JPH01289917A - アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、薄膜トランジスタを用いて形成されたアクテ
ィブマトリクスパネルに関する。
ィブマトリクスパネルに関する。
[従来の技術]
従来のアクティブマトリクス液晶パネルは、文献「ニス
アイデイ−83ダイジ工スト156頁〜157頁、B/
WアンドカラーLCビデオディスブレイズアドレストバ
イボリシリコンティーニフティーズ」 (モロズミ他)
に示される様に薄膜トランジスタを用いた画素マトリク
スが透明基板上に形成されたものであり、ゲート線ドラ
イバー回路及びソース線ドライバー回路は単結晶シリコ
ンによるMO3集積回路で形成され第19図に示す様に
前記アクティブマトリクスパネルに外付けされていた。
アイデイ−83ダイジ工スト156頁〜157頁、B/
WアンドカラーLCビデオディスブレイズアドレストバ
イボリシリコンティーニフティーズ」 (モロズミ他)
に示される様に薄膜トランジスタを用いた画素マトリク
スが透明基板上に形成されたものであり、ゲート線ドラ
イバー回路及びソース線ドライバー回路は単結晶シリコ
ンによるMO3集積回路で形成され第19図に示す様に
前記アクティブマトリクスパネルに外付けされていた。
第19図において、lはアクティブマトリクスパネルで
あり、該アクティブマトリクスパネルlは画素マトリク
ス2を備えている。3はフレキシブル基板であり、単結
晶シリコンによるドライバー集積回路4が搭載されてい
る。アクティブマトリクスパネル1とフレキシブル基板
3とはパッド5において接続されている。実装基板6は
、ドライバー集積回路4と外部回路とを電気的に接続す
るのみならずフレキシブル基板3及びアクティブマトリ
クスパネル1を機械的に保持している。
あり、該アクティブマトリクスパネルlは画素マトリク
ス2を備えている。3はフレキシブル基板であり、単結
晶シリコンによるドライバー集積回路4が搭載されてい
る。アクティブマトリクスパネル1とフレキシブル基板
3とはパッド5において接続されている。実装基板6は
、ドライバー集積回路4と外部回路とを電気的に接続す
るのみならずフレキシブル基板3及びアクティブマトリ
クスパネル1を機械的に保持している。
[発明が解決しようとする課題1
従来のアクティブマトリクスパネルに依ると次の様な課
題があった。
題があった。
(1)高精細化が妨げられていた
従来は、第19図に示す様にフレキシブル基板3と、ア
クティブマトリクスパネル1のソース線又はゲート線と
がパッド5において接続されており、実装技術上接続可
能なパッド間隔によって画素ピッチが制限されていた。
クティブマトリクスパネル1のソース線又はゲート線と
がパッド5において接続されており、実装技術上接続可
能なパッド間隔によって画素ピッチが制限されていた。
このため、従来、100gm以下の画素ピッチを有する
アクティブマトリクスパネルを量産することは大変困難
であり高精細化が妨げられていた。
アクティブマトリクスパネルを量産することは大変困難
であり高精細化が妨げられていた。
(2)表示装置の小形化が妨げられていた第19図に示
される様な従来のアクティブマトリクスパネルは、ドラ
イバー集積回路が外付けされていたため実装基板6の外
形寸法が面積にして画素マトリクス部2の4〜5倍程度
又はそれ以上必要であった。このため、従来のアクティ
ブマトリクスパネルを使用した表示装置の大きさは表示
に寄与する画素マトリクス部の面積の割に大形にならざ
るを得す、このことは、例えばビデオカメラのビューフ
ァインダーの様な超小形モニターへの応用を制限する要
因を成していた。
される様な従来のアクティブマトリクスパネルは、ドラ
イバー集積回路が外付けされていたため実装基板6の外
形寸法が面積にして画素マトリクス部2の4〜5倍程度
又はそれ以上必要であった。このため、従来のアクティ
ブマトリクスパネルを使用した表示装置の大きさは表示
に寄与する画素マトリクス部の面積の割に大形にならざ
るを得す、このことは、例えばビデオカメラのビューフ
ァインダーの様な超小形モニターへの応用を制限する要
因を成していた。
(3)製造コストが高かった
表示装置を製造する際、アクティブマトリクスパネル1
とフレキシブル基板3とを接続する工程、ドライバー集
積回路4とフレキシブル基板3とを接続する工程及び、
フレキシブル基板3と実装基板6とを実装する工程を必
要とし製造コストが高くならざるを得なかった。
とフレキシブル基板3とを接続する工程、ドライバー集
積回路4とフレキシブル基板3とを接続する工程及び、
フレキシブル基板3と実装基板6とを実装する工程を必
要とし製造コストが高くならざるを得なかった。
(4)信頼性が低かった
アクティブマトリクスパネル1とフレキシブル基板3と
の接続、ドライバー集積回路4とフレキシブル基板3と
の接続等接続箇所が多くしかもそれらに応力が加わりや
すいため、前記接続箇所における接続強度が十分でなく
、表示装置全体の信頼性が低かった。又は、十分な信頼
性を確保するために多大な費用を要した。
の接続、ドライバー集積回路4とフレキシブル基板3と
の接続等接続箇所が多くしかもそれらに応力が加わりや
すいため、前記接続箇所における接続強度が十分でなく
、表示装置全体の信頼性が低かった。又は、十分な信頼
性を確保するために多大な費用を要した。
本発明は、以上のごとき課題を解決し、高精細かつコン
パクトで信頼性に優れたアクティブマトリクスパネルを
安価に提供することを目的とする。また、本発明のアク
ティブマトリクスパネルはビデオカメラの電子ビューフ
ァインダーや携帯形VTRのモニター等に応用されるこ
とを意図している。更に、投写形表示装置のライトバル
ブとしての使用も意図している。
パクトで信頼性に優れたアクティブマトリクスパネルを
安価に提供することを目的とする。また、本発明のアク
ティブマトリクスパネルはビデオカメラの電子ビューフ
ァインダーや携帯形VTRのモニター等に応用されるこ
とを意図している。更に、投写形表示装置のライトバル
ブとしての使用も意図している。
[課題を解決するための手段1
上述の課題を解決するため、本発明は次に示す手段を施
す。
す。
複数のゲート線、複数のソース線及び薄膜トランジスタ
を備えた画素マトリクスが形成された第一の透明基板と
該第一の透明基板に対向配置された第二の透明基板と該
第一及び第二の透明基板間に介設された液晶より成るア
クティブマトリクスパネルにおいて、 該第一の透明基板上に、シリコン薄膜による相補形薄膜
トランジスタより成るゲート線ドライバー回路及びシリ
コン薄膜による相補形薄膜トランジスタより成るソース
線ドライバー回路の少なくとも一方を具備し、前記画素
マトリクスを構成する薄膜トランジスタは、前記ゲート
線ドライバー回路乃至ソース線ドライバー回路を構成す
るP形薄膜トランジスタ及びN形薄膜トランジスタの一
方と同一の断面構造を有することを特徴とするアクティ
ブマトリクスパネルを提供する。
を備えた画素マトリクスが形成された第一の透明基板と
該第一の透明基板に対向配置された第二の透明基板と該
第一及び第二の透明基板間に介設された液晶より成るア
クティブマトリクスパネルにおいて、 該第一の透明基板上に、シリコン薄膜による相補形薄膜
トランジスタより成るゲート線ドライバー回路及びシリ
コン薄膜による相補形薄膜トランジスタより成るソース
線ドライバー回路の少なくとも一方を具備し、前記画素
マトリクスを構成する薄膜トランジスタは、前記ゲート
線ドライバー回路乃至ソース線ドライバー回路を構成す
るP形薄膜トランジスタ及びN形薄膜トランジスタの一
方と同一の断面構造を有することを特徴とするアクティ
ブマトリクスパネルを提供する。
前記ゲート線ドライバー回路及び前記ソース線ドライバ
ー回路は相補形MO5構造のスタティックシフトレジス
タを含むことを特徴とするアクティブマトリクスパネル
を提供する。
ー回路は相補形MO5構造のスタティックシフトレジス
タを含むことを特徴とするアクティブマトリクスパネル
を提供する。
前記ゲート線ドライバー回路及びソース線ドライバー回
路はP形及びN形の薄膜トランジスタより成り、前記P
形薄膜トランジスタはソース領域及びドレイン領域にア
クセプタ不純物を含み、前記N形薄膜トランジスタはソ
ース領域及びドレイン領域にアクセプタ不純物と該アク
セプタ不純物よりも高濃度のドナー不純物を含むことを
特徴とするアクティブマトリクスパネルを提供する。
路はP形及びN形の薄膜トランジスタより成り、前記P
形薄膜トランジスタはソース領域及びドレイン領域にア
クセプタ不純物を含み、前記N形薄膜トランジスタはソ
ース領域及びドレイン領域にアクセプタ不純物と該アク
セプタ不純物よりも高濃度のドナー不純物を含むことを
特徴とするアクティブマトリクスパネルを提供する。
前記ゲート線ドライバー回路及びソース線ドライバー回
路はP形及びN形の薄膜トランジスタより成り、前記N
形薄膜トランジスタはソース領域及びドレイン領域にド
ナー不純物を含み、前記P形薄膜トランジスタはソース
領域及びドレイン領域にドナー不純物と該ドナー不純物
よりも高濃度のアクセプタ不純物を含むことを特徴とす
るアクティブマトリクスパネルを提供する。
路はP形及びN形の薄膜トランジスタより成り、前記N
形薄膜トランジスタはソース領域及びドレイン領域にド
ナー不純物を含み、前記P形薄膜トランジスタはソース
領域及びドレイン領域にドナー不純物と該ドナー不純物
よりも高濃度のアクセプタ不純物を含むことを特徴とす
るアクティブマトリクスパネルを提供する。
前記ゲート線ドライバー回路及びソース線ドライバー回
路を構成するP形及びN形の薄膜トランジスタのゲート
長は前記画素マトリクスを構成する薄膜トランジスタの
ゲート長よりも短かく形成されたことを特徴とするアク
ティブマトリクスパネルを提供する。
路を構成するP形及びN形の薄膜トランジスタのゲート
長は前記画素マトリクスを構成する薄膜トランジスタの
ゲート長よりも短かく形成されたことを特徴とするアク
ティブマトリクスパネルを提供する。
[実 施 例]
以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第1図に本発明の実施例を示す。同図はシリコン薄膜に
よる相補形金属酸化膜半導体構造(Complemen
tary Metal 0xide Sem1cond
uctor :以下、CMO3構造と略記する。)のソ
ース線ドライバー回路12及びゲート線ドライバー回路
21と画素マトリクス22とが同一の透明基板上に形成
されたアクティブマトリクスパネル11の構造を示した
ブロック図である。ソース線ドライバー回路12はシフ
トレジスタ13、薄膜トランジスタ(Thin Fil
m Transistor ;以下、TFTと略記する
。)より成るサンプルホールド回路17.18.19、
及びビデオ信号バス14.15.16を含み、ゲート線
ドライバー回路21はシフトレジスタ20及び必要に応
じてバッファー23を含む。また、画素マトリクス22
は、前記ソース線ドライバー回路12に接続される複数
のソース線26.27.28、ゲート線ドライバー回路
21に接続される複数のゲート線24.25及びソース
線とゲート線の交点に形成された複数の画素32.33
を含む。該画素はTPT29及び液晶セル31を含み、
該液晶セル31は画素電極と対 。
よる相補形金属酸化膜半導体構造(Complemen
tary Metal 0xide Sem1cond
uctor :以下、CMO3構造と略記する。)のソ
ース線ドライバー回路12及びゲート線ドライバー回路
21と画素マトリクス22とが同一の透明基板上に形成
されたアクティブマトリクスパネル11の構造を示した
ブロック図である。ソース線ドライバー回路12はシフ
トレジスタ13、薄膜トランジスタ(Thin Fil
m Transistor ;以下、TFTと略記する
。)より成るサンプルホールド回路17.18.19、
及びビデオ信号バス14.15.16を含み、ゲート線
ドライバー回路21はシフトレジスタ20及び必要に応
じてバッファー23を含む。また、画素マトリクス22
は、前記ソース線ドライバー回路12に接続される複数
のソース線26.27.28、ゲート線ドライバー回路
21に接続される複数のゲート線24.25及びソース
線とゲート線の交点に形成された複数の画素32.33
を含む。該画素はTPT29及び液晶セル31を含み、
該液晶セル31は画素電極と対 。
内電極31と液晶より成る。尚、前記シフトレジスタ1
3及び20はソース線及びゲート線を順次選択する機能
を有する他の回路、例えばカウンター及びデコーダで代
用しても差し支えない。ソース線ドライバー回路の入力
端子34.35.36には、それぞれ、クロック信号C
LX、スタート信号DX、ビデオ信号V1.V2、■3
が入力され、ゲート線ドライバー回路の入力端子37.
