JPS62139212A - 被覆透明導電パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は画像認識と耐久性に優れた入力装置などに有用
な透明でかつ導電性を有するガラス基板パネルに関する
。

［従来の技術］ ディスプレイの表示面上にその指示、図形に従って入力
を行なうことは他のキーボードなどの画面と離れた位置
での入力に比較して簡便で誤動作が少ない。さらに入力
ボードを一定化し、その下の入力指示をテーブルなどの
差しかえによって多種の入力を可能ならしめることが考
えられる。この際、前記の表示画面、可変テーブルを見
ながらその面上で入力させるための透明でかつ入力位置
が検出される入力装置が必要であり、光センサを用いる
もの、ストレインゲートを用いるもの、透明電極の接触
により入力するものなど各種の方式が提案されている。

本発明は透明電極としての透明導電膜上に導電体を被覆
し、これを指またはその他の物体にて接触し、静電容量
変化から入力位置を検出する方式において表示面に重ね
るべき被覆透明導電パネルに関するものである。ここで
透明導電膜を被覆するに要する被膜としては所定の範囲
内の静電容量を有する導電体が用いれば良いのであるが
、耐久性とくに透明性の維持および絶縁膜の保護の視点
からは硬質の被膜が好ましい。

かかる硬質の被膜を基材上に形成する一般的な方法とし
ては蒸着、スパッタリングによる無機薄膜の形成法が古
くから知られており、また液相から形成するものとして
プラスチックレンズなどに用いられた有機ケイ素系高硬
度被膜（例えば特公昭５１−２３４３、特開昭５２−１
１９０１８）がある。

［発明が解決しようとする問題点］ 硬質被膜としての無機薄膜は硬度、付着性などに有効で
ある半面、薄膜形成の能率が低いこと、膜厚制御の困難
さ、とくに１μｍ前後以上の膜における耐熱性の低さが
問題になる。一方、通常の有機系被膜はとくにウェット
コートの場合には被膜形成の能率、膜厚制御は比較的容
易であるが被膜の耐久性とくにその硬度が低いため摺り
傷などの欠陥が生じ易く充分なものが得られていなかっ
た。

本発明はかかる問題点を一挙に解決するもので耐久性と
くに耐水性に優れた使用環境の自由度、適用膜厚の自由
度を向上させた入力装置などに用い得る誘電体を被覆し
た透明導電パネルに関するものである。とくに重要なこ
とは透明導電膜とガラス生地の両部会に均一かつ強固に
付着した透明導電パネルを与えることである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明はガラス基板上の全面もしくはその一部に透明導
電性を有する層を設け、かつその上から次のＡ、Ｂから
なるコーティング組成物をこの順に被覆積層し、硬化さ
れてなるもので、かつ透明導電層を有する前記ガラス基
板はコーティング組成物の塗布前、塗布後の少なくとも
いずれかにおいて、熱水浸漬処理されていることを特徴
とする被覆透明導電パネルの製造方法。

Ａ０次の一般式（Ｉ）で表わされる有機ケイ素化合物ま
たはその加水分解物からなるコーティング組成物。

ここで、Ｒ１はビニル基、アミノ基、ハロゲン基、エポ
キシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト基の
いずれかを含む有機基、Ｒ２は炭素数１〜８個のアルキ
ル基、アルコキシアルキル基またはアシル基である。

Ｂ、一般式Ｒｍ　　（ＲＯ）　３−ｍ　Ｓ　ｉ−で表わ
される基を有する３ｉ含有ビニル重合体と、平均粒子径
１〜２００ｍμのコロイダルシリカとからなるコーティ
ング組成物。

（ここで、Ｒはメチル基またはエチル基　Ｒ４は炭素数
４以下のアルキル基、アルコキシアルキル基またはアシ
ル基であって、ケイ素はＳ＋−Ｃ結合によって重合体に
結合されており、ｍは０゜１または２で必る。） 本発明に用いられるガラス基板は透明なものであれば特
に限定されない。ここで透明であるとは、本発明の目的
に必要な程度に透明導電板の公報にある各種表示が充分
に識別できれば良く、必ずしも無色あるいはクリアであ
る必要はない。かえって画像のコントラストを上げたり
、ちらつきをなくするために着色した基板を用いたり、
画像の認識を妨げない程度の微小凹凸をつけることも可
能である。

