CN116635728A - 自动化测试系统中的测试部位构造 - Google Patents

Abstract

本发明题为“自动化测试系统中的测试部位构造”。本发明公开了一种示例性测试系统，其包括用于测试DUT的测试插座、用于该测试插座的盖件和致动器，该致动器被构造成迫使该盖件至该测试插座上并且从该测试插座去除该盖件。该致动器包括：上臂，其用以移动该盖件；附接机构，其连接至该上臂以接触该盖件，其中该附接机构被构造成允许该盖件相对于该测试插座浮动，以实现该盖件与该测试插座之间的对准；以及下臂，其用以将该致动器锚定至含有该测试插座的板。该致动器被构造成使该上臂线性地朝向以及远离该测试插座移动，以及使该上臂朝向以及远离该测试插座旋转。

Description

自动化测试系统中的测试部位构造

技术领域

本说明书大体上涉及自动化测试系统及其部件。

背景技术

系统级测试(system-level testing,SLT)涉及测试整个装置，而不是测试装置的单独部件。如果该装置通过一连串的系统级测试，那么假设该装置的单独部件操作正常。随着装置中的部件的复杂度以及数目增加，SLT已变得更普遍。例如，可以系统层级测试芯片实施系统(例如专用集成电路(application-specific integrated circuit,ASIC))，以确定构成该系统的部件是否正常运作。

发明内容

一种示例性测试系统包括包装。这些包装包括用于测试受测装置(device undertest,DUT)的测试插座以及用于对在这些测试插座中的这些DUT执行测试的至少一些测试电子器件。不同的包装被构造成具有不同构造。这些不同构造包括以不同节距布置的至少不同数目个测试插座。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

该示例性测试系统可包括被构造成将这些DUT移入以及移出这些测试插座的取放自动化件。该取放自动化件可被构造成至少服务具有不同构造的这些包装。该取放自动化件可构造以运输不同类型DUT。该取放自动化件可基于测试时间以及处理量来构造。

这些包装的各者可为模块化，并且在不同包装上所含有的测试插座上的该取放自动化件操作期间移入以及移出(例如，完全移出)该测试系统。包装可包括一个或多个行，其中各行含有一个或多个测试插座。各测试插座可与致动器相关联，以将盖件放置在该测试插座上方或将该盖件从该测试插座去除。包装的这些行中的至少两者可构造以固持不同类型DUT。这些包装的一者或多者(例如，各包装)可被构造成固持以及测试不同类型DUT。

该测试系统可包括：冷却房，其容纳这些测试插座且供应冷却空气；以及暖房，其被布置成接收来自该冷却房由于测试这些DUT而已变暖的空气。该暖房可为多个暖房中的一者，其中各暖房用于不同包装。该测试系统可包括：空气对液体热交换器，其用以从来自该暖房的循环暖空气产生该冷却空气；以及一个或多个风扇，其用以使该冷却空气移动至该冷却房中。该测试系统可包括离子化空气供应器以及一个或多个风扇，以使来自该离子化空气供应器的经离子化空气在这些测试插座的至少一些测试插座上方移动。该测试系统可包括热控制系统，以独立且非同步地控制单独测试插座的温度。

如所提及，该取放自动化件可被构造成将这些DUT移入以及移出这些测试插座，且该取放自动化件可被构造成至少服务这些包装的这些不同构造。该取放自动化系统可包括：拾取器，其用于从这些测试插座拾取DUT和/或将这些DUT放置在这些测试插座中；以及支架(gantry)，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些测试插座移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些测试插座拾取这些DUT或将这些DUT放置在这些测试插座中。这些拾取器可独立地且同时操作。这些拾取器以及支架为用于该测试系统的机器人，且可布置在这些测试插座上方的一层中。这些拾取器以及支架可为布置在这些测试插座上方的该层中的该测试系统的唯一机器人。该测试系统可包括托盘，这些托盘具有用于固持待测DUT或已受测DUT中的至少一者的单元。这些拾取器可被构造成：从这些托盘拾取这些待测DUT，并将这些待测DUT放置在这些测试插座中；以及从这些测试插座拾取这些已受测DUT，并将这些已受测DUT放置在这些托盘中。

该测试系统可包括壳体，这些拾取器以及该支架被安装在该壳体中，并且这些包装被固持在该壳体中。在该取放自动化件操作于这些包装的不同者期间，一包装可移入或移出该壳体。这些拾取器可独立地以四个自由度操作。这些拾取器可各独立地以四个自由度操作。

这些测试系统对这些DUT执行的测试可包括系统级测试。这些包装的第一者可包括一个或多个测试插座，且这些包装的第二者可包括两个或更多个测试插座。这些不同构造可在该测试系统中同时容纳不同类型DUT。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同形状因数的不同类型DUT。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同电接口的不同类型DUT。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同热需求的不同类型DUT。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同物理接口的不同类型DUT。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同无线功能的不同类型DUT。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有机电接口的不同类型DUT。

一种示例性测试系统包括用于测试DUT的测试插座、用于该测试插座的盖件和致动器，该致动器被构造成迫使该盖件至该测试插座上并且从该测试插座去除该盖件。该致动器包括：上臂，其用以移动该盖件；附接机构，其连接至该上臂以接触该盖件，其中该附接机构被构造成允许该盖件相对于该测试插座浮动，以实现该盖件与该测试插座之间的对准；以及下臂，其用以将该致动器锚定至含有该测试插座的板。该致动器被构造成使该上臂线性地朝向以及远离该测试插座移动，以及使该上臂朝向以及远离该测试插座旋转。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

该附接机构可包括：一个或多个弹簧，其在该上臂与该盖件之间；以及环架，其连接至该上臂并且被布置成接触止板，该止板连接至该盖件且限制该盖件的移动。该盖件可为盖件组件或为该盖件组件的部分，该盖件组件包括对准销，以对准该盖件组件与该测试插座相关联的互补孔。该盖件组件可包括：罩盖，其接触该DUT；热电冷却器(TEC)，其与该罩盖接触；导热板，其与该TEC接触；以及该止板，其与该导热板接触。当该致动器迫使该盖件至该测试插座上时，该止板可被构造成与该测试插座的框架接触。

该盖件组件可包括：冷却剂管线，其将液体冷却剂带到该导热板；弹簧，其在该止板与该导热板之间。该盖件组件可包括热连接至该导热板的一个或多个加热器。该一个或多个加热器可控制以提高温度。该测试系统还可包括：第一温度传感器，其在该罩盖处，以检测邻近于该DUT的温度；以及第二温度传感器，其在该罩盖处，以检测比由该第一温度传感器所检测的该温度更远离该DUT的该罩盖处的温度。

该上臂可为包括缆线索环的组件的一部分，以固持往返于该盖件路由电信号或液体冷却剂中的至少一者的导管。

该附接机构可被构造成允许该盖件以多个自由度浮动，例如使用环架与弹簧。在示例中，该附接机构可被构造成允许该盖件以至少三个自由度浮动，该附接机构可被构造成允许该盖件以至少四个自由度浮动，该附接机构可被构造成允许该盖件以至少五个自由度浮动，或该附接机构可被构造成允许该盖件以六个自由度浮动。该附接机构可被构造成在浮动期间允许该盖件以在单一维度移动达以在三位数微米(一位数毫米)或更少的量。

该盖件可包括盖件组件。该盖件组件可包括：TEC，其与该DUT热连通；导热结构，其与该TEC接触；以及止挡结构(例如该止板)，其与该导热结构接触。当该致动器迫使该盖件至该测试插座上时，该止挡结构被构造成与该测试插座的该框架接触。

该测试系统可包括围绕该测试插座的外壳。该外壳可具有开口，以允许该致动器迫使该盖件至该测试插座上，以及从该测试插座去除该盖件。该致动器可被构造成固持盖以封闭该开口以气密封该外壳，以及当在该开口被盖封闭或封堵时热隔离该外壳。该致动器可被构造成当该致动器迫使该盖件至该测试插座上时使该盖在该开口上方移动。该外壳可包括可连接至真空源或至气体源的端口。该测试插座可包括从该测试插座向上和/或向下延伸的一个或多个鳍片以用于热耗散。

一种示例性测试系统可包括用于测试DUT的测试插座、用于该测试插座的盖件和致动器，该致动器被构造成迫使该盖件至该测试插座上并且从该测试插座去除该盖件。该致动器包括：上臂，其用以固持该盖件；下臂，其用以锚定该致动器至含有该测试插座的板。该致动器可基于该DUT适当放置在该测试插座中来控制，以使该上臂朝向该测试插座旋转，并迫使固持该盖件的该上臂朝向该测试插座，以迫使该盖件至该测试插座上且抵靠该测试插座中的该DUT。

一种将盖件放置在测试系统的测试插座上的示例性方法包括下列操作：粗略对准该盖件与该测试插座；继粗略对准后，通过将该盖件的罩盖移动于含有DUT的该测试插座的互补部分上方来精细对准该盖件与该测试插座；使该盖件向下移动至该测试插座中，使得当该盖件相对于该测试插座浮动时，该罩盖接触该DUT，其中浮动包括该盖件相对于该测试插座的多维移动；继续向下移动该盖件，从而迫使该盖件抵靠该DUT，直到止板防止进一步移动；以及在通过该测试系统测试该DUT期间保持迫使该盖件抵靠该测试插座。该示例性方法可单独或结合地包括下列特征中的一者或多者。

粗略对准可包括将该盖件旋转至该测试插座上方的位置，使得与该盖件相关联的对准销对准于该测试插座上的对应对准插座。精细对准可包括调整该盖件的位置，使得该盖件适当对准至该DUT或该测试插座中的至少一者。

一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试DUT的测试插座；以及拾取器，其用于从这些测试插座拾取DUT或将这些DUT放置在这些测试插座中。各拾取器可包括用于固持DUT的拾取器头。该测试系统还包括支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些测试部位移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些测试插座拾取这些DUT或将这些DUT放置在这些测试插座中。这些测试插座布置成可由该支架上的这些拾取器取用的至少一阵列。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

该支架可包括梁，该梁跨越测试插座的该至少一阵列且被构造成在垂直于该梁的方向在测试插座的该至少一阵列上方移动。这些拾取器可沿该梁线性地布置，且可被构造成沿该梁线性地移动。这些拾取器可控制以沿该梁线性地移动，以改变这些拾取器沿该梁的节距。这些拾取器可控制以沿该梁线性地移动，以在该梁在垂直于该梁的方向在测试插座的该至少一阵列上方移动时改变该节距。

该测试系统可包括包装，这些包装包括测试插座以及用于对在这些测试插座中的这些DUT执行测试的至少一些测试电子器件。不同的包装可构造以具有不同构造。这些不同构造可包括以不同节距布置的至少不同数目个测试插座。这些拾取器可控制以沿该梁线性地移动以改变该节距，以匹配安装在该测试系统中的不同包装中的不同组的测试插座的节距。这些拾取器可被构造成同时服务多个测试插座，其中服务可包括将DUT放置在该多个测试插座中或从该多个测试插座拾取DUT中的至少一者。这些拾取器的一者或多者可通过伺服控制被构造成至少部分地垂直于或倾斜地相对于该梁移动，以与一个或多个对应测试插座精细对准。此类移动称为Y轴点动(Y-axis jog)，如本文所述。

该测试系统可包括：一个或多个温度传感器，其被构造成感测该支架或这些测试插座中的至少一者的温度；以及控制系统，其以伺服为基础以改变这些拾取器的一者或多者的位置，以补偿该支架或这些测试插座中的至少一者的热膨胀。该测试系统可包括：编码器刻度，其附接至框架，例如该测试系统的力框架；以及编码器读取器，其附接至该支架。该控制系统被构造成：基于该编码器读取器的输出来识别该测试系统中的振动；以及控制该测试系统的操作以抵抗这些振动。

如所提及，该测试系统可包括包装，这些包装包括测试插座以及用于对在这些测试插座中的这些DUT执行测试的至少一些测试电子器件。不同的包装为可构造以具有用于具有不同特性的DUT的不同构造。这些拾取器为可控制的，且这些拾取器的数目是基于这些包装和/或这些包装中的这些测试插座的特性而为可扩充的。

各拾取器头可包括管嘴(nozzle)以使用至少真空压力来固持DUT。管嘴的示例包括但不限于下列：软性聚合物真空杯，其包括静电放电(electrostatic-discharge,ESD)耗散材料；硬塑料尖端，其包括ESD耗散材料；硬材料，其包括集成式顶出轴环以适应DUT的翻滚(roll)以及俯仰(pitch)变化；或软性聚合物真空杯，其包括被构造成减小该管嘴与该DUT之间的静摩擦的集成式顶出轴环。

该测试系统可包括进料器，该进料器被构造成固持托盘，这些托盘具有用于固持待测DUT或已受测DUT中的至少一者的单元。这些拾取器可被构造成：从这些单元中的一些单元拾取这些待测DUT；以及将这些已受测DUT放置在这些单元的其它单元中。这些托盘可布置在与这些测试插座中的至少一些(例如，一些或全部)布置于其中的平面平行或共面的平面中。

在该测试系统中固持这些拾取器的该支架可包括：第一梁，其跨越测试插座的该至少一阵列且被构造成相对于这些测试插座移动；以及第二梁，其跨越测试插座的该至少一阵列且被构造成相对于这些测试插座移动。这些拾取器的一者或多者可沿该第一梁线性地布置，且这些拾取器的一者或多者可沿该第二梁线性地布置。固持这些拾取器的支架也可为主支架，且该测试系统还可包括建立至与该主支架相同支承系统上的激光清洁组件以及辅助支架。该激光清洁组件可连接至该辅助支架。该辅助支架可被构造成相对于这些测试插座移动该激光清洁组件，以使用激光来清洁这些测试插座。

该测试系统中的包装可包括测试插座以及用于对在这些测试插座中的这些DUT执行测试的至少一些测试电子器件。该包装可为多个不同包装中的一者，该多个不同包装安装在该测试系统中且支持不同类型的DUT、不同构造的DUT、不同数目的DUT、具有不同物理接口的DUT、具有不同电接口的DUT、具有不同形状因数的DUT或具有不同大小的DUT中的至少一者。控制系统可被构造成在该包装安装在该测试系统中时，控制该辅助支架以及该激光清洁组件以清洁这些测试插座。

这些拾取器可控制以在三个或更多个自由度相对于这些测试插座移动。该三个或更多个自由度可包括左右、前后、上下和旋转。该测试系统可包括机器视觉系统，该机器视觉系统被构造成检测DUT放置在测试插座中、固持DUT的拾取器和测试插座的构造以及定向。该支架可具有在小于20毫秒内至多+/-10微米的安定时间。

这些拾取器可为线性致动器或包括线性致动器。各线性致动器可被构造成延伸或缩回对应拾取器头。当拾取器头缩回时，该拾取器具有足够的余隙以通过这些测试插座上方，包括当这些测试插座含有DUT时。各拾取器可被构造成用于沿该支架的部分的线性运动，以调整这些测试插座中的DUT或包括在该测试系统中的托盘中的DUT之间不同的中心对中心距离。线性磁电机可通过该控制系统控制以定位该支架，以用于DUT拾取、放置和测量操作。线性磁电机可通过该控制系统控制以垂直于或倾斜于该支架运动来定位这些拾取器，以用于DUT拾取、放置和测量操作。

一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试DUT的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取DUT或将这些DUT放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架被构造成相对于这些测试部位移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些DUT或用于将这些DUT放置在这些插座中。该测试系统还包括一个或多个激光测距器，该一个或多个激光测距器安装在该支架上以用于在这些插座中的这些DUT上方移动，并结合这些拾取器的移动。安装在该支架上的该一个或多个激光测距器中的一激光测距器被构造成检测至放置在插座中的DUT的距离。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

一种控制系统可被构造成基于由该激光测距器所检测到的多个距离来确定该DUT的平面，以及基于该DUT的该平面确定该DUT是否已适当放置在该插座中。该控制系统可被构造成基于该DUT是否已适当放置在该插座中而确定是否放置盖件在该插座上方。该控制系统可被构造成当该DUT已适当放置在该插座中时，控制待放置在该插座上方的该盖件的移动。该控制系统可被构造成当该DUT未适当放置在该插座中时，控制该盖件不放置在该插座上方。

该激光测距器可包括一维(1D)激光测距器。各激光测距器可安装至对应拾取器。该激光测距器可被构造成在将该DUT放置在该插座中之后，平行于该支架的移动检测至放置在该插座中的该DUT的距离。

一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试DUT的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取DUT或将这些DUT放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些插座移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些DUT或将这些DUT放置在这些插座中。扫描器可被构造成面向这些插座且在这些插座上方移动。该扫描器可被构造成捕获表示插座的至少部分的结构的三维数据(3D)。摄影机可被构造成面向这些插座且在这些插座上方移动。该扫描器或摄影机可被构造成捕获表示插座的至少部分的结构的3D。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

该示例性测试系统可包括控制系统，以基于该3D数据来确定该插座的位置以及定向。该控制系统可被构造成确定该插座的平面、该平面的翻滚以及俯仰和该平面相对于固持这些插座的基座的高度。该控制系统可被构造成确定该平面的笛卡尔X、Y和Z坐标以及该平面的偏摆(yaw)。该控制系统可被构造成基于与该插座相关联的特征确定该平面的这些笛卡尔X、Y和Z坐标以及该平面的该偏摆。该控制系统可被构造成基于该插座的该位置以及定向来控制拾取器以将DUT放置在该插座中。该控制系统可被构造成控制该拾取器以一位数微米(μm)所测量的精确度将该DUT放置至该插座中。该3D数据可包括3D点云。

一种示例性测试系统包括：托盘，其包括用于固持待测装置或已受测装置中的至少一者的单元；拾取器，其用于从这些托盘拾取这些待测装置以及用于放置这些已受测装置至这些托盘中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架被构造成相对于这些单元移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于拾取这些待测装置或用于放置这些已受测装置。该测试系统还包括扫描器，该扫描器被构造用于在这些托盘上方移动。该扫描器可被构造成捕获3D，该3D表示这些托盘的结构以及装置存在或不存在于这些单元中的至少一些单元中。控制系统被构造成基于该3D数据来确定这些单元中的哪些单元含有装置，以及这些单元中的装置是否适当放置。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

对于一托盘或各托盘，该控制系统可被构造成基于该托盘的3D数据与该托盘的该模型的预定义模型执行比较。对于一托盘或各托盘，该控制系统可被构造成比较基于该3D数据的该托盘的表示与该托盘的预定义模型。确定单元中的装置是否经适当放置可包括：确定该单元中的该装置是否处于规定定向或具有该规定定向的可接受公差。该3D数据可包括3D点云。该扫描器可包括3D扫描器，该3D扫描器安装在这些托盘上方的线性电动轴上。在一些实施方案中，3D摄影机可替换该3D扫描器。

一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试DUT的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取DUT或将这些DUT放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些插座移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些DUT或用于将这些DUT放置在这些插座中。该测试系统还可包括扫描器。该扫描器可被构造成面朝(例如，向上朝向)由拾取器所固持的DUT，该拾取器经控制以将该DUT放置在测试部位处的插座中。该扫描器可被构造成在将该DUT放置在该插座中之前，捕获表示固持该DUT的该拾取器的3D。控制系统被构造成基于该3D数据来确定该DUT是否经适当地定向以用于放置在该插座中。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

该扫描器可包括3D扫描器，该3D扫描器经定向以向上面朝该DUT的底部。该扫描器可为第一扫描器，且该3D数据可为第一3D数据。该测试系统还可包括第二扫描器，该第二扫描器被构造成用于在这些插座上方移动。该第二扫描器可被构造成捕获表示该插座的至少部分的结构的第二3D数据。该控制系统可被构造成基于该第一3D数据以及该第二3D数据来控制该拾取器以将该DUT放置至该插座中。控制系统可被构造成控制该拾取器以一位数微米(μm)、二位数微米或三位数微米所测量的精确度将该DUT放置至该插座中。

该3D数据可包括放置在该插座中之前由该拾取器所固持的该DUT的笛卡尔X、Y和Z坐标。该3D数据可包括放置在该插座中之前由该拾取器所固持的该DUT的俯仰、偏摆和翻滚信息。该第一扫描器和/或该第二扫描器可被固定就位。

一种示例性测试系统包括：闪光灯；测试部位，其包括用于测试DUT的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取DUT和/或将这些DUT放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些插座移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些DUT或将这些DUT放置在这些插座中。摄影机可被构造成面朝由拾取器所固持的DUT，该拾取器经控制以将该DUT放置在该测试部位处的插座中。该摄影机可被构造成在将该DUT放置在该插座中之前，捕获固持该DUT的该拾取器的图像。控制系统可被构造成控制该支架的操作，以随着该拾取器接近该摄影机而降低该拾取器的速度，以控制该闪光灯以及该摄影机的操作，以在将该DUT放置在该插座中之前捕获固持该DUT的该拾取器的图像，并且使用该图像以确定DUT相对于该插座的位置以及定向。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

控制该闪光灯以及该摄影机可包括使该闪光灯在该摄影机经控制以捕获该图像的时间进行照明。该拾取器的该速度可降低至或改变成恒定速度。该测试系统可包括单一摄影机，以捕获固持DUT的各拾取器的图像。该测试系统可包括多个摄影机，各摄影机面对该DUT的底侧。该多个摄影机的各者可与不同测试部位相关联，并且可被构造成面朝由拾取器所固持的DUT，该拾取器经控制以将该DUT放置在插座中。各摄影机可被构造成在将该DUT放置在不同测试部位的插座中之前，捕获固持该DUT的该拾取器的图像。

一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试DUT的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取DUT或将这些DUT放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架被构造成相对于这些测试部位移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些DUT或将这些DUT放置在这些插座中。摄影机被构造用于使用伺服控制而定位于插座上方，以捕获该插座或该插座中的装置的图像。控制系统被构造成实施该摄影机的该伺服控制，并且使用该图像以控制将该DUT放置在该插座中或从该插座拾取该DUT。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

该摄影机可包括3D摄影机以捕获表示至少该插座的3D图像数据。该3D摄影机可包括成像装置，该成像装置包括能够感知该捕获图像中的深度的两个或更多个透镜以产生3D图像。该3D摄影机可包括：二维(2D)摄影机，其用以捕获至少该插座的2D数据；以及指向激光，其用以捕获至少该插座的第三维数据。该2D数据以及该第三维数据可为该3D图像数据。来自该摄影机的3D数据连同来自面向该DUT的底侧的先前摄影机中的一者或多者的3D数据可由该控制系统一起使用，以控制该DUT在该插座中的定位。

一种示例性测试系统包括用于测试DUT的测试部位，其中这些测试部位包括被构造成固持用于测试的DUT的测试部位。该测试系统包括热控制系统，以与控制在其它测试部位中的其它DUT的温度分开来控制该DUT的温度。该热控制系统包括TEC以及导热的结构。该TEC与该DUT热连通以通过在该DUT与该结构之间传递热来控制该DUT的该温度。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

该热控制系统可包括液体冷却剂，以流动通过该结构以降低该结构的温度。该热控制系统可包括：一个或多个导管，以在该结构与该液体冷却剂的供应器之间运输该液体冷却剂；以及一个或多个阀，以控制该液体冷却剂通过该一个或多个导管的流动。该液体冷却剂可具有至各测试部位的流动，该流动可独立地控制以降低在各测试部位中的DUT的温度。

该热控制系统可包括：一个或多个温度传感器，以检测该DUT的温度；以及控制系统，以基于在该DUT处所检测的该温度的主动反馈来控制该热控制系统。该热控制系统可包括与该结构热接触的一个或多个加热器，其中该一个或多个加热器可操作以提高该结构的温度。

该结构可为板或包括该板，并且该热控制系统可包括：导管，以在该板与该液体冷却剂的供应器之间运输该液体冷却剂；阀，其沿导管以控制该液体冷却剂通过该一个或多个导管的流动；以及这些加热器，其嵌入在该板中。这些加热器可操作以提高该板的温度。

该热控制系统可包括外壳，以容纳该DUT。该外壳可被构造成实现建立允许该TEC与该DUT之间的导热率的热路径。该外壳可物理隔离该DUT与其它测试部位中的DUT。该液体冷却剂以及由该外壳所产生的该物理隔离的至少一组合可使该测试系统能够与这些测试部位的其它测试部位中的其它DUT的测试独立地且非同步地测试该DUT。该外壳可实现该TEC与该DUT之间的间接接触。

该热控制系统可包括从该外壳导入至真空源的导管。沿该导管的阀可控制以开启以从该真空源提供真空至该外壳，并可控制以闭合以防止来自该真空源的真空到达该外壳。该热控制系统可包括从该外壳导入至吹扫气体源的导管。沿该导管的阀可控制以开启以提供气体吹扫至该外壳。该外壳可被至少部分热密封。

如上所述，该热控制系统可包括一个或多个导管，以在导热的该结构与该液体冷却剂的来源之间运输该液体冷却剂。该液体冷却剂可高于该测试系统中的环境的露点温度。例如，该液体冷却剂可维持在高于经密封外壳的露点温度。

该测试系统可包括：拾取器，其用于从这些测试部位拾取DUT和/或用于将这些DUT放置在这些测试部位中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成：相对于这些测试部位移动这些拾取器；以及在移动期间改变这些拾取器的节距，以匹配这些测试部位的节距。该测试系统可包括固持用于测试这些测试部位的群组的电子器件的包装。在该支架以及这些拾取器的移动期间，这些包装可移入以及移出该测试系统(例如，完全移出该测试系统)。该测试系统可包括：温度传感器，其在该测试部位处以检测该测试部位的插座处的温度；一个或多个温度传感器，其在该支架上以检测该支架处的温度；以及控制系统，其用以基于该插座处的该温度以及该支架处的该温度来改变这些拾取器的一者或多者的位置。

该热控制系统可包括：(i)加热器，其可控制以加热该结构；以及(ii)该液体冷却剂，其流动通过该结构以降低该结构的温度。该测试系统可包括控制系统以控制该加热器，以在该DUT的加热测试期间加热该结构，以及在加热测试后，控制该液体冷却剂通过该结构的流动以冷却该结构至处理温度。如上所述，该液体冷却剂可高于该测试系统中的环境的露点温度。在该TEC传导来自该DUT的热时，该控制系统可控制该液体冷却剂通过该结构的流动，从而使该DUT的温度低于预定义温度以用于测试。一个或多个加热器可控制以加热该结构，如所述。该控制系统可被构造成依大于或等于预定义速率控制该一个或多个加热器以加热该结构以用于测试。

该热控制系统可被构造成控制该DUT的该温度在低于0摄氏度(℃)至至少150℃的范围内。

一种控制受测装置(DUT)的温度的示例性方法包括：通过控制流动通过导热的板的液体冷却剂的量来改变该板的温度；通过控制与该板接触的加热器的操作来控制该板的温度；以及控制TEC，其中该TEC在该板与该DUT之间传递热以控制该DUT的该温度。该方法可单独或组合地包括下列特征的一者或多者。

控制流动通过该板的液体冷却剂的该量可包括防止液体冷却剂流动通过该板。控制这些加热器的操作可包括开启这些加热器以提高该板的温度。该TEC可通过将热从该板传递至该DUT来控制该DUT的该温度。这些加热器的该操作可经控制以依大于或等于预定义速率的速率来加热该DUT。

控制流动通过该板的液体冷却剂的该量可包括允许液体冷却剂流动通过该板。控制这些加热器的操作可包括关闭这些加热器以减少或防止该板的加热。该TEC可通过将热从该DUT传递至该板来控制该DUT的该温度。在示例中，该液体冷却剂不低于在执行该方法的测试系统中的环境的露点温度。该TEC可将热量从该DUT转移至该板，以在测试期间使该DUT低于预定义温度。该DUT可位于外壳中，该外壳与含有其它DUT的其它外壳热隔离或气密封。该方法可包括控制在该外壳内的微环境中的露点温度并控制该板的温度，使得该板的该温度维持在高于该微环境中的该露点温度。该板的该温度以及该露点温度可在一范围内变化；然而，在整个该范围内，该板的该温度维持高于该露点温度。

这些加热器可经控制以加热该结构以实施对该DUT的加热测试。在加热测试之后，这些加热器可被关闭，且该液体冷却剂可经控制以流动通过该结构以将该结构冷却至处理温度。

可结合包括发明内容这一段在内的本说明书中所描述的任两个或多个特征，以形成在本文中未具体描述的实施方案。

本文所描述的系统、技术以及程序或其部分可实施为计算机程序产品和/或由计算机程序产品控制，该计算机程序产品包括指令，这些指令存储于一个或多个非暂时性机器可读存储媒体上，且可在一个或多个处理装置上执行以控制(例如，协调)本文所描述的操作。本文所描述的系统、技术以及程序或其部分可实施为设备、方法或电子系统，其可包括一个或多个处理装置以及存储器，以存储可执行指令来实施各种操作。本文所描述的系统、技术、程序和/或部件可例如通过设计、构建、布置、放置、编程、操作、启动、停用和/或控制来构造。

在附图与下文描述中提出一个或多个实作的细节。经由描述、图式与权利要求书，可明白其它特征、目的以及优点。

附图说明

图1为示例性测试系统的透视图。

图2为示例性测试系统的透视图，图中不存在其壳体以显示该测试系统的内部部件。

图3为可为图1的示例性测试系统的部分的取放自动化件的部分的透视图。

图4至图28为在操作序列期间在各种时间点展示显示的自动化件的部分的透视图，该取放自动化件可为如图1示例性测试系统的示例性测试系统的部分。

图29为示例性测试系统的俯视剖视图，图中不存在其壳体以显示该测试系统的内部部件。

图30为图29的示例性测试系统的透视图，图中不存在其壳体以显示该测试系统的内部部件。

图31为图30的示例性测试系统的透视图，图中不存在其壳体以显示包装移入或移出该测试系统。

图32为图30的示例性测试系统的透视图，图中不存在其壳体以显示两个相对包装移入或移出该测试系统。

图33包括图30的示例性测试系统的透视图，图中不存在其壳体以显示两个相邻包装移入或移出该测试系统，且还包括示例性包装电子器件的透视图。

图34为在包装上的测试插座的示例性布置的俯视图。

图35为在包装上的测试插座的示例性布置的俯视图。

图36为图29的示例性测试系统的前透视图，图中不存在其壳体并与服务模块组合。

图37为图37的示例性测试系统的后透视图，图中不存在其壳体且在服务模块中的电子器件暴露出。

图38为示例性拾取器的透视图。

图39为示例性摄影机以及示例性拾取器的透视图。

图40为在测试系统中安装在自动化支架的支架梁上的示例性拾取器群组以及摄影机的透视图。

图41为示例性向上激光扫描系统的框图，该激光扫描系统用于在运输通过测试系统期间扫描由拾取器所固持的装置的底侧。

图42为示例性向上摄影机系统的框图，该摄影机系统用于在运输通过测试系统期间捕获由拾取器所固持的装置的底侧图像。

图43为示例性一维激光测距器的框图，该激光测距器扫描装置以获得用来确定测试插座中的该装置的位置的数据。

图44为显示在测试插座中的装置上的一维激光测距器的示例性扫描位置的俯视图。

图45为用于确定装置存在以及位置的含有两个贯穿插座激光光束的示例性测试插座的透视图。

图46为用于扫描装置托盘的示例性激光扫描系统的框图。

图47为可被包括在本文所述的测试系统中的示例性原位测试插座激光清洁系统的透视图。

图48为包括致动器以及盖件的示例性测试部位的部件的透视图，其中该致动器移动远离以暴露该测试部位。

图49和图50分别为包括致动器以及盖件的示例性测试部位的部件的透视图以及侧视图，其中致动器在测试插座上固持盖件。

图51为包括致动器与盖件的示例性测试部位的部件的透视图，其中致动器尚未施加该盖件至该测试插座。

图52为测试插座盖件、至该测试插座盖件的附接机构和致动器上臂的部分的剖视侧视图。

图53至图57为显示由致动器执行以将盖件放置以及固持在测试插座上的操作序列的剖视侧视图。

图58为致动器的前透视图，其显示往返于致动器的缆线以及冷却管线的布线。

图59为致动器的后透视图，其显示往返于致动器的缆线以及冷却管线的布线。

图60为该盖件与该测试插座的部分的剖视侧视图，其显示至盖件罩盖上的温度传感器的电气布线的布线。

图61为致动器以及含有外壳的测试插座的透视图，该外壳用于在测试期间物理隔离以及热绝缘测试插座。

图62为用于散热的测试插座的部件的透视图。

图63为本文所述类型的含有暖房以及冷却房并显示两者之间的气流的示例性测试系统的剖视侧视图。

图64为示例性热控制系统的部件的框图，该示例性热控制系统系用于支持独立以及非同步测试的测试部位。

图65为示例性热控制系统的部件的框图，该示例性热控制系统为用于支持独立以及非同步测试的测试部位。

图66为可为本文所述的示例性测试系统的部分且包括两个可移动支架梁的取放自动化件的部分的透视图。

不同图式中类似的参考数字指示类似的元件。

具体实施方式

本文描述一种测试系统以及其部件的示例性实施方案。在一些实施方案中，该测试系统的大小受约束，而不牺牲速度或处理量。然而，本文所述的示例性测试系统不限于任何特定大小、测试速度或处理量。在一些实施方案中，该测试系统为SLT系统；然而，可在任何适当的测试情境中实施本文所述的部件以及特征。如所述，SLT涉及测试整个装置，而不是测试装置的单独部件。如果该装置通过一连串的系统级测试，那么假设该装置的单独部件操作正常。提供一种示例性测试系统的概述，后续接着更详细地描述概述中所介绍的测试系统的各种部件。

