JP2001035274A

JP2001035274A - 透明導電性層及びその形成方法、それを用いた反射防止透明導電性積層フイルム

Info

Publication number: JP2001035274A
Application number: JP11212395A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Matsufuji; 明博松藤; Kenichiro Hatayama; 剣一郎畑山
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1999-07-27
Filing date: 1999-07-27
Publication date: 2001-02-09

Abstract

(57)【要約】【課題】陰極線管やプラズマディスプレー等の前面板
などに用いて優れた帯電防止性、電磁波遮蔽性の透明導
電性層及びその形成方法、それを用いた反射防止性、機
械特性、防汚性に優れた反射防止透明導電性積層フイル
ムを提供する。【解決手段】少なくとも１種の金属微粒子を主体とし
て基材上に形成された透明導電性金属微粒子層に、水処
理及び／または熱処理を施すことを特徴とする透明導電
性層の形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた帯電防止効
果、電磁波遮蔽効果を有する導電性層とその形成方法、
および更に反射防止効果、機械特性及び防汚性に優れた
反射防止透明導電性積層フイルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＶブラウン管やコンピュータディスプ
レイとして用いられている陰極線管やプラズマディスプ
レー等は、フェースパネル面に発生する静電気により埃
が付着して視認性が低下する他、電磁波を輻射して周囲
に悪影響を及ぼすなどの問題点を有している。また陰
極線管のフラット化等により、反射防止機能が必要とな
っている。またフェースパネル面は手が触れたり、汚
れを落とすことにより、擦り傷が発生しやすい問題があ
る。

【０００３】帯電防止、電磁波遮蔽および反射防止を目
的として、銀等の金属あるいはＩＴＯ等の導電性金属酸
化物を蒸着・スパッタ等で導電性層をフェースパネル面
に直接形成させる方法が提案されているが、膜形成には
真空処理や高温処理が必要であり、製造費が高価になっ
たり、生産性に問題があった。

【０００４】また、ゾル−ゲル法による塗布方式の導電
性薄膜の形成法も提案されているが（羽生等，Ｎａｔｉ
ｏｎａｌＴｅｃｎｉｃａｌＲｅｐｏｒｔ４０，Ｎ
ｏ．１，（１９９４）９０）、高温処理が必要であり、
透明基材であるプラスチックフイルム上やハードコート
上への積層は基材の変質が起こることにより、基材とし
て使用できる素材が限定されてしまう問題があった。

【０００５】導電性酸化物微粒子やコロイドを分散させ
た透明導電性塗料も提案されているが（特開平６−３４
４４８９、特開平７−２６８２５１）、得られた透明導
電性層の導電性が低い問題があった。

【０００６】さらに、導電性をあげるため、金属微粒子
からなる透明導電膜が提案されるようになってきた（特
開平９−５５１７５）。透明導電膜上にテトラエトキ
シシラン等の反射防止塗料を塗布することにより低反射
透明導電膜を形成する方法が提案されている（特開平１
０−１４２４０１）。透明基材の上に金属微粒子を塗
布しただけでは機械強度が弱いという問題や、テトラエ
トキシシラン等の反射防止塗料は長時間の高温熱処理が
必要であり、ゾル−ゲル法による反射防止層の積層は透
明基材の使用が限られてしまう問題が生じてしまい、上
記低反射透明導電膜の形成方法ではガラスフェースパネ
ルに直接塗布することしか出来ないという問題があっ
た。

【０００７】また、ガラスフェースパネルに銀微粒子を
直接スピンコート法により塗布し、１５０℃近辺で焼結
反応を起こすこと、表面のＡｇ₂Ｏも分解反応を起こす
ことで焼成することで導電性の改良が提案されているが
（特開平１０−６６８６１）、耐熱性のあるガラス等の
基材にしか適応出来ない。

【０００８】そこで、設備投資が大きく、高温処理が必
要なフェースパネル前面に直接塗膜を形成させる方法に
対し、基材に薄膜を形成したものを張り付ける方法も提
案されている（瀧等，ＮａｔｉｏｎａｌＴｅｃｈｎｉ
ｃａｌＲｅｐｏｒｔ，４２，Ｎｏ．３（１９９６）２
６４−２６８）。

【０００９】これらの薄膜の形成方法は、ＩＴＯ等の導
電性金属酸化物を蒸着・スパッタ等で導電性層を形成さ
せる方法であり、膜形成には真空処理が必要であり、製
造費が高価になったり、生産性に問題があった。

