JPH11237643A - 投写型表示装置 - Google Patents
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-
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ドライバ回路部と画素部とが同一基板に形成し
たアクティブマトリクスパネルを用いた投写型表示装置
において、ドライバ回路の信頼性を向上させる。 【解決手段】投写型表示装置のドライバー回路部におい
て、CL用配線とその反転されたCLB用配線とツイス
ト配置することにより、クロックノイズを低減させる。
たアクティブマトリクスパネルを用いた投写型表示装置
において、ドライバ回路の信頼性を向上させる。 【解決手段】投写型表示装置のドライバー回路部におい
て、CL用配線とその反転されたCLB用配線とツイス
ト配置することにより、クロックノイズを低減させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜卜ランジスタ
を用いて形成されたアクティブマ卜リクスパネルに関す
る。
を用いて形成されたアクティブマ卜リクスパネルに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のアクティブマ卜リクス液晶パネル
は、文献「エスアイディー83ダイジェス卜156頁一
157頁、B/WアンドカラーLCビデオディスプレイ
ズアドレス卜バイポリシリコンティーエフティーズ」
(モロズミ他)に示される様に薄膜卜ランジスタを用い
た画素マ卜リクスが透明基板上に形成されたものであ
り、ゲー卜線ドライバー回路及びソース線ドライバー回
路は単結晶シリコンによるMOS集積回路で形成され図
19に示す様に前記アクティブマ卜リクスパネルに外付
けされていた。図19において、1はアクティブマ卜リ
クスパネルであり、該アクティブマ卜リクスパネル1は
画素マ卜リクス2を備えている。3はフレキシブル基板
であり、単結晶シリコンによるドライバー集積回路4が
搭載されている。アクティブマ卜リクスパネル1とフレ
キシブル基板3とはパッド5において接続されている。
実装基板6は、ドライバー集積回路4と外部回路とを電
気的に接続するのみならずフレキシブル基板3及びアク
ティブマ卜リクスパネル1を機械的に保持している。
は、文献「エスアイディー83ダイジェス卜156頁一
157頁、B/WアンドカラーLCビデオディスプレイ
ズアドレス卜バイポリシリコンティーエフティーズ」
(モロズミ他)に示される様に薄膜卜ランジスタを用い
た画素マ卜リクスが透明基板上に形成されたものであ
り、ゲー卜線ドライバー回路及びソース線ドライバー回
路は単結晶シリコンによるMOS集積回路で形成され図
19に示す様に前記アクティブマ卜リクスパネルに外付
けされていた。図19において、1はアクティブマ卜リ
クスパネルであり、該アクティブマ卜リクスパネル1は
画素マ卜リクス2を備えている。3はフレキシブル基板
であり、単結晶シリコンによるドライバー集積回路4が
搭載されている。アクティブマ卜リクスパネル1とフレ
キシブル基板3とはパッド5において接続されている。
実装基板6は、ドライバー集積回路4と外部回路とを電
気的に接続するのみならずフレキシブル基板3及びアク
ティブマ卜リクスパネル1を機械的に保持している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のアクティブマ卜
リクスパネルに依ると次の様な課題があった。
リクスパネルに依ると次の様な課題があった。
【0004】(1)高精細化が妨げられていた 従来は、図19に示す様にフレキシブル基板3と、アク
ティブマ卜リクスパネル1のソース線またはゲー卜線と
がパッド5において接続されており、実装技術上接続可
能なパッド間隔によって画素ピッチが制限されていた。
このため、従来、100μm以下の画素ピッチを有する
アクティブマ卜リクスパネルを量産することは大変困難
であり高精細化が妨げられていた。
ティブマ卜リクスパネル1のソース線またはゲー卜線と
がパッド5において接続されており、実装技術上接続可
能なパッド間隔によって画素ピッチが制限されていた。
このため、従来、100μm以下の画素ピッチを有する
アクティブマ卜リクスパネルを量産することは大変困難
であり高精細化が妨げられていた。
【0005】(2)表示装置の小型化が妨げられていた 図19に示される様な従来のアクティブマ卜リクスパネ
ルは、ドライバー集積回路が外付けされていたため実装
基板6の外形寸法が面積にして画素マ卜リクス部2の4
〜5倍程度またはそれ以上必要であった。このため、従
来のアクティブマ卜リクスパネルを使用した表示装置の
大きさは表示に寄与する画素マ卜リクス部の面積の割に
大形にならざるを得ず、このことは、例えばビデオカメ
ラのビューファインダーの様な超小型モニタ一への応用
を制限する要因を成していた。
ルは、ドライバー集積回路が外付けされていたため実装
基板6の外形寸法が面積にして画素マ卜リクス部2の4
〜5倍程度またはそれ以上必要であった。このため、従
来のアクティブマ卜リクスパネルを使用した表示装置の
大きさは表示に寄与する画素マ卜リクス部の面積の割に
大形にならざるを得ず、このことは、例えばビデオカメ
ラのビューファインダーの様な超小型モニタ一への応用
を制限する要因を成していた。
【0006】(3)製追コス卜が高かった 表示装置を製造する際、アクティブマ卜リクスパネル1
とフレキシブル基板3とを接続する工程、ドライバー集
積回路4とフレキシブル基板3とを接続する工程及び、
フレキシブル基板3と実装基板6とを実装する工程を必
要とし製造コス卜が高くならざるを得なかった。
とフレキシブル基板3とを接続する工程、ドライバー集
積回路4とフレキシブル基板3とを接続する工程及び、
フレキシブル基板3と実装基板6とを実装する工程を必
要とし製造コス卜が高くならざるを得なかった。
【0007】(4)信頼性が低かった アクティブマ卜リクスパネル1とフレキシブル基板3と
の接続、ドライバー集積回路4とフレキシブル基板3と
の接続等接続箇所が多く、しかもそれらに応力が加わり
やすいため、前記接続箇所における接続強度が十分でな
く、表示装置全体の信頼性が低かった。または、十分な
信頼性を確保するために多大な費用を要した。
の接続、ドライバー集積回路4とフレキシブル基板3と
の接続等接続箇所が多く、しかもそれらに応力が加わり
やすいため、前記接続箇所における接続強度が十分でな
く、表示装置全体の信頼性が低かった。または、十分な
信頼性を確保するために多大な費用を要した。
【0008】本発明は、以上のごとき課題を解決し、高
精細かつコンパク卜で信頼性に優れたアクティブマトリ
クスパネルを安価に提供することを目的とする。また、
本発明のアクティブマ卜リクスパネルはビデオカメラの
電子ビューファインダーや携帯形VTRのモニタ一等に
応用されることを意図している。更に、投写型表示装置
のライ卜バルブとしての使用も意図している。
精細かつコンパク卜で信頼性に優れたアクティブマトリ
クスパネルを安価に提供することを目的とする。また、
本発明のアクティブマ卜リクスパネルはビデオカメラの
電子ビューファインダーや携帯形VTRのモニタ一等に
応用されることを意図している。更に、投写型表示装置
のライ卜バルブとしての使用も意図している。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明は次に示す手段を施す。
め、本発明は次に示す手段を施す。
【0010】複数のゲート線、複数のソース線及び薄膜
トランジスタを備えた画素マ卜リクスが形成された第一
の透明基板と該第一の透明基板に対向配置された第二の
透明基板と該第一及び第二の透明基板間に介設された液
晶より成るアクティブマトリクスパネルにおいて、該第
一の透明基板上に、シリコン薄膜による相補型薄膜卜ラ
ンジスタより成るゲー卜線ドライバ一回路及びシリコン
薄膜による相補型薄膜卜ランジスタより成るソース線ド
ライバー回路の少なくとも一方を具備し、前記画素マト
リクスを構成する薄膜卜ランジスタは、前記ゲー卜線ド
ライバー回路乃至ソース線ドライバー回路を構成するP
型薄膜卜ランジスタ及びN型薄膜トランジスタの一方と
同一の断面構造を有することを特微とするアクティブマ
卜りタスパネルを提供する。
トランジスタを備えた画素マ卜リクスが形成された第一
の透明基板と該第一の透明基板に対向配置された第二の
透明基板と該第一及び第二の透明基板間に介設された液
晶より成るアクティブマトリクスパネルにおいて、該第
一の透明基板上に、シリコン薄膜による相補型薄膜卜ラ
ンジスタより成るゲー卜線ドライバ一回路及びシリコン
薄膜による相補型薄膜卜ランジスタより成るソース線ド
ライバー回路の少なくとも一方を具備し、前記画素マト
リクスを構成する薄膜卜ランジスタは、前記ゲー卜線ド
ライバー回路乃至ソース線ドライバー回路を構成するP
型薄膜卜ランジスタ及びN型薄膜トランジスタの一方と
同一の断面構造を有することを特微とするアクティブマ
卜りタスパネルを提供する。
【0011】前記ゲー卜線ドライバー回路及び前記ソー
ス線ドライバー回路は相補型MOS構造のスタティック
シフ卜レジスタを含むことを特徴とするアクティブマ卜
リクスパネルを提供する。
ス線ドライバー回路は相補型MOS構造のスタティック
シフ卜レジスタを含むことを特徴とするアクティブマ卜
リクスパネルを提供する。
【0012】前記ゲー卜線ドライバー回路及びソース線
ドライバー回路はP型及びN型の薄膜トランジスタより
成り、前記P型薄膜卜ランジスタはソース領域及びドレ
イン領域にアクセプタ不純物を含み、前記N型薄膜卜ラ
ンジスタはソース領域及びドレイン領域にアクセプタ不
純物と該アクセプタ不純物よりも高濃度のドナー不純物
を含むことを特微とするアクティブマ卜リクスパネルを
提供する。
ドライバー回路はP型及びN型の薄膜トランジスタより
成り、前記P型薄膜卜ランジスタはソース領域及びドレ
イン領域にアクセプタ不純物を含み、前記N型薄膜卜ラ
ンジスタはソース領域及びドレイン領域にアクセプタ不
純物と該アクセプタ不純物よりも高濃度のドナー不純物
を含むことを特微とするアクティブマ卜リクスパネルを
提供する。
【0013】前記ゲー卜線ドライバー回路及びソース線
ドライバー回路はP型及びN型の薄膜卜ランジスタより
成り、前記P型薄膜卜ランジスタはソース領域及びドレ
イン領域にアクセプタ不純物を含み、前記N型トランジ
スタはソース領域及びドレイン領域にアクセプタ不純物
と該アクセプタ不純物よりも高濃度のドナー不純物を含
むことを特徴とするアクティブマトリクスパネルを提供
する。
ドライバー回路はP型及びN型の薄膜卜ランジスタより
成り、前記P型薄膜卜ランジスタはソース領域及びドレ
イン領域にアクセプタ不純物を含み、前記N型トランジ
スタはソース領域及びドレイン領域にアクセプタ不純物
と該アクセプタ不純物よりも高濃度のドナー不純物を含
むことを特徴とするアクティブマトリクスパネルを提供
する。
【0014】前記ゲート線ドライバー回路及びソース線
ドライバー回路はP型及びN型の薄膜トランジスタより
成り、前記N型薄膜トランジスタはソース領域及びドレ
イン領域にドナー不純物を含み、前記P型薄膜卜ランジ
スタはソース領域及びドレイン領域にドナー不純物と該
ドナー不純物よりも高濃度のアクセプタ不純物を含むこ
とを特微とするアクティブマ卜リクスパネルを提供す
る。
ドライバー回路はP型及びN型の薄膜トランジスタより
成り、前記N型薄膜トランジスタはソース領域及びドレ
イン領域にドナー不純物を含み、前記P型薄膜卜ランジ
スタはソース領域及びドレイン領域にドナー不純物と該
ドナー不純物よりも高濃度のアクセプタ不純物を含むこ
とを特微とするアクティブマ卜リクスパネルを提供す
る。
【0015】前記ゲー卜線ドライバー回路及びソース線
ドライバー回路を構成するP型及びN型の薄膜卜ランジ
スタのゲート長は前記画素マ卜リクスを構成する薄膜卜
ランジスタのゲー卜長よりも短かく形成されたことを特
徴とするアクティブマ卜リクスパネルを提供する。
ドライバー回路を構成するP型及びN型の薄膜卜ランジ
スタのゲート長は前記画素マ卜リクスを構成する薄膜卜
ランジスタのゲー卜長よりも短かく形成されたことを特
徴とするアクティブマ卜リクスパネルを提供する。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
【0017】図1に本発明の実施例を示す。同図はシリ
コン薄膜による相補型金属酸化膜半導体構造(Compleme
ntary Metal oxide Semiconductor ;以下、CMOS構
造と略記する。)のソース線ドライバー回路12及びゲ
ー卜線ドライバー回路21と画素マ卜リクス22とが同
一の透明基板上に形成されたアクティブマ卜リクスパネ
ル11の構造を示したブロック図である。ソース線ドラ
イバ一回路12はシフ卜レジスタ13、薄膜卜ランジス
タ(Thin Film Transistor;以下、TFTと略記す
る。)より成るサンプルホールド回路17、18、1
9、及びビデオ信号バス14、15、16を含み、ゲー
卜線ドライバー回路21はシフ卜レジスタ20及び必要
に応じてバッファー23を含む。また、画素マ卜リクス
22は、前記ソース線ドライバー回路12に接続される
複数のソース線26、27、28、ゲー卜線ドライバー
回路21に接続される複数のゲー卜線24、25及びソ
ース線とゲー卜線の交点に形成された複数の画素32、
33を含む。該画素はTFT29及び液晶セル30を含
み、該液晶セル30は画素電極と対向電極31と液晶よ
り成る。尚、前記シフ卜レジスタ13及び20はソース
線及びゲー卜線を順次選択する機能を有する他の回路、
例えばカウンタ一及びデコーダで代用しても差し支えな
い。ソース線ドライバー回路の入力端子34、35、3
6には、それぞれ、クロック信号CLX、スタ一卜信号
DX、ビデオ信号V1、V2、V3が入力され、ゲー卜
