JP3591872B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、複数の半導体素子を一次元又は二次元に配列した半導体装置に関し、特に複数の画素を有する半導体装置に関する。
【0003】
【従来の技術】
複数の素子を一次元又は二次元に配列し、同一パターンが複数個並んだ半導体装置には、光電変換装置、液晶表示装置、半導体メモリ装置等がある。このような半導体装置の一例として、以下に光電変換装置であるXYアドレス型エリアセンサについて説明する。
【0004】
図9は、従来の一般的なXYアドレス型エリアセンサの概略的回路構成図である。図9において、31は光電変換素子、32は水平走査回路、33は垂直走査回路、34は垂直出力線、35は水平駆動線である。
【0005】
図10は、図9に示した光電変換素子31の回路図であり、XY方向に複数個配列される。このような光電変換素子がそれぞれ画素として多数配列され、総合の画素数で数万画素〜数百万画素のものが実現されている。
【0006】
図11は、図10の点線A内の部分の拡大図である。図11において、36は電源ラインであるAL2層配線、37は配線であるAL1配線、38はAL1とAL2を接続するスルーホール(TH)、39はAL1と基板を接続するコンタクト(CNT)である。S11,S12,S13…は光電変換素子を表している。電源ライン36に電位を与えることにより、TH38,AL1層配線37、CNT39を通して基板に電位を与えている。
【0007】
また図16は、半導体ウェハの搬送装置の概略構造と動作を説明するための図であり、(a)は側面図、(b)は上面図である。図16において、105はウェハであり、101はウェハチャックヘッドである。このような搬送装置は、従来、縦型拡散炉、CVD装置等の半導体製造装置のウェハ搬送系に多く用いられ、制御座標系(運動系)がγ,θ,Zの3つに限定される点からロボットアーム等の搬送系に比べ、構造、制御が簡単となる利点がある。
【0008】
また、図17は、従来の複数のウェハキャリアを有するウェハ搬送装置の概略構造を示す図であり、(a)は側面図であり、(b)は上面図である。図において、101はウェハチャックヘッド、102はウェハキャリア、103は上側ウェハキャリア台、104は下側ウェハキャリア台、105はウェハである。
【0009】
通常、酸化、拡散、成膜工程は、50〜100枚のウェハをバッチ処理で行う。例えば25枚入りのキャリアであれば、複数個(4〜6)のキャリアが必要となる為、上下2〜3段のキャリアを重ねて設置される。
【0010】
また、ウェハキャリアをセットする場合、2つのキャリアが重なっていると、下側のウェハキャリアを取出す事が難しいので、通常スイングアームにより移動する形となっている。
【0011】
図18は、このようなスイングアームによるキャリアの移動を説明するための図であり、概略上面図である。図18において、下側ウェハキャリア台104は下側スイングアーム107によって、ウェハチャックヘッド101の位置に移動され、同様に上側キャリア台103も上側スイングアーム106により同様に移動される。
【0012】
また、図18に示すA−A′から上側は、パーティクル等の汚染を防ぐ為に、半導体製造装置の内部に納まる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例で説明したような多数の半導体素子を配列した半導体装置では、そのパターンも同一であることが多いため、一部の素子に不良が発生した場合、欠陥素子のアドレス特定が困難となり、不良解析に大きな支障をきたすという問題があった。
【0014】
また、図18に説明したようなウェハ搬送装置を有する半導体製造装置において、ウェハキャリアのセットは半導体製造装置の外(図18のA−A′から下側)で行われるが、その際、スイングアーム複数個が外に出た状態であると、一番上のウェハキャリアをセット又は、取りはずすと、下のウェハキャリア上にパーティクルが落下するという問題があった。
【0015】
[発明の目的]
本発明の目的は、複数の半導体素子を配列した半導体装置において、特定の半導体素子の位置を容易に知ることのできる半導体装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述した課題を解決するための手段として、
複数の素子を一次元又は二次元に複数個配列させた半導体装置において、
前記複数個配列させた素子と前記複数の素子を走査する回路の間の半導体層上に、前記素子のチップ内の位置を特定するための指標を水平方向、垂直方向の少なくとも一方向に設けたことを特徴とする半導体装置を提供するものである。
【0018】
また、前記チップ内の位置を特定するための指標が、配線材料で形成され、配線としての機能を有していてもよい。
【0019】
また、前記指標は、形状の異なるスルーホールであることを特徴とし、
また、前記指標は、形状の異なるコンタクト部分であることを特徴とし、
