JP2006156781A - 冷却装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体製造装置の各部へ供給する冷却水を個別に温度調節することである。
【解決手段】第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）を有する冷媒回路（20）を備えている。そして、第１蒸発器（25）で冷却された第１冷却水を第１被冷却部へ供給する第１利用系統（30）と、第２蒸発器（27）で冷却された放熱用冷却水を熱電素子（43）の放熱側（4a）へ供給すると共に、熱電素子（43）で吸熱側（4b）で冷却された第２冷却水を第２被冷却部へ供給する第２利用系統（40）とを備えている。したがって、各利用系統（30,40）における冷却水の冷却温度が個別に調節される。
【選択図】 図２

Description

本発明は、冷却装置に関し、特に、半導体製造装置の各被冷却部へ個別に供給される熱媒体の温度調節対策に係るものである。

従来より、冷凍サイクルを行う冷媒回路を用いて半導体製造装置の各機器を所定温度に冷却する冷却装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１の冷却装置は、冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷媒回路と、第１機器を冷却する第１温度調節部と、第２機器を冷却する第２温度調節部とを備えている。

上記第１温度調節部および第２温度調節部は、それぞれペルチェ素子などの熱電素子を備えている。そして、上記第１温度調節部は、熱電素子の冷却面で冷却した恒温水を第１機器へ供給して該第１機器を所定温度に冷却する、いわゆるチリングユニットを構成している。一方、上記第２温度調節部は、熱電素子の冷却面で冷却した空気を第２機器へ供給して該第２機器を所定温度に冷却する、いわゆる空調ユニットを構成している。

また、上記第１温度調節部および第２温度調節部の熱電素子は、冷媒回路の蒸発器に対して冷却水の配管によって並列接続されている。つまり、上記冷媒回路の蒸発器で所定温度に冷却された冷却水が各熱電素子の加熱面（放熱面）へ供給されている。これにより、熱電素子の放熱温度を適当に調節し、熱電素子の冷却能力を効率よく発揮させるようにしている。
特開２００２−３１４２８号公報

しかしながら、上述した従来の冷却装置では、全ての温度調節部においてペルチェ素子などの熱電素子を用いて各機器を個別に温度調節しているため、装置全体がコスト高になり、また装置全体のエネルギー効率がどうしても悪くなるという問題があった。そこで、熱電素子を設けずに、冷凍部の蒸発器で冷却した冷却水を直接各機器へ供給することが考えられるが、この場合、各冷却水を別個独立に温度調節することができないという問題が生じていた。

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、冷却水などの熱媒体を半導体製造装置の複数の被冷却部へ供給する冷却装置において、少なくとも全ての熱媒体の温度調節にペルチェ素子などの熱電素子を用いずに、各熱媒体の温度調節を個別に行うことである。

具体的に、第１の発明は、第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）を有し、蒸気圧縮式冷凍サイクルを行う冷媒回路（20）と、上記冷媒回路（20）の第１蒸発器（25）に接続され、該第１蒸発器（25）で冷却された第１冷却液を半導体製造装置の第１被冷却部へ供給する第１利用系統と、上記冷媒回路（20）の第２蒸発器（27）に接続されると共に熱電素子（43）を備え、該熱電素子（43）で冷却された第２冷却液を半導体製造装置の第２被冷却部へ供給する第２利用系統とを備えている。

上記の発明では、第１利用系統において、第１蒸発器（25）で冷媒と熱交換して冷却された第１冷却液が第１被冷却部へ供給される。一方、上記第２利用系統において、例えば、第２蒸発器（27）で冷媒と熱交換して冷却された後、熱電素子（43）の吸熱側（冷却面）で冷却された第２冷却液、また熱電素子（43）で冷却された後、第２蒸発器（27）で冷却された第２冷却液が第２被冷却部へ供給される。したがって、上記第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）における冷却能力、また熱電素子（43）の供給電流を個別に調節すれば、第１利用系統（30）に熱電素子を用いることなく、各被冷却部へ供給される各冷却液の温度調節が個別に行われる。

