KR20040088589A - 장식용 그루브를 구비한 바닥판 - Google Patents

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Abstract

코어 및 표면층을 포함하는 바닥판이 개시되어 있으며, 상기 바닥판은 표면층의 제거로 인해 형성된 장식용 결합 엣지를 구비한다.

Description

장식용 그루브를 구비한 바닥판 {FLOORBOARDS WITH DECORATIVE GROOVES}
일반적으로, 라미네이트 바닥재는 6 내지 9㎜의 섬유보드(fibreboard)로 이루어진 코어; 라미네이트로 이루어진 0.2 내지 0.8㎜의 두꺼운 상부 장식용 표면층; 및 라미네이트, 플라스틱, 종이 등의 재료로 이루어진 0.1 내지 0.6㎜의 두꺼운 하부 균형층;으로 구성된다. 상기 표면층은 바닥판의 외형과 내구성을 제공한다. 상기 코어는 안정성을 제공하며, 상기 균형층은 연중 상대습도(RH)가 변할 때 바닥판의 평면을 유지한다. 또한, 라미네이트 바닥재는 콤팩트(compact) 라미네이트로 제조될 수 있다. 그 다음, 표면층과 균형층이 페놀 함침 크라프트 종이(phenol impregnated kraft paper) 또는 페놀 함침 목재 섬유로 이루어진 코어에 도포될 수 있다. 표면층, 코어 및 균형층의 제조는 압력과 열이 공급되면서 이루어진다. 일반적으로, 바닥판은 완전히 평탄하거나 평면일 필요가 없는 기존의 서브플로어(subfloor)에 현가식으로 즉, 아교칠하지 않고 설치된다. 예를 들어, 상기 바닥판과 서브플로어 사이에 배치되는 판재 또는 발포재 형태의 베이스 재료에 의하여, 표면의 울퉁불퉁함이 전체적으로 또는 부분적으로 제거된다. 일반적으로, 이러한 유형의 현가식 바닥재에서 통상의 경질 바닥판은 장변과 단변의 아교칠된 텅 앤 그루브 결합부(glued tongue-and-groove joints)(즉, 일측 바닥판의 텅과 이웃한 바닥판의 텅 그루브를 포함하는 결합부)에 의하여 결합된다. 플로어를 깔 때, 상기 바닥판들은 수평으로 함께 접합되어, 일측 바닥판의 결합 엣지를 따라 돌출된 텅이 이웃한 바닥판의 결합 엣지를 따라 형성된 텅 그루브속으로 유입된다. 단변 뿐만 아니라 장변에도 동일한 방법이 사용된다.
아교칠된 텅 앤 그루브 결합부에 의하여 결합되는 상기 통상의 바닥재와 아울러, 아교를 사용할 필요가 없으며 그 대신 소위 기계식 결합 시스템에 의해 기계적으로 결합되는 바닥판이 최근 개발되었다. 이 시스템은 바닥판을 수평 및/또는 수직으로 잠그는 잠금수단을 포함한다. 상기 기계식 결합 시스템은 바닥판의 코어를 기계가공함으로써 형성될 수 있다. 선택적으로, 상기 잠금 시스템의 일부를 바닥판과 합체된, 즉 제조 과정에서 바닥판과 함께 결합된 별도의 재료로 형성할 수 있다. 상기 별도의 재료는 아교 등에 의하여 바닥판에 기계적으로 견고하게 고정될 수 있다. 또한, 상기 별도의 재료는 상기 결합 엣지를 따라 변위되거나, 각운동에 의해 탈착될 수 있는 방식으로 기계적으로 고정될 수 있다.
기계식 결합 시스템을 구비한 현가식 플로어의 주된 장점은, 내측 앵글링(inward angling), 스냅핑 인(snapping-in) 및 상기 결합 엣지를 따른 변위 등의 다양한 조합에 의하여 용이하고 신속하게 설치될 수 있다는 것이다. 상기 스냅핑 인은 수평, 수직 또는 상이한 각도로 결합 엣지를 변위시킴으로써 이루어질 수 있다. 또한, 상기 바닥판은 다시 용이하게 분리되어 다른 위치에서 한번 더 사용될 수 있다. 상기 기계식 결합 시스템의 또 다른 장점은, 바닥판의 엣지부를 양호한 아교 특성을 가질 필요가 없는 재료로 재조할 수 있다는 것이다.
가장 일반적인 코어 재료는 HDF(고밀도 섬유보드)로 불리우는 양호한 안정성을 가진 고밀도의 섬유보드이다. 때때로, MDF(중밀도 섬유보드)가 코어로서 사용된다. 대체로, 이들 코어 재료는 품질이 우수하며, 습기의 침투에 저항할 수 있는 보기 좋은 표면을 갖는다.
일반적으로, 섬유방향이 표면층의 섬유방향과 직교하는 목재 블럭으로 이루어진 코어에 두꺼운, 예를 들어 1 내지 4㎜의 목재 표면층이 도포된다. 상기 표면층이 두꺼울 때, 그리고 상기 표면층이 예를 들어 0.2 내지 1.0㎜의 두께를 가진 얇은 베니어(veneer)일 때, 파티클 보드(Particle Board), 섬유보드 또는 플라이우드(plywood)가 사용된다.
라미네이트 바닥재 및 플라스틱, 목재, 베니어, 코르크 등으로 이루어진 표면층을 구비한 많은 다른 바닥재는, 코어 재료에 도포된 균형층과 표면층으로 제조된다. 이러한 도포작업은, 예를 들어 다수의 함침 종이 시트가 고압 및 고온하에서 압축되는 별도의 공정에서 제조된 장식용 고압 라미네이트를 상기 바닥판에 제공할 때, 미리 제조된 장식층을 아교칠함으로써 이루어질 수 있다. 그러나, 라미네이트 바닥재를 제조함에 있어서, 현재 가장 일반적인 방법은 더 현대적인 원리에 기초한 직접 라미네이팅이며, 여기서 상기 장식용 라미네이트의 제조와 섬유보드에 대한 접착이 단일의 동일한 제조 단계에서 이루어진다. 상기 함침 종이 시트는 상기 보드에 직접 도포되며, 어떠한 아교 작업없이 열과 압력하에서 함께 압착된다.
이러한 두가지 방법 이외에도, 다양한 방법이 코어에 표면층을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 상기 코어의 표면에 장식용 패턴이 인쇄될 수 있으며, 그 다음, 예를 들어 마모층이 코팅될 수 있다. 또한, 상기 코어에는 목재, 베니어, 전사지(decorative paper) 또는 플라스틱 시트로 이루어진 표면층이 제공될 수도 있으며, 그 후, 이 재료들은 마모층으로 코팅될 수 있다.
대체로, 전술한 방법들은 대형 보드 형태의 플로어 요소를 산출하게 되며, 그후, 상기 보드는 예를 들어 약 10개의 플로어 패널로 절단된 다음, 바닥판으로 기계가공된다. 일부 경우에서, 전술한 방법들은 완전한 플로어 패널을 산출하게 되며, 완전한 바닥판으로의 기계가공이 실시되기 전에, 절단작업은 필요하지 않다. 일반적으로, 개별 플로어 패널은, 상기 패널이 목재 또는 베니어로 이루어진 표면층을 가질 때, 제조된다.
모든 경우에 있어서, 전술한 플로어 패널은 그들의 엣지를 따라 개별적으로 기계가공됨으로써 바닥판이 된다. 상기 엣지의 기계가공은 고급 밀링머신에서 실시되며, 여기서 플로어 패널은 당해 플로어 패널이 다수의 밀링 모터를 지나 고속으로 정확하게 움직일 수 있도록 장착된 하나 또는 그 이상의 체인 또는 밴드 사이에 정확하게 위치되며, 상기 밀링 모터는 플로어 패널의 엣지를 기계가공하는 다이아몬드 절단공구 또는 금속 절단공구를 구비하고 있다. 서로 다른 각도로 작동하는 수개의 밀링 모터를 이용함으로써, 100m/min 이상의 속도와 ±0.02㎜의 정밀도로 개선된 결합부 형상을 성형할 수 있다.
