KR20110112123A - 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하기 위하여, 본 발명은 피증착용 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부; 챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 정전척에 고정된 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부; 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부; 상기 기판이 고정된 정전척을 상기 로딩부, 증착부 및 언로딩부로 순차 이동시키는 제1 순환부를 포함하고, 상기 제1 순환부는 서로 나란하게 형성된 한 쌍의 제1 가이드 레일 및 한 쌍의 제2 가이드 레일과, 상기 제1 가이드 레일에 결합하는 하나 이상의 제1 가이드 블록들과, 상기 제2 가이드 레일에 결합하는 하나 이상의 제2 가이드 블록들을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다.

Description

박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법{Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same}
본 발명은 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기 발광 표시 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 독립 증착 방식이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 표시 장치를 제작하기 위해서는, 박막 등이 형성될 기판 면에, 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 박막 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 박막을 형성한다.
그러나, 이러한 파인 메탈 마스크를 이용하는 방법은 5G 이상의 마더 글래스(mother-glass)를 사용하는 대면적화에는 부적합하다는 한계가 있다. 즉, 대면적 마스크를 사용하면 자중에 의해 마스크의 휨 현상이 발생되는 데, 이 휨 현상에 의한 패턴의 왜곡이 발생될 수 있기 때문이다. 이는 패턴에 고정세를 요하는 현 경향과 배치되는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 파인 메탈 마스크를 이용한 증착 방법의 한계를 극복하기 위한 것으로 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능한 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 피증착용 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부; 챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 정전척에 고정된 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부; 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부; 상기 기판이 고정된 정전척을 상기 로딩부, 증착부 및 언로딩부로 순차 이동시키는 제1 순환부를 포함하고, 상기 제1 순환부는 서로 나란하게 형성된 한 쌍의 제1 가이드 레일 및 한 쌍의 제2 가이드 레일과, 상기 제1 가이드 레일에 결합하는 하나 이상의 제1 가이드 블록들과, 상기 제2 가이드 레일에 결합하는 하나 이상의 제2 가이드 블록들을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치를 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 한 쌍의 제1 가이드 레일 및 상기 한 쌍의 제2 가이드 레일은 상기 챔버를 관통하도록 형성하되, 상기 한 쌍의 제1 가이드 레일이 상기 한 쌍의 제2 가이드 레일의 바깥쪽에 배치되도록 형성하며, 상기 제1 가이드 블록들은 상기 제1 가이드 레일을 따라 직선 왕복 운동하고, 상기 제2 가이드 블록들은 상기 제2 가이드 레일을 따라 직선 왕복 운동할 수 있다.
여기서, 상기 기판을 고정하고 있는 상기 정전척이 상기 제1 가이드 블록들 또는 제2 가이드 블록들 상에 배치되어, 상기 기판이 상기 제1 가이드 레일 또는 상기 제2 가이드 레일을 따라 직선 왕복 운동할 수 있다.
여기서, 상기 제1 가이드 블록들과 상기 제2 가이드 블록들은 상호 독립적으로 직선 왕복 운동할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 정전척은, 상기 제1 가이드 블록 상에 배치되는 제1 정전척과, 상기 제2 가이드 블록 상에 배치되는 제2 정전척을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 정전척에서 상기 제2 가이드 블록과 마주보는 영역에는 제1 함몰부가 형성되고, 상기 제2 정전척에서 상기 제1 가이드 블록과 마주보는 영역에는 제2 함몰부가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1 정전척과 상기 제2 가이드 블록은 서로 일정 정도 이격되도록 형성되고, 상기 제2 정전척과 상기 제1 가이드 블록은 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 가이드 레일 및 제2 가이드 레일은 LM 레일(linear motion rail)이고, 상기 제1 가이드 블록 및 제2 가이드 블록은 LM 블록(linear motion block)일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 챔버는 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비된 제1 챔버와 제2 챔버를 포함하고, 상기 제1 챔버와 제2 챔버가 서로 연계될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고, 상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되며, 상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동할 수 있다.
상기 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것일 수 있다.
상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것일 수 있다.
상기 복수 개의 차단판들은 등간격으로 배치되는 것 일 수 있다.
상기 차단판 어셈블리는, 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함하는 것 일 수 있다.
상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것 일 수 있다.
상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 서로 대응되도록 배치되는 것 일 수 있다.
상기 서로 대응되는 제1 차단판 및 제2 차단판은 실질적으로 동일한 평면상에 위치하도록 배치되는 것 일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고, 상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다.
여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착될 수 있다.
여기서, 상기 박막 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트될 수 있다.
여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치될 수 있다.
다른 측면에 관한 본 발명은, 피증착용 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부, 상기 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부 및 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부를 포함하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 로딩부에서 상기 기판을 상기 정전척으로 고정시키는 단계; 제1 가이드 레일을 따라 이동하도록 형성된 제1 가이드 블록 또는 제2 가이드 레일을 따라 이동하도록 형성된 제2 가이드 블록 상에, 상기 기판이 고정된 상기 정전척을 배치하는 단계; 상기 기판과 상기 박막 증착 어셈블리의 상대적 이동에 의해, 상기 박막 증착 어셈블리에서 방사된 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계; 상기 언로딩부에서 상기 정전척이 상기 제1 가이드 블록 또는 상기 제2 가이드 블록으로부터 분리되는 단계; 및 상기 정전척이 분리된 상기 제1 가이드 블록 또는 상기 제2 가이드 블록이 상기 제1 가이드 레일 또는 상기 제2 가이드 레일을 따라 상기 로딩부 쪽으로 이동하는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 정전척은, 상기 제1 가이드 블록 상에 배치되는 제1 정전척과, 상기 제2 가이드 블록 상에 배치되는 제2 정전척을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 정전척에서 상기 제2 가이드 블록과 마주보는 영역에는 제1 함몰부가 형성되고, 상기 제2 정전척에서 상기 제1 가이드 블록과 마주보는 영역에는 제2 함몰부가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1 정전척과 상기 제2 가이드 블록은 서로 일정 정도 이격되도록 형성되고, 상기 제2 정전척과 상기 제1 가이드 블록은 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 가이드 레일 및 제2 가이드 레일은 LM 레일(linear motion rail)이고, 상기 제1 가이드 블록 및 제2 가이드 블록은 LM 블록(linear motion block)일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 챔버는 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비된 제1 챔버와 제2 챔버를 포함하고, 상기 제1 챔버와 제2 챔버가 서로 연계될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되고, 증착 물질의 재활용이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이다.
도 2는 도 1의 변형례를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 정전척의 일 예를 도시한 개략도이다.
도 4는 도 1의 박막 증착 장치의 제1 순환부를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4의 제1 순환부에서 제1 정전척 및 제1 가이드 블록을 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 4의 제1 순환부에서 제2 정전척 및 제2 가이드 블록을 나타내는 평면도이다.
도 7 내지 도 10은 도 1의 박막 증착 장치에서 가이드 블록들의 순환 메커니즘을 나타내는 도면이다.
도 11은 도 1의 박막 증착 장치의 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 12는 도 11의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도이다.
도 13은 도 11의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 16은 도 15의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이다.
도 17은 도 15의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 도시한 사시도이다.
도 19는 도 18의 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 20은 도 18의 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 표시 장치의 단면을 도시한 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이고, 도 2는 도 1의 변형례를 도시한 것이다. 도 3은 정전척(600)의 일 예를 도시한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치는 로딩부(710), 증착부(730), 언로딩부(720), 제1 순환부(610) 및 제2 순환부(620)를 포함한다.
로딩부(710)는 제1 래크(712)와, 도입로봇(714)과, 도입실(716)과, 제1 반전실(718)을 포함할 수 있다.
제1 래크(712)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(500)이 다수 적재되어 있고, 도입로봇(714)은 상기 제1 래크(712)로부터 기판(500)을 잡아 제2 순환부(620)로부터 이송되어 온 정전척(600)에 기판(500)을 얹은 후, 기판(500)이 부착된 정전척(600)을 도입실(716)로 옮긴다.
도입실(716)에 인접하게는 제1 반전실(718)이 구비되며, 제1 반전실(718)에 위치한 제1 반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시켜 정전척(600)을 증착부(730)의 제1 순환부(610)에 장착한다.
정전척(Electro Static Chuck, 600)은 도 3에서 볼 수 있듯이, 세라믹으로 구비된 본체(601)의 내부에 전원이 인가되는 전극(602)이 매립된 것으로, 이 전극(602)에 고전압이 인가됨으로써 본체(601)의 표면에 기판(500)을 부착시키는 것이다.
도 1에서 볼 때, 도입 로봇(714)은 정전척(600)의 상면에 기판(500)을 얹게 되고, 이 상태에서 정전척(600)은 도입실(716)로 이송되며, 제1 반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시킴에 따라 증착부(730)에서는 기판(500)이 아래를 향하도록 위치하게 된다.
언로딩부(720)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(710)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(730)를 거친 기판(500) 및 정전척(600)을 제2 반전실(728)에서 제2 반전로봇(729)이 반전시켜 반출실(726)로 이송하고, 반출로봇(724)이 반출실(726)에서 기판(500) 및 정전척(600)을 꺼낸 다음 기판(500)을 정전척(600)에서 분리하여 제2 래크(722)에 적재한다. 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)를 통해 로딩부(710)로 회송된다.
그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(500)이 정전척(600)에 최초 고정될 때부터 정전척(600)의 하면에 기판(500)을 고정시켜 그대로 증착부(730)로 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1 반전실(718) 및 제1 반전로봇(719)과 제2 반전실(728) 및 제2 반전로봇(729)은 필요 없게 된다.
증착부(730)는 적어도 하나의 증착용 챔버를 구비한다. 도 1에 따른 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 증착부(730)는 제1 챔버(731)를 구비하며, 이 제1 챔버(731) 내에 복수의 박막 증착 어셈블리들(100)(200)(300)(400)이 배치된다. 도 1에 도시된 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 제1 챔버(731) 내에 제1박막 증착 어셈블리(100), 제2박막 증착 어셈블리(200), 제3박막 증착 어셈블리(300) 및 제4박막 증착 어셈블리(400)의 네 개의 박막 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. 상기 제1 챔버(731)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다.
또한, 도 2에 따른 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면 상기 증착부(730)는 서로 연계된 제1 챔버(731) 및 제2 챔버(732)를 포함하고, 제1 챔버(731)에는 제1,2 박막 증착 어셈블리들(100)(200)이, 제2 챔버(732)에는 제3,4 박막 증착 어셈블리들(300)(400)이 배치될 수 있다. 이때, 챔버의 수가 추가될 수 있음은 물론이다.
한편, 도 1에 따른 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 기판(500)이 고정된 정전척(600)은 제1 순환부(610)에 의해 적어도 증착부(730)로, 바람직하게는 상기 로딩부(710), 증착부(730) 및 언로딩부(720)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(720)에서 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)에 의해 상기 로딩부(710)로 환송된다.
상기 제1 순환부(610)는 상기 증착부(730)를 통과할 때에 상기 제1 챔버(731)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2 순환부(620)는 정전 척이 이송되도록 구비된다.
도 4는 도 1의 박막 증착 장치의 제1 순환부를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 4의 제1 순환부에서 제1 정전척 및 제1 가이드 블록을 나타내는 평면도이고, 도 6은 도 4의 제1 순환부에서 제2 정전척 및 제2 가이드 블록을 나타내는 평면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 제1 순환부(610)는 기판(500)을 고정하고 있는 정전 척(601)(602)을 이동시키는 역할을 수행한다. 여기서, 제1 순환부(610)는 지지대(611)와, 상기 지지대(611) 상에 형성된 두 쌍의 가이드 레일(613)(617)과, 상기 두 쌍의 가이드 레일(613)(617) 상에 각각 형성된 복수 개의 가이드 블록(615)(619)들을 포함한다. 이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
상술한 바와 같이 본 발명에서는 기판이 고정된 정전척이 챔버 내부에서 직선 운동하면서 증착이 수행된다. 이 경우, 기존의 이송 방식인 롤러나 컨베이어를 사용하면, 기판의 위치 정밀도가 떨어지기 때문에 기판의 정밀한 이송을 위하여서는 가이드 레일과 가이드 블록으로 이루어진 리니어 모션 시스템(linear motion system)을 이용하는 것이 바람직하다. 그런데, 기판의 정밀한 이송을 위해서는, 즉 직선 운동의 정밀도를 보장하기 위해서는, 가이드 레일과 가이드 블록 사이의 유격을 최소화하여야 하며, 이를 위해서는 가이드 레일과 가이드 블록 사이의 볼 베어링의 크기를 크게 하거나 또는 가이드 레일에 탄성 변형을 가하여 예압을 인가하여 클리어런스를 최소화하여야 한다. 이 경우, 가이드 레일과 가이드 블록은 서로 밀착 결합되어 분리할 수 없게 되는데, 이와 같은 구조에서는 증착이 완료된 후 리니어 블록이 로딩부로 원위치하는 동안에 증착이 수행될 수 없으므로, 택트 타임(tact time)이 길어지고 수율이 저하되는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치에서는, 두 쌍의 가이드 레일 및 상기 각각의 가이드 레일에 결합되는 복수 개의 가이드 블록들을 구비하여, 어느 하나의 가이드 레일을 따라 이송되는 기판에 증착이 수행되는 동안, 나머지 하나의 가이드 레일을 따라 가이드 블록이 로딩부로 원위치되도록 함으로써, 기판의 위치 정밀도를 향상시키는 동시에, 휴지 기간 없이 연속적으로 증착이 수행될 수 있도록 하는 것을 일 특징으로 한다.
상세히, 상기 지지대(611)와, 지지대(611) 상에 형성된 두 쌍의 가이드 레일(613)(617)들은 상기 증착부(730)의 챔버, 예컨대 도 1의 실시예에서는 제1 챔버(731), 도 2의 실시예에서는 제1 챔버(731)와 제2 챔버(732)를 관통하도록 설치된다.
지지대(611)의 상부는 대략 편평한 평면으로 형성되어 있으며, 상기 지지대(611)의 상부면 상에는 두 쌍의 가이드 레일(613)(617)이 형성되어 있다. 상세히, 한 쌍의 제1 가이드 레일(613)은 지지대(611)의 바깥쪽에 형성되며, 한 쌍의 제2 가이드 레일(617)은 지지대(611)의 안쪽에 형성된다.
한편, 제1 가이드 레일(613)에는 제1 가이드 블록(615)이 끼워져서 제1 가이드 블록(615)이 상기 제1 가이드 레일(613)을 따라 왕복 운동하며, 제2 가이드 레일(617)에는 제2 가이드 블록(619)이 끼워져서 제2 가이드 블록(619)이 상기 제2 가이드 레일(613)을 따라 왕복 운동하게 된다.
상기 제1 가이드 블록(615) 및 상기 제2 가이드 블록(619)에는 소정의 구동부(미도시)가 포함될 수 있다. 구동부(미도시)는 제1 가이드 블록(615) 및 제2 가이드 블록(619)을 제1 가이드 레일(613) 및 제2 가이드 레일(617)을 따라 이동시키는 부재로써, 그 자체에서 구동력을 제공하는 것일 수도 있고, 별도의 구동원으로부터의 구동력을 제1 가이드 블록(615) 및 제2 가이드 블록(619)에 전달하는 것이어도 무방하다.
한편, 정전척(도 1의 600 참조)은 제1 정전척(601) 및 제2 정전척(602)을 포함한다. 제1 정전척(601)의 하부 면의 제2 가이드 블록(619)과 대응되는 영역에는 제1 정전척(601)과 제2 가이드 블록(619)이 서로 접촉하지 아니하도록 제1 함몰부(601a)가 형성되어 있다. 즉, 제1 정전척(601)은 오직 제1 가이드 블록(615)과 접촉하고 있으며, 따라서 제1 가이드 블록(615) 상부에 배치된 제1 정전척(601)이 제1 가이드 레일(613)을 따라 이동할 때, 제2 가이드 블록(619)에게 그 이동 경로가 간섭받지 아니한다.
마찬가지로, 제2 정전척(602)의 하부 면의 제1 가이드 블록(615)과 대응되는 영역에는 제2 정전척(602)과 제1 가이드 블록(615)이 서로 접촉하지 아니하도록 제2 함몰부(602a)가 형성되어 있다. 즉, 제2 정전척(602)은 오직 제2 가이드 블록(619)과 접촉하고 있으며, 따라서 제2 가이드 블록(619) 상부에 배치된 제2 정전척(602)이 제2 가이드 레일(617)을 따라 이동할 때, 제1 가이드 블록(615)에게 그 이동 경로가 간섭받지 아니한다.
이와 같은 구성에 의하여, 제1 가이드 블록(615)은 제2 정전척(602)과 간섭을 일으키지 아니하면서 직선 왕복운동을 수행할 수 있고, 동시에, 제2 가이드 블록(619)은 제1 정전척(601)과 간섭을 일으키지 아니하면서 직선 왕복운동을 수행할 수 있다.
여기서, 상기 가이드 레일(613)(617)로써 LM 레일(linear motion rail)을 구비하고, 상기 가이드 블록(615)(619)으로써 LM 블록(linear motion block)을 구비하여, 소정의 LM 시스템(linear motion system)을 구성할 수 있다. LM 시스템은 과거의 미끄럼 안내 시스템에 비하여 마찰 계수가 작고 위치 오차가 거의 발생하지 않아 위치 결정도가 매우 높은 이송 시스템이며, 본 명세서에서는 이와 같은 LM 시스템에 대하여서는 그 상세한 설명을 생략하도록 한다.
다음으로, 상기 제1 가이드 블록(615)(및 그 위에 배치된 제1 정전척(601))과, 상기 제2 가이드 블록(619)(및 그 위에 배치된 제2 정전척(602))의 순환 메커니즘에 대하여 설명한다.
도 7 내지 도 10은 상기 가이드 블록들의 순환 메커니즘을 나타내는 도면이다. 여기서, 설명의 편의를 위하여 제1 가이드 블록들 위에 배치된 제1 정전척들과, 제2 가이드 블록 위에 배치된 제2 정전척들은 도시하지 아니하였으나, 실제 증착 과정에서는 상기 각각의 제1 가이드 블록들(615a)(615b)(615c) 상에는 각각 제1 정전척들이 배치되고, 상기 각각의 제2 가이드 블록들(619a)(619b)(619c) 상에는 각각 제2 정전척들이 배치되는 것으로 상정할 수 있다.
또한, 도면에는 제1 가이드 블록이 세 쌍, 그리고 제2 가이드 블록이 세 쌍씩 구비되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 박막 증착 장치의 제품 사양에 따라 상기 가이드 블록들의 개수는 다양하게 적용 가능하다 할 것이다. 다만, 택트 타임(tact time)의 감소를 위하여, 제1 가이드 블록들끼리와 제2 가이드 블록들끼리는 각각 밀집하여 배치되는 것이 바람직하다. 즉, 제1 가이드 블록과 제2 가이드 블록이 서로 교대로 배치되는 것이 아니라, 복수 개의 제1 가이드 블록이 차례로 배치된 후, 그 일 측에 복수 개의 제2 가이드 블록이 차례로 배치되는 것이 바람직하다 할 것이다.
먼저, 도 7을 참조하면, 복수 개의 제1 가이드 블록들(615a)(615b)(615c)은 제1 가이드 레일(613)을 따라 화살표 D 방향으로 이동하고, 동시에 복수 개의 제2 가이드 블록들(619a)(619b)(619c)은 제2 가이드 레일(617)을 따라 화살표 D 방향으로 이동한다. 이 과정에서 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300)(400)에서 방사되는 증착 물질이 기판(도 4의 500 참조)상에 증착된다. (즉, 가이드 레일 상에 가이드 블록이 배치되고, 가이드 블록 상에 정전척이 안착되며, 정전척에 기판이 결합되어 있다.)
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300) (400)를 완전히 통과하여 증착이 완료된 제2 가이드 블록들(619a)(619b)(619c)은 박막 증착 어셈블리(400) 일 측에 모이게 된다. 이때, 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300) (400)를 완전히 통과한 제2 가이드 블록들(619a)(619b)(619c) 상부에 배치된 제2 정전척(도 4의 602 참조)은 언로딩부(도 1의 720 참조)에 의해 제2 가이드 블록들(619a)(619b)(619c)로부터 분리되며, 상기 분리된 제2 정전척(도 4의 602 참조)은 제2 순환부(도 1의 620 참조)를 통해 로딩부(도 1의 710 참조)로 원위치하게 된다.
다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 정전척(도 4의 602 참조)이 분리된 제2 가이드 블록들(619a)(619b)(619c)은 화살표 D의 반대 방향으로 이동하여 로딩부(도 1의 710 참조) 쪽으로 원위치함으로써 다음번 증착을 준비하게 된다. 이때, 제1 정전척(도 4의 601 참조)에는 제1 함몰부(도 4의 601a 참조)가 형성되어 있기 때문에, 제2 가이드 블록들(619a)(619b)(619c)은 아무런 간섭도 받지 아니하고 화살표 D의 반대 방향으로 이동할 수 있는 것이다.
다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 로딩부(도 1의 710 참조)로 원위치한 제2 가이드 블록들(619a)(619b)(619c)에, 기판(도 1의 500 참조)이 부착된 정전척(도 1의 600 참조)이 장착된 후, 제2 가이드 블록들(619a)(619b)(619c)이 제2 가이드 레일(617)을 따라 화살표 D 방향으로 이동하면서, 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300)(400)에서 방사되는 증착 물질이 기판(도 4의 500 참조)상에 연속적으로 증착되는 것이다.
