JP2005517236A - データストレージシステム - Google Patents

Abstract

記憶装置（ＨＤＤ）のストレージシステム（１０）は、記憶装置（１８）に電力が供給されない状態で該記憶装置が収容される少なくとも一つの保管部（１６）と、記憶装置に電力が供給されて該記憶装置にデータが記憶される又該記憶装置からデータが取り出される少なくとも一つのドッキング部（２２）と、これら棚（１６）とドッキング部（２２）の間で記憶装置を搬送する搬送装置（３０）を有する。スイッチングコントローラ（１１０）は、システムコントローラ（２６）と電源（１１８）を固定式記憶装置（１８）に択一的に接続する。

Description

発明の分野

本発明は、データストレージシステムに関する。特に、本発明は、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）や不揮発性メモリなどの記憶装置を複数備え、電源に接続されていないストレージ部と電源に接続されるストレージドッキング部との間を必要に応じて上記記憶装置が自動的に搬送されるデータストレージ装置に関する。また、本発明は、ハウジングに固定された複数の記憶装置を有し、一つ又は複数の記憶装置に対して必要に応じて選択的に電力が供給されて駆動されるＨＤＤストレージシステムに関する。

発明の背景

従来、例えば、９４３０３米国カリフォルニア州パロ・アルト、サン・アントニオ・ロード９０１番地のサン・マイクロシステム・インコーポレイティッドから、Ｓｕｎ ＳｔｏｒＥｄｇｅ、９９００シリーズの商品名で、テープ以外のデータストレージ部材として複数のＨＤＤを搭載した種々のデータストレージシステムが提案されている。このＨＤＤデータストレージシステムによれば、キャビネット棚に固定されて配置された各ＨＤＤは常時電力が供給されているため、データ入出力命令に応答して、即座にＨＤＤにデータを書き込み又はＨＤＤからデータを取り出すことができる。しかしながら、常時電力が供給されている為、多くの電力を必要とするという欠点があった。そのために、ＨＤＤで発生する熱を放出してキャビネットの内部を一定温度に維持するために、電気ファンを準備しなければならない。 また、すべてのＨＤＤに電力を供給する必要から、無停電電源装置ＵＰＳが著しく大きくなる。さらに、データＩ／Ｏの使用如何に拘わらず、ＨＤＤは常時電力が供給されているために寿命が短くなり、その結果として頻繁にストレージを交換しなければならなかった。さらにまた、ホストコンピュータのストレージ部材としてＨＤＤを用いるためには、それらに対する個別のインターフェイスチャンネルを必要とし、また常に接続していることが必要なため、ストレージの数が制限され、単一ホストコンピュータが接続できるストレージ容量が制限されていた。

発明の概要

本発明の一実施形態に係るデータストレージシステム（１０）は、ＨＤＤ（１８）や不揮発性メモリなどの記憶装置（メモリデバイス）が、該記憶装置に電力が供給されない状態で収容される、少なくとも一つのストレージ部（１６）と、
該記憶装置にデータを保管でき又該記憶装置からデータを取り出すことができるように該記憶装置に電力が供給される、少なくとも一つのドッキング部（２２）と、ストレージ部（１６）に収納された該記憶装置をドッキング部（２２）との間で搬送する搬送装置（３０）を備えている。

本発明の他の形態では、データストレージシステムは、一つ又はそれ以上のＨＤＤ（１８）や不揮発性メモリなどの記憶装置と、第１のスイッチ（１１４）を介して該記憶装置に接続されたシステムコントローラ（２６）と、第２のスイッチ（１１６）を介して該記憶装置に接続された電源（１１８）と、該第１のスイッチと第２のスイッチをオン・オフするスイッチングコントローラ（１１０）を有する。

本発明の性質、目的及び利点をさらに理解するために、以下の説明には符号が付されており、図面と共に理解されるべきである。なお、図面中、同一の部材には同一の符号が付されている。

図面を参照して、本発明に係るストレージシステムの複数の実施形態を以下に説明する。

Ｉ．ロボット支援型ディスクシステム
図１は、ロボット支援型ディスクシステム（ＲＡＤシステム：Robotically Assisted Disk System）１０を示す。 ＲＡＤシステム１０は、フレーム又はキャビネット１２を有する。キャビネット１２は、データストレージステーション１４を有する。データストレージステーション１４は、複数のストレージ棚１６又は保管部を有し、そこにはストレージ要素（ＳＥ）〔すなわち、ＨＤＤなどの記憶装置１８〕が、図示しない電源から電気的に遮断された状態で収容されている。以下の説明において、ＨＤＤは主に記憶装置１８として利用されているが、不揮発性メモリに置換することができる。キャビネット１２はまた、少なくとも一つのストレージドッキング部（ＳＤＬ：Storage Docking Location）２２を備えた集中インターフェース部又はドライブステーション２０を有する。ＳＤＬ２２は、記憶装置１８を収容すると共に該記憶装置１８を電気的に起動させるように設計されている。したがって、必要に応じて、記憶装置１８にデータを記憶し又記憶装置１８からデータを取り出すことができる。コントロールステーション２４は、ＳＤＬ２２にある記憶装置１８に電力を供給するシステムコントローラ２６を有する。したがって、サーバシステム２８からの要求に応答して、ＳＤＬ２２に収容されている記憶装置１８はデータを記録し又該記憶装置１８からデータを取り出すことができる。ストレージステーション１４のストレージ棚１６とドライブステーション２０のＳＤＬ２２との間で各記憶装置１８を搬送するために、ピックアンドプレース機構３０がキャビネット１２に設けてあり、これは以下に詳細に説明する。

従来、ディスクサイズやインターフェイスピンの数の点で種々のＨＤＤが市場に提供されている。例えば、ＨＤＤに収容されるハードディスクの径についてみると、ＨＤＤは５．２５インチ、３．５インチに分類される。また、例えば、Ｕｌｔｒａ１６０又はＵｌｔｒａ３２０モデル（６８ピンモデル）の商品名でＩＢＭから提供されているＨＤＤが図４に示す外観を有する。この６８ピンモデルは、６８ピン型コネクタ、電源コネクタ及び補助コネクタを有する。したがって、ＲＡＤシステム１０には単一モデルのＨＤＤを用いることが望ましい。しかし、図１に示すように、種々の型式の複数のＨＤＤを取り扱うために、また同一型式の複数のＨＤＤを同時に取り扱うために、複数のＳＤＬ２２がＲＡＤシステム１０に搭載され得る。

