JPH11286078A - 透明導電性積層体およびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 防汚性、反射防止効果、透過率、耐薬品
性等においても優れた主としてタッチパネル用フィルム
として使用される透明導電性フイルムを提供する。 【解決手段】 フィルム（ａ）上の一面に、ハードコー
ト層（ｂ）、主として珪素アルコキシドの加水分解物か
らなる薄膜塗布層（ｃ）を形成し、プラスチックフィル
ム（ａ）の反対面に透明導電膜（ｄ）を形成した透明導
電性積層体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ画面
が透視できるタッチパネルの表面基材に適したタッチパ
ネル用フィルム等に使用される透明導電性積層体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年ディスプレイ画面を指で触ったり、
ペンで押圧するだけで入力できるタッチパネルが普及し
ている。タッチパネルは、一般的にはガラス若しくはフ
ィルム上に透明導電層を形成し、スペーサーを介してフ
ィルムに形成された導電層を対向配置させた構造をと
る。簡単に構造を示すと、ディスプレイ／ガラス若しく
はフィルム／透明導電層Ａ／−（スペーサー）−／透明
導電層Ｂ／フィルム／ハードコート層である。指やペン
でハードコート側から直接押圧すれば、フィルムがその
部分だけ湾曲し、ハードコート側の導電層Ｂが対向して
いる導電層Ａに接触し入力が図れ、押圧位置はＸ−Ｙ座
標として認識されコンピュータに入力される。

【０００３】このタッチパネルに於いて画面への外光の
映り込みや、空気層との界面で生じる反射光が非常に問
題となり画面を見難いものにしていた。また特に指で入
力するタイプのタッチパネルに於いては、直接フィルム
表面に指が触れるので特に表面が汚れやすく問題となっ
ていた。

【０００４】このため基材表面に、外光の反射防止のた
めに、（１）単層、または、多層の蒸着層を形成し反射
防止をする方法や、（２）シリカ等の微粒子を含有し
た、マットコーティングを施す方法等が知られている。

【０００５】（１）の方法については、製造工程が複雑
であり、またコストも非常に高く耐スクラッチ性も劣
る。基材としてハードコートフィルム使用すれば耐スク
ラッチは向上するがペンや指で直接入力するようなタッ
チパネルとしては不十分である。

【０００６】（２）の方法についてバインダーとしてハ
ードコート樹脂を使用すれば耐スクラッチ性のある膜を
形成することが出来るが、十分な反射防止性能を付与す
るためには、微粒子を多量に添加しなければならない。
従って反射防止性能が次第に向上するに従い、透過性が
低下していく。 また、防汚性を改善するためハードコ
ート塗液中ににフッ素樹脂やシリコーン樹脂をあらかじ
め添加しておき、それを塗工し硬化させる方法もある
が、相溶性やレベリング等の問題で充分な防汚性を付与
させることや、防汚性を持続させることが不可能であっ
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従って本発明の課題
は、反射防止効果、耐スクラッチ性、透明性、防汚性、
入力耐久性に優れたタッチパネル用フィルムに主として
使用される透明導電性積層体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、プラ
スチックフィルム（ａ）上の一面に、ハードコート層
（ｂ）、主として珪素アルコキシドの加水分解物からな
る薄膜塗布層（ｃ）を形成し、プラスチックフィルム
（ａ）の反対面に透明導電膜（ｄ）を形成したことを特
徴とする透明導電性積層体であり、薄膜塗布層（ｃ）
が、Ｓｉ（ＯＲ¹）₄、Ｒ² _4-nＳｉ（ＯＲ¹）_n（Ｒ１，Ｒ
２は、炭素数１から１０のアルキル基を表し、ｎは１、
２、３から選ばれる数を表す。）の加水分解物から主と
して形成されたものである前記の透明導電性積層体であ
る。