38には、それぞれクロック信号CLY、スタート信号
DYが入力される。
3及び20はソース線及びゲート線を順次選択する機能
を有する他の回路、例えばカウンター及びデコーダで代
用しても差し支えない。ソース線ドライバー回路の入力
端子34.35.36には、それぞれ、クロック信号C
LX、スタート信号DX、ビデオ信号V1.V2、■3
が入力され、ゲート線ドライバー回路の入力端子37.
38には、それぞれクロック信号CLY、スタート信号
DYが入力される。
第1図のシフトレジスタ13及びシフトレジスタ20は
P形TFT及びN形TFTより成る相補形TFTによる
スタテック形又はダイナミック形回路、もしくは片極性
TPTによるダイナミック形又はスタティック形回路に
て構成され得る。これらのうち、TPTのデバイス性能
を考慮すると、相補形TPTによるスタティック形回路
が最適である。この理由は以下の様に説明される。−般
に、アクティブマトリクスパネルに使用されるTPTは
絶縁基板上に多結晶又は非晶質のシリコン薄膜で形成さ
れるため、単結晶シリコンによる金属酸化膜半導体電界
効果トランジスタ(以下、MOSFETと略記する。)
に比較して、そのオン電流は小さくそのオフ電流は大き
い。この理由は、シリコン薄膜中に存在するトラップ密
度が単結晶シリコン中のそれに比べてはるかに高いため
キャリア移動度が小さくなること及び逆バイアスされた
PN接合においてキャリアの再結合が頻繁に起こること
による。この様なTPTのデバイス上の特徴に鑑み、以
下の理由によって本発明は相補形TPTによるスタティ
ックシフトレジスタを採用する。
P形TFT及びN形TFTより成る相補形TFTによる
スタテック形又はダイナミック形回路、もしくは片極性
TPTによるダイナミック形又はスタティック形回路に
て構成され得る。これらのうち、TPTのデバイス性能
を考慮すると、相補形TPTによるスタティック形回路
が最適である。この理由は以下の様に説明される。−般
に、アクティブマトリクスパネルに使用されるTPTは
絶縁基板上に多結晶又は非晶質のシリコン薄膜で形成さ
れるため、単結晶シリコンによる金属酸化膜半導体電界
効果トランジスタ(以下、MOSFETと略記する。)
に比較して、そのオン電流は小さくそのオフ電流は大き
い。この理由は、シリコン薄膜中に存在するトラップ密
度が単結晶シリコン中のそれに比べてはるかに高いため
キャリア移動度が小さくなること及び逆バイアスされた
PN接合においてキャリアの再結合が頻繁に起こること
による。この様なTPTのデバイス上の特徴に鑑み、以
下の理由によって本発明は相補形TPTによるスタティ
ックシフトレジスタを採用する。
(1)TPTはオフ電流が大きいため、TPTによって
構成されたダイナミック回路は動作電圧範囲、動作周波
数範囲並びに動作温度範囲が狭い。
構成されたダイナミック回路は動作電圧範囲、動作周波
数範囲並びに動作温度範囲が狭い。
(2)アクティブマトリクス型液晶パネルの低消費電力
性を生かすためドライバー回路は低消費電力のCMO3
構造で形成される必要がある。
性を生かすためドライバー回路は低消費電力のCMO3
構造で形成される必要がある。
(3)片極性MOSダイナミックシフトレジスタに比べ
て、要求されるオン電流値が小さくて済む。
て、要求されるオン電流値が小さくて済む。
第2図(a)に、第1図のシフトレジスタ13及び20
の回路構造例を示す。第2図(a)において、インバー
タ41及び42は第2図(b)に示す様にP形TFT4
7とN形TFT48とから成る。また、クロックドイン
バータ43及び46は、第2図(c)に示す様にP形T
FT49.50とN形TFT51.52とから成り、N
形TFT52のゲートにクロック信号CLが、P形TF
T49のゲートに反転クロック信号CLが入力される。
の回路構造例を示す。第2図(a)において、インバー
タ41及び42は第2図(b)に示す様にP形TFT4
7とN形TFT48とから成る。また、クロックドイン
バータ43及び46は、第2図(c)に示す様にP形T
FT49.50とN形TFT51.52とから成り、N
形TFT52のゲートにクロック信号CLが、P形TF
T49のゲートに反転クロック信号CLが入力される。
同様に、クロックドインパーク44及び45は、P形T
FT53.54とN形TFT55.56とから成り、N
形TPT56のゲートに反転クロック信号CLが、P形
TFT53のゲートにクロック信号CLが入力される。
FT53.54とN形TFT55.56とから成り、N
形TPT56のゲートに反転クロック信号CLが、P形
TFT53のゲートにクロック信号CLが入力される。
第2図(a)において、クロックドインパーク43.4
6の代わりに第2図(e)に示すインバータ57とN形
TFT58及びP形TFT59より成るアナログスイッ
チとで構成された回路を使用し、クロックドインパーク
44.45の代わりに第2図(f)に示すインバータ6
0とN形TFT61及びP形TFT62より成るアナロ
グスイッチとで構成された回路を使用しても差し支えな
い。
6の代わりに第2図(e)に示すインバータ57とN形
TFT58及びP形TFT59より成るアナログスイッ
チとで構成された回路を使用し、クロックドインパーク
44.45の代わりに第2図(f)に示すインバータ6
0とN形TFT61及びP形TFT62より成るアナロ
グスイッチとで構成された回路を使用しても差し支えな
い。
上述したごとく、アクティブマトリクスパネルにおいて
ドライバー回路をCMO3構造のTPTで構成すること
は大変有益である。しかし、従来技術を単にTPTに適
用することによって得られる相補形TPT集積回路は以
下の様な欠点を有している。
ドライバー回路をCMO3構造のTPTで構成すること
は大変有益である。しかし、従来技術を単にTPTに適
用することによって得られる相補形TPT集積回路は以
下の様な欠点を有している。
(1)P形TFTとN形TFTの双方を同一基板上に集
積化する製造方法が複雑となり製造コストが高(なる。
積化する製造方法が複雑となり製造コストが高(なる。
(2)相補形TPT集積回路を構成するための重要な要
素である特性の揃ったP形TFTとN形TFTを形成す
ることが困難である。
素である特性の揃ったP形TFTとN形TFTを形成す
ることが困難である。
(3)P形TFT及びN形TFTがドライバー回路を実
現するに足る駆動能力を備えていない。
現するに足る駆動能力を備えていない。
本発明は、製造方法、デバイス構造、デバイス寸法、材
料等に工夫を加えることによって上記の問題点を克服し
ている。以下、順を追ってそれらを説明する。
料等に工夫を加えることによって上記の問題点を克服し
ている。以下、順を追ってそれらを説明する。
第3図(a)に第1図のソース線ドライバー回路12及
びゲート線ドライバー回路21を構成する相補形TPT
の断面構造の一例を、第3図(b)に第1図の画素マト
リクス22を構成するTPT及び画素の断面構造の一例
を示す。第3図(a)において、71はガラス、石英基
板等の絶縁基板であり、その上にP形TFT99及びN
形TFT100が形成されている。73.76はチャネ
ル領域となるシリコン薄膜、72.74.75.77は
ソース領域又はドレイン領域となるシリコン薄膜てあり
、72.74はP形に不純物ドープされており、75.
77はN形に不純物ドープされている。78.79は5
in2、シリコンナイトライド等によるゲート絶縁膜、
80.81は多結晶シリコン、金属、金属シリサイド等
によるゲート電極、82はSiO□等による層間絶縁膜
、83は金属等による配線層、84は5i02等による
絶縁膜、85はパシベーション膜である。一方、画素マ
トリクスの断面構造を示した第3図(b)において、8
6は同図(a)の71と同一の絶縁基板であり、その上
に画素TFTIO1とITO(インジウム・ティン・オ
キサイド)等の透明導電膜から成る画素電極94とが形
成されている。87.88.89は第3図(a)の72
.73.74.75.76.77と同一のシリコン薄膜
層で形成されており、88はチャネル領域、87及び8
9はソース領域又はドレイン領域を成ず。領域87及び
89はP形又はN形に不純物ドープされており、それら
の領域に含まれる不純物の構成は領域72及び74又は
領域75及び77に含まれる不純物の構成と同一である
。90は78.79と同一の層より成るゲート絶縁膜、
91は80.81と同一の層より成るゲート電極、92
は82と同一の層より成る層間絶縁膜、93は83と同
一の層より成る配線層、95は84と同一の層より成る
絶縁膜、96は液晶、97は透明導電膜層を含む対向電
極、98は透明基板である。ここで、ドライバー回路を
構成するTFT99、]、 OOと画素TFT10.1
とは、ソース・ドレイン領域、チャネル領域、ゲート絶
縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜はそれぞれ同一の薄膜層
で形成されている。また、ソース線ドライバー回路並び
にゲート線ドライバー回路におけるTFT間の接続は例
えばアルミニウム等の金属によるシート抵抗の低い配線
層83を介して成され、画素マトリクス内のソース線は
83と同一の層より成る配線層93にて形成され、画素
電極94のみがITO等の透明導電膜層で形成される。
びゲート線ドライバー回路21を構成する相補形TPT
の断面構造の一例を、第3図(b)に第1図の画素マト
リクス22を構成するTPT及び画素の断面構造の一例
を示す。第3図(a)において、71はガラス、石英基
板等の絶縁基板であり、その上にP形TFT99及びN
形TFT100が形成されている。73.76はチャネ
ル領域となるシリコン薄膜、72.74.75.77は
ソース領域又はドレイン領域となるシリコン薄膜てあり
、72.74はP形に不純物ドープされており、75.
