JP4098864B2 - 排紙装置 - Google Patents

排紙装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4098864B2
JP4098864B2 JP36068297A JP36068297A JP4098864B2 JP 4098864 B2 JP4098864 B2 JP 4098864B2 JP 36068297 A JP36068297 A JP 36068297A JP 36068297 A JP36068297 A JP 36068297A JP 4098864 B2 JP4098864 B2 JP 4098864B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paper
paper discharge
guide member
discharge device
fence
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP36068297A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11189364A (ja
Inventor
貴之 高橋
洋 明間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohoku Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Tohoku Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tohoku Ricoh Co Ltd filed Critical Tohoku Ricoh Co Ltd
Priority to JP36068297A priority Critical patent/JP4098864B2/ja
Publication of JPH11189364A publication Critical patent/JPH11189364A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4098864B2 publication Critical patent/JP4098864B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、孔版印刷装置や複写機等の画像形成装置から画像形成された用紙等を排出、積載する排紙装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、孔版印刷装置や複写機等の画像形成装置では、画像形成後に排出された用紙を、エンドフェンス及びサイドフェンスを有する排紙装置の排紙台上に積載している。この排紙装置において、画像形成装置の排紙口より排出された用紙は、エンドフェンスに衝突した後にサイドフェンスによって用紙幅方向への移動を規制された後、排紙台上に落下して積載されるのであるが、用紙がエンドフェンスに衝突した際の跳ね返りによって排紙台上での用紙の揃え(以下、排紙揃えという)が悪化してしまうという問題点があった。
【0003】
そこで、用紙の落下に伴って移動自在な可動部材をサイドフェンスに設け、用紙をU字形状に撓ませたまま落下させることで排紙揃えを向上させる技術が例えば特開平6−329327号公報に、また、エンドフェンスの角度及び幅を変えて用紙の跳ね返りやねじれを抑えて排紙揃えを向上させる技術が例えば特開平9−208108号公報に開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述の各技術では、エンドフェンス衝突時の跳ね返りによる排紙揃えの悪化は防止できるが、エンドフェンス衝突時に生じる用紙のねじれは除去しきれず、排紙揃えを良化しきれないという問題点がある。これは、サイドフェンスとの接触長さが大きいA3サイズやB4サイズ等の大サイズの普通紙を用いたときよりも、サイドフェンスとの接触長さの短いA4サイズやB5サイズ等の小サイズの用紙を用いた場合や腰のない用紙を用いた場合に顕著である。
【0005】
本発明は、上記問題点を解決し、エンドフェンス衝突時に生じる用紙のねじれを除去し、小サイズの用紙や腰のない用紙を用いた場合でも排紙揃えを向上させることが可能な排紙装置の提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、画像形成装置の排紙口よりほぼ水平に排出される用紙を積載する排紙装置であって、前記用紙を積載する排紙台と、前記排紙台上の用紙排出方向下流側に配設された、前記用紙の先端が当接するエンドフェンスと、前記エンドフェンスと対向する位置の前記排紙口の近傍に配設され、前記排紙台の内方に向けて用紙排出方向に沿いほぼ水平に延在し、先端部が斜め下方に向けて曲折形成されると共に前記排紙口より排出される前記用紙の後端部が接触するガイド部材とを有し、前記エンドフェンスは前記用紙のサイズに合わせて移動自在であり、前記ガイド部材の先端部と前記エンドフェンスとの距離は前記用紙の排出方向長さよりも短くなるように設定されることを特徴とする。
【0007】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の排紙装置において、さらに、前記ガイド部材が前記用紙の落下に伴い前記排紙台の外方に向けて変位可能であることを特徴とする。
【0008】
請求項3記載の発明は、請求項1または請求項2記載の排紙装置において、さらに、前記ガイド部材が前記排紙台の内方に向けて延在する位置と前記排紙台の内方より退避する位置とに移動自在であることを特徴とする。
【0009】
請求項4記載の発明は、請求項1ないし3の何れか1つに記載の排紙装置において、さらに前記ガイド部材が前記用紙の幅に合わせて移動自在であることを特徴とする。
【0010】
請求項5記載の発明は、請求項1ないし請求項4のうちの何れか1つに記載の排紙装置において、さらに、前記ガイド部材が弾性を有することを特徴とする。
【0011】
【実施例】
図1は、本発明の第1の実施例を採用した画像形成装置としての孔版印刷装置の概略図である。同図において、符号1は孔版印刷装置、符号2は版胴、符号3は給紙装置、符号4はプレスローラー、符号5は排紙装置、符号6は筐体をそれぞれ示している。
【0012】
製版済みマスタが巻装された版胴2に対して給紙装置3から給送された印刷用紙Pは、プレスローラー4によって版胴2に押圧されることにより印刷画像を転写された後、排紙装置5へ送られる。
【0013】
排紙装置5は、印刷画像が転写された印刷済みの印刷用紙Pを順次積載する排紙台7と、版胴2の近傍に配置され印刷済みの印刷用紙Pを版胴2の外周面から剥離する剥離爪8と、剥離爪8によって剥離された印刷済みの印刷用紙Pを吸引しつつ図に矢印で示す排紙搬送方向に搬送して排紙台7上へ排出する吸引ユニット9と、一対のガイド部材10,10とを有している。
【0014】
吸引ユニット9は、排紙搬送方向下流側端部を筐体6に形成された排紙口6aに臨ませており、その排紙経路上には、見かけ上の腰の強さを高めるために排出される印刷用紙PをU字形に変形させる一対あるいは二対の腰付け部材9aが配設されている。この腰付け部材9aは、その隆起角度あるいは隆起高さを印刷用紙Pの種類に応じて適宜変更可能に構成されている。この腰付け部材の構成は、例えば実公平5−6305号公報に開示されている。
【0015】
用紙P1、用紙P2(図4参照)を積載可能な排紙台7には、図2に示すように、排紙搬送方向と直交する排紙幅方向での印刷済みの印刷用紙Pの排紙揃えを行うサイドフェンス11,11と、印刷用紙Pの先端を受け止めて排紙搬送方向における印刷用紙Pの排紙揃えを行うエンドフェンス12とが、それぞれ起立して設けられている。
【0016】
各サイドフェンス11,11は、その基端を排紙台7上に設けられた図示しないステーに支持されており、排紙台7上を排紙幅方向にそれぞれ移動自在に、かつ、印刷用紙Pが積載される側(内方)に向けてそれぞれ折り畳み自在に設けられている。また、各サイドフェンス11,11同士は図示しないラックアンドピニオン機構によって連結されており、何れか一方を移動させると他方も移動するように構成されている。
【0017】
エンドフェンス12は、排紙台7上に固設された図示しないレール部材に排紙搬送方向と平行な方向に移動自在に取り付けられている。エンドフェンス12も各サイドフェンス11,11と同様に、排紙台7の内方に向けて折り畳み自在に設けられている。
【0018】
5〜20mm程度の幅を有し、金属や樹脂で形成された角棒状のガイド部材10,10は、図3に示すように、その中程の曲折部10aより角度θで曲折されており、この曲折端部10bを下方に向け、その上面が排紙口6aの下側開口縁部と略同一平面を形成するように、排紙口6aが形成された筐体6の側板6bにその基端10cを、ネジ止めや接着等の方法によってそれぞれ取り付けられている。各ガイド部材10,10は、図4に示すように、排紙台7上に積載される各用紙P1,P2の排紙搬送方向上流側端部(以下、後端部という)に曲折端部10bを接触させる位置に配置されている。ガイド部材10の曲折角度θ及び曲折部10aの位置は、曲折角度θが30〜60゜、曲折部10aの位置が用紙後端部より10mm程度、用紙後端部と曲折端部10bとの接触長さが20mm程度となるように定められ、各ガイド部材10,10の配設位置は、各用紙P1,P2の用紙幅方向の両側端部より30〜50mm程度内側となるように定められている。なお、図4における各サイドフェンス11,11及びエンドフェンス12の位置は用紙P1に対応した位置であり、用紙P2を用いる場合には用紙P2を囲む位置にそれぞれ移動される。
【0019】
上述の構成より、版胴2によって印刷がなされた印刷用紙Pは、吸引ユニット9によって搬送され、腰付け部材9aによって腰付けされた後に排紙台7上に排出積載される。このときの印刷用紙Pの挙動を図5を用いて説明する。なお、図5に示す印刷用紙Pは中央断面のみを示しており、腰付け部材9aによって上方への腰付けがなされた両端部は図示を省略している。
【0020】
吸引ユニット9に搬送された印刷用紙Pは、その排紙搬送方向下流側端部(以下、先端部という)をエンドフェンス12に当接させるべく、各ガイド部材10,10の上面を僅かに滑りながら排出される(符号P−1)。そして、エンドフェンス12に先端部が当接すると(符号P−2)、その衝突力によって吸引ユニット9側に跳ね返される。このとき、印刷用紙Pにねじれが生ずる。
【0021】
跳ね返された印刷用紙Pは、後端部を各ガイド部材10,10の斜面に当接させ、先端部がエンドフェンス12より離間する(P−3)。後端部を各ガイド部材10,10に当接した印刷用紙Pは、各ガイド部材10,10によってエンドフェンス12側に押し戻されつつ各ガイド部材10,10の斜面を下方へと滑り、先端部を再びエンドフェンス12に当接させる(P−4)。このとき、後端部が各ガイド部材10,10に当接して押し戻されることにより、印刷用紙Pに生じたねじれが除去される。
【0022】
ねじれを除去された印刷用紙Pは、先端部をエンドフェンス12に当接させつつ後端部を各ガイド部材10,10にガイドされて落下し(P−5)、やがてその後端部が各曲折端部10b,10bより外れる(P−6)ことで自由落下して(P−7)排紙台7上に積載される(P−8)。この自由落下時において、印刷用紙Pには空気抵抗が作用するため、印刷用紙Pは先端部をエンドフェンス12に当接した状態を保持する。
【0023】
上述の一連の動作により、孔版印刷装置1より排出された印刷用紙Pは、エンドフェンス12に当接した際のねじれを、その後端部が当接する各ガイド部材10,10によって除去された後に排紙台7上に整然と積載されるので、本発明の排紙装置によれば、小サイズの用紙や腰のない用紙を使用した場合でも排紙揃えを向上させることができる。なお、用紙先端部の揃えをさらに向上させるため、排紙台7を、その排紙方向下流側端部が下方に向くように傾斜させて配置し、このときのエンドフェンス12の排紙台7に対する起立角度を最適な位置に変化させた構成を採用してもよい。
【0024】
