DE202009019173U1 - Lichtemittierende Vorrichtung sowie Harzgehäuse und Harzformkörper - Google Patents

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    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Abstract

Eine lichtemittierende Vorrichtung (100), Folgendes umfassend: ein Harzgehäuse (20, 120, 220, 320, 420, 520), das ein Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525), einen ersten Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) und einen zweiten Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) umfasst, das Harzgehäuse (20, 120. 220, 320, 420, 520) hat einen konkaven Bereich (27) mit einer unteren Seite (27a), bei der ein Teil einer oberen Oberfläche des ersten Leiters (22, 122, 222, 322, 422, 522) und ein Teil einer oberen Oberfläche des zweiten Leiters (22, 122, 222, 322, 422, 522) von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) freiliegen; und ein lichtemittierendes Element (10, 110), das auf der unteren Seite (27a) des konkaven Bereiches (27) befestigt ist, wobei das Harzgehäuse (20, 120, 220, 320, 420, 520) eine erste äußere Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) und eine zweite äußere Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b), die der ersten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) gegenüber liegt, beinhaltet, wobei sich ein erster Einkerbungsbereich (221a) zwischen dem ersten Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) und dem zweiten Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) befindet, und sich von der ersten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) zu der zweiten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) erstreckt, und wobei sich ein Bereich des Harzteils (25, 125, 225, 325, 425, 525) in dem ersten Einkerbungsbereich (221a) befindet, wobei der erste Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) und der zweite Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) freiliegend und im Wesentlichen komplanar mit dem Bereich des Harzteils (25, 125, 225, 325, 425, 525) sind, der sich in dem ersten Einkerbungsbereich (221a) auf jeder der ersten und zweiten äußeren Seitenflächen (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) befindet, und wobei eine Weite von jedem ersten Einkerbungsbereich (221a) auf den ersten und zweiten äußeren Seitenflächen (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) weiter ist als eine Weite des ersten Einkerbungsbereichs (221a) innerhalb der unteren Fläche (27a) des konkaven Bereichs (27) in einer Richtung entlang der ersten und zweiten Äußeren Seiteflächenn (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b), von einer oberen Seite der lichtemittierenden Vorrichtung (100) aus gesehen.

Description

  • TECHNISCHER BEREICH
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine lichtemittierende Vorrichtung, die für eine Lichtvorrichtung, eine Anzeige, eine Hintergrundbeleuchtung eines Mobiltelefons, eine Filmbeleuchtungs-Hilfslichtquelle und andere allgemeine Verbraucherlichtquellen verwendet wird, sowie auf ein Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Eine lichtemittierende Vorrichtung, die lichtemittierende Elemente verwendet, ist klein, sorgt für eine gute Leistungseffizienz und emittiert helles Licht. Ferner sind die lichtemittierenden Elemente Halbleiterelemente und daher bestehen keine Bedenken bezüglich eines Blowouts. Die lichtemittierenden Elemente zeichnen sich durch eine gute anfängliche Betriebsleistung aus und sind unempfindlich gegenüber Vibration und der Wiederholung von Ein- und Ausschalten der Beleuchtung. Die lichtemittierenden Elemente weisen diese guten Eigenschaften auf, und daher werden lichtemittierende Vorrichtungen, welche lichtemittierende Elemente so wie lichtemittierende Dioden (LEDs) und Laserdioden (LDs) einsetzen, als verschiedene Lichtquellen verwendet.
  • 14 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Verfahren zur Herstellung einer herkömmlichen lichtemittierenden Vorrichtung veranschaulicht. 15 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Zwischenstufe der herkömmlichen lichtemittierenden Vorrichtung darstellt. 16 ist eine perspektivische Ansicht, die die herkömmliche lichtemittierende Vorrichtung darstellt.
  • Herkömmlicherweise wird als ein Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung ein Verfahren offenbart, zum Insert-Molding eines Leiterrahmens mit einem nicht durchscheinenden, lichtreflektierenden weißen Harz und zum Formen eines Harzformkörpers, der in vorbestimmten Intervallen durch den Leiterrahmen führende konkave Becher aufweist (z.B. Bezug nehmend auf das Patentdokument 1). Auch wenn die Qualität eines Materials von einem weißen Harz nicht eindeutig beschrieben ist, wird Insert-Molding durchgeführt, und es wird, wie aus den Figuren deutlich wird, ein allgemeines thermoplastisches Harz verwendet. Als ein allgemeines thermoplastisches Harz wird zum Beispiel häufig ein thermoplastisches Harz wie Flüssigkristallpolymer, PPS (Polyphenylensulfid) und Nylon als ein lichtblockierender Harzformkörper verwendet (z.B. Bezug nehmend auf Patentdokument 2).
  • Jedoch weist das thermoplastische Harz wenig Haftvermögen mit einem Leiterrahmen auf, und der Harzabschnitt und der Leiterrahmen lösen sich wahrscheinlich ab. Ferner weist das wärmehärtende Harz eine geringere Harz-Fluidität des Harzes auf und ist daher nicht ausreichend, um einen Harzformkörper mit einer komplizierten Form zu formen und weist wenig Lichtbeständigkeit auf. In den letzten Jahren wurde insbesondere die Leistung eines lichtemittierenden Elements bemerkenswert verbessert, und wenn die Leistung eines lichtemittierenden Elements erhöht wird, wird die Lichtverschlechterung eines Gehäuses, das aus einem thermoplastischen Harz hergestellt ist, deutlicher.
  • Um die vorstehend genannten Probleme zu lösen, wird eine lichtemittierende Vorrichtung offenbart, welche ein wärmehärtendes Harz als ein Material eines Harzformkörpers verwendet (z.B. Bezug nehmend auf Patentdokument 3). 17 ist eine perspektivische Ansicht und eine Schnittansicht, die eine herkömmliche lichtemittierende Vorrichtung darstellt. 18 ist eine schematische Schnittansicht, die ein Verfahren zur Herstellung der herkömmlichen lichtemittierenden Vorrichtung darstellt. Es wird offenbart, dass bei dieser lichtemittierenden Vorrichtung Metalldrähte aus einer Metallfolie durch ein übliches Verfahren wie Stanzen oder Ätzen gebildet werden und ferner in einer Form mit einer vorbestimmten Form angeordnet werden, und ein wärmehärtendes Harz zum Spritzpressen in einen Formharz-Einlass gefüllt wird.
  • Jedoch weist dieses Herstellungsverfahren Schwierigkeiten auf bei der Herstellung mehrerer lichtemittierender Vorrichtungen in einer kurzen Zeit. Ferner besteht ein Problem darin, dass eine große Menge von Harz eines Läuferabschnitts von jeder lichtemittierenden Vorrichtung entsorgt wird.
  • Als eine andere lichtemittierende Vorrichtung und ein Herstellungsverfahren dafür wird ein Montagebaugruppensubstrat für ein optisches Halbleiterelement offenbart, das eine lichtreflektierende wärmehärtende Harzzusammensetzungsschicht auf dem Verdrahtungssubstrat und ein Herstellungsverfahren dafür aufweist (z. B. Bezug nehmend auf das Patentdokument 4). 19 ist eine schematische Ansicht, die die Schritte der Herstellung einer herkömmlichen lichtemittierenden Vorrichtung veranschaulicht. Dieses Montagebaugruppensubstrat für ein optisches Halbleiterelement wird als ein Montagebaugruppensubstrat für ein optisches Halbleiterelement mit einem Matrixmuster hergestellt, das eine Vielzahl von konkaven Teilen aufweist, durch das Befestigen einer gedruckten Leiterplatte mit einer flachen Plattenform an eine Form, das Füllen einer lichtreflektierenden wärmehärtenden Harzzusammensetzung in die Form und das Erwärmen und Druckformen des lichtreflektierenden wärmehärtenden Harzes mittels einer Spritzpressmaschine. Ferner wird auch offenbart, dass anstelle einer gedruckten Leiterplatte ein Leiterrahmen verwendet wird.
  • Jedoch haben diese Leiterplatte und der Leiterrahmen eine flache Plattenform und weisen einen kleinen anhaftenden Bereich auf, weil eine wärmehärtende Harzzusammensetzung auf dieser flachen Form angeordnet ist, und daher besteht das Problem, dass beispielsweise ein Leiterrahmen und eine wärmehärtende Harzzusammensetzung bei der Vereinzelung sich wahrscheinlich ablösen.
    • Patentdokument 1: offengelegte japanische Patentanmeldung Nr. 2007-35794 (insbesondere Absatz [0033])
    • Patentdokument 2: offengelegte japanische Patentanmeldung Nr. 11-087780
    • Patentdokument 3: offengelegte japanische Patentanmeldung Nr. 2006-140207 (insbesondere Absatz [0028])
    • Patentdokument 4: offengelegte japanische Patentanmeldung Nr. 2007-235085
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • PROBLEME, DIE DURCH DIE ERFINDUNG ZU LÖSEN SIND
  • Angesichts der vorstehend genannten Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung von mehreren lichtemittierenden Vorrichtungen in kurzer Zeit bereitzustellen, die ein großes Haftvermögen zwischen einem Leiterrahmen und einer wärmehärtenden Harzzusammensetzung aufweisen.
  • MITTEL ZUM LÖSEN DER PROBLEME
  • Die vorliegende Erfindung wurde ernsthaft geprüft und ist damit endgültig abgeschlossen. In dieser Beschreibung werden Begriffe wie Leiter, ein Harzteil und ein Harzgehäuse für eine vereinzelte lichtemittierende Vorrichtung verwendet, und Begriffe wie ein Leiterrahmen und ein Harzformkörper werden in dem Verfahrensschritt vor der Vereinzelung verwendet.
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung mit einem Harzgehäuse, die eine optische Reflektivität gleich oder größer als 70% bei einer Wellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm nach thermischen Aushärten bereitstellt, und in der ein Harzteil und ein Leiter in einer im Wesentlichen gleichen Ebene in einer äußeren Seitenfläche ausgebildet sind. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: einen Schritt des zum Einklemmen eines Leiterrahmens, der mit einem Einkerbungsbereich versehen ist, mittels einer oberen Form und einer unteren Form; einen Schritt des Spritzpressens eines wärmehärtenden Harzes, das ein lichtreflektierendes Material enthält, in einer Form, die zwischen der oberen Form und der unteren Form eingeklemmt ist, um einen Harzformkörper in dem Leiterrahmen zu bilden; und einen Schritt des Schneidens des Harzformkörpers und des Leiterrahmens entlang des Einkerbungsbereiches. Durch diese Konfiguration wird das wärmehärtende Harz in die Einkerbungsbereiche gefüllt, und daher wird ein Haftbereich zwischen dem Leiterrahmen und dem wärmehärtenden Harz groß, so dass es möglich ist, die Haftung zwischen dem Leiterrahmen und dem wärmehärtenden Harz zu verbessern. Ferner wird ein wärmehärtendes Harz mit einer niedrigeren Viskosität als ein thermoplastisches Harz verwendet, so dass es möglich ist, das wärmehärtende Harz in die Einkerbungsbereiche zu füllen, ohne einen Spalt zu hinterlassen. Ferner ist es möglich, gleichzeitig mehrere lichtemittierende Vorrichtungen herzustellen und die Produktionseffizienz stark zu verbessern. Ferner ist es möglich, Läufer, die entsorgt werden, zu reduzieren und lichtemittierende Vorrichtungen zu geringen Kosten bereitzustellen.
  • Vorzugsweise wird eine Beschichtungsverarbeitung auf den Leiterrahmen angewendet, bevor der Leiterrahmen durch die obere Form und die untere Form eingeklemmt wird. In diesem Fall wird bei der hergestellten lichtemittierenden Vorrichtung die Beschichtungsverarbeitung nicht auf eine Schnittfläche angewendet und wird auf andere Teile als die Schnittfläche angewendet. Es ist nicht notwendig, die Beschichtungsverarbeitung pro vereinzelte lichtemittierende Vorrichtung anzuwenden und es ist möglich, ein Herstellungsverfahren zu vereinfachen.
