JP2008277250A5 - - Google Patents
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Claims (19)
- 支持体上に導電性物質と水溶性バインダーとを含有する導電性金属部を形成する工程と、
前記導電性金属部を４０℃以上の温水に浸漬させる温水浸漬工程と
を有することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 前記の温水への浸漬時間が５分以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電膜の製造方法。
- 前記水溶性バインダーが水溶性ポリマーであることを特徴とする請求項１または２に記載の導電膜の製造方法。
- 前記温水の温度が６０℃以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 前記温水の温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 前記温水のｐＨが２〜１３であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 前記の導電膜に硬膜剤が含まれていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 前記温水浸漬工程の前に、前記導電性金属部を平滑化処理する平滑化処理工程を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 前記平滑化処理を線圧力１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）以上で行うことを特徴とする請求項８記載の導電膜の製造方法。
- 前記導電性物質が導電性金属微粒子であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 支持体上に感光性銀塩と水溶性バインダーとを含有する感光層を有する感光材料を露光し現像することによって、前記支持体上に導電性金属銀部を形成する工程と、
前記導電性金属銀部を４０℃以上の温水に浸漬させる温水浸漬工程と
を有することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 前記水溶性バインダーが水溶性ポリマーであることを特徴とする請求項１１記載の導電膜の製造方法。
- 前記温水の温度が６０℃以上であることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の導電膜の製造方法。
- 前記温水の温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 前記温水のｐＨが２〜１３であることを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 前記支持体上のいかなる層にも硬膜剤を含有しないことを特徴とする請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 前記温水浸漬工程の前に、前記導電性金属部を平滑化処理する平滑化処理工程を有することを特徴とする請求項１１〜１６のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
- 前記平滑化処理を線圧力１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）以上で行うことを特徴とする請求項１７記載の導電膜の製造方法。
- 請求項１〜１８のいずれか１項に記載の方法によって製造された導電膜。
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