JP3067671B2 - アクティブマトリクスパネル、ビューファインダー並びに投写型表示装置 - Google Patents
アクティブマトリクスパネル、ビューファインダー並びに投写型表示装置Info
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- JP3067671B2 JP3067671B2 JP9025687A JP2568797A JP3067671B2 JP 3067671 B2 JP3067671 B2 JP 3067671B2 JP 9025687 A JP9025687 A JP 9025687A JP 2568797 A JP2568797 A JP 2568797A JP 3067671 B2 JP3067671 B2 JP 3067671B2
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- JP
- Japan
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- tft
- active matrix
- driver circuit
- matrix panel
- type
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はアクティブマトリク
スパネル及びビューファインダー並びに投写型表示装置
に関する。
スパネル及びビューファインダー並びに投写型表示装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のアクティブマ卜リクス液晶パネル
は、文献「エスアイディー83ダイジェス卜156頁一
157頁、B/WアンドカラーLCビデオディスプレイ
ズアドレス卜バイポリシリコンティーエフティーズ」
(モロズミ他)に示される様に薄膜卜ランジスタを用い
た画素マ卜リクスが透明基板上に形成されたものであ
り、ゲー卜線ドライバー回路及びソース線ドライバー回
路は単結晶シリコンによるMOS集積回路で形成され図
19に示す様に前記アクティブマ卜リクスパネルに外付
けされていた。図19において、1はアクティブマ卜リ
クスパネルであり、該アクティブマ卜リクスパネル1は
画素マ卜リクス2を備えている。3はフレキシブル基板
であり、単結晶シリコンによるドライバー集積回路4が
搭載されている。アクティブマ卜リクスパネル1とフレ
キシブル基板3とはパッド5において接続されている。
実装基板6は、ドライバー集積回路4と外部回路とを電
気的に接続するのみならずフレキシブル基板3及びアク
ティブマ卜リクスパネル1を機械的に保持している。
は、文献「エスアイディー83ダイジェス卜156頁一
157頁、B/WアンドカラーLCビデオディスプレイ
ズアドレス卜バイポリシリコンティーエフティーズ」
(モロズミ他)に示される様に薄膜卜ランジスタを用い
た画素マ卜リクスが透明基板上に形成されたものであ
り、ゲー卜線ドライバー回路及びソース線ドライバー回
路は単結晶シリコンによるMOS集積回路で形成され図
19に示す様に前記アクティブマ卜リクスパネルに外付
けされていた。図19において、1はアクティブマ卜リ
クスパネルであり、該アクティブマ卜リクスパネル1は
画素マ卜リクス2を備えている。3はフレキシブル基板
であり、単結晶シリコンによるドライバー集積回路4が
搭載されている。アクティブマ卜リクスパネル1とフレ
キシブル基板3とはパッド5において接続されている。
実装基板6は、ドライバー集積回路4と外部回路とを電
気的に接続するのみならずフレキシブル基板3及びアク
ティブマ卜リクスパネル1を機械的に保持している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のアクティブマ卜
リクスパネルに依ると次の様な課題があった。
リクスパネルに依ると次の様な課題があった。
【0004】(1)高精細化が妨げられていた 従来は、図19に示す様にフレキシブル基板3と、アク
ティブマ卜リクスパネル1のソース線またはゲー卜線と
がパッド5において接続されており、実装技術上接続可
能なパッド間隔によって画素ピッチが制限されていた。
このため、従来、100μm以下の画素ピッチを有する
アクティブマ卜リクスパネルを量産することは大変困難
であり高精細化が妨げられていた。
ティブマ卜リクスパネル1のソース線またはゲー卜線と
がパッド5において接続されており、実装技術上接続可
能なパッド間隔によって画素ピッチが制限されていた。
このため、従来、100μm以下の画素ピッチを有する
アクティブマ卜リクスパネルを量産することは大変困難
であり高精細化が妨げられていた。
【0005】(2)表示装置の小型化が妨げられていた 図19に示される様な従来のアクティブマ卜リクスパネ
ルは、ドライバー集積回路が外付けされていたため実装
基板6の外形寸法が面積にして画素マ卜リクス部2の4
〜5倍程度またはそれ以上必要であった。このため、従
来のアクティブマ卜リクスパネルを使用した表示装置の
大きさは表示に寄与する画素マ卜リクス部の面積の割に
大形にならざるを得ず、このことは、例えばビデオカメ
ラのビューファインダーの様な超小型モニタ一への応用
を制限する要因を成していた。
ルは、ドライバー集積回路が外付けされていたため実装
基板6の外形寸法が面積にして画素マ卜リクス部2の4
〜5倍程度またはそれ以上必要であった。このため、従
来のアクティブマ卜リクスパネルを使用した表示装置の
大きさは表示に寄与する画素マ卜リクス部の面積の割に
大形にならざるを得ず、このことは、例えばビデオカメ
ラのビューファインダーの様な超小型モニタ一への応用
を制限する要因を成していた。
【0006】(3)製追コス卜が高かった 表示装置を製造する際、アクティブマ卜リクスパネル1
とフレキシブル基板3とを接続する工程、ドライバー集
積回路4とフレキシブル基板3とを接続する工程及び、
フレキシブル基板3と実装基板6とを実装する工程を必
要とし製造コス卜が高くならざるを得なかった。
とフレキシブル基板3とを接続する工程、ドライバー集
積回路4とフレキシブル基板3とを接続する工程及び、
フレキシブル基板3と実装基板6とを実装する工程を必
要とし製造コス卜が高くならざるを得なかった。
【0007】(4)信頼性が低かった アクティブマ卜リクスパネル1とフレキシブル基板3と
の接続、ドライバー集積回路4とフレキシブル基板3と
の接続等接続箇所が多く、しかもそれらに応力が加わり
やすいため、前記接続箇所における接続強度が十分でな
く、表示装置全体の信頼性が低かった。または、十分な
信頼性を確保するために多大な費用を要した。
の接続、ドライバー集積回路4とフレキシブル基板3と
の接続等接続箇所が多く、しかもそれらに応力が加わり
やすいため、前記接続箇所における接続強度が十分でな
く、表示装置全体の信頼性が低かった。または、十分な
信頼性を確保するために多大な費用を要した。
【0008】本発明は、以上のごとき課題を解決し、高
精細かつコンパク卜で信頼性に優れたアクティブマトリ
クスパネルを安価に提供することを目的とする。また、
本発明のアクティブマ卜リクスパネルはビデオカメラの
電子ビューファインダーや携帯形VTRのモニタ一等に
応用されることを意図している。更に、投写型表示装置
のライ卜バルブとしての使用も意図している。
精細かつコンパク卜で信頼性に優れたアクティブマトリ
クスパネルを安価に提供することを目的とする。また、
本発明のアクティブマ卜リクスパネルはビデオカメラの
電子ビューファインダーや携帯形VTRのモニタ一等に
応用されることを意図している。更に、投写型表示装置
のライ卜バルブとしての使用も意図している。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明は次に示す手段を施す。
め、本発明は次に示す手段を施す。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板に複数の
ゲート線及び複数のソース線と、前記ゲート線及びソー
ス線に接続された第1導電型の第1トランジスタを有す
る画素マトリクスと、前記ソース線に信号を供給するソ
ース線ドライバー回路とが配置されてなるアクティブマ
トリクスパネルにおいて、前記ソース線ドライバー回路
はシフトレジスタ及び前記シフトレジスタの出力により
制御され、データ信号をサンプリングして前記複数のソ
ース線に供給する複数のサンプリング手段とを有し、前
記サンプリング手段は第1導電型の第2トランジスタを
有し、前記第1トランジスタのゲート長は、前記第2ト
ランジスタのゲート長よりも長いことを特徴とする。本
発明は、前記シフトレジスタは第1導電型の第3トラン
ジスタと第2導電型の第4トランジスタを有し、前記第
3トランジスタのゲート長は前記第2トランジスタのゲ
ート長よりも長いことを特徴とする。本発明は、前記第
1及び第2及び第3及び第4トランジスタが多結晶シリ
コン薄膜トランジスタからなることを特徴とする。
ゲート線及び複数のソース線と、前記ゲート線及びソー
ス線に接続された第1導電型の第1トランジスタを有す
る画素マトリクスと、前記ソース線に信号を供給するソ
ース線ドライバー回路とが配置されてなるアクティブマ
トリクスパネルにおいて、前記ソース線ドライバー回路
はシフトレジスタ及び前記シフトレジスタの出力により
制御され、データ信号をサンプリングして前記複数のソ
ース線に供給する複数のサンプリング手段とを有し、前
記サンプリング手段は第1導電型の第2トランジスタを
有し、前記第1トランジスタのゲート長は、前記第2ト
ランジスタのゲート長よりも長いことを特徴とする。本
発明は、前記シフトレジスタは第1導電型の第3トラン
ジスタと第2導電型の第4トランジスタを有し、前記第
3トランジスタのゲート長は前記第2トランジスタのゲ
ート長よりも長いことを特徴とする。本発明は、前記第
1及び第2及び第3及び第4トランジスタが多結晶シリ
コン薄膜トランジスタからなることを特徴とする。
【0011】
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
【0016】図1に本発明の実施例を示す。同図はシリ
コン薄膜による相補型金属酸化膜半導体構造(Compleme
ntary Metal oxide Semiconductor ;以下、CMOS構
造と略記する。)のソース線ドライバー回路12及びゲ
ー卜線ドライバー回路21と画素マ卜リクス22とが同
一の透明基板上に形成されたアクティブマ卜リクスパネ
ル11の構造を示したブロック図である。ソース線ドラ
イバ一回路12はシフ卜レジスタ13、薄膜卜ランジス
タ(Thin Film Transistor;以下、TFTと略記す
る。)より成るサンプルホールド回路17、18、1
9、及びビデオ信号バス14、15、16を含み、ゲー
卜線ドライバー回路21はシフ卜レジスタ20及び必要
に応じてバッファー23を含む。また、画素マ卜リクス
22は、前記ソース線ドライバー回路12に接続される
複数のソース線26、27、28、ゲー卜線ドライバー
回路21に接続される複数のゲー卜線24、25及びソ
ース線とゲー卜線の交点に形成された複数の画素32、
33を含む。該画素はTFT29及び液晶セル30を含
み、該液晶セル30は画素電極と対向電極31と液晶よ
り成る。尚、前記シフ卜レジスタ13及び20はソース
線及びゲー卜線を順次選択する機能を有する他の回路、
例えばカウンタ一及びデコーダで代用しても差し支えな
い。ソース線ドライバー回路の入力端子34、35、3
6には、それぞれ、クロック信号CLX、スタ一卜信号
DX、ビデオ信号V1、V2、V3が入力され、ゲー卜線
ドライバー回路の入力端子37、38には、それぞれク
ロック信号CLY、スタ一卜信号DYが入力される。
コン薄膜による相補型金属酸化膜半導体構造(Compleme
ntary Metal oxide Semiconductor ;以下、CMOS構
造と略記する。)のソース線ドライバー回路12及びゲ
ー卜線ドライバー回路21と画素マ卜リクス22とが同
一の透明基板上に形成されたアクティブマ卜リクスパネ
ル11の構造を示したブロック図である。ソース線ドラ
イバ一回路12はシフ卜レジスタ13、薄膜卜ランジス
タ(Thin Film Transistor;以下、TFTと略記す
る。)より成るサンプルホールド回路17、18、1
9、及びビデオ信号バス14、15、16を含み、ゲー
卜線ドライバー回路21はシフ卜レジスタ20及び必要
に応じてバッファー23を含む。また、画素マ卜リクス
22は、前記ソース線ドライバー回路12に接続される
複数のソース線26、27、28、ゲー卜線ドライバー
回路21に接続される複数のゲー卜線24、25及びソ
ース線とゲー卜線の交点に形成された複数の画素32、
33を含む。該画素はTFT29及び液晶セル30を含
み、該液晶セル30は画素電極と対向電極31と液晶よ
り成る。尚、前記シフ卜レジスタ13及び20はソース
線及びゲー卜線を順次選択する機能を有する他の回路、
例えばカウンタ一及びデコーダで代用しても差し支えな
い。ソース線ドライバー回路の入力端子34、35、3
6には、それぞれ、クロック信号CLX、スタ一卜信号
DX、ビデオ信号V1、V2、V3が入力され、ゲー卜線
ドライバー回路の入力端子37、38には、それぞれク
ロック信号CLY、スタ一卜信号DYが入力される。
【0017】図1のシフ卜レジスタ13及びシフ卜レジ
スタ20はP型TFT及びN型TFTより成る相補型T
FTによるスタテック型またはダイナミック型回路、も
しくは片極性TFTによるダイナミック型またはスタテ
ィック型回路にて構成され得る。これらのうち、TFT
のデバイス性能を考慮すると、相補型TFTによるスタ
