CN101512684B - 导电薄膜及其制备方法 - Google Patents

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Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101512682B (zh) 2006-09-28 2012-11-28 富士胶片株式会社 自发光显示装置、透明导电性薄膜及其制造方法、电致发光元件、透明电极
JP5192713B2 (ja) 2007-03-30 2013-05-08 富士フイルム株式会社 導電膜及びその製造方法
US8656622B2 (en) 2007-10-11 2014-02-25 Ashbury International Group, Inc. Tactical firearm systems and methods of manufacturing same
JP5454476B2 (ja) * 2008-07-25 2014-03-26 コニカミノルタ株式会社 透明電極および透明電極の製造方法
JP5397377B2 (ja) * 2008-08-11 2014-01-22 コニカミノルタ株式会社 透明電極、有機エレクトロルミネッセンス素子及び透明電極の製造方法
JP5397376B2 (ja) * 2008-08-11 2014-01-22 コニカミノルタ株式会社 透明電極、有機エレクトロルミネッセンス素子及び透明電極の製造方法
JPWO2010064630A1 (ja) * 2008-12-02 2012-05-10 大日本印刷株式会社 電磁波シールド材、及びその製造方法
US10215529B2 (en) * 2009-01-16 2019-02-26 Prototype Productions Incorporated Ventures Two, Llc Accessory mount for rifle accessory rail, communication, and power transfer system—accessory attachment
JP5533669B2 (ja) * 2009-01-19 2014-06-25 コニカミノルタ株式会社 透明電極、その製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5584991B2 (ja) * 2009-04-02 2014-09-10 コニカミノルタ株式会社 透明電極、透明電極の製造方法、および有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2011018028A (ja) * 2009-06-10 2011-01-27 Fujifilm Corp 導電膜形成用感光材料、導電膜および導電膜の製造方法
JP2011082145A (ja) * 2009-09-11 2011-04-21 Toyobo Co Ltd 銅薄膜および銅薄膜積層体
JP5564866B2 (ja) * 2009-09-11 2014-08-06 東洋紡株式会社 金属薄膜製造方法および金属薄膜
JP5629077B2 (ja) * 2009-09-29 2014-11-19 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法
FI124372B (fi) * 2009-11-13 2014-07-31 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Kerrostettuihin partikkeleihin liittyvä menetelmä ja tuotteet
JP2011134869A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波シールド材
KR101314483B1 (ko) * 2010-01-15 2013-10-07 주식회사 엘지화학 눈부심 방지용 발열체
US10477619B2 (en) 2010-01-15 2019-11-12 Colt Canada Ip Holding Partnership Networked battle system or firearm
US10337834B2 (en) 2010-01-15 2019-07-02 Colt Canada Ip Holding Partnership Networked battle system or firearm
US10477618B2 (en) 2010-01-15 2019-11-12 Colt Canada Ip Holding Partnership Networked battle system or firearm
US10470010B2 (en) 2010-01-15 2019-11-05 Colt Canada Ip Holding Partnership Networked battle system or firearm
US9921028B2 (en) 2010-01-15 2018-03-20 Colt Canada Ip Holding Partnership Apparatus and method for powering and networking a rail of a firearm
US9823043B2 (en) 2010-01-15 2017-11-21 Colt Canada Ip Holding Partnership Rail for inductively powering firearm accessories
WO2011133170A1 (en) * 2010-04-21 2011-10-27 Purdue Research Foundation Formation of conductive polymers using nitrosyl ion as an oxidizing agent
JP2012004042A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Fujifilm Corp 透明導電性フイルム及び透明導電性フイルムの製造方法
JP5499943B2 (ja) * 2010-06-29 2014-05-21 大日本印刷株式会社 電磁波遮蔽材の電気抵抗低減化処理を利用した製造方法
CN101866704A (zh) * 2010-06-29 2010-10-20 彩虹集团公司 一种低成本环保无卤型导电浆料
JP5486427B2 (ja) * 2010-07-06 2014-05-07 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法
JP5562746B2 (ja) * 2010-07-13 2014-07-30 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法
JP5562747B2 (ja) * 2010-07-13 2014-07-30 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法
US9378859B2 (en) 2010-08-20 2016-06-28 Rhodia Operations Polymer compositions, polymer films, polymer gels, polymer foams, and electronic devices containing such films, gels and foams
