BRPI0918071B1 - Método de fabricação de dispositivo de emissão de luz - Google Patents

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Hirofumi Ichikawa
Masaki Hayashi
Shimpei SASAOKA
Tomohide Miki
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Nichia Corporation
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Abstract

dispositivo de emissão de luz, acondicionamento de resina, corpo moldado em resina, e métodos para fabricar o dispositivo de emissão de luz, o acondicionamento de resina e o corpo moldado em resina. a presente invenção refere-se a um método simples e de baixo custo para fabricação, em pouco tempo, de vários dispositivos de emissão de luz, em que a capacidade de adesão entre um quadro de ligações e uma composição de resina de termofixação é alta. o método para fabricar o dis- 10 positivo de emissão de luz possuindo um acondicionamento de resina (20) em que a refletividade ótica em um comprimento de onda de 350 até 800 nm após tratamento térmico é 70% ou mais e uma seção de resina (25) e um condutor (22) são formados substancialmente em uma mesma superfície em uma superfície externa (20b) possui: uma etapa de imprensar um quadro de 15 ligações (21) proporcionado com uma seção entalhada (21a) por uma matriz de moldagem superior (61) e por uma matriz de moldagem inferior (62); uma etapa de moldagem por transferência de uma resina de termofixação (23) contendo uma substância de reflexão de luz (26), em uma matriz de moldagem (60) imprensada pela matriz de moldagem superior (61) e pela matriz 20 de moldagem inferior (62) e de formação de um corpo moldado em resina (24) no quadro de ligações (21); e uma etapa de cortar o corpo moldado em resina (24) e o quadro de ligações (21) ao longo da seção entalhada (21a).

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ.
CAMPO TÉCNICO [001] A presente invenção refere-se a um dispositivo de emissão de luz utilizado para equipamento de luz, um vídeo, uma luz de fundo de um telefone móvel, uma fonte de luz auxiliar de iluminação de filme, e para outras fontes de luz para o consumidor em geral, e a um método para fabricar um dispositivo de emissão de luz.
TÉCNICA ANTECEDENTE [002] Um dispositivo de emissão de luz que utiliza elemento de emissão de luz é pequeno, proporciona boa eficiência de energia e emite luz de cor brilhante. Adicionalmente, os elementos de emissão de luz são elementos semicondutores e, portanto, não existe preocupação com queima. Os elementos de emissão de luz possuem características de boa performance de acionamento inicial e são robustos em relação à vibração e à repetição de ligar e desligar a iluminação. Os elementos de emissão de luz possuem estas boas características e, portanto, os dispositivos de emissão de luz que utilizam elementos de emissão de luz tais como diodos de emissão de luz (LEDs) e diodos a laser (LDs) são utilizados em várias fontes de luz.
[003] A figura 14 é uma vista em perspectiva ilustrando um método para fabricar um dispositivo convencional de emissão de luz. A figura 15 é uma vista em perspectiva ilustrando um intermediário do dispositivo convencional de emissão de luz. A figura 16 é uma vista em perspectiva ilustrando o dispositivo convencional de emissão de luz.
[004] Convencionalmente, como um método para fabricar um dispositivo de emissão de luz, é revelado um método para moldagem por injeção de um quadro de ligações com uma resina branca não translúcida refletora de luz, e moldar um corpo moldado em resina que possui ventosas côncavas em intervalos predeterminados através do
Petição 870190067545, de 17/07/2019, pág. 6/53
2/42 quadro de ligações (por exemplo, refira-se ao Documento de Patente 1). Apesar da qualidade de um material de uma resina branca não ser claramente descrita, como é executada a moldagem por injeção e como fica evidente a partir das figuras, uma resina termoplástica geral é utilizada. Como uma resina termoplástica geral, por exemplo, uma resina termoplástica tal como polímero de cristal líquido, PPS (sulfeto de polifenileno), e náilon é frequentemente utilizada como um corpo moldado em resina de bloqueio de luz (por exemplo, refira-se ao Documento de Patente 2).
[005] Entretanto, a resina termoplástica possui pouca adesão com um quadro de ligações, e a parte de resina e o quadro de ligações são prováveis de serem separados. Adicionalmente, a resina termoestável possui baixa fluidez de resina da resina e, portanto, não é adequada para moldar um corpo moldado em resina com formato complicado, e possui pouca resistência à luz. Nos últimos anos, em particular, a saída de um elemento de emissão de luz é notadamente melhorada e, à medida que a saída de um elemento de luz é aumentada, a deterioração da luz de um pacote feito de uma resina termoplástica se torna mais distinta.
[006] De modo a resolver os problemas acima, um dispositivo de emissão de luz utilizando uma resina termoestável para um material de um corpo moldado em resina é revelado (por exemplo, refira-se ao Documento de Patente 3). A figura 17 é uma vista em perspectiva e uma vista secional ilustrando um dispositivo convencional de emissão de luz. A figura 18 é uma vista secional esquemática ilustrando um método para fabricar o dispositivo convencional de emissão de luz. É revelado que, com este dispositivo de emissão de luz, fios de metal são formados a partir de uma lâmina de metal por um método comum tal como puncionamento ou por ataque químico e são adicionalmente dispostos em um molde de um formato predeterminado, e uma resina
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3/42 termoestável é colocada em uma entrada de resina do molde para moldagem por transferência.
[007] Entretanto, este método de fabricação possui dificuldade em fabricar múltiplos dispositivos de emissão de luz em curto tempo. Adicionalmente, existe um problema de que uma grande quantidade de uma resina de uma parte de canaleta de saída é descartada para cada dispositivo de emissão de luz.
[008] Como um diferente dispositivo de emissão de luz e método de fabricação para o mesmo, um substrato de pacote de montagem de elemento semicondutor ótico que possui uma camada de composição de resina termoestável refletora de luz no substrato de fiação, e o método de fabricação para o mesmo são revelados (por exemplo, faça referência ao Documento de Patente 4). A figura 19 é uma vista esquemática ilustrando as etapas de fabricação de um dispositivo convencional de emissão de luz. Este substrato de pacote de montagem de elemento semicondutor ótico é fabricado como um substrato de pacote de montagem de elemento semicondutor ótico de um padrão de matriz que possui várias partes côncavas, pela conexão de uma placa de fiação impressa possuindo um formato de chapa plana junto a um molde, pela colocação de uma composição de resina termoestável de reflexão de luz no molde, e por aquecer e moldar por pressão a resina termoestável de reflexão de luz por meio de uma máquina de moldagem por transferência. Adicionalmente, também é revelado que um quadro de ligações é utilizado ao invés de uma placa de fiação impressão.
[009] Entretanto, esta placa de fiação e o quadro de ligações possuem um formato de chapa plana e possuem uma pequena área de adesão devido à composição da resina termoestável ser disposta neste formato plano e, portanto, existe um problema pelo fato de que, por exemplo, um quadro de ligações e a composição de resina termoestável são prováveis de serem separados quando da singulação.
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4/42 [0010] Documento de Patente 1: Pedido de Patente Japonesa
Aberta a Inspeção Pública n° 2007-35794 (parágrafo [0033] em particular) [0011] Documento de Patente 2: Pedido de Patente Japonesa
Aberta a Inspeção Pública n° 11-087780 [0012] Documento de Patente 3: Pedido de Patente Japonesa
Aberta a Inspeção Pública n° 2006-140207 (parágrafo [0028] em particular) [0013] Documento de Patente 4: Pedido de Patente Japonesa
Aberta a Inspeção Pública n° 2007-235085.
DESCRIÇÃO DA INVENÇÃO
PROBLEMAS A SEREM RESOLVIDOS PELA INVENÇÃO [0014] Em vista dos problemas acima, um objetivo da presente invenção é proporcionar um método simples e de baixo custo para fabricar, em curto tempo, múltiplos dispositivos de emissão de luz que possuam adesão entre um quadro de ligações e uma composição de resina termoestável.
MEIOS PARA RESOLVER OS PROBLEMAS [0015] A presente invenção é seriamente estudada e como resultado é finalmente completada.
[0016] Nesta descrição, termos tais como condutores, uma parte de resina e pacote de resina são utilizados para um dispositivo de emissão de luz singulado, e termos tais como um quadro de ligações e corpo moldado em resina são utilizados no estágio antes da singulação.
[0017] A presente invenção refere-se a um método para fabricar um dispositivo de emissão de luz possuindo um pacote de resina que proporciona uma refletividade ótica igual ou maior do que 70% em um comprimento de onda entre 350 qm e 800 qm após a cura térmica, e no qual uma parte de resina e um condutor são formados em um plano substancialmente igual em uma superfície do lado externo. O método
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5/42 compreende: uma etapa de imprensar um quadro de ligações proporcionado com uma parte de entalhe, por meio de um molde superior e de um molde inferior; uma etapa de moldagem por transferência de uma resina termoestável contendo um material de reflexão de luz em um molde imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior para formar um corpo moldado em resina no quadro de ligações; e uma etapa de cortar o corpo moldado em resina e o quadro de ligações ao longo da parte de entalhe. Com a configuração, a resina termoestável é colocada nas partes de entalhe, e, portanto, uma área de aderência entre o quadro de ligações e a resina termoestável se torna grande, de modo que é possível melhorar a adesão entre o quadro de ligações e a resina termoestável. Adicionalmente, uma resina termoestável possuindo menor viscosidade do que uma resina termoplástica é utilizada, de modo que é possível colocar a resina termoestável nas partes de entalhe sem deixar um espaço. Adicionalmente, é possível fabricar múltiplos dispositivos de emissão de luz de uma única vez e altamente melhorar a eficiência da produção. Adicionalmente, é possível reduzir corridas que são descartadas, e proporcionar dispositivos de emissão de luz a baixo custo.