77はN形に不純物ドープされている。78.79は5
in2、シリコンナイトライド等によるゲート絶縁膜、
80.81は多結晶シリコン、金属、金属シリサイド等
によるゲート電極、82はSiO□等による層間絶縁膜
、83は金属等による配線層、84は5i02等による
絶縁膜、85はパシベーション膜である。一方、画素マ
トリクスの断面構造を示した第3図(b)において、8
6は同図(a)の71と同一の絶縁基板であり、その上
に画素TFTIO1とITO(インジウム・ティン・オ
キサイド)等の透明導電膜から成る画素電極94とが形
成されている。87.88.89は第3図(a)の72
.73.74.75.76.77と同一のシリコン薄膜
層で形成されており、88はチャネル領域、87及び8
9はソース領域又はドレイン領域を成ず。領域87及び
89はP形又はN形に不純物ドープされており、それら
の領域に含まれる不純物の構成は領域72及び74又は
領域75及び77に含まれる不純物の構成と同一である
。90は78.79と同一の層より成るゲート絶縁膜、
91は80.81と同一の層より成るゲート電極、92
は82と同一の層より成る層間絶縁膜、93は83と同
一の層より成る配線層、95は84と同一の層より成る
絶縁膜、96は液晶、97は透明導電膜層を含む対向電
極、98は透明基板である。ここで、ドライバー回路を
構成するTFT99、]、 OOと画素TFT10.1
とは、ソース・ドレイン領域、チャネル領域、ゲート絶
縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜はそれぞれ同一の薄膜層
で形成されている。また、ソース線ドライバー回路並び
にゲート線ドライバー回路におけるTFT間の接続は例
えばアルミニウム等の金属によるシート抵抗の低い配線
層83を介して成され、画素マトリクス内のソース線は
83と同一の層より成る配線層93にて形成され、画素
電極94のみがITO等の透明導電膜層で形成される。
前記配線層(93)をアルミニウム又はアルミシリサイ
ドで、前記透明導電膜層(94)をITOで形成する場
合、それら二つの層の間に層間絶縁膜を設けない構造と
すれば同一の工程にて開口されたスルーホール(102
,103)をそれぞれ異なる二つの層(93,94)と
シリコン薄膜層(87,89)との接続用に使用するこ
とが可能となり製造工程が簡略化される。ここで、アル
ミニウムとITOは異なるエツチング液にて加工され、
しかもITOはアルミニウムのエツチング液にて浸され
ないという性質を利用しITOをアルミニウムよりも前
の工程にて成膜しパターン形成する。第3図(b)にお
いて、絶縁膜95は液晶96に直流電圧が印加されるの
を防ぐためのキャパシタでありその容量値は画素容量の
値に比して十分に小さくなくてはならず、従ってその膜
厚は一定値(例えば、3000人程度)以下でなくては
ならない。一方、耐湿性を確保するため、第3図(a)
に示す様にドライバー回路部を一定値(例えば1μm程
度)以上の膜厚を有するパシベーション膜85にて被う
必要がある。パシベーション膜85は、アクティブマト
リクス基板全面に成膜した後ドライバ一部を残して除去
するという方法で形成するのが最も有効であり、このた
め、前記パシベーション膜85は、絶縁膜84.95を
浸さないエツチング液にて加工される材料、例えばポリ
イミド等、で構成される。
ドで、前記透明導電膜層(94)をITOで形成する場
合、それら二つの層の間に層間絶縁膜を設けない構造と
すれば同一の工程にて開口されたスルーホール(102
,103)をそれぞれ異なる二つの層(93,94)と
シリコン薄膜層(87,89)との接続用に使用するこ
とが可能となり製造工程が簡略化される。ここで、アル
ミニウムとITOは異なるエツチング液にて加工され、
しかもITOはアルミニウムのエツチング液にて浸され
ないという性質を利用しITOをアルミニウムよりも前
の工程にて成膜しパターン形成する。第3図(b)にお
いて、絶縁膜95は液晶96に直流電圧が印加されるの
を防ぐためのキャパシタでありその容量値は画素容量の
値に比して十分に小さくなくてはならず、従ってその膜
厚は一定値(例えば、3000人程度)以下でなくては
ならない。一方、耐湿性を確保するため、第3図(a)
に示す様にドライバー回路部を一定値(例えば1μm程
度)以上の膜厚を有するパシベーション膜85にて被う
必要がある。パシベーション膜85は、アクティブマト
リクス基板全面に成膜した後ドライバ一部を残して除去
するという方法で形成するのが最も有効であり、このた
め、前記パシベーション膜85は、絶縁膜84.95を
浸さないエツチング液にて加工される材料、例えばポリ
イミド等、で構成される。
上記本発明の製造方法並びにそれにより得られる相補形
TFTの構造上の特徴について以下に説明する。従来の
単結晶シリコンによるCMO3集積回路の製造方法に依
ると片極性例えばN形MO3FETによる集積回路の製
造工程に比して最低4回のホト工程(低濃度Pウェル形
成工程、P形ストッパー層形成工程、P形MO3FET
のソース・ドレイン形成工程、N形MO3FETのソー
ス・ドレイン形成工程)が余分に必要となる。これに対
し、本発明によると片極性TPT集積回路の製造工程に
比して最低1回のホト工程を追加することによって相補
形TFT集積回路が実現される。
TFTの構造上の特徴について以下に説明する。従来の
単結晶シリコンによるCMO3集積回路の製造方法に依
ると片極性例えばN形MO3FETによる集積回路の製
造工程に比して最低4回のホト工程(低濃度Pウェル形
成工程、P形ストッパー層形成工程、P形MO3FET
のソース・ドレイン形成工程、N形MO3FETのソー
ス・ドレイン形成工程)が余分に必要となる。これに対
し、本発明によると片極性TPT集積回路の製造工程に
比して最低1回のホト工程を追加することによって相補
形TFT集積回路が実現される。
第4図(a)〜(d)に、本発明のアクティブマトリク
スパネルの製造工程の主要部の一例を示す。まず第4図
(a)の様に、透明な絶縁基板110上にシリコン薄膜
を堆積させた後、所望のパターンを形成して、P形TF
Tのチャネル領域111及びN形TFTのチャネル領域
112,113を形成する。その後、熱酸化法や気相成
長法を用いてゲート絶縁膜114.115.116を形
成し、更にゲート電極117.118.119を形成す
る。次に、第4図(b)の様に、イオン打ち込み法を用
いてポロンなどのアクセプタ不純物120を全面に打ち
込む。打ち込まれたアクセプタ不純物は後の熱処理で活
性化してアクセプタとなりP形半導体を形成する。これ
により、P形TFTのソース・ドレイン領域121.1
22が形成される。この際、N形TFTのソース・ドレ
イン領域となるべき領域123.124.125.12
6にもアクセプタが添加される。次に、第4図(C)の
様に、P形TFTを、例えばホトレジスト128等のマ
スク材で被覆して、リン又はヒ素等のドナー不純物12
7を前記アクセプタ不純物120より高濃度に打ち込む
。打ち込まれたドナー不純物は後の熱処理で活性化して
ドナーとなる。仮に、前記イオン打ち込みされたアクセ
プタ不純物の濃度がI X 1015cm−2、ドナー
不純物の濃度が3X10”cm−2であれば、領域12
3.124.125.126は2 X 10 ”cm−
2に対応するドナーのみが含まれるのとほぼ等価となる
。以上でN形TFTのソース・ドレイン領域123.1
24.125.126が形成される。
スパネルの製造工程の主要部の一例を示す。まず第4図
(a)の様に、透明な絶縁基板110上にシリコン薄膜
を堆積させた後、所望のパターンを形成して、P形TF
Tのチャネル領域111及びN形TFTのチャネル領域
112,113を形成する。その後、熱酸化法や気相成
長法を用いてゲート絶縁膜114.115.116を形
成し、更にゲート電極117.118.119を形成す
る。次に、第4図(b)の様に、イオン打ち込み法を用
いてポロンなどのアクセプタ不純物120を全面に打ち
込む。打ち込まれたアクセプタ不純物は後の熱処理で活
性化してアクセプタとなりP形半導体を形成する。これ
により、P形TFTのソース・ドレイン領域121.1
22が形成される。この際、N形TFTのソース・ドレ
イン領域となるべき領域123.124.125.12
6にもアクセプタが添加される。次に、第4図(C)の
様に、P形TFTを、例えばホトレジスト128等のマ
スク材で被覆して、リン又はヒ素等のドナー不純物12
7を前記アクセプタ不純物120より高濃度に打ち込む
。打ち込まれたドナー不純物は後の熱処理で活性化して
ドナーとなる。仮に、前記イオン打ち込みされたアクセ
プタ不純物の濃度がI X 1015cm−2、ドナー
不純物の濃度が3X10”cm−2であれば、領域12
3.124.125.126は2 X 10 ”cm−
2に対応するドナーのみが含まれるのとほぼ等価となる
。以上でN形TFTのソース・ドレイン領域123.1
24.125.126が形成される。
次に、第4図(d)の様に、前記マスク材128を除去
した後、眉間絶縁膜129を堆積させ、スルーホールを
開口し、透明導電膜による画素電極131を形成し、金
属等による配線130を形成する。以上でドライバー回
路部のP形TFT 132、N形TFT 133、画素
マトリクス部の画素TPTを成すN形TFT134が完
成する。尚、画素マトリクス部のTPTをP形に形成す
ることももちろん可能である。この様にして得られたT
PTにおいて、P形TFTはソース・ドレイン領域にア
クセプタ不純物を含み、N形TFTはソース・ドレイン
領域にアクセプタ不純物と該アクセプタ不純物よりも高
濃度のドナー不純物を含む。
した後、眉間絶縁膜129を堆積させ、スルーホールを
開口し、透明導電膜による画素電極131を形成し、金
属等による配線130を形成する。以上でドライバー回
路部のP形TFT 132、N形TFT 133、画素
マトリクス部の画素TPTを成すN形TFT134が完
成する。尚、画素マトリクス部のTPTをP形に形成す
ることももちろん可能である。この様にして得られたT
PTにおいて、P形TFTはソース・ドレイン領域にア
クセプタ不純物を含み、N形TFTはソース・ドレイン
領域にアクセプタ不純物と該アクセプタ不純物よりも高
濃度のドナー不純物を含む。
上記製造工程において、第4図(b)のアクセプタ不純
物120をドナー不純物12oに、同図(C)のドナー
不純物127をアクセプタ不純物127に置き換えるこ
とによって、同図(d)にN形TFT132及びP形T
FT133.134が得られる。この様にして得られた
N形TFTはソース・ドレイン領域にドナー不純物を含
み、P形TFTはソース・ドレイン領域にドナー不純物
と該ドナー不純物よりも高濃度のアクセプタ不純物を含
む。
物120をドナー不純物12oに、同図(C)のドナー
不純物127をアクセプタ不純物127に置き換えるこ
とによって、同図(d)にN形TFT132及びP形T
FT133.134が得られる。この様にして得られた
N形TFTはソース・ドレイン領域にドナー不純物を含
み、P形TFTはソース・ドレイン領域にドナー不純物
と該ドナー不純物よりも高濃度のアクセプタ不純物を含
む。
上述の製造方法によれば、片極性TPT集積回路の製造
工程に対し、第4図(C)のマスクパターン1.28の
形成に要する1回のホト工程を追加するだけで相補形T
PT集積回路が形成される。
工程に対し、第4図(C)のマスクパターン1.28の
形成に要する1回のホト工程を追加するだけで相補形T
PT集積回路が形成される。
これによってドライバー回路を内蔵したアクティブマト
リクスパネルが実現可能となる。経済的見地からみて、
上述の製造方法が最良であることはもちろんであるが、
アクセプタ不純物、ドナー不純物をイオン打ち込みする
それぞれの工程でマスクパターンを形成する方法を採用
しても差し支えない。また、上述の方法によって製造さ
れた相補形TPT集積回路において、それぞれのTPT
は絶縁基板上に島状に分離されており特別な素子分離工
程を必要としない。更に、単結晶シリコンによる集積回
路と異なり寄生MOSFETが生ずることが無く、チャ
ネルストッパーを形成する必要がない。
リクスパネルが実現可能となる。経済的見地からみて、
上述の製造方法が最良であることはもちろんであるが、
アクセプタ不純物、ドナー不純物をイオン打ち込みする
それぞれの工程でマスクパターンを形成する方法を採用
しても差し支えない。また、上述の方法によって製造さ
れた相補形TPT集積回路において、それぞれのTPT
は絶縁基板上に島状に分離されており特別な素子分離工
程を必要としない。更に、単結晶シリコンによる集積回
路と異なり寄生MOSFETが生ずることが無く、チャ