また、第２の発明は、上記第１の発明において、上記第２利用系統が、第２蒸発器（27）で冷媒と熱交換して冷却された放熱用冷却液を熱電素子（43）の放熱側（4a）へ供給して該放熱側（4a）を冷却するように構成されている。

上記の発明では、第２利用系統において、第２蒸発器（27）で所定温度に冷却された放熱用冷却液が熱電素子（43）の放熱側（4a）に供給されるので、第２蒸発器（27）における冷却能力を調節することにより熱電素子（43）の放熱温度が適切に調節される。つまり、上記熱電素子（43）の放熱温度が安定する。したがって、上記熱電素子（43）において適切な冷却能力が安定して発揮される。

また、第３の発明は、上記第２の発明において、半導体製造装置の稼動時と非稼働時とで、第２利用系統における熱電素子（43）の放熱側（4a）へ供給する放熱用冷却液の冷却温度を変更する変更手段（101）を備えている。

上記の発明では、半導体製造装置が非稼動時において、変更手段（101）によって放熱用冷却液の冷却温度を稼働時より高い温度に変更すれば、熱電素子（43）が高い放熱温度で維持される。これにより、熱電素子（43）の冷却能力が低下するので、熱電素子（43）の供給電流が低減される。つまり、半導体製造装置が非稼働時の場合、熱電素子（43）では、次回の稼働時に備えて少ない冷却能力だけ発揮されればよいことになる。ところが、熱電素子（43）は、放熱温度が低くなればなるほど、その分冷却能力を発揮しようとして供給電流を増大させる性質を有している。したがって、非稼働時の場合、熱電素子（43）の放熱温度を昇温させることにより、無駄な電流を消費しなくてもすむ。

したがって、本発明によれば、第１利用系統の第１冷却液を冷却するための第１蒸発器（25）と、熱電素子（43）で冷却された第２冷却液を流す第２利用系統のための第２蒸発器（27）とを冷媒回路（20）に設けるようにしたので、ペルチェ素子などの熱電素子を全ての利用系統に用いることなく、各利用系統の冷却液の温度調節を個別に行うことができる。この結果、エネルギー効率を向上させると共に、装置のコストダウンを図ることができる。

また、第２の発明によれば、第２利用系統において、第２蒸発器（27）で冷却した放熱用冷却液を熱電素子（43）の放熱側（4a）に供給するようにしたので、該熱電素子（43）の放熱温度を適切に調節することができる。これにより、熱電素子（43）の冷却能力を適切に且つ安定して発揮させることができる。したがって、第２被冷却部へ供給する第２冷却液を高効率で且つ高精度に温度調節することができる。この結果、装置全体のエネルギーコストを低減することができる。

さらに、第３の発明によれば、半導体製造装置が稼働時と非稼働時とで、熱電素子（43）の放熱側（4a）に供給する放熱用冷却液の冷却温度を変更するようにしたので、非稼働時における熱電素子（43）の放熱温度を稼働時より高い温度で維持することができる。これにより、熱電素子（43）の冷却能力を抑制されるので、供給電流を低減させることができる。この結果、無駄なエネルギーを消費しなくてもすむので、エネルギーコストを一層低減することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

《発明の実施形態》
本実施形態の冷却装置（10）は、温度調節された冷却液である冷却水を半導体製造装置の各被冷却部へ供給して該各被冷却部を所定温度に冷却する、いわゆるチリングユニットである。この半導体製造装置は、ウェハ或いは液晶基板の塗布および現像処理装置であり、いわゆるコーターデベロッパーと呼ばれるものである（以下、単に「Ｃ／Ｄ装置」という。）。