また、前記指標は、特定の位置でスルーホール及び/又はコンタクト部分を形成しないことで、該指標とすることを特徴とする半導体装置でもある。
【0020】
また、前記素子は画素であり、前記半導体装置は液晶表示装置であることを特徴とする半導体装置であっても良い。
【0023】
【作用】
本発明によれば、複数個配列した半導体素子の外側にアドレスを特定できる指標を設けることにより、欠陥画素等の位置の特定を正確にかつ短時間に行うことができる。
【0025】
【実施例】
〔実施例1〕
図1に本発明の第1実施例の光電変換装置の平面パターン図を示す。
【0026】
同図において、31は画素、32は水平走査回路、33は垂直走査回路、34は垂直出力線であるAL1層配線、35は水平駆動線であるポリSi又はシリサイド配線、36は電源ラインであるAL2層配線、37はAL1層配線、38は電源ライン36とAL1層配線37を接続するスルーホール(TH)、39はAL1層配線と基板Siを接続するコンタクト(CNT)である。電源ライン36の電位はTH38、AL1層配線37、CNT39を通して基板に電位を与えている。
【0027】
垂直走査回路33の走査により、各列の信号が水平走査回路32に転送され、その後、水平走査回路32の走査により信号は順次出力される。
【0028】
本実施例では、水平、垂直とも第10nライン(n=1,2,3…)と第100mライン(m=1,2,3…)のアドレスに位置する電源ラインと基板を接続するための配線層(AL1層37、TH38、CNT39)のパターンを変えることにより、各画素の位置を示す指標とした。TH38とCNT39は基板電位を取るための目的であるので、サイズや形状を変えても、素子の特性には影響をおよぼさない。
【0029】
又、従来用いられているTH工程、CNT工程のみの変化であるので、チップサイズの増大は全くない。
【0030】
本実施例では従来配線層として用いていた層をアドレスを識別できるパターンにして指標としても用いることにより、チップサイズやコスト、プロセス変更を伴わずに不良解析が容易になる光電変換装置を実現できる。
【0031】
本実施例において、アドレス指標を10nライン、100mライン(n,m=1,2,3…)に形成したが、5nライン(5ライン毎)や50nライン(50ライン毎)などに変えられることは明らかである。
【0032】
又、CNT、THの変更ではなく、CNTのみ、THのみ、あるいはAL1などの配線パターンの変更でも同様の効果を得ることができるのは明らかである。
【0033】
〔実施例2〕
図2に本発明の第2実施例を示す。同図において第1実施例と同一箇所には同一番号を付け、説明は省略する。
【0034】
第1実施例においては、アドレス指標は配線としての機能を兼ね供えていたが、本実施例では、TH38とコンタクト39の形状を10nライン、100mラインで変化させ、アドレス機能だけ持たせてある。
【0035】
本実施例ではAL1層配線を用いて、アドレス指標を形成した。本実施例においても、従来よりも正確にかつ短時間に画素のアドレス特定を行うことができる。
【0036】
〔実施例3〕
図3に本発明の第3実施例を示す。実施例1,2ではパターンによりアドレス指標としていたが、本実施例では、数字によるパターンを形成したことを特徴とする。
【0037】
図3において、10は「1」[0」を示すパターンとすることにより、数字「10」として第10番画素でのアドレス指標とした。同様に11は「1」「0」「0」をパターンで模すことにより第100番画素でのアドレス指標とした。当然のことながら、任意のアドレスに数字パターンを入れられることは明らかである。
【0038】
本実施例の様に、アドレス指標に数字パターンを設けることにより、より明確にアドレス特定が可能となる。
【0039】
〔実施例4〕
図4に本発明の第4実施例を示す。第1実施例、第2実施例とも配線パターンを変えることにより、アドレス機能を持たせていたが、本実施例においてはパターンを無くすことによりアドレス指標としたことが特徴である。
【0040】
図4において第10nライン(n=1,2…)の電源と基板を接続するパターン37、38、39を抜いている。本実施例の方法でも画素のアドレス特定を行うことができる。
【0041】
〔実施例5〕
図5〜7に本発明の第5実施例を示す。本実施例ではXYマトリクス型の液晶表示装置に応用した例を示す。
【0042】
図5は、本実施例の概略的回路構成図である。同図において、11は表示画素、12は水平走査回路、13は垂直走査回路、14は信号線、15はゲート線である。
【0043】
図6は、表示画素11の等価回路図を示す。同図において16は負荷容量、17は液晶容量である。垂直走査回路13、水平走査回路12の駆動により、各画素の負荷容量16、液晶容量17に信号電圧が書き込まれる。
【0044】
