JP2012146658A - 蒸着源及びこれを備える有機膜蒸着装置 - Google Patents

蒸着源及びこれを備える有機膜蒸着装置 Download PDF

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Abstract

【課題】蒸着源及び有機膜蒸着装置を提供する。
【解決手段】大型基板の量産工程に容易に適用でき、蒸着工程中にノズルの閉塞現象を防止して、歩留まり及び蒸着効率を高める蒸着源及びこれを利用した有機膜蒸着装置。
【選択図】 図1

Description

本発明は、蒸着源及び有機膜蒸着装置に係り、さらに詳細には、大型基板の量産工程に容易に適用でき、蒸着工程中にノズルの閉塞現象を防止できる蒸着源及び有機膜蒸着装置に関する。
ディスプレイ装置のうち、有機発光ディスプレイ装置(Organic Light Emitting Diode:OLED)は、視野角が広くてコントラストが優秀なだけでなく応答速度が速いという長所を持っていて、次世代ディスプレイ装置として注目されている。
一般的に、OLEDは、アノード及びカソードで注入される正孔及び電子が発光層で再結合して発光する原理で色相を具現できるように、アノードとカソードとの間に発光層を挿入した積層型構造を持っている。しかし、かかる構造では高効率発光を得難いため、それぞれの電極と発光層との間に、電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層及び正孔注入層などの中間層を選択的にさらに挿入して使用している。
しかし、発光層及び中間層などの有機薄膜の微細パターンを形成することが実質的に非常に困難であり、前記層によって赤色、緑色及び青色の発光効率が変わるため、従来の有機膜蒸着装置では、大面積(5G以上のマザーガラス)に対するパターニングが不可能であって、満足するほどのレベルの駆動電圧、電流密度、輝度、色純度、発光効率及び寿命などを持つ大型OLEDを製造できないところ、その改善が至急である。
一方、OLEDは、互いに対向する第1電極と第2電極との間に、発光層及びそれを含む中間層を備える。この時、前記電極及び中間層はいろいろな方法で形成できるが、そのうち一つの方法が蒸着である。蒸着方法を利用してOLEDを製作するためには、薄膜などが形成される基板面に、形成される薄膜などのパターンと同じパターンを持つファインメタルマスク(FMM)を密着させ、かつ薄膜などの材料を蒸着して所定パターンの薄膜を形成する。
本発明は、製造が容易であり、大型基板量産工程に容易に適用でき、蒸着工程中にノズルの閉塞現象を防止できる蒸着源及び有機膜蒸着装置を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態による蒸着源は、一列に配列された第1蒸着源及び第2蒸着源と、前記第1蒸着源の一側に配され、前記第1蒸着源及び前記第2蒸着源が配列された方向に沿って複数の第1蒸着源ノズルが形成された第1蒸着源ノズル部と、前記第2蒸着源の一側に配され、前記第1蒸着源及び前記第2蒸着源が配列された方向に沿って複数の第2蒸着源ノズルが形成された第2蒸着源ノズル部と、前記複数の第1蒸着源ノズルを介して、前記第1蒸着源ノズルの両側に沿って配される第1突出リフレクタ及び第2突出リフレクタと、前記複数の第2蒸着源ノズルを介して、前記第2蒸着源ノズルの両側に沿って配される第4突出リフレクタ及び第5突出リフレクタと、を備え、前記第1蒸着源ノズル及び前記第2蒸着源ノズルは、互いに向かってチルトされる。
本発明において、前記第1蒸着源はホスト物質を放射し、前記第2蒸着源はドーパント物質を放射する。
本発明において、前記第1突出リフレクタの一端と前記第2突出リフレクタの一端とを連結する第3突出リフレクタをさらに備える。
本発明において、前記第3突出リフレクタは、前記第2蒸着源に隣接する前記第1及び第2突出リフレクタの一端を連結する。
本発明において、前記第4突出リフレクタの一端と前記第5突出リフレクタの一端とを連結する第6突出リフレクタをさらに備える。
本発明において、前記第6突出リフレクタは、前記第1蒸着源に隣接する前記第4及び第5突出リフレクタの一端を連結する。
本発明において、前記第1突出リフレクタと第2突出リフレクタとの高さは、前記第1蒸着源ノズルの高さより大きいか、または同一である。
本発明において、前記第4突出リフレクタと第5突出リフレクタとの高さは、前記第2蒸着源ノズルの高さより大きいか、または同一である。
本発明において、前記複数の第1蒸着源ノズルのうち、前記第2蒸着源に最も隣接したのはダミー蒸着源ノズルであり、前記ダミー蒸着源ノズルは、前記第1蒸着源内の蒸着物質が放射されないように開口が形成されていない。
本発明において、前記複数の第2蒸着源ノズルのうち、前記第1蒸着源に最も隣接したのはダミー蒸着源ノズルであり、前記ダミー蒸着源ノズルは、前記第2蒸着源内の蒸着物質が放射出されないように開口が形成されていない。
本発明の一実施形態による有機膜蒸着装置は、基板上に薄膜を形成するための有機膜蒸着装置において、蒸着物質を放射する蒸着源と、前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に対して垂直の第2方向に沿って複数のパターニングスリットが形成されるパターニングスリットシートを備え、前記基板が、前記有機膜蒸着装置に対して前記第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われ、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニングスリットシートは一体に形成され、前記蒸着源は、相異なる蒸着物質を放射する第1蒸着源及び第2蒸着源を含み、前記蒸着源ノズル部は、前記第1蒸着源の一側に配されて、前記第1方向に沿って複数の第1蒸着源ノズルが形成される第1蒸着源ノズル部と、前記第2蒸着源の一側に配されて、前記第1方向に沿って複数の第2蒸着源ノズルが形成される第2蒸着源ノズル部を備え、前記第1蒸着源ノズル部及び前記第2蒸着源ノズル部それぞれの複数の蒸着源ノズルは、所定角度チルトされるように形成される。
本発明において、前記第1蒸着源はホスト物質を放射し、前記第2蒸着源はドーパント物質を放射する。
本発明において、前記第1蒸着源及び前記第2蒸着源は、前記第1方向に沿って一列に配列される。
本発明において、前記第1蒸着源ノズル部は、前記複数の第1蒸着源ノズルを介して、前記第1蒸着源ノズルの両側に沿って配される第1突出リフレクタ及び第2突出リフレクタをさらに備える。
本発明において、前記第1突出リフレクタの一端と前記第2突出リフレクタの一端とを連結する第3突出リフレクタをさらに備える。
本発明において、前記第3突出リフレクタは、前記第2蒸着源に隣接する前記第1及び第2突出リフレクタの一端を連結する。
本発明において、前記第2蒸着源ノズル部は、前記複数の第2蒸着源ノズルを介して、前記第2蒸着源ノズルの両側に沿って配される第4突出リフレクタ及び第5突出リフレクタをさらに備える。
本発明において、前記第4突出リフレクタの一端と前記第5突出リフレクタの一端とを連結する第6突出リフレクタをさらに備える。
本発明において、前記第6突出リフレクタは、前記第1蒸着源に隣接する前記第4及び第5突出リフレクタの一端を連結する。
本発明において、前記第1突出リフレクタ及び第2突出リフレクタの高さは、前記第1蒸着源ノズルの高さより大きいか、または同一である。
本発明において、前記第4突出リフレクタ及び第5突出リフレクタの高さは、前記第2蒸着源ノズルの高さより大きいか、または同一である。
本発明において、前記複数の第1蒸着源ノズルのうち、前記第2蒸着源に最も隣接したのはダミー蒸着源ノズルであり、前記ダミー蒸着源ノズルは、前記第1蒸着源内の蒸着物質が放射出されないように開口が形成されていない。
本発明において、前記複数の第2蒸着源ノズルのうち、前記第1蒸着源に最も隣接したのはダミー蒸着源ノズルであり、前記ダミー蒸着源ノズルは、前記第2蒸着源内の蒸着物質が放射出されないように開口が形成されていない。
本発明において、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニングスリットシートは、連結部材により結合されて一体に形成される。
本発明において、前記連結部材は、前記蒸着物質の移動経路をガイドする。
本発明において、前記連結部材は、前記蒸着源及び前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリットシートとの間の空間を外部から密閉するように形成される。
本発明において、前記有機膜蒸着装置は、前記基板と所定ほど離隔するように形成される。
本発明において、前記基板が、前記有機膜蒸着装置に対して前記第1方向に沿って移動しつつ、前記基板上に前記蒸着物質が連続的に蒸着される。
本発明において、前記有機膜蒸着装置の前記パターニングスリットシートは、前記基板より小さく形成される。
本発明において、前記第1蒸着源から放射される前記ホスト物質の少なくとも一部と、前記第2蒸着源から放射される前記ドーパント物質の少なくとも一部とが混合される。
本発明において、前記第1蒸着源と前記第2蒸着源とは、前記第1方向に沿って平行に配される。
本発明において、前記第1蒸着源ノズル及び前記第2蒸着源ノズルは、互いに対向する方向にチルトされている。
本発明において、前記第1蒸着源ノズル及び前記第2蒸着源ノズルは、前記基板全体にわたって前記ホスト物質と前記ドーパント物質との混合比率が均一になるようにチルトされている。
本発明において、前記第1蒸着源及び前記第2蒸着源は、それぞれ線形ソースで形成される。
本発明の一側面によれば、製造が容易であり、大型基板の量産工程に容易に適用でき、蒸着工程中に発生するノズル閉塞現象を防止して歩留まり及び蒸着効率を高める。
本発明の一実施形態に関する蒸着源を概略的に示す斜視図である。 図1のI−I線の断面図である。 図1のII−II線の断面図である。 図示された蒸着源の変形例を示す断面図である。 蒸着源物質が溜まった蒸着源ノズルの下部を示す写真である。 本発明の他の実施形態に関する蒸着源を概略的に示す斜視図である。 本発明の一実施形態に関する有機膜蒸着装置を概略的に示す斜視図である。 図4の有機膜蒸着装置の概略的な側面図である。 図4の有機膜蒸着装置の概略的な平面図である。 本発明の蒸着装置を利用して製造されたアクティブマトリックス型OLEDの断面図である。
以下、添付した図面を参照して本発明による望ましい実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。
図1は、本発明の一実施形態に関する蒸着源を概略的に図示した斜視図であり、図2Aは、図1のI−I線の断面図であり、図2Bは、図1のII−II線の断面図である。
図1ないし図2Bを参照すれば、本発明の一実施形態による蒸着源10は、第1蒸着源110と第2蒸着源120とで形成される。第1蒸着源110及び第2蒸着源120は、それぞれ蒸着物質117a、117bを気化させて被蒸着体(図4の400)上に薄膜を形成する。
さらに詳細には、第1蒸着源110は、蒸着物質117aとしてホスト物質を含み、第2蒸着源120は、蒸着物質117bとしてドーパント物質を含む。ホスト物質117aとドーパント物質117bとの昇華温度が互いに異なるため、ホスト物質117aとドーパント物質117bとを同時に蒸着するために、蒸着源及びノズル部を複数で構成する。
すなわち、第1蒸着源110は、その内部にホスト物質117aが満たされる坩堝111と、坩堝111を加熱させて坩堝111の内部に満たされたホスト物質117aを坩堝111の一側、詳細には、被蒸着体に向かって蒸発させるためのヒータ112と、を備える。一方、第2蒸着源120は、その内部にドーパント物質117bが満たされる坩堝121と、坩堝121を加熱させて坩堝121の内部に満たされたドーパント物質117bを坩堝121の一側、詳細には、被蒸着体に向かって蒸発させるためのヒータ122と、を備える。
ここで、前記ホスト物質としては、トリス(8−ヒドロキシ−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)、9,10−ジ(ナフト−2−イル)アントラセン(AND)、3−Tert−ブチル−9,10−ジ(ナフト−2−イル)アントラセン(TBADN)、4,4’−ビス(2,2−ジフェニル−エテン−1−イル)−4,4’−ジメチルフェニル(DPVBi)、4,4’−ビス(2,2−ジフェニル−エテン−1−イル)−4,4’−ジメチルフェニル(p−DMDPVBi)、Tert(9,9−ジアリールフルオレン)(TDAF)、2−(9,9’−スピロビフルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビフルオレン(BSDF)、2,7−ビス(9,9’−スピロビフルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビフルオレン(TSDF)、ビス(9,9−ジアリールフルオレン)(BDAF)、4,4’−ビス(2,2−ジフェニル−エテン−1−イル)−4,4’−ジ−(tert−ブチル)フェニル(p−TDPVBi)、1,3−ビス(カルバゾール−9−イル)ベンゼン(mCP)、1,3,5−トリス(カルバゾール−9−イル)ベンゼン(tCP)、4,4’,4”−トリス(カルバゾール−9−イル)トリフェニルアミン(TcTa)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)ビフェニル(CBP)、4,4’−ビス(9−カルバゾリル)−2,2’−ジメチル−ビフェニル(CBDP)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ジメチル−フルオレン(DMFL−CBP)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ビス(9−フェニル−9H−カルバゾール)フルオレン(FL−4CBP)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ジ−トリル−フルオレン(DPFL−CBP)、9,9−ビス(9−フェニル−9H−カルバゾール)フルオレン(FL−2CBP)などが使われる。
前記ドーパント物質としては、DPAVBi(4,4’−ビス[4−(ジ−p−トリルアミノ)スチリル]ビフェニル)、ADN(9,10−ジ(ナフ−2−チル)アントラセン)、TBADN(3−tert−ブチル−9,10−ジ(ナフ−2−チル)アントラセン)などが使われる。
第1及び第2蒸着源110、120の一側、さらに詳細には、第1及び第2蒸着源110、120で被蒸着体(図4の400)に向かう側には、第1及び第2蒸着源ノズル部130、140が配される。そして、第1及び第2蒸着源ノズル部130、140には、被蒸着体(図4の400)の移動方向Aに沿って複数の蒸着源ノズル113、123が形成される。ここで、前記複数の蒸着源ノズル113、123は、等間隔で形成される。第1及び第2蒸着源110、120内で気化した蒸着物質117a、117bは、かかる第1及び第2蒸着源ノズル部130、140を通過して被蒸着体である基板(図4の400)側に向かう。
第1及び第2蒸着源ノズル部130、140上には、A方向、すなわち、基板(図4の400)のスキャン方向に沿って複数の蒸着源ノズル113、123が形成される。複数の蒸着源ノズル113、123がスキャン方向に存在するので、個別蒸着源ノズル間に流動(flux)差が発生しても、その差が相殺されて蒸着均一度が一定に維持される効果を得る。
第1蒸着源ノズル部130及び第2蒸着源ノズル部140に形成された複数の蒸着源ノズル113、123が、所定角度チルトされて配される。すなわち、第1蒸着源ノズル113は、第2蒸着源ノズル123に向かってチルトされ、第2蒸着源ノズル123は、第1蒸着源ノズル113に向かってチルトされる。
さらに詳細に、ドーパントの含有量は薄膜形成材料によって可変的であるが、一般的に薄膜形成材料(ホストとドーパントとの総重量)100重量部を基準として3ないし20重量部であることが望ましい。もし、ドーパントの含有量が前記範囲を外れれば、有機発光素子の発光特性が低下する。ところが、もし第1及び第2蒸着源ノズル113、123がチルトされずに被蒸着体に向かって互いに平行に配されるならば、基板400には、蒸着初期にはドーパント物質が蒸着され、蒸着中期にはドーパント物質とホスト物質とが交差して蒸着され、蒸着後期にはホスト物質が蒸着される。すなわち、各領域別にホスト物質とドーパント物質との混合比率差が不均一になる。
したがって、本実施形態では、蒸着源ノズル113、123が所定角度チルトされて配されるようにする。ここで、第1蒸着源ノズル部130の第1蒸着源ノズル113と第2蒸着源ノズル部140の第2蒸着源ノズル123とは、互いに対向してチルトされる。すなわち、第1蒸着源ノズル部130の蒸着源ノズル113は、第2蒸着源120側に向かうようにチルトされ、第2蒸着源ノズル部140の蒸着源ノズル123は、第1蒸着源110側に向かうようにチルトされる。