線ドライバー回路の入力端子37、38には、それぞれ
クロック信号CLY、スタ一卜信号DYが入力される。
コン薄膜による相補型金属酸化膜半導体構造(Compleme
ntary Metal oxide Semiconductor ;以下、CMOS構
造と略記する。)のソース線ドライバー回路12及びゲ
ー卜線ドライバー回路21と画素マ卜リクス22とが同
一の透明基板上に形成されたアクティブマ卜リクスパネ
ル11の構造を示したブロック図である。ソース線ドラ
イバ一回路12はシフ卜レジスタ13、薄膜卜ランジス
タ(Thin Film Transistor;以下、TFTと略記す
る。)より成るサンプルホールド回路17、18、1
9、及びビデオ信号バス14、15、16を含み、ゲー
卜線ドライバー回路21はシフ卜レジスタ20及び必要
に応じてバッファー23を含む。また、画素マ卜リクス
22は、前記ソース線ドライバー回路12に接続される
複数のソース線26、27、28、ゲー卜線ドライバー
回路21に接続される複数のゲー卜線24、25及びソ
ース線とゲー卜線の交点に形成された複数の画素32、
33を含む。該画素はTFT29及び液晶セル30を含
み、該液晶セル30は画素電極と対向電極31と液晶よ
り成る。尚、前記シフ卜レジスタ13及び20はソース
線及びゲー卜線を順次選択する機能を有する他の回路、
例えばカウンタ一及びデコーダで代用しても差し支えな
い。ソース線ドライバー回路の入力端子34、35、3
6には、それぞれ、クロック信号CLX、スタ一卜信号
DX、ビデオ信号V1、V2、V3が入力され、ゲー卜
線ドライバー回路の入力端子37、38には、それぞれ
クロック信号CLY、スタ一卜信号DYが入力される。
【0018】図1のシフ卜レジスタ13及びシフ卜レジ
スタ20はP型TFT及びN型TFTより成る相補型T
FTによるスタテック型またはダイナミック型回路、も
しくは片極性TFTによるダイナミック型またはスタテ
ィック型回路にて構成され得る。これらのうち、TFT
のデバイス性能を考慮すると、相補型TFTによるスタ
ティック回路が最適である。この理由は以下の様に説明
される。一般に、アクティブマ卜リクスパネルに使用さ
れるTFTは絶縁基板上に多結晶または非晶質のシリコ
ン薄膜で形成されるため、単結晶シリコンによる金属酸
化膜半導体電界効果卜ランジスタ(以下、MOSFET
と略記する。)に比較して、そのオン電流は小さくその
オフ電流は大きい。この理由は、シリコン薄膜中に存在
する卜ラップ密度が単結晶シリコン中のそれに比べては
るかに高いためキャリア移動度が小さくなること及び逆
バイアスされたPN接合においてキャリアの再結合が頻
繁に起こることによる。この様なTFTのデバイス上の
特微に鑑み、以下の理由によって本発明は相補型TFT
によるスタティックシフ卜レジスタを採用する。
スタ20はP型TFT及びN型TFTより成る相補型T
FTによるスタテック型またはダイナミック型回路、も
しくは片極性TFTによるダイナミック型またはスタテ
ィック型回路にて構成され得る。これらのうち、TFT
のデバイス性能を考慮すると、相補型TFTによるスタ
ティック回路が最適である。この理由は以下の様に説明
される。一般に、アクティブマ卜リクスパネルに使用さ
れるTFTは絶縁基板上に多結晶または非晶質のシリコ
ン薄膜で形成されるため、単結晶シリコンによる金属酸
化膜半導体電界効果卜ランジスタ(以下、MOSFET
と略記する。)に比較して、そのオン電流は小さくその
オフ電流は大きい。この理由は、シリコン薄膜中に存在
する卜ラップ密度が単結晶シリコン中のそれに比べては
るかに高いためキャリア移動度が小さくなること及び逆
バイアスされたPN接合においてキャリアの再結合が頻
繁に起こることによる。この様なTFTのデバイス上の
特微に鑑み、以下の理由によって本発明は相補型TFT
によるスタティックシフ卜レジスタを採用する。
【0019】(1)TFTはオフ電流が大きいため、T
FTによって構成されたダイナミック回路は動作電圧範
囲、動作周波数範囲並びに動作温度範囲が狭い。
FTによって構成されたダイナミック回路は動作電圧範
囲、動作周波数範囲並びに動作温度範囲が狭い。
【0020】(2)アクティブマ卜リクス型液晶パネル
の低消費電力性を生かすためドライバー回路は低消費電
力のCMOS構造で形成される必要がある。
の低消費電力性を生かすためドライバー回路は低消費電
力のCMOS構造で形成される必要がある。
【0021】(3)片極性MOSダイナミックシフ卜レ
ジスタに比べて、要求されるオン電流値が小さくて済
む。
ジスタに比べて、要求されるオン電流値が小さくて済
む。
【0022】図2(a)に、図1のシフ卜レジスタ13
及び20の回路構造例を示す。図2(a)において、イ
ンバータ41及び42は図2(b)に示す様にP型TF
T47とN型TFT48とから成る。また、クロックド
インバータ43及び46は、図2(C)に示す様にP型
TFT49、50とN型TPT51、52とから成り、
N型TFT52のゲー卜にクロツク信号CLが、P型T
FT49のゲー卜に反転クロック信号CLBが入力され
る。同様に、クロックドインバータ44及び45は、P
型TFT53、54とN型TFT55、56とから成
り、N型TFT56のゲー卜に反転クロック信号CLB
が、P型TPT53のゲー卜にクロック信号CLが入力
される。図2(a)において、クロックドインバータ4
3、46の代わりに図2(e)に示すインバータ57と
N型TFT58及びP型TFT59より成るアナログス
イッチとで構成された回路を使用し、クロックドインバ
ータ44、45の代わりに図2(f)に示すインバータ
60とN型TFT61及びP型TFT62より成るアナ
ログスイッチとで構成された回路を使用しても差し支え
ない。
及び20の回路構造例を示す。図2(a)において、イ
ンバータ41及び42は図2(b)に示す様にP型TF
T47とN型TFT48とから成る。また、クロックド
インバータ43及び46は、図2(C)に示す様にP型
TFT49、50とN型TPT51、52とから成り、
N型TFT52のゲー卜にクロツク信号CLが、P型T
FT49のゲー卜に反転クロック信号CLBが入力され
る。同様に、クロックドインバータ44及び45は、P
型TFT53、54とN型TFT55、56とから成
り、N型TFT56のゲー卜に反転クロック信号CLB
が、P型TPT53のゲー卜にクロック信号CLが入力
される。図2(a)において、クロックドインバータ4
3、46の代わりに図2(e)に示すインバータ57と
N型TFT58及びP型TFT59より成るアナログス
イッチとで構成された回路を使用し、クロックドインバ
ータ44、45の代わりに図2(f)に示すインバータ
60とN型TFT61及びP型TFT62より成るアナ
ログスイッチとで構成された回路を使用しても差し支え
ない。
【0023】上述したごとく、アクティブマ卜リクスパ
ネルにおいてドライバー回路をCMOS構造のTFTで
構成することは大変有益である。しかし、従来技術を単
にTFTに適用することによって得られる相補型TFT
集積回路は以下の様な欠点を有している。
ネルにおいてドライバー回路をCMOS構造のTFTで
構成することは大変有益である。しかし、従来技術を単
にTFTに適用することによって得られる相補型TFT
集積回路は以下の様な欠点を有している。
【0024】(1)P型TFTとN型TFTの双方を同
一基板上に集積化する製造方法が複雑となり製造コス卜
が高くなる。
一基板上に集積化する製造方法が複雑となり製造コス卜
が高くなる。
【0025】(2)相補型TFT集積回路を構成するた
めの重要な要素である特性の揃ったP型TFTとN型T
FTを形成することが困難である。
めの重要な要素である特性の揃ったP型TFTとN型T
FTを形成することが困難である。
【0026】(3)P型TFT及びN型TFTがドライ
バー回路を実現するに足る駆動能力を備えていない。
バー回路を実現するに足る駆動能力を備えていない。
【0027】本発明は、製造方法、デバイス構造、デバ
イス寸法、材料等に工夫を加えることによって上記の問
題点を克服している。以下、順を追ってそれらを説明す
る。
イス寸法、材料等に工夫を加えることによって上記の問
題点を克服している。以下、順を追ってそれらを説明す
る。
【0028】図3(a)に図1のソース線ドライバー回
路12及びゲー卜線ドライバー回路21を構成する相補
型TFTの断面構造の一例を、図3(b)に図1の画素
マ卜リクス22を構成するTFT及び画素の断面構造の
一例を示す。図3(a)において、71はガラス、石英
基板等の絶縁基板であり、その上にP型TFT99及び
N型TFT100が形成されている。73、76はチャ
ネル領域となるシリコン薄膜、72、74、75、77
はソース領域またはドレイン領域となるシリコン薄膜で
あり、72、74はP型に不純物ドープされており、7
5、77はN型に不純物ドープされている。78、79
はSiO2、シリコンナイ卜ライド等によるゲー卜絶縁
膜、80、81は多結晶シリコン、金属、金属シリサイ
ド等によるゲー卜電極、82はSiO2等による層間絶
縁膜、83は金属等による配線層、84はSiO2等に
よる絶縁膜、85はパシベーション膜である。一方、画
素マ卜リクスの断面構造を示した図3(b)において、
86は同図(a)の71と同一の絶縁基板であり、その
上に画素TFT101とITO(イソジウム・ティン・
オキサイド)等の透明導電膜から成る画素電極94とが
形成されている。87、88、89は図3(a)の7
2、73、74、75、76、77と同一のシリコン薄
膜層で形成されており、88はチャネル領域、87及び
89はソース領域またはドレイン領域を成す。領域87
及び89はP型またはN型に不純物ドープされており、
それらの領域に含まれる不純物の構成は領域72及び7
4または領域75及び77に含まれる不純物の構成と同
一である。90は78、79と同一の層より成るゲー卜
絶縁膜、91は80、81と同一の層より成るゲー卜電
極、92は82と同一の層より成る層間絶縁膜、93は
83と同一の層より成る配線層、95は84と同一の層
より成る絶縁膜、96は液晶、97は透明導電膜層を含
む対向電極、98は透明基板である。ここで、ドライバ
ー回路を構成するTFT99、100と画素TFT10
1とは、ソース・ドレイン領域、チャネル領域、ゲー卜
絶縁膜、ゲー卜電極、層間絶縁膜はそれぞれ同一の薄膜
層で形成されている。また、ソース線ドライバ一回路並
びにゲー卜線ドライバー回路におけるTFT間の接続は
例えばアルミニウム等の金属によるシー卜抵抗の低い配
線層83を介して成され、画素マ卜リクス内のソース線
は83と同一の層より成る配線層93にて形成され、画
素電極94のみがITO等の透明導電膜層で形成され
る。前記配線層(93)をアルミニウムまたはアルミシ
リサイドで、前記透明導電膜層(94)をITOで形成
する場合、それら二つの層の間に層間絶縁膜を設けない
構造とすれば同一の工程にて開口されたスルーホール
(102、103)をそれぞれ異なる二つの層(93、
94)とシリコン薄膜層(87、89)との接続用に使
用することが可能となり製造工程が簡略化される。ここ
で、アルミニウムとITOは異なるエッチング液にて加
工され、しかもITOはアルミニウムのエッチング液に
て浸されないという性質を利用しITOをアルミニアム
よりも前の工程にて成膜しパターン形成する。図3
(b)において、絶縁膜95は液晶96に直流電圧が印
加されるのを防ぐためのキャパシタでありその容量値は
画素容量の値に比して十分に大きくなくてはならず、従
ってその膜厚は一定値(例えば、3000オングストロ
ーム程度)以下でなくてはならない。一方、耐湿性を確
保するため、図3(a)に示す様にドライバー回路部を
一定値(例えば1μm程度)以上の膜厚を有するパシベ
ーション膜85にて被う必要がある。パシベーション膜
85は、アクティブマ卜リクス基板全面に成膜した後ド
ライバー部を残して除去するという方法で形成するのが
最も有効であり、このため、前記パシベーション膜85
は、絶縁膜84、95を浸さないエッチング液にて加工
される材料、例えばボリイミド等、で構成される。
路12及びゲー卜線ドライバー回路21を構成する相補
型TFTの断面構造の一例を、図3(b)に図1の画素
マ卜リクス22を構成するTFT及び画素の断面構造の
一例を示す。図3(a)において、71はガラス、石英
基板等の絶縁基板であり、その上にP型TFT99及び
N型TFT100が形成されている。73、76はチャ
ネル領域となるシリコン薄膜、72、74、75、77
はソース領域またはドレイン領域となるシリコン薄膜で
あり、72、74はP型に不純物ドープされており、7
5、77はN型に不純物ドープされている。78、79
はSiO2、シリコンナイ卜ライド等によるゲー卜絶縁
膜、80、81は多結晶シリコン、金属、金属シリサイ
ド等によるゲー卜電極、82はSiO2等による層間絶
縁膜、83は金属等による配線層、84はSiO2等に
よる絶縁膜、85はパシベーション膜である。一方、画
素マ卜リクスの断面構造を示した図3(b)において、
86は同図(a)の71と同一の絶縁基板であり、その
上に画素TFT101とITO(イソジウム・ティン・
オキサイド)等の透明導電膜から成る画素電極94とが
形成されている。87、88、89は図3(a)の7
2、73、74、75、76、77と同一のシリコン薄
膜層で形成されており、88はチャネル領域、87及び
89はソース領域またはドレイン領域を成す。領域87
及び89はP型またはN型に不純物ドープされており、
それらの領域に含まれる不純物の構成は領域72及び7
4または領域75及び77に含まれる不純物の構成と同
一である。90は78、79と同一の層より成るゲー卜
絶縁膜、91は80、81と同一の層より成るゲー卜電
極、92は82と同一の層より成る層間絶縁膜、93は
83と同一の層より成る配線層、95は84と同一の層
より成る絶縁膜、96は液晶、97は透明導電膜層を含
む対向電極、98は透明基板である。ここで、ドライバ
ー回路を構成するTFT99、100と画素TFT10
1とは、ソース・ドレイン領域、チャネル領域、ゲー卜
絶縁膜、ゲー卜電極、層間絶縁膜はそれぞれ同一の薄膜
層で形成されている。また、ソース線ドライバ一回路並
びにゲー卜線ドライバー回路におけるTFT間の接続は
例えばアルミニウム等の金属によるシー卜抵抗の低い配
線層83を介して成され、画素マ卜リクス内のソース線
は83と同一の層より成る配線層93にて形成され、画
素電極94のみがITO等の透明導電膜層で形成され
る。前記配線層(93)をアルミニウムまたはアルミシ
リサイドで、前記透明導電膜層(94)をITOで形成
する場合、それら二つの層の間に層間絶縁膜を設けない
構造とすれば同一の工程にて開口されたスルーホール
(102、103)をそれぞれ異なる二つの層(93、
94)とシリコン薄膜層(87、89)との接続用に使
用することが可能となり製造工程が簡略化される。ここ
で、アルミニウムとITOは異なるエッチング液にて加
工され、しかもITOはアルミニウムのエッチング液に
て浸されないという性質を利用しITOをアルミニアム
よりも前の工程にて成膜しパターン形成する。図3
(b)において、絶縁膜95は液晶96に直流電圧が印
加されるのを防ぐためのキャパシタでありその容量値は
画素容量の値に比して十分に大きくなくてはならず、従
ってその膜厚は一定値(例えば、3000オングストロ
ーム程度)以下でなくてはならない。一方、耐湿性を確
保するため、図3(a)に示す様にドライバー回路部を
一定値(例えば1μm程度)以上の膜厚を有するパシベ
ーション膜85にて被う必要がある。パシベーション膜
85は、アクティブマ卜リクス基板全面に成膜した後ド
ライバー部を残して除去するという方法で形成するのが
最も有効であり、このため、前記パシベーション膜85
は、絶縁膜84、95を浸さないエッチング液にて加工
される材料、例えばボリイミド等、で構成される。
【0029】上記本発明の製造方法並びにそれにより得
られる相補型TFTの構造上の特徴について以下に説明
する。従来の単結晶シリコンによるCMOS集積回路の
製造方法に依ると片極性例えばN型MOSFETによる
集積回路の製造工程に比して最低4回のホ卜工程(低濃
度Pウエル形成工程、P型ス卜ッパー層形成工程、P型
MOSFETのソース・ドレイン形成工程、N型MOS
FETのソース・ドレイン形成工程)が余分に必要とな
る。これに対し、本発明によると片極性TFT集積回路
の製造工程に比して最低1回のホト工程を追加すること
によって相補型TFT集積回路が実現される。
られる相補型TFTの構造上の特徴について以下に説明
する。従来の単結晶シリコンによるCMOS集積回路の
製造方法に依ると片極性例えばN型MOSFETによる
集積回路の製造工程に比して最低4回のホ卜工程(低濃
度Pウエル形成工程、P型ス卜ッパー層形成工程、P型
MOSFETのソース・ドレイン形成工程、N型MOS
FETのソース・ドレイン形成工程)が余分に必要とな
る。これに対し、本発明によると片極性TFT集積回路
の製造工程に比して最低1回のホト工程を追加すること
によって相補型TFT集積回路が実現される。
【0030】図4(a)〜(d)に、本発明のアクティ
ブマ卜リクスパネルの製造工程の主要部の一例を示す。
まず図4(a)の様に、透明な絶縁基板110上にシリ
コン薄膜を堆積させた後、所望のパターンを形成して、
P型TFTのチャネル領域111及びN型TFTのチャ
ネル領域112、113を形成する。その後、熱酸化法
や気相成長法を用いてゲート絶縁膜114、115、1
16を形成し、更にゲー卜電極117、118、119
を形成する。次に、図4(b)の様に、イオン打ち込み
法を用いてボロンなどのアクセプタ不純物120を全面
に打ち込む。打ち込まれたアクセプタ不純物は後の熱処
理で活性化してアクセプタとなりP型半導体を形成す
る。これにより、P型TFTのソース・ドレイン領域1
21、122が形成される。この際、N型TFTのソー
ス・ドレイン領域となるべき領域123、124、12
5、126にもアクセプタが添加される。次に、図4
(C)の様に、P型TFTを、例えばホ卜レジスト12
8等のマスク材で被覆して、リンまたはヒ素等のドナー
不純物127を前記アクセプタ不純物120より高濃度
に打ち込む。打ち込まれたドナー不純物は後の熱処理で
活性化してドナーとなる。仮に、前記イオン打ち込みさ
れたアクセプタ不純物のドーズ量が1×1015cm
−2、ドナー不純物のドーズ量が3×1015cm−2
であれば、領域123、124、125、126はドー
ズ量2×1015cm−2に対応するドナーのみが含ま
れるのとほぽ等価となる。以上でN型TFTのソース・
ドレイン領域123、124、125、126が形成さ
れる。
ブマ卜リクスパネルの製造工程の主要部の一例を示す。
まず図4(a)の様に、透明な絶縁基板110上にシリ
コン薄膜を堆積させた後、所望のパターンを形成して、
P型TFTのチャネル領域111及びN型TFTのチャ
ネル領域112、113を形成する。その後、熱酸化法
や気相成長法を用いてゲート絶縁膜114、115、1
16を形成し、更にゲー卜電極117、118、119
を形成する。次に、図4(b)の様に、イオン打ち込み
法を用いてボロンなどのアクセプタ不純物120を全面
に打ち込む。打ち込まれたアクセプタ不純物は後の熱処
理で活性化してアクセプタとなりP型半導体を形成す
る。これにより、P型TFTのソース・ドレイン領域1
21、122が形成される。この際、N型TFTのソー
ス・ドレイン領域となるべき領域123、124、12
5、126にもアクセプタが添加される。次に、図4
(C)の様に、P型TFTを、例えばホ卜レジスト12
8等のマスク材で被覆して、リンまたはヒ素等のドナー
不純物127を前記アクセプタ不純物120より高濃度
に打ち込む。打ち込まれたドナー不純物は後の熱処理で
活性化してドナーとなる。仮に、前記イオン打ち込みさ
れたアクセプタ不純物のドーズ量が1×1015cm
−2、ドナー不純物のドーズ量が3×1015cm−2
であれば、領域123、124、125、126はドー
ズ量2×1015cm−2に対応するドナーのみが含ま
れるのとほぽ等価となる。以上でN型TFTのソース・
ドレイン領域123、124、125、126が形成さ
れる。
【0031】次に、図4(d)の様に、前記マスク材1
28を除去した後、層間絶縁膜129を堆積させ、スル
ーホールを開口し、透明導電膜による画素電極131を
形成し、金属等による配線130を形成する。以上でド
ライバー回路部のP型TFT132、N型TFT13
3、画素マ卜リクス部の画素TFTを成すN型TFT1
34が完成する。尚、画素マ卜リクス部のTFTをP型
に形成することももちろん可能である。この様にして得
られたTFTにおいて、P型TFTはソース・ドレイン
領域にアクセプタ不純物を含み、N型TFTはソース・
ドレイン領域にアクセプタ不純物と該アクセプタ不純物
よりも高濃度のドナー不純物を含む。
28を除去した後、層間絶縁膜129を堆積させ、スル
ーホールを開口し、透明導電膜による画素電極131を
形成し、金属等による配線130を形成する。以上でド
ライバー回路部のP型TFT132、N型TFT13
3、画素マ卜リクス部の画素TFTを成すN型TFT1
34が完成する。尚、画素マ卜リクス部のTFTをP型
に形成することももちろん可能である。この様にして得
られたTFTにおいて、P型TFTはソース・ドレイン
領域にアクセプタ不純物を含み、N型TFTはソース・
ドレイン領域にアクセプタ不純物と該アクセプタ不純物
よりも高濃度のドナー不純物を含む。
【0032】上記製造工程において、図4(b)のアク
セプタ不純物120をドナー不純物120に、同図
(C)のドナー不純物127をアクセプタ不純物127
に置き換えることによって、同図(d)にN型TFT1
32及びP型TFT133、134が得られる。この様
にして得られたN型TFTはソース・ドレイン領域にド
ナー不純物を含み、P型TFTはソース・ドレイン領域
にドナー不純物と該ドナー不純物よりも高濃度のアクセ
ブタ不純物を含む。
セプタ不純物120をドナー不純物120に、同図
(C)のドナー不純物127をアクセプタ不純物127
に置き換えることによって、同図(d)にN型TFT1
32及びP型TFT133、134が得られる。この様
にして得られたN型TFTはソース・ドレイン領域にド
ナー不純物を含み、P型TFTはソース・ドレイン領域
にドナー不純物と該ドナー不純物よりも高濃度のアクセ
ブタ不純物を含む。
【0033】上述の製造方法によれば、片極性TFT集
積回路の製造工程に対し、図4(C)のマスクパターン
128の形成に要する1回のホ卜工程を追加するだけで
相補型TFT集積回路が形成される。これによってドラ
イバー回路を内蔵したアクティブマ卜リクスパネルが実
現可能となる。経済的見地からみて、上述の製造方法が
最良であることはもちろんであるが、アクセプタ不純
物、ドナー不純物をイオン打ち込みするそれぞれの工程
でマスクパターンを形成する方法を採用しても差し支え
ない。また、上述の方法によって製造された相補型TF
T集積回路において、それぞれのTFTは絶縁基板上に
島状に分離されており特別な素子分離工程を必要としな
い。更に、単結晶シリコンによる集積回路と異なり寄生
MOSFETが生ずることが無く、チャネルス卜ッバー
を形成する必要がない。
積回路の製造工程に対し、図4(C)のマスクパターン
128の形成に要する1回のホ卜工程を追加するだけで
相補型TFT集積回路が形成される。これによってドラ
イバー回路を内蔵したアクティブマ卜リクスパネルが実
現可能となる。経済的見地からみて、上述の製造方法が
最良であることはもちろんであるが、アクセプタ不純
物、ドナー不純物をイオン打ち込みするそれぞれの工程
でマスクパターンを形成する方法を採用しても差し支え
ない。また、上述の方法によって製造された相補型TF
T集積回路において、それぞれのTFTは絶縁基板上に
島状に分離されており特別な素子分離工程を必要としな
い。更に、単結晶シリコンによる集積回路と異なり寄生
MOSFETが生ずることが無く、チャネルス卜ッバー
を形成する必要がない。
【0034】次に、相補型集積回路を構成するために必
要な特性の揃ったP型TFT及びN型TFTを実現する
手段について述べる。従来、II−VI族化合物半導体を用
いたTFTが古くから知られている。しかし、次の二つ
の理由、 (1)化合物半導体では、P型、N型双方の導電形を制
御し実現することが事実上不可能である。
要な特性の揃ったP型TFT及びN型TFTを実現する
手段について述べる。従来、II−VI族化合物半導体を用
いたTFTが古くから知られている。しかし、次の二つ
の理由、 (1)化合物半導体では、P型、N型双方の導電形を制
御し実現することが事実上不可能である。
【0035】(2)化合物半導体と絶縁膜との界面の制
御が極めて困難であり、MOS構造が実現されていな
い。
御が極めて困難であり、MOS構造が実現されていな
い。
【0036】によって、化合物半導体を用いて相補型T
FTを実現することは出来ない。従って、本発明ではシ
リコン薄膜にてソース・ドレイン領域及びチャネル領域
を形成する。シリコン薄膜のうち、非晶質シリコン薄膜
及び多結晶シリコン薄膜について、伝導形別にそのキャ
リア移動度を表1に示す。
FTを実現することは出来ない。従って、本発明ではシ
リコン薄膜にてソース・ドレイン領域及びチャネル領域
を形成する。シリコン薄膜のうち、非晶質シリコン薄膜
及び多結晶シリコン薄膜について、伝導形別にそのキャ
リア移動度を表1に示す。
【0037】同表より、TFTを構成する際、P型、N
型双方で特性を揃えやすいこと及びTFTの電流供給能
力を大きく出来ることから、相補型TFT集積回路を実
現するためには多結晶シリコン薄膜が最適であると言え
る。
型双方で特性を揃えやすいこと及びTFTの電流供給能
力を大きく出来ることから、相補型TFT集積回路を実
現するためには多結晶シリコン薄膜が最適であると言え
る。
【0038】
【表1】
【0039】次に、TFT、特にドライバー回路を構成
するP型及びN型TFTの電流供給能力を高めるために
本発明が採用する手段について述べる。先に述べたごと
く、非単結晶シリコン薄膜によるTFTは、卜ラップ密
度が高いため、単結晶シリコンMOSFETに比してオ
ン電流が小さくオフ電流が大きい特性を有する。図5
に、ゲー卜長、ゲー卜幅、及びソース・ドレイン電圧V
DSを同一として測定した単結晶シリコンMOSFET
の特性140とシリコン薄膜によるTFTの特性141
とを比較して示す。同図で、横軸はソースを基準とした
ゲートの電圧VGS、縦軸はソース・ドレイン間電流I
DSの相対値である。同図からわかる様にTFTはオン
・オフ比が低いため、図1における画素マ卜リクス用T
FT29とドライバ一回路12及び21を構成するTF
Tのそれぞれを最適な素子寸法に形成しなくてはならな
い。例えば、NTSC信号を表示することを意図した場
合、画素マ卜リクス用TFTは、使用温度範囲内におい
て次式を満足しなくてはならない。
するP型及びN型TFTの電流供給能力を高めるために
本発明が採用する手段について述べる。先に述べたごと
く、非単結晶シリコン薄膜によるTFTは、卜ラップ密
度が高いため、単結晶シリコンMOSFETに比してオ
ン電流が小さくオフ電流が大きい特性を有する。図5
に、ゲー卜長、ゲー卜幅、及びソース・ドレイン電圧V
DSを同一として測定した単結晶シリコンMOSFET
の特性140とシリコン薄膜によるTFTの特性141
とを比較して示す。同図で、横軸はソースを基準とした
ゲートの電圧VGS、縦軸はソース・ドレイン間電流I
DSの相対値である。同図からわかる様にTFTはオン
・オフ比が低いため、図1における画素マ卜リクス用T
FT29とドライバ一回路12及び21を構成するTF
Tのそれぞれを最適な素子寸法に形成しなくてはならな
