JP4349132B2 - 凹部加工装置 - Google Patents
凹部加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4349132B2 JP4349132B2 JP2004004303A JP2004004303A JP4349132B2 JP 4349132 B2 JP4349132 B2 JP 4349132B2 JP 2004004303 A JP2004004303 A JP 2004004303A JP 2004004303 A JP2004004303 A JP 2004004303A JP 4349132 B2 JP4349132 B2 JP 4349132B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- blade body
- locking claw
- recess
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Description
板状部材に形成された凹部に開口から脱着可能に係止する係止爪をもつ係止爪保持部と、
刃体保持部と係止爪保持部とを連動させ、刃体で板状部材に形成した凹部に開口から係止爪を係止させた状態の係止爪部材を移動させることにより、板状部材のうち凹部形成予定部が刃体に対面するように板状部材を移動させる作動機構と、
刃体保持部、係止爪保持部、作動機構を装備する基体とを具備しており、
作動機構は、刃体をもつ刃体保持部を前進及び後退させる刃体前進後退機構と、係止爪部材を移動させる係止爪移動機構と、係止爪移動機構と刃体前進後退機構とを連動させる連動機構とを有しており、
係止爪移動機構は、基体に設けられたガイド部と、ガイド部に沿って移動可能に設けられ係止爪部材を連設する可動体と、可動体に保持され可動体と共に移動可能な可動ロッドと、基体に揺動可能に枢支された揺動アームと、揺動アームに並設された揺動アームと共に同じ方向に揺動する揺動ロッドと、揺動ロッドと可動ロッドとを相対的に旋回可能に枢支する旋回許容部とを有することを特徴とするものである。
係止爪移動機構は、前述したように、基体に設けられたガイド部と、ガイド部に沿って移動可能に設けられ係止爪部材を連設する可動体と、可動体に保持され可動体と共に移動可能な可動ロッドと、基体に揺動可能に枢支された第1揺動部材としての揺動アームと、揺動アームに並設され揺動アームと共に同じ方向に揺動する第2揺動部材としての揺動ロッドと、揺動ロッドと可動ロッドとを相対的に旋回可能に枢支する旋回許容部とを有する形態を採用する。揺動アームが揺動すると、揺動ロッドが揺動アームと同じ方向に揺動し、可動ロッドと共に可動体がガイド部に沿って移動する。可動体には係止爪部材が連設されているため、可動体が移動すると、可動体と共に係止爪部材が移動する。この結果、係止爪部材に係止される板状部材が移動される。
図15は適用例の一例を示す。この適用例によれば、帯状をなす板状部材5にスリット50を形成した後、スリット50同士を互いに嵌め込むことにより、井桁状の組み付け体200を形成する。この組み付け体200を箱体210の収容室212に収容する。板状部材5により複数の空間214が形成される。空間214には組立部品、工具、食品、文房具、裁縫具等を適宜仕訳して収容することができる。
上記した実施例によれば、刃体20で板状部材5を押し切ってスリット50を形成することにしているが、これに限らず、刃体20は、押し切り以外の形態でスリット50等の凹部を形成することにしても良い。上記した実施例によれば、凹部はスリット50とされているが、これに限らず、非スリット形状でも良い。凹部は板状部材5の厚み方向に貫通しているが、これに限らず、貫通していなくても良い。上記した実施例によれば、スリット50の長さ方向の一端50sは開口していると共に、スリット50の長さ方向の他端50tは閉鎖されているが、これに限らず、スリット50の長さ方向の一端及び他端が閉鎖されているものでも良い。上記した実施例によれば、隣設するスリット50間のピッチPは可変に調整できるが、ピッチPが固定的とされていても良い。上記した実施例によれば、駆動軸44を回転させるために操作ハンドル45を手動操作で回転させることにしているが、これに限らず、空気圧シリンダ装置や油圧シリンダ装置等の流体圧シリンダ装置、モータ装置等で回転させることにしても良い。その他、本発明は上記し且つ図面に示した実施例のみに限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施できるものである。
Claims (8)
- 開口をもつ凹部を板状部材に形成する刃体を保持する刃体保持部と、
前記板状部材に形成された前記凹部に前記開口から脱着可能に係止する係止爪をもつ係止爪保持部と、
前記刃体保持部と前記係止爪保持部とを連動させ、前記刃体で前記板状部材に形成した前記凹部に前記開口から前記係止爪を係止させた状態の係止爪部材を移動させることにより、前記板状部材のうち凹部形成予定部が前記刃体に対面するように前記板状部材を移動させる作動機構と、
前記刃体保持部、前記係止爪保持部、前記作動機構を装備する基体とを具備しており、
前記作動機構は、前記刃体をもつ前記刃体保持部を前進及び後退させる刃体前進後退機構と、前記係止爪部材を移動させる係止爪移動機構と、前記係止爪移動機構と前記刃体前進後退機構とを連動させる連動機構とを有しており、
前記係止爪移動機構は、前記基体に設けられたガイド部と、前記ガイド部に沿って移動可能に設けられ前記係止爪部材を連設する可動体と、前記可動体に保持され前記可動体と共に移動可能な可動ロッドと、前記基体に揺動可能に枢支された揺動アームと、前記揺動アームに並設された前記揺動アームと共に同じ方向に揺動する揺動ロッドと、前記揺動ロッドと前記可動ロッドとを相対的に旋回可能に枢支する旋回許容部とを有することを特徴とする凹部加工装置。 - 請求項1において、前記刃体は、スリット状の前記凹部を前記板状部材に形成することを特徴とする凹部加工装置。
- 請求項1または請求項2において、前記作動機構は、前記刃体保持部の前記刃体により前記凹部を前記板状部材に形成するように前記刃体保持部を作動させると共に、前記係止爪保持部に保持されている前記係止爪部材の前記係止爪により前記板状部材を移動させるように前記係止爪部材を作動させる共通の駆動部を有することを特徴とする凹部加工装置。
- 請求項3において、前記共通の駆動部は、手動又は駆動源で操作されることを特徴とする凹部加工装置。
- 請求項1〜4のうちのいずれか一項において、前記連動機構は、前記刃体を前進させることにより前記板状部材に前記凹部を形成し、前記板状部材の前記凹部から前記刃体を後退させるとき、前記係止爪を前記凹部に係止させて前記板状部材のうち凹部形成予定部が前記刃体に対面するように前記板状部材を移動させることを特徴とする凹部加工装置。
- 請求項1〜請求項5のうちのいずれか一項において、前記板状部材に形成される隣設する前記凹部間のピッチは調整可能とされていることを特徴とする凹部加工装置。
- 請求項1〜6のうちのいずれか一項において、前記旋回許容部は、前記可動ロッド及び前記揺動ロッドの軸長方向に沿って移動可能に設けられており、移動に伴い、前記板状部材に形成される隣設する前記凹部間のピッチは調整可能とされていることを特徴とする凹部加工装置。
- 請求項1〜請求項7のうちのいずれか一項において、前記板状部材を案内すると共に前記板状部材の幅に合わせて調整可能な案内部が設けられていることを特徴とする凹部加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004004303A JP4349132B2 (ja) | 2004-01-09 | 2004-01-09 | 凹部加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004004303A JP4349132B2 (ja) | 2004-01-09 | 2004-01-09 | 凹部加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005193356A JP2005193356A (ja) | 2005-07-21 |
JP4349132B2 true JP4349132B2 (ja) | 2009-10-21 |
Family