  • Vorzugsweise beträgt die Größe des Einkerbungsbereichs in einem ausgeschnittenen Abschnitt des Leiterrahmens etwa die Hälfte des gesamten umgebenden Umfangs. Auf diese Weise ist es möglich, das Gewicht des Leiterrahmens zu reduzieren und lichtemittierende Vorrichtungen zu geringen Kosten bereitzustellen. Ferner wird die Größe des zu schneidenden Abschnitts des Leiterrahmens verringert, so dass es besser möglich ist zu verhindern, dass der Leiterrahmen und das wärmehärtende Harz sich ablösen.
  • Zusätzlich besteht ein Unterschied, dass, während das wärmehärtende Harz in die Einkerbungsbereiche gefüllt wird, das wärmehärtende Harz nicht in Lochbereiche gefüllt wird, die später beschrieben werden. Während die Einkerbungsbereiche und Lochbereiche den Leiterrahmen durchdringen, durchdringen die Rillen, die später beschrieben werden, nicht den Leiterrahmen.
  • Vorzugsweise wird ein Lochbereich in dem Leiterrahmen bereitgestellt, bevor der Leiterrahmen durch die obere Form und die untere Form eingeklemmt wird. Auf diese Weise ist es möglich, das Gewicht des Leiterrahmens stärker zu reduzieren und lichtemittierende Vorrichtungen zu niedrigen Kosten bereitzustellen. Es ist möglich, die Beschichtungsverarbeitung auf die Lochbereiche anzuwenden und folglich das Freilegen des Leiterrahmens zu verhindern.
  • Vorzugsweise ist eine Nut in dem Leiterrahmen vorgesehen, bevor der Leiterrahmen durch die obere Form und die untere Form eingeklemmt ist. Auf diese Weise ist es möglich, das Gewicht des Leiterrahmens stärker zu reduzieren und lichtemittierende Vorrichtungen zu niedrigen Kosten bereitzustellen. Es ist möglich, die Beschichtungsverarbeitung auf die Rillen anzuwenden und folglich das Freilegen des Leiterrahmens zu verhindern.
  • Vorzugsweise klemmen die obere Form und die untere Form einen Teil des Leiterrahmens ein, wo ein lichtemittierendes Element platziert ist oder in der Nähe eines Lochbereichs. Auf diese Weise ist es möglich zu verhindern, dass sich der Leiterrahmen hin und her bewegt und Grate zu reduzieren.
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine lichtemittierende Vorrichtung mit einem Harzgehäuse mit einer optischen Reflektivität, die gleich oder mehr als 70% bei einer Wellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm nach thermischen Aushärten beträgt, wobei ein Harzteil und ein Leiter in einer im Wesentlichen gleichen Ebene in einer äußeren Seitenfläche gebildet werden, und wobei mindestens eine Oberfläche einer Bodenfläche und einer oberen Oberfläche eines Leiters beschichtet ist und die äußere Seitenfläche des Leiters nicht beschichtet ist. Auf diese Weise ist es möglich, das Freilegen von Leitern zu verhindern, auf die keine Beschichtungsverarbeitung angewendet wird, und gleichzeitig mehrere lichtemittierende Vorrichtungen bereitzustellen. Ferner ist es möglich, durch das Anwenden einer Beschichtungsverarbeitung auf nur den Teil, der Licht von einem lichtemittierenden Element reflektiert, den Wirkungsgrad zu verbessern, um Licht von der lichtemittierenden Vorrichtung zu extrahieren.
  • Vorzugsweise wird der Leiter an vier Ecken des Harzgehäuses freiliegend eingerichtet. Die freiliegenden Teile der Leiter sind im Vergleich zu Leitern, die auf der einen ganzen Seitenfläche eines Harzgehäuses vorgesehen sind, reduziert, so dass es möglich ist, die Haftfähigkeit zwischen dem Harzteil und den Leitern zu verbessern. Ferner ist das isolierende Harzteil zwischen einem positiven Leiter und einem negativen Leiter vorgesehen, so dass es möglich ist, einen Kurzschluss zu verhindern.
  • Vorzugsweise sind vier Ecken des Harzgehäuses, von einer Bodenoberflächenseite aus gesehen, in einer Bogenform ausgebildet. Es ist auch möglich, eine Konfiguration anzuwenden, bei der eine Beschichtungsverarbeitung auf ein Teil angewendet wird, das in einer Bogenform ausgebildet ist, und nicht auf die Schnittfläche angewendet wird. Auf diese Weise ist es möglich, eine Verbindungsfläche mit beispielsweise einem Lötmittel zu erweitern und die Verbindungsfestigkeit zu verbessern.
  • Vorzugsweise ist eine Stufe in dem Leiter vorgesehen. Die Unterschiede im Niveau sind vorzugsweise in der Bodenoberfläche des Harzgehäuses vorgesehen. Es ist auch möglich, eine Konfiguration einzusetzen, bei der eine Beschichtungsverarbeitung auf ein Teil angewendet wird, in dem Unterschiede im Niveau gebildet sind, und nicht auf die Schnittfläche angewendet wird. Auf diese Weise ist es möglich, eine Verbindungsfläche mit beispielsweise einem Lötmittel zu erweitern und die Verbindungsfestigkeit zu verbessern.
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Harzgehäuses mit einer optischen Reflektivität, die gleich oder mehr als 70% bei einer Wellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm nach thermischen Aushärtenbeträgt, wobei ein Harzteil und ein Leiter ausgebildet sind, in einer im Wesentlichen gleichen Ebene in einer äußeren Seitenfläche. Das Verfahren umfasst Folgendes: einen Schritt zum Einklemmen eines Leiterrahmens, ausgestattet mit einem Einkerbungsbereich, durch eine obere Form und eine untere Form; einen Schritt des Spritzpressens eines wärmehärtenden Harzes, das eine lichtreflektierende Substanz enthält, in einer Form, die von der oberen Form und der unteren Form sandwichartig angeordnet wird, um einen Harzformkörper in dem Leiterrahmen zu formen; und einen Schritt des Schneidens des Harzformkörpers und des Leiterrahmens entlang des Einkerbungsbereichs. Bei der Konfiguration wird das wärmehärtende Harz in die Einkerbungsbereiche gefüllt, und daher wird ein Haftbereich zwischen dem Leiterrahmen und dem wärmehärtenden Harz größer, so dass es möglich ist, die Haftung zwischen dem Leiterrahmen und dem wärmehärtenden Harz zu verbessern. Ferner wird ein wärmehärtendes Harz mit einer niedrigeren Viskosität als ein thermoplastisches Harz verwendet, so dass es möglich ist, das wärmehärtende Harz in die Einkerbungsbereiche zu füllen, ohne einen Spalt zu hinterlassen. Ferner ist es möglich, gleichzeitig mehrfache Harzgehäuse herzustellen, und die Produktionseffizienz stark zu verbessern. Weiterhin ist es möglich, Läufer, die entsorgt werden, zu reduzieren und Harzgehäuse zu geringen Kosten bereitzustellen.
  • Vorzugsweise wird eine Beschichtungsverarbeitung an dem Leiterrahmen angewendet, bevor der Leiterrahmen durch die obere Form und die untere Form eingeklemmt wird. In diesem Fall wird in dem hergestellten Harzgehäuse keine Beschichtungsverarbeitung auf eine Schnittfläche angewendet, und wird auf andere Teile als die Schnittfläche angewendet. Es ist nicht notwendig, die Beschichtungsverarbeitung für ein vereinzeltes Harzgehäuse anzuwenden und es ist möglich, ein Herstellungsverfahren zu vereinfachen.
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Harzgehäuse mit einer optischen Reflektivität gleich oder größer als 70% bei einer Wellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm nach thermischen Aushärten, wobei ein Harzteil und ein Leiter in einer im Wesentlichen gleichen Ebene in einer äußeren Seitenfläche ausgebildet sind, und wobei mindestens eine Oberfläche einer Bodenfläche und eine Oberfläche eines Leiters beschichtet sind und die äußere Seitenfläche des Leiters nicht beschichtet ist. Auf diese Weise ist es möglich, das Freilegen von Leitern zu verhindern, auf denen keine Beschichtungsverarbeitung angewendet wird, und mehrere Harzgehäuse gleichzeitig bereitzustellen. Ferner ist es durch das Anwenden einer Beschichtungsverarbeitung auf nur dem Teil, das Licht von einem lichtemittierenden Element reflektiert, möglich, die Effizienz zu erhöhen, um Licht von der lichtemittierenden Vorrichtung zu extrahieren.
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Harzformkörpers mit einer optischen Reflektivität gleich oder größer als 70% bei einer Wellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm nach thermischen Aushärten, wobei eine Vielzahl von konkaven Teilen gebildet wird, und bei dem ein Teil eines Leiterrahmens in den inneren Bodenflächen der konkaven Teile freiliegt. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: einen Schritt zum Einklemmen eines Leiterrahmens mittels einer oberen Form, die konvexe Teile an Positionen aufweist, an denen die konkaven Teile, die in dem Harzformkörper benachbart sind, geformt sind, und einer unteren Form, wobei der Leiterrahmen mit Einkerbungsbereichen versehen ist; einen Schritt des Spritzpressens eines wärmehärtenden Harzes, das ein lichtreflektierendes Material enthält, in einer Form, die durch die obere Form und die untere Form eingeklemmt ist, um das wärmehärtende Harz in die Einkerbungsbereiche zu füllen, und das Formen des Harzformkörpers in dem Leiterrahmen. Mit dieser Konfiguration ist es möglich, gleichzeitig mehrere lichtemittierende Vorrichtungen herzustellen und die Produktionseffizienz zu erhöhen.
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Harzformkörper mit einer optischen Reflektivität gleich oder größer als 70% bei einer Wellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm nach thermischen Aushärten, wobei eine Vielzahl von konkaven Teilen gebildet wird und ein Teil von einem Leiterrahmen in den inneren Bodenflächen der konkaven Teile freiliegt, und wobei der Leiterrahmen Einkerbungsbereiche und ein wärmehärtendes Harz aufweist, das der Harzformkörper wird, der gefüllt ist, wobei der Harzformkörper eine Seitenwand zwischen benachbarten konkaven Teilen aufweist. Auf diese Weise ist es möglich, einen Harzformkörper mit guter thermischer Beständigkeit und Lichtbeständigkeit bereitzustellen.
  • WIRKUNGEN DER ERFINDUNG
  • Die lichtemittierende Vorrichtung und das Herstellungsverfahren hierfür gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine lichtemittierende Vorrichtung bereitstellen, die ein großes Haftvermögen zwischen einem Leiterrahmen und einem Harzformkörper bereitstellt. Ferner ist es möglich, in einer kurzen Zeit mehrere lichtemittierende Vorrichtungen bereitzustellen und die Produktionseffizienz stark zu verbessern. Ferner ist es möglich, Läufer, die entsorgt werden, zu reduzieren und lichtemittierende Vorrichtungen zu geringen Kosten bereitzustellen.
  • BESTES VERFAHREN ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
  • Im Folgenden werden die bevorzugten Ausführungsformen eines Verfahrens zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung und einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung mit Figuren ausführlich beschrieben. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Ausführungsform beschränkt.
  • <Erste Ausführungsform>
  • (Lichtemittierende Vorrichtung)
  • Es wird eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform darstellt. 2 ist eine Schnittansicht, die eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform darstellt. 2 ist eine Schnittansicht, gesehen entlang der Linie II-II, die in 1 gezeigt wird. 3 ist eine Draufsicht, die einen Leiterrahmen veranschaulicht, der in der ersten Ausführungsform verwendet wird.