일부 용어의 정의
하기된 설명에서, 장착된 바닥판의 가시적 표면을 "전면부"라 하는 반면, 서브플로어를 대면하고 있는 바닥판의 대향면을 "배면부"라 한다. 사용되는 시트형 시작 재료(sheet-shaped starting material)를 "코어"라 한다. 상기 코어가 전면부에 가장 근접한 표면층, 그리고 바람직하게 배면부에 가장 근접한 균형층으로 코팅되면, 이는 "플로어 패널"이라 불리우는 반제품을 형성하게 되고, 후속 공정에서, 상기 반제품이 전술한 다수의 플로어 패널로 분할되는 경우, "플로어 요소"를 형성하게 된다. 결합 시스템을 구비한 최종 형상을 얻기 위하여 상기 플로어 패널이 그들의 엣지를 따라 기계가공되면, 이들을 "바닥판"이라 한다. "표면층"이라 함은 상기 전면부에 가장 근접한 코어에 도포된 모든 층을 의미하며, 바람직하게 바닥판의 전면부 전체를 포함한다. "장식용 표면층"이라 함은 플로어에 장식적 외관을 주로 제공하는 층을 의미한다. "마모층"은 상기 전면부의 내구성을 주로 개선하는 층에 관련된다. 라미네이트 플로어에서, 이 마모층은 멜라민과 알루미늄 옥사이드를 포함한 투명한 종이로 구성된다. "보강층"이라 함은 충격과 압력에 대해 저항하는, 일부의 경우, 코어의 울퉁불퉁함을 보상하는 상기 표면층의 능력을 주로 개선하는 층을 의미하며, 따라서 이들을 표면에서는 볼 수 없다. 고압 라미네이트에서, 일반적으로 상기 보강층은 페놀 수지가 함침된 다갈색 크라프트 종이로 구성된다. "장식층"이라 함은 보강 효과보다는 소정의 외관을 얻기 위한 목적으로, 아날로그 방식으로, 즉 상기 장식용 표면층 아래에서 상기 보강층에 도포되는 층을 의미한다. 상기 장식층은, 소정의 외관을 얻기 위한 다른 방식으로 보강층이 변형되거나 또는 착색됨으로써, 상기 보강층과 동일할 수 있다.
일반적으로, "상기 표면층에 가장 근접한 코어의 부분"이라 함은 수직 잠금수단 위에 위치되며, 바람직하게는, 상기 수직 잠금수단으로부터 보다는 코어의 표면층으로부터 더 짧은 거리에 있는 코어의 부분을 의미한다.
교차 결합된 수개의 목재층으로 구성된 "플라이우드"와 관련하여, 상기 플라이우드의 내층은 코어를 구성하는 것으로 간주되며, 외층은 전술한 정의에 따른 표면층, 보강층 및/또는 장식층을 구성하는 것으로 간주된다.
"수평면"은 상기 표면층의 외층에 대해 평행한 평면을 의미한다. 결합 위치에서, 2개의 병렬배치된 상부 결합 엣지는 "수직 결합 평면"을 형성한다.
상기 전면부와 배변부 사이의 바닥판의 엣지에 있는 바닥판의 외측부를 "결합 엣지"라 한다. 대체로, 상기 결합 엣지는 수개의 "결합면"을 가지며, 상기 결합면은 수직면, 수평면, 각면(angled), 둥근면(rounded), 사면(bevelled) 등일 수 있다. 이러한 결합면은 서로 다른 재료, 예를 들어 라미네이트, 섬유보드, 목재, 플라스틱, 금속(예컨대, 알루미늄) 또는 밀봉 재료로 제조될 수 있다. "결합 엣지부"라 함은 상기 결합 엣지에 가장 근접한 바닥판부의 일부 및 바닥판의 결합 엣지를 의미한다. 일반적으로, "장식용 결합부"라 함은 예를 들어 석재 또는 목재 재료 중간의 가시적 결합부인 것처럼 보이도록 한 바닥판의 표면 부분을 의미한다.
"결합부" 또는 "결합 시스템"이라 함은 상기 바닥판을 수직 및/또는 수평으로 연결하는 상호작용식 연결수단을 의미한다. 상기 바닥판의 결합과 관련하여, "수직"은 상기 수평면과 교차하는 방향을 의미한다. 상기 "수평"은 개별 결합부의 수직 결합 평면과 교차하는 방향을 의미한다.
전술한 기술들은 천연 목재 바닥재를 모방한 라미네이트 바닥재의 제조에 사용될 수 있다. 최근, 석재, 타일 등의 모조품이 더욱 일반화되었다. 본원에서, 가능한 한 천연 석재와 타일 중간의 장식용 결합부를 제조하고자 한다. 상기 장식용 결합부는 석재 재료의 것 이외의 장식과 구조를 가져야 하며, 2개의 석재 또는 타일 중간의 함입된(embedded) 결합부인 것처럼 상기 수평면 아래로 다소 낮아야 한다. 이 장식용 결합부를 제조하기 위해 사용된 기술들은 고가이며, 자연스러운 외관을 제공하지 않는다. 장식용 결합 엣지부를 더 간단하고 저렴한 방식으로 더 자연스러운 외관을 갖도록 제조할 수 있다면, 이러한 유형의 바닥재 시장을 급신장시킬 수 있을 것이다.
종래기술과 그 문제점
함입된 장식용 결합부를 구비한 라미네이트 바닥재를 제조할 때, 상기 시작 재료는 인쇄된 결합 엣지부를 구비한 전사지이다. 일반적으로, 이 종이에는 멜라민 수지가 함침된다. 이 과정에서 제어되지 않은 팽창(swelling)이 발생한다. 후속하는 라미네이션 공정에서, 상기 장식용 함침지는 코어상에 배치된다. 이 장식용 함침지 위에 투명한 마모층이 바람직하게 위치된 다음, 양각된 금속 시트에 대하여 라미네이션이 이루어지며, 상기 금속 시트내에는 일반적으로 당해 금속 시트의 나머지 부분의 구조와는 다른 구조를 가진 결합부가 형성되고, 여기서 상기 결합부는 라미네이션 과정에서 0.2㎜의 침하(depression)가 발생하도록 설계된다. 그 결과, 플로어 요소의 전면부는 예를 들어 타일 또는 석재 중간의 소정의 결합부에 대응하는 함입된 결합 패턴을 갖게 된다.
이 제조방법은 라미네이션 과정에서 상기 전사지와 금속 시트를 위치시키기가 어렵고, 후속하는 결합 엣지의 절단 및 기계가공에서 플로어 요소 및 플로어 패널을 위치시키기가 어렵다는 문제점이 있다.
상기 금속 시트는 전사지에 대하여 매우 정확하게 위치되어야 한다. 매우 정확하게 위치된 경우에도, 함침과정에서 제어되지 않은 팽창을 억제하는 것은 불가능하다. 또한, 이러한 팽창은 결합 엣지의 절단 작업과 기계가공에서 문제를 유발한다. 이러한 팽창과 위치 결정의 문제점으로 인하여, 장식과 양각이 서로 일치하지 않게 되고, 상기 장식용 함입 결합부가 바닥판마다 상이하게 되며, 그 결과 자연스럽지 않은 외관이 만들어진다.
이러한 문제점들을 해소하기 위하여, 다른 방법들이 사용되었다. 하나의 방법은 플로어 요소의 판형(format)을 제한함으로써, 팽창과 관련한 최대 편차를 저감시키는 것이다. 압착 및 절단 과정에서 광학적으로 읽을 수 있는 특수한 표식을 전사지에 만들게 된다. 그 다음, 상기 보드를 가능한 한 정확하게 정렬하고, 각각의 플로어 요소에 대한 톱날의 개별적 조절이 이루어질 수 있다.
