TWI764801B - 用於量測穿通孔之幾何參數的方法及系統 - Google Patents
用於量測穿通孔之幾何參數的方法及系統Info
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Abstract
一種量測薄基板中之穿通孔之幾何參數的方法包括以下步驟：使用光學系統來獲得該基板之選出的子體積的影像，該光學系統具有大於該基板之厚度的景深。處理獲得的影像以判定所需的幾何參數。
Description
此申請案依據專利法主張於2016年6月29日所提出之第62/356091號美國臨時專利申請案的優先權權益，該申請案之內容為本文所依附並且該申請案之整體內容以引用方式併入本文中。
本揭示案關於基板中之穿通孔之幾何參數的量測。
一般而言，具有100微米以下之直徑的小的幾何特徵是使用顯微鏡或光學坐標量測機（OCMM）來量測的。該等系統一般使用高光學放大率的接物鏡來解析小的特徵，且因為透鏡的小的景深，量測受限於物體表面上或附近的特徵。顯微鏡接物鏡被設計為在特定的共軛點處工作，且若它們是在其他距離使用，則它們的像差改正將顯著變差而造成扭曲的影像。通常，可使用掃瞄電子顯微術或3D共焦顯微鏡來獲得物體深度或形狀資訊，但該等方法是破壞性的及緩慢的且不能夠用於快速檢驗數千個特徵。
本文中揭露了一種用於量測薄基板中之穿通孔之幾何參數的方法及系統。該方法是非破壞性的，且該方法及系統可被自動化為提供在幾分鐘之內檢驗數百個到數千個孔洞。該方法及系統可用以量測所有類型的孔洞剖面（例如直線、錐形、沙漏形等等）的幾何參數（例如淨孔徑尺寸）。術語「淨孔徑」指的是在正向入射情況下看過孔洞時的清晰通暢的孔洞開口。對於直孔（其中孔洞的直徑是均勻的）而言，淨孔徑尺寸與孔洞的直徑相同。對於其他類型的孔洞（例如沙漏形孔洞或錐形孔洞）而言，淨孔徑尺寸是由孔洞的最小橫向尺度所定義的。最小橫向尺度會位在孔洞的最窄的點或腰部處。該方法及系統可獨立於淨孔徑存在的深度而量測每個孔洞的淨孔徑尺寸。即使淨孔徑尺寸及深度跨基板顯示了大的變化，該方法及系統在量測期間將不需要任何調整或重新對焦。
在第一態樣中，一種量測基板中之穿通孔之幾何參數的方法包括以下步驟：將攝影機定位在量測站處，該攝影機包括影像感測器及具有大於該基板之厚度之景深的透鏡。該方法包括以下步驟：將該基板的選出的子體積定位在該攝影機的視野內及該景深內。該方法包括以下步驟：照明該選出的子體積。該方法包括以下步驟：在該影像感測器上捕捉該選出的子體積的影像；及處理該影像，以判定該選出的子體積中之至少一個穿通孔的至少一個幾何參數。
此揭示案的第二態樣包括如第一態樣中所述的方法，其中該至少一個幾何參數為該至少一個穿通孔的淨孔徑尺寸。
此揭示案的第三態樣包括如第一或第二態樣中所述的方法，其中該基板具有1 mm或更少的厚度。
此揭示案的第四態樣包括如第一到第三態樣中之任何者中所述之方法，其中該透鏡為遠心透鏡。
此揭示案的第五態樣包括如第四態樣中所述之方法，其中照明該選出的子體積的該步驟包括使用經準直的光。
此揭示案的第六態樣包括如第一到第五態樣中的任何一者中所述之方法，其中該選出的子體積具有前側及背側，該前側被定位為與該透鏡相對，且該選出的子體積是藉由將光指向該選出的子體積的該前側來照明的。
此揭示案的第七態樣包括如第五態樣中所述之方法，其中藉由將該光傳遞穿過該遠心透鏡到該選出的子體積的該前側來將該光指向該選出的子體積的該前側。
此揭示案的第八態樣包括如第四或第五態樣中所述之方法，其中照明該選出的子體積的步驟更包括使用安裝在該選出的子體積之該背側處的鏡子來將該光反射進該選出的子體積。
此揭示案的第九態樣包括如第一到第五態樣中的任何一者中所述之方法，其中該選出的子體積具有前側及背側，該前側被定位為與該透鏡相對，且該選出的子體積是藉由將光指向該選出的子體積的該背側來照明的。
此揭示案的第十態樣包括如第一到第九態樣中的任何一者中所述之方法。第十態樣更包括以下步驟：在該攝影機及該基板之間引起相對運動，以將該基板的一新的子體積定位在該攝影機的該視野內及該景深內。
此揭示案的第十一態樣包括如第十態樣中所述之方法。第十一態樣更包括以下步驟：以該光照明該新的子體積；在該影像感測器上捕捉該新的子體積的影像；及處理該新的子體積的該影像，以判定該新的子體積中之至少一個穿通孔的至少一個幾何參數。
此揭示案的第十二態樣包括如第十一態樣中所述之方法，其中照明該新的子體積的步驟包括：在該光的來源及該基板之間引起相對運動，使得該新的子體積是在該光的照明體積內。
此揭示案的第十三態樣包括如第一到第十二態樣中的任何一者中所述之方法，其中處理該影像的步驟包括偵測該影像中之對比度上的改變。
在第十四態樣中，一種量測基板中之穿通孔之幾何參數的系統包括：攝影機，包括影像感測器及具有大於該基板之厚度之景深的透鏡。該攝影機相對於該基板而定位，使得該基板的選出的子體積是在該攝影機的視野內及該景深內。該系統包括用於照明該選出的子體積的照明佈置。該系統更包括：處理器，被配置為從該攝影機接收影像資料，及從該影像資料判定該選出的子體積中之至少一個穿通孔的至少一個幾何參數。
此揭示案的第十五態樣包括如第十四態樣中所述之系統，其中該透鏡為遠心透鏡。
此揭示案的第十六態樣包括如第十四或第十五態樣中所述之系統，其中該照明佈置為經準直的照明佈置。
此揭示案的第十七態樣包括如第十四到第十六態樣中的任何一者中所述之系統，其中該選出的子體積具有前側及背側，其中該前側與該透鏡相對，且其中該照明佈置包括被定位為將光束指向該選出的子體積的該背側的光源。
此揭示案的第十八態樣包括如第十二到第十六態樣中的任何一者中所述之系統，其中該選出的子體積具有前側及背側，其中該前側與該透鏡相對，且其中該照明佈置包括光耦合至該透鏡的同軸光源。
此揭示案的第十九態樣包括如第十八態樣中所述之系統，其中該照明佈置更包括被安裝為與該選出的子體積的背側接觸的鏡子。
此揭示案的第二十態樣包括如第十九態樣中所述之系統，其中該鏡子跨該基板的背側而延伸，該基板的該背側包括該選出的子體積的該背側。
此揭示案的第二十一態樣包括如第十四到第二十態樣中的任何一者中所述之系統。第二十一態樣更包括：平移機構，耦合至該基板，且可用以相對於該攝影機平移該基板。
此揭示案的第二十二態樣包括如第十四到第二十一態樣中的任何一者中所述之系統，其中該處理器被配置為從該影像資料判定該至少一個穿通孔的淨孔徑尺寸。
為了提供本文中所揭露之方法及系統的背景，圖1A及圖1B繪示了形成在示例基板12中之示例穿通孔10的幾何參數。穿通孔10為沿著基板12的厚度（T）或從基板12的前側12A到基板12的背側12B穿透的孔洞。沿著基板12的厚度（T）（亦即沿著Z軸），穿通孔10可具有任何需要的形狀，例如直線、錐形或沙漏形。在基板12的平面上（亦即在XY平面上），穿通孔10可具有任何需要的橫截面形狀，例如圓形、方形或橢圓形。孔洞幾何參數中可量測的一個參數是淨孔徑尺寸。穿通孔的淨孔徑是穿過穿通孔之路徑的孔徑，在該路徑處，光可通暢地前行。穿通孔10的淨孔徑尺寸可被定義為穿通孔10的最小距離直徑（或最小橫向尺度）（C）。可量測之其他孔洞幾何參數的實例為穿通孔10的最大直徑（d1）、穿通孔10的平均直徑、穿通孔10的長寬比及穿通孔10的主軸方向。
圖2A圖示依據一個實施例的量測系統101，該量測系統包括用於獲取基板中之穿通孔之影像的成像裝置104。可處理由成像裝置104所獲取的影像以判定上文所論述的任何的孔洞幾何參數。為了說明的目的，圖2A圖示了具有穿通孔102及厚度T1的試樣基板100，該厚度亦為穿通孔102的深度。儘管僅在基板100中圖示了幾個穿通孔102，更常見的是，試樣基板將具有許多穿通孔，例如範圍為從數十個到數千個孔洞。量測系統101不受限於基板100中的任何數量的穿通孔。儘管穿通孔102被圖示為具有圓截面的直孔（參照圖2B），量測系統101亦不受限於基板中的任何特定形狀的穿通孔或穿通孔定向。基板100中的穿通孔可具有上文所論述的任何形狀及上文未特定提及的其他形狀。在一個實施例中，基板100為具有1 mm或更少之厚度的薄基板，然而基板的厚度一般將僅受成像裝置104的景深所限制。在圖2A中，穿通孔102相對於成像裝置104的視野在尺寸（直徑）上是誇張的。對於調整量測系統之成本的大部分的應用而言，試樣基板100中的穿通孔102將一般是微米尺寸的，然而穿通孔102的尺寸一般將僅受成像裝置104的視野及解析度所限制。
在一個實施例中，成像裝置104包括攝影機106及佈置在基板100之相對側上的（且特別是佈置在基板100之目標子體積109之相對側上的）背光照明器108。目標子體積109包括一或更多個穿通孔102，該一或更多個穿通孔的幾何參數要被量測。在一個實施例中，攝影機106包括影像感測器110及光耦合至影像感測器110的接物鏡112。在一個實施例中，影像感測器110具有至少10百萬像素（MP）的像素數，允許攝影機106捕捉高解析度影像。然而，影像感測器110的尺寸一般將由所需的量測精確度所支配。例如，若要以1微米的精確度量測100微米的幾何特徵，則影像像素尺寸應接近1微米。影像像素尺寸為影像感測器像素的實體尺寸及接物鏡的放大率的函數。在某些實施例中，接物鏡112為遠心透鏡。將遠心透鏡選為接物鏡112的理由於下文論述。
傳統的透鏡具有角視野（angular field of view），此意味著隨著透鏡及物體之間的距離增加，放大率減少。此角視野造成視差誤差（亦稱為透視誤差）。遠心透鏡藉由擁有恆定的非角視野而消除了此視差誤差。在使用遠心透鏡的情況下，若物體停留在遠心範圍內，則放大率在物體位移的情況下保持恆定。如與遠心透鏡所使用的用語「遠心範圍」或「遠心深度」或「景深（DOF）」指的是物體上方及下方保持對焦及處於恆定放大率下的總距離。遠心範圍可被定義為造成小於1微米之影像尺寸變化之軸向位移的範圍。遠心透鏡的遠心範圍（或遠心深度或DOF）可從透鏡製造廠獲取或可被包括在遠心透鏡的規格中。
藉由將遠心透鏡用作接物鏡112，依據一個實施例，可獲得實質上無扭曲的影像且使用該等影像來精確判定基板100中之穿通孔的所需幾何參數。在一個實施例中，遠心接物鏡112具有遠心範圍（圖2A中的TR），該遠心範圍大於基板100的厚度T1。用於選擇遠心接物鏡112的程序可包括以下步驟：從商業機構（例如Opto Engineering）尋找符合上述遠心範圍需求的遠心透鏡。從此遠心透鏡集合，可選擇具有最高放大率的遠心透鏡以供用作遠心接物鏡112。對於使用受選遠心透鏡的孔洞幾何參數量測而言，工作距離WD（其為遠心透鏡112的前表面及基板100的前表面100A之間的距離）被調整為使得基板100的目標子體積109完全位在遠心範圍內。製造廠的遠心透鏡的規格一般將包括用於受選放大率及遠心範圍（或DOF或遠心深度）的工作距離。
在一個實施例中，背光照明器108用以產生要量測之孔洞的銳利的剪影影像。對於遠心透鏡112而言，背光照明器108可為遠心照明器，該遠心照明器為被設計為特別同遠心透鏡一起工作的經準直的照明器。遠心照明器是市售的（例如可從Opto Engineering購得）。遠心照明器108將以經準直的光束均勻地照明基板100的目標子體積109。照明體積必須是目標子體積109的尺寸或更大，以確保照明整個視野。對於圖2A中所示的佈置而言，背光照明器108及遠心透鏡112的光軸是對準的。背光照明器108離基板100之背表面100B的距離BD可被選擇為達成基板100之目標子體積109的所需照明。
圖3圖示剪影影像的實例，其中目標子體積中的穿通孔呈現為由透明基板124中的暗環122所圍繞的光點120。暗環122是如在看進孔洞時所見的側壁的重疊區域。側壁越是錐形的且越與圓柱體明顯不同，暗環將在影像中呈現得越厚。對於直洞而言，光點120的直徑126將指示孔洞的淨孔徑尺寸。可藉由計算對應於直徑126的像素數量來量測淨孔徑尺寸。
圖4圖示了經更改的系統101A，該系統包括可同遠心透鏡112一起使用的不同照明佈置。該不同的照明佈置包括了佈置在與攝影機106'相同的基板100側上的同軸光源130。同軸光源130可包括光源130A及用於在大致與遠心透鏡112的光軸115平行的方向上對準來自光源130A之光的光學件模組130B。例如，光學件模組130B可包括分光器。光學件模組130B可與遠心透鏡112及影像感測器110佈置成行，如圖4中所示。該不同的照明佈置可更包括被佈置為與基板100的背表面100B接觸的鏡子134。鏡子134將把來自光學件模組130B的光反射進要量測之基板100的目標子體積109。鏡子134可跨基板100的背表面100B而延伸，且可同基板100作為一個單元而移動。
可在量測透明基板（例如玻璃）中的穿通孔參數時使用圖2A及圖4中所示的照明佈置兩者。圖2A及圖4中所示的照明佈置兩者亦適於同不透明的基板一起使用。然而，圖2A中所示的照明佈置可由於不透明的基板的較高的對比度而較佳地針對不透明的基板而工作。圖4中所示的照明佈置在不能接取基板背側時（例如在基板放置在實心（solid）的夾具中時，或在基板背側後方不存在充足的空間來放置背光照明器時）具有優點。
參照圖2A，攝影機106（圖4中的106'）的視野受限於遠心透鏡112之前表面（亦即與基板100相對的透鏡表面）的直徑。攝影機106（圖4中的106'）的視野及遠心透鏡112的遠心範圍定義了基板的目標子體積，其中是在任何時刻獲得該目標子體積的影像。然而，掃瞄基板將允許量測基板中的所有孔洞或基板的所需體積內的所有孔洞。掃瞄步驟涉及在基板100及成像裝置104之間提供相對運動。在一個實施例中，攝影機106及背光照明器108（或圖4之實施例中的攝影機106'及同軸光源130）可被保持在固定位置下，同時基板100在與攝影機106的光軸115垂直的平面（亦即如圖2B中所示的XY平面）上平移。此將允許在掃瞄期間將不同的基板100子體積移進攝影機106的視野。平移台117可耦合至基板100，且用以在所需的方向或平面上平移基板100。亦可能的是，將基板100保持固定，同時相對於基板100平移攝影機106及背光照明器108（或圖4之實施例中的攝影機106'及同軸光源130）。
控制器140可耦合至攝影機106（圖4中的106'）以從攝影機106接收影像資料。控制器140可包括用於儲存接收到的影像資料的記憶設備142及用於處理影像資料的處理器144。處理器144可被配置為處理影像資料來判定影像資料中所表現之穿通孔的一或更多個幾何參數（例如淨孔徑尺寸）。處理器144可運行能夠分析影像資料及從影像資料抽取所需的幾何參數的市售影像處理軟體。合適的商用影像處理軟體套件的實例包括（但不限於）MVTec Software GmbH的HALCON、MathWorks的MATLAB、Matrox之具有Matrox Imaging Library的Matrox Inspector及National Instrument的NI Vision。量測到的幾何參數可被儲存在記憶設備142或其他合適的存儲設備中以供日後使用。控制器140亦可在掃瞄基板100的期間控制基板100的平移。例如，在針對目前的目標子體積處理由攝影機106（圖4中的106'）所獲得的影像資料之後，處理器144可向平移台117發出命令以將下個目標子體積移進攝影機106（在圖4中的實施例為攝影機106'）的視野。
以下的表1顯示了用於獲得薄基板中之穿通孔之影像的遠心透鏡選項的實例。
表1
| 選項 | 透鏡放大率 | 遠心範圍或DOF（mm） | 攝影機陣列 | 視野（mm） | 像素尺寸（微米） |
| 1 | 1X | 0.9 | 3840 x 2748 | 6.4 x 4.8 | 1.7 |
| 2 | 1.33X | 0.5 | 3840 x 2748 | 4.8 x 3.6 | 1.3 |
| 3 | 2X | 0.2 | 3840 x 2748 | 3.2 x 2.4 | 0.85 |
圖5A圖示以VIEW Summit 650光學坐標量測機（OCMM）獲得之3×4的孔洞的影像。圖5B圖示使用如表1中的選項1中所列舉之遠心光學件以1千萬像素攝影機獲得之3×4的孔洞的影像。圖5A及圖5B中的影像兩者是以綠色背光以1X光學放大率拍攝的。對於圖5B中的影像而言，背光為遠心（亦即準直的）光源。圖6A圖示了圖5A中之孔洞中的四個孔洞的放大視圖。圖6B圖示了圖5B中之孔洞中的四個孔洞的放大視圖。圖6B中的影像（其是以遠心光學件獲得的）相較於圖6A中的影像（其是以OCMM獲得的）顯示了更加明確的孔洞輪廓。用以獲得圖6A之影像之OCMM量測系統中的更加小的景深防止了同時聚焦不同深度下的腰部（waist）。
用於量測基板中之穿通孔之一或更多個幾何參數的程序可包括以下步驟：針對特定的基板厚度選擇接物鏡。接物鏡的實例被給定在表1中。在已選擇了接物鏡之後，可以幾個簡單的步驟快速量測基板中之孔洞的所需的幾何參數（例如淨孔徑尺寸），如下文所概述的。
對於圖2A中所示的系統而言，在背光照明器108及攝影機106之間中移動基板（或對於圖4中所示的系統而言在同軸光源130及攝影機106'下方移動基板），以將基板的目標子體積定位在攝影機的視野中。
照明目標子體積，且獲得經照明的目標子體積的影像。
處理獲得的影像以判定目標子體積中之各個穿通孔的至少一個幾何參數。處理步驟涉及偵測獲得的影像中的照明度或對比度上的改變。對比度上的改變可定義影像內的邊界或線。可延伸該等線以產生物體狀的片段、圓形、橢圓形等等，且接著可抽取例如為直徑或距離的參數。一般是使用市售的影像分析軟體在電腦上處理獲得的影像。合適的商用成像處理軟體套件的實例包括（但不限於）MVTec Software GmbH的HALCON、MathWorks的MATLAB、Matrox之具有Matrox Imaging Library的Matrox Inspector及National Instrument的NI Vision。
記錄各孔洞的幾何參數值。可在記錄幾何參數值之後廢棄獲得的影像以節省存儲空間，因為高解析度的影像可能是相當大的。
接著相對於攝影機及照明佈置平移基板以將基板的另一目標子體積放在攝影機的視野中及由照明佈置所提供的照明體積內。針對新的目標子體積重複獲得目標子體積的影像、處理影像及針對目標子體積中的各孔洞記錄幾何參數值的步驟。
可自動化上述程序以掃瞄整個基板或基板內的小區域。量測行程的持續時間主要是由可多快地平移基板及可多快地獲得及處理影像來判定的，而不是由視野中的孔洞數量來判定的。可使用自動化的程序及圖2A及圖4中所述的任何設置來快速量測具有範圍從數百到數千個孔洞的基板。在某些實施例中，可利用多個攝影機106、106'來增加掃瞄基板的速度。在某些實施例中，可與多個攝影機結合使用多個照明器108。在某些實施例中，在基板及攝影機106、106'之間可存在恆定的相對移動，且照明器108或光源130可以規律的間隔打開及關閉（例如頻閃）以供攝影機106、106'拍攝影像。
儘管已針對有限數量的實施例描述了本發明，此揭示案之領域中具技藝者及受益於此揭示案者將理解的是，可設計不脫離如本文中所揭露之發明範疇的其他實施例。據此，本發明的範疇應僅受隨附的申請專利範圍所限。
10:穿通孔
12:基板
12A:前側
12B:背側
100:試樣基板
100A:前表面
100B:背表面
101:量測系統
101A:量測系統
102:穿通孔
104:成像裝置
106:攝影機
106':攝影機
108:背光照明器
109:目標子體積
110:影像感測器
112:遠心透鏡
115:光軸
117:平移台
120:光點
122:暗環
124:透明基板
126:直徑
130:同軸光源
130A:光源
130B:光學件模組
134:鏡
140:控制器
142:記憶設備
144:處理器
C:最小距離直徑
BD:距離
d1:最大直徑
T:厚度
TR:遠心範圍
T1:厚度
WD:工作距離
下文是隨附繪圖中之圖式的說明。該等圖式不一定是依照比例的，且某些圖式及該等圖式的某些視圖為了明確及簡明起見在比例上被誇張地圖示或被示意地圖示。
圖1A為具有穿通孔之示例基板的橫截面。
圖1B為圖1A中所示之基板的頂視圖。
圖2A為用於量測基板中之穿通孔之幾何參數之系統的圖解。
圖2B為圖2A中所示之系統的頂視圖。
圖3為由圖1之方法所獲取之孔洞的影像。
圖4為用於量測基板中之穿通孔之幾何參數之另一系統的圖解。
圖5A為基板的選出的子體積（sub-volume）的影像，該影像是在不使用遠心光學件的情況下獲取的。
圖5B為基板的選出的子體積（sub-volume）的影像，該影像是在使用遠心光學件的情況下獲取的。
圖6A為圖5A之區段6A的特寫圖。
圖6B為圖5B之區段6B的特寫圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
100:試樣基板
100A:前表面
100B:背表面
101:量測系統
102:穿通孔
104:成像裝置
106:攝影機
108:背光照明器
109:目標子體積
110:影像感測器
112:遠心透鏡
115:光軸
117:平移台
140:控制器
142:記憶設備
144:處理器
BD:距離
TR:遠心範圍
T1:厚度
WD:工作距離
Claims (13)
- 一種量測一基板中的穿通孔的幾何參數的方法，該方法包括以下步驟：將一攝影機定位在一量測站處，該攝影機包括一影像感測器及具有一景深的一透鏡，該景深大於該基板的一厚度；將該基板的一選出的子體積定位在該攝影機的一視野內且定位在該景深內；用一光源照明該選出的子體積；在該影像感測器上捕捉該選出的子體積的一影像；及處理該影像以決定該選出的子體積中的至少一個穿通孔的至少一個幾何參數，其中該光源及該攝影機被佈置在該基板的同一側上，及其中該穿通孔具有在該選出的子體積的一前側處的一第一側及在該選出的子體積的一背側處的一第二側，並且該至少一個幾何參數包括沿著該穿通孔的一長度的該穿通孔的一最小橫向尺度，該穿通孔的該最小橫向尺度被設置在該穿通孔的該第一側及該第二側之間。
- 如請求項1所述的方法，其中用該光源照明該選出的子體積更包括以下步驟：使用一鏡子來將來自該光源的光反射到該選出的子體積中。
- 如請求項2所述的方法，更包括以下步驟：隨著該基板移動該鏡子。
- 如請求項2所述的方法，其中該光源及該攝影機被設置在該選出的子體積的一前側上，且該鏡子被設置在該選出的子體積的一背側上。
- 如請求項1所述的方法，其中該光源是一同軸光源。
- 如請求項1所述的方法，其中該影像感測器具有至少1千萬像素的一像素數及1.7微米或更小的一像素尺寸。
- 如請求項1所述的方法，其中該基板具有1mm或更小的一厚度。
- 如請求項1所述的方法，其中該透鏡是一遠心透鏡。
- 一種用於量測一基板中的穿通孔的幾何參數的系統，該系統包括：一攝影機，包括一影像感測器及具有一景深的一透鏡，該景深大於該基板的一厚度，該攝影機相對於該基板被定位在一選出的工作距離處，使得該基板的一 選出的子體積位在該攝影機的一視野內且位在該景深內；一光源，用於照明該選出的子體積；及一處理器，被配置為從該攝影機接收影像資料，及根據該影像資料決定該選出的子體積中的至少一個穿通孔的至少一個幾何參數，其中該光源及該攝影機被佈置在該基板的同一側上，及其中該穿通孔具有在該選出的子體積的一前側處的一第一側及在該選出的子體積的一背側處的一第二側，並且該至少一個幾何參數包括沿著該穿通孔的一長度的該穿通孔的一最小橫向尺度，該穿通孔的該最小橫向尺度被設置在該穿通孔的該第一側及該第二側之間。
- 如請求項9所述的系統，更包括：一鏡子，被配置為將來自該光源的光反射到該選出的子體積中。
- 如請求項9所述的系統，其中該光源及該攝影機被設置在該選出的子體積的一前側上，且該鏡子被設置在該選出的子體積的一背側上。
- 如請求項9所述的系統，其中該光源是一同軸光源。
- 如請求項9所述的系統，其中該影像感測器具有至少1千萬像素的一像素數及1.7微米或更小的一像素尺寸。
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11148935B2 (en) | 2019-02-22 | 2021-10-19 | Menlo Microsystems, Inc. | Full symmetric multi-throw switch using conformal pinched through via |
| KR102557965B1 (ko) * | 2021-01-21 | 2023-07-20 | 주식회사 야스 | 홀(Hole)을 구비한 유리기판 검사시스템 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200842313A (en) * | 2006-11-21 | 2008-11-01 | Corning Inc | Gauge to measure distortion in glass sheet |
| TW200842345A (en) * | 2007-04-24 | 2008-11-01 | Univ Minghsin Sci & Tech | Measurement system and method by using white light interferometer |
| CN101438397A (zh) * | 2006-05-09 | 2009-05-20 | 东京毅力科创株式会社 | 拍摄位置校正方法、拍摄方法及基板拍摄装置 |
| US20120092681A1 (en) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | Rolls-Royce Plc | Hole inspection |
| TW201303259A (zh) * | 2011-03-21 | 2013-01-16 | Asml Netherlands Bv | 判斷微結構的結構參數之裝置及方法 |
| TW201610602A (zh) * | 2014-07-28 | 2016-03-16 | Ａｓｍｌ荷蘭公司 | 照明系統、包括此一照明系統之檢測裝置、檢測方法及製造方法 |
| TW201621267A (zh) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 財團法人工業技術研究院 | 薄膜曲率量測裝置及其方法 |
Family Cites Families (792)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1790397A (en) | 1931-01-27 | Glass workins machine | ||
| US237571A (en) | 1881-02-08 | messier | ||
| US108387A (en) | 1870-10-18 | Improvement in machines for making rope | ||
| US208387A (en) | 1878-09-24 | Improvement in stocking-supporters | ||
| US2682134A (en) | 1951-08-17 | 1954-06-29 | Corning Glass Works | Glass sheet containing translucent linear strips |
| US2749794A (en) | 1953-04-24 | 1956-06-12 | Corning Glass Works | Illuminating glassware and method of making it |
| GB1242172A (en) | 1968-02-23 | 1971-08-11 | Ford Motor Co | A process for chemically cutting glass |
| US3647410A (en) | 1969-09-09 | 1972-03-07 | Owens Illinois Inc | Glass ribbon machine blow head mechanism |
| US3775084A (en) | 1970-01-02 | 1973-11-27 | Owens Illinois Inc | Pressurizer apparatus for glass ribbon machine |
| US3729302A (en) | 1970-01-02 | 1973-04-24 | Owens Illinois Inc | Removal of glass article from ribbon forming machine by vibrating force |
| US3695497A (en) | 1970-08-26 | 1972-10-03 | Ppg Industries Inc | Method of severing glass |
| US3695498A (en) | 1970-08-26 | 1972-10-03 | Ppg Industries Inc | Non-contact thermal cutting |
| US3713921A (en) | 1971-04-01 | 1973-01-30 | Gen Electric | Geometry control of etched nuclear particle tracks |
| JPS5417765B1 (zh) | 1971-04-26 | 1979-07-03 | ||
| DE2231330A1 (de) | 1972-06-27 | 1974-01-10 | Agfa Gevaert Ag | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines scharfen fokus |
| DE2757890C2 (de) | 1977-12-24 | 1981-10-15 | Fa. Karl Lutz, 6980 Wertheim | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältnissen aus Röhrenglas, insbesondere Ampullen |
| JPS55130839A (en) | 1979-03-29 | 1980-10-11 | Asahi Glass Co Ltd | Uniform etching method of article |
| US4395271A (en) | 1979-04-13 | 1983-07-26 | Corning Glass Works | Method for making porous magnetic glass and crystal-containing structures |