[0018] De preferência, o processamento de metalização é aplicado para o quadro de ligações antes do quadro de ligações ser imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior. Neste caso, no dispositivo de emissão de luz fabricado, o processamento de metalização não é aplicado para uma superfície cortada e é aplicado para partes diferentes da superfície cortada. Não é necessário aplicar o processamento de metalização por dispositivos de emissão de luz singulado e é possível simplificar um método de fabricação.
[0019] De preferência, a parte de entalhe em uma parte cortada do quadro de ligações é cerca da metade de toda a periferia envolvente. Por este dispositivo, é possível reduzir o peso do quadro de ligações e
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6/42 proporcionar dispositivos de emissão de luz a baixo custo. Adicionalmente, a parte do quadro de ligações a ser cortada diminui, de modo que é possível melhor impedir o quadro de ligações e a resina termoestável de se separarem.
[0020] Em adição, a diferença é que, enquanto a resina termoestável é colocada nas partes de entalhe, a resina termoestável não é colocada nas partes de furo que são descritas posteriormente. Enquanto as partes de entalhe e as partes de entalhe penetram o quadro de ligações, ranhuras que são descritas posteriormente não penetram no quadro de ligações.
[0021] De preferência, é proporcionada uma parte de furo no quadro de ligações antes do quadro de ligações ser imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior. Por este dispositivo, é possível reduzir mais o peso do quadro de ligações, e proporcionar dispositivos de emissão de luz a baixo custo. É possível aplicar o processamento de metalização para as partes de furo, e por consequência, impedir a exposição do quadro de ligações.
[0022] De preferência, é proporcionada uma ranhura no quadro de ligações antes do quadro de ligações ser imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior. Por este dispositivo, é possível reduzir mais o peso do quadro de ligações, e proporcionar dispositivos de emissão de luz a baixo custo. É possível aplicar o processamento de metalização para as ranhuras, e por consequência, impedir a exposição do quadro de ligações.
[0023] De preferência, o molde superior e o molde inferior imprensam uma parte do quadro de ligações onde um elemento de emissão de luz é colocado ou próximo de uma parte de furo. Por este dispositivo, é possível impedir o quadro de ligações de mudar seu estado e reduzir rebarbas.
[0024] A presente invenção se relaciona com um dispositivo de
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7/42 emissão de luz possuindo um pacote de resina possuindo uma refletividade ótica igual ou maior do que 70% em um comprimento de onda entre 350 qm e 800 qm após tratamento térmico, em que uma parte de resina e um condutor são formados substancialmente em um mesmo plano em uma superfície lateral externa, e onde pelo menos uma superfície de uma superfície inferior e uma superfície superior de um condutor é metalizada e a superfície lateral externa do condutor não é metalizada. Por este dispositivo, é possível impedir a exposição dos condutores para os quais o processamento de metalização não é aplicado, e proporcionar múltiplos dispositivos de emissão de luz de uma única vez. Adicionalmente, pela aplicação do processo de metalização somente para a parte que reflete a luz a partir de um elemento de emissão de luz, é possível melhorar a eficiência para extrair luz a partir do dispositivo de emissão de luz.
[0025] De preferência, o condutor é exposto em quatro cantos do pacote de resina. As partes expostas dos condutores são reduzidas se comparadas com condutores que são proporcionados em uma superfície lateral inteira de um pacote de resina, de modo que é possível melhorar a adesão entre a parte de resina e os condutores. Adicionalmente, a parte de resina de isolamento é proporcionada entre um condutor positivo e um condutor negativo, de modo que é possível impedir curto-circuito.
[0026] De preferência, quatro cantos do pacote de resina são formados em um formato de arco vistos a partir de um lado da superfície inferior. Também é possível empregar uma configuração onde o processamento de metalização é aplicado para uma parte que é formada em um formato de arco e não é aplicado para a superfície cortada. Por este dispositivo, é possível expandir uma área de ligação com, por exemplo, uma solda, e melhorar á resistência da ligação.
[0027] De preferência um degrau é proporcionado no condutor. As
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8/42 diferenças no nível são de preferência proporcionadas na superfície inferior do pacote de resina. Também é possível empregar uma configuração onde o processamento de metalização é aplicado para uma parte na qual as diferenças no nível são formadas e não aplicado para a superfície cortada. Por este dispositivo, é possível expandir uma área de ligação com, por exemplo, uma solda, e melhorar a resistência da ligação.
[0028] A presente invenção se relaciona com um método para fabricar um pacote de resina possuindo uma refletividade ótica igual ou maior do que 70% em um comprimento de onda entre 350 qm e 800 qm após tratamento térmico, em que uma parte de resina e um condutor são formados substancialmente em um mesmo plano em uma superfície lateral externa. O método compreendendo: uma etapa de imprensar um quadro de ligações proporcionado com uma parte de entalhe, por meio de um molde superior e de um molde inferior; uma etapa de moldagem por transferência de uma resina termoestável contendo material de reflexão de luz em um molde imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior para formar um corpo moldado em resina no quadro de ligações; e uma etapa de cortar o corpo moldado em resina e o quadro de ligações ao longo da parte de entalhe. Com a configuração, a resina termoestável é colocada nas partes de entalhe e, portanto, uma área de aderência entre o quadro de ligações e a resina termoestável se torna maior, de modo que é possível melhorar a adesão entre o quadro de ligações e a resina termoestável. Adicionalmente, uma resina termoestável possuindo menor viscosidade do que uma resina termoplástica é utilizada, de modo que é possível colocar a resina termoestável nas partes de entalhe sem deixar um espaço. Adicionalmente, é possível fabricar múltiplos pacotes de resina de uma única vez e altamente melhorar a eficiência de produção. Adicionalmente, é possível reduzir corridas que são descartadas, e
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9/42 proporcionar pacotes de resina a baixo custo.
[0029] De preferência, processamento de metalização é aplicado para o quadro de ligações antes do quadro de ligações ser imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior. Neste caso, no pacote de resina fabricado, o processamento de metalização não é aplicado para uma superfície cortada e é aplicado para partes diferentes da superfície cortada. Não é necessário aplicar processamento de metalização por pacote de resina singulado e é possível simplificar um método de fabricação.
[0030] A presente invenção se relaciona com um pacote de resina possuindo uma refletividade ótica igual ou maior do que 70% em um comprimento de onda entre 350 qm e 800 qm após tratamento térmico, em que uma parte de resina e um condutor são formados substancialmente em um mesmo plano em uma superfície lateral externa, e em que pelo menos uma superfície de uma superfície inferior e uma superfície superior de um condutor é metalizada e a superfície lateral externa no condutor não é metalizada. Por este dispositivo, é possível impedir a exposição dos condutores para os quais o processamento de metalização não é aplicado, e proporcionar múltiplos pacotes de resina de uma única vez. Adicionalmente, pela aplicação do processamento de metalização somente para somente a parte que reflete a luz a partir do elemento de emissão de luz, é possível melhorar a eficiência para extrair luz a partir do dispositivo de emissão de luz.
[0031] A presente invenção se relaciona com um método de fabricação de um corpo moldado em resina possuindo uma refletividade ótica igual ou maior do que 70% em um comprimento de onda entre 350 qm e 800 qm após tratamento térmico, em que várias partes côncavas são formadas, e no qual uma parte de um quadro de ligações é exposta nas superfícies internas inferiores das partes côncavas. O método compreende: uma etapa de imprensar um quadro de ligações por meio
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10/42 de um molde superior que possui partes convexas em posições onde as partes côncavas adjacentes no corpo moldado em resina são moldadas e por um molde inferior, o quadro de ligações sendo proporcionado com partes de entalhes; uma etapa de moldagem por transferência de uma resina termoestável contendo material de reflexão de luz em um molde imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior para colocar a resina termoestável nas partes de entalhes, e de formar o corpo moldado em resina no quadro de ligação. Com esta configuração, é possível fabricar múltiplos dispositivos de emissão de luz de uma unia vez e altamente melhorar a eficiência da produção.
[0032] A presente invenção se relaciona com um corpo moldado em resina possuindo uma refletividade ótica igual ou maior do que 70% em um comprimento de onda entre 350 qm e 800 qm após tratamento térmico, em que as várias partes côncavas são formadas e uma parte de um quadro de ligações é exposta nas superfícies internas inferiores das partes côncavas, e em que o quadro de ligações possui partes de entalhe e uma resina termoestável que se torna o corpo moldado em resina é colocada, o corpo moldado em resina possuindo uma parede lateral entre partes côncavas adjacentes. Por este dispositivo, é possível proporcionar um corpo moldado em resina com boa resistência térmica e resistência à luz.
EFEITOS DA INVENÇÃO [0033] O dispositivo de emissão de luz e o método de fabricação para o mesmo de acordo com a presente invenção podem proporcionar um dispositivo de emissão de luz que proporciona alta adesão entre um quadro de ligações e um corpo moldado em resina. Adicionalmente, é possível proporcionar múltiplos dispositivos de emissão de luz em curto tempo e altamente melhorar a eficiência da produção. Adicionalmente, é possível reduzir corridas que são descartadas, e proporcionar dispositivos de emissão de luz a baixo custo.
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MELHOR MODO PARA REALIZAR A INVENÇÃO [0034] Daqui para frente, as concretizações preferidas de um método para fabricar um dispositivo de emissão de luz e um dispositivo de emissão de luz de acordo com a presente invenção serão descritos em detalhes com os desenhos. Entretanto, a presente invenção não está limitada a esta concretização.
<Primeira Concretização>
<Dispositivo de Emissão de Luz>
[0035] Um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma primeira concretização será descrito. A figura 1 é uma vista em perspectiva ilustrando um dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização. A figura 2 é uma vista secional ilustrando um dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização. A figura 2 é uma vista secional pega ao longo da linha II-II ilustrada na figura 1. A figura 3 é uma vista plana ilustrando um quadro de ligações utilizado na primeira concretização.