かかる構成によって、基板全体にわたってホスト物質とドーパント物質の混合比率が均一になる効果を得ることができる。そして、ホスト物質とドーパント物質とが均一な割合で含まれている混合物で薄膜層を形成する場合、色座標、光効率、駆動電圧、寿命の面で向上した特性を表すことができる。
第1蒸着源ノズル部130及び第2蒸着源ノズル部140それぞれは、リフレクタ124、124a、124b;224、224a、224bと、冷却板116、126とを備える。
さらに詳細には、第1蒸着源ノズル部130は、上部リフレクタ114、第1突出リフレクタ114a、第2突出リフレクタ114b、第3突出リフレクタ114c及び冷却板116をさらに備える。上部リフレクタ114は、第1蒸着源110の上部に位置し、ヒータ112上に配される。上部リフレクタ114は、ヒータ112で発生した熱が外部に発散されることを遮断できる。第1及び第2突出リフレクタ114a、114bは、上部リフレクタ114の一端でパターニングスリットシート150に向かって延びるように形成される。第1及び第2突出リフレクタ114a、114bは、互いに一定の間隔をおいて第1蒸着源ノズル113の配列と平衡に形成される。第1及び第2突出リフレクタ114a、114bの間には、第1蒸着源ノズル113が配される。また、第3突出リフレクタ114cは、第1突出リフレクタ114aと第2突出リフレクタ114bそれぞれの一端でこれらを連結するように形成される。具体的には、第3突出リフレクタ114cは、第2蒸着源120に隣接した第1及び第2突出リフレクタ114a、114bの端部を連結するように形成される。第1ないし第3リフレクタ114a、114b、114cの高さは、第1蒸着源ノズル113の高さと同一であるか、またはさらに大きい。
第1蒸着源ノズル113を通じて放出される蒸着物質117aの一部は、冷却板116に流れ出る。冷却板116に流れ出た蒸着物質117aは凝固され、蒸着工程が続けば、冷却板116、126上で凝固された蒸着物質の量が増加して第1蒸着源ノズル113を閉塞する問題が発生する。また、本発明の一実施形態は、第1蒸着源ノズル113が第2蒸着源ノズル123に向かってチルトされているので、冷却板116で凝固される蒸着物質により第1蒸着源ノズル113が閉塞する現象が頻繁に起きる。しかし、本発明の一実施形態では、第1ないし第3リフレクタ114a、114b、114cが第1蒸着源ノズル113の周囲を取り囲むため、冷却板116で凝固して育つ蒸着物質が第1蒸着源ノズル113を閉塞することを防止できる。
また、第2蒸着源ノズル部140は、上部リフレクタ124、第4突出リフレクタ124a、第5突出リフレクタ124b、第6突出リフレクタ124c及び冷却板126をさらに備える。上部リフレクタ124は第2蒸着源120の上部に位置し、ヒータ122上に配される。上部リフレクタ124は、ヒータ122で発生した熱の外部への発散を遮断できる。第4及び第5突出リフレクタ124a、124bは、上部リフレクタ124の一端でパターニングスリットシート150に向かって延びるように形成される。第4及び第5突出リフレクタ124a、124bは、互いに一定の間隔をおいて第2蒸着源ノズル123の配列と平衡に形成される。第4及び第5突出リフレクタ124a、124bの間には第2蒸着源ノズル123が配される。また、第6突出リフレクタ124cは、第4突出リフレクタ124aと第5突出リフレクタ124bそれぞれの一端でこれらを連結するように形成される。具体的には、第6突出リフレクタ124cは、第1蒸着源110に隣接した第4及び第5突出リフレクタ124a、124bの端部を連結するように形成される。第4ないし第6リフレクタ124a、124b、124cの高さは、第2蒸着源ノズル123の高さと同一であるか、またはさらに大きい。
第2蒸着源ノズル123を通じて放出される蒸着物質117bの一部は、冷却板126に流れ出る。冷却板126に流れ出た蒸着物質117bは凝固され、蒸着工程が続けば、冷却板126上で凝固された蒸着物質の量が増加して第2蒸着源ノズル123を閉塞する問題が発生する。また、本発明の一実施形態は、第2蒸着源ノズル123が第1蒸着源ノズル113に向かってチルトされているので、冷却板126で凝固される蒸着物質により第2蒸着源ノズル123が閉塞する現象が頻繁に起きる。しかし、本発明の一実施形態では、第4ないし第6リフレクタ124a、124b、124cが第2蒸着源ノズル123の周囲を取り囲むため、冷却板126で凝固して育つ蒸着物質が第2蒸着源ノズル123を閉塞することを防止できる。
図2Cは、図1に図示された蒸着源の変形例を示す断面図であり、図2Dは、蒸着源物質が溜まれた蒸着源ノズルの下部を示す写真である。
図2Cを参照すれば、第2蒸着源ノズル123’の下端部は曲面123’aを持つ。すなわち、第2蒸着源ノズル123’は、第2蒸着源ノズル123’の外側面123’bから内側面123’cにつながる下端部が、図2Bとは異なって曲面123’aを持つ。換言すると、前記第1蒸着源ノズルおよび/または第2蒸着源ノズルにおける蒸着源物質の流入口の内周縁部は円弧状であることが好ましい。
このように、第2蒸着源ノズル123’の下端部であり、かつ蒸着源物質が流入する流入口の内周縁部を、円弧状(曲面123’a)にすることで、第2蒸着源ノズル123’の下端部で蒸着源物質117bが溜まることによる第2蒸着源ノズル123’の閉塞を防止できる。図2Dを参照すれば、図2Dの蒸着源ノズル123”は、その下端部が、図2Cの第2蒸着源ノズル123’のように曲面を持っておらず、角をなしている。蒸着源ノズル123”を通じて蒸着源物質が放出されればされるほど、角をなしている蒸着源ノズル123”の下端部には蒸着源物質117’が溜まり続けて、蒸着源ノズル123の下端部を閉塞させる恐れがある。しかし、図2Cに図示された蒸着源は、第2蒸着源ノズル123’の下端部が曲面123’aを持つため、蒸着源物質117bが第2蒸着源ノズル123’の下端部に溜まることを低減させて、蒸着源物質117bによる第2蒸着源ノズル123’の下端部の閉塞を低減させることができる。図面には図示されていないが、第1蒸着源ノズルの下端部も曲面を持つことができる。そのため、前記第1蒸着源ノズルおよび/または第2蒸着源ノズルにおける流入口の内周縁部を、テーパー状(先細状)にして流入口側から当該ノズルの外方側に向かって狭くなるようにしてもよい。
図3は、本発明の他の実施形態に関する蒸着源を概略的に示す斜視図である。
図3に図示された蒸着源20は、第1蒸着源ノズル113の両側に第1突出リフレクタ114aと第2突出リフレクタ114bとが配され、第2蒸着源ノズル123の両側に第4突出リフレクタ124aと第5突出リフレクタ124bとが配されるという点で、図1に図示された蒸着源10と同一であるが、図3に図示された蒸着源20は、第3リフレクタ114cと第6リフレクタ124cとを備えず、ダミー蒸着源ノズル113a、123aを備えるという点で、図1に図示された蒸着源10と差がある。
すなわち、第1及び第2突出リフレクタ114a、114bは、互いに一定の間隔をおいて第1蒸着源ノズル113の配列と平衡に形成される。第1及び第2突出リフレクタ114a、114bの間には第1蒸着源ノズル113が配される。第1及び第2リフレクタ114a、114bの高さは、第1蒸着源ノズル113の高さと同一であるか、またはさらに大きい。
複数の第1蒸着源ノズル113のうち第2蒸着源120に最も隣接したのは、開口が形成されていないダミーノズル113aである。ダミーノズル113aは、開口が形成されていないため、ダミーノズル113aを通じて第1蒸着源110内の蒸着物質が放出されない。複数の第1蒸着源ノズル113のうち最も先に配される蒸着源ノズルで閉塞問題が頻繁に発生するが、図4に図示された蒸着源20は、複数の第1蒸着源ノズル113のうち最も先に配される蒸着源ノズルがダミーノズル113aであるため、蒸着源ノズルの閉塞問題を防止できる。
第4及び第5突出リフレクタ124a、124bは、互いに一定の間隔をおいて第2蒸着源ノズル123の配列と平衡に形成される。第4及び第5突出リフレクタ124a、124bの間には第2蒸着源ノズル123が配される。第4及び第5リフレクタ124a、124bの高さは、第2蒸着源ノズル123の高さと同一であるか、またはさらに大きい。
複数の第2蒸着源ノズル123のうち第1蒸着源110に最も隣接したのが、開口が形成されていないダミーノズル123aである。ダミーノズル123aは、開口が形成されていないため、ダミーノズル123aを通じて第2蒸着源120内の蒸着物質が放出されない。複数の第2蒸着源ノズル123のうち最も先に配される蒸着源ノズルで閉塞問題が頻繁に発生するが、図4に図示された蒸着源20は、複数の第2蒸着源ノズル123のうち最も先に配される蒸着源ノズルがダミーノズル123aであるため、蒸着源ノズルの閉塞問題を防止できる。
図4は、本発明の一実施形態に関する有機膜蒸着装置を概略的に図示した斜視図であり、図5は、図4の有機膜蒸着装置の概略的な側面図で、図6は、図4の有機膜蒸着装置の概略的な平面図である。
図4ないし図6を参照すれば、本発明の一実施形態に関する有機膜蒸着装置100は、第1蒸着源110、第2蒸着源120、第1蒸着源ノズル部130、第2蒸着源ノズル部140及びパターニングスリットシート150を備える。
ここで、図4、図5及び図6には、説明の便宜上、チャンバを図示していないが、図4ないし図6のあらゆる構成は、適切な真空度が維持されるチャンバ内に配されることが望ましい。これは、蒸着物質の直進性を確保するためである。
さらに詳細に、第1及び第2蒸着源110、120のそれぞれから放出された蒸着物質117a、117bを、第1及び第2蒸着源ノズル部130、140及びパターニングスリットシート150を通過して基板400に所望のパターンで蒸着させるためには、基本的にチャンバ(図示せず)の内部は、FMM蒸着方法と同じ高真空状態を維持せねばならない。またパターニングスリットシート150の温度が第1及び第2蒸着源110、120温度より十分に低くなければ(約100℃以下)ならない。なぜなら、パターニングスリットシート150の温度が十分に低くて初めて、温度によるパターニングスリットシート150の熱膨張問題を最小化できるためである。
このようなチャンバ(図示せず)内には、被蒸着体である基板400が配される。前記基板400は、平板表示装置用基板になりうるが、複数の平板表示装置を形成できるマザーガラスなどの大面積基板が適用される。
ここで、本発明の一実施形態では、基板400が、有機膜蒸着装置100に対して相対的に移動しつつ蒸着が進められることを一特徴とする。
さらに詳細に、既存FMM蒸着方法では、FMMサイズが基板サイズと同一に形成されねばならない。したがって、基板サイズが増加するほどFMMも大型化せねばならず、これによってFMM製作が容易でなく、FMMを引張って精密なパターンでアラインするにも容易ではないという問題点があった。
かかる問題点を解決するために、本発明の一実施形態に関する有機膜蒸着装置100は、有機膜蒸着装置100と基板400とが互いに相対的に移動しつつ蒸着されることを一特徴とする。言い換えれば、有機膜蒸着装置100と対向するように配された基板400が、Y軸方向に沿って移動しつつ連続的に蒸着を行う。すなわち、基板400が、図1の矢印A方向に移動しつつスキャニング方式で蒸着が行われることである。ここで、図面には、基板400がチャンバ(図示せず)内でY軸方向に移動しつつ蒸着されると図示されているが、本発明の思想はこれに制限されず、基板400は固定されており、有機膜蒸着装置100自体がY軸方向に移動しつつ蒸着を行うこともできるといえる。
したがって、本発明の有機膜蒸着装置100では、従来のFMMに比べて非常に小さくパターニングスリットシート150を作ることができる。すなわち、本発明の有機膜蒸着装置100の場合、基板400がY軸方向に沿って移動しつつ連続的に、すなわち、スキャニング方式で蒸着を行うため、パターニングスリットシート150のX軸方向及びY軸方向の長さは、基板400の長さより非常に小さく形成できる。このように、従来のFMMに比べて非常に小さくパターニングスリットシート150を作ることができるため、本発明のパターニングスリットシート150はその製造が容易である。すなわち、パターニングスリットシート150のエッチング作業や、その以後の精密引張り及び溶接作業、移動及び洗浄作業などのあらゆる工程で、小さなサイズのパターニングスリットシート150がFMM蒸着方法に比べて有利である。またこれは、ディスプレイ装置が大型化するほどさらに有利になる。
このように、有機膜蒸着装置100と基板400とが互いに相対的に移動しつつ蒸着されるためには、有機膜蒸着装置100と基板400とが一定ほど離隔することが望ましい。これについては、後述する。
一方、チャンバ内で前記基板400と対向する側には、蒸着物質117a、117bが収納及び加熱される第1及び第2蒸着源110、120が配される。前記第1及び第2蒸着源110、120内に収納されている蒸着物質117a、117bが気化するにつれて基板400に蒸着がなされる。
さらに詳細には、第1蒸着源110は、蒸着物質117aとしてホスト物質を含み、第2蒸着源120は、蒸着物質117bとしてドーパント物質を吹くむ。ホスト物質117aとドーパント物質117bとの昇華温度が互いに異なるため、ホスト物質117aとドーパント物質117bとを同時に蒸着するために、蒸着源及びノズル部を複数で構成する。
すなわち、チャンバ内で基板400と対向する側には、蒸着物質が収納及び加熱される第1蒸着源110及び第2蒸着源120が配される。第1蒸着源110及び第2蒸着源120内に収納されている蒸着物質が気化するにつれて基板400に蒸着がなされる。言い換えれば、第1蒸着源110は、その内部にホスト物質117aが満たされる坩堝111と、坩堝111を加熱させて坩堝111の内部に満たされたホスト物質117aを坩堝111の一側、詳細には、第1蒸着源ノズル部130側に蒸発させるためのヒータ112とを備える。一方、第2蒸着源120は、その内部にドーパント物質117bが満たされる坩堝121と、坩堝121を加熱させて坩堝121の内部に満たされたドーパント物質117bを坩堝121の一側、さらに詳細には、第2蒸着源ノズル部140側に蒸発させるためのヒータ122とを備える。
ここで、前記ホスト物質としては、トリス(8−ヒドロキシ−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)、9,10−ジ(ナフト−2−イル)アントラセン(AND)、3−Tert−ブチル−9,10−ジ(ナフト−2−イル)アントラセン(TBADN)、4,4’−ビス(2,2−ジフェニル−エテン−1−イル)−4,4’−ジメチルフェニル(DPVBi)、4,4’−ビス(2,2−ジフェニル−エテン−1−イル)−4,4’−ジメチルフェニル(p−DMDPVBi)、Tert(9,9−ジアリールフルオレン)(TDAF)、2−(9,9’−スピロビフルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビフルオレン(BSDF)、2,7−ビス(9,9’−スピロビフルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビフルオレン(TSDF)、ビス(9,9−ジアリールフルオレン)(BDAF)、4,4’−ビス(2,2−ジフェニル−エテン−1−イル)−4,4’−ジ−(tert−ブチル)フェニル(p−TDPVBi)、1,3−ビス(カルバゾール−9−イル)ベンゼン(mCP)、1,3,5−トリス(カルバゾール−9−イル)ベンゼン(tCP)、4,4’,4”−トリス(カルバゾール−9−イル)トリフェニルアミン(TcTa)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)ビフェニル(CBP)、4,4’−ビス(9−カルバゾリル)−2,2’−ジメチル−ビフェニル(CBDP)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ジメチル−フルオレン(DMFL−CBP)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ビス(9−フェニル−9H−カルバゾール)フルオレン(FL−4CBP)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ジ−トリル−フルオレン(DPFL−CBP)、9,9−ビス(9−フェニル−9H−カルバゾール)フルオレン(FL−2CBP)などが使われる。
前記ドーパント物質としては、DPAVBi(4,4’−ビス[4−(ジ−p−トリルアミノ)スチリル]ビフェニル)、ADN(9,10−ジ(ナフ−2−チル)アントラセン)、TBADN(3−tert−ブチル−9,10−ジ(ナフ−2−チル)アントラセン)などが使われる。
このように本発明の一実施形態に関する有機膜蒸着装置100は、ホスト物質117aを蒸着する第1蒸着源110と、ドーパント物質117bを蒸着する第2蒸着源120とを備え、基板400上にホスト物質とドーパント物質とを同時に蒸着可能にすることを一特徴とする。このようにホスト物質とドーパント物質とを同時に蒸着可能になることで、工程がさらに簡単で速くなり、素子効率も向上する効果を得ることができる。