  • Eine lichtemittierende Vorrichtung 100 gemäß der ersten Ausführungsform stellt eine optische Reflektivität gleich oder größer als 70% bei der Wellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm nach thermischen Aushärten bereit, und weist ein Harzgehäuse 20 auf, in dem ein Harzteil 25 und Leiter 22 in der im Wesentlichen gleichen Ebene in den Außenseitenflächen 20b ausgebildet sind. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf mindestens eine Oberfläche der Bodenfläche (eine äußere Bodenfläche 20a des Harzgehäuses 20) und der oberen Oberfläche (eine innere Bodenfläche 27a eines konkaven Teils 27) der Leiter 22 angewendet. Im Gegensatz dazu, wird keine Beschichtungsverarbeitung auf die Seitenflächen der Leiter 22 (die äußeren Seitenflächen 20b des Harzgehäuses 20) angewendet. Das Harzteil 25 nimmt einen großen Bereich in den äußeren Seitenflächen 20b des Harzgehäuses 20 ein, und die Leiter 22 sind von Eckteilen freiliegend eingerichtet.
  • Das Harzgehäuse 20 ist mit dem Harzteil 25 ausgebildet, das hauptsächlich ein lichtreflektierendes Material 26 und die Leiter 22 enthält. Das Harzgehäuse 20 weist die äußere Bodenfläche 20a auf, in der die Leiter 22 eingerichtet sind, die äußeren Seitenflächen 20b, in denen ein Teil der Leiter 22 freiliegend eingerichtet ist, und die äußere obere Oberfläche 20c, in der ein konkav geformtes Öffnungsteil 27 ausgebildet ist. In dem Harzgehäuse 20 ist das konkave Teil 27 mit einer inneren Bodenfläche 27a und einer inneren Seitenfläche 27b ausgebildet. Die Leiter 22 sind in der inneren Bodenfläche 27a des Harzgehäuses 20 freiliegend eingerichtet, und das lichtemittierende Element 10 ist auf den Leitern 22 angeordnet. In dem konkaven Teil 27 des Harzpaketes 20 ist ein Dichtelement 30 angeordnet, das das lichtemittierende Element 10 bedeckt. Das Dichtelement 30 enthält ein fluoreszierendes Material 40. Das lichtemittierende Element 10 ist mit den Leitern 22 durch Drähte 50 elektrisch verbunden. Die Leiter 22 sind nicht auf der äußeren oberen Oberfläche 20c des Harzgehäuses 20 angeordnet.
  • Teile, von denen die Leiter 22 freiliegend eingerichtet sind, weisen die halbe Länge oder weniger als die gesamte Umgebungslänge der äußeren Seitenflächen 20b des Harzgehäuses 20 auf. Bei einem Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, die nachfolgend beschrieben wird, sind Einkerbungsbereiche 21a in einem Leiterrahmen 21 vorgesehen, und der Leiterrahmen 21 ist entlang der Einkerbungsbereiche 21a geschnitten und daher ist der geschnittene Teil des Leiterrahmens 21 ein Abschnitt, der von dem Harzgehäuse 20 freiliegend eingerichtet ist.
  • In dem Harzgehäuse 20 sind die Leiter 22 von den vier Ecken freiliegend eingerichtet. Die Leiter 22 sind in den äußeren Seitenflächen 20b freiliegend eingerichtet und werden keiner Beschichtungsverarbeitung unterworfen. Ferner können die Leiter 22 so angepasst sein, um in der äußeren Bodenfläche 20a freiliegend eingerichtet zu sein und einer Beschichtungsverarbeitung unterworfen zu sein. Zusätzlich ist es möglich, die Beschichtungsverarbeitung an den äußeren Seitenflächen 20b der Leiter 22 nach der Vereinzelung anzuwenden.
  • Die lichtemittierende Vorrichtung 100 stellt die optische Reflektivität gleich oder mehr als 70% bei der Wellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm nach thermischen Aushärten bereit. Dies bedeutet, dass die optische Reflektivität in einem sichtbaren Lichtbereich hoch ist. Das lichtemittierende Element 10 stellt vorzugsweise eine Lichtemissionsspitzenwellenlänge zwischen 360 nm und 520 nm bereit und kann auch eine Lichtemissionsspitzenwellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm verwenden. Bevorzugter weist das lichtemittierende Element 10 eine Lichtemissionsspitzenwellenlänge in einem kurzen Wellenlängenbereich von sichtbarem Licht zwischen 420 nm und 480 nm auf. Dieses Harzgehäuse 20 weist eine gute Lichtbeständigkeit gegen Licht mit einer kurzen Wellenlänge gleich oder kleiner als 480 nm auf und es ist weniger wahrscheinlich, dass dieses verschlechtert wird. Ferner wird dieses Harzgehäuse 20 wahrscheinlich nicht verschlechtert, selbst wenn das lichtemittierende Element 10, durch das Anlegen von Strom an diesem, Wärme erzeugt, und es weist einen guten thermischen Widerstand auf.
  • Vorzugsweise wird als das Harzgehäuse 20 ein lichtdurchlässiges, wärmehärtendes Harz verwendet, das hoch mit einem lichtreflektierenden Material gefüllt ist. Vorzugsweise wird z. B. ein wärmehärtendes Harz verwendet, das die optische Durchlässigkeit gleich oder mehr als 80% bei 350 nm bis 800 nm bereitstellt, und es ist bevorzugter, ein wärmehärtendes Harz zu verwenden, das eine optische Durchlässigkeit gleich oder mehr als 90% aufweist. Grund dafür ist die Möglichkeit, eine Verschlechterung des Harzgehäuses 20 zu verhindern, indem Licht reduziert wird, das von dem wärmehärtenden Harz absorbiert wird. Das lichtreflektierende Material 26 reflektiert vorzugsweise 90% oder mehr Licht von dem lichtemittierenden Element 10, und reflektiert bevorzugter 95% oder mehr Licht. Ferner reflektiert das lichtreflektierende Material 26 vorzugsweise 90% oder mehr Licht von dem fluoreszierenden Material 40 und reflektiert bevorzugter 95% oder mehr Licht. Durch das Verringern der Lichtmenge, die von dem lichtreflektierenden Material 26 absorbiert wird, ist es möglich, die Effizienz, Licht von der lichtemittierenden Vorrichtung 100 zu extrahieren, zu verbessern.
  • Obwohl die lichtemittierende Vorrichtung 100 jede mögliche Form aufweisen kann, kann die lichtemittierende Vorrichtung 100 eine polygonale Form aufweisen, wie beispielsweise eine im Allgemeinen rechteckige parallelepipedische, im Allgemeinen würfelförmige oder im Allgemeinen hexagonale Säule. Das konkave Teil 27 dehnt sich vorzugsweise in der Öffnungsrichtung aus und kann eine zylindrische Form aufweisen. Das konkave Teil 27 kann eine im Allgemeinen kreisförmige Form, im Allgemeinen ovale Form oder im Allgemeinen polygonale Form annehmen.
  • Im Folgenden wird jedes Element beschrieben.
  • (Lichtemittierendes Element)
  • Obwohl ein lichtemittierendes Element vorzugsweise verwendet wird, bei dem ein Halbleiter wie GaAIN, ZnS, SnSe, SiC, GaP, GaAIAs, AIN, lnN, AllnGaP, lnGaN, GaN oder AllnGaN auf einem Substrat als lichtemittierte Schicht gebildet ist, ist der Halbleiter nicht darauf beschränkt. Obwohl das lichtemittierende Element, das eine Lichtemissionsspitzenwellenlänge zwischen 360 nm und 520 nm bereitstellt, bevorzugt wird, kann ein lichtemittierendes Element verwendet werden, das eine Lichtemissionsspitzenwellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm bereitstellt. Bevorzugter weist das lichtemittierende Element 10 die Lichtemissionsspitzenwellenlänge im kurzen Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts zwischen 420 nm und 480 nm auf.
  • Das lichtemittierende Element, das eine offene Struktur annimmt, kann verwendet werden, und zusätzlich kann auch das lichtemittierende Element, das eine verdeckte Struktur annimmt, verwendet werden. Die Größe des lichtemittierenden Elements ist nicht genauer begrenzt, und es können lichtemittierende Elemente mit Größen von Ƒ 350 μm (350-μm-Quadrat), Ƒ 500 μm (500-μm-Quadrat) und Ƒ 1 mm (1-mm-Quadrat) verwendet werden. Ferner können eine Vielzahl von lichtemittierenden Elementen verwendet werden, und alle lichtemittierenden Elemente können vom gleichen Typ sein oder können unterschiedliche Typen sein, welche Emissionsfarben von Rot, Grün und Blau der drei Primärfarben von Licht emittieren.
  • (Harzgehäuse)
  • Das Harzgehäuse weist ein Harzteil auf und ist durch integrales Formen eines Harzteils hergestellt, das mit einem wärmehärtenden Harz und den Leitern gebildet ist. Obwohl das Harzgehäuse eine optische Reflektivität gleich oder größer als 70% bei 350 nm bis 800 nm bereitstellt, stellt das Harzgehäuse bevorzugter ein optisches Reflektivität gleich oder größer als 80% bei 420 nm bis 520 nm bereit. Ferner weist das Harzgehäuse vorzugsweise ein hohes Reflexionsvermögen in einem lichtemittierenden Bereich eines lichtemittierenden Elements und einen lichtemittierenden Bereich eines fluoreszierenden Materials auf.
  • Das Harzgehäuse weist eine äußere Bodenfläche, äußere Seitenflächen und eine äußere obere Oberfläche auf. Die Leiter sind von den äußeren Seitenflächen des Harzgehäuses freiliegend eingerichtet. Das Harzteil und die Leiter werden in der im Wesentlichen gleichen Ebene gebildet. Diese im Wesentlichen gleiche Ebene bedeutet, dass das Harzteil und die Leiter in demselben Schneidschritt ausgebildet sind.
  • Die äußere Form des Harzgehäuses ist nicht auf ein im Allgemeinen rechteckiges Parallelepiped beschränkt und kann eine im Allgemeinen würfelförmige Form, eine im Allgemeinen sechseckige Form oder andere polygonalen Formen aufweisen. Weiterhin kann das Harzgehäuse, von der äußeren Oberseitenseite aus gesehen, auch eine im Allgemeinen dreieckige Form, im Allgemeinen quadratische Form, im Allgemeinen fünfeckige Form oder im Allgemeinen sechseckige Form annehmen.
  • Das Harzgehäuse bildet ein konkaves Teil mit einer inneren Bodenfläche und einer inneren Seitenfläche. Die Leiter sind in der inneren Bodenfläche des konkaven Teils angeordnet. Das konkave Teil, gesehen von der äußeren oberen Oberflächenseite, kann verschiedene Formen annehmen, wie eine im Allgemeinen kreisförmige Form, im Allgemeinen ovale Form, im Allgemeinen quadratische Form, im Allgemeinen polygonale Form oder eine Kombination davon. Obwohl das konkave Teil vorzugsweise eine in Öffnungsrichtung aufweitende Form aufweist, kann das konkave Teil eine zylindrische Form aufweisen. Obwohl das konkave Teil mit einer glatten Neigung versehen sein kann, kann das konkave Teil in einer Form ausgebildet sein, die eine winzige Konkavität und Konvexität in seiner Oberfläche aufweist, und Licht diffundieren.
  • Die Leiter werden in vorbestimmten Intervallen bereitgestellt, um ein Paar positiver und negativer Leiter zu bilden. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf die Leiter in der inneren Bodenfläche des konkaven Teils und auf die Leiter der äußeren Bodenoberfläche des Harzgehäuses angewendet. Obwohl diese Beschichtungsverarbeitung ausgeführt werden kann, bevor ein Harzformkörper ausgeschnitten wird, wird vorzugsweise ein Leiterrahmen verwendet, auf den die Beschichtungsverarbeitung im Voraus angewendet wird. Im Gegensatz dazu wird keine Beschichtungsverarbeitung auf die Seitenflächen der Leiter angewendet.