図１に戻ると、サーバシステム２８は、例えば、ファイバチャンネル、ＳＣＳＩ、ＴＣＰ／ＩＰネットワーク又は他のホストインターフェイスを介して、システムコントローラ２４に接続されている。サーバシステム２８がＲＡＤシステム１０を制御するために、サーバシステム２８には、ＭＳ Ｗｉｎｄｏｗｓ又はＬｉｎｕｘ等のオペレーティングシステムを含む、必要なアプリケーション又はソフトウェアがインストールされている。サーバにインストールされる他のアプリケーションは、複数の記憶装置を制御するためのもので、それには日本のＮＴＴ−ＩＴコーポレーションから提供されている「Ｚｆｓ」、アドバンスト・デジタル・インフォメーション・インコーポレイティッドの「ＡＭＡＳＳ」、バックボーン・ソフトウェア・インコーポレイティッドの「ＭａｇｎａＶａｌｔ」が含まれる。

これらのソフトウェアにより、サーバシステム２８は、ＲＡＤシステムを、ＳＤＬ２２に収容されている記憶装置１８だけでなく棚１６に保管されている記憶装置１８を含む多数の記憶装置からなる一つの又はそれ以上の巨大な記憶装置であってシステムコントローラ２６に論理的に且つ電気的に接続されている記憶装置として認識する。

図３は、ＲＡＤシステム１０の機械構造を示す。この図において、ピックアンドプレース機構３０は垂直軸３２を有し、下部プレート３４と上部プレート３６が垂直軸３２を中心として回転可能に支持されている。下部プレート３４と上部プレート３６は、回転軸３２に偏心して配置された垂直ロッド３８によって連結されている。また、下部プレート３４はモータ４０に駆動連結されており、モータ４０が起動すると、垂直ロッド３８が垂直軸３２の回りを軌道を描いて回る。

ピックアンドプレース機構３０はまた、ストレージ棚（ＳＳ）１６とドライブステーション２２との間で記憶装置を搬送する搬送装置又はハンドラ４２を有する。 ハンドラ４２は、そこに搭載されたモータに駆動連結されており、モータが起動すると、搬送装置はシャフト３２に沿って垂直方向に上下移動する。ピックアンドプレース機構３０の周囲には、複数の記憶装置ストレージステーション１４と一つのドッキングステーション２０が設けてある。 実施形態では、３つのストレージステーション１４と一つのドライブステーション２０が、ピックアンドプレース機構３０の回りに等間隔に配置されている。各ストレージステーション１４は、記憶装置を支持する複数のストレージ棚１６を有する。ドライブステーション２０は、複数のＳＤＬ２２を有する。

上述のように、各記憶装置は、必要に応じて、ＳＤＬに接続され、また分離される。この場合に不都合なことは、接続と分離を繰り返すと、記憶装置のコネクタピンが損傷し、それにより耐久寿命が大幅に低下することである。したがって、ＳＤＬ２２との接続と分離の際にコネクタピンが損傷するのを防止するために、記憶装置には種々の改善が為されている。例えば、図４と図５に示すように、記憶装置１８は容器５０に収容されている。容器５０は、これに収容される記憶装置の型式や大きさに応じた所定の大きさを有する。ＨＤＤを接続及び分離する際に該ＨＤＤが受ける衝撃を緩和するために、スポンジ部材５２等の複数の弾性部材を、容器５０と記憶装置１８との間に設ける。

図４と図５を参照して説明したように、記憶装置１８は、例えば、ＳＣＳＩ、ＡＴＡＰＩ又はシリアルＡＴＡプラグ５４、パワープラグ５６及び補助プラグ５８を有する。 これら３つのプラグ型式に対応して、容器５０は、プラグ５４，５６及び５８に接続され、それらと共にコネクタを形成することができる３つのソケット６０，６２，６４を有する。プラグ５４，５６及び５８と、それらと対応するソケット６０，６２，６４は、記憶装置１８が容器５０に搭載される際に、相互に接続される。次に、ソケット６０，６２及び６４は、適当なバスを介して、一つの外部プラグ６６に接続される。また、外部プラグ６６は、記憶装置１８とシステムコントローラ２６との間の通信を行うために、ＳＤＬ２２に設けた対応するソケット６８と接続される。ソケット６０，６２及び６４と外部プラグ６６との間に設けられて接続されるのは、記憶装置の履歴に対応したすべての情報（すなわち、ＳＤＬ２２の接続回数、接続時間、分離時間、電源オン時間、電源オフ時間、温度及び装置の状態）を記憶するためのプロセッサ又はマイクロコンピュータ７０である（図４，５参照）。そのために、マイクロコンピュータ７０とシステムコントローラ２６は、コネクタ６６とこれに対応するソケット６８によって相互に接続される。加えて、マイクロコンピュータ７０は、ＳＣＳＩ、ＡＴＡＰＩ又はシリアルＡＴＡインターフェイス５４を、ＳＤＬ２２との通信に適したインターフェイスに変換させることができる。これにより、プラグ６６のピン数が減少する。

図６から図９を参照すると、ハンドラ４２は、箱型のハウジング７２を有する。ハウジング７２は開口部７４を有し、これを通じて容器５０と共に記憶装置１８がハウジングに収容される。一対の平行なガイド７６が対向する内側表面に隣接して設けてあり、それらは容器５０をハウジング７２の内外に向かって案内するためにハウジング７２の前部開口部７４から後端部まで伸びている。テーブル８０を開口部７４の内外に案内するために、別のガイドレールが容器ガイド７６と平行にハウジング内に設けてある。テーブル８０は、容器及び記憶装置と、ソレノイド８２を保持している。また、テーブル８０は、ソレノイド８２の両側に、一対のＬ型アーム８４を支持している。これらアーム８４の一端側８６は、ソレノイド８２のプランジャに回転自在に連結されている。アーム８４は、それらの中央部がシャフト８８によって回転自在に支持されている。したがって、アーム８４の他端部９０が、ソレノイド８２の駆動に基づいて、ＨＤＤ容器５０の外側側面に形成された対応する部分、すなわち窪み９２に係脱する。

テーブル８０を開口部７４に進退させるために、テーブル８０はナット９４を備えている。ナット９４はスクリューロッド９６に係合している。そして、スクリューロッド９６は、前後の支持部９８，１００にその長軸を中心として回転自在に支持され、モータ１０２に駆動連結されている。そのため、モータ１０２が駆動すると、スクリューロッド９６はその長軸を中心として回転し、テーブル８０と容器５０を開口部７４に向けて進退させる。

ストレージドッキング部（ＳＤＬ）モジュールは、電源制御、制御インターフェイス、データインターフェイス及びパラメトリックデータインターフェイスを一つ又は複数のストレージ要素に接続するための、物理的なＳＥ（Storage Element：ストレージ要素）インターフェイスを提供する。ストレージドッキング部（ＳＤＬ）は、何時ＳＥに電源を供給するか、何時制御用及びデータ用インターフェースが接続するか、さらにどの仮想ドライブ要素に制御用及びデータインターフェースが接続するかを決定するＳＭＭにより制御される。ＳＤＬは、電力管理用ハードウェアと、ＳＥ（Storage Element）をスイッチングするハードウエアと、ストレージ要素の機械的及び電気的並びに統計的データを追跡するパラメトリックデータインターフェイスモジュールを有する。

