JP2021514921A - Hfエッチング後に低い粗さを有する無アルカリホウケイ酸塩ガラス - Google Patents

Hfエッチング後に低い粗さを有する無アルカリホウケイ酸塩ガラス Download PDF

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Abstract

物品はガラス基板を備えている。ガラス基板は、その中に複数のビアを有する第1の表面と、該第1の表面に平行な第2の表面とを有する。第1の表面及び第2の表面のうちの少なくとも一方は、0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有するエッチング面である。ガラス基板は、酸化物基準のモルパーセントで、65モル%≦SiO2≦75モル%;7モル%≦Al2O3≦15モル%;26.25モル%≦RO+Al2O3−B2O3;0モル%≦R2O≦2モル%を含む。RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOである。R2O=Li2O+Na2O+K2O+Rb2O+Cs2Oである。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、その内容が依拠され、その全体がここに参照することによって本願に援用される、2018年2月22日出願の米国仮特許出願第62/633,835号に対する優先権の利益を主張する。
本開示は、概して、基板にビアを形成するための物品及び方法に関する。特に、本開示は、基板の表面粗さ(Ra)を保持するエッチングプロセスを含む、基板に貫通ビアを形成する物品及び方法を対象とする。
ビアを備えたガラス基板は、電気的インターフェースとして用いられるインターポーザとしての使用を含めた多くの用途にとって望ましい。ガラスインターポーザは、ケイ素及び繊維強化ポリマーの魅力的な代替品となっている。しかしながら、ビアを備えたガラス基板の製造に用いられる一部のプロセスは、望ましくない表面粗さをもたらす。
したがって、低い表面粗さ(Ra)を保持しつつ、基板にビアを形成する方法が必要とされている。
第1の実施形態では、物品はガラス基板を含む。該ガラス基板は、その中に複数のビアを有する第1の表面と、該第1の表面に平行な第2の表面とを有する。第1の表面及び第2の表面のうちの少なくとも一方は、0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有するエッチング面である。ガラス基板は、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%;
を含み、ここで、
RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOであり;
O=LiO+NaO+KO+RbO+CsOであり;
26.25モル%≦RO+Al−Bであり;
0モル%≦RO≦2モル%であり;かつ
SiO、Al、B、MgO、ZnO、CaO、SrO、BaO、RO、及びROは、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す。
第2の実施形態では、ガラス基板は、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%;
0モル%<P≦2モル%;
0モル%≦MgO≦6モル%;
0モル%≦ZnO≦4モル%;
0モル%≦CaO≦6モル%;
0モル%≦SrO≦10モル%;
0モル%≦BaO≦10モル%;
0モル%≦SnO≦0.5モル%;
0モル%≦As≦0.5モル%;
0モル%≦Sb≦0.5モル%;
を含み、ここで、
、NaO、KO、SnO、As、Sbは、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す。
第3の実施形態では、第1又は第2の実施形態のいずれかの物品について、第1の実施形態の物品はガラス基板である。
第4の実施形態では、第1〜第3の実施形態のいずれかの物品について、複数のビアは、第1の表面から第2の表面まで延びる貫通ビアである。
第5の実施形態では、第1〜第3の実施形態のいずれかの物品について、複数のビアは、第2の表面に達することなく第1の表面から第2の表面の方へと延びるブラインドビアである。
第6の実施形態では、第1〜第5の実施形態のいずれかの物品について、物品はキャリアをさらに含む。第1の表面及び第2の表面のうちの少なくとも一方は、エッチングされ、0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有し、かつキャリアに結合される。
第7の実施形態では、第6の実施形態の物品について、キャリアは0.2nm〜0.4nmの表面粗さ(Ra)を有する。
第8の実施形態では、第1〜第7の実施形態のいずれかの物品について、ガラス基板は、エッチング後に150μm以下の厚さを有する。
第9の実施形態では、第1〜第8の実施形態のいずれかの物品について、ガラス基板は90μm〜110μmの厚さを有する。
第10の実施形態では、第1〜第9の実施形態のいずれかの物品について、69モル%≦SiO≦72モル%である。
第11〜第13の実施形態では、第1〜第10の実施形態のいずれかの物品について、26.5モル%≦RO+Al−B、又は26.75モル%≦RO+Al−B、又は27.0モル%≦RO+Al−Bである。
第14及び第15の実施形態では、第1〜第13の実施形態のいずれかの物品について、0モル%≦RO≦1モル%、又は0モル%≦RO≦0.5モル%である。
第16の実施形態では、方法は、第1の表面及び第2の表面を有するガラス基板に複数のビアを形成する工程を含む。該方法は、第1の表面及び第2の表面のうちの少なくとも一方をエッチングしてエッチング面を形成することを含む。ガラス基板は、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%;
を含み、ここで、
RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOであり;
O=LiO+NaO+KO+RbO+CsOであり;
26.25モル%≦RO+Al−Bであり;
0モル%≦RO≦2モル%であり;かつ
SiO、Al、B、MgO、ZnO、CaO、SrO、BaO、RO、及びROは、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す。
第17の実施形態では、ガラス基板は、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%;
0モル%<P≦2モル%;
0モル%≦MgO≦6モル%;
0モル%≦ZnO≦4モル%;
0モル%≦CaO≦6モル%;
0モル%≦SrO≦10モル%;
0モル%≦BaO≦10モル%;
0モル%≦SnO≦0.5モル%;
0モル%≦As≦0.5モル%;
0モル%≦Sb≦0.5モル%;
を含み、ここで、
、NaO、KO、SnO、As、Sbは、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す。
第18の実施形態では、第16又は第17の実施形態のいずれかの方法について、エッチング面は0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有する。
第19の実施形態では、第16〜第18の実施形態のいずれかの方法について、エッチングはフッ化水素酸を含むエッチング液を用いて行われる。
第20の実施形態では、第16〜第19の実施形態のいずれかの方法について、該方法は、ガラス基板のエッチング面の一方をキャリアに結合させる工程をさらに含む。
第4〜第15の実施形態の制限は、任意の順序で、第16〜第20の実施形態に記載の実施形態と組み合わせることができる。
明細書及び図面に記載される実施形態は、本質的に例証的かつ例示的なものであり、特許請求の範囲によって定められる主題を限定することは意図していない。
貫通ビアを有する基板を示す図 ブラインドビアを有する基板を示す図 エッチング工程を含む、基板にビアを形成するプロセスを示す図 損傷領域を有する基板を示す図 キャリアに結合された、ビアを有する基板を示す図 エッチング後の粗さ(Ra)とガラス組成のパラメータRO+Al−Bとのプロットを示す図 図6のプロットの拡大部分を示す図
本明細書に記載される基板にビアを生成する物品及び方法の実施形態は、基板の表面粗さ(Ra)の保持を可能にする。これにより、ファンデルワールス結合を使用してさらに処理するために、基板を例えばキャリアに取り外し可能に結合することができ、これは、低い表面粗さを有する基板で最適に機能する。本明細書に開示される実施形態及び方法は、低い表面粗さのエッチング面が望ましい他の状況で使用することができる。
インターポーザは、無線周波数(RF)フィルタを有するデバイスを含めた電子デバイスの電気的インターフェースとして使用して、電気的接続をより広いピッチに広げるか、又は電気的接続を別の電気的接続にリルートすることができる。ガラスインターポーザ、すなわち、電気的接続を行うことができるビアを備えたガラス基板は、ケイ素及び繊維強化ポリマーの魅力的な代替品となっている。これは、一部には、ガラスの大きい薄いシートに形成される能力によるものである。しかしながら、薄くなり続ける電子デバイスでは、多くの用途で300μm以下の厚さを有するインターポーザが必要とされる。このような薄いガラスは、ガラスの脆弱性と剛性の欠如の理由から、製造手順で取り扱うのが困難な場合がある。ガラス基板の脆弱性と剛性の欠如を打ち消すために、ガラス基板を結合するキャリアを使用した製造方法が必要とされている。
ファンデルワールス力を使用して、ガラス物品をキャリアに一時的に接着することができる。一時的な結合のエネルギーは、剥離可能なまま維持しつつ、フラットパネルの製造を耐え抜くのに十分である。しかしながら、ガラス物品の表面粗さ(Ra)が大きすぎると、ファンデルワールス力による弱い結合が生成されうる。
通常、ガラスインターポーザでは、電気的インターフェースを提供するために、ビア(穴)に導電性材料を充填する必要がある。ガラスインターポーザにビアを生成する既知の方法は、ガラスインターポーザの厚さを貫通する損傷領域を生成し、次に基板をエッチング液に沈めることによるものである。次に、エッチング液は、損傷領域から材料を取り除き、穴を拡大させることができる。しかしながら、エッチングプロセスはまた、ガラスインターポーザの両面から材料を取り除き、穴を拡大させることもできる。このエッチングは、ファンデルワールス結合を適切に形成することができる範囲外のガラスインターポーザ表面粗さ(Ra)を生じさせる可能性がある。
ファンデルワールス結合及び他の用途に適した低い表面粗さを保持しつつエッチングすることができるガラス組成物が、本明細書に開示されている。
ガラス基板のエッチング後の表面粗さを低下させる1つの方法は、ガラス組成物のアルカリ酸化物(RO)含有量を増加させることである。しかしながら、アルカリ酸化物は、ある特定の用途にとっては望ましくない。例えば、アルカリ酸化物を過剰に含むガラス組成を有するガラスインターポーザは、通常、インターポーザの近くに配置される幾つかのデバイスに悪影響を与えるか、又は「汚染」する可能性がある。したがって、より低いエッチング後の表面粗さを達成するためにアルカリ酸化物を使用することは、一部の用途には不適切である。
ガラス基板のエッチング後の表面粗さを低下させる別の方法は、ガラス組成物のAl含有量を増加させることである。しかしながら、アルミナが多すぎると、ガラス組成物の液相温度の上昇が大きすぎるなどの望ましくない影響を与える可能性がある。アルカリ酸化物を使用して液相温度を下げることができる。しかしながら、アルカリ酸化物は、上述したような一部の用途にとって望ましくない。
意外にも驚くべきことに、低アルカリ酸化物ガラスでは、SiO、Al、B、及びROの特定のガラス含有量により、エッチング後の表面粗さが低くなることが判明した(ここで、ROは、MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOのガラス含有量の合計である)。特に、ガラス基板は、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%;
を含み、ここで、
26.25モル%≦RO+Al−B;かつ
0モル%≦RO≦2モル%
である。これらの組成物において、ガラスのRO含有量は、過剰のAl又は過剰のROという望ましくない影響を与えることなく、エッチング後の表面粗さを下げるのに役立つ。ガラス成分の量を適切に選択することにより、アルカリ酸化物含有量の低いガラスで、驚くほど低いエッチング後表面粗さを達成することができる。
本明細書に開示される物品は、例えば、半導体パッケージ内のインターポーザとして使用することができ、該物品は、エッチングされた穴(例えば、ビア)と、限定はしないが、半導体デバイス、無線周波数(RF)デバイス(例えば、アンテナ、スイッチなど)、インターポーザデバイス、マイクロエレクトロニクスデバイス、オプトエレクトロニクスデバイス、マイクロエレクトロメカニカル・システム(MEMS)デバイス、並びにビアを利用することができる他の用途のためのビアメタライゼーション及び再配線層(RDL)の施用を含めた首尾のよい下流の処理を可能にする表面属性とを有する。
ビアを備えた基板
図1は、例となる物品100の断面を示している。物品100は基板110を含む。基板110は、厚さTによって分離された第1の表面112と第2の表面114とを有する。複数のビア124は第1の表面112から第2の表面114まで延在する。すなわち、ビア124は貫通ビアである。
図2は、例となる物品200の断面を示している。物品200は基板110を含む。基板110は、厚さTによって分離された第1の表面112と第2の表面114とを有する。複数のビア224は、第2の表面114に達することなく、第1の表面112から第2の表面114に向かって延びている。すなわち、ビア124はブラインドビアである。
本明細書で用いられる「ビア」とは、基板の穴又は開口部を指す。図1及び図2は特定のビア構成を示しているが、他のさまざまなビア構成を使用することができる。非限定的な例として、図1及び図2に示される円筒形の幾何学形状の代わりに、砂時計の形状、バーベルの形状、面取りされたエッジ、又は他のさまざまな幾何学形状を有するビアを使用することができる。ビアは、例えば、直径が第1又は第2の表面上のビアの開口部の直径の少なくとも70%、少なくとも75%、又は少なくとも80%である、ウエスト(最小の直径を有するビアに沿った点)を有する、略円筒形でありうる。ビアは、基板を貫通して延在してよく(例えば、図1)、あるいは、基板を通して部分的にのみ延在していてもよい(例えば、図2)。他のビアの幾何学形状を使用することもできる。
キャリアへの取り外し可能な結合のために低い表面粗さが所望される用途では、エッチング後の厚さTは、通常、50μm〜250μmの範囲である。より厚い厚さでは、基板110は、キャリアを必要としないほど十分に厚くなりうる。より薄い厚さでは、基板110は、いずれにせよ破損する可能性がある。厚さTは、150μm以下、100μm、又は90μm〜110μmとすることができ、これは、薄いデバイス対する要望と構造的完全性及び絶縁特性に対する要望とのバランスをとる厚さである。厚さTは、50μm、100μm、150μm、200μm、250μm、又は前述の値のいずれか2つを端点とする任意の範囲でありうる。他の厚さも同様に使用することができる。例えば、キャリアへの取り外し可能な結合以外に、本明細書に記載される低い表面粗さの基板の用途が存在しうる。よって、厚さTは用途に応じて決まる可能性があり、本開示によって必ずしも制限されるわけではない。
第1の表面112及び第2の表面114は、エッチング前の表面粗さ(Ra)を有する。本明細書で用いられる場合、「表面粗さ」とは、算術平均表面粗さを指す。文献では、平均表面粗さを算術するために「Ra」という表記がしばしば使用される。表面粗さRaは、局所表面高さと平均表面高さの差の算術平均として定義され、次式で表すことができる:
Figure 2021514921
式中、yは、平均表面高さに対する局所表面高さである。表面粗さ(Ra)は、さまざまな技術を使用して測定値から計測及び/又は計算することができる。特に指定しない限り、本明細書に記載される表面粗さは、Veeco Dimension Icon原子間力顕微鏡(AFM)を使用して次のパラメータ:1Hz、512のスキャン/ライン、及び2μMの画像サイズで測定される。
ガラス組成物
本明細書に記載されるガラス組成物は、通常、SiO、Al、及びROの組合せを含む、無アルカリホウケイ酸塩ガラスであり、ここで、RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOである。無アルカリとは、ガラスに含まれるアルカリ酸化物(RO)が多くても少量であることを意味し、RO=LiO+NaO+KO+RbO+CsOである。加えて、本明細書に記載されるガラス組成物は、26.25≦RO+Al−Bの条件を満たしている。HF及び同様のエッチング液でエッチングした場合、ガラス組成物は、無アルカリガラス組成物について、特に低いエッチング後の表面粗さを示す。
幾つかの実施形態では、ガラス組成物は、P、Bなどの追加の酸化物を含みうる。これらの成分を添加して、例えば、液相粘度を変化させること、及び/又はガラスの機械的耐久性を改善することができる。幾つかの実施形態では、ガラス組成物は、本明細書に記載されるように、例えば、SnO、As、Sbなどの1つ以上の追加の酸化物をさらに含みうる。これらの成分は清澄剤として添加することができる。
基板110は、さまざまなガラス組成物から形成することができる。第1の実施形態では、ガラス基板は、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%
0.1モル%≦B≦2モル%;
0モル%<P≦2モル%;
0モル%≦MgO≦6モル%;
0モル%≦ZnO≦4モル%;
0モル%≦CaO≦6モル%;
0モル%≦SrO≦10モル%;
0モル%≦BaO≦10モル%;
0モル%≦SnO≦0.5モル%;
0モル%≦As≦0.5モル%;
0モル%≦Sb≦0.5モル%;
を含み、ここで、
RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOであり;
O=LiO+NaO+KO+RbO+CsOであり;
26.25モル%≦RO+Al−Bであり;
0モル%≦RO≦2モル%であり;かつ
SiO、Al、B、P、NaO、KO、MgO、ZnO、CaO、SrO、BaO、SnO、As、Sb、RO、及びROは、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す。
シリカ
本明細書に記載されるガラス組成物の実施形態では、SiOは、組成物の最大の構成要素であり、それ自体、得られるガラスネットワークの主要な構成要素である。SiOは、ガラスの化学的耐久性、特に、ガラス組成物の酸分解に対する耐性、及びガラス組成物の水中分解に対する耐性を高める。SiOの含有量が少なすぎると、ガラスの化学的耐久性及び耐薬品性が低下する可能性があり、ガラスが腐食しやすくなりうる。したがって、高いSiO濃度が一般的に望ましい。しかしながら、SiOの含有量が高すぎると、高濃度のSiOがガラスの溶融の困難さを増大させ、これが次にガラスの成形性に悪影響を与えるため、ガラスの成形性が低下する可能性がある。第1の実施形態では、基板110のシリカ含有量は65モル%≦SiO≦75モル%である。第10の実施形態では、69モル%≦SiO≦72モル%である。SiO含有量は、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、又は75モル%、若しくは端点として前述の値のいずれか2つを有する任意の範囲でありうる。
ガラスにビアを形成する多くの方法は、酸を使用してガラスをエッチングすることを含む。例えば、1つの方法は、レーザを用いてガラスに損傷トラックを形成すること、及びガラスを酸に曝露することを含む。酸は、損傷トラックに浸透して、該損傷トラックの容積からガラスを取り除く。しかしながら、酸はまた、ガラスの損傷していない領域をエッチングして除去する可能性もある。シリカ含有量が高いと、この損傷していない領域のエッチングを遅延させるのに役立ち、望ましい場合がある。
Al
本明細書に記載されるガラス組成物はAlをさらに含む。Alは、ガラス組成物中に存在するアルカリ土類酸化物及びZnO(RO)と組み合わせて、HFなどのエッチング液でエッチングした後のガラス表面に低い表面粗さをもたらす。Alはまた、ガラスの硬度及び損傷耐性も向上させることができる。しかしながら、ガラスの液相粘度は、ガラス組成物中のAlの濃度が増加するにつれて低下する。ガラス組成物中のAlの濃度が高すぎる場合、ガラス組成物の液相粘度が低下し、それにより、フュージョンダウンドロープロセスでの製造中にガラス組成物が結晶化する可能性がある。加えて、過剰のAlを含むことにより、他のすべての望ましいガラス成分を含むと同時に、望ましい高いSiO含有量を有することが困難になる可能性がある。第1の実施形態では、基板110のAl含有量は、7モル%≦Al≦15モル%である。Al含有量は、7、8、9、10、11、12、13、14又は15モル%、若しくは端点として前述の値のいずれか2つを有する任意の範囲でありうる。
RO
本明細書に記載されるガラス組成物は、アルカリ土類酸化物及びZnOをさらに含む。アルカリ土類酸化物には、MgO、CaO、SrO、及びBaOが含まれる。ZnOは、技術的にはアルカリ土類酸化物ではないが、本開示の目的では、ガラス組成物に同様の効果を有すると考えられる。「RO」は、MgO、CaO、SrO、BaO及びZnOを総称するために用いられる。また、ガラス組成物のRO含有量は、モル%でのMgO、CaO、SrO、BaO、及びZnOのガラス含有量の合計である。RO含有量を増加させることは、HFなどのエッチング液でエッチングした後のガラス表面のエッチング後の粗さを低下させる1つの方法である。また、ROの使用は、ROの有害な影響を有しない。第1の実施形態では、26.25モル%≦RO+Al−Bである。Alの最大量は15モル%であることから、これは、RO含有量が少なくとも11.25モル%であることを意味する。幾つかの実施形態では、パラメータRO+Al−Bは、26.25、26.5、26.75、又は27.0モル%以上である。このパラメータにさらに高い値を使用することもできる。しかしながら、27.5モル%よりも高い値では、パラメータが、材料の熱膨張係数(CTE)を一部の用途にとって望ましくない高レベルへと増加させる可能性があると考えられる。