  • (Harzteil und Harzformkörper)
  • Als das Material des Harzteils und des Harzformkörpers wird vorzugsweise ein Triazinderivat-Epoxidharz, das ein wärmehärtendes Harz ist, verwendet. Ferner kann das wärmehärtende Harz ein Säureanhydrid, ein Antioxidationsmittel, ein Entformungselement, ein lichtreflektierendes Element, einen anorganischen Füllstoff, einen Härtungskatalysator, einen Lichtstabilisator und ein Schmiermittel enthalten. Das lichtreflektierende Element verwendet Titandioxid und wird mit 10 bis 60 Gew.-% Titandioxid gefüllt.
  • Das Harzgehäuse ist nicht auf den vorstehend genannten Modus beschränkt und wird vorzugsweise aus mindestens einem ausgewählten aus der Gruppe bestehend aus einem Epoxidharz, modifiziertem Epoxidharz, Silikonharz, modifiziertem Silikonharz, Acrylatharz und Urethanharz eines wärmehärtenden Harzes hergestellt. Insbesondere wird das Epoxidharz, modifizierte Epoxidharz, Silikonharz oder modifizierte Silikonharz bevorzugt. Beispielsweise ist es möglich, als eine feste Epoxidharzzusammensetzung 100 Gewichtsteile einer klaren und farblosen Mischung zu verwenden, in der das Epoxidharz – bestehend aus Triglycidylisocyanuratem, Bisphenolhydrid A-Glycidylether und so weiter, und einem Säureanhydrid, bestehend aus Hexahydrophthalsäureanhydrid, 3-Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, 4-Methylhexahydrophthalsäureanhydrid und so weiter äquivalent zum Epoxidharz – gelöst und gemischt wurde, das mit Folgendem ergänzt wurde: 0,5 Gew.-Teile DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) Undecen-7) als ein Härtungsbeschleuniger; 1 Gewichtsteil Ethylenglykol als Promotor; 10 Gewichtsteile eines Titanoxidpigments; und 50 Gew.-Teile einer Glasfaser, und die durch Erwärmen und Teilhärtung und Reaktion in die B-Stufe eingetreten ist.
  • (Leiter und Leiterrahmen)
  • Obwohl eine Metallplatte mit einer flachen Plattenform für einen Leiterrahmen verwendet werden kann, kann eine Metallplatte verwendet werden, in der Unterschiede in Niveau oder Konkavität und Konvexität vorgesehen sind.
  • Der Leiterrahmen wird beispielsweise durch Stanzen oder Ätzen einer Metallplatte mit flacher Plattenform gebildet. Eine Konkavität und Konvexität sind in einer Querschnittsform des geätzten Leiterrahmens ausgebildet, so dass es möglich ist, die Haftung zwischen dem Leiterrahmen und dem Harzformkörper zu verbessern. Insbesondere wenn ein dünner Leiterrahmen verwendet wird, – obwohl beim Stanzen Unterschiede im Niveau oder konkav-konvexe Formen gebildet werden, um die Haftung zwischen einem Leiterrahmen und einem Harzformkörper zu verbessern – ist der Effekt der Verbesserung des Haftvermögens gering, weil die Unterschiede im Niveau oder konkav-konvexen Formen gering sind. Jedoch kann das Ätzen konkav-konvexe Formen in dem gesamten Abschnitt (geätzter Teil) des Leiterrahmens bilden, so dass es möglich ist, einen Verbindungsbereich zwischen dem Leiterrahmen und dem Harzformkörper zu vergrößern und ein Harzgehäuse mit besserem Haftvermögen zu formen.
  • Im Gegensatz dazu erhöht das Verfahren zum Stanzen einer Metallplatte mit einer flachen Plattenform die Kosten, die für Ersatzteile erforderlich sind, aufgrund der Reibung einer aus dem Stanzverfahren resultierenden Form, und erhöht die Kosten, die für die Herstellung des Leiterrahmens erforderlich sind. Im Gegensatz dazu wird beim Ätzen eine Stanzform nicht verwendet, so dass es möglich ist, einen Leiterrahmen pro Gehäuse zu niedrigen Kosten herzustellen, wenn die Anzahl von Gehäusen, die von einem Rahmen geschnitten werden, größer ist.
  • Das Ätzen kann so ausgeführt werden, dass der Leiterrahmen durchdrungen wird oder kann von nur einer Oberfläche begonnen werden, so dass der Leiterrahmen nicht durchdrungen wird.
  • Die Einkerbungsbereiche sind so ausgebildet, dass ein Paar positiver und negativer Leiter vorgesehen ist, wenn der Harzformkörper zu dem Harzgehäuse vereinzelt wird. Die Einkerbungsbereiche sind so geformt, dass der Bereich zum Schneiden der Leiter verringert wird, wenn der Harzformkörper geschnitten wird. Beispielsweise sind die Einkerbungsbereiche in einer horizontalen Richtung vorgesehen, so dass ein Paar von positiven und negativen Leitern bereitgestellt wird, und weitere Einkerbungsbereiche werden an Positionen bereitgestellt, entsprechend ausgeschnittener Teile zum Vereinzeln des Harzformkörpers. Mittlerweile ist ein Teil des Leiterrahmens so verbunden, dass ein Teil des Leiterrahmens nicht abfällt oder die Leiter in den äußeren Seitenflächen des Harzgehäuses freiliegend eingerichtet sind. Um den Harzformkörper unter Verwendung einer Vereinzelungssäge zu vereinzeln, sind die Einkerbungsbereiche vorzugsweise vertikal und horizontal oder linear in einer schrägen Richtung ausgebildet.
  • Der Leiterrahmen wird unter Verwendung eines Leiters von einem Elektrogerät, wie Eisen, Phosphorbronze oder einer Kupferlegierung, gebildet. Weiterhin kann, um die Reflektivität in Bezug auf Licht von dem lichtemittierenden Element zu erhöhen, eine Metallbeschichtung unter Verwendung von Silber, Aluminium, Kupfer, Gold oder dergleichen auf den Leiterrahmen aufgebracht werden. Obwohl eine Metallbeschichtung vorzugsweise auf den Leiterrahmen aufgebracht wird, bevor der Leiterrahmen durch die obere Form und die untere Form eingeklemmt wird, d.h. beispielsweise nachdem die Einkerbungsbereiche bereitgestellt werden oder das Ätzen ausgeführt wird, kann auch eine Metallbeschichtung auf den Leiterrahmen aufgebracht werden, bevor der Leiterrahmen integral mit dem wärmehärtenden Harz geformt wird.
  • (Dichtelement)
  • Das Material eines Dichtelements ist ein wärmehärtendes Harz. Das Dichtelement ist vorzugsweise hergestellt aus mindestens einem aus der Gruppe bestehend aus einem Epoxidharz, modifiziertem Epoxidharz, Silikonharz, modifiziertem Silikonharz, Acrylatharz und Urethanharz eines wärmehärtenden Harzes, und ist bevorzugter hergestellt aus einem Epoxidharz, modifizierten Epoxidharz, Silikonharz oder modifizierten Silikonharz. Das Dichtelement ist vorzugsweise aus einem harten Material hergestellt, um das lichtemittierende Element zu schützen. Weiterhin ist für das abdichtende Harz vorzugsweise ein Harz mit guter thermischer Beständigkeit, Witterungsbeständigkeit und Lichtbeständigkeit zu verwenden. Um eine vorbestimmte Funktion bereitzustellen, kann das Dichtelement mit mindestens einem aus der Gruppe bestehend aus einem Füllstoff, Diffusionsmittel, Pigment, fluoreszierendem Material und reflektierendem Material gemischt werden. Das Dichtelement kann ein Diffusionsmittel enthalten. Als ein spezifisches Diffusionsmittel werden beispielsweise Bariumtitanat, Titanoxid, Aluminiumoxid oder Siliziumoxid adäquat verwendet. Ferner kann das Dichtelement einen organischen oder anorganischen gefärbten Farbstoff oder ein gefärbtes Pigment enthalten, um eine unerwünschte Wellenlänge zu schneiden. Ferner kann das Dichtelement auch ein fluoreszierendes Material enthalten, das Licht von dem lichtemittierenden Element absorbiert und die Wellenlänge umwandelt.
  • (Fluoreszierendes Material)
  • Ein fluoreszierendes Material kann ein Material sein, das Licht von dem lichtemittierenden Element absorbiert und die Wellenlängen in Licht einer anderen Wellenlänge umwandelt. Das fluoreszierende Material wird vorzugsweise ausgewählt aus beispielsweise einem beliebigen von einem Nitrid-Phosphor, Oxynitrid-Phosphor oder Sialon-Phosphor, hauptsächlich aktiviert durch ein Lanthanoid-Element wie Eu oder Ce, Erdalkali-Halogenapatit-Phosphor, Erdalkalimetall-Borsäurehalogen-Phosphor, Erdalkalimetall-Aluminatphosphor, Erdalkalisilikat, Erdalkalisulfid, Erdalkali-Thiogallat, Erdalkali-Siliciumnitrid oder Germanat, hauptsächlich aktiviert durch ein Lanthanoid-Element wie Eu oder ein Übergangsmetall wie Mn, Seltenerdaluminat oder Seltenerdsiliziumnitrid, hauptsächlich aktiviert durch ein Lanthanoid-Element wie Ce oder organische und organische Komplexe, hauptsächlich aktiviert durch ein Lanthanoid-Element wie Eu. Als ein spezielles Beispiel, obwohl die folgenden Phosphore verwendet werden können, ist das fluoreszierende Material nicht auf diese beschränkt.
  • Der Nitrid-Phosphor, der hauptsächlich durch ein Lanthanoid-Element wie Eu oder Ce aktiviert wird, schließt beispielsweise M2Si5N8:Eu oder MAISiN3:Eu ein (wobei M mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus Sr, Ca, Ba, Mg und Zn ist). Weiterhin enthält der Nitrid-Phosphor auch MSi7N10:Eu, M1,8Si5O0,2N8:Eu oder M0,9Si7O0,1N10:Eu zusätzlich zu M2Si5N8:Eu (wobei M mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus Sr, Ca, Ba, Mg und Zn ist).
  • Der Oxynitrid-Phosphor, der hauptsächlich durch ein Lanthanoid-Element wie Eu oder Ce aktiviert wird, umfasst beispielsweise MSi2O2N2:Eu (wobei M mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus Sr, Ca, Ba, Mg und Zn ist).
  • Der Sialon-Phosphor, der hauptsächlich durch ein Lanthanoid-Element wie Eu oder Ce aktiviert wird, umfasst beispielsweise Mp/2Si12-p-qAlp+qOqN16-P:Ce oder M-AI-Si-O-N (wobei M mindestens eines, ausgewählt aus Sr, Ca, Ba, Mg und Zn ist, und q 0 bis 2,5 ist und p 1,5 bis 3 ist).
  • Der Erdalkalimetall-Halogenapatit-Phosphor, der hauptsächlich durch ein Lanthanoid-Element wie Eu oder ein Übergangsmetall wie Mn aktiviert wird, umfasst beispielsweise M5(PO4)3X:R (wobei M mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus Sr, Ca, Ba, Mg und Zn ist, X mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus F, Cl, Br und I ist, und R mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus Eu, Mn, Eu und Mn ist).
  • Der Erdalkalimetall-Borsäurehalogen-Phosphor schließt beispielsweise M2B5O9X:R (wobei M mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus Sr, Ca, Ba, Mg und Zn ist, X mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus F, Cl, Br und I ist, und R mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus Eu, Mn, Eu und Mn ist).
