JP2017142245A - 画像測定機及びプログラム - Google Patents

画像測定機及びプログラム Download PDF

Info

Publication number
JP2017142245A
JP2017142245A JP2017018216A JP2017018216A JP2017142245A JP 2017142245 A JP2017142245 A JP 2017142245A JP 2017018216 A JP2017018216 A JP 2017018216A JP 2017018216 A JP2017018216 A JP 2017018216A JP 2017142245 A JP2017142245 A JP 2017142245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging
image
imaging means
measurement object
measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017018216A
Other languages
English (en)
Inventor
吉田 博行
Hiroyuki Yoshida
博行 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
Original Assignee
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitutoyo Corp, Mitsutoyo Kiko Co Ltd filed Critical Mitutoyo Corp
Publication of JP2017142245A publication Critical patent/JP2017142245A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/60Analysis of geometric attributes
    • G06T7/62Analysis of geometric attributes of area, perimeter, diameter or volume
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment
    • H04N5/262Studio circuits, e.g. for mixing, switching-over, change of character of image, other special effects ; Cameras specially adapted for the electronic generation of special effects
    • H04N5/2624Studio circuits, e.g. for mixing, switching-over, change of character of image, other special effects ; Cameras specially adapted for the electronic generation of special effects for obtaining an image which is composed of whole input images, e.g. splitscreen
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/70Determining position or orientation of objects or cameras
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/56Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/20Special algorithmic details
    • G06T2207/20212Image combination
    • G06T2207/20221Image fusion; Image merging
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30164Workpiece; Machine component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

【課題】コストアップなしに高精度・高速なイメージステッチを実現可能な画像測定機を提供する。【解決手段】ワークを撮像する撮像手段と、ワークと撮像手段とを相対移動させる移動手段と、撮像手段の撮像位置を取得する位置取得手段と、移動手段により撮像手段をワークに対し一定速度で移動させつつ撮像手段にワークの部分画像を撮像させる制御手段と、撮像手段により撮像された複数の部分画像を位置取得手段が取得した位置情報に基づき貼り合わせてワークの全体画像を形成する全体画像形成手段と、撮像手段と一体的にワークに対して移動し撮像手段が撮像するワークの部分に光を照射する光源と、を備え、撮像手段は、撮像領域の一部である線状の領域のみが撮像するように設定され、かつ、線状の領域の短手方向はワークと撮像手段との相対移動方向と一致し、制御手段は、撮像手段にワークの複数の部分画像を連続的に隙間なく撮像させる。【選択図】図6

Description

本発明は、測定対象物を撮像して得られた画像に基づき、非接触で測定対象物の形状を測定する画像測定機及びプログラムに関する。
画像測定機は、測定対象物(以下「ワーク」という。)の画像を撮像し、当該画像を解析して、直線、円、多角形等の形状を抽出し、抽出した形状の距離、傾き、径、幅などの測定結果を得る装置である。
ワークの大きさはさまざまであり、1回の撮像で撮像視野に収まりきらないワークを測定する場合には、ワーク全体がカバーされるように複数の部分画像を撮像し、当該複数の部分画像を貼り合わせて1枚の全体画像にするイメージステッチと呼ばれる広視野化手法が一般に用いられる(例えば、特許文献1参照)。
図7(a)は、イメージステッチを行う画像測定機の概略図である。当該画像測定機は、ワークWが載置されるステージ100と、エリアセンサである撮像領域を備えワークWを撮像する撮像手段124と、ステージ100と撮像手段124とを相対的に移動させる移動手段(図示略)と、移動手段により撮像手段124をワークWに対して一定速度で移動させながら、撮像手段124に複数の部分画像を撮像させる制御手段(図示略)と、撮像手段124が撮像した位置を取得する位置取得手段(図示略)と、位置取得手段で取得した位置情報に基づき複数の部分画像を貼り合わせて、全体画像を形成する全体画像形成手段(図示略)と、撮像手段124と一体的に移動し、撮像手段124により撮像されるワークWの部分に光を照射する光源126と、を備える。
従来のイメージステッチ方法として、例えば以下で説明する2つの方法がある。いずれの方法も、ワーク全体をマトリックス状に複数の領域に分割した各領域を撮像した上で、得られた複数の部分画像を貼り合わることによりワークの全体画像を形成する点においては共通である。