该示例性测试系统包括多个子系统。在此方面，该测试系统包括固持自动化支架以及主要取放自动化件的框架。托盘进料器含有自动化件，以将固持待测装置和/或已受测装置的托盘移入以及移出该系统。可移入以及移出该框架的包装含有用于测试固持在测试插座中的装置的测试电子器件。在装置测试期间，这些包装可移入以及移出系统。一种示例性包装包括电气测试支持基础设施以及至少一个液体对空气热交换器。在一些实施方案中，该液体对空气对热交换器可从该包装中省略或在该包装外。示例性包装含有一行或多行测试插座，这些测试插座为该测试系统中的测试部位的部分，并且固持受测装置(DUT)。这些测试部位可各含有终端用户的测试部位板。在一些实施方案中，终端用户的测试部位板含有固持DUT的测试插座。包装中的各行可含有N个客户测试部位，其中N为介于一之间的整数，然而可基于系统大小而将许多部位适配于一行中。各测试部位可包括致动器，以将DUT固持在测试插座中。该致动器可视需要被替换并且适应装置的力需求。

示例性测试系统还包括服务模块，其容纳用于液体冷却、电源和测试运算与其它处理的系统基础设施以及电子器件。壳体(也称为“表层(skin)”或“外壳层(outershell)”)围封系统的至少部分，并保持由系统产生且向下循环跨这些测试部位以及测试电子器件板的冷空气。额外地，在测试之前、期间和/或之后，离子化空气可循环于这些测试部位上方，以减轻静电电荷积累并减少或防止静电放电(ESD)事件。

示例性测试系统的布局可被视为有利的。例如，测试电子器件、客户部位电子器件和装置自动化件可构造成堆叠。结果，该测试系统可延伸至任何测试应用所需的任何长度，其可实现自动化件的有效率使用。此外，该测试系统可包括单一层的取放自动化件，以将DUT放置在测试插座中，以及从该测试插座去除DUT。此单层的取放自动化件可减少对于其它测试系统中发现的多个自动化件交换的需求，其可改善测试系统的可靠性。部位-行-包装模型还可增强系统的可构造性以及模块性，并可降低测试以及可服务性的成本。

图1显示先前段落中所述类型的测试系统10的示例性实施方案。在图1中，包括门9的四个门被开启，以暴露测试系统中的测试部位的阵列。图2显示测试系统10的部分，图中不存在其壳体或“表层”。如所提及，示例性测试系统10为模块化，其可使测试系统能够适应各种测试应用。如图1和图2中所示，测试系统10包括框架11以及壳体12，在此示例中，该壳体固持八个包装(包括包装13a、13b、13c以及13d)。如下文更详细描述，各包装可经自定义以用于测试不同类型DUT。这些包装可各包括用于测试DUT的多个测试部位。各测试部位可包括用于固持DUT的测试插座、致动器与盖件组件和一个或多个传感器。下文描述这些特征的示例性实施方案。

不同的包装可包括测试插座，这些测试插座经定大小以固持具有不同特性(例如不同大小、接口或形状因数)的DUT。例如，在一个包装13a中的测试插座可被构造成固持具有10毫米(mm)尺寸(例如，长度、宽度或对角线)的DUT，而在另一包装13b中的测试插座可被构造成固持具有6mm尺寸的DUT。这些测试插座可经组织成一个或多个行，各者含有一个或多个测试插座。在含有多于一个测试插座的行中，这些测试插座可依不同节距来布置。一节距可包括两个相邻测试插座的中心之间的距离。例如，该节距可为两个相邻测试插座的中心之间的距离。这些包装还可包括被构造成测试固持在测试插座中的DUT的测试电子器件。这些测试电子器件可经自定义以测试DUT独有的特征。这些测试电子器件可包括但不限于引脚电路(pin electronics)、参数测量单元、可编程逻辑和/或微控制器或(多个)其它处理装置。这些测试电子器件可对测试插座中的各DUT执行(或用以对测试插座中的各DUT实施)一个或多个测试例程。

测试系统10包括托盘14。在一些实施方案中，各托盘包括用于固持待测装置的单元或用于固持已受测装置的单元。这些单元可经定大小以及定形状以固持具有不同大小、形状或形状因数的装置。例如，一个托盘可被构造成固持具有10mm尺寸的装置，而另一托盘可被构造成固持具有6mm尺寸的装置。在一些实施方式中，可存在用于各不同类型受测装置的两个或更多个托盘，例如，一个托盘含有待测装置，而一个托盘含有已受测装置，或一个托盘含有待测装置，一个托盘含有已通过测试的装置，而一个托盘含有未通过测试的装置。在图1的示例中，存在六个托盘；然而，在该测试系统中可包括任何适当数目个托盘。如图所示，这些托盘可布置在与测试插座15中的一些或全部布置于其中的平面平行或共面的平面中。

测试系统10包括取放自动化件，其也称为“取放机器人(pick-and-placerobotic)”。如图3所示，取放机器人17可包括线性致动器19，也称为“致动器(actuator)”或“拾取器(picker)”。多个拾取器可被构造成独立地和/或同时地或同时期地服务多个测试插座，其中服务包括将DUT放置在该多个测试插座中或从该多个测试插座拾取DUT中的至少一者。服务还可包括同时拾取这些托盘中的一者或多者的DUT或将DUT放置在这些托盘中的一者或多者中，如下文更详细描述。在图3的示例中，存在四个拾取器；然而，可使用任意适当数目个拾取器。该数目可为可构造的；例如，可将一个或多个拾取器添加至测试10系统或从该测试系统去除，以适应不同的测试应用需求。在此示例中，拾取器19a包括相对于测试槽延伸以及缩回的臂。该臂包括在这些托盘中的单元与这些包装中的测试插座之间移动期间固持DUT的头部或管嘴。在一些示例中，在移动期间使用气动(例如，真空压力)将装置拾取以及固持在该管嘴上。在一些示例中，通过释放真空压力和/或通过机械机构来释放装置，如本文所述。

拾取器安装在机器人支架(“支架”)20上，该机器人支架包括：可移动支架梁21，其跨越测试插座15的阵列；导轨21，该支架梁在该导轨上移动；以及一个或多个电机(未图示)，以控制此类移动。支架梁21被构造成在箭头23的方向(Y维度25)在这些测试插座上方移动，这些测试插座被布置成垂直于该支架梁的行。拾取器19a至19d沿支架梁21线性地布置，使得在系统操作期间这些测试插座可供这些拾取器取用。这些拾取器还被构造成沿该支架梁线性地移动，以移动至不同位置，并且改变沿该支架梁的这些拾取器的节距以服务不同类型DUT。据此，在此示例中，拾取器19a至19d被构造成在笛卡尔X维度26移动(箭头27)，而支架梁21被构造成在笛卡尔Y维度25移动(箭头23)。因此，拾取器19a至19d在大体上平行于含有测试部位15的一个或多个平面的单一平面中移动。安装至支架梁21的拾取器19a至19d连同该支架梁一起移动，并且经定大小以及操作使得随着其臂延伸或缩回，这些拾取器净空(即，不接触)空或满的测试插座。换句话说，自动化件17被构造成在经界定的工作区域内的任何地方移动且通过所有插座上方，无论插座状态为何(开启或闭合)。此包括用于这些拾取器在其完全缩回时的余隙。未显示于图3中的线性磁电机(“线性电机”)可控制该支架梁以及这些拾取器两者的移动。

在一些实施方案中，这些拾取器执行在不同包装中拾取或放置在不同包装中。例如，在系统的相对侧上的两个包装(例如，图31的包装81b与81d)可具有其测试插座行，其以使得这些拾取器可同时取放在一个包装中的一些DUT以及在其它包装中的其它包装的方式对准。给定在相对侧上的两个包装彼此面对的情境，可由取放机器人取用的“行”变成来自这两个包装的两行的总和。在一个包装中每行六个部位的示例中，该系统级行具有12个部位。下文所述的“Y轴点动(Y-axis jog)”能力可尤其实用，部分因为彼此面对的两个相对的包装上的行可能由于各种公差而未完全对准。Y轴工作能力(其允许这些拾取器相对于该支架梁的独立Y轴移动)允许该测试系统适应这些行的未对准，从而使该系统能够继续执行同时的取放操作。

图4至图28显示由在先前段落中关于图1至图3所描述的类型的示例性测试系统30所执行的操作序列。所描绘的操作位置随机但循序，且预期示出测试系统操作。所描绘的特定操作不预期暗示任何必要的操作或操作序列。

在图4中，拾取器31可被支架梁32移动至在含有待测装置(“DUT”)的托盘34上方的位置。更具体来说，在此示例中，拾取器31经控制以沿支架梁32线性地移动，并且该支架梁经控制以沿轨道35线性地移动以将拾取器31定位在托盘24处。由下述的控制系统所控制的一个或多个线性电机(未图示)可操作以定位该支架梁以及这些拾取器。

在此示例中，存在六个拾取器31。六个拾取器31可并行地或平行地从托盘34拾取或去除六个装置或少于六个装置。在一些示例中，各拾取器拾取单一装置；然而，并非每个拾取器都需要拾取装置。如图5和图6中所示，在箭头38的方向将六个拾取装置跨测试插座37的一个或多个阵列运输至该装置将放置在其中的目标测试插座40。如图5和图6中所示，沿支架梁32的拾取器31的节距经控制以改变以匹配目标测试插座40的节距。此改变可为不固定的，在于在支架梁38经控制以沿轨道35移动时(例如，同一时间)，拾取器32可经控制以在箭头41的方向沿支架梁32线性地移动。

如下文更详细描述，各测试插座包括盖件，该盖件被构造(例如，被构建、被控制和/或被布置)成在装置(DUT)放置在该测试插座中时适配于该测试插座上方。在示例性实施方案中，该盖件旋转远离测试插座以暴露该测试插座和/或该测试插座中的装置，且从而允许拾取器将装置放置在该测试插座中或从该测试插座去除装置。在装置已放置在该测试插座中之后，该盖件经控制以在该测试插座上方移动，并且施加力至该测试插座中的该装置，该力建立、维持或建立且维持该装置与该测试插座之间的电气以及机械连接。例如，在图6中，测试插座40的盖件开启(例如，经旋转和/或经移动以暴露各测试插座)，以允许拾取器31将其固持的装置放置在对应测试插座40中。在一些实施方案中，这些测试插座的盖件可经控制以在支架移动朝向这些测试插座期间开启，且可经控制以在支架移动远离这些测试插座期间闭合。在一些实施方案中，这些测试插座的盖件可经控制以独立于支架移动朝向这些测试插座(例如，不在其移动期间)开启，且可经控制以独立于支架移动远离这些测试插座期间(例如，不在其移动期间)闭合。

在图7中，在这些拾取器将这些装置放置在测试插座40中之后，这些测试插座的盖件在这些测试插座上方闭合。在图7中，此移动通过在测试插座40上方移动就位的稍微成角度的盖件43来表示。同时，拾取器31以及支架梁32经控制以移动至一行测试插座44，以从这些测试插座拾取(即，去除)已受测装置，然后将这些已受测装置转移到托盘45。图8和图9中显示此运输。如图所示，拾取器31的节距经控制以从与测试插座44的节距相同或近似的节距改变成与托盘45中的单元的节距相同或近似的节距。如上文所解释，此改变可为不固定的，在于在支架梁32以在箭头49的方向沿轨道35移动期间，拾取器31可经控制以在箭头48的方向沿支架梁32线性地移动。通过释放真空压力、使用本文所述的机械机构或两者的组合，拾取器31可将已受测装置放置或安置在托盘45中的对应单元中。

如图10所示，接下来，拾取器31以及支架梁32经控制以移动，使得这些拾取器对准托盘34中含有待测装置的新单元行。拾取器31拾取如本文所述的该行中的装置，并且使用支架梁32将这些装置运输至测试插座50，如图11和图12中所显示。在图12中，测试插座50的盖件51经开启以允许这些拾取器将待测装置放置在这些测试插座中。如图13中所显示，在拾取器31和/或支架梁32经控制以移动远离测试插座50至下一个目的地测试插座之后或同时，盖件51经控制以闭合以覆盖测试插座30中的装置。

在图13中，拾取器31经控制以从测试插座53拾取已受测装置。这些已受测装置被移动至且放置在托盘45上的单元中。如上文所述，拾取器31的节距经控制以从与测试插座53的节距相同或近似的节距改变(在此示例中，变窄)成与托盘45中的单元的节距相同或近似的节距，以将已受测装置放置在这些单元中。

如图14所示，然后，拾取器31经控制从托盘45移动至托盘34，以从托盘34拾取待测装置并运输这些待测装置至测试插座以用于测试。具体来说，拾取器31经控制以在箭头56的方向线性地移动，而支架梁32经控制以在箭头57的方向线性地移动，以从托盘34拾取待测装置。如图15中所示，拾取器31经定位以从托盘34拾取待测装置。然后，拾取器31以及支架梁32两者经控制以移动至图16中所示的位置，以将来自托盘34的这些装置放置至空的测试插座53中(其在关于图13所述的操作中被排空)。如图所示，这些空的测试插座的盖件被移(例如，旋转)出拾取器31的路以暴露测试插座53，且从而允许拾取器31将装置放置在测试插座中以用于测试。接下来，在图17中，在测试插座61上方的盖件60经控制以开启以允许拾取器31从测试插座61取用以及拾取已受测装置时，盖件59在测试插座53中的装置上方闭合。

已受测装置从测试插座61去除且放置至托盘45中，如图18中所示。然后，拾取器31以及支架梁32经控制以线性地移动以定位拾取器31，如图19所示，以从托盘34拾取待测装置。然后，将拾取器31以及支架梁32移动至位置以将这些待测装置放置在测试插座63中。如图20中所显示，测试插座63的盖件64被移动以暴露测试插座63，并使这些拾取器能够将这些装置放置在测试插座63中。接下来，如图21所示，拾取器31以及支架梁32各经控制以线性地移动以定位拾取器31，以从测试插座67拾取已受测装置以用于运输至托盘45。如图所示，在图21中，测试插座67的盖件68经控制以开启以暴露用于拾取器31拾取的装置。如图22所示，已受测装置被移动至托盘45中并且由拾取器31放置在该处。接下来，在图23中，拾取器31被移动至托盘34以拾取未受测装置。即，拾取器31以及支架梁32各经控制以线性地移动以定位拾取器31，如图23所示，以从托盘34拾取待测装置。接下来参考图24，拾取器31以及支架梁32经控制以移动来将从托盘34拾取的这些待测装置放置至测试插座70中以用于测试。图24中未显示放置。

