JPS6149306A - 被覆透明導電パネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は画像認識と耐久性にすぐれた入力装置などに有
用な透明でかつ導電性を有するガラス基板パネルに関す
る。

〔従来の技術〕

ディスプレイの表示面上にその指示１図形に従って入力
を行なうことは他のキーボードなどの画面と離れた位置
での入力に比較して簡便で誤動作が少ない。さらて入力
ボードを一定化し、その下の入力指示をテーブルなどの
差しかえによって多種の入力を可能ならしめることが考
えられる。この際前記の表示画面、可変テーブルを見な
がらその面上で入力させるための透明でかつ入力位置が
検出される入力装置が必要であり、光センサを用いるも
の、ストレインゲージを用いるもの、透明電極の接触に
よシ入力するものなど各種の方式が提案されている。本
発明は透明電極としての透明導電膜上に誘電体を被覆し
、これを指またはその他の物体で接触し、静電容量変化
から入力位置を検出する方式において表示面に重ねるべ
き被覆透明導電パネルに関するものである。ここで透明
導電膜を被覆するに要する被膜としては所定の範囲内の
静電容量を有する誘電体が用いれば良いのであるが、耐
久性とくに透明性の維持および絶縁膜の保護の視点から
は硬質の被膜が好ましい。かかる硬質の被膜を基材上に
形成する一般的な方法としては蒸着、スパッタリングに
よる無機薄膜の形成法が古くから知られておシ、マた液
相から形成するものとしてプラスチックレンズなどに用
いられた有機ケイ素系゛高硬度被膜（例えば特公昭５１
−２３４３．特開昭５２−１１９０１８）がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

硬質被膜としての無機薄膜は硬度、付着性などに有効で
ある半面、薄膜形成の能率が低いこと。

膜厚制御の困難さ、とくに１μｍ前後以上の膜における
耐熱性の低さが問題になる。一方１通常の有機系被膜は
とくにウェットコートの場合には被膜形成の能率、膜厚
制御は比較的容易であるが被膜の耐久性とくにその硬度
が低いため摺シ傷などの欠陥が生じ易く十分なものが得
られていなかった。これらを向上するために本発明者ら
はケイ素系高硬度被膜を主体とする耐すシ傷性誘電体被
膜を透明導電パネルを提案しているが、これらにあって
も耐久性の一段の向上、とくに高湿度下でも使用に耐え
るような耐水性の良好なものの要求がある。さらには誘
電体被膜の静電容量変化を検知するにあたシ膜厚の比較
的高いものが要求されることがある。この場合前記ケイ
素系高硬度被膜は硬化時のクラック発生などのために膜
厚形成に制限を生ずる。

本発明はかかる問題点を一挙に解決するもので耐久性と
くに耐水性にすぐれ使用環境の自由度。

適用膜厚の自由度を向上させた入力装置などに用い得る
誘電体を被覆した透明導電パネルに関するものである。

とくに重要なことは透明導電膜とガラス生地の両部会に
均一かつ強固に付着した透明導電パネルを与えることで
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はガラス基板上の全面もしくはその一部に透明導
電性を有する層を設け、かつその上から次のＡ、Ｂおよ
びＣがこの１顯に積層されてなることを特徴とする透明
導電膜を中間に有するパネルに関するものである。

Ａ６次の一般式で表わされる化合物またはその加水分解
物、加水分解縮合物の少なくとも一つから得られる被膜
。

物 ここでＲ′はビニル基、アミノ基、ハロゲン基。

エポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト
基のいずれかを含む有機基　Ｒ２は炭素数１〜８個のア
ルキル基、アルコキシアルキル基またはアシル基である
。