第1及び第2蒸着源110、120の一側、詳細には、第1及び第2蒸着源110、120から基板400に向かう側には、第1及び第2蒸着源ノズル部130、140が配される。そして、第1及び第2蒸着源ノズル部130、140には、Y軸方向、すなわち、基板400のスキャン方向に沿って複数の蒸着源ノズル113、123が形成される。ここで、前記複数の蒸着源ノズル113、123は等間隔で形成される。第1及び第2蒸着源110、120内で気化した蒸着物質117a、117bは、このような第1及び第2蒸着源ノズル部130、140を通過して被蒸着体である基板400側に向かう。このように、第1及び第2蒸着源ノズル部130、140上にY軸方向、すなわち、基板400のスキャン方向に沿って複数の蒸着源ノズル113、123が形成される場合、パターニングスリットシート150のそれぞれのパターニングスリット151を通過する蒸着物質により形成されるパターンのサイズは、蒸着源ノズル113、123の一つのサイズのみに影響されるので(すなわち、X軸方向には蒸着源ノズル113、123が一つのみ存在するので)、陰影が発生しなくなる。また、複数の蒸着源ノズル113、123がスキャン方向に存在するので、個別蒸着源ノズル間の流動差が発生しても、その差が相殺されて蒸着均一度が一定に維持される効果を得ることができる。
第1蒸着源ノズル部130と第2蒸着源ノズル部140とに形成された複数の蒸着源ノズル113、123が、所定角度チルトされて配される。すなわち、蒸着源ノズル113、123は、YZ平面上で所定角度傾くようにチルトされて形成される。
さらに詳細に、ドーパントの含有量は薄膜形成材料によって可変的であるが、一般的に薄膜形成材料(ホストとドーパントとの総重量)100重量部を基準として、3ないし20重量部であることが望ましい。もし、ドーパントの含有量が前記範囲を外れれば、有機発光素子の発光特性が低下する。ところが、もし、蒸着源ノズル113、123がZ軸と平行に配されるならば、基板400には、蒸着初期にはドーパント物質が蒸着され、蒸着中期にはドーパント物質とホスト物質とが交差して蒸着され、蒸着後期には、ホスト物質が蒸着される。すなわち、各領域別にホスト物質とドーパント物質との混合比率差が不均一になる。
したがって、本実施形態では、蒸着源ノズル113、123が所定角度チルトされて配されるようにする。ここで、第1蒸着源ノズル部130の蒸着源ノズル113と、第2蒸着源ノズル部140の蒸着源ノズル123とは、互いに対向してチルトされる。すなわち、第1蒸着源ノズル部130の蒸着源ノズル113は、第2蒸着源120側に向かうようにチルトされ、第2蒸着源ノズル部140の蒸着源ノズル123は、第1蒸着源110側に向かうようにチルトされる。
かかる構成によって、基板全体にわたってホスト物質とドーパント物質との混合比率が均一になる効果を得ることができる。そして、ホスト物質とドーパント物質とが均一な割合で含まれている混合物で薄膜層を形成する場合、色座標、光効率、駆動電圧、寿命の面で向上した特性を表すことができる。
第1蒸着源ノズル部130及び第2蒸着源ノズル部140それぞれは、リフレクタ124、124a、124b;224、224a、224bと、冷却板116、126とを備える。
さらに詳細には、第1蒸着源ノズル部130は、上部リフレクタ114、第1突出リフレクタ114a、第2突出リフレクタ114b、第3突出リフレクタ114c及び冷却板116をさらに備える。上部リフレクタ114は、第1蒸着源110の上部に位置し、ヒータ112上に配される。上部リフレクタ114は、ヒータ112で発生した熱が外部に発散されることを遮断できる。第1及び第2突出リフレクタ114a、114bは、上部リフレクタ114の一端でパターニングスリットシート150に向かって延びるように形成される。第1及び第2突出リフレクタ114a、114bは、互いに一定の間隔をおいて第1蒸着源ノズル113の配列と平衡に形成される。第1及び第2突出リフレクタ114a、114bの間には第1蒸着源ノズル113が配される。また、第3突出リフレクタ114cは、第1突出リフレクタ114aと第2突出リフレクタ114bそれぞれの一端でこれらを連結するように形成される。具体的には、第3突出リフレクタ114cは、第2蒸着源120に隣接した第1及び第2突出リフレクタ114a、114bの端部を連結するように形成される。第1ないし第3リフレクタ114a、114b、114cの高さは、第1蒸着源ノズル113の高さと同一であるか、またはさらに大きい。
第1蒸着源ノズル113を通じて放出される蒸着物質117aの一部は、冷却板116に流れ出る。冷却板116に流れ出た蒸着物質117aは凝固され、蒸着工程が続けば、冷却板116、126上で凝固された蒸着物質の量が増加して第1蒸着源ノズル113を閉塞する問題が発生する。また、本発明の一実施形態は、第1蒸着源ノズル113が第2蒸着源ノズル123に向かってチルトされているため、冷却板116で凝固される蒸着物質により第1蒸着源ノズル113が閉塞する現象が頻繁に起きる。しかし、本発明の一実施形態では、第1ないし第3リフレクタ114a、114b、114cが第1蒸着源ノズル113の周囲を取り囲むため、冷却板116で凝固して育つ蒸着物質が第1蒸着源ノズル113を閉塞することを防止できる。
また、第2蒸着源ノズル部140は、上部リフレクタ124、第4突出リフレクタ124a、第5突出リフレクタ124b、第6突出リフレクタ124c及び冷却板126をさらに備える。上部リフレクタ124は第2蒸着源120の上部に位置し、ヒータ122上に配される。上部リフレクタ124は、ヒータ122で発生した熱が外部に発散されることを遮断できる。第4及び第5突出リフレクタ124a、124bは、上部リフレクタ124の一端でパターニングスリットシート150に向かって延びるように形成される。第4及び第5突出リフレクタ124a、124bは、互いに一定の間隔をおいて第2蒸着源ノズル123の配列と平衡に形成される。第4及び第5突出リフレクタ124a、124bの間には第2蒸着源ノズル123が配される。また、第6突出リフレクタ124cは、第4突出リフレクタ124aと第5突出リフレクタ124bそれぞれの一端でこれらを連結するように形成される。具体的には、第6突出リフレクタ124cは、第1蒸着源110に隣接する第4及び第5突出リフレクタ124a、124bの端部を連結するように形成される。第4ないし第6リフレクタ124a、124b、124cの高さは、第2蒸着源ノズル123の高さと同一であるか、またはさらに大きい。
第2蒸着源ノズル123を通じて放出される蒸着物質117bの一部は、冷却板126に流れ出る。冷却板126に流れ出た蒸着物質117bは凝固され、蒸着工程が続けば、冷却板126上で凝固された蒸着物質の量が増加して第2蒸着源ノズル123を閉塞する問題が発生する。また、本発明の一実施形態は、第2蒸着源ノズル123が第1蒸着源ノズル113に向かってチルトされているため、冷却板126で凝固される蒸着物質により第2蒸着源ノズル123が閉塞する現象が頻繁に起きる。しかし、本発明の一実施形態では、第4ないし第6リフレクタ124a、124b、124cが第2蒸着源ノズル123の周囲を取り囲むため、冷却板126で凝固して育つ蒸着物質が第2蒸着源ノズル123を閉塞することを防止できる。
一方、第1及び第2蒸着源110、120と基板400との間には、パターニングスリットシート150及びフレーム155がさらに備えられる。フレーム155は窓枠の形態で形成され、その内側にパターニングスリットシート150が結合される。そして、パターニングスリットシート150には、X軸方向に沿って複数のパターニングスリット151らが形成される。第1及び第2蒸着源110、120内で気化した蒸着物質117a、117bは、第1及び第2蒸着源ノズル部130、140及びパターニングスリットシート150を通過して被蒸着体である基板400側に向かう。この時、前記パターニングスリットシート150は、従来のファインメタルマスク(FMM)、特にストライプ形状のマスクの製造方法と同じ方法であるエッチングを通じて製作される。この時、蒸着源ノズル113、123の総数よりパターニングスリット151の総数がさらに多く形成される。
一方、前述した第1及び第2蒸着源110、120(及びこれと結合された第1及び第2蒸着源ノズル部130、140)とパターニングスリットシート150とは、互いに一定ほど離隔して形成され、第1及び第2蒸着源110、120(及びこれと結合された第1及び第2蒸着源ノズル部130、140)とパターニングスリットシート150とは、連結部材135によって互いに連結される。すなわち、第1及び第2蒸着源110、120、第1及び第2蒸着源ノズル部130、140及びパターニングスリットシート150が連結部材135により連結されて、互いに一体に形成できる。ここで連結部材135は、蒸着源ノズル113、123を通じて排出される蒸着物質が分散されないように蒸着物質の移動経路をガイドできる。図面には、連結部材135が第1及び第2蒸着源110、120、第1及び第2蒸着源ノズル部130、140及びパターニングスリットシート150の左右方向のみに形成されて、蒸着物質のX軸方向のみをガイドすると図示されているが、これは図示の便宜のためのものであって、本発明の思想はこれに制限されず、連結部材135がボックス形態の密閉型に形成されて蒸着物質のX軸方向及びY軸方向移動を同時にガイドしてもよい。
前述したように、本発明の一実施形態に関する有機膜蒸着装置100は、基板400に対して相対的に移動しつつ蒸着を行い、このように有機膜蒸着装置100が基板400に対して相対的に移動するために、パターニングスリットシート150は基板400から一定ほど離隔するように形成される。
さらに詳細に、従来のFMM蒸着方法では、基板に陰影が生じないようにするために基、板にマスクを密着させて蒸着工程を進めた。しかし、このように基板にマスクを密着させる場合、基板とマスクとの接触による不良問題が発生するという問題点があった。また、マスクを基板に対して移動させられないため、マスクが基板と同じサイズに形成されねばならない。したがって、ディスプレイ装置の大型化につれてマスクのサイズも大きくならねばならないが、このような大型マスクを形成し難いという問題点があった。
このような問題点を解決するために、本発明の一実施形態に関する有機膜蒸着装置100では、パターニングスリットシート150を、被蒸着体である基板400と所定間隔をおいて離隔するように配させる。
このような本発明によってマスクを基板より小さく形成した後、マスクを基板に対して移動させつつ蒸着を行えるようになることで、マスク製作が容易になる効果を得ることができる。また、基板とマスクとの接触による不良を防止する効果を得ることができる。また、工程で基板とマスクとを密着させる時間が不要になるため、製造速度が向上する効果を得ることができる。
図7は、本発明の蒸着装置を利用して製造されたアクティブマトリックス型OLEDの断面を図示したものである。
図7に図示されたように、グラス材またはプラスチック材の基板50上にバッファ層51が形成されており、この上に薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)と、有機電界発光素子とが形成される。
基板50のバッファ層51上に所定パターンの活性層52が備えられる。活性層52の上部にはゲート絶縁膜53が備えられ、ゲート絶縁膜53の上部の所定領域にはゲート電極54が形成される。ゲート電極54は、TFTのオン/オフ信号を印加するゲートライン(図示せず)と連結されている。ゲート電極54の上部には層間絶縁膜55が形成され、コンタクトホールを通じてソース/ドレイン電極56、57が、それぞれ活性層52のソース/ドレイン領域52b、52cに接するように形成される。ソース/ドレイン電極56、57の上部にはSiO、SiNxなどからなるパッシベーション膜58が形成され、パッシベーション膜58の上部にはアクリル、ポリイミド、BCB(Benzocyclobutene)などの有機物質で平坦化膜59が形成されている。平坦化膜59の上部にOLEDのアノード電極になる画素電極61が形成され、これを覆うように有機物で画素定義膜60が形成される。画素定義膜60に所定の開口を形成した後、画素定義膜60の上部及び開口が形成されて外部に露出された画素電極61の上部に有機膜62を形成する。有機膜62は発光層を含むものになる。本発明は必ずしもこのような構造に限定されるものではなく、多様なOLEDの構造がそのまま適用できるということはいうまでもない。
OLEDは、電流のフローによって赤、緑、青色の光を発光して所定の画像情報を表示するものであって、TFTのドレイン電極56に連結されて、これからプラス電源を供給される画素電極61と、全体画素を覆うように備えられてマイナス電源を供給する対向電極63、及びこれら画素電極61と対向電極63との間に配されて発光する有機膜62とで構成される。
画素電極61と対向電極63とは、有機膜62により互いに絶縁されており、有機膜62に相異なる極性の電圧を加えて有機膜62で発光を行わせる。
有機膜62は、低分子または高分子有機膜が使われるが、低分子有機膜を使用する場合、ホール注入層(HIL:Hole Injection Layer)、ホール輸送層(HTL:Hole Transport Layer)、発光層(EML:Emission Layer)、電子輸送層(ETL:Electron Transport Layer)、電子注入層(EIL:Electron Injection Layer)などが単一あるいは複合の構造で積層されて形成され、使用可能な有機材料も銅フタロシアニン(CuPc)、N,N−ジ(ナフタレン−1−イル)−N、N’−ジフェニル−ベンジジン(NPB)、トリス(8−ヒドロキシ−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)などをはじめとして多様に適用できる。これら低分子有機膜は真空蒸着の方法で形成される。
高分子有機膜の場合には、大体ホール輸送層(HTL)及び発光層(EML)で備えられた構造を持つことができ、この時、ホール輸送層としてPEDOTを使用し、発光層としてPPV(Poly−Phenylenevinylene)系及びポリフルオレン系などの高分子有機物質を使用し、これをスクリーン印刷やインクジェット印刷方法などで形成できる。
このような有機膜は必ずしもこれに限定されるものではなく、多様な実施形態が適用できるということはいうまでもない。
画素電極61はアノード電極の機能をし、対向電極63はカソード電極の機能をするが、もちろん、これら画素電極61と対向電極63との極性は逆になってもよい。
画素電極61は、透明電極または反射型電極で備えられるが、透明電極として使われる時には、ITO、IZO、ZnO、またはInで備えられ、反射型電極として使われる時には、Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、及びこれらの化合物などで反射膜を形成した後、その上にITO、IZO、ZnOまたはInを形成できる。
一方、対向電極63も透明電極または反射型電極で備えられるが、透明電極として使われる時には、対向電極63がカソード電極として使われるので、仕事関数の小さな金属、すなわち、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg、及びこれらの化合物が有機膜62の方向に向かうように蒸着した後、その上にITO、IZO、ZnO、またはInなどの透明電極形成用物質で補助電極層やバス電極ラインを形成できる。そして、反射型電極として使われる時には、前記Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg及びこれらの化合物を全面蒸着して形成する。
このようなOLEDで、発光層を含む有機膜62などは、前述した有機膜蒸着装置(図1の100参照)によって形成される。本発明はこれ以外にも、有機TFTの有機膜または無期膜などの蒸着にも使用でき、その他に多様な所在の成膜工程に適用できる。
本発明は図面に図示された実施形態を参考として説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲の技術的思想によって定められねばならない。
本発明は、有機発光ディスプレイ装置(OLED)関連の技術分野に好適に用いられる。

10、20 蒸着源
110 第1蒸着源
120 第2蒸着源
111、121 坩堝
112、122 ヒータ
116、126 冷却板
114、124 上部リフレクタ
113 第1蒸着源ノズル
123 第2蒸着源ノズル
130 第1蒸着源ノズル部
140 第2蒸着源ノズル部
114a 第1突出リフレクタ
114b 第2突出リフレクタ
114c 第3突出リフレクタ
124a 第4突出リフレクタ
124b 第5突出リフレクタ
124c 第6突出リフレクタ
150 パターニングスリットシート
151 パターニングスリット

Claims (35)

  1. 一列に配列された第1蒸着源及び第2蒸着源と、
    前記第1蒸着源の一側に配され、前記第1蒸着源及び前記第2蒸着源が配列された方向に沿って複数の第1蒸着源ノズルが形成された第1蒸着源ノズル部と、