ネルストッパーを形成する必要がない。
次に、相補形集積回路を構成するために必要な特性の揃
ったP形TFT及びN形TFTを実現する手段について
述べる。従来、II −VI族化合物半導体を用いたT
PTが古くから知られている。しかし、次の二つの理由
、 (1)化合物半導体では、P形、N形双方の導電形を制
御し実現することが事実上不可能である。
ったP形TFT及びN形TFTを実現する手段について
述べる。従来、II −VI族化合物半導体を用いたT
PTが古くから知られている。しかし、次の二つの理由
、 (1)化合物半導体では、P形、N形双方の導電形を制
御し実現することが事実上不可能である。
(2)化合物半導体と絶縁膜との界面の制御が極めて困
難であり、MO5構造が実現されていない。
難であり、MO5構造が実現されていない。
によって、化合物半導体を用いて相補形TPTを実現す
ることは出来ない。従って、本発明ではシリコン薄膜に
てソース・ドレイン領域及びチャネル領域を形成する。
ることは出来ない。従って、本発明ではシリコン薄膜に
てソース・ドレイン領域及びチャネル領域を形成する。
シリコン薄膜のうち、非晶質シリコン薄膜及び多結晶シ
リコン薄膜について、伝導形削にそのキャリア移動度を
第1表に示す。
リコン薄膜について、伝導形削にそのキャリア移動度を
第1表に示す。
同表より、TPTを構成する際、P形、N形双方で特性
を揃えやすいこと及びTPTの電流供給能力を大きく出
来ることから、相補形TPT集積回路を実現するために
は多結晶シリコン薄膜が最適であると言える。
を揃えやすいこと及びTPTの電流供給能力を大きく出
来ることから、相補形TPT集積回路を実現するために
は多結晶シリコン薄膜が最適であると言える。
第1表
次に、TPT、特にドライバー回路を構成するP形及び
N形TFTの電流供給能力を高めるために本発明が採用
する手段について述べる。先に述べたごとく、非単結晶
シリコン薄膜によるTPTは、トラップ密度が高いため
、単結晶シリコンMO5FETに比してオン電流が小さ
くオフ電流が大きい特性を有する。第5図に、ゲート長
、ゲート幅、及びソース・ドレイン電圧■。Sを同一と
して測定した単結晶シリコンMOSFETの特性140
とシリコン薄膜によるTPTの特性141とを比較して
示す。同図で、横軸はソースを基準としたゲートの電圧
■。8、縦軸はソース・ドレイン間電流■l1lsの相
対値である。同図かられがる様にTPTはオン・オフ比
が低いため、第1図における画素マトリクス用TPT2
9とドライバー回路12及び21を構成するTPTのそ
れぞれを最適な素子寸法に形成しなくてはならない。例
えば、NTSC信号を表示することを意図した場合、画
素マトリクス用TPTは、使用温度範囲内において次式
を満足しなくてはならない。
N形TFTの電流供給能力を高めるために本発明が採用
する手段について述べる。先に述べたごとく、非単結晶
シリコン薄膜によるTPTは、トラップ密度が高いため
、単結晶シリコンMO5FETに比してオン電流が小さ
くオフ電流が大きい特性を有する。第5図に、ゲート長
、ゲート幅、及びソース・ドレイン電圧■。Sを同一と
して測定した単結晶シリコンMOSFETの特性140
とシリコン薄膜によるTPTの特性141とを比較して
示す。同図で、横軸はソースを基準としたゲートの電圧
■。8、縦軸はソース・ドレイン間電流■l1lsの相
対値である。同図かられがる様にTPTはオン・オフ比
が低いため、第1図における画素マトリクス用TPT2
9とドライバー回路12及び21を構成するTPTのそ
れぞれを最適な素子寸法に形成しなくてはならない。例
えば、NTSC信号を表示することを意図した場合、画
素マトリクス用TPTは、使用温度範囲内において次式
を満足しなくてはならない。
Oll・C+ Ror++、p (s ec) ・
・= (1)5・CI RONl< 10 (μ5ec
)・・(2)ここで、C+は一画素の全画素容量、RO
M+、ROFF+はそれぞれTPTのオン抵抗、オフ抵
抗である。式(1)は任意の画素における保持条件であ
り、これが満足されれば書き込まれた電荷の90%以上
が1フイールドに亘って保持される。また、式(2)は
任意の画素における書き込み条件であり、これが満足さ
れれば所望の表示信号の99%以上が画素に書き込まれ
る。一方、ドライバー回路を構成するTPTは、使用温
度範囲内において次式を満足しなくてはならない。
・= (1)5・CI RONl< 10 (μ5ec
)・・(2)ここで、C+は一画素の全画素容量、RO
M+、ROFF+はそれぞれTPTのオン抵抗、オフ抵
抗である。式(1)は任意の画素における保持条件であ
り、これが満足されれば書き込まれた電荷の90%以上
が1フイールドに亘って保持される。また、式(2)は
任意の画素における書き込み条件であり、これが満足さ
れれば所望の表示信号の99%以上が画素に書き込まれ
る。一方、ドライバー回路を構成するTPTは、使用温
度範囲内において次式を満足しなくてはならない。
k ・(C2RON2 +C3RONl ) < −・
(3)f ここで、C2、C3はそれぞれ図2(a)における節点
142.143に付加する容量、R082、Rownは
クロックドインバータ43、インパーク41の出力抵抗
、fはシフトレジスタのクロック周波数、kは定数であ
る。(kの値は、経験的に言って、1.0〜2.0程度
である。)出願人の実測及びシミユリ−ジョンによると
、例えばクロツタ周波数f=2MHz程度のシフトレジ
スタを実現するためには、ドライバー回路を形成するT
FTのR8N、及びR8N3は画素TFTのRoN、の
□ 以下でなくてはならない。この様な低出力抵抗を実
現するため、本発明は、耐圧が許す限度内においてドラ
イバー回路を構成するTPTのゲート長を極力短かく形
成する。また、第1図におけるサンプルホールド回路1
7.18.19を形成するTPTは、シフトレジスター
3を形成するTPTよりも低耐圧でよいため該シフトレ
ジスタ13を形成するTPTよりもゲート長を更に短か
く形成する。第6図にゲート長しの定義を、第2表に本
発明に採用する各部のTPT’のゲート長の一例を示す
。第6図において、142はゲート電極、143はチャ
ネル領域を形成するシリコン薄膜であり、144がゲー
ト長を145がゲート幅を示す。
(3)f ここで、C2、C3はそれぞれ図2(a)における節点
142.143に付加する容量、R082、Rownは
クロックドインバータ43、インパーク41の出力抵抗
、fはシフトレジスタのクロック周波数、kは定数であ
る。(kの値は、経験的に言って、1.0〜2.0程度
である。)出願人の実測及びシミユリ−ジョンによると
、例えばクロツタ周波数f=2MHz程度のシフトレジ
スタを実現するためには、ドライバー回路を形成するT
FTのR8N、及びR8N3は画素TFTのRoN、の
□ 以下でなくてはならない。この様な低出力抵抗を実
現するため、本発明は、耐圧が許す限度内においてドラ
イバー回路を構成するTPTのゲート長を極力短かく形
成する。また、第1図におけるサンプルホールド回路1
7.18.19を形成するTPTは、シフトレジスター
3を形成するTPTよりも低耐圧でよいため該シフトレ
ジスタ13を形成するTPTよりもゲート長を更に短か
く形成する。第6図にゲート長しの定義を、第2表に本
発明に採用する各部のTPT’のゲート長の一例を示す
。第6図において、142はゲート電極、143はチャ
ネル領域を形成するシリコン薄膜であり、144がゲー
ト長を145がゲート幅を示す。
第2表
P形TFT及びN形TFTの電流供給能力を高めるため
、チャネル領域を形成するシリコン薄膜の膜厚が該シリ
コン薄膜表面に広がり得る空乏層の幅の最大値より小さ
くなる様にTPTを構成するという手段を共用すれば更
に効果的である。シリコン薄膜によるP形TFTにおけ
る空乏層幅の最大値Xp□8、N形TFTにおける空乏
層幅の最大値X8□8は、それぞれ次式で与えられる。
、チャネル領域を形成するシリコン薄膜の膜厚が該シリ
コン薄膜表面に広がり得る空乏層の幅の最大値より小さ
くなる様にTPTを構成するという手段を共用すれば更
に効果的である。シリコン薄膜によるP形TFTにおけ
る空乏層幅の最大値Xp□8、N形TFTにおける空乏
層幅の最大値X8□8は、それぞれ次式で与えられる。
Xp mmx = (2E ・2φrp) ’ ・(q
−No)−”・ ・(4) XNman = (2ε・2φrN)” ・(Q−NA
)−”・・・(5) ここで、qは単位電荷量、εはシリコン薄膜の誘電率、
φ、P、φfN はそれぞれP形、N形TFTのフェ
ルミエネルギー、Nfl、NAはそれぞれチャネル領域
における等価的なドナー密度、アクセプタ密度である。
−No)−”・ ・(4) XNman = (2ε・2φrN)” ・(Q−NA
)−”・・・(5) ここで、qは単位電荷量、εはシリコン薄膜の誘電率、
φ、P、φfN はそれぞれP形、N形TFTのフェ
ルミエネルギー、Nfl、NAはそれぞれチャネル領域
における等価的なドナー密度、アクセプタ密度である。
尚、等価的なドナー密度及びアクセプタ密度は、当該領
域に存在するドナー及びアクセプタ不純物の密度とドナ
ー及びアクセプタとして働くトラップ密度とから決めら
れる。本発明では、P形及びN形TPTにおけるチャネ
ル領域のシリコン薄膜の厚さを前記Xp□。及びχN□
、Xのいずれの値よりも小さく構成する。第7図に、空
乏層が形成されたTPTの断面構造を示す。同図におい
て、146は絶縁基板、147はチャネル領域を成すシ
リコン薄膜、148.149はソース・ドレイン領域を
成すシリコン薄膜、150はゲート絶縁膜、151はゲ
ート電極であり、X、、、、Xは、それぞれ、シリコン
薄膜の膜厚、シリコン薄膜表面に形成された空乏層の幅
を示している。
域に存在するドナー及びアクセプタ不純物の密度とドナ
ー及びアクセプタとして働くトラップ密度とから決めら
れる。本発明では、P形及びN形TPTにおけるチャネ
ル領域のシリコン薄膜の厚さを前記Xp□。及びχN□
、Xのいずれの値よりも小さく構成する。第7図に、空
乏層が形成されたTPTの断面構造を示す。同図におい
て、146は絶縁基板、147はチャネル領域を成すシ
リコン薄膜、148.149はソース・ドレイン領域を
成すシリコン薄膜、150はゲート絶縁膜、151はゲ
ート電極であり、X、、、、Xは、それぞれ、シリコン
薄膜の膜厚、シリコン薄膜表面に形成された空乏層の幅
を示している。
以上に述べたそれぞれの手段、即ち、
(1)ドライバー回路の回路形式な相補形TPTによる
スタティック形のものとすること。
スタティック形のものとすること。
(2)相補形TPT集積回路の製造方法及び構造に工夫
を加えること。
を加えること。
(3)P形及びN形TPTの特性を揃えること。
(4)TPTの負荷駆動能力を高めること。
によって、アクティブマトリクスパネルにドライバー回
路を内蔵するための基本となる技術が確立される。
路を内蔵するための基本となる技術が確立される。
次に、上述の基本技術の上に立って、本発明を更に有効
なものとするためのいくつかの手段について説明する。
なものとするためのいくつかの手段について説明する。
まず、一番目に、本発明で使用する、アクティブマトリ
クスパネル内のパターンレイアウト上の工夫について述
べる。第8図は、各機能ブロックのレイアウトを説明す
るための、アクティブマトリクスパネルの平面図である
。画像が正像として形成される様にアクティブマトリク
スパネル160を見て、天及び(又は)地の方向の周辺
部にソース線ドライバー回路161 (162)を形
成し、該ソース線ドライバー回路内で周辺から中心に向
かって順にシフトレジスタ163、バッファー164、
ビデオ信号バス165、サンプルホールド回路166を
配置する。また、左及び(又は)右方向の周辺部にはゲ
ート線ドライバー回路167(170)を形成し、該ゲ
ート線ドライバー内で周辺から中心向かって順にシフト
レジスタ168、バッファー169を配置する。前記ソ
ース線ドライバー回路161 (162)及びゲート線
ドライバー回路167 (170)に接する様にアクテ
ィブマトリクスパネル160の中心部に画素マトリクス
171を形成し、コーナ部には入出力端子172.17
3.174.175を配置する。信号の伝送は矢印17
6〜180の方向に行なわれる。以上の様に各機能ブロ
ックをレイアウトすることによって、限られたスペース
を最も有効に活用することが可能となる。
クスパネル内のパターンレイアウト上の工夫について述
べる。第8図は、各機能ブロックのレイアウトを説明す
るための、アクティブマトリクスパネルの平面図である
。画像が正像として形成される様にアクティブマトリク
スパネル160を見て、天及び(又は)地の方向の周辺
部にソース線ドライバー回路161 (162)を形