（２）Ｔｉ（ＯＲ１）（ＯＲ４）ｎＸ４−（ｍ＋ｎ）こ
こでＲ″Ｒ４は水素、炭素数８個以下の置換ないし非置
換のアルコキシアルキル基または炭素数１８個以下の置
換ないし非置換のアシル基、ＸばＭ１ＣＯＣＨ２ＣｏＭ
１およびＭ’　Ｃ０ＣＨ，Ｃ００Ｍ’カらナル群から選
ばれ麺化合物から生ずる配位子（Ｍｌ、　Ｍｚ、　Ｍ”
およびＭ４は炭素数６以下のアルキル基〕 ｍおよびｎは０，１，２．３まだは４である。

Ｂ、有機絶縁性被膜 Ｃ９一般式　ＲＲ５ｉ（ＯＲ）４−（ａ＋ｂ）　　で表
わされａｂ る化合物ないしはその加水分解物の少なくとも１種から
得られる被膜。

ここでＲ，ＲはＣ，−Ｃ，。のアルキルアリール。

ハロゲン化アルキル、ハロゲン化アリール、アルケニル
またはエポキシ基、（メタ）アクリルオキシ基、アミノ
基、メルカプト基もしくはシアン基を有する有機基であ
って炭素−り・イ素結合で　８１に結合されているもの
であ’＞ｅＲ”は０１〜Ｃ６のアルキル基、アルコキシ
アルキル基またはアシル基であり、ａおよびｂは０，１
または２であり、かつａ−）−ｂは０，１または２であ
る。

本発明に用いられるガラス基板は透明なものであればと
くに限定されない。ここで透明であるとは１本発明の目
的に必要な程度【透明導電板の後方にある各種表示が十
分に識別できれば良く、必？　ずしも無色あるいはクリ
アである必要はない。かえって画像のコントラストを上
げたり、ちらつきをなくするために着色した基板を用い
た９１画像の認識を妨げない程度の微小凹凸をつけるこ
とも可能である。

また使用される基板の形状は必ずしも平板である必要は
なく１例えばＣＲＴのような曲面の表示装置に装置され
る場合はこれに適合する曲面の基板を使用するのが好ま
しい場合もある。

このガラス基板上に適用される透明導電膜はこれまでそ
の名の下に知られている各種材料、すなわち金、銀、パ
ラジウムなどの金属薄膜、導電性を有する無機酸化物薄
膜などを用いることができるがとくに酸化インジウム／
酸化すず系薄膜（工Ｔｏと略称する）が有用である。こ
れらの薄膜は要求される入力機構によって異なるが該当
するガラス基板の全面もしくは入力位置がブロック化さ
れているパターン状に形成される。薄膜の厚さは要求さ
れる導電性および透明性によって選択されるが好ましく
は１０ｎｍ−３００ｎｍである。

かかる薄膜の形成にあたっては真空蒸着法、スパッタリ
ング法その他の物理的気相法、や該当する金属のハロゲ
ン化物、有機系誘導体の化学的気相法や場合によシ液相
からの薄膜形成法が適宜用いられる。かかる薄膜形成に
あたっての各種化学的、物理的なガラス表面の処理、ガ
ラスの表面改質は必要て応じて行なうことができる。

透明導電膜をその表面に形成したガラス基板の上に形成
するべき誘電体は前記のＡ、ＢおよびＣから得られる３
層の基膜からなるものである。ここでＡなる被膜は次の
（１）または（２）の一般式で示される化合物またはそ
の加水分解物、加水分解縮合物の少なくとも１種から得
られる被膜である。

（１）ばＲ’　５ｉ（ＯＲ’　）ｉ　　で表わされる有
機ケイ素化合物 （ここで　Ｒ１はビニル基、アミノ基、ハロゲン基、エ
ポキシ基もしくはメルカプト基のいずれかを含む有機基
、Ｒ１は炭素数１〜８個のアルキル基またはアシル基）
である。　　′ これらの化合物は通常シランカップリング剤の名の下に
知られているものであり、その例としては、ビニルトリ
メトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルト
リアセトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−
（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミノ、γ
−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−トリフロロ
プロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロ
ピルトリアセトキシシラン、ｒ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエ
トキシシラン、γ−グリンドキシプロピルトリエトキシ
エトキシシラン。