図7は、図6において点線B内の部分の拡大図を示す。同図において、18はアドレス指標であるAL1、19は液晶容量へ接地電位を与えるためのGND配線であるAL1配線、20は液晶電極とGND配線19を接続するためのTH、21は信号線であるポリSi配線、22はAL1配線14とポリSi配線21を接続するCNTである。
【0045】
本実施例では、AL1配線層を用いて10画素毎と100画素毎に指標を入れたことが特徴である。
【0046】
本実施例により、液晶表示装置における画素欠陥の特定が従来よりも正確にかつ短時間に行えるようになった。
【0047】
〔実施例6〕
図8に本発明の第6実施例を示す。本実施例も実施例5と同じく液晶表示装置に応用した例を示す。実施例5では、AL1配線を用いてアドレス指標としていたが、本実施例では液晶電極とGND配線19との接続のためのTH20の形を変えることにより、アドレス指標としたことを特徴とする。
【0048】
本実施例では10画素毎(10n,n=1,2,3…)にTH20を2個、100画素毎(100m,m=1,2,3…)にTH20を3個入れて、アドレス指標としている。本実施例においても、欠陥画素アドレス特定が正確にかつ短時間に行えるようになった。
【0049】
又、10画素毎、10画素毎に限定されず、任意のアドレスに任意の指標の数を入れられるのは明らかである。
【0050】
[実施例7]
図19に本発明の第7実施例の液晶表示装置の平面図を示す。本実施例においては、チップの外観検査の高速化、高精度化のために各行、各列の全てにアドレス指標18を設けたことを特徴とする。
【0051】
本実施例では、目視検査対応のために、指標18は数字としている。
【0052】
検査方法の例としては、出荷検査時などにおいて、顕微鏡で外観の検査を行い、図20に示す異物30やパターン不良を発見した場合、その不良画素の水平列や垂直列のアドレス指標を読み、検査シートに記入すれば良い。従来と違って正確にアドレスが特定できるため、テスターの電気的な不良結果との対応が正確にできる様になった。
【0053】
[実施例8]
図21に本発明の第8実施例の液晶表示装置の平面図を示す。本実施例においては、アドレス指標18を各行、各列の全てに設け、またアドレス指標18をバーコード状に形成したことを特徴とする。
【0054】
本実施例では、画像認識装置を用いて検査を行うのに適した構造となっている。図22に検査のフローチャート、図23に検査システムの構成図を示す。
【0055】
本システムにおいて、液晶表示装置の表示素子の画像データを図23に示す画像入力装置により取り込み、画像処理装置において、メモリに記憶された正常表示画素の画像データとの比較を行い、異物又は欠陥等の異常箇所の有無判定、及び異物等のサイズ判定を行う。これにより、例えば異物と判定された場合は、制御コンピュータによりX方向、Y方向にスキャンを行い、バーコード状のアドレス指標18の読み込みを行い、このアドレスを記録装置に記憶する。
【0056】
本実施例のように異物等の判定の自動化を行い、アドレス指標を設けた液晶表示装置にすることにより、欠陥判定の高速化、高精度化が達成できる。
【0057】
なお、本実施例では、アドレス指標18としてはバーコード形状のものを用いたが、画像認識装置で認識可能な指標であれば、これに限ることはない。
【0058】
〔実施例9〕
図12は、本発明のウェハ搬送装置の特徴を最もよく表わす側面概略図であり、図12において、101はウェハ搬送装置、102はウェハキャリア、103は上側のウェハキャリア台、104は下側のウェハキャリア台、105はウェハである。
【0059】
図13は、図12を上から見た様子を表わしている。図13において、106は上側のウェハキャリア台を支持するスイングアーム、107は下側のウェハキャリア台を支持するスイングアームである。
【0060】
図12,13において、A−A’の点線は半導体製造装置の内側か外側かを示す境界線であり、本実施例では、上下2つのスイングアームが、ウェハセット位置となる、装置の外に出て、上下に重なる位置にならないように制御されることがポイントである。
【0061】
図14は、図12,13に示したようなウェハ搬送装置を実現するためのブロックダイアグラムである。図14において、108はMPU(マイクロプロセッサー)であり、109はスイングアーム駆動モータ、110はスイングアームの位置を検知するセンサーである。111はスイングアームをIN(半導体製造装置内に移動)、OUT(半導体製造装置外に移動)する為のスイッチである。MPU108はセンサー110とスイッチ111からの信号を処理した後、モータ109へIN,OUTの信号を送る。
【0062】
その際、図14で4個ある110のセンサーのうち、どれか1個でも、スイングアームがOUTの状態であることを検知した場合は、たとえ111のスイッチが押されたとしても、他のスイングアームはOUTしない様にMPU108により制御される。
【0063】