ストレージ棚１６から容器５０を取り出す場合、サーバシステム２８からシステムコントローラ２６に信号が送られる。システムコントローラ２４は、ピックアンドプレース機構）３０を駆動してハンドラを回転し昇降して、目的の容器５０と記憶装置１８が収容されているストレージ棚１６にハンドラ４２の開口部７４を対向させる。次に、モータ１０２が起動し、ソレノイド８２を有するテーブル８０が開口部７４に向けて搬送される。このとき、ソレノイド８２には電力が供給されておらず、アーム８４の先端９０は容器５０から離間して該容器との物理的干渉が防止されている。 その後、ソレノイド８２が起動し、アーム８４の先端９０が容器５０の対応する窪み９２に係合する。続いて、モータ１０２が再び起動してテーブル８０を開口部７４から遠ざけ、容器５０をハンドラ４２のハウジング７２に引き込む。

次に、容器５０を収容しているハンドラ４２は、必要に応じて上昇又は下降し、容器５０を目的のＳＤＬ２２に対向させる。この状態で、モータ１０２が起動して容器５０をＳＤＬ２２に押し込み、その結果、容器５０はソケット６８と機械的に連結し、またシステムコントローラ２６と電気的に接続する。これにより、サーバ２８は、ＳＤＬ２２に接続された記憶装置１８にデータを書き込むことができると共に、記憶装置１８からデータを取り出すことができる。この時、容器５０のマイクロコンピュータ７０に記録されたデータは、状態のモニタのため、情報を更新するため、またメンテナンスに使うためにシステムコントローラ２６に取り出される。

容器５０をハンドラ４２に収容する動作に関連して説明したように、ＳＤＬ２２から容器５０から分離する際、モータ４０、１０２及びソレノイド８２が制御される。次に、ハンドラ４２に収容されている容器５０は、棚１６に戻される。

以上で説明した実施形態では、搬送機構３０は回転式ハンドラ４２を採用し、ストレージステーション１４とドライブステーション２０が搬送機構３０の周囲に配置されている。しかし、図１９に示すように、ストレージステーション１４は、ストレージ棚１６が格子状態に配置されるように構成してもよい。この場合、搬送機構３０は、回転することなく、上下方向と水平方向に移動する。

当然、プラグのピンが対応するソケットの溝又は孔に挿入される従来のプラグとソケットからなるコネクタを本発明に使用してもよいが、その場合、プラグピンに作用する摩擦力によってプラグとソケットの接続時及び分離時に大きな力を必要とする。そのため、頻繁な接続と分離によってプラグピンが損傷し、記憶装置の寿命を縮めることになる。このため、プラグのばね付勢されたピンがソケットの対応接点に接触するばね付勢型コネクタを用いることが好ましい。このばね付勢型コネクタとしては、米国ニューヨーク州オイスター・ベイ、パイン・ホロー・ロード１９０番のミル−マックス・マニュファクチャリング社から商業的に提供されているものがある。

ばね付勢型コネクタは、プラグがＳＤＬのソケットと接続される際に、ばね付勢されたピンを対応する接点に接触した状態で安定的に保持する機構と組み合わせて用いることがより好ましい。このような機構の一例が、図９Ａ〜図９Ｃに示してある。この実施例では、記憶装置１８を収容するＳＤＬ２２のハウジング２０１は、記憶装置１８が挿入される開口部２０２を備えている。開口部２０２に対向して、ハウジングは、列状に配置された固定接点を有するソケット６８を支持する端部壁２０３と、該端部壁２０３と協働してＨＤＤ１８がハンドラ１８によって挿入される部屋を形成する側壁２０４を有する。側壁２０４は、側壁に対して垂直に伸びる横方向シャフト２０５を回転自在に支持している。シャフト２０５は、Ｃリング形状の一対のカム２０６を支持している。これらのカム２０６は、側壁２０４の対向する内面近傍に、記憶装置が部屋に出入りする方向に関して対称に設けられ、シャフト２０５の回転に基づいて、カム２０６が同時に回転するようにしてある。シャフト２０５は、実施形態ではハウジングの一方の側壁２０４に固定された歯車機構２０８を介してＤＣモータ２０７に機械的に接続されている。

一方、図９Ｃに示すように、容器５０の対向する側壁２１０は、前後の長手方向に関して対称に設けられ、その方向に所定の厚みを有する一対の突起２１１を支持している。また、容器５０の前壁２１２は、一列に配置されたばね付勢されたピンを有し、ソケット６８と共にバネ付勢された接点部を形成するプラグ６６を支持している。

このような構成により、ＳＤＬハウジング２０１に容器５０が収容されていない場合、図９Ｂに示すように、一対のＣ型カム２０６は、カム２０６の外周端面２０６Ａがそれぞれハウジング２０１の開口部２０２と対向する位置をとる。したがって、記憶装置を収容した容器５０がＳＤＬハウジング２０１の部屋に挿入されると、容器５０の突起２１１がカム２０６の表面２０６Ａに係合する。次に、モータ２０７が起動してシャフト２０５とカム２０６を図９Ａ及び図９Ｂの反時計回り方向に回転する。これにより、一方の外周端部２０６Ａが突起２１１の前端面から離れ、代わって、図９Ａに示すように、カム２０６の他方の外周端部２０６Ｂが突起２１１の後端面に接触して、突起２１１と容器５０をハウジング２０１の端部壁２０３に向かって前進させる。これにより、プラグ６６のばね付勢されたピンがソケット６８の固定接点に接触して保持される。容器５０をＳＤＬハウジング２０１から取り出す場合、モータ２０７を起動してカム２０６を図９Ａに示す位置から図９Ｂに示す別の位置に回転する。これにより、突起２１１と容器５０が後方に移動し、プラグ６６とソケット６８の接触が解除される。その後、容器５０が、ハンドラ４２によってハウジング２０１の部屋から引き出される。

上述の実施形態ではハンドラ４２のアーム８４が回転自在に支持されているが、それらは横方向に移動するように支持してもよい。この実施形態の場合、図１０〜図１３に示すように、例えばソレノイド８２を含む２つの駆動機構がハンドラ４２の両側に配置される。各ソレノイド８２は、それらのプランジャがアーム８４に接続されており、ソレノイドの駆動に基づいて、アーム８４が横方向の反対側に移動し、容器５０の後端部を保持する。