２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシ
ランがあシ、これらの混合物も使用できる。

（２）はで１（ｏＲ’　）ｍ（ＯＲ’、）ｎＸ４．（ｏ
ｉ＋ｎ）　　であられされるチタニウム化合物（ここで
Ｒ”、　Ｒ“は水素、炭素数８以下の置換ないし非置換
のアルキル基、アルコキシアルキル基または炭素数１８
以下の置換ないし非置換のアシル基、ＸはＭ　Ｉ　Ｃ０
ＣＨ、ＣＯＭ”およびＭ″Ｃ０ＣＲ１Ｃ００Ｍ“　から
なる群から選ばれ光化合物から生ずる配位子、ただしＭ
ｌ、　Ｍｕ、　Ｍｌおよび　Ｍ４は炭素数６以下のアル
キルであシ１ｍおよびｎば０゜１，２．３または４であ
る）である。

これらの化合物は通常チタンカプリング剤の名の下に知
られているものでラシ、その例としてはテトラエトキシ
チタン、テトラｎ−プロポキシチタン、テトラ１−プロ
ポキシチタン、テトラｎ　−ブトキシチタン、テトラエ
トキシエトキシチタン。

テトラ（２−エチルヘキンキシ）チタン、ジー±−グロ
ポキシＯビス（アセチルアセトナート）チタン、ジー１
−プロポキシ（ビスエチルアセトアセテート）チタン、
ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナート）
チタン、テトラキス（２−エチルヘキサンジオラード）
チタン、トリｎ−ブトキシチタンモノステアレート、ジ
ヒドロキシ会ビス（ラフタート）チタン、同アンモニウ
ム塩、ｉ−プロポキシデタントリー１−ステアレート、
１−プロポキシチタンジメタクリレート−土−ステアレ
ートなどがあシこれらの混合物も使用することができる
。

これらの加水分解縮合物であるテトラ−１−プロポキン
チタンオリゴマ、テトラｎ−ブトキシチタンオリゴマな
ども使用できる。

上記Ａ　、　（１）　、　（２）の化合物、その加水分
解物、ないしはその加水分解縮合物は通常多量の溶剤と
共に基板上に塗布される。塗布量はその被膜が多くとも
１μｍ以下になるようにすべく、これ以上では所期の物
性の発現は困難で、付着性などもかえって低下する。Ａ
の被膜は塗布後も加熱により硬化した後、Ｂの被膜を形
成する成分を塗布しても良いが好ましくはＡの被膜形成
組成物を塗布後そのままないしは風吹きつけ、若干の熱
乾燥によう溶剤除去後直ちにＢの被膜形成組成物を塗布
するのが簡便である。

Ｂなる被膜は有機絶縁性被膜であって、その被膜形成に
用いられる高分子化合物は透明性と所定の抵抗値を有す
るものであれば何でも良くポリエステル樹脂（アルキド
樹脂を含む）、エポキシ樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、酢
酸セルロース樹脂。

酪酢酸セルロース樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂。

アクリル系樹脂などを例示できるが透明性および耐久性
とくに本発明の適用される表示用途に必要な耐光性の観
点からはアクリル系樹脂またはこれらを主成分とする組
成物がとくに好ましい。これらの樹脂系被膜はその体積
固有抵抗値が１０　　Ω・ｑ以上であることを要する。

ここでいうアクリル系樹脂とはアクリル系（共）重合体
をそれ単独ないしは必要に応じ硬化剤と併用することに
よυ得られるものをいう。アクリル系（共）重合体とは
メタクリル酸および／またはアクリル酸およびこれらの
酸のエステルおよび要すればこれと共重合可能なモノマ
から選ばれてなる（共）重合体でありメタクリル酸また
はアクリル酸のエステルとは一般式 であられされる化合物である。

ここでｌＲ１はＨまたは□メチル、Ｒ１は炭素数１８以
下のアルキル基、シクロアルキル基、アリル基。

アラルキル基の他にアルケニル基、水酸基、エポキシ基
、アミノ基、アルキルアミノ基、ハロゲン基、リン酸基
、スルホン酸基あるいはシラン基を有する炭素数１８個
以下の有機基である。