第1の方法は、撮像手段124の相対的移動→停止→ワークWの撮像→相対的移動を繰り返していく方法である。すなわち、まず撮像手段124をワークWの最初の領域#1に移動して停止し、撮像を行う。続いて、撮像手段124をワークWの次の領域#2に移動して停止し、撮像を行う。これを領域#3、#4、#5、・・・について繰り返すことにより、ワークW全体を構成する複数の領域の各部分画像を得る。撮像された各部分画像を、それぞれの位置情報やピクセルサイズ等に基づき貼り合わせ、1枚の全体画像を形成する。各部分画像の位置情報はステージ100が停止した都度、ステージ100及び撮像手段124の位置座標として取得する。第1の方法では、例えば、撮像手段124の露光時間を1/12秒、ROI(Region Of Interest:関心領域)を全画素読み出し(例えば2048×1536ピクセル)と、それぞれ設定する。図7(b)は撮像手段124により撮像されるワークWの3×3の9つの領域を、第1の方法により順次撮像し、貼り合わせた例を示したものである。
第2の方法は、撮像手段124をワークWに対して移動させつつ各領域の通過時に逐次撮像していく方法である。すなわち、撮像手段124を一定速度で移動させながら、各領域の通過時に、例えばストロボ照明による極短時間露光により撮像を行い、ワークW全体を構成する複数の領域の各部分画像を得る。なお、移動しながらの撮像は同じ行の各領域について行われ、別の行に移る(両端の)領域においては停止して行われる。図7(c)は撮像手段124により撮像されるワークWの3×3の9つの領域を、第2の方法により順次撮像し、貼り合わせた例を示したものである。この場合、領域#1の撮像後、移動を開始し、領域#2を通過する際に領域#2の撮像を行い、領域#3では移動を停止して撮像を行う。このように1行目の撮像を終えた後、撮像手段124を領域#3に隣接する2行目の領域#4に移動し、1行目と同様に2行目の領域#4から#6の撮像を順次行う。このように1、2行目の撮像を終えた後、撮像手段124を領域6に隣接する3行目の領域#7に移動し、1、2行目と同様に3行目の領域#7から#9の撮像を順次行う。撮像された各部分画像は、第1の方法と同様の方法で貼り合わせて1枚の全体画像を形成する。各部分画像の位置情報は、撮像手段124による撮像の都度出力されるトリガを契機に、ステージ100及び撮像手段124の位置座標として取得する。第2の方法では、移動しながら撮像を行うため、撮像手段124の露光時間は例えば1/300〜1/600秒と短く設定する。一方、撮像手段124のROIについては第1の方法と同様に全画素読み出し(例えば2048×1536ピクセル)で設定する。
特開2011−185888号公報
背景技術で説明した第1の方法の場合、加減速及び停止が無い場合に比べて画像の取得に時間をより多く要し、また、装置の挙動が不安定になって貼り合わせ精度が低下する場合がある。第2の方法の場合、瞬間的に高強度の光をある程度の広さの領域に照射できる高価なストロボ照明が必要であり、装置コストが余分にかかる。更に、いずれの方法も、全体をマトリックス状に区切った複数の画像を貼り合わせて1枚の全体画像を形成するが、図7(b),(c)に示すように各部分画像について、照明中心に近い画像中央部と照明中心から遠い画像周縁部とで明るさにムラが生じ、またレンズの歪曲収差もあるため、貼り合わせ部分に境界やずれが生じる。そのため、得られた2次元画像を補正して貼り合わせる必要があるが、その際に補正誤差が生じやすい。加えて、各部分画像を貼り合わせる際に、隣接画像との整合をとるための重なり代が画像の四辺に必要であり、これにより延べ撮像面積が増加するため撮像効率が良くない。
本発明の目的は、コストアップなしに高精度・高速なイメージステッチを実現可能な画像測定機及びプログラムを提供することにある。
(1)本発明の画像測定機は、測定対象物を撮像する撮像手段と、測定対象物と撮像手段とを相対的に移動させる移動手段と、撮像手段が撮像した位置を取得する位置取得手段と、移動手段により撮像手段を測定対象物に対して一定速度で移動させながら撮像手段に測定対象物の部分画像を撮像させる制御手段と、撮像手段により撮像された複数の部分画像を、位置取得手段が取得した位置情報に基づき貼り合わせて測定対象物の全体画像を形成する全体画像形成手段と、撮像手段と一体的に測定対象物に対して移動し、撮像手段が撮像する測定対象物の部分に光を照射する光源と、を備え、撮像手段は、撮像領域の一部である線状の領域のみが撮像するように設定され、かつ、線状の領域の短手方向は、測定対象物と撮像手段との相対的移動方向と一致し、制御手段は、撮像手段に測定対象物の複数の部分画像を連続的に隙間なく撮像させる。
このようにエリアセンサの撮像領域をラインセンサのように設定することで、撮像のフレームレートを上げることができるため、多数の画像を撮像できるようになる。また、撮像領域が線状に狭いことで、撮像された線状の部分画像の短手方向には明るさムラやレンズの歪曲収差がほとんど生じない。そのため、撮像領域をラインセンサのように設定した撮像手段を測定対象物に対して移動させつつ、複数の線状の部分画像を連続的に隙間なく撮像し、この複数の線状の部分画像を貼り合わせることで、撮像手段を移動させた方向に境界やズレがない貼り合わせ画像を得ることができる。これにより、従来の撮像方法で複数の部分画像を貼り合わせた際に各部分画像の明るさムラやレンズの歪曲収差による境界やずれが格子状に発生していたものを、ストライプ状の発生にとどめることできるため、従来の撮像方法より高精度にイメージステッチを行うことができる。また、撮像を撮像手段を移動させながら行うため、画像の取得時間を短くすることができ、かつ、装置の挙動不安定による貼り合わせ精度の低下を防ぐことができる。更に、光源は撮像手段の線状の領域が撮像する測定対象物の部分に十分な光を照射できるものであれば足り、広範囲を照射できるものを使用する必要がないため、装置コストを抑制することができる。
(2)イメージステッチが不要な場合は、撮像領域を絞らずに撮像した方が効率がよい場合があるため、撮像手段の撮像領域の設定を、線状の一部と領域全体とに切替可能に構成してもよい。
(3)撮像手段は、撮像した部分画像に撮像順を示すインデックスを付して出力するとともに撮像完了のタイミングでトリガ信号を出力し、位置取得手段は、測定対象物が載置されるステージ及び/又は撮像手段の位置座標を測定して出力するエンコーダと、トリガ信号の入力を契機に、エンコーダが出力する位置座標を取得し、取得した位置座標に撮像順を示すカウント値を付して記憶領域に記憶するラッチ手段と、を備え、全体画像形成手段は、撮像順が同じである部分画像と位置座標とを対応づけることにより、それぞれの部分画像の位置を特定して全体画像を形成するようにしてもよい。
部分画像データと当該部分画像データの撮像位置座標は、全体画像の形成に先立ち別々に取得されるが、画像データには撮像順を示すインデックスが付され、位置座標についても撮像順を示すカウント値が付されているため、それぞれに付された撮像順をキーとして両者が非同期で取得されても対応づけることができる。そのため、双方又は一方の不確定な遅延による誤差要因を排除することができる。