이 방법의 주된 단점은 비용이 많이 소요되며, 용량이 작고, 완성된 바닥판에서 장식, 양각 및 결합 엣지간에 매우 큰 편차가 발생한다는 것이다.
또한, 상기 전사지를 손상시키지 않고 고압 라미네이트에 깊은 양각을 제공하기가 어렵다. 직접 라미네이트 과정에서 결합부의 침하로 인하여, 코어의 섬유가 압축된다. 상기 압축된 섬유는 차후에 습기가 침투하면 정상보다 더 많이 팽창하게 되고, 따라서, 결합 엣지의 손상을 유발하게 된다.
라미네이트 플로어 또는 목재 플로어가 35 내지 45°의 각도로 경사지거나 각진 상부 결합 엣지를 가질 수 있음이 공지되어 있다. 2개의 결합부간의 서로 다른 수직 위치와 연관된 문제점을 저감시키고자 하는 이러한 유형의 엣지 기계가공은 본 발명이 제공할 수 있는 엣지의 구조를 제공하기에는 적합하지 않다.
본 발명은 일반적으로 바닥판의 장식용 그루브 분야에 관한 것이다. 본 발명은 그러한 장식용 그루브가 구비된 바닥판과, 그 바닥판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 예를 들어 (뵈린게 알루미늄 에이비가 소유한)WO9426999, WO9966151, WO9966152, SE0100100-7 및 SE0100101-5에 도시되고 설명된 유형의 바닥판과 통합된 기계적 잠금 시스템에서 사용하기에 특히 적합하지만, 플로어를 결합시키기위해 사용될 수 있는 선택적 결합 시스템에서도 사용가능하다.
특히, 무엇보다도 본 발명은 코어와, 상기 코어 상부에 장식용 표면층을 가진 유형의 플로어에 관한 것이다.
본 발명은 현가식 플로어(floating floors)에서 사용하기에 특히 적합하며, 상기 현가식 플로어는 바닥판과 통합된 결합 시스템에 의해 기계적으로 결합되는, 즉 공장에 설치되는 바닥판으로 형성되고, 상기 바닥판은 장식용 라미네이트 또는 장식용 플라스틱 재료로 이루어진 하나 또는 그 이상의 바람직하게는 방수 상층; 목재-섬유 기반 재료로 이루어진 중간 코어; 및 상기 코어 배면의 바람직하게는 하부 균형층(balancing layer);으로 구성된다. 따라서, 하기된 종래 기술에 대한 설명, 공지 시스템의 문제점 및 본 발명의 목적과 특징들은, 비한정적인 예로서, 이러한 응용 분야와 특히 장변과 단변이 모두 기계적으로 결합되는 직사각형 바닥판으로 형성된 라미네이트 바닥재에 관한 것이다. 그러나, 본 발명이 선택적 결합 시스템을 구비한 선택적 바닥판에 사용될 수 있음이 강조되어야 하며, 여기서 상기 바닥판은 코어와 하나 이상의 표면층을 갖는 것이 바람직하고, 이들 두 요소는 색상, 패턴, 구조 등에서 서로 상이한 장식적 특성을 갖거나 또는 제조 과정에서 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명은, 예를 들어 목재, 플라스틱 재료, 니들 펠트와 같은 가요성 섬유 또는 서로 다른 재료, 예컨대 목재, 플라스틱, 코르크, 고무 또는 플로어에서 표면층으로 사용될 수 있는 기타 다른 물질의 조합 재료 등으로 이루어진 하나 또는 그 이상의 표면층에도 적용가능하다. 또한, 본 발명은 균질(homogeneous) 목재 플로어와 같은 균질 재료의 장식용 결합부를 형성하기 위해서도 사용될 수 있다.
도 1a 내지 도 1d는 바닥판의 제조 단계를 도시한 도면이고,
도 2a 내지 도 2e는 고압 라미네이트 및 직접 라미네이트 표면을 구비한 라미네이트 바닥재의 구성을 도시한 도면이며,
도 3a 내지 도 3b는 종래 기술에 따른 장식용 결합부의 제조 방식의 예를 도시한 도면이고,
도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 장식용 결합부를 도시한 도면이며,
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 장식용 결합부의 선택적 실시예를 도시한 도면이고,
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면이며,
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 바닥판을 도시한 도면이고,
도 8은 장식용 그루브의 제조방법을 도시한 도면이며,
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면이고,
도 10a 내지 도 10e는 본 발명에 따라 제조된 바닥판의 다른 실시예를 도시한 도면이며,
도 11a 내지 도 11b는 장식용 결합부의 제조를 도시한 도면이다.
본 발명의 목적은 장식용 함입 결합부를 구비한 바닥판의 제조 및 사용과 관련된 하나 또는 그 이상의 문제점을 저감 또는 제거하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 플로어 요소, 플로어 패널 및 바닥판의 제조를 위한 합리적이고 저렴한 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 독립항에 따른 시스템, 바닥판 및 방법에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 실현된다. 종속항 뿐만 아니라 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 본 발병의 실시예를 명료하게 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 상기 장식용 결합부가 플로어 패널의 결합 엣지의 기계가공 과정에서 제조되어야 한다는 인식에 기초한 것이다. 그 후, 정렬과 관련하여 특별한 요건없이 라미네이션 및 절단이 이루어질 수 있으며, 팽창의 문제가 발생하지 않는다.
상기 장식용 함입 결합부는 표면층의 일부, 바람직하게는 장식 효과를 가진 하층이 노출될 정도로 제거된 장식용 표면층에 의해 제공될 수 있다. 이 하층은 예를 들어 바닥판의 보강층, 장식층 또는 노출된 코어 부분인 표면층일 수 있다. 실시예에 따르면, 상기 장식용 표면층이 제거되어 하층이 노출되는 깊이까지 기계가공이 이루어진다. 실시예에 따르면, 상기 하층의 기계가공은 원하는 효과를 얻는데 필요한 정도로 제한될 수 있다. 따라서, 결합 엣지에서의 표면층은 완전히 제거되지만 하층은 완전히 제거되지 않는 깊이까지 기계가공이 실시될 수 있다. 일부 경우에서, 상기 표면층의 완전 제거를 목적으로, 하층까지 약간 연장되어 재료의 제거가 허용될 수 있다.
상기 코어가 보이도록 모든 표면층을 제거하는 기계가공에 의해 상기 장식용 결합부가 제공될 수도 있다. 또한, 이 경우, 기계가공의 깊이는 상기 표면층에 가장 근접한 코어 부분으로 제한될 수 있다.
실시예에 따르면, 기계가공의 깊이는 바닥판의 두께와 관련하여 매우 작다. 이와 같이 얕은 그루브는 많은 장점을 제공하는데, 예를 들면, 먼지가 쌓이지 않고 청소가 용이한 장식용 그루브가 제공될 수 있다. 또 다른 장점은 표면층에서 또는 상기 표면층에 가장 근접한 코어 부분에서의 기계가공이 내구성, 충격 강도, 내습성과 관련한 바닥판의 악화를 초래하지 않는다는 것이다.
본 출원인은 적당한 작업기계 및 다이아몬드 절단 공구로서 0.01㎜ 정밀도로 상기 표면층의 부분 제거가 가능함을 발견하였다. 따라서, 상기 표면층은 부분적으로 제거될 수 있으며, 상기 하층은 노출될 수 있다. 이 하층에는 바닥판의 나머지 표면과 어긋난 구조 및 외관이 제공될 수 있으며, 따라서 함입된 장식용 결합부를 구성할 수 있다.