【００１０】これらの課題を解決するため、透明基材上
にハードコート層と、少なくとも１種の金属からなる微
粒子を有する透明導電層と、該透明導電層の外層に形成
され、この透明導電層の屈折率と異なる屈折率を有する
少なくとも１層の透明被膜層と、最外層に形成された防
汚層とを含む構成からなる低反射透明導電性積層フイル
ムを開発してきたが、まだ表面抵抗率、反射防止性が十
分では無かった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を解決するためになされたものであって、帯電防止性、
電磁波遮蔽性に優れた透明導電性層及びその形成方法、
更に反射防止性、機械特性、防汚性に加えて生産性にも
優れたフェースパネルに貼り付けることの可能な反射防
止透明導電性積層フイルムを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、下記
（１）〜（１０）により解決された。（１）少なくとも１種の金属微粒子を主体として基材上
に形成された透明導電性金属微粒子層に、水処理及び／
または熱処理を施すことを特徴とする透明導電性層の形
成方法。（２）該水処理が、透明導電性金属微粒子層を水を主体
とする溶液に浸漬あるいは接触させる方法であることを
特徴とする（１）に記載の透明導電性層の形成方法。（３）該熱処理が、透明導電性金属微粒子層を８０℃以
上、１５０℃以下の温度に曝すことを特徴とする（１）
又は（２）に記載の透明導電性層の形成方法。（４）該処理が、透明導電性金属微粒子層を水を主体と
する溶液に浸漬あるいは接触させた後、熱処理する方法
であることを特徴とする（１）から（３）のいずれかに
記載の透明導電性層の形成方法。（５）少なくとも１種の金属微粒子を主体として基材上
に形成された透明導電性金属微粒子層が、少なくとも１
種の金属微粒子を有する組成物を基材上に塗布して形成
した透明導電性層であることを特徴とする（１）から
（４）のいずれかに記載の透明導電性層の形成方法。（６）（１）から（５）のいずれかに記載の方法により
形成されたことを特徴とする透明導電性層。（７）該少なくとも１種の金属からなる微粒子が銀ある
いは銀を主体とする合金であることを特徴とする（１）
から（６）のいずれかに記載の透明導電性層。（８）該少なくとも１種の金属からなる微粒子の平均粒
径が１〜１００ｎｍであることを特徴とする（１）から
（７）のいずれかに記載の透明導電性層。（９）透明基材上に（６）から（８）のいずれかに記載
の透明導電性層と少なくとも１層の反射防止層を有する
ことを特徴とする反射防止透明導電性積層フイルム。（１０）該反射防止透明導電性積層フイルムが、透明基
材上にハードコート層と、少なくとも１種の金属からな
る微粒子を有する透明導電性層と、該透明導電性層の外
層に形成され、この透明導電層の屈折率と異なる屈折率
を有する少なくとも１層の透明性反射防止層と、最外層
に形成された防汚層とを含む構成からなることを特徴と
する（９）に記載の反射防止導電性積層フイルム。

【００１３】本発明の透明導電性層や反射防止透明導電
フイルムを、ＴＶブラウン管やコンピュータディスプレ
イとして用いられている陰極線管やプラズマディスプレ
ー等の表面に直接ラミネートする事により、ＰＶＤ法や
ＣＶＤ法を用いる従来の導電性被膜の形成技術やフェー
スパネル等に直接導電性皮膜等を塗布する方法に比べ、
設備も工程も格段に簡易化することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳し
く説明する。本発明は、少なくとも１種の金属微粒子を
主体として基材上に形成された透明導電性金属微粒子層
に、水処理及び／または熱処理を施すことを特徴とす
る。

【００１５】本発明の透明導電性微粒子層は、少なくと
も１種の金属からなる微粒子を含有する層からなる。１
種以上の金属からなる微粒子としては、金、銀、銅、ア
ルミニウム、鉄、ニッケル、パラジウム、プラチナ等の
金属あるいはこれらの合金が挙げられる。これらの金属
の中では特に銀が好ましく、さらに耐候性の観点から銀
を主体とした合金（好ましくはパラジウムと銀の合金）
が好ましい。パラジウムの含有量としては５〜３０ｗｔ
％が好ましく、パラジウムが少ないと耐候性が悪く、パ
ラジウムが多くなると導電性が低下する。金属微粒子の
作成方法としては、通常の低真空蒸発法による微粒子の
作製方法や金属塩の水溶液を還元した金属コロイド作製
方法が挙げられる。