    前記第2蒸着源の一側に配され、前記第1蒸着源及び前記第2蒸着源が配列された方向に沿って複数の第2蒸着源ノズルが形成された第2蒸着源ノズル部と、
    前記複数の第1蒸着源ノズルを介して、前記第1蒸着源ノズルの両側に沿って配される第1突出リフレクタ及び第2突出リフレクタと、
    前記複数の第2蒸着源ノズルを介して、前記第2蒸着源ノズルの両側に沿って配される第4突出リフレクタ及び第5突出リフレクタと、を備え、
    前記第1蒸着源ノズル及び前記第2蒸着源ノズルは、互いに向かってチルトされたことを特徴とする蒸着源。
  2. 前記第1蒸着源はホスト物質を放射し、前記第2蒸着源はドーパント物質を放射することを特徴とする請求項1に記載の蒸着源。
  3. 前記第1突出リフレクタの一端と前記第2突出リフレクタの一端とを連結する第3突出リフレクタをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の蒸着源。
  4. 前記第3突出リフレクタは、前記第2蒸着源に隣接する前記第1及び第2突出リフレクタの一端を連結することを特徴とする請求項3に記載の蒸着源。
  5. 前記第4突出リフレクタの一端と前記第5突出リフレクタの一端とを連結する第6突出リフレクタをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の蒸着源。
  6. 前記第6突出リフレクタは、前記第1蒸着源に隣接する前記第4及び第5突出リフレクタの一端を連結することを特徴とする請求項5に記載の蒸着源。
  7. 前記第1突出リフレクタと第2突出リフレクタとの高さは、前記第1蒸着源ノズルの高さより大きいか、または同一であることを特徴とする請求項1に記載の蒸着源。
  8. 前記第4突出リフレクタと第5突出リフレクタとの高さは、前記第2蒸着源ノズルの高さより大きいか、または同一であることを特徴とする請求項1に記載の蒸着源。
  9. 前記複数の第1蒸着源ノズルのうち、前記第2蒸着源に最も隣接したのはダミー蒸着源ノズルであり、前記ダミー蒸着源ノズルは、前記第1蒸着源内の蒸着物質が放射されないように開口が形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の蒸着源。
  10. 前記複数の第2蒸着源ノズルのうち、前記第1蒸着源に最も隣接したのはダミー蒸着源ノズルであり、前記ダミー蒸着源ノズルは、前記第2蒸着源内の蒸着物質が放射出されないように開口が形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の蒸着源。
  11. 基板上に薄膜を形成するための有機膜蒸着装置において、
    蒸着物質を放射する蒸着源と、
    前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、
    前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に対して垂直の第2方向に沿って複数のパターニングスリットが形成されるパターニングスリットシートを備え、
    前記基板が、前記有機膜蒸着装置に対して前記第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われ、
    前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニングスリットシートは一体に形成され、
    前記蒸着源は、相異なる蒸着物質を放射する第1蒸着源及び第2蒸着源を含み、
    前記蒸着源ノズル部は、前記第1蒸着源の一側に配されて、前記第1方向に沿って複数の第1蒸着源ノズルが形成される第1蒸着源ノズル部と、前記第2蒸着源の一側に配されて、前記第1方向に沿って複数の第2蒸着源ノズルが形成される第2蒸着源ノズル部を備え、
    前記第1蒸着源ノズル部及び前記第2蒸着源ノズル部それぞれの複数の蒸着源ノズルは、所定角度チルトされるように形成されることを特徴とする有機膜蒸着装置。
  12. 前記第1蒸着源はホスト物質を放射し、前記第2蒸着源はドーパント物質を放射することを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  13. 前記第1蒸着源及び前記第2蒸着源は、前記第1方向に沿って一列に配列されることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  14. 前記第1蒸着源ノズル部は、前記複数の第1蒸着源ノズルを介して、前記第1蒸着源ノズルの両側に沿って配される第1突出リフレクタ及び第2突出リフレクタをさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  15. 前記第1突出リフレクタの一端と前記第2突出リフレクタの一端とを連結する第3突出リフレクタをさらに備えることを特徴とする請求項14に記載の有機膜蒸着装置。
  16. 前記第3突出リフレクタは、前記第2蒸着源に隣接する前記第1及び第2突出リフレクタの一端を連結することを特徴とする請求項15に記載の有機膜蒸着装置。
  17. 前記第2蒸着源ノズル部は、前記複数の第2蒸着源ノズルを介して、前記第2蒸着源ノズルの両側に沿って配される第4突出リフレクタ及び第5突出リフレクタをさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  18. 前記第4突出リフレクタの一端と前記第5突出リフレクタの一端とを連結する第6突出リフレクタをさらに備えることを特徴とする請求項17に記載の有機膜蒸着装置。
  19. 前記第6突出リフレクタは、前記第1蒸着源に隣接する前記第4及び第5突出リフレクタの一端を連結することを特徴とする請求項18に記載の有機膜蒸着装置。
  20. 前記第1突出リフレクタ及び第2突出リフレクタの高さは、前記第1蒸着源ノズルの高さより大きいか、または同一であることを特徴とする請求項14に記載の有機膜蒸着装置。
  21. 前記第4突出リフレクタ及び第5突出リフレクタの高さは、前記第2蒸着源ノズルの高さより大きいか、または同一であることを特徴とする請求項17に記載の有機膜蒸着装置。
  22. 前記複数の第1蒸着源ノズルのうち、前記第2蒸着源に最も隣接したのはダミー蒸着源ノズルであり、前記ダミー蒸着源ノズルは、前記第1蒸着源内の蒸着物質が放射出されないように開口が形成されていないことを特徴とする請求項14に記載の有機膜蒸着装置。
  23. 前記複数の第2蒸着源ノズルのうち、前記第1蒸着源に最も隣接したのはダミー蒸着源ノズルであり、前記ダミー蒸着源ノズルは、前記第2蒸着源内の蒸着物質が放射出されないように開口が形成されていないことを特徴とする請求項17に記載の有機膜蒸着装置。
  24. 前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニングスリットシートは、連結部材により結合されて一体に形成されることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  25. 前記連結部材は、前記蒸着物質の移動経路をガイドすることを特徴とする請求項24に記載の有機膜蒸着装置。
  26. 前記連結部材は、前記蒸着源及び前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリットシートとの間の空間を外部から密閉するように形成されることを特徴とする請求項24に記載の有機膜蒸着装置。
  27. 前記有機膜蒸着装置は、前記基板と所定ほど離隔するように形成されることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  28. 前記基板が、前記有機膜蒸着装置に対して前記第1方向に沿って移動しつつ、前記基板上に前記蒸着物質が連続的に蒸着されることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  29. 前記有機膜蒸着装置の前記パターニングスリットシートは、前記基板より小さく形成されることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  30. 前記第1蒸着源から放射される前記ホスト物質の少なくとも一部と、前記第2蒸着源から放射される前記ドーパント物質の少なくとも一部とが混合されることを特徴とする請求項12に記載の有機膜蒸着装置。
  31. 前記第1蒸着源と前記第2蒸着源とは、前記第1方向に沿って平行に配されることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  32. 前記第1蒸着源ノズル及び前記第2蒸着源ノズルは、互いに対向する方向にチルトされていることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  33. 前記第1蒸着源ノズル及び前記第2蒸着源ノズルは、前記基板全体にわたって前記ホスト物質と前記ドーパント物質との混合比率が均一になるようにチルトされていることを特徴とする請求項12に記載の有機膜蒸着装置。
  34. 前記第1蒸着源及び前記第2蒸着源は、それぞれ線形ソースで形成されることを特徴とする請求項11に記載の有機膜蒸着装置。
  35. 前記第1蒸着源ノズルおよび/または第2蒸着源ノズルの下端部である前記蒸着物質の流入口の内周縁部が、円弧状であることを特徴とする請求項1に記載の蒸着源。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190132683A (ko) 2017-04-26 2019-11-28 가부시키가이샤 아루박 증발원 및 성막 장치
JP2020002443A (ja) * 2018-06-29 2020-01-09 キヤノントッキ株式会社 蒸発源及び蒸着装置
JP2020002388A (ja) * 2018-06-25 2020-01-09 株式会社アルバック 真空蒸着装置用の蒸着源
JP2020020035A (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 表示装置の製造装置、及び表示装置の製造方法
JP2020132985A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 株式会社アルバック 真空処理装置及び真空処理方法
JP7314209B2 (ja) 2021-06-30 2023-07-25 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法及び蒸発源ユニット
JP7314210B2 (ja) 2021-06-30 2023-07-25 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法及び蒸発源ユニット

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8882920B2 (en) * 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101146982B1 (ko) 2009-11-20 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR101174874B1 (ko) * 2010-01-06 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 증착 소스, 박막 증착 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR20130015144A (ko) 2011-08-02 2013-02-13 삼성디스플레이 주식회사 증착원어셈블리, 유기층증착장치 및 이를 이용한 유기발광표시장치의 제조 방법
KR101959975B1 (ko) 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101994838B1 (ko) 2012-09-24 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101416589B1 (ko) * 2012-10-17 2014-07-08 주식회사 선익시스템 공정 중 도가니의 교체가 가능한 하향식 증발원 및 이를 구비하는 박막 증착장치
CN104099571A (zh) * 2013-04-01 2014-10-15 上海和辉光电有限公司 蒸发源组件和薄膜沉积装置和薄膜沉积方法
KR102075527B1 (ko) 2013-05-16 2020-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102077803B1 (ko) * 2013-05-21 2020-02-17 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 유기층 증착 장치
KR102113581B1 (ko) 2013-05-22 2020-05-22 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치, 그 방법 및 이를 이용한 양자점층 형성 방법
KR102216676B1 (ko) * 2014-07-07 2021-02-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
JP6567349B2 (ja) * 2015-07-15 2019-08-28 シャープ株式会社 蒸着方法及び蒸着装置
CN105088147B (zh) 2015-09-11 2017-09-26 京东方科技集团股份有限公司 坩埚结构
KR102629005B1 (ko) * 2016-03-29 2024-01-25 주식회사 선익시스템 다수 종류의 증착물질의 혼합비율을 보완하여 줄 수 있는 복합증발장치
KR101866956B1 (ko) * 2016-12-30 2018-06-14 주식회사 선익시스템 선형 증발원용 도가니 및 선형 증발원
CN108305957B (zh) * 2017-01-12 2020-04-07 上海和辉光电有限公司 一种有机发光显示面板的制造方法
KR102369542B1 (ko) * 2017-07-19 2022-03-03 엘지전자 주식회사 증착 장치
CN111148860B (zh) * 2017-09-28 2022-02-11 夏普株式会社 蒸镀粒子射出装置及蒸镀装置、以及蒸镀膜制造方法
KR102073717B1 (ko) * 2017-12-28 2020-02-05 주식회사 선익시스템 선형 증발원용 도가니 및 선형 증발원
KR102110852B1 (ko) * 2018-05-10 2020-05-13 주식회사 로티 증착 공정용 멀티 노즐 증착기
KR102190642B1 (ko) * 2018-12-26 2020-12-14 주식회사 에스에프에이 고온 증착 소스
CN110195210B (zh) * 2019-07-03 2022-02-22 京东方科技集团股份有限公司 坩埚、蒸发源及蒸镀设备
KR20210028314A (ko) 2019-09-03 2021-03-12 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
CN112011762B (zh) * 2020-07-28 2023-05-23 云谷(固安)科技有限公司 一种蒸镀装置
KR102477185B1 (ko) * 2020-12-24 2022-12-14 주식회사 에스에프에이 증착원 및 증착 장치

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077662A (ja) * 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置
JP2004214185A (ja) * 2002-12-19 2004-07-29 Sony Corp 蒸着装置および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005054270A (ja) * 2003-08-04 2005-03-03 Lg Electron Inc 有機電界発光層の蒸着源
JP2005165015A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Seiko Epson Corp 膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器
JP2007046100A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Sony Corp 蒸着装置、および表示装置の製造システム