SG192749A1 (en) 2011-02-15 2013-09-30 Colt Canada Corp Apparatus and method for inductively powering and networking a rail of a firearm
WO2012118582A1 (en) 2011-02-28 2012-09-07 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Metallic nanofiber ink, substantially transparent conductor, and fabrication method
US10494720B2 (en) 2011-02-28 2019-12-03 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Metallic nanofiber ink, substantially transparent conductor, and fabrication method
US9221979B2 (en) * 2011-05-18 2015-12-29 Toda Kogyo Corporation Copper particles, copper paste, process for producing conductive coating film, and conductive coating film
TWI441940B (zh) * 2011-06-09 2014-06-21 Shih Hua Technology Ltd 圖案化導電元件的製備方法
JP5694108B2 (ja) * 2011-09-26 2015-04-01 三菱樹脂株式会社 導電性フィルムの製造方法
JP5450551B2 (ja) * 2011-09-29 2014-03-26 富士フイルム株式会社 放射線撮影用カセッテ
JP5694114B2 (ja) * 2011-10-08 2015-04-01 三菱樹脂株式会社 導電性フィルムの製造方法
KR20130075292A (ko) * 2011-12-27 2013-07-05 삼성전기주식회사 터치스크린
JP5955074B2 (ja) * 2012-04-23 2016-07-20 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル
CN102708946B (zh) * 2012-05-09 2015-01-07 南昌欧菲光科技有限公司 双面图形化透明导电膜及其制备方法
KR101859777B1 (ko) * 2012-07-09 2018-06-28 동우 화인켐 주식회사 은 나노와이어 시인성이 개선된 광학 필름
WO2014026278A1 (en) 2012-08-16 2014-02-20 Colt Canada Corporation Apparatus and method for powering and networking a rail of a firearm
JP5849036B2 (ja) * 2012-09-27 2016-01-27 富士フイルム株式会社 導電ペースト、プリント配線基板
US20150316812A1 (en) * 2012-12-14 2015-11-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and touch panel-equipped display device
US20140231723A1 (en) 2013-02-20 2014-08-21 Kurt Michael Sanger Enhancing silver conductivity
US20140367620A1 (en) 2013-06-17 2014-12-18 Ronald Anthony Gogle Method for improving patterned silver conductivity
KR20150042042A (ko) * 2013-10-10 2015-04-20 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
TWI707484B (zh) 2013-11-14 2020-10-11 晶元光電股份有限公司 發光裝置
CN103762011B (zh) * 2014-01-16 2016-08-10 中国科学院青岛生物能源与过程研究所 一种基于海藻酸钠的透明导电薄膜及其制备方法
US9247640B2 (en) 2014-01-29 2016-01-26 Eastman Kodak Company Silver halide conductive element precursor and devices
JP6196180B2 (ja) * 2014-03-26 2017-09-13 日東電工株式会社 透光性導電フィルム
US9405198B2 (en) 2014-05-20 2016-08-02 Eastman Kodak Company Method for providing conductive silver film elements
US9335635B2 (en) 2014-05-20 2016-05-10 Eastman Kodak Company Silver halide solution physical developing solution
FR3024798B1 (fr) * 2014-08-06 2018-01-12 Nexans Conducteur electrique pour des applications aeronautiques
JP6628351B2 (ja) * 2015-07-24 2020-01-08 国立大学法人大阪大学 銀粒子製造方法
CN108781509A (zh) * 2015-12-03 2018-11-09 迈康尼股份公司 用聚合物层制造工件的方法和系统
CN105609169A (zh) * 2015-12-23 2016-05-25 深圳顺络电子股份有限公司 一种高频导体及其制造方法
US20170238425A1 (en) * 2016-02-12 2017-08-17 Tyco Electronics Corporation Method of Fabricating Highly Conductive Features with Silver Nanoparticle Ink at Low Temperature
KR102401226B1 (ko) * 2016-11-17 2022-05-24 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 아산화구리 입자, 그의 제조 방법, 광 소결형 조성물, 그것을 사용한 도전막의 형성 방법 및 아산화구리 입자 페이스트
CN109963406B (zh) * 2017-12-25 2021-10-19 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 具内埋电阻的柔性电路板及其制作方法
US10979038B2 (en) * 2018-08-21 2021-04-13 Georgia Tech Research Corporation Methods and devices for in-phase and quadrature signal generation
KR102654448B1 (ko) 2018-12-07 2024-04-03 현대자동차 주식회사 자동차용 기호 버튼 및 이의 제조 방법
KR102786767B1 (ko) * 2019-03-29 2025-03-27 도레이 카부시키가이샤 도전 패턴의 제조 방법