図１に示すように、上記冷却装置（10）は、第１利用系統（30）を通じてＣ／Ｄ装置の第１被冷却部に第１冷却水が供給され、第２利用系統（40）を通じて第２被冷却部に第２冷却水が供給される。なお、上記Ｃ／Ｄ装置は、例えば、第１被冷却部が基板を冷却する「基板ユニット」であり、基板に塗布するための薬液を貯留する「薬液ユニット」である。また、上記Ｃ／Ｄ装置は、基板に薬液を塗布する「塗布ユニット」である第３被冷却部が設けられ、該第３被冷却部には別途設けられる空調機（60）の第３利用系統（80）を通じて冷却空気が供給される。

図２に示すように、上記冷却装置（10）は、冷媒回路（20）と、利用側回路である第１利用系統（30）および第２利用系統（40）と、熱源側回路であるチラー用冷却回路（50）とを備えている。

上記冷媒回路（20）は、圧縮機（21）、凝縮器（22）およびレシーバ（23）が順に配管接続されている。上記レシーバ（23）と圧縮機（21）の間には、第１蒸発器（25）と第２蒸発器（27）とが互いに並列に接続されている。上記第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）の上流側には、それぞれに対応する膨張機構である第１膨張弁（24）および第２膨張弁（26）が設けられている。そして、上記冷媒回路（20）は、冷媒が充填され、その冷媒が循環して蒸気圧縮式冷凍サイクルを行うように構成されている。

上記圧縮機（21）は、例えば、全密閉型の高圧ドーム型スクロール圧縮機で構成されている。この圧縮機（21）は、電動機がインバータ制御されて容量が段階的又は連続的に可変となる可変容量式の圧縮機である。

上記凝縮器（22）は、いわゆるプレート式熱交換器により構成されている。この凝縮器（22）には、上述したチラー用冷却回路（50）が接続されている。このチラー用冷却回路（50）は、例えば、冷却塔や工場用水などの冷却水を凝縮器（22）へ供給している。そして、上記凝縮器（22）は、圧縮機（21）の吐出冷媒がチラー用冷却回路（50）の冷却水と熱交換して凝縮するように構成されている。

上記第１膨張弁（24）および第２膨張弁（26）は、何れも電子膨張弁であり、別個独立に開度調整可能に構成されている。

上記第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）は、いわゆるプレート式熱交換器により構成されている。そして、上記第１蒸発器（25）は、後述する第１利用系統（30）が接続され、冷媒が第１利用系統（30）の第１冷却水と熱交換して蒸発し、第１冷却水が冷却されて温度調節される冷却器を構成している。一方、上記第２蒸発器（27）は、後述する第２利用系統（40）が接続され、冷媒が第２利用系統（40）の放熱用冷却水と熱交換して蒸発し、放熱用冷却水が冷却されて温度調節される冷却器を構成している。

上記第１利用系統（30）は、第１恒温水回路（31）を備えている。この第１恒温水回路（31）は、ポンプ（32）を有し、冷媒回路（20）の第１蒸発器（25）と第１被冷却部との間に接続されて第１冷却水が循環する。また、上記第１恒温水回路（31）は、ポンプ（32）の下流側にヒータ（33）が設けられている。そして、上記第１恒温水回路（31）は、第１蒸発器（25）で冷却された後、ヒータ（33）の加熱によって温度調節された第１冷却水（恒温水）を第１被冷却部へ供給するように構成されている。

上記第２利用系統（40）は、放熱水回路（41）と、熱電素子（43）と、第２恒温水回路（44）とを備えている。

上記熱電素子（43）は、ペルチェ素子で構成され、電流が流れることにより、加熱面である放熱側（4a）と冷却面である吸熱側（4b）とが形成されるものである。

上記放熱水回路（41）は、ポンプ（42）を有し、冷媒回路（20）の第２蒸発器（27）と熱電素子（43）との間に接続され、両者の間で放熱用冷却液である放熱用冷却水を循環させている。この放熱水回路（41）は、ポンプ（42）により、第２蒸発器（27）で冷却されて温度調節された放熱用冷却水が熱電素子（43）の放熱側（4a）に供給される。つまり、上記放熱水回路（41）は、熱電素子（43）の放熱温度を調節するように構成されている。

