JP2002519848A - 集積回路プラスチックパッケージ及びその形成方法、並びにそのパッケージを形成するためのリードフレーム - Google Patents

集積回路プラスチックパッケージ及びその形成方法、並びにそのパッケージを形成するためのリードフレーム

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Abstract

(57)【要約】 集積回路ダイのパッケージとその形成方法、並びにそのパッケージを形成するためのリードフレームを開示する。このパッケージには、ダイ、ダイパッド、周辺部の金属接続部、ボンディングワイヤ、及び封入剤が含まれる。ダイパッド及び接続部は、パッケージの下側表面に位置する。このダイパッドと接続部は出入り部分及びギザギザした部を含み、これらに封入剤が係合する。パッケージを形成する方法は、矩形のダイパッドを備える金属のリードフレームを配設する過程を含む。このダイパッド及びタブは、出入り部分とギザギザした部を備える側面を有する。ダイをダイパッドに取り着け、そのダイをタブに電気的に接続する。封入剤を、リードフレームの上側表面及び側面に適用する。最後に、リードフレームがもとの場所で切断され、ダイパッドとタブがフレームから切り離され、パッケージの側面が形成され、パッケージがリードフレームから切り離される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の技術分野 本発明は、集積回路ダイの改良されたプラスチックパッケージ及びそのような
パッケージの形成方法に関連する。
【０００２】 発明の背景 集積回路ダイは従来、プラスチックパッケージに封入されることにより、不良
環境から保護され、集積回路ダイとプリント回路板との間の電気的接続が可能と
なる。このようなパッケージを構成するものには、金属製のリードフレーム、集
積回路ダイ、集積回路ダイをリードフレームに接続するボンディング材料、集積
回路ダイ上の接続パッドをリードフレームの個々のリードに電気的に接続するボ
ンディングワイヤ、その他の構成部品を覆いパッケージの外形を形成する硬質の
プラスチック封入材料が含まれる。
【０００３】 リードフレームは、このようなパッケージの支持構造の中心である。このリー
ドフレームの一部は、パッケージの内側に位置する。即ちプラスチック封入剤に
よって完全に包含されている。このリードフレームのリードの部分はパッケージ
の外側に突出しており、パッケージを外部と接続するのに用いられる。
【０００４】 従来のプラスチックの集積回路パッケージ及びリードフレームに関連する更な
る背景情報が、著書「Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ
Ｈａｎｄｂｏｏｋ（１９８９）」の第８章に含まれている。この本はＲ．Ｔｕ
ｍｍｌａ及びＥ．Ｒｙｍａｓｚｅｗｓｋｉによって編集され、ニューヨーク州ニ
ューヨーク１１５フィフスアベニューのＶａｎ Ｎｏｓｔｒａｎｄ Ｒｅｉｎｈ
ｏｌｄ社によって発行された。
【０００５】 従来のプラスチックパッケージの問題点は、内部のリードフレームによってパ
ッケージのサイズの小型化が制限されるということである。実務者たちは、内部
のリードフレームを削除することによってパッケージのサイズを小型化しようと
試みた。これは、Ｒｏｃｈｅ他による米国特許第４，５３０，１５２号及びＣａ
ｓｔｒｏによる米国特許第５，１７２，２１４号に示されている。しかし、これ
らのパッケージには数々の不利な点がある。Ｒｏｃｈｅの特許第１５２号に示さ
れているパッケージの接続部は、直交する側面を有する。従って、この接続部が
容易に封入剤から引っ張られ、パッケージが不安定になると考えられる。Ｃａｓ
ｔｒｏの特許第２１４号に示されているパッケージは、パッケージの下側の外側
表面からダイの頂部に亘ってパッケージの本体の中に延在するリードを有する。
【０００６】 これらのリードは大きく且つ複雑に曲がっている。このようなリードを含むパ
ッケージは製造コストがかさみ、パッケージの横方向のサイズの小型化が制限さ
れる。それとは対照的に、本発明のパッケージの接続部はより単純であり、その
ような曲げがなく、パッケージを横方向の小型化ができる。
【０００７】 本発明の概要 本発明は、集積回路ダイを収容する改良されたプラスチックパッケージ、及び
そのようなパッケージを形成するリードフレーム及びその方法に関する。本発明
のパッケージは、従来のプラスチックパッケージと比べ製造が容易でコストを抑
えることができる。更に、信頼性が高く効率のよいサイズである。
【０００８】 本発明のパッケージの組立方法の１実施例によれば、ステップ１で金属製のリ
ードフレームを設ける。このリードフレームには、矩形のフレーム（例えば正方
形のフレーム）が含まれる。概ね平面のダイパッドが、このフレームの中にあり
このフレームに接続されている。複数の指状の矩形のタブが、このダイパッドと
は接触しないでフレームからこのダイパッドに向かって延在する。このフレーム
の周りのタブの数及び位置は様々である。このダイパッド及びタブは、出入り部
分（内側に凹んだまたは外側に突き出た部分（reentrant portion））及びギザ
ギザした部分（多数の小さな凹凸部分（asperities））を含む周縁の側面を有す
る。 この出入り部分及びギザギザした部分は、ダイパッドとプラスチック封入剤及び
タブとプラスチックの封入剤との接続を強化する。
【０００９】 ステップ２では、集積回路をダイパッドの第１の表面に配置し、取着する。
【００１０】 ステップ３では、ダイのそれぞれのボンディングパッドと１つのタブの第１の
表面との間を、ボンディングワイヤまたは同等の導体で電気的に接続する。
【００１１】 ステップ４では、ダイが上に向いた状態で平坦な表面上にリードフレームを配
置し、粘着性の封入剤を上方に面しているリードフレームの第１表面上に適用す
る。次に封入剤を硬化する。この封入剤により、ダイ、ボンディングワイヤ、タ
ブの第１表面、ダイパッドの第１表面、ダイパッドとタブの側面、及びダイパッ
ドの周りの全て或いは一部のフレームが覆われる。ダイパッドとタブの下側の第
２表面を含むリードフレームの下側の第２表面は、封入剤で覆われない。
【００１２】 ステップ５では、ダイパッドやタブの露出した第２表面を含むリードフレーム
の露出した表面を金属でめっきする。この金属とは、銅、金、すず−鉛のはんだ
、すず、ニッケル、パラジウム、または任意のはんだ材料である。
【００１３】 ステップ６では、リードフレームの封入された部分をソーでカットする。特に
このステップ６では、リードフレームの使い捨て部分を除去するか、或いはこの
リードフレームの使い捨て部分を、パッケージに含まれるダイパッドやタブなど
のリードフレームの他の構成要素から切り離す。ステップ６ではまた、封入剤を
トリムしてパッケージの外周側面を形成する。
【００１４】 上記した方法で形成されたパッケージの特徴は、パッケージのダイパッド及び
接続部（即ち、リードフレームから切り離されたタブ）が、パッケージの下側の
第１表面に位置する。このダイパッド及びタブの第１表面及び側面は、パッケー
ジの内部にある即ち封入材料で覆われている。しかし、ダイパッドやタブの第２
表面は封入材料で覆われていない。ダイパッドとタブは封入材料によって互いに
分離されている。