RO酸化物は、処理中のガラス組成物の溶融特性を改善すると同時に、熱膨張係数(CTE)及び密度などのガラスの特性を望ましい値に調整するために添加される。少量のCaO及びMgOは、ガラスの溶融を助け、ガラスの液相粘度を向上させることができる。しかしながら、6モル%を超えると、CaO及びMgOはガラスの液相の性能に悪影響を及ぼし、ガラスの溶融中に失透をもたらす可能性がある。ZnOはガラスの硬度と弾性率を改善する。しかしながら、ZnOはまた、ガラスの密度も増加させ、4モル%を超える量では、ガラスの圧縮を悪化させる可能性がある。BaO及びSrOはいずれも、ガラスの成形性及び熱安定性に優れている。しかしながら、BaO及びSrOは比較的高価であり、ガラス密度も高くなる。これらの理由により、BaO及びSrOは10モル%以下である。
BeO及びRaOもまたアルカリ土類酸化物であり、他のROと同様にガラスの特性に影響を与えるはずである。しかしながら、それらはコストが高いことから、一般にガラス組成物中に意図的には含まれない。

ガラス組成物中のアルカリ酸化物の量は最小限に抑えられる。アルカリ酸化物は、LiO、NaO、KO、RbO、及びCsOのうちの1つ以上を含みうる。「RO」は、一般的にアルカリ酸化物を指すために用いられる。また、ガラス組成物のRO含有量は、モル%でのLiO、NaO、KO、RbO、及びCsOのガラス含有量の合計である。アルカリ酸化物の含有量を増加させることは、HFなどのエッチング液でエッチングした後のガラス表面のエッチング後の粗さを低下させる1つの方法であり、望ましいことである。しかしながら、アルカリ酸化物は、一部の用途に悪影響を与える可能性がある。例えば、貫通ガラスビア(TGV)を提供するためにガラス基板を使用する場合、アルカリ酸化物の存在により、TGVによって通常接続されるタイプのデバイスが汚染される可能性がある。TGVが有望であることを示す1つのタイプのデバイス、RFアンテナなどのRF(無線周波数)デバイスでは、ROの存在は、ガラスの透過率を望ましくなく低下させる。より良好な信号伝達のためには、高い透過率が所望される。第1の実施形態では、RO含有量は0モル%≦RO≦2モル%である。RO含有量は、0モル%≦RO≦2モル%、0モル%≦RO≦1モル%、又は0モル%≦RO≦0.5モル%でありうる。幾つかの実施形態では、ガラス組成物はROを含まない(ROはトランプ量でのみ存在しうる)。
他の成分
ガラス組成物は、酸化リン(P)も含みうる。Pの存在は、ガラス組成物中のムライトの結晶化を抑制することにより、ガラス組成物の液相粘度を増加させる。ガラス組成物の液相温度は、Alの量がガラス組成物中のアルカリ酸化物(ROモル%)及びアルカリ土類酸化物(ROモル%)の量の合計を2モル%超、又はさらには1モル%超、超過する場合に、急速に上昇する。この問題は、ROの量が限られている本明細書に記載される組成物にとって、特に深刻である。Al(モル%)が(RO(モル%)+RO(モル%))より1モル%を超えて大きい場合に、ガラス組成物中のPの存在が、液相温度を低下させ、したがってガラス組成物の液相粘度を増加させることによって、過剰のAlを相殺する。幾つかの実施形態では、ガラス組成物は、過剰のAlを相殺するのに十分な量のPを有しうる。例えば、幾つかの実施形態では、ガラス組成物は、(Al(モル%)−RO(モル%)−RO(モル%)−P(モル%))が2以下又はさらには1以下になるように十分な量のPを有しうる。幾つかの実施形態では、ガラス組成物はPを含まない。この場合、Al及びROの量は、液相温度が急激に上昇しないような量でありうる。あるいは、より高い液相温度がその用途にとって許容できる可能性がある。しかしながら、ガラスのP含有量が高すぎる場合には、加熱するとガラスが永久に収縮する、望ましくない圧縮を生じる可能性がある。一部のビア充填プロセスは600℃以上の温度を使用するため、圧縮が深刻な問題になりうる。第2の実施形態では、P含有量は0モル%<P≦2モル%である。P含有量は、0、1、又は2モル%、若しくは端点として前述の値のいずれか2つを有する任意の範囲でありうる。
酸化ホウ素(B)は、所与の温度でガラスの粘度を下げるためにガラス組成物に添加することができるフラックスであり(例えば、ガラスが溶融する、200ポアズの粘度に対応する温度であり、通常、ガラス溶融炉で最も高い温度である)、それによってガラスの品質及び成形性が改善する。Bの存在はまた、ガラス組成物から製造されたガラスの耐損傷性も改善することができる。第1の実施形態では、B含有量は0.1モル%<B≦2モル%である。Pと同様に、Bが多すぎると、ガラスが加熱された場合に望ましくない圧縮をもたらす可能性がある。B含有量は、0.1、0.5、1、1.5、又は2モル%、若しくは端点として前述の値のいずれか2つを有する任意の範囲でありうる。
他の箇所に記載されている成分に加えて、本明細書に記載されるガラス組成物は、任意選択的に、例えば、SnO、As又はSbなどの1つ以上の清澄剤をさらに含んでいてもよい。清澄剤は、成形中にガラス組成物中の気泡を最小限に抑えるか、又は排除するためにガラス組成物中に含まれうる。しかしながら、清澄剤は一般に、ガラス組成物への溶解度が低い。したがって、ガラス組成物中の清澄剤の量が多すぎる場合、溶融成形中に清澄剤の失透が起こる可能性がある。また、清澄剤は比較的高価でありうる。よって、清澄剤が含まれる場合には、所望の結果を達成するために必要とされる最小量でそれらを含めることが望ましい。清澄剤がガラス組成物中に存在する場合、清澄剤は、0.5モル%以下、0.2モル%以下、又はさらには0.1モル%以下の量で存在しうる。第2の実施形態では、SnO含有量は0モル%<SnO≦0.5モル%である。SnO含有量は、0、0.1、0.2、0.3、0.4、又は0.5モル%、若しくは端点として前述の値のいずれか2つを有する任意の範囲でありうる。第2の実施形態では、As含有量は0<As≦0.5モル%である。As含有量は、0、0.1、0.2、0.3、0.4、又は0.5モル%、若しくは端点として前述の値のいずれか2つを有する任意の範囲でありうる。第2の実施形態では、Sb含有量は0<Sb≦0.5モル%である。Sb含有量は、0、0.1、0.2、0.3、0.4、又は0.5モル%、若しくは端点として前述の値のいずれか2つを有する任意の範囲でありうる。
ガラス組成物には、0.05モル%未満のトランプ化合物、例えば、マンガン化合物、セリウム化合物、ハフニウム化合物、又は他の化合物などが含まれる可能性があり、これらは、組成物に意図的に含まれる金属酸化物中の不純物として、ガラス組成物に導入されうる。トランプ化合物はまた、フュージョンダウンドロー成形プロセスの耐火性構成要素などの処理機器との接触を通じてガラス組成物に入る可能性がある。
基板におけるビアの生成
図3は、物品100を生成し、続いて処理するためのプロセス300のフローチャートを示している。プロセス300は、物品100を生成するために基板にビアを生成するためのステップを含む、プロセス310を含む。プロセス300はまた、物品100をキャリアに結合すること、追加の処理を実行すること、及び物品100をキャリアから剥離することを含む、プロセス350を含む。
プロセス310は、以下を順番に含む:
ステップ312:基板に損傷領域を形成する
ステップ314:損傷領域をエッチングしてビアを形成する。
損傷領域の形成
ステップ310では、損傷領域120が基板100に形成される。損傷領域120は、さまざまな方法で基板110に形成することができる。
幾つかの実施形態では、高エネルギーレーザパルスを適用して、基板110を通して損傷領域120を生成することができる。損傷領域120は、下流のエッチングプロセス中にエッチング液がその中に流入可能にする。幾つかの実施形態では、損傷領域120は、パルスレーザによって形成された一連のレーザ誘起損傷でありうる。パルスレーザは、例えば、非線形多光子吸収によって損傷線を形成することができる。続いてエッチングする場合、このような損傷領域120内の材料を除去する速度は、損傷領域120の外側の材料を除去する速度よりも速い。レーザ損傷の生成及びその後のエッチングを実行するための例示的な方法は、それぞれが参照することによってその全体が本明細書に組み込まれる、米国特許第9,278,886号及び米国特許出願公開第2015/0166395号の各明細書に開示されている。幾つかの実施形態では、損傷領域の代わりにレーザを使用して削剥された穴を形成することができ、この削剥された穴をエッチングによって広げることができる。
図4は、ステップ310の後かつステップ320の前の例示的な物品の断面を示している。損傷領域120が基板110に形成されている。図4は、説明の目的で円筒形の損傷領域120を示しているが、損傷領域120は任意の形状を有することができる。損傷領域120は、エッチング中の材料の除去を考慮して、最終的に所望されるビア124よりも小さめにすることができる。
エッチング
ステップ320では、損傷領域120がエッチングされて、ビア124(又は、他の幾何学形状を有するビア、例えば、ビア224)を形成する。エッチングプロセスは、ガラス物品100をエッチング液180の浴に沈めることを含みうる。追加的又は代替的に、エッチング液180をガラス物品100に噴霧してもよい。エッチング液180は、基板110の材料を除去して、損傷領域120を拡大することができる。任意の適切なエッチング液及びエッチング方法を利用することができる。エッチング液の非限定的な例には、硝酸、塩酸、アシル酸、又はリン酸などの強鉱酸;フッ化水素酸、二フッ化アンモニウム、フッ化ナトリウムなどのフッ素含有エッチング液;並びにそれらの混合物が含まれる。幾つかの実施形態では、エッチング液はフッ化水素酸である。
図1及び2は、異なるビア形状に対してエッチングを行なった後の基板100を示している。
ステップ320のエッチングは、損傷領域120以外の基板100の一部を、第1の表面112及び第2の表面114の一方又は両方を含むエッチング液に曝露することができる。この曝露により、これらの他の部分にもエッチングが生じ、表面粗さ(Ra)の増加を引き起こす可能性がある。基板110に従来の無アルカリのガラス材料を使用する場合、表面粗さ(Ra)は、0.75nmよりも高い値、又はさらには1.0nmよりも高い値へと望ましくなく増加する可能性がある。この高い表面粗さは、基板100を以下に説明するファンデルワールス結合プロセスにとって適さないものにする可能性がある。
意外にも、本明細書に記載される無アルカリガラス組成物は、組成物中にアルカリ酸化物が存在しないか又は少量であるにもかかわらず、低いエッチング後粗さを示す。この低いエッチング後の粗さは、以下に説明するファンデルワールス結合プロセスに適している。また、ガラス組成物はアルカリ(RO)含有量が低いことから、アルカリの存在が望ましくない可能性があるか、又は最終製品に損傷を与える可能性がある用途での使用に特に適している。例えば、本明細書に記載される組成物から作られた基板100は、0.75nm以下、0.7nm以下、0.65nm以下、0.6nm以下、0.55nm以下、又は0.5nm以下のエッチング後の表面粗さ(Ra)を有する、第1の表面112及び/又は第2の表面114を有することができる。この低い表面粗さは、ガラス組成物が低アルカリ又は無アルカリであっても、以下に説明するファンデルワールス結合プロセスの使用を可能にすることができる。
エッチングされているガラス表面は独特の構造的特徴を有しており、当業者は、ガラス表面を検査することにより、その表面がエッチングされているかどうかを知ることができる。エッチングにより、ガラスの表面粗さは、しばしば変化する。よって、ガラスの供給源及びその供給源の粗さがわかっている場合には、表面粗さの測定値を使用して、ガラスがエッチングされているかどうかを判断することができる。加えて、エッチングは概して、ガラス中の異なる材料の差分除去をもたらす。この差分除去は、電子プローブマイクロアナリシス(EPMA)などの技法によって検出することができる。
結合及びエッチング後の処理
図3はまた、キャリアを使用したエッチング後の処理である、プロセス350も示している。プロセス350は、以下を順番に含む:
ステップ352:物品100をキャリアに結合する
ステップ354:さらなる処理を実行する
ステップ356:物品100をキャリアから剥離する
例えば、基板110は、インターポーザとして使用することが予定されており、追加のインターポーザ特性を付与するために、さらなる処理ステップ(ステップ320)に供することができる。
ガラスインターポーザは非常に薄い場合がある(例えば、300μm未満〜700μmの範囲)。このような薄い材料は、基板110の脆弱性及び剛性の欠如の理由から、製造手順中の取り扱いが難しい場合がある。脆弱性及び剛性の欠如を打ち消すために、ビア124が形成された後、基板110をキャリア200に取り外し可能に結合すること(ステップ352)が望ましく、その結果、基板110への損傷を、さらなる処理(ステップ354)中に回避することができる。
ファンデルワールス結合
基板110をキャリアに取り外し可能に結合する1つの例示的な方法は、参照することによってその全体が組み込まれる、米国特許出願公開第2014/0170378号明細書に開示されるものなど、ファンデルワールス結合を使用することによるものである。例えば、ファンデルワールス結合は、キャリアの接着面に物品の表面を配置し、物品の温度を上昇させ、続いて物品を室温に冷却することを含みうる。その結果、物品とキャリアが取り外し可能に結合される。ファンデルワールス結合は、必要に応じて、基板の全領域をキャリア200から一度に又は部分的に剥離することを可能にしつつ(ステップ356)、処理(例えば、高温処理)に耐えることができる結合を形成する能力があるため、下流の処理に有益である。基板110が剥離された後、キャリア200は、さらなる基板を処理するために再利用することができる。
ファンデルワールス表面結合技術を使用して基板を結合することの課題は、結合される表面の粗さが、結合される表面の能力に影響を与えることである。非限定的な例として、0.75nm又は1.0nmを超える表面粗さ(Ra)は、自発的な結合を実質的に妨げる可能性があり、基板110のキャリア200への弱い結合をもたらしうる。弱い結合は、1つ以上のプロセスからの液体が基板110とキャリア200との間に浸透することを可能にし、それにより、1つのプロセスからの残留物が後のプロセスに影響を与えうるため、層間剥離又はプロセス汚染をもたらしうる。図5に示される構成では、第2の表面114及び接着面210の表面粗さ(Ra)は、基板110がキャリア200に結合する能力に影響を与える。
図5は、キャリア200に取り外し可能に結合された基板110を示している。基板110の第2の表面114は、キャリア200の接着面210に結合される。
キャリア
キャリア200は、例えばガラスなどの任意の適切な材料のものでありうる。キャリア200はガラスである必要はなく、代わりに、例えば、セラミック、ガラスセラミック、又は金属でありうる。ガラスでできている場合には、キャリア200は、限定はしないが、アルミノケイ酸塩、ホウケイ酸塩、アルミノホウケイ酸塩、ソーダ石灰ケイ酸塩を含む、任意の適切な組成物であってよく、その最終的な用途に応じてアルカリ含有又は無アルカリのいずれかでありうる。キャリア200は、任意の適切な厚さを有しうる。キャリア200は、示されているように1つの層、又は(例えば、積層によって)一緒に結合された複数の層(複数の薄いシートを含む)から作ることができる。キャリア200の熱膨張係数は、基板110の熱膨張係数と実質的に一致し、高温での処理中に基板110の反り又はキャリア200からの基板110の剥離を防止することができる。キャリア200は、その目的がエッチング後の処理中に基板110に支持を提供することであることから、必ずしも基板110と同じエッチングプロセスに曝露されるとは限らない(キャリア200には通常ビアがなく、ビアの生成に用いられるエッチングプロセスに曝露される必要はない)。よって、キャリア200の接着面210は、エッチング液に曝露される基板110の第1の表面112及び第2の表面114のものよりも低い表面粗さ(Ra)を有しうる。
適切なファンデルワールス結合を形成する能力を考慮すると、基板110の表面粗さ(Ra)は、キャリア200の表面粗さに対して付加的(additive)である。良好なファンデルワールス結合には、キャリアと基板の表面粗さの合計を0.95nm以下、好ましくは0.9nm以下にする必要がある。妥当なコストで入手することができる最も低い粗さのガラスの1つであるフュージョンドローガラスは、0.2nm〜0.4nmの典型的な表面粗さを有している。0.2nmの表面粗さを有するフュージョンドローガラスは、ガラス組成を適切に選択することによって、得ることができる。よって、現時点では約0.2nmである、妥当なコストで達成することができる、可能な限り低い表面粗さを有するキャリアを選択することが推奨される。したがって、基板とキャリアとの間のファンデルワールス結合がうまく機能するためには、キャリアが約0.2nmの表面粗さを有する場合、基板の表面粗さは0.75nm以下、好ましくは0.7nm以下である必要がある。
さらなる処理
ステップ354のさらなる処理は、基板110へのアルカリ洗浄溶液の適用、基板110のウェットエッチング、基板110の研磨、基板110の金属めっき、ウェットエッチングによる基板110の金属パターン化、堆積による基板110への材料の堆積、及び基板110のアニーリングなどのステップを含みうる。基板110がキャリア200に結合されていない場合には、この頑強なさらなる処理は、基板110を損傷する可能性が高いであろう。しかしながら、基板110はキャリア200に結合されていることから、このさらなる処理が基板110を損傷する可能性ははるかに低い。
剥離
剥離は、任意の適切な手段によって達成することができる。例えば、ウェッジを、結合した基板110とキャリア200の外側部分に使用して、剥離を開始し、続いてピーリングすることができる。適切な剥離技術の例は、国際公開第2017/127489号の「Methods for Processing a Substrate(基板の処理方法)」に記載されている。
以下の比較例及び実施例は、酸エッチングの結果としての表面粗さ(Ra)の変化を比較するものである。
フュージョンドロープロセスによって調製された16個のガラス試料を入手した。各ガラス試料は厚さ0.7mmであり、損傷領域を有していなかった。各試料の表面粗さ(Ra)を、表1に示されるように、エッチング前に測定した。特に指定しない限り、実施例の表面粗さは、次のパラメータ:1Hz、512のスキャン/ライン、及び2μMの画像サイズを用いてVeeco Dimension ICON AFMで測定した。
表1及び図6は、ガラス試料の各々についてのパラメータRO+Al−Bを示している。試料1から7はまた、次の基準を満たしていた:ガラス基板は、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%;
0モル%<P≦2モル%;
0モル%≦MgO≦6モル%;
0モル%≦ZnO≦4モル%;
0モル%≦CaO≦6モル%;
0モル%≦SrO≦10モル%;
0モル%≦BaO≦10モル%;
0モル%≦SnO≦0.5モル%;
0モル%≦As≦0.5モル%;
0モル%≦Sb≦0.5モル%;
を含み、ここで、
RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOであり;
O=LiO+NaO+KO+RbO+CsOであり;
0モル%≦RO≦2モル%であり;かつ
、NaO、KO、SnO、As、Sbは、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す。
試験した試料はいずれも、次の基準:26.25モル%≦RO+Al−Bを満たしていなかった。しかしながら、試験した試料は、パラメータ26.25モル%≦RO+Al−Bが変化するときに生じる、HF後の表面粗さの傾向を示している。
次に、ガラス試料を、高pH洗剤洗浄液(2%Semiclean−KG、60℃で4分間)及び脱イオン(DI)水すすぎ液で洗浄した。洗浄したガラスを2.5質量%のHF(又は1.45MのHF)でエッチングして、5μmのガラス表面を除去した。エッチングしたガラスを、2回目の高pH洗剤洗浄液及びDI水すすぎ液で洗浄した。
エッチング及び洗浄後、表1に示されるように、各試料の表面粗さを再び測定した。
Figure 2021514921
26.25モル%≦RO+Al−Bの基準を満たす組成物には次のものが含まれる:
Figure 2021514921
表2の組成は、先見的な例として提供されている。表2の値はモル%単位である。
結論
本明細書に記載される実施形態は、基板の表面粗さ(Ra)を実質的に増加させることなく、基板にビアを形成することを提供するものであることを理解されたい。ビア形成中に基板の低い表面粗さを保持することにより、基板を、さらなる処理のためにキャリアに取り外し可能に結合することができる。処理後、キャリアをさらなる基板の処理に再利用することができるように、基板をキャリアから取り外すことができる。さらには、貫通ビアは、両端からエッチングすることができるため、略円筒形に生成することができる。
ビアのエッチング及びキャリアの使用を含む特定の手順が本明細書に記載されているが、本明細書に記載されるガラス組成物は、低いエッチング後の表面粗さが所望されるエッチングを含めた、さまざまな異なるプロセスで有利に使用することができる。
本明細書で用いられる場合、用語「約」とは、量、サイズ、配合、パラメータ、及び他の量及び特性が正確ではなく、かつ、正確である必要はなく、許容誤差、変換係数、四捨五入、測定誤差など、及び当業者に知られている他の要因を反映して、必要に応じて近似及び/又はより大きく又はより小さくてもよいことを意味する。範囲の値又は端点を説明する際に「約」という用語が用いられる場合には、言及される特定の値又は端点が含まれる。明細書の範囲の数値又は端点が「約」を記載しているかどうかにかかわらず、2つの実施形態が説明される:一方は「約」によって変更され、もう一方は「約」によって変更されない。さらには、範囲の各々の端点は、他の端点に関連して、及び他の端点とは独立してのいずれにおいても重要であることが理解されよう。
「含まない」及び「実質的に含まない」という用語は、ガラス組成物中の特定の構成成分の濃度及び/又は不存在を説明するために使用される場合には、構成成分が意図的にガラス組成物に添加されないことを意味する。しかしながら、ガラス組成物は、0.05モル%未満の量で汚染物質又はトランプとして微量の構成成分を含みうる。
