TW201842264A - 易安裝的陶瓷或石磚產品 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可用於覆蓋地板、牆壁及其他表面之易安裝及移除的硬磚產品及系統。

Description

易安裝的陶瓷或石磚產品

陶瓷磚係全世界最廣泛安裝的地板之一。然而,與可用點擊技術(click technology)安裝之乙烯或木材板材相比,安裝陶瓷磚花費許多工作量且每平方呎之安裝成本極高。 各種包含芯、印刷層及視情況選用之覆層的熱塑性板材揭示於例如美國專利6,617,009、6,986,934、7,211,310、7,419,717、7,763,345及8,021,741中。在此等板材中,芯包含至少一種熱塑性材料且印刷層較佳為胺基塑膠樹脂浸漬的印刷紙。視情況,此等熱塑性板材之邊緣可具有舌片及凹槽設計以用於浮動地板系統中之彼此附接。 各種用於附接板材地板系統之板材的替代性組態揭示例如於美國專利7,770,350、7,866,115、8,099,919及8,875,465及公開的美國專利申請第2003/0024199號、第2004/0016196號及第2005/0097860號中。 此外,具有經改質以包括吸聲層或提供絕聲及絕熱之軟木層之芯的地板板材分別揭示於美國專利8,234,829及8,171,691中。 具有層壓在一起呈偏移關係以界定各層之偏移邊際部分之兩層可撓性塑膠薄片材料之層板的地板板材揭示於美國專利7,155,871中。 用於地板之分層木材複合材料揭示於美國專利7,544,423及7,261,947中。 另外,在最外表面中具有保護性氧化鋁的地板覆蓋物揭示於公開的美國專利申請第2002/0025446號中,同時帶有具有包括纖維、黏合劑及耐磨粒子之磨損層之裝飾表面的建築面板揭示於美國專利8,431,054中。 具有薄板層、擠出塑膠複合芯、點擊-鎖定邊緣固定系統及視情況選用之底層的工程化防水塑膠複合材料地板及牆壁覆蓋板材揭示於美國專利9,234,357中。揭示各種包括石材或磚薄板之薄板層。然而,此類薄板按照工業標準係小於3 mm厚。薄板之英文定義參見www.wikipedia.org/wiki/Wood veneer。小於3 mm厚度之石材或磚薄板會容易地斷裂且不用於堅固的地板。此外,黏合薄板與芯之黏著層描述為抗水熱熔黏著劑且在高於200˚F之溫度下製造工程化地板期間施加。因此,當需要時,磚將極其難以自基板拆卸。此外,即使磚已拆卸,但有可能損壞磚或基板的,由此阻礙再使用。 此外,市售聚合物芯會容易地凹陷且為頂部剛性陶瓷磚提供不充分的支撐。另外,聚合物芯之熱膨脹係數顯著地超過陶瓷磚之熱膨脹係數,這可能造成對接合部之損壞、芯破裂及地板自身屈曲。 具有實質上剛性基板、至少一個密封層及至少一種石材、陶瓷、或瓷磚之模組化磚總成係揭示於美國專利7,993,731中。黏合石材、陶瓷、或瓷磚與下方基板之密封層描述為熱膠或聚胺基甲酸酯樹脂黏著劑。描述諸如單組分熱固性胺基甲酸酯黏著劑之習知的黏著劑。此等黏著劑之使用使磚自基板之移除極其困難。此外,即使磚已拆卸,但有可能損壞磚或基板,由此阻礙再使用。 使用實心瓷磚之浮動地板系統為SnapStone。此系統使用實心瓷磚,瓷磚永久地黏著至經點擊在一起的突出部工程化之盤,該等突出部隨後搭扣在一起以產生水泥漿管線。該系統描述為可安裝在大部分現存硬表面上方且無對薄集(thin set)、背襯板及砂漿之需求。然而,塑膠框架針對磚之尺寸係特定的且用於此系統之庫存單位之數值較大。此外,磚必須經矯正,因為公差應為極其緊密的。此限制給予且增加產品成本。 因此,需要有成本效益的、易安裝的硬磚產品,其中總成中之各組分當需要時可易於移除、替換或再使用。此將使住宅所有者能夠用具有新穎設計之磚替換損壞的磚或更新其地板。