また上記のメタクリル酸および／またはアクリル酸およ
びこれらのエステルと共重合可能なモノマの例としては
イタコン酸、マレイン酸、フマル酸およびこれらのモノ
ないレジエステル、スチレン、α−メチルスチレン、ビ
ニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、アクリロニト
リル、アクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、
Ｎ−メチロールないしＮ−アルコキシメチルアクリルア
ミド、Ｎ−ビニルピロリドン、ビニルピリジン。

アリルアルコールなどを挙げることができる。これらの
うち酸モノマ、アミノモノマの総和は全モノマ中の２０
重量係以下にすることが必要で特に酸モノマとアミノモ
ノマを併用する場合は一方のモノマヲ他方のモノマの１
／１０　　以下で使用すべきであり、これを越えると特
に高湿時に所定の電気絶縁性を示さなくなる。

さらＫこれらのアクリル系共重合体の中てはこれらの樹
脂ないしは低分子化合物による変性体を含めることがで
きる。とくにこれらのアクリル系共重合体はそれ単独、
ないしは硬化剤（光、放射線などの物理的硬化手法を含
む）によシ硬化し得る官能基を有するものが用いられる
。これらのアクリル系共重合体の硬化はこれまでに公知
の方法で硬化される。たとえば光、電子線、γ線などの
他うジカル性触媒、各種硬化剤とともに加熱もしくは非
加熱で硬化させることができる。とくにこれらのうち硬
化剤としては尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミ
ン樹脂などのメチロール化ないしはアルコキシメチル化
物のいわゆるアミノ樹脂、多官能インシアネート化合物
、多官能エポキシ化合物が好ましく用いられる。すなわ
ち、いわゆる熱硬化アクリル樹脂と呼ばれるものがこの
範噴テ入る。これらの硬化剤を混合使用することももち
ろん可能である。

上記被覆組成物Ｂの塗布てあたっては前記被覆組成物Ａ
と同様にして塗布することができ芯。塗布後通常は被覆
組成物Ｃを塗布する前に被覆組成物Ｂまたは被覆組成物
Ａと被覆組成物Ｂとの積層塗布物を硬化することてよ５
Ｂの被膜を得ることができる。

Ｃなる被膜は特許請求の範囲記載の一般式の化合物ない
しはその加水分解物の少なくとも１種から得られるもの
であってこれらの化合物の例としてはメチルシリケート
、エチルシリケート、ｎ−プロピルシリケート、１−プ
ロピルシリケート。

ｎ−プチルシリケー）　、　　ｓｅｃ　−７’チルシリ
ケートおよびｔ−ブチルシリケートなどのテトラアルコ
キシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリ
アルコキシシラン、メチルトリメトキシエトキシシラン
、メチルトリアセトキシシラン、メチルトリブトキシシ
ラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシ
シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキ
シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメ
トキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、
フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−
クロロプロピルトリエトキシシラン。

γ−クロロプロピルトリアセトキシシラン、３，５゜６
−ドリフロロプロビルトリメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリエトキシシラン、γ−（β−グリシドキシ
エトキシ）プロピルトリメトキシシラン、β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリ
エトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
、γ−（β−アミノエチル）プロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、β−
シアノエチルプロピルトリメトキシシランなどのトリア
ルコキシシラン、トリアルコキシアルコキシシラン、な
いしはトリアジルオキシシラン類およびジメチルジメト
キシシラン。

フェニルメチルジメトキシシラン、ジメチルジェトキシ
シラン、フェニルメチルジェトキシシラン。

γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルメチルジェトキシシラン、γ−
グリシドキシプロピルフェニルジメトキシシラン、γ−
グリシドキシプロピル７二二ルジエトキシシラン、γ−
クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプ
ロピルメチルジェトキシシラン、ジメチルジアセトキシ
シラン。

メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジアセト
キシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリルオキシグロピルメチルジ
エトキシシランなどのジアルコキシシランないしはジア
シルオキシシランが挙げられる。これらは単独または複
数種用いることができるし、複数種を共加水分解するこ
とでオリゴマを作成した後、基膜の形成に供することが
できる。

これらの化合物はそれ自体でも使用できるが好ましくは
加水分解することにょシ塗布後の基膜形成性を向上させ
ることができる。

加水分解物を製造するには対応する化合物を化学量論以
下ないしはそれ以上の水と混合攪拌することによって得
られる。すなわちこれらの化合物を単独または２種以上
組み合わせて無溶剤または適当な溶剤°の存在下で水を
添加して行なわれる。

この場合塩酸などの酸を少量併用すると加水分解が効果
的に進行することが多い。この際通常加水分解中に一部
生成したシラノールの縮合が起ることがあるが著しい増
粘ゲル化に至らない限シ特に差し支えない。加熱はとく
に必要ないが場合によシ適用する方が反応が早い場合も
ある。また特に発熱が著しい場合は冷却しつつ加水分解
を行なうことが好ましいこともある。これらの化合物な
いしはそれらの加水分解物はそのまま適用することがで
きるが被膜形成のために要求される各種作業特性、被膜
として要求される各種物性からその他の各踵物質を併用
することができる。これらの化合物から被膜を形成する
てはこれらの化合物を含有する組成物を塗布後、加熱ま
たは必要に応じ加熱の前後に紫外線ないしは電子線など
の放射線により乾燥硬化させる。この際塗布にあたって
は水その他の有機溶剤で希釈して用いる。硬化温度は選
択される化合物２作業条件てよっても異なるが５０〜３
００　’Ｏ、好ましくは６０〜２５０°０が用いられる
。ふれより低温度では硬化が不十分であり、高温度では
クラック、被膜の分解などの不都合が生ずる。

硬化は加熱の他に前記化合物に炭素−炭素不飽和結合た
とえばビニル基、（メタ）アクリルオキシ基を有する化
合物ないしはその加水分解物知あっては紫外線、電子線
、γ線などの放射線を併用するのも有効である。

Ｃなる被膜形成組成物中に物性改良の目的で各種の物質
が混入可能である。これらの中には硬化触媒、硬化剤、
変性用樹脂、微粒子酸化物などが好ましく用いられる。

硬化剤、硬化触媒としてはこれまでシラノール化合物な
いしは特許請求範囲中に記載された有機官能基と反応ま
たはそれらの反応を促進することが知られている各種の
化合物が使用可能であり、これらの例としては次のよう
なものがある。

触媒としてはシラノールの縮合触媒９重合触媒として知
られる各種化合物（Ｗ、　Ｍａｉｌ、　’Ｃｈｅｍｉｓ
ｔｒｙａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｏｆ　５ｉｌｉ
ｃｏｎｅｓ　’　Ａｃａｄｅｍｉｃ　Ｐｒｅｓｓ（１９
６８）　　参照）。

すなわちルイス酸、ルイス塩基を含む酸、塩およびこれ
らから形成される塩基性または中性塩。

各種金属のアルコキシド、キレート化合物、とくにアセ
チルアセトナート、ＮＨ，Ｎ−Ｃ，Ｎ＝Ｃおよびまたは
ＮＣ結合を含む有機化合物が挙げられる。

この他エポキシ基を官能基として有するシランにあって
はエポキシ樹脂の硬化剤として知られる化合物（Ｈ，Ｌ
ｅｅ、　Ｋ、　Ｎｅｖｉｌｌｅ、　−Ｈａｎｄ　ｂｏｏ
ｋ　ｏｆ　ｅｐｏｘｙｒｅｓｉｎｓ、　’　Ｍｅ　Ｇｒ
ａｙ　Ｈｉｌｌ　（１９６７）　　参照）。