CN113412687A (zh) * 2019-03-29 2021-09-17 东丽株式会社 导电图案的制造方法
US20220244644A1 (en) * 2019-07-16 2022-08-04 Agfa-Gevaert Nv A Method of Manufacturing a Transparent Conductive Film
TW202204552A (zh) * 2020-07-23 2022-02-01 位元奈米科技股份有限公司 抗電磁干擾薄膜及其製作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1159063A (zh) * 1995-12-15 1997-09-10 三星电管株式会社 形成透明导电层的方法
EP1032026A2 (en) * 1999-02-19 2000-08-30 Axcelis Technologies, Inc. Method of photoresist ash residue removal
CN1841573A (zh) * 2005-03-31 2006-10-04 Tdk株式会社 透明导电体

Family Cites Families (127)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2274782A (en) 1937-11-24 1942-03-03 Chromogen Inc Light-sensitive photographic material
US2533472A (en) 1947-01-17 1950-12-12 Eastman Kodak Co Unsymmetrical oxonol filter and antihalation dyes
US2861056A (en) 1953-11-12 1958-11-18 Eastman Kodak Co Resinous carboxy ester-lactones and process for preparing them
US2956879A (en) 1958-01-07 1960-10-18 Eastman Kodak Co Filter and absorbing dyes for use in photographic emulsions
US3247127A (en) 1960-04-14 1966-04-19 Eastman Kodak Co Light-absorbing water-permeable colloid layer containing an oxonol dye
US3428451A (en) 1960-09-19 1969-02-18 Eastman Kodak Co Supports for radiation-sensitive elements and improved elements comprising such supports
BE627309A (enExample) 1962-01-22
BE627808A (enExample) 1962-02-03
US3206312A (en) 1962-06-12 1965-09-14 Eastman Kodak Co Photographic film having antistatic agent therein
GB1210253A (en) 1967-06-16 1970-10-28 Agfa Gevaert Nv Coloured colloid materials
GB1265485A (enExample) 1968-05-21 1972-03-01
US3575704A (en) 1968-07-09 1971-04-20 Eastman Kodak Co High contrast light sensitive materials
US3909262A (en) * 1970-12-14 1975-09-30 Xerox Corp Imaging migration member employing a gelatin overcoating
JPS4917741B1 (enExample) * 1970-12-30 1974-05-02
DE2104694C3 (de) 1971-02-02 1980-04-17 Eduard Kuesters Maschinenfabrik, 4150 Krefeld Vorrichtung zum kontinuierlichen Auftragen von Flüssigkeiten auf Bahnen
DE2105488A1 (de) * 1971-02-05 1972-08-10 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung photographischer Bilder
JPS5146607B2 (enExample) 1972-02-10 1976-12-10
JPS4999620A (enExample) 1973-01-29 1974-09-20
JPS5510059B2 (enExample) 1973-02-28 1980-03-13
JPS538492B2 (enExample) 1974-08-01 1978-03-29
GB1522406A (en) * 1975-04-07 1978-08-23 Fuji Photo Film Co Ltd Light-sensitive silver halide photographic materials
JPS5812576B2 (ja) 1975-08-09 1983-03-09 コニカ株式会社 チヨクセツハンテンハロゲンカギンシヤシンカンコウザイリヨウ
JPS59154439A (ja) 1983-02-21 1984-09-03 Fuji Photo Film Co Ltd 直接反転ハロゲン化銀写真感光材料
JPS59208548A (ja) 1983-05-12 1984-11-26 Konishiroku Photo Ind Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料
JPS62139212A (ja) * 1985-12-12 1987-06-22 東レ株式会社 被覆透明導電パネルの製造方法
JPS62299959A (ja) 1986-06-20 1987-12-26 Konica Corp 放射線用ハロゲン化銀写真感光材料
JPH0640200B2 (ja) 1986-11-20 1994-05-25 コニカ株式会社 放射線用ハロゲン化銀写真感光材料
JP2533333B2 (ja) 1987-09-01 1996-09-11 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JPH0769583B2 (ja) 1987-10-26 1995-07-31 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JPH01118832A (ja) 1987-11-02 1989-05-11 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料
JPH01179939A (ja) 1988-01-11 1989-07-18 Fuji Photo Film Co Ltd 超硬調なネガ画像形成方法
JPH07119940B2 (ja) 1988-03-17 1995-12-20 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JPH087399B2 (ja) 1988-04-18 1996-01-29 富士写真フイルム株式会社 赤外感光性ハロゲン化銀感光材料
JP2949192B2 (ja) 1988-07-07 1999-09-13 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JPH0212236A (ja) 1988-06-30 1990-01-17 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料
JPH0816777B2 (ja) 1988-10-13 1996-02-21 富士写真フイルム株式会社 画像形成方法
JPH0778604B2 (ja) 1988-11-02 1995-08-23 富士写真フイルム株式会社 ネガ型ハロゲン化銀写真感光材料
JP2632038B2 (ja) 1989-03-27 1997-07-16 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JPH0339948A (ja) 1989-04-20 1991-02-20 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料
JP2649967B2 (ja) 1989-04-24 1997-09-03 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JP2889960B2 (ja) 1989-04-28 1999-05-10 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JP2813746B2 (ja) 1989-05-16 1998-10-22 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JP2694374B2 (ja) 1989-09-18 1997-12-24 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JPH03136038A (ja) 1989-10-23 1991-06-10 Fuji Photo Film Co Ltd 赤外感光性ハロゲン化銀感光材料
JPH03137977A (ja) * 1989-10-24 1991-06-12 Shinichi Mori 洗浄装置
JP2876081B2 (ja) 1989-10-25 1999-03-31 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
EP0452772B1 (en) 1990-04-10 1997-07-16 Fuji Photo Film Co., Ltd. Silver halide photographic materials
US5043121A (en) 1990-05-03 1991-08-27 Hoechst Celanese Corp. Process for removing polyacetal binder from molded ceramic greenbodies with acid gases
JP2725088B2 (ja) 1991-01-17 1998-03-09 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JP2879119B2 (ja) 1991-03-11 1999-04-05 富士写真フイルム株式会社 画像形成方法
JP2655211B2 (ja) 1991-07-04 1997-09-17 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料及びその処理方法
JPH05241309A (ja) * 1991-12-10 1993-09-21 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料の処理方法
JPH05163504A (ja) 1991-12-10 1993-06-29 I M Ee:Kk バインダ−除去方法及びその装置
JP2893156B2 (ja) 1992-09-04 1999-05-17 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料およびそれを用いた写真画像形成方法
JPH07113072A (ja) 1993-10-18 1995-05-02 Hitachi Maxell Ltd 赤外吸収材料およびこれを用いた赤外吸収性塗料、熱転写印字用インクリボン、印刷物ならびに赤外吸収材料の製造法
JP3729516B2 (ja) 1993-11-30 2005-12-21 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JP3444646B2 (ja) 1994-03-16 2003-09-08 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JP3616173B2 (ja) 1994-09-22 2005-02-02 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料および画像形成方法
TW440544B (en) 1994-12-27 2001-06-16 Ishihara Sangyo Kaisha Electroconductive composition
JPH08245902A (ja) 1995-03-14 1996-09-24 Fuji Photo Film Co Ltd シアニン化合物の固体微粒子分散物
JPH08333519A (ja) 1995-04-07 1996-12-17 Fuji Photo Film Co Ltd 固体微粒子分散状のシアニン染料
JPH095913A (ja) 1995-06-19 1997-01-10 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料およびそれを用いた検知方法
JPH09147639A (ja) 1995-11-27 1997-06-06 Nippon Paint Co Ltd 透明電極材料
JP3522941B2 (ja) 1995-12-26 2004-04-26 富士写真フイルム株式会社 ハロゲン化銀写真感光材料
JPH09302460A (ja) * 1996-05-10 1997-11-25 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 透明導電フィルムの製造方法
JP3388682B2 (ja) 1996-05-23 2003-03-24 日立化成工業株式会社 電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムの製造法
US5719016A (en) 1996-11-12 1998-02-17 Eastman Kodak Company Imaging elements comprising an electrically conductive layer containing acicular metal-containing particles
JP3464590B2 (ja) 1997-06-06 2003-11-10 住友大阪セメント株式会社 透明導電膜付き基板およびその製造方法
JP2953437B2 (ja) 1997-06-30 1999-09-27 日本電気株式会社 光コネクタ
JP3363083B2 (ja) 1997-12-17 2003-01-07 住友大阪セメント株式会社 透明基体およびその製造方法