本發明係關於顯著地減少安裝工作量及時間且當需要時易於拆卸及替換且因此為消費者創造價值之易安裝的硬磚產品。 本發明之一態樣係關於一種工程化板材。板材包含包括莫氏硬度標度(Mohs hardness scale)等級為4或大於4之礦物或金屬的硬磚、莫氏硬度標度等級小於4之複合芯、將 硬磚附接至複合芯之附接系統及連接至鄰接工程化板材之連接系統。在一些非限制性實施例中,附接系統為可移除附接系統使得硬磚並不永久地附接至複合芯。可用於此等工程化板材之硬磚之非限制性實例包括陶瓷、瓷、天然石材、玻璃、金屬或諸如鋼之金屬合金。本發明允許該硬磚經由複合芯、附接系統及連接系統容易地組合。此外,包含可移除附接系統之實施例允許易拆卸且不損壞硬磚或複合芯。 在本發明之工程化板材之一個非限制性實施例中,硬磚之厚度大於3 mm。 在本發明之工程化板材之一個非限制性實施例中,將硬磚附接至複合芯之附接系統包含黏著劑。黏著劑之非限制性實例包括可移除熱熔黏著劑、壓敏黏著劑、抗濕黏著劑及其組合。 在本發明之工程化板材之另一非限制性實施例中,將硬磚附接至複合芯之附接系統具有磁性。 在一個非限制性實施例中,工程化板材之複合芯之芯的膨脹係數在5×10- 6 至30×10- 6 吋/吋/℉範圍內。 在一個非限制性實施例中,工程化板材之複合芯具有使得依據ASTM F970之長期凹陷度小於0.005吋且/或依據ASTM F1914之短期凹陷度小於0.005吋的耐凹陷性。 在一個非限制性實施例中,工程化板材之複合芯包含選自高密度聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、聚醯胺、聚酯、聚氯乙烯、聚乳酸或其共聚物、再循環聚合物或摻合物之聚合物。在一個非限制性實施例中,複合芯可進一步包含填充劑及/或添加劑。 在一些非限制性實施例中,工程化板材可進一步包含可黏著底襯層之複合芯上之第二附接系統。在一些非限制性實施例中,工程化板材可進一步包含黏著至複合芯之底襯層。 本發明之另一態樣係關於一種用於用此等工程化板材覆蓋地板、牆壁及其他硬表面之系統。該系統包含兩個或超過兩個經由連接系統鄰近地連接之工程化板材。 在一個非限制性實施例中,自複合芯之邊緣嵌入硬磚以當連接至鄰接的工程化板材時得到間隙。在此實施例中,當間隙填充有水泥漿、填縫劑或密封劑時,可防止硬磚上之任何水到達點擊接合部,潛在地滲透接合部且到達底層地板,因此防止黴/黴菌及臭味問題。 在一個非限制性實施例中,硬磚與連接板材之間的間隙係使用例如丙烯酸系、胺基甲酸酯、環氧樹脂或膠結性水泥漿來灌漿。在一個非限制性實施例中,硬磚與連接板材之間的任何間隙填充有可移除填縫劑或密封劑,例如丙烯酸乳膠、聚矽氧或丁基橡膠。除了防止水滲透之外,此實施例准許自水泥漿管線移除填縫劑或密封劑,允許視需要移動及替換板材。

相關申請案之交叉引用 本申請案主張2017年4月18日提交之美國臨時專利申請案第62/486674號之優先權,該案之揭示內容以全文引用的方式併入本文中。 本文揭示用作地板、牆壁及其他硬表面之覆蓋物之工程化板材及具有連接工程化板材之系統。 本發明之工程化板材包含莫氏硬度為4.0或大於4.0之硬磚。該等硬材料無法與例如舌片及凹槽型接合部容易地接合,因為當在安裝期間組合接合部時,其可撓性不足以產生水緊密密封件。傳統上,用水泥漿安裝諸如陶瓷、瓷及天然石磚之此類硬磚,涉及大量安裝工作量及成本。 在本發明之工程化板材中,在莫氏硬度為4.0或高於4.0之硬磚組合於莫氏硬度小於4之複合芯上且與允許在安裝期間容易地接合之連接系統組合。 用於本發明之工程化板材之硬磚包含莫氏硬度標度等級為4或大於4之礦物或金屬。非限制性實例包括包含陶瓷、瓷、天然石材、玻璃、金屬及/或諸如鋼之金屬合金且莫氏硬度在針對正常鋼之4.5至針對玻璃之5.5、針對陶瓷之7.0及針對硬化鋼之7.5-8.0範圍內的硬磚。硬磚之厚度較佳為3 mm或大於3 mm。在一個非限制性實施例中,硬磚之厚度可在3 mm至30 mm範圍內。在另一實施例中,硬磚之厚度可在3 mm至25 mm範圍內。在又另一實施例中,硬磚之厚度可在3 mm至15 mm或厚度在3 mm至12 mm或3 mm至10 mm或3 mm至8 mm或3 mm至6 mm範圍內。該硬磚之非限制性實例為可商購的且包括均由Crossville Inc. (Crossville,TN)製造之Crossville及Laminam磚、由Dal-tile (Dallas, TX)、Crossville Inc. (Crossville, TN)及Marazzi (Sunnyvale, TX)製造之磚,及諸如此類。 