본 발명은 바닥판의 결합 엣지부에서 사용하기에 특히 적합하지만, 본 발명에 따른 하나 또는 그 이상의 장식용 함입 그루브가 바닥판의 결합 엣지부들 사이의 선택적 위치에 배열될 수도 있다.
따라서, 상기 바닥판은 장식용 함입 그루부를 사이에 구비한 다수의 표면부로 구성된 표면을 가질 수 있으며, 다수의 타일 또는 긴 블럭 등으로 표면 패턴을 형성할 수 있다. 상기 장식부는 바닥판의 표면상에 선택적으로 위치될 수 있으며, 선택적 크기 또는 형상을 가질 수 있다. 상기 장식용 결합부는 2개의 결합된 바닥판의 이웃한 양 엣지상에 위치될 수 있다. 상기 장식용 결합부는 일측 엣지에만 위치될 수도 있다. 상기 결합부는 전체 결합 엣지를 포함하는 크기를 가질 수는 있으나 필수적인 것은 아니다. 상기 장식용 결합부는 결합 엣지와 평행할 수 있으나, 다른 형상, 예를 들어 파형, 치형, 쐐기형 등을 가질 수도 있다. 이러한 형상은, 예를 들어, 진동공구를 이용한 기계가공 또는 양각 표면을 구비한 각진 공구(angled tool)를 이용한 기계가공에 의해 구현될 수 있다. 상기 장식용 결합부가 그 전체 길이를 따라 또는 2개의 이웃한 결합 엣지 사이에서 플로어 표면으로부터 동일한 깊이를 가질 필요는 없다.
또한, 본 발명은 장식용 결합부에서 가시적인 결합 간극이 없이 서로에 대하여 바닥판의 위치를 정확하게 결정할 수 있도록 하는 기계적 결합 시스템을 가진 바닥판과 함께 사용하기에 특히 적합하다. 이러한 잠금 시스템은 장식용 결합부에자연스러운 외관을 제공한다.
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 바닥판들의 이웃한 2개의 결합 엣지 사이에 장식용 결합부를 제조하는 시스템이 제공되며, 상기 바닥판은 코어;와, 상기 코어 상부에 배치된 표면층;과 아울러 상기 이웃한 결합 엣지에 배치되어 상기 바닥판을 수직 및/또는 수평 방향으로 서로 연결하는 연결수단;을 갖고, 상기 이웃한 결합 엣지에 가장 근접한 표면층의 일부가 수평면을 형성하며, 상기 표면층이 상층과 하층을 포함한다. 상기 시스템은 이웃한 결합 엣지들중 하나 이상이, 하층으로 구성되고 상기 수평면에 대하여 본질적으로 평행한 표면을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이러한 양태에 따르면, 상기 장식용 가시적 보강층은 다양한 방식으로 제조될 수 있다. 상기 보강층을 구성하는 크라프트지가, 후에 상기 장식용 결합부를 구성하게 되는 부분에서, 전체적으로 또는 부분적으로 착색될 수 있다. 상기 부분적 착색은 나머지 제조과정에서 위치 결정 문제를 유발하지 않도록 과하게 이루어질 수 있다. 함침에 사용된 페놀 또는 멜라민 수지가 착색될 수 있다. 장식용 보강층이 직접 라미네이트 및 고압 라미네이트의 표면층을 구비한 바닥판의 제조 과정에서 모두 배치될 수 있다. 장식용 결합부를 제공할 목적으로 플라스틱 표면층 또는 수개의 장식용 베니어층이 동일한 방식으로 기계가공될 수 있다.
상기 기계가공은 상기 표면층의 상부로부터 계산하여, 하층을 노출시키기에 충분하다면, 표면층 두께의 0.1배 이상의 깊이로 연장됨이 바람직하다.
상기 결합면으로부터 내측으로 계산한 기계가공 정도는 소정 폭의 그루브가 형성되도록 선택된다. 상기 그루브의 폭을 선택할 때, 2개의 이웃한 바닥판중 단지 하나 또는 모두에 장식용 그루브를 형성할 것인지의 여부를 고려하게 되며, 각 바닥판의 그루브에는 적당한 폭이 제공된다.
예를 들어, 상기 수직 결합 평면으로부터 내측으로 바닥판까지 계산한 기계가공의 정도는 상기 바닥판 두께의 0.1배 이상이 될 수도 있다. 이러한 장식용 결합부는 목재 바닥판 또는 균질한 쪽모이 세공 블럭간의 결합 간극처럼 보이게 하기에 적당하다. 상기 수직 결합 평면으로부터 계산한 상기 노출된 보강층은 상기 바닥판 두께의 약 0.25배에 해당하는 크기를 가질 수도 있다. 이러한 장식용 결합부는 2개의 석재 스라브(slabs)간의 결합부처럼 보이게 하기에 적합하다. 상기 장식용 결합부는 바닥판 두께의 0.1 내지 1.0배 범위내의 선택적 수평 크기를 가질 수도 있다. 두께가 6 내지 9㎜인 일반적인 라미네이트 플로어에서, 장식용 결합부는 예를 들어 0.5 내지 3.0㎜에 해당하는 수평 크기로서 적당하게 형성될 수 있다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 상기 코어상의 표면층은 코어가 보이도록 제거될 수 있다. 따라서, 습기 또는 마모를 차단하기 위하여 라미네이팅 전 또는 기계가공후의 코어 전체 또는 일부가 장식적 외관 또는 더 우수한 특성을 제공하도록 통상의 방식으로 기계가공되거나, 또는 상기 코어가 적당한 특성을 가짐으로써, 상기 코어는 장식용 함입 결합부를 생성하기 위해 사용될 수 있다.
본 출원인은, 기계적 결합 시스템에 충분한 강도 및 우수한 기능을 제공하기 위하여, 대체로 상기 기계적 결합 시스템이 상대적으로 고품질의 코어 재료를 사용하여야 한다는 것을 발견하였다. 그러나, 그러한 고품질의 코어 재료는 표면층에 의해 숨겨지기 때문에 장식 목적으로 사용되지 않는다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 상기 장식용 결합부는, 표면층의 제거와 상기 장식용 결합부를 구성하게 되는 영역내에서의 코어의 노출에 의해, 형성된다.
본원에서 HDF 및 플라스틱 재료가 특히 적합하다. 예를 들어, HDF 보드는 제조시 다양한 착색제를 이용하여 착색될 수 있으며, 상기 코어 부분은 라미네이팅 전 또는 후에 멜라민, 페놀, 폴리우레탄 등과 같은 화학제를 이용한 함침에 의해 보강될 수 있다. 노출된 코어가 예를 들어 기계가공 후에 함침될 수 있다. 이러한 함침은 다양한 종류의 오일 또는 왁스와 같은 화학제를 이용하여 매우 정확하게 이루어질 수 있다. 이러한 화학제는 코어속으로 침투할 수 있으며, 라미네이트 표면 아래로 흡인될 수 있다. 적절한 기계가공에 의하여, 가시적 코어 표면이 고도의 정밀도로 기계가공될 수 있다. 상기 표면층보다 가장자리에서 더 큰 깊이로 기계가공이 이루어진다면 유리하다. 그러한 장식용 결합부에는 먼지가 쌓이지 않는다는 것이 장점이다. 상기 표면층을 직접 라미네이팅하면, 그러한 기계가공으로 인하여, 노출된 코어 표면이 습기 및 마모와 관련된 우수한 특성을 갖게 된다. 본 출원인은, 상기 멜라민 함침지가 코어에 대해 압착될 때, 상기 표면층 바로 아래의 코어 부분이 라미네이션 공정에서 멜라민으로 함침됨을 발견하였다. 상기 멜라민은 표면층 아래의 코어속으로 약 0.2 내지 0.4㎜ 침투하여 목재 섬유를 접합한다. 멜라민의 침투 깊이와 양은 라미네이션 공정에 따라 좌우된다. 상기 표면층과 본질적으로 평행하고 상기 표면층 아래 예를 들어 0.1㎜ 깊이로 연장된 기계가공이 유리할 수 있는데, 그 이유는 노출된 코어 표면이 다량의 멜라민을 포함하기 때문이다. 따라서, 상기 장식용 결합부의 품질 특성은 사용되는 적당한 라미네이팅 방법에 의해 영향을 받을 수 있다. 상기 결합부의 품질 특성에 영향을 주기 위하여, 상기 장식층의 다량의 멜라민, 더 긴 압축 주기 및/또는 멜라민을 더 많이 수용하도록 코어 표면의 기계가공이 사용될 수 있다. 또한, 이는 예를 들어 고압 라미네이트 또는 목재로 이루어진 표면층이 코어에 접착된 경우에도 적용가능하다. 아교는 코어의 상부속으로 침투하여 섬유를 접합시킨다. 플로어 요소 또는 플로어 패널의 제조에 사용된 아교, 멜라민 및 다른 화학제는 채색될 수도 있으며, 장식 효과를 얻기 위해 사용될 수 있다. 상기 가시적 결합 엣지는 둥근면, 서로 다른 각도로 이루어진 사면 등과 같은 다양한 형상으로 기계가공될 수 있다. 라미네이팅 전 또는 후에 코어에 그루브가 형성될 수 있으며, 상기 그루브는 예를 들어, 습기 및 장식과 관련하여 코어보다 더 적당한 특성을 가진 적당한 충진재로 충진된다. 이러한 충진재는, 상기 표면층이 제거되거나 또는 상기 결합 엣지가 최종 형태를 가질 때, 가시적 부분을 구성하게 되는 영역의 코어에 위치될 수 있다.