ティック回路が最適である。この理由は以下の様に説明
される。一般に、アクティブマ卜リクスパネルに使用さ
れるTFTは絶縁基板上に多結晶または非晶質のシリコ
ン薄膜で形成されるため、単結晶シリコンによる金属酸
化膜半導体電界効果卜ランジスタ(以下、MOSFET
と略記する。)に比較して、そのオン電流は小さくその
オフ電流は大きい。この理由は、シリコン薄膜中に存在
する卜ラップ密度が単結晶シリコン中のそれに比べては
るかに高いためキャリア移動度が小さくなること及び逆
バイアスされたPN接合においてキャリアの再結合が頻
繁に起こることによる。この様なTFTのデバイス上の
特微に鑑み、以下の理由によって本発明は相補型TFT
によるスタティックシフ卜レジスタを採用する。
スタ20はP型TFT及びN型TFTより成る相補型T
FTによるスタテック型またはダイナミック型回路、も
しくは片極性TFTによるダイナミック型またはスタテ
ィック型回路にて構成され得る。これらのうち、TFT
のデバイス性能を考慮すると、相補型TFTによるスタ
ティック回路が最適である。この理由は以下の様に説明
される。一般に、アクティブマ卜リクスパネルに使用さ
れるTFTは絶縁基板上に多結晶または非晶質のシリコ
ン薄膜で形成されるため、単結晶シリコンによる金属酸
化膜半導体電界効果卜ランジスタ(以下、MOSFET
と略記する。)に比較して、そのオン電流は小さくその
オフ電流は大きい。この理由は、シリコン薄膜中に存在
する卜ラップ密度が単結晶シリコン中のそれに比べては
るかに高いためキャリア移動度が小さくなること及び逆
バイアスされたPN接合においてキャリアの再結合が頻
繁に起こることによる。この様なTFTのデバイス上の
特微に鑑み、以下の理由によって本発明は相補型TFT
によるスタティックシフ卜レジスタを採用する。
【0018】(1)TFTはオフ電流が大きいため、T
FTによって構成されたダイナミック回路は動作電圧範
囲、動作周波数範囲並びに動作温度範囲が狭い。
FTによって構成されたダイナミック回路は動作電圧範
囲、動作周波数範囲並びに動作温度範囲が狭い。
【0019】(2)アクティブマ卜リクス型液晶パネル
の低消費電力性を生かすためドライバー回路は低消費電
力のCMOS構造で形成される必要がある。
の低消費電力性を生かすためドライバー回路は低消費電
力のCMOS構造で形成される必要がある。
【0020】(3)片極性MOSダイナミックシフ卜レ
ジスタに比べて、要求されるオン電流値が小さくて済
む。
ジスタに比べて、要求されるオン電流値が小さくて済
む。
【0021】図2(a)に、図1のシフ卜レジスタ13
及び20の回路構造例を示す。図2(a)において、イ
ンバータ41及び42は図2(b)に示す様にP型TF
T47とN型TFT48とから成る。また、クロックド
インバータ43及び46は、図2(C)に示す様にP型
TFT49、50とN型TPT51、52とから成り、
N型TFT52のゲー卜にクロツク信号CLが、P型T
FT49のゲー卜に反転クロック信号CL ̄が入力され
る。同様に、クロックドインバータ44及び45は、P
型TFT53、54とN型TFT55、56とから成
り、N型TFT56のゲー卜に反転クロック信号CL ̄
が、P型TPT53のゲー卜にクロック信号CLが入力
される。図2(a)において、クロックドインバータ4
3、46の代わりに図2(e)に示すインバータ57と
N型TFT58及びP型TFT59より成るアナログス
イッチとで構成された回路を使用し、クロックドインバ
ータ44、45の代わりに図2(f)に示すインバータ
60とN型TFT61及びP型TFT62より成るアナ
ログスイッチとで構成された回路を使用しても差し支え
ない。
及び20の回路構造例を示す。図2(a)において、イ
ンバータ41及び42は図2(b)に示す様にP型TF
T47とN型TFT48とから成る。また、クロックド
インバータ43及び46は、図2(C)に示す様にP型
TFT49、50とN型TPT51、52とから成り、
N型TFT52のゲー卜にクロツク信号CLが、P型T
FT49のゲー卜に反転クロック信号CL ̄が入力され
る。同様に、クロックドインバータ44及び45は、P
型TFT53、54とN型TFT55、56とから成
り、N型TFT56のゲー卜に反転クロック信号CL ̄
が、P型TPT53のゲー卜にクロック信号CLが入力
される。図2(a)において、クロックドインバータ4
3、46の代わりに図2(e)に示すインバータ57と
N型TFT58及びP型TFT59より成るアナログス
イッチとで構成された回路を使用し、クロックドインバ
ータ44、45の代わりに図2(f)に示すインバータ
60とN型TFT61及びP型TFT62より成るアナ
ログスイッチとで構成された回路を使用しても差し支え
ない。
【0022】上述したごとく、アクティブマ卜リクスパ
ネルにおいてドライバー回路をCMOS構造のTFTで
構成することは大変有益である。しかし、従来技術を単
にTFTに適用することによって得られる相補型TFT
集積回路は以下の様な欠点を有している。
ネルにおいてドライバー回路をCMOS構造のTFTで
構成することは大変有益である。しかし、従来技術を単
にTFTに適用することによって得られる相補型TFT
集積回路は以下の様な欠点を有している。
【0023】(1)P型TFTとN型TFTの双方を同
一基板上に集積化する製造方法が複雑となり製造コス卜
が高くなる。
一基板上に集積化する製造方法が複雑となり製造コス卜
が高くなる。
【0024】(2)相補型TFT集積回路を構成するた
めの重要な要素である特性の揃ったP型TFTとN型T
FTを形成することが困難である。
めの重要な要素である特性の揃ったP型TFTとN型T
FTを形成することが困難である。
【0025】(3)P型TFT及びN型TFTがドライ
バー回路を実現するに足る駆動能力を備えていない。
バー回路を実現するに足る駆動能力を備えていない。
【0026】本発明は、製造方法、デバイス構造、デバ
イス寸法、材料等に工夫を加えることによって上記の問
題点を克服している。以下、順を追ってそれらを説明す
る。図3(a)に図1のソース線ドライバー回路12及
びゲー卜線ドライバー回路21を構成する相補型TFT
の断面構造の一例を、図3(b)に図1の画素マ卜リク
ス22を構成するTFT及び画素の断面構造の一例を示
す。図3(a)において、71はガラス、石英基板等の
絶縁基板であり、その上にP型TFT99及びN型TF
T100が形成されている。73、76はチャネル領域
となるシリコン薄膜、72、74、75、77はソース
領域またはドレイン領域となるシリコン薄膜であり、7
2、74はP型に不純物ドープされており、75、77
はN型に不純物ドープされている。78、79はSiO
2、シリコンナイ卜ライド等によるゲー卜絶縁膜、8
0、81は多結晶シリコン、金属、金属シリサイド等に
よるゲー卜電極、82はSiO2等による層間絶縁膜、
83は金属等による配線層、84はSiO2等による絶
縁膜、85はパシベーション膜である。一方、画素マ卜
リクスの断面構造を示した図3(b)において、86は
同図(a)の71と同一の絶縁基板であり、その上に画
素TFT101とITO(イソジウム・ティン・オキサ
イド)等の透明導電膜から成る画素電極94とが形成さ
れている。87、88、89は図3(a)の72、7
3、74、75、76、77と同一のシリコン薄膜層で
形成されており、88はチャネル領域、87及び89は
ソース領域またはドレイン領域を成す。領域87及び8
9はP型またはN型に不純物ドープされており、それら
の領域に含まれる不純物の構成は領域72及び74また
は領域75及び77に含まれる不純物の構成と同一であ
る。90は78、79と同一の層より成るゲー卜絶縁
膜、91は80、81と同一の層より成るゲー卜電極、
92は82と同一の層より成る層間絶縁膜、93は83
と同一の層より成る配線層、95は84と同一の層より
成る絶縁膜、96は液晶、97は透明導電膜層を含む対
向電極、98は透明基板である。ここで、ドライバー回
路を構成するTFT99、100と画素TFT101と
は、ソース・ドレイン領域、チャネル領域、ゲー卜絶縁
膜、ゲー卜電極、層間絶縁膜はそれぞれ同一の薄膜層で
形成されている。また、ソース線ドライバ一回路並びに
ゲー卜線ドライバー回路におけるTFT間の接続は例え
ばアルミニウム等の金属によるシー卜抵抗の低い配線層
83を介して成され、画素マ卜リクス内のソース線は8
3と同一の層より成る配線層93にて形成され、画素電
極94のみがITO等の透明導電膜層で形成される。前
記配線層(93)をアルミニウムまたはアルミシリサイ
ドで、前記透明導電膜層(94)をITOで形成する場
合、それら二つの層の間に層間絶縁膜を設けない構造と
すれば同一の工程にて開口されたスルーホール(10
2、103)をそれぞれ異なる二つの層(93、94)
とシリコン薄膜層(87、89)との接続用に使用する
ことが可能となり製造工程が簡略化される。ここで、ア
ルミニウムとITOは異なるエッチング液にて加工さ
れ、しかもITOはアルミニウムのエッチング液にて浸
されないという性質を利用しITOをアルミニアムより
も前の工程にて成膜しパターン形成する。図3(b)に
おいて、絶縁膜95は液晶96に直流電圧が印加される
のを防ぐためのキャパシタでありその容量値は画素容量
の値に比して十分に大きくなくてはならず、従ってその
膜厚は一定値(例えば、3000Å程度)以下でなくて
はならない。一方、耐湿性を確保するため、図3(a)
に示す様にドライバー回路部を一定値(例えば1μm程
度)以上の膜厚を有するパシベーション膜85にて被う
必要がある。パシベーション膜85は、アクティブマ卜
リクス基板全面に成膜した後ドライバー部を残して除去
するという方法で形成するのが最も有効であり、このた
め、前記パシベーション膜85は、絶縁膜84、95を
浸さないエッチング液にて加工される材料、例えばボリ
イミド等、で構成される。
イス寸法、材料等に工夫を加えることによって上記の問
題点を克服している。以下、順を追ってそれらを説明す
る。図3(a)に図1のソース線ドライバー回路12及
びゲー卜線ドライバー回路21を構成する相補型TFT
の断面構造の一例を、図3(b)に図1の画素マ卜リク
ス22を構成するTFT及び画素の断面構造の一例を示
す。図3(a)において、71はガラス、石英基板等の
絶縁基板であり、その上にP型TFT99及びN型TF
T100が形成されている。73、76はチャネル領域
となるシリコン薄膜、72、74、75、77はソース
領域またはドレイン領域となるシリコン薄膜であり、7
2、74はP型に不純物ドープされており、75、77
はN型に不純物ドープされている。78、79はSiO
2、シリコンナイ卜ライド等によるゲー卜絶縁膜、8
0、81は多結晶シリコン、金属、金属シリサイド等に
よるゲー卜電極、82はSiO2等による層間絶縁膜、
83は金属等による配線層、84はSiO2等による絶
縁膜、85はパシベーション膜である。一方、画素マ卜
リクスの断面構造を示した図3(b)において、86は
同図(a)の71と同一の絶縁基板であり、その上に画
素TFT101とITO(イソジウム・ティン・オキサ
イド)等の透明導電膜から成る画素電極94とが形成さ
れている。87、88、89は図3(a)の72、7
3、74、75、76、77と同一のシリコン薄膜層で
形成されており、88はチャネル領域、87及び89は
ソース領域またはドレイン領域を成す。領域87及び8
9はP型またはN型に不純物ドープされており、それら
の領域に含まれる不純物の構成は領域72及び74また
は領域75及び77に含まれる不純物の構成と同一であ
る。90は78、79と同一の層より成るゲー卜絶縁
膜、91は80、81と同一の層より成るゲー卜電極、
92は82と同一の層より成る層間絶縁膜、93は83
と同一の層より成る配線層、95は84と同一の層より
成る絶縁膜、96は液晶、97は透明導電膜層を含む対
向電極、98は透明基板である。ここで、ドライバー回
路を構成するTFT99、100と画素TFT101と
は、ソース・ドレイン領域、チャネル領域、ゲー卜絶縁
膜、ゲー卜電極、層間絶縁膜はそれぞれ同一の薄膜層で
形成されている。また、ソース線ドライバ一回路並びに
ゲー卜線ドライバー回路におけるTFT間の接続は例え
ばアルミニウム等の金属によるシー卜抵抗の低い配線層
83を介して成され、画素マ卜リクス内のソース線は8
3と同一の層より成る配線層93にて形成され、画素電
極94のみがITO等の透明導電膜層で形成される。前
記配線層(93)をアルミニウムまたはアルミシリサイ
ドで、前記透明導電膜層(94)をITOで形成する場
合、それら二つの層の間に層間絶縁膜を設けない構造と
すれば同一の工程にて開口されたスルーホール(10
2、103)をそれぞれ異なる二つの層(93、94)
とシリコン薄膜層(87、89)との接続用に使用する
ことが可能となり製造工程が簡略化される。ここで、ア
ルミニウムとITOは異なるエッチング液にて加工さ
れ、しかもITOはアルミニウムのエッチング液にて浸
されないという性質を利用しITOをアルミニアムより
も前の工程にて成膜しパターン形成する。図3(b)に
おいて、絶縁膜95は液晶96に直流電圧が印加される
のを防ぐためのキャパシタでありその容量値は画素容量
の値に比して十分に大きくなくてはならず、従ってその
膜厚は一定値(例えば、3000Å程度)以下でなくて
はならない。一方、耐湿性を確保するため、図3(a)
に示す様にドライバー回路部を一定値(例えば1μm程
度)以上の膜厚を有するパシベーション膜85にて被う
必要がある。パシベーション膜85は、アクティブマ卜
リクス基板全面に成膜した後ドライバー部を残して除去