成し、該ソース線ドライバー回路内で周辺から中心に向
かって順にシフトレジスタ163、バッファー164、
ビデオ信号バス165、サンプルホールド回路166を
配置する。また、左及び(又は)右方向の周辺部にはゲ
ート線ドライバー回路167(170)を形成し、該ゲ
ート線ドライバー内で周辺から中心向かって順にシフト
レジスタ168、バッファー169を配置する。前記ソ
ース線ドライバー回路161 (162)及びゲート線
ドライバー回路167 (170)に接する様にアクテ
ィブマトリクスパネル160の中心部に画素マトリクス
171を形成し、コーナ部には入出力端子172.17
3.174.175を配置する。信号の伝送は矢印17
6〜180の方向に行なわれる。以上の様に各機能ブロ
ックをレイアウトすることによって、限られたスペース
を最も有効に活用することが可能となる。
また、前記ソース線ドライバー回路及び(又は)ゲート
線ドライバー回路内において、画素ピッチに等しい(又
は画素ピッチの2倍の)限られたピッチ内にドライバー
回路の単位セルを形成するために、第9図に示す様なパ
ターンレイアウトを使用する。第9図において、181
〜183は一画素分(又は2画素分)の画素ピッチであ
りその長さはDである。第8図の様なレイアウトを採用
しつつ、Dを周期としてドライバー回路のセルを繰り返
し配置すれば、より一層有効なスペースの活用が可能と
なる。第9図は、ドライバー回路を構成する一部の薄膜
層のパターンレイアウト例を示すものである。同図にお
いて、184.185はそれぞれ正電源用配線、負電源
用配線、186〜191はP形TFTのソース・ドレイ
ン及びチャネル部を成すシリコン薄膜、192〜195
はN形TFTのソース・ドレイン及びチャネル部を成す
シリコン薄膜であり、破線で囲まれた領域196.19
7.198にドライバー回路の単位セルが形成される。
線ドライバー回路内において、画素ピッチに等しい(又
は画素ピッチの2倍の)限られたピッチ内にドライバー
回路の単位セルを形成するために、第9図に示す様なパ
ターンレイアウトを使用する。第9図において、181
〜183は一画素分(又は2画素分)の画素ピッチであ
りその長さはDである。第8図の様なレイアウトを採用
しつつ、Dを周期としてドライバー回路のセルを繰り返
し配置すれば、より一層有効なスペースの活用が可能と
なる。第9図は、ドライバー回路を構成する一部の薄膜
層のパターンレイアウト例を示すものである。同図にお
いて、184.185はそれぞれ正電源用配線、負電源
用配線、186〜191はP形TFTのソース・ドレイ
ン及びチャネル部を成すシリコン薄膜、192〜195
はN形TFTのソース・ドレイン及びチャネル部を成す
シリコン薄膜であり、破線で囲まれた領域196.19
7.198にドライバー回路の単位セルが形成される。
各TPTの素子分離は、同極性、異極性にかかわらず、
シリコン薄膜を島状にエツチングすることによって成さ
れるため、例えば、N形TFT用シリコン薄膜の島19
2とP形TFT用シリコン薄膜の島187との距離aと
、P形TFT用シリコン薄膜の二つの島187と188
との距離すとを略等しくすることが可能となる。本発明
は、この性質を積極的に利用し、P形TFT用の島とN
形TFTの島とを互いちがいに配置することによって、
単位セルが繰り返される方向の集積度を高めている。
シリコン薄膜を島状にエツチングすることによって成さ
れるため、例えば、N形TFT用シリコン薄膜の島19
2とP形TFT用シリコン薄膜の島187との距離aと
、P形TFT用シリコン薄膜の二つの島187と188
との距離すとを略等しくすることが可能となる。本発明
は、この性質を積極的に利用し、P形TFT用の島とN
形TFTの島とを互いちがいに配置することによって、
単位セルが繰り返される方向の集積度を高めている。
本発明は、更に集積度を高めるために、次の様な手段を
併用する。第10図(a)、(b)は、正電源用配m
l 99と負電源用配線200との間に相補形TPTに
よるインバータを形成する例である。同図において、2
01.202はソース部のコンタクト形成用のスルーホ
ール、203はゲート電極である。まず、第10図(a
)の様に、208を境界として一つのシリコン薄膜の島
に′P形領領域204N影領域205とを設ける。次に
、第1O図(b)の様に、スルーホール206によって
ドレイン部のコンタクトを形成し、配線207によって
インパークの出力を取り出す。
併用する。第10図(a)、(b)は、正電源用配m
l 99と負電源用配線200との間に相補形TPTに
よるインバータを形成する例である。同図において、2
01.202はソース部のコンタクト形成用のスルーホ
ール、203はゲート電極である。まず、第10図(a
)の様に、208を境界として一つのシリコン薄膜の島
に′P形領領域204N影領域205とを設ける。次に
、第1O図(b)の様に、スルーホール206によって
ドレイン部のコンタクトを形成し、配線207によって
インパークの出力を取り出す。
本発明を更に有効にする工夫の二番目は、ソース線ドラ
イバー回路におけるクロックノイズの低減に関するもの
である。第1図に示される様に、ソース線ドライバー回
路12はビデオ信号バス14〜16と、シフトレジスタ
13を駆動するための少なくとも一対の双対なりロック
CL及び瓦を伝送するための配線とを備えている。ここ
で、あるビデオ信号バスとCL配線との間に形成される
浮遊容量と、該ビデオ信号バスとτ丁配線との間に形成
される浮遊容量との間に差異があれば、該ビデオ信号に
クロック信号に同期したスパイク状のノイズが重畳され
る結果、アクティブマトリクスパネルの画面にライン状
の表示ムラが生ずる。本発明は、第11図(a)に示す
様に、CL用配線とCL用配線をツイスト配置すること
によって上述のクロックノイズを低減させる。第11図
(a)はソース線ドライバー回路を示しており、210
〜213はシフトレジスタの単位セル、214,215
はサンプルホールド回路、216は画素マトリクス、2
17はビデオ信号バスである。218.219はそれぞ
れCL配線CL配線であって、配線の略中夫においてツ
イストされている。この様にすることによって、CL配
線及びビデオ信号バス間の平均距離と、CL配線及びビ
デオ信号バス間の平均距離とが略等しくなり、その結果
、CL配線とビデオ信号バスとの間に付加する浮遊容量
(Cs++Cs5)と、CL配線とビデオ信号バスとの
間に付加する浮遊容量(Csi+ C14)とが略等し
くなる。また、CLとCLとは第11図(b)に示され
る様に、一方の立ち上がりタイミングと他方の立ち下が
りタイミングが略一致する。以上の結果として、ビデオ
信号に重畳されるクロックノイズは大幅に軽減され、画
面上にはきれいな表示が得られる。尚、CLとCLとの
ツイスト回数は複数でも差し支えない。
イバー回路におけるクロックノイズの低減に関するもの
である。第1図に示される様に、ソース線ドライバー回
路12はビデオ信号バス14〜16と、シフトレジスタ
13を駆動するための少なくとも一対の双対なりロック
CL及び瓦を伝送するための配線とを備えている。ここ
で、あるビデオ信号バスとCL配線との間に形成される
浮遊容量と、該ビデオ信号バスとτ丁配線との間に形成
される浮遊容量との間に差異があれば、該ビデオ信号に
クロック信号に同期したスパイク状のノイズが重畳され
る結果、アクティブマトリクスパネルの画面にライン状
の表示ムラが生ずる。本発明は、第11図(a)に示す
様に、CL用配線とCL用配線をツイスト配置すること
によって上述のクロックノイズを低減させる。第11図
(a)はソース線ドライバー回路を示しており、210
〜213はシフトレジスタの単位セル、214,215
はサンプルホールド回路、216は画素マトリクス、2
17はビデオ信号バスである。218.219はそれぞ
れCL配線CL配線であって、配線の略中夫においてツ
イストされている。この様にすることによって、CL配
線及びビデオ信号バス間の平均距離と、CL配線及びビ
デオ信号バス間の平均距離とが略等しくなり、その結果
、CL配線とビデオ信号バスとの間に付加する浮遊容量
(Cs++Cs5)と、CL配線とビデオ信号バスとの
間に付加する浮遊容量(Csi+ C14)とが略等し
くなる。また、CLとCLとは第11図(b)に示され
る様に、一方の立ち上がりタイミングと他方の立ち下が
りタイミングが略一致する。以上の結果として、ビデオ
信号に重畳されるクロックノイズは大幅に軽減され、画
面上にはきれいな表示が得られる。尚、CLとCLとの
ツイスト回数は複数でも差し支えない。
本発明を更に有効にする工夫の三番目は、サンプルホー
ルド回路に対して直列に付加される抵抗の均一化に関す
るものである。第12図に、第1図の一部を示す。第1
2図において、230はソース線ドライバー回路に含ま
れるシフトレジスタ、231〜233はビデオ信号バス
、234〜236はサンプルホールド回路、240は画
素マトリクスである。3本のビデオ信号バス231〜2
33には、例えば3原色赤(R)、緑(G)、青(B)
に相当する画像信号が伝送され、それらの組み合せは1
水平走査毎に変えられる。該3本のビデオ信号バスには
、低抵抗が要求されるため、配線材料としてアルミ等の
金属層が使用される。一方、経済的観点からみて最も有
効と考えられる第3図(a)、(b)の構造を採用する
場合、前記ビデオ信号バスからサンプルホールド回路に
至るまでの配線237〜239の材料にはゲート電極と
同一の材料、例えば多結晶シリコン薄膜等が使用される
。この場合、多結晶シリコン薄膜のシート抵抗が金属層
に比してかなり高いことと、単に直線で接続すれば配線
237,238.239の長さが等しくならないことと
のために、該配線237〜239の抵抗が等しくならず
、この配線抵抗の差がライン状の表示ムラを生ゼしぬる
。そこで、本発明は、前記配線237.238.239
の抵抗がすべて等しくなる様に配線パターンを工夫する
。具体的には、配線幅Wを一定とし配線長りを等しくす
る、又は、配線237〜239のそれぞれについてWを
変える等である6本発明を更に有効にする工夫の四番目
は、TPTによるドライバー回路の動作速度の遅さを補
う駆動方法に関するものである。第5図に示される様に
TPTの性能は単結晶シリコンMO5FETの性能に比
して劣るため、TPTよるシフトレジスタの動作速度は
アクティブマトリクスパネルを駆動するのに十分とは言
えない。この動作速度の遅さを補うため、本発明は第1
3図(a)に例示する回路構造と同図(b)に例示する
駆動方法を用いる。第13図(a)において、250は
ソース線ドライバー回路に含まれる第1のシフトレジス
タであり、スタート信号DXとクロックCL×1及びC
LX lが与えられ、出力信号252.254、・・・
を出力する。また、251はソース線駆動回路に含まれ
る第2のシフトレジスタであり、スタート信号DXとク
ロックCLX2及びCLX2が与えられ、出力信号25
3.255、・・を出力する。265はビデオ信号■が
与えられるビデオ信号バス、256〜259はサンプル
ホールド回路、261〜264はソース線、260は画
素マトリクスである。前記ソース線ドライバー回路に入
力される信号■、DX、CLXI、CLX 1、CLX
2、CLX2及びシフトレジスタ250.251より出
力される信号252〜255を第13図(b)に示す。
ルド回路に対して直列に付加される抵抗の均一化に関す
るものである。第12図に、第1図の一部を示す。第1
2図において、230はソース線ドライバー回路に含ま
れるシフトレジスタ、231〜233はビデオ信号バス
、234〜236はサンプルホールド回路、240は画
素マトリクスである。3本のビデオ信号バス231〜2
33には、例えば3原色赤(R)、緑(G)、青(B)
に相当する画像信号が伝送され、それらの組み合せは1
水平走査毎に変えられる。該3本のビデオ信号バスには
、低抵抗が要求されるため、配線材料としてアルミ等の
金属層が使用される。一方、経済的観点からみて最も有
効と考えられる第3図(a)、(b)の構造を採用する
場合、前記ビデオ信号バスからサンプルホールド回路に
至るまでの配線237〜239の材料にはゲート電極と
同一の材料、例えば多結晶シリコン薄膜等が使用される
。この場合、多結晶シリコン薄膜のシート抵抗が金属層
に比してかなり高いことと、単に直線で接続すれば配線
237,238.239の長さが等しくならないことと
のために、該配線237〜239の抵抗が等しくならず
、この配線抵抗の差がライン状の表示ムラを生ゼしぬる
。そこで、本発明は、前記配線237.238.239
の抵抗がすべて等しくなる様に配線パターンを工夫する
。具体的には、配線幅Wを一定とし配線長りを等しくす