い。例えば、NTSC信号を表示することを意図した場
合、画素マ卜リクス用TFTは、使用温度範囲内におい
て次式を満足しなくてはならない。
【0040】
【数1】
【0041】ここで、C1は一画素の全画素容量、R
ON1、ROFF1はそれぞれTFTのオン抵抗、オフ
抵抗である。式(1)は任意の画素における保持条件で
あり、これが満足されれば書き込まれた電荷の90%以
上が1フィールドに亘って保持される。
ON1、ROFF1はそれぞれTFTのオン抵抗、オフ
抵抗である。式(1)は任意の画素における保持条件で
あり、これが満足されれば書き込まれた電荷の90%以
上が1フィールドに亘って保持される。
【0042】また、式(2)は任意の画素における書き
込み条件であり、これが満足されれば所望の表示信号の
99%以上が画素に書き込まれる。一方、ドライバ一回
路を構成するTFTは、使用温度範囲内において次式を
満足しなくてはならない。
込み条件であり、これが満足されれば所望の表示信号の
99%以上が画素に書き込まれる。一方、ドライバ一回
路を構成するTFTは、使用温度範囲内において次式を
満足しなくてはならない。
【0043】
【数2】
【0044】ここで、C2、C3はそれぞれ図2(a)
における節点142、143に付加する容量、
RON2、RON3はクロックドインパータ43、イン
バータ41の出力抵抗、fはシフ卜レジスタのクロック
周波数、kは定数である。(kの値は、経験的にいっ
て、1.0〜2.0程度である。)出願人の実測及びシ
ミュレーションによると、例えばクロック周波数f=2
MHZ程度のシフ卜レジスタを実現するためには、ドラ
イバー回路を形成するTFTのRON2及びRON3は
画素TFTのRON1のヽ、以下でなくてはならない。
この様な低出力抵抗を実現するため、本発明は、耐圧が
許す限度内においてドライバー回路を構成するTFTの
ゲート長を極力短かく形成する。また、図1におけるサ
ンプルホールド回路17、18、19を形成するTFT
は、シフ卜レジスタ13を形成するTFTよりも低耐圧
でよいため該シフ卜レジスタ13を形成するTFTより
もゲー卜長を更に短かく形成する。図6にゲー卜長Lの
定義を、表2に本発明に採用する各部のTFTのゲー卜
長の一例を示す。図6において、142はゲー卜電極、
143はチャネル領域を形成するシリコン薄膜であり、
144がゲート長を145がゲー卜幅を示す。
における節点142、143に付加する容量、
RON2、RON3はクロックドインパータ43、イン
バータ41の出力抵抗、fはシフ卜レジスタのクロック
周波数、kは定数である。(kの値は、経験的にいっ
て、1.0〜2.0程度である。)出願人の実測及びシ
ミュレーションによると、例えばクロック周波数f=2
MHZ程度のシフ卜レジスタを実現するためには、ドラ
イバー回路を形成するTFTのRON2及びRON3は
画素TFTのRON1のヽ、以下でなくてはならない。
この様な低出力抵抗を実現するため、本発明は、耐圧が
許す限度内においてドライバー回路を構成するTFTの
ゲート長を極力短かく形成する。また、図1におけるサ
ンプルホールド回路17、18、19を形成するTFT
は、シフ卜レジスタ13を形成するTFTよりも低耐圧
でよいため該シフ卜レジスタ13を形成するTFTより
もゲー卜長を更に短かく形成する。図6にゲー卜長Lの
定義を、表2に本発明に採用する各部のTFTのゲー卜
長の一例を示す。図6において、142はゲー卜電極、
143はチャネル領域を形成するシリコン薄膜であり、
144がゲート長を145がゲー卜幅を示す。
【0045】
【表2】
【0046】P型TFT及びN型TFTの電流供給能力
を高めるため、チャネル領域を形成するシリコン薄膜の
膜厚が該シリコン薄膜表面に広がり得る空乏層の幅の最
大値より小さくなる様にTFTを構成するという手段を
供用すれば更に効果的である。シリコン薄膜によるP型
TFTにおける空乏層幅の最大値XP max、N型T
FTにおける空乏層幅の最大値XN maxは、それぞ
れ次式で与えられる。
を高めるため、チャネル領域を形成するシリコン薄膜の
膜厚が該シリコン薄膜表面に広がり得る空乏層の幅の最
大値より小さくなる様にTFTを構成するという手段を
供用すれば更に効果的である。シリコン薄膜によるP型
TFTにおける空乏層幅の最大値XP max、N型T
FTにおける空乏層幅の最大値XN maxは、それぞ
れ次式で与えられる。
【0047】
【数3】
【0048】ここで、qは単位電荷量、εはシリコン薄
膜の誘電率、φfp、φfnはそれぞれP型、N型TF
Tのフェルミエネルギー、ND、NAはそれぞれチャネ
ル領域における等価的なドナー密度、アクセプタ密度で
ある。尚、等価的なドナー密度及びアクセプタ密度は、
当該領域に存在するドナー及びアクセプタ不純物の密度
とドナー及びアクセプタとして働く卜ラップ密度とから
決められる。本発明では、P型及びN型TFTにおける
チャネル領域のシリコン薄膜の厚さを前記XPmax及
びXN maxのいずれの値よりも小さく構成する。図
7に、空乏層が形成されたTFTの断面構造を示す。同
図において、146は絶縁基板、147はチャネル領域
を成すシリコン薄膜、148、149はソース・ドレイ
ン領域を成すシリコン薄膜、150はゲー卜絶縁膜、1
51はゲー卜電極であり、tsi、Xは、それぞれ、シリ
コン薄膜の膜厚、シリコン薄膜表面に形成された空乏層
の幅を示している。
膜の誘電率、φfp、φfnはそれぞれP型、N型TF
Tのフェルミエネルギー、ND、NAはそれぞれチャネ
ル領域における等価的なドナー密度、アクセプタ密度で
ある。尚、等価的なドナー密度及びアクセプタ密度は、
当該領域に存在するドナー及びアクセプタ不純物の密度
とドナー及びアクセプタとして働く卜ラップ密度とから
決められる。本発明では、P型及びN型TFTにおける
チャネル領域のシリコン薄膜の厚さを前記XPmax及
びXN maxのいずれの値よりも小さく構成する。図
7に、空乏層が形成されたTFTの断面構造を示す。同
図において、146は絶縁基板、147はチャネル領域
を成すシリコン薄膜、148、149はソース・ドレイ
ン領域を成すシリコン薄膜、150はゲー卜絶縁膜、1
51はゲー卜電極であり、tsi、Xは、それぞれ、シリ
コン薄膜の膜厚、シリコン薄膜表面に形成された空乏層
の幅を示している。
【0049】以上に述べたそれぞれの手段、即ち、 (1)ドライバー回路の回路形式を相補型TFTによる
スタティック型のものとすること。
スタティック型のものとすること。
【0050】(2)相補型TFT集積回路の製造方法及
び構造に工夫を加えること。
び構造に工夫を加えること。
【0051】(3)P型及びN型TFTの特性を揃える
こと。
こと。
【0052】(4)TFTの負荷駆動能力を高めるこ
と。
と。
【0053】によって、アクティブマ卜リクスパネルに
ドライバー回路を内蔵するための基本となる技術が確立
される。
ドライバー回路を内蔵するための基本となる技術が確立
される。
【0054】次に、上述の基本技術の上に立って、本発
明を更に有効なものとするためのいくつかの手段につい
て説明する。
明を更に有効なものとするためのいくつかの手段につい
て説明する。
【0055】まず、一番目に、本発明で使用する、アク
ティブマトリクスパネル内のパターンレイアウト上の工
夫について述べる。図8は、各機能ブロックのレイアウ
卜を説明するための、アクティブマ卜リクスパネルの平
面図である。画像が正像として形成される様にアクティ
ブマ卜リクスパネル160を見て、天及び(または)地
の方向の周辺部にソース線ドライバー回路161(16
2)を形成し、該ソース線ドライバー回路内で周辺から
中心に向かって順にシフトレジスタ163、バッファ一
164、ビデオ信号バス165、サンプルホールド回路
166を配置する。また、左及び(または)右方向の周
辺部にはゲー卜線ドライバー回路167(170)を形
成し、該ゲー卜線ドライバ一内で周辺から中心向かって
順にシフ卜レジスタ168、バッファー169を配置す
る。前記ソース線ドライバー回路161(162)及び
ゲー卜線ドライバー回路167(170)に接する様に
アクティブマ卜リクスパネル160の中心部に画素マ卜
リクス171を形成し、コーナ部には入出力端子17
2、173、174、175を配置する。信号の伝送は
矢印176〜180の方向に行なわれる。以上の様に各
機能ブロックをレイア卜することによって、限られたス
ぺースを最も有効に活用することが可能となる。
ティブマトリクスパネル内のパターンレイアウト上の工
夫について述べる。図8は、各機能ブロックのレイアウ
卜を説明するための、アクティブマ卜リクスパネルの平
面図である。画像が正像として形成される様にアクティ
ブマ卜リクスパネル160を見て、天及び(または)地
の方向の周辺部にソース線ドライバー回路161(16
2)を形成し、該ソース線ドライバー回路内で周辺から
中心に向かって順にシフトレジスタ163、バッファ一
164、ビデオ信号バス165、サンプルホールド回路
166を配置する。また、左及び(または)右方向の周
辺部にはゲー卜線ドライバー回路167(170)を形
成し、該ゲー卜線ドライバ一内で周辺から中心向かって
順にシフ卜レジスタ168、バッファー169を配置す
る。前記ソース線ドライバー回路161(162)及び
ゲー卜線ドライバー回路167(170)に接する様に
アクティブマ卜リクスパネル160の中心部に画素マ卜
リクス171を形成し、コーナ部には入出力端子17
2、173、174、175を配置する。信号の伝送は
矢印176〜180の方向に行なわれる。以上の様に各
機能ブロックをレイア卜することによって、限られたス
ぺースを最も有効に活用することが可能となる。
【0056】また、前記ソース線ドライバー回路及び
(または)ゲー卜線ドライバー回路内において、画素ピ
ッチに等しい(または画素ピッチの2倍の)限られたピ
ッチ内にドライバー回路の単位セルを形成するために、
図9に示す様なパターンレイアウ卜を使用する。図9に
おいて、181〜183は1画素分(または2画素分)
の画素ピッチでありその長さはDである。図8の様なレ
イアウトを採用しつつ、Dを周期としてドライバー回路
のセルを繰り返し配置すれば、よリ一層有効なスぺース
の活用が可能となる。図9は、ドライバー回路を構成す
る一部の薄膜層のパターンレイアウ卜例を示すものであ
る。同図において、184、185はそれぞれ正電源用
配線、負電源用配線、186〜191はP型TFTのソ
ース・ドレイン及びチャネル部を成すシリコン薄膜、1
92〜195はN型TFTのソース・ドレイン及びチャ
ネル部を成すシリコン薄膜であり、破線で囲まれた領域
196、197、198にドライバー回路の単位セルが
形成される。各TFTの素子分離は、同極性、異極性に
かかわらず、シリコン薄膜を島状にエッチングすること
によって成されるため、例えば、N型TFT用シリコン
薄膜の島192とP型TFT用シリコン薄膜の島187
との距離aと、P型TFT用シリコン薄膜の二つの島1
87と188との距離bとを略等しくすることが可能と
なる。本発明は、この性質を積極的に利用し、P型TF
T用の島とN型TFTの島とを互いちがいに配置するこ
とによって、単位セルが繰り返される方向の集積度を高
めている。
(または)ゲー卜線ドライバー回路内において、画素ピ
ッチに等しい(または画素ピッチの2倍の)限られたピ
ッチ内にドライバー回路の単位セルを形成するために、
図9に示す様なパターンレイアウ卜を使用する。図9に
おいて、181〜183は1画素分(または2画素分)
の画素ピッチでありその長さはDである。図8の様なレ
イアウトを採用しつつ、Dを周期としてドライバー回路
のセルを繰り返し配置すれば、よリ一層有効なスぺース
の活用が可能となる。図9は、ドライバー回路を構成す
る一部の薄膜層のパターンレイアウ卜例を示すものであ
る。同図において、184、185はそれぞれ正電源用
配線、負電源用配線、186〜191はP型TFTのソ
ース・ドレイン及びチャネル部を成すシリコン薄膜、1
92〜195はN型TFTのソース・ドレイン及びチャ
ネル部を成すシリコン薄膜であり、破線で囲まれた領域
196、197、198にドライバー回路の単位セルが
形成される。各TFTの素子分離は、同極性、異極性に
かかわらず、シリコン薄膜を島状にエッチングすること
によって成されるため、例えば、N型TFT用シリコン
薄膜の島192とP型TFT用シリコン薄膜の島187
との距離aと、P型TFT用シリコン薄膜の二つの島1
87と188との距離bとを略等しくすることが可能と
なる。本発明は、この性質を積極的に利用し、P型TF
T用の島とN型TFTの島とを互いちがいに配置するこ
とによって、単位セルが繰り返される方向の集積度を高
めている。
【0057】本発明は、更に集積度を高めるために、次
の様な手段を併用する。図10(a)、、(b)は、正
電源用配線199と負電源用配線200との間に相補型
TFTによるインバータを形成する例である。同図にお
いて、201、202はソース部のコンタク卜形成用の
スルーホール、203はゲ一卜電極である。まず、図1
0(a)の様に、208を境界として一つのシリコン薄
膜の島にP型領域204とN型領域205とを設ける。
次に、図10(b)の様に、スルーホール206によっ
てドレイン部のコンタクトを形成し、配線207によっ
てインバータの出力を取り出す。
の様な手段を併用する。図10(a)、、(b)は、正
電源用配線199と負電源用配線200との間に相補型
TFTによるインバータを形成する例である。同図にお
いて、201、202はソース部のコンタク卜形成用の
スルーホール、203はゲ一卜電極である。まず、図1
0(a)の様に、208を境界として一つのシリコン薄
膜の島にP型領域204とN型領域205とを設ける。
次に、図10(b)の様に、スルーホール206によっ
てドレイン部のコンタクトを形成し、配線207によっ
てインバータの出力を取り出す。
【0058】本発明を更に有効にする工夫の二番目は、