上記第２恒温水回路（44）は、熱電素子（43）の吸熱側（4b）と第２被冷却部との間に接続され、両者の間で第２冷却水を循環させている。そして、上記第２恒温水回路（44）は、熱電素子（43）の吸熱側（4b）で冷却されて温度調節された第２冷却水（恒温水）を第２被冷却部へ供給するように構成されている。なお、上記第２恒温水回路（44）には、第２冷却水を循環させるためのポンプ（図示せず）が設けられている。

次に、上記第３被冷却部へ冷却空気を供給するための空調機（60）について図３を参照しながら説明する。この空調機（60）は、本発明に係るものとは異なる冷却装置を構成している。上記空調機（60）は、冷媒回路（70）と、利用側回路である第３利用系統（80）と、熱源側回路である空調用冷却回路（90）とを備えている。

上記冷媒回路（70）は、圧縮機（71）、凝縮器（72）、レシーバ（73）、膨張機構である膨張弁（74）、蒸発器（75）およびアキュームレータ（76）が順に配管接続されている。この冷媒回路（70）は、冷媒が充填され、その冷媒が循環して蒸気圧縮式冷凍サイクルを行うように構成されている。なお、上記冷媒回路（70）は、上述した冷却装置（10）の冷媒回路（20）のものと殆ど同様であるため、ここでは異なる部分のみを説明する。

上記凝縮器（72）には、空調用冷却回路（90）が接続されている。上記膨張弁（74）は、開度調整可能な電子膨張弁である。上記蒸発器（75）は、クロスフィン式のフィン・アンド・チューブ型熱交換器により構成されている。そして、この蒸発器（75）は、後述する第３利用系統（80）が接続され、冷媒が第３利用系統（80）の空気と熱交換して蒸発し、空気が冷却されて温度調節される冷却器を構成している。

上記冷媒回路（70）には、冷媒ヒート回路（7）が接続されている。この冷媒ヒート回路（7）は、入口側である一端が圧縮機（71）と凝縮器（72）との間に接続され、出口側である他端が凝縮器（72）とレシーバ（73）との間に接続されている。この冷媒ヒート回路（7）の途中には、上流側から順に冷媒レヒートコイル（7a）および電動弁（7b）が設けられている。上記冷媒レヒートコイル（7a）は、いわゆるフィンコイル型熱交換器により構成され、第３利用系統（80）における蒸発器（75）の下流側に配置されている。

上記冷媒レヒートコイル（7a）は、圧縮機（71）の吐出冷媒が第３利用系統（80）の空気と熱交換して凝縮し、空気が加熱されて温度調節される加熱器を構成している。上記電動弁（7b）は、開度調整可能な流量調整弁を構成している。上記冷媒ヒート回路（7）は、電動弁（7b）の開度が小さくなると、冷媒レヒートコイル（7a）における凝縮した液冷媒の占める割合が増大し、凝縮するガス冷媒の占める割合が減少するように構成されている。つまり、上記冷媒レヒートコイル（7a）は、電動弁（7b）の開度が小さくなると、ガス冷媒と空気との熱交換量（凝縮熱量）が減少し、空気に対する加熱量が減少するようになっている。要するに、上記電動弁（7b）は、冷媒レヒートコイル（7a）における空気の加熱量を調整するためのものである。

上記第３利用系統（80）は、空気通路を構成するケーシング（81）を備えている。このケーシング（81）内には、上流側から蒸発器（75）および冷媒レヒートコイル（7a）と、ヒータ（82）と、加湿器（83）と、ファン（84）とが順に配設されている。

上記ヒータ（82）は、蒸発器（75）および冷媒レヒートコイル（7a）で順に温度調節された空気を加熱してさらに温度調節するためのものである。なお、このヒータ（82）は、ケーシング（81）内の空気の流通断面に亘って配置形成されている。