また、ウェハキャリアを支持するスイングアームが、半導体製造装置に対して内側方向と外側方向の逆方向の動作に限り、2つ同時に動作可能となるような制御も、同様にMPUに接続するメモリ(不図示)にプログラムしておくことにより、容易に実現できる。
【0064】
本実施例では、スイングアームで移動されるウェハキャリアが、装置外のウェハセット位置で上下に重なって位置することがなくなるため、ウェハの出し入れを行なっても、落下する汚染物質による他のウェハの汚染は防止できる。
【0065】
〔実施例10〕
図12〜14に示した実施例ではスイングアームが2つ以上同時にOUT状態にならないように、MPUにより電気的に制御されていたが、図15に示す様に機械的に制御する事も可能である。図15(a)は本実施例の構成を示す側面概略図であり、(b)は上面概略図である。
【0066】
図15において、106,107は上下のウェハキャリア台を支えるスイングアームであり、109は106,107を駆動するモータである。301は106,107の動作を制限する円柱であり、106,107に対応する高さに切り込み(401〜403)がそれぞれ異なる向きに入っている。301を回転させる事により動作可能となるスイングアームを選択できるが、同時に2つ以上のスイングアームが動作可能とはならない。
【0067】
【発明の効果】
以上説明したように、配線層を用いて画素特定のアドレス指標を形成することにより、チップサイズや製造コストを上げずに、パッケージ組立て後でも、欠陥画素等の特定の半導体素子の位置の特定を正確にかつ短時間に行うことが可能となった。
【0068】
また、説明したように、縦型拡散炉(CVD装置)等の半導体製造装置において、ウェハキャリアをセットする際に、2つ以上のウェハキャリア台が同時にウェハキャリアをセットする場所(装置の外)に存在しない様に電気的に又は機械的に制御することにより、上側のウェハキャリアとウェハキャリア台が擦れる時に発生するパーティクル汚染を防ぐ効果がある。
【0069】
これらの動作は人間が操作して行う事も可能であるが、操作ミスが考えられる為、装置側にこの機能を持たせる方がより確実で、操作も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の光電変換装置の平面図。
【図2】本発明の第2実施例の光電変換装置の平面図。
【図3】本発明の第3実施例の光電変換装置の平面図。
【図4】本発明の第4実施例の光電変換装置の平面図。
【図5】液晶表示装置の構成図。
【図6】液晶表示装置の画素の回路図。
【図7】本発明の第5実施例の液晶表示装置の平面図。
【図8】本発明の第6実施例の液晶表示装置の平面図。
【図9】従来の光電変換装置の構成図。
【図10】従来の光電変換装置の画素の回路図。
【図11】従来の光電変換装置の平面図。
【図12】本発明を実施した縦型拡散炉の搬送系を示す側面概略図。
【図13】図12の平面図。
【図14】図12の搬送系を電気的に実現する為のブロックダイアグラム。
【図15】図12の搬送系を機械的に実現する実施例の構造図。
【図16】通常用いられる搬送装置の概略構成図。
【図17】図16を更に具体的に示す装置の概略構成図。
【図18】ウェハキャリアをのせる台の動作を示す平面図。
【図19】本発明の第7実施例の液晶表示装置の平面図。
【図20】本発明の第7実施例の液晶表示装置の平面図。
【図21】本発明の第8実施例の液晶表示装置の平面図。
【図22】本発明の第8実施例の検査動作のフローチャート。
【図23】本発明の第8実施例の検査システムの構成図。
【符号の説明】
10 アドレス指標
11 アドレス指標
11 画素
12 水平走査回路
13 垂直走査回路
14 信号線
15 ゲート線
16 負荷容量
17 液晶
18 アドレス指標
19 GNDライン
20 スルーホール(TH)
21 信号線
22 コンタクト(CNT)
31 画素(半導体素子)
32 水平走査回路
33 垂直走査回路
34 垂直出力線
35 水平駆動線
36 電源ライン
37 配線
38 スルーホール(TH)
39 コンタクト(CNT)
101 ウェハチャックヘッド
102 ウェハキャリア
103 上側ウェハキャリア台
104 下側ウェハキャリア台
105 ウェハ
106 上側スイングアーム
107 下側スイングアーム
108 制御用MPU
109 駆動モータ
110 位置センサ
111 手動スイッチ
301 ウェハキャリア台選択用円柱
401,402,403 切り込み
【産業上の利用分野】
本発明は、複数の半導体素子を一次元又は二次元に配列した半導体装置に関し、特に複数の画素を有する半導体装置に関する。
【0003】
【従来の技術】
複数の素子を一次元又は二次元に配列し、同一パターンが複数個並んだ半導体装置には、光電変換装置、液晶表示装置、半導体メモリ装置等がある。このような半導体装置の一例として、以下に光電変換装置であるXYアドレス型エリアセンサについて説明する。
【0004】