ソース線ドライバー回路におけるクロックノイズの低減
に関するものである。図1に示される様に、ソース線ド
ライバー回路12はビデオ信号バス14〜16と、シフ
トレジスタ13を駆動するための少なくとも一対の双対
なクロックCL及びクロックCLの反転信号であるCL
Bを伝送するための配線とを備えている。ここで、ある
ビデオ信号バスとCL用配線との間で形成される浮遊容
量と、該ビデオ信号バスとCLB用配線との間に形成さ
れる浮遊容量との間に差異があれば、該ビデオ信号にク
ロック信号に同期したスパイク状のノイズが重畳される
結果、アクティブマ卜リクスパネルの画面にライン状の
表示ムラが生ずる。
ソース線ドライバー回路におけるクロックノイズの低減
に関するものである。図1に示される様に、ソース線ド
ライバー回路12はビデオ信号バス14〜16と、シフ
トレジスタ13を駆動するための少なくとも一対の双対
なクロックCL及びクロックCLの反転信号であるCL
Bを伝送するための配線とを備えている。ここで、ある
ビデオ信号バスとCL用配線との間で形成される浮遊容
量と、該ビデオ信号バスとCLB用配線との間に形成さ
れる浮遊容量との間に差異があれば、該ビデオ信号にク
ロック信号に同期したスパイク状のノイズが重畳される
結果、アクティブマ卜リクスパネルの画面にライン状の
表示ムラが生ずる。
【0059】本発明は、図11(a)に示す様に、CL
用配線とCLB用配線をツイス卜配置することによって
上述のクロックノイズを低減させる。図11(a)はソ
ース線ドライバー回路を示しており、210〜213は
シフ卜レジスタの単位セル、214、215はサンプル
ホールド回路、216は画素マ卜リクス、217はビデ
オ信号バスである。218、219はそれぞれCL用配
線とCLB用配線であって、配線の略中央においてツイ
ス卜されている。この様にすることによって、CL用配
線及びビデオ信号バス間の平均距離と、CLB用配線及
びビデオ信号バス間の平均距離とが略等しくなり、その
結果、CL配線とビデオ信号バスとの間に付加する浮遊
容量(CS1+CS3)と、CLB用配線とビデオ信号
バスとの問に付加する浮避容量(CS2+CS4)とが
略等しくなる。また、CLとCLBとは図11(b)に
示される様に、一方の立ち上がりタイミングと他方の立
ち下がりタイミングが略一致する。以上の結果として、
ビデオ信号に重畳されるクロックノイズは大幅に軽滅さ
れ、画面上にはきれいな表示が得られる。尚、CLとC
LBとのツイス卜回数は複数でも差し支えない。
用配線とCLB用配線をツイス卜配置することによって
上述のクロックノイズを低減させる。図11(a)はソ
ース線ドライバー回路を示しており、210〜213は
シフ卜レジスタの単位セル、214、215はサンプル
ホールド回路、216は画素マ卜リクス、217はビデ
オ信号バスである。218、219はそれぞれCL用配
線とCLB用配線であって、配線の略中央においてツイ
ス卜されている。この様にすることによって、CL用配
線及びビデオ信号バス間の平均距離と、CLB用配線及
びビデオ信号バス間の平均距離とが略等しくなり、その
結果、CL配線とビデオ信号バスとの間に付加する浮遊
容量(CS1+CS3)と、CLB用配線とビデオ信号
バスとの問に付加する浮避容量(CS2+CS4)とが
略等しくなる。また、CLとCLBとは図11(b)に
示される様に、一方の立ち上がりタイミングと他方の立
ち下がりタイミングが略一致する。以上の結果として、
ビデオ信号に重畳されるクロックノイズは大幅に軽滅さ
れ、画面上にはきれいな表示が得られる。尚、CLとC
LBとのツイス卜回数は複数でも差し支えない。
【0060】本発明を更に有効にする工夫の三番目は、
サンプルホールド回路に対して直列に付加される抵抗の
均一化に関するものである。図12に、図1の一部を示
す。
サンプルホールド回路に対して直列に付加される抵抗の
均一化に関するものである。図12に、図1の一部を示
す。
【0061】図12において、230はソース線ドライ
バー回路に含まれるシフ卜レジスタ、231〜233は
ビデオ信号バス、234〜236はサンプルホールド回
路、240は画素マトリクスである。3本のビデオ信号
バス231〜233には、例えば3原色赤(R)、緑
(G)、青(B)に相当する画像信号が伝送され、それ
らの組み合せは1水平走査毎に変えられる。該3本のビ
デオ信号バスには、低抵抗が要求されるため、配線材料
としてアルミ等の金属層が使用される。一方、経済的観
点からみて最も有効と考えられる図3(a)、(b)の
構造を採用する場合、前記ビデオ信号バスからサンプル
ホールド回路に至るまでの配線237〜239の材料に
はゲート電極と同一の材料、例えば多結晶シリコン薄膜
等が使用される。この場合、多結晶シリコン薄膜のシー
卜抵抗が金属層に比してかなり高いことと、単に直線で
接続すれば配線237、238、239の長さが等しく
ならないこととのために、該配線237〜239の抵抗
が等しくならず、この配線抵抗の差がライン状の表示ム
ラを生ぜしめる。そこで、本発明は、前記配線237、
238、239の抵抗がすべて等しくなる様に配線パタ
ーンを工夫する。具体的には、配線幅Wを一定とし配線
長Lを等しくする、または、配線237〜239のそれ
ぞれについてを変える等である。
バー回路に含まれるシフ卜レジスタ、231〜233は
ビデオ信号バス、234〜236はサンプルホールド回
路、240は画素マトリクスである。3本のビデオ信号
バス231〜233には、例えば3原色赤(R)、緑
(G)、青(B)に相当する画像信号が伝送され、それ
らの組み合せは1水平走査毎に変えられる。該3本のビ
デオ信号バスには、低抵抗が要求されるため、配線材料
としてアルミ等の金属層が使用される。一方、経済的観
点からみて最も有効と考えられる図3(a)、(b)の
構造を採用する場合、前記ビデオ信号バスからサンプル
ホールド回路に至るまでの配線237〜239の材料に
はゲート電極と同一の材料、例えば多結晶シリコン薄膜
等が使用される。この場合、多結晶シリコン薄膜のシー
卜抵抗が金属層に比してかなり高いことと、単に直線で
接続すれば配線237、238、239の長さが等しく
ならないこととのために、該配線237〜239の抵抗
が等しくならず、この配線抵抗の差がライン状の表示ム
ラを生ぜしめる。そこで、本発明は、前記配線237、
238、239の抵抗がすべて等しくなる様に配線パタ
ーンを工夫する。具体的には、配線幅Wを一定とし配線
長Lを等しくする、または、配線237〜239のそれ
ぞれについてを変える等である。
【0062】本発明を更に有効にする工夫の四番目は、
TFTによるドライバー回路の動作速度の遅さを補う駆
動方法に関するものである。図5に示される様にTFT
の性能は単結晶シリコンMOSFETの性能に比して劣
るため、TFTよるシフ卜レジスタの動作速度はアクテ
ィブマ卜リクスパネルを駆動するのに十分とは言えな
い。この動作速度の遅さを補うため、本発明は図13
(a)に例示する回路構造と同図(b)に例示する駆動
方法を用いる。図13(a)において、250はソース
線ドライバー回路に含まれる第1のシフ卜レジスタであ
り、スタ一卜信号DXとクロックCLx1及びCLx1Bが
与えられ、出力信号252、254、・・・を出力す
る。また、251はソース線駆動回路に含まれる第2の
シフ卜レジスタであり、スタ一卜信号DXとクロックC
Lx2及びCLx2Bが与えられ、出力信号253、25
5、・・を出力する。265はビデオ信号Vが与えられ
るビデオ信号バス、256〜259はサンプルホールド
回路、261〜264はソース線、260は画素マ卜リ
クスである。前記ソース線ドライバ一回路に入力される
信号V、DX、CLx1、CLx1B、CLx2、CLx2B及
びシフ卜レジスタ250、251より出力される信号2
52〜255を図13(b)に示す。図13(a)のソ
ース線ドライバー回路は2系列のシフ卜レジスタ25
0、251を具備しており、シフ卜レジスタ250、2
51はそれぞれ略90゜位相のずれたクロックCLx1
(CLx1B)、CLx2(CLx2B)で駆動される。ソー
ス線ドライバー回路がN系列のシフ卜レジスタを具備す
る場合、各シフトレジスタは、略180°/Nだけ位相の
ずれたN系統のクロックとその反転クロックで駆動され
る。CLx1及びCLx2の周波数をfとすれば、出力信号
252〜255は1/4fの時間間隔で順次出力され、
それぞれのエッジ266〜269でビデオ信号Vをサン
プリングし、ソース線261〜264にホールドする。
この結果、周波数fのクロックで駆動されるシフ卜レジ
スタを用いて周波数4fのサンプリングを実現すること
が可能となり、TFTによるシフ卜レジスタの動作速度
の遅さを補う有効な手段となる。前記ソース線ドライバ
ー回路がN系列のシフ卜レジスタを具備する場合、周波
数fのクロックで駆動されるシフ卜レジスタを用いて、
周波数2Nfのサンプリングを実現することが可能であ
る。
TFTによるドライバー回路の動作速度の遅さを補う駆
動方法に関するものである。図5に示される様にTFT
の性能は単結晶シリコンMOSFETの性能に比して劣
るため、TFTよるシフ卜レジスタの動作速度はアクテ
ィブマ卜リクスパネルを駆動するのに十分とは言えな
い。この動作速度の遅さを補うため、本発明は図13
(a)に例示する回路構造と同図(b)に例示する駆動
方法を用いる。図13(a)において、250はソース
線ドライバー回路に含まれる第1のシフ卜レジスタであ
り、スタ一卜信号DXとクロックCLx1及びCLx1Bが
与えられ、出力信号252、254、・・・を出力す
る。また、251はソース線駆動回路に含まれる第2の
シフ卜レジスタであり、スタ一卜信号DXとクロックC
Lx2及びCLx2Bが与えられ、出力信号253、25
5、・・を出力する。265はビデオ信号Vが与えられ
るビデオ信号バス、256〜259はサンプルホールド
回路、261〜264はソース線、260は画素マ卜リ
クスである。前記ソース線ドライバ一回路に入力される
信号V、DX、CLx1、CLx1B、CLx2、CLx2B及
びシフ卜レジスタ250、251より出力される信号2
52〜255を図13(b)に示す。図13(a)のソ
ース線ドライバー回路は2系列のシフ卜レジスタ25
0、251を具備しており、シフ卜レジスタ250、2
51はそれぞれ略90゜位相のずれたクロックCLx1
(CLx1B)、CLx2(CLx2B)で駆動される。ソー
ス線ドライバー回路がN系列のシフ卜レジスタを具備す
る場合、各シフトレジスタは、略180°/Nだけ位相の
ずれたN系統のクロックとその反転クロックで駆動され
る。CLx1及びCLx2の周波数をfとすれば、出力信号
252〜255は1/4fの時間間隔で順次出力され、
それぞれのエッジ266〜269でビデオ信号Vをサン
プリングし、ソース線261〜264にホールドする。
この結果、周波数fのクロックで駆動されるシフ卜レジ
スタを用いて周波数4fのサンプリングを実現すること
が可能となり、TFTによるシフ卜レジスタの動作速度
の遅さを補う有効な手段となる。前記ソース線ドライバ
ー回路がN系列のシフ卜レジスタを具備する場合、周波
数fのクロックで駆動されるシフ卜レジスタを用いて、
周波数2Nfのサンプリングを実現することが可能であ
る。
【0063】本発明を更に有効にする工夫の五番目は、
ソース線及びゲー卜線ドライバー回路の各出力にテス卜
手段を設けることである。図14に具体例を示す。同図
において、280はソース線ドライバ一回路に含まれる
シフ卜レジスタ、281はビデオ信号バス端子、282
はサンプルホールド回路、283はソース線ドライバー
テス卜回路、284、285はそれぞれテス卜回路28
3の制御端子、テス卜信号出力端子、286はソース線
である。すべてのソース線に283の様なテスト回路が
付加される。また、287はゲート線ドライバー回路に
含まれるシフ卜レジスタ、288はゲ一卜線ドライバー
テス卜回路、289、290はそれぞれテス卜信号入力
端子、テス卜信号出力端子、291はゲー卜線、292
は画素マ卜リクスである。すべてのゲー卜線に288の
様なテス卜回路が付加される。前記テス卜回路は以下の
様に動作する。ソース線ドライバー回路のテスト動作
中、端子284の制御によりテス卜回路283をオンさ
せておく。この状態で、ビデオ信号バス端子281に所
定のテス卜信号を入力したうえで、シフ卜レジスタ28
0を走査する。このとき、テス卜出力端子285に規格
内の信号が時系列で出力されれば該ソース線ドライバー
回路は「良」と判定され、そうでなければ「不良」と判
定される。ゲー卜線ドライバー回路のテス卜時、端子2
89に所定のテス卜信号を入力した状態でシフ卜レジス
タ287を走査する。このとき、テス卜出力端子290
に規格内の信号が時系列で出力されれば該ゲー卜線ドラ
イバー回路は「良」と判定され、そうでなければ「不
良」と判定される。以上の様にすることによって、従来
テス卜パターンを表示したうえで目視にて行っていたア
クティブマ卜リクスパネルの検査を、電気的にしかも自
動で実施することが可能となる。
ソース線及びゲー卜線ドライバー回路の各出力にテス卜
手段を設けることである。図14に具体例を示す。同図
において、280はソース線ドライバ一回路に含まれる
シフ卜レジスタ、281はビデオ信号バス端子、282
はサンプルホールド回路、283はソース線ドライバー
テス卜回路、284、285はそれぞれテス卜回路28
3の制御端子、テス卜信号出力端子、286はソース線
である。すべてのソース線に283の様なテスト回路が
付加される。また、287はゲート線ドライバー回路に
含まれるシフ卜レジスタ、288はゲ一卜線ドライバー
テス卜回路、289、290はそれぞれテス卜信号入力
端子、テス卜信号出力端子、291はゲー卜線、292
は画素マ卜リクスである。すべてのゲー卜線に288の
様なテス卜回路が付加される。前記テス卜回路は以下の
様に動作する。ソース線ドライバー回路のテスト動作
中、端子284の制御によりテス卜回路283をオンさ