| JPS56129261A (en) | 1980-03-17 | 1981-10-09 | Hitachi Ltd | Thin film-forming coating liquid composition |
| JPS56160893A (en) | 1980-05-16 | 1981-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Absorbing film for laser work |
| US4441008A (en) | 1981-09-14 | 1984-04-03 | Ford Motor Company | Method of drilling ultrafine channels through glass |
| US4507384A (en) | 1983-04-18 | 1985-03-26 | Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation | Pattern forming material and method for forming pattern therewith |
| US4546231A (en) | 1983-11-14 | 1985-10-08 | Group Ii Manufacturing Ltd. | Creation of a parting zone in a crystal structure |
| US4547836A (en) | 1984-02-01 | 1985-10-15 | General Electric Company | Insulating glass body with electrical feedthroughs and method of preparation |
| JPS60220340A (ja) | 1984-04-17 | 1985-11-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 感光性樹脂組成物及びパタ−ン形成方法 |
| US4646308A (en) | 1985-09-30 | 1987-02-24 | Spectra-Physics, Inc. | Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses |
| AT384802B (de) | 1986-05-28 | 1988-01-11 | Avl Verbrennungskraft Messtech | Verfahren zur herstellung von traegermaterialien fuer optische sensoren |
| US4749400A (en) | 1986-12-12 | 1988-06-07 | Ppg Industries, Inc. | Discrete glass sheet cutting |
| JP2691543B2 (ja) | 1986-12-18 | 1997-12-17 | 住友化学工業株式会社 | 光制御板およびその製造方法 |
| EP0272582B1 (en) | 1986-12-18 | 1994-05-18 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Light control sheets |
| JPS63203775A (ja) | 1987-02-19 | 1988-08-23 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 基板のメツキ処理方法 |
| KR960000032B1 (ko) | 1987-10-01 | 1996-01-03 | 아사히 가라스 가부시끼가이샤 | 무알칼리 유리 |
| US4918751A (en) | 1987-10-05 | 1990-04-17 | The University Of Rochester | Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers |
| IL84255A (en) | 1987-10-23 | 1993-02-21 | Galram Technology Ind Ltd | Process for removal of post- baked photoresist layer |
| JPH01179770A (ja) | 1988-01-12 | 1989-07-17 | Hiroshima Denki Gakuen | 金属とセラミックスとの接合方法 |
| US4764930A (en) | 1988-01-27 | 1988-08-16 | Intelligent Surgical Lasers | Multiwavelength laser source |
| US4907586A (en) | 1988-03-31 | 1990-03-13 | Intelligent Surgical Lasers | Method for reshaping the eye |
| JPH0258221A (ja) | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 炭素または炭素を主成分とするマスクを用いたエッチング方法 |
| US5089062A (en) | 1988-10-14 | 1992-02-18 | Abb Power T&D Company, Inc. | Drilling of steel sheet |
| US4929065A (en) | 1988-11-03 | 1990-05-29 | Isotec Partners, Ltd. | Glass plate fusion for macro-gradient refractive index materials |
| US4891054A (en) | 1988-12-30 | 1990-01-02 | Ppg Industries, Inc. | Method for cutting hot glass |
| US5166493A (en) | 1989-01-10 | 1992-11-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus and method of boring using laser |
| US4948941A (en) | 1989-02-27 | 1990-08-14 | Motorola, Inc. | Method of laser drilling a substrate |
| US5112722A (en) | 1989-04-12 | 1992-05-12 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Method of producing light control plate which induces scattering of light at different angles |
| EP0393381B1 (en) | 1989-04-17 | 1995-11-08 | International Business Machines Corporation | Lamination method for coating the sidewall or filling a cavity in a substrate |
| US5208068A (en) | 1989-04-17 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Lamination method for coating the sidewall or filling a cavity in a substrate |
| US5104210A (en) | 1989-04-24 | 1992-04-14 | Monsanto Company | Light control films and method of making |
| US5035918A (en) | 1989-04-26 | 1991-07-30 | Amp Incorporated | Non-flammable and strippable plating resist and method of using same |
| JPH0676269B2 (ja) | 1990-02-28 | 1994-09-28 | 太陽誘電株式会社 | セラミック基板のレーザースクライブ方法 |
| US5040182A (en) | 1990-04-24 | 1991-08-13 | Coherent, Inc. | Mode-locked laser |
| JPH04349132A (ja) | 1990-12-28 | 1992-12-03 | Seikosha Co Ltd | 感光性ガラスの加工方法 |
| ATE218904T1 (de) | 1991-11-06 | 2002-06-15 | Shui T Lai | Vorrichtung für hornhautchirurgie |
| US5314522A (en) | 1991-11-19 | 1994-05-24 | Seikosha Co., Ltd. | Method of processing photosensitive glass with a pulsed laser to form grooves |
| US5374291A (en) | 1991-12-10 | 1994-12-20 | Director-General Of Agency Of Industrial Science And Technology | Method of processing photosensitive glass |
| GB9218482D0 (en) | 1992-09-01 | 1992-10-14 | Dixon Arthur E | Apparatus and method for scanning laser imaging of macroscopic samples |
| US5265107A (en) | 1992-02-05 | 1993-11-23 | Bell Communications Research, Inc. | Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses |
| JPH05323110A (ja) | 1992-05-22 | 1993-12-07 | Hitachi Koki Co Ltd | 多ビーム発生素子 |
| JPH0679486A (ja) | 1992-08-25 | 1994-03-22 | Rohm Co Ltd | インクジェットヘッドの加工方法 |
| US6016223A (en) | 1992-08-31 | 2000-01-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Double bessel beam producing method and apparatus |
| AU5872994A (en) | 1992-12-18 | 1994-07-19 | Firebird Traders Ltd. | Process and apparatus for etching an image within a solid article |
| DE4305764A1 (de) | 1993-02-25 | 1994-09-01 | Krupp Foerdertechnik Gmbh | Verlegbare Brücke und Einrichtung zum Verlegen der Brücke |
| JPH06318756A (ja) | 1993-05-06 | 1994-11-15 | Toshiba Corp | レ−ザ装置 |
| JP3293136B2 (ja) | 1993-06-04 | 2002-06-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| CN1096936A (zh) | 1993-07-01 | 1995-01-04 | 山东矿业学院济南分院 | 一种劳保饮料及其制造方法 |
| JPH07136162A (ja) | 1993-11-17 | 1995-05-30 | Fujitsu Ltd | 超音波カプラ |
| US6489589B1 (en) | 1994-02-07 | 2002-12-03 | Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln | Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles |
| US5436925A (en) | 1994-03-01 | 1995-07-25 | Hewlett-Packard Company | Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber |
| US5400350A (en) | 1994-03-31 | 1995-03-21 | Imra America, Inc. | Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses |
| US5778016A (en) | 1994-04-01 | 1998-07-07 | Imra America, Inc. | Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor |
| JP2526806B2 (ja) | 1994-04-26 | 1996-08-21 | 日本電気株式会社 | 半導体レ―ザおよびその動作方法 |
| WO1995031023A1 (en) | 1994-05-09 | 1995-11-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Dispersion-compensated laser using prismatic end elements |
| US5493096A (en) | 1994-05-10 | 1996-02-20 | Grumman Aerospace Corporation | Thin substrate micro-via interconnect |
| JP3385442B2 (ja) * | 1994-05-31 | 2003-03-10 | 株式会社ニュークリエイション | 検査用光学系および検査装置 |
| US6016324A (en) | 1994-08-24 | 2000-01-18 | Jmar Research, Inc. | Short pulse laser system |
| US5434875A (en) | 1994-08-24 | 1995-07-18 | Tamar Technology Co. | Low cost, high average power, high brightness solid state laser |
| US5776220A (en) | 1994-09-19 | 1998-07-07 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
| US5696782A (en) | 1995-05-19 | 1997-12-09 | Imra America, Inc. | High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers |
| US6120131A (en) | 1995-08-28 | 2000-09-19 | Lexmark International, Inc. | Method of forming an inkjet printhead nozzle structure |
| JPH09106243A (ja) | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Dainippon Printing Co Ltd | ホログラムの複製方法 |
| US5919607A (en) | 1995-10-26 | 1999-07-06 | Brown University Research Foundation | Photo-encoded selective etching for glass based microtechnology applications |
| US5844200A (en) | 1996-05-16 | 1998-12-01 | Sendex Medical, Inc. | Method for drilling subminiature through holes in a sensor substrate with a laser |
| JP2873937B2 (ja) | 1996-05-24 | 1999-03-24 | 工業技術院長 | ガラスの光微細加工方法 |
| US5736709A (en) | 1996-08-12 | 1998-04-07 | Armco Inc. | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
| US5746884A (en) | 1996-08-13 | 1998-05-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Fluted via formation for superior metal step coverage |
| US7353829B1 (en) | 1996-10-30 | 2008-04-08 | Provectus Devicetech, Inc. | Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents |
| US5965043A (en) | 1996-11-08 | 1999-10-12 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for using ultrasonic treatment in combination with UV-lasers to enable plating of high aspect ratio micro-vias |
| KR100490317B1 (ko) | 1996-11-13 | 2005-05-17 | 코닝 인코포레이티드 | 내부적으로 채널화된 유리 제품의 제조방법 |
| US6140243A (en) | 1996-12-12 | 2000-10-31 | Texas Instruments Incorporated | Low temperature process for post-etch defluoridation of metals |
| JP3118203B2 (ja) | 1997-03-27 | 2000-12-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工方法 |
| JP3644187B2 (ja) | 1997-04-17 | 2005-04-27 | 三菱電機株式会社 | 遮断器の蓄勢装置 |
| JP3227106B2 (ja) * | 1997-04-23 | 2001-11-12 | 株式会社ミツトヨ | 内径測定方法および内径測定装置 |
| US5933230A (en) * | 1997-04-28 | 1999-08-03 | International Business Machines Corporation | Surface inspection tool |
| US6156030A (en) | 1997-06-04 | 2000-12-05 | Y-Beam Technologies, Inc. | Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification |
| JP3957010B2 (ja) | 1997-06-04 | 2007-08-08 | 日本板硝子株式会社 | 微細孔を有するガラス基材 |
| BE1011208A4 (fr) | 1997-06-11 | 1999-06-01 | Cuvelier Georges | Procede de decalottage de pieces en verre. |
| DE19728766C1 (de) | 1997-07-07 | 1998-12-17 | Schott Rohrglas Gmbh | Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper |
| US6078599A (en) | 1997-07-22 | 2000-06-20 | Cymer, Inc. | Wavelength shift correction technique for a laser |
| JP3264224B2 (ja) | 1997-08-04 | 2002-03-11 | キヤノン株式会社 | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 |
| WO1999029243A1 (en) | 1997-12-05 | 1999-06-17 | Thermolase Corporation | Skin enhancement using laser light |
| US6501578B1 (en) | 1997-12-19 | 2002-12-31 | Electric Power Research Institute, Inc. | Apparatus and method for line of sight laser communications |
| JPH11197498A (ja) | 1998-01-13 | 1999-07-27 | Japan Science & Technology Corp | 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料 |
| US6272156B1 (en) | 1998-01-28 | 2001-08-07 | Coherent, Inc. | Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery |
| JPH11240730A (ja) | 1998-02-27 | 1999-09-07 | Nec Kansai Ltd | 脆性材料の割断方法 |
| JPH11269683A (ja) | 1998-03-18 | 1999-10-05 | Armco Inc | 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置 |
| US6160835A (en) | 1998-03-20 | 2000-12-12 | Rocky Mountain Instrument Co. | Hand-held marker with dual output laser |
| JPH11297703A (ja) | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| US6256328B1 (en) | 1998-05-15 | 2001-07-03 | University Of Central Florida | Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser |
| US6308055B1 (en) | 1998-05-29 | 2001-10-23 | Silicon Laboratories, Inc. | Method and apparatus for operating a PLL for synthesizing high-frequency signals for wireless communications |
| JPH11347758A (ja) | 1998-06-10 | 1999-12-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 超精密加工装置 |
| JP3410968B2 (ja) | 1998-06-22 | 2003-05-26 | 株式会社東芝 | パターン形成方法および感光性組成物 |
| US20020062563A1 (en) | 1998-06-29 | 2002-05-30 | Jun Koide | Method for processing discharge port of ink jet head, and method for manufacturing ink jet head |
| TW419867B (en) | 1998-08-26 | 2001-01-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Laser cutting apparatus and method |
| US6124214A (en) | 1998-08-27 | 2000-09-26 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for ultrasonic wet etching of silicon |
| DE19851353C1 (de) | 1998-11-06 | 1999-10-07 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff |
| JP3178524B2 (ja) | 1998-11-26 | 2001-06-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材 |
| US6319867B1 (en) | 1998-11-30 | 2001-11-20 | Corning Incorporated | Glasses for flat panel displays |
| US7649153B2 (en) | 1998-12-11 | 2010-01-19 | International Business Machines Corporation | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam |
| US6445491B2 (en) | 1999-01-29 | 2002-09-03 | Irma America, Inc. | Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification |
| US6381391B1 (en) | 1999-02-19 | 2002-04-30 | The Regents Of The University Of Michigan | Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same |
| CN1200793C (zh) | 1999-02-25 | 2005-05-11 | 精工爱普生株式会社 | 利用激光加工被加工物的方法 |
| DE19908630A1 (de) | 1999-02-27 | 2000-08-31 | Bosch Gmbh Robert | Abschirmung gegen Laserstrahlen |
| JP2001105398A (ja) | 1999-03-04 | 2001-04-17 | Seiko Epson Corp | 加工方法 |
| JP4218209B2 (ja) | 1999-03-05 | 2009-02-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
| US6484052B1 (en) | 1999-03-30 | 2002-11-19 | The Regents Of The University Of California | Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery |
| DE60038400T2 (de) | 1999-04-02 | 2009-04-23 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi | Laserverfahren zur Bearbeitung von Löchern nur in einer keramischen Grünfolie mit einem Trägerfilm |
| JP2000301372A (ja) | 1999-04-23 | 2000-10-31 | Seiko Epson Corp | 透明材料のレーザ加工方法 |
| JP2000302488A (ja) | 1999-04-23 | 2000-10-31 | Seiko Epson Corp | ガラスの微細穴加工方法 |
| US6338901B1 (en) | 1999-05-03 | 2002-01-15 | Guardian Industries Corporation | Hydrophobic coating including DLC on substrate |
| US6373565B1 (en) | 1999-05-27 | 2002-04-16 | Spectra Physics Lasers, Inc. | Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article |