すなわち上記シラノール用触媒と重複しないものとして
酸無水物、多官能チオールなどが挙げられる。

これらのうち特に好ましいものとしては有機カルボン酸
のアルカリ金属塩、アルミニウムキレート化合物、イミ
ダゾール化合物、などの含窒素系化合物、ジチオ酸など
の含イオウ系化合物などがある。

さらに炭素−炭素不飽和結合を有す為シランにあっては
アゾ系、過酸化物系のラジカル開始剤を用いることもで
きる。

変性用樹脂としては形成される被膜の透明性をそこなわ
ない程度の相溶性を有するものであれば何でも良いので
あるがとくにアクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリビニル
アルコール 樹脂などが好ましい。とくにこれらの中でも特許請求範
囲に述べたケイ素化合物と反応し得る官能基，例えば水
酸基，メチロール基，エポキシ基を有するものが強靭な
基膜を形成する。

微粒子状酸化物とは基膜としての透明性を失わない粒子
径に分散された化合物を指す。これらの例としては酸化
チタン、酸化ジルコニウムのン゛ル体が有効であるが特
に平均粒子径５〜２００ｎｍのシリカ微粒子（コロイダ
ルシリカ）が有効である。これは粉末状または溶剤中に
コロイド状に分散された形で供されるものであシ他の塗
膜形成成分を含む溶液中に容易に分散されるものである
。

また分散性を向上させる意味で表面処理ないしば表面被
覆したシリカ微粒子もこれに含めることができる。これ
らの微粒子状酸化物は被膜形成後も透明性を失うもので
あってはならない。

上記配合物は被膜形成成分中微粒子状酸化物は７０重量
係以下、その他は４０重量係以下で使用されるべきであ
り、この限度を越えると微粒子状酸化物にあってはクラ
ックの発生、その他の成分では硬度の低下を生ずる。

上記のＡ、ＢおよびＣの被膜形成組成物の塗布は通常行
なわれている塗布法を使用することが出来る。たとえば
スプレ法、浸漬法、スピン法、カーテン７０法などを挙
げることができる。これらの塗布にあたっては平滑剤、
泡立ち防止剤などの作業性改良剤の他、紫外線吸収剤、
酸化防止剤などの改質剤も添加することができる。被膜
の厚みは絶縁被膜として要求される電気特性に依存する
ｌ　が１〜６０μｍ程度が好ましい。被膜の比誘電率は
入力装置として使用される場合はその方式、検出感度、
精度などによっても異なるが２〜５０好ましくは２〜１
５のものが使用、される。

〔実施例〕

以下実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。

実施例１〜６ （１）被覆組成物Ａの調製 （６）配合動磁Ｃ−１の調製 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン３．５ｇ
を１０”Ｃにコントロールしながら０．０１Ｎ−塩酸水
溶液ｏ、　ｓ　ｇを攪拌下に滴下混合して、カ日水分解
物を得た。この加水分解物にｎ−ブロノくノール／メタ
ノール混合（１／１重量比）の溶剤１４９５、７　ｇを
加えて、被覆組成物Ａ（配合物番号Ｃ−１）を得た。

（ロ）配合動磁Ｃ−２の調製 ｎ−ブタノール１９５．７ｇ中にテトラｎ−ブチルチタ
ネー）　４．５　ｇを加えて被覆組成物Ａ（配合物番号
Ｃ−２）を得た。

（２）被覆組成物Ｂの調製 （イ）配合物随Ｐ−１の調製 アクリル系共重合体のワニス（“ニータックス５Ａ−１
０５１東し製品、固形分５０％）　３１．８ｇ、ブチル
化メチロールメラミン樹脂（＠スーパーベッカミンＧ−
８２１″犬日本インキ化学工業■製品、固形分６０　％
　）　７．６　ｇ　、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（″″エビコー１；１００１”シェル化学■製品）　４
．５　ｇをｎ−ブタノール／キシレン混合（３０７７０
重景比）溶媒に溶解したワニス（固形分５０％）をさら
にキシレン／セロンルプアセテート等量混合物で希釈し
、固形分２５％の被覆組成物Ｂ（配合物番号Ｐ−１）を
得た。