JP2007146219A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Zosen Corp 真空蒸着装置
JP2007186787A (ja) * 2005-12-14 2007-07-26 Hitachi Displays Ltd 蒸着坩堝並びにこれを備えた薄膜形成装置、及び表示装置の製造方法
JP2008223102A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Seiko Epson Corp 蒸着装置、および蒸着方法
JP2009127066A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery Inc インライン式成膜装置
JP2010270396A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Samsung Mobile Display Co Ltd 薄膜蒸着装置

Family Cites Families (490)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57194252A (en) 1981-05-25 1982-11-29 Fuji Photo Film Co Ltd Vapor depositing device by electron beam
JPS6053745B2 (ja) 1981-07-31 1985-11-27 アルバツク成膜株式会社 二元蒸着によつて不均質光学的薄膜を形成する方法
JPS5959237U (ja) 1982-10-15 1984-04-18 鐘通工業株式会社 切換可能の永久磁石チヤツク
KR890002747B1 (ko) 1983-11-07 1989-07-26 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 이온 빔에 의한 성막방법 및 그 장치
JPH0682642B2 (ja) 1985-08-09 1994-10-19 株式会社日立製作所 表面処理装置
US4792378A (en) 1987-12-15 1988-12-20 Texas Instruments Incorporated Gas dispersion disk for use in plasma enhanced chemical vapor deposition reactor
JPH02247372A (ja) 1989-03-17 1990-10-03 Mitsubishi Electric Corp 薄膜成膜方法
JP3125279B2 (ja) 1991-02-25 2001-01-15 東海カーボン株式会社 真空蒸着用黒鉛ルツボ
JP2572861Y2 (ja) 1991-05-13 1998-05-25 テイエチケー株式会社 直線運動用スライドユニット
JP2534431Y2 (ja) 1991-08-30 1997-04-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
JPH0598425A (ja) 1991-10-04 1993-04-20 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置
JPH05230628A (ja) 1992-02-18 1993-09-07 Fujitsu Ltd 金属膜形成装置、金属膜形成装置における金属材回収方法
JP2797233B2 (ja) 1992-07-01 1998-09-17 富士通株式会社 薄膜成長装置
FR2695943B1 (fr) 1992-09-18 1994-10-14 Alsthom Cge Alcatel Procédé de dépôt en phase vapeur d'un film en verre fluoré sur un substrat.
JP3395801B2 (ja) 1994-04-28 2003-04-14 株式会社ニコン 反射屈折投影光学系、走査型投影露光装置、及び走査投影露光方法
JPH0827568A (ja) 1994-07-19 1996-01-30 Toshiba Corp 蒸気発生方法及びその装置
US6045671A (en) 1994-10-18 2000-04-04 Symyx Technologies, Inc. Systems and methods for the combinatorial synthesis of novel materials
JP3401356B2 (ja) 1995-02-21 2003-04-28 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JP2887836B2 (ja) * 1995-04-27 1999-05-10 富士ゼロックス株式会社 インクジェットプリントヘッドおよび画像記録装置
KR0151312B1 (ko) 1995-07-27 1998-10-15 배순훈 2열종대로 공급되는 부품의 역방향 피딩 장치
JPH0995776A (ja) 1995-09-29 1997-04-08 Sony Corp 真空蒸着装置
JPH1050478A (ja) 1996-04-19 1998-02-20 Toray Ind Inc 有機電界発光素子およびその製造方法
CH691680A5 (de) 1996-10-15 2001-09-14 Unaxis Deutschland Gmbh Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage.
US6091195A (en) 1997-02-03 2000-07-18 The Trustees Of Princeton University Displays having mesa pixel configuration
US6274198B1 (en) 1997-02-24 2001-08-14 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Shadow mask deposition
JPH10270535A (ja) 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
KR100257219B1 (ko) 1997-10-23 2000-05-15 박용관 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법
JP3948082B2 (ja) 1997-11-05 2007-07-25 カシオ計算機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US6337102B1 (en) 1997-11-17 2002-01-08 The Trustees Of Princeton University Low pressure vapor phase deposition of organic thin films
US6099649A (en) 1997-12-23 2000-08-08 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition hot-trap for unreacted precursor conversion and effluent removal
JP2000068054A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Hokuriku Electric Ind Co Ltd El素子の製造方法
KR20000019254A (ko) 1998-09-08 2000-04-06 석창길 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치
US6280821B1 (en) 1998-09-10 2001-08-28 Ppg Industries Ohio, Inc. Reusable mask and method for coating substrate
US6384529B2 (en) 1998-11-18 2002-05-07 Eastman Kodak Company Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
US6222198B1 (en) 1998-11-20 2001-04-24 Mems Optical Inc. System and method for aligning pattern areas on opposing substrate surfaces
CA2374448A1 (en) 1999-01-26 2000-08-03 Dbs Beschichtung Und Systeme-Technik Gmbh Method for coating the inside of pipes and coating system
JP3734239B2 (ja) 1999-04-02 2006-01-11 キヤノン株式会社 有機膜真空蒸着用マスク再生方法及び装置
US6610150B1 (en) 1999-04-02 2003-08-26 Asml Us, Inc. Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system
JP4136185B2 (ja) 1999-05-12 2008-08-20 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス多色ディスプレイ及びその製造方法
US6469439B2 (en) 1999-06-15 2002-10-22 Toray Industries, Inc. Process for producing an organic electroluminescent device
EP1115268A1 (en) 1999-07-07 2001-07-11 Sony Corporation Method and apparatus for manufacturing flexible organic el display
JP2001028325A (ja) 1999-07-13 2001-01-30 Tdk Corp チップ部品の搬送装置及び搬送方法並びに電極形成装置
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機el素子の製造方法と装置
JP4352522B2 (ja) 1999-09-01 2009-10-28 ソニー株式会社 発光型平面表示素子
JP4187367B2 (ja) 1999-09-28 2008-11-26 三洋電機株式会社 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
KR20010050711A (ko) 1999-09-29 2001-06-15 준지 키도 유기전계발광소자, 유기전계발광소자그룹 및 이런소자들의 발광스펙트럼의 제어방법
KR20010039298A (ko) 1999-10-29 2001-05-15 김영남 전계 방출 표시기
KR100302159B1 (ko) 1999-10-29 2001-09-22 최중호 향발생장치 및 방법
WO2001030404A1 (en) 1999-10-29 2001-05-03 E. One Co., Ltd. Scent diffusion apparatus and method thereof
KR100388903B1 (ko) 1999-12-10 2003-06-25 삼성에스디아이 주식회사 평면형 음극선관용 섀도우마스크 프레임 조립체
JP2001185350A (ja) 1999-12-24 2001-07-06 Sanyo Electric Co Ltd 被着用マスク、その製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
KR100653515B1 (ko) 1999-12-30 2006-12-04 주식회사 팬택앤큐리텔 이동통신 시스템의 단말기
JP3754859B2 (ja) 2000-02-16 2006-03-15 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造法
US20030021886A1 (en) 2000-02-23 2003-01-30 Baele Stephen James Method of printing and printing machine
KR20010092914A (ko) 2000-03-27 2001-10-27 윤종용 섀도우 링을 구비하는 정전척
JP3802309B2 (ja) 2000-03-28 2006-07-26 株式会社アドテックエンジニアリング 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置
JP4053209B2 (ja) 2000-05-01 2008-02-27 三星エスディアイ株式会社 有機elディスプレイの製造方法
TW593622B (en) 2000-05-19 2004-06-21 Eastman Kodak Co Method of using predoped materials for making an organic light-emitting device
CN2425263Y (zh) 2000-05-29 2001-03-28 葛世潮 有机发光二极管照明装置
DE60143926D1 (de) 2000-06-22 2011-03-10 Junji Kido Vorrichtung und Verfahren zum Vakuum-Ausdampfen
KR20020000201A (ko) 2000-06-23 2002-01-05 최승락 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법
US6673386B2 (en) 2000-06-29 2004-01-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for forming pattern onto panel substrate
TW451601B (en) 2000-08-07 2001-08-21 Ind Tech Res Inst The fabrication method of full color organic electroluminescent device
JP2002075638A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Nec Corp マスク蒸着方法及び蒸着装置
JP2002099095A (ja) 2000-09-25 2002-04-05 Orc Mfg Co Ltd 自動両面露光装置およびその方法
JP2002175878A (ja) 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
TW594395B (en) 2000-09-29 2004-06-21 Nippon Zeon Co Photoresist composition for insulating film, insulating film for organic electroluminescent element, and process for producing the same
KR100726132B1 (ko) 2000-10-31 2007-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
US7078070B2 (en) 2000-11-07 2006-07-18 Helix Technology Inc. Method for fabricating an organic light emitting diode
US6468496B2 (en) 2000-12-21 2002-10-22 Arco Chemical Technology, L.P. Process for producing hydrogen peroxide
KR100625403B1 (ko) 2000-12-22 2006-09-18 주식회사 하이닉스반도체 버추얼 채널 에스디램
KR100698033B1 (ko) 2000-12-29 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법
US6558735B2 (en) 2001-04-20 2003-05-06 Eastman Kodak Company Reusable mass-sensor in manufacture of organic light-emitting devices
KR100405080B1 (ko) 2001-05-11 2003-11-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화방법.