(4)制御手段により、測定対象物と撮像手段との相対的な移動速度を変更可能としてもよい。移動速度を速めることで測定を速く行うことができるが、反面、撮像位置への露光時間が低下し、測定精度が低下する。移動速度を変更可能とすることで、要求精度に応じた移動速度を選択できるようになる。
(5)移動速度に応じて露光時間が変化するため、移動速度に応じて制御手段が光源の光量を調節するようにしてもよい。例えば、移動速度が速く露光時間が短い場合には光量を増加し、移動時間が遅く露光時間が長い場合には光量を抑えることで、移動速度にかかわらず、測定に最適な光量を測定対象物に照射することができる。
画像測定機100の構成を示す斜視図である。 撮像ユニット120の構成をステージ100とともに示す模式図である。 位置取得手段110の構成を示すブロック図である。 コンピュータ本体141の構成を示すブロック図である。 画面表示の例を示す図である。 撮像領域の設定方法、及び部分画像の撮像方法を説明する図である。 従来のイメージステッチ方法を説明する図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照しつつ説明する。図1は、画像測定機1の構成を示す斜視図である。画像測定機1は、ステージ100と、位置取得手段110と、撮像ユニット120と、リモートボックス130と、コンピュータシステム140と、を備える。
ステージ100は、その上面が水平面となるように配置され、当該上面にワーク(測定対象物)Wが載置される。ステージ100の上面のうち少なくともワークWが載置される部分は、ガラス等の光を透過する素材で形成される。ステージ100は、図示されていないX軸駆動モータおよびY軸駆動モータにより駆動され、水平面と平行なX軸方向及びY軸方向に移動可能とされる。各軸の駆動モータに対する駆動制御信号は、後述のリモートボックス130やコンピュータシステム140から各軸の駆動モータへと与えられる。
図2は、撮像ユニット120の構成をステージ100とともに示す模式図である。撮像ユニット120は、光学系122、撮像手段124、および光源126を備える。光学系122は、例えば複数のレンズ及び絞りを組み合わせてテレセントリック光学系を構成する。テレセントリック光学系では主光線が平行光とみなせるため、撮像した画像内における寸法がZ軸方向(高さ方向)の位置に依存しない。このため、起伏(例えば段差や孔部等)があるワークWを測定するのに好適である。光源126は、ワークWの画像を撮像する際にコンピュータシステム140による制御の下、少なくともワークWの撮像される部分に光を照射する。本実施形態では、光学系122を介してワークWに対し上方(つまり撮像手段124側)から光を照射する落射照明用の光源126a、及びワークWに対し下方(つまりステージ100の裏側)から光を照射する透過照明用の光源126bを備える。撮像手段124は、ROI設定が可能なエリアセンサであり、例えばCCD、CMOS等の二次元イメージセンサである。撮像手段124の受光面にある撮像領域には、光学系122によってワークWの像が結像される。撮像手段124は、当該結像された像を撮像して、所定のフォーマットの画像データを出力する。この画像データには、画像を構成する画素の情報の他、少なくとも画像の撮影順を示すインデックスが含まれる。撮像ユニット120は、撮像手段124が出力する画像信号を、コンピュータシステム140に送信する。コンピュータシステム140と撮像ユニット120とは、例えばUSB(Universal Serial Bus)のような汎用の通信規格にて接続される。また、撮像ユニット120は1枚(1フレーム)の画像の撮像を完了するタイミングでトリガ信号をラッチ手段118に出力する。
撮像ユニット120は、図示されていないZ軸駆動モータにより駆動され、Z軸方向(すなわちステージ100の上面に垂直な方向)に移動可能とされる。撮像ユニット120のZ軸方向の位置を調整することにより、ピント調整が行われる。なお、Z軸駆動モータは省略可能であり、Z軸のピント調整は手動でも可能である。Z軸駆動モータに対する駆動制御信号は、後述のリモートボックス130やコンピュータシステム140から与えられる。
図3は、位置取得手段110の構成を示すブロック図である。位置取得手段110は、X軸エンコーダ112、Y軸エンコーダ114、Z軸エンコーダ116、及びラッチ手段118を備える。
X軸エンコーダ112は、ステージ100のX軸方向の位置座標を測定し出力する。Y軸エンコーダ114は、ステージ100のY軸方向の位置座標を測定し出力する。Z軸エンコーダ116は、撮像ユニット120のZ軸方向の位置座標を測定し出力する。各エンコーダは、目盛が刻まれたスケールとスケールの目盛を読み取るスケール読み取り部とを備える。スケールは各軸に沿ってステージ100や撮像ユニット120の可動部分に取り付けられる。一方、スケール読み取り部は、非可動部分に配置される。
ラッチ手段118は、カウンタ118aとバッファ118bとを備える。カウンタ118aは外部からトリガ信号(例えばパルス信号)が供給されると、カウント値を1増加させる。なお、カウンタ118aの値は、コンピュータシステム140の指示に基づき適宜リセットされる。バッファ118bは複数のアドレスの記憶領域を有し、トリガ信号が供給されたタイミングで、カウンタ118aのカウント値に応じたアドレスの記憶領域に、各軸のエンコーダの出力値をラッチし、記憶する。トリガ信号は、例えば撮像手段124から、1枚の画像の撮像が完了するタイミングで供給されるようにするとよい。ラッチ手段118が保持する各軸の位置座標は、アドレス値(つまりカウント値)と対応付けられて、適宜、コンピュータシステム140に取り込まれる。コンピュータシステム140とラッチ手段118とは、例えばUSB(Universal Serial Bus)のような汎用の通信規格にて接続される。画像データと位置座標はそれぞれ別々にコンピュータシステム140に取り込まれるが、画像データには撮像順を示すインデックスが付され、位置座標にも撮像順を示すカウント値が付されるため、撮像開始前にカウント値をリセットしておくことで、非同期でコンピュータシステム140に取り込まれたとしても、取り込み後に対応付けることが可能である。
図1に戻ると、リモートボックス130は、ステージ100および撮像ユニット120の位置を設定するための操作手段であり、操作者による操作に応じて、有線または無線の通信によりX軸駆動モータ、Y軸駆動モータ、およびZ軸駆動モータに対する駆動制御信号を送信する。リモートボックス130は、ジョイスティック132とジョグシャトル134を備える。ジョイスティック132は、ステージ100は、ステージ100の位置を設定するための操作入力手段であり、リモートボックス130は、ジョイスティック132の傾斜方向に応じて、ステージ100をX軸方向及びY軸方向に移動させるための駆動制御信号を送信する。ジョグシャトル134は、撮像ユニット120のZ軸方向位置を設定するための操作入力手段であり、リモートボックス130は、ジョグシャトル134の回転方向、回転量、及び回転速度等に応じて、撮像ユニット120をZ軸方向に移動させるための駆動制御信号を送信する。
