JP6390898B2 - 基板の製造方法、加工対象物の切断方法、及び、レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態による加工対象物の切断方法、基板の製造方法、及び、レーザ加工装置について図面を用いて説明する。
まず、本実施形態によるレーザ加工装置について説明する。図1は、レーザ加工装置の一例を示す概略図である。図1において、各構成要素間の接続は実線で示されており、レーザ光Aの光路は破線で示されている。
次に、本実施形態による加工対象物の切断方法、及び、その切断方法を用いた基板の製造方法について説明する。図3乃至図5は、本実施形態による加工対象物の切断方法及び基板の製造方法を示す工程図である。
次に、本実施形態による加工対象物の切断方法の評価結果について図9を用いて説明する。図9は、クラックが形成された加工対象物の断面の光学顕微鏡写真を示す図である。
次に、本実施形態による加工対象物のバリエーションについて図8及び図10を用いて説明する。
本発明の第2実施形態による加工対象物の切断方法及び基板の製造方法について図11及び図12を用いて説明する。図11及び図12は、本実施形態による加工対象物の切断方法及び基板の製造方法を示す工程図である。図1乃至図10に示す第1実施形態による加工対象物の切断方法等と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
次に、本実施形態による加工対象物のバリエーションについて図13及び図14を用いて説明する。
本発明の第3実施形態による加工対象物の切断方法及び基板の製造方法について図15及び図16を用いて説明する。図15及び図16は、本実施形態による加工対象物の切断方法及び半導体装置の製造方法を示す工程図である。図1乃至図14に示す第1又は第2実施形態による加工対象物の切断方法等と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
次に、本実施形態による加工対象物のバリエーションについて図17を用いて説明する。図17は、本実施形態による加工対象物のバリエーションを示す図である。
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
加工対象物の第1の部分と前記加工対象物の第2の部分との界面又は前記界面の近傍に集光点が位置するように超短パルスレーザ光を照射することにより、前記界面に沿うようにクラックを形成するクラック形成工程と、
前記クラックにおいて前記加工対象物を分離する分離工程とを有し、
前記第1の部分の不純物濃度と前記第2の部分の不純物濃度とは互いに異なっている、又は、前記第1の部分の材料と前記第2の部分の材料とは互いに異なっている、基板の製造方法。
前記加工対象物に入射される前記超短パルスレーザ光の光軸は、前記界面の面内方向に交差する方向であり、
前記超短パルスレーザ光が集光された箇所の軌跡は、前記界面に沿う、付記1記載の基板の製造方法。
前記クラック形成工程では、前記超短パルスレーザ光の照射を繰り返し行う、付記1又は2記載の基板の製造方法。
前記加工対象物には、複数の前記界面が前記界面の法線方向に互いに離間して形成されており、
前記クラック形成工程では、前記複数の界面の各々に前記超短パルスレーザ光を照射し、前記複数の界面の各々に沿うように前記クラックをそれぞれ形成する、付記1乃至3のいずれかに記載の基板の製造方法。
前記界面における前記超短パルスレーザ光の断面は楕円形であり、
前記超短パルスレーザ光の走査方向と前記楕円形の長軸とが交差する、付記1乃至4のいずれかに記載の基板の製造方法。
前記クラック形成工程では、前記集光点を前記界面の法線方向に前記界面からずらして位置させる、請求項1乃至5のいずれかに記載の基板の製造方法。
前記クラック形成工程では、前記加工対象物に対して加熱を行う、付記1乃至6のいずれかに記載の基板の製造方法。
前記クラック形成工程の後、前記分離工程の前に、前記加工対象物に対して加熱を行う加熱工程を更に有する、付記1乃至7のいずれかに記載の基板の製造方法。
前記分離工程では、前記加工対象物に対して加熱を行う、付記1乃至8のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
前記分離工程では、前記加工対象物を薬液に浸漬する、付記1乃至8のいずれかに記載の基板の製造方法。
前記加工対象物を分離する工程では、前記加工対象物に対してUVオゾン処理を行う、付記1乃至8のいずれかに記載の基板の製造方法。
前記分離工程では、前記界面の面内方向に沿う方向の外力を前記加工対象物に加えることにより、前記加工対象物を分離する、付記1乃至8のいずれかに記載の基板の製造方法。
加工対象物の第1の部分と前記加工対象物の第2の部分との界面又は前記界面の近傍に集光点が位置するように超短パルスレーザ光を照射することにより、前記界面に沿うようにクラックを形成するクラック形成工程と、
前記クラックにおいて前記加工対象物を分離する分離工程とを有し、
前記第1の部分の不純物濃度と前記第2の部分の不純物濃度とは互いに異なっている、又は、前記第1の部分の材料と前記第2の部分の材料とは互いに異なっている、加工対象物の切断方法。
超短パルスレーザ光を発する光源と、
加工対象物の第1の部分と前記加工対象物の第2の部分との界面又は前記界面の近傍に集光点が位置するように超短パルスレーザ光を照射することにより、前記界面に沿うようにクラックを形成する制御部とを有し、
前記第1の部分の不純物濃度と前記第2の部分の不純物濃度とは互いに異なっている、又は、前記第1の部分の材料と前記第2の部分の材料とは互いに異なっている、レーザ加工装置。
14…制御部
16…加工対象物
46…第1の部分
48…第2の部分
50…界面
52…レーザ光が集光された箇所の軌跡
53…クラック
55…集光点
58a〜58e…第1の部分
60a〜60d…第2の部分
62…レーザ光が集光された箇所の軌跡
66a、66b…レーザ光の断面形状
70…第1の部分
72…第2の部分
80…レーザ光が集光された箇所の軌跡
A…超短パルスレーザ光
Claims (8)
- 加工対象物の第1の部分と前記加工対象物の第2の部分との界面又は前記界面の近傍に集光点が位置するように超短パルスレーザ光を照射することにより、前記界面に沿うようにクラックを形成するクラック形成工程と、
前記クラックにおいて前記加工対象物を分離する分離工程と、を有する基板の製造方法において、
前記加工対象物は、SiCであり、前記第1の部分の不純物濃度と前記第2の部分の不純物濃度とは互いに異なっており、前記第2の部分の多光子吸収係数は、前記第1の部分の多光子吸収係数よりも低く、
前記超短パルスレーザ光は、フェムト秒レーザ光であり、前記集光点は、前記界面に対して下方に位置させる、
基板の製造方法。 - 前記第2の部分の不純物濃度に対する前記第1の部分の不純物濃度は、5倍以上である、請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記加工対象物に入射される前記超短パルスレーザ光の光軸は、前記界面の面内方向に交差する方向であり、
前記超短パルスレーザ光が集光された箇所の軌跡は、前記界面に沿う、請求項1または2に記載の基板の製造方法。 - 前記クラック形成工程では、前記超短パルスレーザ光の照射を繰り返し行う、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
- 前記加工対象物には、複数の前記界面が前記界面の法線方向に互いに離間して形成されており、
前記クラック形成工程では、前記複数の界面の各々に前記超短パルスレーザ光を照射し、前記複数の界面の各々に沿うように前記クラックをそれぞれ形成する、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板の製造方法。 - 前記界面における前記超短パルスレーザ光の断面は楕円形であり、
前記超短パルスレーザ光の走査方向と前記楕円形の長軸とが交差する、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板の製造方法。 - 前記分離工程では、前記界面の面内方向に沿う方向の外力を前記加工対象物に加えることにより、前記加工対象物を分離する、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の基板の製造方法。
- 加工対象物の第1の部分と前記加工対象物の第2の部分との界面又は前記界面の近傍に集光点が位置するように超短パルスレーザ光を照射することにより、前記界面に沿うようにクラックを形成するクラック形成工程と、
前記クラックにおいて前記加工対象物を分離する分離工程と、を有する加工対象物の切断方法において、
前記加工対象物は、SiCであり、前記第1の部分の不純物濃度と前記第2の部分の不純物濃度とは互いに異なっており、前記第2の部分の多光子吸収係数は、前記第1の部分の多光子吸収係数よりも低く、
前記超短パルスレーザ光は、フェムト秒レーザ光であり、前記集光点は、前記界面に対して下方に位置させる、
加工対象物の切断方法。
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