【０００９】また、薄膜塗布層（ｃ）が、ＲｆＣＨ₂Ｃ
Ｈ₂Ｓｉ（０Ｒ²）_3-nＸ_n（Ｒｆは炭素数１〜１００のパ
ーフルオロアルキル基であり、Ｒ²は炭素数１〜１０の
アクリル基、Ｘはアクリル基、塩素等である。ｎは０、
１、２から選ばれた数を表す。）で表されるフッソ系珪
素アルコキシドをさらに含むものから形成されたもので
ある前記の透明導電性積層体であり、プラスチックフィ
ルム（ａ）が１８８μｍの二軸延伸ポリエステルフィル
ムであって、透明導電性積層体の薄膜塗布層（ｃ）側で
の測定による鉛筆硬度が２Ｈ以上である前記の透明導電
性積層体である。

【００１０】さらに、 薄膜塗布層（ｃ）がＺｒ（ＯＲ
³）₄（Ｒ³は 炭素数１〜１０のアルキル基を表す。）
で表されるジルコニアアルコキシドまたはジルコニアキ
レートをさらに含むものから形成されたものである前記
の透明導電性積層体であり、ハードコート層（ｂ）が金
属酸化物微粒子を含有する電離放射線硬化型樹脂から形
成されたものである前記の透明導電性積層体であり、金
属酸化物微粒子が表面処理し架橋結合性のアクリレート
化したものである前記の透明導電性積層体であり、ハー
ドコート層（ｂ）の表面に微細な凹凸を形成した前記の
透明導電性積層体であり、透明導電膜（ｄ）がＩＴＯ
（酸化インジウムー酸化錫）のスパッタ蒸着により形成
されたものである前記の透明導電性積層体である。

【００１１】さらにまた、プラスチックフィルム（ａ）
上の一面に、直接または他の層を介してハードコート層
（ｂ）を塗布形成し、該ハードコート層（ｂ）上に直接
または他の層を介して、主として珪素アルコキシドの加
水分解物からなる塗布液を塗布して薄膜塗布層（ｃ）を
形成し、プラスチックフィルム（ａ）の反対面に透明導
電膜（ｄ）を形成することを特徴とする透明導電性積層
体の製造法であり、薄膜塗布層（ｃ）と、透明導電膜
（ｄ）とを形成し、その後に熱処理し透明導電膜（ｄ）
を結晶化させる前記の透明導電性積層体の製造法であ
る。

【００１２】

【発明の実施態様】本発明として用いるプラスチックフ
ィルム（ａ）としては、特に制限はないが、加工適性や
入力に対する耐久性など用途的に考えれば、ポリエチレ
ンテレフタレート等のポリエステル系樹脂からのフイル
ムや、三酢酸セルロースのフイルム、ポリカーボネート
フィルムを使用することが望ましい。その厚みは１００
μｍ〜２５０μｍのものが好適に用いられる。本発明の
ハードコート層（ｂ）を形成するハードコート樹脂とし
ては、熱硬化型樹脂、若しくは電離放射線型樹脂が好ま
しく適用される。中でも作業環境性、生産性の点で電離
放射線型樹脂を使用することが好ましく、電離放射線硬
化型樹脂は、少なくとも電子線、紫外線照射により硬化
される樹脂であり、これらの樹脂を含有する塗料から本
発明のハードコート層（ｂ）が形成される。具体的に
は、光重合性プレポリマー、光重合性モノマー、光重合
開始剤を含有し、更に必要に応じて増感剤、非反応性樹
脂、レベリング剤等の添加剤、溶剤を含有する塗料であ
る。

【００１３】光重合性プレポリマーは、その構造、分子
量が、電離放射線型硬化型塗料の硬化に関係し、硬度、
屈折率、耐クラック性等の特性を定めるものである。光
重合性ポリマーは骨格中に導入されたアクリロイル基が
電離放射線照射されることにより、ラジカル重合するタ
イプが一般的である。ラジカル重合により硬化するもの
は硬化速度が速く、樹脂設計の自由度も大きいため、特
に好ましい。光重合性プレポリマーとしては、アクリロ
イル基を有するアクリル系プレポリマーが、特に好まし
く、１分子中に２個以上のアクリロイル基を有し、３次
元網目構造となるものである。アクリル系プレポリマー
としては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレー
ト、メラミンアクリレート、ポリエステルアクリレート
等が使用できる。