る、又は、配線237〜239のそれぞれについてWを
変える等である6本発明を更に有効にする工夫の四番目
は、TPTによるドライバー回路の動作速度の遅さを補
う駆動方法に関するものである。第5図に示される様に
TPTの性能は単結晶シリコンMO5FETの性能に比
して劣るため、TPTよるシフトレジスタの動作速度は
アクティブマトリクスパネルを駆動するのに十分とは言
えない。この動作速度の遅さを補うため、本発明は第1
3図(a)に例示する回路構造と同図(b)に例示する
駆動方法を用いる。第13図(a)において、250は
ソース線ドライバー回路に含まれる第1のシフトレジス
タであり、スタート信号DXとクロックCL×1及びC
LX lが与えられ、出力信号252.254、・・・
を出力する。また、251はソース線駆動回路に含まれ
る第2のシフトレジスタであり、スタート信号DXとク
ロックCLX2及びCLX2が与えられ、出力信号25
3.255、・・を出力する。265はビデオ信号■が
与えられるビデオ信号バス、256〜259はサンプル
ホールド回路、261〜264はソース線、260は画
素マトリクスである。前記ソース線ドライバー回路に入
力される信号■、DX、CLXI、CLX 1、CLX
2、CLX2及びシフトレジスタ250.251より出
力される信号252〜255を第13図(b)に示す。
第13図(a)のソース線ドライバー回路は2系列のシ
フトレジスり250.251を具備しており、シフトレ
ジスタ250.251はそれぞれ略906位相のずれた
クロックCLxl (CLxl)、CLx2(CLX
2)で駆動される。ソース線ドライバー回路がN系列の
シフトレジスタを具備する場合、N 系統のクロックとその反転クロックで駆動される。CL
X、 l及びCLX2の周波数をfとすれ順次出力さ
れ、それぞれのエツジ266〜269でビデオ信号Vを
サンプリングし、ソース線261〜264にホールドす
る。この結果、周波数fのクロックで駆動されるシフト
レジスタを用いて周波数4fのサンプリングを実現する
ことが可能となり、T FTによるシフトレジスタの動
作速度の遅さを補う有効な手段となる。前記ソース線ド
ライバー回路がN系列のシフトレジスタを具備する場合
、周波数fのクロックで駆動されるシフトレジスタを用
いて、周波数2Nfのサンプリングを実現することが可
能である。
フトレジスり250.251を具備しており、シフトレ
ジスタ250.251はそれぞれ略906位相のずれた
クロックCLxl (CLxl)、CLx2(CLX
2)で駆動される。ソース線ドライバー回路がN系列の
シフトレジスタを具備する場合、N 系統のクロックとその反転クロックで駆動される。CL
X、 l及びCLX2の周波数をfとすれ順次出力さ
れ、それぞれのエツジ266〜269でビデオ信号Vを
サンプリングし、ソース線261〜264にホールドす
る。この結果、周波数fのクロックで駆動されるシフト
レジスタを用いて周波数4fのサンプリングを実現する
ことが可能となり、T FTによるシフトレジスタの動
作速度の遅さを補う有効な手段となる。前記ソース線ド
ライバー回路がN系列のシフトレジスタを具備する場合
、周波数fのクロックで駆動されるシフトレジスタを用
いて、周波数2Nfのサンプリングを実現することが可
能である。
本発明を更に有効にする工夫の五番口は、ソース線及び
ゲート線ドライバー回路の各出力にテスト手段を設ける
ことである。第14図に具体例を示す。同図において、
280はソース線ドライバー回路に含まれるシフトレジ
スタ、281はビデオ信号バス端子、282はサンプル
ホールド回路、283はソース線ドライバーテスト回路
、284.285はそれぞれテスト回路283の制御端
子、テスト信号出力端子、286はソース線である。す
べてのソース線に283の様なテスト回路が付加される
。また、287はゲート線ドライバー回路に含まれるシ
フトレジスタ、288はゲート線ドライバーテスト回路
、289.290はそれぞれテスト信号入力端子、テス
ト信号出力端子、291はゲート線、292は画素マト
リクスである。すべてのゲート線に288の様なテスト
回路が付加される。前記テスト回路は以下の様に動作す
る。ソース線ドライバー回路のテスト動作中、端子28
4の制御によりテスト回路283をオンさせておく。こ
の状態で、ビデオ信号バス端子281に所定のテスト信
号を入力したうえで、シフトレジスタ280を走査する
。このとき、テスト出力端子285に規格内の信号が時
系列で出力されれば該ソース線ドライバー回路は「良」
と判定され、そうでなければ「不良」と判定される。ゲ
ート線ドライバー回路のテスト時、端子289に所定の
テスト信号を入力した状態でシフトレジスタ287を走
査する。このとき、テスト出力端子290に規格内の信
号が時系列で出力されれば該ゲート線ドライバー回路は
「良」と判定され、そうでなければ「不良」と判定され
る。以上の様にすることによって、従来テストパターン
を表示したうえで目視にて行っていたアクティブマトリ
クスパネルの検査を、電気的にしかも自動で実施するこ
とが可能となる。
ゲート線ドライバー回路の各出力にテスト手段を設ける
ことである。第14図に具体例を示す。同図において、
280はソース線ドライバー回路に含まれるシフトレジ
スタ、281はビデオ信号バス端子、282はサンプル
ホールド回路、283はソース線ドライバーテスト回路
、284.285はそれぞれテスト回路283の制御端
子、テスト信号出力端子、286はソース線である。す
べてのソース線に283の様なテスト回路が付加される
。また、287はゲート線ドライバー回路に含まれるシ
フトレジスタ、288はゲート線ドライバーテスト回路
、289.290はそれぞれテスト信号入力端子、テス
ト信号出力端子、291はゲート線、292は画素マト
リクスである。すべてのゲート線に288の様なテスト
回路が付加される。前記テスト回路は以下の様に動作す
る。ソース線ドライバー回路のテスト動作中、端子28
4の制御によりテスト回路283をオンさせておく。こ
の状態で、ビデオ信号バス端子281に所定のテスト信
号を入力したうえで、シフトレジスタ280を走査する
。このとき、テスト出力端子285に規格内の信号が時
系列で出力されれば該ソース線ドライバー回路は「良」
と判定され、そうでなければ「不良」と判定される。ゲ
ート線ドライバー回路のテスト時、端子289に所定の
テスト信号を入力した状態でシフトレジスタ287を走
査する。このとき、テスト出力端子290に規格内の信
号が時系列で出力されれば該ゲート線ドライバー回路は
「良」と判定され、そうでなければ「不良」と判定され
る。以上の様にすることによって、従来テストパターン
を表示したうえで目視にて行っていたアクティブマトリ
クスパネルの検査を、電気的にしかも自動で実施するこ
とが可能となる。
本発明を更に有効にする工夫の六番口は、製造プロセス
を追加すること無しに、画素内に保持容量を作り込むこ
とである。第15図(a)、(b)に本発明の画素構造
の具体例を示す。同図(a)は等価回路、同図(b)は
断面構造である。同図(a)において、300.301
はそれぞれソース線、ゲート線、302は画素TFT、
303は液晶セル、304は対向電極端子であり、30
5が本発明の特徴を成す金属酸化膜半導体キャパシタ(
以下、MOSキャパシタと略記する。)、306が該M
OSキャパシタ305のゲート電極である。また、同図
(b)において、310及び324は透明な絶縁基板、
311〜315はシリコン薄膜層、316.317はゲ
ート絶縁膜、318.319はゲート電極、320は層
間絶縁膜、321はソース線を成す配線層、322は画
素電極を成す透明導電膜層、323は透明導電膜層を含
む対向電極、325は液晶である。
を追加すること無しに、画素内に保持容量を作り込むこ
とである。第15図(a)、(b)に本発明の画素構造
の具体例を示す。同図(a)は等価回路、同図(b)は
断面構造である。同図(a)において、300.301
はそれぞれソース線、ゲート線、302は画素TFT、
303は液晶セル、304は対向電極端子であり、30
5が本発明の特徴を成す金属酸化膜半導体キャパシタ(
以下、MOSキャパシタと略記する。)、306が該M
OSキャパシタ305のゲート電極である。また、同図
(b)において、310及び324は透明な絶縁基板、
311〜315はシリコン薄膜層、316.317はゲ
ート絶縁膜、318.319はゲート電極、320は層
間絶縁膜、321はソース線を成す配線層、322は画
素電極を成す透明導電膜層、323は透明導電膜層を含
む対向電極、325は液晶である。
326で示した部分に前記画素TFT302が形成され
、領域311.313がソース・ドレイン部を、領域3
12がチャネル部を成す。327で示した部分には前記
MOSキャパシタ305が形成され、領域313.31
5がソース・ドレイン部を、領域314がチャネル部を
成す。第15図(b)から明らかな様に、MOSキャパ
シタ305は画素TFT302と全く同一な断面構造を
有し、従って、MOSキャパシタ305を形成するため
に特別な製造プロセスを追加する必要は無い。ただし、
MOSキャパシタ305を保持容量として使用するため
には、領域314にチャネル即ち反転層が形成された状
態を保つ必要がある。
、領域311.313がソース・ドレイン部を、領域3
12がチャネル部を成す。327で示した部分には前記
MOSキャパシタ305が形成され、領域313.31
5がソース・ドレイン部を、領域314がチャネル部を
成す。第15図(b)から明らかな様に、MOSキャパ
シタ305は画素TFT302と全く同一な断面構造を
有し、従って、MOSキャパシタ305を形成するため
に特別な製造プロセスを追加する必要は無い。ただし、
MOSキャパシタ305を保持容量として使用するため
には、領域314にチャネル即ち反転層が形成された状
態を保つ必要がある。
この状態を保つために、前記MOSキャパシタ305の
ゲート電極306には該MOSキャパシタがオンする様
な所定の電位を与えておく。所定の電位とは、例えば、
MOSキャパシタがN形の場合には正電源電位、P形の
場合には負電源電位が適切である。ゲート絶縁膜は通常
非常に薄く形成されるため、以上の様にゲート絶縁膜を
用いて保持キャパシタを構成することによって、従来の
様な層間絶縁膜を用いたものに比較して、単位面積当り
5〜10倍の保持容量を得ることが可能となり、保持容
量を形成するための面積を節約する上で大変有効である
。このため、アクティブマトリクスパネルの開口率を極
めて高くすることが可能となる。
ゲート電極306には該MOSキャパシタがオンする様
な所定の電位を与えておく。所定の電位とは、例えば、
MOSキャパシタがN形の場合には正電源電位、P形の
場合には負電源電位が適切である。ゲート絶縁膜は通常
非常に薄く形成されるため、以上の様にゲート絶縁膜を
用いて保持キャパシタを構成することによって、従来の
様な層間絶縁膜を用いたものに比較して、単位面積当り
5〜10倍の保持容量を得ることが可能となり、保持容
量を形成するための面積を節約する上で大変有効である
。このため、アクティブマトリクスパネルの開口率を極
めて高くすることが可能となる。
本発明を更に有効にする工夫の最後は、ドライバー回路
を内蔵したアクティブマトリクスパネルの実装に関する
ものである。第16図(a)、(b)にその具体例を示
す。同図(a)は断面構造を示す図であり、330はT
PTによる画素マトリクスとドライバー回路とが形成さ
れた透明基板、331は対向電極が形成された透明基板
、334はシール材、333は封入された液晶、335
は実装基板、340は実装基板335の開口部、338
は金、アルミ等の金属によるワイヤ、339は保護部材
である。実装基板335において、透明基板330が配
置される部分に凹部336を設けることは、ワイヤ33
8による接続強度を確保するうえで大変有効である。ま
た、実装基板の一部又は全部に遮光部材337を設け、
透明基板331又は透明基板330に画素マトリクス部
の周囲を取り囲む様な形状に帯状に遮光部材332を設
けることは、アクティブマトリクスパネルの表示装置と
しての外観を改善する意味で大変有効である。第16図
(b)は、同図(a)のアクティブマトリクスパネル及
びその実装構造を平面図にて示したものである。341
は画素マトリクス部を示し、点線342は実装基板33
5の開口部を示す。以上の様にすることによって、次の
効果が生ずる。第一に、金属ワイヤ338に加わる応力
が均等となるため、接続強度が向上する。
を内蔵したアクティブマトリクスパネルの実装に関する
ものである。第16図(a)、(b)にその具体例を示
す。同図(a)は断面構造を示す図であり、330はT