【００１５】 完成したパッケージにおいて、封入材のみでダイパッド及び接続部をパッケー
ジに保持する。ダイパッド及び接続部に対する封入材による接続は、ダイパッド
及び接続部の側面における出入り部分及びギザギザした部分によって強化される
。このダイパッド及び接続部の側面における出入り部分及びギザギザした部分は
、封入剤を留めるもの或いはリードの固定として機能する。
【００１６】 上記したリードフレーム、パッケージ、及び組立て方法の種々の変更例を本明
細書で説明する。別法における組立方法では、複数のパッケージが同時に形成で
きるようにリードフレームを設ける。
【００１７】 複数のパッケージを同時に形成するリードフレームには、例えば互いに接続さ
れた矩形のフレームのマトリクスが含まれる。ダイパッドは互いに接続されたフ
レームのそれぞれの中にあり、それぞれのフレームに接続されている。タブのセ
ットが、各フレームから囲まれたダイパッドの側面に向かって延在しているが、
ダイパッドには接触していない。次ぎの封入のステップには、ダイを取着するリ
ードフレームの表面上に封入剤を適用することが含まれる。このステップでは、
ダイ及びダイパッドとタブの側面を封入剤の１つの塊の中に封入する。次にこの
封入剤を硬化する。カッティングステップでは、個々のパッケージを互いに分離
するとともに、リードフレームの使い捨て部分から分離する。このカッティング
ステップではまた、互いに接続されたそれぞれのフレームとダイパッド及びタブ
との接続を切り離す。
【００１８】 詳細な説明 図１は、本発明に基づいたパッケージの形成方法を例示する。図８は、完成し
たパッケージを示す。
【００１９】 図１のステップ１で金属製リードフレームを設ける。図２は、本発明に基づい
た金属製リードフレーム２０の第１の実施例の平面図である。図面を見やすくす
るために、図２に陰を付けを用いて、リードフレーム２０の金属部分とリードフ
レーム２０の種々の要素間の空間とを区別する。
【００２０】 図２のリードフレーム２０は平面或いは概ね平面であり、従来のリードフレー
ム用金属から成る。例えば、銅または銅合金、銅めっきまたは銅合金めっき、Ａ
ｌｌｏｙ４２（ニッケル４２％、鉄５８％）、または銅めっきした鉄、等であり
適用例によって異なる。リードフレーム２０の上側表面とその反対側の下側表面
は、異なった金属でめっきすることが可能である。例えば、最終的にはパッケー
ジの中に封入するタブ３０及び又はリードフレーム２０の他の部分は、銀、金、
ニッケル、パラジウム、又は銅などでめっき可能である。このようなめっきによ
り、例えば、タブ３０とボンディングワイヤとの接続が強化される。
【００２１】 図２には、破線Ａ−−Ａ、Ｂ−−Ｂ、Ｃ−−Ｃ、及びＤ−−Ｄが含まれる。こ
れらの線は、図１のステップ６でリードフレーム２０が切断される位置を示して
いる。ステップ６は以下に示す。図２にはまた、図３を示す円及び破線３−３が
含まれている。
【００２２】 図２のリードフレーム２０には、矩形フレーム２１の周囲が含まれている。フ
レーム２１は４つの直線部分からなる。フレーム２１の２組の交差する平行部分
は、部分２２、２２Ａ、２３、及び２３Ａとして示されている。技術者は本明細
書で用いる用語「矩形の」又は「矩形」は正方形即ち４つの辺が等しい矩形を含
むことを理解されたい。
【００２３】 矩形のダイパッド２４はフレーム２１の中にあり、このフレーム２１に接続さ
れている。ダイパッド２４は、平面或いは概ね平面の上側の第１表面２５を有し
、図２には示されていないが、その反対側には平面或いは概ね平面の下側の第２
表面２６を有する。ダイパッド２４はまた、上側の第１表面２５と下側の第２表
面２６との間に周縁の側面２７を有する。
【００２４】 コネクタ２８が、図２のダイパッド２４の２つの平行な側面２７をフレーム２
１の部分２２及び２２Ａと接続する。各コネクタ２８は、マッシュルーム型のア
ンカー２９を含むが、アンカー２９には他の形も使用可能である。
【００２５】 ３つの指状の矩形タブ３０が部分２３及び２３Ａと接続されていて、部分２３
及び２３Ａからダイパッド２４の側面２７に向かって延在しているが、側面２７
とは接触していない。この形状により、完成したパッケージはパッケージの平行
する２辺にそれぞれ一列になった３つの接続部を有する。最終的にはタブ３０を
図２の線Ｃ−−Ｃ及びＤ−−Ｄにそって部分２３及び２３Ａから切断する。
【００２６】 タブ３０の数、位置及び形状は様々なものが可能である。例えば、図２に示す
ようにリードフレームのフレーム２１の部分２３及び２３Ａのみでなく、フレー
ム２１の全ての４つの部分にタブ３０のセットを配置することも可能である。こ
の実施例によれば、ＱＦＰ（quad package）型が得られる。
【００２７】 図２のそれぞれのタブ３０は、平面或いは概ね平面の上側の第１表面３１を有
する。図２には示されていないが、その反対側には平面或いは概ね平面の下側の
第２表面３２を有する。またそれぞれのタブ３０は、上側の第１表面３１と下側
の第２表面３２との間に３つ周縁の側面３３を備える。
【００２８】 図３−図６は、線３−３に沿った図２の円で囲んだ部分の拡大側断面図である
。特に、本発明に基づいた図３−図６は、図２のダイパッド２４の側面２７及び
リードフレーム２０のタブ３０の側面３３を示す。
【００２９】 図３のダイパッド２４の側面２７及びタブ３０の側面３３は、突き出た部分を
有する。特に側面２７及び３３の上側及び下側部分は凹んでいて、ダイパッド２
４及びタブ３０のそれぞれの側面２７及び３３から外側に突き出た中心のピーク
部３４が存在する。封入剤は側面２７及び３３の凹んだ部分にも流入する。中心
のピーク部３４は封入剤の中に延在する。
【００３０】 図３のダイパッド２４の側面２７及びタブ３０の側面３３の突き出た部分は、
完成したパッケージにおいて、一方では封入剤とダイパッド２４とを接続する、
また他方では封入剤とパッケージの接続部（即ち、切断されたタブ３０）とを接
続する役割を果たす。
【００３１】 突き出た部分を有するのに加えて、図３のダイパッド２４の側面２７及びタブ
３０の側面３３は、ギザギザした部分を備える粗いきめの表面を有する。封入剤
はこのギザギザした領域に流入する。このギザギザした部分もまた、封入剤とダ
イパッド２４の接続及び封入剤とパッケージの接続部（即ち、切断されたタブ３
０）との接続を強固にする。
【００３２】 図４は、図２のリードフレームのダイパッド２４の側面２７及びタブ３０の側
面３３の第１の別法の断面形状を示している。図４の実施例によれば、側面２７
及び側面３３のそれぞれは、中心に凹んだ部分３５を有し、かつギザギザした部
分を含む粗いきめの表面を有する。封入剤は中心の凹んだ部分３５及びギザギザ
した領域の中に流れ込む。図４の側面２７及び３３の凹んだ部分及びギザギザし
た部分は、完成したパッケージにおいて、封入剤とダイパッド２４とを接続する
、及び封入剤とパッケージの部分（即ち、切断されたタブ３０）とを接続する役
割を果たす。図５は、図２のリードフレーム２０のダイパッド２４の側面２７と
タブ３０の側面３３の第２の別法の断面形状を示す。図５の実施例によれば、側
面２７及び３３は、ダイパッド２４の上側表面２５及びタブ３０の上側表面３１
のそれぞれに隣接する丸いリップ部３６を備える。リップ部３６はギザギザした
部分を含む粗いきめの表面を有する。側面２７及び３３はまた、ダイパッド２４
