JPH06318756A - レ−ザ装置 - Google Patents

レ−ザ装置

Info

Publication number
JPH06318756A
JPH06318756A JP10558493A JP10558493A JPH06318756A JP H06318756 A JPH06318756 A JP H06318756A JP 10558493 A JP10558493 A JP 10558493A JP 10558493 A JP10558493 A JP 10558493A JP H06318756 A JPH06318756 A JP H06318756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pulse width
laser
laser light
transmitted
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10558493A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Fujiwara
淳史 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP10558493A priority Critical patent/JPH06318756A/ja
Publication of JPH06318756A publication Critical patent/JPH06318756A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明はレ−ザ光を所定のパルス幅に伸長
させることができるようにしたレ−ザ装置を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 レ−ザ光Lのパルス幅を伸長させるレ−ザ装
置において、所定のパルス幅のレ−ザ光を発振出力する
レ−ザ発振器1と、所定の反射率に設定された2枚の反
射板3、4を有し、これら反射板によって上記レ−ザ発
振器からのレ−ザ光の反射と透過を繰り返し、透過した
レ−ザ光を積算することでそのパルス幅を伸長させるパ
ルス幅伸長光学系2とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はパルス発振されるレ−
ザ光のパルス幅を伸長させるためのレ−ザ装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】連続発振(CW)あるいはナノセカンド
(ns)以上のパルス幅を持つレ−ザ光を用いたレ−ザ
加工は、通常、熱加工であるとされている。レ−ザ加工
に用いられるレ−ザ光は、そのエネルギを被加工物に小
さなスポットで集中することができる。そのスポットに
投入されたエネルギが被加工物の周辺へ拡散する速度
(たとえば被加工物の熱伝導度)に対して、投入したエ
ネルギが大きい場合には、上記被加工物は溶けて穴あ
け、切断、溶接などが可能になる。
【0003】このようなレ−ザ光による熱加工には、レ
−ザ光のつぎのような2つの特性が利用されている。第
1に、集光性が良いことであり、それによってレ−ザ光
のエネルギを小さなスポットに集中できる。第2に波長
選択性を有することで、それによって被加工物の吸収波
長とレ−ザ光の発振波長とを一致させることができる。
【0004】ところで、連続発振(CW)あるいはナノ
セカンド(ns)以上のパルス幅を持つレ−ザ光を用い
てレ−ザ加工を行うと、大量のエネルギが消費され、熱
効率が極めて低くなるということがあり、また熱加工さ
れる部分の周辺部に熱歪みなどの熱影響が現われ易いと
いうことがある。
【0005】そのような欠点を除去するために、短パル
スレ−ザ光を用いてレ−ザ加工を行うことが研究されて
いる。短パルスレ−ザ光を用いた場合、つぎのような利
点を上げることができる。第1に、レ−ザ光のパルス幅
が被加工物の熱伝導度よりも短く、レ−ザ光のエネルギ
が小さい場合、熱的に被加工物の周辺部を溶かすような
ことがない。このことは被加工物の周辺部に限らず、加
工箇所についても言える。第2に、レ−ザ光の発振波長
が特定の化学結合(分子・原子)の吸収波長に一致して
いる場合には、レ−ザ光で特定の結合のみを切断するこ
とが可能になる。
【0006】以上のことから、レ−ザ加工はつぎの2つ
のケ−スに分けることができる。1つは、連続発振ある
いはナノセカンドオ−ダの、パルス幅が熱伝導時間より
も十分長いレ−ザ光を用いた場合であり、1つはパルス
幅が熱伝導時間よりも十分短い、短パルスレ−ザ光を用
いた場合である。
【0007】これら2つのケ−ス以外にも、加工の様相
が変わる領域がある。それは、上記2つの領域の中間の
領域で、パルス幅と熱伝導時間がほぼ同じ領域であり、
その領域では上記2つの領域の中間の効果あるいは相乗
効果を期待することができる。
【0008】そのような中間の領域でレ−ザ加工を行う
場合、パラメ−タとして変化させたいのは、レ−ザ光の
パルス幅である。しかしながら、レ−ザ光のパルス幅を
自由に変化させることは非常に難しい。
【0009】たとえば、YAGレ−ザの場合、Qスイッ
チで100ns程度のパルス幅が得られ、モ−ドロック
で100ps程度のパルス幅が得られる。しかしなが
ら、その中間のパルス幅のレ−ザ光を直接、作るのは現
状では難しい。また、色素レ−ザも同様で、10ps
(ピコセカンド)と100fs(フェムトセカンド)の
中間のパルス幅を作ることは難しい。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来はレ
−ザ光のパルス幅を容易に変化させることができないと
