JPS58160096U - ミニチユアカ−のレ−シングサ−キツトコ−ス用のレ−ル - Google Patents
ミニチユアカ−のレ−シングサ−キツトコ−ス用のレ−ルInfo
- Publication number
- JPS58160096U JPS58160096U JP5636682U JP5636682U JPS58160096U JP S58160096 U JPS58160096 U JP S58160096U JP 5636682 U JP5636682 U JP 5636682U JP 5636682 U JP5636682 U JP 5636682U JP S58160096 U JPS58160096 U JP S58160096U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- car racing
- utility
- thin metal
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の実施例を示すもので、第1図はサーキッ
トコースの平面図、第2図は車の底面図、第3図は従来
のレールの説明図、第4図は本考案のレールの一部平面
図及び断面図、第5図は本考案のレールの敷設状態を示
す断面斜視区、第6図は同断面説明図、第7図は第5実
施例の一部断面説明図である。 1・・・サーキット台、2・・・コース、3. 5a・
・・溝、5.17.21・・・レーノに110・・・車
、11・・・ブラシ、12・・・マグネット、22・・
・鉄板。
トコースの平面図、第2図は車の底面図、第3図は従来
のレールの説明図、第4図は本考案のレールの一部平面
図及び断面図、第5図は本考案のレールの敷設状態を示
す断面斜視区、第6図は同断面説明図、第7図は第5実
施例の一部断面説明図である。 1・・・サーキット台、2・・・コース、3. 5a・
・・溝、5.17.21・・・レーノに110・・・車
、11・・・ブラシ、12・・・マグネット、22・・
・鉄板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (11金属の細線よりなるミニチュアカーのレーシング
サーキットコース用のレール。 (2)金属の細線を編んで偏平なパイプ状としたことを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載のミニチ
ュアカーのレーシングサーキットコース用のレール。 (3)金属の細線を、磁性体材料としたことを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第1項又は第2項記載のミニ
チュアカーのレーシングサーキットコース用のレール。 (4)金属の細線を、耐食性材料としたことを特徴−と
する実用新案登録請求の範囲第1項又は第2項又は第3
項記載のミニチュアカーのレーシングサーキットコース
用のレール。 (5)金属の細線を銅線とし、内部に鉄心を構成したこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第2項記載のミ
ニチュアカーのレーシングサーキットコース用のレール
。 (6)鉄線、ニッケル線あるいは鉄ニツケル線等の磁性
体材料の細線と銅線との混合線で金属の細線を構成した
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項又は第
2項記載のミニチュアカー −のレーシングサーキッ
トコース用のレール。 (7)下部に鉄板を敷き、かつ金属の細線を銅線とした
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項又は第
2項記載のミニチュアカーのレーシングサーキットコー
ス用のレール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5636682U JPS58160096U (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | ミニチユアカ−のレ−シングサ−キツトコ−ス用のレ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5636682U JPS58160096U (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | ミニチユアカ−のレ−シングサ−キツトコ−ス用のレ−ル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58160096U true JPS58160096U (ja) | 1983-10-25 |
Family
ID=30066896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5636682U Pending JPS58160096U (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | ミニチユアカ−のレ−シングサ−キツトコ−ス用のレ−ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58160096U (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
US8853836B1 (en) | 1998-06-24 | 2014-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
US9184148B2 (en) | 2013-10-24 | 2015-11-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method therefor |
US9184118B2 (en) | 2013-05-02 | 2015-11-10 | Amkor Technology Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
US9275939B1 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-01 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
-
1982
- 1982-04-20 JP JP5636682U patent/JPS58160096U/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8853836B1 (en) | 1998-06-24 | 2014-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
US8963301B1 (en) | 1998-06-24 | 2015-02-24 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
US9275939B1 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-01 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
US9508631B1 (en) | 2011-01-27 | 2016-11-29 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
US9184118B2 (en) | 2013-05-02 | 2015-11-10 | Amkor Technology Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
US9184148B2 (en) | 2013-10-24 | 2015-11-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method therefor |
US9543235B2 (en) | 2013-10-24 | 2017-01-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method therefor |
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