마찬가지로, 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300)(400)를 완전히 통과하여 증착이 완료된 제1 가이드 블록들(615a)(615b)(615c)로부터 제2 정전척(도 4의 601 참조)이 분리된 후, 제1 가이드 블록들(615a)(615b)(615c)이 화살표 D의 반대 방향으로 이동하여 로딩부(도 1의 710 참조) 쪽으로 원위치함으로써 다음 증착을 위한 준비를 하게 된다. 이때, 제2 정전척(도 4의 602 참조)에는 제2 함몰부(도 4의 602a 참조)가 형성되어 있기 때문에, 제1 가이드 블록들(615a)(615b)(615c)은 아무런 간섭도 받지 아니하고 화살표 D의 반대 방향으로 이동할 수 있는 것이다.
이와 같은 본 발명에 의해서, 두 쌍의 가이드 레일 및 상기 각각의 가이드 레일에 결합되는 복수 개의 가이드 블록들을 구비하여, 어느 하나의 가이드 레일을 따라 이송되는 기판에 증착이 수행되는 동안, 나머지 하나의 가이드 레일을 따라 가이드 블록이 로딩부로 원위치되도록 함으로써, 기판의 위치 정밀도를 향상시키는 동시에, 휴지 기간 없이 연속적으로 증착이 수행되는 효과를 얻을 수 있다.
다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 박막 증착 어셈블리(100)를 설명한다. 도 11은 도 1의 박막 증착 장치의 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 12는 도 11의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도이고, 도 13은 도 11의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 차단판 어셈블리(130) 및 패터닝 슬릿(151)을 포함한다.
여기서, 도 11 내지 도 13에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 11 내지 도 13의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 제1 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
상세히, 증착원(110)에서 방출된 증착 물질(115)이 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿(151)을 통과하여 기판(500)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 챔버(미도시) 내부는 고진공 상태를 유지해야 한다. 또한 차단판(131) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 증착원(110) 온도보다 충분히 낮아야(약 100°이하) 증착원 노즐(121)과 패터닝 슬릿(151) 사이의 공간을 고진공 상태로 유지할 수 있다. 이와 같이, 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 충분히 낮으면, 원하지 않는 방향으로 방사되는 증착 물질(115)은 모두 차단판 어셈블리(130) 면에 흡착되어서 고진공을 유지할 수 있기 때문에, 증착 물질 간의 충돌이 발생하지 않아서 증착 물질의 직진성을 확보할 수 있게 되는 것이다. 이때 차단판 어셈블리(130)는 고온의 증착원(110)을 향하고 있고, 증착원(110)과 가까운 곳은 최대 167° 가량 온도가 상승하기 때문에, 필요할 경우 부분 냉각 장치(미도시)가 더 구비될 수 있다.
이러한 제1 챔버 내에는 피 증착체인 기판(500)이 정전척(600)에 의해 이송된다. 상기 기판(500)은 평판 표시 장치용 기판이 될 수 있는 데, 다수의 평판 표시 장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(500)이 박막 증착 어셈블리(100)에 대하여 상대적으로 이동하는 데, 바람직하게는 박막 증착 어셈블리(100)에 대하여 기판(500)이 A방향으로 이동하도록 할 수 있다.
상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 마스크의 크기가 기판 크기와 동일하거나 이보다 커야 했다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 마스크도 대형화되어야 하며, 따라서 이러한 대형의 마스크의 제작이 용이하지 않고, 마스크를 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 박막 증착 어셈블리(100)와 마주보도록 배치된 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(500)이 도 11의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(500)이 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(500)은 고정되어 있고 박막 증착 어셈블리(100) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다.
따라서, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭과 기판(500)의 X축 방향으로의 폭만 실질적으로 동일하게 형성되면, 패터닝 슬릿 시트(150)의 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성되어도 무방하게 된다. 물론, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭이 기판(500)의 X축 방향으로의 폭보다 작게 형성되더라도, 기판(500)과 박막 증착 어셈블리(100)의 상대적 이동에 의한 스캐닝 방식에 의해 충분히 기판(500) 전체에 대하여 증착을 할 수 있게 된다.
이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(150)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(150)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다.
이와 같이, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다.