然而，如图24中所部分地示出，在此示例中，盖件71在一方向旋转，以允许拾取器31将待测装置放置在对应测试插座70中，以及在其已放置之后，在相对方向旋转以覆盖这些装置，如图25所示。然后，拾取器31以及支架梁32经控制以移动至新行73，以从该列中的测试插座拾取已受测装置以及运输这些装置至托盘45。之后，如图26所示，拾取器31以及支架梁32经控制以将这些拾取器从托盘45移动至托盘34，以拾取未受测装置。如图27所示，然后，拾取器31以及支架梁32经控制以移动以将这些未测试装置放置在先前已排空的测试插座73中，如关于图25所描述。然后，拾取器31以及支架梁32经控制以移动以从测试插座75拾取已受测装置，如图28所示。图4至图28所示的取放机器人的操作可以此方式继续，直到测试已完成。

在一些实施方案中，待拾取的数目个(例如，六个)DUT(或待放置DUT的位置)不在同一行中。结果，这些拾取器将不会并行地或平行地拾取或放置DUT。而是，这些拾取器以及该支架由该控制系统控制，以视需要使用许多步骤来执行拾取或放置。例如，这些拾取器和/或该支架可经控制以平行地拾取在一个托盘行上的两个DUT，然后，移动以平行地拾取在不同托盘行上的四个以上DUT，然后，移动以平行地将这些DUT中的三者放置在对准于一行的插座中，然后再次移动，以将其余三个DUT放置在对准于另一行的不同组插座。

图4至图28显示具有相同节距的测试插座的行。然而，如前文所解释，该测试系统可平行地、同时期地和/或并行地测试具有不同大小、形状和/或形状因数的装置。据此，相同或不同的包装中的测试插座的群组或阵列可具有不同的节距，但仍然共享相同的取放机器人，并且通过系统平行地、同步地或非同步地测试。可使用取放机器人同时地、同时期地或并行地测试相同或不同的包装中的测试插座的群组或阵列。

在此方面，如关于图1和图2所解释，测试插座固持在包装(例如，包装13a至13d)上，这些包装可移入以及移出测试系统10的框架12以及壳体11中。总之，该示例性测试系统并入包装架构以及模块化基座框架。这些取放机器人支持各种数目以及构造的包装。这些取放机器人被构造成服务不同构造的包装。例如，这些取放机器人可被构造成将DUT同时移入以及移出安装在测试系统中的不同类型包装。换句话说，可对不同构造的包装使用同一自动化件。这些不同类型的包装可具有不同大小、高度、节距等的测试插座。

在图3至图28的示例中，这些取放机器人布置在该包装架构内依模块化增量的水平平面上。这些测试插座安装在水平平面上且被布置成矩形阵列作为该包装架构的部分。包装中的测试插座的数目可基于待测的DUT的大小。包装中的测试部位的数目可基于待测的测试板的大小。在示例中，取决于该测试板的该大小，各包装可在任何地方含有从一个测试插座到至多24个测试插座。然而，在其它实施方案中，每包装可包括不同数目个测试插座，例如，多于24个测试插座或少于24个测试插座。例如，在一些实施方案中，包装可具有在一行中的至多六个测试插座或测试部位；例如，在一些实施方案中，包装可具有在一行中的至多八个六个测试插座或测试部位；例如，在一些实施方案中，包装可具有在一行中的至多十个测试插座或测试部位；例如，在一些实施方案中，包装可具有在一行中的至多十二个六个测试插座或测试部位；以此类推。

待使用的包装数目可基于DUT测试时间以及支架循环时间，以实现更大的测试器插座利用和/或自动化支架利用。该包装可从该框架完全去除，如下文关于图2和图31至图33所描述。各包装可从该框架去除并且在支撑该支架的该框架结构下方通过。各包装可支撑在其自身的内部轮上。当从该测试系统去除包装时，该包装可因此滚过工厂楼面。这些包装可机械地对准该框架，使得当其被去除且替换时，这些插座将排成直线以允许该支架可在相同时间到达相同行中的所有包装。

图29显示可涉及图1至图28所描述的类型的示例性测试系统80的部件的俯视图。在此示例中，测试系统80含有固持在壳体83内的架82上的四个包装81a至81d。包括在这些包装中的这些插座依行以及列对准。图30至图32显示示例性测试系统80的透视图。如图31和图32中所示，可从该测试系统去除一个或多个单独包装，例如包装81b与81d。在此示例中，可去除包括可从该测试系统完全去除。然后，可用相同类型的包装或不同的包装来替换这些包装。因此，在该测试系统中可替换包装以测试在这些包装上的测试插座中的不同或相同类型的装置的意义上，测试系统80为模块化。在此方面，该测试系统被构造成在包装满额或未满额情况中操作。包装可经替换而无需重新构造该系统中的软件和/或硬件。在一些实施方案中，在所谓“热交换(hot swap)”的取放机器人的操作期间可替换包装。例如，在正在去除或替换包装81b时可持续进行对包装81a的测试，而无需中断对包装81a的测试。

图33还显示测试系统80的部件。具体来说，图33显示可驻存在各包装(例如包装81d)中和/或在各包装上的示例性电子器件83。在此示例中，包装81d含有测试电子器件84、接口电子器件85、控制器板86和测试插座87。接口电子器件85可包括但不限于：中间平面电路板(midplane circuit board)；标准、半订制或订制客户接口电路系统；以及标准板对板内部接口电路系统。测试电子器件84可驻存在插入在中间平面中的一个或多个功能板上。控制器板86可包括微处理器、微控制器或(多个)其它处理装置以控制由该包装所执行的测试以及与该包装外部通信。

如所提及，这些测试插座可被构造成固持待测装置。不同的包装可被构造(例如被构建、被布置、被编程和/或被控制)成测试不同类型装置。据此，这些测试插座可具有不同构造以适应不同类型和/或数目个装置以支持具有不同形状因数的不同类型装置、以支持具有不同电接口的不同类型装置、以支持具有不同热需求的不同类型装置、以支持具有不同物理接口的不同类型装置、以支持具有不同无线功能的不同类型装置和/或支持具有机电接口的不同类型装置。在示例中，不同的包装可包括但不限于以不同节距布置的不同数目个测试插座。此外，在单独包装上的这些测试插座可经构造和/或重新构造以适应不同类型和/或数目个装置以支持具有不同形状因数的不同类型装置、以支持具有不同电接口的不同类型装置、以支持具有不同热需求的不同类型装置、以支持具有不同物理接口的不同类型装置、以支持具有不同无线功能的不同类型装置和/或支持具有机电接口的不同类型装置。据此，测试插座的阵列或群组可跨不同包装或跨相同包装的行或其它子区段而异。

举例来说，图34和图35显示在测试包装中的测试插座，这些测试插座经构造和/或重新构造以适应不同大小的装置以用于在该测试系统上进行测试。在图34的示例中，示例性测试包装90被构造成固持大小为130mm×160mm的测试板(DUT)，导致含有88个测试插座的总共88个测试部位。在图35的示例中，示例性测试包装91被构造成固持大小为200mm×250mm的测试板(DUT)，导致含有35个测试插座的总共35个测试部位。

如所提及，在包装上的这些测试电子器件可包括但不限于引脚电路、(多个)参数测量单元、可编程逻辑和/或微控制器或(多个)其它处理装置。这些测试电子器件可对在该包装上所含有的测试插座中的装置执行(或用于实施)一个或多个测试例程。在此方面，在一些实施方案中，这些测试电子器件可基于待由该包装测试的DUT而自定义或重新构造。

这些接口电子器件实现该测试系统的包装与底板之间的连接。此连接实现该测试系统与这些包装上的测试电子器件之间的通信。这些连接上可支持的示例性协议包括但不限于：外围部件互连高速(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe)、通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)和联合测试行动小组(Joint Test Action Group,JTAG)标准。

参考图36和图37，示例性测试系统80可包括电子器件93，以实现这些包装和/或这些DUT与控制系统之间的通信，以提供电力至各种包装，以及控制服务及其它功能，例如下述的激光(“辐射受激发射所引起光放大”)扫描、图像捕获和清洁。

在此方面，测试系统80可包括控制系统。该控制系统可包括电路系统和/或板上电子器件93，以控制测试系统80的操作。电路系统或板上电子器件在其位于该测试系统本身的壳体内的意义上为“板上”。这些板上电子器件可包括例如一个或多个微控制器、一个或多个微处理器、可编程逻辑(例如现场可编程门阵列(field-programmable gate array,FPGA)、一个或多个专用集成电路(application-specific integrated circuit,ASIC)、固态电路系统或这些类型电路系统或处理装置中的两者或更多者的任何适当组合。

在一些实施方案中，该控制系统的板上部件与可为该控制系统的部分的远程运算系统95(图1)通信。此运算系统在其非位于该测试系统的壳体中的意义上为远程的。例如，该控制系统还可包括分布至远程地点(例如，在制造商的设施处)的运算资源，该远程地点的至少一部分不在该控制系统壳体内。这些测试系统板上部件与该远程运算系统之间的连接94可通过计算机网络，例如以太网络或无线网络上。由该远程运算系统提供的命令可经传送以用于由这些板上电子器件执行。在一些实施方案中，该控制系统仅包括板上部件。在一些实施方案中，该控制系统包括板上部件及该远程运算系统的组合。在一些实施方案中，该控制系统可被构造(例如，被编程)成至少部分基于来自人的输入来实施控制功能。由该测试系统所产生的测试结果以及其它信息可存储在壳体内的计算机存储器中，或其可传输至该远程运算系统。

该控制系统可包括伺服控制器或伺服控制功能以控制该支架梁和/或该拾取器的位置以及速度。示例性伺服控制器可操作以基于反馈信号来调节控制该支架梁以及拾取器的电机的速度以及位置。一般来说，伺服控制器执行伺服回路以产生命令以最小化已命令值与反馈值(例如已命令速度与反馈速度值)之间的误差。该伺服控制器除了实施速度控制还可实施位置控制。为了实施位置控制，可添加与速度伺服回路串联的位置回路。在一些实施方案中，比例积分微分(proportional-integral-derivative,PID)位置提供位置以及速度控制而无分开的速度回路。

在一些实施方案中，该控制系统可实施在服务模块96中或为该服务模块的部分，其显示于图29和图36中。在图29和图36的示例中，该服务模块物理地连接至测试系统80的框架82；然而，其并非必要条件。在一些实施方案中，服务模块96可包括用于执行或辅助对这些插座中的装置执行测试的本文所述类型的测试电子器件。服务模块92还可包括用于维持该测试系统的电子器件，例如一个或多个处理装置。例如，如本文所描述，以激光为基础的清洁系统可用以清洁该测试插座。操作此系统的电子器件可为该服务模块的部分。本文所述的该控制系统的全部或部分可驻存在该服务模块中。

如前文所解释，待测装置以及已受测装置存放在这些取放机器人所服务的托盘中。可使用的示例性托盘包括但不限于联合电子装置工程委员会(Joint Electron DeviceEngineering Council,JEDEC)托盘。在图29和图37的示例中，进料器99被构造成接收已测试装置的托盘，以及提供未测试装置的托盘至该测试系统。在示例中，该进料器被构造成传递托盘至支撑窗框中，该支撑窗框促进托盘平坦度以及提供该托盘的可重复的Z维度位置。

在测试系统10(图1)的示例中，存在六个托盘(也参见图34和图35的托盘97)；然而，本文所述的测试系统不限于与六个托盘一起使用。在测试系统30(图4至图28)的示例中，存在五个托盘在使用中；然而，该系统不限于与五个托盘一起使用。在六个托盘系统中，第一托盘可含有具有第一类型的未测试装置，而第二托盘可含有具有该第一类型的已测试装置。第三托盘可含有具有第二类型的未测试装置，而第四托盘可含有具有该第二类型的已测试装置。第五托盘可含有具有第三类型的未测试装置，而第六托盘可含有具有该第三类型的已测试装置。在此示例中，该第一、第二和第三类型的装置在至少一个方面不同，且使用插入至该测试系统壳体中的不同包装来测试。在一些实施方案中，不同托盘可经指定用于已通过测试的装置以及用于未通过测试的装置。例如，每类型的已测试装置可存在两个托盘(一个托盘用于固持已通过测试的装置，而一个托盘用于固持未通过测试的装置)，连同用于固持尚未测试的类型的装置的托盘，而非针对每类型的已测试装置具有单一托盘。在一些实施方案中，可存在多于一个进料器以将托盘移入以及移出该系统，且托盘数目可不同。可手动地或使用连接至测试系统的自动化件(未图示)装载以及卸载这些进料器。

本文中描述的拾取器(例如拾取器31)可包括线性磁电机，其允许这些拾取器的臂相对于测试插座延伸或缩回。各拾取器可包括拾取器管嘴，该拾取器管嘴被构造成固持待测装置或已受测装置以用于在这些托盘与这些插座之间运输。在示例中，存在六个拾取器被构造成并行地从托盘或插座阵列拾取一至六个装置。然而，在其它示例中，可存在多于六个拾取器或少于六个拾取器。该测试系统中的拾取器数目可扩充，例如，一个或多个拾取器可添加至该测试系统或从该测试系统去除。例如，拾取器的数目可基于这些包装的特性以及在这些包装中的测试插座的特性而为可扩充的。例如，如果包装在一行中含有12个测试插座，那么拾取器的数目可为12的倍数。在此方面，取放自动化件(例如拾取器的数目)可取决于DUT测试时间(不同的DUT类型可耗费不同时间来测试)而不同地构造。在一些实施方案中，自动化件构造确实影响最大处理量。例如，如果自动化件经构造而具有较多拾取器，那么每小时可移动通过该测试系统的最大DUT数将较多。

在一些实施方案中，各拾取器的至少部分被构造成配合拾取器群组中的其它拾取器或独立于该群组中的其它拾取器以三个自由度操作。例如，各拾取器的至少部分可被构造成独立于以及随着支架移动而前后(图4的Y维度)、左右(图4的X维度)和上下(图4的Z维度)移动。在图38的示例中，示例性拾取器101(其可为与拾取器19或31相同类型)包括臂102，该臂在该臂的端部处具有管嘴以固持DUT。该臂可在Z维度上下103移动，以及在Y维度前后104移动(其为下文所述的Y轴点动)。在此示例中，含有管嘴的臂102还可在逆时针方向以及顺时针方向两者旋转105。此旋转构成第四个自由度的移动。

在一些实施方案中，群组中的单独拾取器或各拾取器被构造成独立于所有其它拾取器在四个自由度操作。例如，拾取器的至少部分可被构造用于独立移动，如下：前后(图4的Y维度)(Y轴点动)、左右(图4的X维度)(沿该支架梁的移动)、上下(图4的Z维度)(拾取和放置动作)以及如图38所示的旋转，其可用以定位DUT以用于拾取、放置或两者。

这些拾取器被构造成在X维度沿该支架线性地移动，以及在Y维度连同该支架移动，如前文例如关于图3至图28所述。此外，各拾取器还被构造成独立于由该支架所产生的Y维度移动，相对于该支架梁至少部分垂直地或倾斜地移动，以精细对准一个或多个对应测试插座。例如，各拾取器可被构造成在Y维度或部分地在Y维度移动，以实现平行或并行装置拾取或放置。此Y维度移动可与安装在支架梁上的拾取器群组中的其它拾取器分开以及独立地移动。此移动称为“Y轴点动”，如上所述。线性磁电机可由控制系统控制，以实施Y轴点动移动。