コンピュータシステム140は、コンピュータ本体141、キーボード142、マウス143及びディスプレイ144を備える。図4は、コンピュータ本体141の構成を示すブロック図である。コンピュータ本体141は、制御の中心をなすCPU40と、記憶部41と、ワークメモリ42と、インタフェース(図4において「IF」と示す。)43、44と、ディスプレイ144での表示を制御する表示制御部45とを備える。
キーボード142又はマウス143から入力されるオペレータの指示情報は、インタフェース43を介してCPU40に入力される。インタフェース44は、撮像ユニット120およびステージ100と接続され、撮像ユニット120およびステージ100に対しCPU40からの各種制御信号を供給し、撮像ユニット120およびステージ100から各種のステータス情報や測定結果を受信してCPU40に入力する。
表示制御部45は、ディスプレイ144に撮像ユニット120で撮像した画像を表示する。また、表示制御部45は、撮像ユニット120により撮像した画像の他、画像測定機1への制御指示を入力するためのインタフェースや撮像した画像を解析するためのツールのインタフェース等をディスプレイ144に表示する。
ワークメモリ42は、CPU40の各種処理のための作業領域を提供する。記憶部41は、例えばハードディスクドライブやRAM等により構成され、CPU40により実行されるプログラム、撮像ユニット120で撮像して得られた画像データ等を格納する。
CPU40は、各インタフェースを介した各種入力情報、オペレータの指示や記憶部41に格納された測定定義プログラム(パートプログラム)等に基づいて、撮像ユニット120、X軸駆動モータ、Y軸駆動モータ、Z軸駆動モータ等を制御し、撮像ユニット120の移動速度や露光時間の調整、撮像手段124の撮像領域のROI設定、光源126の光量の調整、撮像ユニット120による二次元画像の撮像、複数の部分画像を貼り合わせるイメージステッチ処理、撮像して得られた全体画像の解析等の各種の処理を実行する。
以下では、上述の画像測定機1を用いて行う測定について説明する。
〔基本的な画像測定〕
はじめに、オペレータによるジョイスティック132の操作またはコンピュータシステム140による制御により、ワークWが撮像視野内に入るようステージ100を移動する。そして、ワークWにピントが合うよう、撮像ユニット120のZ軸方向位置を調節する。ピントをワークWに合せた後、撮像手段124により測定用の画像を撮像する。このとき、撮像した画像とともに、X軸エンコーダ112およびY軸エンコーダ114が出力するステージ100の座標が、コンピュータシステム140に取り込まれ、記憶部41に格納される。具体的には、撮像手段124が1枚の画像の撮像を完了するタイミングでラッチ手段118に対するトリガ信号となるパルスを出力する。ラッチ手段118は、当該パルスの立ち上がり遷移のタイミングで(つまり、画像の撮像完了とほぼ同時に)、各軸の位置座標をラッチし保持する。コンピュータシステム140は、撮像手段124から画像信号を取り込むとともに、ラッチ手段118から画像を撮像したときの位置座標を取りこみ、両者を対応付けて記憶する。
コンピュータシステム140は、得られた測定用の画像を、当該画像を解析するための測定ツールのインタフェースとともに、ディスプレイ144に表示する。図5は、画面表示の例を示す図である。この画面表示は、コンピュータシステム140のCPU40で実行されるプログラム(測定用アプリケーションソフトウェア)によってディスプレイ144に映し出される。
図5に示すように、プログラムの実行によってディスプレイ144にはメインウィンドウMWが表示される。また、メインウィンドウMWの中には複数のウィンドウ(第1ウィンドウW1〜第8ウィンドウW8)が表示される。メインウィンドウMWの上側には、メニューや各種操作及び設定のためのアイコンも表示される。なお、本実施形態では一例として8つのウィンドウを表示する例を示すが、必要に応じて8つ以外のウィンドウを表示してもよいし、ウィンドウの分割・統合・用途に応じた省略をしてもよい。また、各ウィンドウのレイアウトはオペレータの操作によって自由に変更することができる。
第1ウィンドウW1には、撮像ユニット120で取り込んだワークWの画像WGが表示される。オペレータは、例えばマウス143やリモートボックス130のジョイスティック132を操作することで第1ウィンドウW1に表示させるワークWの画像WGの位置を調整することができる。また、オペレータは、例えばマウス143によるアイコンの選択によって、ワークWの画像WGを拡大・縮小することもできる。
第2ウィンドウW2には、オペレータによって選択可能な測定ツールのアイコンが表示される。測定ツールのアイコンは、ワークWの画像WGから測定ポイントを指定するための指定方法に対応して設けられている。測定ツールの具体例としては、直線のエッジ検出ツール、円形のエッジ検出ツール等が挙げられる。
第3ウィンドウW3には、オペレータによって選択可能なファンクションのアイコンが表示される。ファンクションのアイコンは、測定方法ごとに設けられている。例えば、1点の座標を測定する方法、直線の長さを測定する方法、円形を測定する方法、楕円形を測定する方法、角穴を測定する方法、長穴を測定する方法、ピッチを測定する方法、2つの線の交差を測定する方法などである。コンピュータシステム140は、オペレータの選択に従い、直線の長さ、直線間の距離、円の径などの寸法の測定や、真直度、真円度、平行度等の理想的な幾何形状からのずれ(狂い)の評価を行う。
第4ウィンドウW4には、測定に関する操作手順を表すガイダンスが表示される。
第5ウィンドウW5には、撮像ユニット120からワークWに照射する照明をコントロールするための各種スライダが表示される。オペレータは、このスライダを操作することで、ワークWに対して所望の照明を当てることができる。
第6ウィンドウW6には、ステージ100のXY座標値が表示される。第6ウィンドウW6に表示されるXY座標値は、所定の原点に対するステージ100のX軸方向の座標及びY軸方向の座標である。
第7ウィンドウW7には、公差判定結果が表示される。すなわち、第7ウィンドウW7には、公差の判定を行うことができる測定方法を選択した場合に、その結果が表示される。
第8ウィンドウW8には、測定結果が表示される。すなわち、第8ウィンドウW8には、所定の演算によって測定結果を得る測定方法が選択された場合に、その測定結果が表示される。なお、第7ウィンドウW7の交差判定結果及び第8ウィンドウW8の測定結果の表示の詳細は図示を省略する。
〔イメージステッチ用の部分画像の撮像の準備〕
撮像手段124による1回の撮像範囲よりも広い測定範囲を測定する場合、ステージ100をXY軸方向に順次移動させて、撮像手段124(撮像ユニット120)をワークWに対して相対的に移動させながら、複数の部分画像で測定範囲全体を網羅するよう部分画像の撮像を繰り返す。このようにして得られた複数の部分画像を貼り合わせて測定範囲全体をカバーする一枚の全体画像を形成する。以下では対比のため、背景技術の説明において撮像対象としたワークW(図7(b),(c)参照)と同じ大きさのワークWを本発明の方法により撮像する場合を例にとって説明する。なお、ワークWの大きさはこれに限定されないことは言うまでもない。