상기 플로어 표면에는 선택적 장식용 그루브가 제공될 수 있다. 상기 결합 엣지 및/또는 상기 결합 엣지 사이에 하나 또는 그 이상의 병렬 그루브가 존재할 수 있다. 상기 그루브는 직사각형, 정사각형, 원형, 타원형 등일 수 있다. 현대적인 제조 공정으로, 상기 플로어 표면에 개선된 패턴을 형성할 수 있다. 이 기술은 라미네이트 플로어에 특히 적당하지만, 다른 유형의 플로어에도 사용될 수 있다.
본 발명의 추가적인 양태는 전술한 양태에 따른 시스템을 구비한 바닥판, 그 바닥판의 제조를 위한 반제품으로서의 플로어 패널, 및 그 바닥판의 제조방법을 포함한다.
이하, 본 발명의 실시예의 예에 대하여 첨부도면을 참조하여 더 상세하게 설명한다.
도 1a 내지 도 1d는 바닥판 제조를 위한 4개의 단계를 도시한 도면이다. 도 1a는 3개의 기본 요소, 즉 표면층(31), 코어(30) 및 균형층(32)을 도시하고 있다. 도 1b는 상기 표면층과 균형층이 코어에 부착된 플로어 요소(3)를 도시하고 있다. 도 1c는, 상기 플로어 요소를 분할함으로써, 플로어 패널(2)이 제조되는 방식을 도시하고 있다. 도 1d는 상기 플로어 패널(2)의 엣지가 기계가공된 후 최종 형태가 얻어지고, 결합 시스템(7,7')을 구비한 완전한 바닥판(1)이 되는 것을 도시하고 있으며, 이 경우, 상기 결합 시스템은 장변(4a,4b)측에 기계적으로 만들어진다.
도 2a는 고압 라미네이트의 제조를 도시하고 있다. 높은 마모강도를 가진 투명한 재료의 마모층(34)에 알루미늄 옥사이드가 첨가된 멜라민이 함침된다. 멜라민 함침지인 장식층(35)이 상기 마모층(34) 아래에 위치된다. 페놀이 함침된 코어 종이로 이루어진 하나 또는 그 이상의 보강층(36a,36b)이 상기 장식층(35) 아래에 위치되며, 전체 패키지가 프레스에 배치되어 열과 압력하에서 약 0.5 내지 0.8㎜ 두께의 고압 라미네이트 표면층(31)으로 경화된다. 도 2c는 이 표면층(31)이 균형층(32)과 함께 코어(30)에 접착되어 플로어 요소(3)를 구성할 수 있음을 도시하고 있다.
콤팩트 라미네이트를 제조하는 경우, 전체 코어는 보강층으로 구성된다.
도 2d 및 도 2e는 직접 라미네이션을 도시한 도면이다. 멜라민이 함침된, 오버레이(overlay) 형태의 마모층(34) 및 전사지인 장식층(35)이 코어(30)상에 직접 위치되며, 그 후, 이 모든 3개의 요소와, 일반적으로 배면의 균형층(32)이 프레스에 배치되어 열과 압력하에서 약 0.2㎜ 두께의 장식용 표면층(31)을 가진 플로어요소(3)로 경화된다. 상기 전사지(35)에 가장 근접한 코어의 상부(25)는 라미네이션 공정에서 멜라민으로 함침된다. 일반적으로, 상기 표면층에 가장 근접한 코어의 0.2㎜가 멜라민으로 함침된다. 이 부분은 다른 코어 부분보다 우수한 특성을 가지며, 습기, 충격 및 마모에 덜 민감하다. 따라서, 상기 장식용 결합부가 이 코어 부분에 형성된다면 유리하다. 표면층과 코어의 접합에 사용된 아교층이 동일한 기능을 가질 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 종래 기술에 따른 장식용 결합부(20,21)의 제조를 도시하고 있다. 도 3a는 절단 전의 플로어 요소(3)를 도시하고 있다. 전사지의 제어되지 않은 팽창으로 인하여, 표면의 양각이 충분히 정밀하게 형성되지 않았다. 도 3b는 절단 및 기계가공 후의 바닥판의 엣지를 도시하고 있다. 장식과 양각이 의도한 위치로부터 상당히 벗어나 있다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 장식용 결합부(20,21)의 제조를 도시하고 있다. 도 4a는 라미네이팅 후 절단 전의 플로어 패널을 도시하고 있다. 상기 결합부를 기계가공함으로써, 장식용 결합부(20,21)가 형성되었다. 상기 장식용 표면층(35)은 제거되었고, 보강층(36a)이 보이며 장식용 결합부(20,21)를 구성한다. 본 실시예에서, 상기 바닥판의 엣지에는 수직으로 잠기는 그루브(9)와 텅(10), 그리고 수평으로 잠기는 잠금 그루브(12)와 잠금 요소(8)로 이루어진 기계적 잠금 시스템이 제공된다. 상기 결합 엣지는 선택적 결합 시스템을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 상기 장식용 결합부(20,21)는 본질적으로 동일한 폭과 깊이를 갖는다. 상기 폭과 깊이는 2개의 결합부(20,21)간에 상이할 수도 있다.
도 5a 내지 도 5c는 장식용 결합 엣지부를 제공하는 여러 제조 단계를 상세히 도시한 도면으로서, 본 실시예서, 상기 장식용 결합 엣지부는 라미네이션 전에 함침 및/또는 착색된 목재-섬유 기반 코어(30)로 구성된다. 도 5a에 따르면, 상기 착색된 함침 재료(24)가 완성된 바닥판에서 장식용 결합부(20,21)를 구성하게 되는 코어 표면(33) 부분에 예를 들어 노즐(40)에 의해 도포된다. 의도한 결합 엣지의 상부에서 상당한 부분이 함침됨으로써, 착색되고, 바람직하게 방습 코어부가 형성된다. 함침 재료의 침투가 용이하도록 진공(46)이 사용될 수 있다.
도 5b는 표면층(31), 균형층(32) 및 가상의 거단(鋸斷, saw cut)(45)을 구비한 플로어 요소(3)를 도시한 도면이다.
도 5c는 절단 및 기계가공후의 플로어 패널(1,1')의 엣지를 도시하고 있다.