の下側の第２表面２６及びタブ３０の下側の第２表面３２のそれぞれに隣接する
リップ部３６の下に凹んだ直交する部分３７を有する。封入剤はリップ部３６の
下側及びギザギザした領域の中に流入する。図３及び図４の実施例と同様に、図
５のダイパッド２４の側面２７及びタブ３０の側面３３の出入り部分及びギザギ
ザした部分は、封入剤とダイパッド２４を接続する、及び封入剤とパッケージの
接続部（即ち、部分２３及び２３Ａから切り離された後のタブ３０）とを接続す
る役割を果たす。
【００３３】 第６図は、図１のリードフレーム２０のダイパッド２４の側面２７及びタブ３
０の側面３３の第３の別法である。この実施例によれば、側面２７及び３３のそ
れぞれは、ダイパッド２４の上側表面２５及びタブ３０の上側表面３１のそれぞ
れに隣接する矩形のリップ部３８を備える。側面２７及び３３はまた、ダイパッ
ド２４の下側の第２表面２９及びタブ３０の下側の第２表面３２のそれぞれと隣
接するリップ部３８の下側の凹んだ直角の部分３９を有する。封入剤はリップ部
３８の下側に流入する。図３−図５の実施例と同様に、図６のダイパッド２４の
側面２７及びタブ３０の側面３３の出入り部分は、完成したパッケージにおいて
、封入剤とダイパッドの接続及び封入剤とパッケージの接続部（即ち、切り離さ
れたタブ３０）との接続を強化する。
【００３４】 上記した通り、図１のステップ１では、図３、図４、図５、図６、又はそれと
同等のものの何れか及び図２に示される特徴を備える金属製リードフレームを設
ける。図２のリードフレーム２０はウェット化学エッチング或いは順送り型（pr
ogressive dies）を用いる機械式スタンピングによって、圧延した金属ストリッ
プ材料（rolled strip metal stock）から形成される。
【００３５】 周知の通り、化学エッチング（又はケミカルミーリングとして知られる）は、
フォトリソグラフィー及び金属溶解薬品を用いて金属ストリップにパターンをエ
ッチングするプロセスである。フォトレジストが所望のパターンを有するフォト
マスクを介して紫外線に曝され、次に現像されて硬化する。薬品がスプレー或い
は別の方法でマスクされたストリップに適用され、ストリップの露出した部分が
排除され、所望のパターンが形成される。
【００３６】 周知の通り、順送り型スタンピングでは順送り型のセットを用いて金属ストリ
ップから機械的に金属を除去する。複数のスタンピング位置のそれぞれは１つの
ダイを用いて、ストリップがスタンピング位置を通過する時、ストリップから金
属の小さな特定領域をパンチする。
【００３７】 図３のような側面を有するリードフレーム２０は、従来の液体エッチング剤を
用いて圧延金属ストリップ素材を両側から化学エッチングすることによって形成
可能である。エッチングプロセスを垂直な側面を形成するのに必要な時間と比べ
て早めに終了することにより、ダイパッド２４の側面２７及びタブ３０の側面３
３を含むリードフレーム２０の構成部分の全ての側面をアンダーエッチングする
。図２の中心のピーク部３４のサイズ及び形状は、アンダーエッチングの程度で
制御する。
【００３８】 図４のような側面を有するリードフレーム２０は、従来の液体エッチング剤を
用いて圧延金属ストリップ素材を片側から化学エッチングすることによって形成
可能である。このエッチングプロセスは、リードフレーム２０の構成部分を垂直
な側面に形成するのに必要な時間より長くエッチングをする。図４の中心の凹ん
だ部分３５のサイズ及び形状は、オーバーエッチングの程度によって制御する。
【００３９】 図５のような側面を有するリードフレーム２０は、二段階のプロセスによって
形成可能である。このようなプロセスの第１の段階には、化学エッチング或いは
順送りスタンピングによって、ダイパッド２４及びタブ３０を含むリードフレー
ム２０を構成する側面が直角な形状を有するようにリードフレーム２０を形成す
ることが含まれる。第２のステップには、リードフレーム２０の上側の第１表面
をコイニング（coining）、即ちリードフレーム２０の上側の第１表面に高圧の
衝撃を加えることが含まれる。このステップでは、衝撃を受けた表面に隣接する
リードフレーム４０の側面を変形することにより、図５のギザギザした部分を備
える丸い突き出たリップ部３６を形成する。
【００４０】 図６のような側面を備えるリードフレーム２０は、順送りスタンピングによっ
て形成可能である。ダイパッド２４の側面２７及びタブ３０の側面３３を含むリ
ードフレーム２０の構成部分からなる側面は、最終的に圧延金属ストリップ素材
をカットする前に、圧延金属ストリップ素材を完全には切断しない中間のスタン
ピングステップによって、矩形のリップ部３８及び内側に凹んだ直角な部分３９
を形成することが可能である。中間のスタンピングステップ及び最終的なカッテ
ィングステップによって、図５の側面２７及び３３の矩形の突き出たリップ部３
８を形成する。
【００４１】 図１のステップ２では、集積回路ダイをダイパッド２４の上側の第１表面２５
に配置する。ダイのダイパッド２４への配置及び装着は、従来のダイ取付装置及
び従来のダイ装着用接着剤を用いて行うことが可能である。ステップ２及び続く
組立ステップにおいては、図２のリードフレーム２０をアースして静電放電（「
ＥＳＤ」）から保護する。
【００４２】 図１のステップ３では、図２の集積回路ダイの上のそれぞれのボンディングパ
ッドと、リードフレーム２０の上のそれぞれのタブ３０の上側の第１表面３１と
を、導電性の金属性ボンディングワイヤで接続する。タブ３０がフレーム２１の
部分２３及び２３Ａから切り離された後、最終的にこのタブ３０は完成したパッ
ケージの接続部となる。従来のボンディング装置をステップ３に用いることが可
能である。このボンディングステップ中は、図２のリードフレーム２０をアース
して静電放電による集積回路ダイの損傷を防ぐ。ステップ３の終了時には、各ダ
イのそれぞれのボンディングパッドがアースされた図１のリードフレーム２０の
タブ３０に電気的に接続されている。リードフレーム２０の全てのタブ３０を一
緒に短絡させてあり、ＥＳＤからの保護を強化している。
【００４３】 図１のステップ４においては、図２のリードフレームの下側の第２表面を平坦
な表面の上に配置し、上側を向いているリードフレーム２０の上側の第１表面の
上に粘着性の接着封入剤を適用する。封入剤を適用して、集積回路ダイ、ボンデ
ィングワイヤ、ダイの周りのダイパッド２４の上側の第１表面２５の露出した全
ての周辺部分と、ダイパッド２４の側面２７と、タブ３０の上側の第１表面３１
と、タブ３３の側面３３と、フレーム２１の部分２２、２２Ａ、２３、及び２３
Ａの幅の全て或いは一定部分を封入剤で覆う。また封入剤は、リードフレーム２
０のフレーム２１の内側の構成部分の隙間にも満たされる。しかしながら、図２
のダイパッド２４の下側の第２表面２６或いはタブ３０の下側の第２表面３２は
封入剤によって覆われていない。別の実施例によれば、封入ステップ中にダイパ
ッド２４を上にセットし、ダイパッド２４の下側の第２表面２６の下に封入剤の
薄い層を形成する。このようなステップを用いた場合、ダイパッド２４はパッケ
ージの内側に完全に収容される。最後に封入剤を硬化する。
【００４４】 図１のステップ４を行う方法は適用例次第であり、多数存在する。例えば、第