在一個非限制性實施例中,傾斜硬磚之邊緣以產生灌漿外觀。 在一個非限制性實施例中,可塗佈硬磚以更易於清潔。在一個非限制性實施例中,硬磚可包括添加劑以增強例如抗微生物功效。 在一個非限制性實施例中,自複合芯之邊緣嵌入硬磚以當連接至鄰接的工程化板材時得到間隙。在此實施例中,當間隙填充有水泥漿、填縫劑或密封劑時,其防止硬磚上之水到達點擊接合部,潛在地滲透接合部且到達底層地板,因此防止黴/黴菌及臭味問題。 工程化板材進一步包含複合芯。複合芯厚度在約2 mm至約20 mm範圍內變化。 在一個非限制性實施例中,複合芯之莫氏硬度等級小於4.0。 在一個非限制性實施例中,複合芯為抗水的高密度或中密度纖維板。 在一個非限制性實施例中,複合芯包含聚合物。可用於本發明之複合芯之聚合物的非限制性實例包括高密度聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、聚醯胺、聚酯、聚氯乙烯(PVC)、聚乳酸或其任何共聚物或再循環聚合物或摻合物。 在一個非限制性實施例中,複合芯進一步包含填充劑。可用於複合芯之填充劑之非限制性實例包括石灰石、滑石、碳酸鈣、木塵、竹塵、軟木、珍珠岩、玻璃纖維、聚醯胺纖維、纖維素纖維、木材纖維、聚合物纖維、玻璃、砂、合成纖維、飛灰、亞麻纖維、大麻纖維、高嶺黏土、雲母、矽灰石(CaSiO3)、碳黑或其任何組合。 複合芯之密度可為1.0至2.4 gm/cc,較佳在1.3-2.1 gm/cc範圍內。 在一個非限制性實施例中,複合芯之填充劑與聚合物重量比在約5:95至約95:5範圍內。 另外,複合芯可進一步包含添加劑。可使用之添加劑之非限制性實例包括著色劑、抗UV劑、UV吸收劑、阻燃劑、抗真菌劑、抗微生物劑、偶合劑、增強劑、界面黏著促進劑、穩定劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑及再循環添加劑及其任何組合。 在本發明中,複合芯可具有使得依據ASTM F970之長期凹陷度小於0.005吋的耐凹陷性。另外或可替代地,複合芯可具有使得依據ASTM F1914之短期凹陷度小於0.005吋的耐凹陷性。 具有可接受耐凹陷性(依據ASTM F970小於0.005吋凹陷)之芯複合材料之非限制性實例包括STAINMASTER® 5.74''×47.74'' Washed Oak、STAINMASTER® 12''×24'' Light Brown Stone及諸如此類商用產品。 在一個非限制性實施例中,複合芯之芯的膨脹係數更接近硬磚之膨脹範圍。例如,瓷磚之膨脹係數為2×10- 6 吋/吋/℉,土瓦之膨脹係數為3.5×10- 6 吋/吋/℉且大理石之膨脹係數在3.1×10- 6 至7.9×10- 6 至30×10- 6 吋/吋/℉範圍內。參見www.americanelements.com/thermal-expansion-coe.html。按照www.americanelements.com/thermal-expansion-coe.html,典型的豪華乙烯芯具有PVC(膨脹係數為約28×10- 6 吋/吋/℉)及石灰石(膨脹係數為4.4×10- 6 吋/吋/℉)。提高填充劑含量傾向於降低熱膨脹係數(參考:Wood Plastic Composites, Anatole A Klyosov, 第362頁)。在一個非限制性實施例中,用於本發明之複合芯之芯的膨脹係數在5×10- 6 至30×10- 6 吋/吋/℉範圍內。在此降低的膨脹係數下,對接合部之損壞、芯破裂及/或包含板材之任何覆蓋物的屈曲減少。 工程化板材進一步包含將硬磚附接至複合芯之附接系統。在一個非限制性實施例中,附接系統為允許移除、拆卸及/或替換附接至複合芯之磚且不損壞磚或複合芯之可移除附接系統。 在一個非限制性實施例中,工程化板材之附接系統包含將硬磚黏著於複合芯之黏著劑。可使用各種能夠將諸如石材、陶瓷或瓷磚之硬磚黏著於複合芯之黏著劑。非限制性實例包括:熱熔黏著劑,諸如乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯丙烯酸正丁酯、乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙酯、聚胺基甲酸酯及非晶形聚烯烴;壓敏黏著劑,諸如苯乙烯-乙烯/丙烯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)、丙烯酸酯聚合物、基於生物之丙烯酸酯、熱塑性彈性體、天然橡膠、聚矽氧橡膠;及抗濕黏著劑,諸如作為由Dalton,GA之Base King製成之聚丙烯酸產品的市售EnviroSTIX™黏著劑、聚乙酸乙烯酯、環氧樹脂、間苯二酚-甲醛及聚胺基甲酸酯。當可能需要移除磚時,諸如Covinax 211-15、Covinax 211-01、Covinax 225-00之由丙烯酸系共聚物乳化液製成之可移除黏著劑及由Franklin International, Columbus, Ohio製成之諸如Covinax SMA-01之可移除壓敏黏著劑為合適的。由3M, St Paul, MN製成之諸如3M 3798 LM之可移除熱熔黏著劑亦為合適的。 在替代性非限制性實施例中,工程化板材進一步包含將石材、陶瓷或瓷磚磁性地附接至複合芯之附接系統。參見描繪硬磚與複合芯之磁性附接之本發明之一實施例的實例5及圖6。在一個非限制性實施例中,將磁性特性建置於磚及複合芯中。當需要時此允許附接及拆卸磚及複合芯。在另一非限制性實施例中,磁性特性為即剝即貼(peel-and-stick)聚合物薄片材料之部分且此等物係附接至硬磚底部及複合芯頂部以當需要時允許附接及拆卸能力。在另一非限制性實施例中,磁性特性為附接至硬磚底部及複合芯底部之即剝即貼聚合物薄片材料之部分。此允許將硬磚附接至複合芯且當需要時提供拆卸能力。在另一非限制性實施例中,磁性特性為附接至硬磚底部之即剝即貼聚合物薄片材料之部分且將複合芯放置於磁性特性經建置於即剝即貼聚合物片材中或由其建置之底襯上。此允許將硬磚附接至複合芯且當需要時提供拆卸能力。 另外,本發明之工程化板材包含連接至鄰接的工程化板材之連接系統。用於經由芯連接至鄰接的工程化板材之各種方式為已知的且可用於本發明中。在一個非限制性實施例中,使用當前可獲得的點擊-鎖定技術使複合芯邊緣成型以具有舌片及凹槽型接合部。用於此點擊-鎖定技術之各種設計已經描述且可購自Unilin (Wielbeke, Belgium)、Valinge (Viken, Sweden)或Classen (Kaisersesch, DE)。該等技術廣泛地用於硬表面地板工業中。或者,可使用握把鎖條技術(lock-grip strip technology)。可常規地適用於本發明之用於在具有連接系統以連接至鄰接的工程化板材之情況下進行連接之類似方式係闡述於美國專利7,770,350、7,866,115、8,099,919及8,875,465及公開的美國專利申請案第2003/0024199號、第2004/0016196號及第2005/0097860號中,該等案之教示內容以引用的方式併入本文中。在此非限制性實施例中,複合芯為足夠可撓且柔軟的以用於當組合時密封接合部。 本發明之工程化板材可進一步包含硬磚相反側上之芯複合材料上之第二附接系統及視情況黏著至其之底襯層。非限制性第二附接系統可具有磁性或可包含諸如本文所描述之黏著劑。底襯層之非限制性實例包括軟木層、橡膠層、發泡體層及紙層。可添加該等底襯層以提供板材對施加其之表面之握緊效應以及聲音阻尼效應。 本發明之板材係藉由經由附接系統將硬磚黏著於芯複合材料來工程化。視情況,可將第二附接系統施加至磚相反側之芯複合材料上以黏著至底襯層。本發明之板材可經工程化成各種形狀及尺寸。在一個非限制性實施例中,板材之形狀為矩形且厚度高達約1.25吋,寬度為約2至約12吋且長度為約4至96吋。或者,板材可為正方形、諸如五邊形、六邊形之多邊形或接合在一起呈例如但不限於人字形圖案或法國圖案。 接著,可經由連接系統容易地連接兩個或超過兩個板材,因此得到用於覆蓋地板、牆壁及其他硬表面之易安裝的系統。 