  • Der Erdalkalimetall-Aluminat-Phosphor schließt beispielsweise Folgendes ein: SrAI2O4:R, Sr4AI14O25:R, CaAI2O4:R, BaMg2AI16O27:R, BaMg2AI16O12:R oder BaMgAI10O17:R (wobei R mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus Eu, Mn, Eu und Mn ist).
  • Der Erdalkalimetall-Sulfid-Phosphor schließt beispielsweise Folgendes ein: La2O2S:Eu, Y2O2S:Eu oder Gd2O2S:Eu.
  • Der Seltenerd-Aluminat-Phosphor, der hauptsächlich durch ein Lanthanoid-Element wie Ce aktiviert wird, schließt beispielsweise Folgendes ein: YAG-Phosphor, dargestellt durch die Zusammensetzungsformeln von Y3AI5O12:Ce (Y0,8Gd0,2)3AI5O12:Ce, Y3(Al0,8Ga0,2)5O12:Ce und (Y,Gdh)3(AI,Ga)5O12:Ce. Ferner enthält der Seltenerd-Aluminat-Phosphor auch Tb3AI5O12:Ce oder Lu3AI5O12:Ce, wobei ein Teil oder alles von Y substituiert wird mit z. B. Tb oder Lu.
  • Die anderen Phosphore umfassen z. B. ZnS:Eu, Zn2GeO4:Mn oder MGa2S4:Eu (wobei M mindestens eines oder mehrere, ausgewählt aus Sr, Ca, Ba, Mg und Zn ist).
  • Durch die Verwendung einer Art allein oder zwei oder mehrerer Arten in Kombination können diese Phosphore Blau, Grün, Gelb und Rot realisieren, und zusätzlich Tönungen wie Türkis, Grünlich-gelb und Orange ergeben, welches Zwischenfarben von Blau, Grün, Gelb und Rot darstellen.
  • (Andere)
  • In der lichtemittierenden Vorrichtung kann ferner eine Zenerdiode als ein Schutzelement vorgesehen sein. Die Zenerdiode kann auf den Leitern in der inneren Bodenfläche platziert werden, indem sie von dem lichtemittierenden Element getrennt angeordnet wird. Ferner kann auch eine Konfiguration verwendet werden, bei der eine Zenerdiode auf den Leitern in der inneren Bodenfläche des konkaven Teils angeordnet ist und ein lichtemittierendes Element auf der Zenerdiode angeordnet ist. Die Größe von Ƒ 280 μm und zusätzlich die Größe von Ƒ 300 μm kann verwendet werden.
  • (Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform)
  • Es wird das Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform beschrieben. 4 ist eine schematische Schnittansicht, die ein Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform darstellt. 5 ist eine Draufsicht, die einen Harzformkörper gemäß der ersten Ausführungsform darstellt.
  • Das Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform umfasst die Schritte zum Einklemmen des mit den Einkerbungsbereichen 21a versehenen Leiterrahmens 21 mittels einer oberen Form 61 und einer unteren Form 62, das Spritzpressen eines wärmehärtenden Harzes 23, welches das lichtreflektierende Material 26 enthält, in einer Form 60, eingeklemmt zwischen der oberen Form 61 und der unteren Form 62, um einen Harzformkörper 24 in dem Leiterrahmen 21 zu bilden, und das Schneiden des Harzformkörpers 24 und des Leiterrahmens 21 entlang der Einkerbungsbereiche 21a.
  • Zunächst wird die Form 60 beschrieben, die mit der oberen Form 61 und der unteren Form 62 ausgebildet ist, die zum Spritzpressen verwendet wird.
  • Die obere Form 61 weist einen Hauptkörperteil einer flachen Platte auf, die einen oberen Teil der oberen Form bildet, ein äußeres Wand-Teil, das in einer Rahmenform von Endteilen des Hauptkörpers gebildet ist, eine Mehrzahl von vorstehenden Teilen, die von dem Hauptkörperteil vorstehen, und einen Einlass, der einen Teil des äußeren Wand-Teils in der horizontalen Richtung durchdringt.
  • Das äußeres Wand-Teil steht vertikal von den Endteilen des Hauptkörperteils hervor und weist ein erstes äußeres Wand-Teil, ein zweites äußeres Wand-Teil, ein drittes äußeres Wand-Teil und ein viertes äußeres Wand-Teil auf, welche jeweils eine erste äußere Seitenfläche, eine zweite äußere Seitenfläche, eine dritte äußere Seitenfläche und eine vierte äußere Seitenfläche des Harzformkörpers bilden. Das heißt, das äußere Wand-Teil wird zum Formen des Umrisses des Harzformkörpers verwendet und ist in einer Draufsicht in einer rechteckigen Form gebildet. Die Form des äußeren Wand-Teils muss nur entsprechend einer wünschenswerten Form des Harzformkörpers ausreichend ausgebildet sein.
  • Die vorstehenden Teile berühren beim Spritzpressen den Leiterrahmen 21 und können einen freiliegenden Teil bilden, von dem ein Teil des Leiterrahmens 21 von dem Harzformkörper 24 freiliegend eingerichtet wird, indem verhindert wird, dass das wärmehärtende Harz 23 in die Kontaktteile strömt. Die vorstehenden Teile ragen von dem Hauptkörperteil nach unten und werden geformt, indem sie von der Außenwand umgeben sind. Die Teile des vorstehenden Teils, die den Leiterrahmen 21 berühren, sind flach ausgebildet. Um einen konkaven Teil in einem Bereich in der Oberseite des Harzformkörpers 24 effizient zu bilden, sind die vorstehenden Teile vorzugsweise in einer Richtung in gleichen Abständen ausgebildet, und die vorstehenden Teile sind vorzugsweise in gleichen Abständen in einer Richtung von 90 Grad von der einen Richtung von jedem vorstehenden Teil ausgebildet.
  • Der Einlass wird verwendet, um das wärmehärtende Harz 23 einzuspritzen und ist ausgebildet, um in der horizontalen Richtung in das untere Ende des im Wesentlichen Zentrums des äußeren Wand-Teils einzudringen. Der Einlass hat eine halbkreisförmige Querschnittsfläche und ist mit einer Breite gebildet, die zum Auslassteil von dem Einlassteil des Einlasses verengt ist.
  • Ferner ist, obwohl nicht dargestellt, ein Stift-Einsetzloch, das den Hauptkörperteil durchdringt, in dem oberen Teil der oberen Form 61 ausgebildet. Das Stift-Einsetzloch wird zum Einführen des Stifts verwendet, wenn der Harzformkörper 24 aus der oberen Form 61 entformt wird.
  • Die untere Form 62 stellt ein Plattenmaterial mit einer vorbestimmten Dicke dar, und ihre Oberfläche ist flach ausgebildet. Die untere Form 62 wird in Kontakt mit der oberen Form 61 gebracht, um ein Raumteil zu formen.
  • Als nächstes wird jeder Herstellungsschritt beschrieben.
  • Nachdem die Einkerbungsbereiche 21a bereitgestellt wurden, wird eine Metall-Beschichtungsverarbeitung auf den Leiterrahmen 21 angewendet.
  • Zuerst wird der mit den Einkerbungsbereichen 21a versehene Leiterrahmen 21 durch die obere Form 61 und die untere Form 62 eingeklemmt. Durch das Einklemmen des Leiterrahmens 21 durch die obere Form 61 und die untere Form 62 wird ein Raum in der Form 60 bereitgestellt.
  • In diesem Fall sind die Einkerbungsbereiche 21a in Positionen, in denen die konkaven Teile 27 ausgebildet sind, so angeordnet, dass die Einkerbungsbereiche 21a durch die vorstehenden Teile der oberen Form 61 und der unteren Form 62 eingeklemmt sind. Auf diese Weise ist es möglich, ein Hin-und-her-Bewegen des Leiterrahmens 21 in den Einkerbungsbereichen 21a zu verhindern und Grate zu reduzieren.
  • Als nächstes wird das wärmehärtende Harz 23, welches das lichtreflektierende Material 26 enthält, in die Form, die durch die obere Form 61 und die untere Form 62 eingefügt ist, mit dem Spritzpressverfahren eingebracht, und das wärmehärtende Harz 23, welches das lichtreflektierende Material 26 enthält, wird durch den Einlass in den Raum injiziert, der in der Form 60 vorgesehen ist, die den Harzformkörper 24 auf dem Leiterrahmen 21 bildet und es wird eine vorbestimmte Temperatur und ein Druck zum Spritzpressen aufgebracht. Der Leiterrahmen 21 in der Nähe der Einkerbungsbereiche 21a ist durch die obere Form 61 und die untere Form 62 eingeklemmt, so dass, wenn das wärmehärtende Harz 23 übertragen wird, es möglich ist, ein Hin-und-her-Bewegen des Leiterrahmens 21 zu verhindern und Grate in der inneren Bodenfläche 27a des konkaven Teils 27 zu reduzieren.
  • Der Stift wird in das Stifteinsetzteil eingeführt, um den Harzformkörper 24 von der oberen Form 61 zu entfernen. Vorzugsweise wird der Harzformkörper 24 vorübergehend gehärtet, indem eine vorbestimmte Temperatur in der Form 60 angewendet wird, dann aus der Form 60 entfernt wird und schließlich gehärtet wird, durch Anwenden einer höheren Temperatur als bei der vorübergehenden Härtung.
  • Als nächstes wird das lichtemittierende Element 10 auf dem Leiterrahmen 21 der inneren Bodenfläche 27 a des konkaven Teils 27, das in dem Harzformkörper 24 ausgebildet ist, angeordnet, um mit dem Leiterrahmen 21 durch die Drähte 50 elektrisch zu verbinden. Mit dem Schritt des Anordnens des lichtemittierenden Elements 10, kann der Harzformkörper 24 angeordnet werden, nachdem der Harzformkörper 24 aus der Form 60 entfernt wurde, oder das lichtemittierende Element 10 kann auf dem Harzgehäuse 20 angeordnet werden, das durch Schneiden und Vereinzeln des Harzformkörpers 24 erhalten wurde. Ferner können die lichtemittierenden Elemente nach unten gerichtet sein und montiert werden, ohne die Drähte zu verwenden. Nachdem das lichtemittierende Element 10 auf dem Leiterrahmen 21 montiert ist, wird das Dichtelement 30, das das fluoreszierende Material 40 enthält, in das konkave Teil 27 gefüllt und gehärtet.
  • Als nächstes werden der Harzformkörper 24 und der Leiterrahmen 21 entlang der Einkerbungsbereiche 21a geschnitten. Der Harzformkörper 24, in dem eine Vielzahl von konkaven Teilen 27 ausgebildet ist, wird in Längsrichtung und Querrichtung geschnitten, so dass die Seitenwände zwischen benachbarten konkaven Teilen 27 im Wesentlichen mittig getrennt sind. Das Schneidverfahren verwendet eine Vereinzelungssäge und beginnt die Vereinzelung von der Seite des Harzformkörpers 24. Auf diese Weise befinden sich in der Schneidfläche der Harzformkörper 24 und der Leiterrahmen 21 in der im Wesentlichen gleichen Ebene, und der Leiterrahmen 21 ist von dem Harzformkörper 24 freiliegend angeordnet. Durch das Bereitstellen der Einkerbungsbereiche 21a auf diese Weise, verringert sich die Größe des zu schneidenden Leiterrahmens 21, so dass es möglich ist, zu verhindern, dass der Leiterrahmen 21 und der Harzformkörper 24 sich ablösen. Ferner haften nicht nur die Oberseite des Leiterrahmens 21, sondern auch die den Einkerbungsbereichen 21a entsprechenden Seitenflächen an dem Harzformkörper 24 an, so dass die Haftfestigkeit zwischen dem Leiterrahmen 21 und dem Harzformkörper 24 verbessert wird.