「トランプ」という用語は、ガラス組成物中の特定の構成成分を説明するために用いられる場合、ガラス組成物に意図的には添加されるのではない、0.05モル%未満の量で存在する、構成成分を指す。トランプ成分は、別の構成成分中の不純物として、又はガラス組成物の処理中のトランプ成分の組成物への移動を通じて、ガラス組成物に意図せずに添加されうる。
図に示される実施形態は、必ずしも一定の縮尺である必要はない。説明を簡単にするために、相対的なサイズ及び幅が選択されている場合がある。
特許請求の範囲に記載の主題の精神及び範囲から逸脱することなく、本明細書に記載される実施形態にさまざまな修正及び変更を加えることができることは、当業者にとって明らかであろう。したがって、本明細書は、このような修正及び変更が添付の特許請求の範囲及びそれらの等価物の範囲内に入る限り、本明細書に記載されるさまざまな実施形態の修正及び変更に及ぶことが意図されている。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態1
物品において、
ガラス基板であって、
その中に複数のビアを有する第1の表面と、
前記第1の表面に平行な第2の表面と
を含み、
前記第1の表面及び前記第2の表面のうちの少なくとも一方が、0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有するエッチング面である、
ガラス基板を備えており、
該ガラス基板が、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%
を含み、ここで、
RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOであり;
O=LiO+NaO+KO+RbO+CsOであり;
26.25モル%≦RO+Al−Bであり;
0モル%≦RO≦2モル%であり;かつ
SiO、Al、B、MgO、ZnO、CaO、SrO、BaO、RO、及びROが、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す、
物品。
実施形態2
前記ガラス基板が、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%;
0モル%<P≦2モル%;
0モル%≦MgO≦6モル%;
0モル%≦ZnO≦4モル%;
0モル%≦CaO≦6モル%;
0モル%≦SrO≦10モル%;
0モル%≦BaO≦10モル%;
0モル%≦SnO≦0.5モル%;
0モル%≦As≦0.5モル%;
0モル%≦Sb≦0.5モル%;
を含み、ここで、
、NaO、KO、SnO、As、Sbが、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す、
実施形態1に記載の物品。
実施形態3
前記物品が前記ガラス基板である、実施形態1又は2に記載の物品。
実施形態4
前記複数のビアが、前記第1の表面から前記第2の表面まで延びる貫通ビアである、実施形態1〜3のいずれかに記載の物品。
実施形態5
前記複数のビアが、前記第2の表面に達することなく前記第1の表面から前記第2の表面の方へと延びるブラインドビアである、実施形態1〜3のいずれかに記載の物品。
実施形態6
前記物品がキャリアをさらに含み;前記第1の表面及び前記第2の表面のうちの少なくとも一方がエッチングされ、0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有し、かつ前記キャリアに結合される、
実施形態1〜5のいずれかに記載の物品。
実施形態7
前記キャリアが0.2nm〜0.4nmの表面粗さ(Ra)を有する、実施形態6に記載の物品。
実施形態8
前記ガラス基板が150μm以下の厚さを有する、実施形態1〜7のいずれかに記載の物品。
実施形態9
前記ガラス基板が90μm〜110μmの厚さを有する、実施形態1〜8のいずれかに記載の物品。
実施形態10
69モル%≦SiO≦72モル%である、実施形態1〜9のいずれかに記載の物品。
実施形態11
26.5モル%≦RO+Al−Bである、実施形態1〜10のいずれかに記載の物品。
実施形態12
26.75モル%≦RO+Al−Bである、実施形態11に記載の物品。
実施形態13
27.0モル%≦RO+Al−Bである、実施形態11に記載の物品。
実施形態14
0モル%≦RO≦1モル%である、実施形態1〜13のいずれかに記載の物品。
実施形態15
0モル%≦RO≦0.5モル%である、実施形態14に記載の物品。
実施形態16
方法において、
第1の表面及び第2の表面を有するガラス基板に複数のビアを形成する工程であって、前記第1の表面及び前記第2の表面のうちの少なくとも一方をエッチングしてエッチング面を形成することを含む、工程
を含み、
前記ガラス基板が、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%;
を含み、ここで、
RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOであり;
O=LiO+NaO+KO+RbO+CsOであり;
26.25モル%≦RO+Al−Bであり;
0モル%≦RO≦2モル%であり;かつ
SiO、Al、B、MgO、ZnO、CaO、SrO、BaO、RO、及びROが、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す、
方法。
実施形態17
前記ガラス基板が、酸化物基準のモルパーセントで、
65モル%≦SiO≦75モル%;
7モル%≦Al≦15モル%;
0.1モル%≦B≦2モル%;
0モル%<P≦2モル%;
0モル%≦MgO≦6モル%;
0モル%≦ZnO≦4モル%;
0モル%≦CaO≦6モル%;
0モル%≦SrO≦10モル%;
0モル%≦BaO≦10モル%;
0モル%≦SnO≦0.5モル%;
0モル%≦As≦0.5モル%;
0モル%≦Sb≦0.5モル%;
を含み、ここで、
、NaO、KO、SnO、As、Sbが、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す、
実施形態16に記載の方法。
実施形態18
前記エッチング面が0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有する、実施形態16又は17に記載の方法。
実施形態19
前記エッチングが、フッ化水素酸を含むエッチング液を用いて行われる、実施形態16〜18のいずれかに記載の方法。
実施形態20
前記ガラス基板の前記エッチング面の一方をキャリアに結合させる工程をさらに含む、実施形態16〜19のいずれかに記載の方法。
実施形態21
前記複数のビアが、前記第1の表面から前記第2の表面まで延びる貫通ビアである、実施形態16〜20のいずれかに記載の方法。
実施形態22
前記複数のビアが、前記第2の表面に達することなく前記第1の表面から前記第2の表面の方へと延びるブラインドビアである、実施形態16〜20のいずれかに記載の方法。
実施形態23
前記キャリアが0.2nm〜0.4nmの表面粗さ(Ra)を有する、実施形態16〜22のいずれかに記載の方法。
実施形態24
前記ガラス基板が、エッチング後に150μm以下の厚さを有する、実施形態16〜23のいずれかに記載の方法。
実施形態25
前記ガラス基板が、エッチング後に90μm〜110μmの厚さを有する、実施形態24に記載の方法。
実施形態26
69モル%≦SiO≦72モル%である、実施形態16〜25のいずれかに記載の方法。
実施形態27
26.5モル%≦RO+Al−Bである、実施形態16〜26のいずれかに記載の方法。
実施形態28
26.75モル%≦RO+Al−Bである、実施形態27に記載の方法。
実施形態29
27.0モル%≦RO+Al−Bである、実施形態27に記載の方法。
実施形態30
0モル%≦RO≦1モル%である、実施形態16〜29のいずれかに記載の方法。
実施形態31
0モル%≦RO≦0.5モル%である、実施形態30に記載の方法。
100,200 物品
110 基板
112 第1の表面
114 第2の表面
120 損傷領域
124,224 ビア
200 物品/キャリア
210 接着面

Claims (10)

  1. 物品において、
    ガラス基板であって、
    その中に複数のビアを有する第1の表面と、
    前記第1の表面に平行な第2の表面と
    を含み、
    前記第1の表面及び前記第2の表面のうちの少なくとも一方が、0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有するエッチング面である、
    ガラス基板を備えており、
    該ガラス基板が、酸化物基準のモルパーセントで、
    65モル%≦SiO≦75モル%;
    7モル%≦Al≦15モル%;
    0.1モル%≦B≦2モル%
    を含み、ここで、
    RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOであり;
    O=LiO+NaO+KO+RbO+CsOであり;
    26.25モル%≦RO+Al−Bであり;
    0モル%≦RO≦2モル%であり;かつ
    SiO、Al、B、MgO、ZnO、CaO、SrO、BaO、RO、及びROが、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す、
    物品。
  2. 前記ガラス基板が、酸化物基準のモルパーセントで、
    65モル%≦SiO≦75モル%;
    7モル%≦Al≦15モル%;
    0.1モル%≦B≦2モル%;
    0モル%<P≦2モル%;
    0モル%≦MgO≦6モル%;
    0モル%≦ZnO≦4モル%;
    0モル%≦CaO≦6モル%;
    0モル%≦SrO≦10モル%;
    0モル%≦BaO≦10モル%;
    0モル%≦SnO≦0.5モル%;
    0モル%≦As≦0.5モル%;
    0モル%≦Sb≦0.5モル%;
    を含み、ここで、
    、NaO、KO、SnO、As、Sbが、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す、
    請求項1に記載の物品。
  3. 前記物品が前記ガラス基板である、請求項1又は2に記載の物品。
  4. 前記複数のビアが、前記第1の表面から前記第2の表面まで延びる貫通ビアである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の物品。
  5. 前記複数のビアが、前記第2の表面に達することなく前記第1の表面から前記第2の表面の方へと延びるブラインドビアである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の物品。
  6. 前記物品がキャリアをさらに含み;前記第1の表面及び前記第2の表面のうちの少なくとも一方がエッチングされ、0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有し、かつ前記キャリアに結合される、請求項1〜5のいずれか一項に記載の物品。
  7. 前記キャリアが0.2nm〜0.4nmの表面粗さ(Ra)を有する、請求項6に記載の物品。
  8. 方法において、
    第1の表面及び第2の表面を有するガラス基板に複数のビアを形成する工程であって、前記第1の表面及び前記第2の表面のうちの少なくとも一方をエッチングしてエッチング面を形成することを含む、工程
    を含み、
    前記ガラス基板が、酸化物基準のモルパーセントで、
    65モル%≦SiO≦75モル%;
    7モル%≦Al≦15モル%;
    0.1モル%≦B≦2モル%;
    を含み、ここで、
    RO=MgO+CaO+SrO+BaO+ZnOであり;
    O=LiO+NaO+KO+RbO+CsOであり;
    26.25モル%≦RO+Al−Bであり;
    0モル%≦RO≦2モル%であり;かつ
    SiO、Al、B、MgO、ZnO、CaO、SrO、BaO、RO、及びROが、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す、
    方法。
  9. 前記ガラス基板が、酸化物基準のモルパーセントで、
    65モル%≦SiO≦75モル%;
    7モル%≦Al≦15モル%;
    0.1モル%≦B≦2モル%;
    0モル%<P≦2モル%;
    0モル%≦MgO≦6モル%;
    0モル%≦ZnO≦4モル%;
    0モル%≦CaO≦6モル%;
    0モル%≦SrO≦10モル%;
    0モル%≦BaO≦10モル%;
    0モル%≦SnO≦0.5モル%;
    0モル%≦As≦0.5モル%;
    0モル%≦Sb≦0.5モル%;
    を含み、ここで、
    、NaO、KO、SnO、As、Sbが、代表的な酸化物成分のモルパーセントを表す、
    請求項8に記載の方法。
  10. 前記エッチング面が0.75nm以下の表面粗さ(Ra)を有する、請求項8又は9に記載の方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11420897B2 (en) * 2018-06-19 2022-08-23 Corning Incorporated High strain point and high young's modulus glasses
CN111499211B (zh) * 2020-04-27 2022-08-05 重庆鑫景特种玻璃有限公司 一种封闭式3d曲面玻璃外壳的制备方法及玻璃外壳

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013180220A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 旭硝子株式会社 無アルカリガラス基板、および、無アルカリガラス基板の薄板化方法
WO2015080171A1 (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 旭硝子株式会社 無アルカリガラス基板、および、無アルカリガラス基板の薄板化方法
JP2016506351A (ja) * 2012-11-29 2016-03-03 コーニング インコーポレイテッド レーザー損傷及びエッチングによってガラス物品を製造する方法
WO2016125787A1 (ja) * 2015-02-06 2016-08-11 旭硝子株式会社 ガラス基板、積層基板、およびガラス基板の製造方法
WO2016129255A1 (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 日本板硝子株式会社 レーザ加工用ガラス及びそれを用いた孔付きガラスの製造方法
WO2016190303A1 (ja) * 2015-05-28 2016-12-01 旭硝子株式会社 ガラス基板、および積層基板
WO2016194693A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 日本電気硝子株式会社 ガラス
JP2017533171A (ja) * 2014-10-31 2017-11-09 コーニング インコーポレイテッド 寸法安定性の、迅速にエッチングされるガラス
US20170352553A1 (en) * 2016-06-01 2017-12-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates

Family Cites Families (778)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1790397A (en) 1931-01-27 Glass workins machine
US108387A (en) 1870-10-18 Improvement in machines for making rope
US237571A (en) 1881-02-08 messier
US208387A (en) 1878-09-24 Improvement in stocking-supporters
US2682134A (en) 1951-08-17 1954-06-29 Corning Glass Works Glass sheet containing translucent linear strips
US2749794A (en) 1953-04-24 1956-06-12 Corning Glass Works Illuminating glassware and method of making it
GB1242172A (en) 1968-02-23 1971-08-11 Ford Motor Co A process for chemically cutting glass
US3647410A (en) 1969-09-09 1972-03-07 Owens Illinois Inc Glass ribbon machine blow head mechanism
US3729302A (en) 1970-01-02 1973-04-24 Owens Illinois Inc Removal of glass article from ribbon forming machine by vibrating force
US3775084A (en) 1970-01-02 1973-11-27 Owens Illinois Inc Pressurizer apparatus for glass ribbon machine
US3695498A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Non-contact thermal cutting
US3695497A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Method of severing glass
US3713921A (en) 1971-04-01 1973-01-30 Gen Electric Geometry control of etched nuclear particle tracks
JPS5417765B1 (ja) 1971-04-26 1979-07-03
DE2231330A1 (de) 1972-06-27 1974-01-10 Agfa Gevaert Ag Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines scharfen fokus
DE2757890C2 (de) 1977-12-24 1981-10-15 Fa. Karl Lutz, 6980 Wertheim Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältnissen aus Röhrenglas, insbesondere Ampullen
JPS55130839A (en) 1979-03-29 1980-10-11 Asahi Glass Co Ltd Uniform etching method of article
US4395271A (en) 1979-04-13 1983-07-26 Corning Glass Works Method for making porous magnetic glass and crystal-containing structures
JPS56129261A (en) 1980-03-17 1981-10-09 Hitachi Ltd Thin film-forming coating liquid composition
JPS56160893A (en) 1980-05-16 1981-12-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Absorbing film for laser work
US4441008A (en) 1981-09-14 1984-04-03 Ford Motor Company Method of drilling ultrafine channels through glass
US4507384A (en) 1983-04-18 1985-03-26 Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation Pattern forming material and method for forming pattern therewith
US4546231A (en) 1983-11-14 1985-10-08 Group Ii Manufacturing Ltd. Creation of a parting zone in a crystal structure
US4547836A (en) 1984-02-01 1985-10-15 General Electric Company Insulating glass body with electrical feedthroughs and method of preparation
JPS60220340A (ja) 1984-04-17 1985-11-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 感光性樹脂組成物及びパタ−ン形成方法
US4646308A (en) 1985-09-30 1987-02-24 Spectra-Physics, Inc. Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses
AT384802B (de) 1986-05-28 1988-01-11 Avl Verbrennungskraft Messtech Verfahren zur herstellung von traegermaterialien fuer optische sensoren
US4749400A (en) 1986-12-12 1988-06-07 Ppg Industries, Inc. Discrete glass sheet cutting
JP2691543B2 (ja) 1986-12-18 1997-12-17 住友化学工業株式会社 光制御板およびその製造方法
DE3789858T2 (de) 1986-12-18 1994-09-01 Nippon Sheet Glass Co Ltd Platten für Lichtkontrolle.