上述した第1の実施例において、ガイド部材10に代えて、図6、図7に示すガイド部材13,14を用いてもよい。
【0025】
ガイド部材13は、固定部13aと可動部13bと圧縮バネ13cとから主に構成されている。金属や樹脂等からなる固定部13aと可動部13bとは回動自在に面接続されている。固定部13aと可動部13bとの間には、印刷用紙Pの落下に応じて可動部13bが回動される程度のバネ定数を有する圧縮バネ13cが取り付けられている。ガイド部材13は、図6に実線で示す初期状態より、印刷用紙Pの落下に応じて、初期状態より排紙台7の外方(積載される用紙の最後端よりも排紙方向上流側)に位置する二点鎖線で示す屈曲状態に変位する。ガイド部材13は、初期状態において、ガイド部材10とほぼ同一形状となるように、固定部13a、可動部13bの寸法、及び屈曲角度が設定されている。
【0026】
ガイド部材14は、固定部14aと可動部14bとから主に構成されている。金属や樹脂等からなる固定部14aと樹脂の薄板等の弾性部材からなる可動部14bとは接着等の方法によって一体的に形成されている。可動部14bは、印刷用紙Pの落下に応じて変形する弾性係数を有する部材であり、具体的には0.1〜0.3mm程度の厚みを有する樹脂フィルムや0.03〜0.1mm程度の厚みを有する金属板等が用いられる。ガイド部材14は、図7に実線で示す初期状態より、印刷用紙Pの落下に応じて、初期状態より排紙台7の外方に位置する二点鎖線で示す屈曲状態に変位する。ガイド部材14は、初期状態時での印刷用紙Pとの接触長さがガイド部材10と同じとなるように、また、可動部14bの変形位置が曲折部10aと同じ位置となるように構成されている。
【0027】
上述した各ガイド部材13,14を用いることにより、第1の実施例と同様の効果を得ることができると共に、各可動部13b,14bが排紙台7の外方に向けて変位することで、排紙台7上に積載された印刷用紙Pの高さが高くなった場合にガイド部材上に印刷用紙Pの後端が残ってしまうという不具合を防止でき、印刷用紙Pの排紙台7上における積載量を増大させることができる。さらに、各可動部13b,14bが印刷用紙Pの後端を押し戻すように作用するので、印刷用紙Pの先端とエンドフェンス12との当接度合いが高くなり、排紙揃えをさらに向上させることができる。
【0028】
さらに、上記実施例の他の変形例として、図8に示すように、側板6bに各ガイド部材10,10を回動自在に取り付けると共に、側板6bに各ガイド部材10,10を収納可能な凹部6c,6cを形成して、各ガイド部材10,10を図に二点鎖線で示すように排紙台7の内方(上方)より退避する位置に移動自在とした構成を採用してもよい。
【0029】
このような構成とすることにより、排紙台7上より積載された印刷用紙Pを取り出す際に、各ガイド部材10,10を退避させることで印刷用紙Pとの干渉を防止することができ、取り出し時の操作性を向上させることができる。
【0030】
図9は、本発明の第2の実施例に用いられる排紙装置15を示している。排紙装置15は、第1の実施例で示した排紙装置5と比べると、移動手段16によりガイド部材10を排紙幅方向に移動自在とした点において相違している。移動手段16は、図10、図11に示すように、上ラック部材17、下ラック部材18、モーター19等から主に構成されている。
【0031】
板材からなる上ラック部材17は中央部に長穴17aを有しており、この長穴17aに側板6bの内面に植設された段付きピン20,20を係合されることで、排出口6aのほぼ中央より図9で左方から見たときの右側寄りに、用紙幅方向に移動自在に支持されている。上ラック部材17の下端部にはラック部17bが形成されており、上端部の右側端部寄りにはガイド部材10が取り付けられている。ガイド部材10は、第1の実施例と同様に、その上面が排出口6aの下側開口縁部と略同一平面を形成する高さに配置されている。上ラック部材17の上端部の、ガイド部材10の取付位置よりさらに右側寄りの部位には被検知部17cが設けられている。
【0032】
板材からなり中央部に長穴18aを有する下ラック部材18は上ラック部材17の下方に配設されており、長穴18aに段付きピン20,20を係合されることで、排出口6aのほぼ中央より図9で左方から見たときの左側寄りに、用紙幅方向に移動自在に支持されている。下ラック部材18の上端部は、左側端部寄りの部位が上方に延出して延出部18bを形成しており、延出部18bの上端部は上ラック部材17の上端部と同じ高さとなるように設定され、ここにガイド部材10が取り付けられている。下ラック部材18の、延出部18bを除いた上端部にはラック部18cが形成されている。
【0033】
上ラック部材17と下ラック部材18との高さ方向において中間の位置には、図示しない制御手段にその作動を制御されるモーター19が配設されている。モーター19は筐体6の図示しない側板に取り付けられており、その出力軸には、各ラック部17b,18cと噛合するピニオン19aが固着されている。モーター19が作動することにより、上ラック部材17と下ラック部材18とは互いに近付く向きあるいは離れる向きに同時に移動される。
【0034】
側板6bの内面の、被検知部17cの移動経路と対応する部位には、サイズセンサー21a,21bが配設されている。サイズセンサー21aは、用紙P1が用いられるときに、ガイド部材10が用紙P1の側端部から30〜50mmの位置となるように配置されており、サイズセンサー21bは、用紙P2が用いられるときに、ガイド部材10が用紙P2の側端部から30〜50mmの位置となるように配置されている。
【0035】
上述の構成により、複数の用紙サイズに応じてガイド部材10を移動させることができ、多種の用紙を用いた場合においても排紙台7上での排紙揃えを向上させることができる。また、給紙装置3に設けられた図示しない用紙サイズセンサーからの信号に応じてモーター19を作動させることにより、自動的にガイド部材10を最適位置に位置決めすることができる。この第2の実施例においても、第1の実施例と同様に、ガイド部材10に代えて、ガイド部材13あるいはガイド部材14を使用することが可能である。