上述の実施形態では、アームが回転自在に又は移動可能に支持されているが、それらはハンドラのスライド部材に固定してもよい。図１４から図１７に示す実施形態の場合、スライダ２２０はナット９４を介してねじ軸９６に連結されており、ねじ軸９６に沿って前後に移動するようにしてある。スライダ２２０は、上方に向かって伸びる一対の下部フック（第１のフック）２２１を有する。また、ハンドラ４２は、容器５０を支持するために、固定されたガイドレール２２２を有する。一方、容器５０は、下方に伸びてハンドラ４２の下部フック２２１と係合可能な一対の上部フック（第２のフック）２２３（図９Ａ〜図９Ｃを参照）を備えている。

ハンドラと保管場所（棚）／ストレージドッキング部（ＳＤＬ）との間で容器を搬送する場合、図１８Ａに示すように、ハンドラ４２が上下に移動し、保管位置（棚）／ストレージドッキング部（ＳＤＬ）から取り出される容器５０又はそこに保管される容器の少し下方の所定場所に移る。次に、図１８Ｂに示すように、スライダ２２０が、保管されている容器５０に向けて移動し、下部フック２２１が上部フック２２３の下方に位置する。続いて、図１８Ｃに示すように、ハンドラ４２が上昇し、下部フック２２１が上部フック２２３と係合する。最後に、図１８Ｄと図１８Ｅに示すように、スライダが後方に移動し、ガイドレール２２２に沿って、容器５０を保管位置（棚）／ストレージドッキング部（ＳＤＬ）から引き出す。

ハンドラ４２に支持された容器５０は、続いて、ハンドラの上昇動作又は下降動作によって、該容器を収容すべき棚又はハウジングに対向する位置へと運ばれる。次に、図１８Ｅと図１８Ｄに示すように、容器５０は、スライダ２２０の前進動作に基づいて棚又はハウジングに押し込まれる。続いて、図１８Ｃと図１８Ｂに示すように、ハンドラ４２は下方に移動し、ハンドラ４２の下部フック２２１と容器５０の上部フック２２３との係合が解除される。その後、図９Ａ〜図９Ｃを参照して説明したカム機構によって容器５０を僅かに前進し、プラグを対応するソケットに固定的に接続することが好ましい。

上述のように、この実施形態によれば、ハンドラ４２の構造、特に容器を保持する機構が極めて簡単になる。

ＩＩ．自動ディスク管理（ＡＤＭ）システム
図２０Ａは、本発明に係る自動ディスク管理システムを示す。このディスク管理システム（ＡＤＭ）は、上述したＲＡＤシステムといくつかの点で相違する。具体的に説明すると、ＲＡＤシステムにおける記憶装置（ＨＤＤ）はストレージステーションに着脱自在に保管され、それらはピックアンドプレース機構（すなわち、ハンドラ））によってストレージドッキングステーションとの間を搬送される。しかし、このディスク管理システムの記憶装置はストレージ部に固定されている。また、それぞれの記憶装置は、システムコントローラ２６と接続されており、選択的に電力が供給されて、搬送されることなく、必要に応じてデータを記録し又は読み出す。そのため、図２０Ｂに示すように、一つ又は複数の記憶装置１８（１８１〜１８ｎ）（ｎ：記憶装置の数）を選択的に起動するためにスイッチングコントローラ１１０が設けてある。また、スイッチングステーション１１２が設けてあり、そこには複数の第１のスイッチ１１４と複数の第２のスイッチ１１６が含まれている。各スイッチ１１４は、記憶装置１８とシステムコントローラ２６との間でデータを送信するために、対応する記憶装置１８のインターフェイスコネクタ５４と補助コネクタ５８（図４参照）に接続されている。さらに、各スイッチ１１６は、電源１１８から記憶装置に電力を供給するために、対応する記憶装置１８の電源コネクタ５６（図４参照）に接続されている。スイッチ１１４は、ｍ×ｎのマトリックススイッチで構成されており、そこでは選択された行チャンネルと列チャンネルの交点が接続され、異なる列チャンネルにあるｍ個の対応する記憶装置がシステムコントローラと電源に接続される。

選択された一つの記憶装置１８にデータが記録される場合又はその記憶装置１８からデータが取り出される場合、システムコントローラ２６がスイッチングコントローラ１１０に信号を送る。この信号に応答して、スイッチングコントローラ１１０は、選択された記憶装置１８に対応するスイッチ１１４，１１６をオンする。その結果、システムコントローラ２６が記憶装置１８と電気的に接続され、必要に応じてシステムコントローラ２６からの指示に応答して、選択された記憶装置１８にデータが記録される又は記憶装置１８からデータが取り出される。

図２０Ｃは、記憶装置１８が複数のグループ又はバンク（例えば、ｍ個のバンク）に分割されているディスク管理システムの他の実施形態を示す。例えば、各バンクには、４つの記憶装置１８を設けてもよい（すなわち、ｍ＝４）。この場合、システムはｍ個のバンク（スイッチングステーション）１２０を含み、各スイッチングステーションはデータ通信用の４つの第１スイッチ１１４と電源供給用の４つの第２スイッチ１１６を有する。各バンク１２０における第１スイッチ１１４は、対応するグループにおける記憶装置のインターフェイスコネクタ５４と補助コネクタ５８（図４参照）に接続されていると共に一つの通信チャンネル１２２を介してシステムコントローラ２６に接続されている。また、各バンク１２０における第２スイッチ１１６は、記憶装置１８の電力コネクタ５６（図４参照）に接続されていると共に一つの電力チャンネル１２４を介して電源１１８と接続されている。さらに、スイッチングコントローラ１１０が、システムコントローラ２６とバンク１２０の間に設けられてこれらシステムコントローラ２６とバンク１２０に接続されている。したがって、スイッチングコントローラ１１０は、第１と第２のスイッチ１１４，１１６を独立して選択的にオン、オフする。

データを記録したり取り出したりする場合、システムコントローラ２６はスイッチングコントローラ１１０に信号を送る。その信号に応答して、スイッチングコントローラ１１０が、各バンク１２０の中で、選択された一つの第１スイッチ１１４とこれに対応する第２スイッチ１１６をオンする。その結果、システムコントローラ２６が選択された記憶装置１８と電気的に接続されて、記憶装置１８にデータが記憶され又記憶装置１８からデータが取り出される。

一つのバンク内では、信号通信チャンネルを介して、複数の第１スイッチがシステムコントローラと接続されている。したがって、一つの選択された第１スイッチがオンし、選択された第１スイッチを介して、システムコントローラと選択されたスイッチに接続されている記憶装置との間でのみ、データが送信される。これに対し、一つのバンクの２以上の第２スイッチをオンし、それらに同時に電力が供給されるようにしてもよい。

図２０Ｄは、ディスク管理システムの他の形態を示し、そこでは各記憶装置が対応する第１スイッチ１１４と通信チャンネルを介してシステムコントローラに接続されている。このような構成によれば、第１スイッチ１１４と第２スイッチ１１６の各ペアが、独立にオン・オフされる。