JP2000013088A (ja) 1998-06-26 2000-01-14 Hitachi Chem Co Ltd 電磁波シールドフィルムの製造方法および該電磁波シールドフィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイ
JP2000082349A (ja) * 1998-09-08 2000-03-21 Seiko Epson Corp 透明導電膜の抵抗値低減方法および装置
US6734120B1 (en) * 1999-02-19 2004-05-11 Axcelis Technologies, Inc. Method of photoresist ash residue removal
JP2000275770A (ja) 1999-03-29 2000-10-06 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀写真乳剤およびそれを用いたハロゲン化銀写真感光材料
JP2001035274A (ja) * 1999-07-27 2001-02-09 Fuji Photo Film Co Ltd 透明導電性層及びその形成方法、それを用いた反射防止透明導電性積層フイルム
JP2003151362A (ja) * 2001-08-31 2003-05-23 Toppan Printing Co Ltd 導電膜および導電膜の製造方法
JP4894115B2 (ja) * 2001-09-10 2012-03-14 旭硝子株式会社 低抵抗化フッ素ドープ酸化スズ膜の製造方法
JP3692472B2 (ja) * 2002-03-25 2005-09-07 テイカ株式会社 導電性酸化チタンポーラス厚膜の低温合成
JP4223746B2 (ja) 2002-07-02 2009-02-12 株式会社東芝 コンピュータ、プログラムソースコード生成方法
JP3895229B2 (ja) 2002-08-05 2007-03-22 住友大阪セメント株式会社 透明導電膜の製造方法およびこの方法により製造された透明導電膜
US7026079B2 (en) * 2002-08-22 2006-04-11 Agfa Gevaert Process for preparing a substantially transparent conductive layer configuration
JP2004085655A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Asahi Kasei Aimii Kk 耐汚染性の含水ソフトコンタクトレンズ
JP4084645B2 (ja) 2002-12-03 2008-04-30 富士フイルム株式会社 熱現像感光材料
JP2004207001A (ja) 2002-12-25 2004-07-22 Mitsubishi Paper Mills Ltd 透明導電性フィルムの製造方法
CN1195328C (zh) * 2002-12-26 2005-03-30 中国科学院等离子体物理研究所 染料敏化纳米薄膜太阳电池电极的制备方法
US7537800B2 (en) * 2002-12-27 2009-05-26 Fujifilm Corporation Method for producing light-transmitting electromagnetic wave-shielding film, light-transmitting electromagnetic wave-shielding film and plasma display panel using the shielding film
JP4807934B2 (ja) 2002-12-27 2011-11-02 富士フイルム株式会社 透光性電磁波シールド膜およびその製造方法
JP4641719B2 (ja) 2002-12-27 2011-03-02 富士フイルム株式会社 透光性電磁波シールド膜の製造方法及び透光性電磁波シールド膜
JP2004244080A (ja) 2003-02-17 2004-09-02 Maruha Corp 冷凍ころも付きえび用収納トレー
JP4322549B2 (ja) 2003-05-12 2009-09-02 富士フイルム株式会社 熱現像感光材料
JP2005010752A (ja) 2003-05-22 2005-01-13 Fuji Photo Film Co Ltd 熱現像感光材料及び画像形成方法
US6873294B1 (en) * 2003-09-09 2005-03-29 Motorola, Inc. Antenna arrangement having magnetic field reduction in near-field by high impedance element
CN100460943C (zh) * 2004-06-03 2009-02-11 日东电工株式会社 透明导电性膜
JP2006012935A (ja) 2004-06-23 2006-01-12 Fuji Photo Film Co Ltd 透光性電磁波シールド膜の製造方法および透光性電磁波シールド膜
JP2006010795A (ja) 2004-06-23 2006-01-12 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性ハロゲン化銀乳剤、これを用いた導電性銀薄膜、導電性銀材料
JP2006024485A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Paper Mills Ltd 導電性膜または導電性画像作製方法
JP2006128098A (ja) * 2004-09-30 2006-05-18 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電膜形成用塗布液及び透明導電膜並びにその製造方法
JP4864716B2 (ja) * 2004-10-01 2012-02-01 新日鐵化学株式会社 色素増感太陽電池及びその製造方法
TWI403761B (zh) * 2005-02-15 2013-08-01 Fujifilm Corp 透光性導電性膜之製法
JP2006228469A (ja) 2005-02-15 2006-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 導電性膜形成用感光材料、導電性膜、透光性電磁波シールド膜、及びそれらの製造方法
JP2006228478A (ja) 2005-02-15 2006-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 電性膜及びその製造方法、並びに導電性膜を用いた光学フィルター
JP2006228480A (ja) 2005-02-15 2006-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 透光性導電性膜及びその製造方法並びに透光性導電性膜を用いたプラズマディスプレー用光学フィルター
JP2006228473A (ja) 2005-02-15 2006-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 透光性導電性膜及びその製造方法並びに透光性導電性膜の製造に用いられる現像液
JP2006228836A (ja) 2005-02-15 2006-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 透光性導電性膜及びその製造方法並びに透光性導電性膜を用いた光学フィルター