【００１４】光重合性モノマーは、塗膜強度を付与する
ためや、光重合性プレポリマーの粘度を低下させるのに
使用される。本発明の透明導電性積層体の主用途の一で
あるタッチパネルは、情報を入力する際に指やペンでフ
ィルム表面を直接触れるために要求される硬度は非常に
高いものである。ハードコート塗液中に無機酸化物微粒
子、例えば酸化珪素、酸化アンチモン、酸化錫、酸化イ
ンジウム、酸化亜鉛、アルミナ、チタニア、ジルコニ
ア、等を含有させハードコート層を形成すると、薄膜塗
布層（ｃ）との密着が良く、薄膜塗布層（ｃ）形成後の
硬度も良くなるので好ましい。酸化アンチモン、酸化
錫、ジルコニア等のハードコート樹脂バインダーより屈
折率の高い無機酸化物微粒子を用いた場合にはハードコ
ート層の屈折率が上がり、低屈折率層の薄膜塗布層
（ｃ）を形成した後の反射率がより低下するという効果
が得られるので好ましい。ハードコートバインダーに添
加される無機酸化物粒子は１〜２００ｎｍものが好適に
用いられる。平均粒子径が２００ｎｍを越えると、透過
性を損なう傾向がある。また、２種類以上の無機酸化物
粒子を併用して使用することも何ら問題ない。

【００１５】但し、無機酸化物微粒子を単に混合、分散
する場合多量に混合すると、ハードコート樹脂自体の架
橋密度が低下し、硬度が低下する。そこで、無機酸化物
粒子の表面をアクリロキシ官能性シラン等で処理し電離
放射線で架橋するようにアクリレート化変性したものを
ハードコート樹脂に混合するほうが更に好ましい。該表
面アクリレート化した無機酸化物微粒子は、ハードコー
ト樹脂との架橋に参加するため、多量に配合しても硬度
の低下はなく、逆に硬度は向上する傾向にある。またハ
ードコート樹脂への分散工程も必要なく混合が容易であ
り、混合後の透過性においても優れている。アクリレー
ト化の表面処理をした無機酸化物微粒子とアクリレート
化の表面処理をしていない微粒子とを併用しても良い。

【００１６】更に、防眩性を付与するために、透過率を
あまり低下させないレベルでハードコート塗液中に粒子
を添加する等してハードコート層（ｂ）表面に凹凸をつ
けても良い。 粒子を添加して凹凸を付ける場合の粒子
径としては、平均粒子径０．５〜１０μｍ程度のものが
好適に用いられる。このようにして作製した電離放射線
硬化型樹脂を塗工しフィルム上に形成する方法として
は、通常の塗工方法、例えばバー、ブレード、スピン、
スプレー、グラビア、等のコーティングで行うことがで
きる。

【００１７】ハードコート層（ｂ）上に直接又は他の層
を介して形成される薄膜塗布層（ｃ）は、金属アルコキ
シド等から調整される塗料をコーティングすることによ
り形成される。本発明で用いる金属アルコキシドは、屈
折率が低く、耐摩耗性に優れる、Ｓｉ（ＯＲ¹）₄、Ｒ²
_4-nＳｉ（ＯＲ¹）_n（Ｒ¹，Ｒ²は、炭素数１から１０の
アルキル基を表し、ｎは１、２、３から選ばれる数を表
す。） で表される珪素アルコキシドが用いられる。具
体的には、例えばアルコキシドの炭素数１〜２の場合に
は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メ
チルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン
等が挙げられる。

【００１８】更に、防汚性を付与するために、フッ素系
樹脂を上記珪素アルコキシドに混合すると良い。フッソ
系系樹脂については特に制限はないが、撥水性に優れ
る、ＲｆＣＨ₂ＣＨ₂Ｓｉ（０Ｒ²）_3-nＸ_n（Ｒｆは炭素
数１〜１００のパーフルオロアルキル基であり、Ｒ²は
炭素数１〜１０のアクリル基、Ｘはアクリル基、塩素等
である。ｎは０、１、２から選ばれた数を表す。）で表
される高度にフッ素化された置換基を持つフッ素系珪素
アルコキシド用いることが好ましい。フッ素系珪素アル
コキシドは、上記珪素アルコキシドと同じ反応機構でメ
タロキサン結合により膜中に強固に固定されるので防汚
性能が持続し、ペン入力時の滑り性も持続し筆記耐久性
が向上するので好ましい。フッ素系アルコキシドの配合
の割合は特には限定されないが、該薄膜塗布層（ｃ）中
に固形分比で０．１〜３０重量％含有されることが好ま
しい。

【００１９】更にタッチパネル用途では、酸やアルカリ
による透明導電膜（ｄ）のエッチング工程を必要とする
場合があるため、前記薄膜塗布層用塗料にＺｒ（Ｏ
Ｒ³）₄（Ｒ³は 炭素数１〜１０のアルキル基を表す。）
で表されるＺｒアルコキシドやＺｒキレートを添加する
と、耐薬品性能が向上し好ましい。また、Ｚｒの混合に
より膜の硬度も向上する。Ｚｒテトラプロポキシド、Ｚ
ｒテトラブトキシド等が好適に用いられる。Ｚｒアルコ
キシドの配合の割合は特には限定されないが、あまり混
合割合が多いと、顕著に屈折率が上昇するので、該薄膜
塗布層（ｃ）中に０．００１％〜２０重量％程度含有さ
れることが好ましい。上記例示の金属アルコキシド等を
適当な溶媒、例えばイソプロピルアルコール、エタノー
ル、メタノール、水、等に溶解させ、適当な触媒、例え
ば塩酸、硫酸、酢酸、硝酸等の酸性若しくは、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム等のアルカリ性の化合物を添
加し加水分解を行い低屈折率の薄膜塗布層用塗料を作製
する。

【００２０】また、この塗料には、硬化剤等、他の成分
を添加してもかまわない。このようにして得られた低屈
折率薄膜塗布層用塗料をハードコート層（ｂ）上に直接
若しくは他の層を介してコーティングし低屈折率の薄膜
塗布層（ｃ）を形成する。ハードコート層（ｂ）上に、
中屈折率層や高屈折率層（他の層）、を形成してから低
屈折率薄膜塗布層（ｃ）を形成すると反射防止効果が高
まり好ましい。中屈折率層、高屈折率層の形成方法は、
蒸着法、コーティング法等特に制約はないが、コスト面
などから考えるとコーティング法が好ましい。具体的に
は、中屈折率層として帯電防止、電磁波のシールド効果
があるＩＴＯ層を用い、高屈折率層としてＴｉＯ₂層を
用いると良い。

【００２１】中屈折率層（好ましくはＩＴＯ膜）のコー
ティングでの形成方法としては、ＩｎアルコキシドとＳ
ｎアルコキシドを９０：１０程度の比で混合し、低屈折
率層形成方法と同様に、調整、加水分解しコーティング
する。 Ｉｎ（ＯＲ⁴）₃（Ｒ⁴は炭素数１〜１０のアル
キル基を表す）で表されるＩｎアルコキシドとしては、
Ｉｎトリプロポキシド、Ｉｎトリブトキシド等が、Ｓｎ
（ＯＲ⁵）₄（ Ｒ⁵は炭素数１〜１０のアルキル基を表
す）で表されるＳｎアルコキシドとしてはＳｎテトラプ
ロポキシド、Ｓｎテトラブトキシド等が好適に用いられ
る。

【００２２】ＴｉＯ₂のコーティングでの形成方法も同
様に、Ｔｉアルコキシドの加水分解物から形成される。
Ｔｉアルコキシドとしては、Ｔｉテトラエトキシド、Ｔ
ｉテトラブトキシド等が用いられる。これらの金属アル
コキシドの加水分解物から形成される塗布層は、コーテ
イング後、加熱処理若しくはエキシマレーザー、ＥＢ照
射等の活性化エネルギー照射により緻密化が行われる。