上記実施形態では、図２０Ｅに示すように、第１スイッチがオンしている間に第２スイッチがオンし、第１スイッチがオフした後に所定の時間遅れをもって第２スイッチがオフする。この場合、第１スイッチがその遅延時間の間にオンしていれば、第２スイッチについてはスイッチング動作（オン動作）が不要であるから、記憶装置の耐久性が伸びる。また、第２スイッチがオフしている間、第１スイッチはオンしてもよい。

また、上記実施形態はそれぞれ、スイッチ（通常は機械的又は電気的なスイッチ）をオン・オフするために設けられたスイッチングコントローラ１１０を備えているが、システムコントローラから送信される信号やパケットによって記憶装置をオン・オフしてもよい。この場合、パケットには、駆動すべき記憶装置（ＨＤＤ）を特定するためのアドレスが含まれる。

さらに、このＡＤＭシステムは、ＲＡＤシステムと同様に、少なくとも一つの記憶装置を予備として用いてもよい。これにより、一つ又は複数の記憶装置に保存されているデータが安全に保管できる。

ＩＩＩ．システムコントローラの論理構造
ａ．一般的概念
本発明に係る上述のＲＡＤ／ＡＤＭシステムは、従来のＡＳＡＣＡ ＡＭ ライブラリに含まれる概念を基礎とするもので、複数の記憶装置収納容器を納める、複数のコラムからなる保管棚（ＳＳ）１４を有する。

ＲＡＤシステムでは、記憶装置に対してデータの読み書きするために、指定された各記憶装置（ＳＥ）又は記憶装置１８を棚１４から中央のインターフェイス領域２０又はパワー／通信インターフェイス部に搬送する中央の搬送機構（ピックアンドプレース機構）３０が用いられる。インターフェイス領域２２では、記憶装置（ＳＥ）に電力が供給され、これによりデータが該記憶装置に書き込まれ又データが該記憶装置から読み出される。収容棚（ＳＳ）と同一平面に且つ該収容棚に隣接して、ドッキング部（ＳＤＬ）を配置することが好ましい。そうすることにより、搬送機構（ピックアンドプレース機構）がピックプレース動作を短い時間で行うことができ、データの読み書きに必要な時間をできるだけ少なくできる。

システムコントローラは、図２１に示されるように、ホストコンピュータシステムまたはサーバシステムと通信を可能にするため、アクティブインターフェーストランスレーション（ＡＩＴ）を有する。これは、ドッキング部（ＳＤＬ）に配置された記憶装置（ＳＥ）とホストコンピュータシステム間のインターフェースを形成する。詳細は後に説明する。

ＡＭシリーズライブラリの概念に基き、一連の制御およびステイタス回路を用いて、保管棚（ＳＳ）からストレージドッキング部（ＳＤＬ）までの記憶装置（ＳＥ）のピックおよびプレイス動作が監視される。また、同様に第１スイッチおよび第２スイッチのスイッチング動作も監視される。一つのＲＡＤ／ＡＤＭシステムの中には多数のドッキング部（ＳＤＬ）が収容し得る。特に重要なことは、システムコントローラであり、これは、主に記憶装置（要素）の移動およびストレージドッキング部（ＳＤＬ）への接続に関する全般的な解釈と整合を取る。ドッキング部（ＳＤＬ）からドッキングおよびアンドッキングするための記憶装置（ＳＥ）の移動、またはスイッチング動作は、ＡＩＴシステムまたは、１つまたはそれ以上の通信インターフェースを介して、ホストシステムからシステムコントローラにもたらされた通信により開始される。

複数のＲＡＤ筐体を接続して１つのシステムとすることが可能である。この目的のため、記憶装置（ＳＥ）を１つの筐体から別の筐体に移動するために、パススルー機構（ＰＴ）が使用される。このパススルー機構（ＰＴ）は、株式会社アサカの米国特許第６，０９４，３２２号に詳しく記載されている。拡張ＲＡＤシステムを構成することで、システムの拡張性が高まるとともに、隣のキャビネットにある利用可能なストレージドッキング部（ＳＤＬ）にアクセスすることが出来るようになり、それによりシステムの有効性とデータの出し入れ性能が改善される。パススルー機構（ＰＴ）は、パススルー機構（ＰＴ）が収容されているキャビネット内のシステムコントローラによって制御される。複数のストレージドッキング部（ＳＤＬ）に対するキャビネット内の記憶装置（ＳＥ）の移動制御は、該記憶装置（ＳＥ）が通過するキャビネット内のシステムコントローラによって行われる。この点は、株式会社アサカの米国特許第６，０９４，３２２号に詳しく記載されている。

ｂ．アクティブインターフェイストランスレーション（ＡＩＴ）
アクティブインターフェイストランスレーション（ＡＩＴ）は、記憶装置（ＳＥ）とホストシステムの間を中継する。ホストシステムは、種々の型式のインターフェイスを介して記憶装置と通信を行う。これらのインターフェイスは、特定のものに限定されるものでないが、例えばＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）、ファイバーチャンネル、インフィニィバンド、ＩＤＥ（Integrated Drive Electronics）、イーサネット、ＴＣＰ／ＩＰ（Transmission Control Protocol/Internet Protocol）、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ファイアワイヤなどが含まれる。また、記憶装置（ＳＥ）は、種々の型式のインターフェイスを介して通信を行う。これらのインターフェイスは、特定のものに限定されるものでないが、例えばＳＣＳＩ、ファイバチャンネル、ＩＤＥ、シリアルＡＴＡ、ＵＳＢ、ファイアワイヤなどを含む。これらインターフェイスはそれぞれ、スタートアップからシャットダウンまでの通常のホストコンピュータの動作中、該ホストコンピュータが記憶装置（ＳＥ）との通信を維持できるように設計されている。アクティブインターフェイストランスレーション（ＡＩＴ）は、ホストコンピュータとの通信インターフェイスを通じて、記憶装置（ＳＥ）が仮想的に存在するようにホストシステムに認識させる必要がある。このような構成により、ＲＡＤ／ＡＤＭシステム内における記憶装置（ＳＥ）の移動／スイッチング（ドッキング／スイッチング、パワーオン、データの読み書き、パワーダウン、記憶装置（ＳＥ）のアンドッキング等を含む。）が可能となる。

ＡＩＴにより形成される仮想的に存在する記憶装置（ＳＥ）は、１つの特定の記憶装置（ＳＥ）のインターフェース形式から別のホストインターフェース形式への変換を行うもの、または記憶装置と同一のインタフェース形式のものが含まれる。記憶装置（ＳＥ）のインターフェイスは、ＲＡＤシステムに搭載されているＳＤＬモジュール型式に依存する。ホストインターフェイス型式の具体的な実施は、ＡＩＴ要素に搭載されているホストインターフェイスモジュール（ＨＩＭ）型式に依存する。ＡＩＴモジュールは、一種類以上の任意のホストインターフェースモジュール（ＨＩＭ）を有するもの、または、一種類のホストインターフェースモジュールを複数個、実装する形態があり得る。記憶装置（ＳＥ）とホストコンピュータ間のインターフェースタイプの変換に加えて、ＡＩＴのストレージマッピングモジュール（ＳＭＭ）ではデータの論理変換が行われる。ＡＩＴエレメントの全体の概要が図２１に示されている。具体的な実施形態として、現在、ＳＤＬに、ＳＣＳＩ、ファイバチャネル、シリアルＡＴＡ、または、ＩＤＥが、また、ＨＩＭに、ＳＣＳＩ、ファイバチャンネル、イーサネット、ＴＣＰ／ＩＰが各々用いられている。ストレージマッピングモジュール（ＳＭＭ）は、以下に示すいくつかの方法の中の１つを用いて、記憶装置（ＳＥ）を、仮想的にホストシステムに対して、接続する。

（１）リムーバブルメディア型式
この場合、ＳＭＭは、ＨＩＭとＳＤＬモジュールとの間の通信を横取りし、通常のストレージ要素としての応答を変更する。また、その仮想ドライブがリムーバブルメディアを収容していることをホストシステムに認識させる。この場合、ホストシステムは、その後、仮想ドライブを手動または自動的な方法により、メディアの出し入れが可能なものとして取り扱う。また、この場合、データコンポーネントは、ＨＩＭとＳＤＬ／ＳＥの間で変換されない。システムコントローラは、記憶装置（ＳＥ）をドッキング、アンドッキングまたはスイッチングする場合、ドライブ要素の仮想的存在を維持しながら、メディアの挿入及び排出を知らせる。ホストシステムがＨＩＭを介してメディアを排出又は挿入する場合、ＳＭＭはシステムコントローラにＳＥのアンドッキング、ドッキングまたはスイッチングが必要であることを知らせる。この例の場合、ＳＭＭは、ＪＢＯＤ（ディスクの束：Just a Bunch Of Disk’sの略）を形成し、ホストは各々の仮想ディスクが、複数のリムーバブルメディアで構成されているものと考える。リムーバブルメディア型ＳＭＭの例を図２２に示す。

（２）統合リムーバブルメディア型
この場合、ＳＭＭは、ＨＩＭとＳＤＬモジュールとの間の通信を横取りし、通常のストレージ要素としての応答に加え、データの配信を変更する。また、その仮想ドライブがリムーバブルメディアを収容していることをホストシステムに認識させる。この場合、また、複数の記憶装置（ＳＥ）の記憶容量を統合し、ホストシステムに対する仮想ドライブの有効記憶容量／信頼性を増大する。この場合、ホストシステムは、次に、仮想ドライブを、手動的に又は自動的に挿入又は排出されるメディアを有するものとして扱う。システムコントローラが記憶装置（ＳＥ）をドッキング又はアンドッキング若しくはスイッチングする場合、ホストシステムにドライブ要素の仮想的存在を維持しながら、メディアの手動による挿入又は排出を知らせる。このとき他の動作可能な記憶装置（ＳＥ）又は複数の記憶装置群が別のＳＤＬモジュールにドッキングされておらず、ＳＤＬモジュールに空きがあることが必要である。ホストシステムがＨＩＭを介してメディアを排出又は挿入する場合、ＳＭＭはドッキングされた又はアンドッキングされた、若しくはスイッチングされたすべての記憶装置（ＳＥ）をシステムコントローラにアンドッキング又はドッキング若しくはスイッチングさせることの必要性を知らせる。仮想ドライブセット内に現在ドッキングされるかスイッチングされた記憶装置（ＳＥ）からデータを取り出すことが出来ない仮想ドライブ上のデータアクセスがホストコンピュータによって為された場合、ＳＭＭは要求のあったデータを含む適正な記憶装置（ＳＥ）をＳＤＬにドッキングすべきことの必要性又はシステムコントローラによってスイッチングされることの必要性を、ホストコンピュータに実際のデータが送られる前に知らせる。このときのＳＭＭは、集合した複数の記憶装置（ＳＥ）から成る仮想ディスクを形成し、ＨＩＭを介して仮想ドライブに新たなる記憶装置（ＳＥ）を追加することで仮想ディスクを動的に拡張したり、複数のドッキングされている記憶装置（ＳＥ）のデータを組み合わせることができる。これにより、ＲＡＩＤシステムの場合と同様に、パリティデータを組み合わせたときに、全体的な仮想ドライブのデータ転送速度及び／又はデータ信頼性が高まる。

ＳＭＭの統合モードを用いることで、種々の形態のデータ配信及びデータ統合が以下のように行われる。

ａ．記憶装置の拡張性（図２４を参照）
この場合、一つの記憶装置（ＳＥ）の記憶容量は、直線的に他の記憶装置（ＳＥ）の追加容量と合算される。そして、仮想ディスク要素には新たな容量が必要となることから、追加の記憶装置（ＳＥ）が追加されて仮想ドライブが拡大される。また、複数の記憶装置は、すべての記憶装置が同時にドッキングまたはスイッチングされた状態、または、ｎ個以下のドッキング部またはスイッチング部を用い、ホストシステムからの要求を完結するために必要とされる記憶装置（ＳＥ）のドッキング、アンドッキングおよびスイッチングをＳＭＭで行うことにより、使用することができる。ｎ個未満の記憶装置（ＳＥ）がドッキングされ又はスイッチングされる場合、記憶装置（ＳＥ）のローディング／アンローディング／スイッチングサイクル中の読み書き動作の性能が低下する。

ｂ．冗長記憶装置（図２５を参照）
この場合、２つまたはそれ以上の記憶装置（ＳＥ）が、データ分配／統合論理と共に用いられ、データの第二番目の複製（ミラー）を生成するために、複数の記憶装置（ＳＥ）をまたがってデータの二重化が行われる。一つの記憶装置（ＳＥ）が損傷するか除去された場合でも、有効な読み書きデータが得られる。仮想ディスクの有効容量は、一つの記憶装置（ＳＥ）と同一である。

ｃ．ストレージドッキング部（ＳＤＬ）
ストレージドッキング部（ＳＤＬ）は、一つ又は複数の記憶装置（ＳＥ）に対して、電力制御、制御インターフェイス、データインターフェイス、パラメータデータインターフェイスを行うために、記憶装置（ＳＥ)とインターフェースする物理的な接続手段を提供する。ストレージドッキング部（ＳＤＬ）は、何時ＳＥに電源を供給するか、何時制御用及びデータ用インターフェースが接続するか、さらにどの仮想ドライブ要素に制御用及びデータインターフェースが接続するかを決定するＳＭＭにより制御される。ストレージドッキング部ＳＤＬは、電力制御用ハードウェア、ＳＥインターフェイススイッチングハードウェア、及びパラメータデータインターフェイスモジュールを有し、記憶装置（ＳＥ）の機械的、電気的及び統計的データをトラッキングすることができる。