JPS63203775A (ja) 1987-02-19 1988-08-23 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 基板のメツキ処理方法
WO1989002877A1 (en) 1987-10-01 1989-04-06 Asahi Glass Company Ltd. Alkali free glass
US4918751A (en) 1987-10-05 1990-04-17 The University Of Rochester Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers
IL84255A (en) 1987-10-23 1993-02-21 Galram Technology Ind Ltd Process for removal of post- baked photoresist layer
JPH01179770A (ja) 1988-01-12 1989-07-17 Hiroshima Denki Gakuen 金属とセラミックスとの接合方法
US4764930A (en) 1988-01-27 1988-08-16 Intelligent Surgical Lasers Multiwavelength laser source
US4907586A (en) 1988-03-31 1990-03-13 Intelligent Surgical Lasers Method for reshaping the eye
JPH0258221A (ja) 1988-08-23 1990-02-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 炭素または炭素を主成分とするマスクを用いたエッチング方法
US5089062A (en) 1988-10-14 1992-02-18 Abb Power T&D Company, Inc. Drilling of steel sheet
US4929065A (en) 1988-11-03 1990-05-29 Isotec Partners, Ltd. Glass plate fusion for macro-gradient refractive index materials
US4891054A (en) 1988-12-30 1990-01-02 Ppg Industries, Inc. Method for cutting hot glass
US5166493A (en) 1989-01-10 1992-11-24 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus and method of boring using laser
US4948941A (en) 1989-02-27 1990-08-14 Motorola, Inc. Method of laser drilling a substrate
US5112722A (en) 1989-04-12 1992-05-12 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method of producing light control plate which induces scattering of light at different angles
DE69023382T2 (de) 1989-04-17 1996-06-20 Ibm Laminierungsverfahren zum Überdecken der Seitenwände einer Höhlung in einem Substrat sowie zur Füllung dieser Höhlung.
US5208068A (en) 1989-04-17 1993-05-04 International Business Machines Corporation Lamination method for coating the sidewall or filling a cavity in a substrate
US5104210A (en) 1989-04-24 1992-04-14 Monsanto Company Light control films and method of making
US5035918A (en) 1989-04-26 1991-07-30 Amp Incorporated Non-flammable and strippable plating resist and method of using same
JPH0676269B2 (ja) 1990-02-28 1994-09-28 太陽誘電株式会社 セラミック基板のレーザースクライブ方法
US5040182A (en) 1990-04-24 1991-08-13 Coherent, Inc. Mode-locked laser
JPH04349132A (ja) 1990-12-28 1992-12-03 Seikosha Co Ltd 感光性ガラスの加工方法
JPH07503382A (ja) 1991-11-06 1995-04-13 ライ,シュイ,ティー. 角膜手術装置及び方法
US5314522A (en) 1991-11-19 1994-05-24 Seikosha Co., Ltd. Method of processing photosensitive glass with a pulsed laser to form grooves
US5374291A (en) 1991-12-10 1994-12-20 Director-General Of Agency Of Industrial Science And Technology Method of processing photosensitive glass
GB9218482D0 (en) 1992-09-01 1992-10-14 Dixon Arthur E Apparatus and method for scanning laser imaging of macroscopic samples
US5265107A (en) 1992-02-05 1993-11-23 Bell Communications Research, Inc. Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses
JPH05323110A (ja) 1992-05-22 1993-12-07 Hitachi Koki Co Ltd 多ビーム発生素子
JPH0679486A (ja) 1992-08-25 1994-03-22 Rohm Co Ltd インクジェットヘッドの加工方法
US6016223A (en) 1992-08-31 2000-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Double bessel beam producing method and apparatus
WO1994014567A1 (en) 1992-12-18 1994-07-07 Firebird Traders Ltd. Process and apparatus for etching an image within a solid article
DE4305764A1 (de) 1993-02-25 1994-09-01 Krupp Foerdertechnik Gmbh Verlegbare Brücke und Einrichtung zum Verlegen der Brücke
JPH06318756A (ja) 1993-05-06 1994-11-15 Toshiba Corp レ−ザ装置
WO1994029069A1 (fr) 1993-06-04 1994-12-22 Seiko Epson Corporation Appareil et procede d'usinage au laser, et panneau a cristaux liquides
CN1096936A (zh) 1993-07-01 1995-01-04 山东矿业学院济南分院 一种劳保饮料及其制造方法
JPH07136162A (ja) 1993-11-17 1995-05-30 Fujitsu Ltd 超音波カプラ
US6489589B1 (en) 1994-02-07 2002-12-03 Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles
US5436925A (en) 1994-03-01 1995-07-25 Hewlett-Packard Company Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber
US5400350A (en) 1994-03-31 1995-03-21 Imra America, Inc. Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses
US5778016A (en) 1994-04-01 1998-07-07 Imra America, Inc. Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor
JP2526806B2 (ja) 1994-04-26 1996-08-21 日本電気株式会社 半導体レ―ザおよびその動作方法
WO1995031023A1 (en) 1994-05-09 1995-11-16 Massachusetts Institute Of Technology Dispersion-compensated laser using prismatic end elements
US5493096A (en) 1994-05-10 1996-02-20 Grumman Aerospace Corporation Thin substrate micro-via interconnect
JP3385442B2 (ja) 1994-05-31 2003-03-10 株式会社ニュークリエイション 検査用光学系および検査装置
US5434875A (en) 1994-08-24 1995-07-18 Tamar Technology Co. Low cost, high average power, high brightness solid state laser
US6016324A (en) 1994-08-24 2000-01-18 Jmar Research, Inc. Short pulse laser system
US5776220A (en) 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
US5696782A (en) 1995-05-19 1997-12-09 Imra America, Inc. High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers
US6120131A (en) 1995-08-28 2000-09-19 Lexmark International, Inc. Method of forming an inkjet printhead nozzle structure
JPH09106243A (ja) 1995-10-12 1997-04-22 Dainippon Printing Co Ltd ホログラムの複製方法
US5919607A (en) 1995-10-26 1999-07-06 Brown University Research Foundation Photo-encoded selective etching for glass based microtechnology applications
US5844200A (en) 1996-05-16 1998-12-01 Sendex Medical, Inc. Method for drilling subminiature through holes in a sensor substrate with a laser
JP2873937B2 (ja) 1996-05-24 1999-03-24 工業技術院長 ガラスの光微細加工方法
US5736709A (en) 1996-08-12 1998-04-07 Armco Inc. Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power
US5746884A (en) 1996-08-13 1998-05-05 Advanced Micro Devices, Inc. Fluted via formation for superior metal step coverage
US7353829B1 (en) 1996-10-30 2008-04-08 Provectus Devicetech, Inc. Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents
US5965043A (en) 1996-11-08 1999-10-12 W. L. Gore & Associates, Inc. Method for using ultrasonic treatment in combination with UV-lasers to enable plating of high aspect ratio micro-vias
EP0951454B8 (en) 1996-11-13 2002-11-20 Corning Incorporated Method for forming an internally channeled glass article
US6140243A (en) 1996-12-12 2000-10-31 Texas Instruments Incorporated Low temperature process for post-etch defluoridation of metals
JP3118203B2 (ja) 1997-03-27 2000-12-18 住友重機械工業株式会社 レーザ加工方法
JP3644187B2 (ja) 1997-04-17 2005-04-27 三菱電機株式会社 遮断器の蓄勢装置
JP3227106B2 (ja) 1997-04-23 2001-11-12 株式会社ミツトヨ 内径測定方法および内径測定装置
US5933230A (en) 1997-04-28 1999-08-03 International Business Machines Corporation Surface inspection tool
JP3957010B2 (ja) 1997-06-04 2007-08-08 日本板硝子株式会社 微細孔を有するガラス基材
US6156030A (en) 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
BE1011208A4 (fr) 1997-06-11 1999-06-01 Cuvelier Georges Procede de decalottage de pieces en verre.
DE19728766C1 (de) 1997-07-07 1998-12-17 Schott Rohrglas Gmbh Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper
US6078599A (en) 1997-07-22 2000-06-20 Cymer, Inc. Wavelength shift correction technique for a laser
JP3264224B2 (ja) 1997-08-04 2002-03-11 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
WO1999029243A1 (en) 1997-12-05 1999-06-17 Thermolase Corporation Skin enhancement using laser light
US6501578B1 (en) 1997-12-19 2002-12-31 Electric Power Research Institute, Inc. Apparatus and method for line of sight laser communications
JPH11197498A (ja) 1998-01-13 1999-07-27 Japan Science & Technology Corp 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料
US6272156B1 (en) 1998-01-28 2001-08-07 Coherent, Inc. Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery
JPH11240730A (ja) 1998-02-27 1999-09-07 Nec Kansai Ltd 脆性材料の割断方法
JPH11269683A (ja) 1998-03-18 1999-10-05 Armco Inc 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置
US6160835A (en) 1998-03-20 2000-12-12 Rocky Mountain Instrument Co. Hand-held marker with dual output laser
JPH11297703A (ja) 1998-04-15 1999-10-29 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
US6256328B1 (en) 1998-05-15 2001-07-03 University Of Central Florida Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser
US6308055B1 (en) 1998-05-29 2001-10-23 Silicon Laboratories, Inc. Method and apparatus for operating a PLL for synthesizing high-frequency signals for wireless communications
JPH11347758A (ja) 1998-06-10 1999-12-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 超精密加工装置
JP3410968B2 (ja) 1998-06-22 2003-05-26 株式会社東芝 パターン形成方法および感光性組成物
US20020062563A1 (en) 1998-06-29 2002-05-30 Jun Koide Method for processing discharge port of ink jet head, and method for manufacturing ink jet head
US6407360B1 (en) 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
US6124214A (en) 1998-08-27 2000-09-26 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for ultrasonic wet etching of silicon
DE19851353C1 (de) 1998-11-06 1999-10-07 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff
JP3178524B2 (ja) 1998-11-26 2001-06-18 住友重機械工業株式会社 レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材
JP4547093B2 (ja) 1998-11-30 2010-09-22 コーニング インコーポレイテッド フラットパネルディスプレイ用ガラス
US7649153B2 (en) 1998-12-11 2010-01-19 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam
US6445491B2 (en) 1999-01-29 2002-09-03 Irma America, Inc. Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification
US6381391B1 (en) 1999-02-19 2002-04-30 The Regents Of The University Of Michigan Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same
AU2692100A (en) 1999-02-25 2000-09-14 Seiko Epson Corporation Method for machining work by laser beam
DE19908630A1 (de) 1999-02-27 2000-08-31 Bosch Gmbh Robert Abschirmung gegen Laserstrahlen
JP2001105398A (ja) 1999-03-04 2001-04-17 Seiko Epson Corp 加工方法
US6635849B1 (en) 1999-03-05 2003-10-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser beam machine for micro-hole machining
US6484052B1 (en) 1999-03-30 2002-11-19 The Regents Of The University Of California Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery
TWI223581B (en) 1999-04-02 2004-11-01 Murata Manufacturing Co Method for machining ceramic green sheet and apparatus for machining the same
JP2000302488A (ja) 1999-04-23 2000-10-31 Seiko Epson Corp ガラスの微細穴加工方法
JP2000301372A (ja) 1999-04-23 2000-10-31 Seiko Epson Corp 透明材料のレーザ加工方法
US6338901B1 (en) 1999-05-03 2002-01-15 Guardian Industries Corporation Hydrophobic coating including DLC on substrate
US6373565B1 (en) 1999-05-27 2002-04-16 Spectra Physics Lasers, Inc. Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article
CN2388062Y (zh) 1999-06-21 2000-07-19 郭广宗 一层有孔一层无孔双层玻璃车船窗
US6449301B1 (en) 1999-06-22 2002-09-10 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors
US6259151B1 (en) 1999-07-21 2001-07-10 Intersil Corporation Use of barrier refractive or anti-reflective layer to improve laser trim characteristics of thin film resistors
US6573026B1 (en) 1999-07-29 2003-06-03 Corning Incorporated Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses
CA2380541A1 (en) 1999-07-29 2001-02-08 Corning Incorporated Direct writing of optical devices in silica-based glass using femtosecond pulse lasers
JP2001106545A (ja) 1999-07-30 2001-04-17 Hoya Corp ガラス基板、半導体センサの製造方法および半導体センサ
US6537937B1 (en) 1999-08-03 2003-03-25 Asahi Glass Company, Limited Alkali-free glass
US6391213B1 (en) 1999-09-07 2002-05-21 Komag, Inc. Texturing of a landing zone on glass-based substrates by a chemical etching process
US6344242B1 (en) 1999-09-10 2002-02-05 Mcdonnell Douglas Corporation Sol-gel catalyst for electroless plating
US6234755B1 (en) 1999-10-04 2001-05-22 General Electric Company Method for improving the cooling effectiveness of a gaseous coolant stream, and related articles of manufacture
DE19952331C1 (de) 1999-10-29 2001-08-30 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
US6479395B1 (en) 1999-11-02 2002-11-12 Alien Technology Corporation Methods for forming openings in a substrate and apparatuses with these openings and methods for creating assemblies with openings
JP2001138083A (ja) 1999-11-18 2001-05-22 Seiko Epson Corp レーザー加工装置及びレーザー照射方法
JP4592855B2 (ja) 1999-12-24 2010-12-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6339208B1 (en) 2000-01-19 2002-01-15 General Electric Company Method of forming cooling holes
US6552301B2 (en) 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
US6906795B2 (en) 2000-04-27 2005-06-14 Seiko Epson Corporation Method and apparatus for examining foreign matters in through holes
TW502111B (en) 2000-04-27 2002-09-11 Seiko Epson Corp Inspection method for foreign matters inside through hole
JP2001354439A (ja) 2000-06-12 2001-12-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガラス基板の加工方法および高周波回路の製作方法
US6420088B1 (en) 2000-06-23 2002-07-16 International Business Machines Corporation Antireflective silicon-containing compositions as hardmask layer
US6399914B1 (en) 2000-07-10 2002-06-04 Igor Troitski Method and laser system for production of high quality laser-induced damage images by using material processing made before and during image creation
JP3797068B2 (ja) 2000-07-10 2006-07-12 セイコーエプソン株式会社 レーザによる微細加工方法
JP3530114B2 (ja) 2000-07-11 2004-05-24 忠弘 大見 単結晶の切断方法
JP2002040330A (ja) 2000-07-25 2002-02-06 Olympus Optical Co Ltd 光学素子切換え制御装置
US6417109B1 (en) 2000-07-26 2002-07-09 Aiwa Co., Ltd. Chemical-mechanical etch (CME) method for patterned etching of a substrate surface
JP4786783B2 (ja) 2000-08-18 2011-10-05 日本板硝子株式会社 ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤
EP1314193A2 (en) 2000-08-21 2003-05-28 Dow Global Technologies Inc. Organosilicate resins as hardmasks for organic polymer dielectrics in fabrication of microelectronic devices
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
KR100673073B1 (ko) 2000-10-21 2007-01-22 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치
JP4512786B2 (ja) 2000-11-17 2010-07-28 独立行政法人産業技術総合研究所 ガラス基板の加工方法
US20020110639A1 (en) 2000-11-27 2002-08-15 Donald Bruns Epoxy coating for optical surfaces
US20020082466A1 (en) 2000-12-22 2002-06-27 Jeongho Han Laser surgical system with light source and video scope
JP4880820B2 (ja) 2001-01-19 2012-02-22 株式会社レーザーシステム レーザ支援加工方法
JP2002228818A (ja) 2001-02-05 2002-08-14 Taiyo Yuden Co Ltd レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
KR20020066005A (ko) 2001-02-08 2002-08-14 황선우 인쇄회로기판의 코팅방법
JP2002265233A (ja) 2001-03-05 2002-09-18 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザ加工用母材ガラスおよびレーザ加工用ガラス
US20040013951A1 (en) 2001-04-02 2004-01-22 Jun Wang Method for machining translucent material by laser beam and machined translucent material
JP4092890B2 (ja) 2001-05-31 2008-05-28 株式会社日立製作所 マルチチップモジュール
US6740594B2 (en) 2001-05-31 2004-05-25 Infineon Technologies Ag Method for removing carbon-containing polysilane from a semiconductor without stripping