ID=34818958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004004303A Expired - Fee Related JP4349132B2 (ja) | 2004-01-09 | 2004-01-09 | 凹部加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4349132B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9656910B2 (en) | 2012-11-29 | 2017-05-23 | Corning Incorporated | Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching |
US9758876B2 (en) | 2012-11-29 | 2017-09-12 | Corning Incorporated | Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof |
US9938186B2 (en) | 2012-04-13 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Strengthened glass articles having etched features and methods of forming the same |
US10756003B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer |
US11062986B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-07-13 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US11114309B2 (en) | 2016-06-01 | 2021-09-07 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
US11774233B2 (en) | 2016-06-29 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
US11972993B2 (en) | 2021-05-14 | 2024-04-30 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
-
2004
- 2004-01-09 JP JP2004004303A patent/JP4349132B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9938186B2 (en) | 2012-04-13 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Strengthened glass articles having etched features and methods of forming the same |
US11001523B2 (en) | 2012-04-13 | 2021-05-11 | Corning Incorporated | Strengthened glass articles having etched features and methods of forming the same |
US9656910B2 (en) | 2012-11-29 | 2017-05-23 | Corning Incorporated | Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching |
US9758876B2 (en) | 2012-11-29 | 2017-09-12 | Corning Incorporated | Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof |
US10435796B2 (en) | 2012-11-29 | 2019-10-08 | Corning Incorporated | Work piece including a sacrificial cover layer for laser drilling substrates |
US11114309B2 (en) | 2016-06-01 | 2021-09-07 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10756003B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer |
US11774233B2 (en) | 2016-06-29 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
US11062986B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-07-13 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
US11972993B2 (en) | 2021-05-14 | 2024-04-30 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005193356A (ja) | 2005-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4349132B2 (ja) | 凹部加工装置 | |
JP5020305B2 (ja) | 偏心クランプを伴う回転引曲げ金型 | |
JP6393237B2 (ja) | チャック機構 | |
US6245004B1 (en) | Machine for performing a manufacturing operation on a sheet of material and method of operation | |
CN102218756A (zh) | 切割机 | |
CN103038032A (zh) | 用于推拉台式工具的拉杆释放机构 | |
DE102017131185A1 (de) | Werkzeugmaschine | |
EP1561395B1 (en) | Device for manufacturing brushes | |
EP1935542B1 (de) | Werkzeugmaschine mit einer Rast- und Klemmeinrichtung | |
CN206493155U (zh) | 无声扣刀的换刀臂结构 | |
JPS6016856B2 (ja) | 工具を貫通して間欠的に送られる帯状ブリキ板等の様な条片状又は帯状材料から金属小板を打ち抜くためのプレス機の工具の位置決め装置 | |
CN110127336A (zh) | 一种自动化生产用机器人 | |
JP4269470B2 (ja) | 工具収納装置 | |
US501404A (en) | Machine for cutting concavo-convex wooden dishes | |
WO2004067203A1 (ja) | 細長体の成形装置 | |
KR101791178B1 (ko) | 단추 제조장치 | |
MXPA06001077A (es) | Instalacion de cabeza de estampado. | |
CN217726915U (zh) | 冲压机送料装置 | |
CN209887740U (zh) | 一种玩具部件打孔机 | |
JP3806877B2 (ja) | グリッパーフィーダ | |
JPS6331338B2 (ja) | ||
CN212761510U (zh) | 一种型钢锯切用飞锯机锯片修复装置 | |
CN217703611U (zh) | 一种胶管切割机 | |
EP0989928B1 (en) | Combined sawing and drilling machine, and method for processing a plate | |
JP2002143955A (ja) | プレス金型装置の被加工物搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090402 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090630 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090713 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |