JPS5984864U - インダクタ内蔵多層配線基板 - Google Patents

インダクタ内蔵多層配線基板

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Publication number
JPS5984864U
JPS5984864U JP18047682U JP18047682U JPS5984864U JP S5984864 U JPS5984864 U JP S5984864U JP 18047682 U JP18047682 U JP 18047682U JP 18047682 U JP18047682 U JP 18047682U JP S5984864 U JPS5984864 U JP S5984864U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inductor
built
wiring board
multilayer wiring
insulating substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18047682U
Other languages
English (en)
Inventor
進 西垣
峰広 外崎
照沼　一彦
大越　明男
昭一 村本
Original Assignee
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案゛に↓るインダクタ内蔵多層配線基板め
一例の要部の拡大平面図、第２図はそのＡ−Ａ線上の拡
大断面図、第３図はその一部を断面〜とした拡大斜視図
、第４図はそのインダクタの実質的構造図、第５図は他
の例の実質的構造図である。 １は絶縁基板、２及び３は配線パターン、（４゜４ａ１
．　４ａ２””４ａｎ＋　　４ｂ１．　４ｂｚ”’４ｋ
）ｎ）ハス／’−ホー　　　　　’−ル、６は導体、５
−はコイル、７は磁芯である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少くとも１枚の絶縁基板の両面に形成された配線パター
    ンを、上記絶縁基板に形成されたスルーホールを通じて
    ソレノイドまたはトロイダルコイル状に接続してインダ
    クタを構成して成るインダクタ内蔵多層配線基板。
JP18047682U 1982-11-29 1982-11-29 インダクタ内蔵多層配線基板 Pending JPS5984864U (ja)

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JP18047682U JPS5984864U (ja) 1982-11-29 1982-11-29 インダクタ内蔵多層配線基板

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JP18047682U JPS5984864U (ja) 1982-11-29 1982-11-29 インダクタ内蔵多層配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5984864U true JPS5984864U (ja) 1984-06-08

Family

ID=30391313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18047682U Pending JPS5984864U (ja) 1982-11-29 1982-11-29 インダクタ内蔵多層配線基板

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JP (1) JPS5984864U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165212A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Sony Corp インダクタンス素子及びその製造方法、並びに配線基板
JP2012169439A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 System Design:Kk コイル
JP2013527620A (ja) * 2010-05-26 2013-06-27 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 平面インダクタデバイス
US10158293B2 (en) 2014-11-12 2018-12-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Power supply module and mounting structure therefor

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JP2006165212A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Sony Corp インダクタンス素子及びその製造方法、並びに配線基板
JP2013527620A (ja) * 2010-05-26 2013-06-27 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 平面インダクタデバイス
JP2012169439A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 System Design:Kk コイル
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