JP4929538B2 (ja) 2001-06-29 2012-05-09 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法
SG108262A1 (en) 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
US6754429B2 (en) 2001-07-06 2004-06-22 Corning Incorporated Method of making optical fiber devices and devices thereof
JPWO2003007370A1 (ja) 2001-07-12 2004-11-04 株式会社日立製作所 配線ガラス基板およびその製造方法ならびに配線ガラス基板に用いられる導電性ペーストおよび半導体モジュールならびに配線基板および導体形成方法
JP3775250B2 (ja) 2001-07-12 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
US6794605B2 (en) 2001-08-02 2004-09-21 Skc Co., Ltd Method for fabricating chemical mechanical polshing pad using laser
KR100820689B1 (ko) 2001-08-10 2008-04-10 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료기판의 모따기 방법 및 모따기 장치
JP3795778B2 (ja) 2001-08-24 2006-07-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 水添ビスフェノールa型エポキシ樹脂を用いたレジノイド研削砥石
ATE326558T1 (de) 2001-08-30 2006-06-15 Aktina Ltd Verfahren zur herstellung poröser keramik-metall verbundwerkstoffe und dadurch erhaltene verbundwerkstoffe
WO2006025347A1 (ja) 2004-08-31 2006-03-09 National University Corporation Tohoku University 銅合金及び液晶表示装置
JP2003114400A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ光学システムおよびレーザ加工方法
DE10153310A1 (de) 2001-10-29 2003-05-22 Infineon Technologies Ag Photolithographisches Strukturierungsverfahren mit einer durch ein plasmaunterstützes Abscheideeverfahren hergestellten Kohlenstoff-Hartmaskenschicht diamantartiger Härte
JP2003148931A (ja) 2001-11-16 2003-05-21 Sefa Technology Kk 中空透明体の内径測定方法およびその装置
JP2003154517A (ja) 2001-11-21 2003-05-27 Seiko Epson Corp 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法
US6720519B2 (en) 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling
US6973384B2 (en) 2001-12-06 2005-12-06 Bellsouth Intellectual Property Corporation Automated location-intelligent traffic notification service systems and methods
JP3998984B2 (ja) 2002-01-18 2007-10-31 富士通株式会社 回路基板及びその製造方法
JP2003226551A (ja) 2002-02-05 2003-08-12 Nippon Sheet Glass Co Ltd 微細孔を有するガラス板およびその製造方法
JP2003238178A (ja) 2002-02-21 2003-08-27 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス導入用シャワープレート及びその製造方法
JP4267240B2 (ja) 2002-02-22 2009-05-27 日本板硝子株式会社 ガラス構造物の製造方法
ATE493226T1 (de) 2002-03-12 2011-01-15 Hamamatsu Photonics Kk Verfahren zum schneiden eines bearbeiteten objekts
DE10211760A1 (de) 2002-03-14 2003-10-02 Werth Messtechnik Gmbh Anordnung und Verfahren zum Messen von Geometrien bzw. Strukturen von im Wesentlichen zweidimensionalen Objekten mittels Bildverarbeitungssenorik
US6744009B1 (en) 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
US6787732B1 (en) 2002-04-02 2004-09-07 Seagate Technology Llc Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor
CA2428187C (en) 2002-05-08 2012-10-02 National Research Council Of Canada Method of fabricating sub-micron structures in transparent dielectric materials
US6835663B2 (en) 2002-06-28 2004-12-28 Infineon Technologies Ag Hardmask of amorphous carbon-hydrogen (a-C:H) layers with tunable etch resistivity
JP2004086137A (ja) 2002-07-01 2004-03-18 Seiko Epson Corp 光トランシーバ及びその製造方法
US6992030B2 (en) 2002-08-29 2006-01-31 Corning Incorporated Low-density glass for flat panel display substrates
US6737345B1 (en) 2002-09-10 2004-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Scheme to define laser fuse in dual damascene CU process
US6822326B2 (en) 2002-09-25 2004-11-23 Ziptronix Wafer bonding hermetic encapsulation
US7106342B2 (en) 2002-09-27 2006-09-12 Lg Electronics Inc. Method of controlling brightness of user-selected area for image display device
US7098117B2 (en) 2002-10-18 2006-08-29 The Regents Of The University Of Michigan Method of fabricating a package with substantially vertical feedthroughs for micromachined or MEMS devices
KR100444588B1 (ko) 2002-11-12 2004-08-16 삼성전자주식회사 글래스 웨이퍼의 비아홀 형성방법
GB2395157B (en) 2002-11-15 2005-09-07 Rolls Royce Plc Laser driliing shaped holes
JP3997150B2 (ja) 2002-12-06 2007-10-24 ソニー株式会社 基板製造装置および製造方法
US7880117B2 (en) 2002-12-24 2011-02-01 Panasonic Corporation Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams
JP2004209675A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Kashifuji:Kk 押圧切断装置及び押圧切断方法
KR100497820B1 (ko) 2003-01-06 2005-07-01 로체 시스템즈(주) 유리판절단장치
JP3775410B2 (ja) 2003-02-03 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置
KR100512971B1 (ko) 2003-02-24 2005-09-07 삼성전자주식회사 솔더볼을 이용한 마이크로 전자 기계 시스템의 제조 방법
WO2004078668A1 (ja) 2003-03-03 2004-09-16 Nippon Sheet Glass Company, Limited 凹凸のある表面を有する物品の製造方法
US7407889B2 (en) 2003-03-03 2008-08-05 Nippon Sheet Glass Company, Limited Method of manufacturing article having uneven surface
JP2004272014A (ja) 2003-03-10 2004-09-30 Seiko Epson Corp 光通信モジュールの製造方法、光通信モジュール、及び電子機器
DE60315515T2 (de) 2003-03-12 2007-12-13 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Laserstrahlbearbeitungsverfahren
JP3577492B1 (ja) 2003-03-24 2004-10-13 西山ステンレスケミカル株式会社 ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ
MXPA05010987A (es) 2003-04-22 2005-12-12 Coca Cola Co Metodo y aparato para reforzar el vidrio.
JP2004330236A (ja) 2003-05-07 2004-11-25 Mitsubishi Gas Chem Co Inc レーザー孔あけ用補助シート
US7511886B2 (en) 2003-05-13 2009-03-31 Carl Zeiss Smt Ag Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system
DE10322376A1 (de) 2003-05-13 2004-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Axiconsystem und Beleuchtungssystem damit
FR2855084A1 (fr) 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
EP1627007B1 (en) 2003-05-23 2007-10-31 Dow Corning Corporation Siloxane resin-based anti-reflective coating composition having high wet etch rate
JP2004351494A (ja) 2003-05-30 2004-12-16 Seiko Epson Corp レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法
JP2004363212A (ja) 2003-06-03 2004-12-24 Hitachi Metals Ltd スルーホール導体を持った配線基板
JP2005019576A (ja) 2003-06-25 2005-01-20 Hitachi Metals Ltd スルーホール導体を持った配線基板
JP2005000952A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザー加工方法及びレーザー加工装置
JP2005011920A (ja) 2003-06-18 2005-01-13 Hitachi Displays Ltd 表示装置とその製造方法
US7492948B2 (en) 2003-06-26 2009-02-17 Denmarks Tekniske Universitet Generation of a desired wavefront with a plurality of phase contrast filters
AU2004276725A1 (en) 2003-06-27 2005-04-07 Purdue Research Foundation Device for detecting biological and chemical particles
ES2523432T3 (es) 2003-07-18 2014-11-25 Hamamatsu Photonics K.K. Chip semiconductor cortado
US6990285B2 (en) 2003-07-31 2006-01-24 Corning Incorporated Method of making at least one hole in a transparent body and devices made by this method
US7258834B2 (en) 2003-08-01 2007-08-21 Agilent Technologies, Inc. Methods and devices for modifying a substrate surface
TWI269684B (en) 2003-08-08 2007-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A process for laser machining
JP4182841B2 (ja) 2003-08-28 2008-11-19 セイコーエプソン株式会社 単結晶基板の加工方法
JP2005104819A (ja) 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置
JP3974127B2 (ja) 2003-09-12 2007-09-12 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP4849890B2 (ja) 2003-10-06 2012-01-11 Hoya株式会社 貫通孔を有するガラス部品およびその製造方法
JP4702794B2 (ja) 2003-10-06 2011-06-15 Hoya株式会社 感光性ガラス基板の貫通孔形成方法
US6992371B2 (en) 2003-10-09 2006-01-31 Freescale Semiconductor, Inc. Device including an amorphous carbon layer for improved adhesion of organic layers and method of fabrication
ES2247890B1 (es) 2003-10-10 2006-11-16 Universitat Politecnica De Catalunya Procedimiento y equipo de metrologia optica para la determinacion de la topografia tridimensional de un orificio, en particular para la medicion de boquillas micrometricas troncoconicas y similares.
JP2005138143A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
US7172067B2 (en) 2003-11-10 2007-02-06 Johnson Level & Tool Mfg. Co., Inc. Level case with positioning indentations
JP2005144487A (ja) 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2005144622A (ja) 2003-11-18 2005-06-09 Seiko Epson Corp 構造体の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置
JP4781635B2 (ja) 2004-03-30 2011-09-28 日東電工株式会社 レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート
US7586060B2 (en) 2003-12-25 2009-09-08 Nitto Denko Corporation Protective sheet for laser processing and manufacturing method of laser processed parts
KR101035826B1 (ko) 2003-12-30 2011-05-20 코닝 인코포레이티드 고 변형점 유리
JP4349132B2 (ja) 2004-01-09 2009-10-21 アイシン精機株式会社 凹部加工装置
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US7316844B2 (en) 2004-01-16 2008-01-08 Brewer Science Inc. Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates
WO2005068163A1 (ja) 2004-01-16 2005-07-28 Japan Science And Technology Agency 微細加工方法
JP4074589B2 (ja) 2004-01-22 2008-04-09 Tdk株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US7057135B2 (en) 2004-03-04 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial, Co. Ltd. Method of precise laser nanomachining with UV ultrafast laser pulses
US7638440B2 (en) 2004-03-12 2009-12-29 Applied Materials, Inc. Method of depositing an amorphous carbon film for etch hardmask application
TWI250910B (en) 2004-03-05 2006-03-11 Olympus Corp Apparatus for laser machining
JP2005257339A (ja) 2004-03-09 2005-09-22 Heureka Co Ltd 半導体ウエハ検査装置
JP4737709B2 (ja) 2004-03-22 2011-08-03 日本電気硝子株式会社 ディスプレイ基板用ガラスの製造方法
JP4418282B2 (ja) 2004-03-31 2010-02-17 株式会社レーザーシステム レーザ加工方法
JP2005306702A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Namiki Precision Jewel Co Ltd テーパー形状を有する微小穴の形成方法
JP4631044B2 (ja) 2004-05-26 2011-02-16 国立大学法人北海道大学 レーザ加工方法および装置
JP2005340835A (ja) 2004-05-28 2005-12-08 Hoya Corp 電子線露光用マスクブランクおよびマスク
US7985942B2 (en) 2004-05-28 2011-07-26 Electro Scientific Industries, Inc. Method of providing consistent quality of target material removal by lasers having different output performance characteristics
US7804043B2 (en) 2004-06-15 2010-09-28 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
KR20060000515A (ko) 2004-06-29 2006-01-06 대주전자재료 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 격벽용 무연 유리 조성물
US7164465B2 (en) 2004-07-13 2007-01-16 Anvik Corporation Versatile maskless lithography system with multiple resolutions
US20060039160A1 (en) 2004-08-23 2006-02-23 Cassarly William J Lighting systems for producing different beam patterns
US7940361B2 (en) 2004-08-31 2011-05-10 Advanced Interconnect Materials, Llc Copper alloy and liquid-crystal display device
JP3887394B2 (ja) 2004-10-08 2007-02-28 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法
ATE520495T1 (de) 2004-10-25 2011-09-15 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Verfahren und vorrichtung zur bildung von rissen
JP4692717B2 (ja) 2004-11-02 2011-06-01 澁谷工業株式会社 脆性材料の割断装置
JP4222296B2 (ja) 2004-11-22 2009-02-12 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法とレーザ加工装置
JP2006161124A (ja) 2004-12-09 2006-06-22 Canon Inc 貫通電極の形成方法
US7201965B2 (en) 2004-12-13 2007-04-10 Corning Incorporated Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance
JP5037138B2 (ja) 2005-01-05 2012-09-26 Thk株式会社 ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置
CN100546004C (zh) 2005-01-05 2009-09-30 Thk株式会社 工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置
US20060207976A1 (en) 2005-01-21 2006-09-21 Bovatsek James M Laser material micromachining with green femtosecond pulses
KR20070100964A (ko) 2005-02-03 2007-10-15 가부시키가이샤 니콘 광학 적분기, 조명 광학 장치, 노광 장치, 및 노광 방법
JP2006248885A (ja) 2005-02-08 2006-09-21 Takeji Arai 超短パルスレーザによる石英の切断方法
JP2006290630A (ja) 2005-02-23 2006-10-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザを用いたガラスの加工方法
US7438824B2 (en) 2005-03-25 2008-10-21 National Research Council Of Canada Fabrication of long range periodic nanostructures in transparent or semitransparent dielectrics
EP1900125A1 (en) 2005-04-14 2008-03-19 Thomson Licensing Automatic replacement of objectionable audio content from audio signals
US20060261118A1 (en) 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
KR101277390B1 (ko) 2005-05-31 2013-06-20 히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤 프린트 배선판의 제조방법 및 그것에 이용되는 동박을 붙인 적층판 및 처리액
JP4199820B2 (ja) 2005-06-01 2008-12-24 フェトン株式会社 レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP4410159B2 (ja) 2005-06-24 2010-02-03 三菱電機株式会社 交流回転電機
US7425507B2 (en) 2005-06-28 2008-09-16 Micron Technology, Inc. Semiconductor substrates including vias of nonuniform cross section, methods of forming and associated structures
JP4490883B2 (ja) 2005-07-19 2010-06-30 株式会社レーザーシステム レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP4889974B2 (ja) 2005-08-01 2012-03-07 新光電気工業株式会社 電子部品実装構造体及びその製造方法
US7429529B2 (en) 2005-08-05 2008-09-30 Farnworth Warren M Methods of forming through-wafer interconnects and structures resulting therefrom
US7683370B2 (en) 2005-08-17 2010-03-23 Kobe Steel, Ltd. Source/drain electrodes, transistor substrates and manufacture methods, thereof, and display devices
DE102005039833A1 (de) 2005-08-22 2007-03-01 Rowiak Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen
JP2007067031A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Tdk Corp 配線基板の製造方法
US7772115B2 (en) 2005-09-01 2010-08-10 Micron Technology, Inc. Methods for forming through-wafer interconnects, intermediate structures so formed, and devices and systems having at least one solder dam structure
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
DE102006042280A1 (de) 2005-09-08 2007-06-06 IMRA America, Inc., Ann Arbor Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser
JP5308669B2 (ja) 2005-09-12 2013-10-09 日本板硝子株式会社 中間膜分離方法
CN1761378A (zh) 2005-09-20 2006-04-19 沪士电子股份有限公司 直接co2激光钻孔方法
JP4650837B2 (ja) 2005-09-22 2011-03-16 住友電気工業株式会社 レーザ光学装置
JP2007142000A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP4424302B2 (ja) 2005-11-16 2010-03-03 株式会社デンソー 半導体チップの製造方法
US20070111480A1 (en) 2005-11-16 2007-05-17 Denso Corporation Wafer product and processing method therefor
US7838331B2 (en) 2005-11-16 2010-11-23 Denso Corporation Method for dicing semiconductor substrate
US7678529B2 (en) 2005-11-21 2010-03-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicon-containing film forming composition, silicon-containing film serving as etching mask, substrate processing intermediate, and substrate processing method
JP4708428B2 (ja) 2005-11-22 2011-06-22 オリンパス株式会社 ガラス基材の加工方法
US7977601B2 (en) 2005-11-28 2011-07-12 Electro Scientific Industries, Inc. X and Y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method
CN101331592B (zh) 2005-12-16 2010-06-16 株式会社半导体能源研究所 激光照射设备、激光照射方法和半导体装置的制造方法
JP4483793B2 (ja) 2006-01-27 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 微細構造体の製造方法及び製造装置
US8007913B2 (en) 2006-02-10 2011-08-30 Corning Incorporated Laminated glass articles and methods of making thereof
US7418181B2 (en) 2006-02-13 2008-08-26 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic splitter module