いうことがあった。この発明は上記事情に基づきなされ
たもので、その目的とするところは、レ−ザ光のパルス
幅を比較的容易に変えることができるようにしたレ−ザ
装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、レ−ザ光のパルス幅を伸長させるレ−ザ
装置において、所定のパルス幅のレ−ザ光を発振出力す
るレ−ザ発振器と、所定の反射率に設定された2枚の反
射板を有し、これら反射板によって上記レ−ザ発振器か
らのレ−ザ光の反射と透過を繰り返し、透過したレ−ザ
光を積算することでそのパルス幅を伸長させる光学手段
とを具備したことを特徴とする。
【0012】
【作用】上記構成によれば、レ−ザ光は2枚の反射板で
反射と透過を繰り返すから、上記反射板を透過したレ−
ザ光が積算されれば、そのレ−ザ光のパルス幅は伸長さ
れることになる。
【0013】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図1に示すレ−ザ装置はレ−ザ発振器1を備え
ている。このレ−ザ発振器1はたとえばモ−ドロック式
のYAGレ−ザで、パルス幅が100psの短パルスレ
−ザ光Lを発振出力できるようになっている。図2
(a)は上記レ−ザ発振器1日ら発振出力された強度S
0 で、パルス幅T0 のレ−ザ光Lを示す。
【0014】上記レ−ザ発振器1から発振出力されたレ
−ザ光Lは、そのパルス幅を伸長させるための、パルス
幅伸長光学系2に入射する。このパルス幅伸長光学系2
は第1の反射板3と第2の反射板4とからなる。これら
反射板3、4は一方の面が所定の反射率の反射面3a、
4aに形成され、他方の面が透過面3b、4bに形成さ
れている。2枚の反射板3、4は、これらの反射面3
a、4aを対向させるとともに、所定の間隔で離間して
平行に配置されている。
【0015】上記レ−ザ光Lは、上記パルス幅伸長光学
系2の第1の反射板3の反射面3a側から入射する。第
1の反射板3に入射したレ−ザ光Lは、一対の反射板間
のギャップを通過して第2の反射板4に入射する。レ−
ザ光Lは一部が第2の反射板4を透過し、残りが第2の
反射板4の反射面4aで反射して第1の反射板3に入射
する。
【0016】第1の反射板3に入射したレ−ザ光Lは、
その一部が透過し、残りがその反射面3aで反射して再
度、第2の反射板4に入射するから、その一部は透過
し、残りは反射する。このように、レ−ザ光Lは、第1
の反射板3と第2の反射板4とで反射と透過を繰返す。
この状態を図1(b)に示す。
【0017】上記第2の反射板4を最初に透過したレ−
ザ光を第1の透過光L1 とし、以後、一対の反射板間で
反射を繰り返すごとに上記第2の反射板4を透過するレ
−ザ光を第2の透過光L2 、第3の透過光L3 、…とす
る。各透過光は図2(b)に示すように時間的にずれ、
また反射を繰返して第2の反射板4から透過するごとに
強度I0 からI1 、I2 、I3 …へと低下する。
【0018】上記第2の反射板4を透過した各透過光L
1 、L2 、…は集光レンズ5で集束されて所定の部位、
たとえば被加工物6を照射する。つまり、第2の反射板
4を透過した各透過光L1 、L2 、…は集光レンズ5に
よって積算されて被加工物6を照射することになる。
【0019】上記第2の反射板4を透過した各透過光L
1 、L2 、…は、時間的にずれがあるので、被加工物6
をそれぞれがパルス幅T0 で順次照射することになる。
したがって、各透過光のパルス幅をT0 とすれば、各透
過光L1 、L2 、…が時間的にずれて被加工物6を照射
することで、レ−ザ光Lの実質上のパルス幅は(T0×
n)に拡大されることになる。なお、nは同一箇所を照
射する透過光の数である。
【0020】しかしながら、透過光は強度が次第に低下
するから、所定の強度以上の透過光だけがレ−ザ光Lの
パルス幅を有効に伸長させることになる。以下、どのよ
うにレ−ザ光のパルス幅が伸長するのかを考察する。ま
ず、レ−ザ光Lのパルス幅がT0 で、時間的に矩形であ
ると仮定する。また、一対の反射板3、4の光学長さ
(間隔)Gを下記のように選択する。
【0021】 G=c・T0 /2 …(1)式 ただし、cは光の速度である。上記(1)式の場合、1
回目に通過した透過光L1 と2回目に透過した透過光L
2 とは図2(b)に示すように時間的に重ならない。
【0022】また、最初にパルス幅伸長光学系2に入射
するレ−ザ光Lの強度をI0 とすると、N回の反射を繰
返して出射するレ−ザ光Lの強度IN は、 IN =(1−R)2 ・R2(N-1)・I0 …(2)式 で示される。ただし、Rは一対の反射板3、4の反射率
である。
【0023】たとえば、1psのレ−ザ光Lを3倍のパ
ルス幅に広げることを考える。このときの一対の反射板
3、4の間隔Gは上記(1)式を解くと15cmにな
る。また、レ−ザ光Lのパルス幅を、その強度が最初の
レ−ザ光Lの強度I1 に対して2分の1以上を維持して
3倍に広げるためには、I3 とI1 の比率が2:1であ
ればよいことになる。この条件は下記のように表せる。
【0024】 I3 :I1 =2:1 …(3)式 これを、上記(2)式を使って解くと、R=0.84と
なる。つまり、反射板3、4に反射率が84%の反射コ
−トを付ければよいことになる。
【0025】このように、何倍のパルス幅に広げるかと
いうことと、パルス幅が拡げられたレ−ザ光の強度を最
初のレ−ザ光Lの強度に対してどの程度にするのかとい
う条件に応じて上記第1の反射板3と第2の反射板4と
の反射率を設定することで、レ−ザ光Lのパルス幅をそ
の条件に応じて伸長させることができる。
【0026】上記一実施例では第1の反射板と第2の反
射板との反射率が一様に設定されている場合について説