（ロ）配合動磁ｐ−２の調製 アクリル系共重合体ワニス（コータツクスＬＨ−６４０
．東し■製品、固形分５０％）　２０．０　ｇと多官能
インシアネートワニス（″スミジニールＮ−７５’住友
バイエルウレタン■製品、固形分７５％）　４．５　ｇ
を混合し、酢酸エチル／メチルイソブチルケトン等量混
合物で固形分５チに希釈して被覆組成物Ｂ（配合物番号
Ｐ−２）を得た。

（ハ）配合物随Ｐ−３の調製 アクリル系共重合体ワニス（コータツクスＬＨ−６０１
、束し■製品、固形分５０％）１１５ｇと多官能インシ
アネートワニス（１スミジュールＮ−７５’住友バイ工
ルウレタン■製品、固形分７５　％　）　５．２　ｇを
混合し、酢酸エチル／メチルインブチルケトン（等量混
合物で固形分２０チに希釈して被覆組成物Ｂ（配合物番
号Ｐ−３）を得た。

（３）被覆組成物Ｃの調製 （イ）配合動磁Ｔ−１の調製 γ−グリシドキシプロピルメチルジェトキシシラン１１
２ｇを１０°０にコントロールしながら０、０５　Ｎ−
塩酸水溶液２．５ｇを攪拌下で滴下混合した。

（ロ）　エポキシ樹脂（“エピコート８２７″シエル化
学■ｌＡ品）　５．２　ｇ　Ｋ　ジアセトンアルコール
８、　２　ｇ　、ベンジルアルコール４．１＠，アセチ
ルアストン３．　２　ｇ　、シリコーン系添加剤０．２
ｇを加えて十分攪拌する。その後前項０のシラン加水分
解物，メタノール分散コロイド状シリカ（固形分３０％
　）　５　７．　６　ｇを加えて十分攪拌し，その後ア
セチルアセトンアルミニウム１．７ｇを加えて十分攪拌
して被覆組成物Ｃ（配合物番号Ｔ−１）を得た。

（ロ）配合物Ｎ１１ＬＴ　−２の調製 （ａ）　　ビニルトリエトキシシランの加水分解物の調
製 ビニルトリエトキシシラン２９０ｇに酢酸１．５ｇを添
加し、２０°０にコントロールしながら０．０５Ｎ−塩
酸水溶液８．６ｇを攪拌下に滴下混合した。

（ｂ）　　メチルトリメトキシシラン加水分解物の調製 メチルトリメトキシシラン４１．６　ｇ　Ｋ酢酸０．２
ｇ、エタノール２．９ｇを添加し、２０℃にコントロー
ルしながら０．０１Ｎ−塩酸水溶液１６．５ｇを攪拌下
に滴下混合した。

（Ｃ）前記（ａ）　ｌ　（ｂ）で調製したそれぞれのシ
ラン加水分解物を混合し、さらにキシレン５ｇ、酢酸エ
チル５ｇ、、ｎ−ブタノール１１．３ｇ、シリコーン系
添加剤０．２５　ｇ　、酢酸ソーダ０．２　ｇを添加し
。

均一に溶解させて被覆組成物Ｃ（配合物番号Ｔ　−２）
を得た。

（４）被覆実験 上記被覆組成物を用いてＩＴＯ膜を付けた透明導電性ガ
ラス基板に表１に示す組合せで塗布し。

その性能評価を行った°。塗布方法は被覆組成物Ｃ２配
合番号Ｔ−１の引き上げ速度１０ａＩＩ／分の浸漬塗装
で行った。被覆組成物Ａは塗布後１５〜３０分間セツテ
ィングし、その後、被覆組成物Ｂを塗布した。被覆組成
物ｉ：の塗布後１６０°Ｃで２０分間加熱硬化した。さ
らに被覆組成物Ｃを塗布し、配合物番号Ｔ−４は塗布後
１６０°０で２時間、配合物番号Ｔ−２は塗布後９０°
０で２時間加熱硬化した。