【0036】
図12、図13に第2の実施例の変形例を示す。この変形例は、第2の実施例と比べると、上ラック部材17及び下ラック部材18に代えて上ラック部材22及び下ラック部材23を用いた点、収納センサー21cを設けた点、側板6bに凹部6cと段部6dを形成した点において相違している。
【0037】
板材からなり、上ラック部材17よりも用紙幅方向の長さが長い上ラック部材22は、上ラック部材17と同様に、中央に図示しない長穴を、下端部に図示しないラック部を有しており、上端部の右側端部には被検知部22aが形成されている。被検知部22aよりも中央部寄りには、ガイド部材10がピン22bによって回動自在に取り付けられている。ガイド部材10は、ピン22bに取り付けられた図示しないねじりコイルバネと図示しないストッパーとにより図12に実線で示す位置に位置決めされており、時計回り方向への回動が許容されている。上ラック部材22は段付きピン20,20で用紙幅方向に移動自在に支持され、その上端部には、ガイド部材10を収納可能な凹部22cが形成されている。
【0038】
板材からなり、下ラック部材18よりも用紙幅方向の長さが長い下ラック部材23は、下ラック部材18と同様に、中央に図示しない長穴を、上端部にラック部23aを有しており、上端部の左側端部には、上ラック部材22と同様に、図示を省略したガイド部材10がピンによって回動自在に取り付けられている。下ラック部材23も段付きピン20,20で用紙幅方向に移動自在に支持され、その上端部には、ガイド部材10を収納可能な図示しない凹部が形成されている。
【0039】
側板6bには、各ガイド部材10,10を収納可能な凹部6c,6cが形成されており、その用紙幅方向外側には、各ガイド部材10,10の側面部が当接可能な段部6d,6dが形成されている。側板6bの内面の、サイズセンサー21a,21bが取り付けられた側の段部6dよりさらに用紙幅方向外側の部位には、収納センサー21cが取り付けられている。収納センサー21cは、上ラック部材22が後述するガイド部材収納位置に移動されたときに、被検知部22aを検知する位置に配置されている。
【0040】
上述の構成により、モーター19を作動させて上ラック部材22及び下ラック部材23を用紙P1使用時よりもさらに用紙幅方向外側に移動させることで、各ガイド部材10,10の側面部が段部6dに当接し、ねじりコイルバネの付勢力に抗して各ガイド部材10,10が互いに向かい合う方向に回動されて図13に示す収納位置に収納される。このときに収納センサー21cが被検知部22aを検知してモーター19の作動が停止される。
【0041】
また、ガイド部材10,10が収納位置に置かれた状態からモーター19が作動して上ラック部材22及び下ラック部材23が用紙幅方向内側に移動すると、各ガイド部材10,10は、ねじりコイルバネの付勢力によって図12に示す位置に自動的に位置決めされる。
【0042】
このような構成とすることで、用紙取り出し時等にガイド部材を自動的に収納することができ、操作性を向上させることができる。この変形例においても、第2の実施例と同様に、ガイド部材10に代えて、ガイド部材13あるいはガイド部材14を使用することが可能である。
【0043】
なお、上記各実施例及び各変形例は孔版印刷装置を例に説明したが、本発明は孔版印刷装置に限られることなく、他の印刷装置や複写機等、画像形成された排紙を受け止める排紙装置を備えた画像形成装置全般において適用可能である。
【0044】
【発明の効果】
請求項1記載の発明によれば、エンドフェンス衝突時に生じた用紙のねじれがガイド部材により除去されるので、小サイズの用紙や腰のない用紙を使用した場合でも排紙揃えを向上させることができる。
【0045】
請求項2、請求項5記載の発明によれば、ガイド部材が用紙の落下に伴い排紙台の外方に向けて変位するので、排紙台上に積載された用紙の高さが高くなった場合にガイド部材上に用紙の後端が残ってしまうという不具合を防止でき、排紙台上での用紙の積載量を増大させることができると共に、ガイド部材が用紙の後端を押し戻すように作用するので、用紙の先端とエンドフェンスとの当接度合いが高くなり、排紙揃えをさらに向上させることができる。。
【0046】
請求項3記載の発明によれば、ガイド部材が排紙台の内方に向けて延在する位置と排紙台の内方より退避する位置とに移動自在であるので、排紙台上より積載された用紙を取り出す際に、ガイド部材と用紙との干渉を防止することができ、取り出し時の操作性を向上させることができる。
【0047】
請求項4記載の発明によれば、ガイド部材が用紙の幅に合わせて用紙幅方向に移動自在であるので、複数の用紙サイズに応じてガイド部材を移動させることができ、多種の用紙を用いた場合においても排紙揃えを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を採用した孔版印刷装置の概略側面図である。
【図2】本発明の第1の実施例を示す排紙装置の部分斜視図である。
【図3】本発明の第1の実施例に用いられるガイド部材の側面図である。
【図4】本発明の第1の実施例を説明する排紙装置要部の上面図である。
【図5】本発明の第1の実施例における用紙の挙動を説明する図である。
【図6】本発明の第1及び第2の実施例の変形例に用いられるガイド部材の側面図である。
【図7】本発明の第1及び第2の実施例の変形例に用いられるガイド部材の側面図である。
【図8】本発明の第1の実施例の他の変形例を説明する図である。
【図9】本発明の第2の実施例を示す排紙装置の側面図である。
【図10】本発明の第2の実施例に用いられる移動手段の正面図である。
【図11】本発明の第2の実施例に用いられる移動手段の上面図である。
【図12】本発明の第2の実施例の変形例に用いられる移動手段の上面図である。
【図13】本発明の第2の実施例の変形例に用いられる移動手段の上面図である。
【符号の説明】
1 画像形成装置(孔版印刷装置)
5,15 排紙装置
6a 排紙口
7 排紙台
10,13,14 ガイド部材
11 サイドフェンス
12 エンドフェンス
P,P1,P2 用紙(印刷用紙)