せておく。この状態で、ビデオ信号バス端子281に所
定のテス卜信号を入力したうえで、シフ卜レジスタ28
0を走査する。このとき、テス卜出力端子285に規格
内の信号が時系列で出力されれば該ソース線ドライバー
回路は「良」と判定され、そうでなければ「不良」と判
定される。ゲー卜線ドライバー回路のテス卜時、端子2
89に所定のテス卜信号を入力した状態でシフ卜レジス
タ287を走査する。このとき、テス卜出力端子290
に規格内の信号が時系列で出力されれば該ゲー卜線ドラ
イバー回路は「良」と判定され、そうでなければ「不
良」と判定される。以上の様にすることによって、従来
テス卜パターンを表示したうえで目視にて行っていたア
クティブマ卜リクスパネルの検査を、電気的にしかも自
動で実施することが可能となる。
【0064】本発明を更に有効にする工夫の六番目は、
製造プロセスを追加すること無しに、画素内に保持容量
を作り込むことである。図15(a)、(b)に本発明
の画素構造の具体例を示す。同図(a)は等価回路、同
図(b)は断面構造である。
製造プロセスを追加すること無しに、画素内に保持容量
を作り込むことである。図15(a)、(b)に本発明
の画素構造の具体例を示す。同図(a)は等価回路、同
図(b)は断面構造である。
【0065】同図(a)において、300、301はそ
れぞれソース線、ゲー卜線、302は画素TFT、30
3は液晶セル、304は対向電極端子であり、305が
本発明の特微を成す金属酸化膜半導体キャパシタ(以
下、MOSキャパシタと略記する。)、306が該MO
Sキャバシタ305のゲ一卜電極である。また、同図
(b)において、310及び324は透明な絶縁基板、
311〜315はシリコン薄膜層、316、317はゲ
ー卜絶縁膜、318、319はゲー卜電極、320は層
間絶縁膜、321はソース線を成す配線層、322は画
素電極を成す透明導電膜層、323は透明導電膜層を含
む対向電極、325は液晶である。326で示した部分
に前記画素TFT302が形成され、領域311、31
3がソース・ドレイン部を、領域312がチャネル部を
成す。327で示した部分には前記MOSキャパシタ3
05が形成され、領域313、315がソース・ドレイ
ン部を、領域314がチャネル部を成す。図15(b)
から明らかな様に、MOSキャパシタ305は画素TF
T302と全く同一な断面構造を有し、従って、MOS
キャパシタ305を形成するために特別な製造プロセス
を追加する必要は無い。ただし、MOSキャパシタ30
5を保持容量として使用するためには、領域314にチ
ャネル即ち反転層が形成された状態を保つ必要がある。
れぞれソース線、ゲー卜線、302は画素TFT、30
3は液晶セル、304は対向電極端子であり、305が
本発明の特微を成す金属酸化膜半導体キャパシタ(以
下、MOSキャパシタと略記する。)、306が該MO
Sキャバシタ305のゲ一卜電極である。また、同図
(b)において、310及び324は透明な絶縁基板、
311〜315はシリコン薄膜層、316、317はゲ
ー卜絶縁膜、318、319はゲー卜電極、320は層
間絶縁膜、321はソース線を成す配線層、322は画
素電極を成す透明導電膜層、323は透明導電膜層を含
む対向電極、325は液晶である。326で示した部分
に前記画素TFT302が形成され、領域311、31
3がソース・ドレイン部を、領域312がチャネル部を
成す。327で示した部分には前記MOSキャパシタ3
05が形成され、領域313、315がソース・ドレイ
ン部を、領域314がチャネル部を成す。図15(b)
から明らかな様に、MOSキャパシタ305は画素TF
T302と全く同一な断面構造を有し、従って、MOS
キャパシタ305を形成するために特別な製造プロセス
を追加する必要は無い。ただし、MOSキャパシタ30
5を保持容量として使用するためには、領域314にチ
ャネル即ち反転層が形成された状態を保つ必要がある。
【0066】この状態を保つために、前記MOSキャパ
シタ305のゲー卜電極306には該MOSキャパシタ
がオンする様な所定の電位を与えておく。所定の電位と
は、例えば、MOSキャパシタがN型の場合には正電源
電位、P型の場合には負電源電位が適切である。ゲー卜
絶縁膜は通常非常に薄く形成されるため、以上の様にゲ
ート絶縁膜を用いて保持キャパシタを構成することによ
って、従来の様な層間絶縁膜を用いたものに比較して、
単位面積当り5〜10倍の保持容量を得ることが可能と
なり、保持容量を形成するための面積を節約する上で大
変有効である。
シタ305のゲー卜電極306には該MOSキャパシタ
がオンする様な所定の電位を与えておく。所定の電位と
は、例えば、MOSキャパシタがN型の場合には正電源
電位、P型の場合には負電源電位が適切である。ゲー卜
絶縁膜は通常非常に薄く形成されるため、以上の様にゲ
ート絶縁膜を用いて保持キャパシタを構成することによ
って、従来の様な層間絶縁膜を用いたものに比較して、
単位面積当り5〜10倍の保持容量を得ることが可能と
なり、保持容量を形成するための面積を節約する上で大
変有効である。
【0067】このため、アクティブマ卜リクスパネルの
開口率を極めて高くすることが可能となる。
開口率を極めて高くすることが可能となる。
【0068】本発明を更に有効にする工夫の最後は、ド
ライバー回路を内蔵したアクティブマ卜リクスパネルの
実装に関するものである。図16(a)、(b)にその
具体例を示す。同図(a)は断面構造を示す図であり、
330はTFTによる画素マ卜リクスとドライバー回路
とが形成された透明基板、331は対向電極が形成され
た透明基板、334はシール材、333は封入された液
晶、335は実装基板、340は実装基板335の開口
部、338は金、アルミ等の金属によるワイヤ、339
は保護部材である。実装基板335において、透明基板
330が配置される部分に凹部336を設けることは、
ワイヤ338による接続強度を確保するうえで大変有効
である。また、実装基板の一部または全部に遮光部材3
37を設け、透明基板331または透明基板330に画
素マ卜リクス部の周囲を取り囲む様な形状に帯状に遮光
部材332を設けることは、アクティブマ卜リクスパネ
ルの表示装置としての外観を改善する意味で大変有効で
ある。図16(b)は、同図(a)のアクティブマ卜リ
クスパネル及びその実装構造を平面図にて示したもので
ある。341は画素マ卜リクス部を示し、点線342は
実装基板335の開口部を示す。以上の様にすることに
よって、次の効果が生ずる。第一に、金属ワイヤ338
に加わる応力が均等となるため、接続強度が向上する。
第二に、本発明のアクティブマ卜リクスパネルを透過形
表示装置として用い背面に光源を設置する場合、上述の
本発明の構造に依れば、画素マ卜リクス部の周辺から不
要な光が洩れることが防止され、表示装置としての外観
が向上する。
ライバー回路を内蔵したアクティブマ卜リクスパネルの
実装に関するものである。図16(a)、(b)にその
具体例を示す。同図(a)は断面構造を示す図であり、
330はTFTによる画素マ卜リクスとドライバー回路
とが形成された透明基板、331は対向電極が形成され
た透明基板、334はシール材、333は封入された液
晶、335は実装基板、340は実装基板335の開口
部、338は金、アルミ等の金属によるワイヤ、339
は保護部材である。実装基板335において、透明基板
330が配置される部分に凹部336を設けることは、
ワイヤ338による接続強度を確保するうえで大変有効
である。また、実装基板の一部または全部に遮光部材3
37を設け、透明基板331または透明基板330に画
素マ卜リクス部の周囲を取り囲む様な形状に帯状に遮光
部材332を設けることは、アクティブマ卜リクスパネ
ルの表示装置としての外観を改善する意味で大変有効で
ある。図16(b)は、同図(a)のアクティブマ卜リ
クスパネル及びその実装構造を平面図にて示したもので
ある。341は画素マ卜リクス部を示し、点線342は
実装基板335の開口部を示す。以上の様にすることに
よって、次の効果が生ずる。第一に、金属ワイヤ338
に加わる応力が均等となるため、接続強度が向上する。
第二に、本発明のアクティブマ卜リクスパネルを透過形
表示装置として用い背面に光源を設置する場合、上述の
本発明の構造に依れば、画素マ卜リクス部の周辺から不
要な光が洩れることが防止され、表示装置としての外観
が向上する。
【0069】実施例の最後として、本発明の応用例を二
つ挙げて説明する。
つ挙げて説明する。
【0070】応用例の一つは、本発明のアクティブマ卜
リクスパネルを用いて構成される、ビデオカメラ等の電
子ビューファインダー(Electric View Finder;以下、
EVFと略記する)である。前述した様な多くの工夫を
施すことによって、画素マ卜リクスの周辺に相補型TF
Tによるドライバー回路を集積化する技術が確立され、
小型、高精細、低消費電力でありかつ信頼性の高いアク
ティブマ卜リクスパネルを安価に得られるようになった
結果、図17に例示する様な構造のEVFが実現可能と
なっている。図17において、350は撮像装置、35
2は記録装置、351はビデオ信号処理回路で端子36
2には複合映像信号が得られる。353がEVFであ
り、該EVF353はクロマ回路、同期制御回路、液晶
パネル駆動信号形成回路、電源回路、バッタライト駆動
回路を含む駆動回路部354と、バックライ卜用光源3
56と、反射板335と、拡散板357と、偏光板35
8及び360と、本発明のアクティブマトリクスパネル
359と、レンズ361を具備して成る。以上の様にす
ることによって、従来のCRT(Cathode Ray Tube)を
用いたEVFになかった次の様な効果がもたらされる。
リクスパネルを用いて構成される、ビデオカメラ等の電
子ビューファインダー(Electric View Finder;以下、
EVFと略記する)である。前述した様な多くの工夫を
施すことによって、画素マ卜リクスの周辺に相補型TF
Tによるドライバー回路を集積化する技術が確立され、
小型、高精細、低消費電力でありかつ信頼性の高いアク
ティブマ卜リクスパネルを安価に得られるようになった
結果、図17に例示する様な構造のEVFが実現可能と
なっている。図17において、350は撮像装置、35
2は記録装置、351はビデオ信号処理回路で端子36
2には複合映像信号が得られる。353がEVFであ
り、該EVF353はクロマ回路、同期制御回路、液晶
パネル駆動信号形成回路、電源回路、バッタライト駆動
回路を含む駆動回路部354と、バックライ卜用光源3
56と、反射板335と、拡散板357と、偏光板35
8及び360と、本発明のアクティブマトリクスパネル
359と、レンズ361を具備して成る。以上の様にす
ることによって、従来のCRT(Cathode Ray Tube)を
用いたEVFになかった次の様な効果がもたらされる。
【0071】(1)カラーフィルターを備えたアクティ
ブマ卜リクスパネルを使用することによって、画素ピッ
チが50μm以下の極めて高精細なカラーEVFが実現
される。しかも低消費電力化も促進される。
ブマ卜リクスパネルを使用することによって、画素ピッ
チが50μm以下の極めて高精細なカラーEVFが実現
される。しかも低消費電力化も促進される。
【0072】(2)極めて小型・省スぺースでしかも極
めて軽量なEVFが実現される。
めて軽量なEVFが実現される。
【0073】(3)EVFの形状の自由度が増大し、例
えばフラッ卜EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
えばフラッ卜EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
【0074】もう一つの応用例は、本発明のアクティブ
マ卜リクスパネルを液晶ライ卜バルブとして使用した投
写型カラー表示装置である。
マ卜リクスパネルを液晶ライ卜バルブとして使用した投
写型カラー表示装置である。
【0075】図18は、該投写型カラー表示装置の平面
図である。ハロゲンランプ等の投写光源370から発し
た白色光は、放物ミラー371により集光され、熱線カ
ッ卜フィルタ一372により赤外域の熱線がカッ卜さ
れ、可視光のみがダイクロイックミラー系に入射する。
まず、青色反射ダイクロイックミラー373により、青
色光(おおむね500〔nm〕以下の波長の光)を反射
し、その他の光(黄色光)を透過する。反射した青色光
は、反射ミラー374により方向を変え、青色変調液晶
ライ卜バルブ378に入射する。
図である。ハロゲンランプ等の投写光源370から発し
た白色光は、放物ミラー371により集光され、熱線カ
ッ卜フィルタ一372により赤外域の熱線がカッ卜さ
れ、可視光のみがダイクロイックミラー系に入射する。
まず、青色反射ダイクロイックミラー373により、青
色光(おおむね500〔nm〕以下の波長の光)を反射
し、その他の光(黄色光)を透過する。反射した青色光
は、反射ミラー374により方向を変え、青色変調液晶
ライ卜バルブ378に入射する。
【0076】青色反射ダイクロイックミラー373を透
過した光は、緑色反射ダイクロイックミラー375に入
射し、緑色光(おおむね500〔nm〕から600〔n
m〕の間の波長の光)を反射し、その他の光である赤色
光(おおむね600〔nm〕以上の波長の光)を透過す
る。反射した緑色光は、緑色変調液晶ライ卜バルブ37
9に入射する。
過した光は、緑色反射ダイクロイックミラー375に入
射し、緑色光(おおむね500〔nm〕から600〔n
m〕の間の波長の光)を反射し、その他の光である赤色
光(おおむね600〔nm〕以上の波長の光)を透過す
る。反射した緑色光は、緑色変調液晶ライ卜バルブ37
9に入射する。
【0077】緑色反射ダイクロイックミラー375を透
過した赤色光は、反射ミラー376、377により方向
を変え、赤色変調液晶バルブ380に入射する。
過した赤色光は、反射ミラー376、377により方向
を変え、赤色変調液晶バルブ380に入射する。