また使用される基板の形状は必ずしも平板である必要は
なく、例えばＣＲＴのような曲面の表示装置に装着され
る場合はこれに適合する曲面の基板を使用するのが好ま
しい場合もある。

このガラス基板上に適用される透明導電膜はこれまでそ
の名の下に知られている各種材料、すなわち金、銀、パ
ラジウムなどの金属薄膜、導電性を有する無機酸化物薄
膜などを用いることができるが、とくに酸化インジウム
／酸化すず系薄膜（ＩＴＯと略称する）が有用である。

これらの薄膜は要求される入力機構によって異なるが該
当するガラス基板の全面もしくは入力位置がブロック化
されているパターン状に形成される。薄膜の厚さは要求
される導電性および透明性によって選択されるが好まし
くは１０ｎｍ〜３００ｎｍである。

かかる薄膜の形成にあたっては真空蒸着法、スパッタリ
ング法その他の物理的気相法や該当する金属のハロゲン
化物、有機系誘導体の化学的気相法や場合により液相か
らの薄膜形成法が適宜用いられる。かかる薄膜、形成に
あたっての各種化学的、物理的なガラス表面の処理、ガ
ラスの表面改質は必要に応じて行なうことができる。

透明導電膜はその表面に形成したガラス基板の上に形成
するべき導電体は前記のＡおよびＢから得られる２層の
被膜からなるものである。ここでＡなるコーティング組
成物は次の一般式（１）で示される化合物またはその加
水分解物、さらには加水分解縮合物の少なくとも１種か
ら得られるコーティング組成物である。

（ここで、Ｒ１はビニル基、アミノ基、ハロゲン基、エ
ポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト基
のいずれかを含む有機基、Ｒ２は炭素数１〜８個のアル
キル基、アルコキシアルキル基またはアシル基）でおる
。

これらの化合物は通常シランカップリング剤の名の下に
知られているものであり、その例としては、ビニルトリ
メトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルト
リアセトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−
（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミノ、γ
−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−トリフロロ
プロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピ
ルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシエ
トキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル
）エチルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピル
トリエトキシシランがあり、これらの混合物も使用でき
る。

上記Ａのコーティング組成物である一般式で表わされる
有機ケイ素化合物、その加水分解物、ないしはその加水
分解縮合物は通常多量の溶剤と共に基板上に塗布される
。塗布量はとくに限定されないが、その被膜が１μｍ以
下になるようにすることが好ましく、これ以上では所期
の物性の発現は困難で、付着性などもかえって低下する
ことがある。Ａのコーティング組成物は塗布後、加熱に
より硬化した後、Ｂのコーティング組成物を塗布しても
良いが好ましくはＡのコーティング組成物を塗布後その
ままないしは風吹きつけ、若干の熱乾燥により溶剤除去
後直ちにＢのコーティング組成物を塗布するのが簡便で
ある。

本発明におけるＢ成分として用いられる重合体はその分
子中に前記一般式で示される基を有するものである。か
かる重合体は例えば、 （１）　　上記の一般式で示される基を有する不飽和単
量体を単独またはその他のビニルモノマと共重合させる
方法。

（２）反応性の官能基を有するビニル重合体と上記一般
式で示される基を有する化合物とを反応させる方法など
を用いて製造することができる。

ここで、一般式Ｒ３ｌｌ１　（Ｒ４Ｏ）３−ＩＩＩＳｉ
−で示される基を有する不飽和単量体の例としてはγ−
（メタ）アクリルオキシプロピルトリメ１〜キシシラン
、γ−（メタ）アクリルオキシプロピルトリエトキシシ
ラン、γ−（メタ）アクリルオキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−（メタ）アクリルオキシプロピルエ
チルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリルオキシプ
ロピルメチルジエトキシシラン、γ−（メタ）アクリル
オキシプロピルジメチルメトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ
アセトキシシラン、ビニルトリエトキシエトキシシラン
、グリシジル（メタ）アクリレートとγ−アミノプロピ
ルトリメトキシシランとの反応生成物、（メタ）アクリ
ル酸とγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと
の反応生成物、（メタ）アクリル酸とγ−グリシドキシ
プロビルメチルジェトキシシランとの反応生成物を挙げ
ることができる。