Y轴点动能力可适应该测试系统中包装和/或托盘单元行中测试插座的Y维度位置的机械公差。例如，在一行测试插座内，单独装置和/或测试插座可相对于该行中的其它装置和/或测试插座不成直线，例如偏心。例如，在托盘中的一行单元内，单独装置和/或单元可相对于该行中的其它装置和/或单元不成直线，例如偏心。这两个情况中的偏差可例如以一位数微米至一位数毫米测量。拾取器的臂可经控制在Y轴移动以考量此类偏差。例如，这些拾取器的这些臂可经控制以将各管嘴移动至其对应目标插座或DUT的中心，以确保每个拾取器将其DUT放置在目标插座的中心处或拾取其中心处的DUT。这些偏差可由本文所述的视觉系统检测，且这些拾取器各可由本文中所述的控制系统单独地且独立地控制。在示例中，Y维度中的移动可为约一位数微米至一位数毫米；然而，Y轴点动移动不限于此数值范围。为了重申，各拾取器的Y轴点动移动与该支架梁的Y轴移动分开且相对于该支架梁。在DUT放置或拾取后，在该支架梁的移动期间，Y轴点动可用于重新对准这些拾取器。

还如本文中所描述，单独拾取器可经控制在X维度沿支架梁移动，以改变两个或更多个相邻拾取器之间的节距。在此方面，在一些实施方案中，各拾取器可安装在单独伺服控制轴上，该单独伺服轴使该拾取器能够动态地调整以例如大体上匹配测试插座之间的中心对中心距离与托盘单元之间的中心对中心距离。关于图4和图28描述此动态调整的示例。

拾取器管嘴安装在拾取器臂上，其在Z维度(例如，垂直地)延伸以及缩回，如本文所述。该拾取器管嘴为拾取器组件与DUT之间的接触点。各管嘴可被构造成例如使用真空压力来固持DUT。该管嘴可为：软性聚合物真空杯，其包括ESD耗散材料；硬塑料尖端，其包括ESD消耗性材料；硬材料，其包括集成式顶出轴环以适应DUT的翻滚以及俯仰变化；或软性聚合物真空杯，其包括被构造成减小该管嘴与该DUT之间的静摩擦的集成式顶出轴环。可使用其它类型管嘴。在一些示例中，使用喷射轴环或其它适当类型的机械顶出机构将DUT从该管嘴机械地顶出可加速处理量以及增加DUT放置在测试插座中的准确度。

在一些实施方案中，该支架梁和/或这些测试插座的热致膨胀或收缩影响这些拾取器的定位。例如，该支架梁在过量热存在的情况中膨胀或在寒冷存在的情况中收缩，其可导致这些拾取器的位置改变。在示例中，这些拾取器的节距和/或这些测试插座的节距可由于热致膨胀而增加。在示例中，这些拾取器的节距和/或这些测试插座的节距可由于热致收缩而减小。在此方面，在一些实施方案中，一个或多个温度传感器105可附接至该支架，例如附接至图3的支架梁21。这些温度传感器可跨该支架梁分布，且可将其值平均化或以其它方式处理，以获得该支架梁的评估温度。这些温度传感器可在该测试系统操作期间检测该支架梁的一个或多个温度，并将该(这些)温度报告给该控制系统。该控制系统可执行程序以响应于该支架的热致膨胀或收缩而调整这些拾取器的伺服轴。例如，该控制系统可动态地减小这些拾取器的节距以抵抗热膨胀，或动态地增加这些拾取器的节距以抵抗热收缩。该动态调整可发生在测试期间(例如，测试未被中断)，且在支架梁移动期间调整这些拾取器的位置。

在一些实施方案中，一个或多个温度传感器可安装在各测试插座中，如本文所述。这些温度传感器可依任何适合方式分布，且可将其值平均化或以其它方式处理，以获得这些插座的评估温度。这些温度传感器可在该测试系统操作期间检测这些测试插座的温度，并将这些温度报告给该控制系统。该控制系统可执行程序以响应于该插座的热致膨胀或收缩而调整这些拾取器的伺服轴。例如，该控制系统可动态地增加这些拾取器的节距以调整这些插座的热膨胀，导致这些插座之间的较大节距，或动态地减小这些拾取器之间的节距以调整这些插座之间降低节距的热收缩。

在一些实施方案中，多个温度传感器可指示不同测试插座处的不同膨胀量或收缩量。在此情况中，可据此调整单独拾取器的节距，以考量这些不同的膨胀量或收缩量。在一些实施方案中，多个温度传感器可指示沿该支架梁不同点处的不同膨胀量或收缩量。在此情况中，可据此调整单独拾取器的节距，以抵抗这些不同的膨胀量或收缩量。例如，在拾取器群组中，取决于情形，可增加两个拾取器之间的节距，同时可减小两个其它拾取器之间的节距。

在此方面，该测试系统的一些或所有部件可由于热效应而膨胀以及收缩。在一些实施方案中，测量在如本文所述的包装中的测试部位处的温度，并且还测量在如上所述的支架梁上的温度。该控制系统可被构造成执行指令以获得来自这些测试部位处以及支架梁处的传感器的温度数据，并且处理这些温度以确定这两个系统部件的净热膨胀与收缩。该控制系统可被构造成执行指令，以依考量这些拾取器以及该测试系统的可能其它部件的相对热膨胀或收缩的方式来调整这些拾取器的位置，以将DUT放置在这些测试插座中，或从这些测试插座拾取DUT。例如，该支架梁可膨胀达第一量，且这些插座可膨胀达与该第一量不同的第二量。这些膨胀量之间的差异可用来计算净膨胀。该控制系统可使用净膨胀以调整拾取器之间的节距(且在一些实施方案中，Y轴点动的量值)。可执行类似的程序以考量净收缩。在一些情况中，一个部件可膨胀，而另一部件可收缩。净差异可由该控制器基于膨胀量以及收缩量而确定，且所得的净差异可用以调整这些拾取器的位置以考量该净差异。在一些实施方案中，拾取器之间的经调整节距的变化量可变化。例如，在六个拾取器的情况中，最初的两个相邻拾取器可具有第一净节距变化，接下来两个相邻拾取器可具有第二净节距变化，且第三组两个相邻拾取器可具有第三净节距变化。该第一净变化、该第二净变化以及该第三净变化可各不同。这些不同的改变可由不同位置处的不同热膨胀量而决定。

在一些实施方案中，温度传感器可包括在本文所述的托盘中，并且该控制系统可被构造成执行指令，以依考量如本文所述的该支架梁以及这些托盘的相对热膨胀或收缩的方式来调整这些拾取器的位置，以将DUT放置在这些托盘中，或从这些托盘拾取DUT。

对拾取器位置的前述调整可有利于使用一个或多个向下摄影机的示例性测试系统(下文描述)，以确定测试部位相对于包括该支架梁的支架自动化件的位置。一些此类系统依赖通过一个或多个向下摄影机所捕获的一个或多个图像，以在初始系统设定期间确定这些测试部位的位置。可在测试开始之前捕获这些图像。在一些实施方案中，可使用一个或多个向下激光扫描器来取代一个或多个向下摄影机，以在初始系统设定期间确定这些测试部位的位置。在一些示例中，因为该测试系统的高处理量，所以向下摄影机可不在每次DUT放置在插座中时捕获图像。在一些示例中，一个或多个向上摄影机捕获所拍摄的每个DUT的图像，以确定该DUT相对于该拾取器的位置。这可对在一拾取器上各DUT实时进行，且此动作可能花很少的时间。在示例性测试系统的正常操作期间，该控制系统使用表示由向下摄影机捕获并且存储在存储器中的测试插座的最后已知位置的数据，并基于该最后已知位置来移动该支架。如果该支架的温度和/或测试插座的温度改变，那么该最后已知位置将是错误的。本文中所述的温度补偿连同摄影机系统可确保或至少增加该拾取器将针对DUT放置操作以及针对DUT拾取操作准确地定位的机会。

在一些实施方案中，温度补偿可包括检测测试插座的温度，如本文所述。温度值可经处理(例如，平均化)以获得与临界值比较的值。在一些示例中，可单独地比较温度值与一个或多个阈值，且可确定是否有足够数目个温度值超过阈值。在任一情况中，如果超过阈值或数个温度值超过阈值，那么该(这些)向下摄影机或该(这些)激光扫描器可经控制以捕获已经受热膨胀的测试插座的(多个)新图像。在热收缩的情况中，该控制系统可确定经处理的温度值是否低于阈值或数个单独温度是否低于阈值。如果是，那么该(这些)向下摄影机或该(这些)激光扫描器可经控制以捕获已经受热收缩的测试插座的(多个)新图像。测试可被中断以捕获这些新图像，或可在测试期间捕获新图像。这些新图像可用以控制该支架梁与这些拾取器的位置以及操作。在例如此的示例中，可完全不执行在前述段落中描述的拾取器节距的动态调整。在例如此的一些示例中，可在新的图像捕获之后执行在前述段落中描述的拾取器节距的动态调整。

如前文所解释，这些拾取器安装于支架上。除此之外，该支架包括这些轨道、固持这些拾取器的该支架梁和一个或多个电机。这些电机可为被构造且由该控制系统控制以沿这些轨道移动该支架梁的线性电机，如关于图4至图28所述。在一些实施方案中，该支架为由具有经协调高速移动能力以及相对短安定时间的机器视觉(下文所述)所引导的高速支架系统。在此方面，本文所述的示例性测试系统的取放机器人可被构造成在相对短时间量移动大量DUT穿过该测试系统。这称为“处理量(throughput)”或单位时间的产出(Unit PerHour,UPH)。为了达成目标处理量以及测试时间，这些取放机器人可被构造成快速移动并且也可被构造成在其如何将这些DUT放置至这些测试插座中方面精确。精确度的度量不仅是这些机器人多准确地放置该装置，而且也是这些机器人多快速地精确。此“及时精确度(timely precision)”使用称为“安定时间”的因数来测量。如果该安定时间经降低或最小化，那么这些机器人可执行更多动作而不等待该系统安置至其精确位置。在此方面，所有动态系统当其移动以及在开始及停止像弹簧弹跳时振动。该开始及停止是通过加速及减速来达成。当这些机器人(例如，支架)加速及减速时，整个自动化结构以及基座安装框架可摇动。本文所述的伺服控制器操作以抵抗例如由此加速或减速所造成的振动。该伺服控制器得知机器人在何处或何时移动或摇动的方式是通过使用编码器装置。该编码器装置包括编码器刻度以及编码器读取器头。该编码器刻度附接至该测试系统的该框架，而该编码器读取器头附接至这些机器人(例如，该支架梁)的移动轴。该编码器头读取该编码器刻度以识别振动。例如，如果该编码器头相对于该刻度移动，那么可检测到振动。

如果该编码器刻度也由于由这些机器人的加速所引发的框架振动而摇动，那么伺服控制器可能无法解密这些机器人的移动与该框架的摇动之间的差异。为了解决此问题，可在该测试系统中使用力框架。该力框架为物理机构，以分离该编码器刻度以及该机器人的线性电机的安装。该编码器刻度安装至不含有电机或机器人的分隔框架(该力框架)。即使固持这些电机的此力框架振动，该框架仍维持稳定。此机械机构可改善该机器人的安定时间，因为甚至在固持机器人的线性电机的该框架振动的情况中，仍可通过该伺服电机来解决安定。该力框架可与具有最大加速度以及振动且对于该安定时间具有最大影响的双电机支架机器人的主要Y轴分隔。

本文所述的示例性测试系统的实施方案包括视觉系统。示例性视觉系统可包括摄影机、激光扫描器或下文所述类型的摄影机与激光扫描器的组合。

参考图29、图39和图40，测试系统80可包括经由安装结构110安装至支架梁108的摄影机107，例如三维(3D)摄影机。在一些实施方案中，该3D摄影机可使用成像装置来实施，该成像装置可包括能够感知该所捕获图像中的深度以产生3D图像的两个或更多个透镜。在一些实施方案中，可使用二维(2D)摄影机与点激光的组合来实施或近似该3D摄影机。在此类型的3D摄影机中，使用2D摄影机捕获两个维度(例如，笛卡尔X以及Y)，并使用点激光捕获深度，该点激光的示例为图43的一维(1D)激光测距器。据此，为了本文所述的目的，3D摄影机可包括能够捕获具有三个维度(例如长度、宽度和深度)的图像的任何电子器件和/或光学器件。

摄影机107为向下的，意味着其被构造成捕获其下方表面以及对象的图像。摄影机107安装在也安装在支架梁108上的拾取器111(包括拾取器101)的群组附近。摄影机107经构造且可控制以连同这些拾取器跨该支架梁线性地移动。虽然图中仅显示一个此类摄影机，但该测试系统可包括多于一个此类摄影机。例如，每个拾取器可能存在一个摄影机。摄影机107可具有相对于该支架梁的可调整高度。例如，摄影机107的透镜可在Z维度移动朝向或远离摄影机正在成像的表面。将该透镜或摄影机移动更远离该表面增加其视场，从而允许其捕获比该透镜或摄影机移动更接近表面时更大区域的数据。例如，基于该摄影机以及支架梁的位置，该摄影机可捕获未被其盖件覆盖的一个或多个空测试插座、未被其盖件覆盖的一个或多个经占据测试插座或被其盖件覆盖的一个或多个经占据测试插座的图像。例如，基于该摄影机以及该支架梁的位置，该摄影机可以捕获托盘中固持或不固持DUT的一个或多个单元。

来自摄影机107的图像数据可为表示测试插座(且在一些情况中，含有DUT的测试插座)的3D数据。该3D含有表示X、Y和Z维度的数据。此数据由该摄影机以无线方式或通过一个或多个系统总线发送至该控制系统。该控制系统经构造(例如，经编程)以分析从摄影机107接收的数据。该数据可用以校准该摄影机和/或定位这些拾取器。例如，该数据可识别该测试插座的位置和/或该测试插座中的装置的位置，例如当盖件封闭该测试插座时。该控制系统可比较此信息与该测试插座和/或该装置的预期位置，并且据此通过沿该支架梁移动或使用前文所述的Y轴点动来调整这些拾取器的位置。例如，该数据可识别在托盘中的该单元的位置和/或在该单元中的装置的位置。该控制系统可比较此信息与该单元和/或该装置的预期位置，并且据此通过沿该支架梁移动或使用前文所述的Y轴点动来调整这些拾取器的位置。可实时执行调整。在此示例中，实时可在测试操作期间。考量与处理、数据传输、硬件以及类似者相关的延迟，实时可包括以连续基础发生或在时间上彼此跟踪的动作。

在一些实施方案中，该视觉系统包括3D激光扫描器，该3D激光扫描器向下且被构造(例如，被安装、被引导和/或被控制)成依与关于图46所描述的激光扫描器类似的方式扫描该测试系统中的测试插座阵列。扫描可对未被其盖件覆盖的空测试插座、未被其盖件覆盖的经占据测试插座或被其盖件覆盖的经占据测试插座执行。在一些实施方案中，可在测试之前执行扫描，并且所得数据可存储在存储器中并用以定位这些拾取器，如上所述。该向下3D扫描器可安装在一个或多个电动轴上且可捕获形成这些测试插座的3D点云表示的3D数据。在一些实施方案中，3D摄影机可替换3D激光扫描器。

通过该激光扫描器或摄影机获得的此3D数据可依前文所述的方式发送至该控制系统。该控制系统可被构造(例如，被编程)成该处理3D数据，以确定例如单一测试插座平面的翻滚及俯仰以及测试插座高度(Z值)。该控制系统可被构造成处理该3D数据，确定含有一些或全部测试插座的平面的翻滚及俯仰以及该平面中的测试插座的平均高度。该控制系统可被构造成处理该3D数据，以通过考量单独测试插座的可识别特征(例如该3D数据中所示的弹簧负载连接器(例如，弹簧针)的2D阵列)孔)来确定该测试插座的X、Y和Z坐标以及偏摆信息。这些X、Y、Z坐标以及偏摆信息可由该控制系统使用以控制这些拾取器。例如，当盖件封闭该测试插座时，该3D数据可识别该测试插座的位置和/或该测试插座中的装置的位置。该控制系统可使用此类信息以通过沿该支架梁移动或使用前文所述的Y轴点动来控制这些拾取器的位置。该控制系统可比较此信息与这些测试插座和/或这些装置的预期位置，并且据此通过沿该支架梁移动或使用前文所述的Y轴点动来调整这些拾取器的位置。在一些实施方案中，在测试操作期间或之前，可以此方式调整这些拾取器。