明した。その場合、異なる条件でレ−ザ光のパルス幅を
伸長させるには、第1、第2の反射板を反射率の異なる
ものに交換しなければならない。
【0027】そこで、第1、第2の反射板の反射率を部
分的に変化させておけば、上記反射板のどの部分を利用
するかによって異なる条件でレ−ザ光のパルス幅を伸長
させることができる。
【0028】また、レ−ザ発振器としては、YAGレ−
ザに限られず、ガスレ−ザや色素レ−ザなどであっても
よく、さらにパルス幅が制御されたレ−ザ光の用途はレ
−ザ加工に限られず、測定用など、他の用途にも利用す
ることができる。
【0029】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、所定の反
射率に設定された2枚の反射板によってレ−ザ発振器か
らのレ−ザ光の反射と透過を繰り返し、透過したレ−ザ
光を積算することでそのパルス幅を伸長させるようにし
た。そのため、レ−ザ光を、上記2枚の反射板の反射率
に応じて所定のパルス幅に伸長させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)はこの発明の一実施例の全体構成図、
(b)はレ−ザ光が一対の反射板に対して反射と透過を
繰返す状態の説明図。
【図2】同じく(a)はパルス幅伸長光学系に入射する
レ−ザ光の説明図、(b)はパルス幅伸長光学系出反射
を繰返して順次透過するレ−ザ光の説明図。
【符号の説明】 1…レ−ザ発振器、2…パルス幅伸長光学系(光学手
段)、3,4…反射板、5…集光レンズ、L…レ−ザ
光。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レ−ザ光のパルス幅を伸長させるレ−ザ
    装置において、所定のパルス幅のレ−ザ光を発振出力す
    るレ−ザ発振器と、所定の反射率に設定された2枚の反
    射板を有し、これら反射板によって上記レ−ザ発振器か
    らのレ−ザ光の反射と透過を繰り返し、透過したレ−ザ
    光を積算することでそのパルス幅を伸長させる光学手段
    とを具備したことを特徴とするレ−ザ装置。
JP10558493A 1993-05-06 1993-05-06 レ−ザ装置 Pending JPH06318756A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10558493A JPH06318756A (ja) 1993-05-06 1993-05-06 レ−ザ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10558493A JPH06318756A (ja) 1993-05-06 1993-05-06 レ−ザ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06318756A true JPH06318756A (ja) 1994-11-15

Family

ID=14411556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10558493A Pending JPH06318756A (ja) 1993-05-06 1993-05-06 レ−ザ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06318756A (ja)

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101876171A (zh) * 2010-04-29 2010-11-03 中交隧道工程局有限公司 一种水冲、分解桥桩基破桩头的新方法
US20150166391A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US20150232369A1 (en) * 2013-12-17 2015-08-20 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US9701564B2 (en) 2013-01-15 2017-07-11 Corning Incorporated Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9850159B2 (en) 2012-11-20 2017-12-26 Corning Incorporated High speed laser processing of transparent materials
JPWO2016147308A1 (ja) * 2015-03-16 2017-12-28 国立大学法人九州大学 レーザシステム及びレーザアニール装置
US9975799B2 (en) 2014-07-14 2018-05-22 Corning Incorporated Methods and apparatuses for fabricating glass articles
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
US10173916B2 (en) 2013-12-17 2019-01-08 Corning Incorporated Edge chamfering by mechanically processing laser cut glass
US10233112B2 (en) 2013-12-17 2019-03-19 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US10252931B2 (en) 2015-01-12 2019-04-09 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates
US10280108B2 (en) 2013-03-21 2019-05-07 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101876171A (zh) * 2010-04-29 2010-11-03 中交隧道工程局有限公司 一种水冲、分解桥桩基破桩头的新方法
US9850159B2 (en) 2012-11-20 2017-12-26 Corning Incorporated High speed laser processing of transparent materials
US9701564B2 (en) 2013-01-15 2017-07-11 Corning Incorporated Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles
US10280108B2 (en) 2013-03-21 2019-05-07 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US20150232369A1 (en) * 2013-12-17 2015-08-20 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US10233112B2 (en) 2013-12-17 2019-03-19 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US20150166391A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US10144093B2 (en) 2013-12-17 2018-12-04 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US10173916B2 (en) 2013-12-17 2019-01-08 Corning Incorporated Edge chamfering by mechanically processing laser cut glass
US10179748B2 (en) 2013-12-17 2019-01-15 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US10183885B2 (en) 2013-12-17 2019-01-22 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US9975799B2 (en) 2014-07-14 2018-05-22 Corning Incorporated Methods and apparatuses for fabricating glass articles
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
US10252931B2 (en) 2015-01-12 2019-04-09 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates
JPWO2016147308A1 (ja) * 2015-03-16 2017-12-28 国立大学法人九州大学 レーザシステム及びレーザアニール装置
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06318756A (ja) レ−ザ装置
KR100339057B1 (ko) 단펄스 레이저 시스템
KR19990082945A (ko) 단펄스 레이저 시스템
KR100589087B1 (ko) 용접용 녹색 레이저
KR970072570A (ko) 파장 가변 레이저에서의 파장 선택가능 레이저 오실레이터
US5317577A (en) Optical wavelength shifter using nonlinear refractive medium disposed interiorly of laser resonator
JPH1152443A (ja) レーザ光発生装置
JP2012015463A (ja) Yagレーザアニーリング装置及びyagレーザ光によるアニーリング方法
JPH0624277B2 (ja) Cpmリング色素レ−ザ装置
US7403550B1 (en) Quasi-CW UV laser with low peak pulse-power
JPH03138991A (ja) 複数波長発生固体レーザ
KR970072571A (ko) 파장 가변 레이저에서의 파장 선택가능 레이저 오실레이터
JP2000338530A (ja) レーザ光の波長変換装置とその変換方法
JP2001024264A (ja) 波長変換レーザ装置
JPH01274487A (ja) 光波長変換装置
JPH0643514A (ja) 波長変換レーザ装置および波長変換レーザプロセシング装置
JPS6115384A (ja) 超音波qスイツチレ−ザ
JP3260915B2 (ja) 短パルスレーザ光源
JPH1197783A (ja) Qスイッチパルスレーザ駆動方法
JPH0887041A (ja) 光演算素子
JPH03282432A (ja) 倍波発生装置
JPS60165783A (ja) 色素レ−ザ装置
JP2672520B2 (ja) 色素レーザ装置
JPH11103116A (ja) 青色レーザー発振装置
JPH02312288A (ja) エキシマレーザ装置