KR100985428B1 (ko) 2006-02-15 2010-10-05 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 기판의 모따기 방법 및 장치
JP2007220782A (ja) 2006-02-15 2007-08-30 Shin Etsu Chem Co Ltd Soi基板およびsoi基板の製造方法
US7535634B1 (en) 2006-02-16 2009-05-19 The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration Optical device, system, and method of generating high angular momentum beams
EP1990125B1 (en) 2006-02-22 2011-10-12 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass processing method using laser
JP4672689B2 (ja) 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
WO2007096460A2 (en) 2006-02-23 2007-08-30 Picodeon Ltd Oy Surface treatment technique and surface treatment apparatus associated with ablation technology
GB0605576D0 (en) 2006-03-20 2006-04-26 Oligon Ltd MEMS device
JP2007253203A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
KR101530379B1 (ko) 2006-03-29 2015-06-22 삼성전자주식회사 다공성 글래스 템플릿을 이용한 실리콘 나노 와이어의제조방법 및 이에 의해 형성된 실리콘 나노 와이어를포함하는 소자
US7777275B2 (en) 2006-05-18 2010-08-17 Macronix International Co., Ltd. Silicon-on-insulator structures
WO2007135874A1 (ja) 2006-05-18 2007-11-29 Asahi Glass Company, Limited 透明電極付きガラス基板とその製造方法
JP2007307599A (ja) 2006-05-20 2007-11-29 Sumitomo Electric Ind Ltd スルーホール成形体およびレーザー加工方法
US20070298529A1 (en) 2006-05-31 2007-12-27 Toyoda Gosei, Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices
US7981810B1 (en) 2006-06-08 2011-07-19 Novellus Systems, Inc. Methods of depositing highly selective transparent ashable hardmask films
EP1875983B1 (en) 2006-07-03 2013-09-11 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and chip
KR20090037856A (ko) 2006-07-12 2009-04-16 아사히 가라스 가부시키가이샤 보호 유리가 부착된 유리 기판, 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 박리지용 실리콘
DE102006035555A1 (de) 2006-07-27 2008-01-31 Eliog-Kelvitherm Industrieofenbau Gmbh Anordnung und Verfahren zur Verformung von Glasscheiben
CN101501820B (zh) 2006-08-10 2012-11-28 株式会社爱发科 导电膜形成方法、薄膜晶体管、带薄膜晶体管的面板、及薄膜晶体管的制造方法
US8168514B2 (en) 2006-08-24 2012-05-01 Corning Incorporated Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications
EP2065120B1 (en) 2006-09-19 2015-07-01 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
JP2008094641A (ja) 2006-10-06 2008-04-24 Ohara Inc 基板の製造方法
US7534734B2 (en) 2006-11-13 2009-05-19 Corning Incorporated Alkali-free glasses containing iron and tin as fining agents
US20080118159A1 (en) 2006-11-21 2008-05-22 Robert Wendell Sharps Gauge to measure distortion in glass sheet
JP4355743B2 (ja) 2006-12-04 2009-11-04 株式会社神戸製鋼所 Cu合金配線膜とそのCu合金配線膜を用いたフラットパネルディスプレイ用TFT素子、及びそのCu合金配線膜を作製するためのCu合金スパッタリングターゲット
US8277945B2 (en) 2006-12-20 2012-10-02 Dow Corning Corporation Glass substrates coated or laminated with multiple layers of cured silicone resin compositions
CN101563300B (zh) 2006-12-20 2012-09-05 陶氏康宁公司 用固化的有机硅树脂组合物涂布或层压的玻璃基底
AT504726A1 (de) 2007-01-05 2008-07-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines trennspalts in einer glasscheibe
US8344286B2 (en) 2007-01-18 2013-01-01 International Business Machines Corporation Enhanced quality of laser ablation by controlling laser repetition rate
US20080194109A1 (en) 2007-02-14 2008-08-14 Renesas Technology Corp. Method of fabricating a semiconductor device
JP5318748B2 (ja) 2007-02-22 2013-10-16 日本板硝子株式会社 陽極接合用ガラス
US8642246B2 (en) 2007-02-26 2014-02-04 Honeywell International Inc. Compositions, coatings and films for tri-layer patterning applications and methods of preparation thereof
JP5483821B2 (ja) 2007-02-27 2014-05-07 AvanStrate株式会社 表示装置用ガラス基板および表示装置
TWI394731B (zh) 2007-03-02 2013-05-01 Nippon Electric Glass Co 強化板玻璃及其製造方法
CN101021490B (zh) 2007-03-12 2012-11-14 3i系统公司 平面基板自动检测系统及方法
US8110425B2 (en) 2007-03-20 2012-02-07 Luminus Devices, Inc. Laser liftoff structure and related methods
WO2008119080A1 (en) 2007-03-28 2008-10-02 Life Bioscience Inc. Compositions and methods to fabricate a photoactive substrate suitable for shaped glass structures
JP5154814B2 (ja) 2007-03-29 2013-02-27 東ソー・クォーツ株式会社 石英ガラス材料の製造方法
KR101333518B1 (ko) 2007-04-05 2013-11-28 참엔지니어링(주) 레이저 가공 방법 및 절단 방법 및 다층 기판을 가지는 구조체의 분할 방법
DE102007018674A1 (de) 2007-04-18 2008-10-23 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas
JP2008288577A (ja) 2007-04-18 2008-11-27 Fujikura Ltd 基板の処理方法、貫通配線基板及びその製造方法、並びに電子部品
JP4882854B2 (ja) 2007-04-27 2012-02-22 セントラル硝子株式会社 ガラス用コーティング組成物
JP5172203B2 (ja) 2007-05-16 2013-03-27 大塚電子株式会社 光学特性測定装置および測定方法
JP2009013046A (ja) 2007-06-05 2009-01-22 Asahi Glass Co Ltd ガラス基板表面を加工する方法
US8236116B2 (en) 2007-06-06 2012-08-07 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
JP5435394B2 (ja) 2007-06-08 2014-03-05 日本電気硝子株式会社 強化ガラス基板及びその製造方法
ATE545152T1 (de) 2007-07-05 2012-02-15 Aac Microtec Ab Durchkontaktierung durch einen wafer mit niedrigem widerstand
US20090029189A1 (en) 2007-07-25 2009-01-29 Fujifilm Corporation Imprint mold structure, and imprinting method using the same, as well as magnetic recording medium, and method for manufacturing magnetic recording medium
US8169587B2 (en) 2007-08-16 2012-05-01 Apple Inc. Methods and systems for strengthening LCD modules
JP5113462B2 (ja) 2007-09-12 2013-01-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の面取り方法
US8192642B2 (en) 2007-09-13 2012-06-05 Brewer Science Inc. Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates
WO2009042212A2 (en) 2007-09-26 2009-04-02 Aradigm Corporation Impinging jet nozzles in stretched or deformed substrates
CN100494879C (zh) 2007-10-08 2009-06-03 天津大学 基于线结构光视觉传感器实现空间圆孔几何参数测量方法
KR101235617B1 (ko) 2007-10-16 2013-02-28 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 u자 형상 홈 가공 방법 및 이것을 사용한 제거 가공 방법 및 도려내기 가공 방법 및 모따기 방법
US20090219491A1 (en) 2007-10-18 2009-09-03 Evans & Sutherland Computer Corporation Method of combining multiple Gaussian beams for efficient uniform illumination of one-dimensional light modulators
JP5404010B2 (ja) 2007-11-22 2014-01-29 味の素株式会社 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
EP2227444B1 (en) 2007-11-29 2019-02-20 Corning Incorporated Glasses having improved toughness and scratch resistance
KR20090057161A (ko) 2007-12-01 2009-06-04 주식회사 이엔팩 초발수성 좌변기 시트
KR100868228B1 (ko) 2007-12-04 2008-11-11 주식회사 켐트로닉스 유리 기판용 식각액 조성물
IL188029A0 (en) 2007-12-10 2008-11-03 Nova Measuring Instr Ltd Optical method and system
US7749809B2 (en) 2007-12-17 2010-07-06 National Semiconductor Corporation Methods and systems for packaging integrated circuits
CN101903301B (zh) 2007-12-18 2012-12-19 Hoya株式会社 便携式终端用防护玻璃及其制造方法、以及便携式终端装置
CN101462822B (zh) 2007-12-21 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法
KR100930672B1 (ko) 2008-01-11 2009-12-09 제일모직주식회사 실리콘계 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 반도체집적회로 디바이스의 제조방법
US20090183764A1 (en) 2008-01-18 2009-07-23 Tenksolar, Inc Detachable Louver System
CN102015196A (zh) 2008-02-28 2011-04-13 株式会社维塞微技术 贯通孔形成方法及贯通孔形成加工产品
JP4423379B2 (ja) 2008-03-25 2010-03-03 合同会社先端配線材料研究所 銅配線、半導体装置および銅配線の形成方法
US8237080B2 (en) 2008-03-27 2012-08-07 Electro Scientific Industries, Inc Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses
FR2929449A1 (fr) 2008-03-28 2009-10-02 Stmicroelectronics Tours Sas S Procede de formation d'une couche d'amorcage de depot d'un metal sur un substrat
JP5345334B2 (ja) 2008-04-08 2013-11-20 株式会社レミ 脆性材料の熱応力割断方法
JP5274085B2 (ja) 2008-04-09 2013-08-28 株式会社アルバック レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法
US8358888B2 (en) 2008-04-10 2013-01-22 Ofs Fitel, Llc Systems and techniques for generating Bessel beams
TWI414502B (zh) 2008-05-13 2013-11-11 Corning Inc 含稀土元素之玻璃材料及基板及含該基板之裝置
PL2119512T3 (pl) 2008-05-14 2018-02-28 Gerresheimer Glas Gmbh Sposób i urządzenie do usuwania cząstek zanieczyszczeń z pojemników w automatycznym systemie wytwarzania
US8053704B2 (en) 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
JP2009297734A (ja) 2008-06-11 2009-12-24 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法
US8514476B2 (en) 2008-06-25 2013-08-20 View, Inc. Multi-pane dynamic window and method for making same
US7810355B2 (en) 2008-06-30 2010-10-12 Apple Inc. Full perimeter chemical strengthening of substrates
US9010153B2 (en) 2008-07-02 2015-04-21 Corning Incorporated Method of making shaped glass articles
CN102077323A (zh) 2008-07-03 2011-05-25 株式会社神户制钢所 配线结构、薄膜晶体管基板及其制造方法、以及显示装置
EP2546209B1 (en) 2008-08-08 2015-10-07 Corning Incorporated Strengthened glass articles and methods of making
JP5155774B2 (ja) 2008-08-21 2013-03-06 株式会社ノリタケカンパニーリミテド プラトー面加工用レジノイド超砥粒砥石ホイール
US8257603B2 (en) 2008-08-29 2012-09-04 Corning Incorporated Laser patterning of glass bodies
EP2328027B1 (en) 2008-09-04 2018-01-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Positive-type photosensitive resin composition, method for producing resist pattern, and uses of said resist pattern
US20100068453A1 (en) 2008-09-18 2010-03-18 Hirofumi Imai Method for producing processed glass substrate
JP5339830B2 (ja) 2008-09-22 2013-11-13 三菱マテリアル株式会社 密着性に優れた薄膜トランジスター用配線膜およびこの配線膜を形成するためのスパッタリングターゲット
JP2010075991A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Fujifilm Corp レーザ加工装置
JP5015892B2 (ja) 2008-10-02 2012-08-29 信越化学工業株式会社 ケイ素含有膜形成用組成物、ケイ素含有膜形成基板及びパターン形成方法
US8445394B2 (en) 2008-10-06 2013-05-21 Corning Incorporated Intermediate thermal expansion coefficient glass
JP5297139B2 (ja) 2008-10-09 2013-09-25 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
US8455357B2 (en) 2008-10-10 2013-06-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method of plating through wafer vias in a wafer for 3D packaging
EP2338171B1 (en) 2008-10-15 2015-09-23 ÅAC Microtec AB Method for making an interconnection via
CN101722367A (zh) 2008-10-17 2010-06-09 华通电脑股份有限公司 印刷电路板的激光钻孔方法
US8895892B2 (en) 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
JP5360959B2 (ja) 2008-10-24 2013-12-04 三菱マテリアル株式会社 バリア膜とドレイン電極膜およびソース電極膜が高い密着強度を有する薄膜トランジスター
US20100119808A1 (en) 2008-11-10 2010-05-13 Xinghua Li Method of making subsurface marks in glass
US8092739B2 (en) 2008-11-25 2012-01-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Retro-percussive technique for creating nanoscale holes
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
EP2202545A1 (en) 2008-12-23 2010-06-30 Karlsruher Institut für Technologie Beam transformation module with an axicon in a double-pass mode
US8367516B2 (en) 2009-01-14 2013-02-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Laser bonding for stacking semiconductor substrates
KR101020621B1 (ko) 2009-01-15 2011-03-09 연세대학교 산학협력단 광섬유를 이용하는 광소자 제조 방법, 광섬유를 이용하는 광소자 및 이를 이용한 광 트위저
JP4567091B1 (ja) 2009-01-16 2010-10-20 株式会社神戸製鋼所 表示装置用Cu合金膜および表示装置
JPWO2010087483A1 (ja) 2009-02-02 2012-08-02 旭硝子株式会社 半導体デバイス部材用ガラス基板および半導体デバイス部材用ガラス基板の製造方法
US8327666B2 (en) 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8347651B2 (en) 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8341976B2 (en) 2009-02-19 2013-01-01 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8245540B2 (en) 2009-02-24 2012-08-21 Corning Incorporated Method for scoring a sheet of brittle material
JP5573832B2 (ja) 2009-02-25 2014-08-20 日亜化学工業株式会社 半導体素子の製造方法
CN201357287Y (zh) 2009-03-06 2009-12-09 苏州德龙激光有限公司 新型皮秒激光加工装置
CN101502914A (zh) 2009-03-06 2009-08-12 苏州德龙激光有限公司 用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置
JP5300544B2 (ja) 2009-03-17 2013-09-25 株式会社ディスコ 光学系及びレーザ加工装置
KR101446971B1 (ko) 2009-03-19 2014-10-06 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 무알칼리 유리
KR101041140B1 (ko) 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
JP5201048B2 (ja) 2009-03-25 2013-06-05 富士通株式会社 半導体装置とその製造方法
US20100252959A1 (en) 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method for improved brittle materials processing
US20100279067A1 (en) 2009-04-30 2010-11-04 Robert Sabia Glass sheet having enhanced edge strength
JP5514302B2 (ja) 2009-05-06 2014-06-04 コーニング インコーポレイテッド ガラス基板用の担体
ATE551304T1 (de) 2009-05-13 2012-04-15 Corning Inc Verfahren und anlagen zum formen von endlosen glasscheiben
US8132427B2 (en) 2009-05-15 2012-03-13 Corning Incorporated Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet
US8269138B2 (en) 2009-05-21 2012-09-18 Corning Incorporated Method for separating a sheet of brittle material
DE102009023602B4 (de) 2009-06-02 2012-08-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
US8925192B2 (en) 2009-06-09 2015-01-06 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
JP5416492B2 (ja) 2009-06-30 2014-02-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板加工装置
TWI395630B (zh) 2009-06-30 2013-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 使用雷射光之玻璃基板加工裝置
JP5594522B2 (ja) 2009-07-03 2014-09-24 日本電気硝子株式会社 電子デバイス製造用ガラスフィルム積層体
US8592716B2 (en) 2009-07-22 2013-11-26 Corning Incorporated Methods and apparatus for initiating scoring
CN201471092U (zh) 2009-08-07 2010-05-19 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
CN101637849B (zh) 2009-08-07 2011-12-07 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
JP5500914B2 (ja) 2009-08-27 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
JP2013503105A (ja) 2009-08-28 2013-01-31 コーニング インコーポレイテッド 化学強化ガラス基板からガラス品をレーザ割断するための方法
KR101094284B1 (ko) 2009-09-02 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
WO2011034034A1 (ja) 2009-09-18 2011-03-24 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法及びガラスフィルムの処理方法並びにガラスフィルム積層体
DE112010003715T8 (de) 2009-09-20 2013-01-31 Viagan Ltd. Baugruppenbildung von elektronischen Bauelementen auf Waferebene
JP2011079690A (ja) 2009-10-06 2011-04-21 Leo:Kk 回折格子を用いた厚板ガラスのレーザ熱応力割断
US20110088324A1 (en) 2009-10-20 2011-04-21 Wessel Robert B Apparatus and method for solar heat gain reduction in a window assembly
JP2013509414A (ja) 2009-10-28 2013-03-14 ダウ コーニング コーポレーション ポリシラン−ポリシラザン共重合体、並びに、それらの調製及び使用方法
KR101117573B1 (ko) 2009-10-29 2012-02-29 한국기계연구원 하이브리드 공정을 이용한 tsv 가공방법
CN102596831B (zh) 2009-11-03 2015-01-07 康宁股份有限公司 具有非恒定速度的移动玻璃带的激光刻划
US20110132883A1 (en) 2009-12-07 2011-06-09 Panasonic Corporation Methods for precise laser micromachining
US20120234807A1 (en) 2009-12-07 2012-09-20 J.P. Sercel Associates Inc. Laser scribing with extended depth affectation into a workplace
US8338745B2 (en) 2009-12-07 2012-12-25 Panasonic Corporation Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper
US8759951B2 (en) 2009-12-11 2014-06-24 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
JP2011143434A (ja) 2010-01-14 2011-07-28 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ穴あけ方法
TWI438162B (zh) 2010-01-27 2014-05-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法及強化玻璃切割預置結構
US8048810B2 (en) 2010-01-29 2011-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for metal gate N/P patterning
MX2012009047A (es) 2010-02-04 2012-11-12 Echelon Laser Systems Lp Sistema y metodo de grabado por laser.