PTによる画素マトリクスとドライバー回路とが形成さ
れた透明基板、331は対向電極が形成された透明基板
、334はシール材、333は封入された液晶、335
は実装基板、340は実装基板335の開口部、338
は金、アルミ等の金属によるワイヤ、339は保護部材
である。実装基板335において、透明基板330が配
置される部分に凹部336を設けることは、ワイヤ33
8による接続強度を確保するうえで大変有効である。ま
た、実装基板の一部又は全部に遮光部材337を設け、
透明基板331又は透明基板330に画素マトリクス部
の周囲を取り囲む様な形状に帯状に遮光部材332を設
けることは、アクティブマトリクスパネルの表示装置と
しての外観を改善する意味で大変有効である。第16図
(b)は、同図(a)のアクティブマトリクスパネル及
びその実装構造を平面図にて示したものである。341
は画素マトリクス部を示し、点線342は実装基板33
5の開口部を示す。以上の様にすることによって、次の
効果が生ずる。第一に、金属ワイヤ338に加わる応力
が均等となるため、接続強度が向上する。
第二に、本発明のアクティブマトリクスパネルを透過形
表示装置として用い背面に光源を設置する場合、上述の
本発明の構造に依れば、画素マトリクス部の周辺から不
要な光が洩れることが防止され、表示装置としての外観
が向上する。
表示装置として用い背面に光源を設置する場合、上述の
本発明の構造に依れば、画素マトリクス部の周辺から不
要な光が洩れることが防止され、表示装置としての外観
が向上する。
実施例の最後として、本発明の応用例を二つ挙げて説明
する。
する。
応用例の一つは、本発明のアクティブマトリクスパネル
を用いて構成される、ビデオカメラ等の電子ビューファ
インダー(Electric View Finder
;以下、EVFと略記する)である。前述した様な多く
の工夫を施すことによって、画素マトリクスの周辺に相
補形TPTによるドライバー回路を集積化する技術が確
立され、小形、高精細、低消費電力でありかつ信頼性の
高いアクティブマトリクスパネルを安価に得られるよう
になった結果、第17図に例示する様な構造のEVFが
実現可能となっている。第17図において、350は撮
像装置、352は記録装置、351はビデオ信号処理回
路で端子362には複合映像信号が得られる。353が
EVFt’あり、該EVF’353はクロマ回路、同期
制御回路、液晶パネル駆動信号形成回路、電源回路、バ
ックライト駆動回路を含む駆動回路部354と、バック
ライト用光源356と、拡散板357と、偏光板358
及び360と、本発明のアクティブマトリクスパネル3
59と、レンズ361を具備して成る。以上の様にする
ことによって、従来のCRT (Cathode Ra
yTube)を用いたEVFになかった次の様な効果が
もたらされる。
を用いて構成される、ビデオカメラ等の電子ビューファ
インダー(Electric View Finder
;以下、EVFと略記する)である。前述した様な多く
の工夫を施すことによって、画素マトリクスの周辺に相
補形TPTによるドライバー回路を集積化する技術が確
立され、小形、高精細、低消費電力でありかつ信頼性の
高いアクティブマトリクスパネルを安価に得られるよう
になった結果、第17図に例示する様な構造のEVFが
実現可能となっている。第17図において、350は撮
像装置、352は記録装置、351はビデオ信号処理回
路で端子362には複合映像信号が得られる。353が
EVFt’あり、該EVF’353はクロマ回路、同期
制御回路、液晶パネル駆動信号形成回路、電源回路、バ
ックライト駆動回路を含む駆動回路部354と、バック
ライト用光源356と、拡散板357と、偏光板358
及び360と、本発明のアクティブマトリクスパネル3
59と、レンズ361を具備して成る。以上の様にする
ことによって、従来のCRT (Cathode Ra
yTube)を用いたEVFになかった次の様な効果が
もたらされる。
(1)カラーフィルターを備えたアクティブマトリクス
パネルを使用することによって、画素ピッチが50μm
以下の極めて高精細なカラーEVFが実現される6しか
も低消費電力化も促進される。
パネルを使用することによって、画素ピッチが50μm
以下の極めて高精細なカラーEVFが実現される6しか
も低消費電力化も促進される。
(2)極めて小形・省スペースでしかも極めて軽量なE
VFが実現される。
VFが実現される。
(3)EVFの形状の自由度が増大し、例えばフラット
EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
もう一つの応用例は、本発明のアクティブマトリクスパ
ネルを液晶ライトバルブとして使用した投写形カラー表
示装置である。
ネルを液晶ライトバルブとして使用した投写形カラー表
示装置である。
第18図は、該投写型カラー表示装置の平面図である。
ハロゲンランプ等の投写光源370から発した白色光は
、放物ミラー371により集光され、熱線カットフィル
ター372により赤外域の熱線がカットされ、可視光の
みがグイクロイックミラー系に入射する。まず、青色反
射グイクロイックミラー373により、青色光(おおむ
ね500 [nm]以下の波長の光)を反射し、その伯
の光(黄色光)を透過する。反射した青色光は、反射ミ
ラー374により方向を変え、青色変調液晶ライトバル
ブ378に入射する。
、放物ミラー371により集光され、熱線カットフィル
ター372により赤外域の熱線がカットされ、可視光の
みがグイクロイックミラー系に入射する。まず、青色反
射グイクロイックミラー373により、青色光(おおむ
ね500 [nm]以下の波長の光)を反射し、その伯
の光(黄色光)を透過する。反射した青色光は、反射ミ
ラー374により方向を変え、青色変調液晶ライトバル
ブ378に入射する。
青色反射グイクロイックミラー373を透過した光は、
緑色反射グイクロイックミラー375に入射し、緑色光
(おおむね500 (nmlから600 [nmlの間
の波長の光)を反射し、その他の光である赤色光(おお
むね600 (nm1以上の波長の光)を透過する。反
射した緑色光は、緑色変調液晶ライトバルブ379に入
射する。
緑色反射グイクロイックミラー375に入射し、緑色光
(おおむね500 (nmlから600 [nmlの間
の波長の光)を反射し、その他の光である赤色光(おお
むね600 (nm1以上の波長の光)を透過する。反
射した緑色光は、緑色変調液晶ライトバルブ379に入
射する。
緑色反射グイクロイックミラー375を透過した赤色光
は、反射ミラー376.377により方向を変え、赤色
変調液晶バルブ380に入射する。
は、反射ミラー376.377により方向を変え、赤色
変調液晶バルブ380に入射する。
青色光、緑色光、赤色光は、それぞれ、青、緑、赤の原
色信号で駆動された、本発明のアクティブマトリクスパ
ネルによる液晶ライトバルブ378.379.380に
よって変調された後、グイクロイックプリズム383に
よって合成される。グイクロイックプリズム383は、
青反射面381と赤反射面382とが互いに直交するよ
うに構成されている。こうして合成されたカラー画像は
、投写レンズ384によってスラリリーン上に拡大投写
され表示される。以上の様にすることによって、従来の
CRTによる投写管を用いた投写形カラー表示装置に無
かった次の様な効果がもたらされる。
色信号で駆動された、本発明のアクティブマトリクスパ
ネルによる液晶ライトバルブ378.379.380に
よって変調された後、グイクロイックプリズム383に
よって合成される。グイクロイックプリズム383は、
青反射面381と赤反射面382とが互いに直交するよ
うに構成されている。こうして合成されたカラー画像は
、投写レンズ384によってスラリリーン上に拡大投写
され表示される。以上の様にすることによって、従来の
CRTによる投写管を用いた投写形カラー表示装置に無
かった次の様な効果がもたらされる。
(1)液晶ライトバルブを、CRTに比してはるかに小
形かつ高精細に形成することが出来るため前記投写レン
ズ384に口径の小さいものを使用することが許される
。このため、投写形カラー表示装置の小形化、軽量化、
低コスト化が実現される。
形かつ高精細に形成することが出来るため前記投写レン
ズ384に口径の小さいものを使用することが許される
。このため、投写形カラー表示装置の小形化、軽量化、
低コスト化が実現される。
(2)本発明のアクティブマトリクスパネルは高い開口
率を有するため、小口径の投写レンズを用いても明るい
表示を得ることが出来る。
率を有するため、小口径の投写レンズを用いても明るい
表示を得ることが出来る。
(3)CRTによる投写管と異なり、前記グイクロイッ
クミラー及びグイクロイックプリズムによって赤、緑、
青それぞれのライトバルブの光軸を完全に一致させ得る
ため、三色のレジストレーションが大変良好となる。
クミラー及びグイクロイックプリズムによって赤、緑、
青それぞれのライトバルブの光軸を完全に一致させ得る
ため、三色のレジストレーションが大変良好となる。
以上で本発明の詳細な説明を終える。
[発明の効果]
前述の〔課題を解決するための手段〕並びに[実施例]
に対応させて本発明の詳細な説明する。
に対応させて本発明の詳細な説明する。
まず、本発明を有効なものとする四つの基本技術がもた
らす効果について説明する。
らす効果について説明する。
第一に、画素マトリクス部と同一の透明基板上に相補形
TPTによるゲート線乃至ソース線のドライバー回路を
集積化することによって以下の効果かもた゛らされる。
TPTによるゲート線乃至ソース線のドライバー回路を
集積化することによって以下の効果かもた゛らされる。
(1)外付はドライバー集積回路を実装する際の接続ピ
ッチによって、パネルの精細度が制限されることが無(
なる。この結果、本発明を用いることによって、50L
Lm以下の画素ピッチを有する′ 液晶パネルが実現可
能となる。
ッチによって、パネルの精細度が制限されることが無(
なる。この結果、本発明を用いることによって、50L
Lm以下の画素ピッチを有する′ 液晶パネルが実現可
能となる。
(2)パネルを実装する実装基板の外形寸法が大幅に小
形化され、本発明の液晶パネルを用いた表示装置の小形
・薄形・軽量化が促進される。
形化され、本発明の液晶パネルを用いた表示装置の小形
・薄形・軽量化が促進される。
(3)ドライバー集積回路を外付けする工程が不要とな
るため、本発明の液晶パネルを用いた表示装置の低コス
ト化が促進される。
るため、本発明の液晶パネルを用いた表示装置の低コス
ト化が促進される。
(4)ドライバー集積回路の外付けが不要となるため、
本発明の液晶パネルを用いた表示装置の信頼性が向上す
る。
本発明の液晶パネルを用いた表示装置の信頼性が向上す
る。
(5)相補形TPTによってドライバー回路を形成する
ことによって、液晶パネルが本来持っている低電力性と
の相乗効果が発揮され、表示装置全体の低電力化が実現
される。これは、ビデオカメラのEVFや携帯影画像モ
ニターへの応用を可能とするための重要な要素である。
ことによって、液晶パネルが本来持っている低電力性と
の相乗効果が発揮され、表示装置全体の低電力化が実現
される。これは、ビデオカメラのEVFや携帯影画像モ
ニターへの応用を可能とするための重要な要素である。
第二に、相補形TFTを用い、尚且つ、シフトレジスタ
をスタティック形の回路構成とすることによって、低電
力化のみならず動作電圧範囲及び動作周波数範囲を広げ
る効果をもたらす。TPTは第5図に示される様なオフ
電流の高い特性を有し、更に、オフ電流の温度特性も太
きい。この様なTPTの欠点はシフトレジスタをスタテ
ィック形構成とすることによって補われ、動作電圧範囲
及び動作周波数範囲が拡大される。
をスタティック形の回路構成とすることによって、低電
力化のみならず動作電圧範囲及び動作周波数範囲を広げ
る効果をもたらす。TPTは第5図に示される様なオフ
電流の高い特性を有し、更に、オフ電流の温度特性も太
きい。この様なTPTの欠点はシフトレジスタをスタテ
ィック形構成とすることによって補われ、動作電圧範囲
及び動作周波数範囲が拡大される。
第三に、相補形TPTの構造において、第1の極性のT
PTのソース・ドレイン領域に第1の極性の不純物を含
み、第2の極性のTPTのソース・ドレイン領域に第1
の極性の不純物とそれより高濃度の第2の極性の不純物
を含む構造を採用することによって、従来の片極性のT
PTの製造工程に単に1回のホト工程を追加することに
よって、安価に、画素マトリクスを含む相補形TPT集
積回路が得られる。更に、特性の揃ったP形並びにN形
TFTが得られる。
PTのソース・ドレイン領域に第1の極性の不純物を含