各ドッキング部は、独立した電力制御用電子部品とインターフェイススイッチングを有する動的なストレージ棚（ＳＳ）であり、動的なインターフェイス制御によってストレージマッピングモジュール（ＳＭＭ）動作と干渉することなく、ドライブ要素のドッキング及びアンドッキング並びにスイッチングを行う。複数のドッキング部の論理的構成が図２８に示してある。

パラメータ用電気回路により、識別、パラメータ監視（温度、ＰＯＨ（通電時間）、ドッキング回数、要素の統計情報等）、及び、記憶装置に付随する情報の蓄積行われる。パラメータデータに別のデータ経路を設けることで、インターフェイス制御とＳＭＭが、電力供給前に、記憶装置を特定して該記憶装置を適正に制御して接続する。

ｄ．ホストインターフェイスモジュール（ＨＩＭ）
ホストインターフェイスモジュール（ＨＩＭ）は、ＲＡＤシステムから一つ以上のホストシステムへの物理的なインターフェイスを提供する。一つ以上のＨＩＭをＲＡＤ／ＡＤＭシステムに含ませることができる。ＨＩＭは、限定的ではないが、ＳＣＳＩ、ファイバチャネル、インフィニィバンド、ＩＤＥ、イーサネット、ＴＣＰ／ＩＰ、ＵＳＢ、フファイアワイヤ等である。

ｅ．メンテナンスストレージモジュール（ＭＳＭ）
メンテナンスストレージモジュール（ＭＳＭ）は、長期に渡るアーカイブの信頼性と冗長性を確保するために記憶装置（ＳＥ）の監視と追跡を行う。このモジュールは、機械的な老朽、予測可能なデータ劣化（Ｓ．Ｍ．Ａ．Ｒ．Ｔ技術）、予測可能な機械的な劣化（ＭＴＴＦ）、ＲＡＩＤ再構築及び予定されたデータの移動の結果から、メンテナンス処理が必要な記憶装置（ＳＥ）を識別ために必要な管理データを保守する。ＭＳＭは指定されたメンテナンス間隔の間、記憶装置（ＳＥ）又は複数の記憶装置（ＳＥ）のドッキング／アンドッキング／スイッチングを要求し、自動的に、ホストシステムの介入なしに、必要なメンテナンス作業を実行する。ＭＳＭ処理の間、メンテナンス処理のために認められた最大範囲を基に、ＳＤＬおよびＨＤＤ等のスイッチされる記憶デバイスの利用は制限される。その結果、メンテナンス作業中は、ＳＤＬやスイッチングされた記憶装置を用いて、メディアと共に仮想ドライブを挿入又は取り出すホストシステムの能力が制限を受ける。ＳＤＬやスイッチングされた記憶装置の利用が制限されている場合でも、ホストシステムに対するドライブの仮想的存在は、影響を受けることがなく、該ドライブはいかなるメディアの存在も示すことがない。

ＭＳＭは、製品の寿命を超えて動作する能力を有することが望ましい。また、ＭＳＭは複数の記憶装置（ＳＥ）に対する仮想ドライブセットのほとんどを管理することが期待される。ＳＭＭの正確なハードウェア構成により、ＭＳＭの能力が決定される。

ｆ．その他
以上のＲＡＤ／ＡＤＭシステムの説明は、ブロック構造の仮想ディスクと言われるような、記憶装置に対するブロック型のＩ／Ｏに関するものである。基本的なハードウェア構造に更に、ＮＡＳ（Network Attached Storage）におけるファイルレベルＩＯのような機能を含ませることができる。また、株式会社アサカのＤＶＤ−ＲＡＭ製品ライン及び／又はテープライブラリを用いてハイブリッド型の階層的なシステムを構築し、スタンドアローン型ブロック／ファイル指向のＨＳＭシステムを得ることもできる。上述の基本用語は記憶装置の型式を明確に区別するものではなく、本発明思想はハードディスク、光学ディスク、テープ、および他の新しい技術でも実施することができる。

ＲＡＤ／ＡＤＭシステムを得ることにより、内蔵されたＳＭＭの性能を利用し、好適なバンド幅を備えたデータチャンネルにおいて複数のＲＡＤ／ＡＤＭシステムを同期させることができる。特に、ｉＳＣＳＩプロトコルを利用することで、簡単なＲＡＤ／ＡＤＭシステムにおけるミラーリング（データの複製及び保存）やマイグレーション（移行・変換作業）を行うことができる。

独自のデータセット（ＪＢＯＤまたはＲＡＩＤ構成）交換機能により、データを取り扱う環境において、即座にデータの再構築を行うことができる。例えば、１２０ＧＢのＪＢＯＤ型記憶装置によれば、アンロード・交換・別の記憶装置へのリロードが６０秒で行われ、その量のデータをアップロード／ダウンロードする有効移動速度は４ＧＢ／ｓの移動速度となる。各記憶装置についてかかる性能が得られることは極めて優れたことであり、当業界において前代未聞のことである。この性能が、内蔵ミラーリング技術と結合することで、一つのミラーコンポーネントを備えた即時ホットバックアップが提供される。このミラーコンポーネントはオフサイトでの被災時復旧用のため、リムーバブルとすることができる。更に、第二のミラーセットは、ＭＳＭの作業として、ホストシステムからのＩ/Ｏs速度が低い間、ロードされ、主データセットに再同期させることができる。

ＩＶ．結論
以上の説明から明らかなように、本発明に係るデータストレージシステムでは、ドッキング部又はスイッチング部にある記憶装置を除き、システム内のすべての記憶装置に電力が供給されることはない。したがって、電力消費が大幅に削減され、それによりシステムの発熱が減少する。また、データが入出力される記憶装置に対するＰＯＨ（総通電時間）を抑えることで、記憶装置の耐久寿命が飛躍的に延びる。その結果、一般的な記憶装置における機械的劣化は２年と言われているが、Ｉ／ＯデューティサイクルやＲＡＤシステムの性能を制限する電力を調整することで、４年から２０年に伸ばすことができる。全体の消費電力の減少・ロボット自動化・スイッチング性能・高寿命化の結果、ニアライン用又長期保存データ用として高速ランダムアクセス型ストレージが利用できる。データのグルーミング、複製、及び予測可能なエラー管理をＭＳＭで行い、ＲＡＤ／ＡＤＭシステムに保管されるデータの寿命を更に延ばすことができる。