[0036] Um dispositivo de emissão de luz 100 de acordo com a primeira concretização proporciona uma refletividade ótica igual ou maior do que 70% no comprimento de onda entre 350 qm e 800 qm após tratamento térmico, e possui um pacote de resina 20 no qual uma parte de resina 25 e condutores 22 são formados substancialmente no mesmo plano nas superfícies laterais externas 20b. O processamento de metalização é aplicado para pelo menos uma superfície da superfície inferior (uma superfície inferior externa 20a do pacote de resina 20) e na superfície superior (uma superfície inferior interna 27a de uma parte côncava 27) dos condutores 22. Em contaste com isto, processamento de metalização não é aplicado para as superfícies laterais dos condutores 22 (as superfícies laterais externas 20b do pacote de resina 20). A parte de resina 25 ocupa uma grande área nas superfícies laterais externas 20b do pacote de resina 20; e os condutores 22 são expostos
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12/42 a partir das partes de canto.
[0037] O pacote de resina 20 é formado com a parte de resina 25 que principalmente contém um material de reflexão de luz 26, e os condutores 22. O pacote de resina 20 possui a superfície inferior externa 20a na qual os condutores 22 são dispostos, as superfícies laterais externas 20b, nas quais parte dos condutores 22 são expostos, e a superfície superior externa 20c na qual uma parte côncava de abertura 27 é formada. No pacote de resina 20, a parte côncava 27 possuindo uma superfície inferior interna 27a e uma superfície lateral interna 27b é formada. Os condutores 22 são expostos na superfície inferior interna 27a do pacote de resina 20 e o elemento de emissão de luz 10 é colocado nos condutores 22. Na parte côncava 27 do pacote de resina 20, um membro de vedação 30 que cobre o elemento de emissão de luz 10 é disposto. O membro de vedação 30 contém material fluorescente 40. O elemento de emissão de luz 10 é eletricamente conectado com os condutores 22 através dos fios 50. Os condutores 20 não são dispostos na superfície superior externa 20c do pacote de resina 20.
[0038] As partes a partir das quais os condutores 22 são expostos possuem metade ou menos do comprimento envolvente total das superfícies laterais externas 20b do pacote de resina 20. Em um método para fabricar um dispositivo de emissão de luz que é descrito abaixo, partes de entalhe 21a são proporcionadas em um quadro de ligações 21 e o quadro de ligações 21 é cortado ao longo das partes de entalhe 21a e, portanto, a parte cortada do quadro de ligações 21 é uma parte que é exposta a partir do pacote de resina 20.
[0039] No pacote de resina 20, os condutores 22 são expostos a partir dos quatro cantos. Os condutores 22 são expostos nas superfícies laterais externas 20b, e não são sujeitos ao processamento de metalização. Adicionalmente, os condutores 22 podem ser adaptados para serem expostos na superfície inferior externa 20a e sujeitos ao
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13/42 processamento de metalização. Em adição, é possível aplicar o processamento de metalização para as superfícies laterais externas 20b dos condutores 22 após a singulação.
[0040] O dispositivo de emissão de luz 100 proporciona a refletividade ótica igual ou maior do que 70% no comprimento de onda entre 350 qm e 800 qm após tratamento térmico. Isto significa que a refletividade ótica em uma área de luz visível é alta. O elemento de emissão de luz 10 de preferência proporciona um comprimento de onda de pico de emissão de luz entre 360 qm e 520 qm , e também pode utilizar um comprimento de onda de pico de emissão de luz entre 350 qm e 800 qm . Mais de preferência, o elemento de emissão de luz 10 possui um comprimento de onda de pico de emissão de luz em uma pequena região de comprimento de onda de luz visível entre 420 qm e 480 qm . Este pacote de resina 20 possui boa resistência á luz contra luz com comprimento de onda curto igual ou menor do que 480 qm , e é menos provável de ser deteriorado. Adicionalmente, este pacote de resina 20 não é provável de deteriorar mesmo quando o elemento de emissão de luz 10 gerar calor pela aplicação de corrente para o mesmo, e possui boa resistência térmica.
[0041] É preferível utilizar como o pacote de resina 20 uma resina termoestável transparente altamente cheia com um material de reflexão de luz. É preferível utilizar, por exemplo, uma resina termoestável que proporcione a transmitância ótica igual ou maior do que 80% em 350 qm até 800 qm , e é mais preferível utilizar uma resina termoestável que proporcione transmitância ótica igual ou maior do que 90%. Isto é devido a ser possível impedir a deterioração do pacote de resina 20 pela redução da luz que é absorvida pela resina termoestável. O material de reflexão de luz 26 de preferência reflete 90% ou mais da luz a partir do elemento de emissão de luz 10, e mais de preferência reflete 95% ou mais luz. Adicionalmente, o material de reflexão de luz 26 de preferência
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14/42 reflete 90% ou mais luz a partir do material fluorescente 40, e mais de preferência reflete 95% ou mais luz. Por reduzir a quantidade de luz que é absorvida pelo material de reflexão de luz 26, é possível melhorar a eficiência para extrair luz a partir do dispositivo de emissão de luz 100. [0042] Apesar de o dispositivo de emissão de luz 100 poder ter qualquer formato, o dispositivo de emissão de luz 100 pode possuir um formato poligonal tal como um paralelepípedo geralmente retangular, geralmente um cubo, ou geralmente uma coluna hexagonal. A parte côncava 27 de preferência se expande na direção de abertura, e pode possuir um formato cilíndrico. A parte côncava 27 pode adotar um formato geralmente circular, um formato geralmente oval, ou um formato geralmente poligonal.
[0043] Daqui para frente, cada membro será descrito abaixo.
<Elemento de Emissão de Luz>
[0044] Apesar de um elemento de emissão de luz ser de preferência utilizado no qual um semicondutor tal como GaAlN, ZnS, SnSe, Sic, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AllNGaP, InGaN, GaN ou AllnGaN é formado em um substrato como uma camada de emissão de luz, o semicondutor não está limitado a estes. Apesar de o elemento de emissão de luz que proporciona um comprimento de onda de pico de emissão de luz entre 360 qm e 520 qm ser preferível, um elemento de emissão de luz que proporcione um comprimento de onda de pico de emissão de luz entre 350 qm e 800 qm pode ser utilizado. Mais de preferência, o elemento de emissão de luz 10 possui o comprimento de onda de pico de emissão de luz na região curta de comprimento de luz de luz visível entre 420 qm e 480 qm .
[0045] O elemento de emissão de luz adotando uma estrutura virada para cima pode ser utilizado e, em adição, o elemento de emissão de luz adotando uma estrutura virada para baixo também pode ser utilizado. O tamanho do elemento de emissão de luz não é
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15/42 particularmente limitado, e elementos de emissão de luz possuindo tamanhos de 350 qm (350 qm quadrados), 500 qm (500 qm quadrados) e 1 mm (1 mm quadrado) podem ser utilizados. Adicionalmente, vários elementos de emissão de luz podem ser utilizados, e todos os elementos de emissão de luz podem ser do mesmo tipo ou podem ser tipos diferentes que emitem cores de emissão vermelha, verde e azul dentre as três cores primárias da luz.
(Pacote de Resina) [0046] O pacote de resina possui e é fabricado por moldar de forma inteiriça uma parte de resina formada com uma resina termoestável e os condutores. Apesar de o pacote de resina proporcionar uma refletividade ótica igual ou maior do que 70% em 350 qm até 800 qm , o pacote de resina mais de preferência proporciona uma refletividade ótica igual ou maior do que 80% em 420 qm até 520 qm . Adicionalmente, o pacote de resina de preferência possui uma alta refletividade em uma área de emissão de luz de um elemento de emissão de luz e uma área de emissão de luz de um material fluorescente.
[0047] O pacote de resina possui uma superfície inferior externa, superfícies laterais externas e uma superfície superior externa. Os condutores são expostos a partir das superfícies laterais externas do pacote de resina. A parte de resina e os condutores são formados substancialmente no mesmo plano. Este substancialmente o mesmo plano significa que a parte de resina e os condutores são formados na mesma etapa de corte.
[0048] O formato externo do pacote de resina não está limitado a um paralelepípedo geralmente retangular e pode possuir um formato geralmente de cubo, um formato geralmente hexagonal ou outros formatos poligonais. Adicionalmente, o pacote de resina visto a partir do lado da superfície superior externa também pode adotar um formato
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16/42 geralmente triangular, um formato geralmente quadrado, um formato geralmente pentagonal ou um formato geralmente hexagonal.
[0049] O pacote de resina forma uma parte côncava possuindo uma superfície inferior interna e uma superfície lateral interna. Os condutores são dispostos na superfície inferior interna da parte côncava. A parte côncava vista que forma a lateral da superfície superior externa pode adotar vários formatos tais como um formato geralmente circular, um formato geralmente oval, um formato geralmente quadrado, um formato geralmente poligonal ou uma combinação destes. Apesar de a parte côncava de preferência possuir um formato se expandindo na direção da abertura, a parte côncava pode possuir um formato cilíndrico. Apesar de a parte côncava poder ser proporcionada com uma inclinação suave, a parte côncava pode ser formada em um formato que possui uma concavidade e convexidade mínimas em sua superfície e que difunda luz.