因此,本發明亦提供包含兩個或超過兩個經由連接系統鄰近地連接之工程化板材之用於覆蓋地板、牆壁及其他硬表面的系統。可藉由用於切割陶瓷、瓷或天然石材或金屬之眾所周知的方法將工程化板材切割成尺寸及形狀。用於切割陶瓷、瓷或天然石磚之設備包括濕/乾鋸,諸如SKIL 7''濕台面鋸或Ryobi 4''手持濕磚鋸或BOSCH Multi-X工具。可用台剪機(bench shear)、電動鋸或弓鋸來切割金屬磚。 在一個非限制性實施例中,本發明之系統可包含傾斜硬磚。 在一個非限制性實施例中,自複合芯之邊緣嵌入硬磚以當連接至鄰接的工程化板材時得到間隙。 在一個非限制性實施例中,隨後使用例如丙烯酸系、胺基甲酸酯、環氧樹脂或膠結性水泥漿來給連接板材灌漿。在一個非限制性實施例中,連接磚之間的凹槽填充有可移除填縫劑或密封劑,諸如(例如)丙烯酸乳膠、聚矽氧、丁基橡膠、基於油的瀝青填縫劑、聚胺基甲酸酯、填縫繩或膠結性水泥漿。在此實施例中,當間隙填充有水泥漿、填縫劑或密封劑時,其防止水自上方到達點擊接合部,潛在地滲透接合部且到達底層地板,因此防止黴/黴菌及臭味問題。若需要替換或移動一或多個板材,則可藉由自水泥漿管線撬開來移除填縫劑/密封劑,可拆卸點擊接合部,且可移除及/或替換或重新組合需要替換或移動之任何一或多個板材。 在硬磚與複合芯之間的磁性總成之情況下,可藉由自磁性總成拉掉硬磚且替換成新硬磚來容易地促進一或多個工程化板材之硬磚之替換或移動。或者,全部的一或多個工程化板材可藉由自水泥漿管線撬開且拆卸連接至鄰接板材之連接系統來移除。 本發明之工程化板材及系統恰好如同豪華乙烯一樣易於用點擊或握緊鎖定黏著技術來安裝且不要求通常為安裝灌漿陶瓷及石材地板所需要之熟練的勞動力。諸如顯示於圖3-5及圖7中之總成可經混合及匹配以用於較大的表面覆蓋率。應理解均勻的或不同的硬磚可經混合及匹配以用於所需地板圖案或美觀性、外觀及修飾面層。此外,包含硬磚以及複合芯及連接系統之板材及系統為高度抗水的,因此得到用於地板、牆壁及其他表面之有成本效益的耐用覆蓋物。 以下測試方法及實例證實本發明及其使用能力。本發明能夠具有其他及不同實施例,且在不脫離本發明之精神及範疇的情況下能夠在各種顯而易見的態樣中對其若干細節加以修改及/或取代。因此,該等實例被視為本質上說明性且非限制性的。測試方法 以下為硬表面工業中之專業人士所熟知的標準測試。 長期凹陷測試ASTM F970-模擬潛在地由傢俱或靜態負載所導致之凹陷度。 短期凹陷測試ASTM F1914-模擬由以小面積施加之高負載量(例如高跟鞋、尖銳物件)所導致之凹陷度。 椅子蓖麻油接合完整性測試EN425-模擬由於移動負載物之應力及其對組合面板之點擊接合部之衝擊力。 水吸收測試ASTM EN13329 Annex G-量測由於水曝露之厚度膨脹。任何顯著的膨脹均可能造成面板總成之變形及翹曲。 邊緣捲曲測試ASTM F2199:此測試方法係用於量測地磚曝露於模擬合理且預期的溫度下之長使用壽命之熱量後保留其初始尺寸之能力。 尺寸穩定性測試EN 434-曝露於熱量之後的尺寸穩定性。 如以下給出之額外的測試經特定設計以評估一定地板特性: 溫度循環測試:將組合的小面板安裝於環境腔室中且經由例如40℉至120℉之溫度範圍進行循環以確認該組合地板耐受室內溫度變化且不翹曲及變形之能力。 莫氏硬度測試:礦物硬度之莫氏硬度計為經由更硬的材料刮擦更軟的材料之能力來表徵各種礦石之耐刮擦性的定性順序標度。標度在1至10範圍內。 安裝測試:此測試係用於測定安裝之相對容易性。量測專業安裝者針對測試樣品及對照樣品之安裝地板之時間。亦記錄切割對照樣品以及測試樣品之相對容易性。實例 實例 1 對具有聚合物芯、頂部PVC印刷層及磨損層之市售複合芯產品進行短期凹陷測試。 圖1為顯示短期凹陷測試結果之橫截面像片。如所示,聚合物芯之顯著的凹陷在施加負載10-15分鐘內出現。若諸如石磚或陶瓷磚之硬磚用於此聚合物芯之頂部上,則該凹陷應為顯著的問題。 圖2為顯示橫截面圖的像片,其顯示測試之後數天具有頂部PVC印刷層及磨損層之市售聚合物芯產品之短期凹陷測試結果。在初始凹陷之後5天仍然觀察到聚合物芯之顯著的凹陷。當頂部PVC層復原時,芯不復原。