【0078】青色光、緑色光、赤色光は、それぞれ、
青、緑、赤の原色信号で駆動された、本発明のアクティ
ブマ卜リクスパネルによる液晶ライ卜バルブ378、3
79、380によって変調された後、ダイクロイックプ
リズム383によって合成される。ダイクロイックプリ
ズム383は、青反射面381と赤反射面382とが互
いに直交するように構成されている。こうして合成され
たカラー画像は、投写レンズ384によってスクリリー
ン上に拡大投写され表示される。以上の様にすることに
よって、従来のCRTによる投写管を用いた投写型カラ
ー表示装置に無かった次の様な効果がもたらされる。
青、緑、赤の原色信号で駆動された、本発明のアクティ
ブマ卜リクスパネルによる液晶ライ卜バルブ378、3
79、380によって変調された後、ダイクロイックプ
リズム383によって合成される。ダイクロイックプリ
ズム383は、青反射面381と赤反射面382とが互
いに直交するように構成されている。こうして合成され
たカラー画像は、投写レンズ384によってスクリリー
ン上に拡大投写され表示される。以上の様にすることに
よって、従来のCRTによる投写管を用いた投写型カラ
ー表示装置に無かった次の様な効果がもたらされる。
【0079】(1)液晶ライ卜バルブを、CRTに比し
てはるかに小型かつ高精細に形成することが出来るため
前記投写レンズ384に口径の小さいものを使用するこ
とが許される。このため、投写型カラー表示装置の小型
化、軽量化、低コス卜化が実現される。
てはるかに小型かつ高精細に形成することが出来るため
前記投写レンズ384に口径の小さいものを使用するこ
とが許される。このため、投写型カラー表示装置の小型
化、軽量化、低コス卜化が実現される。
【0080】(2)本発明のアクティブマ卜リクスパネ
ルは高い開口率を有するため、小口径の投写レンズを用
いても明るい表示を得ることが出来る。
ルは高い開口率を有するため、小口径の投写レンズを用
いても明るい表示を得ることが出来る。
【0081】(3)CRTによる投写管と異なり、前記
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライ卜バルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジス卜レーションが大変良
好となる。
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライ卜バルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジス卜レーションが大変良
好となる。
【0082】以上で本発明の実施例の説明を終える。
【0083】
【発明の効果】前述の課題を解決するための手段並びに
実施例に対応させて本発明の効果を説明する。
実施例に対応させて本発明の効果を説明する。
【0084】まず、本発明を有効なものとする四つの基
本技術がもたらす効果について説明する。
本技術がもたらす効果について説明する。
【0085】第一に、画素マ卜リクス部と同一の透明基
板上に相補型TFTによるゲー卜線乃至ソース線のドラ
イバー回路を集積化することによって以下の効果がもた
らされる。
板上に相補型TFTによるゲー卜線乃至ソース線のドラ
イバー回路を集積化することによって以下の効果がもた
らされる。
【0086】(1)外付けドライバー集積回路を実装す
る際の接続ピッチによって、パネルの精細度が制限され
ることが無くなる。この結果、本発明を用いることによ
って、50μm下の画素ピッチを有する液晶パネルが実
現可能となる。
る際の接続ピッチによって、パネルの精細度が制限され
ることが無くなる。この結果、本発明を用いることによ
って、50μm下の画素ピッチを有する液晶パネルが実
現可能となる。
【0087】(2)パネルを実装する実装基板の外形寸
法が大幅に小型化され、本発明の液晶パネルを用いた表
示装置の小型・薄形・軽量化が促進される。
法が大幅に小型化され、本発明の液晶パネルを用いた表
示装置の小型・薄形・軽量化が促進される。
【0088】(3)ドライバー集積回路を外付けする工
程が不要となるため、本発明の液晶パネルを用いた表示
装置の低コス卜化が促進される。
程が不要となるため、本発明の液晶パネルを用いた表示
装置の低コス卜化が促進される。
【0089】(4)ドライバー集積回路の外付けが不要
となるため、本発明の液晶パネルを用いた表示装置の信
頼性が向上する。
となるため、本発明の液晶パネルを用いた表示装置の信
頼性が向上する。
【0090】(5)相補型TFTによってドライバー回
路を形成することによって、液晶パネルが本来持ってい
る低電力性との相乗効果が発揮され、表示装置全体の低
電力化が実現される。これは、ビデオカメラのEVFや
携帯形画像モニタ一への応用を可能とするための重要な
要素である。
路を形成することによって、液晶パネルが本来持ってい
る低電力性との相乗効果が発揮され、表示装置全体の低
電力化が実現される。これは、ビデオカメラのEVFや
携帯形画像モニタ一への応用を可能とするための重要な
要素である。
【0091】第二に、相補型TFTを用い、尚且つ、シ
フ卜レジスタをスタティック形の回路構成とすることに
よって、低電力化のみならず動作電圧範囲及び動作周波
数範囲を広げる効果をもたらす。TFTは図5に示され
る様なオフ電流の高い特性を有し、更に、オフ電流の温
度特性も大きい。この様なTFTの欠点はシフ卜レジス
タをスタティック形構成とすることによって補われ、動
作電圧範囲及び動作周波数範囲が拡大される。
フ卜レジスタをスタティック形の回路構成とすることに
よって、低電力化のみならず動作電圧範囲及び動作周波
数範囲を広げる効果をもたらす。TFTは図5に示され
る様なオフ電流の高い特性を有し、更に、オフ電流の温
度特性も大きい。この様なTFTの欠点はシフ卜レジス
タをスタティック形構成とすることによって補われ、動
作電圧範囲及び動作周波数範囲が拡大される。
【0092】第三に、相補型TFTの構造において、第
1の極性のTFTのソース・ドレイン領域に第1の極性
の不純物を含み、第2の極性のTFTのソース・ドレイ
ン領域に第1の極性の不純物とそれより高濃度の第2の
極性の不純物を含む構造を採用することによって、従来
の片極性のTFTの製造工程に単に1回のホ卜工程を追
加することによって、安価に、画素マ卜リクスを含む相
補型TFT集積回路が得られる。更に、特性の揃ったP
型並びにN型TFTが得られる。
1の極性のTFTのソース・ドレイン領域に第1の極性
の不純物を含み、第2の極性のTFTのソース・ドレイ
ン領域に第1の極性の不純物とそれより高濃度の第2の
極性の不純物を含む構造を採用することによって、従来
の片極性のTFTの製造工程に単に1回のホ卜工程を追
加することによって、安価に、画素マ卜リクスを含む相
補型TFT集積回路が得られる。更に、特性の揃ったP
型並びにN型TFTが得られる。
【0093】第四に、ドライバー回路を構成するTFT
のゲ一卜長を画素マ卜リクスを構成するTFTのそれよ
りも短かく形成することによって、ドライバー回路の動
作速度を向上させ、尚且つ、各画素における書込み、保
持動作を最適状態に保つことが可能となる。
のゲ一卜長を画素マ卜リクスを構成するTFTのそれよ
りも短かく形成することによって、ドライバー回路の動
作速度を向上させ、尚且つ、各画素における書込み、保
持動作を最適状態に保つことが可能となる。
【0094】次に、本発明を更に有効なものとする七つ
の手段がもたらす効果について説明する。
の手段がもたらす効果について説明する。
【0095】第一に、各機能ブロックのパターンレイア
ウ卜を、図8、図9、図10(a)、(b)の様にする
ことによって、特にドライバー回路部の集積度が高めら
れ、画素ピッチという限定されたピッチ内にドライバー
回路の単位セルを作り込むことが可能になる。
ウ卜を、図8、図9、図10(a)、(b)の様にする
ことによって、特にドライバー回路部の集積度が高めら
れ、画素ピッチという限定されたピッチ内にドライバー
回路の単位セルを作り込むことが可能になる。
【0096】第二に、ソース線ドライバー回路のクロッ
ク配線を図11(a)の様に配置することによって、ビ
デオ信号に混入するクロックノイズを除去し、画面に生
ずるライン状の表示ムラを視認不可能なレべルに抑圧す
ることが可能となる。
ク配線を図11(a)の様に配置することによって、ビ
デオ信号に混入するクロックノイズを除去し、画面に生
ずるライン状の表示ムラを視認不可能なレべルに抑圧す
ることが可能となる。
【0097】第三に、図12に示すサンプルホールド回
路に接続される抵抗を全ソース線に亘って均一化するこ
とによって、全ソース線への表示信号の書き込みレぺル
を完全に均一にすることが可能となり、ライン状の表示
ムラが除去される。
路に接続される抵抗を全ソース線に亘って均一化するこ
とによって、全ソース線への表示信号の書き込みレぺル
を完全に均一にすることが可能となり、ライン状の表示
ムラが除去される。
【0098】第四に、ソース線ドライバー回路を、図1
3(a)の様に構成し、同図(b)の様な方法で駆動す
ることによって、周波数fのクロックで駆動されるN系
列のシフ卜レジスタを用いて周波数2Nfでビデオ信号
をサンプリングすることが可能となる。これによって、
必ずしもオン電流の大きさが十分でないTFTを用いて
高精細なドライバ一回路内蔵アクティブマ卜リクスパネ
ルが実現される。
3(a)の様に構成し、同図(b)の様な方法で駆動す
ることによって、周波数fのクロックで駆動されるN系
列のシフ卜レジスタを用いて周波数2Nfでビデオ信号
をサンプリングすることが可能となる。これによって、
必ずしもオン電流の大きさが十分でないTFTを用いて
高精細なドライバ一回路内蔵アクティブマ卜リクスパネ
ルが実現される。
【0099】第五に、図14の様にドライバー回路の各
出力にテス卜回路を設けることによって、従来テス卜パ
ターンを表示した状態で目視にて行っていたアクティブ
マ卜リクスパネルの検査を、電気的にしかも自動で実施
することが可能となる。
出力にテス卜回路を設けることによって、従来テス卜パ
ターンを表示した状態で目視にて行っていたアクティブ
マ卜リクスパネルの検査を、電気的にしかも自動で実施
することが可能となる。
【0100】第六に、各画素に図15(a)、(b)の
様な構造の保持容量を作り込むことによって、製造コス
卜の上昇無しに、しかも、開口率をほとんど減少させる
こと無しに、各画素における電荷の保持をより確実なも
のとすることが可能となる。
様な構造の保持容量を作り込むことによって、製造コス
卜の上昇無しに、しかも、開口率をほとんど減少させる
こと無しに、各画素における電荷の保持をより確実なも
のとすることが可能となる。
【0101】第七に、実装構造を、図16(a)、
(b)の様なものとすることによって、接続強度及び信
頼性を向上させ得るのみならず、本発明のアクティブマ
卜リクスパネルにバックライ卜装置を併用して透過形表
示装置を構成する場合に画素マ卜リクス部周辺から不要
光が洩れることを防止出来る。
(b)の様なものとすることによって、接続強度及び信
頼性を向上させ得るのみならず、本発明のアクティブマ
卜リクスパネルにバックライ卜装置を併用して透過形表
示装置を構成する場合に画素マ卜リクス部周辺から不要
光が洩れることを防止出来る。
【0102】最後に、本発明を特定の表示システムに応
用することによって得られる効果にづいて述べる。
用することによって得られる効果にづいて述べる。
【0103】第一に、本発明をビデオカメラのEVFに
応用することによって、従来のCRTを用いたEVFに
無かった以下の効果がもたらされる。
応用することによって、従来のCRTを用いたEVFに
無かった以下の効果がもたらされる。
【0104】(1)カラーフィルタ一を備えたアクティ
ブマ卜リクスパネルを使用することによって、画素ピッ
チが50μm以下の極めて高精細なカラーEVFが実現
される。しかも低消費電力化も促進される。
ブマ卜リクスパネルを使用することによって、画素ピッ
チが50μm以下の極めて高精細なカラーEVFが実現
される。しかも低消費電力化も促進される。
【0105】(2)極めて小型・省スぺースでしかも極
めて軽量なEVFが実現される。
めて軽量なEVFが実現される。
【0106】(3)EVFの形状の自由度が増大し、例
えばフラッ卜EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
えばフラッ卜EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
【0107】第二に、本発明を投写型カラー表示装置に
応用することによって、従来のCRTを用いたものに無
かった以下の効果がもたらされる。
応用することによって、従来のCRTを用いたものに無
かった以下の効果がもたらされる。
【0108】(1)液晶ライ卜バルブを、CRTに比し
てはるかに小型かつ高精細に形成することが出来るため
投写レンズにロ径の小さいものを使用することが許され
る。
てはるかに小型かつ高精細に形成することが出来るため
投写レンズにロ径の小さいものを使用することが許され
る。
【0109】このため、投写形カラー表示装置の小型
化、軽量化、低コス卜化が実現される。
化、軽量化、低コス卜化が実現される。
【0110】(2)本発明のアクティブマ卜リクスパネ
ルは高い開口率を有するため、小口径の投写レンズを用
いても明るい表示を得ることが出来る。
ルは高い開口率を有するため、小口径の投写レンズを用
いても明るい表示を得ることが出来る。
【0111】(3)CRTによる投写管と異なり、前記
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライ卜バルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジス卜レーションが大変良
好となる。