Claims (5)

  1. 画像形成装置の排紙口よりほぼ水平に排出される用紙を積載する排紙装置であって、前記用紙を積載する排紙台と、前記排紙台上の用紙排出方向下流側に配設された、前記用紙の先端が当接するエンドフェンスと、前記エンドフェンスと対向する位置の前記排紙口の近傍に配設され、前記排紙台の内方に向けて用紙排出方向に沿いほぼ水平に延在し、先端部が斜め下方に向けて曲折形成されると共に前記排紙口より排出される前記用紙の後端部が接触するガイド部材とを有し、前記エンドフェンスは前記用紙のサイズに合わせて移動自在であり、前記ガイド部材の先端部と前記エンドフェンスとの距離は前記用紙の排出方向長さよりも短くなるように設定されることを特徴とする排紙装置。
  2. 請求項1記載の排紙装置において、
    前記ガイド部材が前記用紙の落下に伴い前記排紙台の外方に向けて変位可能であることを特徴とする排紙装置。
  3. 請求項1または2記載の排紙装置において、
    前記ガイド部材が前記排紙台の内方に向けて延在する位置と前記排紙台の内方より退避する位置とに移動自在であることを特徴とする排紙装置。
  4. 請求項1ないし3の何れか1つに記載の排紙装置において、
    前記ガイド部材が前記用紙の幅に合わせて移動自在であることを特徴とする排紙装置。
  5. 請求項1ないし4の何れか1つに記載の排紙装置において、
    前記ガイド部材が弾性を有することを特徴とする排紙装置。
JP36068297A 1997-12-26 1997-12-26 排紙装置 Expired - Lifetime JP4098864B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36068297A JP4098864B2 (ja) 1997-12-26 1997-12-26 排紙装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36068297A JP4098864B2 (ja) 1997-12-26 1997-12-26 排紙装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11189364A JPH11189364A (ja) 1999-07-13
JP4098864B2 true JP4098864B2 (ja) 2008-06-11