若諸如石材或陶瓷之硬磚特別地在接合部處用於該等聚合物核心之頂部上,則此再次凹陷應呈現顯著的問題。實例 2 製備本發明之工程化板材。使用雙側黏著帶將在尺寸方面具有陶瓷6.9''×19.7''×9 mm厚度之硬磚(可購自Floor & Décor之Addison Oak木材板材陶瓷磚)組合至Traffic Master Allure Ultra 7.5''×47.6''×5 mm厚乙烯木板之芯複合材料(可購自Home Depot)上(參見圖3)。藉由自頂部不費力拉動來移除陶瓷磚。然而,如熟習此項技術者在閱讀本發明後應理解,可使用包括以下之替代性黏著劑:熱熔黏著劑,諸如乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯丙烯酸正丁酯、乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙酯、聚胺基甲酸酯及非晶形聚烯烴;壓敏黏著劑,諸如苯乙烯-乙烯/丙烯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)、丙烯酸酯聚合物、基於生物之丙烯酸酯、熱塑性彈性體、天然橡膠、聚矽氧橡膠;及抗濕黏著劑,諸如由Dalton,GA之Base King製成之市售EnviroSTIX™黏著劑產品、聚乙酸乙烯酯、環氧樹脂、間苯二酚-甲醛及聚胺基甲酸酯。當需要移除磚時,諸如Covinax 211-15、Covinax 211-01、Covinax 225-00之由丙烯酸系共聚物乳化液製成之可移除黏著劑及由Franklin International, Columbus, Ohio製成之諸如Covinax SMA-01之可移除壓敏黏著劑為合適的。由3M, St Paul, MN製成之諸如3M 3798 LM之可移除熱熔黏著劑亦為合適的。 芯複合材料具有有點擊接合部之連接系統。遍及所有側均勻地保持陶瓷磚之間的間隙以產生用於填縫之空間。首先將兩個板材組合在一起以產生雙板材總成(參見圖4)。製成兩個該等總成且用點擊接合部接合在一起以形成四板材總成且此總成中之點擊接合部之間的空間填充有DAP 3.0高級通用密封劑/填縫劑(適合於20至120℉溫度範圍)且允許乾燥(參見圖5)。 24小時之後,藉由在接合部施加一小窪水來測試圖5之四板材總成之任何接合部滲漏。未觀察到滲漏。 圖5之四板材總成保持在室內以觀察由於應為家庭安裝典型問題之尺寸穩定性問題而發生之任何變化。在自此測試開始高達十六(16)個月之目視檢查後,未觀察到可見的破裂或填縫劑膨脹或總成之任何變形或翹曲。此測試證實板材及系統之尺寸穩定性。 可藉由類似地連接多個該等圖5之板材總成來獲得較大的表面覆蓋率。應理解均勻的或不同的陶瓷、瓷或天然石磚可經混合及匹配以用於所需地板圖案或美觀性、外觀及修飾面層。實例 3 測試各種市售地板樣品之耐凹陷性。進行用於耐長期凹陷性之ASTM F970及用於耐短期凹陷性之ASTM F1914測試且將結果連同連接類型顯示於表1中。出於本發明所概述之目的,當芯之耐凹陷性小於0.005吋時基板應為較佳的。 1 :樣品 實例 4 使尺寸化6.9”×19.7”×9 mm厚度之陶瓷硬磚(可購自Floor & Décor之Addison Oak木材板材陶瓷磚)與由Magnetic Building Solutions LLC, Dalton GA供應之即剝即貼磁性接收層(MBR030S004PS-MagneBuild PS Receptive)組合(參見圖6)。用雙側膠帶使Traffic Master Allure Ultra 7.5”×47.6”×5mm厚乙烯板材之複合芯(可購自Home Depot)頂部覆蓋有一塊由Magnetic Building Solutions LLC, Dalton GA供應之1.0 mm厚磁性底襯(MBU100R100-MagneBuild Underlayment(Base)。 將具有圖6之磁性接收層之陶瓷磚置放於具有磁性底襯之乙烯板材頂部上,產生堅固且穩定的磁性附接。自板材邊緣均一地嵌入陶瓷磚之此一個板材總成顯示於圖7中。觀察到陶瓷磚經由磁性底襯安全地附接。