[0050] Os condutores são proporcionados em intervalos predeterminados para formar um par de condutores positivo e negativo. O processamento de metalização é aplicado para os condutores na superfície inferior interna da parte côncava e para os condutores na superfície inferior interna do pacote de resina. Apesar deste processamento de metalização poder ser executado antes de um corpo moldado em resina ser cortado, é preferível utilizar um quadro de ligações para o qual o processamento de metalização é aplicado antecipadamente. Em contraste com isto, o processamento de metalização não é aplicado para as superfícies laterais dos condutores. (Parte de Resina e Corpo Moldado em Resina) [0051] Como o material da parte de resina e do corpo moldado em resina, uma resina de epóxi derivada de triazina, a qual é uma resina termoestável, é de preferência utilizada. Adicionalmente, a resina termoestável pode conter um anidrido ácido, antioxidante, membro de
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17/42 desmolde, membro de reflexão de luz, enchimento inorgânico, catalisador de cura, estabilizador de luz e lubrificante. O membro de reflexão de luz utiliza dióxido de titânio e é cheio com 10 até 60% por peso de dióxido de titânio.
[0052] O pacote de resina não está limitado ao modo acima e de preferência é fabricado de pelo menos uma selecionada do grupo consistindo em uma resina de epóxi, resina de epóxi modificado, resina de silicone, resina de silicone modificado, resina de acrilato, e resina de uretano de uma resina termoestável. Particularmente, a resina de epóxi, a resina de epóxi modificado, a resina de silicone ou a resina de silicone modificado é preferível. Por exemplo, é possível utilizar uma composição sólida de resina de epóxi, 100 partes por peso de uma mistura clara e sem cor na qual a resina de epóxi consiste em triglicidilisocianurato, biglicidil éter de bisfenol-A e assim por diante, e um anidrido ácido consiste em anidrido hexa-hidroftálico, anidrido 3metilhexa-hidroftálico, anidrido 4-metilhexa-hidroftálico e assim por diante equivalentes à resina de epóxi foram dissolvidos e misturados, os quais foram adicionados com: 0,5 partes por peso de DBU (1,8Diazabiciclo (5,4,0) undeca-7-eno) como um acelerador de cura; 1 parte por peso de etilenoglicol como um promotor; 10 partes por peso de um pigmento de óxido de titânio; e 50 partes por peso de uma fibra de vidro, e que entrou no estágio B por ser aquecida e parcialmente curada e reagida.
(Condutor e Quadro de Ligações) [0053] Apesar de uma chapa de metal do formato de chapa plana ser utilizada para um quadro de ligações, uma chapa de metal na qual diferenças no nível ou concavidade e convexidade são proporcionadas pode ser utilizada.
[0054] O quadro de ligações é formado, por exemplo, por puncionamento ou ataque químico de uma chapa de metal de um
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18/42 formato plano. Uma concavidade e convexidade são formadas em um formato secional do quadro de ligações que sofreu ataque químico, de modo que é possível melhorar a adesão entre o quadro de ligações e o corpo moldado em resina. Particularmente quando um quadro de ligações fino é utilizado, apesar de que, com o puncionamento, diferenças no nível ou nos formatos côncavo / convexo são formadas para melhorar a adesão entre um quadro de ligações e o corpo moldado em resina, o efeito de melhora da adesão é pequeno devido às diferenças no nível ou nos formatos côncavo / convexo serem pequenas. Entretanto, o atraque químico pode formar formatos côncavos / convexos em toda a parte secional (parte que sofreu ataque químico) do quadro de ligações, de modo que é possível aumentar uma área de ligação entre o quadro de ligações e o corpo moldado em resina e moldar um pacote de resina com melhor adesão.
[0055] Em contraste com isto, o método de puncionamento de uma chapa de metal com um formato de chapa plana aumenta o custo requerido para peças de substituição devido à fricção de um molde resultante do puncionamento e aumenta o custo requerido para fabricar o quadro de ligações. Em contraste com isto, com o atraque químico, um molde de puncionamento não é utilizado, de modo que é possível fabricar um quadro de ligações por pacote em baixo custo quando o número de pacotes cortados a partir de um quadro é maior.
[0056] O ataque químico pode ser executado de modo que o quadro de ligações seja penetrado, ou pode ser iniciado a partir de somente uma superfície de modo que o quadro de ligações não seja penetrado. [0057] As partes de entalhe são formadas de modo que um par de condutores positivo e negativo seja proporcionado quando o corpo moldado em resina é singulado com o pacote de resina. As partes de entalhe são formadas de modo que a área para cortar os condutores seja reduzida quando o corpo moldado em resina é cortado. Por
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19/42 exemplo, as partes de entalhe são proporcionadas em uma direção horizontal de modo que um par de condutores positivo e negativo seja proporcionado, e partes de entalhe adicionais são proporcionadas em posições correspondendo à parte de corte para singular o corpo moldado em resina. Enquanto isso, parte do quadro de ligações é unida de modo que parte do quadro de ligações não solte ou os condutores sejam expostos nas superfícies laterais externas do pacote de resina. Para singular o corpo moldado em resina utilizando uma serra de singulação, as partes de entalhe de preferência são formadas verticalmente e horizontalmente ou linearmente em uma direção obliqua.
[0058] O quadro de ligações é formado utilizando um bom condutor elétrico tal como ferro, bronze fosforoso ou uma liga de cobre. Adicionalmente, para aumentar a refletividade com respeito à luz a partir do elemento de emissão de luz, metalização utilizando prata, alumínio, cobre, ouro ou similares pode ser aplicada para o quadro de ligações. Apesar de a metalização de preferência ser aplicada para o quadro de ligações antes do quadro de ligações ser imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior, ou seja, por exemplo, após as parte de entalhes serem proporcionadas ou o processamento de ataque químico ser executado, a metalização pode também ser aplicada para o quadro de ligações antes do quadro de ligações ser moldado de forma inteiriça com a resina termoestável.
(Membro de Vedação) [0059] O material do membro de vedação é uma resina termoestável. O membro de vedação de preferência é fabricado de pelo menos uma selecionada do grupo consistindo de uma resina de epóxi, resina de epóxi modificada, resina de silicone, resina de silicone modificada, resina de acrilato e resina de uretano de uma resina termoestável, e é mais de preferência fabricado de uma resina de epóxi,
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20/42 de uma resina de epóxi modificada, de uma resina de silicone ou de resina de silicone modificada. O membro de vedação de preferência é fabricado de um material duro para proteger o elemento de emissão de luz. Adicionalmente, é preferível utilizar para a resina de vedação uma resina possuindo boa resistência térmica, resistência a fatores climáticos e resistência à luz. Para proporcionar uma função predeterminada, o membro de vedação pode ser misturado com pelo menos um selecionado do grupo consistindo em enchimento, agente de difusão, pigmento, material fluorescente e material reflexivo. O membro de vedação pode conter um agente de difusão. Com um agente de difusão específico, por exemplo, titanato de bário, óxido de titânio, óxido de alumínio ou óxido de silício é adequadamente utilizado. Adicionalmente, o membro de vedação pode conter um corante colorido orgânico ou inorgânico ou pigmento colorido de modo a cortar um comprimento de onda indesejável. Adicionalmente, o membro de vedação também pode conter um material fluorescente que absorve luz a partir do elemento de emissão de luz e converte o comprimento de onda.
(Material Fluorescente) [0060] Um material fluorescente pode ser um material que absorve luz a partir do elemento de emissão de luz e converte os comprimentos de onda em luz de um comprimento de onda diferente. O material fluorescente de preferência é selecionado, por exemplo, a partir de pelo menos qualquer um dentre um fósforo de nitreto, fósforo de oxinitreto ou fósforo de sialon principalmente ativado por um elemento lantanídio tal como Eu ou Ce, fósforo de apatita de halogênio alcalinoterroso, fósforo de halogênio de ácido bórico de metal alcalinoterroso, fósforo de aluminato de metal alcalino- terroso, silicato alcalinoterroso, sulfeto alcalinoterroso, tiogalato alcalinoterroso, nitreto ou germanato de silício alcalinoterroso principalmente ativado por um elemento lantanídio tal
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21/42 como Eu ou um metal de transição tal como Mn, aluminato de terra rara ou nitreto de silício principalmente ativado por um elemento lantanídio tal como Ce, ou complexos orgânicos e orgânicos principalmente ativados por um elemento lantanídio tal como Eu. Como um exemplo específico, apesar dos fósforos seguintes poderem ser utilizados, o material fluorescente não está limitado a estes.
[0061] O fósforo de nitreto principalmente ativado por um lantanídio, tal como Eu ou Ce inclui, por exemplo, M2Si5N8:Eu ou MAlSiN3:Eu (onde M é pelo menos um ou mais selecionados de Sr, Ca, Ba, Mg, e Zn). Adicionalmente, o fósforo de nitreto também inclui MSÍ7Nio:Eu, Mi,8SÍ5Oo,2N8: Eu ou Mo,9SÍ7Oo,iNio:Eu em adição a M2SÍ5N8:Eu (onde M é pelo menos um ou mais selecionados de Sr, Ca, Ba, Mg e Zn).
[0062] O fósforo de sialon principalmente ativado por um elemento lantanídio, tal como Eu ou Ce inclui, por exemplo, Mp/2Si12*p*qAlp+qOqNwp:Ce ou M-Al-Si-O-N (M é pelo menos um selecionado dentre Sr, Ca, Ba, Mg, e Zn, q é 0 até 2,5 e p é 1,5 até 3).
[0063] O fósforo de apatita de halogênio alcalinoterroso principalmente ativado por um elemento lantanídio, tal como Eu ou um metal de transição tal como Mn inclui, por exemplo, M5(PO4)3X:R (M é pelo menos um ou mais selecionados dentre Sr, Ca, Ba, Mg e Zn, X é pelo menos um ou mais selecionados dentre F, Cl, Br e I, e R é pelo menos um ou mais selecionados dentre Eu, Mn, Eu e Mn).
[0064] O fósforo de halogênio de ácido bórico alcalinoterroso inclui, por exemplo, M2B5O9X:R (M é pelo menos um ou mais selecionados dentre Sr, Ca, Ba, Mg e Zn, X é pelo menos um ou mais selecionados dentre F, Cl, Br e I, e R é pelo menos um ou mais selecionados dentre Eu, Mn, Eu e Mn).
[0065] O fósforo de aluminato de metal alcalinoterroso inclui, por exemplo, SrAbO4:R, Sr4Al14O25:R, CaAbO4:R, BaMg2AlwO27:R, BaMg2Al16O12:R, ou BaMgAlwO^R (R é pelo menos um ou mais
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22/42 selecionados dentre Eu, Mn, Eu e Mn).
[0066] O fósforo de sulfeto alcalinoterroso inclui, por exemplo,
La2O2S:Eu, Y2O2S:Eu ou Gd2O2S:Eu.
[0067] O fósforo de aluminato alcalinoterroso principalmente ativado por um elemento lantanídio tal como Ce inclui, por exemplo, fósforos YAG representados por fórmulas de composição de Y3Al5O12:Ce, (Y0,8Gd0,2)3AhO12:Ce, Y3(Al0,8Ga0,2)5O12:Ce e (Y,Gd)3(Al,Ga)5O12:Ce. Adicionalmente, o fósforo de aluminato alcalinoterroso também inclui Tb3AhO12:Ce ou Lu3AhO12:Ce, onde parte ou todo o Y é substituído com, por exemplo, Tb ou Lu.
[0068] Os outros fósforos incluem, por exemplo, ZnS:Eu,
Zn2GeO4:Mn ou MGa2S4:Eu (onde M é pelo menos um ou mais selecionados dentre Sr, Ca, Ba, Mg e Zn).
[0069] Por utilizar somente um tipo ou dois ou mais tipos em combinação, estes fósforos podem realizar azul, verde, amarelo e vermelho e, em adição, matizes tais como turquesa, amarelo esverdeado e laranja que são cores intermediárias de azul, verde, amarela e vermelha.
(Outros) [0070] No dispositivo de emissão de luz, um diodo Zener também pode ser adicionalmente proporcionado como um elemento de proteção. O diodo Zener pode ser colocado nos condutores na superfície inferior interna por serem colocados separados do elemento de emissão de luz. Adicionalmente, também pode ser empregada uma configuração onde um diodo Zener é colocado nos condutores na superfície inferior interna da parte côncava e um elemento de emissão de luz é colocado no diodo Zener. O tamanho de 280 pm e, em adição, o tamanho de 300 pm, podem ser utilizados.
(Método para Fabricar o Dispositivo de Emissão de Luz de Acordo com a Primeira Concretização)
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23/42 [0071] O método para fabricar um dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização será descrito. A figura 4 é uma vista secional esquemática ilustrando um método para fabricar um dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização. A figura 5 é uma vista plana ilustrando um corpo moldado em resina de acordo com a primeira concretização.
[0072] O método para fabricar um dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização inclui as etapas de imprensar o quadro de ligações 21 proporcionado com as partes de entalhe 21a por meio de um molde superior 61 e de um molde inferior 62, moldar por transferência uma resina termoestável 23 contendo o material de reflexão de luz 26, em um molde 60 imprensado pelo molde superior 61 e pelo molde inferior 62 para formar um corpo moldado em resina 24 no quadro de ligações 21, e cortar o corpo moldado em resina 24 e o quadro de ligações 21 ao longo das partes de entalhe 21a.
[0073] Primeiro, o molde 60 formado com o molde superior 61 e com o molde inferior 62 utilizado para a moldagem por transferência será descrito.
[0074] O molde superior 61 possui uma parte de corpo principal de uma chapa plana que forma uma parte superior do molde superior, uma parte de parede externa que é formada em um formato do quadro a partir das partes de extremidade do corpo principal, várias partes que se projetam a partir da parte de corpo principal, e uma entrada que penetra em parte da parte de parede externa na direção horizontal.
[0075] #25A parte de parede externa se projeta de forma vertical a partir das partes de extremidade da parte de corpo principal, e possui uma primeira parte de parede externa, uma segunda parte de parede externa, uma terceira parte de parede externa e uma quarta parte de parede externa que formam uma primeira superfície lateral externa, uma segunda superfície lateral externa, uma terceira superfície lateral
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24/42 externa e uma quarta superfície lateral externa do corpo moldado em resina, respectivamente. Ou seja, a parte de parede externa é utilizada para moldar o contorno do corpo moldado em resina, e formada em um formato retangular visto a partir de uma vista plana. O formato da parte de parede externa somente precisa ser adequadamente formado de acordo com um formato desejado do corpo moldado em resina.
[0076] As partes que se projetam entram em contato com o quadro de ligações 21 quando da moldagem por transferência e podem formar uma parte exposta a partir da qual parte do quadro de ligações 21 é exposta a partir do corpo moldado em resina 24 por impedir a resina termoestável 23 de fluir nas partes de contato. As partes que se projetam se projetam para baixo a partir da parte de corpo principal, e são formadas por serem envolvidas pela parede externa. As partes das partes que se projetam entrando em contato com o quadro de ligações 21 são formadas planas. Para de forma eficiente formar uma parte côncava em uma área na superfície superior do corpo moldado em resina 24, as partes que se projetam de preferência são formadas em uma direção em intervalos iguais, e as partes que se projetam de preferência são formadas em intervalos iguais em uma direção 90 graus a partir de uma direção de cada parte que se projeta.
[0077] A entrada é utilizada para injetar a resina termoestável 23, e é formada penetrando na direção horizontal na extremidade inferior substancialmente do centro da parte de parede externa. A entrada possui uma superfície em seção transversal semicircular e é formada com uma largura estreitada em direção á parte de saída a partir da parte de entrada da entrada.
[0078] Adicionalmente, apesar de não ilustrado, um furo de inserção de pino que penetra na parte de corpo principal é formado na parte superior do molde superior 61. O furo de inserção de pino é utilizado para inserção do pino quando o corpo moldado em resina 24 é
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25/42 demoldado a partir do molde superior 61.
[0079] O molde inferior 62 é um material de chapa com uma espessura predeterminada, e sua superfície é formada plana. O molde inferior 62 é colocado em contato com o molde superior 61 para moldar uma parte de espaço.
[0080] A seguir, cada etapa de fabricação será descrita.
[0081] Após as partes de entalhe 21a serem proporcionadas, o processamento de metalização é aplicado para o quadro de ligações 21. [0082] Primeiro, o quadro de ligações 21 proporcionado com as partes de entalhe 21a é imprensado pelo molde superior 61 e pelo molde inferior 62. Por imprensar o quadro de ligações 21 pelo molde superior 61 e pelo molde inferior 62, é proporcionado espaço no molde 60.
[0083] Neste caso, as partes de entalhe 21a nas posições onde as partes côncavas 27 são formadas, são dispostas de modo que as partes de entalhe 21a sejam imprensadas pelas partes que se projetam do molde superior 61 e do molde inferior 62. Por este dispositivo, é possível impedir a mudança de estado do quadro de ligações 21 nas partes de entalhe 21a e reduzir rebarbas.
[0084] A seguir, a resina termoestável 23 contendo o material de reflexão de luz 26 é moldada por transferência no molde imprensado pelo molde superior 61 e pelo molde inferior 62, e a resina termoestável 23 contendo o material de reflexão de luz 26 é injetada através da entrada para o espaço proporcionado no molde 60 que forma o corpo moldado em resina 24 no quadro de ligações 21 e é aplicada uma temperatura e pressão predeterminadas para moldagem por transferência. O quadro de ligações 21 próximo das partes de entalhe 21a é imprensado pelo molde superior 61 e pelo molde inferior 62, de modo que, quando a resina termoestável 23 é moldada por transferência, é possível impedir mudança de estado do quadro de
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26/42 ligações 21 e reduzir rebarbas na superfície inferior interna 27a da parte côncava 27.
[0085] O pino é inserido na parte de inserção de pino para remover o corpo moldado em resina 24 do molde superior 61. De preferência, o corpo moldado em resina 24 é temporariamente tratado termicamente por ser aplicada uma temperatura predeterminada no molde 60, então é removido do molde 60 e é finalmente tratado termicamente por ser aplicada uma temperatura mais elevada do que a do tratamento térmico temporário.
[0086] A seguir, o elemento de emissão de luz 10 é colocado no quadro de ligações 21 da superfície inferior interna 27a da parte côncava 27 formada no corpo moldado em resina 24 para eletricamente se conectar com o quadro de ligações 21 através dos fios 50. Com a etapa de colocar o elemento de emissão de luz 10, o corpo moldado em resina 24 pode ser colocado após o corpo moldado em resina 24 ser removido do molde 60, ou o elemento de emissão de luz 10 pode ser colocado no pacote de resina 20 obtido por cortar e singular o corpo moldado em resina 24. Adicionalmente, o elemento de emissão de luz pode ficar voltado para baixo e montado sem utilizar os fios. Após o elemento de emissão de luz 10 ser montado no quadro de ligações 21, o membro de vedação 30 contendo o material fluorescente 40 é colocado e tratado termicamente na parte côncava 27.
[0087] A seguir, o corpo moldado em resina 24 e o quadro de ligações 21 são cortados ao longo das partes de entalhe 21a. O corpo moldado em resina 24 no qual várias partes côncavas 27 são formadas é cortado na direção longitudinal e na direção lateral de modo que as paredes laterais entre partes côncavas 27 adjacentes são separadas substancialmente no centro. O método de corte utiliza uma serra de singulação, e inicia a singulação a partir do lado do corpo moldado em resina 24. Por este dispositivo, na superfície de corte, o corpo moldado
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27/42 em resina 24 e o quadro de ligações 21 estão substancialmente no mesmo plano, e o quadro de ligações 21 é exposto a partir do corpo moldado em resina 24. Por proporcionar as partes de entalhe 21a deste modo, o quadro de ligações 21 a ser cortado diminui, de modo que é possível impedir o quadro de ligações 21 e o corpo moldado em resina 24 de serem separados. Adicionalmente, não somente a superfície superior do quadro de ligações 21, mas também as superfícies laterais correspondendo às partes de entalhe 21a aderem com o corpo moldado em resina 24, de modo que a resistência da adesão entre o quadro de ligações 21 e o corpo moldado em resina 24 é melhorada.