【００１６】これら金属微粒子の平均粒径は１〜１００
ｎｍが好ましい．１００ｎｍを越える場合には、金属粒
子による光の吸収が大きくなり、このために粒子層の光
透過率が低下すると同時にヘイズが大きくなり、また、
これら金属微粒子の平均粒径が１ｎｍ未満の場合には微
粒子の分散が困難になること、微粒子層の表面抵抗が急
激に大きくなるため、本発明の目的を達成しうる程度の
低抵抗値を有する被膜を得ることができない。透明導電
層は実質的に金属微粒子のみからなることが好ましく、
バインダー等の非導電性のものを含有しないことが導電
性の観点から好ましい。

【００１７】金属の微粒子層の形成は、真空蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法、化学蒸着法
等であっても良いが、より好ましい形成方法は、金属微
粒子含む組成物を基材上に塗布して形成する方法であ
る。金属微粒子の塗布液を作成する際の分散安定化のた
めには水を主体とする溶液が好ましく、水と混合する溶
剤としてはエチルアルコール、ｎ−プロピルアルコー
ル、ｉ−プロピルアルコール、ブチルアルコール、メチ
ルセルソルブ、ブチルセルソルブ等のアルコールが好ま
しい。金属の塗布量としては、５０〜１５０ｍｇ／ｍ²
が好ましく、塗布量が少ないと導電性が取れず、塗布量
が多いと透過性が劣る。

【００１８】透明導電性微粒子層の表面抵抗率は、スウ
ェーデン中央労働者協議会が制定したＴＣＯガイドライ
ンをクリアーするため１０００Ω／□以下が必要であ
り、透過性は５０％以上が好ましい。

【００１９】透明導電性層の熱処理は、プラスチックフ
イルムの耐熱性によるが、１５０℃以下が好ましい。８
０℃以上１５０℃以下が好ましく、１００℃以上１５０
℃以下がさらに好ましい。１５０℃より高温ではプラス
チックフイルムの変形が起こりやすく、８０℃より低温
では熱処理の効果が出にくく、長時間の処理時間が必要
になってしまう。加熱時間は効果が出来る時間であれば
構わないが、長時間では生産性が悪くない、短時間では
処理の効果が無い。

【００２０】熱処理の方法は、ウェッブ状態で加熱ゾー
ンを通しながら処理することが均一な処理が出来て好ま
しい。加熱ゾーンの長さと搬送速度で滞在時間を調節す
ることが出来る。またロール状のフイルムを高温槽中で
加熱することも可能であるが、熱伝導のバラツキを考慮
した時間設定が必要になる。

【００２１】また、熱処理に先立ち、透明導電性層を水
処理することが好ましく、水洗等の水処理をする事で熱
処理をさらに効率良くすることが出来る。水洗等の水処
理は、通常の塗布方式による水だけの塗布、具体的には
ディップコート塗布、ワイヤーバーによる水の塗布等が
あり、他にはスプレーやシャワーで水を透明導電性層に
掛ける方法がある。透明導電性層に水をかけた後、過剰
の水は必要に応じて、ワイヤーバー、ロッドバーで掻き
取ったり、エアーナイフで掻き取ることが出来る。

【００２２】これらの水処理により、熱処理後の透明導
電性槽の表面抵抗をさらに低下させることが出来、加え
て透過率の増加、透過スペクトルの平坦化、反射防止層
を積層した後の反射率の低下に対する効果が顕著にな
る。

【００２３】次に本発明の透明導電性層を有する反射防
止フィルムについて説明する。図１に、本発明の好まし
い一実施形態である反射防止透明導電性積層フイルムを
示した。基材ベースの側からハードコート層、金属微粒
子からなる透明導電層と、その外層に透明導電層と異な
る屈折率を有する反射防止層が形成され、最外層には防
汚層から構成されている。この積層フィルムは、上記の
説明のように、透明導電性微粒子層の形成後、熱処理あ
るいは水に浸漬または水で濡らした後水の乾燥、熱処理
をすることにより、導電性、反射防止性を一段と向上を
させることが出来る。

【００２４】本積層フイルムは、ハードコート層を設け
たことによりフイルムの傷付を防止し、金属微粒子から
なる透明導電層が積層されているので導電性であり、帯
電が防止されると共に、陰極線管等から輻射される電磁
波を効果的に遮断することができ、さらに反射防止層に
より外部からの反射光を低下させることが出来る。最外
層に設けた防汚層により、フイルムの汚れを防止するこ
とが出来る。