１ステップでは、図２のリードフレーム２０を水平な面に配置する。第２ステッ
プでは、カリフォルニアのインダストリー市に所在のＤｅｘｔｅｒ−Ｈｙｄｏｌ
社から入手可能なＨＹＳＯＬ ４４５１エポキシなど、従来の硬化可能な粘着性
接着剤の連続したビード（contiguous bead）を、図２のリードフレーム２０の
フレーム２１の側部２２、２２Ａ、２３、及び２３Ａの上側の第１表面上に適用
して、閉じた矩形のダムを形成する。第３ステップでは、例えば１５０℃で１時
間加熱することによってダムを固める。第４ステップでは、ＨＹＳＯＬ ４４５
０封入剤などのパッケージの封入に適した従来の硬化可能な粘着性接着材料をダ
ムの内部に適用して、ダムの中の仕上がっていないパッケージを封入剤で覆う。
最終ステップでは、例えば１５０℃で１時間加熱するなどして封入剤を硬化し、
リードフレーム２０の側面及びリードフレーム２０の上に１つの封入剤の固形ブ
ロックを形成する。
【００４５】 別法として、図１のステップ４を従来のプラスチック成形技術を用いて行うこ
とが可能である。このような方法では、図２のリードフレーム２０を型に入れ、
成形された固体の封入剤の１つのブロックをリードフレーム２０の側面を含むリ
ードフレーム２０の上に形成する。従来のプラスチック成形材料などの封入剤が
従来の技術を用いて使用される。例えば成形材料には、日本国のＮｉｔｔｏ Ｃ
ｏｍｐａｎｙから入手可能なＮＩＴＴＯ ＭＰ−８０００ＡＮ成形材料及び日本
国の住友社から入手可能なＥＭＥ ７３５１ ＵＴ成形材料などが含まれる。従
来のゲートをリードフレーム２０に形成することによって成形プロセスをサポー
トすることが可能である。
【００４６】 図１のステップ５では、ダイパッド２４の下側の第２表面２６及びタブ３０の
下側の第２表面３２を含む封入剤で覆われていない図２のリードフレームの部分
を、プリント回路基板と適合性のあるめっき材料を用いてめっきする。例えば、
ダイパッド２４及びタブ３０の露出した第２表面２６及び３３のそれぞれを、適
用例によって、金、ニッケル、パラジウム、インコネル、すず−鉛はんだ、又は
タンタルでめっき可能である。このめっきステップは、リードフレーム２０の構
成部分の電気的接続によって促進される。
【００４７】 図７は、図１のステップ１−５が終了した後の図２のリードフレーム２０の平
面図である。硬化した封入剤４０の矩形のブロックがリードフレーム２０の上側
の第１表面を覆っている。図示されていないが、リードフレーム２０のダイパッ
ド２４の側面２７及びタブ３０の側面３３のそれぞれも覆われている。図７の封
入剤４０のブロックは、リードフレーム２０のフレーム２１の部分２２、２２Ａ
、２３、及び２３Ａの幅の一定部分を覆っている。フレーム２１の部分２２、２
２Ａ、２３、及び２３Ａの周辺部分は露出している。別法では、リードフレーム
２０の上側の第１表面全体が封入剤４０で覆われる。第２の別法では、封入剤４
０をフレーム２１の内側に注入しタブ３０を覆う。しかし、部分２２、２２Ａ、
２３、及び２３Ａは覆われない。
【００４８】 図１のステップ６では、図７のリードフレーム２０をそのままの位置で切断す
る。図２及び図７を参照。ステップ６では、リードフレーム２０のタブ３０と部
分２３との接続及びリードフレーム２０のタブ３０と部分２３Ａとの接続を切断
する。ステップ６ではまた、リードフレーム２０のダイパッド２４とフレーム２
１の部分２２との間及びダイパッド２４と部分２２Ａとの間のコネクタ２８を切
断する。更にステップ６では、封入剤４０をカットして、パッケージの外側の側
面を垂直に形成する。最後に、ステップ６では、完成したパッケージをリードフ
レーム２０の使い捨て部分から切り離すことによってパッケージの形成を完了す
る。
【００４９】 ソー或いは別のカッティング装置を用いてステップ６を実行可能である。ソー
を用いてステップ６を実行するために、図７の封入されたリードフレーム２０を
逆さにして粘着性薄膜の上に配置する。リードフレーム２０の露出した部分をガ
イド（図２参照）として、従来のソーを用いて完成したパッケージをリードフレ
ーム２０を封入したものから切り出す。図２及び図７の破線Ａ−−Ａ、Ｂ−−Ｂ
、Ｃ−−Ｃ、及びＤ−−Ｄに沿って十字型に直線的に切断し、フレーム２１の側
部２２、２２Ａ、２３、及び２３Ａ、コネクタ２８及びアンカー２９を含むリー
ドフレーム２０の使い捨て部分を、パッケージから切り離し、封入剤４０の中で
分離し、或いはソーによって除去する。ソーの切断経路及びまたはソーの刃の幅
を選択して、タブ３０と部分２３との接続及びタブ３０と部分２３Ａとの接続を
切断し、側部２２、２２Ａ、２３、及び２３Ａを切り離す或いは除去する。しか
し、タブ３０の全て或いは殆どがそのままの状態で残る 図８は、図１のステップ１−６に従った図２のリードフレーム２０を用いて形
成した、実施例のパッケージ５０の側断面図である。このパッケージ５０は、平
面或いは概ね平面の外側の上側の第１表面５１、及びその反対側に平面或いは概
ね平面の外側の下側の第２表面５２を有する。垂直な外側のパッケージの側面５
７は、上側の第１表面５１と下側の第２表面５２との間にあるパッケージ５０の
外周の面である。この側面５７は、封入剤４０とタブ３０を切断するステップ６
で形成する。
【００５０】 図８のパッケージ５０の下側の第２表面５２は、ダイパッド２４と、複数の周
辺接続部５３と、硬化された封入剤４０とからなる。ダイパッド２４及び接続部
５３のそれぞれは、パッケージ５０の下側の外側第２表面５２における複数の島
のようである。これらは封入剤４０によって互いに物理的に分離されている。
【００５１】 図８のダイパッド２４及び接続部５３は、図２のリードフレーム２０の残った
部分である。図２及び図８を参照すると、図８のパッケージ５０の接続部５３が
、タブ３０と部分２３との接続及びタブ３０と部分２３Ａとの接続がステップ６
のソーによって切断された時形成された。
【００５２】 図８のダイパッド２４は矩形であり、パッケージ５０の下側の第２表面５２に
位置する。ダイパッド２４は、平面または概ね平面の上側の第１表面２５と、そ
の反対側にある平面または概ね平面の第２の表面２６と、周囲の側面２７とを有
する。ダイパッド２４の第２の表面２６は、図８のパッケージ５０の下側の第２
の表面５２と同一面上にあるが、別の実施例によれば、ダイパッド２４は封入剤
４０の中に位置することも可能である。
【００５３】 図８には十分に示されてはいないが、矩形のダイパッド２４は４つの側面２７
（２面しか図示されていない）を有する。ダイパッド２４のそれぞれの側面２７
は、図３−図６によって例示されているように、出入り部分を有する。更に、側
面２７は図３−図５によって例示されているようにギザギザした部分を有する。
【００５４】 図８において、集積回路ダイ５６はダイパッド２４の上側の第１表面２５の上
に取着されている。上側の第１表面２５の周辺部分は、封入剤４０で覆われてい
る。ダイパッド２４の側面２７もまた、封入剤４０で覆われている。ダイパッド
２４の下側の第２表面２６は封入剤４０に覆われておらず、パッケージ５０の下
側の外側表面５２として露出している。別の実施例（図示せず）によれば、ダイ
パッド２４を完全にパッケージ５０の封入剤４０の中に入れることも可能である
。
【００５５】 図８のパッケージ５０に２つの接続部５３が示されているが、パッケージ５０
は図２のリードフレーム２０から形成されているため、このパッケージ５０の２
つの側面５７の上にそれぞれ３つの接続部５３を有する。別の実施例によれば、
適用例によってパッケージ５０は、異なった数或いは異なった配置の接続部から
も形成可能である。
【００５６】 図８のそれぞれの接続部５３は外形が概ね矩形であり、パッケージ５０の下側
の第２表面５２に位置する。それぞれの接続部５３は、平面または概ね平面の上
側の第１表面３１と、その反対側にある平面或いは概ね平面の第２表面３２と、
出入り部分を有する内側の３つの側面３３（図８には１つしか示されていない）
と、１つの外側の垂直な側面５５とを備える。接続部５３の第２表面３２は、パ
ッケージ５０の下側の第２表面５２と同一面上にある。
【００５７】 接続部５３の第１表面３１及び側面３３は、封入剤で覆われている。接続部５
３の第２表面３２及び外側の側面５５は、封入剤で覆われていない。
【００５８】 図８の接続部５３の垂直な外側の側面５５は、図２のリードフレーム２０のタ
ブ３０と部分２３との接続及びタブ３０と部分２３Ａとの接続をソーでカットす
る図１のステップ６で形成される。従って、それぞれの接続部５３の外側の側面
５５は、対応するパッケージ５０の垂直面５７と同一面上にあり、垂直な形状を
有する。
【００５９】 図８には示されていないが、それぞれの接続部５３の３つの内側の側面３３（
１面しか図示されていない）は、図３−図６によって例示されているような出入
り部分を有する。更に側面３３は、図３−図５に例示されているようなギザギザ
した部分を有することも可能である。接続部５３の出入り部分及びギザギザした
部分の双方によって、図８のパッケージ５０の接続部５３と封入剤４０との接続
が強化される。
【００６０】 接続部５３の外形が概ね矩形である必要はない。例えば、図２のリードフレー
ム２０のタブ３０の外形が円形である場合、接続部５３は、ステップ６でタブ３
０をリードフレーム２０から切断して形成された直線部分を備える、概ね円形の
外形を有することになる。
【００６１】 ボンディングワイヤ５８で、ダイ５６のそれぞれのボンディングパッド５６Ａ
とそれぞれの接続部５３の上側の第１表面３１とが接続されている。また、ダイ
５６の個々のボンディングパッド５６Ａと個々の接続部５３とがボンディングワ
イヤ５８で電気的にも接続されている。
【００６２】 図８の接続部５３の第２表面３２が、ＬＣＣパッケージのように外部のプリン
ト回路基板と直接接続することが可能である。別法として、接続部５３の上には
んだ接続バンプを形成して、パッケージ５０をプリント回路基板に物理的且つ電
気的に接続する。図９は、はんだ接続バンプ６０が、図８のパッケージ５０の各
接続部５３の下側の第２表面３２及び外側の側面５５上に形成されたバンプ６０
を示す。
【００６３】 別の実施例によれば、ダイパッド２４の第２表面２６もはんだペーストなどに
よってプリント回路基板と接続し、パッケージを冷却することも可能である。こ
の冷却は熱伝導による。
【００６４】 図１０は、図８のようなパッケージを形成するための本発明に従った別の組立
方法のフローチャートである。図１０の方法によれば、複数のパッケージが同時
に形成される。図１０のプロセスの基本的なステップは図１のプロセスと同様で
ある。
【００６５】 図１０のステップ１では、マトリクスの中に互いに接続された複数の矩形のフ
レームを含む薄い金属製のリードフレームを設ける。ダイパッドはそれぞれのフ
レームの中に設けられている。
【００６６】 図１１に、図１０のステップ１に好ましい本発明に従った金属製のリードフレ
ーム７０を例示する。図１１に陰付けを用いて、リードフレーム７０の金属部分
とリードフレーム７０の構成部品の隙間とを区別する。
【００６７】 図１１のリードフレーム７０は、平面或いは概ね平面であり金属からなる。リ
ードフレーム７０を形成するのに用いられる金属或いはその方法は、前記した図
２のリードフレーム２０のそれと同様である。
【００６８】 図１１のリードフレーム７０には、使い捨ての矩形の外側フレーム７１が含ま
れる。外側のフレーム７１は４つの交差する部分からなり、それらは部分７２−
７５として示される。部分７２は部分７４と平行であり、部分７３は部分７５と
平行である。
【００６９】 図１１の外側のフレーム７１の中には、２×２のマトリクスの中に互いに接続
された４つの矩形のフレームがある。これらのフレームは、３つの使い捨てのス
トリップ７６と３つの使い捨てのストリップ７７とが交差して形成される。図１
１の互いに接続された４つのフレームのそれぞれは、図２のフレーム２１と基本
的に同じ特徴を備える。従って、適用できる所には同じ参照記号を用い、関連す
る説明は省略する。
【００７０】 矩形のダイパッド２４が、図１１のストリップ７６とストリップ７７によって
形成された４つのフレームのそれぞれの中にあり、且つそれぞれのフレームに接
続されている。図２と同様に、図１１のダイパッド２４のそれぞれは４つの側面
２７を有する。それぞれの側面２７は、図３−図６に例示したように、出入り部
分を有する。側面２７はまた、図３−図５に例示したようなギザギザした部分を
含み得る。
【００７１】 これらの平行したストリップ７６は、図１１のフレーム７１の中にあり、かつ
それぞれのフレームに接続されている。第１のストリップ７６は、フレーム７１
の部分７２に平行に隣接し、このフレーム７１に接続されている。第２のストリ
ップ７６は、フレーム７１の部分７４に平行に隣接し、このフレーム７１に接続
されている。第３のストリップ７６は、並列したダイパッド２４の組の間、即ち
フレーム７１の中心に位置する。図１１のそれぞれのストリップ７６は、特定の
ストリップ７６に隣接する各ダイパッド２４に接続されている。使い捨てのマッ
シュルーム形のアンカー２９によって、それぞれのストリップ７６と隣接するそ
れぞれのダイパッド２４とが接続されている。２つの使い捨てのコネクタ７８に
よって、部分７２とその隣接するストリップ７６とが接続され、２つのコネクタ
７８によって部分７４とその隣接するストリップ７６とが接続されている。コネ
クタ７６の数及び位置は、適用例によって様々である。
【００７２】 ３つの平行なストリップ７７はまた、図１１のフレーム７１の中にありフレー
ム７１に接続されている。１つのストリップ７７は、フレーム７１の側部７３及
び７５に平行に隣接し、それぞれに接続されている。使い捨てのコネクタ７８に
よって、部分７３及び部分７５がそれぞれ隣接するストリップ７７に接続されて
いる。第３のストリップ７７は、並列したダイパッド２４の組の間、即ちフレー
ム７１の中心に位置する。
【００７３】 図１１の周辺のストリップ７６及び７６の交差する端部は、外側のフレーム７
１の内側の角に接続されている。ゲート７９は、フレーム７１の４つの内側の角
のそれぞれから４５度の方向に延在し、周辺のストリップ７６と７７の交差する
端部に接続されている。ゲート７９は、封入の方法として成形が選択された場合
、型に成形材料を導入する時に役立つ。
【００７４】 図１１の中心にあるストリップ７６はリードフレーム７０の中心で、中心にあ
るストリップ７７と交差する。中心のストリップ７６及び７７の端部は、それぞ
れ周辺のストリップ７７及び７６と交差する。
【００７５】 図１１において、真直かつ等間隔に配置された指状の複数の矩形のタブ３０は