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライ卜バルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジス卜レーションが大変良
好となる。
【図1】本発明の実施例、即ち、周辺にドライバー回路
を集積化したアクティブマ卜リクスパネルを示した図。
を集積化したアクティブマ卜リクスパネルを示した図。
【図2】(a)〜(f)は、図1におけるドライバー回
路の詳細な構成例を示した図。
路の詳細な構成例を示した図。
【図3】(a)、(b)は、本発明のアクティブマトリ
クスパネルの断面構造を例示した図。
クスパネルの断面構造を例示した図。
【図4】(a)〜(d)は、本発明のアクティブマ卜リ
クスパネルの製造方法を例示した図。
クスパネルの製造方法を例示した図。
【図5】本発明に関わるTFTの特性例を単結晶シリコ
ンMOSFETのそれと比較して示した図。
ンMOSFETのそれと比較して示した図。
【図6】本明細書中におけるゲー卜長、ゲー卜幅の定義
を示した図。
を示した図。
【図7】本明細書中における空乏層幅、シリコン薄膜の
膜厚の定義を示した図。
膜厚の定義を示した図。
【図8】(a)、(b)は、本発明を更に有効なものと
する第一の手段を説明するための図。
する第一の手段を説明するための図。
【図9】(a)、(b)は、本発明を更に有効なものと
する第一の手段を説明するための図。
する第一の手段を説明するための図。
【図10】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第一の手段を説明するための図。
とする第一の手段を説明するための図。
【図11】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第二の手段を説明するための図。
とする第二の手段を説明するための図。
【図12】本発明を更に有効なものとする第三の手段を
説明するための図。
説明するための図。
【図13】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第四の手段を説明するための図。
とする第四の手段を説明するための図。
【図14】本発明を更に有効なものとする第五の手段を
説明するための図。
説明するための図。
【図15】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第六の手段を説明するための図。
とする第六の手段を説明するための図。
【図16】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第七の手段を説明するための図。
とする第七の手段を説明するための図。
【図17】本発明の第一の応用例を示した図。
【図18】本発明の第二の応用例を示した図。
【図19】従来技術を説明するための図。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年12月24日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 投写型表示装置
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0001
【補正方法】変更
【補正内容】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アクティブマトリ
クスパネルを有する投写型表示装置に関する。
クスパネルを有する投写型表示装置に関する。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】本発明は、アクティブマトリクスパネル
と、前記アクティブマトリクスパネルにより変調された
光を投写する投写光学手段とを有する投写型表示装置に
おいて、前記アクティブマトリクスパネルは、基板に複
数のゲート線及び複数のソース線と、前記各ゲート線及
び前記各ソース線に接続されたトランジスタを有する画
素マトリクスと、前記ソース線に信号を供給するドライ
バー回路とが配置されてなり、前記ドライバー回路はク
ロック信号と前記クロック信号の反転信号が供給される
シフトレジスタと、前記シフトレジスタの出力により画
像信号をサンプリングして前記ソース線に供給するサン
プリング手段とを有し、前記クロック信号を供給する第
1配線と前記クロック信号の反転信号を供給する第2配
線とはツイストされていることを特徴とする。
と、前記アクティブマトリクスパネルにより変調された
光を投写する投写光学手段とを有する投写型表示装置に
おいて、前記アクティブマトリクスパネルは、基板に複
数のゲート線及び複数のソース線と、前記各ゲート線及
び前記各ソース線に接続されたトランジスタを有する画
素マトリクスと、前記ソース線に信号を供給するドライ
バー回路とが配置されてなり、前記ドライバー回路はク
ロック信号と前記クロック信号の反転信号が供給される
シフトレジスタと、前記シフトレジスタの出力により画
像信号をサンプリングして前記ソース線に供給するサン
プリング手段とを有し、前記クロック信号を供給する第
1配線と前記クロック信号の反転信号を供給する第2配
線とはツイストされていることを特徴とする。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】本発明は、前記第1配線及び第2配線とは
各配線の略中央においてツイストされていることを特徴
とする。
各配線の略中央においてツイストされていることを特徴
とする。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】本発明は、前記第1配線と前記第2配線は
複数回ツイストされていることを特徴とする。
複数回ツイストされていることを特徴とする。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】削除
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0014
【補正方法】削除
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0015
【補正方法】削除
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0083
【補正方法】変更
【補正内容】
【0083】前述の課題を解決するための手段並びに実
施例に対応させてそれぞれの効果を説明する。
施例に対応させてそれぞれの効果を説明する。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0111
【補正方法】変更
【補正内容】
【0111】(3)CRTによる投写管と異なり、前記
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライトバルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジストレーションに大変良
好となる。
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライトバルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジストレーションに大変良
好となる。
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、ビデ
オ信号の重畳されるクロックノイズは大幅に軽減され、
画面上にはきれいな表示が得られる。
オ信号の重畳されるクロックノイズは大幅に軽減され、
画面上にはきれいな表示が得られる。
Claims (5)
- 【請求項1】複数のゲー卜線、複数のソース線及び薄膜
卜ランジス夕を備えた画素マ卜リクスが形成された第一
の透明基板と該第一の透明基板に対向配置された第二の
透明基板と該第一及び第二の透明基板間に介設された液
晶より成るアクティブマ卜りクスパネルにおいて、該第
一の透明基板上に、シリコン薄膜による相補型薄膜卜ラ
ンジスタより成るゲー卜線ドライバ一回路及びシリコン
薄膜による相補型薄膜卜ランジスタより成るソース線ド
ライバー回路の少なくとも一方を具備し、前記画素マ卜
リクスを構成する薄膜卜ランジスタは、前記ゲー卜線ド
ライバー回路乃至ソース線ドライバー回路を構成するP
型薄膜トランジスタ及びN型薄膜卜ランジスタのうちの
一方と同一の断面構造を有することを特徴とするアクテ
ィブマ卜リクスパネル。 - 【請求項2】前記ゲー卜線ドライバー回路及び前記ソー
ス線ドライバー回路は相補型薄膜卜ランジスタによるス
タティックシフ卜レジスタを含むことを特微とする請求
項1記載のアクティブマ卜リクスパネル。 - 【請求項3】前記ゲー卜線ドライバー回路及びソース線
ドライバー回路はP型及びN型の薄膜卜ランジスタより
成り、前記P型薄膜卜ランジスタはソース領域及ぴドレ
イン領域にアタセプタ不純物を含み、前記N型薄膜卜ラ
ンジスタはソース領域及びドレイン領域にアクセプタ不
純物と該アクセプタ不純物よりも高濃度のドナー不純物
を含むことを特徴とする請求項1または請求項2記載の
アクティブマ卜リクスパネル。 - 【請求項4】前記ゲー卜線ドライバー回路及びソース線
ドライバー回路はP型及びN型の薄膜卜ランジスタより
成り、前記N型薄膜卜ランジスタはソース領域及びドレ
イン領域にドナー不純物を含み、前記P型薄膜卜ランジ
スタはソース領域及びドレイン領域にドナー不純物と該
ドナー不純物よりも高濃度のアクセプタ不純物を含むこ
とを特微とする請求項1または請求項2記載のアクティ
ブマ卜リクスパネル。 - 【請求項5】前記ゲー卜線ドライバー回路及びソース線
ドライバー回路を構成するP型及びN型の薄膜卜ランジ
スタのゲー卜長は前記画素マ卜リクスを構成する薄膜卜
ランジスタのゲー卜長よりも短かく型成されたことを特
徴とする請求項1または請求項2記載のアクティブマ卜
リクスパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10332647A JPH11237643A (ja) | 1988-05-17 | 1998-11-24 | 投写型表示装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11991988A JP2653099B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー |
JP10332647A JPH11237643A (ja) | 1988-05-17 | 1998-11-24 | 投写型表示装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9054888A Division JPH1010584A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 投写型表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11237643A true JPH11237643A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=14773425
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11991988A Expired - Lifetime JP2653099B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー |
JP10332647A Pending JPH11237643A (ja) | 1988-05-17 | 1998-11-24 | 投写型表示装置 |
JP10332648A Pending JPH11237647A (ja) | 1988-05-17 | 1998-11-24 | 投写型表示装置の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11991988A Expired - Lifetime JP2653099B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10332648A Pending JPH11237647A (ja) | 1988-05-17 | 1998-11-24 | 投写型表示装置の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
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EP (8) | EP1227469B1 (ja) |
JP (3) | JP2653099B2 (ja) |
KR (2) | KR940009074B1 (ja) |
DE (5) | DE68929091T2 (ja) |
HK (3) | HK101897A (ja) |
SG (3) | SG81185A1 (ja) |
Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
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US7215304B2 (en) | 2002-02-18 | 2007-05-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display apparatus in which characteristics of a plurality of transistors are made to differ from one another |
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