KR100463212B1 (ko) 2001-05-19 2004-12-23 주식회사 아이엠티 건식 표면 클리닝 장치
JP4704605B2 (ja) 2001-05-23 2011-06-15 淳二 城戸 連続蒸着装置、蒸着装置及び蒸着方法
KR20020091457A (ko) 2001-05-30 2002-12-06 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 박막 트랜지스터 액정표시장치의 색특성 제어방법
US20020197393A1 (en) 2001-06-08 2002-12-26 Hideaki Kuwabara Process of manufacturing luminescent device
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
KR100406059B1 (ko) 2001-06-22 2003-11-17 미래산업 주식회사 트레이 피더용 트랜스퍼
KR100732742B1 (ko) 2001-06-27 2007-06-27 주식회사 하이닉스반도체 포커스 모니터링 방법
US6483690B1 (en) 2001-06-28 2002-11-19 Lam Research Corporation Ceramic electrostatic chuck assembly and method of making
US6554969B1 (en) 2001-07-11 2003-04-29 Advanced Micro Devices, Inc. Acoustically enhanced deposition processes, and systems for performing same
JP3705237B2 (ja) 2001-09-05 2005-10-12 ソニー株式会社 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法
KR200257218Y1 (ko) 2001-09-07 2001-12-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기발광소자용 마스크장치
KR100437768B1 (ko) 2001-09-13 2004-06-30 엘지전자 주식회사 박막증착장치
US20090208754A1 (en) 2001-09-28 2009-08-20 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
KR100730111B1 (ko) 2001-10-26 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 el 소자의 마스크용 프레임
TW591202B (en) 2001-10-26 2004-06-11 Hermosa Thin Film Co Ltd Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method
KR100430336B1 (ko) 2001-11-16 2004-05-03 정광호 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치
KR100450978B1 (ko) 2001-11-26 2004-10-02 주성엔지니어링(주) 정전척
JP2003159786A (ja) 2001-11-28 2003-06-03 Seiko Epson Corp 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置
US20030101937A1 (en) 2001-11-28 2003-06-05 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device
KR100490534B1 (ko) 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
SG149680A1 (en) 2001-12-12 2009-02-27 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and film formation method and cleaning method
JP2003197531A (ja) 2001-12-21 2003-07-11 Seiko Epson Corp パターニング装置、パターニング方法、電子素子の製造方法、回路基板の製造方法、電子装置の製造方法、電気光学装置とその製造方法、及び電子機器
TW200305773A (en) 2001-12-26 2003-11-01 Pentax Corp Projection Aligner
US20090169868A1 (en) 2002-01-29 2009-07-02 Vanderbilt University Methods and apparatus for transferring a material onto a substrate using a resonant infrared pulsed laser
US6919139B2 (en) 2002-02-14 2005-07-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroluminescent iridium compounds with phosphinoalkoxides and phenylpyridines or phenylpyrimidines and devices made with such compounds
US6897164B2 (en) 2002-02-14 2005-05-24 3M Innovative Properties Company Aperture masks for circuit fabrication
US7006202B2 (en) 2002-02-21 2006-02-28 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Mask holder for irradiating UV-rays
KR100595310B1 (ko) 2002-02-22 2006-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크 고정장치 및 그를 이용한 uv조사장치
US20030168013A1 (en) 2002-03-08 2003-09-11 Eastman Kodak Company Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device
JP2003297562A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法
KR100501306B1 (ko) 2002-04-01 2005-07-18 (주) 휴네텍 도광판 제조방법 및 제조장치와 이를 위한 도광판 제조용입자분사장치
KR100469252B1 (ko) 2002-04-12 2005-02-02 엘지전자 주식회사 쉐도우 마스크 및 그를 이용한 풀칼라 유기 el 표시소자
US6749906B2 (en) 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
JP2003321767A (ja) 2002-04-26 2003-11-14 Seiko Epson Corp 薄膜の蒸着方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び電子機器
HUE037330T2 (hu) 2002-05-03 2018-08-28 The Government Of The Us Secretary Department Of Health And Human Services rDEN3/4delta30(ME), rDEN2/4delta30(ME) vagy rDEN1/4delta30(ME) rekombináns kiméra dengue virus, amely 30 nukleotidos deléciót tartalmaz (delta 30) a 4-es típusú dengue genom 3' nem-transzlálódó régiójában, ahol a szóban forgó 30 nukleotidos deléció megfelel a TL2 nyél-hurok szerkezetnek
US20030232563A1 (en) 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
JP4030350B2 (ja) 2002-05-28 2008-01-09 株式会社アルバック 分割型静電吸着装置
JP4292777B2 (ja) 2002-06-17 2009-07-08 ソニー株式会社 薄膜形成装置
US20030221620A1 (en) 2002-06-03 2003-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Vapor deposition device
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
CN100464440C (zh) 2002-06-03 2009-02-25 三星移动显示器株式会社 用于有机电致发光装置的薄层真空蒸发的掩模框组件
JP2004086136A (ja) 2002-07-01 2004-03-18 Seiko Epson Corp 光トランシーバの製造方法及び調整装置
JP4286496B2 (ja) 2002-07-04 2009-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 蒸着装置及び薄膜作製方法
MY164487A (en) 2002-07-11 2017-12-29 Molecular Imprints Inc Step and repeat imprint lithography processes
JP2004043898A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Canon Electronics Inc 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置
JP2004069414A (ja) 2002-08-05 2004-03-04 Nec Corp プラズマディスプレイパネルにおけるマスクと基板との間のギャップの測定方法
KR100397196B1 (ko) 2002-08-27 2003-09-13 에이엔 에스 주식회사 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법
JP2004091858A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Toyota Industries Corp 真空蒸着装置及び方法並びに蒸着膜応用製品の製造方法
TWI252706B (en) * 2002-09-05 2006-04-01 Sanyo Electric Co Manufacturing method of organic electroluminescent display device
JP2004103269A (ja) 2002-09-05 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 有機el表示装置の製造方法
JP2004103341A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
CN100459220C (zh) 2002-09-20 2009-02-04 株式会社半导体能源研究所 制造系统以及发光元件的制作方法
JP2004107764A (ja) 2002-09-20 2004-04-08 Ulvac Japan Ltd 薄膜形成装置
US7067170B2 (en) 2002-09-23 2006-06-27 Eastman Kodak Company Depositing layers in OLED devices using viscous flow
US6911671B2 (en) 2002-09-23 2005-06-28 Eastman Kodak Company Device for depositing patterned layers in OLED displays
US20040086639A1 (en) 2002-09-24 2004-05-06 Grantham Daniel Harrison Patterned thin-film deposition using collimating heated mask asembly
JP4139186B2 (ja) 2002-10-21 2008-08-27 東北パイオニア株式会社 真空蒸着装置
JP2004143521A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置
KR100504477B1 (ko) 2002-11-05 2005-08-03 엘지전자 주식회사 유기 el의 열 소스 장치
KR100532657B1 (ko) 2002-11-18 2005-12-02 주식회사 야스 다증발원을 이용한 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의증착을 위한 증발 영역조절장치
JP4072422B2 (ja) 2002-11-22 2008-04-09 三星エスディアイ株式会社 蒸着用マスク構造体とその製造方法、及びこれを用いた有機el素子の製造方法
JP2004225058A (ja) 2002-11-29 2004-08-12 Sony Corp 成膜装置および表示パネルの製造装置とその方法
JP2004183044A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器
JP2004199919A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tohoku Pioneer Corp 有機el表示パネルの製造方法
JP2004207142A (ja) 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
KR100646160B1 (ko) 2002-12-31 2006-11-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법
CN100594748C (zh) 2003-01-24 2010-03-17 株式会社半导体能源研究所 发光装置及其制造方法以及使用了上述发光装置的电气设备
US20040144321A1 (en) 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
US7211461B2 (en) 2003-02-14 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
EP1458019A3 (de) 2003-03-13 2005-12-28 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Mobiler transportabler elektrostatischer Substrathalter
JP4230258B2 (ja) 2003-03-19 2009-02-25 東北パイオニア株式会社 有機elパネル、有機elパネルの製造方法
JP3966292B2 (ja) 2003-03-27 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
KR100520305B1 (ko) 2003-04-04 2005-10-13 한국전자통신연구원 레이저 변위 센서를 이용하여 마스크와 기판 사이의간격을 측정하는 간격 측정 장치 및 그 방법
JP3915734B2 (ja) 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
JP2004342455A (ja) 2003-05-15 2004-12-02 Tokki Corp フラットパネルディスプレイ製造装置
KR101137901B1 (ko) 2003-05-16 2012-05-02 에스브이티 어소시에이츠, 인코포레이티드 박막 증착 증발기
JP2004349101A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Seiko Epson Corp 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2004355975A (ja) 2003-05-29 2004-12-16 Sony Corp 表示装置の製造方法
US6995035B2 (en) 2003-06-16 2006-02-07 Eastman Kodak Company Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution
KR100517255B1 (ko) 2003-06-20 2005-09-27 주식회사 야스 유기 발광소자 박막 제작을 위한 선형 노즐 증발원
US7410919B2 (en) 2003-06-27 2008-08-12 International Business Machines Corporation Mask and substrate alignment for solder bump process
KR100724478B1 (ko) 2003-06-30 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조방법
JP4599871B2 (ja) 2003-06-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 液滴噴射装置
CN100433286C (zh) 2003-07-08 2008-11-12 株式会社未来视野 基片载置台用静电吸盘及其电极以及处理系统
JP4124046B2 (ja) 2003-07-10 2008-07-23 株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ 金属酸化物被膜の成膜方法および蒸着装置
US6837939B1 (en) * 2003-07-22 2005-01-04 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays
JP2005044592A (ja) 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置
KR100656845B1 (ko) 2003-08-14 2006-12-13 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착용 증착원
KR100542997B1 (ko) 2003-08-07 2006-01-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
KR20050028943A (ko) 2003-09-17 2005-03-24 삼성전자주식회사 저압 화학기상증착 장치의 압력조절 시스템
US7339139B2 (en) 2003-10-03 2008-03-04 Darly Custom Technology, Inc. Multi-layered radiant thermal evaporator and method of use
KR100889764B1 (ko) 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
US20050079418A1 (en) 2003-10-14 2005-04-14 3M Innovative Properties Company In-line deposition processes for thin film battery fabrication
JP4547599B2 (ja) 2003-10-15 2010-09-22 奇美電子股▲ふん▼有限公司 画像表示装置
KR20050039140A (ko) 2003-10-24 2005-04-29 삼성전자주식회사 바라트론 센서
KR100520159B1 (ko) 2003-11-12 2005-10-10 삼성전자주식회사 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법
CN1618716B (zh) 2003-11-12 2011-03-16 周星工程股份有限公司 装载锁及使用其的装载锁腔室
JP2005163099A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Seiko Epson Corp マスク、マスクの製造方法、有機el装置の製造方法、有機el装置
KR200342433Y1 (ko) 2003-12-04 2004-02-21 현대엘씨디주식회사 고압 분사형 유기물 증착 도가니
JP2005174843A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Sony Corp 蒸着用マスクおよびその製造方法
KR101061843B1 (ko) 2003-12-19 2011-09-02 삼성전자주식회사 다결정용 마스크 및 이를 이용한 규소 결정화 방법
JP2005206939A (ja) 2003-12-26 2005-08-04 Seiko Epson Corp 薄膜形成方法、薄膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
JP4475967B2 (ja) 2004-01-29 2010-06-09 三菱重工業株式会社 真空蒸着機
JP2005213616A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Pioneer Electronic Corp 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4441282B2 (ja) 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機el表示デバイスの製造方法
US20050166844A1 (en) 2004-02-03 2005-08-04 Nicholas Gralenski High reflectivity atmospheric pressure furnace for preventing contamination of a work piece
JP2005235568A (ja) 2004-02-19 2005-09-02 Seiko Epson Corp 蒸着装置及び有機el装置の製造方法
KR100712096B1 (ko) 2004-02-19 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치의 제조방법
JP4366226B2 (ja) 2004-03-30 2009-11-18 東北パイオニア株式会社 有機elパネルの製造方法、有機elパネルの成膜装置
JP2005293968A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005296737A (ja) 2004-04-07 2005-10-27 Mikuni Corp ビートプレート
US7273526B2 (en) 2004-04-15 2007-09-25 Asm Japan K.K. Thin-film deposition apparatus
US20050244580A1 (en) 2004-04-30 2005-11-03 Eastman Kodak Company Deposition apparatus for temperature sensitive materials
US7302990B2 (en) 2004-05-06 2007-12-04 General Electric Company Method of forming concavities in the surface of a metal component, and related processes and articles
JP4455937B2 (ja) 2004-06-01 2010-04-21 東北パイオニア株式会社 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法
JP4734508B2 (ja) 2004-06-21 2011-07-27 京セラ株式会社 Elディスプレイおよびその製造方法
JP4545504B2 (ja) 2004-07-15 2010-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 膜形成方法、発光装置の作製方法
KR100696472B1 (ko) 2004-07-15 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 마스크, 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조방법
KR20060007211A (ko) 2004-07-19 2006-01-24 삼성전자주식회사 노광 시스템
KR20060008602A (ko) 2004-07-21 2006-01-27 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착 방법
JP4121514B2 (ja) 2004-07-22 2008-07-23 シャープ株式会社 有機発光素子、及び、それを備えた表示装置
US7449831B2 (en) 2004-08-02 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. OLEDs having inorganic material containing anode capping layer
US7273663B2 (en) 2004-08-20 2007-09-25 Eastman Kodak Company White OLED having multiple white electroluminescence units
JP2006057173A (ja) 2004-08-24 2006-03-02 Tohoku Pioneer Corp 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法
KR100579406B1 (ko) 2004-08-25 2006-05-12 삼성에스디아이 주식회사 수직 이동형 유기물 증착 장치
KR100623696B1 (ko) 2004-08-30 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 고효율 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조방법
KR101070539B1 (ko) 2004-09-08 2011-10-05 도레이 카부시키가이샤 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법
EP1802177A4 (en) 2004-09-08 2010-04-14 Toray Industries ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
KR20060028115A (ko) 2004-09-24 2006-03-29 삼성탈레스 주식회사 통신 단말기의 한글 입력 방법
KR100719991B1 (ko) 2004-09-30 2007-05-21 산요덴키가부시키가이샤 일렉트로루미네센스 소자
KR101121417B1 (ko) 2004-10-28 2012-03-15 주성엔지니어링(주) 표시소자의 제조장치
KR100669757B1 (ko) 2004-11-12 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
TWI447840B (zh) 2004-11-15 2014-08-01 尼康股份有限公司 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置
