JP6163035B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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[第1実施形態]
[第2実施形態]
Claims (5)
- 板状の加工対象物に設定された所定ラインに沿って前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記所定ラインに沿って前記加工対象物に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記加工対象物を支持する支持台と、
前記レーザ光をパルス発振するレーザ発振器と、
前記レーザ光を集光する集光レンズと、
前記レーザ発振器から前記集光レンズに至る前記レーザ光の光路上に配置され、入力された正弦波信号の位相に応じて焦点距離が変化する焦点可変レンズと、
前記レーザ光の集光点が前記加工対象物の内部に位置した状態で前記集光点が前記所定ラインに沿って移動するように、前記支持台及び前記集光レンズの少なくとも一方を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記レーザ光の発振周期を前記正弦波信号の所定位相に同期させ、
前記所定ラインに沿った前記加工対象物のレーザ光入射面の変位情報に基づいて、前記集光点と前記レーザ光入射面との距離が所定距離に維持されるように、前記正弦波信号の振幅を調整する、レーザ加工装置。 - 前記制御部は、前記集光レンズと前記レーザ光入射面との距離が大きくなるほど前記正弦波信号の前記振幅が大きくなるように、前記正弦波信号の前記振幅を調整する、請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記レーザ光の前記発振周期を前記正弦波信号の複数の前記所定位相に同期させる、請求項1又は2記載のレーザ加工装置。
- 前記集光レンズをその光軸方向に駆動させるアクチュエータを更に備え、
前記制御部は、前記変位情報に基づいて、前記集光点と前記レーザ光入射面との前記距離が前記所定距離に維持されるように、前記アクチュエータを制御する、請求項1〜3のいずれか一項記載のレーザ加工装置。 - 前記制御部は、
前記変位情報に基づいて、前記所定ラインに沿った前記レーザ光入射面の変位波形を、第1周波数域の第1変位波形と、前記第1周波数域よりも高い第2周波数域の第2変位波形とに分解し、
前記第1変位波形を前記変位情報として、前記集光点と前記レーザ光入射面との前記距離が前記所定距離に維持されるように、前記アクチュエータを制御し、
前記第2変位波形を前記変位情報として、前記集光点と前記レーザ光入射面との前記距離が前記所定距離に維持されるように、前記正弦波信号の前記振幅を調整する、請求項4記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013149158A JP6163035B2 (ja) | 2013-07-18 | 2013-07-18 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015020187A JP2015020187A (ja) | 2015-02-02 |
JP6163035B2 true JP6163035B2 (ja) | 2017-07-12 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013149158A Active JP6163035B2 (ja) | 2013-07-18 | 2013-07-18 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6163035B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2723493C1 (ru) * | 2019-07-15 | 2020-06-11 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пермский национальный исследовательский политехнический университет" | Способ лазерной сварки с контролем процесса формирования сварного шва |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10562130B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-02-18 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US10576585B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-03-03 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US11024501B2 (en) | 2018-12-29 | 2021-06-01 | Cree, Inc. | Carrier-assisted method for parting crystalline material along laser damage region |
US10611052B1 (en) | 2019-05-17 | 2020-04-07 | Cree, Inc. | Silicon carbide wafers with relaxed positive bow and related methods |
JP7343376B2 (ja) | 2019-12-04 | 2023-09-12 | 株式会社ミツトヨ | レーザ加工装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3918583B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-05-23 | 株式会社デンソー | 高密度エネルギー加工装置及び高密度エネルギー加工方法 |
JP2009012011A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
JP5860228B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2016-02-16 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
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2013
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2723493C1 (ru) * | 2019-07-15 | 2020-06-11 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пермский национальный исследовательский политехнический университет" | Способ лазерной сварки с контролем процесса формирования сварного шва |
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Publication number | Publication date |
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JP2015020187A (ja) | 2015-02-02 |
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