상기 표면층(35)이 부분적으로 제거됨으로써, 착색 및 노출된 코어가 보이게 되고, 이는 장식용 결합부(20,21)를 구성하게 된다. 라미네이션 전의 함침의 대안으로서, 도 5c의 결합 엣지부가 예를 들어 기계가공후에 도포되는 다른 발수 물질(hydrophobing substances)로 함침될 수 있다. 상기 발수 물질은 석유 기반 왁스, 미네랄 오일 등일 수 있으며, 선택적으로 안료가 첨가될 수 있다. 예를 들어, 이들은 침투와 경화를 용이하게 하기 위하여 에너지의 공급과 함께 수개의 단계로 도포될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 실시예를 도시하고 있다.
장식용 결합부의 기계가공은 도 6a에 따라 깊이(P2)까지 연장되며, 수평면(HP)으로부터 계산하면, 이는 상기 표면층(31) 두께의 0.1배 이상이다. 도 6a 및도 6b에 따르면, 상기 수직면(VP)으로부터 내측으로 상기 바닥판까지 계산하면, 2개의 바닥판(1,1')의 결합부에서 기계가공 크기(P1)의 합은 플로어 두께(T)의 약 0.1배 또는 그보다 더 큰 것이 바람직하다. 이와 같은 장식용 결합부는 예를 들어 2개의 목재 블럭간의 결합 간극처럼 보이게 하기에 적당하다. 도 6a에 따른 노출된 보강층(36a) 또는 도 6b에 따른 2개의 결합 엣지의 노출된 코어 표면도 상기 수직면(VP)으로부터 계산하여 바닥판 두께(T)의 약 0.25배에 해당하는 크기를 가질 수 있다. 이와 같은 장식용 결합부는 2개의 석재 스라브간의 결합부처럼 보이게 하기에 적당하다. 다수의 대안이 가능하다.
예를 들면, 2개의 이웃한 바닥판(1,1')간의 결합 엣지들은 하나 또는 그 이상의 장식용 결합부를 가질 수 있으며, 상기 장식용 결합부들은 함께 0.2 내지 10㎜의 가시적 폭을 갖는다. 도 6a에서, 2개의 이웃한 엣지들은 결합 위치에서 저면(20,21)과 측면(22,23)이 구비된 장식용 그루브를 형성한다. 상기 측면(22,23)은 수평면(HP)에 대해 저면(20,21)의 각도(A2,A2',A3,A3')보다 더 큰 각도(A1,A1')를 갖는다. 바람직하게, 상기 측면의 각도는 20 내지 120°일 수 있으며, 상기 저면의 각도는 0 내지 30°일 수 있다. 상기 측면과 저면은 동일한 각도를 가질 수 있으나, 가져야 할 필요가 있는 것은 아니다. 본 실시예의 특징은 상기 측면(22,23)이 저면(20,21)보다 더 큰 각도를 갖는다는 것이다. 상기 측면이 40 내지 60°의 각도를 갖는다면, 유리하다. 이는 공구의 마모를 저감시킨다. 또한, 상기 저면(20,21)이 수평면에 대하여 본질적으로 평행하다면, 유리하다. 본질적으로 평행하다라 함은 수평면에 대해 약 0 내지 10°의 각도를 의미한다. 또한, 상기 저면(20,21)이 평면이거나 표면으로부터 하방으로 소정 각도(A3,A3')로 경사진다면, 유리하다.
도 6c는 라미네이션 전 또는 후에 코어에 형성된 그루브에 의해 사면의 보강 결합부(80,81)가 형성될 수 있음을 도시한 것으로서, 여기서 이들 그루브는 장식용 충진재(80,81)로 충진된 다음, 기계가공에 의해, 장식용 바람직하게는 방습부로 제조된다.
상기 표면의 장식에 대응하는 색상과 관련하여 충진재를 선택함으로써, 예를 들어 사면의 결합 엣지부를 구비한 균질 목재 바닥재와 외관상 유사한 사면의 결합 엣지를 제공할 수 있다. 또한, 상기 결합 엣지부 사이에 유사한 그루브가 형성될 수 있다. 충진재의 대안으로서, 목재, 목재 기반 보드, 플라스틱, 콤팩트 라미네이트 등이 사용될 수 있다. 이 재료들은 그루브내에 결합될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 저면(20a,20b)을 구비한 그루브가 제조되어 장식용 결합부(20) 사이의 바닥판의 표면상에 선택적으로 위치되는 것을 도시한 도면이다. 바람직하게, 상기 바닥판의 결합 엣지에서 장식용 결합부(20)처럼 보이도록 한 그루브(20a,20b)는 상기 결합부(20) 폭의 2배인 폭을 가져야 하며, 따라서, 모든 장식용 결합부와 그루브는 바닥판이 결합되었을 때 동일한 외관을 갖게 된다.
도 8은 도 7에 따른 장식용 결합부의 제조방법을 도시한 도면이다. 상기 바닥판의 외측 결합 엣지부(20)는 상기 바닥판이 체인(50,51)과 밴드(60,61)사이에 고정된 밀링머신을 통과함으로써 제조되며, 일반적으로, 장변을 가공하는 제 1 머신을 먼저 통과한 다음, 단변을 가공하는 제 2 머신을 통과하게 된다. 개별 밀링 모터(70,72)를 구비한 공구가 종래 기술에 따라 상기 체인의 외측에 위치되어 상기 결합 엣지를 가공한다. 일반적으로, 각 변에 대하여 최대 5개의 공구가 사용되며, 상기 결합 엣지를 서로 다른 각도로 가공한다. 상기 결합 엣지 사이에 장식용 그루브를 구비한 본 발명에 따른 바닥판을 합리적으로 제조하기 위하여, 상기 체인(50,51) 사이에서도 바닥판의 표면 가공이 가능하여야만 한다. 본 발명에 따르면, 이는 밀링 모터가 체인의 외측에 위치될 수 있음과 동시에 공구(71)가 체인 사이에서 기계가공하도록, 연장된 공구 샤프트를 구비한 하나 또는 그 이상의 밀링 모터에 의해 가장 편리하게 가공된다. 이는 결합 엣지에 근접한 장식용 그루브를 제조할 때 특히 유리하다. 별도의 밀링 모터가 상기 체인(50,51) 사이에 위치될 수도 있다. 결합 엣지에 및/또는 결합 엣지 사이에 장식용 결합부와 기계적 잠금 시스템을 구비한 바닥판을 합리적으로 제조하기 위하여, 일반적으로, 각각의 측면에 최대 6개의 많은 기계가공 모터와 공구가 필요하다. 각각의 측면에서 공구의 갯수가 6개 내지 8개로 증가한다면, 더 합리적으로 제조할 수 있을 것이다. 상기 결합 엣지 사이의 바닥판 표면에 그루브를 기계가공하는 공구(71)는 수직으로, 즉 바닥판의 표면과 직교하는 방향으로 작동하여야 한다. 상기 결합 엣지를 기계가공하는 공구는 수직, 수평 또는 다른 각도로 작동할 수 있다.
이와 같이 바람직한 방법에 따른 바닥판, 특히 라미네이트 바닥재의 제조는 공지되지 않았으며, 현재 존재하지 않는다. 상기 장식용 그루브가 별도의 작업으로 제조될 수 있음은 당연하지만, 이는 비용이 많이 소요되며, 모든 병렬 장식용그루브가 동일한 기계에서 단일의 작업으로 제조되는 경우에서보다 상당히 큰 편차가 발생하게 된다. 도 8에 따른 바람직한 제조방법으로, 깊이 및 측부에서 그루브의 정밀도는 수백분의 일 밀리미터의 공차를 가질 수 있다.