  • <Zweite Ausführungsform>
  • Es wird eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform beschrieben. 6 ist eine perspektivische Ansicht, die eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt. 7 ist eine Draufsicht, die einen in der zweiten Ausführungsform verwendeten Leiterrahmen veranschaulicht. 8 ist eine Draufsicht, die einen Harzformkörper gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt. Die Beschreibung einiger Konfigurationen, die die im Wesentlichen gleiche Konfiguration wie die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform verwenden, wird bei Bedarf weggelassen.
  • Bei der lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform ist das lichtemittierende Element 10 in dem konkaven Teil angeordnet, das in dem Harzgehäuse 120 vorgesehen ist. Die Eckteile der äußeren oberen Oberfläche 120c des Harzgehäuses 120 sind in einer Bogenform ausgebildet. Ferner ist die Seitenfläche des Leiters 122 in einer Bogenform, ausgebildet von der Oberseite aus gesehen, und der Leiter 122 ist mit einer solchen Stufe versehen, so dass der Leiter 122 leicht von dem Harzteil 125 vorsteht, von der Oberseite aus gesehen. Eine Beschichtungsverarbeitung wird auf die oberen Flächen, die äußeren Bodenflächen 120a und die bogenförmigen gekrümmten Teile der vorspringenden Leiter 122 angewendet. Im Gegensatz dazu wird eine Beschichtungsverarbeitung nicht auf die äußeren Seitenflächen 120b angewendet, die nicht die bogenförmigen Teile der Leiter 122 darstellen. Durch das Vergrößern der Teile, auf die die Beschichtungsverarbeitung auf diese Weise angewendet wird, nimmt die Verbindungsfestigkeit mit einem leitfähigen Material, wie einem Lötmittel, zu.
  • (Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung nach einer zweiten Ausführungsform)
  • Bei dem Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform sind die Einkerbungsbereiche 121a und die Lochbereiche 121 in dem Leiterrahmen 121 vorgesehen. Obwohl die Formen dieser Lochbereiche 121b vorzugsweise kreisförmig sind, können die Lochbereiche 121b eine polygonale Form, so wie eine quadratische Form oder eine sechseckige Form, oder eine ovale Form annehmen. Die Positionen der Lochbereiche 121 im Leiterrahmen 121 sind vorzugsweise an der Verlängerung der Einkerbungsbereiche 121a und nahe einem Punkt vorgesehen, an dem sich die Einkerbungsbereiche 121a überkreuzen. Obwohl die Lochbereiche 121b irgendeine Größe annehmen können, sind die Lochbereiche 121b vorzugsweise breiter, um diese für Elektroden zu verwenden und die Verbindungsfestigkeit mit einem leitfähigen Material zu erhöhen. Ferner ist es möglich, den Haftbereich mit dem leitfähigen Material zu erweitern und die Verbindungsfestigkeit zu erhöhen.
  • Etwas größere Löcher als die Formen der Lochbereiche 121b sind vorgesehen, um die Nähe der Lochbereiche 121b des Leiterrahmens 121 zu bedecken.
  • Der Leiterrahmen 121, in dem die Einkerbungsbereiche 121a vorgesehen sind, ist durch eine obere Form und eine untere Form eingeklemmt. In diesem Fall ist die nahe Umgebung der Lochbereiche 121b durch die Formen eingeklemmt. Auf diese Weise wird beim Spritzpressen ein wärmehärtendes Harz nicht in die Lochbereiche 121b gegossen und das wärmehärtende Harz in den Lochbereichen 121b muss nicht entfernt werden.
  • Ein wärmehärtendes Harz, das ein lichtreflektierendes Material enthält, wird in der Form, die durch die obere Form und die untere Form eingeklemmt ist, spritzgegossen, um den Harzformkörper 124 in dem Leiterrahmen 121 zu bilden.
  • Die Beschichtungsverarbeitung wird auf das freiliegende Teil des Leiterrahmens 121 des Harzformkörpers 124 angewendet. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf die innere Bodenfläche des konkaven Teils, die äußere Bodenfläche 120a des Harzgehäuses 120, die kreisförmige Innenseite des Leiterrahmens 121 und die obere Oberfläche, die sich davon erstreckt, angewendet.
  • Der Harzformkörper 124 und der Leiterrahmen 121 werden entlang der Einkerbungsbereiche 121a geschnitten.
  • Durch das Ausführen der vorstehenden Schritte ist es möglich, die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform bereitzustellen. Die Löcher 121 sind auf der Verlängerung der Einkerbungsbereiche 121a vorgesehen, so dass bei einer Vereinzelung mit einer Vereinzelungssäge die für das Schneiden des Leiterrahmens 121 erforderliche Zeit verringert werden kann, weil der zu schneidende Leiterrahmen 121 klein ist. Gemäß diesem Herstellungsverfahren ist es ohne weiteres möglich, in kurzer Zeit eine lichtemittierende Vorrichtung bereitzustellen, die viele beschichtete Teile in dem Leiterrahmen 121 aufweist.
  • <Dritte Ausführungsform>
  • Es wird eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform beschrieben. 9 ist eine perspektivische Ansicht, die die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform darstellt. 10 ist eine Draufsicht, die einen Leiterrahmen veranschaulicht, der in der dritten Ausführungsform verwendet wird. Die Beschreibung von einigen Konfigurationen, die die im Wesentlichen gleiche Konfiguration wie die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform verwenden, wird bei Bedarf weggelassen.
  • Die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform stellt ein optisches Reflexionsvermögen gleich oder größer als 70% bei der Wellenlänge zwischen 350 nm und 800 nm nach thermischen Aushärten bereit, und weist ein Harzgehäuse 220 auf, in dem ein Harzteil 225 und Leiter 222 in der im Wesentlichen gleichen Ebene in einer äußeren Seitenfläche 220b ausgebildet sind. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf die Bodenfläche 35 und die obere Oberfläche der Leiter 222 angewendet und wird nicht auf die äußeren Seitenflächen angewendet. Der Leiter 222 weist eine vorbestimmte Dicke auf und ist mit Niveauunterschieden nahe den äußeren Seitenflächen des Harzgehäuses 220 versehen. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf die Seitenflächen, die bezüglich Niveauunterschieden eine Stufe tiefer eingerichtet sind, und auf die Bodenoberfläche angewendet, die leicht nach außen ragt. Durch das auf diese Weise Bereitstellen eines Plattenunterschiedes in dem Leiter 222, vergrößert sich die Verbindungsfläche, so dass es möglich ist, die Verbindungsfestigkeit mit einem leitfähigen Material wie einem Lötmittel zu erhöhen. Ferner ist es möglich, die Dicke des Teils von dem unter Verwendung der Vereinzelungssäge zu schneidenden Leiters 222 zu reduzieren und die Zeit zu reduzieren, die für das Schneiden erforderlich ist. Ferner wird die Vereinzelung von der äußeren oberen Oberfläche des Harzgehäuses 220 unter Verwendung der Vereinzelungssäge begonnen, und daher werden in der Schneidfläche des Leiters 222 wahrscheinlich Grate erzeugt, die sich in Richtung der äußeren Bodenfläche erstrecken. In dem Fall, in dem sich die Schneidflächen und die äußeren Bodenflächen der Leiter in der gleichen Ebene befinden – auch wenn es Fälle gibt, in denen die lichtemittierende Vorrichtung aufgrund von Graten einen geneigten Zustand aufweist, wenn die lichtemittierende Vorrichtung montiert ist – sind Niveauunterschiede in den Schneidflächen der Leiter vorgesehen und daher reichen die Grate nicht bis zu der äußeren Bodenfläche, so dass die lichtemittierende Vorrichtung aufgrund der Grate nicht geneigt ist.
  • Bei dem Leiter 222, der von dem Harzgehäuse 220 freiliegend eingerichtet ist, wird die Stufe mit einer ersten Oberfläche gebildet, die in der äußeren Bodenfläche 220a des Harzgehäuses 220 freiliegt, einer zweiten Oberfläche, die in einer Aufwärtsrichtung im Wesentlichen rechtwinklig von der äußeren Bodenfläche 220a ausgebildet ist, einer dritten Oberfläche, die im Wesentlichen rechtwinklig von der zweiten Oberfläche in der Richtung der äußeren Seitenfläche des Harzgehäuses 220 ausgebildet ist, und einer vierten Oberfläche, die in der äußeren Seitenfläche des Harzgehäuses 220 freiliegend ausgebildet ist. Obwohl eine Beschichtungsverarbeitung auf die erste Oberfläche, die zweite Oberfläche und die dritte Oberfläche angewendet wird, wird die Beschichtungsverarbeitung nicht auf die vierte Oberfläche angewendet. Die zweite Oberfläche und die dritte Oberfläche können auch als eine gekrümmte Oberfläche ausgebildet sein. Wenn die zweite Oberfläche und die dritte Oberfläche als eine gekrümmte Oberfläche ausgebildet sind, dehnt sich ein Lötmittel ohne weiteres in der Stufe aus.
  • Das Harzgehäuse 220 bildet in der äußeren oberen Oberfläche 220c eine im Wesentlichen quadratische Form und ist von dem Harzteil 225 bedeckt. Ein im Allgemeinen konisches trapezförmiges konkaves Teil ist auf der Seite der äußeren oberen Oberfläche 220c des Harzgehäuses 220 vorgesehen.
  • (Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform)
  • Bei dem Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform sind Nuten 221c von im Wesentlichen geraden Linien in dem Leiterrahmen 221 auf der Seite vorgesehen, die der äußeren Bodenoberflächenseite der lichtemittierenden Vorrichtung entspricht. Obwohl die Tiefe dieser Nuten 221c vorzugsweise die Hälfte der Dicke des Leiterrahmens 221 beträgt, kann die Nut 221c etwa 1/4 bis 4/5 der Tiefe aufweisen. Obwohl die Breite dieser Nut 221c entsprechend beispielsweise dem Abstand zu einem benachbarten konkaven Teil oder der Größe der lichtemittierenden Vorrichtung unterschiedlich verändert wird, muss die Nut 221c nur die Tiefe haben, die als die Stufe in der lichtemittierenden Vorrichtung erkannt werden kann, wenn die Mitte der Nut geschnitten wird.
  • Der mit den Einkerbungsbereichen 221a ausgestattete Leiterrahmen 221 ist durch die obere Form und die untere Form eingeklemmt. Die Einkerbungsbereiche 221a sind durch die obere Form und die untere Form eingeklemmt und werden durch das Spritzpressen am Hin-und-her-Bewegen gehindert.
  • Durch das Spritzpressen eines wärmehärtenden Harzes, das ein lichtreflektierendes Material in der Form enthält, das durch die obere Form und die untere Form eingefügt ist, ist ein Harzformkörper in dem Leiterrahmen 221 ausgebildet.
  • Die Beschichtungsverarbeitung wird auf den freiliegenden Teil des Leiterrahmens 221 von dem Harzformkörper angewendet. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf die innere Bodenfläche des konkaven Teils, die äußere Bodenfläche 220a des Leiterrahmens 221 und die Nuten 221c angewendet. Die Beschichtungsverarbeitung dieser Nuten 221c wird auf die erste Oberfläche, die zweite Oberfläche und die dritte Oberfläche in die Niveauunterschiede in der lichtemittierenden Vorrichtung angewendet.
  • Der Harzformkörper und der Leiterrahmen werden entlang der Einkerbungsbereiche 221 a geschnitten. Ferner wird der Harzformkörper entlang der Nuten 221e geschnitten.
  • Durch das Ausführen der vorstehend genannten Schritte ist es möglich, die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform bereitzustellen. Gemäß diesem Herstellungsverfahren ist es möglich, in einer kurzen Zeit eine lichtemittierende Vorrichtung bereitzustellen, die viele beschichtete Teile in dem Leiterrahmen 121 aufweist.