図9は、従来の一般的なXYアドレス型エリアセンサの概略的回路構成図である。図9において、31は光電変換素子、32は水平走査回路、33は垂直走査回路、34は垂直出力線、35は水平駆動線である。
【0005】
図10は、図9に示した光電変換素子31の回路図であり、XY方向に複数個配列される。このような光電変換素子がそれぞれ画素として多数配列され、総合の画素数で数万画素〜数百万画素のものが実現されている。
【0006】
図11は、図10の点線A内の部分の拡大図である。図11において、36は電源ラインであるAL2層配線、37は配線であるAL1配線、38はAL1とAL2を接続するスルーホール(TH)、39はAL1と基板を接続するコンタクト(CNT)である。S11,S12,S13…は光電変換素子を表している。電源ライン36に電位を与えることにより、TH38,AL1層配線37、CNT39を通して基板に電位を与えている。
【0007】
また図16は、半導体ウェハの搬送装置の概略構造と動作を説明するための図であり、(a)は側面図、(b)は上面図である。図16において、105はウェハであり、101はウェハチャックヘッドである。このような搬送装置は、従来、縦型拡散炉、CVD装置等の半導体製造装置のウェハ搬送系に多く用いられ、制御座標系(運動系)がγ,θ,Zの3つに限定される点からロボットアーム等の搬送系に比べ、構造、制御が簡単となる利点がある。
【0008】
また、図17は、従来の複数のウェハキャリアを有するウェハ搬送装置の概略構造を示す図であり、(a)は側面図であり、(b)は上面図である。図において、101はウェハチャックヘッド、102はウェハキャリア、103は上側ウェハキャリア台、104は下側ウェハキャリア台、105はウェハである。
【0009】
通常、酸化、拡散、成膜工程は、50〜100枚のウェハをバッチ処理で行う。例えば25枚入りのキャリアであれば、複数個(4〜6)のキャリアが必要となる為、上下2〜3段のキャリアを重ねて設置される。
【0010】
また、ウェハキャリアをセットする場合、2つのキャリアが重なっていると、下側のウェハキャリアを取出す事が難しいので、通常スイングアームにより移動する形となっている。
【0011】
図18は、このようなスイングアームによるキャリアの移動を説明するための図であり、概略上面図である。図18において、下側ウェハキャリア台104は下側スイングアーム107によって、ウェハチャックヘッド101の位置に移動され、同様に上側キャリア台103も上側スイングアーム106により同様に移動される。
【0012】
また、図18に示すA−A′から上側は、パーティクル等の汚染を防ぐ為に、半導体製造装置の内部に納まる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例で説明したような多数の半導体素子を配列した半導体装置では、そのパターンも同一であることが多いため、一部の素子に不良が発生した場合、欠陥素子のアドレス特定が困難となり、不良解析に大きな支障をきたすという問題があった。
【0014】
また、図18に説明したようなウェハ搬送装置を有する半導体製造装置において、ウェハキャリアのセットは半導体製造装置の外(図18のA−A′から下側)で行われるが、その際、スイングアーム複数個が外に出た状態であると、一番上のウェハキャリアをセット又は、取りはずすと、下のウェハキャリア上にパーティクルが落下するという問題があった。
【0015】
[発明の目的]
本発明の目的は、複数の半導体素子を配列した半導体装置において、特定の半導体素子の位置を容易に知ることのできる半導体装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述した課題を解決するための手段として、
複数の素子を一次元又は二次元に複数個配列させた半導体装置において、
前記複数個配列させた素子と前記複数の素子を走査する回路の間の半導体層上に、前記素子のチップ内の位置を特定するための指標を水平方向、垂直方向の少なくとも一方向に設けたことを特徴とする半導体装置を提供するものである。
【0018】
また、前記チップ内の位置を特定するための指標が、配線材料で形成され、配線としての機能を有していてもよい。
【0019】
また、前記指標は、形状の異なるスルーホールであることを特徴とし、
また、前記指標は、形状の異なるコンタクト部分であることを特徴とし、
また、前記指標は、特定の位置でスルーホール及び/又はコンタクト部分を形成しないことで、該指標とすることを特徴とする半導体装置でもある。
【0020】
また、前記素子は画素であり、前記半導体装置は液晶表示装置であることを特徴とする半導体装置であっても良い。
【0023】
【作用】
本発明によれば、複数個配列した半導体素子の外側にアドレスを特定できる指標を設けることにより、欠陥画素等の位置の特定を正確にかつ短時間に行うことができる。
【0025】
【実施例】
〔実施例1〕
図1に本発明の第1実施例の光電変換装置の平面パターン図を示す。
【0026】