撮像に先立ち図6(a)に示すように、撮像手段124の撮像領域124aを、その一部である線状の領域124bのみが撮像するように設定する。すなわち、エリアセンサである撮像領域124aをROIの設定によりラインセンサとして使用できるように設定する。つまり、本発明の撮像手段124はROI設定が可能なものである必要がある。一般的にはCMOSイメージセンサが好適である。線状の領域124bは短手方向がワークWと撮像手段124との相対的移動方向と一致するように設定する。設定は例えば、コンピュータシステム140のCPU40で実行されるプログラム(測定用アプリケーションソフトウェア)によってディスプレイ144に映し出される図5に示す一連の画面表示の中で行うことができるようプログラムを構成するとよい。なお、イメージステッチが必要な時にはラインセンサとして使用できるよう設定し、イメージステッチが不要な時には撮像領域を絞らずに撮像した方が効率がよい場合があるため、設定を解除してエリアセンサとして使用できるよう、容易に切替可能に構成するとよい。
撮像する領域を撮像領域内の一部の領域に絞ることで、一画像の情報量を減らすことができ、これによりフレームレートを上げることができる。例えば、撮像領域124aが2048×1536画素で、画像転送用のクロック周波数が48MHzのときフレームレートは12fpsであるところ、線状の領域124bを2048×2画素に絞ると、最大フレームレートは729fpsとなる。このようにフレームレートを上げることで、複数の部分画像を撮像位置をずらしながら連続的に隙間なく撮像していくことが可能となる。特に、当該一部の領域をラインセンサのように線状に構成して撮像すると、線状の領域124bの長手方向には従来の方法と同様に撮像画像の明るさムラやレンズの歪曲収差が生じるが、線状の領域124bの短手方向は、短手方向の幅が十分に細ければ、撮像画像の明るさムラやレンズの歪曲収差がほとんど生じなくなる。例えば、撮像領域124aが2048×1536画素である場合、線状の領域124bを2048×2画素とするとよい。
このように撮像領域を設定した撮像手段124をワークW(ステージ100)に対して相対的に一定速度で移動させつつワークWを連続的に隙間なく撮像(以下「スキャン」という。)することで、図6(b)に示すような、複数の線状の部分画像が得られる。スキャンする速度は、例えば一般的なイメージスキャナの速度である600ライン/秒程度とするとよいが、求める測定精度や測定速度に応じ、任意に変更できるように構成するとよい。
撮像された複数の線状の部分画像をスキャンした方向に貼り合わせていくことで、図6(c)に示すような、スキャンした方向にずれや境界のない高精度な貼り合わせ画像を得ることができる。このような部分画像の撮像及び貼り合わせは、撮像手段124がステージ100に対して相対的に移動可能な範囲で行うことが可能である。
従来は、図7(b),(c)に示すように一列に並んだ、例えば#1、#6、#7の各領域の部分画像に明るさムラや歪曲収差があることで、貼り合わせ部分に境界やズレが生じていたが、本発明の方法では、線状の部分画像の短手方向には明るさムラや歪曲収差が無いため、図6(d)に示すように境界やずれがほとんど無い1つの領域(#1)からなる貼り合わせ画像を形成することができる。部分画像に明るさムラや歪曲収差がある場合、貼り合わせ時に各部分画像に補正を施すことで境界やずれの発生を軽減することができるが、誤差なく補正することは困難であるため、明るさムラやレンズの歪曲収差を無くすことは、貼り合わせ画像の高精度化に大きな効果を発揮する。また、従来の方法では#1と#6、#6と#7の各領域間に境界やずれを補正するための重なり代が必要であったことで撮像面積に無駄が生じていたが、本発明の方法では重なり代が不要であるため、撮像面積を最小化することができ撮像効率を向上することができる。
線状の領域124bの長手方向の幅がワークWの幅より狭い場合には、図6(d)に示すように一列の領域をスキャンした後に横にスライドして隣接する一列の領域を逆向きにスキャンするという動作を繰り返すことで、ワークW全体を効率的にスキャンすることができる。
以上からわかるように、従来の撮像方法では図7(b)、(c)に示すように、複数の部分画像を貼り合わせた際に境界やずれが格子状に発生するのに対し、図6(d)に示す本発明の撮像方法によればストライプ状の発生にとどまる。そのため、従来の撮像方法より高精度にイメージステッチを行うことができる。
また、本発明では撮像手段124を停止させることなく一定速度でワークWをスキャンしながら部分画像を撮像していくため、画像の取得時間を短くすることができ、かつ、装置の挙動不安定による貼り合わせ精度の低下を防ぐことができる。
更に、光源126は線状の領域124bが撮像するワークWの部分に十分な光を照射できるものであれば足り、広範囲を照射できる高強度の光源を使用する必要がないため、装置コストを抑制することができる。
撮像手段124の露光時間はスキャンする速度に応じて設定する必要がある。例えば、スキャン速度を600ライン/秒としたとき、露光時間は1/600秒あるいは1/300秒程度とするのが望ましい。このように露光時間は適宜設定した場合、常に光源126の光量を一定とすると、露光時間が短い場合に光量が不足する場合が生じる。そこで、露光時間に応じて光量を適量に制御するように構成してもよい。
〔イメージステッチ用の部分画像の撮像〕
コンピュータシステム140は、1回の撮像範囲よりも広い測定範囲を測定することが要求された場合に、自動的に、またはオペレータの操作に従い、イメージステッチにより要求の測定範囲を撮像するための複数の測定領域を決定する。ここでいう測定領域とは、連続的にスキャンを行う範囲である。例えば、図6(d)に示すワークWにおいて#1、#2、#3の3つの測定領域を決定する。複数の測定領域は、各撮像位置での視野の5%程度が、隣接する測定領域での視野と重複するように決定するとよい。また、複数の画像を撮像するための時間が最短となるように、撮像ユニット120のワークWに対する移動経路を決定するとよい。例えば、図6(d)に示すような領域構成の場合には矢印に示す移動経路にするとよい。
撮像ユニット120を固定した状態で、コンピュータシステム140による制御に従い、ステージ100を所定の移動経路に従い移動、停止を繰り返しつつ複数の部分画像の撮像を行う。図6(d)に示す例の場合、まず、撮像手段124の撮像視野の中心位置を、P1からP2に移動しつつ、複数の部分画像を連続的に隙間なく撮像する(測定領域#1の撮像)。P2に到達したら停止し、P3に移動する。続いて、P3からP4に移動しつつ、複数の部分画像を連続的に隙間無く撮像する(測定領域#2の撮像)。P4に到達したら停止し、P5に移動する。続いて、P5からP6に移動しつつ、複数の部分画像を連続的に隙間無く撮像する(測定領域#3の撮像)。撮像した各部分画像は、逐次、コンピュータシステム140に取り込まれ、記憶部41に格納される。なお、コンピュータシステム140に取り込まれる画像のデータには、撮像した順番に応じて番号が付されており、撮影された順番を特定可能とされる。ここで取り込まれた複数の部分画像がイメージステッチ用の元画像となる。