【００２５】本発明に用いられる基材としては、フイル
ム状の透明プラスチックフイルムのものが使用出来、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート
等のポリエステル、ポリカーボネート、ノルボルネン系
樹脂（環状オレフィン共重合体）、トリアセチルセルロ
ース、ジアセチルセルロース等のセルロース樹脂等のフ
イルムが好ましい。これらのフイルムの厚みは２０〜５
００μｍが好ましく、薄すぎると膜強度が弱く、厚いと
スティフネスが大きく貼り付けが困難になり、１００〜
２００μｍがより好ましい。

【００２６】本発明に用いるハードコートは公知の硬化
性樹脂を用いることが出来、熱硬化性樹脂、放射線硬化
型樹脂等がある。熱硬化性樹脂としてはメラミン樹脂、
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等のプレポリマーの架橋反
応を利用するものがある。放射線硬化型樹脂の例として
は、多官能モノマーが挙げられ、例としては、ペンタエ
リスリトールテトラ（メタ）アクリレートやジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等に代表され
る放射線特に紫外線硬化性化合物が挙げられる。これら
の化合物中には必要に応じて重合開始剤を添加すること
が出来る。

【００２７】また、ハードコート層中には硬度をアップ
させるため、充填剤として、シリカ、アルミナ、ジルコ
ニア等の酸化物の微粒子やコロイダル粒子を添加するこ
と出来る。これらの微粒子の粒子サイズは１〜１００ｎ
ｍが好ましい。微粒子の添加量は硬化性樹脂の５０体積
％以下が好ましい。５０体積％以上では膜が脆くなり、
少なすぎると添加した効果が得られない。ハードコート
の層厚は２〜３０μｍが好ましく、４〜１０μｍが特に
好ましい。さらに必要に応じて、アニオン界面活性剤、
カチオン界面活性剤を添加したり、コロナ処理、グロー
処理等の表面処理を行い、ハードコートの表面の親水
性、密着性を向上させることが出来る。

【００２８】本発明の透明導電層の屈折率と異なる屈折
率を有する少なくとも１層の透明性反射防止層は、屈折
率が１．６よりも小さいことが好ましい。屈折率が１．
６以上では反射率が大きくなり反射防止の効果が小さく
なる。屈折率が１．６より小さい物質としては、例えば
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラ
ミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、紫外線硬化樹脂などの有機系合成樹脂、ケイ素など
の金属アルコキシドの加水分解物、またはシリコーンモ
ノマー、シリコーンオリゴマーなどの有機・無機系化合
物等を挙げることができる。特に好ましくは、ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレートやジペンタ
エリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の放射線
硬化性樹脂あるいはこれらに微粒子のシリカやアルミナ
等を添加したものが表面硬度も上げることで好ましい。
低反射防止層厚は５０〜１００ｎｍが好ましく、反射率
低下に効果がある厚みに設定することが好ましい。

【００２９】最外層の防汚層としては、公知のフッ素を
含有する低表面エネルギーの化合物が好ましく、具体的
にはフッ化炭化水素基を含有するシリコン化合物、フッ
化炭化水素基含有ポリマーが挙げられる。

【００３０】本発明の積層フイルムの作製は、基材フイ
ルム上に各層の塗料をディッピング法、スピナー法、ス
プレー法、ロールコーター法、ワイヤーバー法等の公知
の薄膜塗布方法で各層を順次形成、乾燥して作製するこ
とが出来る。各薄膜の作成方法としてはワイヤーバーに
よる方法が好ましい。

【００３１】

【実施例】以下、実施例によって本発明を更に具体的に
説明する。塗料の調製：ハードコート層塗布液の調製：（シリカ微粒子の表面処理）平均粒径が１５ｎｍのシリ
カ微粒子の４０重量％メタノール分散液２００ｇを、撹
拌装置、温度計および還流冷却管を装着した５００ｍｌ
のガラス製三口フラスコに入れた。ここに２Ｎ塩酸０．
２ｇを加え、窒素気流下で６０℃に昇温した後、３−メ
タクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン１０ｇ
を添加し、４時間撹拌を続け、シリカ微粒子を表面処理
した。