| CN2388062Y (zh) | 1999-06-21 | 2000-07-19 | 郭广宗 | 一层有孔一层无孔双层玻璃车船窗 |
| US6449301B1 (en) | 1999-06-22 | 2002-09-10 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors |
| US6259151B1 (en) | 1999-07-21 | 2001-07-10 | Intersil Corporation | Use of barrier refractive or anti-reflective layer to improve laser trim characteristics of thin film resistors |
| AU6382700A (en) | 1999-07-29 | 2001-02-19 | Corning Incorporated | Direct writing of optical devices in silica-based glass using femtosecond pulse lasers |
| US6573026B1 (en) | 1999-07-29 | 2003-06-03 | Corning Incorporated | Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses |
| JP2001106545A (ja) | 1999-07-30 | 2001-04-17 | Hoya Corp | ガラス基板、半導体センサの製造方法および半導体センサ |
| US6537937B1 (en) | 1999-08-03 | 2003-03-25 | Asahi Glass Company, Limited | Alkali-free glass |
| US6391213B1 (en) | 1999-09-07 | 2002-05-21 | Komag, Inc. | Texturing of a landing zone on glass-based substrates by a chemical etching process |
| US6344242B1 (en) | 1999-09-10 | 2002-02-05 | Mcdonnell Douglas Corporation | Sol-gel catalyst for electroless plating |
| US6234755B1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-05-22 | General Electric Company | Method for improving the cooling effectiveness of a gaseous coolant stream, and related articles of manufacture |
| DE19952331C1 (de) | 1999-10-29 | 2001-08-30 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen |
| US6479395B1 (en) | 1999-11-02 | 2002-11-12 | Alien Technology Corporation | Methods for forming openings in a substrate and apparatuses with these openings and methods for creating assemblies with openings |
| JP2001138083A (ja) | 1999-11-18 | 2001-05-22 | Seiko Epson Corp | レーザー加工装置及びレーザー照射方法 |
| JP4592855B2 (ja) | 1999-12-24 | 2010-12-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| US6339208B1 (en) | 2000-01-19 | 2002-01-15 | General Electric Company | Method of forming cooling holes |
| US6552301B2 (en) | 2000-01-25 | 2003-04-22 | Peter R. Herman | Burst-ultrafast laser machining method |
| CN100387975C (zh) * | 2000-04-27 | 2008-05-14 | 精工爱普生株式会社 | 通孔内异物检查方法及装置 |
| TW502111B (en) * | 2000-04-27 | 2002-09-11 | Seiko Epson Corp | Inspection method for foreign matters inside through hole |
| JP2001354439A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス基板の加工方法および高周波回路の製作方法 |
| US6420088B1 (en) | 2000-06-23 | 2002-07-16 | International Business Machines Corporation | Antireflective silicon-containing compositions as hardmask layer |
| JP3797068B2 (ja) | 2000-07-10 | 2006-07-12 | セイコーエプソン株式会社 | レーザによる微細加工方法 |
| US6399914B1 (en) | 2000-07-10 | 2002-06-04 | Igor Troitski | Method and laser system for production of high quality laser-induced damage images by using material processing made before and during image creation |
| JP3530114B2 (ja) | 2000-07-11 | 2004-05-24 | 忠弘 大見 | 単結晶の切断方法 |
| JP2002040330A (ja) | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子切換え制御装置 |
| US6417109B1 (en) | 2000-07-26 | 2002-07-09 | Aiwa Co., Ltd. | Chemical-mechanical etch (CME) method for patterned etching of a substrate surface |
| JP4786783B2 (ja) | 2000-08-18 | 2011-10-05 | 日本板硝子株式会社 | ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤 |
| WO2002016477A2 (en) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Dow Global Technologies Inc. | Organosilicate resins as hardmasks for organic polymer dielectrics in fabrication of microelectronic devices |
| JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
| KR100673073B1 (ko) | 2000-10-21 | 2007-01-22 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치 |
| JP4512786B2 (ja) | 2000-11-17 | 2010-07-28 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ガラス基板の加工方法 |
| US20020110639A1 (en) | 2000-11-27 | 2002-08-15 | Donald Bruns | Epoxy coating for optical surfaces |
| US20020082466A1 (en) | 2000-12-22 | 2002-06-27 | Jeongho Han | Laser surgical system with light source and video scope |
| JP4880820B2 (ja) | 2001-01-19 | 2012-02-22 | 株式会社レーザーシステム | レーザ支援加工方法 |
| JP2002228818A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
| KR20020066005A (ko) | 2001-02-08 | 2002-08-14 | 황선우 | 인쇄회로기판의 코팅방법 |
| JP2002265233A (ja) | 2001-03-05 | 2002-09-18 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | レーザ加工用母材ガラスおよびレーザ加工用ガラス |
| JPWO2002081142A1 (ja) | 2001-04-02 | 2004-07-29 | 太陽誘電株式会社 | レーザー光による透光材の加工方法及び透光材加工物 |
| US6740594B2 (en) | 2001-05-31 | 2004-05-25 | Infineon Technologies Ag | Method for removing carbon-containing polysilane from a semiconductor without stripping |
| JP4092890B2 (ja) | 2001-05-31 | 2008-05-28 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュール |
| JP4929538B2 (ja) | 2001-06-29 | 2012-05-09 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
| US6754429B2 (en) | 2001-07-06 | 2004-06-22 | Corning Incorporated | Method of making optical fiber devices and devices thereof |
| SG108262A1 (en) | 2001-07-06 | 2005-01-28 | Inst Data Storage | Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation |
| JP3775250B2 (ja) | 2001-07-12 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
| WO2003007370A1 (en) | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Hitachi, Ltd. | Wiring glass substrate and method of manufacturing the wiring glass substrate, conductive paste and semiconductor module used for wiring glass substrate, and method of forming wiring substrate and conductor |
| US6794605B2 (en) | 2001-08-02 | 2004-09-21 | Skc Co., Ltd | Method for fabricating chemical mechanical polshing pad using laser |
| TWI252788B (en) | 2001-08-10 | 2006-04-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Brittle material substrate chamfering method and chamfering device |
| JP3795778B2 (ja) | 2001-08-24 | 2006-07-12 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 水添ビスフェノールａ型エポキシ樹脂を用いたレジノイド研削砥石 |
| WO2003021004A1 (en) | 2001-08-30 | 2003-03-13 | The University Of Dundee | Process for making thin film porous ceramic-metal composites and composites obtained by this process |
| US7626665B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-12-01 | Tohoku University | Copper alloys and liquid-crystal display device |
| JP2003114400A (ja) | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ光学システムおよびレーザ加工方法 |
| DE10153310A1 (de) | 2001-10-29 | 2003-05-22 | Infineon Technologies Ag | Photolithographisches Strukturierungsverfahren mit einer durch ein plasmaunterstützes Abscheideeverfahren hergestellten Kohlenstoff-Hartmaskenschicht diamantartiger Härte |
| JP2003148931A (ja) | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Sefa Technology Kk | 中空透明体の内径測定方法およびその装置 |
| JP2003154517A (ja) | 2001-11-21 | 2003-05-27 | Seiko Epson Corp | 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法 |
| US6720519B2 (en) | 2001-11-30 | 2004-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | System and method of laser drilling |
| US6973384B2 (en) | 2001-12-06 | 2005-12-06 | Bellsouth Intellectual Property Corporation | Automated location-intelligent traffic notification service systems and methods |
| JP2003197811A (ja) | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Hitachi Ltd | ガラス基板及びその製造方法、並びに配線基板、半導体モジュール |
| JP3998984B2 (ja) | 2002-01-18 | 2007-10-31 | 富士通株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2003226551A (ja) | 2002-02-05 | 2003-08-12 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 微細孔を有するガラス板およびその製造方法 |
| JP2003238178A (ja) | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ガス導入用シャワープレート及びその製造方法 |
| JP4267240B2 (ja) | 2002-02-22 | 2009-05-27 | 日本板硝子株式会社 | ガラス構造物の製造方法 |
| ES2356817T3 (es) | 2002-03-12 | 2011-04-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Método de corte de un objeto procesado. |
| DE10211760A1 (de) | 2002-03-14 | 2003-10-02 | Werth Messtechnik Gmbh | Anordnung und Verfahren zum Messen von Geometrien bzw. Strukturen von im Wesentlichen zweidimensionalen Objekten mittels Bildverarbeitungssenorik |
| US6744009B1 (en) | 2002-04-02 | 2004-06-01 | Seagate Technology Llc | Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates |
| US6787732B1 (en) | 2002-04-02 | 2004-09-07 | Seagate Technology Llc | Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor |
| CA2428187C (en) | 2002-05-08 | 2012-10-02 | National Research Council Of Canada | Method of fabricating sub-micron structures in transparent dielectric materials |
| US6835663B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-12-28 | Infineon Technologies Ag | Hardmask of amorphous carbon-hydrogen (a-C:H) layers with tunable etch resistivity |
| JP2004086137A (ja) | 2002-07-01 | 2004-03-18 | Seiko Epson Corp | 光トランシーバ及びその製造方法 |
| US6992030B2 (en) | 2002-08-29 | 2006-01-31 | Corning Incorporated | Low-density glass for flat panel display substrates |
| US6737345B1 (en) | 2002-09-10 | 2004-05-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Scheme to define laser fuse in dual damascene CU process |
| US6822326B2 (en) | 2002-09-25 | 2004-11-23 | Ziptronix | Wafer bonding hermetic encapsulation |
| US7106342B2 (en) | 2002-09-27 | 2006-09-12 | Lg Electronics Inc. | Method of controlling brightness of user-selected area for image display device |
| US7098117B2 (en) | 2002-10-18 | 2006-08-29 | The Regents Of The University Of Michigan | Method of fabricating a package with substantially vertical feedthroughs for micromachined or MEMS devices |
| KR100444588B1 (ko) | 2002-11-12 | 2004-08-16 | 삼성전자주식회사 | 글래스 웨이퍼의 비아홀 형성방법 |
| GB2395157B (en) * | 2002-11-15 | 2005-09-07 | Rolls Royce Plc | Laser driliing shaped holes |
| JP3997150B2 (ja) | 2002-12-06 | 2007-10-24 | ソニー株式会社 | 基板製造装置および製造方法 |
| US7880117B2 (en) | 2002-12-24 | 2011-02-01 | Panasonic Corporation | Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams |
| JP2004209675A (ja) | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Kashifuji:Kk | 押圧切断装置及び押圧切断方法 |
| KR100497820B1 (ko) | 2003-01-06 | 2005-07-01 | 로체 시스템즈(주) | 유리판절단장치 |
| JP3775410B2 (ja) | 2003-02-03 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置 |
| KR100512971B1 (ko) | 2003-02-24 | 2005-09-07 | 삼성전자주식회사 | 솔더볼을 이용한 마이크로 전자 기계 시스템의 제조 방법 |
| WO2004078668A1 (ja) | 2003-03-03 | 2004-09-16 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | 凹凸のある表面を有する物品の製造方法 |
| US7407889B2 (en) | 2003-03-03 | 2008-08-05 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Method of manufacturing article having uneven surface |
| JP2004272014A (ja) | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | 光通信モジュールの製造方法、光通信モジュール、及び電子機器 |
| AU2003220847A1 (en) | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
| JP3577492B1 (ja) | 2003-03-24 | 2004-10-13 | 西山ステンレスケミカル株式会社 | ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ |
| ATE496012T1 (de) | 2003-04-22 | 2011-02-15 | Coca Cola Co | Verfahren und vorrichtung zur verfestigung von glas |
| DE10319135B4 (de) | 2003-04-28 | 2006-07-27 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren zum Elektroplattieren von Kupfer über einer strukturierten dielektrischen Schicht, um die Prozess-Gleichförmigkeit eines nachfolgenden CMP-Prozesses zu verbessern |
| JP2004330236A (ja) | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | レーザー孔あけ用補助シート |
| US7511886B2 (en) | 2003-05-13 | 2009-03-31 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system |
| DE10322376A1 (de) | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Carl Zeiss Smt Ag | Axiconsystem und Beleuchtungssystem damit |
| FR2855084A1 (fr) | 2003-05-22 | 2004-11-26 | Air Liquide | Optique de focalisation pour le coupage laser |
| CN100355813C (zh) | 2003-05-23 | 2007-12-19 | 陶氏康宁公司 | 具有高的湿蚀刻速率的硅氧烷树脂型抗反射涂料组合物 |
| JP2004351494A (ja) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Seiko Epson Corp | レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法 |
| JP2005019576A (ja) | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Hitachi Metals Ltd | スルーホール導体を持った配線基板 |
| JP2004363212A (ja) | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Hitachi Metals Ltd | スルーホール導体を持った配線基板 |
| JP2005000952A (ja) | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
| JP2005011920A (ja) | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置とその製造方法 |
| EP1642165A1 (en) | 2003-06-26 | 2006-04-05 | RIS National Laboratory | Generation of a desired wavefront with a plurality of phase contrast filters |
| WO2005031300A2 (en) | 2003-06-27 | 2005-04-07 | Purdue Research Foundation | Device for detecting biological and chemical particles |
| US7605344B2 (en) | 2003-07-18 | 2009-10-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method, laser beam machining apparatus, and laser beam machining product |
| US6990285B2 (en) | 2003-07-31 | 2006-01-24 | Corning Incorporated | Method of making at least one hole in a transparent body and devices made by this method |
| US7258834B2 (en) | 2003-08-01 | 2007-08-21 | Agilent Technologies, Inc. | Methods and devices for modifying a substrate surface |
| TWI269684B (en) | 2003-08-08 | 2007-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A process for laser machining |
| JP4182841B2 (ja) | 2003-08-28 | 2008-11-19 | セイコーエプソン株式会社 | 単結晶基板の加工方法 |
| JP2005104819A (ja) | 2003-09-10 | 2005-04-21 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置 |