有可能自下方芯拆離陶瓷磚,由此證實當需要時替換或移動磚之能力。 在此實施例中,單獨的乙烯板材具有點擊接合部且超過一個該板材總成(如圖7中)可經由連接至鄰接的工程化板材之連接系統連接到一起。參見例如圖3-5中之類似總成。可遍及所有側均勻地保持陶瓷磚之間的間隙以產生用於填縫之空間。首先可將如圖7中之兩個板材組合在一起以產生雙板材總成(如圖4中)。可製成兩個該等總成且用點擊接合部接合在一起以形成四板材總成。該總成中之點擊接合部之間的空間可經灌漿、填縫或密封。水泥漿、填縫劑或密封劑可選自由以下組成之群:丙烯酸系、胺基甲酸酯、環氧樹脂、丙烯酸乳膠、聚矽氧、丁基橡膠、基於油之瀝青填縫劑、聚胺基甲酸酯、填縫繩及膠結性水泥漿。實例為DAP 3.0高級通用密封劑/填縫劑(適合於20至120℉溫度範圍)。四板材總成可允許進行乾燥以獲得如圖5之類似實例中之更大的表面覆蓋率。可藉由類似地連接多個該等圖7之板材總成來獲得較大的表面覆蓋率。

圖1為顯示具有複合芯及頂部PVC印刷層及磨損層之市售產品上之短期凹陷測試結果的橫截面圖像片。聚合物芯之顯著凹陷在施加負載15分鐘內出現。 圖2為顯示具有複合芯及頂部PVC印刷層及磨損層之市售產品上之短期凹陷測試結果的橫截面圖像片。聚合物芯之顯著凹陷在初始凹陷(圖1中所示)中之後的5天內仍然出現。在圖2中,當頂部PVC層復原時,芯不復原。 圖3為陶瓷磚黏著至厚乙烯板材之本發明之一非限制性實施例的像片。 圖4為本發明之一非限制性實施例之像片,其中圖3之兩個板材用具有複合芯之點擊接合部之連接系統連接到一起,由此產生雙板材總成。 圖5為本發明之一非限制性實施例之像片,其中兩個該等圖4之總成用點擊接合部之連接系統連接到一起以形成四板材總成。如圖5中所示,點擊接合部之間的空間可填充有密封劑/填縫劑。 圖6為描繪複合芯及用於將硬磚黏著至複合芯之磁性附接系統之本發明之一非限制性實施例的像片。 圖7為描繪陶瓷磚之工程化板材磁性地附接至複合芯之本發明之一非限制性實施例的像片。

Claims (39)

  1. 一種工程化板材,其包含: a)具有頂部及底部之硬磚,該硬磚包含莫氏硬度標度等級為4或大於4之礦物或金屬; b)具有頂部及底部之複合芯,該複合芯之莫氏硬度標度等級小於4; c)將 (a)附接至(b)之附接系統;及 d)連接鄰接的工程化板材之連接系統。
  2. 如請求項1之工程化板材,其中該硬磚包含陶瓷、瓷、天然石材、玻璃、金屬或金屬合金。
  3. 如請求項1之工程化板材,其中該硬磚厚度為3 mm至30 mm。
  4. 如請求項1之工程化板材,其中該硬磚厚度為3 mm至25 mm。
  5. 如請求項1之工程化板材,其中該硬磚厚度為3 mm至15 mm。
  6. 如請求項1之工程化板材,其中該附接系統為可移除附接系統。
  7. 如請求項6之工程化板材,其中該可移除附接系統包含可移除黏著劑。
  8. 如請求項7之工程化板材,其中該可移除黏著劑係選自可移除熱熔黏著劑、壓敏黏著劑、抗濕黏著劑及其組合。
  9. 如請求項8之工程化板材,其中該可移除黏著劑為選自由以下組成之群之可移除熱熔黏著劑:乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、丙烯酸系共聚物乳液、乙烯丙烯酸正丁酯、乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙酯、聚胺基甲酸酯及非晶形聚烯烴。
  10. 如請求項8之工程化板材,其中該可移除黏著劑為選自由以下組成之群之可移除壓敏黏著劑:乙烯基丙烯酸系共聚物乳液、丙烯酸系、經改質丙烯酸系、苯乙烯-乙烯/丙烯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)、丙烯酸酯聚合物、基於生物之丙烯酸酯、熱塑性彈性體、天然橡膠及聚矽氧橡膠。
  11. 如請求項8之工程化板材,其中該可移除黏著劑為選自由以下組成之群之可移除抗濕黏著劑:聚乙酸乙烯酯、環氧樹脂、間苯二酚-甲醛、聚丙烯酸系聚合物、丙烯酸系、經改質丙烯酸系及聚胺基甲酸酯。
  12. 如請求項1之工程化板材,其中該附接系統具有磁性。
