JP7341821B2 - 透明導電性フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
透明導電性フィルム1は、所定の厚みを有するフィルム形状(シート形状を含む)を有し、厚み方向と直交する所定方向(面方向)に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム1は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材や電磁波シールドなどの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム1は、画像表示装置などを作製するための部品であり、OLEDモジュールなどの画像表示素子を含まず、透明基材2と硬化樹脂層3と透明導電層4とを含み、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
透明基材2は、透明導電性フィルム1の機械強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明基材2は、透明導電層4を、硬化樹脂層3とともに支持している。
硬化樹脂層3は、透明導電性フィルム1を製造する際に、透明基材2に傷が発生することを抑制するための保護層である。また、複数の透明導電性フィルム1を積層した場合に、透明導電層4に擦り傷が発生することを抑制するための耐擦傷層である。
の公知の添加剤を含有することができる。
透明導電層4は、結晶質であり、優れた導電性を発現する透明な層である。
透明導電性フィルム1を製造する方法を説明する。透明導電性フィルムの製造方法は、透明基材2を準備する第1工程と、透明基材2の上面に、硬化樹脂層3を積層する第2工程と、硬化樹脂層3の上面に、透明導電層4を積層する第3工程とを備える。
6.変形例
上記した説明では、透明導電層4は、Sn領域5とHf領域7との間に配置されるSn/Hf混合領域6を備えているが、Sn/Hf混合領域6を備えなくてもよい。
1.透明導電性フィルムの製造
実施例1
透明基材として、シクロオレフィン系フィルム(厚み22μm、日本ゼオン社製、「ゼオノアフィルム」)を用意した。
非晶性透明導電性フィルムを、大気下で、40℃24時間で加熱し、透明導電層を結晶化させた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性フィルムを得た。
非晶性透明導電性フィルムを、大気下で、60℃12時間で加熱し、透明導電層を結晶化させた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性フィルムを得た。
非晶性透明導電性フィルムを、大気下で、95℃1時間で加熱し、透明導電層を結晶化させた以外は、実施例1と同様にして、透明導電性フィルムを得た。
2.評価
(膜密度)
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムについて、X線反射率法によって、膜密度を測定した。
測定条件:
装置:Rigaku社製、「SmartLab」
測定時間:25分
入射スリット:0.050mm
受光スリット1:0.050mm
受光スリット2:0.100mm
測定範囲:0~2.5°
ステップ:0.008°
スピード:0.100°/min
(ヘイズ(視認性))
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムについて、ヘイズ(ヘイズ(初期)と称する。)を測定した。
〇:視認性あり(ヘイズの変化率が、25%未満)
×:視認性なし(ヘイズの変化率が、25%以上)
なお、ヘイズ測定の測定条件を以下に示す。
光源:ハロゲンランプ12V、50W
受光特性:395~745nm
Claims (4)
- 透明基材と、硬化樹脂層と、Hfを含有する透明導電層とを順に備え、
前記透明導電層の膜密度が、6.85g/cm3未満であることを特徴とする、透明導電性フィルム。 - 前記透明基材の厚みが、50μm未満であることを特徴とする、請求項1に記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明導電層が、結晶質であることを特徴とする、請求項1または2に記載の透明導電性フィルム。
- 透明基材を準備する第1工程と、
前記透明基材の上面に、硬化樹脂層を積層する第2工程と、
前記硬化樹脂層の上面に、透明導電層を積層する第3工程とを備え、
前記第3工程では、前記透明導電層を20℃以上30℃以下で静置、または、前記透明導電層を60℃未満で加熱することにより、前記透明導電層を結晶化させ、
前記透明導電層の膜密度が、6.85g/cm3未満であることを特徴とする、透明導電性フィルムの製造方法。
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