また、上記の一般式Ｒ（ＲＯ）　　　５１−ｍ　　　　
　　３−ｍ で示される基を有する不飽和単量体はそれ単独でも重合
でき、所定の物性を示すが実用上の各種の性能を発現す
るために他の不飽和単量体と共重合することが可能であ
る。ここで該不飽和単量体を５重量％以上含有すること
が好ましく、これ未満の量では硬化が不十分となる。

一般式Ｒ（ＲＯ）　　　Ｓｉ−で示される基ｍ　　　　
　　３−ｍ を有する不飽和単量体と共重合し得る不飽和単量　１１
一 体としては通常のビニル重合に用いられる各種の単量体
が適用可能であり、（メタ）アクリル酸のアルキルエス
テル、もしくはハロゲン化アルキルエステル、（メタ）
アクリル酸グリシジル、スチレン、γ−メチルスチレン
、ビニルトルエン、（メタ）アクリルアミド、塩化ビニ
ル、酢酸ビニル、アクリロニトリルなどをその例として
挙げることができる。さらに水酸基および不飽和基を有
する単量体が、得られる共重合体の水酸基価（ＯＨ価）
を１５０以下にするような量で使用することができる。

ここで水酸基価とは重合体１ｇ中に含まれる水酸基と当
量の力性カリのｍｇ数である。

これらの単量体の例としては式 （ここで、Ｒ５は水素またはメチル基、Ｒ６は炭素数４
個以下のアルキレン基、ｎは１から２０までの整数であ
る。） であられされる（メタ）アクリル酸エステル、アリルア
ルコール、ジアセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロール
アクリルアミド、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−
３−クロロプロピルエステルなどをその例として挙げる
ことができる。

ただしくメタ）アクリル酸などの酸性の単量体は共重合
体の酸価（共重合体１ｑを中和するに要する力性カリの
ｍｇ数）が２０以下、好ましくは１０以下になるように
使用すべきであり、これを越えると重合体およびこれを
含む被覆組成物の安定性が急激に低下する。

一般式ＲＩＩｌ　（Ｒ４Ｏ）３−ＩＩＩＳｉ−で示され
る基を含む不飽和単量体もしくはこれとその他の単量体
の混合物とを重合するにあたっては公知のラジカル重合
の方法が用いられる。重合は塊状重合、溶液重合、懸濁
重合、乳化重合など各種の重合法が適用可能であるが、
本発明の目的には溶液重合がもつとも好ましい。

ここに用いられる溶媒としては上記のモノマから得られ
る（共）重合体を溶解または安定に分散できる溶媒であ
れば何でも良いが本発明の目的のためにはアルコール系
の溶剤を含む単一または混合溶剤が好ましい。ここでア
ルコール系溶剤としては炭素数３以上の脂肪族、脂環族
ないしは芳香族アルコール、（ポリ）エチレングリコー
ルのモノアルキル、フェニルエーテル類、ジアセトンア
ルコールなどをその例として挙げることができる。

重合にあたってはラジカル開始剤として公知の化合物、
たとえばアゾ系化合物、過酸化物を重合触媒として使用
する。その他（共）重合体の分子量調節のために各種の
連鎖移動剤として公知の化合物、例えばドデシルメルカ
プタン、ブチルメルカプタン、チオグリコールなどを使
用することもできる。得られる共重合体の分子量は使用
目的、共重合体組成によっても異なるが数平均分子量２
０００〜２０００００、好ましくは５０００〜１０ｏｏ
ｏｏのものが用いられる。

また上記（２）の方法によって製造されるビニル重合体
の例としては、（メタ）アクリル酸共重合体とγ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランまたはγ−グリシ
ドキシプロビルメチルジエＩ〜キジシランなどのエポキ
シ基含有シランとの反応生成物、グリシドキシ（メタ）
アクリレ−１〜共重合体とγ−アミノプロピルトリメト
キシシランなどアミノ基含有シランとの反応生成物を挙
げることができる。

このような方法によってビニル重合体と一般式Ｒ３（Ｒ
４Ｏ）３−１ＩＩＳｉ−で示される基を有する化合物の
反応により該基を重合体中に導入する場合も導入された
該基が、該基を含む不飽和単量体５重量％の共重合体か
ら得られたものと同量以上の量で重合体中に含まれてい
ることが必要である。

Ｂ成分のもう一つの必須成分として述べられているコロ
イダル状シリカとしては平均粒子径約１〜２００ｎｍの
ものが使用されるが、５〜１００ｎｌｌｌのものがとく
に好ましい。また形状としては粉末状または溶剤中にコ
ロイド状に分散された形で供されるものであり、いずれ
にしても本発明組成物を溶解または分散している溶媒中
に分散することができるものである。

ここで溶媒としては前記Ｂ成分の一つである共重合体の
溶媒として述べたと同様のアルコール性溶媒を含む溶媒
の単独または混合物が使用される。

微粒子状シリカもこれに含めることができる。

上記で述べたようにＢ成分の２種を混合するのであるが
、混合にあたっては単なる混合の他にコロイダルシリカ
の存在下で３ｉ含有ビニル成分を共重合するという方法
をとることにより３ｉ含有ビニル重合体の生成と該重合
体とコロイダルシリカとの混合という操作を同時に行な
うことも可能である。ケイ素含有ビニル重合体とコロイ
ダルシリカとの混合割合は各々の固形分としてケイ素含
有ビニル重合体１００重量部に対してコロイダルシリカ
５０〜２５０重量部、好ましくは７０〜２００重量部を
用いる。これよりコロイダルシリカが多い場合は塗膜に
クラックを生じ、少ない場合は硬度の低下、硬化性不良
を生ずる。本混合物をＡ成分からなる被膜の上に塗布す
るにあたっては混合組成物の他に硬化を促進させるため
に使用溶剤に分散または溶解可能な触媒を添加すること
ができる。

これらの硬化触媒としてはアルミニウムないしはチタニ
ウムのアルコキシド化合物ないしはこれらに配位性化合
物が結合した配位化合物またはＺｎ　　（ＩＩ）、Ｃｏ
　　（ＩＩ）、Ｆｅ　　（ＩＩ）、Ｏｒ　　（ＩＩＩ）
、Ｍｎ　　（ＩＩ）、Ｃａ　　（ＩＩ）、Ｃｏ　　（ｎ
Ｉ）、Ｃｕ（ＩＩ）、Ｍｇ　（ＩＩ）、Ｎｉ　　（ＩＩ
）に配位性化合物が結合した化合物が好ましく用いられ
る。

さらに塩酸、酢酸などの無機ないしは有機酸も硬化を促
進するものとして有用である。また塗装作業性、塗膜特
性改良のための各種の溶媒、添加剤、樹脂類を必要に応
じ添加することができる。

溶媒もしくは希釈剤としては各種のアルコール、エーテ
ル、ケトン、エステル、脂肪族炭化水素、脂環族炭化水
素、芳香族炭化水素ないしは水などの通常塗料用溶剤と
して知られている各種の溶剤を使用することができるが
組成物の塗布時における溶剤としては少なくとも溶剤中
の１０重量％以上のアルコール系溶剤を含んであること
が必要である。

また添加剤としてはＡおよびＢのいずれのコーティング
組成物にも表面平滑性を改良する目的で各種の界面活性
剤を使用することができ、シリコーン系界面活性剤、フ
ッ素系界面活性剤、有機系界面活性剤などを例示できる
。その他、特にＢコーティング組成物中には紫外線吸収
剤、酸化防止剤、発泡防止剤、粘度調節剤なども添加で
きる。

さらに塗膜改良剤としては、被膜の透明性を損わない程
度の相溶性を有する有機重合体であれば何でも良いがと
くに熱可塑性アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、繊維素系樹脂、アミノ樹脂などを挙げることが
できるがさらに次の一般式で示されるケイ素化合物を好
ましく使用することができる。

キル、アリル、ハロゲン化アルキル、アルケニルまたは
エポキシ基、（メタ）アクリルオキシ基、もしくはシア
ノ基を有する有機基でＳｉ−Ｃ結合によりケイ素と結合
されているものであり、Ｒ７は炭素数１ないし８個のア
ルキル基、アルコキシアルキル基またはアシル基である
。ａおよびｂは０．１または２で、かつａ十すは０．１
または２である）。