| JP3974127B2 (ja) | 2003-09-12 | 2007-09-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| JP4849890B2 (ja) | 2003-10-06 | 2012-01-11 | Ｈｏｙａ株式会社 | 貫通孔を有するガラス部品およびその製造方法 |
| JP4702794B2 (ja) | 2003-10-06 | 2011-06-15 | Ｈｏｙａ株式会社 | 感光性ガラス基板の貫通孔形成方法 |
| US6992371B2 (en) | 2003-10-09 | 2006-01-31 | Freescale Semiconductor, Inc. | Device including an amorphous carbon layer for improved adhesion of organic layers and method of fabrication |
| ES2247890B1 (es) * | 2003-10-10 | 2006-11-16 | Universitat Politecnica De Catalunya | Procedimiento y equipo de metrologia optica para la determinacion de la topografia tridimensional de un orificio, en particular para la medicion de boquillas micrometricas troncoconicas y similares. |
| JP2005121417A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Seiren Denshi Kk | プリント回路基板検査装置 |
| JP2005138143A (ja) | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用する加工装置 |
| US7172067B2 (en) | 2003-11-10 | 2007-02-06 | Johnson Level & Tool Mfg. Co., Inc. | Level case with positioning indentations |
| JP2005144487A (ja) | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2005144622A (ja) | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 構造体の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置 |
| EP1714730B1 (en) | 2003-12-25 | 2012-04-11 | Nitto Denko Corporation | Method of manufacturing by laser workpieces |
| JP4781635B2 (ja) | 2004-03-30 | 2011-09-28 | 日東電工株式会社 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
| CN1902138B (zh) | 2003-12-30 | 2012-05-09 | 康宁股份有限公司 | 高应变点玻璃 |
| JP4349132B2 (ja) | 2004-01-09 | 2009-10-21 | アイシン精機株式会社 | 凹部加工装置 |
| US7633033B2 (en) | 2004-01-09 | 2009-12-15 | General Lasertronics Corporation | Color sensing for laser decoating |
| US7316844B2 (en) | 2004-01-16 | 2008-01-08 | Brewer Science Inc. | Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates |
| JP4951241B2 (ja) | 2004-01-16 | 2012-06-13 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 微細加工方法 |
| JP4074589B2 (ja) | 2004-01-22 | 2008-04-09 | Ｔｄｋ株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2005268752A (ja) | 2004-02-19 | 2005-09-29 | Canon Inc | レーザ割断方法、被割断部材および半導体素子チップ |
| US7057135B2 (en) | 2004-03-04 | 2006-06-06 | Matsushita Electric Industrial, Co. Ltd. | Method of precise laser nanomachining with UV ultrafast laser pulses |
| US7638440B2 (en) | 2004-03-12 | 2009-12-29 | Applied Materials, Inc. | Method of depositing an amorphous carbon film for etch hardmask application |
| JPWO2005084874A1 (ja) | 2004-03-05 | 2008-01-17 | オリンパス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP2005257339A (ja) | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Heureka Co Ltd | 半導体ウエハ検査装置 |
| JP4737709B2 (ja) | 2004-03-22 | 2011-08-03 | 日本電気硝子株式会社 | ディスプレイ基板用ガラスの製造方法 |
| JP4418282B2 (ja) | 2004-03-31 | 2010-02-17 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工方法 |
| JP2005306702A (ja) | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | テーパー形状を有する微小穴の形成方法 |
| US7303648B2 (en) | 2004-05-25 | 2007-12-04 | Intel Corporation | Via etch process |
| JP4631044B2 (ja) | 2004-05-26 | 2011-02-16 | 国立大学法人北海道大学 | レーザ加工方法および装置 |
| JP2005340835A (ja) | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Hoya Corp | 電子線露光用マスクブランクおよびマスク |
| US7985942B2 (en) | 2004-05-28 | 2011-07-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of providing consistent quality of target material removal by lasers having different output performance characteristics |
| US7804043B2 (en) | 2004-06-15 | 2010-09-28 | Laserfacturing Inc. | Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser |
| KR20060000515A (ko) | 2004-06-29 | 2006-01-06 | 대주전자재료 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 격벽용 무연 유리 조성물 |
| US7164465B2 (en) * | 2004-07-13 | 2007-01-16 | Anvik Corporation | Versatile maskless lithography system with multiple resolutions |
| WO2006023942A2 (en) | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Optical Research Associates | Lighting systems for producing different beam patterns |
| US7940361B2 (en) | 2004-08-31 | 2011-05-10 | Advanced Interconnect Materials, Llc | Copper alloy and liquid-crystal display device |
| JP3887394B2 (ja) | 2004-10-08 | 2007-02-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
| TW200621661A (en) | 2004-10-25 | 2006-07-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method and device for forming crack |
| JP4692717B2 (ja) | 2004-11-02 | 2011-06-01 | 澁谷工業株式会社 | 脆性材料の割断装置 |
| JP4222296B2 (ja) | 2004-11-22 | 2009-02-12 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法とレーザ加工装置 |
| JP2006161124A (ja) | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Canon Inc | 貫通電極の形成方法 |
| US7201965B2 (en) | 2004-12-13 | 2007-04-10 | Corning Incorporated | Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance |
| CN100546004C (zh) | 2005-01-05 | 2009-09-30 | Thk株式会社 | 工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置 |
| JP5037138B2 (ja) | 2005-01-05 | 2012-09-26 | Ｔｈｋ株式会社 | ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置 |
| US20060207976A1 (en) | 2005-01-21 | 2006-09-21 | Bovatsek James M | Laser material micromachining with green femtosecond pulses |
| EP1811547A4 (en) | 2005-02-03 | 2010-06-02 | Nikon Corp | OPTICAL INTEGRATOR, OPTICAL LIGHTING DEVICE, EXPOSURE DEVICE AND EXPOSURE METHOD |
| JP2006248885A (ja) | 2005-02-08 | 2006-09-21 | Takeji Arai | 超短パルスレーザによる石英の切断方法 |
| JP2006290630A (ja) | 2005-02-23 | 2006-10-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | レーザを用いたガラスの加工方法 |
| US7438824B2 (en) | 2005-03-25 | 2008-10-21 | National Research Council Of Canada | Fabrication of long range periodic nanostructures in transparent or semitransparent dielectrics |
| KR101123227B1 (ko) | 2005-04-14 | 2012-03-21 | 톰슨 라이센싱 | 오디오 신호로부터의 싫은 오디오 콘텐츠의 자동 대체 |
| US20060261118A1 (en) | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Cox Judy K | Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material |
| TWI394504B (zh) | 2005-05-31 | 2013-04-21 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 印刷配線板之製造方法與使用該方法製出的銅箔層積板以及處理液 |
| DE112006001394B4 (de) | 2005-06-01 | 2010-04-08 | Phoeton Corp., Atsugi | Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren |
| JP4410159B2 (ja) | 2005-06-24 | 2010-02-03 | 三菱電機株式会社 | 交流回転電機 |
| US7425507B2 (en) | 2005-06-28 | 2008-09-16 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor substrates including vias of nonuniform cross section, methods of forming and associated structures |
| JP4490883B2 (ja) | 2005-07-19 | 2010-06-30 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| JP4889974B2 (ja) | 2005-08-01 | 2012-03-07 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品実装構造体及びその製造方法 |
| US7429529B2 (en) | 2005-08-05 | 2008-09-30 | Farnworth Warren M | Methods of forming through-wafer interconnects and structures resulting therefrom |
| US7683370B2 (en) | 2005-08-17 | 2010-03-23 | Kobe Steel, Ltd. | Source/drain electrodes, transistor substrates and manufacture methods, thereof, and display devices |
| DE102005039833A1 (de) | 2005-08-22 | 2007-03-01 | Rowiak Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen |
| JP2007067031A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Tdk Corp | 配線基板の製造方法 |
| US7772115B2 (en) | 2005-09-01 | 2010-08-10 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming through-wafer interconnects, intermediate structures so formed, and devices and systems having at least one solder dam structure |
| US9138913B2 (en) | 2005-09-08 | 2015-09-22 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
| DE102006042280A1 (de) | 2005-09-08 | 2007-06-06 | IMRA America, Inc., Ann Arbor | Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser |
| EP1950019B1 (en) | 2005-09-12 | 2011-12-21 | Nippon Sheet Glass Company Limited | Interlayer film separation method |
| CN1761378A (zh) | 2005-09-20 | 2006-04-19 | 沪士电子股份有限公司 | 直接co2激光钻孔方法 |
| JP4650837B2 (ja) | 2005-09-22 | 2011-03-16 | 住友電気工業株式会社 | レーザ光学装置 |
| JP4424302B2 (ja) | 2005-11-16 | 2010-03-03 | 株式会社デンソー | 半導体チップの製造方法 |
| JP2007142000A (ja) | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| US20070111480A1 (en) | 2005-11-16 | 2007-05-17 | Denso Corporation | Wafer product and processing method therefor |
| US7838331B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-11-23 | Denso Corporation | Method for dicing semiconductor substrate |
| US7678529B2 (en) | 2005-11-21 | 2010-03-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicon-containing film forming composition, silicon-containing film serving as etching mask, substrate processing intermediate, and substrate processing method |
| US8307672B2 (en) | 2005-11-22 | 2012-11-13 | Olympus Corporation | Glass substrate processing method and glass component |
| US7977601B2 (en) | 2005-11-28 | 2011-07-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | X and Y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method |
| WO2007069516A1 (en) | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and manufacturing method of semiconductor device |
| JP4483793B2 (ja) | 2006-01-27 | 2010-06-16 | セイコーエプソン株式会社 | 微細構造体の製造方法及び製造装置 |
| US8007913B2 (en) | 2006-02-10 | 2011-08-30 | Corning Incorporated | Laminated glass articles and methods of making thereof |
| US7418181B2 (en) | 2006-02-13 | 2008-08-26 | Adc Telecommunications, Inc. | Fiber optic splitter module |
| JP2007220782A (ja) | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Ｓｏｉ基板およびｓｏｉ基板の製造方法 |
| KR100985428B1 (ko) | 2006-02-15 | 2010-10-05 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리 기판의 모따기 방법 및 장치 |
| US7535634B1 (en) | 2006-02-16 | 2009-05-19 | The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration | Optical device, system, and method of generating high angular momentum beams |
| JP4672689B2 (ja) | 2006-02-22 | 2011-04-20 | 日本板硝子株式会社 | レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置 |
| WO2007096958A1 (ja) | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置 |
| WO2007096460A2 (en) | 2006-02-23 | 2007-08-30 | Picodeon Ltd Oy | Surface treatment technique and surface treatment apparatus associated with ablation technology |
| GB0605576D0 (en) | 2006-03-20 | 2006-04-26 | Oligon Ltd | MEMS device |
| JP2007253203A (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工用光学装置 |
| KR101530379B1 (ko) | 2006-03-29 | 2015-06-22 | 삼성전자주식회사 | 다공성 글래스 템플릿을 이용한 실리콘 나노 와이어의제조방법 및 이에 의해 형성된 실리콘 나노 와이어를포함하는 소자 |
| US7777275B2 (en) | 2006-05-18 | 2010-08-17 | Macronix International Co., Ltd. | Silicon-on-insulator structures |
| WO2007135874A1 (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Asahi Glass Company, Limited | 透明電極付きガラス基板とその製造方法 |
| JP2007307599A (ja) | 2006-05-20 | 2007-11-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | スルーホール成形体およびレーザー加工方法 |
| US20070298529A1 (en) | 2006-05-31 | 2007-12-27 | Toyoda Gosei, Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices |
| US7981810B1 (en) | 2006-06-08 | 2011-07-19 | Novellus Systems, Inc. | Methods of depositing highly selective transparent ashable hardmask films |
| US7897487B2 (en) | 2006-07-03 | 2011-03-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and chip |
| KR20090037856A (ko) | 2006-07-12 | 2009-04-16 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 보호 유리가 부착된 유리 기판, 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 박리지용 실리콘 |
| DE102006035555A1 (de) | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Eliog-Kelvitherm Industrieofenbau Gmbh | Anordnung und Verfahren zur Verformung von Glasscheiben |
| KR101064144B1 (ko) | 2006-08-10 | 2011-09-15 | 울박, 인크 | 도전막 형성 방법, 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터를 갖는 패널 및 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
| US8168514B2 (en) | 2006-08-24 | 2012-05-01 | Corning Incorporated | Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications |
| WO2008035679A1 (fr) | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Hamamatsu Photonics K. K. | Procédé de traitement au laser et appareil de traitement au laser |
| JP2008094641A (ja) | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Ohara Inc | 基板の製造方法 |
| US7534734B2 (en) | 2006-11-13 | 2009-05-19 | Corning Incorporated | Alkali-free glasses containing iron and tin as fining agents |
| JP4355743B2 (ja) | 2006-12-04 | 2009-11-04 | 株式会社神戸製鋼所 | Ｃｕ合金配線膜とそのＣｕ合金配線膜を用いたフラットパネルディスプレイ用ＴＦＴ素子、及びそのＣｕ合金配線膜を作製するためのＣｕ合金スパッタリングターゲット |
| EP2125651A1 (en) | 2006-12-20 | 2009-12-02 | Dow Corning Corporation | Glass substrates coated or laminated with multiple layers of cured silicone resin compositions |
| EP2125652A1 (en) | 2006-12-20 | 2009-12-02 | Dow Corning Corporation | Glass substrates coated or laminated with cured silicone resin compositions |
| AT504726A1 (de) | 2007-01-05 | 2008-07-15 | Lisec Maschb Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines trennspalts in einer glasscheibe |
| US8344286B2 (en) | 2007-01-18 | 2013-01-01 | International Business Machines Corporation | Enhanced quality of laser ablation by controlling laser repetition rate |
| US20080194109A1 (en) | 2007-02-14 | 2008-08-14 | Renesas Technology Corp. | Method of fabricating a semiconductor device |
| US20100029460A1 (en) | 2007-02-22 | 2010-02-04 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Glass for anodic bonding |