在一些实施方案中，可在系统操作期间实施的取放操作期间执行前述3D扫描。在此情况中，可如本文所述使用来自该一个或多个3D扫描器的该3D数据，以实时控制这些拾取器的操作。在一些实施方案中，可在系统操作期间实施的取放操作之前执行前述3D扫描。取代或除了通过图40的3D摄影机所捕获的信息，还可使用关于测试插座以及装置放置的信息。例如，来自该3D扫描器的信息可增加来自该3D摄影机的信息，或来自该3D摄影机的信息可增加来自该3D扫描器的信息，并且可使用所得信息来实时地控制这些拾取器。例如，来自该3D扫描器以及该3D摄影机的信息可由该控制系统平均化，且该控制系统可使用此平均信息来实时控制这些拾取器。在一些实施方案中，一个或多个3D扫描器可替换图40的一个或多个3D摄影机。一些实施方案可不包括此类型的向下3D扫描器。

该测试系统可能需要以一位数微米、二位数微米或三位数微米或以任何其它适当精确度所测量的精确度将该DUT放置至测试插座和/或托盘单元中。依此类精确度的放置可能在放置之前需要DUT如何被拾取器固持的知识。为此目的，该测试系统可包括安装在拾取器111下面并向上指朝向拾取器111的一个或多个(在此示例中，两个)3D激光扫描器112、113，如图41所示。在图41的示例中，这些3D激光扫描器向上，意味着其向上朝向拾取器111的底部，且因此捕获由这些拾取器所固持的各DUT 116的底侧。在图41中，激光源在沿支架梁108移动(X方向118)期间和/或在支架梁108移动(Y方向119)期间扫描固持DUT的拾取器111。该(这些)向上3D激光扫描器可安装在固定的托架上，并可捕获形成正被固持在拾取器中的DUT的3D点云表示的3D数据，该拾取器本身安装在电动轴上。在示例中，在DUT放置在测试插座之前，这些3D激光扫描器捕获表示被拾取器管嘴固持的该DUT的X、Y、Z坐标以及翻滚、俯仰与偏摆信息的3D数据。所得数据被发送到该控制系统，该控制系统基于该数据产生3D点云。该控制系统使用该3D点云连同关于这些测试插座的位置的信息，以控制这些拾取器的操作以将这些DUT放置在这些测试插座中。例如，该控制系统可使用这些测试插座的位置以及DUT X、Y、Z坐标以及翻滚、俯仰与偏摆信息，以通过该支架梁的移动、沿该支架梁移动，或使用前文所述的Y轴点动来调整这些拾取器的位置。在一些实施方案中，该控制系统使用该3D点云连同关于这些测试插座的位置的信息，以控制这些拾取器的操作以将这些DUT放置在托盘单元中。

该控制系统可使用来自一个或多个向上3D激光扫描器112、113和图40的一个或多个向下3D摄影机两者的3D数据来控制该支架并控制这些拾取器放置DUT至适当测试插座中。该控制系统可使用来自一个或多个向上3D激光扫描器112、113以及一个或多个向下3D激光扫描器两者的3D数据来控制该支架并控制这些拾取器放置DUT至适当测试插座中。例如，来自向下3D扫描器或摄影机的3D数据可表示关于目标测试插座的位置、构造、大小和其它属性的信息，如本文所描述。来自向上3D扫描器的3D数据可表示关于在拾取器上的DUT的位置以及定向的信息。该控制系统可接收来自两个3D扫描器的两组3D数据，并基于该两组3D数据来控制将该DUT放置在该目标测试插座中。

参考图42，在一些实施方案中，测试系统80包括摄影机的阵列120，这些摄影机可为安装在拾取器111下方的3D摄影机或2D摄影机。这些摄影机向上，意味着其向上朝向拾取器111的底部，且因此捕获由这些拾取器所固持的各DUT(例如DUT 116)的底侧。每次这些拾取器移动以将DUT放置在测试插座中时，该支架以及拾取器可在摄影机120上方移动以用于图像捕获。在此示例中，闪光灯121安装在摄影机以及拾取器的任一侧上。这些闪光灯被构造成亮出或照明这些拾取器的至少底侧，以使摄影机120能够捕获由这些拾取器所固持的DUT的图像。摄影机120以及闪光灯121的示例性实施方案还显示于图14以及相关图式中，标示为摄影机122以及闪光灯123。在这些DUT放置在这些测试插座中(或在一些示例中，这些托盘中)之前，以所描述的方式照明这些拾取器的底侧使摄影机120能够捕获这些DUT的图像。由摄影机120捕获的数据可发送至该控制系统。该控制系统被构造成处理该数据以确定由该拾取器所固持的DUT或由各拾取器所固持的各DUT的位置以及定向。该控制系统可使用由向上摄影机所获得的DUT的位置与定向，结合或独立于由向上3D激光扫描器所获得的数据，以通过该支架梁的移动、沿该支架梁移动或使用前文所述的Y轴点动，在放置DUT期间调整这些拾取器的位置。该控制系统可使用由向上摄影机所获得的DUT的位置与定向，结合或独立于由该(这些)向下3D激光扫描器所获得的数据，以通过该支架的移动或沿该支架梁移动或使用前文所述的Y轴点动，在放置DUT期间调整这些拾取器的位置。该控制系统可使用由向上指摄影机所获得的DUT的位置与定向，结合或独立于由该(这些)向下3D摄影机所获得的数据，以通过该支架的移动、沿该支架梁移动或使用前文所述的Y轴点动，在放置DUT期间调整这些拾取器的位置。

摄影机120可例如实时地实现立即图片拍摄。例如，在拾取DUT之后且在将DUT放置至测试插座中之前，可确定拾取器中的DUT精确位置以及定向。为了改善或最大化处理量，在已从托盘拾取DUT之后，该支架梁可全速朝向向上摄影机120移动，但随着该支架接近这些向上摄影机而减慢。然后，DUT拾取器将以降低的速度(且在一些实施方案中，恒定速度)在向上摄影机120上方移动。来自闪光灯121的光捕获由这些拾取器所固持的DUT的底侧的冻结框架(freeze-frame)，且该控制系统处理表示这些图像的数据以计算所期望信息。

如所提及，闪光灯121被布置以及控制以在固持DUT的拾取器以恒定或大体上恒定的速度(例如，对规定速度偏差小于1％、5％或10％)移动时闪光。该测试系统中的拾取器的数目可基于所期望的最大处理量。同样地，向上摄影机的数目可变化。在一些实施方案中，可存在单一向上摄影机。在一些实施方案中，可存在与拾取器数目相同的向上摄影机数目，如图42所示。在仅有一个向上摄影机的示例中，固持DUT的各拾取器经控制以在X维度移动以循序逐一地通过摄影机上方。闪光灯121闪烁以用于各拍摄图像，并且摄影机循序地捕获图像。在此情况中，所有拾取器所附接的支架未持续行进朝向目标插座，直到所有图像已被捕获。在存在与拾取器数目相同数目个向上摄影机的示例中，摄影机平行地操作以在相同时间捕获所有图像，且该闪光灯操作一次。在一些示例中，可存在多个摄影机但并非每拾取器一个摄影机。在该情况中，这些拾取器、这些摄影机和该闪光可经控制以使用循序以及平行图像捕获的组合来捕获图像。通过每拾取器具有一个向上摄影机，可增加测试系统处理量。相比之下，较少摄影机可降低该测试系统的成本。

该视觉系统中的所有或一些摄影机可定位在独立的伺服轴上，以扩展其景深。例如，各摄影机或其透镜可定位在独立的伺服轴上，且经独立地控制以移动朝向或远离其目标以用于图像捕获，在本文所描述的示例中，其是在Z维度。在此方面，在一些实施方案中，该测试系统中所使用的摄影机以及透镜组合可具有浅景深。摄影机的目标的高度可基于DUT厚度以及含有测试插座的平面的一般变化而改变。为了将目标对焦，各摄影机可安装在可通过伺服控制而控制的电动轴上，以将摄影机的透镜相对于其目标定位。此类型的控制还使系统能够支持具有不同高度或厚度的DUT。

参考图43，为了降低损坏DUT或该测试系统的机会，该视觉系统采用一个或多个1D激光测距器125以确定该DUT是否已适当放置在该测试插座中。各激光测距器可安装至拾取器组件(例如图40的拾取器101)且可依本文所述的方式操作。示例性激光测距器125向下且可控制以引导一个或多个(在此示例中，两个)激光光束126、127至测试插座中的DUT 128。使用这些激光光束，该激光测距器检测从该激光测距器的输出到DUT 128上的点130的垂直距离。该激光测距器经操作跨该DUT的表面，以检测至DUT 128上的点阵列133的距离，例如，如图44所示。表示至各点的距离的数据传送至该控制系统。该控制系统处理该数据以确定由这些点所定义的平面。该数据可表示3D(例如，XYZ)空间中的该平面的定向以及位置。该平面构成该测试插座中的DUT的顶部平面的表示。该控制系统可被构造成比较此平面与该测试插座中的该DUT的预期位置。如果该DUT位置偏离可接受位置太多，那么可改变是否致动器向下压至该DUT上的决定。例如，如果该比较的结果为该DUT不在其预期位置，或其在任何维度偏离其预期位置达多于预定义量(例如1％、2％或3％)，那么该控制系统可确定DUT未适当定位在该测试插座中。然后，该控制系统可防止将该盖件放置在该测试插座上方并且控制这些拾取器以及该支架移动至含有该DUT的该测试插座，以在将盖件放置在该DUT上方之前从该测试插座去除该DUT，以及替换该测试插座中的该DUT。在一些实施方案中，可将该DUT放回托盘中。如果该比较的结果为该DUT在其预期位置，或其在任何维度偏离其预期位置达小于可接受的预定义量(例如1％、2％或3％)，那么该控制系统可控制将盖件放置在该测试插座上方并且迫使该盖件向下，如本文所述。该激光测距器可被构造成在该支架接近目标测试部位或该支架从该目标测试部位离开期间执行其测量，因此可不需要额外的支架循环时间。即，该激光测距器可被构造成在将该DUT放置在该插座中之前或之后，与该支架的移动并行地检测至放置在该插座中的该DUT的距离。

如上文所指示，该激光测距器在将盖件放置在该测试插座中的该DUT上方之前进行确定。此外，如所提及，由该激光测距器所执行的操作可与该支架将这些拾取器移动至下一组测试插座平行地(例如，并行地或同时地)发生。以此方式操作可导致对处理量的可忽略影响或无影响。

参考图45，在一些实施方案中，测试系统80的测试插座135可包括内部激光光束以检测测试插座中的DUT的位置。例如，测试插座135可包括：光纤发送器136，以输出一个或多个(在此示例中，两个)激光光束跨该测试插座；以及光纤接收器135，以接收由该光纤发送器输出的该(这些)激光光束。在此示例中，该光纤发送器在不同高度(例如，在测试插座的基座141上方0.35mm处以及在基座141上方0.85mm处)输出两个不同激光光束139以及140。该光纤发送器以及该光纤接收器发送数据至该控制系统，报告其操作状态。如果该控制系统确定该光纤发送器在基座141上方0.35mm处输出激光光束139，且该光纤接收器未接收该激光光束，那么该控制系统推定该插座中存在DUT阻挡该激光光束。从而，该控制系统确定该DUT在该插座中。也可使用不同激光光束以确定在该插座中的该DUT的位置。例如，在一些实施方案中，位于高于基座141上方0.85mm处的贯穿插座激光光束140可用以检测不在具有插座的平面中的DUT，且因此检测歪的或错位的DUT。例如，该控制系统可得知该DUT以及该插座的尺寸。基于此信息，该控制系统可得知该两个激光光束应被该DUT阻挡。例如，如果仅一个激光光束被阻挡(例如，如果该光纤接收器报告接收到激光光束140，但未接收到激光光束139)，那么该控制系统可确定该DUT未适当放置在该测试插座中。然后，该控制系统可控制这些拾取器及该支架移动至含有该DUT的该测试插座，以在将盖件放置在该DUT上方之前从该测试插座去除该DUT，以及替换该测试插座中的该DUT。

参考图46，在一些实施方案中，该视觉系统包括向下的3D激光扫描器144，意味着其被构造成扫描其下方的表面及对象。图46显示在Y维度149扫描单一托盘148的单一3D激光扫描器144；然而，该测试系统可含有多个此类3D扫描器(例如，每托盘一个3D扫描器)，或单一3D扫描器可同时扫描多个托盘。3D激光扫描器144被构造成扫描跨托盘148，该托盘包括固持待测DUT以及已受测DUT的单元。可执行扫描以确定该托盘中的哪些单元含有装置、哪些单元不含有装置以及这些装置是否适当放置在其对应单元中。该向下3D扫描器可安装在一个或多个电动轴上且可捕获形成该托盘以及单元的3D点云表示的3D数据。此数据可依前文所述的方式发送至该控制系统。该控制系统可被构造(例如，经编程)成处理3D数据，以识别该托盘中的哪些单元含有装置以及哪些单元不含有装置。对于含有装置的托盘中的单元，该控制系统可经编程以确定这些装置是否例如以规定定向正确定位在其对应单元中。在一些实施方案中，该控制系统可被构造成确定表示托盘的一些或全部的平面的翻滚及俯仰，以及该托盘中的装置的平均高度。该控制系统可被构造成处理该3D数据，以通过考量含有装置的单元的已知结构(例如其四个拐角)，来确定该单元的X、Y和Z坐标以及偏摆信息。这些X、Y、Z坐标以及偏摆信息可由该控制系统使用以控制这些拾取器。例如，该3D数据可识别含有装置的托盘单元的位置和/或在该单元中的该装置的位置。该控制系统可比较此信息与该测试插座和/或该装置的预期位置，并且据此通过该支架梁的移动或沿该支架梁移动或使用前文所述的Y轴点动来调整这些拾取器的位置。在一些实施方案中，在测试操作期间或之前，可以此方式调整这些拾取器。在一些实施方案中，3D摄影机可取代3D激光扫描器144。

该测试系统可包括在辅助支架上的永久安装的激光清洁器系统。例如，如图47所示，被构造有真空碎屑抽取的激光清洁头组件159可附接至分开的自动支架160，该自动支架建立至支撑主支架梁161的相同支承系统上，该主支架梁可具有与图3的支架梁21或图4至图28的支架梁32相同的构造与操作。该激光清洁器系统是可控制的，且被构造成清洁在该测试系统内的这些测试插座，而不会从该系统框架去除测试部位或包装。该辅助支架以及固持在其上的激光清洁组件可由该控制系统控制，并被构造成使该激光清洁组件相对于这些测试插座移动，以使用一个或多个激光光束163来清洁这些测试插座。可使用也安装在该辅助支架上的真空将被这些激光光束的疏松或脱离的碎屑向上吸。在一些示例中，在对其它测试插座执行测试时以及在该主支架服务目前未正在清洁的测试插座时，可对一些测试插座上执行清洁。

如前文例如相关于图4和图28所述，各测试部位包括盖件，该盖件覆盖该测试插座中的DUT，并且将该DUT固持在该测试插座中。参考图48至图61，示例性测试部位包括用于测试插座165的盖件166和致动器167，该致动器被构造成迫使该盖件至该测试插座上以及将该盖件固持在该测试插座上，以及从该测试插座去除该盖件。致动器167包括：上臂168，以移动该盖件；附接机构175(见图52)，其连接至上臂168以接触盖件166；以及下臂170，以将致动器167连接以及锚定至含有测试插座165的测试部位电路板171。

在示例性构造中，该测试系统包括具有上臂168的致动器167，该上臂被构造成在Z维度垂直地移动朝向且远离插座165。该致动器被构造成移动盖件至该测试插座上以及将该盖件移动离开该插座，使得这些拾取器具有对DUT以及测试插座的完全取用。盖件组件或简称为“盖件”就DUT大小以及厚度方面经构造用于特定插座应用，无论该DUT是否被构造用于顶部测试，以及任何DUT特定的加热或冷却需求。可视为该盖件的部分或与该盖件分开的附接机构包括止板，当该盖件与该测试插座完全啮合时，该止板毗连该插座框架，以建立精确Z维度(或垂直)参考。该盖件包括可压缩的弹簧，以提供精确力至插座中的装置，即使在致动器所施加的力存在波动。该盖件包括接触该装置的罩盖。此罩盖经由对准销对准至插座，这些对准销也对准至该盖件中的热控制部件。这些热部件在下文更详细地描述且可包括被动散热器或主动部件，例如液体冷却板、热电冷却器(TEC)和/或电加热元件。该测试插座还可包括温度一个或多个传感器以监测这些部件的温度。该测试插座还可包括一个或多个温度传感器以监测该测试插座或含有该测试插座的测试部位的温度。