これらの化合物の例としてはメチルシリケート、エチル
シリケート、ｎ−プロピルシリケート、ｉ−プロピルシ
リケート、ｎ−ブチルシリケート、５ｅｃ−ブチルシリ
ケートおよびｔ−ブチルシリケートなどのテトラアルコ
キシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン、メチルトリメトキシエトキシシラン、
メチルトリアセトキシシラン、メチルトリブトキシシラ
ン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシ
シラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメト
キシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フ
ェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキシシ
ラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−ク
ロロプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリアセトキシシラン、３，３．３−トリフロロプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロビルトリエトキ
シシラン、γ−（β−グリシドキシエトキシ）プロピル
トリメトキシシラン、β−（３゜４−エポキシシクロヘ
キシル）エチル１〜リメトキシシラン、β−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、
γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、β
−シアノエチルトリエトキシシランなどトリアルコキシ
またはトリアジルオキシシラン類およびジメチルジメト
キシシラン、フェニルメチルラメ１〜キシシラン、ジメ
チルジェトキシシラン、フェニルメチルジェトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン
、γ−グリシドキシプロピルメチルジェトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルフェニルジメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシラン、
γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロ
ロプロピルメチルジェトキシシラン、ジメチルジアセト
キシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジ
ェトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチ
ルビニルジェトキシシランなどジアルコキシシランまた
はジアシルオキシシラン類がその例である。

これらのＳｉ含有ビニル重合体およびコロイダルシリカ
以外の成分はこれらの混合物から形成される被膜に対し
て用途に応じて塗料安定性、耐水性、耐候性、染色性、
付着性、あるいは耐薬品性を向上せしめるものである。

これらの組成物から被膜を形成するにはこれらの組成物
を含有するコーティング組成物を塗布の後、加熱により
乾燥硬化させる。

ＡおよびＢのそれぞれのコーティング組成物の塗布法は
公知の各種方式たとえば浸漬コート、スプレーコート、
スピンコード、カーテンフローコートなどが適用できる
。

塗布後浴剤を除去すると同時に加熱硬化する。

硬化温度は選択される化合物、作業条件によっても異な
るが６０℃〜３００℃、好ましくは８０℃〜２００℃が
用いられる。これより低温度では硬化が不十分であり、
高温度ではクラック、被膜の分解などの不都合が生ずる
。

本発明は前記のようにして得られたガラス基板上に透明
導電性を有する層の上に、ＡおよびＢからなるコーティ
ング組成物を塗布し、さらに硬化させたのち、熱水浸漬
処理するものであるが、ここで熱水とは９０℃以上、さ
らに好ましくは９８℃以上に加熱された水を主成分とす
る液体のことである。熱水温度の上限はとくに制限され
るものでなく、大気圧より高圧な加圧下あるいは無機塩
に代表される化合物添加によって１００℃を越える温度
にすることが好ましい。すなわち、かかる熱水浸漬処理
を施していない場合には充分な接着性が得られず、耐久
性の著しく乏しいものである。

熱水浸漬時間は、使用するＡおよびＢコーティング組成
物の種類、硬化条件さらには各被膜の膜厚などによって
実験的に定められるべきであるが、通常は１０分間以上
で充分な接着強度が得られる。

上記の熱水浸漬処理されたのは処理後、そのまま風乾な
どによって乾燥させてもよいが、膜強度の向上、さらに
は接着強度を一段と向上せしめる目的から加熱によるア
フターキュアを行なうことが好ましい。加熱条件として
は加熱時間にもよるが通常は６０〜３００℃が適用され
る。このようにして得られた被膜の比誘電率は入力装置
として使用される場合の方式、検出感度、精度などによ
っても異なるが２〜５０、好ましくは２〜１５のものが
使用される。

［実施例］ 以下実施例を挙げて本発明をざらに詳しく説明する。

実施例１ （１）　　被覆組成物の調製 （ａ）　　シランカップリング剤の調製γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン３．５ｇを１０℃にコン
トロールしながら０．０１Ｎ−塩酸水溶液０．８０を攪
拌下に滴下混合して、加水分解物を得た。この加水分解
物にｎ−プロパノール／メタノール混合（１／１重量比
）の溶剤４９５．７ｇを加えて充分攪拌してシランカッ
プリング剤を得た。

（２）　　被覆組成物の調製 （ａ）　　アルコキシシラン共重合アクリルワニスの合
成 環流装置、温度計を取り付けた１α四ツ目フラスコにｎ
−プロパツール１２８ｑを仕込み、９０±２℃で下記の
モノマ、重合触媒および重合度調節剤の混合物を滴下し
重合を行なった。