【００３２】（ハードコート層用塗布液の調製）表面処
理したシリカ微粒子の４３重量％メタノール分散液１１
６ｇに、メタノール９７ｇ、イソプロパノール１６３ｇ
および酢酸ブチル１６３ｇを加えた。混合液に、ジペン
タエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリス
リトールヘキサアクリレートの混合物（ＤＰＨＡ、日本
化薬（株）製）２００ｇを加えて溶解した。得られた溶
液に、光重合開始剤（イルガキュア９０７、チバガイギ
ー社製）７．５ｇおよび光増感剤（カヤキュアーＤＥＴ
Ｘ、日本化薬（株）製）５．０ｇを加えて溶解した。混
合物を３０分間撹拌した後、孔径１μｍのポリプロピレ
ン製フィルターで濾過してハードコート層用塗布液を調
製した。

【００３３】銀パラジウムコロイド塗布液の調製：（銀パラジウムコロイド分散液の調製）３０％硫酸鉄
（II）ＦｅＳＯ₄・７Ｈ₂Ｏ、４０％のクエン酸を調
製、混合し、２０℃に保持、攪拌しながらこれに１０％
の硝酸銀と硝酸パラジウム（モル比９／１に混合したも
の）溶液を２００ｍｌ／ｍｉｎの速度で添加混合し、そ
の後生成した遠心分離により水洗を繰り返し、最終的に
３重量％になるように純水を加え、銀パラジウムコロイ
ド分散液を調製した。得られた銀コロイド粒子の粒径は
ＴＥＭ観察の結果、粒径は約９〜１２ｎｍであった。Ｉ
ＣＰによる測定の結果、銀とパラジウムの比は９／１の
仕込み比と同一であった。

【００３４】（銀コロイド塗布液の調製）前記銀コロイ
ド分散液１００ｇにｉ−プロピルアルコールを加え、超
音波分散し孔径１μｍのポリプロピレン製フィルターで
濾過して塗布液を調製した。

【００３５】反射防止層用塗布液の調製ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレートの混合物（ＤＰＨ
Ａ、日本化薬（株）製）２ｇと光重合開始剤（イルガキ
ュア９０７、チバガイギー社製）８０ｍｇおよび光増感
剤（カヤキュアーＤＥＴＸ、日本化薬（株）製）３０ｍ
ｇをメチルイソプロピルケトン３８ｇ、２−ブタノール
３８ｇ、メタノール１９ｇの混合液に加えて溶解した。
混合物を３０分間撹拌した後、孔径１μｍのポリプロピ
レン製フィルターで濾過して低反射防止層用塗布液を調
製した

【００３６】防汚層用塗布液の調製熱架橋性含フッ素ポリマー（ＪＮ−７２１４、日本合成
ゴム（株）製）にイソプロピルアルコールを加えて、
０．２重量％の粗分散液を調製した。粗分散液を、更に
超音波分散し、防汚層用塗布液を調製した。

【００３７】［実施例１］反射防止透明導電性積層フイ
ルムの作製：１７５μｍのポリエチレンテレフタレート
フイルムにワイヤーバーを用いてハードコート塗布液を
層厚８μｍになるように塗布・乾燥し、紫外線照射しハ
ードコート層を作製した。コロナ処理を施した後、上記
銀コロイド塗布液をワイヤーバーで塗布量が７０ｍｇ／
ｍ²になるように塗布し、４０℃で乾燥した。この銀コ
ロイド塗布面に、ポンプで送液した水をスプレーでか
け、エアーナイフで過剰の水を除去した後、１２０℃の
加熱ゾーンで搬送しながら、５分の処理を行った。次い
で、反射防止層を膜厚７０ｎｍになるように塗布・乾燥
し、紫外線照射した。さらに、防汚層用塗布液を同様に
ワイヤーバーで６ｍｇ／ｍ²塗布し１２０℃で乾燥・熱
処理を行った。