上記加湿器（83）は、ヒータ（82）で温度調節された空気に水蒸気を付与し、空気の湿度調節を行うように構成されている。この加湿器（83）は、図示しないが、例えば開放容器に貯留した水をヒータによって加熱することにより、水蒸気を生成している。上記ファン（84）は、ケーシング（81）内に空気を流入させ、温度調節および湿度調節した後の冷却空気を第３被冷却部へ向かって流出させるためのものである。

上記冷却装置（10）は、コントローラ（100）を備えている。このコントローラ（100）は、第１利用系統（30）および第２利用系統（40）を流れる各冷却水の温度を個別に調整するように構成されている。

具体的に、上記コントローラ（100）は、第１利用系統（30）において、第１被冷却部へ供給される第１冷却水が所定温度（２３±０．１℃）となるように、冷媒回路（20）における第１膨張弁（24）の開度調整を行い、且つ、ヒータ（33）の加熱量の調整を行う。

また、上記コントローラ（100）は、第２利用系統（40）において、第２恒温水回路（44）の第２被冷却部へ供給される第２冷却水が所定温度となるように、熱電素子（43）の供給電流を調整し、且つ、放熱水回路（41）の放熱用冷却水の温度を調整する。つまり、上記コントローラ（100）は、放熱水回路（41）における熱電素子（43）の放熱側（4a）へ供給される放熱用冷却水が第１の所定温度（例えば、１５±１℃）となるように、冷媒回路（20）における第２膨張弁（26）の開度調整を行う。これにより、熱電素子（43）における放熱温度が適切に調整されるので、熱電素子（43）において適切な冷却能力を安定して発揮させることができる。

さらに、上記コントローラ（100）は、温度変更部（101）を備え、Ｃ／Ｄ装置の稼動状態を表す信号が該Ｃ／Ｄ装置側から入力される。つまり、上記コントローラ（100）には、Ｃ／Ｄ装置が「稼働時である」または「非稼働時である」という信号が入力される。そして、上記温度変更部（101）は、「稼働時である」の信号が入力されると、上述した各調整を行う通常運転を行い、「非稼働時である」の信号が入力されると、次回の稼働時に備えるためのスタンバイ運転を行うように構成されている。

上記スタンバイ運転は、第２利用系統（40）における放熱水回路（41）の放熱用冷却水の冷却温度が温度変更部（101）により変更されて行われる運転である。すなわち、上記温度変更部（101）は、Ｃ／Ｄ装置が停止している場合、放熱水回路（41）における熱電素子（43）へ供給される放熱用冷却水が第１の所定温度より高い第２の所定温度（常温、例えば２３±１℃）となるように、冷媒回路（20）における第２膨張弁（26）の開度調整を行う。これにより、熱電素子（43）の放熱温度が昇温するので、発揮される冷却能力が抑制され、その結果熱電素子（43）への供給電流を低減させることができる。このように、本実施形態の冷却装置（10）は、Ｃ／Ｄ装置が非稼働時であってもスタンバイ運転を行うので、次回の稼働時における各種調整を迅速に行うことができる。なお、上述した各種所定温度の数値は、これらに限られるものではなく、適宜設定変更可能である。

なお、上記空調機（60）は、第３被冷却部へ供給する空気の温度および湿度を調整するコントローラ（図示せず）を備えている。このコントローラは、蒸発器（75）、冷媒レヒートコイル（7a）およびヒータ（82）を流れた空気が最終的に所定温度（例えば、２３±０．０５℃）となるように、冷媒回路（70）における膨張弁（74）および電動弁（7b）の開度調整をそれぞれ行い、且つ、ヒータ（82）の加熱量の調整を行うように構成されている。また、上記コントローラは、ヒータ（82）を通過した空気が所定湿度（例えば、４０±０．５％ＲＨ）となるように加湿器（83）のヒータの加熱量を調整するように構成されている。

−運転動作−
次に、本実施形態に係る冷却装置（10）および空調機（60）の運転動作について説明する。なお、この冷却装置（10）および空調機（60）は、「通常運転」と「スタンバイ運転」とに切換可能に構成されている。