メタクリル酸メチル　　　　　　　　３０ｑアクリル酸
エチル　　　　　　　　　５６Ωメタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル　　１４ｇγ−メタクリルオキシプロピル
トリメトキシシラン　　　　　　　　　　　　　　　３
５ｇアゾビスイソブチロニトリル　　１．３５Ｑｎ−ド
デシルメルカプタン　ｍ　　　１．３５ｇ２時間かかつ
て滴下後、アゾビスイソブチロニトリル０．２７０を３
０分毎に加えて重合を完結させた。

（ｂ）　　塗料の調製 上記（ａ）で得られたアルコキシシラン含有アクリルワ
ニス１２．８重量部にメラミン樹脂（三井等圧（株）製
品“サイメル３０３”＞１．６重量部を加えるとともに
ｎ−プロパツール２８．６重量部を加えて均一に溶解し
、さらにシリカのｎ−プロパツール分散体（固形分３０
％＞４Ｏ．０重量部を加えて充分攪拌し、その後アセチ
ルアセトンアルミニウム１．０重量部、シリコーン系添
加剤０．１７重量部を加えて充分攪拌し、その後ジアセ
トンアルコール２１．０重量部を加えて攪拌して、被覆
組成物を得た。

（３）　　塗布およびキュア ＩＴＯ膜を付けた透明導電性ガラス基板に第１層に（１
）で調製したシランカップリング剤を浸漬法（引き上げ
速度２００ｍ／分）で塗布し、室温下で３０分間セツテ
ィングした。第２層に（２）で調製した被覆組成物を浸
漬法（引き上げ速度２０Ｃｍ／分）で塗布し、８０℃の
熱風乾燥機で１０秒間乾燥した後、１６０℃の熱風乾燥
機で１時間加熱硬化した。さらに１０４℃の清水に１時
間浸漬処理し、その後９０℃の熱風乾燥機で３０分間乾
燥して被覆透明導電パネルを得た。

比較例１ 実施例１において清水１時間処理を行なわないで、被覆
透明導電パネルを得た。

評価 実施例１および比較例１で得られたパネルの塗膜面に１
ｍｍ角の基板に達するゴバン目を塗膜の上から鋼ナイフ
で１００個入れて、セロハン粘着テープ（商品名パセロ
テープ″ニチバン（株）製品）を強くはりつけ、９０度
方向に急速にはがし、塗膜剥離の有無を調べたところ、
実施例１のパネルの塗膜剥離は認められず良好な接着性
を有していた。一方、比較例１のパネルの塗膜はゴバン
目のほとんどが剥離してしまい接着性が不良であった。

また、実施例１のパネルを＃００００のスチールウール
でこすっても傷が入らず良好な硬度を有していた。

［発明の効果］ 本発明によってその外層に絶縁性被膜を有する耐久性の
良い透明導電パネルが得られる。本パネルは硬度が高く
、汚染性、耐薬品性も良好である。

他組成物の適当な選択によって帯電防止性、染色性など
を付与することもできる。

本発明により得られる誘電体膜の膜厚、静電各層の均一
性は入力位置の検出が容易である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ガラス基板上の全面もしくはその一部に透明導電性を有
   する層を設け、かつその上から次のＡ、Ｂからなるコー
   ティング組成物をこの順に被覆積層し、硬化されてなる
   もので、かつ透明導電層を有する前記ガラス基板はコー
   ティング組成物の塗布前、塗布後の少なくともいずれか
   において、熱水浸漬処理されていることを特徴とする被
   覆透明導電パネルの製造方法。 Ａ、次の一般式（ I ）で表わされる有機ケイ素化合物
   またはその加水分解物からなるコーティング組成物。 Ｒ＾１Ｓｉ（ＣＲ＾２）＿３（ I ） ここで、Ｒ＾１はビニル基、アミノ基、ハロゲン基、エ
   ポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト基
   のいずれかを含む有機基、Ｒ＾２は炭素数１〜８個のア
   ルキル基、アルコキシアルキル基またはアシル基である
   。 Ｂ、一般式Ｒ＾２＿ｍ（Ｒ＾４Ｏ）＿３＿−＿ｍＳｉ−
   で表わされる基を有するＳｉ含有ビニル重合体と、平均
   粒子径１〜２００ｍμのコロイダルシリカとからなるコ
   ーティング組成物。 （ここで、Ｒ＾２はメチル基またはエチル基、Ｒ＾４は
   炭素数４以下のアルキル基、アルコキシアルキル基また
   はアシル基であつて、ケイ素はＳｉ−Ｃ結合によつて重
   合体に結合されており、ｍは０、１または２である。）