| US8642246B2 (en) | 2007-02-26 | 2014-02-04 | Honeywell International Inc. | Compositions, coatings and films for tri-layer patterning applications and methods of preparation thereof |
| JP5483821B2 (ja) | 2007-02-27 | 2014-05-07 | ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 | 表示装置用ガラス基板および表示装置 |
| WO2008108332A1 (ja) | 2007-03-02 | 2008-09-12 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 強化板ガラスとその製造方法 |
| CN101021490B (zh) | 2007-03-12 | 2012-11-14 | 3i系统公司 | 平面基板自动检测系统及方法 |
| US8110425B2 (en) | 2007-03-20 | 2012-02-07 | Luminus Devices, Inc. | Laser liftoff structure and related methods |
| WO2008119080A1 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-02 | Life Bioscience Inc. | Compositions and methods to fabricate a photoactive substrate suitable for shaped glass structures |
| JP5154814B2 (ja) | 2007-03-29 | 2013-02-27 | 東ソー・クォーツ株式会社 | 石英ガラス材料の製造方法 |
| WO2008126742A1 (ja) | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Cyber Laser Inc. | レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法 |
| JP2008288577A (ja) | 2007-04-18 | 2008-11-27 | Fujikura Ltd | 基板の処理方法、貫通配線基板及びその製造方法、並びに電子部品 |
| DE102007018674A1 (de) | 2007-04-18 | 2008-10-23 | Lzh Laserzentrum Hannover E.V. | Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas |
| JP4882854B2 (ja) | 2007-04-27 | 2012-02-22 | セントラル硝子株式会社 | ガラス用コーティング組成物 |
| JP5172203B2 (ja) | 2007-05-16 | 2013-03-27 | 大塚電子株式会社 | 光学特性測定装置および測定方法 |
| JP2009013046A (ja) | 2007-06-05 | 2009-01-22 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板表面を加工する方法 |
| US8236116B2 (en) | 2007-06-06 | 2012-08-07 | Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) | Method of making coated glass article, and intermediate product used in same |
| JP5435394B2 (ja) | 2007-06-08 | 2014-03-05 | 日本電気硝子株式会社 | 強化ガラス基板及びその製造方法 |
| DK2165362T3 (da) | 2007-07-05 | 2012-05-29 | Aaac Microtec Ab | Through-wafer-via ved lav modstand |
| US20090029189A1 (en) | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Fujifilm Corporation | Imprint mold structure, and imprinting method using the same, as well as magnetic recording medium, and method for manufacturing magnetic recording medium |
| US8169587B2 (en) | 2007-08-16 | 2012-05-01 | Apple Inc. | Methods and systems for strengthening LCD modules |
| JP5113462B2 (ja) | 2007-09-12 | 2013-01-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の面取り方法 |
| US8192642B2 (en) | 2007-09-13 | 2012-06-05 | Brewer Science Inc. | Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates |
| US20100276505A1 (en) | 2007-09-26 | 2010-11-04 | Roger Earl Smith | Drilling in stretched substrates |
| CN100494879C (zh) | 2007-10-08 | 2009-06-03 | 天津大学 | 基于线结构光视觉传感器实现空间圆孔几何参数测量方法 |
| WO2009050938A1 (ja) | 2007-10-16 | 2009-04-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板のｕ字状溝加工方法およびこれを用いた除去加工方法およびくり抜き加工方法および面取り方法 |
| US20090219491A1 (en) | 2007-10-18 | 2009-09-03 | Evans & Sutherland Computer Corporation | Method of combining multiple Gaussian beams for efficient uniform illumination of one-dimensional light modulators |
| JP5404010B2 (ja) | 2007-11-22 | 2014-01-29 | 味の素株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| CN105776849B (zh) | 2007-11-29 | 2020-04-14 | 康宁股份有限公司 | 具有改进的韧性和抗刮性的玻璃 |
| KR20090057161A (ko) | 2007-12-01 | 2009-06-04 | 주식회사 이엔팩 | 초발수성 좌변기 시트 |
| KR100868228B1 (ko) | 2007-12-04 | 2008-11-11 | 주식회사 켐트로닉스 | 유리 기판용 식각액 조성물 |
| IL188029A0 (en) * | 2007-12-10 | 2008-11-03 | Nova Measuring Instr Ltd | Optical method and system |
| US7749809B2 (en) | 2007-12-17 | 2010-07-06 | National Semiconductor Corporation | Methods and systems for packaging integrated circuits |
| WO2009078406A1 (ja) | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Hoya Corporation | 携帯端末用カバーガラス及びその製造方法、並びに携帯端末装置 |
| CN101462822B (zh) | 2007-12-21 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法 |
| KR100930672B1 (ko) | 2008-01-11 | 2009-12-09 | 제일모직주식회사 | 실리콘계 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 반도체집적회로 디바이스의 제조방법 |
| US20090183764A1 (en) | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Tenksolar, Inc | Detachable Louver System |
| JP2009200356A (ja) | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Tdk Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2009107837A1 (ja) | 2008-02-28 | 2009-09-03 | 株式会社ワイズ・マイクロテクノロジー | 貫通孔形成方法、及び、貫通孔形成加工品 |
| JP4423379B2 (ja) | 2008-03-25 | 2010-03-03 | 合同会社先端配線材料研究所 | 銅配線、半導体装置および銅配線の形成方法 |
| US8237080B2 (en) | 2008-03-27 | 2012-08-07 | Electro Scientific Industries, Inc | Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses |
| FR2929449A1 (fr) | 2008-03-28 | 2009-10-02 | Stmicroelectronics Tours Sas S | Procede de formation d'une couche d'amorcage de depot d'un metal sur un substrat |
| JP5345334B2 (ja) | 2008-04-08 | 2013-11-20 | 株式会社レミ | 脆性材料の熱応力割断方法 |
| JP5274085B2 (ja) | 2008-04-09 | 2013-08-28 | 株式会社アルバック | レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法 |
| US8358888B2 (en) | 2008-04-10 | 2013-01-22 | Ofs Fitel, Llc | Systems and techniques for generating Bessel beams |
| TWI414502B (zh) | 2008-05-13 | 2013-11-11 | Corning Inc | 含稀土元素之玻璃材料及基板及含該基板之裝置 |
| HUE037068T2 (hu) | 2008-05-14 | 2018-08-28 | Gerresheimer Glas Gmbh | Eljárás és berendezés automatikus gyártórendszeren szennyezõ szemcsék tartályokból való eltávolítására |
| US8053704B2 (en) | 2008-05-27 | 2011-11-08 | Corning Incorporated | Scoring of non-flat materials |
| JP2009297734A (ja) | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Nitto Denko Corp | レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法 |
| US8514476B2 (en) | 2008-06-25 | 2013-08-20 | View, Inc. | Multi-pane dynamic window and method for making same |
| US7810355B2 (en) | 2008-06-30 | 2010-10-12 | Apple Inc. | Full perimeter chemical strengthening of substrates |
| US9010153B2 (en) | 2008-07-02 | 2015-04-21 | Corning Incorporated | Method of making shaped glass articles |
| JP5584436B2 (ja) | 2008-07-03 | 2014-09-03 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタ基板の製造方法 |
| CN102149649A (zh) | 2008-08-08 | 2011-08-10 | 康宁股份有限公司 | 强化的玻璃制品及其制造方法 |
| JP5155774B2 (ja) | 2008-08-21 | 2013-03-06 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | プラトー面加工用レジノイド超砥粒砥石ホイール |
| US8257603B2 (en) | 2008-08-29 | 2012-09-04 | Corning Incorporated | Laser patterning of glass bodies |
| KR101379057B1 (ko) | 2008-09-04 | 2014-03-28 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 레지스트 패턴의 제조 방법 및 전자 부품 |
| US20100068453A1 (en) | 2008-09-18 | 2010-03-18 | Hirofumi Imai | Method for producing processed glass substrate |
| JP5339830B2 (ja) | 2008-09-22 | 2013-11-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 密着性に優れた薄膜トランジスター用配線膜およびこの配線膜を形成するためのスパッタリングターゲット |
| JP2010075991A (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Fujifilm Corp | レーザ加工装置 |
| JP5015892B2 (ja) | 2008-10-02 | 2012-08-29 | 信越化学工業株式会社 | ケイ素含有膜形成用組成物、ケイ素含有膜形成基板及びパターン形成方法 |
| US8445394B2 (en) | 2008-10-06 | 2013-05-21 | Corning Incorporated | Intermediate thermal expansion coefficient glass |
| JP5297139B2 (ja) | 2008-10-09 | 2013-09-25 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US8455357B2 (en) | 2008-10-10 | 2013-06-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of plating through wafer vias in a wafer for 3D packaging |
| EP2338171B1 (en) | 2008-10-15 | 2015-09-23 | ÅAC Microtec AB | Method for making an interconnection via |
| CN101722367A (zh) | 2008-10-17 | 2010-06-09 | 华通电脑股份有限公司 | 印刷电路板的激光钻孔方法 |
| US8895892B2 (en) | 2008-10-23 | 2014-11-25 | Corning Incorporated | Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet |
| JP5360959B2 (ja) | 2008-10-24 | 2013-12-04 | 三菱マテリアル株式会社 | バリア膜とドレイン電極膜およびソース電極膜が高い密着強度を有する薄膜トランジスター |
| US20100119808A1 (en) | 2008-11-10 | 2010-05-13 | Xinghua Li | Method of making subsurface marks in glass |
| US8092739B2 (en) | 2008-11-25 | 2012-01-10 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Retro-percussive technique for creating nanoscale holes |
| US9346130B2 (en) | 2008-12-17 | 2016-05-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for laser processing glass with a chamfered edge |
| EP2202545A1 (en) | 2008-12-23 | 2010-06-30 | Karlsruher Institut für Technologie | Beam transformation module with an axicon in a double-pass mode |
| US8367516B2 (en) | 2009-01-14 | 2013-02-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Laser bonding for stacking semiconductor substrates |
| KR101020621B1 (ko) | 2009-01-15 | 2011-03-09 | 연세대학교 산학협력단 | 광섬유를 이용하는 광소자 제조 방법, 광섬유를 이용하는 광소자 및 이를 이용한 광 트위저 |
| JP4567091B1 (ja) | 2009-01-16 | 2010-10-20 | 株式会社神戸製鋼所 | 表示装置用Ｃｕ合金膜および表示装置 |
| WO2010087483A1 (ja) | 2009-02-02 | 2010-08-05 | 旭硝子株式会社 | 半導体デバイス部材用ガラス基板および半導体デバイス部材用ガラス基板の製造方法 |
| US8341976B2 (en) | 2009-02-19 | 2013-01-01 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
| US8327666B2 (en) | 2009-02-19 | 2012-12-11 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
| US8347651B2 (en) | 2009-02-19 | 2013-01-08 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
| US8245540B2 (en) | 2009-02-24 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Method for scoring a sheet of brittle material |
| EP2402984B1 (en) | 2009-02-25 | 2018-01-10 | Nichia Corporation | Method of manufacturing a semiconductor element, and corresponding semicondutor element |
| CN201357287Y (zh) | 2009-03-06 | 2009-12-09 | 苏州德龙激光有限公司 | 新型皮秒激光加工装置 |
| CN101502914A (zh) | 2009-03-06 | 2009-08-12 | 苏州德龙激光有限公司 | 用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置 |
| JP5300544B2 (ja) | 2009-03-17 | 2013-09-25 | 株式会社ディスコ | 光学系及びレーザ加工装置 |
| WO2010107111A1 (ja) | 2009-03-19 | 2010-09-23 | 日本電気硝子株式会社 | 無アルカリガラス |
| JP5201048B2 (ja) | 2009-03-25 | 2013-06-05 | 富士通株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| KR101041140B1 (ko) | 2009-03-25 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 방법 |
| US20100252959A1 (en) | 2009-03-27 | 2010-10-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for improved brittle materials processing |
| US20100279067A1 (en) | 2009-04-30 | 2010-11-04 | Robert Sabia | Glass sheet having enhanced edge strength |
| US8697228B2 (en) | 2009-05-06 | 2014-04-15 | Corning Incorporated | Carrier for glass substrates |
| EP2251310B1 (en) | 2009-05-13 | 2012-03-28 | Corning Incorporated | Methods and systems for forming continuous glass sheets |
| US8132427B2 (en) | 2009-05-15 | 2012-03-13 | Corning Incorporated | Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet |
| US8269138B2 (en) | 2009-05-21 | 2012-09-18 | Corning Incorporated | Method for separating a sheet of brittle material |
| DE102009023602B4 (de) | 2009-06-02 | 2012-08-16 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl |
| US8925192B2 (en) | 2009-06-09 | 2015-01-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| JP5416492B2 (ja) | 2009-06-30 | 2014-02-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるガラス基板加工装置 |
| TWI395630B (zh) | 2009-06-30 | 2013-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 使用雷射光之玻璃基板加工裝置 |
| JP5594522B2 (ja) | 2009-07-03 | 2014-09-24 | 日本電気硝子株式会社 | 電子デバイス製造用ガラスフィルム積層体 |
| US8592716B2 (en) | 2009-07-22 | 2013-11-26 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for initiating scoring |
| CN201471092U (zh) | 2009-08-07 | 2010-05-19 | 苏州德龙激光有限公司 | 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台 |
| CN101637849B (zh) | 2009-08-07 | 2011-12-07 | 苏州德龙激光有限公司 | 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台 |
| JP5500914B2 (ja) | 2009-08-27 | 2014-05-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射装置 |
| EP2480507A1 (en) | 2009-08-28 | 2012-08-01 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates |
| US8932510B2 (en) | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
| KR101094284B1 (ko) | 2009-09-02 | 2011-12-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 |
| CN102471129B (zh) | 2009-09-18 | 2015-04-15 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃膜的制造方法及玻璃膜的处理方法以及玻璃膜层叠体 |
| CN102576789B (zh) | 2009-09-20 | 2016-08-24 | 维亚甘有限公司 | 电子器件的晶片级封装 |
| JP2011079690A (ja) | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Leo:Kk | 回折格子を用いた厚板ガラスのレーザ熱応力割断 |
| US20110088324A1 (en) | 2009-10-20 | 2011-04-21 | Wessel Robert B | Apparatus and method for solar heat gain reduction in a window assembly |
| US8658284B2 (en) | 2009-10-28 | 2014-02-25 | Dow Corning Corporation | Polysilane—polysilazane copolymers and methods for their preparation and use |
| KR101117573B1 (ko) | 2009-10-29 | 2012-02-29 | 한국기계연구원 | 하이브리드 공정을 이용한 ｔｓｖ 가공방법 |
| WO2011056781A1 (en) | 2009-11-03 | 2011-05-12 | Corning Incorporated | Laser scoring of a moving glass ribbon having a non-constant speed |
| US20120234807A1 (en) | 2009-12-07 | 2012-09-20 | J.P. Sercel Associates Inc. | Laser scribing with extended depth affectation into a workplace |
| US20110132883A1 (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-09 | Panasonic Corporation | Methods for precise laser micromachining |
| US8338745B2 (en) | 2009-12-07 | 2012-12-25 | Panasonic Corporation | Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper |
| EP2511942A1 (en) | 2009-12-11 | 2012-10-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device |
| JP2011143434A (ja) | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ穴あけ方法 |