【００３８】［実施例２〜１５］水処理有無、熱処理の
温度時間を変更して（表１に記載）実施例１と同様の方
法で積層フイルムを作製した。

【００３９】［比較例１］銀コロイドの水処理・熱処理
をすること無しに、実施例と同様の方法で積層フイルム
を作製した。

【００４０】作製した積層フイルムの特性を測定した結
果を表１に示す。何れのフイルムの鉛筆硬度は３Ｈであ
り、また、防汚性も○であった。

【００４１】

【表１】

【００４２】各測定は以下に示す方法で行った。（反射防止膜の評価） (1）表面抵抗率４端子法表面抵抗率計（三菱化学（株）製「ロレスタＧ
Ｐ」）による測定値。 (2）透過率島津製作所（株）製分光光度計（ＵＶ−２４００ＰＣ）
を用いて、４００〜８００ｎｍの波長の平均透過率。 (3）平均反射率分光光度計（日本分光（株）製）を用いて、４５０〜６
５０ｎｍの波長領域における入射光５゜における正反射
の平均反射率。 (4）鉛筆硬度フイルムを温度２５℃、相対湿度６０％の条件で２時間
調湿した後、ＪＩＳ−Ｓ−６００６が規定する試験用鉛
筆を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−５４００が規定する鉛筆硬度
評価方法に従い、５００ｇの加重にて傷が全く認められ
ない硬度。 (5）防汚性フイルム表面に指紋を付着させ、東レ（株）製トレシー
を用いてふき取った状態の評価（○は指紋が完全にふき
取れた状態、×は指紋の一部がふき取れずに残った状
態）。

【００４３】表１より、基材上にハードコートを設けた
ものに銀コロイド層、反射防止層及び防汚層を積層した
低反射透明導電性積層フイルムにおいて、透明導電層を
水処理及び／または熱処理を行ったものは特に導電性に
優れ、さらに反射防止性、機械特性さらに防汚性のすべ
てを具備していることが解る。

【００４４】

【発明の効果】本発明の反射防止透明導電性積層フイル
ムは、簡単な層構成により帯電防止性および電磁波遮蔽
性に優れていると共に、表面反射が防止されているフイ
ルムであり、透明導電性層を水処理、熱処理することに
よりさらに表面抵抗率が低下した高特性の反射防止透明
導電性フイルムを得ることが可能である。従って、陰極
線管やプラズマディスプレー等の表面に積層することに
より、電磁波遮蔽、反射防止、表面の汚れ防止機能を付
加できる反射防止透明導電性積層フイルムを供与出来
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の反射防止透明導電性積層フイルムの構
成の模式図である。

【符号の説明】

１透明基材２ハードコート層３透明導電層４反射防止層５防汚層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H092 HA03 HA20 MA05 MA07 MA10 MA29 NA14 NA25 PA01 2K009 AA04 AA15 BB24 CC02 CC09 CC21 CC24 DD02 DD05 EE03 EE05 5E321 BB23 BB44 CC16 GG05 GH01 5G307 FA02 FB02 FC10 5G323 BA01 BB01 BB02 BC03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１種の金属微粒子を主体とし
て基材上に形成された透明導電性金属微粒子層に、水処
理及び／または熱処理を施すことを特徴とする透明導電
性層の形成方法。
【請求項２】該水処理が、透明導電性金属微粒子層を
水を主体とする溶液に浸漬あるいは接触させる方法であ
ることを特徴とする請求項１に記載の透明導電性層の形
成方法。
【請求項３】該熱処理が、透明導電性金属微粒子層を
８０℃以上、１５０℃以下の温度に曝すことを特徴とす
る請求項１又は２に記載の透明導電性層の形成方法。
【請求項４】該処理が、透明導電性金属微粒子層を水
を主体とする溶液に浸漬あるいは接触させた後、熱処理
する方法であることを特徴とする請求項１から３のいず
れかに記載の透明導電性層の形成方法。
【請求項５】少なくとも１種の金属微粒子を主体とし
て基材上に形成された透明導電性金属微粒子層が、少な
くとも１種の金属微粒子を有する組成物を基材上に塗布
して形成した透明導電性層であることを特徴とする請求
項１から４のいずれかに記載の透明導電性層の形成方
法。
【請求項６】請求項１から５のいずれかに記載の方法
により形成されたことを特徴とする透明導電性層。
【請求項７】該少なくとも１種の金属からなる微粒子
が銀あるいは銀を主体とする合金であることを特徴とす
る請求項１から６のいずれかに記載の透明導電性層。
【請求項８】該少なくとも１種の金属からなる微粒子
の平均粒径が１〜１００ｎｍであることを特徴とする請
求項１から７のいずれかに記載の透明導電性層。
【請求項９】透明基材上に請求項６から８のいずれか
に記載の透明導電性層と少なくとも１層の反射防止層を
有することを特徴とする反射防止透明導電性積層フイル
ム。
【請求項１０】該反射防止透明導電性積層フイルム
が、透明基材上にハードコート層と、少なくとも１種の
金属からなる微粒子を有する透明導電性層と、該透明導
電性層の外層に形成され、この透明導電層の屈折率と異
なる屈折率を有する少なくとも１層の透明性反射防止層
と、最外層に形成された防汚層とを含む構成からなるこ
とを特徴とする請求項９に記載の反射防止導電性積層フ
イルム。