JP5743800B2 - SiCウェハの製造方法 - Google Patents
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Description
(1)
電気抵抗率が1Ωcm以下であるSiCウェハの研磨する面を研磨定盤に対向配置し、SiCウェハの研磨する面の少なくとも一部を、HFを含む電解溶液に接触させ、SiCウェハをアノードとし電解溶液を挟んだ対極をカソードとしてSiCウェハを電解研磨するSiCウェハの製造方法において、
前記電解溶液のHF濃度が0.001〜10wt%であり、
印加電圧と発生電流密度の関係から最大電流密度Imaxとそのときの印加電圧V0を予め求めておき、電解研磨中の電流密度Iと印加電圧Vが
V<V0 のときは 0.5Imax≦I≦Imax、
V≧V0のときは 0.8Imax≦I≦Imaxとなるように電圧を印加することを特徴とするSiCウェハの製造方法。
(2)
該SiCウェハが、n型SiCからなることを特徴とする、(1)に記載の方法。
(3)
電解研磨中に前記電解溶液のHF濃度を監視し、0.001〜10wt%の範囲にHF濃度を調整することを特徴とする、(1)に記載の方法。
(4)
前記SiCウェハと研磨定盤が前記SiCウェハの研磨面に平行な方向に相対運動することを特徴とする(1)に記載のSiCウェハの製造方法。
(5)
前記SiCウェハを、片面研磨の場合に100gf/cm2(9.8×103Pa)〜300gf/cm2(2.9×104Pa)で、両面研磨の場合に30gf/cm2(2.9×103Pa)〜200gf/cm2(2.0×104Pa)で、研磨定盤方向に押し付けることを特徴する(1)に記載のSiCウェハの製造方法。
(6)
該電解質が、H2O2、HNO3またはKNO3の少なくとも一つを含む酸化剤を含むことを特徴とする、(1)に記載の方法。
(7)
該電解質の溶媒が、少なくとも水またはエタノールを含むことを特徴とする、(1)に記載の方法。
(8)
該電解質が、NH4F、H2SiF6、HClまたはCH3COOHの少なくとも一つを含む支持電解質を含むことを特徴とする、(1)に記載の方法。
HFを含む電解溶液を使用するのは、SiCウェハの表面には、SiO2層が存在することがあり、また他の不純物の化学的もしくは自然酸化層が存在することがあり、これらを除去するのにHFを含む電解溶液が有用だからである。さらに、HFを含む電解溶液は、クリーニングプロセスの最終工程で使用されてもよい。
一般的に、加工した表面を拡大してみると、大きなうねりと細かい凹凸が存在する(図1参照)。うねりを表す曲線をうねり曲線、細かな凹凸を表す曲線を表面粗さ曲線と呼ぶ。概略、うねりは長波長成分、表面粗さは短波長成分と位置づける事ができる。逆に言うと、うねりと表面粗さを重ねあわせたものが表面曲線と位置づける事ができる。
表面粗さ及びうねりを測定する方法について、図2を用いて説明する。測定対象の表面で、触針式表面粗さ測定器の触針を滑らせて、「実表面の断面曲線」を測定する。なお、ここでは、触針式表面粗さ測定器を用いた測定について説明しているが、この原理に基づき、他の測定器を用いることも可能である。測定された断面曲線(「測定断面曲線」という)から、長波長成分のうねりと短波長成分の粗さとを分離抽出するために、フィルタ処理を行う。まず、とくに短い波長成分(λs以下)をカットオフし、「断面曲線」を得る。これは、表面粗さを表す「粗さ曲線」とうねりを表す「うねり曲線」を重ね合わせたものに相当する。「断面曲線」から、カットオフ値λcの高域フィルタによって長波長成分を遮断して、「粗さ曲線」を得る。また「断面曲線」から、カットオフ値λfおよびλcの輪郭曲線フィルタによって、長波長成分および短波長成分を遮断して、「うねり曲線」を得る。
JIS B 0601:2001に基づいて、「粗さ曲線」から、中心線平均表面粗さRaを求める。図3を参照して説明すると、粗さ曲線を中心線から折り返し、その粗さ曲線と中心線によって得られた面積を長さLで割った値をマイクロメートル(μm)で表わす。特に断りのない限り、本明細書において、表面粗さとは、中心線平均表面粗さRaを指す。
「うねり曲線」から、表面粗さRaと同様の方法で、うねり高さを求める。うねりについては、SiCウェハ表面の中心部でのうねり高さと、SiCウェハ表面の端縁部と中心部の中間にある部分(すなわちSiCウェハの半径をrとするとr/2の部分であり、以下、中間部と称する)でのうねり高さとの比(中心部のうねり高さ/中間部でのうねり高さ)で評価する。このSiCウェハ表面の中心部と中間部でのうねり高さの比が1に近いほど、SiCウェハ表面のうねりが小さいことを意味する。
51 研磨パッド
52 SiCウェハ
52a 被研磨面
53 定盤
54 研磨ヘッド
55 電解溶液
59 ワックス
Claims (8)
- 電気抵抗率が1Ωcm以下であるSiCウェハの研磨する面を研磨定盤に対向配置し、SiCウェハの研磨する面の少なくとも一部を、HFを含む電解溶液に接触させ、SiCウェハをアノードとし電解溶液を挟んだ対極をカソードとしてSiCウェハを電解研磨するSiCウェハの製造方法において、
前記電解溶液のHF濃度が0.001〜10wt%であり、
印加電圧と発生電流密度の関係から最大電流密度Imaxとそのときの印加電圧V0を予め求めておき、電解研磨中の電流密度Iと印加電圧Vが
V<V0 のときは 0.5Imax≦I≦Imax、
V≧V0のときは 0.8Imax≦I≦Imaxとなるように電圧を印加することを特徴とするSiCウェハの製造方法。 - 該SiCウェハが、n型SiCからなることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 電解研磨中に前記電解溶液のHF濃度を監視し、0.001〜10wt%の範囲にHF濃度を調整することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記SiCウェハと研磨定盤が前記SiCウェハの研磨面に平行な方向に相対運動することを特徴とする請求項1に記載のSiCウェハの製造方法。
- 前記SiCウェハを、片面研磨の場合に100gf/cm2(9.8×103Pa)〜300gf/cm2(2.9×104Pa)で、両面研磨の場合に30gf/cm2(2.9×103Pa)〜200gf/cm2(2.0×104Pa)で、研磨定盤方向に押し付けることを特徴する請求項1に記載のSiCウェハの製造方法。
- 該電解溶液が、H2O2、HNO3またはKNO3の少なくとも一つを含む酸化剤を含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 該電解溶液の溶媒が、少なくとも水またはエタノールを含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 該電解溶液が、NH4F、H2SiF6、HClまたはCH3COOHの少なくとも一つを含む支持電解質を含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
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