ラッチ手段118においては、イメージステッチ用の部分画像の撮影開始前に、カウンタ118aのカウント値がリセットされる。そして、各部分画像の撮像位置において撮像が完了したタイミングで撮像ユニット120から供給されるトリガ信号に基づき、測定位置に応じたアドレスに、各軸の位置座標を記憶する。記憶した各測定位置の位置座標は、コンピュータシステム140に取り込まれ、別途取り込んだ各部分画像と対応付けて記憶部41に格納される。
〔イメージステッチ処理〕
コンピュータシステム140は、上記のようにして撮像した複数の部分画像を貼り合わせて、測定範囲全体をカバーする一枚の全体画像を形成するイメージステッチ処理を行う。
コンピュータシステム140は、画像の貼り合わせに先立ち、貼り合わせ画像の画質劣化を抑制すべく、各部分画像に対して補正を行う。例えば、光学系の特性により生じる画像の歪曲誤差の補間、隣接する測定領域間における画素位置のずれの補間、隣接部の明るさの差を低減させるシェーディング処理等が挙げられる。ただし、本発明において撮像される部分画像は線状であり、画像の短手方向には明るさムラやレンズの歪曲収差はほとんど生じないため、これらの補正は、画像の長手方向について行えば足りる。なお、本発明では部分画像を逐次撮像していく方法をとることで、撮像ごとの、線状の領域124bの露光タイミング及び読み出し時間に若干のずれが生じる。そのため、撮像された各部分画像間のこのようなずれに基づき、貼り合わせ画像に若干の歪が生じうるため、必要に応じてこの歪についても補正を行う。
歪曲誤差の補間では、コンピュータシステム140は、予めキャリブレーションにより取得した歪曲補正パラメータを用いて、各部分画像について画像内の位置に応じて歪曲収差を相殺するようピクセル補間処理を行う。
隣接する測定領域間での画素位置のずれは、1画素に相当する視野内の領域のサイズとステージ100の移動のピッチとが異なることによって生じる。例えば、2048×1536ピクセルの画素の撮像領域124aで縦24mm、横32mmの視野を撮像する場合、1画素に相当する視野内の領域(ピクセルサイズ)は1辺が約16μmの正方形となる。一方、ステージ100の移動は1画素相当の部分における1辺の長さとは一致しない場合が通常である。このため、ある測定位置で撮像した部分画像において1つの画素内に含まれている部分が、隣接する測定領域で撮像した部分画像においては複数の画素に跨がることが起こり得る。隣接する測定領域間で画素位置にずれがある場合には、単に画素を貼り合わせた場合、貼り合わせの境界部での誤差が大きくなるとともに、合成後の画像の画質が劣化する。そこで、コンピュータシステム140は、各部分画像の撮像位置とピクセルサイズとに基づき、各部分画像についてピクセル補完処理を行い、画素位置が一致するよう補正する。
シェーディング処理では、コンピュータシステム140は、各部分画像についてシェーディング処理により、隣接する測定領域の部分画像との貼り合わせの境界部付近における明るさの差を低減させる。これにより、イメージステッチ処理により得られる貼り合わせ画像内における明るさムラが軽減される。
上記のような、各部分画像に対する補正により、イメージステッチ後の貼り合わせ画像における画質の劣化を抑制することができる。
続いてコンピュータシステム140は、補正が行われた各部分画像を、ラッチ手段118に記憶された各部分画像が撮像されたときの撮像位置に基づいて貼り合わせ、全体画像を形成する。隣接する測定領域の部分画像間における重複部分の画素値は、一方の部分画像の値を用いる。なお、他の方法として、重複部分の画素値は、隣接する測定領域の部分画像間における平均値としてもよい。全体画像の画像データは、部分画像の画像群及び各部分画像を撮像した時の撮像情報(位置、露光時間、フォーカス、歪曲歪パラメータ等の補正データ等)と対応付けられ、記憶部41に格納される。全体画像の画像データは、ディスプレイへのプレビュー画像の表示、測定ツールの適用指示、報告書用の画像等に用いられる。
〔イメージステッチ処理後の測定・解析〕
コンピュータシステム140は、イメージステッチ処理により貼り合わせた全体画像をワークの画像WGとしてディスプレイ144における第1ウィンドウW1内に表示する。そして、オペレータによる操作を受け付け、操作に応じた測定を行う。
〔実施形態の変形〕
本発明は上記の実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
例えば、上記の実施形態は2次元画像測定機の例であるが、3次元画像測定機やその他の種類の画像測定機においても本発明は適用可能である。
また、ワークWに対する照明は、落射照明と透過照明に限定されるものではなく、例えば、リング照明等であってもよい。
また、ワークWと撮像ユニット120とは相対的に移動すればよいので、ステージ100を固定し、撮像ユニット120がXY方向に移動するように構成しても構わない。この場合には、位置取得手段は撮像ユニット120からXY方向の位置座標を読み取る。
また、例示した表示画面に示された各ウィンドウの表示形式や表示項目などは、上記説明に限定されるものではない。
また、上記の実施形態では、イメージステッチ処理を用いた測定をオペレータの操作により実行する場合を例に説明したが、予め用意した測定手順を規定するプログラム(パートプログラム)に従い、測定を行うようにしてもよい。
また、測定の内容が上記実施形態で説明したものに限定されないことも当然である。例えば、エッジ検出の他、オートトレース、パターン検索、ワンクリック測定等の様々な測定についても、本発明を適用することが可能である。
また、前述の実施形態またはその具体例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
1 画像測定機
40 CPU
41 記憶部
42 ワークメモリ
43、44 インタフェース
45 表示制御部
100 ステージ
110 位置取得手段
112 X軸エンコーダ
114 Y軸エンコーダ
116 Z軸エンコーダ
118 ラッチ手段
118a カウンタ
118b バッファ
120 撮像ユニット
122 光学系
124 撮像手段
124a 撮像領域
124b 線状の領域
126、126a、126b 光源
130 リモートボックス
132 ジョイスティック
134 ジョグシャトル
140 コンピュータシステム
141 コンピュータ本体
142 キーボード
143 マウス
144 ディスプレイ
W ワーク(測定対象物)

Claims (6)

  1. 測定対象物を撮像する撮像手段と、
    前記測定対象物と前記撮像手段とを相対的に移動させる移動手段と、
    前記撮像手段が撮像した位置を取得する位置取得手段と、
    前記移動手段により前記撮像手段を前記測定対象物に対して一定速度で移動させながら、前記撮像手段に前記測定対象物の部分画像を撮像させる制御手段と、
    前記撮像手段により撮像された複数の前記部分画像を、前記位置取得手段が取得した位置情報に基づき貼り合わせて前記測定対象物の全体画像を形成する全体画像形成手段と、