<Segunda Concretização>
[0088] Um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma segunda concretização será descrito. A figura 6 é uma vista em perspectiva ilustrando um dispositivo de emissão de luz de acordo com a segunda concretização. A figura 7 é uma vista plana ilustrando um quadro de ligações utilizado na segunda concretização. A figura 8 é uma vista plana ilustrando um corpo moldado em resina de acordo com a segunda concretização. A descrição de algumas configurações empregando substancialmente a mesma configuração que a do dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização será omitida onde necessário.
[0089] Com o dispositivo de emissão de luz de acordo com a segunda concretização, o elemento de emissão de luz 10 é colocado na parte côncava proporcionada no pacote de resina 120. As partes de canto da superfície superior externa 120c do pacote de resina 120 são formada em um formato de arco. Adicionalmente, a superfície lateral do condutor 122 é formada em um formato de arco visto a partir da superfície superior, e o condutor 122 é proporcionado com um degrau de modo que o condutor 122 ligeiramente se projete a partir da parte de resina 125 visto a partir da superfície superior. O processamento de
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28/42 metalização é aplicado para as superfícies superiores, para as superfícies inferiores externas 120a e para as partes curvas em formato de arco dos condutores que se projetam 122. Em contraste com isto, o processamento de metalização não é aplicado para a superfícies laterais externas 120b diferentes das partes em formato de arco dos condutores 122. Por aumentar as partes junto às quais o processamento de metalização é aplicado deste modo, a resistência da ligação com um material condutor tal como uma solda aumenta.
(Método para fabricar o Dispositivo de Emissão de Luz de Acordo com a Segunda Concretização) [0090] Com o método para fabricar um dispositivo de emissão de luz de acordo com a segunda concretização, as partes de entalhe 121a e partes de furo 121b são proporcionadas no quadro de ligações 121. Apesar dos formatos destas partes de furo 121 serem de preferência circulares, as partes de furo 121b podem adotar um formato poligonal tal como um formato quadrado ou formato hexagonal, ou um formato oval. As posições das partes de furo 121 nos quadro de ligações 121 de preferência são proporcionadas na extensão das partes de entalhes 121a e próximas de um ponto onde as partes de entalhe 121a cruzam uma com a outra. Apesar das partes de furo 121b poderem adotar quaisquer tamanhos, as partes de furo 121b de preferência são mais amplas para uso em relação a eletrodos e aumentam a resistência de ligação com um material condutor. Adicionalmente, é possível expandir a área de aderência com o material condutor, e aumentar a resistência da ligação.
[0091] Furos ligeiramente maiores do que os formatos das partes de furo 121b são proporcionados para cobrir a vizinhança das partes de furo 121b do quadro de ligações 121.
[0092] O quadro de ligações 121 no qual as partes de entalhes 121a são proporcionadas é imprensado por um molde superior e por um
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29/42 molde inferior. Neste caso, a vizinhança das partes de furo 121b é imprensada pelos moldes. Por este dispositivo, quando da moldagem por transferência, uma resina termoestável não é derramada dentro das partes de furo 121b e a resina termoestável nas partes de furo 121b não precisa ser removida.
[0093] Uma resina termoestável contendo um material de reflexão de luz é moldada por transferência no molde imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior para formar o corpo moldado em resina 124 no quadro de ligações 121.
[0094] O processamento de metalização é aplicado para a parte exposta do quadro de ligações 121 do corpo moldado em resina 124. O processamento de metalização é aplicado para a superfície inferior interna da parte côncava, para a superfície inferior externa 120a do pacote de resina 120, para a superfície interna circular do quadro de ligações 121 e para a superfície superior se estendendo a partir do mesmo.
[0095] O corpo moldado em resina 124 e o quadro de ligações 121 são cortados ao longo das partes de entalhe 121a.
[0096] Por executar as etapas acima, é possível proporcionar o dispositivo de emissão de luz de acordo com a segunda concretização. Os furos 121b são proporcionados na extensão das partes de entalhe 121a, de modo que, quando a singulação é executada utilizando uma serra de singulação, é possível reduzir o tempo requerido para cortar o quadro de ligações 121 devido ao quadro de ligações 121 a ser cortado ser pequeno. De acordo com este método de fabricação, é possível facilmente proporcionar em um curto tempo um dispositivo de emissão de luz que possui várias partes metalizadas no quadro de ligações 121. <Terceira Concretização>
[0097] Um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma terceira concretização será descrito. A figura 9 representa uma vista em
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30/42 perspectiva ilustrando o dispositivo de emissão de luz de acordo com a terceira concretização. A figura 10 é uma vista plana ilustrando um quadro de ligações utilizado na terceira concretização. A descrição de algumas configurações empregando substancialmente a mesma configuração que o dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização será omitida onde necessário.
[0098] O dispositivo de emissão de luz de acordo com a terceira concretização proporciona uma refletividade ótica igual ou maior do que 70% em comprimento de onda entre 350 qm e 800 qm após tratamento térmico, e possui um pacote de resina 220 no qual uma parte de resina 225 e condutores 222 são formados substancialmente no mesmo plano em uma superfície lateral externa 220b. O processamento de metalização é aplicado para a superfície inferior e para a superfície superior dos condutores 222, e não é aplicado para as superfícies laterais externas. O condutor 222 possui uma espessura predeterminada, e é proporcionado com diferenças no nível próximo às superfícies laterais externas do pacote de resina 220. O processamento de metalização aplicado para as superfícies laterais que não são um degrau mais profundas nas diferenças no nível, e para a superfície inferior que ligeiramente sobressai para o exterior. Por proporcionar a diferença da chapa no condutor 22 deste modo, a área de ligação aumenta, de modo que é possível melhorar a resistência da ligação com um material condutor tal como uma solda. Adicionalmente, é possível reduzir a espessura da parte do condutor 222 a ser cortada utilizando a serra de singulação, e reduzir o tempo de corte. Adicionalmente, a singulação é iniciada a partir da superfície superior externa do pacote de resina 220 utilizando a serra de singulação e, portanto, rebarbas se estendendo na direção da superfície inferior externa são prováveis de serem produzidas na superfície de corte do condutor 222. No caso onde as superfícies de corte e as superfícies inferiores externas dos
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31/42 condutores estão no mesmo plano, apesar de existirem casos onde o dispositivo de emissão de luz é inclinado devido às rebarbas quando o dispositivo de emissão de luz é montado, as diferenças no nível são proporcionadas nas superfícies de corte dos condutores e, portanto, as rebarbas não alcançam a superfície inferior externa, de modo que o dispositivo de emissão de luz não é inclinado devido às rebarbas. [0099] No condutor 222 que é exposto a partir do pacote de resina
220, o degrau é formado com uma primeira superfície que é exposta na superfície inferior externa 220a do pacote de resina 220, uma segunda superfície que é formada em um ângulo substancialmente reto a partir da superfície inferior externa 220a em uma direção para cima, uma terceira superfície que é formada em um ângulo substancialmente reto a partir da segunda superfície na direção da superfície lateral externa do pacote de resina 220, e uma quarta superfície que é exposta na superfície lateral externa do pacote de resina 220. Apesar do processamento de metalização ser aplicado para a primeira superfície, para a segunda superfície e para a terceira superfície, o processamento de metalização não é aplicado para a quarta superfície. A segunda superfície e a terceira superfície também podem ser formadas como uma superfície curva. Quando a segunda superfície e a terceira superfície são formadas como uma superfície curva, uma solda prontamente se expande no degrau.
[00100] O pacote de resina 220 forma um formato geralmente quadrado na superfície superior externa 220c, e é coberto pela parte de resina 225. Uma parte côncava trapezoidal geralmente cônica é proporcionada no lado da superfície superior externa 220c do pacote de resina 220.
[00101] (Método para Fabricar o Dispositivo de Emissão de Luz de Acordo com a Terceira Concretização) [00102] Com o método para fabricar um dispositivo de emissão de
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32/42 luz de acordo com a terceira concretização, ranhuras 221c de linhas substancialmente retas são proporcionadas no quadro de ligações 221 no lado correspondendo ao lado da superfície inferior externa do dispositivo de emissão de luz. Apesar da profundidade destas ranhuras 221c de preferência ser a metade da espessura do quadro de ligações 221, a ranhura 221c pode possuir cerca de 1/4 até 4/5 da profundidade. Apesar da largura desta ranhura 221c ser alterada de forma variada, por exemplo, de acordo com a distância até uma parte côncava adjacente ou com o tamanho do dispositivo de emissão de luz, a ranhura 221c somente precisa ter a profundidade que pode ser reconhecida como o degrau no dispositivo de emissão de luz quando o centro da ranhura é cortado.
[00103] O quadro de ligações 221 proporcionado com as partes de entalhe 221 é imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior. As partes de entalhe 221a são imprensadas pelo molde superior e pelo molde inferior e impedidas de mudarem de estado quando da moldagem por transferência.
[00104] Por moldar por transferência uma resina termoestável contendo um material de reflexão de luz no molde imprensado pelo molde superior e pelo molde inferior, um corpo moldado em resina é formado no quadro de ligações 221.