上記冷却装置（10）の通常運転時は、冷媒回路（20）の圧縮機（21）が起動し、冷媒が循環して蒸気圧縮式冷凍サイクルが行われる。一方、上記第１利用系統（30）では、ポンプ（32）が起動し、第１恒温水回路（31）において第１冷却水が循環する。また、上記第２利用系統（40）では、ポンプ（42）が起動し、放熱水回路（41）および第２恒温水回路（44）において放熱用冷却水および第２冷却水がそれぞれ循環すると共に、熱電素子（43）へ通電される。

具体的に、上記冷媒回路（20）では、圧縮機（21）の吐出冷媒が凝縮器（22）へ流れて凝縮する。上記凝縮器（22）の凝縮冷媒は、レシーバ（23）を経て、一部が第１膨張弁（24）で減圧された後第１蒸発器（25）で蒸発し、残りが第２膨張弁（26）で減圧された後第２蒸発器（27）で蒸発する。そして、上記各蒸発器（25,27）で蒸発した冷媒は、合流して圧縮機（21）へ戻り、この循環を繰り返す。

一方、上記第１利用系統（30）における第１恒温水回路（31）では、第１蒸発器（25）で冷却された後、ヒータ（33）によって所定温度に調節された第１冷却水が第１被冷却部へ供給される。

上記第２利用系統（40）における放熱水回路（41）では、第２蒸発器（27）で第１の所定温度に冷却された放熱用冷却水が熱電素子（43）の放熱側（4a）へ供給され、熱電素子（43）の放熱温度が所定温度に維持される。また、上記第２恒温水回路（44）では、熱電素子（43）の吸熱側（4b）で所定温度に冷却された第２冷却水が第２被冷却部へ供給される。

上記空調機（60）の通常運転時は、圧縮機（71）が起動して冷媒回路（70）で蒸気圧縮式冷凍サイクルが行われると共に、ファン（84）が起動してケーシング（81）内に空気が流入する。具体的に、上記冷媒回路（70）では、圧縮機（71）の吐出冷媒の一部が凝縮器（72）へ流れて凝縮し、残りが冷媒ヒート回路（7）へ流れる。上記凝縮器（72）の凝縮冷媒は、レシーバ（73）を介し、膨張弁（74）で減圧された後蒸発器（75）で蒸発する。この蒸発した冷媒は、アキュームレータ（76）を介して圧縮機（71）に戻り、この循環を繰り返す。また、上記冷媒ヒート回路（7）に流れた冷媒は、冷媒レヒートコイル（7a）で凝縮し、電動弁（7b）を経た後凝縮器（72）の凝縮冷媒と合流してレシーバ（73）へ流れる。一方、上記第３利用系統（80）において、ケーシング（81）内に流入した空気は、蒸発器（75）および冷媒レヒートコイル（7a）で所定温度に加熱される。続いて、この空気は、ヒータ（82）によって所定温度に調節され、加湿器（83）によって所定湿度に調節された後、ファン（84）によって第３被冷却部へ供給される。

次に、上記通常運転中に、コントローラ（100）に「非稼働時である」の信号が入力されると、冷却装置（10）はスタンバイ運転に切り換えて行う。

上記スタンバイ運転は、概ね通常運転時と変わらないが、冷媒回路（20）における第２膨張弁（26）の開度と、第２利用系統（40）における熱電素子（43）の通電量が変更される。具体的に、上記放熱水回路（41）の放熱用冷却水が第２蒸発器（27）で第２の所定温度に冷却されるように、第２膨張弁（26）が通常運転時より大きい開度に設定される。また、上記熱電素子（43）では、冷却能力が低下し、通常運転時より高い温度の第２冷却水が第２被冷却部へ供給される。なお、上記空調機（60）は、冷却装置（10）と同様にスタンバイ運転が行われる。これにより、Ｃ／Ｄ装置の非稼働時に、熱電素子（43）において無駄な冷却能力が発揮されないので、供給電流が低減され、無駄なエネルギー消費を抑制することができる。