Family

ID=18470464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36068297A Expired - Lifetime JP4098864B2 (ja) 1997-12-26 1997-12-26 排紙装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4098864B2 (ja)

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7687893B2 (en) 2006-12-27 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having leadframe with exposed anchor pads
US7687899B1 (en) 2007-08-07 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Dual laminate package structure with embedded elements
US7723852B1 (en) 2008-01-21 2010-05-25 Amkor Technology, Inc. Stacked semiconductor package and method of making same
US7732899B1 (en) 2005-12-02 2010-06-08 Amkor Technology, Inc. Etch singulated semiconductor package
US7768135B1 (en) 2008-04-17 2010-08-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with fast power-up cycle and method of making same
US7777351B1 (en) 2007-10-01 2010-08-17 Amkor Technology, Inc. Thin stacked interposer package
US7808084B1 (en) 2008-05-06 2010-10-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with half-etched locking features
US7829990B1 (en) 2007-01-18 2010-11-09 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package including laminate interposer
US7847386B1 (en) 2007-11-05 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Reduced size stacked semiconductor package and method of making the same
US7847392B1 (en) 2008-09-30 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with increased I/O
US7875963B1 (en) 2008-11-21 2011-01-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe having power bars and increased I/O
US7928542B2 (en) 2001-03-27 2011-04-19 Amkor Technology, Inc. Lead frame for semiconductor package
US7956453B1 (en) 2008-01-16 2011-06-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with patterning layer and method of making same
US7960818B1 (en) 2009-03-04 2011-06-14 Amkor Technology, Inc. Conformal shield on punch QFN semiconductor package
US7968998B1 (en) 2006-06-21 2011-06-28 Amkor Technology, Inc. Side leaded, bottom exposed pad and bottom exposed lead fusion quad flat semiconductor package
US7977774B2 (en) 2007-07-10 2011-07-12 Amkor Technology, Inc. Fusion quad flat semiconductor package
US7982297B1 (en) 2007-03-06 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package having partially exposed semiconductor die and method of fabricating the same
US7982298B1 (en) 2008-12-03 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Package in package semiconductor device
US7989933B1 (en) 2008-10-06 2011-08-02 Amkor Technology, Inc. Increased I/O leadframe and semiconductor device including same
US8008758B1 (en) 2008-10-27 2011-08-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe
US8026589B1 (en) 2009-02-23 2011-09-27 Amkor Technology, Inc. Reduced profile stackable semiconductor package
US8058715B1 (en) 2009-01-09 2011-11-15 Amkor Technology, Inc. Package in package device for RF transceiver module
US8067821B1 (en) 2008-04-10 2011-11-29 Amkor Technology, Inc. Flat semiconductor package with half package molding
US8072050B1 (en) 2008-11-18 2011-12-06 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including passive device
US8089159B1 (en) 2007-10-03 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with increased I/O density and method of making the same
US8089145B1 (en) 2008-11-17 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including increased capacity leadframe
US8125064B1 (en) 2008-07-28 2012-02-28 Amkor Technology, Inc. Increased I/O semiconductor package and method of making same
US8154111B2 (en) 1999-12-16 2012-04-10 Amkor Technology, Inc. Near chip size semiconductor package
US8184453B1 (en) 2008-07-31 2012-05-22 Amkor Technology, Inc. Increased capacity semiconductor package
US8410585B2 (en) 2000-04-27 2013-04-02 Amkor Technology, Inc. Leadframe and semiconductor package made using the leadframe
US8575742B1 (en) 2009-04-06 2013-11-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including power bars
US8648450B1 (en) 2011-01-27 2014-02-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands
US8674485B1 (en) 2010-12-08 2014-03-18 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with downsets
US8680656B1 (en) 2009-01-05 2014-03-25 Amkor Technology, Inc. Leadframe structure for concentrated photovoltaic receiver package
US8853836B1 (en) 1998-06-24 2014-10-07 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit package and method of making the same
US8866278B1 (en) 2011-10-10 2014-10-21 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O configuration
US9184148B2 (en) 2013-10-24 2015-11-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and method therefor
US9184118B2 (en) 2013-05-02 2015-11-10 Amkor Technology Inc. Micro lead frame structure having reinforcing portions and method
US9631481B1 (en) 2011-01-27 2017-04-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method
US9673122B2 (en) 2014-05-02 2017-06-06 Amkor Technology, Inc. Micro lead frame structure having reinforcing portions and method
US9704725B1 (en) 2012-03-06 2017-07-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation
US10811341B2 (en) 2009-01-05 2020-10-20 Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Semiconductor device with through-mold via

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4608086B2 (ja) * 2000-12-14 2011-01-05 東北リコー株式会社 排紙台及び画像形成装置
JP2005104658A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 画像記録装置
CN104528445A (zh) * 2014-11-25 2015-04-22 南通四通林业机械制造安装有限公司 一种高精度接纸装置
CN106829603A (zh) * 2017-02-14 2017-06-13 东莞金杯印刷有限公司 一种自动化平张收纸装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5315362Y2 (ja) * 1973-10-03 1978-04-22
JPS5846428B2 (ja) * 1979-10-16 1983-10-17 理想科学工業株式会社 排紙案内装置
JPS5836854A (ja) * 1981-08-28 1983-03-03 Fujitsu Ltd スタツカ装置
JPH03100251U (ja) * 1990-01-31 1991-10-21
JP2558509Y2 (ja) * 1992-05-19 1997-12-24 理想科学工業株式会社 排紙台
JPH05319666A (ja) * 1992-05-20 1993-12-03 Ricoh Co Ltd 印刷装置の排紙台
JP2572718Y2 (ja) * 1993-04-27 1998-05-25 株式会社テック 用紙収納装置

Cited By (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8853836B1 (en) 1998-06-24 2014-10-07 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit package and method of making the same
US8963301B1 (en) 1998-06-24 2015-02-24 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit package and method of making the same
US9224676B1 (en) 1998-06-24 2015-12-29 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit package and method of making the same
US8154111B2 (en) 1999-12-16 2012-04-10 Amkor Technology, Inc. Near chip size semiconductor package
US8410585B2 (en) 2000-04-27 2013-04-02 Amkor Technology, Inc. Leadframe and semiconductor package made using the leadframe
US8102037B2 (en) 2001-03-27 2012-01-24 Amkor Technology, Inc. Leadframe for semiconductor package
US7928542B2 (en) 2001-03-27 2011-04-19 Amkor Technology, Inc. Lead frame for semiconductor package
US7732899B1 (en) 2005-12-02 2010-06-08 Amkor Technology, Inc. Etch singulated semiconductor package
US8441110B1 (en) 2006-06-21 2013-05-14 Amkor Technology, Inc. Side leaded, bottom exposed pad and bottom exposed lead fusion quad flat semiconductor package
US7968998B1 (en) 2006-06-21 2011-06-28 Amkor Technology, Inc. Side leaded, bottom exposed pad and bottom exposed lead fusion quad flat semiconductor package
US8089141B1 (en) 2006-12-27 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having leadframe with exposed anchor pads
US7687893B2 (en) 2006-12-27 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having leadframe with exposed anchor pads
US7829990B1 (en) 2007-01-18 2010-11-09 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package including laminate interposer
US7982297B1 (en) 2007-03-06 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package having partially exposed semiconductor die and method of fabricating the same
US8304866B1 (en) 2007-07-10 2012-11-06 Amkor Technology, Inc. Fusion quad flat semiconductor package
US7977774B2 (en) 2007-07-10 2011-07-12 Amkor Technology, Inc. Fusion quad flat semiconductor package
US7872343B1 (en) 2007-08-07 2011-01-18 Amkor Technology, Inc. Dual laminate package structure with embedded elements
US8283767B1 (en) 2007-08-07 2012-10-09 Amkor Technology, Inc. Dual laminate package structure with embedded elements
US7687899B1 (en) 2007-08-07 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Dual laminate package structure with embedded elements
US7777351B1 (en) 2007-10-01 2010-08-17 Amkor Technology, Inc. Thin stacked interposer package
US8319338B1 (en) 2007-10-01 2012-11-27 Amkor Technology, Inc. Thin stacked interposer package
US8089159B1 (en) 2007-10-03 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with increased I/O density and method of making the same
US8227921B1 (en) 2007-10-03 2012-07-24 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with increased I/O density and method of making same
US7847386B1 (en) 2007-11-05 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Reduced size stacked semiconductor package and method of making the same
US8729710B1 (en) 2008-01-16 2014-05-20 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with patterning layer and method of making same
US7956453B1 (en) 2008-01-16 2011-06-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with patterning layer and method of making same
US7906855B1 (en) 2008-01-21 2011-03-15 Amkor Technology, Inc. Stacked semiconductor package and method of making same
US7723852B1 (en) 2008-01-21 2010-05-25 Amkor Technology, Inc. Stacked semiconductor package and method of making same
US8067821B1 (en) 2008-04-10 2011-11-29 Amkor Technology, Inc. Flat semiconductor package with half package molding
US8084868B1 (en) 2008-04-17 2011-12-27 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with fast power-up cycle and method of making same
US7768135B1 (en) 2008-04-17 2010-08-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with fast power-up cycle and method of making same
US7808084B1 (en) 2008-05-06 2010-10-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with half-etched locking features
US8125064B1 (en) 2008-07-28 2012-02-28 Amkor Technology, Inc. Increased I/O semiconductor package and method of making same
US8184453B1 (en) 2008-07-31 2012-05-22 Amkor Technology, Inc. Increased capacity semiconductor package
US8299602B1 (en) 2008-09-30 2012-10-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with increased I/O