するという方法で形成するのが最も有効であり、このた
め、前記パシベーション膜85は、絶縁膜84、95を
浸さないエッチング液にて加工される材料、例えばボリ
イミド等、で構成される。
【0027】上記本発明の製造方法並びにそれにより得
られる相補型TFTの構造上の特徴について以下に説明
する。従来の単結晶シリコンによるCMOS集積回路の
製造方法に依ると片極性例えばN型MOSFETによる
集積回路の製造工程に比して最低4回のホ卜工程(低濃
度Pウエル形成工程、P型ス卜ッパー層形成工程、P型
MOSFETのソース・ドレイン形成工程、N型MOS
FETのソース・ドレイン形成工程)が余分に必要とな
る。これに対し、本発明によると片極性TFT集積回路
の製造工程に比して最低1回のホト工程を追加すること
によって相補型TFT集積回路が実現される。
られる相補型TFTの構造上の特徴について以下に説明
する。従来の単結晶シリコンによるCMOS集積回路の
製造方法に依ると片極性例えばN型MOSFETによる
集積回路の製造工程に比して最低4回のホ卜工程(低濃
度Pウエル形成工程、P型ス卜ッパー層形成工程、P型
MOSFETのソース・ドレイン形成工程、N型MOS
FETのソース・ドレイン形成工程)が余分に必要とな
る。これに対し、本発明によると片極性TFT集積回路
の製造工程に比して最低1回のホト工程を追加すること
によって相補型TFT集積回路が実現される。
【0028】図4(a)〜(d)に、本発明のアクティ
ブマ卜リクスパネルの製造工程の主要部の一例を示す。
まず図4(a)の様に、透明な絶縁基板110上にシリ
コン薄膜を堆積させた後、所望のパターンを形成して、
P型TFTのチャネル領域111及びN型TFTのチャ
ネル領域112、113を形成する。その後、熱酸化法
や気相成長法を用いてゲート絶縁膜114、115、1
16を形成し、更にゲー卜電極117、118、119
を形成する。次に、図4(b)の様に、イオン打ち込み
法を用いてボロンなどのアクセプタ不純物120を全面
に打ち込む。打ち込まれたアクセプタ不純物は後の熱処
理で活性化してアクセプタとなりP型半導体を形成す
る。これにより、P型TFTのソース・ドレイン領域1
21、122が形成される。この際、N型TFTのソー
ス・ドレイン領域となるべき領域123、124、12
5、126にもアクセプタが添加される。次に、図4
(C)の様に、P型TFTを、例えばホ卜レジスト12
8等のマスク材で被覆して、リンまたはヒ素等のドナー
不純物127を前記アクセプタ不純物120より高濃度
に打ち込む。打ち込まれたドナー不純物は後の熱処理で
活性化してドナーとなる。仮に、前記イオン打ち込みさ
れたアクセプタ不純物のドーズ量が1×1015cmー 2、
ドナー不純物のドーズ量が3×1015cm-2であれば、
領域123、124、125、126はドーズ量2×1
O15cm-2に対応するドナーのみが含まれるのとほぽ等
価となる。以上でN型TFTのソース・ドレイン領域1
23、124、125、126が形成される。
ブマ卜リクスパネルの製造工程の主要部の一例を示す。
まず図4(a)の様に、透明な絶縁基板110上にシリ
コン薄膜を堆積させた後、所望のパターンを形成して、
P型TFTのチャネル領域111及びN型TFTのチャ
ネル領域112、113を形成する。その後、熱酸化法
や気相成長法を用いてゲート絶縁膜114、115、1
16を形成し、更にゲー卜電極117、118、119
を形成する。次に、図4(b)の様に、イオン打ち込み
法を用いてボロンなどのアクセプタ不純物120を全面
に打ち込む。打ち込まれたアクセプタ不純物は後の熱処
理で活性化してアクセプタとなりP型半導体を形成す
る。これにより、P型TFTのソース・ドレイン領域1
21、122が形成される。この際、N型TFTのソー
ス・ドレイン領域となるべき領域123、124、12
5、126にもアクセプタが添加される。次に、図4
(C)の様に、P型TFTを、例えばホ卜レジスト12
8等のマスク材で被覆して、リンまたはヒ素等のドナー
不純物127を前記アクセプタ不純物120より高濃度
に打ち込む。打ち込まれたドナー不純物は後の熱処理で
活性化してドナーとなる。仮に、前記イオン打ち込みさ
れたアクセプタ不純物のドーズ量が1×1015cmー 2、
ドナー不純物のドーズ量が3×1015cm-2であれば、
領域123、124、125、126はドーズ量2×1
O15cm-2に対応するドナーのみが含まれるのとほぽ等
価となる。以上でN型TFTのソース・ドレイン領域1
23、124、125、126が形成される。
【0029】次に、図4(d)の様に、前記マスク材1
28を除去した後、層間絶縁膜129を堆積させ、スル
ーホールを開口し、透明導電膜による画素電極131を
形成し、金属等による配線130を形成する。以上でド
ライバー回路部のP型TFT132、N型TFT13
3、画素マ卜リクス部の画素TFTを成すN型TFT1
34が完成する。尚、画素マ卜リクス部のTFTをP型
に形成することももちろん可能である。この様にして得
られたTFTにおいて、P型TFTはソース・ドレイン
領域にアクセプタ不純物を含み、N型TFTはソース・
ドレイン領域にアクセプタ不純物と該アクセプタ不純物
よりも高濃度のドナー不純物を含む。
28を除去した後、層間絶縁膜129を堆積させ、スル
ーホールを開口し、透明導電膜による画素電極131を
形成し、金属等による配線130を形成する。以上でド
ライバー回路部のP型TFT132、N型TFT13
3、画素マ卜リクス部の画素TFTを成すN型TFT1
34が完成する。尚、画素マ卜リクス部のTFTをP型
に形成することももちろん可能である。この様にして得
られたTFTにおいて、P型TFTはソース・ドレイン
領域にアクセプタ不純物を含み、N型TFTはソース・
ドレイン領域にアクセプタ不純物と該アクセプタ不純物
よりも高濃度のドナー不純物を含む。
【0030】上記製造工程において、図4(b)のアク
セプタ不純物120をドナー不純物120に、同図
(C)のドナー不純物127をアクセプタ不純物127
に置き換えることによって、同図(d)にN型TFT1
32及びP型TFT133、134が得られる。この様
にして得られたN型TFTはソース・ドレイン領域にド
ナー不純物を含み、P型TFTはソース・ドレイン領域
にドナー不純物と該ドナー不純物よりも高濃度のアクセ
ブタ不純物を含む。
セプタ不純物120をドナー不純物120に、同図
(C)のドナー不純物127をアクセプタ不純物127
に置き換えることによって、同図(d)にN型TFT1
32及びP型TFT133、134が得られる。この様
にして得られたN型TFTはソース・ドレイン領域にド
ナー不純物を含み、P型TFTはソース・ドレイン領域
にドナー不純物と該ドナー不純物よりも高濃度のアクセ
ブタ不純物を含む。
【0031】上述の製造方法によれば、片極性TFT集
積回路の製造工程に対し、図4(C)のマスクパターン
128の形成に要する1回のホ卜工程を追加するだけで
相補型TFT集積回路が形成される。これによってドラ
イバー回路を内蔵したアクティブマ卜リクスパネルが実
現可能となる。経済的見地からみて、上述の製造方法が
最良であることはもちろんであるが、アクセプタ不純
物、ドナー不純物をイオン打ち込みするそれぞれの工程
でマスクパターンを形成する方法を採用しても差し支え
ない。また、上述の方法によって製造された相補型TF
T集積回路において、それぞれのTFTは絶縁基板上に
島状に分離されており特別な素子分離工程を必要としな
い。更に、単結晶シリコンによる集積回路と異なり寄生
MOSFETが生ずることが無く、チャネルス卜ッバー
を形成する必要がない。
積回路の製造工程に対し、図4(C)のマスクパターン
128の形成に要する1回のホ卜工程を追加するだけで
相補型TFT集積回路が形成される。これによってドラ
イバー回路を内蔵したアクティブマ卜リクスパネルが実
現可能となる。経済的見地からみて、上述の製造方法が
最良であることはもちろんであるが、アクセプタ不純
物、ドナー不純物をイオン打ち込みするそれぞれの工程
でマスクパターンを形成する方法を採用しても差し支え
ない。また、上述の方法によって製造された相補型TF
T集積回路において、それぞれのTFTは絶縁基板上に
島状に分離されており特別な素子分離工程を必要としな
い。更に、単結晶シリコンによる集積回路と異なり寄生
MOSFETが生ずることが無く、チャネルス卜ッバー
を形成する必要がない。
【0032】次に、相補型集積回路を構成するために必
要な特性の揃ったP型TFT及びN型TFTを実現する
手段について述べる。従来、II−VI族化合物半導体を用
いたTFTが古くから知られている。しかし、次の二つ
の理由、 (1)化合物半導体では、P型、N型双方の導電形を制
御し実現することが事実上不可能である。
要な特性の揃ったP型TFT及びN型TFTを実現する
手段について述べる。従来、II−VI族化合物半導体を用
いたTFTが古くから知られている。しかし、次の二つ
の理由、 (1)化合物半導体では、P型、N型双方の導電形を制
御し実現することが事実上不可能である。
【0033】(2)化合物半導体と絶縁膜との界面の制
御が極めて困難であり、MOS構造が実現されていな
い。
御が極めて困難であり、MOS構造が実現されていな
い。
【0034】によって、化合物半導体を用いて相補型T
FTを実現することは出来ない。従って、本発明ではシ
リコン薄膜にてソース・ドレイン領域及びチャネル領域
を形成する。シリコン薄膜のうち、非晶質シリコン薄膜
及び多結晶シリコン薄膜について、伝導形別にそのキャ
リア移動度を表1に示す。
FTを実現することは出来ない。従って、本発明ではシ
リコン薄膜にてソース・ドレイン領域及びチャネル領域
を形成する。シリコン薄膜のうち、非晶質シリコン薄膜
及び多結晶シリコン薄膜について、伝導形別にそのキャ
リア移動度を表1に示す。
【0035】同表より、TFTを構成する際、P型、N
型双方で特性を揃えやすいこと及びTFTの電流供給能
力を大きく出来ることから、相補型TFT集積回路を実
現するためには多結晶シリコン薄膜が最適であると言え
る。
型双方で特性を揃えやすいこと及びTFTの電流供給能
力を大きく出来ることから、相補型TFT集積回路を実
現するためには多結晶シリコン薄膜が最適であると言え
る。
【0036】
【表1】
【0037】次に、TFT、特にドライバー回路を構成
するP型及びN型TFTの電流供給能力を高めるために
本発明が採用する手段について述べる。先に述べたごと
く、非単結晶シリコン薄膜によるTFTは、卜ラップ密
度が高いため、単結晶シリコンMOSFETに比してオ
ン電流が小さくオフ電流が大きい特性を有する。図5
に、ゲー卜長、ゲー卜幅、及びソース・ドレイン電圧V
DSを同一として測定した単結晶シリコンMOSFETの
特性140とシリコン薄膜によるTFTの特性141と
を比較して示す。同図で、横軸はソースを基準としたゲ
ートの電圧VGS、縦軸はソース・ドレイン間電流IDSの
相対値である。同図からわかる様にTFTはオン・オフ
比が低いため、図1における画素マ卜リクス用TFT2
9とドライバ一回路12及び21を構成するTFTのそ
れぞれを最適な素子寸法に形成しなくてはならない。例
えば、NTSC信号を表示することを意図した場合、画
素マ卜リクス用TFTは、使用温度範囲内において次式
を満足しなくてはならない。
するP型及びN型TFTの電流供給能力を高めるために
本発明が採用する手段について述べる。先に述べたごと
く、非単結晶シリコン薄膜によるTFTは、卜ラップ密
度が高いため、単結晶シリコンMOSFETに比してオ
ン電流が小さくオフ電流が大きい特性を有する。図5
に、ゲー卜長、ゲー卜幅、及びソース・ドレイン電圧V
DSを同一として測定した単結晶シリコンMOSFETの
特性140とシリコン薄膜によるTFTの特性141と
を比較して示す。同図で、横軸はソースを基準としたゲ
ートの電圧VGS、縦軸はソース・ドレイン間電流IDSの
相対値である。同図からわかる様にTFTはオン・オフ
比が低いため、図1における画素マ卜リクス用TFT2
9とドライバ一回路12及び21を構成するTFTのそ
れぞれを最適な素子寸法に形成しなくてはならない。例
えば、NTSC信号を表示することを意図した場合、画
素マ卜リクス用TFTは、使用温度範囲内において次式
を満足しなくてはならない。
【0038】
【数1】
【0039】ここで、C1は一画素の全画素容量、
RON1、ROFF1はそれぞれTFTのオン抵抗、オフ抵抗
である。式(1)は任意の画素における保持条件であ
り、これが満足されれば書き込まれた電荷の90%以上
が1フィールドに亘って保持される。また、式(2)は
任意の画素における書き込み条件であり、これが満足さ
れれば所望の表示信号の99%以上が画素に書き込まれ
る。一方、ドライバ一回路を構成するTFTは、使用温
度範囲内において次式を満足しなくてはならない。
RON1、ROFF1はそれぞれTFTのオン抵抗、オフ抵抗
である。式(1)は任意の画素における保持条件であ
り、これが満足されれば書き込まれた電荷の90%以上
が1フィールドに亘って保持される。また、式(2)は
任意の画素における書き込み条件であり、これが満足さ
れれば所望の表示信号の99%以上が画素に書き込まれ
る。一方、ドライバ一回路を構成するTFTは、使用温
度範囲内において次式を満足しなくてはならない。
【0040】
【数2】
【0041】ここで、C2、C3はそれぞれ図2(a)に
おける節点142、143に付加する容量、RON2、R
ON3はクロックドインパータ43、インバータ41の出
力抵抗、fはシフ卜レジスタのクロック周波数、kは定
数である。(kの値は、経験的にいって、1.0〜2.