| TWI438162B (zh) | 2010-01-27 | 2014-05-21 | Wintek Corp | 強化玻璃切割方法及強化玻璃切割預置結構 |
| US8048810B2 (en) | 2010-01-29 | 2011-11-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for metal gate N/P patterning |
| US20110187025A1 (en) | 2010-02-04 | 2011-08-04 | Costin Sr Darryl J | Laser etching system and method |
| US8709702B2 (en) | 2010-02-10 | 2014-04-29 | 3D Glass Solutions | Methods to fabricate a photoactive substrate suitable for microfabrication |
| US9913726B2 (en) | 2010-02-24 | 2018-03-13 | Globus Medical, Inc. | Expandable intervertebral spacer and method of posterior insertion thereof |
| JP5904556B2 (ja) | 2010-03-03 | 2016-04-13 | ジョージア テック リサーチ コーポレイション | 無機インターポーザ上のパッケージ貫通ビア（ｔｐｖ）構造およびその製造方法 |
| JP2011178642A (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 貫通電極付きガラス板の製造方法および電子部品 |
| US8743165B2 (en) | 2010-03-05 | 2014-06-03 | Micronic Laser Systems Ab | Methods and device for laser processing |
| US20110229687A1 (en) | 2010-03-19 | 2011-09-22 | Qualcomm Incorporated | Through Glass Via Manufacturing Process |
| US8654538B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-02-18 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
| JP5513227B2 (ja) | 2010-04-08 | 2014-06-04 | 株式会社フジクラ | 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板 |
| DE202010017893U1 (de) | 2010-04-09 | 2013-01-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Werkstücküberzug und damit überzogenes Werkstück |
| US20110248405A1 (en) | 2010-04-09 | 2011-10-13 | Qualcomm Incorporated | Selective Patterning for Low Cost through Vias |
| KR20130059325A (ko) | 2010-04-20 | 2013-06-05 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 반도체 디바이스 관통 전극용 유리 기판 |
| JP5676908B2 (ja) | 2010-04-21 | 2015-02-25 | 上村工業株式会社 | プリント配線基板の表面処理方法及び表面処理剤 |
| US8821211B2 (en) | 2010-04-21 | 2014-09-02 | Lg Chem, Ltd. | Device for cutting of glass sheet |
| US8389889B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-03-05 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Method and system for laser-based formation of micro-shapes in surfaces of optical elements |
| DE202010006047U1 (de) | 2010-04-22 | 2010-07-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls |
| MY177072A (en) | 2010-04-27 | 2020-09-04 | Agc Inc | Method for producing magnetic disk, and glass substrate for information recording medium |
| US9476842B2 (en) * | 2010-05-03 | 2016-10-25 | United Technologies Corporation | On-the-fly dimensional imaging inspection |
| US8245539B2 (en) | 2010-05-13 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Methods of producing glass sheets |
| CN102892833B (zh) | 2010-05-19 | 2016-01-06 | 三菱化学株式会社 | 卡用片及卡 |
| JP5796936B2 (ja) | 2010-06-01 | 2015-10-21 | キヤノン株式会社 | 多孔質ガラスの製造方法 |
| US9213451B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Thin glass for touch panel sensors and methods therefor |
| GB2481190B (en) | 2010-06-04 | 2015-01-14 | Plastic Logic Ltd | Laser ablation |
| US8411459B2 (en) | 2010-06-10 | 2013-04-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Interposer-on-glass package structures |
| SG177021A1 (en) | 2010-06-16 | 2012-01-30 | Univ Nanyang Tech | Micoelectrode array sensor for detection of heavy metals in aqueous solutions |
| US8225252B2 (en) | 2010-06-25 | 2012-07-17 | Intel Corporation | Systems, methods, apparatus and computer readable mediums for use in association with systems having interference |
| KR101634422B1 (ko) | 2010-06-29 | 2016-06-28 | 코닝 인코포레이티드 | 오버플로 하향인발 융합 공정을 사용해 공동인발하여 만들어진 다층 유리 시트 |
| DE102010025966B4 (de) | 2010-07-02 | 2012-03-08 | Schott Ag | Interposer und Verfahren zum Herstellen von Löchern in einem Interposer |
| DE102010025967B4 (de) | 2010-07-02 | 2015-12-10 | Schott Ag | Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer |
| DE102010025968B4 (de) | 2010-07-02 | 2016-06-02 | Schott Ag | Erzeugung von Mikrolöchern |
| DE102010025965A1 (de) | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Schott Ag | Verfahren zur spannungsarmen Herstellung von gelochten Werkstücken |
| DE202010013161U1 (de) | 2010-07-08 | 2011-03-31 | Oerlikon Solar Ag, Trübbach | Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf |
| AU2011279374A1 (en) | 2010-07-12 | 2013-02-07 | Filaser Usa Llc | Method of material processing by laser filamentation |
| CN103003054B (zh) | 2010-07-12 | 2014-11-19 | 旭硝子株式会社 | 压印模具用含TiO2石英玻璃基材及其制造方法 |
| US8999179B2 (en) | 2010-07-13 | 2015-04-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Conductive vias in a substrate |
| KR20120008353A (ko) | 2010-07-16 | 2012-01-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 연료 전지 시스템 및 그것에서의 전력 관리 방법 |
| KR20120015366A (ko) | 2010-07-19 | 2012-02-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 강화유리 절단방법 및 절단장치 |
| JP5580129B2 (ja) | 2010-07-20 | 2014-08-27 | 株式会社アマダ | 固体レーザ加工装置 |
| JP2012027159A (ja) | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Kobe Steel Ltd | 表示装置 |
| JP2012024983A (ja) | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 脆性材料の面取り方法とその装置 |
| JP5729932B2 (ja) | 2010-07-22 | 2015-06-03 | キヤノン株式会社 | 基板貫通孔内への金属充填方法 |
| JP5669001B2 (ja) | 2010-07-22 | 2015-02-12 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置 |
| EP2599576B1 (en) | 2010-07-26 | 2019-12-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
| US8828260B2 (en) | 2010-07-26 | 2014-09-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate processing method |
| JP5509332B2 (ja) | 2010-07-26 | 2014-06-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | インターポーザの製造方法 |
| JP5389264B2 (ja) | 2010-07-26 | 2014-01-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| JP5574866B2 (ja) | 2010-07-26 | 2014-08-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| CN103025478B (zh) | 2010-07-26 | 2015-09-30 | 浜松光子学株式会社 | 基板加工方法 |
| CN103025675B (zh) | 2010-07-26 | 2015-10-14 | 旭硝子株式会社 | 无碱保护玻璃组合物及使用该玻璃组合物的光提取构件 |
| WO2012014710A1 (ja) | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| JP2012031018A (ja) | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Asahi Glass Co Ltd | 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法 |
| US8604380B2 (en) | 2010-08-19 | 2013-12-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for optimally laser marking articles |
| US20120052302A1 (en) | 2010-08-24 | 2012-03-01 | Matusick Joseph M | Method of strengthening edge of glass article |
| US8584354B2 (en) | 2010-08-26 | 2013-11-19 | Corning Incorporated | Method for making glass interposer panels |
| US8690342B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-04-08 | Corning Incorporated | Energy transfer in scanning laser projectors |
| TWI513670B (zh) | 2010-08-31 | 2015-12-21 | Corning Inc | 分離強化玻璃基板之方法 |
| TWI402228B (zh) | 2010-09-15 | 2013-07-21 | Wintek Corp | 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件 |
| US8021950B1 (en) | 2010-10-26 | 2011-09-20 | International Business Machines Corporation | Semiconductor wafer processing method that allows device regions to be selectively annealed following back end of the line (BEOL) metal wiring layer formation |
| TWI576320B (zh) | 2010-10-29 | 2017-04-01 | 康寧公司 | 用於裁切玻璃帶之方法與設備 |
| JP5874304B2 (ja) | 2010-11-02 | 2016-03-02 | 日本電気硝子株式会社 | 無アルカリガラス |
| US20120105095A1 (en) | 2010-11-03 | 2012-05-03 | International Business Machines Corporation | Silicon-on-insulator (soi) body-contact pass gate structure |
| JP5617556B2 (ja) | 2010-11-22 | 2014-11-05 | 日本電気硝子株式会社 | 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法 |
| US8616024B2 (en) | 2010-11-30 | 2013-12-31 | Corning Incorporated | Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets |
| US8796165B2 (en) | 2010-11-30 | 2014-08-05 | Corning Incorporated | Alkaline earth alumino-borosilicate crack resistant glass |
| US9278886B2 (en) | 2010-11-30 | 2016-03-08 | Corning Incorporated | Methods of forming high-density arrays of holes in glass |
| US8607590B2 (en) | 2010-11-30 | 2013-12-17 | Corning Incorporated | Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets |
| US20120135853A1 (en) | 2010-11-30 | 2012-05-31 | Jaymin Amin | Glass articles/materials for use as touchscreen substrates |
| US20120142136A1 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Honeywell International Inc. | Wafer level packaging process for mems devices |
| CN102485405B (zh) | 2010-12-02 | 2014-08-27 | 詹诺普蒂克自动化技术有限公司 | 用来制造用于安全气囊的单层覆盖物的方法 |
| TW201226345A (en) | 2010-12-27 | 2012-07-01 | Liefco Optical Inc | Method of cutting tempered glass |
| KR101298019B1 (ko) | 2010-12-28 | 2013-08-26 | (주)큐엠씨 | 레이저 가공 장치 |
| KR101159697B1 (ko) | 2010-12-30 | 2012-06-26 | 광주과학기술원 | 글래스 웨이퍼 기반의 침습형 전극 제작방법 |
| US20120168412A1 (en) | 2011-01-05 | 2012-07-05 | Electro Scientific Industries, Inc | Apparatus and method for forming an aperture in a substrate |
| WO2012093471A1 (ja) | 2011-01-05 | 2012-07-12 | Kondo Kiyoyuki | ビーム加工装置 |
| WO2012096053A1 (ja) | 2011-01-11 | 2012-07-19 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法 |
| CN103347830A (zh) | 2011-01-25 | 2013-10-09 | 康宁股份有限公司 | 具有高热稳定性和化学稳定性的玻璃组合物 |
| JP2012159749A (ja) | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Nichia Chem Ind Ltd | ベッセルビーム発生装置 |
| US8539794B2 (en) | 2011-02-01 | 2013-09-24 | Corning Incorporated | Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets |
| US8933367B2 (en) | 2011-02-09 | 2015-01-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing method |
| US20130312460A1 (en) | 2011-02-10 | 2013-11-28 | National University Corporation Saitama University | Manufacturing method of single crystal substrate and manufacturing method of internal modified layer-forming single crystal member |
| WO2012108052A1 (ja) | 2011-02-10 | 2012-08-16 | 信越ポリマー株式会社 | 単結晶基板製造方法および内部改質層形成単結晶部材 |
| DE102011000768B4 (de) | 2011-02-16 | 2016-08-18 | Ewag Ag | Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung |
| US8584490B2 (en) | 2011-02-18 | 2013-11-19 | Corning Incorporated | Laser cutting method |
| JP5193326B2 (ja) | 2011-02-25 | 2013-05-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置および基板加工方法 |
| JP2012187618A (ja) | 2011-03-11 | 2012-10-04 | V Technology Co Ltd | ガラス基板のレーザ加工装置 |
| US20120235969A1 (en) | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Thin film through-glass via and methods for forming same |
| JP5107481B2 (ja) | 2011-03-31 | 2012-12-26 | ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 | ガラス板の製造方法 |
| CN103548038B (zh) | 2011-04-07 | 2017-02-15 | 能通 | 无线识别标签、具有该标签的电子产品pcb、以及电子产品管理系统 |
| KR101186464B1 (ko) | 2011-04-13 | 2012-09-27 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | Ｔｓｖ 측정용 간섭계 및 이를 이용한 측정방법 |
| US20120276743A1 (en) | 2011-04-26 | 2012-11-01 | Jai-Hyung Won | Methods of forming a carbon type hard mask layer using induced coupled plasma and methods of forming patterns using the same |
| GB2490354A (en) | 2011-04-28 | 2012-10-31 | Univ Southampton | Laser with axially-symmetric beam profile |
| JP5785121B2 (ja) | 2011-04-28 | 2015-09-24 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
| US8796410B2 (en) | 2011-05-23 | 2014-08-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymer having silphenylene and siloxane structures, a method of preparing the same, an adhesive composition, an adhesive sheet, a protective material for a semiconductor device, and a semiconductor device |
| WO2012161317A1 (ja) | 2011-05-25 | 2012-11-29 | 株式会社フジクラ | 微細孔を配した基体の製造方法、及び微細孔を配した基体 |
| US8986072B2 (en) | 2011-05-26 | 2015-03-24 | Corning Incorporated | Methods of finishing an edge of a glass sheet |
| US20120299219A1 (en) | 2011-05-27 | 2012-11-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
| CN102795596B (zh) | 2011-05-27 | 2014-12-10 | 中国科学院物理研究所 | 超小2nm直径金属纳米孔的超快激光脉冲法制备 |
| TWI547454B (zh) | 2011-05-31 | 2016-09-01 | 康寧公司 | 於玻璃中高速製造微孔洞的方法 |
| CN103596893A (zh) | 2011-06-15 | 2014-02-19 | 旭硝子株式会社 | 玻璃板的切割方法 |
| JP2013007842A (ja) | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 構造体形成装置、構造体形成方法及び構造体 |
| WO2013002165A1 (ja) | 2011-06-28 | 2013-01-03 | 株式会社Ihi | 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材 |
| JP5804059B2 (ja) | 2011-07-14 | 2015-11-04 | 株式会社島津製作所 | プラズマ処理装置 |
| CN102304323B (zh) | 2011-07-22 | 2013-05-22 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 一种可室温固化的苯基硅树脂敷形涂料 |
| TWI572480B (zh) | 2011-07-25 | 2017-03-01 | 康寧公司 | 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層 |
| CN102319960A (zh) | 2011-07-27 | 2012-01-18 | 苏州德龙激光有限公司 | 超短脉冲激光制作金属薄膜群孔的装置及其方法 |
| WO2013016823A1 (en) | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Systems and methods for producing silicon slim rods |
| KR101120471B1 (ko) | 2011-08-05 | 2012-03-05 | (주)지엘코어 | 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치 |
| US8635887B2 (en) | 2011-08-10 | 2014-01-28 | Corning Incorporated | Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves |
| JP2013043808A (ja) | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Asahi Glass Co Ltd | 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法 |
| AU2011101310A4 (en) | 2011-08-26 | 2011-11-10 | Sterlite Technologies Limited | Glass composition for strengthened cover glass |
| DE112012003605T5 (de) | 2011-08-29 | 2014-06-12 | Asahi Glass Co., Ltd. | Verfahren zum Schneiden einer Glasplatte mit erhöhter Festigkeit und Vorrichtung zum Schneiden einer Glasplatte mit erhöhter Festigkeit |