【００２３】反対面に直接又は他の層を介して形成され
る透明導電膜（ｄ）の種類としては、特に限定はされな
いが、透明性、導電性、入力耐久性等から、スパッタ蒸
着で形成されたＩＴＯ（酸化インジウム−酸化錫）膜で
あることが好ましい。また、低屈折の薄膜塗布層（ｃ）
と、ＩＴＯの透明導電膜形成後に１５０℃で２４時間熱
処理をすることにより、ＩＴＯ膜の結晶化と低屈折率の
薄膜塗布層の緻密化が同時に行えるので都合がよい。こ
のよう、金属アルコキシドから形成される薄膜塗布層
（ｃ）は、ハードコート層（ｂ）上に単層または、多層
に形成された場合でも、該ハードコート層（ｂ）中に、
金属酸化物微粒子、特に表面をアクリレート化した無機
酸化物微粒子が含有されている方がハードコート層
（ｂ）とその上に来る薄膜塗布層（ｃ）との密着性に優
れ、薄膜塗布層形成後の硬度においても良い結果が得ら
れる。

【００２４】本発明により、防汚性、反射防止効果、透
過率、耐薬品性等においても優れた主としてタッチパネ
ル用フィルムとして使用される透明導電性フイルムが得
られた。以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
具体的に説明する。

【００２５】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳しく説明
する ＊＊実施例１ 厚さ１８８μｍのポリエステルフィルム上に、ＤＰＨＡ
５０部（６官能アクリレートモノマ−）、表面をアクリ
レート化した平均粒径１００ｎｍシリカ２５部、平均粒
径１００ｎｍのジルコニア微粒子２０部、光開始剤５
部、トルエン１００部を混合し、バーコーターにてＤＲ
Ｙ膜厚５μｍになるように塗工し、溶剤乾燥後、高圧水
銀灯により紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ²照射しハードコ
ート層を形成する。次に、テトラエトキシシランＳｉ
（ＯＣ₂Ｈ₅）₄１０部、エタノール３０部、ＩＰＡ３０
部、水３０部、塩酸０．２部を溶解し加水分解を行っ
た。この塗料を膜厚ＤＲＹ０．１μｍになるようにバー
コーターにて塗工し、溶剤を除去し、タックをとるため
１００℃で１分間乾燥を行い薄膜塗布層（低屈折率層）
を形成した。その後反対面にスパッタ蒸着により２００
Å、５００Ω／□のＩＴＯ薄膜を形成し、１５０℃、２
４時間熱処理を行いタッチパネル用フィルムを作製し
た。

【００２６】＊＊実施例２ 厚さ１８８μｍのポリエステルフィルム上に、ＤＰＨＡ
５０部（６官能アクリレートモノマ−）、表面をアクリ
レート化した平均粒径１００ｎｍシリカ２５部、平均粒
径１００ｎｍのジルコニア微粒子２０部、光開始剤５
部、トルエン１００部を混合し、バーコーターにてＤＲ
Ｙ膜厚５μｍになるように塗工し、溶剤乾燥後、高圧水
銀灯により紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ²照射しハードコ
ート層を形成する。次に、テトラエトキシシランＳｉ
（ＯＣ₂Ｈ₅）₄９部、フッソ系珪素アルコキシドＣＦ
₃（ＣＦ₂）₉ＣＨ₂ＣＨ₂ＳｉＣＨ₃（ＯＣＨ₃）₂１部、エ
タノール３０部、ＩＰＡ３０部、水３０部、塩酸０．２
部を溶解し加水分解を行った。この塗料を膜厚ＤＲＹ
０．１μｍになるようにバーコーターにて塗工し、溶剤
を除去し、タックをとるため１００℃で１分間乾燥を行
い薄膜塗布層（低屈折率層）を形成した。その後反対面
にスパッタ蒸着により２００Å、５００Ω／□のＩＴＯ
薄膜を形成し、１５０℃、２４時間熱処理を行いタッチ
パネル用フィルムを作製した。

