JP5564866B2 - 金属薄膜製造方法および金属薄膜 - Google Patents
金属薄膜製造方法および金属薄膜 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5564866B2 JP5564866B2 JP2009210595A JP2009210595A JP5564866B2 JP 5564866 B2 JP5564866 B2 JP 5564866B2 JP 2009210595 A JP2009210595 A JP 2009210595A JP 2009210595 A JP2009210595 A JP 2009210595A JP 5564866 B2 JP5564866 B2 JP 5564866B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- thin film
- plating
- metal thin
- particle dispersion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
(1) 工程(A):金属粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、
工程(B):工程(A)で得られた金属薄膜層上に金属めっきを施す工程、
の少なくとも2つの工程を含む、金属薄膜の製造方法。
(2) 前記塗膜が金属粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものである請求項1に記載の金属薄膜の製造方法。
(3) (1)または(2)の製造方法で製造された金属薄膜。
金属粒子分散体を得る方法としては、粉体を液体に分散させる一般的な方法を用いることができる。例えば、金属粒子とバインダー樹脂溶液、必要により追加の溶媒からなる混合物を混合した後、超音波法、ミキサー法、3本ロール法、ボールミル法等で分散を施せばよい。これらの分散手段のうち、複数を組み合わせて分散を行うことも可能である。これらの分散処理は室温で行ってもよく、分散体の粘度を下げるために、加熱して行ってもよい。必要により使用する還元剤は金属粒子分散体の分散前、分散中、分散後の任意の段階で添加しても良い。
横河M&C社製直流精密測定器ダブルブリッジ2769−10を用いて測定した。電気抵抗は体積抵抗率で表示した。
めっき部にニチバン社製セロハンテープを貼り、次いで引き剥がし、金属薄膜の剥離状態を目視観察した。
○――― 全くの剥離なし
△――― 面積で20%未満の剥離を生じた
×――― 面積で20%以上の剥離を生じた
銅微粒子(1):三井金属鉱業社製銅粉「1020Y」。平均粒径360nmの湿式銅粉。
銅微粒子(2):真空雰囲気中でのガス中蒸発法にて生成させた銅微粒子。銅微粒子製造時、坩堝で発生させた銅蒸気とターピネオールの蒸気を混合し銅粒子の凝集やチェーン化を防止した。透過型電子顕微鏡により観察したところ、平均粒径20nmの球状の粒子である。
銀微粒子(1): 福田金属箔粉工業社製「AgC−B」。平均粒径3.5μmのフレーク状銀粉。
下記の配合割合の組成物をサンドミルにいれ、800rpmで、2時間分散した。メディアは半径1mmのジルコニアビーズを用いた。得られた銅粒子分散体に硬化剤として日本ポリウレタン社製「コロネートHX」を0.2部加えた後、アプリケーターにより厚み25μmのポリイミドフィルム上に乾燥後の厚みが1μmになるように塗布し、100℃で10分熱風乾燥後、塗膜加熱処理として300℃で5分間の過熱水蒸気処理を行った。過熱水蒸気の発生装置として蒸気過熱装置(第一高周波工業株式会社製「DHF Super-Hi 10」)を用い、10kg/時間の過熱水蒸気を供給する熱処理炉で行った。得られた銅薄層つきポリイミドフィルムを下記の電解めっき浴に入れ、室温にて、2A/dm2の電流密度で電解銅めっきを施した。めっき層の厚みは5μmであった。得られた金属薄膜の電気抵抗、めっき密着性を評価した。結果を表1に示す。
金属粒子分散体組成
バインダー樹脂の溶液 3部
トルエン/メチルエチルケトン=1/1(重量比)の30重量%溶液
バインダー樹脂:東洋紡績社製共重合ポリエステル樹脂バイロン300
銅微粒子(1)(平均粒径1.2μm) 9部
γ−ブチロラクトン(希釈溶剤) 6部
めっき浴組成
硫酸銅五水和物 80部
硫酸 180部
脱イオン水 1000部
実施例1と同様にして、ただし、金属粒子分散体組成、塗膜乾燥条件、塗膜加熱処理条件およびめっき厚みを表1に記載した条件に変更して金属薄膜を作成し、得られた金属薄膜を実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。
実施例1と同様にして、ただし、電解めっきの代わりに下記に記載しためっき条件で、無電解ニッケルめっきを行い、さらにニッケルめっき層上に無電解金めっきを行った。得られた金属薄膜を実施例1と同様に評価した。結果を表2に示す。
無電解ニッケルめっき
めっき液 :日本カニゼン社製無電解ニッケルめっき液「SE−797」
液温 :70℃
浸漬時間 :5秒
無電解金めっき
めっき液 :日本カニゼン社製無電解金メッキ液「ゴールドシューマー」
液温 :70℃
浸漬時間 :60秒
実施例5と同様にして、ただし、金属粒子分散体組成、塗膜加熱処理条件およびめっき厚みを表2に記載した条件に変更して金属薄膜を作成し、得られた金属薄膜を実施例5と同様に評価した。結果を表2に示す。
Claims (2)
- 工程(A):銅粒子分散体を含有する塗膜に温度150℃以上の過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、
工程(B):工程(A)で得られた銅薄膜層上に金属めっきを施す工程、
の少なくとも2つの工程を含み、該銅粒子分散体は銅粒子、溶剤、バインダー樹脂を含有し、各成分の割合は銅粒子100重量部に対し、溶剤20〜400重量部、バインダー樹脂3〜15重量部の範囲内である金属薄膜の製造方法。 - 前記塗膜が銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものである請求項1に記載の金属薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009210595A JP5564866B2 (ja) | 2009-09-11 | 2009-09-11 | 金属薄膜製造方法および金属薄膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009210595A JP5564866B2 (ja) | 2009-09-11 | 2009-09-11 | 金属薄膜製造方法および金属薄膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011060653A JP2011060653A (ja) | 2011-03-24 |