−実施形態の効果−
以上のように、本実施形態によれば、冷媒回路（20）に第１利用系統（30）の第１冷却水を冷却する第１蒸発器（25）と第２利用系統（40）に接続される第２蒸発器（27）とを設け、第２利用系統（40）の第２冷却水を熱電素子（43）で冷却するようにしたので、ペルチェ素子などの熱電素子を全ての利用系統に用いることなく、つまり第１利用系統（30）には熱電素子を設けなくても、各利用系統（30,40）の冷却水の温度調節を個別に行うことができる。この結果、高効率な運転を行うことができると共に、装置のコストダウンを図ることができる。

また、上記第２利用系統（40）において、第２蒸発器（27）で所定温度に冷却した放熱用冷却水を熱電素子（43）の放熱側（4a）に供給するようにしたので、該熱電素子（43）の放熱温度を適切に調節することができ、その冷却能力を適切に且つ安定して発揮させることができる。したがって、第２被冷却部へ供給する第２冷却水を高効率で且つ高精度に温度調節することができる。この結果、装置全体のエネルギーコストを低減することができる。

さらに、Ｃ／Ｄ装置が非稼働時の場合、温度変更部（101）により熱電素子（43）の放熱側（4a）に供給する放熱用冷却水の冷却温度を通常運転時より高く設定するようにしたので、熱電素子（43）の供給電流を低減することができる。これにより、無駄なエネルギーを消費しなくてもすむので、エネルギーコストを一層低減することができる。

《その他の実施形態》
上記冷却装置（10）では、冷媒回路（20）に２つの蒸発器（25,27）を設けるようにしたが、被冷却部の数量に応じて３つ以上設けるようにしてもよい。

また、上記冷却装置（10）では、放熱水回路（41）や恒温水回路（31,44）を循環させる冷却液として水を用いるようにしたが、ブラインなどを用いてもよい
また、上記冷却装置（10）では、第２利用系統（40）の熱電素子（43）をペルチェ素子で構成するようにしたが、他の熱電素子であってもよい。

また、上記実施形態では、冷却装置（10）と空調機（60）とを別個独立に設けるようにしたが、冷却装置（10）の冷媒回路（20）に空調機（60）用の蒸発器を設けて１台の冷却装置で３つの利用系統を備えるようにしてもよい。

なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

以上説明したように、本発明は、半導体製造装置の各被冷却部を個別に冷却する冷却装置として有用である。

実施形態に係る冷却装置および空調機を示すブロック図である。 実施形態に係る冷却装置の全体構成を示す配管系統図である。 実施形態に係る空調機の全体構成を示す配管系統図である。

符号の説明

10 冷却装置
20 冷媒回路
25 第１蒸発器
27 第２蒸発器
30 第１利用系統
40 第２利用系統
43 熱電素子
4a 放熱側
101 温度変更部（変更手段）

Claims (3)

1. 第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）を有し、蒸気圧縮式冷凍サイクルを行う冷媒回路（20）と、
   上記冷媒回路（20）の第１蒸発器（25）に接続され、該第１蒸発器（25）で冷却された第１冷却液を半導体製造装置の第１被冷却部へ供給する第１利用系統と、
   上記冷媒回路（20）の第２蒸発器（27）に接続されると共に熱電素子（43）を備え、該熱電素子（43）で冷却された第２冷却液を半導体製造装置の第２被冷却部へ供給する第２利用系統とを備えている
   ことを特徴とする冷却装置。
2. 請求項１において、
   上記第２利用系統は、第２蒸発器（27）で冷媒と熱交換して冷却された放熱用冷却液を熱電素子（43）の放熱側（4a）へ供給して該放熱側（4a）を冷却するように構成されている
   ことを特徴とする冷却装置。
3. 請求項２において、
   半導体製造装置の稼動時と非稼働時とで、第２利用系統における熱電素子（43）の放熱側（4a）へ供給する放熱用冷却液の冷却温度を変更する変更手段（101）を備えている
   ことを特徴とする冷却装置。
   
   

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