US7847392B1 (en) 2008-09-30 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with increased I/O
US8432023B1 (en) 2008-10-06 2013-04-30 Amkor Technology, Inc. Increased I/O leadframe and semiconductor device including same
US7989933B1 (en) 2008-10-06 2011-08-02 Amkor Technology, Inc. Increased I/O leadframe and semiconductor device including same
US8008758B1 (en) 2008-10-27 2011-08-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe
US8823152B1 (en) 2008-10-27 2014-09-02 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe
US8089145B1 (en) 2008-11-17 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including increased capacity leadframe
US8072050B1 (en) 2008-11-18 2011-12-06 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including passive device
US7875963B1 (en) 2008-11-21 2011-01-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe having power bars and increased I/O
US8188579B1 (en) 2008-11-21 2012-05-29 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe having power bars and increased I/O
US7982298B1 (en) 2008-12-03 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Package in package semiconductor device
US11869829B2 (en) 2009-01-05 2024-01-09 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Semiconductor device with through-mold via
US10811341B2 (en) 2009-01-05 2020-10-20 Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Semiconductor device with through-mold via
US8680656B1 (en) 2009-01-05 2014-03-25 Amkor Technology, Inc. Leadframe structure for concentrated photovoltaic receiver package
US8558365B1 (en) 2009-01-09 2013-10-15 Amkor Technology, Inc. Package in package device for RF transceiver module
US8058715B1 (en) 2009-01-09 2011-11-15 Amkor Technology, Inc. Package in package device for RF transceiver module
US8026589B1 (en) 2009-02-23 2011-09-27 Amkor Technology, Inc. Reduced profile stackable semiconductor package
US8729682B1 (en) 2009-03-04 2014-05-20 Amkor Technology, Inc. Conformal shield on punch QFN semiconductor package
US7960818B1 (en) 2009-03-04 2011-06-14 Amkor Technology, Inc. Conformal shield on punch QFN semiconductor package
US8575742B1 (en) 2009-04-06 2013-11-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including power bars
US8674485B1 (en) 2010-12-08 2014-03-18 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with downsets
US9978695B1 (en) 2011-01-27 2018-05-22 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method
US9275939B1 (en) 2011-01-27 2016-03-01 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method
US9508631B1 (en) 2011-01-27 2016-11-29 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method
US8648450B1 (en) 2011-01-27 2014-02-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands
US9631481B1 (en) 2011-01-27 2017-04-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method
US8866278B1 (en) 2011-10-10 2014-10-21 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O configuration
US10090228B1 (en) 2012-03-06 2018-10-02 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation
US9704725B1 (en) 2012-03-06 2017-07-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation
US9184118B2 (en) 2013-05-02 2015-11-10 Amkor Technology Inc. Micro lead frame structure having reinforcing portions and method
US9543235B2 (en) 2013-10-24 2017-01-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and method therefor
US9184148B2 (en) 2013-10-24 2015-11-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and method therefor
US9673122B2 (en) 2014-05-02 2017-06-06 Amkor Technology, Inc. Micro lead frame structure having reinforcing portions and method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11189364A (ja) 1999-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4098864B2 (ja) 排紙装置
JP2017075040A (ja) 媒体排出装置および画像読取装置
JP3373656B2 (ja) 排紙収納装置
JP4344078B2 (ja) 排紙装置
JP2011088701A (ja) 用紙処理装置及び画像形成装置
JP3673694B2 (ja) シート後処理装置
JP4031565B2 (ja) 排紙エンドフェンスの構造
JP3756773B2 (ja) 排紙装置
JP3438866B2 (ja) 用紙排紙機構
JP4430551B2 (ja) 排紙エンドフェンスの構造
JP2919716B2 (ja) 画像形成装置
JP3296766B2 (ja) シート処理装置、及びこれを備えた画像形成装置
JP3085909B2 (ja) 画像形成装置の排紙装置
JP4154059B2 (ja) シート処理装置及びこれを備える画像形成装置
JP2699967B2 (ja) プリンタ
JP3403053B2 (ja) 排出シート積載装置及びこの装置を備えた画像形成装置
JP2004284773A (ja) 用紙積載装置
JP3547544B2 (ja) 給紙装置
JPH092717A (ja) 画像形成装置の排紙装置
JP3395510B2 (ja) 画像形成装置のハガキ収容装置
JP3476156B2 (ja) 排紙トレイ
JPH10246998A (ja) 排紙トレイ装置
JPH085178Y2 (ja) スタッカ装置
JP3603017B2 (ja) 後処理装置
JP2731780B2 (ja) スタッカ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070227

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070426

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070529

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070911

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071108

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071211

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080212

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080311

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080314

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140321

Year of fee payment: 6

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140321

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term