    前記撮像手段と一体的に前記測定対象物に対して移動し、前記撮像手段が撮像する前記測定対象物の部分に光を照射する光源と、
    を備え、
    前記撮像手段は、撮像領域の一部である線状の領域のみが撮像するように設定され、かつ、前記線状の領域の短手方向は、前記測定対象物と前記撮像手段との相対的移動方向と一致し、
    前記制御手段は、前記撮像手段に前記測定対象物の複数の部分画像を連続的に隙間なく撮像させる
    ことを特徴とする画像測定機。
  2. 前記撮像領域の全体で撮像するように前記撮像手段の設定を切り替え可能であることを特徴とする請求項1に記載の画像測定機。
  3. 前記撮像手段は、撮像した部分画像に撮像順を示すインデックスを付して出力するとともに、撮像完了のタイミングでトリガ信号を出力し、
    前記位置取得手段は、
    前記測定対象物が載置されるステージ及び/又は前記撮像手段の位置座標を測定して出力するエンコーダと、
    前記トリガ信号の入力を契機に、前記エンコーダが出力する位置座標を取得し、取得した位置座標に前記撮像順を示すカウント値を付して記憶領域に記憶するラッチ手段と、
    を備え、
    前記全体画像形成手段は、前記撮像順が同じである前記部分画像と前記位置座標とを対応づけることにより、それぞれの前記部分画像の位置を特定して全体画像を形成する
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の画像測定機。
  4. 前記制御手段は、前記測定対象物と前記撮像手段との相対的な移動速度を変更可能であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の画像測定機。
  5. 前記制御手段は、前記測定対象物と前記撮像手段との相対的な移動速度に応じて前記光源の光量を調節することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の画像測定機。
  6. コンピュータを請求項1から5のいずれか1項に記載の制御手段及び全体画像形成手段として機能させるためのプログラム。

JP2017018216A 2016-02-05 2017-02-03 画像測定機及びプログラム Pending JP2017142245A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016021306 2016-02-05
JP2016021306 2016-02-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017142245A true JP2017142245A (ja) 2017-08-17

Family

ID=59382522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017018216A Pending JP2017142245A (ja) 2016-02-05 2017-02-03 画像測定機及びプログラム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10475202B2 (ja)
JP (1) JP2017142245A (ja)
CN (1) CN107044823A (ja)
DE (1) DE102017001010A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021152754A1 (ja) * 2020-01-29 2021-08-05 オリンパス株式会社 画像処理装置、観察システム、及び観察方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106133476B (zh) * 2014-03-05 2018-09-14 西克Ivp股份公司 用于提供关于对象的3d特征的图像数据和信息的图像感测设备和测量系统
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10134657B2 (en) 2016-06-29 2018-11-20 Corning Incorporated Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
US11152294B2 (en) 2018-04-09 2021-10-19 Corning Incorporated Hermetic metallized via with improved reliability
WO2020171940A1 (en) 2019-02-21 2020-08-27 Corning Incorporated Glass or glass ceramic articles with copper-metallized through holes and processes for making the same
US11375124B2 (en) * 2019-02-25 2022-06-28 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical measurement equipment and method for measuring warpage of a workpiece
CN110953989B (zh) * 2019-12-09 2021-07-30 青岛歌尔微电子研究院有限公司 产品标记位置偏移的测量方法、装置、设备及介质
CN111711802A (zh) * 2020-06-30 2020-09-25 广东省智能制造研究所 一种工件图像采集方法及系统
CN114484982B (zh) * 2020-11-12 2024-05-03 海信冰箱有限公司 冰箱及冰箱内的图像处理方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050002022A1 (en) * 2003-02-21 2005-01-06 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Method and apparatus for scanning a semiconductor wafer
JP2013036796A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd 画像処理装置
JP2015002241A (ja) * 2013-06-14 2015-01-05 日置電機株式会社 基板撮像装置、及び基板撮像方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000180330A (ja) * 1998-12-14 2000-06-30 Edison Haado Kk 硬度計
JP3739314B2 (ja) * 2001-12-14 2006-01-25 日章電機株式会社 材料表面の機械的特性試験装置