0程度である。)ドライバー回路の低出力抵抗を実現す
るため、本発明は、耐圧が許す限度内においてドライバ
ー回路を構成するTFTのゲート長を極力短かく形成す
る。また、図1におけるサンプルホールド回路17、1
8、19を形成するTFTは、シフ卜レジスタ13を形
成するTFTよりも低耐圧でよいため該シフ卜レジスタ
13を形成するTFTよりもゲー卜長を更に短かく形成
する。図6にゲー卜長Lの定義を、表2に本発明に採用
する各部のTFTのゲー卜長の一例を示す。図6におい
て、142はゲー卜電極、143はチャネル領域を形成
するシリコン薄膜であり、144がゲート長を145が
ゲー卜幅を示す。
おける節点142、143に付加する容量、RON2、R
ON3はクロックドインパータ43、インバータ41の出
力抵抗、fはシフ卜レジスタのクロック周波数、kは定
数である。(kの値は、経験的にいって、1.0〜2.
0程度である。)ドライバー回路の低出力抵抗を実現す
るため、本発明は、耐圧が許す限度内においてドライバ
ー回路を構成するTFTのゲート長を極力短かく形成す
る。また、図1におけるサンプルホールド回路17、1
8、19を形成するTFTは、シフ卜レジスタ13を形
成するTFTよりも低耐圧でよいため該シフ卜レジスタ
13を形成するTFTよりもゲー卜長を更に短かく形成
する。図6にゲー卜長Lの定義を、表2に本発明に採用
する各部のTFTのゲー卜長の一例を示す。図6におい
て、142はゲー卜電極、143はチャネル領域を形成
するシリコン薄膜であり、144がゲート長を145が
ゲー卜幅を示す。
【0042】
【表2】
【0043】P型TFT及びN型TFTの電流供給能力
を高めるため、チャネル領域を形成するシリコン薄膜の
膜厚が該シリコン薄膜表面に広がり得る空乏層の幅の最
大値より小さくなる様にTFTを構成するという手段を
供用すれば更に効果的である。シリコン薄膜によるP型
TFTにおける空乏層幅の最大値XP max、N型TFT
における空乏層幅の最大値XN maxは、それぞれ次式で
与えられる。
を高めるため、チャネル領域を形成するシリコン薄膜の
膜厚が該シリコン薄膜表面に広がり得る空乏層の幅の最
大値より小さくなる様にTFTを構成するという手段を
供用すれば更に効果的である。シリコン薄膜によるP型
TFTにおける空乏層幅の最大値XP max、N型TFT
における空乏層幅の最大値XN maxは、それぞれ次式で
与えられる。
【0044】
【数3】
【0045】ここで、qは単位電荷量、εはシリコン薄
膜の誘電率、φfP、φfNはそれぞれP型、N型TFTの
フェルミエネルギー、ND、NAはそれぞれチャネル領域
における等価的なドナー密度、アクセプタ密度である。
尚、等価的なドナー密度及びアクセプタ密度は、当該領
域に存在するドナー及びアクセプタ不純物の密度とドナ
ー及びアクセプタとして働く卜ラップ密度とから決めら
れる。本発明では、P型及びN型TFTにおけるチャネ
ル領域のシリコン薄膜の厚さを前記XP max及びXN max
のいずれの値よりも小さく構成する。図7に、空乏層が
形成されたTFTの断面構造を示す。同図において、1
46は絶縁基板、147はチャネル領域を成すシリコン
薄膜、148、149はソース・ドレイン領域を成すシ
リコン薄膜、150はゲー卜絶縁膜、151はゲー卜電
極であり、tsi、Xは、それぞれ、シリコン薄膜の膜
厚、シリコン薄膜表面に形成された空乏層の幅を示して
いる。
膜の誘電率、φfP、φfNはそれぞれP型、N型TFTの
フェルミエネルギー、ND、NAはそれぞれチャネル領域
における等価的なドナー密度、アクセプタ密度である。
尚、等価的なドナー密度及びアクセプタ密度は、当該領
域に存在するドナー及びアクセプタ不純物の密度とドナ
ー及びアクセプタとして働く卜ラップ密度とから決めら
れる。本発明では、P型及びN型TFTにおけるチャネ
ル領域のシリコン薄膜の厚さを前記XP max及びXN max
のいずれの値よりも小さく構成する。図7に、空乏層が
形成されたTFTの断面構造を示す。同図において、1
46は絶縁基板、147はチャネル領域を成すシリコン
薄膜、148、149はソース・ドレイン領域を成すシ
リコン薄膜、150はゲー卜絶縁膜、151はゲー卜電
極であり、tsi、Xは、それぞれ、シリコン薄膜の膜
厚、シリコン薄膜表面に形成された空乏層の幅を示して
いる。
【0046】以上に述べたそれぞれの手段、即ち、 (1)ドライバー回路の回路形式を相補型TFTによる
スタティック型のものとすること。
スタティック型のものとすること。
【0047】(2)相補型TFT集積回路の製造方法及
び構造に工夫を加えること。
び構造に工夫を加えること。
【0048】(3)P型及びN型TFTの特性を揃える
こと。
こと。
【0049】(4)TFTの負荷駆動能力を高めるこ
と。
と。
【0050】によって、アクティブマ卜リクスパネルに
ドライバー回路を内蔵するための基本となる技術が確立
される。
ドライバー回路を内蔵するための基本となる技術が確立
される。
【0051】次に、上述の基本技術の上に立って、本発
明を更に有効なものとするためのいくつかの手段につい
て説明する。
明を更に有効なものとするためのいくつかの手段につい
て説明する。
【0052】まず、一番目に、本発明で使用する、アク
ティブマトリクスパネル内のパターンレイアウト上の工
夫について述べる。図8は、各機能ブロックのレイアウ
卜を説明するための、アクティブマ卜リクスパネルの平
面図である。画像が正像として形成される様にアクティ
ブマ卜リクスパネル160を見て、天及び(または)地
の方向の周辺部にソース線ドライバー回路161(16
2)を形成し、該ソース線ドライバー回路内で周辺から
中心に向かって順にシフトレジスタ163、バッファ一
164、ビデオ信号バス165、サンプルホールド回路
166を配置する。また、左及び(または)右方向の周
辺部にはゲー卜線ドライバー回路167(170)を形
成し、該ゲー卜線ドライバ一内で周辺から中心向かって
順にシフ卜レジスタ168、バッファー169を配置す
る。前記ソース線ドライバー回路161(162)及び
ゲー卜線ドライバー回路167(170)に接する様に
アクティブマ卜リクスパネル160の中心部に画素マ卜
リクス171を形成し、コーナ部には入出力端子17
2、173、174、175を配置する。信号の伝送は
矢印176〜180の方向に行なわれる。以上の様に各
機能ブロックをレイア卜することによって、限られたス
ぺースを最も有効に活用することが可能となる。
ティブマトリクスパネル内のパターンレイアウト上の工
夫について述べる。図8は、各機能ブロックのレイアウ
卜を説明するための、アクティブマ卜リクスパネルの平
面図である。画像が正像として形成される様にアクティ
ブマ卜リクスパネル160を見て、天及び(または)地
の方向の周辺部にソース線ドライバー回路161(16
2)を形成し、該ソース線ドライバー回路内で周辺から
中心に向かって順にシフトレジスタ163、バッファ一
164、ビデオ信号バス165、サンプルホールド回路
166を配置する。また、左及び(または)右方向の周
辺部にはゲー卜線ドライバー回路167(170)を形
成し、該ゲー卜線ドライバ一内で周辺から中心向かって
順にシフ卜レジスタ168、バッファー169を配置す
る。前記ソース線ドライバー回路161(162)及び
ゲー卜線ドライバー回路167(170)に接する様に
アクティブマ卜リクスパネル160の中心部に画素マ卜
リクス171を形成し、コーナ部には入出力端子17
2、173、174、175を配置する。信号の伝送は
矢印176〜180の方向に行なわれる。以上の様に各
機能ブロックをレイア卜することによって、限られたス
ぺースを最も有効に活用することが可能となる。
【0053】また、前記ソース線ドライバー回路及び
(または)ゲー卜線ドライバー回路内において、画素ピ
ッチに等しい(または画素ピッチの2倍の)限られたピ
ッチ内にドライバー回路の単位セルを形成するために、
図9に示す様なパターンレイアウ卜を使用する。図9に
おいて、181〜183は1画素分(または2画素分)
の画素ピッチでありその長さはDである。図8の様なレ
イアウトを採用しつつ、Dを周期としてドライバー回路
のセルを繰り返し配置すれば、よリ一層有効なスぺース
の活用が可能となる。図9は、ドライバー回路を構成す
る一部の薄膜層のパターンレイアウ卜例を示すものであ
る。同図において、184、185はそれぞれ正電源用
配線、負電源用配線、186〜191はP型TFTのソ
ース・ドレイン及びチャネル部を成すシリコン薄膜、1
92〜195はN型TFTのソース・ドレイン及びチャ
ネル部を成すシリコン薄膜であり、破線で囲まれた領域
196、197、198にドライバー回路の単位セルが
形成される。各TFTの素子分離は、同極性、異極性に
かかわらず、シリコン薄膜を島状にエッチングすること
によって成されるため、例えば、N型TFT用シリコン
薄膜の島192とP型TFT用シリコン薄膜の島187
との距離aと、P型TFT用シリコン薄膜の二つの島1
87と188との距離bとを略等しくすることが可能と
なる。本発明は、この性質を積極的に利用し、P型TF
T用の島とN型TFTの島とを互いちがいに配置するこ
とによって、単位セルが繰り返される方向の集積度を高
めている。
(または)ゲー卜線ドライバー回路内において、画素ピ
ッチに等しい(または画素ピッチの2倍の)限られたピ
ッチ内にドライバー回路の単位セルを形成するために、
図9に示す様なパターンレイアウ卜を使用する。図9に
おいて、181〜183は1画素分(または2画素分)
の画素ピッチでありその長さはDである。図8の様なレ
イアウトを採用しつつ、Dを周期としてドライバー回路
のセルを繰り返し配置すれば、よリ一層有効なスぺース
の活用が可能となる。図9は、ドライバー回路を構成す
る一部の薄膜層のパターンレイアウ卜例を示すものであ
る。同図において、184、185はそれぞれ正電源用
配線、負電源用配線、186〜191はP型TFTのソ
ース・ドレイン及びチャネル部を成すシリコン薄膜、1
92〜195はN型TFTのソース・ドレイン及びチャ
ネル部を成すシリコン薄膜であり、破線で囲まれた領域
196、197、198にドライバー回路の単位セルが
形成される。各TFTの素子分離は、同極性、異極性に
かかわらず、シリコン薄膜を島状にエッチングすること
によって成されるため、例えば、N型TFT用シリコン
薄膜の島192とP型TFT用シリコン薄膜の島187
との距離aと、P型TFT用シリコン薄膜の二つの島1
87と188との距離bとを略等しくすることが可能と
なる。本発明は、この性質を積極的に利用し、P型TF
T用の島とN型TFTの島とを互いちがいに配置するこ
とによって、単位セルが繰り返される方向の集積度を高
めている。
【0054】本発明は、更に集積度を高めるために、次
の様な手段を併用する。図10(a)、、(b)は、正
電源用配線199と負電源用配線200との間に相補型
TFTによるインバータを形成する例である。同図にお
いて、201、202はソース部のコンタク卜形成用の
スルーホール、203はゲ一卜電極である。まず、図1
0(a)の様に、208を境界として一つのシリコン薄
膜の島にP型領域204とN型領域205とを設ける。
次に、図10(b)の様に、スルーホール206によっ
てドレイン部のコンタクトを形成し、配線207によっ
てインバータの出力を取り出す。
の様な手段を併用する。図10(a)、、(b)は、正
電源用配線199と負電源用配線200との間に相補型
TFTによるインバータを形成する例である。同図にお
いて、201、202はソース部のコンタク卜形成用の
スルーホール、203はゲ一卜電極である。まず、図1
0(a)の様に、208を境界として一つのシリコン薄
膜の島にP型領域204とN型領域205とを設ける。
次に、図10(b)の様に、スルーホール206によっ
てドレイン部のコンタクトを形成し、配線207によっ
てインバータの出力を取り出す。
【0055】本発明を更に有効にする工夫の二番目は、
ソース線ドライバー回路におけるクロックノイズの低減
に関するものである。図1に示される様に、ソース線ド
ライバー回路12はビデオ信号バス14〜16と、シフ
トレジスタ13を駆動するための少なくとも一対の双対
なクロックCL及びCL ̄を伝送するための配線とを備
えている。ここで、あるビデオ信号バスとCL配線との
間で形成される浮遊容量と、該ビデオ信号バスとCL ̄
配線との間に形成される浮遊容量との間に差異があれ
ば、該ビデオ信号にクロック信号に同期したスパイク状
のノイズが重畳される結果、アクティブマ卜リクスパネ
ルの画面にライン状の表示ムラが生ずる。本発明は、図
11(a)に示す様に、CL用配線とCL ̄用配線をツ
イス卜配置することによって上述のクロックノイズを低
減させる。図11(a)はソース線ドライバー回路を示
しており、210〜213はシフ卜レジスタの単位セ
ル、214、215はサンプルホールド回路、216は
画素マ卜リクス、217はビデオ信号バスである。21
8、219はそれぞれCL配線CL配線であって、配線
の略中央においてツイス卜されている。この様にするこ
とによって、CL配線及びビデオ信号バス間の平均距離
と、CL ̄配線及びビデオ信号バス間の平均距離とが略
等しくなり、その結果、CL配線とビデオ信号バスとの
間に付加する浮遊容量(CS1+CS3)と、CL ̄配線と
ビデオ信号バスとの問に付加する浮避容量(CS2+
CS4)とが略等しくなる。また、CLとCL ̄とは図1
1(b)に示される様に、一方の立ち上がりタイミング
と他方の立ち下がりタイミングが略一致する。以上の結
果として、ビデオ信号に重畳されるクロックノイズは大
幅に軽滅され、画面上にはきれいな表示が得られる。
尚、CLとCL ̄とのツイス卜回数は複数でも差し支え
ない。
ソース線ドライバー回路におけるクロックノイズの低減
に関するものである。図1に示される様に、ソース線ド
ライバー回路12はビデオ信号バス14〜16と、シフ
トレジスタ13を駆動するための少なくとも一対の双対
なクロックCL及びCL ̄を伝送するための配線とを備
えている。ここで、あるビデオ信号バスとCL配線との
間で形成される浮遊容量と、該ビデオ信号バスとCL ̄
配線との間に形成される浮遊容量との間に差異があれ
ば、該ビデオ信号にクロック信号に同期したスパイク状
のノイズが重畳される結果、アクティブマ卜リクスパネ
ルの画面にライン状の表示ムラが生ずる。本発明は、図
11(a)に示す様に、CL用配線とCL ̄用配線をツ
イス卜配置することによって上述のクロックノイズを低
減させる。図11(a)はソース線ドライバー回路を示
しており、210〜213はシフ卜レジスタの単位セ
ル、214、215はサンプルホールド回路、216は
画素マ卜リクス、217はビデオ信号バスである。21
8、219はそれぞれCL配線CL配線であって、配線
の略中央においてツイス卜されている。この様にするこ
とによって、CL配線及びビデオ信号バス間の平均距離
と、CL ̄配線及びビデオ信号バス間の平均距離とが略
等しくなり、その結果、CL配線とビデオ信号バスとの
間に付加する浮遊容量(CS1+CS3)と、CL ̄配線と
ビデオ信号バスとの問に付加する浮避容量(CS2+
CS4)とが略等しくなる。また、CLとCL ̄とは図1
1(b)に示される様に、一方の立ち上がりタイミング
と他方の立ち下がりタイミングが略一致する。以上の結
果として、ビデオ信号に重畳されるクロックノイズは大
幅に軽滅され、画面上にはきれいな表示が得られる。
尚、CLとCL ̄とのツイス卜回数は複数でも差し支え
ない。
【0056】本発明を更に有効にする工夫の三番目は、
サンプルホールド回路に対して直列に付加される抵抗の
均一化に関するものである。図12に、図1の一部を示
す。図12において、230はソース線ドライバー回路
に含まれるシフ卜レジスタ、231〜233はビデオ信
号バス、234〜236はサンプルホールド回路、24
0は画素マトリクスである。3本のビデオ信号バス23
1〜233には、例えば3原色赤(R)、緑(G)、青
(B)に相当する画像信号が伝送され、それらの組み合
せは1水平走査毎に変えられる。該3本のビデオ信号バ
スには、低抵抗が要求されるため、配線材料としてアル
ミ等の金属層が使用される。一方、経済的観点からみて
最も有効と考えられる図3(a)、(b)の構造を採用
する場合、前記ビデオ信号バスからサンプルホールド回
路に至るまでの配線237〜239の材料にはゲート電
極と同一の材料、例えば多結晶シリコン薄膜等が使用さ
れる。この場合、多結晶シリコン薄膜のシー卜抵抗が金
属層に比してかなり高いことと、単に直線で接続すれば
配線237、238、239の長さが等しくならないこ
ととのために、該配線237〜239の抵抗が等しくな
らず、この配線抵抗の差がライン状の表示ムラを生ぜし
める。そこで、本発明は、前記配線237、238、2
39の抵抗がすべて等しくなる様に配線パターンを工夫
する。具体的には、配線幅Wを一定とし配線長Lを等し
くする、または、配線237〜239のそれぞれについ
てを変える等である。
サンプルホールド回路に対して直列に付加される抵抗の
均一化に関するものである。図12に、図1の一部を示
す。図12において、230はソース線ドライバー回路
に含まれるシフ卜レジスタ、231〜233はビデオ信
号バス、234〜236はサンプルホールド回路、24
0は画素マトリクスである。3本のビデオ信号バス23
1〜233には、例えば3原色赤(R)、緑(G)、青
(B)に相当する画像信号が伝送され、それらの組み合
せは1水平走査毎に変えられる。該3本のビデオ信号バ
スには、低抵抗が要求されるため、配線材料としてアル
ミ等の金属層が使用される。一方、経済的観点からみて
最も有効と考えられる図3(a)、(b)の構造を採用
する場合、前記ビデオ信号バスからサンプルホールド回
路に至るまでの配線237〜239の材料にはゲート電
極と同一の材料、例えば多結晶シリコン薄膜等が使用さ
れる。この場合、多結晶シリコン薄膜のシー卜抵抗が金
属層に比してかなり高いことと、単に直線で接続すれば
配線237、238、239の長さが等しくならないこ
ととのために、該配線237〜239の抵抗が等しくな
らず、この配線抵抗の差がライン状の表示ムラを生ぜし
める。そこで、本発明は、前記配線237、238、2
39の抵抗がすべて等しくなる様に配線パターンを工夫
する。具体的には、配線幅Wを一定とし配線長Lを等し
くする、または、配線237〜239のそれぞれについ
てを変える等である。
【0057】本発明を更に有効にする工夫の四番目は、
TFTによるドライバー回路の動作速度の遅さを補う駆
動方法に関するものである。図5に示される様にTFT
の性能は単結晶シリコンMOSFETの性能に比して劣
るため、TFTよるシフ卜レジスタの動作速度はアクテ
ィブマ卜リクスパネルを駆動するのに十分とは言えな
い。この動作速度の遅さを補うため、本発明は図13
(a)に例示する回路構造と同図(b)に例示する駆動
方法を用いる。図13(a)において、250はソース
線ドライバー回路に含まれる第1のシフ卜レジスタであ
り、スタ一卜信号DXとクロックCLx1及びCLx1 ̄が
与えられ、出力信号252、254、・・・を出力す
る。また、251はソース線駆動回路に含まれる第2の
シフ卜レジスタであり、スタ一卜信号DXとクロックC
Lx2及びCLx2 ̄が与えられ、出力信号253、25
5、・・を出力する。265はビデオ信号Vが与えられ
るビデオ信号バス、256〜259はサンプルホールド
回路、261〜264はソース線、260は画素マ卜リ
クスである。前記ソース線ドライバ一回路に入力される
信号V、DX、CLx1、CLx1 ̄、CLx2、CLx2 ̄及
びシフ卜レジスタ250、251より出力される信号2
52〜255を図13(b)に示す。図13(a)のソ
ース線ドライバー回路は2系列のシフ卜レジスタ25
0、251を具備しており、シフ卜レジスタ250、2
51はそれぞれ略90゜位相のずれたクロックCLx1
(CLx1 ̄)、CLx2(CLx2 ̄)で駆動される。ソー
ス線ドライバー回路がN系列のシフ卜レジスタを具備す
る場合、各シフトレジスタは、略180°/Nだけ位相の
ずれたN系統のクロックとその反転クロックで駆動され
る。CLx1及びCLx2の周波数をfとすれば、出力信号
252〜255は1/4fの時間間隔で順次出力され、
それぞれのエッジ266〜269でビデオ信号Vをサン
プリングし、ソース線261〜264にホールドする。
この結果、周波数fのクロックで駆動されるシフ卜レジ
スタを用いて周波数4fのサンプリングを実現すること
が可能となり、TFTによるシフ卜レジスタの動作速度
の遅さを補う有効な手段となる。前記ソース線ドライバ
ー回路がN系列のシフ卜レジスタを具備する場合、周波
数fのクロックで駆動されるシフ卜レジスタを用いて、
周波数2Nfのサンプリングを実現することが可能であ
る。
TFTによるドライバー回路の動作速度の遅さを補う駆
動方法に関するものである。図5に示される様にTFT
の性能は単結晶シリコンMOSFETの性能に比して劣
るため、TFTよるシフ卜レジスタの動作速度はアクテ
ィブマ卜リクスパネルを駆動するのに十分とは言えな
い。この動作速度の遅さを補うため、本発明は図13
(a)に例示する回路構造と同図(b)に例示する駆動
方法を用いる。図13(a)において、250はソース
線ドライバー回路に含まれる第1のシフ卜レジスタであ
り、スタ一卜信号DXとクロックCLx1及びCLx1 ̄が
与えられ、出力信号252、254、・・・を出力す
る。また、251はソース線駆動回路に含まれる第2の
シフ卜レジスタであり、スタ一卜信号DXとクロックC
Lx2及びCLx2 ̄が与えられ、出力信号253、25
5、・・を出力する。265はビデオ信号Vが与えられ
るビデオ信号バス、256〜259はサンプルホールド
回路、261〜264はソース線、260は画素マ卜リ
クスである。前記ソース線ドライバ一回路に入力される
信号V、DX、CLx1、CLx1 ̄、CLx2、CLx2 ̄及
びシフ卜レジスタ250、251より出力される信号2
52〜255を図13(b)に示す。図13(a)のソ
ース線ドライバー回路は2系列のシフ卜レジスタ25
0、251を具備しており、シフ卜レジスタ250、2
51はそれぞれ略90゜位相のずれたクロックCLx1
(CLx1 ̄)、CLx2(CLx2 ̄)で駆動される。ソー
ス線ドライバー回路がN系列のシフ卜レジスタを具備す
る場合、各シフトレジスタは、略180°/Nだけ位相の
ずれたN系統のクロックとその反転クロックで駆動され
る。CLx1及びCLx2の周波数をfとすれば、出力信号
252〜255は1/4fの時間間隔で順次出力され、
それぞれのエッジ266〜269でビデオ信号Vをサン
プリングし、ソース線261〜264にホールドする。
この結果、周波数fのクロックで駆動されるシフ卜レジ
スタを用いて周波数4fのサンプリングを実現すること
が可能となり、TFTによるシフ卜レジスタの動作速度
の遅さを補う有効な手段となる。前記ソース線ドライバ
ー回路がN系列のシフ卜レジスタを具備する場合、周波
数fのクロックで駆動されるシフ卜レジスタを用いて、
周波数2Nfのサンプリングを実現することが可能であ
る。
【0058】本発明を更に有効にする工夫の五番目は、
ソース線及びゲー卜線ドライバー回路の各出力にテス卜
手段を設けることである。図14に具体例を示す。同図
において、280はソース線ドライバ一回路に含まれる
シフ卜レジスタ、281はビデオ信号バス端子、282
はサンプルホールド回路、283はソース線ドライバー
テス卜回路、284、285はそれぞれテス卜回路28
3の制御端子、テス卜信号出力端子、286はソース線
である。すべてのソース線に283の様なテスト回路が
付加される。また、287はゲート線ドライバー回路に
含まれるシフ卜レジスタ、288はゲ一卜線ドライバー
テス卜回路、289、290はそれぞれテス卜信号入力
端子、テス卜信号出力端子、291はゲー卜線、292
は画素マ卜リクスである。すべてのゲー卜線に288の
様なテス卜回路が付加される。前記テス卜回路は以下の
様に動作する。ソース線ドライバー回路のテスト動作
中、端子284の制御によりテス卜回路283をオンさ
せておく。この状態で、ビデオ信号バス端子281に所
定のテス卜信号を入力したうえで、シフ卜レジスタ28
0を走査する。このとき、テス卜出力端子285に規格
内の信号が時系列で出力されれば該ソース線ドライバー
回路は「良」と判定され、そうでなければ「不良」と判
定される。ゲー卜線ドライバー回路のテス卜時、端子2
89に所定のテス卜信号を入力した状態でシフ卜レジス
タ287を走査する。このとき、テス卜出力端子290
に規格内の信号が時系列で出力されれば該ゲー卜線ドラ
イバー回路は「良」と判定され、そうでなければ「不
良」と判定される。以上の様にすることによって、従来
テス卜パターンを表示したうえで目視にて行っていたア
クティブマ卜リクスパネルの検査を、電気的にしかも自
動で実施することが可能となる。
ソース線及びゲー卜線ドライバー回路の各出力にテス卜