、５つが一組となって各ストリップ７７から特定のストリップ７７と隣接するダ
イパッド２４のそれぞれの側部に向かって延在する。タブ３０はダイパッド２４
と接触しない。並列したダイパッド２４の組の間にある中心のストリップ７７は
、鏡像の５つのタブ３０のセットを有する。これらのタブ３０の各セットは並列
したダイパッド２４のそれぞれに向かって相反する方向に延在する。それぞれの
タブ３０は、最終的には図８のパッケージ５０の接続部５３を形成する。
【００７６】 図１１のそれぞれのタブ３０は、図３−図６に示されているような出入り部分
を備える３つの側面３３を有する。タブ５３の側面３３はまた、図３−図５に示
されているようなギザギザした部分を備えることも可能である。タブ３０の側面
３３の出入り部分及びギザギザした部分によって、図８の完成したパッケージ１
０の封入剤４０と接続部５３（即ち、切断されたタブ３０）との間の接続を強化
する。
【００７７】 図１０のステップ２では、図１のステップ２で示したように、図１１のリード
フレーム７０のそれぞれのダイパッド２４の上側の第１表面２５の上に集積回路
ダイ５６を配置して取着する。
【００７８】 図８及び図１１を参照すると、図１０のステップ３では、リードフレーム７０
に取着されたそれぞれの集積回路ダイ５６の上にあるそれぞれのボンディングパ
ッド５６ａとタブ３０とを、導電性の金属ボンディングワイヤ５８で電気的に接
続する。このボンディングワイヤ５８は、それぞれのタブ３０の第１表面３１に
接続されている。図１０のステップ３の方法は、図１のステップ３で記述した方
法と同じである。
【００７９】 図１０のステップ４では、全てのダイ５６を含む図１１のリードフレーム７０
の仕上がっていない各パッケージを、従来の粘着性接着封入剤で覆う。図１０の
ステップ４に用いる方法及び材料は、封入剤を図１１のリードフレーム７０の仕
上がっていないパッケージ５０の全てに適用するという点を除けば、図１のステ
ップ４と同じである。封入剤によって、リードフレーム７０の上側の第１表面、
並びにダイパッド２４及びタブ３３のそれぞれの側面２７及び３３が覆われる。
次に、封入剤を１つのブロックに硬化する。このブロックは、図１１のリードフ
レームの仕上がっていないパッケージの全て、並びにリードフレーム７０のフレ
ーム７１の部分７２−７５の幅の全てまたはその一部を覆う。ダイパッド２４及
びタブ３０のそれぞれの下側の表面２６及び３２を含むリードフレーム７０の下
側の第２表面は、封入剤で覆われず露出したままである。
【００８０】 図１０のステップ５では、ダイパッド２４及びタブ３０のそれぞれの下側の第
２表面２６及び３２を含む図１１のリードフレーム７０の露出した下側の表面を
、従来のめっき用金属でめっきする。このステップは図１のステップ５で上記し
たように行う。
【００８１】 図１０のステップ６では、封入ステップの後の図１１のリードフレーム７０を
カットする。封入されたリードフレーム７０はそのままの位置でカットする。図
７のリードフレーム２０のカットに類似している。リードフレーム７０の使い捨
ての部分は、パッケージから切断或いは除去する、または封入剤によって図８の
パッケージ５０の他の構成部分から分離する。図１０のステップ６に用いる方法
及び必要な事項は、基本的には図１のステップ６で記述した方法と同じであるが
、図１１のリードフレーム７０が図２のリードフレーム２０より大きく且つ多く
の構成部分を有するためカットが増え、この点が異なる。
【００８２】 図１０のステップ６では、リードフレーム７０のタブ３０とストリップ７７と
の接続を切断する。この切断により、図８のパッケージ５０に示されるように分
離して独立した接続部５３が形成される。またステップ６では、アンカー２９と
ストリップ７６との接続を切断する。この切断により、封入剤の中のダイパッド
２４を物理的に分離する。更にステップ６では、ステップ４で形成された封入剤
の１つの塊を切断して、図１１のリードフレーム７０から４つのパッケージ５０
を形成する。
【００８３】 ステップ６は、ソー或いは別のカットする装置を用いて行うことが可能である
。ソーを用いるステップ６では、ソーがストリップ７６及び７７（図１１参照）
に沿って移動する。用いられるソーの刃は、図１１のストリップ７６及び７７よ
り広く、中心のストリップ７７と背中合わせのタブ３０とを組み合わせた幅より
は狭い。したがって、ソーの刃をストリップ７６及び７７に沿って移動すること
によりストリップ７６及び７７が除去されるが、タブ３０は除去されない。上記
した通り、図８のパッケージ５０において切断されたタブ３０が接続部５３とな
るため、タブ３０の表面領域は維持しなければならない。
【００８４】 図１０のステップ６を実行する例示方法には、リードフレーム７０を逆さにし
て粘着性の用紙の上にそれを配置する第１のステップが含まれる。図１１のリー
ドフレーム７０の露出した部分をパターンとして用い、平行に３カ所をカットす
る。それぞれのカットは側部７３から側部７５に亘り、リードフレーム７０のス
トリップ７６の長さ全体に沿って行われる。この３カ所のカットにより、図８に
おけるパッケージ５０の４つの外側側面５７の内の２つが形成され、ストリップ
７６が除去され、ダイパッド２４とストリップ７６との間の接続が切断される。
【００８５】 次に、封入されたリードフレーム７０を９０度回転させ、最初のカットに対し
て直角に、平行に３カ所カットする。後半のこれらのカットのそれぞれは、側部
７２から側部７４に亘り、ストリップ７７の長さ全体に沿って行われる。またこ
れらの後半の３カ所のカットにより、図８のパッケージ５０の外側側面５７の残
った２面が形成される。ソーの刃の幅が、ストリップ７６及びストリップ７７よ
り広く、中心のストリップ７７とタブ３０との組み合わせより狭いものが選択さ
れるため、後半の３カ所のカットによりストリップ７７は除去されるが、ストリ
ップ７７に付いているタブ３０は除去されない。
【００８６】 上記した６カ所のカットにより、完成したパッケージが互いに分離され、リー
ドフレーム７０の使い捨ての部分からも分離され、図１１のリードフレーム７０
から４つの完成したパッケージ５０が形成される。
【００８７】 当業者は、上記したパッケージ、リードフレーム、及び組立方法において種々
の変更例が可能であることを理解するであろう。或る例では、リードフレーム７
０から形成されるパッケージ５０のサイズや形、数を変更するために、図１１の
リードフレーム７０を変更することが可能である。例えば、図１１のリードフレ
ーム７０のようなリードフレームを用いて４つのパッケージを同時に形成する代
わりに、リードフレームのサイズを調整して２個、８個、１６個、４８個或いは
別の数のパッケージを同時に形成することが可能である。また別の例では、圧延
素材の１つのストリップ上に互いに隣接する幾つかのリードフレーム７０を形成
して、そのストリップ上のリードフレーム７０の全てを同時に処理することによ
って、同時に形成するパッケージの数を増加させる。更に別の例では、ダイパッ
ド２４及びタブ３０の周辺の形状を、矩形から別の形に変更可能である。
【００８８】 更にダイパッド２４及びタブ３０の側面２７及び３３の形状のそれぞれを、図
３−図６の実施例から変更することが可能である。ただしこのとき、図８のパッ
ケージ５０の封入剤４０とダイパッド２４との接続及び封入剤４０と接続部５３