CN1194207C (zh) * 2003-07-02 2005-03-23 西安邮电学院 一种多截面合成三维形面测量方法
JP2005158780A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Hitachi Ltd パターン欠陥検査方法及びその装置
JP2005241290A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Toshiba Corp 画像入力装置及び検査装置
JP4959225B2 (ja) * 2006-05-17 2012-06-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 光学式検査方法及び光学式検査装置
US8085295B2 (en) * 2007-10-26 2011-12-27 Mitutoyo Corporation Controllable micro light assembly
JP5278133B2 (ja) * 2009-04-17 2013-09-04 住友電装株式会社 ワイヤーハーネス外観検査用画像生成装置およびワイヤーハーネス外観検査用画像生成方法
JP5639773B2 (ja) 2010-03-11 2014-12-10 株式会社ミツトヨ 画像測定機
JP5923824B2 (ja) * 2012-02-21 2016-05-25 株式会社ミツトヨ 画像処理装置
JP6210722B2 (ja) * 2013-05-08 2017-10-11 株式会社ミツトヨ 画像測定装置及び画像測定プログラム
PT3005412T (pt) * 2013-06-07 2020-01-20 Semiconductor Tech & Instruments Pte Ltd Sistemas e métodos para verificar automaticamente se a remoção de pastilhas desde suportes de película é correta
JP2016021306A (ja) 2014-07-14 2016-02-04 日立金属株式会社 平角エナメル線用塗装ダイス及び平角エナメル線の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050002022A1 (en) * 2003-02-21 2005-01-06 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Method and apparatus for scanning a semiconductor wafer
JP2013036796A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd 画像処理装置
JP2015002241A (ja) * 2013-06-14 2015-01-05 日置電機株式会社 基板撮像装置、及び基板撮像方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021152754A1 (ja) * 2020-01-29 2021-08-05 オリンパス株式会社 画像処理装置、観察システム、及び観察方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102017001010A1 (de) 2017-08-10
US10475202B2 (en) 2019-11-12
CN107044823A (zh) 2017-08-15
US20170228884A1 (en) 2017-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017142245A (ja) 画像測定機及びプログラム
US10508902B2 (en) Three-dimensional measurement device
JP2017138288A (ja) 画像測定機及びプログラム
US20090128648A1 (en) Image processing device and image processing method for performing three dimensional measurements
EP2515071B1 (en) Shape measurement device
US11189012B2 (en) Arrangement having a coordinate measuring machine or microscope
JP2017083234A (ja) 三次元形状計測装置、三次元形状計測システム、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、および三次元形状計測方法
JP2013068617A (ja) マシンビジョン検査システムおよびその位置測定結果の決定方法
US20190392607A1 (en) Image processing apparatus, system, image processing method, article manufacturing method, and non-transitory computer-readable storage medium
CN112634376A (zh) 标定方法及装置、标定设备和存储介质
JP6095486B2 (ja) 画像測定装置
JP5740649B2 (ja) 画像測定装置、オートフォーカス制御方法及びオートフォーカス制御プログラム
JPH11351840A (ja) 非接触三次元測定方法
JP6668095B2 (ja) 画像測定機およびプログラム
JP4578538B2 (ja) 非接触三次元測定方法
JP5587021B2 (ja) 部品画像処理装置及び部品画像処理方法
JP2016001131A (ja) 計測装置
JP2019124609A (ja) 3d形状のオートトレース方法及び測定機
JP6287153B2 (ja) センサユニット、形状測定装置、及び構造物製造システム
JP2014165209A (ja) 部品実装装置、および、部品実装方法
JP7207948B2 (ja) 外観検査方法及びプログラム
JP4138555B2 (ja) 非接触三次元測定装置
JP6702343B2 (ja) 形状測定装置、構造物製造システム、及び形状測定方法
JP2013096831A (ja) 部品実装基板生産装置、および、三次元形状測定装置
CN117644294B (zh) 一种基于视觉预览引导的激光加工方法及控制装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200120

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201021

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201225

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210216