US8212269B2 (en) 2004-11-16 2012-07-03 International Business Machines Corporation Organic light emitting device, method for producing thereof and array of organic light emitting devices
US20060102078A1 (en) 2004-11-18 2006-05-18 Intevac Inc. Wafer fab
KR100708654B1 (ko) 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
US8128753B2 (en) 2004-11-19 2012-03-06 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
KR20060056706A (ko) 2004-11-22 2006-05-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 형성 방법
US7748343B2 (en) 2004-11-22 2010-07-06 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Electrohydrodynamic spraying system
KR100603403B1 (ko) 2004-11-25 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 및 이를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조방법
KR100700013B1 (ko) 2004-11-26 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법
KR100708655B1 (ko) 2004-11-27 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
KR20060060994A (ko) 2004-12-01 2006-06-07 삼성에스디아이 주식회사 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치
KR100700641B1 (ko) 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
KR20060065978A (ko) 2004-12-11 2006-06-15 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 슬릿 마스크
JP4553124B2 (ja) 2004-12-16 2010-09-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空蒸着方法及びelディスプレイ用パネル
JP4510609B2 (ja) 2004-12-21 2010-07-28 株式会社アルバック 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置
KR20060073367A (ko) 2004-12-24 2006-06-28 엘지전자 주식회사 클리닝룸의 유기물 처리장치
KR101157322B1 (ko) 2004-12-31 2012-06-15 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링장치의 반송유닛
KR100645719B1 (ko) 2005-01-05 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
KR100600357B1 (ko) 2005-01-05 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템
KR100796148B1 (ko) 2005-01-05 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 수직이동형 증착시스템
JP4384109B2 (ja) 2005-01-05 2009-12-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム
US7538828B2 (en) 2005-01-10 2009-05-26 Advantech Global, Ltd Shadow mask deposition system for and method of forming a high resolution active matrix liquid crystal display (LCD) and pixel structures formed therewith
KR101200693B1 (ko) 2005-01-11 2012-11-12 김명희 대면적 유기박막 제작용 선형 다점 도가니 장치
KR20060083510A (ko) 2005-01-17 2006-07-21 삼성전자주식회사 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비
JP2006210038A (ja) 2005-01-26 2006-08-10 Seiko Epson Corp マスクの製造方法
JP4440837B2 (ja) 2005-01-31 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
KR100666574B1 (ko) 2005-01-31 2007-01-09 삼성에스디아이 주식회사 증발원
KR100703427B1 (ko) 2005-04-15 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 채용한 증착장치
KR100719314B1 (ko) 2005-03-31 2007-05-17 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치
US7918940B2 (en) 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR100661908B1 (ko) 2005-02-07 2006-12-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20060092387A (ko) 2005-02-17 2006-08-23 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 멀티 슬릿 마스크
KR20060098755A (ko) 2005-03-07 2006-09-19 에스케이씨 주식회사 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법
KR100687007B1 (ko) 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
JP2006275433A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 吸収式小型冷却及び冷凍装置
KR100705316B1 (ko) 2005-03-30 2007-04-09 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법
KR100637714B1 (ko) 2005-03-31 2006-10-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP4777682B2 (ja) 2005-04-08 2011-09-21 株式会社ブイ・テクノロジー スキャン露光装置
KR100773249B1 (ko) 2005-04-18 2007-11-05 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 형성용 마스크
EP1717339A2 (de) 2005-04-20 2006-11-02 Applied Films GmbH & Co. KG Kontinuierliche Beschichtungsanlage
JP4701815B2 (ja) 2005-04-26 2011-06-15 株式会社アルバック 成膜装置
CN100481369C (zh) 2005-04-28 2009-04-22 信越工程株式会社 静电夹盘装置
KR100810632B1 (ko) 2005-04-29 2008-03-06 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR20060114462A (ko) 2005-04-29 2006-11-07 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법
KR101219036B1 (ko) 2005-05-02 2013-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR100700493B1 (ko) 2005-05-24 2007-03-28 삼성에스디아이 주식회사 효율적인 필라멘트 배열 구조를 갖는 촉매 강화 화학 기상증착 장치
KR100670344B1 (ko) 2005-05-30 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 기판과 마스크의 정렬 장치 및 정렬 방법
KR100797787B1 (ko) 2005-06-03 2008-01-24 주식회사 아이엠티 레이저를 이용한 건식세정시스템
KR20060127743A (ko) 2005-06-06 2006-12-13 스미토모덴키고교가부시키가이샤 질화물 반도체 기판과 그 제조 방법
JP4591222B2 (ja) 2005-06-09 2010-12-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び画像形成装置
US7296673B2 (en) 2005-06-10 2007-11-20 Applied Materials, Inc. Substrate conveyor system
KR101174154B1 (ko) 2005-06-13 2012-08-14 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
US20070017445A1 (en) 2005-07-19 2007-01-25 Takako Takehara Hybrid PVD-CVD system
DE502005001749D1 (de) 2005-07-28 2007-11-29 Applied Materials Gmbh & Co Kg Bedampfervorrichtung
JP4959961B2 (ja) 2005-07-29 2012-06-27 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 有機el素子の製造方法
CN100451838C (zh) 2005-07-29 2009-01-14 友达光电股份有限公司 对准系统及对准方法
JP4655812B2 (ja) 2005-08-08 2011-03-23 カシオ計算機株式会社 楽音発生装置、及びプログラム
JP4873399B2 (ja) 2005-08-08 2012-02-08 五鈴精工硝子株式会社 赤外線吸収能を有する屈折率分布型光学素子の製造方法
JP4785856B2 (ja) 2005-08-25 2011-10-05 日立造船株式会社 真空蒸着用アライメント装置
KR100729089B1 (ko) 2005-08-26 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그 제조방법
WO2007023941A1 (ja) 2005-08-26 2007-03-01 Nikon Corporation 保持装置、組立てシステム、スパッタリング装置、並びに加工方法及び加工装置
US8070145B2 (en) 2005-08-26 2011-12-06 Nikon Corporation Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR20070035796A (ko) 2005-09-28 2007-04-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자의 제조장치
KR20070037848A (ko) 2005-10-04 2007-04-09 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치
KR100697663B1 (ko) 2005-10-27 2007-03-20 세메스 주식회사 유기물 증착 장치
KR101254335B1 (ko) 2005-11-29 2013-04-12 황창훈 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
KR100741142B1 (ko) 2005-11-29 2007-07-23 주식회사 알파로보틱스 복수의 테이블을 가진 리니어 가이드 장치
JP4666219B2 (ja) 2005-12-02 2011-04-06 セイコーエプソン株式会社 コンテナ
KR100696550B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 장치
KR100696547B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 방법
US20070178225A1 (en) * 2005-12-14 2007-08-02 Keiji Takanosu Vapor deposition crucible, thin-film forming apparatus comprising the same, and method of producing display device
US20070137568A1 (en) 2005-12-16 2007-06-21 Schreiber Brian E Reciprocating aperture mask system and method
US20070148337A1 (en) 2005-12-22 2007-06-28 Nichols Jonathan A Flame-perforated aperture masks
KR100752321B1 (ko) 2005-12-23 2007-08-29 주식회사 두산 백색 유기 전계 발광소자
KR100729097B1 (ko) 2005-12-28 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법
KR101340899B1 (ko) 2006-01-06 2013-12-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자용 노즐장치
US7645483B2 (en) 2006-01-17 2010-01-12 Eastman Kodak Company Two-dimensional aperture array for vapor deposition
JP4692290B2 (ja) 2006-01-11 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 マスクおよび成膜方法
JP5064810B2 (ja) 2006-01-27 2012-10-31 キヤノン株式会社 蒸着装置および蒸着方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
KR20070080635A (ko) 2006-02-08 2007-08-13 주식회사 아바코 유기물증발 보트
FR2897164B1 (fr) 2006-02-09 2008-03-14 Commissariat Energie Atomique Realisation de cavites pouvant etre remplies par un materiau fluidique dans un compose microtechnologique optique
US20070190235A1 (en) 2006-02-10 2007-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of light emitting element
KR100736218B1 (ko) 2006-02-21 2007-07-06 (주)얼라이드 테크 파인더즈 횡 방향의 다중 전극 구조를 가지는 평행 평판형 플라즈마소스
JP2007227086A (ja) 2006-02-22 2007-09-06 Tokyo Electron Ltd 成膜装置および発光素子の製造方法
KR20070084973A (ko) 2006-02-22 2007-08-27 삼성전기주식회사 고출력 반도체 레이저소자
US20090304924A1 (en) 2006-03-03 2009-12-10 Prasad Gadgil Apparatus and method for large area multi-layer atomic layer chemical vapor processing of thin films
US8691323B2 (en) 2006-03-06 2014-04-08 Nalco Company Method and apparatus for monitoring and controlling the application of performance enhancing materials to creping cylinders
KR100994505B1 (ko) 2006-03-06 2010-11-15 엘아이지에이디피 주식회사 바이폴라 전극 패턴이 형성된 정전 척
JP2007242436A (ja) 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス装置
KR100768212B1 (ko) 2006-03-28 2007-10-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법
JP2007291506A (ja) 2006-03-31 2007-11-08 Canon Inc 成膜方法
KR20070098122A (ko) 2006-03-31 2007-10-05 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
JP4948021B2 (ja) 2006-04-13 2012-06-06 株式会社アルバック 触媒体化学気相成長装置
KR20070105595A (ko) 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 유기박막 증착장치
KR20070112668A (ko) 2006-05-22 2007-11-27 세메스 주식회사 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원
KR101264329B1 (ko) 2006-07-18 2013-05-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법
US7835001B2 (en) 2006-05-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR101248004B1 (ko) 2006-06-29 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
KR100800125B1 (ko) 2006-06-30 2008-01-31 세메스 주식회사 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법
WO2008004792A1 (en) 2006-07-03 2008-01-10 Yas Co., Ltd. Multiple nozzle evaporator for vacuum thermal evaporation
KR100980729B1 (ko) 2006-07-03 2010-09-07 주식회사 야스 증착 공정용 다중 노즐 증발원
JP2008019477A (ja) 2006-07-13 2008-01-31 Canon Inc 真空蒸着装置
US7910386B2 (en) 2006-07-28 2011-03-22 General Electric Company Method of making organic light emitting devices
KR100723627B1 (ko) 2006-08-01 2007-06-04 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치의 증발원
KR100815265B1 (ko) 2006-08-28 2008-03-19 주식회사 대우일렉트로닉스 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치
US7322248B1 (en) 2006-08-29 2008-01-29 Eastman Kodak Company Pressure gauge for organic materials
JP4971723B2 (ja) 2006-08-29 2012-07-11 キヤノン株式会社 有機発光表示装置の製造方法
US20080241805A1 (en) 2006-08-31 2008-10-02 Q-Track Corporation System and method for simulated dosimetry using a real time locating system
KR100787457B1 (ko) 2006-08-31 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치용제조 장치
US20080057183A1 (en) 2006-08-31 2008-03-06 Spindler Jeffrey P Method for lithium deposition in oled device
JP5063969B2 (ja) 2006-09-29 2012-10-31 東京エレクトロン株式会社 蒸着装置、蒸着装置の制御装置、蒸着装置の制御方法および蒸着装置の使用方法
KR100739309B1 (ko) 2006-10-13 2007-07-12 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치
KR100823508B1 (ko) 2006-10-19 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
JP4809186B2 (ja) 2006-10-26 2011-11-09 京セラ株式会社 有機elディスプレイおよびその製造方法
KR100836471B1 (ko) 2006-10-27 2008-06-09 삼성에스디아이 주식회사 마스크 및 이를 이용한 증착 장치
KR100839380B1 (ko) 2006-10-30 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치
US20080100201A1 (en) 2006-10-31 2008-05-01 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Organic electroluminescence device and fabricating method thereof
KR100823511B1 (ko) 2006-11-10 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP4768584B2 (ja) 2006-11-16 2011-09-07 財団法人山形県産業技術振興機構 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置
KR20080045886A (ko) 2006-11-21 2008-05-26 삼성전자주식회사 유기막 증착용 마스크 및 그 제조방법, 이를 포함하는유기전계 발광표시장치의 제조방법
KR20080046761A (ko) 2006-11-23 2008-05-28 엘지디스플레이 주식회사 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치
KR20080048653A (ko) 2006-11-29 2008-06-03 엘지디스플레이 주식회사 마스크 장치 및 그를 이용한 평판 표시 장치의 제조방법
US20080131587A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Boroson Michael L Depositing organic material onto an oled substrate
US8092601B2 (en) 2006-12-13 2012-01-10 Ascentool, Inc. System and process for fabricating photovoltaic cell
KR20080055124A (ko) 2006-12-14 2008-06-19 엘지디스플레이 주식회사 증착 장치
JP2008153543A (ja) 2006-12-19 2008-07-03 Shinko Electric Ind Co Ltd 静電チャック
JP2008156686A (ja) 2006-12-22 2008-07-10 Seiko Epson Corp マスクおよびマスク蒸着装置
KR20080060400A (ko) 2006-12-27 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법
KR20080061774A (ko) 2006-12-28 2008-07-03 엘지전자 주식회사 액정표시장치의 마스크를 정렬하는 장치 및 방법
KR20080061132A (ko) 2006-12-28 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기막 증착 장치
KR20080061666A (ko) 2006-12-28 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR20080062212A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR100899279B1 (ko) 2007-01-26 2009-05-27 창원대학교 산학협력단 상면 평판냉각기와 측면 열유도판을 결합한 리니어모터의 냉각장치
JP2008196003A (ja) 2007-02-13 2008-08-28 Seiko Epson Corp 蒸着用マスク、マスク蒸着法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
KR101403328B1 (ko) 2007-02-16 2014-06-05 엘아이지에이디피 주식회사 돌기 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법
JP4909152B2 (ja) 2007-03-30 2012-04-04 キヤノン株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
KR101394922B1 (ko) 2007-03-30 2014-05-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
US8222061B2 (en) 2007-03-30 2012-07-17 The Penn State Research Foundation Mist fabrication of quantum dot devices
KR100830318B1 (ko) 2007-04-12 2008-05-16 삼성에스디아이 주식회사 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2008274373A (ja) 2007-05-02 2008-11-13 Optnics Precision Co Ltd 蒸着用マスク
JP2008285719A (ja) 2007-05-17 2008-11-27 Fujifilm Corp 真空蒸着方法