该上臂固持该插座盖件。此上臂的尺寸可基于特定待测装置(例如，应用板)的尺寸来构造以提供适当的可达距离(reach)。在该上臂与该盖件之间为附接机构175，该附接机构允许该盖件浮动、确保该盖件与臂之间的顺应性以及该盖件与测试插座之间的准确对准。此附接机构可包括弹簧以及置中特征，以使该盖件组件返回至其浮动范围的中心。该上臂还含有支持热控制部件所需的任何缆线或布线的特征或对装置的顶部的其它测试特征，例如射频(RF)探测。该下臂被构造成将该组件附接至另一结构，此处客户测试部位板含有测试插座165。该下臂还支撑终端用户测试部位板以及连接该板至该臂的多脚支撑结构(support spider)。

如图48所示，上臂168经构造且可由该控制系统控制以旋转远离测试插座165，以暴露测试插座165或其中所含有的装置。此暴露允许拾取器取用该测试插座以将装置放置在该测试插座中以用于测试，或从该测试插座拾取装置。在装置已放置在测试插座165中之后，上臂168经构造且可由该控制系统控制以旋转朝向该测试插座，以将盖件166放置在该测试插座上方，如图49和图50中所示。如图48至图50中所示，螺钉182经构造以及布置以实现该上臂的旋转。

附接机构175(图52)被构造成允许该盖件相对于测试插座165浮动，以实现该盖件与该测试插座之间的精确对准。即，该附接机构被构造成移动该盖件而与该测试插座中的该装置接触。该盖件浮动意味着在与该测试插座中的该装置接触之后，几乎没有或没有向下压力施加至该盖件，允许该盖件在一个或多个维度相对于该测试插座中的该装置移动。例如，可允许该盖件在三个、四个、五个或六个自由度相对于该测试插座浮动，其中六个自由度包括前后移动(Y维度)、左右移动(X维度)、上下移动(Z维度)、俯仰、偏摆和翻滚。在一些示例中，在浮动期间所允许的移动量可以一位数微米、二位数微米或三位数微米(一位数毫米)测量；然而，可实现其它移动量。该浮动允许该盖件相对于其内的装置而安置于该测试插座上方，并且可在迫使该盖件至该测试插座上时降低损伤的机会，如图49和图50中所示。在此方面，在一些实施方案中，上臂168可经构造且可控制以在该盖件与该测试插座之间接触之后稍微旋转以促进安置。

如前文所解释，致动器167经构造且可由该控制系统控制以迫使该盖件至该测试插座中。即，在该盖件在该测试插座中的该装置上方并且安置就位之后，该致动器在箭头184的方向(图50)在Z维度施加向下力以迫使该盖件至该测试插座上，使得在测试期间该盖件保持就位且抗移动。下臂170将致动器167锚定至含有测试插座165的电路板171，如图50所示。由该上臂施加的向下力迫使盖件166至该测试插座以及装置上。可固持该盖件，直到对该测试插座中的该装置的测试完成。之后，该盖件可被去除以暴露已测试装置。

图51和图52显示致动器167以及附接机构175的示例性构造。更具体地说，图51和图52显示包括上臂168以及下臂170的致动器167。上臂168包括附接机构175以及用于放置在测试插座165上方的盖件166。下臂170将致动器167锚定至测试部位板171。图52显示示例性附接机构175以及在虚线圆内的示例性盖件166的部件。盖件166包括结构(例如冷却板190)、TEC 191和罩盖192。该罩盖直接接触该测试插座中的该DUT。该冷却板以及该TEC为热控制系统的部分，以用于独立地且非同步地控制单独测试插座的温度。冷却剂连接件195运输液体冷却剂至该冷却板。在下文关于图63至图65更详细地描述该热控制系统。

附接机构175包括止板196，该止板被构造成在该盖件与该测试插座完全啮合时毗连测试插座框架220，以建立垂直(或Z维度)高度参考。在一些实施方案中，该止板可为具有至少一平坦表面的结构。如图57所示，当施加全力至盖件166时，止板196接触插座框架220，而防止或限制该盖件进一步向下移动。对准198销匹配且适配在插座板上的对应对准插座(即，孔)内。在此示例中，环架201为衔螺帽，其包括：一块，其具有圆化或半球形尖端202；以及主体203，在此示例中为多面体。该主体连接至上臂168，而尖端202接触止板196。此布置允许在该致动器施加全力至该盖件之前，该盖件相对于该测试插座在多维度自由地绕该环架倾斜(例如，浮动)。该盖件还含有可包覆对应圆柱周围的一个或多个浮动弹簧205，这些圆柱为该上臂或该止板的部分，或接触该上臂或该止板。例如，浮动弹簧205包覆圆柱周围。(多个)浮动弹簧205使该盖件能够在该致动器施加力至该盖件之前相对于该测试插座浮动。例如，该浮动弹簧允许该盖件相对于该环架在多维度自由地倾斜，同时仍约束一些运动以维持连接性。盖件166还包括一个或多个罩盖弹簧，例如罩盖弹簧206。罩盖弹簧206相对于盖件166固持止板196，且在通过该致动器施加力时压缩。

图53至图57显示操作序列，其中示例性致动器167将示例性盖件166附接至示例性测试插座165。在图53中，盖件166与测试插座165之间存在粗略对准。即，致动器157将该盖件旋转至在该测试插座上方的位置，使得对准销198(图中仅一个可见)对准但未啮合测试插座165上的对应对准插座。之后，致动器167使该对准销移动朝向该对准插座。通过虚线箭头210显示该致动器的部件以及该盖件朝向该测试插座的移动。

在图54中，盖件166通过以下来精细对准该测试插座：将该罩盖移动至含有DUT的测试插座的互补部分上方的位置并且作出确保该盖件适当对准于DUT以及测试插座必要的任何旋转调整。该互补部分的示例是在图45的轮廓211内。致动器167开始将盖件向下移动朝向该测试插座，使得对准销198移动至其互补对准插座中。在图55中，致动器167继续将盖件166向下移动并朝向至测试插座165中，使得其罩盖接触测试插座中的DUT，如虚线箭头212所显示。在图56中，致动器167继续将盖件166向下移动并至测试插座165中，迫使环架201抵靠止板196，且导致浮动弹簧205以及罩盖弹簧206(图52)压缩。该盖件继续浮动以支持该盖件与含有该DUT的该测试插座之间的对准。迫使该罩盖进一步至该测试插座中，如虚线箭头214所显示。在图57中，致动器167继续将盖件166向下移动并进入测试插座165中，如箭头216所显示。通过致动器167抵靠止板196施加的力迫使止板196抵靠测试插座框架220，如由箭头221所显示，从而防止进一步向下移动。此时，该盖件稳固地在该测试插座上方且在任何维度不可移动。换句话说，该盖件不再浮动。在该测试系统进行DUT测试持续时间的期间，该盖件可强制保持抵靠该测试插座。

为了从该测试插座去除盖件166，致动器167在箭头217的方向移动，随之取下盖件166。然后，致动器167可旋转上臂168以暴露测试插座165，以允许这些拾取器取用已受测DUT。

图58至图60显示穿过致动器167的部件以及盖件166的缆线以及冷却剂路径的示例。图58显示缆线索环190，其固持：电气布线220，以控制TEC 191的操作；电气布线221，以控制在冷却板190上的插装加热器(在下文描述)；电气布线222、223，以与分别在盖件166以及冷却剂导管224上的上温度传感器以及下温度传感器通信，以使冷却剂往返于冷却板190循环。图59显示图58中所示的致动器与盖件的后透视图。图58显示对于关于58所描述的布线与冷却剂连接件227，长度相对长且半径路径相对大，其在产生布线以及冷却剂连接件方面的松弛，这在致动器移动期间可降低布线以及冷却剂连接件的应力。图60为盖件166的剖视侧视图，其显示电气布线228至盖件166上的下温度传感器的示例性路径。

参考图61，在一些实施方案中，各测试插座包括容纳测试插座165以及测试插座165中的DUT的外壳230。外壳230可提供在该测试插座以及该测试插座中的该DUT周围的完全或部分热绝缘。外壳230还可提供在该测试插座以及该测试插座中的该DUT周围的完全或部分环境密封(例如，物理密封或气密封)。该外壳可为模块化的，且因此可去除以支持具有或不具有外壳的测试。该外壳还被构造成实现在罩盖192与该测试插座中的该DUT之间的接触，且因此实现例如该DUT与TEC 191以及冷却板190之间的热连通(例如，热传导)，如下文所述。即，在此示例中，该罩盖建立该TEC与该DUT之间的热路径。如图61所示，外壳230包括孔或开口232，拾取器可通过该孔或开口取放DUT，而致动器167可通过该孔或开口将该测试插座盖件放置在含有该DUT的该测试插座上方。外壳盖件或盖可封堵该孔，如下文所述。在一些实施方案中，该外壳可在热时降低或最小化电力使用量，并且可在冷时降低或防止凝结。

在一些实施方案中，该控制系统控制该液体冷却剂，以使其维持在高于含有该测试系统的环境的露点温度的温度。露点为空气必须冷却以饱和有水蒸气所在的温度。饱和当给定的温度和压力下空气保持可能的最大水蒸气量时存在。当温度低于露点时，空气中的水蒸气释放成液态水，即凝结。使该液体冷却剂保持高于该露点温度可防止该冷却剂传输导管上、该盖件上以及在该测试系统中其它处的凝结。环境温度的示例性露点包括但不限于维持在20℃至24.5℃(68℉至76℉)与20％至60％相对湿度的室内空气，等效于4.0℃至15.5℃(39℉至60℉)的露点。

在此方面，外壳(例如外壳230)在其对应测试插座周围建立热绝缘以及气密封微环境。该微环境内的该露点温度可例如通过将真空压力施加至该外壳而管理，如下文更详细描述。在此方面，减小外壳230内的大气压力可降低微该环境中的该露点温度。在一些示例中，如下文更详细描述，干燥空气可被引入至该外壳中，以控制该微环境内的露点。因此，该液体冷却剂的流速和/或类型可经控制(例如，改变或变化)，以在该微环境中产生低温(例如，在0℃(32℉)或低于其的温度)，同时使这些温度保持高于该微环境的降低的露点温度。管理该微环境中的该露点温度并控制该液体冷却剂的该类型和/或流速以保持所产生的温度从而高于该受管理露点温度的组合实现该测试插座中的该DUT的低温冷却，同时降低或防止该DUT上或周围、在该测试插座上或周围或包括在该外壳内的其它部件和/或电子器件上或周围的凝结。在此方面，在一些实施方案中，该热控制系统被构造成控制测试插座中的DUT的温度在低于0℃(32℉)至高于150℃(302℉)的范围内。其它实施方案可执行不同范围内的温度控制。

外壳230可由金属、复合物或塑料制成。外壳230可使该测试系统中的测试插座165中的DUT与所有或一些其它DUT和/或测试插座热绝缘。此绝缘(与关于图63至图65所述的热控制系统组合)实现由该测试系统独立以及非同步热测试DUT。例如，该测试系统可独立于对其它测试插座中的其它DUT执行的热测试，而对不同测试插座中的DUT执行热测试。例如，该测试系统可对在相同包装中或在该包装中的相同行中的测试插座中的两个不同DUT执行两个不同的独立以及非同步热测试。例如，该测试系统可对两个紧邻DUT(即，在相同行或列中在彼此隔壁的两个测试插座中的DUT)执行两个不同的独立以及非同步热测试。再者，结合本文所述的热控制系统，该外壳使该测试系统能够独立以及非同步控制该测试系统中的各单独测试插座的温度。值得注意的是，独立以及非同步测试不限于热测试。即，该测试系统可独立地以及与其它测试插座中的其它DUT所执行的其它并行测试非同步地对不同测试插座中的DUT执行任何适当的测试，例如电气或RF测试。

当该测试插座盖件放置在该测试插座上方时，致动器167也可固持适配在孔230上方且热密封以及物理地密封该孔的外壳盖件234。在一些实施方案中(图中未显示)，该外壳的底半部围绕该测试插座，而该上臂固持该外壳的顶半部并将其放置在该底半部上方，同时将该盖件放置在该测试插座上方。该外壳的底半部可包括具有配件的插座框架以连接至吹扫空气或真空。该外壳的顶半部可附接至该冷却板并用该上臂摆动就位。该TEC、该罩盖以及DUT将在该外壳中。

在一些实施方案中，外壳230以及外壳盖件234气密封该测试插座以及其中含有的该DUT。例如，该外壳以及盖件可使该测试插座以及DUT与该测试系统中的所有或一些其它测试插座以及DUT物理隔离，并且可在该测试插座以及DUT周围建立气密区域。此隔离和热绝缘可防止污染物污染测试操作并实现精确的温度控制。配件236可被包括在外壳230上。该配件可包括允许取用该外壳的内部的端口。例如，真空压力或气体吹扫可施加至该端口。真空压力或真空可包括小于局部大气压力，且可定义为该局部大气压力与测量压力所在的点之间的差异的压力。如前文所述，该真空可从该经气密封外壳抽吸空气或污染物，并且可用以改变该外壳内的露点，如前文所述。气体吹扫可包括在测试之前、之后或期间将干燥空气或氮气引入至该外壳中。在一些实施方案中，该测试系统可包括离子化气体(例如，离子化空气)的一个或多个供应器，离子化气体可引入至该外壳中以降低以最小化ESD事件，如前文所述。在一些实施方案中，一个或多个风扇可被构造且被布置为在这些取放机器人正在将装置移入以及移出这些测试插座时以及在测试期间，使来自该离子化空气供应器的离子化空气在这些测试插座的所有或一些测试插座上方移动。因此，在系统操作期间这些测试插座暴露时，该离子化空气也可进入这些外壳。

参考图62，在一些实施方案中，测试插座165可包括延伸在该测试插座上方及下方的导热鳍片238。这些鳍片可由金属或任何适当的导热材料制成，且可在测试期间促进来自该测试插座的热耗散至环境中。在一些实施方案中，这些鳍片可在该外壳内。

参考图63，在一些实施方案中，测试系统壳体240限定：冷却房241，其容纳这些测试插座且供应冷却空气(由箭头242表示)；以及一个或多个暖房243，其被布置成接收来自该冷却房由于测试这些DUT而变暖的空气(由箭头244表示)。在图63的示例中，各不同包装存在一个不同的暖房；然而，不需要是这种情况。可包括任意适当数目个暖房。例如，可存在单一暖房。一个或多个通风管245可被构造成将来自这些暖房的暖空气循环至空气对液体热交换器247。空气对液体热交换器247冷却空气以从来自这些房的经循环暖空气产生该冷却空气。可通过一个或多个风扇248使该冷却空气移动至该冷却房中。在一些实施方案中，该空气循环系统可包括一个或多个空气过滤器249，以从该循环空气去除至少一些污染物。

图64显示可被包括在用于本文所述的测试系统的热控制系统中的示例性部件250。该示例性热控制系统包括被包括在各测试部位处的部件253。这些部件可被构造成与控制在其它测试部位中的其它DUT的温度分开来控制在测试部位中控制DUT的温度。因此，图64的部件实现和/或促成该测试系统独立地且非同步地控制单独测试插座的温度且因此独立地且非同步地对这些测试插座中的DUT执行测试(包括热测试)的能力。