同図において、31は画素、32は水平走査回路、33は垂直走査回路、34は垂直出力線であるAL1層配線、35は水平駆動線であるポリSi又はシリサイド配線、36は電源ラインであるAL2層配線、37はAL1層配線、38は電源ライン36とAL1層配線37を接続するスルーホール(TH)、39はAL1層配線と基板Siを接続するコンタクト(CNT)である。電源ライン36の電位はTH38、AL1層配線37、CNT39を通して基板に電位を与えている。
【0027】
垂直走査回路33の走査により、各列の信号が水平走査回路32に転送され、その後、水平走査回路32の走査により信号は順次出力される。
【0028】
本実施例では、水平、垂直とも第10nライン(n=1,2,3…)と第100mライン(m=1,2,3…)のアドレスに位置する電源ラインと基板を接続するための配線層(AL1層37、TH38、CNT39)のパターンを変えることにより、各画素の位置を示す指標とした。TH38とCNT39は基板電位を取るための目的であるので、サイズや形状を変えても、素子の特性には影響をおよぼさない。
【0029】
又、従来用いられているTH工程、CNT工程のみの変化であるので、チップサイズの増大は全くない。
【0030】
本実施例では従来配線層として用いていた層をアドレスを識別できるパターンにして指標としても用いることにより、チップサイズやコスト、プロセス変更を伴わずに不良解析が容易になる光電変換装置を実現できる。
【0031】
本実施例において、アドレス指標を10nライン、100mライン(n,m=1,2,3…)に形成したが、5nライン(5ライン毎)や50nライン(50ライン毎)などに変えられることは明らかである。
【0032】
又、CNT、THの変更ではなく、CNTのみ、THのみ、あるいはAL1などの配線パターンの変更でも同様の効果を得ることができるのは明らかである。
【0033】
〔実施例2〕
図2に本発明の第2実施例を示す。同図において第1実施例と同一箇所には同一番号を付け、説明は省略する。
【0034】
第1実施例においては、アドレス指標は配線としての機能を兼ね供えていたが、本実施例では、TH38とコンタクト39の形状を10nライン、100mラインで変化させ、アドレス機能だけ持たせてある。
【0035】
本実施例ではAL1層配線を用いて、アドレス指標を形成した。本実施例においても、従来よりも正確にかつ短時間に画素のアドレス特定を行うことができる。
【0036】
〔実施例3〕
図3に本発明の第3実施例を示す。実施例1,2ではパターンによりアドレス指標としていたが、本実施例では、数字によるパターンを形成したことを特徴とする。
【0037】
図3において、10は「1」[0」を示すパターンとすることにより、数字「10」として第10番画素でのアドレス指標とした。同様に11は「1」「0」「0」をパターンで模すことにより第100番画素でのアドレス指標とした。当然のことながら、任意のアドレスに数字パターンを入れられることは明らかである。
【0038】
本実施例の様に、アドレス指標に数字パターンを設けることにより、より明確にアドレス特定が可能となる。
【0039】
〔実施例4〕
図4に本発明の第4実施例を示す。第1実施例、第2実施例とも配線パターンを変えることにより、アドレス機能を持たせていたが、本実施例においてはパターンを無くすことによりアドレス指標としたことが特徴である。
【0040】
図4において第10nライン(n=1,2…)の電源と基板を接続するパターン37、38、39を抜いている。本実施例の方法でも画素のアドレス特定を行うことができる。
【0041】
〔実施例5〕
図5〜7に本発明の第5実施例を示す。本実施例ではXYマトリクス型の液晶表示装置に応用した例を示す。
【0042】
図5は、本実施例の概略的回路構成図である。同図において、11は表示画素、12は水平走査回路、13は垂直走査回路、14は信号線、15はゲート線である。
【0043】
図6は、表示画素11の等価回路図を示す。同図において16は負荷容量、17は液晶容量である。垂直走査回路13、水平走査回路12の駆動により、各画素の負荷容量16、液晶容量17に信号電圧が書き込まれる。
【0044】
図7は、図6において点線B内の部分の拡大図を示す。同図において、18はアドレス指標であるAL1、19は液晶容量へ接地電位を与えるためのGND配線であるAL1配線、20は液晶電極とGND配線19を接続するためのTH、21は信号線であるポリSi配線、22はAL1配線14とポリSi配線21を接続するCNTである。
【0045】
本実施例では、AL1配線層を用いて10画素毎と100画素毎に指標を入れたことが特徴である。
【0046】
本実施例により、液晶表示装置における画素欠陥の特定が従来よりも正確にかつ短時間に行えるようになった。
【0047】
〔実施例6〕
