JPS6010756Y2 - ロ−ルフィ−ド装置 - Google Patents
ロ−ルフィ−ド装置Info
- Publication number
- JPS6010756Y2 JPS6010756Y2 JP7953979U JP7953979U JPS6010756Y2 JP S6010756 Y2 JPS6010756 Y2 JP S6010756Y2 JP 7953979 U JP7953979 U JP 7953979U JP 7953979 U JP7953979 U JP 7953979U JP S6010756 Y2 JPS6010756 Y2 JP S6010756Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roll
- feed
- idle
- bearing
- friction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプレスに用いられるロールフィード装置に関す
るものである。
るものである。
ロールフィードには種々の構造のものがあるが、本考案
は回転カムとカムホロアを用いたカムトロール式のロー
ルフィードに関するものである。
は回転カムとカムホロアを用いたカムトロール式のロー
ルフィードに関するものである。
カムトロール式は送り精度の点、高速運転に向く点ては
優れているが、送り量の調整において、問題がある。
優れているが、送り量の調整において、問題がある。
従来、この種のロールフィードにおいてはギヤーを交換
する、ロールフィードのフィードロールを交換する、な
どの手段によりその送り長さの調整をしているので送り
長さを変える場合には前もって所望のギヤーなどを用意
すること、ギヤーの交換には時間と労力を必要とするこ
となどの欠点があった。
する、ロールフィードのフィードロールを交換する、な
どの手段によりその送り長さの調整をしているので送り
長さを変える場合には前もって所望のギヤーなどを用意
すること、ギヤーの交換には時間と労力を必要とするこ
となどの欠点があった。
本考案はこれらの問題を解決するためになされたもので
ある。
ある。
以下、本考案の一実施例である図面に基づいて詳説する
。
。
第１図において、割出カムユニット１１はプレスの回転
軸に連結されている軸を入力軸１０としている。
軸に連結されている軸を入力軸１０としている。
割出カムユニット１１は回転カム１１ａとこれにならっ
て駆動されるローラをもった出力軸１１ｂを有している
。
て駆動されるローラをもった出力軸１１ｂを有している
。
フリクションロール１は出力軸１１ｂに固設さし、他方
、ロールフィードのフィードロール６の軸には、フリク
ションロール２が固設されている。
、ロールフィードのフィードロール６の軸には、フリク
ションロール２が固設されている。
軸受９は機体１４に可動に設けられている。
スライダ７は軸受９の長大に適合され、サポートピン８
で回転自在に保持され、このサポートピン８は機体１４
に固設されている。
で回転自在に保持され、このサポートピン８は機体１４
に固設されている。
（第３図）流体圧シリンダ１２，１３は機体１４に、ト
ラニオン状（回転できる状態）に設けられ、そのピスト
ンロッドは軸受９の両端部に夫々回転自在に接続されて
いる。
ラニオン状（回転できる状態）に設けられ、そのピスト
ンロッドは軸受９の両端部に夫々回転自在に接続されて
いる。
アイドルロール３，４は軸受９に回転自在に保持されて
いる軸１５に固設され、アイドルロール３はフリクショ
ンロール１と、アイドルロール４はフリクションロール
２と夫々接している。
いる軸１５に固設され、アイドルロール３はフリクショ
ンロール１と、アイドルロール４はフリクションロール
２と夫々接している。
他方、アイドルロール３’、４’を固設した軸１５′は
軸受９に前述のアイドルロール３，４と同様に組付けら
れている。
軸受９に前述のアイドルロール３，４と同様に組付けら
れている。
第４図において、軸受９はアイドルロール３゜４．３’
、４’を固設している軸１５．１５’を保持している部
分がアイドルロール３，４．３’。
、４’を固設している軸１５．１５’を保持している部
分がアイドルロール３，４．３’。
４′を交換するために、分割できる構造となっている。
以下、作用について説明する。
入力軸１０はプレスと同期して連続的に回転し、割出カ
ムユニット１１の出力軸１１ｂはバレルカム機構により
間欠回転運動をする。
ムユニット１１の出力軸１１ｂはバレルカム機構により
間欠回転運動をする。
この間欠回転運動は、フリクションロール１、アイドル
ロール３、軸１５、アイドルロール４、フリクションロ
ール２を介して、ロールフィードのフィードロール６に
伝達される。
ロール３、軸１５、アイドルロール４、フリクションロ
ール２を介して、ロールフィードのフィードロール６に
伝達される。
第５図において、送り長さを変えるときには流体圧シリ
ンダ１２．１３を作用させることにより軸受９を移動さ
せてあらかじめ軸受９に組付されているアイドルロール
３’、４’を夫々フリクションロール１とフリクション
ロール２に押しつける。
ンダ１２．１３を作用させることにより軸受９を移動さ
せてあらかじめ軸受９に組付されているアイドルロール
３’、４’を夫々フリクションロール１とフリクション
ロール２に押しつける。
割出カムユニット１１の出力軸１１ｂの間欠回転はフリ
クションロール１、アイドルロール３′、軸１５′、ア
イドルロール４′、フリクションロール２を介してロー
ルフィードのフィードロール６に伝達される。
クションロール１、アイドルロール３′、軸１５′、ア
イドルロール４′、フリクションロール２を介してロー
ルフィードのフィードロール６に伝達される。
アイドルロール３とアイドルロール４との外径の比とア
イドルロール３′とアイドルロール４′の外径の比を変
えることによりロールフィードの送り量は変わる。
イドルロール３′とアイドルロール４′の外径の比を変
えることによりロールフィードの送り量は変わる。
すなわち、送り量はアイドルロールの外径寸法を適宜選
択することにより任意に変えることができる。
択することにより任意に変えることができる。
本考案は以上のような構成であるのでプレス運転中に、
次に行なうプレス作業に合わせたロールフィードの送り
量を得るために、次に使用すべきアイドルロールを軸受
９に組付ける作業ができる。
次に行なうプレス作業に合わせたロールフィードの送り
量を得るために、次に使用すべきアイドルロールを軸受
９に組付ける作業ができる。
したがって次のプレス作業に入るときは、ロールフィー
ドの送り長さを迅速に変えることができる。
ドの送り長さを迅速に変えることができる。
第１図は側面図、第２図は縦断面図、第３図は第１図に
おける■−■断面図、第４図は説明図、第５図は作動説
明図。 １はフリクションロール、２はフリクションロール、３
はアイドルロール、４はアイドルロール、５はフィード
ロール、６はフィードロール、７はスライダ、８はサポ
ートピン、９は軸受、１０は入力軸、１１は割出カムユ
ニット、１１ａはカム、１１ｂは出力軸、１２はシリン
ダ、１３はシリンダ、１４は機体、１５は軸である。
おける■−■断面図、第４図は説明図、第５図は作動説
明図。 １はフリクションロール、２はフリクションロール、３
はアイドルロール、４はアイドルロール、５はフィード
ロール、６はフィードロール、７はスライダ、８はサポ
ートピン、９は軸受、１０は入力軸、１１は割出カムユ
ニット、１１ａはカム、１１ｂは出力軸、１２はシリン
ダ、１３はシリンダ、１４は機体、１５は軸である。
Claims (1)
- プレスの回転と同期して回転するその入力軸１０の回転
を、その出力軸１１ｂの間欠回転に変換する割出カムユ
ニット１１と、出力軸１１ｂに固設されたフリクション
ロール１と、ロールフィードのフィードロールの軸に固
設されたフリクションロール２と、機体により案内され
、可動の軸受９と、軸受９の両端部に回転自在でフリク
ションロール１とフリクションロール２とに夫々接触す
るアイドルロール３，４又は３’、４’を具え、軸受９
を移動させることによりフリクションロール１．２とア
イドルロール３，４又は３’、４’とを選択的に接触さ
せて用いることを特徴とするロールフィード装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7953979U JPS6010756Y2 (ja) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | ロ−ルフィ−ド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7953979U JPS6010756Y2 (ja) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | ロ−ルフィ−ド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS561744U JPS561744U (ja) | 1981-01-09 |
| JPS6010756Y2 true JPS6010756Y2 (ja) | 1985-04-11 |
Family
ID=29312938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7953979U Expired JPS6010756Y2 (ja) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | ロ−ルフィ−ド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010756Y2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
| US8072050B1 (en) | 2008-11-18 | 2011-12-06 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O leadframe including passive device |
| US8691632B1 (en) | 2002-11-08 | 2014-04-08 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US8853836B1 (en) | 1998-06-24 | 2014-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
| US8900995B1 (en) | 2010-10-05 | 2014-12-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
| US9159672B1 (en) | 2010-08-02 | 2015-10-13 | Amkor Technology, Inc. | Through via connected backside embedded circuit features structure and method |
| US9184118B2 (en) | 2013-05-02 | 2015-11-10 | Amkor Technology Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
| US9184148B2 (en) | 2013-10-24 | 2015-11-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method therefor |
| US9275939B1 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-01 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US9324614B1 (en) | 2010-04-06 | 2016-04-26 | Amkor Technology, Inc. | Through via nub reveal method and structure |
| US9362210B2 (en) | 2000-04-27 | 2016-06-07 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe and semiconductor package made using the leadframe |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596029U (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-14 | アイダエンジニアリング株式会社 | ロ−ルフイ−ドの送り長さ切換装置 |
-
1979
- 1979-06-13 JP JP7953979U patent/JPS6010756Y2/ja not_active Expired
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9224676B1 (en) | 1998-06-24 | 2015-12-29 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
| US8853836B1 (en) | 1998-06-24 | 2014-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
| US8963301B1 (en) | 1998-06-24 | 2015-02-24 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
| US9362210B2 (en) | 2000-04-27 | 2016-06-07 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe and semiconductor package made using the leadframe |
| US8691632B1 (en) | 2002-11-08 | 2014-04-08 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US8952522B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-02-10 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US9406645B1 (en) | 2002-11-08 | 2016-08-02 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
| US8072050B1 (en) | 2008-11-18 | 2011-12-06 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O leadframe including passive device |
| US9324614B1 (en) | 2010-04-06 | 2016-04-26 | Amkor Technology, Inc. | Through via nub reveal method and structure |
| US9159672B1 (en) | 2010-08-02 | 2015-10-13 | Amkor Technology, Inc. | Through via connected backside embedded circuit features structure and method |
| US8900995B1 (en) | 2010-10-05 | 2014-12-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9275939B1 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-01 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US9508631B1 (en) | 2011-01-27 | 2016-11-29 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
| US9184118B2 (en) | 2013-05-02 | 2015-11-10 | Amkor Technology Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
| US9184148B2 (en) | 2013-10-24 | 2015-11-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method therefor |
| US9543235B2 (en) | 2013-10-24 | 2017-01-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS561744U (ja) | 1981-01-09 |
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