（５）性能試験 （イ）　スチールウール硬度− ≠００００のスチールウールで塗面をこすり。

傷のつき具合を目視によシ以下の３段階に分けて判定し
た Ａ・・・まったく傷がつかない Ｂ・・・わずかに傷あとがみられる Ｃ・・・通常の有機グラスチックと同程度の全面すシ傷
あとが付く。

（ロ）付着性 ゴパン目、セロテープはく離試験。

１００個のコハン目中付着残存しているゴバン目の数で
表示する。

（ハ）　耐水性 １００°０沸謄水中に１時間浸漬し、外観の変化の観察
および前項付着テストを行う。

に）透明性 ＩＴＯ蒸着部の全光線透過率（チ）を測定した。

（ホ）膜厚 ハイミクロン表面測定機（日商精密光学製作新製）で測
定した。

試験結果を第１表に示す。

〔発明の効果〕

本発明によってその外層て誘電体被膜を有し。

耐久性が良くかつ表示画面が鮮明に認知し得る透明導電
パネルが得られる。本パネルに硬度が高く。

汚染性、耐薬品性も良好である他、耐久性が良くとくに
高湿度下での使用に耐えかつ膜厚も自由に選択できるも
のである。さらに本発明による被膜の生成は簡便で膜厚
すなわち静電容量の均一性も良好であシ入力位置の検出
が容易である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ガラス基板上の全面もしくはその一部に透明導電性を有
   する層を設け、かつその上から次のＡ、Ｂ、Ｃの被膜が
   この順に積層されてなることを特徴とする被覆透明導電
   パネル。 Ａ、次の一般式で表わされる化合物または加水分解縮合
   物の少なくとも一つから得られる被膜。 （１）Ｒ＾１Ｓｉ（ＯＲ＾２）、で表わされる有機ケイ
   素化合物 ここで、Ｒ＾１はビニル基、アミノ基、ハロゲン基、エ
   ポキシ基、メタクリルオキシ基、もしくはメルカプト基
   のいずれかを含む有機基、Ｒ＾２は炭素数１〜８個のア
   ルキル基、アルコキシアルキル基またはアシル基である
   。 （２）Ｔｉ（ＯＲ＾２）＿ｍ（ＯＲ＾４）＿ｎＸ＿４＿
   −＿（＿ｍ＿＋＿ｎ＿）ここで、Ｒ＾３、Ｒ＾４は水素
   、炭素数８個以下の置換ないし非置換のアルコキシアル
   キル基または炭素数１８個以下の置換ないし非置換のア
   シル基、ＸはＭ＾１ＣＯＣＨ＿２ＣＯＭ＾２およびＭ＾
   ２ＣＯＣＨ＿２ＣＯＯＭ＾４からなる群から選ばれた化
   合物から生ずる配位子（Ｍ＾１、Ｍ＾２、Ｍ＾３および
   Ｍ＾４は炭素数６以下のアルキル基）、ｍおよびｎは０
   、１、２、３または４である。 Ｂ、有機系絶縁性被膜 Ｃ、一般式　Ｒ＾５＿ａＲ＾６＿ｂＳｉ（ＯＲ＾７）＿
   ４＿−＿（＿ａ＿＋＿ｂ＿）で表わされる化合物ないし
   はその加水分解物の少なくとも１種から得られる被膜。 ここで、Ｒ＾５、Ｒ＾６はＣ＿１〜Ｃ＿１＿０のアルキ
   ルアリール、ハロゲン化アルキル、ハロゲン化アリール
   、アルケニルまたはエポキシ基、（メタ）アクリルオキ
   シ基、アミノ基、メルカプト基もしくはシアノ基を有す
   る有機基であつて炭素−ケイ素結合でＳｉに結合されて
   いるものであり、Ｒ＾７はＣ＿１〜Ｃ＿６のアルキル基
   、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、ａおよ
   びｂは０、１または２であり、かつａ＋ｂは０、１また
   は２である。