JP5564866B2 true JP5564866B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=43948048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009210595A Expired - Fee Related JP5564866B2 (ja) | 2009-09-11 | 2009-09-11 | 金属薄膜製造方法および金属薄膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5564866B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5629077B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-11-19 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜の製造方法 |
JP6028727B2 (ja) * | 2011-05-18 | 2016-11-16 | 戸田工業株式会社 | 銅粉末、銅ペースト、導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 |
JP2013243045A (ja) * | 2012-05-21 | 2013-12-05 | Kanto Gakuin | 導電性積層体、導電性積層体の製造方法 |
KR20170032275A (ko) | 2014-07-14 | 2017-03-22 | 도다 고교 가부시끼가이샤 | 도전성 도막의 제조 방법 및 도전성 도막 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006305914A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Asahi Kasei Corp | 積層基板の製造方法 |
KR101039543B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2011-06-09 | 후지필름 가부시키가이샤 | 자발광 표시 장치, 자발광 표시 장치의 제조 방법, 투명 도전성 필름, 전계 발광 소자, 태양 전지용 투명 전극 및 전자 페이퍼용 투명 전극 |
JP5213433B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜およびその製造方法 |
WO2009107599A1 (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | 東洋紡績株式会社 | 積層体の製造方法 |
JP4853590B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2012-01-11 | 東洋紡績株式会社 | 金属薄膜製造方法および金属薄膜 |
-
2009
- 2009-09-11 JP JP2009210595A patent/JP5564866B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011060653A (ja) | 2011-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4853590B2 (ja) | 金属薄膜製造方法および金属薄膜 | |
JP5971242B2 (ja) | 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 | |
JP5962816B2 (ja) | 金属薄膜積層体の製造方法 | |
JPWO2003097725A1 (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにポリイミドフィルムを用いたポリイミド/金属積層体 | |
TWI458855B (zh) | 導體層之形成方法,電路基板之製造方法,導電性微粒子之製造方法及導體層形成用組成物 | |
JP5564866B2 (ja) | 金属薄膜製造方法および金属薄膜 | |
WO2015053160A1 (ja) | 導電性ペースト、導電性薄膜及び回路 | |
WO2014132961A1 (ja) | 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 | |
JP5556097B2 (ja) | 銅薄膜製造方法および銅薄膜 | |
JP2013095851A (ja) | ポリイミド積層体の製造方法、ポリイミド積層体、ポリイミド膜、及びポリイミド前駆体溶液組成物 | |
JP2015065123A (ja) | 導電性ペースト、導電性薄膜及び回路 | |
JP6232904B2 (ja) | 導電性ペースト、導電性薄膜及び電気回路 | |
JP2015059233A (ja) | 金属薄膜の製造方法、金属薄膜樹脂基板およびプリント回路基板 | |
JP2011060654A (ja) | 銅薄膜製造方法および銅薄膜 | |
JP2015035331A (ja) | 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 | |
JP2004335764A (ja) | 誘電体膜およびその製造方法 | |
JP6547748B2 (ja) | 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 | |
JP6940805B2 (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
JP2019179745A (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
JP2009154447A (ja) | 金属張積層体 | |
WO2024075610A1 (ja) | 水系組成物、及び水系組成物を用いた積層体の製造方法 | |
JP2019179744A (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
JP2009066860A (ja) | 金属張積層体及びその製造方法 | |
JP2009184256A (ja) | 金属張積層体 | |
JP2009154446A (ja) | 金属張積層体及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120903 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140602 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5564866 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |