JPS58115850A - アクテイブマトリツクスパネル - Google Patents

アクテイブマトリツクスパネル

Info

Publication number
JPS58115850A
JPS58115850A JP56212543A JP21254381A JPS58115850A JP S58115850 A JPS58115850 A JP S58115850A JP 56212543 A JP56212543 A JP 56212543A JP 21254381 A JP21254381 A JP 21254381A JP S58115850 A JPS58115850 A JP S58115850A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
film transistor
gate
current
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56212543A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Oshima
弘之 大島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP56212543A priority Critical patent/JPS58115850A/ja
Publication of JPS58115850A publication Critical patent/JPS58115850A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄膜トランジスタを用い九アクティブマトリッ
クスパネルに関する。
近年、絶縁基板上に薄膜トランジスタを形成する研究が
活発に行なわれている。その目的の1つには、安価な絶
縁基板を用いた薄形ディスプレイの実現が挙げられる。
すなわち、上に薄膜トランジスタをマトリックス状に形
成し、そのスイッチング特性を応用して液晶等による薄
形ディスプレイを目指すものである。このようにして構
成されたアクティブマトリックスパネルは非常に安価に
製作できる可能性がある。
薄膜トランジスタをアクティブマトリックスパネルに応
用した場合の液晶表示装置は、一般に、上側のガラス基
板と、下側の薄膜トランジスタ基板と、その間に封入さ
れた液晶とから構成されておシ、前記薄膜トランジスタ
基板上にマトリックス状に配置された液晶駆動素子を外
部選択回路によシ選択し、前記液晶駆動素子に接続され
た液晶駆動電極に電圧を印加することによシ、任意の文
字、図形、あるいは画像の表示を行なうものである。前
記薄膜トランジスタ基板の一般的な回路図を第1図に示
す0 第1図(a)は薄膜トランジスタ基板上の液晶駆動素子
のマトリックス状配置図である0図中の1で囲まれた領
域が表示領域であシ、その中に液晶駆動素子2がマトリ
ックス状に配置されている。
3は液晶駆動素子2へのデータ信号ライン(ソース線)
であり、4は液晶駆動素子2へのタイミング信号ライン
(ゲート線)である0液晶駆動素子2の回路図を第1図
(b)に示す。5は薄膜トランジスタであシ、データの
スイッチングを行なう。
6はコンデンサであシ、データ信号の保持用として用い
られる。7は液晶パネルであfi、7−1は各液晶駆動
素子に対応して形成された液晶駆動電極であり、7−2
は上側ガラスパネルである0以上の説明かられかるよう
に、液晶駆動素子内の薄膜トランジスタは、液晶に印加
する電圧のデータをスイッチングするために用いられ、
このとき薄膜トランジスタに要求される特性は大きく次
の2種類に分類される。
(1) 薄膜トランジスタをON状態にした時、コンデ
ンサを充電させる丸めに充分な電流を流すことができる
こと。
(2) 薄膜トランジスタをOFF状態にした時、極力
、電流が流れないこと。
(1)はコンデンサへのデータの書き込み特性に関する
ものである。液晶の表示はコンデンサの電位によシ決定
されるため、短時間にデータを完壁に書き込むことがで
きるように、薄膜トラ・ンジスタは充分大きい電流を流
すことができなくてはならない。このときの電流(以下
、ON電流という。)は、コンデンサの容量と、書き込
み時間とから定tb、そのON電流をクリアできるよう
に薄膜トランジスタを製造しなくてはならない。
(2)は、コンデンサに書き込まれたデータの保持特性
に関するものである。一般に、書き込まれたデータは書
き込み時間よ如もはるかに長い時間保持されなくてはな
らない。コンデンサの静電容量は、通常1pF程度の小
さい値であるため、薄膜トランジスタがOFF状態のと
きの電流(以下、OFF電流という。)がわずかでも流
れると、ドレインの電位(すなわちコンデンサの電位)
は急激にソースの電位に近づき、書き込まれたデータは
正しく保持されなくなってしまう。したがって、薄膜ト
ランジスタのOFF電流は極力小さくする必要がある。
以上、液晶駆動素子内の薄膜トランジスタに要求される
特性について述べたが、以下では、各ゲート線あるいは
各ソース線に信号を供給し、各液晶駆動素子を駆動する
ための周辺回路(以下、駆動回路という。)も薄膜トラ
ンジスタで構成した場合、その薄膜トランジスタに要求
される特性について述べる。
通常、アクティブマトリックスパネルのゲート線および
ソース線は、それぞれ200本程直重合計400本程直
重設けられ、それぞれの線に必要な信号を外部から供給
しなくてはなら表い。このために外部回路を設けると、
アクティブマトリックスパネルのゲート線およびソース
線と外部回路との間の約400本の端子を接続する必要
が生じる。したがって、駆動回路はパネル上に液晶駆動
素子と同時に形成することが望ましい。これにより、ア
クティブマトリックスパネルから外部へ取シ出す端子数
は約10木根度に激減させることが可能となる。こめ場
合のアクティブマトリックスパネルの構成を第2図に示
す。8は第1図(IL)の1に対応する表示領域であシ
、その中に液晶駆動素子がマトリックス状に配置されて
いる。9はソース線、10はゲート線である。ソース線
9への信号はデータ線11からスイッチ12を介して供
給される。スイッチ12の開閉はシフトレジスタ群よ構
成るソース側駆動回路15により行なわれる。ゲート線
10へのタイミング信号は、同じくシフトレジスタ群よ
構成るゲート側駆動回路14から直接供給される。ソー
ス側駆動回路は通常高速で動作させる必要がある。例え
ば、テレビ信号を再生する場合には4MH!程度の周波
数で動作させる。このためソース側駆動回路を構成する
薄膜トランジスタは大きなON電流を有していなくては
ならない。OFF電流は回路が誤動作しない程度に多く
ても問題ない。一方、ゲート側駆動回路は高速で動作す
る必要はないが、数1もの長いゲート線を駆動するため
、やはル大きなON電流が必要となる。(IFF電流は
大きい問題とは洩らない。したがって周辺駆動回路を構
成する薄膜トランジスタはソース側もゲート側も、OF
F電流が多くてもほとんど問題にならないが、ON電流
は極力多くなる特性がを求される0 以上の説明かられかるように、液晶駆動素子内の薄膜ト
ランジスタと駆動回路内の薄膜トランジスタに要求され
る特性は異なっている0これらの特性を満足させるため
に従来ではトランジスタサイズを変えることで対応して
いた。すなわち、薄膜トランジスタのチャネル幅Wとチ
ャネル長りとの比W/Lを、液晶駆動素子内の薄膜トラ
ンジスタでは小さく、駆動回路内の薄膜トランジスタで
は大きくすることによシ、それぞれに要求される特性を
満たそうとしていた。しかし、この方法では、駆動回路
内のトランジスタサイズが極端に大きくなってしまうと
いう欠点を有している。このため、パネル内で駆動回路
の占める面積比率が非常に大きくカシ、パネル内の製造
歩留りが大幅に低下すると共に、コストも上昇する。ま
た、よシ精密な表示を行なうために、液晶駆動票子のサ
イズを小さくすると、おのずからソース線間およびゲー
ト線間の間隔も小さくなり、ますます駆動回路を小型化
する必要性が高まり、従来の方法の欠点がクローズアッ
プされる。
本発明はこのよう表欠点を除去するものであり、その目
的とするところは、要求された特性を保持したまま駆動
回路の面積を減少せしめたアクティブマトリックスパネ
ルを実現することにある。すなわち本発明は、液晶駆動
素子内の薄膜トランジスタのゲート電極は半導体薄膜の
土偶もしくは下側の一方のみに形成され、かつ、駆動回
路に用いられる薄膜トランジスタのゲート電極は半導体
薄膜の上側および下側の両方に形成されたことを特徴と
するアクティブマトリックスパネルを提供するものであ
る。以下、図を参照して本発明を詳しく説明する。
第3図は半導体薄膜の上側にのみゲート電極を設けた薄
膜トランジスタ(以下、シングルゲート薄膜トランジス
タという。)の断面構造の1例である015はガラス等
の絶縁基板、16は半導体薄膜、17はソース領域、1
8はドレイン領域、19はゲート絶縁膜、20はゲート
電極、21は層間絶縁膜、22はソース電極、25はド
レイン電極でおる。このような構造の薄膜トランジスタ
は、ON電流はそれ#1ど大きくできないが、0FFt
流を小さくすることができる。本出願人が行なった実験
によれば、トランジスタサイズをL−10μm、 Wm
 I Q #mの小型にしても、数μA程度の0Nfi
流は比較的容易に得ることができる。これは液晶駆動素
子内のスイッチングトランジスタとして用いる場合、デ
ータの書き込み電流として充分な値である。また、この
ときのOFF電流は10PA程fKすることが可能でア
シ、データの保持特性を確保する上でも充分低いOF’
 F電流が得られる。したがって、液晶駆動素子内のス
イッチングトランジスタとしてはこのシングルゲート薄
膜トランジスタが最適といえる。なお、第5図ではゲー
ト電極が半導体薄膜の上側に形成された場合の構造につ
いて示したがゲート電極が半導体薄膜の下側に形成され
た場合の構造でも、上述の内容は同様である。
第4図は半導体薄膜の上側および下側の両方にゲート電
極を設けた薄膜トランジスタ(以下、ダブルゲート薄膜
トランジスタという。)の断面構造の1例である。24
はガラス勢の絶縁基板、25は第1ゲート電極、26は
第1絶縁膜、27は半導体薄膜、28はソース領域、2
9はドレイン領域、30は第2のゲート絶縁膜、51は
第2のゲート電極、32は眉間絶縁膜、55はソース電
極、54はドレイン電極である。このようなダブルゲー
ト薄膜トランジスタでは、シングルゲー)薄Ji[トラ
ンジスタに比べて、OFF電流、ON電流ともに増加す
ることができる。これは、キャリアを誘起して形成され
るチャネルが、半導体薄膜の上層および下層の双方に形
成される丸めであシ、単純には、ON電流、OFF電流
ともに1シングルゲート薄膜トランジスタの約2倍の値
が得られる。
本発明は、このダブルゲート薄膜トランジスタを駆動回
路に用いるものである。ダブルゲート薄膜トランジスタ
はシングルゲート薄膜トランジスタの約2倍のON電流
を有しているから、トランジスタサイズを半分にするこ
とができる。また、OFF電流も2倍流れやすくなるが
、トランジスタサイズを半分にできるため、実質的なO
FF電流の増加はほとんどない。すなわち、半分のトラ
ンジスタサイズで、従来とほとんど同等の特性を得るこ
とができる。この結果、周辺駆動回路の占める面積を従
来の約半分に減少させることが可能となる。
最後に、液晶駆動素子内の薄膜トランジスタにダブルゲ
ート薄膜トランジスタを用いず、あえてシングルゲート
薄膜トランジスタを用いる理由について述べる。液晶駆
動素子内の薄膜トランジスタにダブルゲート薄膜トラン
ジスタを採用すれば、トランジスタサイズを半分にした
上で、シングルゲート薄膜トランジスタと同等の特性を
得ることができるはずであるが、実際には、バターニン
グ技術の制限からトランジスタサイズを半分にすること
はできない。すなわちアクティブマトリックパネルのよ
うな大面積基板における最小パターン寸法は通常10μ
m程度といわれているが、液晶駆動素子に用いられるト
ランジスタは、W−10μmのシングルゲート薄膜トラ
ンジスタで既に充分な特性が得られておシ、あえてダブ
ルゲート薄膜トランジスタを採用してW−Sμmとする
ことは無意味である。つまシ、パターニング技術の限界
からWは10μm以上に制限されているため、同勢の特
性を維持するためにはLを2倍にしなくてはならない。
このため、むしろトランジスタの占める面積が増大する
結果罠なってしまう。したがって、液晶駆動素子内の薄
膜トランジスタにダブルゲート薄膜トランジスタを採用
することは意味がなく、シングルゲート薄膜トランジス
タを用いなくてはならない。
以上述べたように、本発明は、液晶駆動素子内に1よ7
ングルゲート薄膜トランジスタを、また周辺駆動回路に
はダブルゲート薄膜トランジスタを設けることによシ、
特性を悪化させることなく、周辺駆動回路の占める面積
比率を約半分に減少せしめるという優れ九効果を有する
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は薄膜トランジスタをアクティブマトリックスパ
ネルに応用した場合の一般的な回路図である。第2図は
周辺駆動回路をアクティブマトリックスパネルに内蔵し
た場合の全体の構成図である。第3図はシングルゲート
薄膜トランジスタの断面構成の1例である。第4図はダ
ブルゲート薄膜トランジスタの断面構成の1例である。 以  上 出願人 株式会社諏訪精工金 代理人弁理士 最 上   務 (IL) (b) 第1図 第2図 /r 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数本のゲート線および前記ゲート線と直交する複数本
    のソース線を備え、前記ゲート線と前記ソース線との各
    交点に半導体薄膜を用いた薄膜トランジスタを有すると
    ともに、前記各ゲート線あるいは前記各ソース線の少な
    くとも一方の側の駆動回路を薄膜トランジスタによシ構
    成したアクティブマトリックスパネルにおいて、前記ゲ
    ート線と前記ソース線との各交点に位置する薄膜トラン
    ジスタのゲート電極は前記半導体薄膜の上側もしくは下
    側の一方のみに形成され、かつ、前記駆動回路に用いら
    れる薄膜トランジスタのゲート電極線前記半導体薄膜の
    上側および下側の両方に形成されたことを特徴とするア
    クティブ!ドックスパネル0
JP56212543A 1981-12-28 1981-12-28 アクテイブマトリツクスパネル Pending JPS58115850A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56212543A JPS58115850A (ja) 1981-12-28 1981-12-28 アクテイブマトリツクスパネル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56212543A JPS58115850A (ja) 1981-12-28 1981-12-28 アクテイブマトリツクスパネル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58115850A true JPS58115850A (ja) 1983-07-09

Family

ID=16624415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56212543A Pending JPS58115850A (ja) 1981-12-28 1981-12-28 アクテイブマトリツクスパネル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58115850A (ja)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6052892A (ja) * 1983-09-01 1985-03-26 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置
JPS6081869A (ja) * 1983-10-12 1985-05-09 Seiko Epson Corp 薄膜トランジスタの駆動方法
US4720736A (en) * 1985-01-24 1988-01-19 Sharp Kabushiki Kaisha Amorphous silicon thin film transistor
US4849805A (en) * 1987-11-20 1989-07-18 General Electric Company Radiation hardened integrated circuit and method of making the same
US5079606A (en) * 1989-01-26 1992-01-07 Casio Computer Co., Ltd. Thin-film memory element
US5811837A (en) * 1988-05-17 1998-09-22 Seiko Epson Corporation Liquid crystal device with unit cell pitch twice the picture element pitch
US5818070A (en) * 1994-07-07 1998-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Company, Ltd. Electro-optical device incorporating a peripheral dual gate electrode TFT driver circuit
US6340830B1 (en) 1992-06-09 2002-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for forming the same
US6501097B1 (en) 1994-04-29 2002-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device
US6693301B2 (en) 1991-10-16 2004-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method of driving and manufacturing the same
US6835586B2 (en) 1998-12-25 2004-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US6914302B2 (en) 1998-12-18 2005-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7071910B1 (en) 1991-10-16 2006-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrooptical device and method of driving and manufacturing the same
US7116302B2 (en) 1991-10-16 2006-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Process of operating active matrix display device having thin film transistors
US7253440B1 (en) 1991-10-16 2007-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having at least first and second thin film transistors
US7276730B2 (en) 1998-12-28 2007-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a pixel matrix circuit that includes a pixel TFT and a storage capacitor
CN100444405C (zh) * 2004-07-02 2008-12-17 中华映管股份有限公司 双栅级薄膜电晶体与像素结构及其制造方法
US8158980B2 (en) 2001-04-19 2012-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a pixel matrix circuit that includes a pixel TFT and a storage capacitor
CN104049428A (zh) * 2014-06-16 2014-09-17 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法和显示装置

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0522917B2 (ja) * 1983-09-01 1993-03-31 Seiko Epson Corp
JPS6052892A (ja) * 1983-09-01 1985-03-26 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置
JPS6081869A (ja) * 1983-10-12 1985-05-09 Seiko Epson Corp 薄膜トランジスタの駆動方法
US4720736A (en) * 1985-01-24 1988-01-19 Sharp Kabushiki Kaisha Amorphous silicon thin film transistor
US4849805A (en) * 1987-11-20 1989-07-18 General Electric Company Radiation hardened integrated circuit and method of making the same
US5811837A (en) * 1988-05-17 1998-09-22 Seiko Epson Corporation Liquid crystal device with unit cell pitch twice the picture element pitch
US5079606A (en) * 1989-01-26 1992-01-07 Casio Computer Co., Ltd. Thin-film memory element
US6759680B1 (en) 1991-10-16 2004-07-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device having thin film transistors
US7116302B2 (en) 1991-10-16 2006-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Process of operating active matrix display device having thin film transistors
US7071910B1 (en) 1991-10-16 2006-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrooptical device and method of driving and manufacturing the same
US7253440B1 (en) 1991-10-16 2007-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having at least first and second thin film transistors
US6693301B2 (en) 1991-10-16 2004-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method of driving and manufacturing the same
US6528852B2 (en) 1992-06-09 2003-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Double gated electronic device and method of forming the same
US6815772B2 (en) 1992-06-09 2004-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Dual gate MOSFET
US6340830B1 (en) 1992-06-09 2002-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for forming the same
US6800873B2 (en) 1994-04-29 2004-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US8319715B2 (en) 1994-04-29 2012-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix type liquid crystal display device
US7423291B2 (en) 1994-04-29 2008-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US6501097B1 (en) 1994-04-29 2002-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device
US7102164B2 (en) 1994-04-29 2006-09-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a conductive layer with a light shielding part
US5818070A (en) * 1994-07-07 1998-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Company, Ltd. Electro-optical device incorporating a peripheral dual gate electrode TFT driver circuit
US6914302B2 (en) 1998-12-18 2005-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US6835586B2 (en) 1998-12-25 2004-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7276730B2 (en) 1998-12-28 2007-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a pixel matrix circuit that includes a pixel TFT and a storage capacitor
US8643015B2 (en) 1998-12-28 2014-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a pixel matrix circuit that includes a pixel TFT and a storage capacitor
US8158980B2 (en) 2001-04-19 2012-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a pixel matrix circuit that includes a pixel TFT and a storage capacitor
CN100444405C (zh) * 2004-07-02 2008-12-17 中华映管股份有限公司 双栅级薄膜电晶体与像素结构及其制造方法
CN104049428A (zh) * 2014-06-16 2014-09-17 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法和显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58115850A (ja) アクテイブマトリツクスパネル
US4582395A (en) Active matrix assembly for a liquid crystal display device including an insulated-gate-transistor
JPH1010570A (ja) アクティブマトリクス液晶表示パネル
KR20010039920A (ko) 반도체장치 및 그 제작 방법
KR19980027501A (ko) 액정 표시 소자 및 그 제조방법
JPH0426084B2 (ja)
US20180240393A1 (en) Array substrate, method for partitioned driving thereof, display circuit and display device
US6246460B1 (en) Active matrix liquid crystal display devices
JPH0534836B2 (ja)
KR100655773B1 (ko) 능동 매트릭스 액정 디스플레이 장치
JPS58182272A (ja) 薄膜トランジスタ
JPH0535221A (ja) 表示装置
JPH10293324A (ja) 液晶表示素子
JP2001051300A (ja) 液晶表示装置
JP2622661B2 (ja) 液晶表示パネル
JP2838612B2 (ja) 光弁装置とその製造方法
JPS63313132A (ja) 反射型液晶表示デバイス
JPH03293641A (ja) アクティブマトリクス表示装置
KR0144233B1 (ko) 액티브 매트릭스 방식의 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법
JPS6053082A (ja) 薄膜トランジスタ
JPH1048660A (ja) 液晶表示装置
JPH0511272A (ja) アクテイブマトリクス基板を用いた液晶表示装置
JP2564995B2 (ja) 液晶表示装置
JPS6058676A (ja) 薄膜トランジスタの駆動方法
KR20010058192A (ko) 박막 트랜지스터 액정표시장치