DE112011100505T5 (de) 2010-02-10 2013-03-28 Life Bioscience, Inc. Verfahren zur herstellung eines fotoaktiven substrats, das zur mikrofertigung geeignet ist
US9913726B2 (en) 2010-02-24 2018-03-13 Globus Medical, Inc. Expandable intervertebral spacer and method of posterior insertion thereof
CN102947931A (zh) 2010-03-03 2013-02-27 佐治亚技术研究公司 无机中介片上的贯通封装过孔(tpv)结构及其加工方法
JP2011178642A (ja) 2010-03-03 2011-09-15 Nippon Sheet Glass Co Ltd 貫通電極付きガラス板の製造方法および電子部品
US8743165B2 (en) 2010-03-05 2014-06-03 Micronic Laser Systems Ab Methods and device for laser processing
US20110229687A1 (en) 2010-03-19 2011-09-22 Qualcomm Incorporated Through Glass Via Manufacturing Process
US8654538B2 (en) 2010-03-30 2014-02-18 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
JP5513227B2 (ja) 2010-04-08 2014-06-04 株式会社フジクラ 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
DE202010017893U1 (de) 2010-04-09 2013-01-24 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Werkstücküberzug und damit überzogenes Werkstück
US20110248405A1 (en) 2010-04-09 2011-10-13 Qualcomm Incorporated Selective Patterning for Low Cost through Vias
JPWO2011132600A1 (ja) 2010-04-20 2013-07-18 旭硝子株式会社 半導体デバイス貫通電極用のガラス基板
KR101259349B1 (ko) 2010-04-21 2013-04-30 주식회사 엘지화학 유리시트 커팅 장치
JP5676908B2 (ja) 2010-04-21 2015-02-25 上村工業株式会社 プリント配線基板の表面処理方法及び表面処理剤
US8389889B2 (en) 2010-04-22 2013-03-05 Lawrence Livermore National Security, Llc Method and system for laser-based formation of micro-shapes in surfaces of optical elements
DE202010006047U1 (de) 2010-04-22 2010-07-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls
CN102473426B (zh) 2010-04-27 2015-04-15 旭硝子株式会社 磁盘以及信息记录媒体用玻璃基板的制造方法
US9476842B2 (en) 2010-05-03 2016-10-25 United Technologies Corporation On-the-fly dimensional imaging inspection
US8245539B2 (en) 2010-05-13 2012-08-21 Corning Incorporated Methods of producing glass sheets
CN102892833B (zh) 2010-05-19 2016-01-06 三菱化学株式会社 卡用片及卡
JP5796936B2 (ja) 2010-06-01 2015-10-21 キヤノン株式会社 多孔質ガラスの製造方法
US9213451B2 (en) 2010-06-04 2015-12-15 Apple Inc. Thin glass for touch panel sensors and methods therefor
GB2481190B (en) 2010-06-04 2015-01-14 Plastic Logic Ltd Laser ablation
US8411459B2 (en) 2010-06-10 2013-04-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Interposer-on-glass package structures
SG177021A1 (en) 2010-06-16 2012-01-30 Univ Nanyang Tech Micoelectrode array sensor for detection of heavy metals in aqueous solutions
US8225252B2 (en) 2010-06-25 2012-07-17 Intel Corporation Systems, methods, apparatus and computer readable mediums for use in association with systems having interference
WO2012005941A1 (en) 2010-06-29 2012-01-12 Corning Incorporated Multi-layer glass sheet made by co-drawing using the overflow downdraw fusion process
DE102010025968B4 (de) 2010-07-02 2016-06-02 Schott Ag Erzeugung von Mikrolöchern
DE102010025966B4 (de) 2010-07-02 2012-03-08 Schott Ag Interposer und Verfahren zum Herstellen von Löchern in einem Interposer
DE102010025967B4 (de) 2010-07-02 2015-12-10 Schott Ag Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer
DE102010025965A1 (de) 2010-07-02 2012-01-05 Schott Ag Verfahren zur spannungsarmen Herstellung von gelochten Werkstücken
DE202010013161U1 (de) 2010-07-08 2011-03-31 Oerlikon Solar Ag, Trübbach Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf
CA2805003C (en) 2010-07-12 2017-05-30 S. Abbas Hosseini Method of material processing by laser filamentation
WO2012008343A1 (ja) 2010-07-12 2012-01-19 旭硝子株式会社 インプリントモールド用TiO2含有石英ガラス基材およびその製造方法
US8999179B2 (en) 2010-07-13 2015-04-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Conductive vias in a substrate
KR20120008353A (ko) 2010-07-16 2012-01-30 삼성에스디아이 주식회사 연료 전지 시스템 및 그것에서의 전력 관리 방법
KR20120015366A (ko) 2010-07-19 2012-02-21 엘지디스플레이 주식회사 강화유리 절단방법 및 절단장치
JP5580129B2 (ja) 2010-07-20 2014-08-27 株式会社アマダ 固体レーザ加工装置
JP2012024983A (ja) 2010-07-21 2012-02-09 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の面取り方法とその装置
JP2012027159A (ja) 2010-07-21 2012-02-09 Kobe Steel Ltd 表示装置
JP5669001B2 (ja) 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
JP5729932B2 (ja) 2010-07-22 2015-06-03 キヤノン株式会社 基板貫通孔内への金属充填方法
WO2012014720A1 (ja) 2010-07-26 2012-02-02 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
CN103025473B (zh) 2010-07-26 2015-12-09 浜松光子学株式会社 基板加工方法
JP5574866B2 (ja) 2010-07-26 2014-08-20 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
CN103025675B (zh) 2010-07-26 2015-10-14 旭硝子株式会社 无碱保护玻璃组合物及使用该玻璃组合物的光提取构件
CN103026486B (zh) 2010-07-26 2016-08-03 浜松光子学株式会社 中介物的制造方法
WO2012014710A1 (ja) 2010-07-26 2012-02-02 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
CN103025478B (zh) 2010-07-26 2015-09-30 浜松光子学株式会社 基板加工方法
WO2012014709A1 (ja) 2010-07-26 2012-02-02 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP2012031018A (ja) 2010-07-30 2012-02-16 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法
US8604380B2 (en) 2010-08-19 2013-12-10 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optimally laser marking articles
US20120052302A1 (en) 2010-08-24 2012-03-01 Matusick Joseph M Method of strengthening edge of glass article
US8584354B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Corning Incorporated Method for making glass interposer panels
US8690342B2 (en) 2010-08-31 2014-04-08 Corning Incorporated Energy transfer in scanning laser projectors
TWI513670B (zh) 2010-08-31 2015-12-21 Corning Inc 分離強化玻璃基板之方法
TWI402228B (zh) 2010-09-15 2013-07-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件
GB201017506D0 (en) 2010-10-15 2010-12-01 Rolls Royce Plc Hole inspection
US8021950B1 (en) 2010-10-26 2011-09-20 International Business Machines Corporation Semiconductor wafer processing method that allows device regions to be selectively annealed following back end of the line (BEOL) metal wiring layer formation
US8887529B2 (en) 2010-10-29 2014-11-18 Corning Incorporated Method and apparatus for cutting glass ribbon
JP5874304B2 (ja) 2010-11-02 2016-03-02 日本電気硝子株式会社 無アルカリガラス
US20120105095A1 (en) 2010-11-03 2012-05-03 International Business Machines Corporation Silicon-on-insulator (soi) body-contact pass gate structure
JP5617556B2 (ja) 2010-11-22 2014-11-05 日本電気硝子株式会社 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法
US8616024B2 (en) 2010-11-30 2013-12-31 Corning Incorporated Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
US8607590B2 (en) 2010-11-30 2013-12-17 Corning Incorporated Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
WO2012075072A2 (en) 2010-11-30 2012-06-07 Corning Incorporated Methods of forming high-density arrays of holes in glass
US8796165B2 (en) 2010-11-30 2014-08-05 Corning Incorporated Alkaline earth alumino-borosilicate crack resistant glass
US20120135853A1 (en) 2010-11-30 2012-05-31 Jaymin Amin Glass articles/materials for use as touchscreen substrates
US20120142136A1 (en) 2010-12-01 2012-06-07 Honeywell International Inc. Wafer level packaging process for mems devices
CN102485405B (zh) 2010-12-02 2014-08-27 詹诺普蒂克自动化技术有限公司 用来制造用于安全气囊的单层覆盖物的方法
TW201226345A (en) 2010-12-27 2012-07-01 Liefco Optical Inc Method of cutting tempered glass
KR101298019B1 (ko) 2010-12-28 2013-08-26 (주)큐엠씨 레이저 가공 장치
KR101159697B1 (ko) 2010-12-30 2012-06-26 광주과학기술원 글래스 웨이퍼 기반의 침습형 전극 제작방법
AU2011353979B2 (en) 2011-01-05 2016-03-03 Yuki Engineering System Co., Ltd Beam processing device
US20120168412A1 (en) 2011-01-05 2012-07-05 Electro Scientific Industries, Inc Apparatus and method for forming an aperture in a substrate
WO2012096053A1 (ja) 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
CN107244806A (zh) 2011-01-25 2017-10-13 康宁股份有限公司 具有高热稳定性和化学稳定性的玻璃组合物
JP2012159749A (ja) 2011-02-01 2012-08-23 Nichia Chem Ind Ltd ベッセルビーム発生装置
US8539794B2 (en) 2011-02-01 2013-09-24 Corning Incorporated Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets
US8933367B2 (en) 2011-02-09 2015-01-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method
WO2012108052A1 (ja) 2011-02-10 2012-08-16 信越ポリマー株式会社 単結晶基板製造方法および内部改質層形成単結晶部材
KR20130103623A (ko) 2011-02-10 2013-09-23 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 단결정 기판의 제조 방법 및 내부 개질층 형성 단결정 부재의 제조 방법
DE102011000768B4 (de) 2011-02-16 2016-08-18 Ewag Ag Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung
US8584490B2 (en) 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
JP5193326B2 (ja) 2011-02-25 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置および基板加工方法
JP2012187618A (ja) 2011-03-11 2012-10-04 V Technology Co Ltd ガラス基板のレーザ加工装置
US20120235969A1 (en) 2011-03-15 2012-09-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Thin film through-glass via and methods for forming same
WO2012126718A1 (en) 2011-03-21 2012-09-27 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for determining structure parameters of microstructures
TWI469936B (zh) 2011-03-31 2015-01-21 Avanstrate Inc Manufacture of glass plates
KR101256931B1 (ko) 2011-04-07 2013-04-19 (주) 네톰 무선인식 태그 및 이를 구비한 전자제품 피씨비 및 전자제품 관리 시스템
KR101186464B1 (ko) 2011-04-13 2012-09-27 에스엔유 프리시젼 주식회사 Tsv 측정용 간섭계 및 이를 이용한 측정방법
US20120276743A1 (en) 2011-04-26 2012-11-01 Jai-Hyung Won Methods of forming a carbon type hard mask layer using induced coupled plasma and methods of forming patterns using the same
GB2490354A (en) 2011-04-28 2012-10-31 Univ Southampton Laser with axially-symmetric beam profile
JP5785121B2 (ja) 2011-04-28 2015-09-24 信越化学工業株式会社 パターン形成方法
US8796410B2 (en) 2011-05-23 2014-08-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer having silphenylene and siloxane structures, a method of preparing the same, an adhesive composition, an adhesive sheet, a protective material for a semiconductor device, and a semiconductor device
WO2012161317A1 (ja) 2011-05-25 2012-11-29 株式会社フジクラ 微細孔を配した基体の製造方法、及び微細孔を配した基体
US8986072B2 (en) 2011-05-26 2015-03-24 Corning Incorporated Methods of finishing an edge of a glass sheet
WO2012164649A1 (ja) 2011-05-27 2012-12-06 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
CN102795596B (zh) 2011-05-27 2014-12-10 中国科学院物理研究所 超小2nm直径金属纳米孔的超快激光脉冲法制备
TWI547454B (zh) 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
WO2012172960A1 (ja) 2011-06-15 2012-12-20 旭硝子株式会社 ガラス板の切断方法
JP2013007842A (ja) 2011-06-23 2013-01-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 構造体形成装置、構造体形成方法及び構造体
CN103619528B (zh) 2011-06-28 2015-09-09 株式会社Ihi 切断脆性构件的装置、方法以及被切断的脆性构件
WO2013008344A1 (ja) 2011-07-14 2013-01-17 株式会社島津製作所 プラズマ処理装置
CN102304323B (zh) 2011-07-22 2013-05-22 绵阳惠利电子材料有限公司 一种可室温固化的苯基硅树脂敷形涂料
TWI572480B (zh) 2011-07-25 2017-03-01 康寧公司 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層
CN102319960A (zh) 2011-07-27 2012-01-18 苏州德龙激光有限公司 超短脉冲激光制作金属薄膜群孔的装置及其方法
DE112012003162T5 (de) 2011-07-29 2014-04-17 Ats Automation Tooling Systems Inc. Systeme und Verfahren zum Herstellen dünner Siliziumstäbe
KR101120471B1 (ko) 2011-08-05 2012-03-05 (주)지엘코어 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치
US8635887B2 (en) 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
JP2013043808A (ja) 2011-08-25 2013-03-04 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法
AU2011101310A4 (en) 2011-08-26 2011-11-10 Sterlite Technologies Limited Glass composition for strengthened cover glass
JPWO2013031655A1 (ja) 2011-08-29 2015-03-23 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
US20130050226A1 (en) 2011-08-30 2013-02-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Die-cut through-glass via and methods for forming same
WO2013031778A1 (ja) 2011-08-31 2013-03-07 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
PH12012000258B1 (en) 2011-09-09 2015-06-01 Hoya Corp Method of manufacturing an ion-exchanged glass article
US9010151B2 (en) 2011-09-15 2015-04-21 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass sheet cutting method
US9422184B2 (en) 2011-09-15 2016-08-23 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Cutting method for glass sheet and glass sheet cutting apparatus
JP6063670B2 (ja) 2011-09-16 2017-01-18 株式会社アマダホールディングス レーザ切断加工方法及び装置
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
JP2014534939A (ja) 2011-09-21 2014-12-25 レイディアンス,インコーポレイテッド 材料を切断するシステム及び工程
JP2013080904A (ja) 2011-09-22 2013-05-02 Hoya Corp 基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板
FR2980859B1 (fr) 2011-09-30 2013-10-11 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de lithographie
JP5864988B2 (ja) 2011-09-30 2016-02-17 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板切断方法
US8894868B2 (en) 2011-10-06 2014-11-25 Electro Scientific Industries, Inc. Substrate containing aperture and methods of forming the same
DE102011084128A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante
JP2013091578A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ガラス基板のスクライブ方法
TWI476888B (zh) 2011-10-31 2015-03-11 Unimicron Technology Corp 嵌埋穿孔中介層之封裝基板及其製法
WO2013065450A1 (ja) 2011-11-04 2013-05-10 株式会社フジクラ 微細孔を備えた基板の製造方法
KR101269474B1 (ko) 2011-11-09 2013-05-30 주식회사 모린스 강화글라스 절단 방법
US20130129947A1 (en) 2011-11-18 2013-05-23 Daniel Ralph Harvey Glass article having high damage resistance
US8677783B2 (en) 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
WO2013084879A1 (ja) 2011-12-07 2013-06-13 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
WO2013084877A1 (ja) 2011-12-07 2013-06-13 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
KR20130065051A (ko) 2011-12-09 2013-06-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화 글라스의 절단 방법 및 이를 이용한 터치스크린패널의 제조방법
WO2013089124A1 (ja) 2011-12-12 2013-06-20 日本電気硝子株式会社 板ガラスの割断離反方法
JP5988163B2 (ja) 2011-12-12 2016-09-07 日本電気硝子株式会社 板ガラスの割断離反方法、及び板ガラスの割断離反装置
KR20130074432A (ko) 2011-12-26 2013-07-04 삼성디스플레이 주식회사 휴대형 장치용 투명패널, 이의 제조방법 및 이를 이용한 휴대형 장치
CN102540474B (zh) 2012-01-11 2014-08-13 哈尔滨工业大学 一种实现边缘陡峭且光强波动低的平顶光束整形装置的整形控制方法
JP2013152986A (ja) 2012-01-24 2013-08-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
CN102585696A (zh) 2012-02-13 2012-07-18 江苏大学 一种甲基苯基硅树脂基耐高温涂料及其制备方法
WO2013123025A1 (en) 2012-02-14 2013-08-22 Vytran, Llc Optical element cleaver and splicer apparatus and methods
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US20130221053A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
JP2015511571A (ja) 2012-02-28 2015-04-20 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 強化ガラスの分離のための方法及び装置並びにこれにより生成された製品
JP2013178371A (ja) 2012-02-28 2013-09-09 Hoya Corp 薄膜付き基板の薄膜の除去方法、転写用マスクの製造方法、基板の再生方法、及びマスクブランクの製造方法
TWI614227B (zh) 2012-02-29 2018-02-11 康寧公司 低cte之無鹼硼鋁矽酸鹽玻璃組成物及包含其之玻璃物件
US9227868B2 (en) 2012-02-29 2016-01-05 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining strengthened glass and articles produced thereby
US9359251B2 (en) 2012-02-29 2016-06-07 Corning Incorporated Ion exchanged glasses via non-error function compressive stress profiles
US9082764B2 (en) 2012-03-05 2015-07-14 Corning Incorporated Three-dimensional integrated circuit which incorporates a glass interposer and method for fabricating the same
JP2013187247A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> インターポーザおよびその製造方法
TW201343296A (zh) 2012-03-16 2013-11-01 Ipg Microsystems Llc 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法
JP2013203630A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法
TW201339111A (zh) 2012-03-29 2013-10-01 Global Display Co Ltd 強化玻璃的切割方法
JP2013203631A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
SE538058C2 (sv) 2012-03-30 2016-02-23 Silex Microsystems Ab Metod att tillhandahålla ett viahål och en routing-struktur
EP2834036B1 (en) 2012-04-05 2020-04-29 Sage Electrochromics, Inc. Method of thermal laser scribe cutting for electrochromic device production ; corresponding electrochromic panel
JP2013216513A (ja) 2012-04-05 2013-10-24 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体
JP2015120604A (ja) 2012-04-06 2015-07-02 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム
FR2989294B1 (fr) 2012-04-13 2022-10-14 Centre Nat Rech Scient Dispositif et methode de nano-usinage par laser
JP5942558B2 (ja) 2012-04-13 2016-06-29 並木精密宝石株式会社 微小空洞形成方法
US20130288010A1 (en) 2012-04-27 2013-10-31 Ravindra Kumar Akarapu Strengthened glass article having shaped edge and method of making
KR20130124646A (ko) 2012-05-07 2013-11-15 주식회사 엠엠테크 강화 유리 절단 방법
US9365446B2 (en) 2012-05-14 2016-06-14 Richard Green Systems and methods for altering stress profiles of glass
DE102012010635B4 (de) 2012-05-18 2022-04-07 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien
CN102672355B (zh) 2012-05-18 2015-05-13 杭州士兰明芯科技有限公司 Led衬底的划片方法
JP6009225B2 (ja) 2012-05-29 2016-10-19 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板の切断方法