KR20080102898A (ko) 2007-05-22 2008-11-26 삼성전자주식회사 백색-발광 유기 발광 소자, 이의 제조 방법 및 인-라인증착 시스템용 증착기
KR101409524B1 (ko) 2007-05-28 2014-06-20 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
JP2008300056A (ja) 2007-05-29 2008-12-11 Shinko Electric Co Ltd マスクアライメント装置
KR101288599B1 (ko) 2007-05-29 2013-07-22 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
KR20080109559A (ko) 2007-06-13 2008-12-17 주식회사 하이닉스반도체 국부적 변형조명을 제공하는 마스크 및 제조 방법
JP5277571B2 (ja) 2007-06-18 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 ノズル基板の製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法
EP2162705A4 (en) 2007-06-19 2014-02-19 3M Innovative Properties Co SYSTEMS AND METHOD FOR MANUFACTURING SHIFT CALCULATIONS
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP5132213B2 (ja) 2007-07-18 2013-01-30 富士フイルム株式会社 蒸着装置及び蒸着方法並びにその方法を用いてパターン形成した層を有する電子素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20090017910A (ko) 2007-08-16 2009-02-19 엘지디스플레이 주식회사 쉐도우 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광소자의제조방법
JP2009049223A (ja) 2007-08-21 2009-03-05 Seiko Epson Corp 発光装置
JP4974832B2 (ja) 2007-09-10 2012-07-11 株式会社アルバック 蒸着源、蒸着装置
EP2190264A4 (en) 2007-09-10 2011-11-23 Ulvac Inc EXPANSION UNIT
JP4904237B2 (ja) 2007-09-25 2012-03-28 ヤマハ発動機株式会社 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機
KR20090038733A (ko) 2007-10-16 2009-04-21 주식회사 실트론 Soi 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치
KR100972636B1 (ko) 2007-10-22 2010-07-27 네오뷰코오롱 주식회사 증착 마스크 유닛
KR100790718B1 (ko) 2007-11-05 2008-01-02 삼성전기주식회사 고출력 반도체 레이저소자
KR100889872B1 (ko) 2007-11-08 2009-03-24 (주)와이티에스 디스플레이용 글라스 기판 얼라인 시스템의 얼라인 카메라진직도 자동 보정방법
JP5280667B2 (ja) 2007-11-08 2013-09-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法
KR100928136B1 (ko) 2007-11-09 2009-11-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기물 선형 증착 장치
KR100908658B1 (ko) 2007-11-20 2009-07-21 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR100903624B1 (ko) 2007-11-23 2009-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR20090062088A (ko) 2007-12-12 2009-06-17 삼성전자주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조방법
KR100979189B1 (ko) 2007-12-20 2010-08-31 다이나믹솔라디자인 주식회사 연속 기판 처리 시스템
US8298338B2 (en) 2007-12-26 2012-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemical vapor deposition apparatus
JP4725577B2 (ja) 2007-12-28 2011-07-13 カシオ計算機株式会社 表示装置の製造方法
JP2009170200A (ja) 2008-01-15 2009-07-30 Sony Corp 表示装置の製造方法
KR20090079765A (ko) 2008-01-17 2009-07-22 이태환 중력을 이용한 동력발생장치
KR101415551B1 (ko) 2008-01-25 2014-07-04 (주)소슬 정전척, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR100964224B1 (ko) 2008-02-28 2010-06-17 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 박막 형성 방법
KR101352567B1 (ko) 2008-03-04 2014-01-24 삼성테크윈 주식회사 리니어 이송 스테이지 장치
KR100994114B1 (ko) 2008-03-11 2010-11-12 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 형성 방법
KR100922763B1 (ko) 2008-03-13 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20090107702A (ko) 2008-04-10 2009-10-14 엘지디스플레이 주식회사 박막 증착방법 및 장비
US7943202B2 (en) 2008-05-07 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Apparatus and methods for providing a static interferometric display device
KR100953658B1 (ko) 2008-06-05 2010-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
JPWO2009153856A1 (ja) 2008-06-17 2011-11-24 キヤノンアネルバ株式会社 防着カバー付きキャリアおよび防着カバー着脱装置
KR20100000129A (ko) 2008-06-24 2010-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛
JP5368013B2 (ja) 2008-06-24 2013-12-18 共同印刷株式会社 フレキシブル有機elディスプレイの製造方法
KR20100000128A (ko) 2008-06-24 2010-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛
KR20100002381A (ko) 2008-06-30 2010-01-07 (주)드림젯코리아 흡착가열방식의 인쇄물거치대를 구비한 평판프린터
KR20100026655A (ko) 2008-09-01 2010-03-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법
KR100961110B1 (ko) 2008-09-02 2010-06-07 삼성엘이디 주식회사 교류구동 발광장치
US20100089443A1 (en) 2008-09-24 2010-04-15 Massachusetts Institute Of Technology Photon processing with nanopatterned materials
KR101592013B1 (ko) 2008-10-13 2016-02-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101487382B1 (ko) 2008-10-22 2015-01-29 주식회사 원익아이피에스 인라인 반도체 제조시스템
JP5157825B2 (ja) 2008-10-29 2013-03-06 ソニー株式会社 有機elディスプレイの製造方法
KR101017654B1 (ko) 2008-11-26 2011-02-25 세메스 주식회사 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법
KR101542398B1 (ko) 2008-12-19 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 그 제조 방법
KR101117645B1 (ko) 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR20100099806A (ko) 2009-03-04 2010-09-15 삼성전자주식회사 홀로그래픽 노광 장치
KR20110138259A (ko) 2009-03-25 2011-12-26 비코 인스트루먼츠 인코포레이티드 고증기압재료의 증착
US8202671B2 (en) 2009-04-28 2012-06-19 Nikon Corporation Protective apparatus, mask, mask forming apparatus, mask forming method, exposure apparatus, device fabricating method, and foreign matter detecting apparatus
KR101108151B1 (ko) 2009-04-30 2012-01-31 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치
JP5323581B2 (ja) 2009-05-08 2013-10-23 三星ディスプレイ株式會社 蒸着方法及び蒸着装置
JP5623786B2 (ja) 2009-05-22 2014-11-12 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置
KR101084168B1 (ko) 2009-06-12 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101074790B1 (ko) 2009-05-22 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101067709B1 (ko) 2009-05-28 2011-09-28 주식회사 태성기연 자기부상방식 판유리 이송장치
KR20100130786A (ko) 2009-06-04 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조방법
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101074792B1 (ko) * 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101097311B1 (ko) 2009-06-24 2011-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치
KR101117720B1 (ko) 2009-06-25 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자 제조 방법
US20110033621A1 (en) 2009-08-10 2011-02-10 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
KR101127575B1 (ko) 2009-08-10 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치
JP5676175B2 (ja) 2009-08-24 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
KR101127578B1 (ko) 2009-08-24 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
US8486737B2 (en) 2009-08-25 2013-07-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
KR20110021090A (ko) 2009-08-25 2011-03-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 제조 용 쉐도우 마스크
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
KR101174877B1 (ko) 2009-08-27 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
US20110052795A1 (en) 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8696815B2 (en) 2009-09-01 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9458532B2 (en) 2009-09-15 2016-10-04 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition method and vapor deposition apparatus
CN102024908A (zh) 2009-09-23 2011-04-20 乐金显示有限公司 有机发光器件及其制造方法
KR20110032589A (ko) 2009-09-23 2011-03-30 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101146982B1 (ko) 2009-11-20 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR101030030B1 (ko) 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
US20110262625A1 (en) 2010-01-11 2011-10-27 Hyun-Sook Park Thin film deposition apparatus
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
JP4745447B2 (ja) 2010-02-04 2011-08-10 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送装置及び真空処理装置
KR101174879B1 (ko) 2010-03-09 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 조립방법
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR100965416B1 (ko) 2010-03-12 2010-06-24 엘아이지에이디피 주식회사 다중 전극 패턴을 가지는 정전척
KR20110110525A (ko) 2010-04-01 2011-10-07 삼성전자주식회사 무선 전력 전송 장치 및 방법
KR101801351B1 (ko) 2010-04-28 2017-11-27 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101779475B1 (ko) 2010-06-22 2017-09-19 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자 및 이의 제조방법
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101146996B1 (ko) 2010-07-12 2012-05-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101182448B1 (ko) 2010-07-12 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101146997B1 (ko) 2010-07-12 2012-05-23 삼성모바일디스플레이주식회사 패터닝 슬릿 시트 인장 장치
KR101673017B1 (ko) 2010-07-30 2016-11-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101678056B1 (ko) 2010-09-16 2016-11-22 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120029166A (ko) 2010-09-16 2012-03-26 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120029895A (ko) 2010-09-17 2012-03-27 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US8022448B1 (en) 2010-10-05 2011-09-20 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for evaporation including test wafer holder
KR101730498B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120057290A (ko) 2010-11-26 2012-06-05 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101223725B1 (ko) 2011-01-10 2013-01-17 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
CN103328681B (zh) 2011-01-20 2015-09-23 夏普株式会社 坩埚和蒸镀装置
US8673077B2 (en) 2011-03-10 2014-03-18 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition device, vapor deposition method, and organic EL display device
JP5373221B2 (ja) 2011-03-14 2013-12-18 シャープ株式会社 蒸着粒子射出装置および蒸着装置並びに蒸着方法
JP2012211352A (ja) 2011-03-30 2012-11-01 Hitachi High-Technologies Corp 蒸発源並びに有機elデバイス製造装置及び有機elデバイス製造方法
KR20120131543A (ko) 2011-05-25 2012-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기층 증착 장치용 프레임 시트 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120131548A (ko) 2011-05-25 2012-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR101857992B1 (ko) 2011-05-25 2018-05-16 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US8614144B2 (en) 2011-06-10 2013-12-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for fabrication of interconnect structure with improved alignment for semiconductor devices
KR101705823B1 (ko) 2011-06-30 2017-02-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR20130015144A (ko) 2011-08-02 2013-02-13 삼성디스플레이 주식회사 증착원어셈블리, 유기층증착장치 및 이를 이용한 유기발광표시장치의 제조 방법
KR20130069037A (ko) 2011-12-16 2013-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20130095063A (ko) 2012-02-17 2013-08-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102015872B1 (ko) 2012-06-22 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101959974B1 (ko) 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR102013315B1 (ko) 2012-07-10 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101959975B1 (ko) 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
CN103545460B (zh) 2012-07-10 2017-04-12 三星显示有限公司 有机发光显示装置、有机发光显示设备及其制造方法
US9461277B2 (en) 2012-07-10 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
KR20140010303A (ko) 2012-07-16 2014-01-24 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101944918B1 (ko) 2012-08-03 2019-02-08 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 어셈블리, 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102013318B1 (ko) 2012-09-20 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101971199B1 (ko) 2012-09-21 2019-08-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101994838B1 (ko) 2012-09-24 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20140050994A (ko) 2012-10-22 2014-04-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102052069B1 (ko) 2012-11-09 2019-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077662A (ja) * 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置
JP2004214185A (ja) * 2002-12-19 2004-07-29 Sony Corp 蒸着装置および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005054270A (ja) * 2003-08-04 2005-03-03 Lg Electron Inc 有機電界発光層の蒸着源
JP2005165015A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Seiko Epson Corp 膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器
JP2007046100A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Sony Corp 蒸着装置、および表示装置の製造システム
JP2007146219A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Zosen Corp 真空蒸着装置
JP2007186787A (ja) * 2005-12-14 2007-07-26 Hitachi Displays Ltd 蒸着坩堝並びにこれを備えた薄膜形成装置、及び表示装置の製造方法
JP2008223102A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Seiko Epson Corp 蒸着装置、および蒸着方法
JP2009127066A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery Inc インライン式成膜装置
JP2010270396A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Samsung Mobile Display Co Ltd 薄膜蒸着装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190132683A (ko) 2017-04-26 2019-11-28 가부시키가이샤 아루박 증발원 및 성막 장치
JP2020002388A (ja) * 2018-06-25 2020-01-09 株式会社アルバック 真空蒸着装置用の蒸着源
JP2020002443A (ja) * 2018-06-29 2020-01-09 キヤノントッキ株式会社 蒸発源及び蒸着装置
JP2020020035A (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 表示装置の製造装置、及び表示装置の製造方法
JP7240925B2 (ja) 2018-07-30 2023-03-16 三星ディスプレイ株式會社 表示装置の製造装置、及び表示装置の製造方法
JP2020132985A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 株式会社アルバック 真空処理装置及び真空処理方法
JP7314209B2 (ja) 2021-06-30 2023-07-25 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法及び蒸発源ユニット
JP7314210B2 (ja) 2021-06-30 2023-07-25 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法及び蒸発源ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
KR101760897B1 (ko) 2017-07-25
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KR20120081811A (ko) 2012-07-20

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