在图64中，冷却板190、TEC 191以及罩盖192可如关于图52所描述。如所示，TEC191未直接接触DUT 251，而是通过罩盖192间接接触。罩盖192由例如金属的导热材料所制成。据此，该TEC与该DUT之间通过该罩盖的间接接触仍实现该TEC与该DUT之间的热传导。因此，该罩盖建立该TEC与该DUT之间的热路径。所得热传导实现通过在DUT与冷却板190之间热传递来控制DUT的温度。更具体地说，通过TEC在该DUT(通过该罩盖)与该冷却板之间的传递热。可由该控制系统控制该TEC的操作以传递热。在一些实施方案中，该罩盖可被拿掉，且该TEC可直接接触该DUT。在此类实施方案中，该热路径将为或包括该TEC与该DUT之间的直接路径。

在此示例中，冷却板190具有至少部分平坦的结构，因此使用术语“板(plate)”。然而，冷却板190可具有任何适当结构，包括立方体结构或多面体结构。可使用行进至该冷却板、通过该冷却板和/或在冷却板上方的液体冷却剂导管来降低该冷却板的温度。可使用的液体冷却剂的示例包括但不限于冰水、乙二醇与水混合物、氢氟醚(HFE)和硅油。一个或多个导管254被构造成在冷却板190与该液体冷却剂的供应器255之间运输该液体冷却剂。该供应器可在该测试系统的壳体内或在该测试系统外。因此，该液体冷却剂在该冷却板与其供应器之间循环。液体/液体/热交换器257可布置在该液体冷却剂的循环路径中(例如，在该供应器处)，以使用冰水将该液体冷却剂维持在目标温度。结合膨胀槽260的压力调节器259可被构造成维持这些导管中的该液体冷却剂的压力。在一些示例中，本文所述的控制系统可控制图64中所示液体冷却剂的流动，并控制液体/液体/热交换器257的控制操作，以使到达该冷却板的该液体冷却剂的温度维持在华氏68度(℉)(20摄氏度(℃))或以下。在一些示例中，该控制系统可控制这些操作以使该循环液体冷却剂的温度维持在不同温度。

该液体冷却剂至各测试部位的流动可独立地且非同步地控制，以影响(例如，降低)各测试部位中的DUT的温度。本文所述的控制系统可基于例如从该测试部位处的温度传感器主动反馈，来控制液体冷却剂至该测试部位的流动。这些温度传感器可包括：第一温度传感器，其在罩盖192处、该罩盖上或该罩盖附近，以检测邻近于该DUT的温度；以及第二温度传感器，其在该罩盖处、该罩盖上或该罩盖附近但比该第一温度传感器远离该DUT。可使用可跨盖件上的各种位置分布的额外或更少的温度传感器。在此示例中，该两个温度传感器发送温度数据至该控制系统。该控制系统被构造成基于其基于正在执行以测试DUT的一个或多个测试程序的需求的这些所感测温度来控制DUT的温度。

如图64所示，热控制系统250可包括一个或多个阀，以控制该液体冷却剂通过这些导管往返于冷却板190的流动。例如，阀262可被开启以允许冷却剂流至冷却板190，或被闭合以防止冷却剂流动至冷却板190。在一些实施方案中，该阀可部分或按比例开启，以调节往返于该冷却板运输的液体冷却剂的体积。在较短时期提供较大量的液体冷却剂可导致比在较长时期提供较少量的液体冷却剂更大的温度变化率。

该热控制系统还可包括嵌入于该冷却板中或放置在该冷却板上的一个或多个(例如，两个)加热器264。这些加热器可通过该控制系统调整以提高该冷却板的温度，并在测试期间，通过经由该TEC以及该罩盖传导以提高该DUT的温度。这些加热器可布置在该冷却板上确保在该冷却板上方相等或大体上相等热分布的位置处。此温度提高可为例如测试程序的需求。在加热循环期间，可停止或可减少液体冷却剂至该冷却板的流动，以不抵抗由这些加热器产生的加热。该系统可以大于或等于测试所需的预定义速率的速率来控制这些加热器加热该冷却板。在使用该液体冷却剂冷却期间，可关闭或调低这些加热器，以不抵抗由该液体冷却剂产生的冷却。

图65显示在包括图61的外壳230的实施方案中的热控制系统的部件。图65的其它部件与也标示于图64中者相同。在此示例中，至少该液体冷却剂、这些加热器以及由外壳230所产生的物理与热隔离的组合可使该测试系统能够与其它测试部位中的其它DUT的测试独立地且非同步地测试该DUT。图65还显示连接至外壳230的配件，以将真空压力或吹扫气体和/或离子化气体引入至该外壳中。在此示例中，该配件包括由该控制系统控制的阀265。该阀可控制以开启以引入真空压力或真空(即，抽吸)至该外壳，或闭合以防止真空压力到达该外壳。该阀可控制以开启以引入吹扫气体至该外壳，或闭合以防止吹扫气体到达该外壳。该阀可控制以开启以从离子化空气供应器引入离子化空气至该外壳，或闭合以防止离子化空气到达该外壳。在一些实施方案中，吹扫气体以及离子化空气可经混合并在同一时间提供至外壳230。

在操作中，测试插座中的DUT的温度通过改变导热的冷却板190的温度来控制。此通过控制流动通过该冷却板的液体冷却剂量和/或通过控制与该板接触的一个或多个加热器的操作来控制该冷却板的温度而达成。该TEC经控制以在该板与该DUT之间传递热以控制该DUT的温度。在加热测试之后，这些加热器可被关闭，且该液体冷却剂可经控制以流动通过该结构以将该结构冷却至处理温度，例如68℉(20℃)。

在本文所述的测试系统的一些实施方案中，该自动化支架可包括相对于测试部位的水平面移动的多于一个支架梁。例如，如图66所示，示例性测试系统270可包括两个支架梁271以及272，各者如本文所述操作，并含有具有本文描述的特征以及可操作性的一组分开的拾取器。在操作期间，可通过控制系统来控制支架梁271以及272，使得该两个支架梁在相同时间或不同时间取用不同行的托盘以及插座。例如，支架梁270可取用托盘275以及276的前半部，并且可服务这些测试插座的前半部，而支架梁272(其在支架梁271的后面)可取用托盘275以及276的后半部，并且可服务这些测试插座的后半部。在操作中，支架梁271以及272可同时期地或并行地从托盘276的前半部以及后半部提取其装置、同时期地或并行地对其对应插座执行取放操作，然后同时期地或并行地移回至该进料器，以将已测试装置安置在托盘275中并从托盘276提取未测试装置。在一些实施方案中，该系统可包括多于两个支架梁，例如三个支架梁或四个支架梁，其各含有对应拾取器并且以本文描述的方式操作，以服务包括在该系统上的这些测试插座的按比例份额。在一些实施方案中，每相对的包装对可存在一个支架梁。在一些实施方案中，各支架梁可被构造成服务系统中的所有插座，允许这些额外支架梁中的一者或多者变得不可操作，而无需防止该系统跨整个工作区域进行测试。测试系统270的其它特征可如本文关于图1至图65所述。

在示例性实施方案中，测试系统的宽度为1.6米(m)且长度为8m。然而，该测试系统不限于这些尺寸并且可为任何适当的大小。该测试系统可按比例调整以适应用户的需求。

在一些实施方案中，单独的包装可操作为单独测试器。例如，包装的测试插座可手动地装载有DUT。然后，该包装可使用在这些包装上含有的这些测试电子器件来对该DUT执行一个或多个测试例程。在此构造中，单独包装可或可不与远程运算系统或控制系统通信，以引导测试、控制测试和/或报告测试结果。在测试完成时，可从该测试插座手动去除DUT，并可重复该程序。

可使用包括硬件或硬件以及软件的组合的一个或多个计算机系统来实现和/或控制本文所述的示例性测试系统。例如，像本文所描述的系统的系统可包括位于系统中各点处的各种控制器和/或处理装置，以控制自动化元件的操作。中央计算机可协调各种控制器或处理装置中的操作。中央计算机、控制器以及处理装置可执行各种软件常用程序来实现对各种自动化元件的控制以及协调。

可至少部分地使用一个或多个计算机程序产品来控制本文所述的示例性系统，该一个或多个计算机程序产品为例如有形地体现于一个或多个信息载体(例如一个或多个非暂时性机器可读媒体)中的一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序用于由一个或多个数据处理设备(例如，可编程处理器、计算机、多个计算机和/或可编程逻辑部件)执行或用以控制该一个或多个数据处理设备的操作。

计算机程序可用包括编译或解译语言的任何形式的程序设计语言撰写，且其可部署为任何形式，包括单独程序或模块、部件、子例程或其它适用于运算环境中的单元。可将计算机程序部署成在一台计算机或多台计算机上执行，多台计算机可位于同一现场或分散在多个现场并以网络互连。

与实施全部或部分的测试相关联的动作可通过一个或多个可编程处理器来执行，该一个或多个可编程处理器执行一个或多个计算机程序，以执行本文所描述的功能。全部或部分的测试可使用特殊用途逻辑电路来实施，例如，FPGA(现场可编程门阵列)和/或ASIC(专用集成电路)。

举例来说，适于执行计算机程序的处理器包括通用以及特殊用途微处理器两者和任何种类的数字计算机的任何一个或多个处理器。一般来说，处理器将接收来自只读存储区或随机存取存储区或两者的指令与数据。计算机(包括服务器)的元件包括用于执行指令的一个或多个处理器以及用于存储指令与数据的一个或多个存储区装置。一般来说，计算机还将包括一个或多个机器可读存储媒体，或以操作方式与之耦合以从其接收数据或对其传送数据，或接收与传送数据两者，例如用于存储数据的大容量存储装置(例如，磁盘、磁光盘或光盘)。适用于体现计算机程序指令以及数据的机器可读存储媒体包括所有形式的非易失性存储区，举例来说，包括半导体存储区装置，例如EPROM、EEPROM以及快闪存储区装置；磁盘，例如，内部硬盘或可换磁盘；磁光盘；以及CD-ROM及DVD-ROM光盘。

如本文所使用的任何“电气连接(electrical connection)”可包括直接物理连接或包括或不包括中介部件但仍然允许电信号在经连接的部件之间流动的有线或无线连接。除非另外说明，否则无论是否使用电性(electrical)一字来修饰连接(connection)，涉及允许信号传送的电性电路的任何“连接”都包括电性连接，且不一定是直接物理连接。

本文所述的不同实施方案的元件可组合，以形成在上文未具体提出的其它实施方案。在未不利地影响其操作的情况下，元件可不列入本文所述的结构中。此外，各种分开的元件可结合至一个或多个单独元件中，以执行本文所述的功能。

Claims (21)

1.一种测试系统，所述测试系统包括：

测试插座，所述测试插座用于测试受测装置(DUT)；

盖件，所述盖件用于所述测试插座；以及

致动器，所述致动器被构造成迫使所述盖件至所述测试插座上，以及将所述盖件从所述测试插座去除，所述致动器包括：

上臂，所述上臂用以移动所述盖件；

附接机构，所述附接机构连接至所述上臂以接触所述盖件，所述附接机构被构造成允许所述盖件相对于所述测试插座浮动，以实现所述盖件与所述测试插座之间的对准；以及

下臂，所述下臂用以锚定所述致动器至含有所述测试插座的板；

其中所述致动器被构造成使所述上臂线性地朝向以及远离所述测试插座移动，以及使所述上臂朝向以及远离所述测试插座旋转。

2.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述附接机构包括：

一个或多个弹簧，所述一个或多个弹簧在所述上臂与所述盖件之间；以及

环架，所述环架连接至所述上臂且被布置成接触其接触所述盖件的止板。

3.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述盖件包括盖件组件，所述盖件组件包括：

对准销，所述对准销用以对准所述盖件组件与所述测试插座相关联的互补孔。

4.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述盖件包括盖件组件，所述盖件组件包括：

罩盖，所述罩盖接触所述DUT；

热电冷却器(TEC)，所述热电冷却器与所述罩盖接触；

导热板，所述导热板与所述TEC接触；以及

止板，所述止板与所述导热板接触，当所述致动器迫使所述盖件至所述测试插座上时，所述止板与所述测试插座的框架接触。

5.根据权利要求4所述的测试系统，其中所述盖件组件包括：

冷却剂管线，所述冷却剂管线将液体冷却剂带到所述导热板；以及

弹簧，所述弹簧在所述止板与所述导热板之间。

6.根据权利要求4所述的测试系统，其中所述盖件组件包括：

一个或多个加热器，所述一个或多个加热器经热连接至所述导热板，所述一个或多个加热器能够经控制以提高温度。

7.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述上臂能够为包括缆线索环的组件的一部分，以固持往返于所述盖件路由电信号或液体冷却剂中的至少一者的导管。

8.根据权利要求2所述的测试系统，所述测试系统进一步包括：

第一温度传感器，所述第一温度传感器在所述罩盖处，以检测邻近于所述DUT的温度；以及

第二温度传感器，所述第二温度传感器在所述罩盖处，以检测比由所述第一温度传感器所检测的所述温度更远离所述DUT的所述罩盖处的温度。

9.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述附接机构被构造成允许所述盖件以多个自由度浮动。

10.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述附接机构被构造成允许所述盖件以至少三个自由度浮动。

11.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述附接机构被构造成允许所述盖件以至少四个自由度浮动。

12.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述附接机构被构造成允许所述盖件以至少五个自由度浮动。

13.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述附接机构被构造成在浮动期间允许所述盖件移动达以三位数微米或更少测量的量。

14.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述盖件包括盖件组件，所述盖件组件包括：

热电冷却器(TEC)，所述热电冷却器与所述DUT热连通；

导热结构，所述导热结构与所述TEC接触；以及

止挡结构，所述止挡结构与所述导热结构接触，当所述致动器迫使所述盖件至所述测试插座上时，所述止挡结构与所述测试插座的框架接触。

15.根据权利要求1所述的测试系统，所述测试系统进一步包括：

外壳，所述外壳围绕所述测试插座，所述外壳具有开口，以允许所述致动器迫使所述盖件至所述测试插座上，以及从所述测试插座去除所述盖件；

其中所述致动器被构造成固持盖以封闭所述开口以气密封所述外壳，以及当在所述开口封闭时热隔离所述外壳；并且

其中所述致动器被构造成当所述致动器迫使所述盖件至所述测试插座上时使所述盖在所述开口上方移动。

16.根据权利要求15所述的测试系统，其中所述外壳包括能够连接至真空源或至气体源的端口。

17.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述测试插座包括从所述测试插座向上和/或向下延伸的鳍片以用于热耗散。

18.一种测试系统，所述测试系统包括：

测试插座，所述测试插座用于测试受测装置(DUT)；

盖件，所述盖件用于所述测试插座；以及

致动器，所述致动器被构造成迫使所述盖件至所述测试插座上，以及将所述盖件从所述测试插座去除，所述致动器包括：

上臂，所述上臂用以固持所述盖件；以及

下臂，所述下臂用以锚定所述致动器至含有所述测试插座的板；

其中所述致动器能够基于所述DUT适当放置在所述测试插座中来控制，以使所述上臂朝向所述测试插座旋转，并迫使固持所述盖件的所述上臂朝向所述测试插座，以迫使所述盖件至所述测试插座上且抵靠所述测试插座中的所述DUT。

19.一种将盖件放置于测试系统的测试插座上的方法，所述方法包括：

粗略对准所述盖件与所述测试插座；

继粗略对准后，通过将所述盖件的罩盖移动于含有受测装置(DUT)的所述测试插座的互补部分上方来精细对准所述盖件与所述测试插座；

使所述盖件向下移动至所述测试插座中，使得当所述盖件相对于所述测试插座浮动时，所述罩盖接触所述DUT，其中浮动包括所述盖件相对于所述测试插座的多维移动；

继续向下移动所述盖件，从而迫使所述盖件抵靠所述DUT，直到止板防止进一步移动；以及

在通过所述测试系统测试所述DUT期间保持迫使所述盖件抵靠所述测试插座。

20.根据权利要求19所述的方法，其中粗略对准包括将所述盖件旋转至所述测试插座上方的位置，使得与所述盖件相关联的对准销对准于所述测试插座上的对应对准插座。

21.根据权利要求19所述的方法，其中精细对准包括调整所述盖件的位置，使得所述盖件适当对准至所述DUT或所述测试插座中的至少一者。