  13. 如請求項12之工程化板材,其中該磁性附接系統包含建置至該硬磚及該複合芯及/或底層中之磁性特性。
  14. 如請求項12之工程化板材,其中該磁性附接系統包含附接至該硬磚之底部及該複合芯之頂部、該複合芯之底部或底襯層之即剝即貼(peel-and-stick)聚合物薄片材料。
  15. 如請求項1之工程化板材,其中該複合芯為抗水的高密度或中密度纖維板。
  16. 如請求項1之工程化板材,其中該複合芯之密度在1.0至2.4 gm/cc範圍內。
  17. 如請求項1之工程化板材,其中該複合芯之密度在1.3至2.1 gm/cc範圍內。
  18. 如請求項1之工程化板材,其中該複合芯之芯的膨脹係數在5×10- 6 至30×10- 6 吋/吋/℉範圍內。
  19. 如請求項1之工程化板材,其中該複合芯具有使得依據ASTM F970之長期凹陷度小於0.005吋的耐凹陷性。
  20. 如請求項1之工程化板材,其中該複合芯具有使得依據ASTM F1914之短期凹陷度小於0.005吋的耐凹陷性。
  21. 如請求項1之工程化板材,其中該複合芯具有使得依據ASTM F970之長期凹陷度小於0.005吋且依據ASTM F1914之短期凹陷度小於0.005吋的耐凹陷性。
  22. 如請求項1之工程化板材,其中該複合芯包含選自高密度聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、聚醯胺、聚酯、聚氯乙烯、聚乳酸或其任何共聚物、再循環聚合物或摻合物之聚合物。
  23. 如請求項22之工程化板材,其中該複合芯進一步包含填充劑。
  24. 如請求項23之工程化板材,其中該填充劑係選自石灰石、滑石、碳酸鈣、木塵、竹塵、軟木、珍珠岩、玻璃纖維、聚醯胺纖維、纖維素纖維、木材纖維、聚合物纖維、玻璃、砂、合成纖維、飛灰、亞麻纖維、大麻纖維、高嶺黏土、雲母、矽灰石(CaSiO3 )、碳黑或其任何組合。
  25. 如請求項23之工程化板材,其中填充劑與聚合物重量比在5:95至95:5範圍內。
  26. 如請求項22之工程化板材,其中該複合芯進一步包含添加劑。
  27. 如請求項26之工程化板材,其中該添加劑係選自著色劑、抗UV劑、UV吸收劑、阻燃劑、抗真菌劑、抗微生物劑、偶合劑、增強劑、界面黏著促進劑、穩定劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑及再循環添加劑或其任何組合。
  28. 如請求項1之工程化板材,其中自該複合芯b)之邊緣嵌入該硬磚以當連接至鄰接的工程化板材時得到間隙。
  29. 如請求項1之工程化板材,其中該連接至鄰接的工程化板材之連接系統包含握把鎖條技術或點擊鎖定技術。
  30. 如請求項1之工程化板材,其在該板材之複合芯下方進一步包含第二附接系統以用於黏著底襯層。
  31. 如請求項30之工程化板材,其中該第二附接系統係為磁性或包含黏著劑。
  32. 如請求項30之工程化板材,其進一步包含黏著至該額外黏著層之底襯層。
  33. 如請求項32之工程化板材,其中該底襯層包含軟木、橡膠、發泡體或紙。
  34. 如請求項1之工程化板材,其中該硬磚包含未修邊(non-rectified)陶瓷或瓷或石磚。
  35. 如請求項1之工程化板材,其中該硬磚具有傾斜邊緣。
  36. 一種用於覆蓋地板、牆壁及其他表面之系統,該系統包含經由連接至鄰接的工程化板材之連接系統鄰近地連接之兩個或超過兩個如請求項1至35中任一項之工程化板材。
  37. 如請求項36之系統,其中自該複合芯之邊緣嵌入該工程化板材之硬磚以當連接至鄰接的工程化板材時得到間隙。
  38. 如請求項36或37之系統,其中該等經連接的工程化板材係經填縫或密封。
  39. 如請求項38之系統,其中該填縫劑或密封劑係選自由以下組成之群:丙烯酸系、胺基甲酸酯、環氧樹脂、丙烯酸乳膠、聚矽氧、丁基橡膠、基於油之瀝青填縫劑、聚胺基甲酸酯及填縫繩。
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