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レーザ加工装置及びレーザ加工方法
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レーザ加工方法
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半導体装置の製造方法
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半導体装置の製造方法
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レーザ加工装置及びレーザ加工方法
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レーザ加工装置及びレーザ加工方法
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2014-05-29 |
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浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
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半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
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浜松ホトニクス株式会社 |
レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法、レーザ装置の制御方法、及び、レーザ装置の調整方法
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炭化珪素単結晶基板の加工方法、及び治具付き炭化珪素単結晶基板
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JP6483974B2
(ja)
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2014-07-31 |
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浜松ホトニクス株式会社 |
加工対象物切断方法
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JP6390898B2
(ja)
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基板の製造方法、加工対象物の切断方法、及び、レーザ加工装置
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(ja)
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2014-09-16 |
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株式会社ディスコ |
ＳｉＣのスライス方法
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JP6328534B2
(ja)
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス |
基板処理装置および基板処理方法
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用于劈开或切割基板的激光加工方法
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彈性玻璃基板之回饋控制的雷射切割
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西尔特克特拉有限责任公司 |
基于激光器的分离方法
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(de)
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2014-11-27 |
2025-03-19 |
Siltectra GmbH |
Festkörperteilung mittels stoffumwandlung
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(ja)
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2014-12-04 |
2018-10-03 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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(ja)
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2014-12-04 |
2018-07-11 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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JP6366486B2
(ja)
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2014-12-04 |
2018-08-01 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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JP6358941B2
(ja)
*
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2014-12-04 |
2018-07-18 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
JP6358940B2
(ja)
|
2014-12-04 |
2018-07-18 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
JP6366485B2
(ja)
|
2014-12-04 |
2018-08-01 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
JP6399913B2
(ja)
|
2014-12-04 |
2018-10-03 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
JP6418927B2
(ja)
|
2014-12-04 |
2018-11-07 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
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(en)
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Methods of performing semiconductor growth using reusable carrier substrates and related carrier substrates
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(ja)
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2015-01-06 |
2018-09-26 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
JP6391471B2
(ja)
|
2015-01-06 |
2018-09-19 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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(ja)
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2015-02-09 |
2018-09-26 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
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(ja)
|
2015-02-09 |
2018-09-26 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
JP6395634B2
(ja)
|
2015-02-09 |
2018-09-26 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
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(ja)
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2015-02-17 |
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株式会社ディスコ |
六方晶単結晶基板の検査方法及び検査装置
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(ja)
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2015-04-06 |
2018-11-21 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
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(ja)
|
2015-04-06 |
2018-11-28 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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(ja)
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2015-04-06 |
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株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
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株式会社ディスコ |
薄板の分離方法
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(ja)
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2015-04-15 |
2018-12-26 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
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蓝宝石的激光切割方法
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株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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(ja)
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2015-06-02 |
2019-03-13 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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(ja)
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2015-06-05 |
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株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
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株式会社ディスコ |
多結晶ＳｉＣウエーハの生成方法
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(ja)
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2015-07-16 |
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株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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JP6494457B2
(ja)
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2015-07-16 |
2019-04-03 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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JP6482425B2
(ja)
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株式会社ディスコ |
ウエーハの薄化方法
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2015-07-21 |
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株式会社ディスコ |
ウエーハの薄化方法
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Verfahren zum bilden eines halbleiterbauelements und halbleiterbauelement
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2019-03-20 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの加工方法
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(ja)
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2015-08-18 |
2019-03-20 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの加工方法
|
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(ja)
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ＳｉＣ複合基板の製造方法及び半導体基板の製造方法
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(ja)
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2015-09-15 |
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株式会社ディスコ |
窒化ガリウム基板の生成方法
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株式会社ディスコ |
ＳｉＣ基板の分離方法
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一种硅晶圆的激光剥离方法
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(ja)
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株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
|
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JP6602207B2
(ja)
|
2016-01-07 |
2019-11-06 |
株式会社ディスコ |
ＳｉＣウエーハの生成方法
|
|
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(ja)
|
2016-04-06 |
2019-11-13 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
|
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(ja)
|
2016-04-11 |
2020-04-28 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法及び実第２のオリエンテーションフラット検出方法
|
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(ja)
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2016-06-02 |
2020-03-18 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
|
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(ja)
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2016-06-10 |
2020-04-08 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法及び剥離装置
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(ja)
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2016-08-10 |
2020-05-27 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
|
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(ja)
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2016-08-29 |
2020-07-15 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
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(ja)
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村田機械株式会社 |
レーザ加工機、及びレーザ加工方法
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JP6773506B2
(ja)
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2016-09-29 |
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株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
|
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(ja)
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2016-12-02 |
2018-06-14 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
|
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JP6773539B2
(ja)
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2016-12-06 |
2020-10-21 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
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株式会社ディスコ |
レーザー加工装置
|
|
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(ja)
|
2017-01-31 |
2020-11-04 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
|
|
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(ja)
|
2017-02-16 |
2021-04-14 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
|
|
JP6858586B2
(ja)
|
2017-02-16 |
2021-04-14 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成方法
|
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(ja)
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2017-03-01 |
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株式会社ディスコ |
半導体インゴットの検査方法、検査装置及びレーザー加工装置
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炭化珪素単結晶基板、炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素半導体装置の製造方法
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JP6935224B2
(ja)
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2017-04-25 |
2021-09-15 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
|
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JP6923877B2
(ja)
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2017-04-26 |
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国立大学法人埼玉大学 |
基板製造方法
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一种自支撑氮化镓制备方法
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(ja)
|
2017-06-08 |
2021-07-21 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成装置
|
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JP6994852B2
(ja)
|
2017-06-30 |
2022-01-14 |
株式会社ディスコ |
レーザー加工装置及びレーザー加工方法
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JP6976745B2
(ja)
|
2017-06-30 |
2021-12-08 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成装置
|
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Siliziumkarbidbauelemente und Verfahren zum Herstellen von Siliziumkarbidbauelementen
|
|
JP6946153B2
(ja)
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2017-11-16 |
2021-10-06 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法およびウエーハ生成装置
|
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JP6974133B2
(ja)
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2017-11-22 |
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株式会社ディスコ |
ＳｉＣインゴットの成型方法
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|
JP6976828B2
(ja)
|
2017-11-24 |
2021-12-08 |
株式会社ディスコ |
剥離装置
|
|
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(ja)
|
2017-11-29 |
2022-03-14 |
株式会社ディスコ |
剥離装置
|
|
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(ja)
|
2017-12-05 |
2021-11-02 |
株式会社ディスコ |
剥離装置
|
|
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(ja)
|
2017-12-12 |
2022-01-25 |
株式会社ディスコ |
ウエーハ生成装置および搬送トレー
|
|
JP7009224B2
(ja)
|
2018-01-16 |
2022-01-25 |
株式会社ディスコ |
平坦化方法
|
|
JP6960866B2
(ja)
|
2018-01-24 |
2021-11-05 |
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単結晶４Ｈ−ＳｉＣ成長用種結晶及びその加工方法
|
|
JP7123583B2
(ja)
|
2018-03-14 |
2022-08-23 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法およびウエーハの生成装置
|
|
JP7027215B2
(ja)
|
2018-03-27 |
2022-03-01 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法およびウエーハの生成装置
|
|
JP7073172B2
(ja)
|
2018-04-03 |
2022-05-23 |
株式会社ディスコ |
ウエーハの生成方法
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ＳｉＣ基板の加工方法
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Horacio Davila |
Modified basin wrench
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