  • <Vierte Ausführungsform>
  • Es wird eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform beschrieben. 11 ist eine perspektivische Ansicht, die eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform darstellt. Die Beschreibung einiger Konfigurationen, die die im Wesentlichen gleiche Konfiguration wie die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform verwenden, wird bei Bedarf weggelassen.
  • Die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform weist Unterschiede im Niveau auf, die in den Abschnitten der äußeren Seitenflächen 320b, in den Leitern 322 der äußeren Seitenflächen 320b der Harzgehäuse 320 einen eingedrückten Zustand aufweisen. In dem Leiter 322, der von den Harzpaketen 320 freiliegend eingerichtet ist, ist die Stufe geformt mit einer ersten Oberfläche, die in der äußeren Bodenfläche 320a des Harzgehäuses 320 ausgebildet ist, einer zweiten Oberfläche, die im Wesentlichen rechtwinklig von der äußeren Bodenfläche 320a in einer nach oben gerichteten Richtung ausgebildet ist, einer dritten Oberfläche, die im Wesentlichen rechtwinklig von der zweiten Oberfläche in der Richtung der äußeren Seitenfläche des Harzgehäuses 320 ausgebildet ist, und einer vierten Oberfläche der äußeren Seitenfläche des Harzgehäuses 320. Die äußere Oberfläche 320e des Harzgehäuses 320 ist in einer im Allgemeinen rechteckigen Form ausgebildet, die mit einem Harzteil 325 ausgebildet ist. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf die äußere Bodenfläche 320a, die erste Oberfläche, die zweite Oberfläche, welche mit einer Stufe ausgebildet ist, die dritte Oberfläche und die innere Bodenfläche des konkaven Teils angewendet. Im Gegensatz dazu, wird eine Beschichtungsverarbeitung nicht auf die äußeren Seitenflächen 320b angewendet, die ohne die Stufe vorgesehen sind.
  • Ein geätzter Leiterrahmen wird für die Leiter 322 verwendet. In der Schnittfläche des Harzformkörpers weisen die geätzten Leiter 322 eine Konkavität und Konvexität auf. Diese Konkavität und Konvexität verbessern die Haftung zwischen dem Harzteil und den Leitern.
  • Durch die Bereitstellung der Unterschiede im Niveau in einem Teil der Leiter 322 ist es möglich, die Verbindungsfläche mit einem leitfähigen Material bei der Montage zu erweitern und die Verbindungsfestigkeit zu erhöhen. Ferner wird im Leiterrahmen eine Konkavität bereitgestellt, so dass es leicht ist, den Leiterrahmen zu schneiden und die für das Schneiden erforderliche Zeit zu reduzieren.
  • <Fünfte Ausführungsform>
  • Es wird eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform beschrieben. 12 ist eine perspektivische Ansicht, welche die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform darstellt. Die Beschreibung einiger Konfigurationen, die die im Wesentlichen gleiche Konfiguration wie die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform verwenden, wird bei Bedarf weggelassen.
  • Die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform weist Unterschiede im Niveau auf, die in den Abschnitten der äußeren Seitenflächen 420b, in den Leitern 422 der äußeren Seitenflächen 420b des Harzgehäuses 420 einen eingedrückten Zustand aufweisen. In dem Leiter 422, der von dem Harzgehäuse 420 freiliegend eingerichtet ist, ist die Stufe geformt mit einer ersten Oberfläche, die in der äußeren Bodenfläche 420a des Harzgehäuses 420 ausgebildet ist, einer zweiten Oberfläche, die im Wesentlichen rechtwinklig von der äußeren Bodenfläche 420a in einer nach oben gerichtete Richtung ausgebildet ist, einer dritten Oberfläche, die im Wesentlichen rechtwinklig von der zweiten Oberfläche in der Richtung der äußeren Seitenfläche der Harzgehäuse 420 ausgebildet ist, und einer vierten Oberfläche des Harzgehäuse 420. In der äußeren Seitenfläche 420b des Harzgehäuses 420 sind die Leiter 422 in sechs Leiter separiert. Die Leiter 422 können jeweils separiert oder verbunden sein. Die mit Einkerbungsbereichen versehenen Leiter 422 sind bevorzugter als die Leiter mit einer flachen Plattenform, da eine Verbindungsstärke zwischen dem Harzteil 425 und den Leitern 422 groß wird. Die äußere obere Oberfläche 420e des Harzgehäuses 420 ist in einer im Allgemeinen rechteckigen Form ausgebildet, die mit dem Harzteil 425 ausgebildet ist. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf die äußere Bodenfläche 420a, die erste Oberfläche, die zweite Oberfläche, die mit der Stufe ausgestattet ist, die dritte Oberfläche und die innere Bodenfläche des konkaven Teils angewendet. Im Gegensatz dazu wird eine Beschichtungsverarbeitung nicht auf die äußeren Seitenflächen 420b angewendet, die ohne Stufe vorgesehen sind.
  • Durch das Bereitstellen der Niveauunterschiede in einem Teil der Leiter 422 ist es möglich, eine Verbindungsfläche mit einem leitfähigen Element zu erweitern und die Verbindungsstärke zu erhöhen. Ferner wird eine Konkavität im Leiterrahmen bereitgestellt, so dass es einfach ist, den Leiterrahmen zu schneiden, und es ist möglich, die für das Schneiden erforderliche Zeit zu reduzieren.
  • <Sechste Ausführungsform>
  • Es wird ein Harzgehäuse gemäß einer sechsten Ausführungsform beschrieben. 13 ist eine perspektivische Ansicht, die das Harzgehäuse gemäß der sechsten Ausführungsform veranschaulicht. Die Beschreibung einiger Konfigurationen, die dieselbe Konfiguration wie die des Harzgehäuses gemäß der ersten Ausführungsform und des Harzgehäuses gemäß der fünften Ausführungsform verwenden, werden bei Bedarf weggelassen.
  • Das Harzpaket gemäß der sechsten Ausführungsform weist Unterschiede im Niveau auf, indem es in den Eckteilen in den Leitern 522 der äußeren Seitenflächen 520b des Harzgehäuses 520 einen eingedrückten Zustand aufweist. Diese Stufe weist eine Bogenform in dem Leiter 522 auf, von der Seite der äußeren Bodenfläche 520a aus gesehen, die von dem Harzgehäuse 520 freiliegend eingerichtet ist. Diese Form wird erzielt durch das Dividieren eines Kreises in vier Teile. Diese Form wird durch Ätzen des Kreises auf im Wesentlichen die Hälfte der Dicke des Kreises erzielt, um den Leiter 522 nicht zu durchdringen, und dann durch das Schneiden des Kreises in vier Teile. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf die Teile dieser Bogenformen angewendet. Die Beschichtungsverarbeitung wird auf diese bogenförmigen Teile und die äußere Bodenfläche 520a angewendet, bevor der Kreis in vier Teile geteilt wird. Im Gegensatz dazu wird keine Beschichtungsverarbeitung auf die äußeren Seitenflächen 520b angewendet, die ohne die Stufe ausgebildet sind. Das Harzgehäuse 520 bildet eine im Allgemeinen quadratische Form, gesehen von der äußeren oberen Oberfläche 520c, von der das Harzteil 525 freiliegend eingerichtet ist.
  • Durch das Bereitstellen der Unterschiede im Niveau in den Leitern 522 ist es möglich, eine Verbindungsfläche mit einem leitfähigen Material zu erweitern und die Verbindungsstärke zu erhöhen. Ferner, selbst wenn Grate in Teilen der Niveauunterschiede erzeugt werden, wenn der Harzformkörper geschnitten wird, sind die Grate oberhalb der äußeren Bodenfläche 520a ausgebildet, so dass sich der Harzformkörper nicht hin und her bewegt, wenn der Harzformkörper mit einem leitfähigen Material verbunden wird. Ferner werden Konkavitäten im Leiterrahmen bereitgestellt, so dass es leicht ist, den Harzrahmen zu schneiden, und es ist möglich, die für das Schneiden erforderliche Zeit zu reduzieren.
  • Beispiel
  • Es wird die lichtemittierende Vorrichtung gemäß Beispiel 1 beschrieben. Eine sich überschneidende Beschreibung mit der in der ersten Ausführungsform beschriebenen lichtemittierenden Vorrichtung wird bei Bedarf weggelassen. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform darstellt. 2 ist eine Schnittansicht, die die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform darstellt. 2 ist eine Schnittansicht, gesehen entlang der Linie II-II, die in 1 gezeigt ist. 3 ist eine Draufsicht, die den in der ersten Ausführungsform verwendeten Leiterrahmen veranschaulicht.
  • Die lichtemittierende Vorrichtung 100 weist das lichtemittierende Element 10 und das Harzgehäuse 20 auf, in dem das Harzteil 25, das das lichtreflektierende Material 26 und die Leiter 22 enthält, integral geformt ist. Das lichtemittierende Element 10 ist ein lichtemittierendes Nitrid-Halbleiterelement, das blaues Licht mit der Lichtemissions-Spitzenwellenlänge bei 450 nm emittiert. Das Harzgehäuse 20 weist eine im Wesentlichen rechteckige Parallelepipedform mit einem mörserförmigen konkaven Teil 27 auf. Die Abmessungen des Harzgehäuses 20 ist wie folgt: 35 mm lang, 35 mm breit und 0,8 mm hoch, und ein im Wesentlichen Durchmesser auf der Seite der äußeren oberen Oberfläche 20c des konkaven Teils 27 beträgt 2,9 mm, ein im Wesentlichen Durchmesser der inneren Bodenfläche 27a beträgt 2,6 mm und die Tiefe beträgt 0,6 mm. Die Dicke des Leiters 22 beträgt 0,2 mm. Für das lichtreflektierende Material 26 wird Titanoxid verwendet. Für das Harzteil 25 wird ein Epoxidharz verwendet, das ein wärmehärtendes Harz ist. Das Epoxidharz enthält etwa 20 Gew.-% Titanoxid. Das Harzgehäuse 20 liefert die optische Reflektivität von 81% bei der Wellenlänge von 450 nm nach thermischen Aushärten. Das Harzteil 25 und die Leiter 22 sind in der im Wesentlichen gleichen Ebene in den äußeren Seitenflächen 20b des Harzgehäuses 20 ausgebildet. Die Leiter 22 sind von den vier Ecken des Harzgehäuses 20 freiliegend eingerichtet. Bei den Leitern 22 wird eine Beschichtungsverarbeitung an der äußeren Bodenfläche 20a des Harzgehäuses 20 und der inneren Bodenfläche 27a des konkaven Teils 27 angewendet. Im Gegensatz dazu wird bei den Leitern 22 keine Beschichtungsverarbeitung auf die äußeren Seitenflächen 20b des Harzgehäuses 20 angewendet. Das Dichtungselement 30, das das fluoreszierende Material 40 enthält, das gelbes Licht emittiert, wird in das konkave Teil 27 gefüllt. (Y, Gd)3(AI, Ga)5O12:Ce wird als das fluoreszierende Material 40 verwendet. Als das Dichtungselement wird ein Silikonharz 30 verwendet.
  • Diese lichtemittierende Vorrichtung wird wie folgt hergestellt.
  • Der Leiterrahmen wird durch Ätzen mit den Einkerbungsbereichen 21a ausgebildet. Auch wenn nicht dargestellt, sind eine Konkavität und eine Konvexität in der Querschnittsfläche des Einkerbungsbereichs 21a ausgebildet. Ag wird durch elektrolytisches Beschichten an dem Leiterrahmen befestigt. Es wird der mit den Einkerbungsbereichen 21a ausgestattete beschichtete Leiterrahmen 21 verwendet.