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
KR20130139106A (ko) 2012-06-12 2013-12-20 삼성디스플레이 주식회사 커버 글라스 가공 방법
JP6022223B2 (ja) 2012-06-14 2016-11-09 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN104428264A (zh) 2012-07-09 2015-03-18 旭硝子株式会社 强化玻璃板的切割方法
JP6038517B2 (ja) 2012-07-13 2016-12-07 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
AT13206U1 (de) 2012-07-17 2013-08-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und Anordnung zum Teilen von Flachglas
TW201417928A (zh) 2012-07-30 2014-05-16 Raydiance Inc 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割
US9676046B2 (en) 2012-07-31 2017-06-13 Makino Milling Machine Co., Ltd. Electrical discharge machining method
KR101395054B1 (ko) 2012-08-08 2014-05-14 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지
KR20140022981A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 기판 에지 보호유닛을 포함한 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
KR20140022980A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
WO2014028022A1 (en) 2012-08-16 2014-02-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Diagonal openings in photodefinable glass
US20140047957A1 (en) 2012-08-17 2014-02-20 Jih Chun Wu Robust Torque-Indicating Wrench
TW201409777A (zh) 2012-08-22 2014-03-01 Syue-Min Li 發光二極體元件
JP5727433B2 (ja) 2012-09-04 2015-06-03 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
JP5835696B2 (ja) 2012-09-05 2015-12-24 株式会社東芝 半導体装置およびその製造方法
JP6176253B2 (ja) 2012-09-07 2017-08-09 旭硝子株式会社 インターポーザ用の中間品を製造する方法およびインターポーザ用の中間品
CN102923939B (zh) 2012-09-17 2015-03-25 江西沃格光电股份有限公司 强化玻璃的切割方法
CN102898014A (zh) 2012-09-29 2013-01-30 江苏太平洋石英股份有限公司 无接触激光切割石英玻璃制品的方法及其装置
CN102916081B (zh) 2012-10-19 2015-07-08 张立国 一种薄膜太阳能电池的清边方法
LT6046B (lt) 2012-10-22 2014-06-25 Uab "Lidaris" Justiruojamų optinių laikiklių pakeitimo įrenginys ir sistema, turinti tokių įrenginių
US20140110040A1 (en) 2012-10-23 2014-04-24 Ronald Steven Cok Imprinted micro-louver structure method
DE102012110971A1 (de) 2012-11-14 2014-05-15 Schott Ag Trennen von transparenten Werkstücken
KR20140064220A (ko) 2012-11-20 2014-05-28 에스케이씨 주식회사 보안필름의 제조방법
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2925482A1 (en) 2012-11-29 2015-10-07 Corning Incorporated Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof
US20140154439A1 (en) 2012-11-30 2014-06-05 Corning Incorporated Methods for glass strengthening
US20150329415A1 (en) 2012-12-13 2015-11-19 Robert Alan Bellman Glass and methods of making glass articles
TWI617437B (zh) 2012-12-13 2018-03-11 康寧公司 促進控制薄片與載體間接合之處理
US10014177B2 (en) 2012-12-13 2018-07-03 Corning Incorporated Methods for processing electronic devices
US10086584B2 (en) 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
CN203021443U (zh) 2012-12-24 2013-06-26 深圳大宇精雕科技有限公司 玻璃板水射流切割机
CN103013374B (zh) 2012-12-28 2014-03-26 吉林大学 仿生防粘疏水疏油贴膜
WO2014104368A1 (ja) 2012-12-29 2014-07-03 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスク
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
WO2014121261A1 (en) 2013-02-04 2014-08-07 Newport Corporation Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates
JP6801846B2 (ja) 2013-02-05 2020-12-16 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー 3dホログラフィックイメージングフローサイトメトリ
US9688565B2 (en) 2013-02-07 2017-06-27 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass composition, glass composition for chemical strengthening, strengthened glass article, and cover glass for display
KR101785819B1 (ko) 2013-02-07 2017-10-16 니혼 이타가라스 가부시키가이샤 유리 조성물, 화학 강화용 유리 조성물, 강화 유리 물품, 및 디스플레이용 커버 유리
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
JP5830044B2 (ja) 2013-02-15 2015-12-09 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
US9393760B2 (en) 2013-02-28 2016-07-19 Corning Incorporated Laminated glass articles with phase-separated claddings and methods for forming the same
CN103143841B (zh) 2013-03-08 2014-11-26 西北工业大学 一种利用皮秒激光加工孔的方法
US9784961B2 (en) 2013-03-08 2017-10-10 Church & Dwight Co., Inc. Sperm motility test device and method
KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 피코초 레이저 가공 장치
US9481598B2 (en) 2013-03-15 2016-11-01 Kinestral Technologies, Inc. Laser cutting strengthened glass
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
WO2014148020A1 (ja) 2013-03-22 2014-09-25 日本板硝子株式会社 ガラス組成物、化学強化用ガラス組成物、強化ガラス物品、およびディスプレイ用のカバーガラス
DE102013103370A1 (de) 2013-04-04 2014-10-09 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zum Einbringen von Durchbrechungen in ein Glassubstrat sowie ein derart hergestelltes Glassubstrat
WO2014161534A2 (de) 2013-04-04 2014-10-09 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren und vorrichtung zum einbringen von durchbrechungen in ein substrat sowie ein derart hergestelltes substrat
KR101857336B1 (ko) 2013-04-04 2018-05-11 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 기판을 분리시키기 위한 방법 및 장치
CN103273195B (zh) 2013-05-28 2015-03-04 江苏大学 激光间接冲击下金属薄板的微冲裁自动化装置及其方法
CN103316990B (zh) 2013-05-28 2015-06-10 江苏大学 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法
CN105473522B (zh) 2013-06-21 2019-12-03 康宁股份有限公司 低温下的蚀刻速率提高
US9776891B2 (en) 2013-06-26 2017-10-03 Corning Incorporated Filter and methods for heavy metal remediation of water
KR101344368B1 (ko) 2013-07-08 2013-12-24 정우라이팅 주식회사 수직형 유리관 레이저 절단장치
CN103359948A (zh) 2013-07-12 2013-10-23 深圳南玻伟光导电膜有限公司 钢化玻璃的切割方法
US20150021513A1 (en) 2013-07-17 2015-01-22 Yun-jeong Kim Cmp slurry composition for polishing an organic layer and method of forming a semiconductor device using the same
KR20150014167A (ko) 2013-07-29 2015-02-06 삼성전기주식회사 유리 코어가 구비된 인쇄회로기판
US9102007B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials
US9984270B2 (en) 2013-08-05 2018-05-29 Apple Inc. Fingerprint sensor in an electronic device
KR20220003632A (ko) 2013-08-15 2022-01-10 코닝 인코포레이티드 알칼리-도핑 및 알칼리가-없는 보로알루미노실리케이트 유리
WO2015029286A1 (ja) 2013-08-27 2015-03-05 パナソニック株式会社 薄膜トランジスタ基板の製造方法及び薄膜トランジスタ基板
US9296646B2 (en) 2013-08-29 2016-03-29 Corning Incorporated Methods for forming vias in glass substrates
CN105593410A (zh) 2013-09-26 2016-05-18 德国艾托特克公司 用于衬底表面金属化的新颖粘着促进方法
JP6469657B2 (ja) 2013-09-26 2019-02-13 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH 基材表面を金属化するための新規の密着性促進体
CN203509350U (zh) 2013-09-27 2014-04-02 东莞市盛雄激光设备有限公司 皮秒激光加工装置
US9589799B2 (en) 2013-09-30 2017-03-07 Lam Research Corporation High selectivity and low stress carbon hardmask by pulsed low frequency RF power
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
CN103531414B (zh) 2013-10-14 2016-03-02 南京三乐电子信息产业集团有限公司 一种栅控行波管栅网的皮秒脉冲激光切割制备方法
US10017410B2 (en) 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US10005152B2 (en) 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
DE102013223637B4 (de) 2013-11-20 2018-02-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats
JP6976057B2 (ja) 2013-11-20 2021-12-01 コーニング インコーポレイテッド 耐スクラッチアルミノホウケイ酸ガラス
US9835442B2 (en) 2013-11-25 2017-12-05 Corning Incorporated Methods for determining a shape of a substantially cylindrical specular reflective surface
US10144088B2 (en) 2013-12-03 2018-12-04 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
CN103746027B (zh) 2013-12-11 2015-12-09 西安交通大学 一种在ito导电薄膜表面刻蚀极细电隔离槽的方法
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
WO2015095264A2 (en) 2013-12-17 2015-06-25 Corning Incorporated 3-d forming of glass
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US20150165563A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US20150166393A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates
US9285593B1 (en) 2013-12-20 2016-03-15 AdlOptica Optical Systems GmbH Method and apparatus for shaping focused laser beams
US10060723B2 (en) 2014-01-17 2018-08-28 Harbin Institute Of Technology Method and equipment based on multi-core fiber Bragg grating probe for measuring structures of a micro part
EP3099484A1 (en) 2014-01-27 2016-12-07 Corning Incorporated Treatment of a surface modification layer for controlled bonding of thin sheets with carriers
WO2015112958A1 (en) 2014-01-27 2015-07-30 Corning Incorporated Articles and methods for controlled bonding of thin sheets with carriers
JP6273873B2 (ja) 2014-02-04 2018-02-07 大日本印刷株式会社 ガラスインターポーザー基板の製造方法
US9425125B2 (en) 2014-02-20 2016-08-23 Altera Corporation Silicon-glass hybrid interposer circuitry
WO2015124756A1 (en) 2014-02-24 2015-08-27 Renishaw Plc Method of inspecting an object with a vision probe
WO2015127583A1 (en) 2014-02-25 2015-09-03 Schott Ag Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion
US9618331B2 (en) 2014-03-20 2017-04-11 Harbin Institute Of Technology Method and equipment based on detecting the polarization property of a polarization maintaining fiber probe for measuring structures of a micro part
KR102269921B1 (ko) 2014-03-31 2021-06-28 삼성디스플레이 주식회사 유리 강화용 조성물 및 이를 이용한 터치 스크린 글래스의 제조 방법
SG11201608442TA (en) 2014-04-09 2016-11-29 Corning Inc Device modified substrate article and methods for making
CN106470953B (zh) 2014-04-30 2019-03-12 康宁股份有限公司 用于制造穿通玻璃通孔的接合材料的回蚀工艺
US8980727B1 (en) 2014-05-07 2015-03-17 Applied Materials, Inc. Substrate patterning using hybrid laser scribing and plasma etching processing schemes
US9472859B2 (en) 2014-05-20 2016-10-18 International Business Machines Corporation Integration of area efficient antennas for phased array or wafer scale array antenna applications
US10245322B2 (en) 2014-06-13 2019-04-02 The Regents Of The University Of California Nanostructured carriers for guided and targeted on-demand substance delivery
EP3166895B1 (en) 2014-07-08 2021-11-24 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
EP2965853B2 (en) 2014-07-09 2020-03-25 High Q Laser GmbH Processing of material using elongated laser beams
US20160009066A1 (en) 2014-07-14 2016-01-14 Corning Incorporated System and method for cutting laminated structures
KR20170028943A (ko) 2014-07-14 2017-03-14 코닝 인코포레이티드 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템
JP5972317B2 (ja) 2014-07-15 2016-08-17 株式会社マテリアル・コンセプト 電子部品およびその製造方法
US9558390B2 (en) 2014-07-25 2017-01-31 Qualcomm Incorporated High-resolution electric field sensor in cover glass
NL2015160A (en) 2014-07-28 2016-07-07 Asml Netherlands Bv Illumination system, inspection apparatus including such an illumination system, inspection method and manufacturing method.
US11610783B2 (en) 2014-07-30 2023-03-21 Corning Incorporated Ultrasonic tank and methods for uniform glass substrate etching
DE102014113339A1 (de) 2014-09-16 2016-03-17 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zur Erzeugung von Ausnehmungen in einem Material
CN104344202A (zh) 2014-09-26 2015-02-11 张玉芬 一种有孔玻璃
KR102391793B1 (ko) 2014-10-03 2022-04-28 니혼 이타가라스 가부시키가이샤 관통 전극이 달린 유리 기판의 제조 방법 및 유리 기판
US20160201474A1 (en) 2014-10-17 2016-07-14 United Technologies Corporation Gas turbine engine component with film cooling hole feature
DE102014116958B9 (de) 2014-11-19 2017-10-05 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung
KR102138964B1 (ko) 2014-11-19 2020-07-28 트룸프 레이저-운트 시스템테크닉 게엠베하 비대칭 광학 빔 정형을 위한 시스템
US9548273B2 (en) 2014-12-04 2017-01-17 Invensas Corporation Integrated circuit assemblies with rigid layers used for protection against mechanical thinning and for other purposes, and methods of fabricating such assemblies
TWI506242B (zh) 2014-12-12 2015-11-01 Ind Tech Res Inst 薄膜曲率量測裝置及其方法
WO2016115017A1 (en) 2015-01-12 2016-07-21 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
WO2016114934A1 (en) 2015-01-13 2016-07-21 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and system for scribing brittle material followed by chemical etching
US20160289669A1 (en) 2015-01-22 2016-10-06 Becton, Dickinson And Company Devices and systems for molecular barcoding of nucleic acid targets in single cells
WO2016118683A1 (en) 2015-01-23 2016-07-28 Corning Incorporated Coated substrate for use in sensors
US20160219704A1 (en) 2015-01-28 2016-07-28 Rf Micro Devices, Inc. Hermetically sealed through vias (tvs)
EP3262401B1 (en) 2015-02-27 2021-01-27 Brigham and Women's Hospital, Inc. Imaging systems and methods of using the same
US10082383B2 (en) 2015-03-05 2018-09-25 Harbin Institute Of Technology Method and equipment for dimensional measurement of a micro part based on fiber laser with multi-core FBG probe
JP7004488B2 (ja) * 2015-03-10 2022-01-21 日本電気硝子株式会社 ガラス基板
EP3274306B1 (en) 2015-03-24 2021-04-14 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
US10203476B2 (en) 2015-03-25 2019-02-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Lens assembly
US20160312365A1 (en) 2015-04-24 2016-10-27 Kanto Gakuin School Corporation Electroless plating method and electroless plating film
WO2016176171A1 (en) 2015-04-28 2016-11-03 Corning Incorporated Method of laser drilling through holes in substrates using an exit sacrificial cover layer; corresponding workpiece
CN107531538A (zh) 2015-05-01 2018-01-02 康宁股份有限公司 用于控制玻璃片厚度的方法和设备
CN106298467B (zh) 2015-05-28 2019-10-18 联华电子股份有限公司 半导体元件图案的制作方法
TW201704177A (zh) 2015-06-10 2017-02-01 康寧公司 蝕刻玻璃基板的方法及玻璃基板
US9442377B1 (en) 2015-06-15 2016-09-13 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Wet-strippable silicon-containing antireflectant
CN104897062B (zh) 2015-06-26 2017-10-27 北方工业大学 一种零件异面平行孔形位偏差的视觉测量方法及装置
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US9741561B2 (en) 2015-07-10 2017-08-22 Uchicago Argonne, Llc Transparent nanocrystalline diamond coatings and devices
KR102552275B1 (ko) 2015-07-31 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 마스크 제조방법
US9832868B1 (en) 2015-08-26 2017-11-28 Apple Inc. Electronic device display vias
JPWO2017038075A1 (ja) 2015-08-31 2018-06-14 日本板硝子株式会社 微細構造付きガラスの製造方法
US20170103249A1 (en) 2015-10-09 2017-04-13 Corning Incorporated Glass-based substrate with vias and process of forming the same
US9760986B2 (en) 2015-11-11 2017-09-12 General Electric Company Method and system for automated shaped cooling hole measurement
CN105693102B (zh) 2016-01-12 2018-08-24 中国建筑材料科学研究总院 石英玻璃酸刻蚀用掩膜及石英玻璃摆片的酸刻蚀方法
TW201737766A (zh) 2016-01-21 2017-10-16 康寧公司 處理基板的方法
JP2017142245A (ja) 2016-02-05 2017-08-17 株式会社ミツトヨ 画像測定機及びプログラム
CN105859127B (zh) 2016-04-01 2018-10-30 东旭科技集团有限公司 一种玻璃用组合物、铝硅酸盐玻璃及其制备方法和应用
US10249495B2 (en) 2016-06-28 2019-04-02 Applied Materials, Inc. Diamond like carbon layer formed by an electron beam plasma process
US10134657B2 (en) 2016-06-29 2018-11-20 Corning Incorporated Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer
EP3507057A1 (en) 2016-08-30 2019-07-10 Corning Incorporated Laser processing of transparent materials
US10366904B2 (en) 2016-09-08 2019-07-30 Corning Incorporated Articles having holes with morphology attributes and methods for fabricating the same
KR102078294B1 (ko) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
DE102018100299A1 (de) 2017-01-27 2018-08-02 Schott Ag Strukturiertes plattenförmiges Glaselement und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2018162385A1 (de) 2017-03-06 2018-09-13 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zum einbringen zumindest einer ausnehmung in ein material mittels elektromagnetischer strahlung und anschliessendem ätzprozess
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
WO2019044757A1 (ja) 2017-08-31 2019-03-07 日本電気硝子株式会社 ガラスのエッチング方法及びエッチング処理装置並びにガラス板
US20190185373A1 (en) 2017-12-19 2019-06-20 Corning Incorporated Methods for etching vias in glass-based articles employing positive charge organic molecules
CN108191258B (zh) 2018-01-30 2020-05-05 武汉理工大学 一种dlc薄膜增硬玻璃及其制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013180220A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 旭硝子株式会社 無アルカリガラス基板、および、無アルカリガラス基板の薄板化方法
JP2016506351A (ja) * 2012-11-29 2016-03-03 コーニング インコーポレイテッド レーザー損傷及びエッチングによってガラス物品を製造する方法
WO2015080171A1 (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 旭硝子株式会社 無アルカリガラス基板、および、無アルカリガラス基板の薄板化方法
JP2017533171A (ja) * 2014-10-31 2017-11-09 コーニング インコーポレイテッド 寸法安定性の、迅速にエッチングされるガラス
WO2016125787A1 (ja) * 2015-02-06 2016-08-11 旭硝子株式会社 ガラス基板、積層基板、およびガラス基板の製造方法
WO2016129255A1 (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 日本板硝子株式会社 レーザ加工用ガラス及びそれを用いた孔付きガラスの製造方法
WO2016190303A1 (ja) * 2015-05-28 2016-12-01 旭硝子株式会社 ガラス基板、および積層基板
WO2016194693A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 日本電気硝子株式会社 ガラス
US20170352553A1 (en) * 2016-06-01 2017-12-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200125943A (ko) 2020-11-05
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