【００２７】＊＊実施例３ 厚さ１８８μｍのポリエステルフィルム上に、ＤＰＨＡ
５０部（６官能アクリレートモノマ−）、表面をアクリ
レート化した平均粒径１００ｎｍシリカ２５部、平均粒
径１００ｎｍのジルコニア微粒子２０部、光開始剤５
部、トルエン１００部を混合し、バーコーターにてＤＲ
Ｙ膜厚５μｍになるように塗工し、溶剤乾燥後、高圧水
銀灯により紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ²照射しハードコ
ート層を形成する。次に、テトラエトキシシラン８部、
フッソ系珪素アルコキシドＣＦ₃（ＣＦ₂）₉ＣＨ₂ＣＨ₂
ＳｉＣＨ₃（ＯＣＨ₃）₂１部、ＺｒプロポキシドＺｒ
（ＯＣ₃Ｈ₇）₄１部、エタノール３０部、ＩＰＡ３０
部、水３０部、塩酸０．２部を溶解し加水分解を行っ
た。この塗料を膜厚ＤＲＹ０．１μｍになるようにバー
コーターにて塗工し、溶剤を除去し、タックをとるため
１００℃で１分間乾燥を行い薄膜塗布層（低屈折率層）
を形成した。その後反対面にスパッタ蒸着により２００
Å、５００Ω／□のＩＴＯ薄膜を形成し、１５０℃、２
４時間熱処理を行いタッチパネル用フィルムを作製し
た。

【００２８】＊＊ 比較例１ 厚さ１８８μｍのポリエステルフィルム上に、ＤＰＨＡ
９０部（６官能アクリレートモノマ−）、シリコーンオ
イル５部、光開始剤５部、トルエン１００部を混合し、
バーコーターにてＤＲＹ膜厚５μｍになるように塗工
し、溶剤乾燥後、高圧水銀灯により紫外線を３００ｍＪ
／ｃｍ²照射しハードコート層を形成する。その後反対
面にスパッタ蒸着により２００Å、５００Ω／□のＩＴ
Ｏ薄膜を形成し、１５０℃、２４時間熱処理を行いタッ
チパネル用フィルムを作製した。

【００２９】＊＊比較例２ 厚さ１８８μｍのポリエステルフィルム上に、ＤＰＨＡ
５０部（６官能アクリレートモノマ−）、表面をアクリ
レート化した平均粒径１００ｎｍシリカ２５部、平均粒
径１００ｎｍのジルコニア微粒子２０部、光開始剤５
部、トルエン１００部を混合し、バーコーターにてＤＲ
Ｙ膜厚５μｍになるように塗工し、溶剤乾燥後、高圧水
銀灯により紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ²照射しハードコ
ート層を形成する。次に、スパッタ蒸着によりＳｉＯ₂
を０．１μｍ形成し低屈折率層とする。その後反対面に
スパッタ蒸着により２００Å、５００Ω／□のＩＴＯ薄
膜を形成し、１５０℃、２４時間熱処理を行いタッチパ
ネル用フィルムを作製した。

【００３０】実施例１．２．３．及び比較例１．２．
３．で得られたタッチパネル用フィルムについて以下の
評価を行いその結果を後記の表に示した。 （１）透過率 分光光度計ＵＶ−３１００ＰＣ（島津製作所）を用い５
５０ｎｍの光線透過率を測定した。単位は％である。 （２）反射率 分光光度計ＵＶ−３１００ＰＣ（島津製作所）を用い５
５０ｎｍの光線反射率を測定した。単位は％である。 （３）鉛筆硬度 ＪＩＳ ｋ５４００に準じて測定した。 （４）密着性 低屈折率層側をカーターナイフで縦１１本、横１１本の
傷を付け、そこにセロテープを密着させた後、そのテー
プを９０度方向に剥離させ、残存する升目により評価す
る。 （５）接触角 エルマ光学社製 Ｇ−１を用いて水の接触角を測定し
た。単位は度である。 （６）筆記耐久性 低屈折率層の表面をポリアセタール製のペンで１００ｇ
荷重にて筆記テストを行い、傷が付くまでの回数を測定
した。

【００３１】 ｛表｝ 透過率 反射率 鉛筆硬度 密着性 接触角 筆記耐久 性 実施例１ 90.0 2.0 3〜4H 100/100 20 20万 実施例２ 90.0 1.9 3〜4H 100/100 106 30万 実施例３ 89.8 2.2 3〜4H 100/100 102 40万 比較例１ 87.0 5.2 3〜4H − 60 10万 比較例２ 90.0 2.0 H 100/100 20 ２万