図１は、本発明のデータストレージシステムの概要を示す側面図である。 図２は、サーバシステムで仮想的に認識されるデータストレージシステムの概要を示す側面図である。 図３は、図１のストレージシステムに含まれる搬送機構の斜視図である。 図４は、ＨＤＤとその容器の斜視図である。 図５は、ＨＤＤが収容されている容器の断面図である。 図６は、ハンドラの一部を切除した平面図である。 図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿ったハンドラの水平断面図である。 図８は、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿ったハンドラの他の断面図である。 図９Ａと図９Ｂは、容器と該容器を収容するハウジングの側面図である。 図９Ｃは、容器と該容器を収容するＳＤＬのハウジングの平面図である。 図１０〜図１３は、他の実施形態のハンドラと該ハンドラに支持された容器の平面図、側面図、正面図及び背面図である。 図１４〜図１７は、他の実施形態のハンドラと該ハンドラに支持された容器の平面図、側面図、正面図及び背面図である。 図１８Ａ〜図１８Ｅは、容器をハンドラと棚又はＳＤＬとの間で搬送する動作を示す側面図である。 図１９は、ストレージ部の斜視図である。 図２０Ａは、本発明に係るデータストレージシステムの別の側面図である。 図２０Ｂは、システムコントローラと記憶装置との間の電気的接続としてマトリックススイッチを有する自動ディスク管理システムの回路図である。 図２０Ｃは、システムコントローラと記憶措置との間の他の電気的接続を含む自動ディスク管理システムの回路図である。 図２０Ｄは、システムコントローラと記憶装置との間の他の電気的接続を含む自動ディスク管理システムの回路図である。 図２０Ｅは、スイッチのオン・オフタイミングを示すタイムチャートである。 図２１は、システムコントローラの論理構成を示すブロック図である。 図２２は、バーチャルドライブ要素の論理構造を示すブロック図である。 図２３は、統合された着脱可能な仮想ドライブ要素の論理構造を示すブロック図である。 図２４は、マルチディスク集合体の論理構造を示すブロック図である。 図２５は、マルチディスクミラーリングの論理構造を示すブロック図である。 図２６は、ストレージドッキング部の論理構造を示すブロック図である。

Claims (13)

1. 少なくとも一つのストレージ部であって、記憶装置が収容されており、この収容されている上記記憶装置に電力が供給されないものと、
   少なくとも一つのドッキング部であって、記憶装置に電力が供給され、その結果、上記記憶装置にデータを記憶することができると共に上記記憶装置からデータを取り出すことができるものと、
   搬送装置であって、上記記憶装置を上記棚と上記ドッキング部との間で搬送するものを備えたデータストレージシステム。
2. 上記搬送装置を制御するシステムコントローラを備えていることを特徴とする請求項１のデータストレージシステム。
3. 上記記憶装置は副メモリを有し、上記副メモリが取り付けられている上記記憶装置に関連する情報を上記副メモリが記憶する請求項１のデータストレージシステム。
4. 上記記憶装置とアクティブ・インターフェイス・トランスレーション・モジュール（ＡＩＴ）を機械的及び電気的に接続する一以上のストレージドッキング部（ＳＤＬ）を有し、上記ストレージドッキング部は上記記憶装置への電力をオン・オフすると共に上記記憶装置の副メモリに記憶されているパラメータデータを読み取る請求項１のデータストレージシステム。
5. データストレージシステムであって、
   記憶装置を収容する少なくとも一つのストレージ部と、データ送信と電力制御を行うために、上記記憶装置とシステムコントローラを電気的に接続するスイッチング部を備えたデータストレージシステム。
6. データストレージシステムであって、
   一以上の記憶装置と、
   データ送信用の第１スイッチを介して上記記憶装置に接続されたシステムコントローラと、
   第２のスイッチを介して上記記憶装置に接続された電源と、
   上記第１及び第２のスイッチをスイッチングするスイッチングコントローラを備えたデータストレージシステム。
7. 上記記憶装置の電力がスイッチングコントローラによって、又はストレージドッキング部においてオン、オフされ、上記記憶装置の寿命を伸ばすと共にシステム全体の消費電力を減少する請求項１，５又は６のいずれかのデータストレージシステム。
8. 仮想ドライブ論理部を介して、上記ストレージドッキング部またはスイッチング部からホストインターフェース部に至るデータインターフェースの論理的かつ電気的なスイッチング（切り替え）を行うアクティブ・インターフェース・トランスレーション部（ＡＩＴ）を有する請求項１、５または、６のいずれかのデータストレージシステム。
9. 特定の記憶装置が接続されていない場合でも、ホストインタフェース部を介して、ホストサーバーシステムに対して、論理ディスクドライブの存在を示す仮想ドライブ部を上記アクティブ・インターフェース・トランスレーション部（ＡＩＴ）が備えている請求項１、５または６のいずれかのデータストレージシステム。
   
   
10. １つまたは１つ以上の記憶装置と通信を行うために設けられたストレージドッキング部（ＳＤＬ）と、同一または異なる形式の１つまたは１つ以上のホストインターフェース部（ＨＩＭ）を上記アクティブ・インターフェース・トランスレーション部（ＡＩＴ）が備えている請求項１、５または６のデータストレージシステム。
11. 仮想ドライブ部におけるブロックデータ構造の論理的表現から、１つまたはそれ以上の記憶装置のブロックデータ構造の論理的表現への論理的マッピングとデータ変換を行うストレージマッピング部であって、上記論理マッピングおよびデータ変換が記憶装置の収納容器と関連付けられ、その内部に記憶されたパラメータデータを基に動的に定義されるものを、上記アクティブ・インターフェース・トランスレーション部（ＡＩＴ）が備えている請求項１、５または６のデータストレージシステム。
12. 記憶装置内のデータ損失を最小にするのに必要な予測およびＲＡＤ／ＡＤＭシステムの処理を行うために、アクティブおよびインアクティブの記憶装置のパラメータデータを監視するメンテナンスストレージモジュール（ＭＳＭ）を上記アクティブ・インターフェース・トランスレーション部（ＡＩＴ）が備えており、
    上記データ損失の最小化には、エラーレートが予め設定された到達点に達したとき、ある記憶装置から別の記憶装置へのデータの移動が含まれ、
    上記記憶装置の機械的な完全な状態を維持するために必要なＲＡＤ／ＡＤＭシステムの処理を上記メンテナンスストレージモジュール（ＭＳＭ）が実行する請求項１、５または６のデータストレージシステム。
13. 記憶装置とホストインターフェースモジュール（ＨＩＭ）間にあり、記憶装置としての応答を、着脱自在なメディアとして変更するストレージマッピングモジュール（ＳＭＭ）を上記アクティブ・インターフェース・トランスレーション（ＡＩＴ）が備えている請求項１、５または６のデータストレージシステム。
    
    

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