[00105] O processamento de metalização é aplicado para a parte exposta do quadro de ligações 221 do corpo moldado em resina. O processamento de metalização é aplicado para a superfície inferior interna da parte côncava, para a superfície inferior externa 220a do quadro de ligações 221, e para as ranhuras 221c. O processamento de metalização destas ranhuras 221c é aplicado para a primeira superfície, para a segunda superfície e para a terceira superfície nas diferenças no nível no dispositivo de emissão de luz.
[00106] O corpo moldado em resina e o quadro de ligações são
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33/42 cortados ao longo das partes de entalhe 221a. Adicionalmente, o corpo moldado em resina é cortado ao longo das ranhuras 221c.
[00107] Por executar as etapas acima, é possível proporcionar o dispositivo de emissão de luz de acordo com a terceira concretização. De acordo com este método de fabricação, é possível facilmente proporcionar, em curto tempo, um dispositivo de emissão de luz que possui várias partes metalizadas no quadro de ligações 121.
<Quarta Concretização>
[00108] Um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma quarta concretização será descrito. A figura 11 é uma vista em perspectiva ilustrando um dispositivo de emissão de luz de acordo com a quarta concretização. A descrição de algumas configurações empregando substancialmente a mesma configuração que a do dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização será omitida onde necessário.
[00109] O dispositivo de emissão de luz de acordo com a quarta concretização possui diferenças no nível que são amassadas nas partes das superfícies laterais externas 320b, nos condutores 322 das superfícies laterais externas 320b do pacote de resina 320. No condutor 322 que é exposto a partir do pacote de resina 320, o degrau é formado com uma primeira superfície que é proporcionada na superfície inferior externa 320a do pacote de resina 320, com uma segunda superfície que é formada em um ângulo substancialmente reto a partir da superfície inferior externa 320a em uma direção para cima, com uma terceira superfície que é formada em um ângulo substancialmente reto a partir da segunda superfície na direção da superfície lateral externa do pacote de resina 320, e com uma quarta superfície da superfície lateral externa do pacote de resina 320. A superfície superior externa 320c do pacote de resina 320 é formada em um formato geralmente retangular com uma parte de resina 325. O processamento de metalização é aplicado para
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34/42 a superfície inferior externa 320a, para a primeira superfície, para a segunda superfície proporcionada com um degrau, para a terceira superfície e para a superfície inferior interna da parte côncava. Em contraste com isto, o processamento de metalização não é aplicado para as superfícies laterais externas 320b onde o degrau não é proporcionado.
[00110] Um quadro de ligações que passou por ataque químico é utilizado para os condutores 322. Na superfície cortada do corpo moldado em resina, os condutores que sofreram ataque químico 322 possuem uma concavidade e convexidade. Estas concavidade e convexidade melhoram a adesão entre a parte de resina e os condutores.
[00111] Por proporcionar a diferença no nível na parte dos condutores 322, é possível expandir a área de ligação com um material condutor quando da montagem, e aumentar a resistência da ligação. Adicionalmente, é proporcionada uma concavidade no quadro de ligações, de modo que é fácil cortar o quadro de ligações e reduzir o tempo requerido para o corte.
<Quinta Concretização>
[00112] Um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma quinta concretização será descrito. A figura 12 é uma vista em perspectiva ilustrando o dispositivo de emissão de luz de acordo com a quinta concretização. A descrição de algumas configurações empregando substancialmente a mesma configuração que a do dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização será omitida onde necessário.
[00113] O dispositivo de emissão de luz de acordo com a quinta concretização possui diferenças no nível que são amassadas nas partes das superfícies laterais externas 420b, nos condutores 422 das superfícies laterais externas 420b do pacote de resina 420. No condutor
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422 que é exposto a partir do pacote de resina 420, o degrau é formado com uma primeira superfície que é proporcionada na superfície inferior externa 420a do pacote de resina 420, com uma segunda superfície que é formada em um ângulo substancialmente reto a partir da superfície inferior externa 420a em uma direção para cima, com uma terceira superfície que é formada em um ângulo substancialmente reto a partir da segunda superfície na direção da superfície lateral externa do pacote de resina 420, e com uma quarta superfície do pacote de resina 420. Na superfície lateral externa 420b do pacote de resina 420, os condutores 422 são separados em seis. Os condutores 422 podem ser separados respectivamente, ou unidos. Os condutores 422 proporcionados com as partes de entalhe são mais preferíveis em relação aos condutores com um formato de chapa plana devido a uma resistência de ligação entre a parte de resina 425 e os condutores 422 se tornar alta. A superfície superior externa 420c do pacote de resina 420 é formada em um formato geralmente retangular formado com a parte de resina 425. O processamento de metalização é aplicado para a superfície inferior externa 420a, para a primeira superfície, para a segunda superfície proporcionada com o degrau, para a terceira superfície e para a superfície inferior interna da parte côncava. Em contraste com isto, o processamento de metalização não é aplicado para as superfícies laterais externas 420b não proporcionadas com o degrau.
[00114] Por proporcionar as diferenças no nível na parte dos condutores 422, é possível expandir uma área de ligação com um membro condutor, e aumentar a resistência da ligação. Adicionalmente, uma concavidade é proporcionada no quadro de ligações, de modo que é fácil cortar o quadro de ligações e é possível reduzir o tempo requerido para o corte.
<Sexta Concretização>
[00115] Um pacote de resina de acordo com uma sexta
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36/42 concretização será descrito. A figura 13 é uma vista em perspectiva ilustrando o pacote de resina de acordo com a sexta concretização. A descrição de algumas configurações empregando a mesma configuração que a do pacote de resina de acordo com a primeira concretização e o pacote de resina de acordo com a quinta concretização será omitida onde necessário.
[00116] O pacote de resina de acordo com a sexta concretização possui diferenças no nível amassadas nas partes de canto nos condutores 522 das superfícies laterais externas 520b do pacote de resina 520. Este degrau possui um formato em arco 522 exposto a partir do pacote de resina 520. Este formato em arco é obtido por dividir um círculo em quatro. Este formato em arco é obtido por ataque químico do círculo até substancialmente a metade da espessura do círculo de modo a não penetrar no condutor 522, e então por cortar o círculo em quatro. O processamento de metalização é aplicado para as partes destes formatos em arco. O processamento de metalização é aplicado para estas partes em formato de arco e para a superfície inferior externa 520a antes de o círculo ser dividido em quatro. Em contraste com isto, o processamento de metalização não é aplicado para as superfícies laterais externas 520b proporcionadas sem degrau. O pacote de resina 520 forma um formato geralmente quadrado visto a partir da superfície superior externa 520c, a partir da qual a parte de resina 525 é exposta. [00117] Por proporcionar as diferenças no nível nos condutores 522, é possível expandir uma área de ligação com um material condutor, e aumentar a resistência da ligação. Adicionalmente, mesmo quando rebarbas são produzidas nas partes das diferenças no nível quando o corpo moldado em resina é cortado, as rebarbas são proporcionadas acima da superfície inferior externa 520a, de modo que o corpo moldado em resina não oscile quando o corpo moldado em resina é unido com um material condutor. Adicionalmente, são proporcionadas
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37/42 concavidades no quadro de ligações, de modo que é fácil cortar o quadro de resina e é possível reduzir o tempo requerido para o corte. Exemplo [00118] O dispositivo de emissão de luz de acordo com o exemplo 1 será descrito. A descrição sobreposta do dispositivo de emissão de luz descrito na primeira concretização será omitida onde necessário. A figura 1 é uma vista em perspectiva ilustrando o dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização. A figura 2 é uma vista secional ilustrando o dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização. A figura 2 é uma vista secional pega ao longo da linha II-II ilustrada na figura 1. A figura 3 é uma vista plana ilustrando o quadro de ligações utilizado na primeira concretização.
[00119] O dispositivo de emissão de luz 100 possui o elemento de emissão de luz 10 e o pacote de resina 20 no qual a parte de resina 25 contendo o material de reflexão de luz 26 e os condutores 22 é moldada de forma inteiriça. O elemento de emissão de luz 10 é um elemento de emissão de luz semicondutor de nitreto que emite luz azul com o comprimento de onda de pico de emissão de luz em 450 qm . O pacote de resina 20 possui um formato de paralelepípedo geralmente retangular possuindo uma parte côncava em formato de pilão 27. O tamanho do pacote de resina 20 tem o comprimento de 35 mm, a largura de 35 mm, e a altura de 0,8 mm, e substancialmente um diâmetro no lado da superfície superior externa 20c da parte côncava é 2,9 mm, um diâmetro na superfície inferior interna 27a é substancialmente 2,6 mm e a profundidade é 0,6 mm. A espessura do condutor 22 é 0,2 mm. Óxido de titânio é utilizado para o material de reflexão de luz 26. Uma resina de epóxi que é uma resina termoestável é utilizada para a parte de resina 25. A resina de epóxi contém cerca de 20% por peso de óxido de titânio. O pacote de resina 20 proporciona a refletividade ótica de 81% no comprimento de onda de 450 qm após o tratamento térmico. A parte
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38/42 de resina 25 e os condutores 22 são formados substancialmente no mesmo plano nas superfícies laterais externas 20b do pacote de resina
20. Os condutores 22 são expostos a partir dos quatro cantos do pacote de resina 20. Com os condutores 22, o processamento de metalização é aplicado para a superfície inferior externa 20a do pacote de resina 20 e para a superfície inferior interna 27a da parte côncava 27. Em contraste com isto, com os condutores 22, o processamento de metalização não é aplicado para as superfícies laterais externas 20b do pacote de resina 20. O membro de vedação 30 contendo o material fluorescente 40 que emite luz amarela é colocado na parte côncava 27. (Y,Gd)3(Al,Ga)5O12:Ce é utilizado para o material fluorescente 40. Uma resina de silicone é utilizada para o membro de vedação 30.
[00120] Este dispositivo de emissão de luz é fabricado como a seguir. [00121] O quadro de ligações é proporcionado com as partes de entalhe 21a por ataque químico. Apesar de não ilustrado, uma concavidade e uma convexidade são formadas na superfície em seção transversal da parte de entalhe 21a. Ag é aderida junto ao quadro de ligações por metalização eletrolítica. O quadro de ligações metalizado 21 proporcionado com as partes de entalhe 21a é utilizado.
[00122] A seguir, o quadro de ligações 21 com um tamanho predeterminado é imprensado pelo molde superior 61 e pelo molde inferior 62. O quadro de ligações 21 possui um formato de chapa plana, e é proporcionado com as partes de entalhe 21a se associando com o tamanho do dispositivo de emissão de luz a ser singulado. As partes de entalhe 21a são proporcionadas na direção vertical e na direção horizontal, de modo que, quando o pacote de resina 20 é singulado, os quatro cantos são expostos e as partes diferentes dos quatro cantos não são expostas. Adicionalmente, as partes de entalhe 21a são proporcionadas na direção horizontal de modo que, quando o pacote de resina 20 é singulado, as partes de entalhe 21a são eletricamente
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39/42 isoladas e são imprensadas pelo molde superior 61 e pelo molde inferior 62.
[00123] A resina termoestável 23 contendo o material de reflexão de luz 26 é moldada por transferência no molde 60 imprensado pelo molde superior 61 e pelo molde inferior 62 para formar o corpo moldado em resina 24 no quadro de ligações 21. A resina termoestável 23 contendo o material de reflexão de luz 26 é processada até uma pelota, e aquecida e pressurizada para ser derramada no molde 60. Nesta hora, a resina termoestável 23 também é colocada nas partes de entalhe 21a. Após temporariamente curar a resina termoestável 23 que foi derramada, o molde superior 61 é removido e a resina termoestável 23 é adicionalmente aquecida e finalmente curada. Por este dispositivo, o corpo moldado em resina 24 no qual o quadro de ligações 21 e a resina termoestável 23 são moldados de forma inteiriça, é fabricado.
[00124] A seguir, o elemento de emissão de luz 10 é montado nos condutores 22 da superfície inferior interna 27a da parte côncava 27 utilizando um membro de adesão de matriz. Após o elemento de emissão 10 ser colocado, o elemento de emissão de luz 10 e os condutores 22 são eletricamente conectados utilizando os fios 50. A seguir, o membro de vedação 30 contendo o material fluorescente 40 é colocado na parte côncava 27.
[00125] Finalmente, o corpo moldado em resina 24 e o quadro de ligações 21 são cortados ao longo das partes de entalhe 21a e singulado em dispositivos de emissão de luz individuais 100. Por este dispositivo, o processamento de metalização não é aplicado para as partes de corte dos condutores 22.
[00126] Por executar as etapas acima, é possível fabricar múltiplos dispositivos de emissão de luz 100 ao mesmo tempo.
APLICABILIDADE INDUSTRIAL [00127] A presente invenção pode ser utilizada para equipamento de
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40/42 luz, um visor, luz de fundo de um telefone móvel, uma fonte de luz auxiliar de iluminação de filme e para outras fontes de luz do consumidor em geral.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS [00128] A figura 1 é uma vista em perspectiva ilustrando um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma primeira concretização.
[00129] A figura 2 é uma vista secional ilustrando o dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização.
[00130] A figura 3 é uma vista plana ilustrando um quadro de ligações utilizado na primeira concretização.
[00131] A figura 4 é uma vista secional esquemática ilustrando um método para fabricar um dispositivo de emissão de luz de acordo com a primeira concretização.
[00132] A figura 5 é uma vista plana ilustrando um corpo moldado em resina de acordo com a primeira concretização.
[00133] A figura 6 é uma vista em perspectiva ilustrando um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma segunda concretização.
[00134] A figura 7 é uma vista plana ilustrando um quadro de ligações utilizado na segunda concretização.
[00135] A figura 8 é uma vista plana ilustrando um corpo moldado em resina de acordo com a segunda concretização.
[00136] A figura 9 é uma vista em perspectiva ilustrando um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma terceira concretização.
[00137] A figura 10 é uma vista plana ilustrando um quadro de ligações utilizado na terceira concretização.
[00138] A figura 11 é uma vista em perspectiva ilustrando um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma quarta concretização.
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41/42 [00139] A figura 12 é uma vista em perspectiva ilustrando um dispositivo de emissão de luz de acordo com uma quinta concretização. [00140] A figura 13 é uma vista em perspectiva ilustrando um pacote de resina de acordo com uma sexta concretização.
[00141] A figura 14 é uma vista em perspectiva ilustrando um método para fabricar um dispositivo de emissão de luz convencional.
[00142] A figura 15 é uma vista em perspectiva ilustrando um intermediário de um dispositivo de emissão de luz convencional.
[00143] A figura 16 é uma vista em perspectiva ilustrando um dispositivo de emissão de luz convencional.
[00144] A figura 17 é uma vista em perspectiva e uma vista secional ilustrando um dispositivo de emissão de luz convencional.
[00145] A figura 18 é uma vista secional esquemática ilustrando um método para fabricar um dispositivo de emissão de luz convencional.
[00146] A figura 19 é um diagrama esquemático ilustrando as etapas de fabricação de um dispositivo de emissão de luz convencional. DESCRIÇÃO DOS SINAIS DE REFERÊNCIA
10, 110: Elemento de emissão de luz
20, 120, 220, 320, 420, 520: Pacote de resina
20a, 120a, 220a, 320a, 420a, 520a: Superfície inferior externa
20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b: Superfície lateral externa
20c, 120c, 220c, 320c, 420c, 520c: Superfície superior externa
21, 121, 221: Quadro de ligações
21a, 121a, 221a: Parte de entalhe
121b: Parte de furo
221c: Ranhura
22, 122, 222, 322, 422, 522: Condutor
23: Resina termoestável
24: Corpo moldado em resina
25, 125, 225, 325, 425, 525: Parte de resina
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42/42
26: Material de reflexão de luz
27: Parte côncava
27a: Superfície inferior interna
27b: Superfície lateral interna
30: Membro de vedação
40: Material fluorescente
50: Fio
60: Molde
61: Molde superior
62: Molde inferior
70: Serra de singulação
100: Dispositivo de emissão de luz

Claims (6)

  1. REIVINDICAÇÕES
    1. Método para fabricar um dispositivo de emissão de luz possuindo um acondicionamento de resina (20, 120, 220, 320, 420, 520) que proporciona uma refletividade ótica igual ou maior do que 80% em um comprimento de onda entre 420 qm e 520 qm após tratamento térmico, e no qual uma parte de resina (25, 125, 225, 325, 425, 525) e pelo menos um condutor (22, 122, 222, 322, 422, 522) são formados em um mesmo plano em uma superfície do lado externo (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b), o método caracterizado pelo fato de que compreende:
    uma etapa de prover um quadro de ligações (21, 121, 221) provido com pelo menos uma parte de entalhe (21a, 121a, 221a), por meio de um molde superior (61) e de um molde inferior (62);
    uma etapa de metalizar o quadro de ligações (21, 121, 221);
    uma etapa de, após metalizar o quadro de ligações (21, 121, 221), prover um molde superior (61) em uma primeira superfície do quadro de ligações (21, 121, 221) metalizado e um molde inferior em uma segunda superfície do quadro de ligações metalizado, e moldar por transferência de uma resina termoestável (23) contendo um material de reflexão de luz (26) em um molde (60) imprensado pelo molde superior (61) e pelo molde inferior (62) para formar um corpo moldado em resina (24) no quadro de ligações (21, 121,221); e uma etapa de cortar o corpo moldado em resina (24) e o quadro de ligações (21, 121, 221) ao longo da parte de entalhe (21a, 121a, 221a) para formar um pacote de resina (20), o pacote de resina (20) compreendendo uma parte de resina (25, 125, 225, 325, 425, 525) e pelo menos um entalhe (21a, 121a, 221a), e uma etapa de corte sendo realizada de modo que uma superfície externa da parte de resina (25, 125, 225, 325, 425, 525) e uma superfície externa do pelo menos um entalhe (21a, 121a, 221a) são planas em um lado da superfície externa
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  2. 2/2 do pacote de resina; e em que o quadro de ligações metalizado (21, 121, 221) é cortado de modo a formar uma superfície lateral externa não metalizada no condutor (22).
    2. Método para fabricar um dispositivo de emissão de luz, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende: metalizar o quadro de ligações (21, 121, 221) antes do quadro de ligações (21, 121, 221) ser imprensado pelo molde superior (61) e pelo molde inferior (62).
  3. 3. Método para fabricar um dispositivo de emissão de luz, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que a parte de entalhe (21a, 121a, 221a) em uma parte cortada do quadro de ligações (21, 121, 221) é cerca da metade de toda a periferia envolvente.
  4. 4. Método para fabricar um dispositivo de emissão de luz, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 até 3, caracterizado pelo fato de que uma parte de furo (121b) é proporcionada no quadro de ligações (21, 121, 221) antes do quadro de ligações (21, 121, 221) ser imprensado pelo molde superior (61) e pelo molde inferior (62).
  5. 5. Método para fabricar um dispositivo de emissão de luz, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 até 4, caracterizado pelo fato de que uma ranhura (221c) é proporcionada no quadro de ligações (21, 121, 221) antes do quadro de ligações (21, 121, 221) ser imprensado pelo molde superior (61) e pelo molde inferior.
  6. 6. Método para fabricar um dispositivo de emissão de luz, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 até 5, caracterizado pelo fato de que o molde superior (61) e o molde inferior (62) imprensam uma parte do quadro de ligações (21, 121, 221) onde um elemento de emissão de luz (10,110) é colocado ou próximo de uma parte de furo (121b).
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