  • Als nächstes wird der Leiterrahmen 21 einer vorbestimmten Größe durch die obere Form 61 und die untere Form 62 eingeklemmt. Der Leiterrahmen 21 weist eine flache Plattenform auf und ist mit den Einkerbungsbereichen 21a ausgebildet, welche der Größe der lichtemittierenden Vorrichtung entsprechen, die zu vereinzeln ist. Die Einkerbungsbereiche 21a sind in der vertikalen Richtung und in der horizontalen Richtung vorgesehen, so dass, wenn das Harzgehäuse 20 vereinzelt wird, die vier Ecken freiliegend eingerichtet sind und die Teile, die sich von den vier Ecken unterscheiden, nicht freiliegend eingerichtet sind. Ferner sind die Einkerbungsbereiche 21a in der horizontalen Richtung vorgesehen, so dass, wenn das Harzgehäuse 20 vereinzelt ist, die Einkerbungsbereiche 21a elektrisch isoliert sind und durch die obere Form 61 und die untere Form 62 eingeklemmt sind.
  • Das wärmehärtende Harz 23, dass das lichtreflektierende Material 26 enthält, wird in die Form 60 spritzgepresst, welche durch die obere Form 61 und die untere Form 62 eingeklemmt ist, um den Harzformkörper 24 in dem Leiterrahmen 21 zu formen. Das wärmehärtende Harz 23, welches das lichtreflektierende Material 26 enthält, wird zu einem Pellet verarbeitet und erwärmt und unter Druck gesetzt, um in die Form 60 gegossen zu werden. Zu diesem Zeitpunkt wird das wärmehärtende Harz 23 auch in die Einkerbungsbereiche 21a gegossen. Nach dem vorübergehenden Aushärten des wärmehärtenden Harzes 23, das gegossen wurde, wird die obere Form 61 entfernt und das wärmehärtende Harz 23 weiter erwärmt und schließlich gehärtet. Auf diese Weise wird der Harzformkörper 24, in dem der Leiterrahmen 21 und das wärmehärtende Harz 23 integral geformt sind, hergestellt.
  • Als nächstes wird das lichtemittierende Element 10 an die Leiter 22 der inneren Bodenfläche 27a des konkaven Teils 27 unter Verwendung eines Chip-Bonding-Elements montiert. Nachdem das lichtemittierende Element 1 platziert ist, werden das lichtemittierende Element 10 und die Leiter 22 unter Verwendung der Drähte 50 elektrisch verbunden. Als nächstes wird das Dichtelement 30, das das fluoreszierende Material 40 enthält, in das konkave Teil 27 gefüllt.
  • Schließlich werden der Harzformkörper 24 und der Leiterrahmen 21 entlang der Einkerbungsbereiche 21a geschnitten und in einzelne lichtemittierende Vorrichtungen 100 vereinzelt. Auf diese Weise wird keine Beschichtungsverarbeitung auf die Schnittbereiche der Leiter 22 angewendet.
  • Durch das Ausführen der vorstehend genannten Schritte ist es möglich, mehrere lichtemittierende Vorrichtungen 100 gleichzeitig herzustellen.
  • INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
  • Die vorliegende Erfindung kann für eine Lichtvorrichtung, eine Anzeige, eine Hintergrundbeleuchtung eines Mobiltelefons, eine Filmbeleuchtungs-Hilfslichtquelle und andere allgemeine Verbraucherlichtquellen verwendet werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
  • Es zeigen:
  • 1 eine perspektivische Ansicht, die eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform darstellt.
  • 2 eine Schnittansicht, die die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform darstellt.
  • 3 eine Draufsicht, die einen Leiterrahmen darstellt, der in der ersten Ausführungsform verwendet wird.
  • 4 eine schematische Schnittansicht, die ein Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform darstellt.
  • 5 eine Draufsicht, die einen Harzformkörper gemäß der ersten Ausführungsform darstellt.
  • 6 eine perspektivische Ansicht, die eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform darstellt.
  • 7 eine Draufsicht, die einen Leiterrahmen darstellt, der in der zweiten Ausführungsform verwendet wird.
  • 8 eine Draufsicht, die einen Harzformkörper gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt.
  • 9 eine perspektivische Ansicht, die eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform darstellt.
  • 10 eine Draufsicht, die einen Leiterrahmen darstellt, der in der dritten Ausführungsform verwendet wird.
  • 11 eine perspektivische Ansicht, die eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform darstellt.
  • 12 eine perspektivische Ansicht, die eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform darstellt.
  • 13 eine perspektivische Ansicht, die eine Harzgehäuse gemäß einer sechsten Ausführungsform darstellt.
  • 14 eine perspektivische Ansicht, die ein Verfahren zur Herstellung einer herkömmlichen lichtemittierenden Vorrichtung darstellt.
  • 15 eine perspektivische Ansicht, die eine Zwischenstufe einer herkömmlichen lichtemittierenden Vorrichtung darstellt.
  • 16 eine perspektivische Ansicht, die eine herkömmliche lichtemittierende Vorrichtung darstellt.
  • 17 eine perspektivische Ansicht und eine Schnittansicht, die eine herkömmliche lichtemittierende Vorrichtung darstellt.
  • 18 eine schematische Schnittansicht, die ein Verfahren zur Herstellung einer herkömmlichen lichtemittierenden Vorrichtung darstellt.
  • 19 ein schematisches Schaubild, das die Schritte der Herstellung einer herkömmlichen lichtemittierenden Vorrichtung darstellt.
  • Bezugszeichenliste
    • 10, 110
    lichtemittierendes Element
    20, 120, 220, 320, 420, 520
    Harzgehäuse
    20a, 120a, 220a, 320a, 420a, 520a
    äußere Bodenfläche
    20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b
    äußere Seitenfläche
    20c, 120c, 220c, 320c, 420c, 520c
    äußere obere Oberfläche
    21, 121, 221
    Leiterrahmen
    21a, 121a, 221a
    Einkerbungsbereich
    121b
    Lochbereich
    221c
    Nut
    22, 122, 222, 322, 422, 522
    Leiter
    23
    wärmehärtendes Harz
    24
    Harzformkörper
    25, 125, 225, 325, 425, 525
    Harzteil
    26
    lichtreflektierendes Material
    27
    konkaves Teil
    27a
    innere Bodenfläche
    27b
    innere Seitenfläche
    30
    Dichtelement
    40
    fluoreszierendes Material
    50
    Draht
    60
    Form
    61
    obere Form
    62
    untere Form
    70
    Vereinzelungssäge
    100
    lichtemittierende Vorrichtung
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2007-35794 [0010]
    • JP 11-087780 [0010]
    • JP 2006-140207 [0010]
    • JP 2007-235085 [0010]

Claims (11)

  1. Eine lichtemittierende Vorrichtung (100), Folgendes umfassend: ein Harzgehäuse (20, 120, 220, 320, 420, 520), das ein Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525), einen ersten Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) und einen zweiten Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) umfasst, das Harzgehäuse (20, 120. 220, 320, 420, 520) hat einen konkaven Bereich (27) mit einer unteren Seite (27a), bei der ein Teil einer oberen Oberfläche des ersten Leiters (22, 122, 222, 322, 422, 522) und ein Teil einer oberen Oberfläche des zweiten Leiters (22, 122, 222, 322, 422, 522) von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) freiliegen; und ein lichtemittierendes Element (10, 110), das auf der unteren Seite (27a) des konkaven Bereiches (27) befestigt ist, wobei das Harzgehäuse (20, 120, 220, 320, 420, 520) eine erste äußere Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) und eine zweite äußere Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b), die der ersten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) gegenüber liegt, beinhaltet, wobei sich ein erster Einkerbungsbereich (221a) zwischen dem ersten Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) und dem zweiten Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) befindet, und sich von der ersten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) zu der zweiten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) erstreckt, und wobei sich ein Bereich des Harzteils (25, 125, 225, 325, 425, 525) in dem ersten Einkerbungsbereich (221a) befindet, wobei der erste Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) und der zweite Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) freiliegend und im Wesentlichen komplanar mit dem Bereich des Harzteils (25, 125, 225, 325, 425, 525) sind, der sich in dem ersten Einkerbungsbereich (221a) auf jeder der ersten und zweiten äußeren Seitenflächen (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) befindet, und wobei eine Weite von jedem ersten Einkerbungsbereich (221a) auf den ersten und zweiten äußeren Seitenflächen (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) weiter ist als eine Weite des ersten Einkerbungsbereichs (221a) innerhalb der unteren Fläche (27a) des konkaven Bereichs (27) in einer Richtung entlang der ersten und zweiten Äußeren Seiteflächenn (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b), von einer oberen Seite der lichtemittierenden Vorrichtung (100) aus gesehen.
  2. Lichtemittierende Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 1, wobei das Harzgehäuse (20, 120, 220, 320, 420, 520) weiterhin eine dritte äußere Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) und eine vierte äußere Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b), die der dritten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) gegenüber liegt, beinhaltet, wobei sich zumindest ein zweiter Einkerbungsbereich (21a, 121a) auf jeder der dritten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) und der vierten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) befindet, und sich ein Bereich des Harzteils (25, 125, 225, 325, 425, 525) in dem zweiten Einkerbungsbereich (21a, 121a) auf jeder der dritten und vierten äußeren Seitenflächen (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) befindet, wobei der erste Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) freiliegend und im Wesentlichen komplanar mit dem Bereich des Harzteils (25, 125, 225, 325, 425, 525) ist, der sich in dem zweiten Einkerbungsbereich (21a, 121a) auf der dritten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) befindet, und wobei der zweite Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) freiliegend und im Wesentlichen komplanar mit dem Teil des Harzteils (25, 125, 225, 325, 425, 525) ist, der sich in dem zweiten Einkerbungsbereich (21a, 121a) auf der vierten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) befindet.
  3. Lichtemittierende Vorrichtung (100) gemäß Anspruch 2, wobei die lichtemittierende Vorrichtung (100) eine im Wesentliche rechteckige äußere Form hat, von einer oberen Seite der lichtemittierenden Vorrichtung (100) aus gesehen.
  4. Lichtemittierende Vorrichtung (100) nach Anspruch 2 oder 3, wobei der erste Einkerbungsbereich (221a) und der zweite Einkerbungsbereich (21a, 121a) sich zumindest über die Hälfte der umgebenden Außenseite der lichtemittierenden Vorrichtung (100) erstreckt, von einer oberen Seite der lichtemittierenden Vorrichtung (100) aus gesehen.
  5. Lichtemittierende Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei der erste Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) an drei äußeren Seitenflächen (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) freiliegt, und wobei der zweite Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) an drei äußeren Seitenflächen (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) freiliegt.
  6. Lichtemittierende Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4 wobei die zweiten Einkerbungsbereiche (20a, 121a) so positioniert sind, dass das Harzgehäuse (20, 120, 220, 320, 420, 520) den ersten Leiter von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) an zwei oder mehr Bereichen der dritten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520), freilegt und den zweiten Leiter (20, 120, 220, 320, 420, 520) von dem Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) an zwei oder mehr Bereichen der vierten äußeren Seitenfläche (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) freilegt.
  7. Lichtemittierende Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die ersten und zweiten Leiter (20, 120, 220, 320, 420, 520) eine Silberbeschichtung über ihre gesamten Oberflächen außer den äußeren Seitenflächen (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) beinhaltet.
  8. Lichtemittierende Vorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4 und 6, wobei die ersten und zweiten Leiter (22, 122, 222, 322, 422, 522) eine Silberbeschichtung über ihrer gesamten Oberflächen außer den ersten, zweiten, dritten und vierten äußeren Seitenflächen (20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b) des Harzgehäuses (20, 120, 220, 320, 420, 520) beinhaltet.
  9. Lichtemittierende Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) ein Triazin abgeleitetes Epoxidharz beinhaltet.
  10. Lichtemittierende Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, die weiterhin ein Dichtungsteil (30) umfasst, das das lichtemittierende Element (10, 110) in dem konkaven Bereich (27) bedeckt.
  11. Lichtemittierende Vorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Harzteil (25, 125, 225, 325, 425, 525) ein lichtreflektierendes Material (26) enthält.
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