JP2006269795A (ja) 2005-03-24 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd 透光性導電性膜形成用現像液並びに透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらの製造方法
JP2006267635A (ja) 2005-03-24 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd 透光性導電性膜形成用定着液並びに透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらの製造方法
JP2006267627A (ja) 2005-03-24 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd 透光性導電性膜形成用定着液並びに透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらの製造方法
JP4535327B2 (ja) * 2005-03-25 2010-09-01 住友大阪セメント株式会社 透明導電膜及びその製造方法
JP2006283133A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd 光透過性導電性材料の製造装置及び製造方法、並びに、電解めっき装置及び電解めっき方法
JP2006283137A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd めっき被膜付きフィルムの製造方法及び装置
JP2006286410A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd 光透過性導電性材料の製造装置及び製造方法
JP4358145B2 (ja) * 2005-03-31 2009-11-04 Ｔｄｋ株式会社 透明導電体の製造方法
JP2006281600A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 導電性有機薄膜及びその製造方法
JP4719512B2 (ja) * 2005-06-06 2011-07-06 富士フイルム株式会社 めっき処理方法、透光性導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜
US20070015094A1 (en) * 2005-07-13 2007-01-18 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Electromagnetic wave shielding material, method for manufacturing the same and electromagnetic wave shielding material for plasma display panel
GB0518611D0 (en) * 2005-09-13 2005-10-19 Eastman Kodak Co Transparent conductive system
JP4753014B2 (ja) 2005-09-27 2011-08-17 ライオン株式会社 有機性廃棄物の焼却処理方法
CN101278607B (zh) * 2005-09-30 2012-08-22 富士胶片株式会社 导电薄膜的生产方法和用于导电薄膜生产的感光材料
TWI302083B (en) * 2005-12-16 2008-10-11 Lg Chemical Ltd Method for preparing conductive pattern and conductive pattern prepared by the method
JP2007273185A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 酸化亜鉛系透明導電膜及びそのパターニング方法
JP2007281290A (ja) 2006-04-10 2007-10-25 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 電磁波遮蔽膜付き透明基材とその製造方法及び製造装置
WO2007148773A1 (ja) * 2006-06-22 2007-12-27 Mitsubishi Paper Mills Limited 導電性材料の製造方法
US7695640B2 (en) * 2006-07-28 2010-04-13 General Electric Company Organic iridium compositions and their use in electronic devices
JP4055910B2 (ja) 2006-09-08 2008-03-05 Ｔｄｋ株式会社 セラミック電子部品の製造方法
CN101512682B (zh) * 2006-09-28 2012-11-28 富士胶片株式会社 自发光显示装置、透明导电性薄膜及其制造方法、电致发光元件、透明电极
JP5192713B2 (ja) * 2007-03-30 2013-05-08 富士フイルム株式会社 導電膜及びその製造方法
JP2009239070A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Fujifilm Corp 配線形成方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1159063A (zh) * 1995-12-15 1997-09-10 三星电管株式会社 形成透明导电层的方法
EP1032026A2 (en) * 1999-02-19 2000-08-30 Axcelis Technologies, Inc. Method of photoresist ash residue removal
CN1841573A (zh) * 2005-03-31 2006-10-04 Tdk株式会社 透明导电体

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2003-151362A 2003.05.23
JP特开2004-207001A 2004.07.22

Also Published As

Publication number Publication date
US20120177817A1 (en) 2012-07-12
WO2008075771A1 (ja) 2008-06-26
CN103366895B (zh) 2016-08-10
US7985527B2 (en) 2011-07-26
JP5213433B2 (ja) 2013-06-19
CN103366895A (zh) 2013-10-23
KR101380520B1 (ko) 2014-04-01
KR20090098953A (ko) 2009-09-18
JP5207728B2 (ja) 2013-06-12
JP2008277249A (ja) 2008-11-13
EP2096648A1 (en) 2009-09-02
US20090272560A1 (en) 2009-11-05
JP2008277250A (ja) 2008-11-13
CN101512684A (zh) 2009-08-19
EP2096648A4 (en) 2013-01-23

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