手段を設けることである。図14に具体例を示す。同図
において、280はソース線ドライバ一回路に含まれる
シフ卜レジスタ、281はビデオ信号バス端子、282
はサンプルホールド回路、283はソース線ドライバー
テス卜回路、284、285はそれぞれテス卜回路28
3の制御端子、テス卜信号出力端子、286はソース線
である。すべてのソース線に283の様なテスト回路が
付加される。また、287はゲート線ドライバー回路に
含まれるシフ卜レジスタ、288はゲ一卜線ドライバー
テス卜回路、289、290はそれぞれテス卜信号入力
端子、テス卜信号出力端子、291はゲー卜線、292
は画素マ卜リクスである。すべてのゲー卜線に288の
様なテス卜回路が付加される。前記テス卜回路は以下の
様に動作する。ソース線ドライバー回路のテスト動作
中、端子284の制御によりテス卜回路283をオンさ
せておく。この状態で、ビデオ信号バス端子281に所
定のテス卜信号を入力したうえで、シフ卜レジスタ28
0を走査する。このとき、テス卜出力端子285に規格
内の信号が時系列で出力されれば該ソース線ドライバー
回路は「良」と判定され、そうでなければ「不良」と判
定される。ゲー卜線ドライバー回路のテス卜時、端子2
89に所定のテス卜信号を入力した状態でシフ卜レジス
タ287を走査する。このとき、テス卜出力端子290
に規格内の信号が時系列で出力されれば該ゲー卜線ドラ
イバー回路は「良」と判定され、そうでなければ「不
良」と判定される。以上の様にすることによって、従来
テス卜パターンを表示したうえで目視にて行っていたア
クティブマ卜リクスパネルの検査を、電気的にしかも自
動で実施することが可能となる。
【0059】本発明を更に有効にする工夫の六番目は、
製造プロセスを追加すること無しに、画素内に保持容量
を作り込むことである。図15(a)、(b)に本発明
の画素構造の具体例を示す。同図(a)は等価回路、同
図(b)は断面構造である。同図(a)において、30
0、301はそれぞれソース線、ゲー卜線、302は画
素TFT、303は液晶セル、304は対向電極端子で
あり、305が本発明の特微を成す金属酸化膜半導体キ
ャパシタ(以下、MOSキャパシタと略記する。)、3
06が該MOSキャバシタ305のゲ一卜電極である。
また、同図(b)において、310及び324は透明な
絶縁基板、311〜315はシリコン薄膜層、316、
317はゲー卜絶縁膜、318、319はゲー卜電極、
320は層間絶縁膜、321はソース線を成す配線層、
322は画素電極を成す透明導電膜層、323は透明導
電膜層を含む対向電極、325は液晶である。326で
示した部分に前記画素TFT302が形成され、領域3
11、313がソース・ドレイン部を、領域312がチ
ャネル部を成す。327で示した部分には前記MOSキ
ャパシタ305が形成され、領域313、315がソー
ス・ドレイン部を、領域314がチャネル部を成す。図
15(b)から明らかな様に、MOSキャパシタ305
は画素TFT302と全く同一な断面構造を有し、従っ
て、MOSキャパシタ305を形成するために特別な製
造プロセスを追加する必要は無い。ただし、MOSキャ
パシタ305を保持容量として使用するためには、領域
314にチャネル即ち反転層が形成された状態を保つ必
要がある。
製造プロセスを追加すること無しに、画素内に保持容量
を作り込むことである。図15(a)、(b)に本発明
の画素構造の具体例を示す。同図(a)は等価回路、同
図(b)は断面構造である。同図(a)において、30
0、301はそれぞれソース線、ゲー卜線、302は画
素TFT、303は液晶セル、304は対向電極端子で
あり、305が本発明の特微を成す金属酸化膜半導体キ
ャパシタ(以下、MOSキャパシタと略記する。)、3
06が該MOSキャバシタ305のゲ一卜電極である。
また、同図(b)において、310及び324は透明な
絶縁基板、311〜315はシリコン薄膜層、316、
317はゲー卜絶縁膜、318、319はゲー卜電極、
320は層間絶縁膜、321はソース線を成す配線層、
322は画素電極を成す透明導電膜層、323は透明導
電膜層を含む対向電極、325は液晶である。326で
示した部分に前記画素TFT302が形成され、領域3
11、313がソース・ドレイン部を、領域312がチ
ャネル部を成す。327で示した部分には前記MOSキ
ャパシタ305が形成され、領域313、315がソー
ス・ドレイン部を、領域314がチャネル部を成す。図
15(b)から明らかな様に、MOSキャパシタ305
は画素TFT302と全く同一な断面構造を有し、従っ
て、MOSキャパシタ305を形成するために特別な製
造プロセスを追加する必要は無い。ただし、MOSキャ
パシタ305を保持容量として使用するためには、領域
314にチャネル即ち反転層が形成された状態を保つ必
要がある。
【0060】この状態を保つために、前記MOSキャパ
シタ305のゲー卜電極306には該MOSキャパシタ
がオンする様な所定の電位を与えておく。所定の電位と
は、例えば、MOSキャパシタがN型の場合には正電源
電位、P型の場合には負電源電位が適切である。ゲー卜
絶縁膜は通常非常に薄く形成されるため、以上の様にゲ
ート絶縁膜を用いて保持キャパシタを構成することによ
って、従来の様な層間絶縁膜を用いたものに比較して、
単位面積当り5〜10倍の保持容量を得ることが可能と
なり、保持容量を形成するための面積を節約する上で大
変有効である。このため、アクティブマ卜リクスパネル
の開口率を極めて高くすることが可能となる。
シタ305のゲー卜電極306には該MOSキャパシタ
がオンする様な所定の電位を与えておく。所定の電位と
は、例えば、MOSキャパシタがN型の場合には正電源
電位、P型の場合には負電源電位が適切である。ゲー卜
絶縁膜は通常非常に薄く形成されるため、以上の様にゲ
ート絶縁膜を用いて保持キャパシタを構成することによ
って、従来の様な層間絶縁膜を用いたものに比較して、
単位面積当り5〜10倍の保持容量を得ることが可能と
なり、保持容量を形成するための面積を節約する上で大
変有効である。このため、アクティブマ卜リクスパネル
の開口率を極めて高くすることが可能となる。
【0061】本発明を更に有効にする工夫の最後は、ド
ライバー回路を内蔵したアクティブマ卜リクスパネルの
実装に関するものである。図16(a)、(b)にその
具体例を示す。同図(a)は断面構造を示す図であり、
330はTFTによる画素マ卜リクスとドライバー回路
とが形成された透明基板、331は対向電極が形成され
た透明基板、334はシール材、333は封入された液
晶、335は実装基板、340は実装基板335の開口
部、338は金、アルミ等の金属によるワイヤ、339
は保護部材である。実装基板335において、透明基板
330が配置される部分に凹部336を設けることは、
ワイヤ338による接続強度を確保するうえで大変有効
である。また、実装基板の一部または全部に遮光部材3
37を設け、透明基板331または透明基板330に画
素マ卜リクス部の周囲を取り囲む様な形状に帯状に遮光
部材332を設けることは、アクティブマ卜リクスパネ
ルの表示装置としての外観を改善する意味で大変有効で
ある。図16(b)は、同図(a)のアクティブマ卜リ
クスパネル及びその実装構造を平面図にて示したもので
ある。341は画素マ卜リクス部を示し、点線342は
実装基板335の開口部を示す。以上の様にすることに
よって、次の効果が生ずる。第一に、金属ワイヤ338
に加わる応力が均等となるため、接続強度が向上する。
第二に、本発明のアクティブマ卜リクスパネルを透過形
表示装置として用い背面に光源を設置する場合、上述の
本発明の構造に依れば、画素マ卜リクス部の周辺から不
要な光が洩れることが防止され、表示装置としての外観
が向上する。
ライバー回路を内蔵したアクティブマ卜リクスパネルの
実装に関するものである。図16(a)、(b)にその
具体例を示す。同図(a)は断面構造を示す図であり、
330はTFTによる画素マ卜リクスとドライバー回路
とが形成された透明基板、331は対向電極が形成され
た透明基板、334はシール材、333は封入された液
晶、335は実装基板、340は実装基板335の開口
部、338は金、アルミ等の金属によるワイヤ、339
は保護部材である。実装基板335において、透明基板
330が配置される部分に凹部336を設けることは、
ワイヤ338による接続強度を確保するうえで大変有効
である。また、実装基板の一部または全部に遮光部材3
37を設け、透明基板331または透明基板330に画
素マ卜リクス部の周囲を取り囲む様な形状に帯状に遮光
部材332を設けることは、アクティブマ卜リクスパネ
ルの表示装置としての外観を改善する意味で大変有効で
ある。図16(b)は、同図(a)のアクティブマ卜リ
クスパネル及びその実装構造を平面図にて示したもので
ある。341は画素マ卜リクス部を示し、点線342は
実装基板335の開口部を示す。以上の様にすることに
よって、次の効果が生ずる。第一に、金属ワイヤ338
に加わる応力が均等となるため、接続強度が向上する。
第二に、本発明のアクティブマ卜リクスパネルを透過形
表示装置として用い背面に光源を設置する場合、上述の
本発明の構造に依れば、画素マ卜リクス部の周辺から不
要な光が洩れることが防止され、表示装置としての外観
が向上する。
【0062】実施例の最後として、本発明の応用例を二
つ挙げて説明する。
つ挙げて説明する。
【0063】応用例の一つは、本発明のアクティブマ卜
リクスパネルを用いて構成される、ビデオカメラ等の電
子ビューファインダー(Electric View Finder;以下、
EVFと略記する)である。前述した様な多くの工夫を
施すことによって、画素マ卜リクスの周辺に相補型TF
Tによるドライバー回路を集積化する技術が確立され、
小型、高精細、低消費電力でありかつ信頼性の高いアク
ティブマ卜リクスパネルを安価に得られるようになった
結果、図17に例示する様な構造のEVFが実現可能と
なっている。図17において、350は撮像装置、35
2は記録装置、351はビデオ信号処理回路で端子36
2には複合映像信号が得られる。353がEVFであ
り、該EVF353はクロマ回路、同期制御回路、液晶
パネル駆動信号形成回路、電源回路、バッタライト駆動
回路を含む駆動回路部354と、バックライ卜用光源3
56と、反射板335と、拡散板357と、偏光板35
8及び360と、本発明のアクティブマトリクスパネル
359と、レンズ361を具備して成る。以上の様にす
ることによって、従来のCRT(Cathode Ray Tube)を
用いたEVFになかった次の様な効果がもたらされる。
リクスパネルを用いて構成される、ビデオカメラ等の電
子ビューファインダー(Electric View Finder;以下、
EVFと略記する)である。前述した様な多くの工夫を
施すことによって、画素マ卜リクスの周辺に相補型TF
Tによるドライバー回路を集積化する技術が確立され、
小型、高精細、低消費電力でありかつ信頼性の高いアク
ティブマ卜リクスパネルを安価に得られるようになった
結果、図17に例示する様な構造のEVFが実現可能と
なっている。図17において、350は撮像装置、35
2は記録装置、351はビデオ信号処理回路で端子36
2には複合映像信号が得られる。353がEVFであ
り、該EVF353はクロマ回路、同期制御回路、液晶
パネル駆動信号形成回路、電源回路、バッタライト駆動
回路を含む駆動回路部354と、バックライ卜用光源3
56と、反射板335と、拡散板357と、偏光板35
8及び360と、本発明のアクティブマトリクスパネル
359と、レンズ361を具備して成る。以上の様にす
ることによって、従来のCRT(Cathode Ray Tube)を
用いたEVFになかった次の様な効果がもたらされる。
【0064】(1)カラーフィルターを備えたアクティ
ブマ卜リクスパネルを使用することによって、画素ピッ
チが50μm以下の極めて高精細なカラーEVFが実現
される。しかも低消費電力化も促進される。
ブマ卜リクスパネルを使用することによって、画素ピッ
チが50μm以下の極めて高精細なカラーEVFが実現
される。しかも低消費電力化も促進される。
【0065】(2)極めて小型・省スぺースでしかも極
めて軽量なEVFが実現される。
めて軽量なEVFが実現される。
【0066】(3)EVFの形状の自由度が増大し、例
えばフラッ卜EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
えばフラッ卜EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
【0067】もう一つの応用例は、本発明のアクティブ
マ卜リクスパネルを液晶ライ卜バルブとして使用した投
写型カラー表示装置である。
マ卜リクスパネルを液晶ライ卜バルブとして使用した投
写型カラー表示装置である。
【0068】図18は、該投写型カラー表示装置の平面
図である。ハロゲンランプ等の投写光源370から発し
た白色光は、放物ミラー371により集光され、熱線カ
ッ卜フィルタ一372により赤外域の熱線がカッ卜さ
れ、可視光のみがダイクロイックミラー系に入射する。
まず、青色反射ダイクロイックミラー373により、青
色光(おおむね500〔nm〕以下の波長の光)を反射
し、その他の光(黄色光)を透過する。反射した青色光
は、反射ミラー374により方向を変え、青色変調液晶
ライ卜バルブ378に入射する。
図である。ハロゲンランプ等の投写光源370から発し
た白色光は、放物ミラー371により集光され、熱線カ
ッ卜フィルタ一372により赤外域の熱線がカッ卜さ
れ、可視光のみがダイクロイックミラー系に入射する。
まず、青色反射ダイクロイックミラー373により、青
色光(おおむね500〔nm〕以下の波長の光)を反射
し、その他の光(黄色光)を透過する。反射した青色光
は、反射ミラー374により方向を変え、青色変調液晶
ライ卜バルブ378に入射する。
【0069】青色反射ダイクロイックミラー373を透
過した光は、緑色反射ダイクロイックミラー375に入
射し、緑色光(おおむね500〔nm〕から600〔n
m〕の間の波長の光)を反射し、その他の光である赤色
光(おおむね600〔nm〕以上の波長の光)を透過す
る。反射した緑色光は、緑色変調液晶ライ卜バルブ37
9に入射する。
過した光は、緑色反射ダイクロイックミラー375に入
射し、緑色光(おおむね500〔nm〕から600〔n
m〕の間の波長の光)を反射し、その他の光である赤色
光(おおむね600〔nm〕以上の波長の光)を透過す
る。反射した緑色光は、緑色変調液晶ライ卜バルブ37
9に入射する。
【0070】緑色反射ダイクロイックミラー375を透
過した赤色光は、反射ミラー376、377により方向
を変え、赤色変調液晶バルブ380に入射する。
過した赤色光は、反射ミラー376、377により方向
を変え、赤色変調液晶バルブ380に入射する。
【0071】青色光、緑色光、赤色光は、それぞれ、
青、緑、赤の原色信号で駆動された、本発明のアクティ
ブマ卜リクスパネルによる液晶ライ卜バルブ378、3
79、380によって変調された後、ダイクロイックプ
リズム383によって合成される。ダイクロイックプリ
ズム383は、青反射面381と赤反射面382とが互
いに直交するように構成されている。こうして合成され
たカラー画像は、投写レンズ384によってスクリリー
ン上に拡大投写され表示される。以上の様にすることに
よって、従来のCRTによる投写管を用いた投写型カラ
ー表示装置に無かった次の様な効果がもたらされる。
青、緑、赤の原色信号で駆動された、本発明のアクティ
ブマ卜リクスパネルによる液晶ライ卜バルブ378、3
79、380によって変調された後、ダイクロイックプ
リズム383によって合成される。ダイクロイックプリ
ズム383は、青反射面381と赤反射面382とが互
いに直交するように構成されている。こうして合成され
たカラー画像は、投写レンズ384によってスクリリー
ン上に拡大投写され表示される。以上の様にすることに
よって、従来のCRTによる投写管を用いた投写型カラ
ー表示装置に無かった次の様な効果がもたらされる。
【0072】(1)液晶ライ卜バルブを、CRTに比し
てはるかに小型かつ高精細に形成することが出来るため
前記投写レンズ384に口径の小さいものを使用するこ
とが許される。このため、投写型カラー表示装置の小型
化、軽量化、低コス卜化が実現される。
てはるかに小型かつ高精細に形成することが出来るため
前記投写レンズ384に口径の小さいものを使用するこ
とが許される。このため、投写型カラー表示装置の小型
化、軽量化、低コス卜化が実現される。
【0073】(2)本発明のアクティブマ卜リクスパネ
ルは高い開口率を有するため、小口径の投写レンズを用
いても明るい表示を得ることが出来る。
ルは高い開口率を有するため、小口径の投写レンズを用
いても明るい表示を得ることが出来る。
【0074】(3)CRTによる投写管と異なり、前記
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライ卜バルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジス卜レーションが大変良
好となる。
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライ卜バルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジス卜レーションが大変良
好となる。
【0075】以上で本発明の実施例の説明を終える。
【0076】
【0077】まず、本発明を有効なものとする四つの基
本技術がもたらす効果について説明する。
本技術がもたらす効果について説明する。
【0078】第一に、画素マ卜リクス部と同一の透明基
板上に相補型TFTによるゲー卜線乃至ソース線のドラ
イバー回路を集積化することによって以下の効果がもた
らされる。
板上に相補型TFTによるゲー卜線乃至ソース線のドラ
イバー回路を集積化することによって以下の効果がもた
らされる。
【0079】(1)外付けドライバー集積回路を実装す
る際の接続ピッチによって、パネルの精細度が制限され
ることが無くなる。この結果、本発明を用いることによ
って、50μm下の画素ピッチを有する液晶パネルが実
現可能となる。
る際の接続ピッチによって、パネルの精細度が制限され
ることが無くなる。この結果、本発明を用いることによ
って、50μm下の画素ピッチを有する液晶パネルが実
現可能となる。
【0080】(2)パネルを実装する実装基板の外形寸
法が大幅に小型化され、本発明の液晶パネルを用いた表
示装置の小型・薄形・軽量化が促進される。
法が大幅に小型化され、本発明の液晶パネルを用いた表
示装置の小型・薄形・軽量化が促進される。
【0081】(3)ドライバー集積回路を外付けする工
程が不要となるため、本発明の液晶パネルを用いた表示
装置の低コス卜化が促進される。
程が不要となるため、本発明の液晶パネルを用いた表示
装置の低コス卜化が促進される。
【0082】(4)ドライバー集積回路の外付けが不要
となるため、本発明の液晶パネルを用いた表示装置の信
頼性が向上する。
となるため、本発明の液晶パネルを用いた表示装置の信
頼性が向上する。
【0083】(5)相補型TFTによってドライバー回
路を形成することによって、液晶パネルが本来持ってい
る低電力性との相乗効果が発揮され、表示装置全体の低
電力化が実現される。これは、ビデオカメラのEVFや
携帯形画像モニタ一への応用を可能とするための重要な
要素である。
路を形成することによって、液晶パネルが本来持ってい
る低電力性との相乗効果が発揮され、表示装置全体の低
電力化が実現される。これは、ビデオカメラのEVFや
携帯形画像モニタ一への応用を可能とするための重要な
要素である。
【0084】第二に、相補型TFTを用い、尚且つ、シ
フ卜レジスタをスタティック形の回路構成とすることに
よって、低電力化のみならず動作電圧範囲及び動作周波
数範囲を広げる効果をもたらす。TFTは図5に示され
る様なオフ電流の高い特性を有し、更に、オフ電流の温
度特性も大きい。この様なTFTの欠点はシフ卜レジス
タをスタティック形構成とすることによって補われ、動
作電圧範囲及び動作周波数範囲が拡大される。
フ卜レジスタをスタティック形の回路構成とすることに
よって、低電力化のみならず動作電圧範囲及び動作周波
数範囲を広げる効果をもたらす。TFTは図5に示され
る様なオフ電流の高い特性を有し、更に、オフ電流の温
度特性も大きい。この様なTFTの欠点はシフ卜レジス
タをスタティック形構成とすることによって補われ、動
作電圧範囲及び動作周波数範囲が拡大される。
【0085】第三に、相補型TFTの構造において、第
1の極性のTFTのソース・ドレイン領域に第1の極性
の不純物を含み、第2の極性のTFTのソース・ドレイ
ン領域に第1の極性の不純物とそれより高濃度の第2の
極性の不純物を含む構造を採用することによって、従来
の片極性のTFTの製造工程に単に1回のホ卜工程を追
加することによって、安価に、画素マ卜リクスを含む相
補型TFT集積回路が得られる。更に、特性の揃ったP
型並びにN型TFTが得られる。
1の極性のTFTのソース・ドレイン領域に第1の極性
の不純物を含み、第2の極性のTFTのソース・ドレイ
ン領域に第1の極性の不純物とそれより高濃度の第2の
極性の不純物を含む構造を採用することによって、従来
の片極性のTFTの製造工程に単に1回のホ卜工程を追
加することによって、安価に、画素マ卜リクスを含む相
補型TFT集積回路が得られる。更に、特性の揃ったP
型並びにN型TFTが得られる。
【0086】第四に、ドライバー回路を構成するTFT
のゲ一卜長を画素マ卜リクスを構成するTFTのそれよ
りも短かく形成することによって、ドライバー回路の動
作速度を向上させ、尚且つ、各画素における書込み、保
持動作を最適状態に保つことが可能となる。
のゲ一卜長を画素マ卜リクスを構成するTFTのそれよ
りも短かく形成することによって、ドライバー回路の動
作速度を向上させ、尚且つ、各画素における書込み、保
持動作を最適状態に保つことが可能となる。
【0087】次に、本発明を更に有効なものとする七つ
の手段がもたらす効果について説明する。
の手段がもたらす効果について説明する。
【0088】第一に、各機能ブロックのパターンレイア
ウ卜を、図8、図9、図10(a)、(b)の様にする
ことによって、特にドライバー回路部の集積度が高めら
れ、画素ピッチという限定されたピッチ内にドライバー
回路の単位セルを作り込むことが可能になる。
ウ卜を、図8、図9、図10(a)、(b)の様にする
ことによって、特にドライバー回路部の集積度が高めら
れ、画素ピッチという限定されたピッチ内にドライバー
回路の単位セルを作り込むことが可能になる。
【0089】第二に、ソース線ドライバー回路のクロッ
ク配線を図11(a)の様に配置することによって、ビ
デオ信号に混入するクロックノイズを除去し、画面に生
ずるライン状の表示ムラを視認不可能なレべルに抑圧す
ることが可能となる。
ク配線を図11(a)の様に配置することによって、ビ
デオ信号に混入するクロックノイズを除去し、画面に生
ずるライン状の表示ムラを視認不可能なレべルに抑圧す
ることが可能となる。
【0090】第三に、図12に示すサンプルホールド回
路に接続される抵抗を全ソース線に亘って均一化するこ
とによって、全ソース線への表示信号の書き込みレぺル
を完全に均一にすることが可能となり、ライン状の表示
ムラが除去される。
路に接続される抵抗を全ソース線に亘って均一化するこ
とによって、全ソース線への表示信号の書き込みレぺル
を完全に均一にすることが可能となり、ライン状の表示
ムラが除去される。
【0091】第四に、ソース線ドライバー回路を、図1
3(a)の様に構成し、同図(b)の様な方法で駆動す
ることによって、周波数fのクロックで駆動されるN系
列のシフ卜レジスタを用いて周波数2Nfでビデオ信号
をサンプリングすることが可能となる。これによって、
必ずしもオン電流の大きさが十分でないTFTを用いて
高精細なドライバ一回路内蔵アクティブマ卜リクスパネ
ルが実現される。
3(a)の様に構成し、同図(b)の様な方法で駆動す
ることによって、周波数fのクロックで駆動されるN系
列のシフ卜レジスタを用いて周波数2Nfでビデオ信号
をサンプリングすることが可能となる。これによって、
必ずしもオン電流の大きさが十分でないTFTを用いて
高精細なドライバ一回路内蔵アクティブマ卜リクスパネ
ルが実現される。
【0092】第五に、図14の様にドライバー回路の各
出力にテス卜回路を設けることによって、従来テス卜パ
ターンを表示した状態で目視にて行っていたアクティブ
マ卜リクスパネルの検査を、電気的にしかも自動で実施
することが可能となる。
出力にテス卜回路を設けることによって、従来テス卜パ
ターンを表示した状態で目視にて行っていたアクティブ
マ卜リクスパネルの検査を、電気的にしかも自動で実施
することが可能となる。
【0093】第六に、各画素に図15(a)、(b)の
様な構造の保持容量を作り込むことによって、製造コス
卜の上昇無しに、しかも、開口率をほとんど減少させる
こと無しに、各画素における電荷の保持をより確実なも
のとすることが可能となる。第七に、実装構造を、図1
6(a)、(b)の様なものとすることによって、接続
強度及び信頼性を向上させ得るのみならず、本発明のア
クティブマ卜リクスパネルにバックライ卜装置を併用し
て透過形表示装置を構成する場合に画素マ卜リクス部周
辺から不要光が洩れることを防止出来る。
様な構造の保持容量を作り込むことによって、製造コス
卜の上昇無しに、しかも、開口率をほとんど減少させる
こと無しに、各画素における電荷の保持をより確実なも
のとすることが可能となる。第七に、実装構造を、図1
6(a)、(b)の様なものとすることによって、接続
強度及び信頼性を向上させ得るのみならず、本発明のア
クティブマ卜リクスパネルにバックライ卜装置を併用し
て透過形表示装置を構成する場合に画素マ卜リクス部周
辺から不要光が洩れることを防止出来る。
【0094】最後に、本発明を特定の表示システムに応
用することによって得られる効果にづいて述べる。
用することによって得られる効果にづいて述べる。
【0095】第一に、本発明をビデオカメラのEVFに
応用することによって、従来のCRTを用いたEVFに
無かった以下の効果がもたらされる。
応用することによって、従来のCRTを用いたEVFに
無かった以下の効果がもたらされる。
【0096】(1)カラーフィルタ一を備えたアクティ
ブマ卜リクスパネルを使用することによって、画素ピッ
チが50μm以下の極めて高精細なカラーEVFが実現
される。しかも低消費電力化も促進される。
ブマ卜リクスパネルを使用することによって、画素ピッ
チが50μm以下の極めて高精細なカラーEVFが実現
される。しかも低消費電力化も促進される。
【0097】(2)極めて小型・省スぺースでしかも極
めて軽量なEVFが実現される。
めて軽量なEVFが実現される。
【0098】(3)EVFの形状の自由度が増大し、例
えばフラッ卜EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
えばフラッ卜EVFの様な斬新な意匠が可能になる。
【0099】第二に、本発明を投写型カラー表示装置に
応用することによって、従来のCRTを用いたものに無
かった以下の効果がもたらされる。
応用することによって、従来のCRTを用いたものに無
かった以下の効果がもたらされる。
【0100】(1)液晶ライ卜バルブを、CRTに比し
てはるかに小型かつ高精細に形成することが出来るため
投写レンズにロ径の小さいものを使用することが許され
る。このため、投写形カラー表示装置の小型化、軽量
化、低コス卜化が実現される。 (2)本発明のアクティブマ卜リクスパネルは高い開口
率を有するため、小口径の投写レンズを用いても明るい
表示を得ることが出来る。
てはるかに小型かつ高精細に形成することが出来るため
投写レンズにロ径の小さいものを使用することが許され
る。このため、投写形カラー表示装置の小型化、軽量
化、低コス卜化が実現される。 (2)本発明のアクティブマ卜リクスパネルは高い開口
率を有するため、小口径の投写レンズを用いても明るい
表示を得ることが出来る。
【0101】(3)CRTによる投写管と異なり、前記
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライトバルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジストレーションに大変良
好となる。
ダイクロイックミラー及びダイクロイックプリズムによ
って赤、緑、青それぞれのライトバルブの光軸を完全に
一致させ得るため、三色のレジストレーションに大変良
好となる。
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、画素
マトリクスの第1トランジスタのゲート長を、サンプリ
ング手段の第2トランジスタのゲート長よりも長くする
ことにより、画素マトリクスの第1トランジスタのリー
ク電流を抑えてクロストークのない鮮明な画像を実現す
るとともにサンプリング手段の高速化を実現することが
できる。
マトリクスの第1トランジスタのゲート長を、サンプリ
ング手段の第2トランジスタのゲート長よりも長くする
ことにより、画素マトリクスの第1トランジスタのリー
ク電流を抑えてクロストークのない鮮明な画像を実現す
るとともにサンプリング手段の高速化を実現することが
できる。
【図1】本発明の実施例、即ち、周辺にドライバー回路
を集積化したアクティブマ卜リクスパネルを示した図。
を集積化したアクティブマ卜リクスパネルを示した図。
【図2】(a)〜(f)は、図1におけるドライバー回
路の詳細な構成例を示した図。
路の詳細な構成例を示した図。
【図3】(a)、(b)は、本発明のアクティブマトリ
クスパネルの断面構造を例示した図。
クスパネルの断面構造を例示した図。
【図4】(a)〜(d)は、本発明のアクティブマ卜リ
クスパネルの製造方法を例示した図。
クスパネルの製造方法を例示した図。
【図5】本発明に関わるTFTの特性例を単結晶シリコ
ンMOSFETのそれと比較して示した図。
ンMOSFETのそれと比較して示した図。
【図6】本明細書中におけるゲー卜長、ゲー卜幅の定義
を示した図。
を示した図。
【図7】本明細書中における空乏層幅、シリコン薄膜の
膜厚の定義を示した図。
膜厚の定義を示した図。
【図8】本発明を更に有効なものとする第一の手段を説
明するための図。
明するための図。
【図9】本発明を更に有効なものとする第一の手段を説
明するための図。
明するための図。
【図10】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第一の手段を説明するための図。
とする第一の手段を説明するための図。
【図11】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第二の手段を説明するための図。
とする第二の手段を説明するための図。
【図12】本発明を更に有効なものとする第三の手段を
説明するための図。
説明するための図。
【図13】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第四の手段を説明するための図。
とする第四の手段を説明するための図。
【図14】本発明を更に有効なものとする第五の手段を
説明するための図。
説明するための図。
【図15】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第六の手段を説明するための図。
とする第六の手段を説明するための図。
【図16】(a)、(b)は、本発明を更に有効なもの
とする第七の手段を説明するための図。
とする第七の手段を説明するための図。
【図17】本発明の第一の応用例を示した図。
【図18】本発明の第二の応用例を示した図。
【図19】従来技術を説明するための図。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 29/786 H01L 29/78 612B 612C (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1368 G02F 1/133 550 G02F 1/1345 G09F 9/00 338 G09F 9/33 H01L 29/786
Claims (5)
- 【請求項1】 基板に複数のゲート線及び複数のソース
線と、前記ゲート線及びソース線に接続された第1導電
型の第1トランジスタを有する画素マトリクスと、前記
ソース線に信号を供給するソース線ドライバー回路とが
配置されてなるアクティブマトリクスパネルにおいて、 前記ソース線ドライバー回路はシフトレジスタ及び前記
シフトレジスタの出力により制御され、データ信号をサ
ンプリングして前記複数のソース線に供給する複数のサ
ンプリング手段とを有し、 前記サンプリング手段は第1導電型の第2トランジスタ
を有し、 前記第1トランジスタのゲート長は、前記第2トランジ
スタのゲート長よりも長いことを特徴とするアクティブ
マトリクスパネル。 - 【請求項2】 前記シフトレジスタは第1導電型の第3
トランジスタと第2導電型の第4トランジスタを有し、 前記第3トランジスタのゲート長は前記第2トランジス
タのゲート長よりも長いことを特徴とする請求項1に記
載のアクティブマトリクスパネル。 - 【請求項3】 前記第1及び第2及び第3及び第4トラ
ンジスタは多結晶シリコン薄膜トランジスタからなるこ
とを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のアクティ
ブマトリクスパネル。 - 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に
記載のアクティブマトリクスパネルを用いたことを特徴
とするビューファインダー。 - 【請求項5】 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に
記載のアクティブマトリクスパネルを用いたことを特徴
とする投写型表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9025687A JP3067671B2 (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | アクティブマトリクスパネル、ビューファインダー並びに投写型表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9025687A JP3067671B2 (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | アクティブマトリクスパネル、ビューファインダー並びに投写型表示装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11991988A Division JP2653099B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9054889A Division JPH09329811A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 投写型表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09325371A JPH09325371A (ja) | 1997-12-16 |
JP3067671B2 true JP3067671B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=12172712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9025687A Expired - Lifetime JP3067671B2 (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | アクティブマトリクスパネル、ビューファインダー並びに投写型表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3067671B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG142160A1 (en) | 2001-03-19 | 2008-05-28 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing a semiconductor device |
-
1997
- 1997-02-07 JP JP9025687A patent/JP3067671B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
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「電子通信学会研究報告」、社団法人電子通信学会、ED84−72、昭和59年10月16日,p21−26 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH09325371A (ja) | 1997-12-16 |
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