【００３２】

【発明の効果】プラスチックフィルム（ａ）上の一面
に、ハードコート層（ｂ）、主として珪素アルコキシド
の加水分解物からなる薄膜塗布層（ｃ）を形成し、プラ
スチックフィルム（ａ）の反対面に透明導電膜（ｄ）を
形成した透明導電性積層体によって、防汚性、反射防止
効果、透過率、耐薬品性等においても優れた主としてタ
ッチパネル用フィルムとして使用される透明導電性フイ
ルムが得られた。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックフィルム（ａ）上の一面
   に、ハードコート層（ｂ）、主として珪素アルコキシド
   の加水分解物からなる薄膜塗布層（ｃ）を形成し、プラ
   スチックフィルム（ａ）の反対面に透明導電膜（ｄ）を
   形成したことを特徴とする透明導電性積層体。
2. 【請求項２】 薄膜塗布層（ｃ）が、Ｓｉ（ＯＲ¹）₄、
   Ｒ² _4-nＳｉ（ＯＲ¹）_n（Ｒ¹，Ｒ²は、炭素数１から１０
   のアルキル基を表し、ｎは１、２、３から選ばれる数を
   表す。）の加水分解物から主として形成されたものであ
   る請求項１記載の透明導電性積層体。
3. 【請求項３】 薄膜塗布層（ｃ）が、ＲｆＣＨ₂ＣＨ₂Ｓ
   ｉ（０Ｒ²）_3-nＸ_n（Ｒｆは炭素数１〜１００のパーフ
   ルオロアルキル基であり、Ｒ²は炭素数１〜１０のアク
   リル基、Ｘはアクリル基、塩素等である。ｎは０、１、
   ２から選ばれた数を表す。）で表されるフッソ系珪素ア
   ルコキシドをさらに含むものから形成されたものである
   請求項１、または請求項２記載の透明導電性積層体。
4. 【請求項４】 プラスチックフィルム（ａ）が１８８μ
   ｍの二軸延伸ポリエステルフィルムであって、透明導電
   性積層体の薄膜塗布層（ｃ）側での鉛筆硬度が２Ｈ以上
   である請求項１記載の透明導電性積層体。
5. 【請求項５】 薄膜塗布層（ｃ）がＺｒ（ＯＲ³）₄（Ｒ
   ³は 炭素数１〜１０のアルキル基を表す。） で表され
   るジルコニアアルコキシドまたはジルコニアキレートを
   さらに含むものから形成されたものである請求項１、請
   求項２、または請求項３記載の透明導電性積層体。
6. 【請求項６】 ハードコート層（ｂ）が金属酸化物微粒
   子を含有する電離放射線硬化型樹脂から形成されたもの
   である請求項１記載の透明導電性積層体。
7. 【請求項７】 金属酸化物微粒子が表面処理し架橋結合
   性のアクリレート化したものである請求項６記載の透明
   導電性積層体。
8. 【請求項８】 ハードコート層（ｂ）の表面に微細な凹
   凸を形成した請求項１記載の透明導電性積層体。
9. 【請求項９】 透明導電膜（ｄ）がＩＴＯ（酸化インジ
   ウムー酸化錫）のスパッタ蒸着により形成されたもので
   ある請求項１記載の透明導電性積層体。
10. 【請求項１０】 プラスチックフィルム（ａ）上の一面
    に、直接または他の層を介してハードコート層（ｂ）を
    塗布形成し、該ハードコート層（ｂ）上に直接または他
    の層を介して、主として珪素アルコキシドの加水分解物
    からなる塗布液を塗布して薄膜塗布層（ｃ）を形成し、
    プラスチックフィルム（ａ）の反対面に透明導電膜
    （ｄ）を形成することを特徴とする透明導電性積層体の
    製造法。
11. 【請求項１１】 薄膜塗布層（ｃ）と、透明導電膜
    （ｄ）とを形成し、その後に熱処理し透明導電層を結晶
    化させる請求項１０記載の透明導電性積層体の製造法。