도 9a 내지 도 9d는 2개의 결합된 바닥판(1,1')중 단지 하나의 엣지에만 장식용 그루브(133)를 형성하는 방법을 도시한 도면이다. 이 실시예는 여러가지 장점이 있다. 공구의 수를 줄일 수 있으며, 결합 간극이 덜 보이게 된다. 도 9a에서, 측면(22,23)은 수평면(HP)과 직교하며, 저면(21)은 표면과 평행하다. 도 9b에서, 상기 측면(22,23)은 라인(11a,11b)을 따라 각지게 잘려진다. 각진 측면(22)은 바닥판의 상부 결합 엣지 사이에서 있을 수 있는 유격을 숨길 수 있다. 도 9c는 각진 저면(21)과 측면(23)의 예를 도시하고 있다. 도 9d는 단지 수평 결합 시스템만을 도시하고 있다. 장식용 그루브(133)는 각진 측면(22)과 둥근 측면(23)을 갖는다. 도 9a 내지 도 9d에 따른 결합 엣지의 모든 바람직한 실시예가 조합될 수 있다. 다른 각도, 반경, 깊이 및 폭이 본 발명의 범주 내에서 사용될 수 있음이 명백하다.
도 10a는 장변(133a)과 단변(133b)에 장식용 그루브를 구비한 바닥판을 도시하고 있다. 도 10b는 단지 장변(133a)에만 장식용 그루브가 형성되어 있음을 도시하고 있다. 도 10c 및 도 10d는 전술한 도면에 따른 바닥판으로 구성된 플로어를 도시하고 있다. 도 10e는 장변과 단변에 2개의 병렬 그루브(135,133a;134,133b)가 형성되어 있음을 도시하고 있다. 본 실시예에서, 상기 그루브들은 서로 다른 폭을 갖는다. 본 실시예에서, 상기 바닥판은 표면에 타원형 그루브(136)를 갖는다.
모든 바람직한 실시예가 자유롭게 서로 조합될 수 있으며, 상기 그루브가 갯수, 폭, 깊이, 모든 3차원 형상 등에서 선택적 구조를 가질 수 있음이 명백하다. 상기 바닥판은 예를 들어 장변대 장변, 단변대 단변 또는 단변대 장변으로 연결될 수 있도록 설계될 수 있다. 상기 결합 시스템 및/또는 장식용 그루브는 경상 역전될 수 있고, 오늬 무늬 패턴으로 배열될 수 있으며, 상기 바닥판은 평행한 대향 측부를 가질 필요가 없다.
도 11a는 본 실시예에서 수평면(HP)에 대하여 약 45°의 각도(TA)로 작동하는 다이아몬드 공구(TP1)로 예를 들어 라미네이트 플로어에 장식용 결합부를 형성하는 방법을 도시하고 있다. 상기 라미네이트의 마모층의 알루미늄 옥사이드로 인하여, 포인트(WP)에서 큰 마모가 발생한다. 상기 공구의 형상이 단차(stepped)형이라면, 이러한 문제점은 줄어들 수 있다. 상기 다이아몬드의 일부가 마모되면, 상기 공구는 도 11b에 따른 위치(TP1')로 이동할 수 있다. 또한, 상기 공구는 수직으로 약간, 예를 들어 수백분의 일 밀리미터 이동할 수 있다. 이 때, 상기 그루브의 깊이는 변하게 되지만, 특히 상기 장식용 결합부가 2개의 이웃한 엣지중 하나에만 형성된 경우, 수십분의 일 밀리미터의 차이는 육안으로 거의 보이지 않는다. 상기 공구(TP1)는 다른 각도로 작동할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 표면층의 두께는 약 0.2㎜이고, 그루브의 폭(P1)은 약 1㎜이며, 그루브의 깊이(P2)는 약 0.3㎜이고, 상기 표면층 아래의 멜라민(25) 침투깊이는 0.2 내지 0.4㎜이다. 그 중에서도 특히, 상기 장식용 결합부는 쪽모이 세공 블럭에 대응하는 포멧을 가진 바닥재, 그리고 병렬, 다이아몬드 패턴 또는 오늬 무늬 패턴으로 배열된 바닥판에서 사용하기에 특히 적합하다. 이 경우에 있어서, 상기 장식용 결합 엣지는 각 바닥판의 장변 및 단변중 하나에만 용이하게 형성될 수 있다. 일반적으로, 상기 코어는 바닥판의 표면보다 더 어두운 색상의 안료로 함침된다.

Claims (42)

  1. 바닥판(1,1')들의 이웃한 2개의 결합 엣지(4a,4b,5a,5b)에 장식용 결합부(20,21)를 제조하는 시스템으로서,
    상기 바닥판은 각각 코어(30)와, 상기 코어의 상부에 배치된 표면층(31)과, 상기 이웃한 결합 엣지(4a,4b,5a,5b)에 배치되어 상기 바닥판을 수직 및/또는 수평 방향으로 서로 연결하는 연결수단(9,10,8,12)을 갖고,
    상기 이웃한 결합 엣지에 가장 근접한 표면층의 일부가 수평면(HP)을 형성하며,
    상기 표면층(31)이 상층(35)과 하층(36a)을 포함하는, 장식용 결합부 제조 시스템에 있어서,
    상기 이웃한 결합 엣지(4a,4b;5a,5b)들중 하나 이상이, 상기 하층(36a)으로 구성되고 상기 수평면(HP)에 대하여 본질적으로 평행한 표면을 갖는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 이웃한 각각의 결합 엣지(4a,4b;5a,5b)가, 상기 하층(36a)으로 구성되고 상기 수평면(HP)에 대하여 본질적으로 평행한 표면을 갖는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 이웃한 각각의 결합 엣지(4a,4b;5a,5b)중 단지 하나가, 상기 하층(36a)으로 구성되고 상기 수평면(HP)에 대하여 본질적으로 평행한 표면을 갖는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 하층이 보강층 또는 장식층인 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상호 연결된 상기 2개의 바닥판의 결합 엣지가 수직 결합면(VP)에서 만나고, 상기 하층(36a)으로 구성된 상기 표면이 상기 결합면(VP)으로부터 내측으로 바닥판(1,1')까지 연장되며, 그 총 거리(P1)가 상기 바닥판 두께(T)의 0.1배 이상인 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 연결수단(9,10,8,12)이 상기 바닥판에 직교하고 상기 표면층에 직교하는 상기 수직면(VP)을 중심으로 이웃한 바닥판(1,1')의 기계적 결합을 위해 형성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하층(36a)이 상기 수평면(HP)으로부터 상기 표면층(31) 두께의 0.1배인 거리(P2)상에 위치된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바닥판(1,1')이 4변형이며, 라미네이트 표면층(31)과 장식용 결합부(20,21)를 모든 결합 엣지에 갖는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바닥판(1,1')이 4변형이며, 라미네이트 표면층(31)과 장식용 결합부(20,21)를 단지 2개의 결합 엣지에만 갖는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 바닥판(1,1')이 4변형이며, 라미네이트 표면층(31)과 장식용 결합부(20,21)를 단지 하나의 장변과 하나의 단변에만 갖는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연결수단(9,10,8,12)이 내측 앵글링 및/또는 스냅핑 인에 의해 바닥판(1)을 이미 설치된 바닥판(1')과 잠금 위치로 결합시키도록 형성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코어가 HDF, MDF, 파티클 보드 또는 플라이우드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면층이 라미네이트 또는 베니어를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  14. 바닥판으로서,
    코어(30)와, 상기 코어의 상부에 배치된 표면층(31)과, 상기 바닥판의 대향하는 결합 엣지(4a,4b,5a,5b)에 배치되어 상기 바닥판을 본질적으로 동일한 바닥판과 수직 및/또는 수평 방향으로 결합하는 연결수단(9,10,8,12)을 갖고,
    상기 결합 엣지에 가장 근접한 표면층(31)의 일부가 수평면(HP)을 형성하며,
    상기 표면층(31)이 상층(35)과 하층(36a)을 포함하는, 바닥판에 있어서,
    상기 바닥판(1,1')의 결합 엣지(4a,4b;5a,5b)들중 하나 이상이, 상기 하층(36a)으로 구성되고 상기 수평면(HP)에 대하여 본질적으로 평행한 표면을 갖는 것을 특징으로 하는, 바닥판.