み、第2の極性のTPTのソース・ドレイン領域に第1
の極性の不純物とそれより高濃度の第2の極性の不純物
を含む構造を採用することによって、従来の片極性のT
PTの製造工程に単に1回のホト工程を追加することに
よって、安価に、画素マトリクスを含む相補形TPT集
積回路が得られる。更に、特性の揃ったP形並びにN形
TFTが得られる。
第四に、ドライバー回路を構成するTPTのゲート長を
画素マトリクスを構成するTPTのそれよりも短かく形
成することによって、ドライバー回路の動作速度を向上
させ、尚且つ、各画素における書込み、保持動作を最適
状態に保つことが可能となる。
画素マトリクスを構成するTPTのそれよりも短かく形
成することによって、ドライバー回路の動作速度を向上
させ、尚且つ、各画素における書込み、保持動作を最適
状態に保つことが可能となる。
次に、本発明を更に有効なものとする七つの手段がもた
らす効果について説明する。
らす効果について説明する。
第一に、各機能ブロックのパターンレイアウトを、第8
図、第9図、第10図(a)、(b)の様にすることに
よって、特にドライバー回路部の集積度が高められ、画
素ピッチという限定されたピッチ内にドライバー回路の
単位セルを作り込むことが可能になる。
図、第9図、第10図(a)、(b)の様にすることに
よって、特にドライバー回路部の集積度が高められ、画
素ピッチという限定されたピッチ内にドライバー回路の
単位セルを作り込むことが可能になる。
第二に、ソース線ドライバー回路のクロック配線を第1
1図(a)の様に配置することによって、ビデオ信号に
混入するクロックノイズを除去し、画面に生ずるライン
状の表示ムラを視認不可能なレベルに抑圧することが可
能となる。
1図(a)の様に配置することによって、ビデオ信号に
混入するクロックノイズを除去し、画面に生ずるライン
状の表示ムラを視認不可能なレベルに抑圧することが可
能となる。
第三に、第12図に示すサンプルホールド回路に接続さ
れる抵抗を全ソース線に亘って均一化することによって
、全ソース線への表示信号の書き込みレベルを完全に均
一にすることが可能となり、ライン状の表示ムラが除去
される。
れる抵抗を全ソース線に亘って均一化することによって
、全ソース線への表示信号の書き込みレベルを完全に均
一にすることが可能となり、ライン状の表示ムラが除去
される。
第四に、ソース線ドライバー回路を、第13図(a)の
様に構成し、同図(b)の様な方法で駆動することによ
って、周波数fのクロックで駆動されるN系列のシフト
レジスタを用いて周波数2Nfでビデオ信号をサンプリ
ングすることが可能となる。これによって、必ずしもオ
ン電流の大きさが十分でないTPTを用いて高精細なド
ライバ一回路内蔵アクチイブマトリクスパネルが実現さ
れる。
様に構成し、同図(b)の様な方法で駆動することによ
って、周波数fのクロックで駆動されるN系列のシフト
レジスタを用いて周波数2Nfでビデオ信号をサンプリ
ングすることが可能となる。これによって、必ずしもオ
ン電流の大きさが十分でないTPTを用いて高精細なド
ライバ一回路内蔵アクチイブマトリクスパネルが実現さ
れる。
第五に、第14図の様にドライバー回路の各出力にテス
ト回路を設けることによって、従来テストパターンを表
示した状態で目視にて行っていたアクティブマトリクス
パネルの検査を、電気的にしかも自動で実施することが
可能となる。
ト回路を設けることによって、従来テストパターンを表
示した状態で目視にて行っていたアクティブマトリクス
パネルの検査を、電気的にしかも自動で実施することが
可能となる。
第六に、各画素に第15図(a)、(b)の様な構造の
保持容量を作り込むことによって、製造コストの上昇無
しに、しかも、開口率をほとんど減少させること無しに
、各画素における電荷の保持をより確実なものとするこ
とが可能となる。
保持容量を作り込むことによって、製造コストの上昇無
しに、しかも、開口率をほとんど減少させること無しに
、各画素における電荷の保持をより確実なものとするこ
とが可能となる。
第七に、実装構造を、第16図(a)、(b)の様なも
のとすることによって、接続強度及び信頼性を向上させ
得るのみならず、本発明のアクティブマトリクスパネル
にバックライト装置を併用して透過形表示装置を構成す
る場合に画素マトリクス部周辺から不要光が洩れること
を防止出来る。
のとすることによって、接続強度及び信頼性を向上させ
得るのみならず、本発明のアクティブマトリクスパネル
にバックライト装置を併用して透過形表示装置を構成す
る場合に画素マトリクス部周辺から不要光が洩れること
を防止出来る。
最後に、本発明を特定の表示システムに応用することに
よって得られる効果について述べる。
よって得られる効果について述べる。
第一に、本発明をビデオカメラのEVFに応用すること
によって、従来のCRTを用いたEVFに無かった以下
の効果がもたらされる。
によって、従来のCRTを用いたEVFに無かった以下
の効果がもたらされる。
(1)カラーフィルターを備えたアクティブマトリクス
パネルを使用することによって、画素ピッチが50μm
以下の極めて高精細なカラーEVFが実現される。しか
も低消費電力化も促進される。
パネルを使用することによって、画素ピッチが50μm
以下の極めて高精細なカラーEVFが実現される。しか
も低消費電力化も促進される。
(2)極めて小形・省スペースでしかも極めて軽量なE
VFが実現される。
VFが実現される。
(3)EVFの形状の自由度が増大し、例えばフラット
EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
第二に、本発明を投写形カラー表示装置に応用すること
によって、従来のCRTを用いたものに無かった以下の
効果がもたらされる。
によって、従来のCRTを用いたものに無かった以下の
効果がもたらされる。
(1)液晶ライトバルブを、CRTに比してはるかに小
形かつ高精細に形成することが出来るため投写レンズに
口径の小さいものを使用することが許される。このため
、投写形カラー表示装置の小形化、軽量化、低コスト化
が実現される。
形かつ高精細に形成することが出来るため投写レンズに
口径の小さいものを使用することが許される。このため
、投写形カラー表示装置の小形化、軽量化、低コスト化
が実現される。
(2)本発明のアクティブマトリクスパネルは高い開口
率を有するため、小口径の投写レンズを用いても明るい
表示を得ることが出来る。
率を有するため、小口径の投写レンズを用いても明るい
表示を得ることが出来る。
(3)CRTによる投写管と異なり、前記グイクロイッ
クミラー及びグイクロイックプリズムによって赤、緑、
青それぞれのライトパルプの光軸を完全に一致させ得る
ため、三色のレジストレーションが大変良好となる。
クミラー及びグイクロイックプリズムによって赤、緑、
青それぞれのライトパルプの光軸を完全に一致させ得る
ため、三色のレジストレーションが大変良好となる。
第1図は、本発明の実施例、即ち、周辺にドライバー回
路を集積化したアクティブマトリクスパネルを示した図
。 第2図(a)〜(f)は、第1図におけるドライバー回
路の詳細な構成例を示した図。 第3図(a)、(b)は、本発明のアクティブマトリク
スパネルの断面構造を例示した図。 第4図(a)〜(d)は、本発明のアクティブマトリク
スパネルの製造方法を例示した図。 第5図は、本発明に関わるTPTの特性例を単結晶シリ
コンMO3FETのそれと比較して示した図。 第6図は、本明細書中におけるゲート長、ゲート幅の定
義を示した図。 第7図は、本明細書中における空乏層幅、シリコン薄膜
の膜厚の定義を示した図。 第8図、第9図、第1O図(a)、(b)は、本発明を
更に有効なものとする第一の手段を説明するための図。 第11図(a)、(b)は、本発明を更に有効なものと
する第二の手段を説明するための図。 第12図は、本発明を更に有効なものとする第三の手段
を説明するための図。 第13図(a)、(b)は、本発明を更に有効なものと
する第四の手段を説明するための図。 第14図は、本発明を更に有効なものとする第五の手段
を説明するための図。 第15図(a)、(’b)は、本発明を更に有効なもの
とする第六の手段を説明するための図。 第16図(a)、(b)は、本発明を更に有効なものと
する第七の手段を説明するための図。 第17図は、本発明の第一の応用例を示した図。 第18図は、本発明の第二の応用例を示した図。 第19図は、従来技術を説明するための図。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉(他1名)第15図(
久ン 負I坊 図 (トラ θ?+ 第12図
路を集積化したアクティブマトリクスパネルを示した図
。 第2図(a)〜(f)は、第1図におけるドライバー回
路の詳細な構成例を示した図。 第3図(a)、(b)は、本発明のアクティブマトリク
スパネルの断面構造を例示した図。 第4図(a)〜(d)は、本発明のアクティブマトリク
スパネルの製造方法を例示した図。 第5図は、本発明に関わるTPTの特性例を単結晶シリ
コンMO3FETのそれと比較して示した図。 第6図は、本明細書中におけるゲート長、ゲート幅の定
義を示した図。 第7図は、本明細書中における空乏層幅、シリコン薄膜
の膜厚の定義を示した図。 第8図、第9図、第1O図(a)、(b)は、本発明を
更に有効なものとする第一の手段を説明するための図。 第11図(a)、(b)は、本発明を更に有効なものと
する第二の手段を説明するための図。 第12図は、本発明を更に有効なものとする第三の手段
を説明するための図。 第13図(a)、(b)は、本発明を更に有効なものと
する第四の手段を説明するための図。 第14図は、本発明を更に有効なものとする第五の手段
を説明するための図。 第15図(a)、(’b)は、本発明を更に有効なもの
とする第六の手段を説明するための図。 第16図(a)、(b)は、本発明を更に有効なものと
する第七の手段を説明するための図。 第17図は、本発明の第一の応用例を示した図。 第18図は、本発明の第二の応用例を示した図。 第19図は、従来技術を説明するための図。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉(他1名)第15図(
久ン 負I坊 図 (トラ θ?+ 第12図
Claims (5)
- (1)複数のゲート線、複数のソース線及び薄膜トラン
ジスタを備えた画素マトリクスが形成された第一の透明
基板と該第一の透明基板に対向配置された第二の透明基
板と該第一及び第二の透明基板間に介設された液晶より
成るアクティブマトリクスパネルにおいて、 該第一の透明基板上に、シリコン薄膜による相補形薄膜
トランジスタより成るゲート線ドライバー回路及びシリ
コン薄膜による相補形薄膜トランジスタより成るソース
線ドライバー回路の少なくとも一方を具備し、前記画素
マトリクスを構成する薄膜トランジスタは、前記ゲート
線ドライバー回路乃至ソース線ドライバー回路を構成す
るP形薄膜トランジスタ及びN形薄膜トランジスタのう
ちの一方と同一の断面構造を有することを特徴とするア
クティブマトリクスパネル。 - (2)前記ゲート線ドライバー回路及び前記ソース線ド
ライバー回路は相補形薄膜トランジスタによるスタティ
ックシフトレジスタを含むことを特徴とする請求項1記
載のアクティブマトリクスパネル。 - (3)前記ゲート線ドライバー回路及びソース線ドライ
バー回路はP形及びN形の薄膜トランジスタより成り、
前記P形薄膜トランジスタはソース領域及びドレイン領
域にアクセプタ不純物を含み、前記N形薄膜トランジス
タはソース領域及びドレイン領域にアクセプタ不純物と
該アクセプタ不純物よりも高濃度のドナー不純物を含む
ことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のアクティ
ブマトリクスパネル。 - (4)前記ゲート線ドライバー回路及びソース線ドライ
バー回路はP形及びN形の薄膜トランジスタより成り、
前記N形薄膜トランジスタはソース領域及びドレイン領
域にドナー不純物を含み、前記P形薄膜トランジスタは
ソース領域及びドレイン領域にドナー不純物と該ドナー
不純物よりも高濃度のアクセプタ不純物を含むことを特
徴とする請求項1又は請求項2記載のアクティブマトリ
クスパネル。 - (5)前記ゲート線ドライバー回路及びソース線ドライ
バー回路を構成するP形及びN形の薄膜トランジスタの
ゲート長は前記画素マトリクスを構成する薄膜トランジ
スタのゲート長よりも短かく形成されたことを特徴とす
る請求項1又は請求項2記載のアクティブマトリクスパ
ネル。
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