図8に本発明の第6実施例を示す。本実施例も実施例5と同じく液晶表示装置に応用した例を示す。実施例5では、AL1配線を用いてアドレス指標としていたが、本実施例では液晶電極とGND配線19との接続のためのTH20の形を変えることにより、アドレス指標としたことを特徴とする。
【0048】
本実施例では10画素毎(10n,n=1,2,3…)にTH20を2個、100画素毎(100m,m=1,2,3…)にTH20を3個入れて、アドレス指標としている。本実施例においても、欠陥画素アドレス特定が正確にかつ短時間に行えるようになった。
【0049】
又、10画素毎、10画素毎に限定されず、任意のアドレスに任意の指標の数を入れられるのは明らかである。
【0050】
[実施例7]
図19に本発明の第7実施例の液晶表示装置の平面図を示す。本実施例においては、チップの外観検査の高速化、高精度化のために各行、各列の全てにアドレス指標18を設けたことを特徴とする。
【0051】
本実施例では、目視検査対応のために、指標18は数字としている。
【0052】
検査方法の例としては、出荷検査時などにおいて、顕微鏡で外観の検査を行い、図20に示す異物30やパターン不良を発見した場合、その不良画素の水平列や垂直列のアドレス指標を読み、検査シートに記入すれば良い。従来と違って正確にアドレスが特定できるため、テスターの電気的な不良結果との対応が正確にできる様になった。
【0053】
[実施例8]
図21に本発明の第8実施例の液晶表示装置の平面図を示す。本実施例においては、アドレス指標18を各行、各列の全てに設け、またアドレス指標18をバーコード状に形成したことを特徴とする。
【0054】
本実施例では、画像認識装置を用いて検査を行うのに適した構造となっている。図22に検査のフローチャート、図23に検査システムの構成図を示す。
【0055】
本システムにおいて、液晶表示装置の表示素子の画像データを図23に示す画像入力装置により取り込み、画像処理装置において、メモリに記憶された正常表示画素の画像データとの比較を行い、異物又は欠陥等の異常箇所の有無判定、及び異物等のサイズ判定を行う。これにより、例えば異物と判定された場合は、制御コンピュータによりX方向、Y方向にスキャンを行い、バーコード状のアドレス指標18の読み込みを行い、このアドレスを記録装置に記憶する。
【0056】
本実施例のように異物等の判定の自動化を行い、アドレス指標を設けた液晶表示装置にすることにより、欠陥判定の高速化、高精度化が達成できる。
【0057】
なお、本実施例では、アドレス指標18としてはバーコード形状のものを用いたが、画像認識装置で認識可能な指標であれば、これに限ることはない。
【0058】
〔実施例9〕
図12は、本発明のウェハ搬送装置の特徴を最もよく表わす側面概略図であり、図12において、101はウェハ搬送装置、102はウェハキャリア、103は上側のウェハキャリア台、104は下側のウェハキャリア台、105はウェハである。
【0059】
図13は、図12を上から見た様子を表わしている。図13において、106は上側のウェハキャリア台を支持するスイングアーム、107は下側のウェハキャリア台を支持するスイングアームである。
【0060】
図12,13において、A−A’の点線は半導体製造装置の内側か外側かを示す境界線であり、本実施例では、上下2つのスイングアームが、ウェハセット位置となる、装置の外に出て、上下に重なる位置にならないように制御されることがポイントである。
【0061】
図14は、図12,13に示したようなウェハ搬送装置を実現するためのブロックダイアグラムである。図14において、108はMPU(マイクロプロセッサー)であり、109はスイングアーム駆動モータ、110はスイングアームの位置を検知するセンサーである。111はスイングアームをIN(半導体製造装置内に移動)、OUT(半導体製造装置外に移動)する為のスイッチである。MPU108はセンサー110とスイッチ111からの信号を処理した後、モータ109へIN,OUTの信号を送る。
【0062】
その際、図14で4個ある110のセンサーのうち、どれか1個でも、スイングアームがOUTの状態であることを検知した場合は、たとえ111のスイッチが押されたとしても、他のスイングアームはOUTしない様にMPU108により制御される。
【0063】
また、ウェハキャリアを支持するスイングアームが、半導体製造装置に対して内側方向と外側方向の逆方向の動作に限り、2つ同時に動作可能となるような制御も、同様にMPUに接続するメモリ(不図示)にプログラムしておくことにより、容易に実現できる。
【0064】
本実施例では、スイングアームで移動されるウェハキャリアが、装置外のウェハセット位置で上下に重なって位置することがなくなるため、ウェハの出し入れを行なっても、落下する汚染物質による他のウェハの汚染は防止できる。
【0065】
〔実施例10〕
図12〜14に示した実施例ではスイングアームが2つ以上同時にOUT状態にならないように、MPUにより電気的に制御されていたが、図15に示す様に機械的に制御する事も可能である。図15(a)は本実施例の構成を示す側面概略図であり、(b)は上面概略図である。
【0066】
図15において、106,107は上下のウェハキャリア台を支えるスイングアームであり、109は106,107を駆動するモータである。301は106,107の動作を制限する円柱であり、106,107に対応する高さに切り込み(401〜403)がそれぞれ異なる向きに入っている。301を回転させる事により動作可能となるスイングアームを選択できるが、同時に2つ以上のスイングアームが動作可能とはならない。
【0067】
【発明の効果】
以上説明したように、配線層を用いて画素特定のアドレス指標を形成することにより、チップサイズや製造コストを上げずに、パッケージ組立て後でも、欠陥画素等の特定の半導体素子の位置の特定を正確にかつ短時間に行うことが可能となった。
【0068】
また、説明したように、縦型拡散炉(CVD装置)等の半導体製造装置において、ウェハキャリアをセットする際に、2つ以上のウェハキャリア台が同時にウェハキャリアをセットする場所(装置の外)に存在しない様に電気的に又は機械的に制御することにより、上側のウェハキャリアとウェハキャリア台が擦れる時に発生するパーティクル汚染を防ぐ効果がある。
【0069】
これらの動作は人間が操作して行う事も可能であるが、操作ミスが考えられる為、装置側にこの機能を持たせる方がより確実で、操作も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の光電変換装置の平面図。
【図2】本発明の第2実施例の光電変換装置の平面図。
【図3】本発明の第3実施例の光電変換装置の平面図。
【図4】本発明の第4実施例の光電変換装置の平面図。
【図5】液晶表示装置の構成図。
【図6】液晶表示装置の画素の回路図。
【図7】本発明の第5実施例の液晶表示装置の平面図。
【図8】本発明の第6実施例の液晶表示装置の平面図。
【図9】従来の光電変換装置の構成図。
【図10】従来の光電変換装置の画素の回路図。
【図11】従来の光電変換装置の平面図。
【図12】本発明を実施した縦型拡散炉の搬送系を示す側面概略図。
【図13】図12の平面図。
【図14】図12の搬送系を電気的に実現する為のブロックダイアグラム。
【図15】図12の搬送系を機械的に実現する実施例の構造図。
【図16】通常用いられる搬送装置の概略構成図。
【図17】図16を更に具体的に示す装置の概略構成図。
【図18】ウェハキャリアをのせる台の動作を示す平面図。
【図19】本発明の第7実施例の液晶表示装置の平面図。
【図20】本発明の第7実施例の液晶表示装置の平面図。
【図21】本発明の第8実施例の液晶表示装置の平面図。
【図22】本発明の第8実施例の検査動作のフローチャート。
【図23】本発明の第8実施例の検査システムの構成図。
【符号の説明】
10 アドレス指標
11 アドレス指標
11 画素
12 水平走査回路
13 垂直走査回路
14 信号線
15 ゲート線
16 負荷容量
17 液晶
18 アドレス指標
19 GNDライン
20 スルーホール(TH)
21 信号線
22 コンタクト(CNT)
31 画素(半導体素子)
32 水平走査回路
33 垂直走査回路
34 垂直出力線
35 水平駆動線
36 電源ライン
37 配線
38 スルーホール(TH)
39 コンタクト(CNT)
101 ウェハチャックヘッド
102 ウェハキャリア
103 上側ウェハキャリア台
104 下側ウェハキャリア台
105 ウェハ
106 上側スイングアーム
107 下側スイングアーム
108 制御用MPU
109 駆動モータ
110 位置センサ
111 手動スイッチ
301 ウェハキャリア台選択用円柱
401,402,403 切り込み
Claims (8)
- 複数の素子を一次元又は二次元に複数個配列させた半導体装置において、
前記複数個配列させた素子と前記複数の素子を走査する回路の間の半導体層上に、前記素子のチップ内の位置を特定するための指標を水平方向、垂直方向の少なくとも一方向に設けたことを特徴とする半導体装置。 - 前記チップ内の位置を特定するための指標が、配線材料で形成され、配線としての機能を有している請求項1に記載の半導体装置。
- 前記指標は、形状の異なるスルーホールである請求項1に記載の半導体装置。
- 前記指標は、形状の異なるコンタクト部分である請求項1に記載の半導体装置。
- 前記指標は、特定の位置でスルーホール及び/又はコンタクト部分を形成しないことで、該指標とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記素子は画素であり、前記半導体装置は光電変換装置である請求項1に記載の半導体装置。
- 前記指標は、バーコード形状である請求項1に記載の半導体装置。
- 前記指標は、数字形状である請求項1に記載の半導体装置。
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