  15. 바닥판(1,1')들의 이웃한 2개의 결합 엣지(4a,4b,5a,5b)에 장식용 결합부(20,21)를 제조하는 시스템으로서,
    상기 바닥판은 각각 코어(30)와, 상기 코어의 상부에 배치된 표면층(31)과, 상기 이웃한 결합 엣지(4a,4b,5a,5b)에 배치되어 상기 바닥판을 수직 및/또는 수평 방향으로 서로 연결하는 연결수단(9,10,8,12)을 갖고,
    상기 이웃한 결합 엣지에 가장 근접한 표면층의 일부가 수평면(HP)을 형성하는, 장식용 결합부 제조 시스템에 있어서,
    상기 이웃한 결합 엣지(4a,4b;5a,5b)들중 하나 이상이, 상기 표면층에 가장 근접한 코어(30)의 일부로 구성되고 상기 수평면(HP)에 대하여 본질적으로 평행한 표면을 갖는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 서로 이웃한 2개의 결합 엣지(4a,4b;5a,5b)가, 상기 코어(36a)로 구성되고 상기 수평면(HP)에 대하여 본질적으로 평행한 개별 표면을 갖는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 서로 이웃한 결합 엣지(4a,4b;5a,5b)중 단지 하나가, 상기 코어(36a)로 구성되고 상기 수평면(HP)에 대하여 본질적으로 평행한 표면을 갖는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  18. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 2개의 결합된 바닥판의 결합 엣지가 수직 결합면(VP)에서 만나고, 상기 코어의 표면이 상기 결합면(VP)으로부터 내측으로 바닥판(1,1')까지 연장되며, 그 총 거리(P1)가 상기 바닥판 두께의 0.1배 이상인 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  19. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코어가 상기 코어의 상부로부터 수직 하방으로 연장된 표면부(surface portion)를 갖고, 상기 표면부가적어도 당해 표면부의 외관을 변형시키기 위해 함침된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 표면부가 상기 바닥판 두께의 0.1배 이상의 깊이로 함침된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  21. 제 19 항 또는 제 20 항에 있어서, 상기 바닥판(1,1')이 4변형이며, 라미네이트 표면층(31)을 갖고, 모든 결합 엣지가 함침된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  22. 제 15 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연결수단(9,10,8,12)이 상기 바닥판에 직교하고 상기 표면층에 직교하는 상기 수직 결합 평면(VP)을 중심으로 이웃한 바닥판(1,1')의 기계적 결합을 위해 형성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  23. 제 15 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연결수단(9,10,8,12)이 내측 앵글링 및/또는 스냅핑 인에 의해 바닥판(1)을 이미 설치된 바닥판(1')과 잠금 위치로 결합시키도록 형성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  24. 제 15 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코어(23)로 구성된 상기 표면이 상기 연결수단으로부터 보다는 상기 바닥판의 표면층으로부터 더 짧은 거리에 위치된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  25. 제 15 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코어가 HDF, MDF, 파티클 보드 또는 플라이우드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  26. 제 15 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면층이 라미네이트 또는 베니어를 포함하는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  27. 바닥판으로서,
    코어(30)와, 상기 코어의 상부에 배치된 표면층(31)과, 상기 바닥판의 대향하는 결합 엣지(4a,4b,5a,5b)에 배치되어 상기 바닥판을 본질적으로 동일한 바닥판과 수직 및/또는 수평 방향으로 결합하는 연결수단(9,10,8,12)을 갖고,
    상기 결합 엣지에 가장 근접한 표면층(31)의 일부가 수평면(HP)을 형성하는, 바닥판에 있어서,
    상기 바닥판(1,1')의 결합 엣지(4a,4b;5a,5b)들중 하나 이상이, 상기 표면층에 가장 근접한 코어(30)의 일부로 구성되고 상기 수평면(HP)에 대하여 본질적으로 평행한 표면을 갖는 것을 특징으로 하는, 바닥판.
  28. 바닥판(1,1')들의 이웃한 2개의 결합 엣지(4a,4b,5a,5b)에 장식용 결합부(20,21)를 제조하는 시스템으로서,
    상기 바닥판은 각각 코어(30)와, 상기 코어의 상부에 배치된 표면층(31)과, 상기 이웃한 결합 엣지(4a,4b,5a,5b)에 배치되어 상기 바닥판을 수직 및/또는 수평 방향으로 서로 연결하는 연결수단(9,10,8,12)을 갖고,
    상기 이웃한 결합 엣지에 가장 근접한 바닥판의 일부가 수평면(HP)을 형성하는, 장식용 결합부 제조 시스템에 있어서,
    상기 이웃한 결합 엣지(4a,4b;5a,5b)들중 하나 이상이 저면(21)과 하나 이상의 측면(22,23)을 구비한 그루브(133)를 갖고,
    상기 측면(22,23)이 상기 수평면(HP)에 대하여 제 1 각도를 가지며,
    상기 저면(21)이 상기 수평면(HP)에 대하여 제 2 각도를 갖고,
    상기 제 1 각도가 제 2 각도보다 더 크며,
    상기 저면(21)이 상기 표면층에 가장 근접한 코어의 일부에 또는 상기 표면층에 형성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  29. 제 28 항에 있어서, 상기 표면층이 수지 보강층 또는 장식층을 포함하고, 그 내부에 저면(21)이 형성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  30. 제 28 항에 있어서, 상기 그루브(133)가 상기 표면층 두께의 0.1배 이상의깊이를 가진 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  31. 제 28 항에 있어서, 상기 저면(21)이 상기 코어에 형성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  32. 제 31 항에 있어서, 상기 저면(21)에 인접한 영역에서의 코어가 적어도 상기 저면(21)의 외관을 변형시키기 위해 함침된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  33. 제 32 항에 있어서, 상기 그루브(133)가 상기 바닥판 두께의 0.1배 이상의 깊이를 가진 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  34. 제 28 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 저면(21)이 상기 연결수단으로부터 보다는 상기 바닥판의 표면층으로부터 더 짧은 거리에 위치된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조 시스템.
  35. 상층과 하층을 포함하는 바닥판에 장식용 결합부를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 하층이 노출되어 상기 바닥판의 상부에 대하여 본질적으로 평행한 표면(21)을 형성하도록, 상기 바닥판의 엣지부에 인접한 상층을 적어도 부분적으로 제거하는 단계를 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조방법.
  36. 제 35 항에 있어서, 상기 하층이 상기 상층 아래에 배치된 보강층 또는 장식층으로 구성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조방법.
  37. 제 35 항에 있어서, 상기 하층이 바닥판의 코어로 구성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조방법.
  38. 제 37 항에 있어서, 상기 하층이 상기 코어의 함침부로 구성된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조방법.
  39. 제 35 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하층이 노출될 정도로 상기 상층을 상기 바닥판의 표면에 직교하여 제거하는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조방법.
  40. 제 39 항에 있어서, 상기 하층이 본질적으로 제거되지 않는 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조방법.
  41. 제 35 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상층이 단차형 공구를 이용한 기계가공에 의해 제거된 것을 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조방법.
  42. 라미네이트 바닥재를 위한 상층을 포함한 바닥판 제조용 플로어 패널에 장식용 결합부를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 바닥판의 하나 이상의 엣지부에 인접한 하층을 상기 상층 아래에 제공하는 단계; 및
    상기 하층이 노출되어 상기 바닥판의 상부에 대하여 평행한 표면(21)을 형성하도록, 상기 상층을 적어도 부분적으로 제거하는 단계;를 특징으로 하는, 장식용 결합부 제조방법.
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