| US20130050226A1 (en) | 2011-08-30 | 2013-02-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Die-cut through-glass via and methods for forming same |
| JPWO2013031778A1 (ja) | 2011-08-31 | 2015-03-23 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置 |
| PH12012000258A1 (en) | 2011-09-09 | 2015-06-01 | Hoya Corp | Method of manufacturing an ion-exchanged glass article |
| KR101949777B1 (ko) | 2011-09-15 | 2019-02-19 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 유리판 절단방법 및 유리판 절단장치 |
| WO2013039230A1 (ja) | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板切断方法 |
| JP6063670B2 (ja) | 2011-09-16 | 2017-01-18 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断加工方法及び装置 |
| KR20140075686A (ko) | 2011-09-21 | 2014-06-19 | 레이디안스, 아이엔씨. | 물질을 싱귤레이트하는 시스템 및 프로세스 |
| US10239160B2 (en) | 2011-09-21 | 2019-03-26 | Coherent, Inc. | Systems and processes that singulate materials |
| JP2013080904A (ja) | 2011-09-22 | 2013-05-02 | Hoya Corp | 基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板 |
| JP5864988B2 (ja) | 2011-09-30 | 2016-02-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | 強化ガラス板切断方法 |
| FR2980859B1 (fr) | 2011-09-30 | 2013-10-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif de lithographie |
| US8894868B2 (en) | 2011-10-06 | 2014-11-25 | Electro Scientific Industries, Inc. | Substrate containing aperture and methods of forming the same |
| DE102011084128A1 (de) | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Schott Ag | Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante |
| JP2013091578A (ja) | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ガラス基板のスクライブ方法 |
| TWI476888B (zh) | 2011-10-31 | 2015-03-11 | Unimicron Technology Corp | 嵌埋穿孔中介層之封裝基板及其製法 |
| WO2013065450A1 (ja) | 2011-11-04 | 2013-05-10 | 株式会社フジクラ | 微細孔を備えた基板の製造方法 |
| KR101269474B1 (ko) | 2011-11-09 | 2013-05-30 | 주식회사 모린스 | 강화글라스 절단 방법 |
| US20130129947A1 (en) | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Daniel Ralph Harvey | Glass article having high damage resistance |
| US8677783B2 (en) | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
| WO2013084879A1 (ja) | 2011-12-07 | 2013-06-13 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置 |
| WO2013084877A1 (ja) | 2011-12-07 | 2013-06-13 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置 |
| KR20130065051A (ko) | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 강화 글라스의 절단 방법 및 이를 이용한 터치스크린패널의 제조방법 |
| TW201332917A (zh) | 2011-12-12 | 2013-08-16 | Nippon Electric Glass Co | 板玻璃的割斷分離方法以及板玻璃的割斷分離裝置 |
| JP5979600B2 (ja) | 2011-12-12 | 2016-08-24 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラスの割断離反方法 |
| KR20130074432A (ko) | 2011-12-26 | 2013-07-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 휴대형 장치용 투명패널, 이의 제조방법 및 이를 이용한 휴대형 장치 |
| JP5810921B2 (ja) | 2012-01-06 | 2015-11-11 | 凸版印刷株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN102540474B (zh) | 2012-01-11 | 2014-08-13 | 哈尔滨工业大学 | 一种实现边缘陡峭且光强波动低的平顶光束整形装置的整形控制方法 |
| JP2013152986A (ja) | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| US8609529B2 (en) | 2012-02-01 | 2013-12-17 | United Microelectronics Corp. | Fabrication method and structure of through silicon via |
| CN102585696A (zh) | 2012-02-13 | 2012-07-18 | 江苏大学 | 一种甲基苯基硅树脂基耐高温涂料及其制备方法 |
| US9377583B2 (en) * | 2012-02-14 | 2016-06-28 | Thorlabs, Inc. | Optical element cleaver and splicer apparatus and methods |
| US9895771B2 (en) | 2012-02-28 | 2018-02-20 | General Lasertronics Corporation | Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings |
| JP2013178371A (ja) | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Hoya Corp | 薄膜付き基板の薄膜の除去方法、転写用マスクの製造方法、基板の再生方法、及びマスクブランクの製造方法 |
| US9828277B2 (en) | 2012-02-28 | 2017-11-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods for separation of strengthened glass |
| JP2015511572A (ja) | 2012-02-28 | 2015-04-20 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 強化ガラスの分離のための方法及び装置並びにこれにより生成された製品 |
| JP2015516352A (ja) | 2012-02-29 | 2015-06-11 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 強化ガラスを加工するための方法及び装置並びにこれにより生成された製品 |
| US9359251B2 (en) | 2012-02-29 | 2016-06-07 | Corning Incorporated | Ion exchanged glasses via non-error function compressive stress profiles |
| TWI614227B (zh) | 2012-02-29 | 2018-02-11 | 康寧公司 | 低ｃｔｅ之無鹼硼鋁矽酸鹽玻璃組成物及包含其之玻璃物件 |
| US9082764B2 (en) | 2012-03-05 | 2015-07-14 | Corning Incorporated | Three-dimensional integrated circuit which incorporates a glass interposer and method for fabricating the same |
| JP2013187247A (ja) | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | インターポーザおよびその製造方法 |
| TW201343296A (zh) | 2012-03-16 | 2013-11-01 | Ipg Microsystems Llc | 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法 |
| JP2013203630A (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Asahi Glass Co Ltd | 強化ガラス板の切断方法 |
| JP2013203631A (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Asahi Glass Co Ltd | 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置 |
| TW201339111A (zh) | 2012-03-29 | 2013-10-01 | Global Display Co Ltd | 強化玻璃的切割方法 |
| SE538058C2 (sv) | 2012-03-30 | 2016-02-23 | Silex Microsystems Ab | Metod att tillhandahålla ett viahål och en routing-struktur |
| JP2013216513A (ja) | 2012-04-05 | 2013-10-24 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体 |
| IN2014DN08858A (zh) | 2012-04-05 | 2015-05-22 | Sage Electrochromics Inc | |
| JP2015120604A (ja) | 2012-04-06 | 2015-07-02 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム |
| JP5942558B2 (ja) | 2012-04-13 | 2016-06-29 | 並木精密宝石株式会社 | 微小空洞形成方法 |
| FR2989294B1 (fr) | 2012-04-13 | 2022-10-14 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif et methode de nano-usinage par laser |
| US20130288010A1 (en) | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Ravindra Kumar Akarapu | Strengthened glass article having shaped edge and method of making |
| KR20130124646A (ko) | 2012-05-07 | 2013-11-15 | 주식회사 엠엠테크 | 강화 유리 절단 방법 |
| US9365446B2 (en) | 2012-05-14 | 2016-06-14 | Richard Green | Systems and methods for altering stress profiles of glass |
| CN102672355B (zh) | 2012-05-18 | 2015-05-13 | 杭州士兰明芯科技有限公司 | Led衬底的划片方法 |
| DE102012010635B4 (de) | 2012-05-18 | 2022-04-07 | Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. | Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien |
| JP6009225B2 (ja) | 2012-05-29 | 2016-10-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 強化ガラス板の切断方法 |
| US9938180B2 (en) | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
| KR20130139106A (ko) | 2012-06-12 | 2013-12-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커버 글라스 가공 방법 |
| JP6022223B2 (ja) | 2012-06-14 | 2016-11-09 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
| WO2014010490A1 (ja) | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法 |
| JP6038517B2 (ja) | 2012-07-13 | 2016-12-07 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| AT13206U1 (de) | 2012-07-17 | 2013-08-15 | Lisec Maschb Gmbh | Verfahren und Anordnung zum Teilen von Flachglas |
| TW201417928A (zh) | 2012-07-30 | 2014-05-16 | Raydiance Inc | 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割 |
| EP2881206B1 (en) * | 2012-07-31 | 2019-01-16 | Makino Milling Machine Co., Ltd. | Electrical discharge machining method |
| KR101395054B1 (ko) | 2012-08-08 | 2014-05-14 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지 |
| KR20140022980A (ko) | 2012-08-14 | 2014-02-26 | (주)하드램 | 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법 |
| KR20140022981A (ko) | 2012-08-14 | 2014-02-26 | (주)하드램 | 기판 에지 보호유닛을 포함한 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법 |
| US9446590B2 (en) | 2012-08-16 | 2016-09-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Diagonal openings in photodefinable glass |
| US20140047957A1 (en) | 2012-08-17 | 2014-02-20 | Jih Chun Wu | Robust Torque-Indicating Wrench |
| TW201409777A (zh) | 2012-08-22 | 2014-03-01 | Syue-Min Li | 發光二極體元件 |
| JP5727433B2 (ja) | 2012-09-04 | 2015-06-03 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | 超短パルスレーザでの透明材料処理 |
| JP5835696B2 (ja) | 2012-09-05 | 2015-12-24 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP6176253B2 (ja) | 2012-09-07 | 2017-08-09 | 旭硝子株式会社 | インターポーザ用の中間品を製造する方法およびインターポーザ用の中間品 |
| CN102923939B (zh) | 2012-09-17 | 2015-03-25 | 江西沃格光电股份有限公司 | 强化玻璃的切割方法 |
| CN102898014A (zh) | 2012-09-29 | 2013-01-30 | 江苏太平洋石英股份有限公司 | 无接触激光切割石英玻璃制品的方法及其装置 |
| CN102916081B (zh) | 2012-10-19 | 2015-07-08 | 张立国 | 一种薄膜太阳能电池的清边方法 |
| LT6046B (lt) | 2012-10-22 | 2014-06-25 | Uab "Lidaris" | Justiruojamų optinių laikiklių pakeitimo įrenginys ir sistema, turinti tokių įrenginių |
| US20140110040A1 (en) | 2012-10-23 | 2014-04-24 | Ronald Steven Cok | Imprinted micro-louver structure method |
| DE102012110971A1 (de) | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Schott Ag | Trennen von transparenten Werkstücken |
| KR20140064220A (ko) | 2012-11-20 | 2014-05-28 | 에스케이씨 주식회사 | 보안필름의 제조방법 |
| WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
| US9346706B2 (en) | 2012-11-29 | 2016-05-24 | Corning Incorporated | Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching |
| EP2925482A1 (en) | 2012-11-29 | 2015-10-07 | Corning Incorporated | Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof |
| JP2016502496A (ja) | 2012-11-30 | 2016-01-28 | コーニング インコーポレイテッド | ガラス強化方法 |
| CN106030686A (zh) | 2012-12-13 | 2016-10-12 | 康宁股份有限公司 | 玻璃和制备玻璃制品的方法 |
| TWI617437B (zh) | 2012-12-13 | 2018-03-11 | 康寧公司 | 促進控制薄片與載體間接合之處理 |
| US10086584B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-10-02 | Corning Incorporated | Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers |
| US10014177B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-07-03 | Corning Incorporated | Methods for processing electronic devices |
| CN203021443U (zh) | 2012-12-24 | 2013-06-26 | 深圳大宇精雕科技有限公司 | 玻璃板水射流切割机 |
| JP2014127701A (ja) | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
| CN103013374B (zh) | 2012-12-28 | 2014-03-26 | 吉林大学 | 仿生防粘疏水疏油贴膜 |
| CN107886972B (zh) | 2012-12-29 | 2019-12-06 | Hoya株式会社 | 磁盘用玻璃基板和磁盘 |
| EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
| WO2014121261A1 (en) | 2013-02-04 | 2014-08-07 | Newport Corporation | Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates |
| WO2014124057A1 (en) | 2013-02-05 | 2014-08-14 | Massachusetts Institute Of Technology | 3-d holographic imaging flow cytometry |
| JP5977841B2 (ja) | 2013-02-07 | 2016-08-24 | 日本板硝子株式会社 | ガラス組成物、化学強化用ガラス組成物、強化ガラス物品、およびディスプレイ用カバーガラス |
| WO2014122935A1 (ja) | 2013-02-07 | 2014-08-14 | 日本板硝子株式会社 | ガラス組成物、化学強化用ガラス組成物、強化ガラス物品、およびディスプレイ用カバーガラス |
| US9498920B2 (en) | 2013-02-12 | 2016-11-22 | Carbon3D, Inc. | Method and apparatus for three-dimensional fabrication |
| JP5830044B2 (ja) | 2013-02-15 | 2015-12-09 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法 |
| US9393760B2 (en) | 2013-02-28 | 2016-07-19 | Corning Incorporated | Laminated glass articles with phase-separated claddings and methods for forming the same |
| CN103143841B (zh) | 2013-03-08 | 2014-11-26 | 西北工业大学 | 一种利用皮秒激光加工孔的方法 |
| US9784961B2 (en) * | 2013-03-08 | 2017-10-10 | Church & Dwight Co., Inc. | Sperm motility test device and method |
| KR102209964B1 (ko) | 2013-03-13 | 2021-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 피코초 레이저 가공 장치 |
| US9481598B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-11-01 | Kinestral Technologies, Inc. | Laser cutting strengthened glass |
| EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
| JP5779296B2 (ja) | 2013-03-22 | 2015-09-16 | 日本板硝子株式会社 | ガラス組成物、化学強化用ガラス組成物、強化ガラス物品、およびディスプレイ用のカバーガラス |
| KR101857336B1 (ko) | 2013-04-04 | 2018-05-11 | 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 | 기판을 분리시키기 위한 방법 및 장치 |
| DE102013103370A1 (de) | 2013-04-04 | 2014-10-09 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum Einbringen von Durchbrechungen in ein Glassubstrat sowie ein derart hergestelltes Glassubstrat |
| ES2908956T3 (es) | 2013-04-04 | 2022-05-04 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Procedimiento para introducir rupturas en un sustrato |
| JP2014214036A (ja) | 2013-04-24 | 2014-11-17 | 旭硝子株式会社 | レーザを用いてガラス基板に貫通孔を形成する方法 |
| CN103316990B (zh) | 2013-05-28 | 2015-06-10 | 江苏大学 | 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法 |
| CN103273195B (zh) | 2013-05-28 | 2015-03-04 | 江苏大学 | 激光间接冲击下金属薄板的微冲裁自动化装置及其方法 |
| WO2014205301A2 (en) | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Corning Incorporated | Etch rate enhancement at low temperatures |
| US9776891B2 (en) | 2013-06-26 | 2017-10-03 | Corning Incorporated | Filter and methods for heavy metal remediation of water |
| KR101344368B1 (ko) | 2013-07-08 | 2013-12-24 | 정우라이팅 주식회사 | 수직형 유리관 레이저 절단장치 |
| CN103359948A (zh) | 2013-07-12 | 2013-10-23 | 深圳南玻伟光导电膜有限公司 | 钢化玻璃的切割方法 |
| US20150021513A1 (en) | 2013-07-17 | 2015-01-22 | Yun-jeong Kim | Cmp slurry composition for polishing an organic layer and method of forming a semiconductor device using the same |
| KR20150014167A (ko) | 2013-07-29 | 2015-02-06 | 삼성전기주식회사 | 유리 코어가 구비된 인쇄회로기판 |
| US9102007B2 (en) | 2013-08-02 | 2015-08-11 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials |
| US9984270B2 (en) | 2013-08-05 | 2018-05-29 | Apple Inc. | Fingerprint sensor in an electronic device |
| US9643884B2 (en) | 2013-08-15 | 2017-05-09 | Corning Incorporated | Alkali-doped and alkali-free boroaluminosilicate glass |
| US20160204126A1 (en) | 2013-08-27 | 2016-07-14 | Joled Inc. | Thin-film transistor substrate and method for fabricating the same |
| US9296646B2 (en) | 2013-08-29 | 2016-03-29 | Corning Incorporated | Methods for forming vias in glass substrates |
| US20160237571A1 (en) | 2013-09-26 | 2016-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Novel adhesion promoting agents for metallisation of substrate surfaces |
| KR102531793B1 (ko) | 2013-09-26 | 2023-05-12 | 아토테크 도이칠란트 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 기판 표면들의 금속화를 위한 신규한 접착 촉진 프로세스 |
| CN203509350U (zh) | 2013-09-27 | 2014-04-02 | 东莞市盛雄激光设备有限公司 | 皮秒激光加工装置 |
| US9589799B2 (en) | 2013-09-30 | 2017-03-07 | Lam Research Corporation | High selectivity and low stress carbon hardmask by pulsed low frequency RF power |
| CN103531414B (zh) | 2013-10-14 | 2016-03-02 | 南京三乐电子信息产业集团有限公司 | 一种栅控行波管栅网的皮秒脉冲激光切割制备方法 |
| US10510576B2 (en) | 2013-10-14 | 2019-12-17 | Corning Incorporated | Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing |
| US10017410B2 (en) | 2013-10-25 | 2018-07-10 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
| US11053156B2 (en) | 2013-11-19 | 2021-07-06 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses |
| US10005152B2 (en) | 2013-11-19 | 2018-06-26 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
| JP6976057B2 (ja) | 2013-11-20 | 2021-12-01 | コーニング インコーポレイテッド | 耐スクラッチアルミノホウケイ酸ガラス |
| DE102013223637B4 (de) | 2013-11-20 | 2018-02-01 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats |
| JP2017501951A (ja) | 2013-11-25 | 2017-01-19 | コーニング インコーポレイテッド | 実質的に柱面を成す鏡面反射面の形状を決定するための方法 |
| US10144088B2 (en) | 2013-12-03 | 2018-12-04 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses |
| CN103746027B (zh) | 2013-12-11 | 2015-12-09 | 西安交通大学 | 一种在ito导电薄膜表面刻蚀极细电隔离槽的方法 |
| US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
| US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
| US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
| US20150165563A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers |
| TWI653200B (zh) | 2013-12-17 | 2019-03-11 | 美商康寧公司 | 玻璃的三維形成 |
| US20150166393A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates |
| US9687936B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-27 | Corning Incorporated | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
| US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
| US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
| US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
| US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
| US9285593B1 (en) | 2013-12-20 | 2016-03-15 | AdlOptica Optical Systems GmbH | Method and apparatus for shaping focused laser beams |
| GB2536588B (en) * | 2014-01-17 | 2018-08-15 | Harbin Inst Technology | Method and apparatus based on fiber bragg grating probe for measuring structures of a micro part |
| JP2017511756A (ja) | 2014-01-27 | 2017-04-27 | コーニング インコーポレイテッド | 薄いシートの担体との制御された結合のための表面改質層の処理 |
| CN106132688B (zh) | 2014-01-27 | 2020-07-14 | 康宁股份有限公司 | 用于薄片与载体的受控粘结的制品和方法 |
| JP6273873B2 (ja) | 2014-02-04 | 2018-02-07 | 大日本印刷株式会社 | ガラスインターポーザー基板の製造方法 |
| US9425125B2 (en) | 2014-02-20 | 2016-08-23 | Altera Corporation | Silicon-glass hybrid interposer circuitry |
| EP3111162A1 (en) * | 2014-02-24 | 2017-01-04 | Renishaw Plc. | Method of inspecting an object with a vision probe |
| US9517968B2 (en) | 2014-02-24 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Strengthened glass with deep depth of compression |
| WO2015127583A1 (en) | 2014-02-25 | 2015-09-03 | Schott Ag | Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion |
| US9618331B2 (en) * | 2014-03-20 | 2017-04-11 | Harbin Institute Of Technology | Method and equipment based on detecting the polarization property of a polarization maintaining fiber probe for measuring structures of a micro part |
| KR102269921B1 (ko) | 2014-03-31 | 2021-06-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유리 강화용 조성물 및 이를 이용한 터치 스크린 글래스의 제조 방법 |
| EP3129221A1 (en) | 2014-04-09 | 2017-02-15 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
| KR20160145801A (ko) | 2014-04-30 | 2016-12-20 | 코닝 인코포레이티드 | 관통-유리 비아의 제조를 위한 본딩 재료의 엣칭 백 공정 |
| US8980727B1 (en) | 2014-05-07 | 2015-03-17 | Applied Materials, Inc. | Substrate patterning using hybrid laser scribing and plasma etching processing schemes |
| US9472859B2 (en) | 2014-05-20 | 2016-10-18 | International Business Machines Corporation | Integration of area efficient antennas for phased array or wafer scale array antenna applications |
| US10245322B2 (en) | 2014-06-13 | 2019-04-02 | The Regents Of The University Of California | Nanostructured carriers for guided and targeted on-demand substance delivery |
| US9815144B2 (en) | 2014-07-08 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
| EP2965853B2 (en) | 2014-07-09 | 2020-03-25 | High Q Laser GmbH | Processing of material using elongated laser beams |
| WO2016010991A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
| US20160009066A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-14 | Corning Incorporated | System and method for cutting laminated structures |
| WO2016010954A2 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
| JP5972317B2 (ja) | 2014-07-15 | 2016-08-17 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 電子部品およびその製造方法 |
| US9757815B2 (en) | 2014-07-21 | 2017-09-12 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials |
| US9558390B2 (en) | 2014-07-25 | 2017-01-31 | Qualcomm Incorporated | High-resolution electric field sensor in cover glass |
| CN111499210A (zh) | 2014-07-30 | 2020-08-07 | 康宁股份有限公司 | 超声槽和均匀玻璃基板蚀刻方法 |
| DE102014113339A1 (de) | 2014-09-16 | 2016-03-17 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zur Erzeugung von Ausnehmungen in einem Material |
| CN104344202A (zh) | 2014-09-26 | 2015-02-11 | 张玉芬 | 一种有孔玻璃 |
| JP6914656B2 (ja) | 2014-10-03 | 2021-08-04 | 日本板硝子株式会社 | 貫通電極付ガラス基板の製造方法、導電部付ガラス基板、及び貫通電極付ガラス基板 |
| US20160201474A1 (en) * | 2014-10-17 | 2016-07-14 | United Technologies Corporation | Gas turbine engine component with film cooling hole feature |
| WO2016069821A1 (en) | 2014-10-31 | 2016-05-06 | Corning Incorporated | Dimensionally stable fast etching glasses |
| DE102014116958B9 (de) | 2014-11-19 | 2017-10-05 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung |
| CN107003531B (zh) | 2014-11-19 | 2019-11-29 | 通快激光与系统工程有限公司 | 用于非对称光学射束成形的系统 |
| US9548273B2 (en) | 2014-12-04 | 2017-01-17 | Invensas Corporation | Integrated circuit assemblies with rigid layers used for protection against mechanical thinning and for other purposes, and methods of fabricating such assemblies |
| EP3245166B1 (en) | 2015-01-12 | 2020-05-27 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
| JP6734202B2 (ja) | 2015-01-13 | 2020-08-05 | ロフィン−シナール テクノロジーズ エルエルシー | 脆性材料をスクライブして化学エッチングする方法およびシステム |
| ES2784361T3 (es) * | 2015-01-22 | 2020-09-24 | Becton Dickinson Co | Dispositivos y sistemas para la creación de códigos de barras moleculares de dianas de ácido nucleico en células individuales |
| WO2016118683A1 (en) | 2015-01-23 | 2016-07-28 | Corning Incorporated | Coated substrate for use in sensors |
| US20160219704A1 (en) | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Rf Micro Devices, Inc. | Hermetically sealed through vias (tvs) |
| MX2017010941A (es) * | 2015-02-27 | 2018-01-16 | Brigham & Womens Hospital Inc | Sistemas de formacion de imagen y metodos de uso de los mismos. |
| US10082383B2 (en) * | 2015-03-05 | 2018-09-25 | Harbin Institute Of Technology | Method and equipment for dimensional measurement of a micro part based on fiber laser with multi-core FBG probe |
| EP3848334A1 (en) | 2015-03-24 | 2021-07-14 | Corning Incorporated | Alkaline earth boro-aluminosilicate glass article with laser cut edge |
| US10203476B2 (en) * | 2015-03-25 | 2019-02-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Lens assembly |
| US20160312365A1 (en) | 2015-04-24 | 2016-10-27 | Kanto Gakuin School Corporation | Electroless plating method and electroless plating film |
| US9953912B2 (en) | 2015-04-28 | 2018-04-24 | Corning Incorporated | Work pieces and methods of laser drilling through holes in substrates using an exit sacrificial cover layer |
| JP6596906B2 (ja) | 2015-04-30 | 2019-10-30 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板並びに貫通電極基板を用いたインターポーザ及び半導体装置 |
| TW201704159A (zh) | 2015-05-01 | 2017-02-01 | 康寧公司 | 控制玻璃片厚度的方法及裝置 |
| CN106298467B (zh) | 2015-05-28 | 2019-10-18 | 联华电子股份有限公司 | 半导体元件图案的制作方法 |
| TW201704177A (zh) | 2015-06-10 | 2017-02-01 | 康寧公司 | 蝕刻玻璃基板的方法及玻璃基板 |
| US9442377B1 (en) | 2015-06-15 | 2016-09-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Wet-strippable silicon-containing antireflectant |
| US9536826B1 (en) | 2015-06-15 | 2017-01-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Fin field effect transistor (finFET) device structure with interconnect structure |
| US10185198B2 (en) | 2015-06-19 | 2019-01-22 | Gentex Corporation | Second surface laser ablation |
| KR102640959B1 (ko) | 2015-06-26 | 2024-02-27 | 코닝 인코포레이티드 | 높은 표면 강도를 갖는 유리 |
| CN104897062B (zh) | 2015-06-26 | 2017-10-27 | 北方工业大学 | 一种零件异面平行孔形位偏差的视觉测量方法及装置 |
| US9741561B2 (en) | 2015-07-10 | 2017-08-22 | Uchicago Argonne, Llc | Transparent nanocrystalline diamond coatings and devices |
| EP3319911B1 (en) | 2015-07-10 | 2023-04-19 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
| KR102552275B1 (ko) | 2015-07-31 | 2023-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 제조방법 |
| US9832868B1 (en) | 2015-08-26 | 2017-11-28 | Apple Inc. | Electronic device display vias |
| US20180340262A1 (en) | 2015-08-31 | 2018-11-29 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Method for producing glass with fine structure |
| JP2017059669A (ja) | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 大日本印刷株式会社 | 貫通孔形成基板、貫通電極基板、及び基板。 |
| US20170103249A1 (en) | 2015-10-09 | 2017-04-13 | Corning Incorporated | Glass-based substrate with vias and process of forming the same |
| US9760986B2 (en) * | 2015-11-11 | 2017-09-12 | General Electric Company | Method and system for automated shaped cooling hole measurement |
| CN105693102B (zh) | 2016-01-12 | 2018-08-24 | 中国建筑材料科学研究总院 | 石英玻璃酸刻蚀用掩膜及石英玻璃摆片的酸刻蚀方法 |
| TW201737766A (zh) | 2016-01-21 | 2017-10-16 | 康寧公司 | 處理基板的方法 |
| US10475202B2 (en) * | 2016-02-05 | 2019-11-12 | Mitutoyo Corporation | Image measuring device and program |
| US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
| US10249495B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-04-02 | Applied Materials, Inc. | Diamond like carbon layer formed by an electron beam plasma process |
| US10134657B2 (en) | 2016-06-29 | 2018-11-20 | Corning Incorporated | Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer |
| CN110121398B (zh) | 2016-08-30 | 2022-02-08 | 康宁股份有限公司 | 透明材料的激光加工 |
| US10366904B2 (en) | 2016-09-08 | 2019-07-30 | Corning Incorporated | Articles having holes with morphology attributes and methods for fabricating the same |
| KR102078294B1 (ko) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 |
| DE102018100299A1 (de) | 2017-01-27 | 2018-08-02 | Schott Ag | Strukturiertes plattenförmiges Glaselement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| KR102356415B1 (ko) | 2017-03-06 | 2022-02-08 | 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 | 전자기 방사선과 후속 에칭공정을 이용해 재료 안으로 적어도 하나의 리세스를 도입하기 위한 방법 |
| US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
| US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
| CN110799466B (zh) | 2017-08-31 | 2022-09-06 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃的蚀刻方法和蚀刻处理装置以及玻璃板 |
| US20190185373A1 (en) | 2017-12-19 | 2019-06-20 | Corning Incorporated | Methods for etching vias in glass-based articles employing positive charge organic molecules |
| CN108191258B (zh) | 2018-01-30 | 2020-05-05 | 武汉理工大学 | 一种dlc薄膜增硬玻璃及其制备方法 |
-
2017
- 2017-06-26 US US15/632,919 patent/US10794679B2/en active Active
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- 2017-06-28 TW TW110129226A patent/TWI764801B/zh active
-
2020
- 2020-08-27 US US17/004,092 patent/US11774233B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101438397A (zh) * | 2006-05-09 | 2009-05-20 | 东京毅力科创株式会社 | 拍摄位置校正方法、拍摄方法及基板拍摄装置 |
| TW200842313A (en) * | 2006-11-21 | 2008-11-01 | Corning Inc | Gauge to measure distortion in glass sheet |
| TW200842345A (en) * | 2007-04-24 | 2008-11-01 | Univ Minghsin Sci & Tech | Measurement system and method by using white light interferometer |
| US20120092681A1 (en) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | Rolls-Royce Plc | Hole inspection |
| TW201303259A (zh) * | 2011-03-21 | 2013-01-16 | Asml Netherlands Bv | 判斷微結構的結構參數之裝置及方法 |
| TW201610602A (zh) * | 2014-07-28 | 2016-03-16 | Ａｓｍｌ荷蘭公司 | 照明系統、包括此一照明系統之檢測裝置、檢測方法及製造方法 |
| TW201621267A (zh) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 財團法人工業技術研究院 | 薄膜曲率量測裝置及其方法 |
Also Published As
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