との接続の機能を維持していなければならない。
【００８９】 図１１のリードフレーム７０は、別の方法で変更可能である。例えば部分７２
−７５に隣接する周辺のストリップ７６及び７７は、排除可能である。このよう
な場合、図１１のアンカー２９は部分７２及び７４に接続され、タブ３０はリー
ドフレーム７０のフレーム７１の部分７３及び７５に接続される。
【００９０】 最後の例では、図１１のリードフレーム７０のダイ及び仕上がっていない全て
のパッケージの上に１つの封入剤のブロックを形成する代わりに、リードフレー
ム７０の互いに接続された４つのフレーム及びダイパッド２４のそれぞれの上に
封入剤のブロックを形成するための、個々のキャビティ備える型を用いることが
可能である。このような場合、図１０のステップ６においてカットする封入剤が
少なくて済む。
【００９１】 本発明の上記した実施例の説明は例示目的でありこれに限定されるものではな
い。当業者は開示した例により、本発明の他の実施例が可能であることは理解す
るであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】 パッケージ形成方法のフローチャートである。
【図２】 パッケージの形成に用いるリードフレームの平面図である。
【図３】 図２の円で囲った部分の拡大側断面図である。ダイパッド及びタブの側面の実
施例を示す。
【図４】 ダイパッド及びタブの側面の第１の別の実施例である。
【図５】 ダイパッド及びタブの側面の第２の別の実施例である。
【図６】 ダイパッド及びタブの側面の第３の別の実施例である。
【図７】 封入後の図１のリードフレームの平面図である。これらの破線は次の切り出し
ステップのカッティング経路である。
【図８】 完成したパッケージの側断面図である。
【図９】パッケージの接続部にはんだ接続バンプを更に含む図８のパッケー
ジの側断面図である。
【図１０】 同時に複数のパッケージを形成する方法のフローチャートである。
【図１１】 同時に複数のパッケージを形成する時に用いるリードフレームの平面図である
。

Claims (36)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路ダイのためのパッケージであって、 集積回路ダイと、 前記パッケージの外周側面に隣接する複数の金属の接続部と、 前記集積回路ダイ及びそれぞれの接続部の側面の出入り部分を覆う封入剤とを
    含み、 それぞれの接続部が、概ね平面の第１表面と、反対側の概ね平面の第２表面と
    、前記第１表面と第２表面との間の側面とを有し、 前記第１表面がそれに接続されたボンディングワイヤを有し、前記第２表面が
    前記パッケージの第１の外側の表面に露出し、前記側面が出入り部分を備えるこ
    とを特徴とする集積回路ダイのためのパッケージ。
  2. 【請求項２】 概ね平面の第１の表面と、反対側の概ね平面の第２の表面
    と、前記第１表面と前記第２表面との間の側面とを有するダイパッドをさらに含
    み、 前記ダイパッドの前記側面が出入り部分を備え、前記封入剤が前記ダイパッド
    の前記側面の出入り部分を覆うことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
  3. 【請求項３】 前記ダイパッドの前記第２表面が、前記パッケージの前記
    第１の外側の表面に露出していることを特徴とする請求項２に記載のパッケージ
    。
  4. 【請求項４】 前記ダイパッドが前記パッケージの内部に位置することを
    特徴とする請求項２に記載のパッケージ。
  5. 【請求項５】 それぞれのパッケージは矩形の外周を有し、４つの外周側
    面を有し、前記接続部が、前記パッケージの２つの対向する外周側面に沿って一
    列に並んでいることを特徴とする請求項３に記載のパッケージ。
  6. 【請求項６】 前記接続部が、前記パッケージの４つの外周の各側面に沿
    って一列に並んでいることを特徴とする請求項３に記載のパッケージ。
  7. 【請求項７】 前記ダイパッド及び接続部の前記側面が、中心のピーク部
    を備えることを特徴とする請求項３に記載のパッケージ。
  8. 【請求項８】 前記ダイパッド及び接続部の前記側面が中心の凹んだ部分
    を備えることを特徴とする請求項３に記載のパッケージ。
  9. 【請求項９】 前記ダイパッド及び接続部の前記側面が、前記ダイパッド
    及び接続部のそれぞれの第１の表面に隣接するリップ部と、前記リップ部に隣接
    する内側に凹んだ直角な部分とを備えることを特徴とする請求項３に記載のパッ
    ケージ。
  10. 【請求項１０】 前記ダイパッド及び接続部の前記側面が、ギザギザした
    部分を備えることを特徴とする請求項３に記載のパッケージ。
  11. 【請求項１１】 集積回路ダイのためのパッケージであつて、 集積回路ダイと、 前記パッケージの外周側面に隣接する複数の金属製の接続部と、 外周側面を備え、集積回路ダイの上に位置するダイパッドと、 集積回路ダイとそれぞれの接続部及び前記ダイパッドの側面とを覆う封入剤と
    を含み、 それぞれの接続部が、概ね平面の第１表面と、反対側に概ね平面の第２表面と
    、前記第１表面と前記第２表面との間の側面とを備え、 前記第１表面がそれに接続されたボンディングワイヤを備え、前記第２表面が
    前記パッケージの第１の外側の表面に露出し、前記側面が出入り部分を備え、 前記各接続部の側面が、前記封入剤と前記接続部との間の接続を強化する手段
    を含み、前記ダイパッドの前記側面が、前記封入剤と前記ダイパッドとの間の接
    続を強化する手段を含むことを特徴とする集積回路ダイのためのパッケージ。
  12. 【請求項１２】 集積回路ダイ封入パッケージを形成するためのリードフ
    レームであって、 フレームと、 側面を有し、前記フレームの中にあり前記フレームに接続されているダイパッ
    ドと、 前記ダイパッドと接触することなく前記フレームから前記ダイパッドに向かっ
    て延在し、それぞれが側面を備える複数の概ね平面なタブとを含み、 前記ダイパッド及びタブの前記側面が、出入り部分を備えることを特徴とする
    集積回路ダイ封入パッケージを形成するためのリードフレーム。
  13. 【請求項１３】 前記ダイパッド及びタブの前記側面が中心のピーク部を
    備えることを特徴とする請求項１２に記載のリードフレーム。
  14. 【請求項１４】 前記ダイパッド及びタブの前記側面が中心の凹んだ部分
    を備えることを特徴とする請求項１２に記載のリードフレーム。
  15. 【請求項１５】 前記ダイパッド及びタブが第１表面を有し、前記ダイパ
    ッド及びタブの前記側面が、前記第１表面に隣接するリップ部と、前記リップ部
    に隣接する内側に凹んだ直角な部分とを有することを特徴とする請求項１２に記
    載のリードフレーム。
  16. 【請求項１６】 前記ダイパッド及び接続部の前記側面がギザギザした部
    分を含むことを特徴とする請求項１２に記載のリードフレーム。
  17. 【請求項１７】 複数の集積回路ダイ封入パッケージを形成するためのリ
    ードフレームであって、 それぞれが側面を備える複数のダイパッドと、 マトリクスの中に互いに接続された複数のフレームであって、前記ダイパッド
    の１つが前記各フレームの中にありそれぞれに接続されている、該フレームと、 複数の概ね平面のタブであって、前記ダイパッドに接触することなく、各フレ
    ームから特定のフレームの中の前記ダイパッドに向かって延在する、該タブとを
    含み、 前記ダイパッド及びタブの側面が出入り部分を備えることを特徴とする複数の
    集積回路ダイ封入パッケージを形成するためのリードフレーム。
  18. 【請求項１８】 前記ダイパッド及びタブの前記側面が中心のピーク部を
    備えることを特徴とする請求項１７に記載のリードフレーム。
  19. 【請求項１９】 前記ダイパッド及びタブの前記側面が中心の凹んだ部分
    を備えることを特徴とする請求項１７に記載のリードフレーム。
  20. 【請求項２０】 前記ダイパッド及びタブが第１の表面を有し、前記ダイ
    パッド及びタブの前記側面が、前記第１表面に隣接するリップ部と、前記リップ
    部に隣接する内側に凹んだ垂直な部分とを備えることを特徴とする請求項１７に
    記載のリードフレーム。
  21. 【請求項２１】 前記ダイパッド及び接続部の前記側面がギザギザした部
    分を備えることを特徴とする請求項１７に記載のリードフレーム。
  22. 【請求項２２】 集積回路ダイパッケージを形成するための方法であって
    、 フレームを含む概ね平面の金属製のリードフレームを設ける過程であって、 概ね平面のダイパッドが前記フレームの中にありフレームに接続され、概ね
    平面のタブが前記ダイパッドと接触することなく、前記フレームから前記ダイパ
    ッドに向かって延在し、 前記ダイパッド及びタブのそれぞれが、第１表面と、反対側の第２表面と、
    側面とを有し、前記ダイパッド及びタブの前記側面が出入り部分を備える、該過
    程と、 前記ダイパッドの第１表面の上に集積回路ダイを配置する過程と、 前記集積回路ダイを前記タブの前記第１表面に電気的に接続する過程と、 前記フレームの上に封入剤を適用する過程であって、そうすることによって前
    記集積回路ダイと前記ダイパッド及びタブの第１表面と、前記ダイパッド及びタ
    ブの前記側面とが前記封入剤に覆われ、前記タブの第２表面が前記封入剤に覆わ
    れない、該過程と、 前記封入剤を硬化する過程と、 前記封入されたフレームをカットする過程であって、前記ダイパッド及びタブ
    が前記フレームから切断され、ダイとダイパッドと切断されたタブとを含む完成
    したパッケージが前記リードフレームから取り外され、前記切り離されたタブが
    前記パッケージの外周側面に隣接する、該過程とを含む方法。
  23. 【請求項２３】 前記ダイパッドの前記第２表面も、封入剤で覆われてい
    ないことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 封入剤をカットして前記パッケージの外周側面を形成す
    る過程を更に含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
  25. 【請求項２５】 前記カットする過程がソーによって行われることを特徴
    とする請求項２４に記載の方法。
  26. 【請求項２６】 前記封入剤を適用した後に、前記ダイパッド及びタブの
    前記第２表面を金属でめっきする過程を更に含むことを特徴とする請求項２３に
    記載の方法。
  27. 【請求項２７】 前記リードフレームをアースする過程を更に含むことを
    特徴とする請求項２２に記載の方法。
  28. 【請求項２８】 複数の集積回路パッケージを形成するための方法であっ
    て、 マトリクスの中に違いに接続された複数のフレームを含み、概ね平面の金属製
    のリードフレームを設ける過程であって、 概ね平面のダイパッドが前記フレームのそれぞれの中にありそれぞれに接続
    され、 概ね平面の複数のタブが前記ダイパッドと接触することなく、それぞれのフ
    レームから前記フレームの中の前記ダイパッドに向かって延在し、 前記ダイパッド及びタブのそれぞれが、第１表面と、反対側の第２表面と、
    外周側面とを備え、 前記ダイパッド及びタブの側面が、出入り部分を含む、該過程と、 それぞれのダイパッドの前記第１表面の上に集積回路ダイを配置する過程と、 それぞれの集積回路ダイと前記特定のダイに向かって延在する前記タブの第１
    表面とを電気的に接続する過程と、 前記フレームのそれぞれに封入剤を適用する過程であって、前記集積回路ダイ
    と、前記ダイパッド及びタブの前記第１表面と、前記ダイパッド及びタブの前記
    側面が前記封入剤で覆われるが、前記タブの前記第２表面は前記封入剤で覆われ
    ない、該過程と、 前記封入剤を硬化する過程と、 前記封入されたフレームをカットする過程であって、前記ダイパッド及びタブ
    がそれぞれ各フレームから切断され、ダイとダイパッドと切断されたタブとを含
    む複数の完成したパッケージが形成され、それぞれのパッケージの切断されたタ
    ブの前記第２表面が前記パッケージの外周側面に隣接する、該過程とを含む方法
    。
  29. 【請求項２９】 前記ダイパッドの前記第２表面も、封入剤で覆われてい
    ないことを特徴とする請求項２８に記載の方法。
  30. 【請求項３０】 カットする過程が、ソーによって行われることを特徴と
    する請求項２９に記載の方法。
  31. 【請求項３１】 前記封入剤を適用した後に、前記ダイパッド及びタブの
    前記第２表面を金属でめっきする過程を更に含むことを特徴とする請求項２９に
    記載の方法
  32. 【請求項３２】 １つの封入剤のブロックが全てのダイを覆うことを特徴
    とし、封入剤をカットして前記パッケージの外周側面を形成する過程を更に含む
    請求項２８に記載の方法。
  33. 【請求項３３】 それぞれのダイが分離された封入剤のユニットの中にあ
    ることを特徴とする請求項２８に記載の方法。
  34. 【請求項３４】 前記リードフレームをアースする過程を更に含むことを
    特徴とする請求項２８に記載の方法。
  35. 【請求項３５】 リードフレームを形成するための方法であって、 金属シートを化学エッチングしてフレームを形成する過程を含み、 ダイパッドが前記フレームの中にあり前記フレームに接続され、タブが前記
    ダイパッドと接触することなく、前記フレームから前記ダイパッドに向かって延
    在し、前記ダイパッド及びタブのそれぞれが、出入り部分を備える外周側面を有
    することを特徴とするリードフレームを形成するための方法。
  36. 【請求項３６】 リードフレームを形成するための方法であって、 金属シートを順送りスタンピングしてフレームを形成する過程を含み、 ダイパッドが前記フレームの中にあり前記フレームに接続され、タブが前記ダ
    イパッドと接触することなく、前記フレームから前記ダイパッドに向かって延在
    し、前記ダイパッド及びタブのそれぞれが出入り部分を備える外周側面を有する
    ことを特徴とするリードフレームを形成するための方法。
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