한편, 제1 챔버 내에서 상기 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다.
상기 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(112)와, 이 도가니(112)를 둘러싸는 냉각 블록(111)이 구비된다. 냉각 블록(111)은 도가니(112)로부터의 열이 외부, 즉, 제1 챔버 내부로 발산되는 것을 최대한 억제하기 위한 것으로, 이 냉각 블록(111)에는 도가니(111)를 가열시키는 히터(미도시)가 포함되어 있다.
증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)의 증착원 노즐(121)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다.
증착원 노즐부(120)의 일 측에는 차단판 어셈블리(130)가 구비된다. 상기 차단판 어셈블리(130)는 복수 개의 차단판(131)들과, 차단판(131)들 외측에 구비되는 차단판 프레임(132)을 포함한다. 상기 복수 개의 차단판(131)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 차단판(131)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 차단판(131)들은 도면에서 보았을 때 YZ평면을 따라 연장되어 있고, 바람직하게는 직사각형으로 구비될 수 있다. 이와 같이 배치된 복수 개의 차단판(131)들은 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 상기 차단판(131)들에 의하여, 도 13에서 볼 수 있듯이, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간(S)이 분리된다.
여기서, 각각의 차단판(131)들은 서로 이웃하고 있는 증착원 노즐(121)들 사이에 배치될 수 있다. 이는 다시 말하면, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 하나의 증착원 노즐(121)이 배치되는 것이다. 바람직하게, 증착원 노즐(121)은 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치할 수 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않으며, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 복수의 증착원 노즐(121)이 배치하여도 무방하다. 다만, 이 경우에도 복수의 증착원 노즐(121)들이 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치하도록 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 차단판(131)이 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획함으로써, 하나의 증착원 노즐(121)로부터 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(121)로부터 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿(151)을 통과하여 기판(500)에 증착되는 것이다. 즉, 상기 차단판(131)들은 각 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않고 직진성을 유지하도록 증착 물질의 Z축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다.
이와 같이, 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 따라서 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)을 일정 정도 이격시키는 것이 가능해진다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다.
한편, 상기 복수 개의 차단판(131)들의 외측으로는 차단판 프레임(132)이 더 구비될 수 있다. 차단판 프레임(132)은, 복수 개의 차단판(131)들의 측면에 각각 구비되어, 복수 개의 차단판(131)들의 위치를 고정하는 동시에, 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 Y축 방향으로 분산되지 않도록 증착 물질의 Y축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다.
상기 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)는 일정 정도 이격된 것이 바람직하다. 이에 따라, 증착원(110)으로부터 발산되는 열이 차단판 어셈블리(130)에 전도되는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130) 사이에 적절한 단열 수단이 구비될 경우 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)가 결합하여 접촉할 수도 있을 것이다.
한편, 상기 차단판 어셈블리(130)는 박막 증착 어셈블리(100)로부터 착탈 가능하도록 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 차단판 어셈블리(130)를 이용하여 증착 공간을 외부 공간과 분리하였기 때문에, 기판(500)에 증착되지 않은 증착 물질은 대부분 차단판 어셈블리(130) 내에 증착된다. 따라서, 차단판 어셈블리(130)를 박막 증착 어셈블리(100)로부터 착탈가능하도록 형성하여, 장시간 증착 후 차단판 어셈블리(130)에 증착 물질이 많이 쌓이게 되면, 차단판 어셈블리(130)를 박막 증착 어셈블리(100)로부터 분리하여 별도의 증착 물질 재활용 장치에 넣어서 증착 물질을 회수할 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여, 증착 물질 재활용률을 높임으로써 증착 효율이 향상되고 제조 비용이 절감되는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비된다. 상기 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. 각 패터닝 슬릿(151)들은 Y축 방향을 따라 연장되어 있다. 증착원(110) 내에서 기화되어 증착원 노즐(121)을 통과한 증착 물질(115)은 패터닝 슬릿(151)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 된다.
상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 금속 박판으로 형성되고, 인장된 상태에서 프레임(155)에 고정된다. 상기 패터닝 슬릿(151)은 스트라이프 타입(stripe type)으로 패터닝 슬릿 시트(150)에 에칭을 통해 형성된다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 총 개수가 더 많게 형성된다. 또한, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에 배치된 증착원 노즐(121)의 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 개수가 더 많게 형성된다. 상기 패터닝 슬릿(151)의 개수는 기판(500)에 형성될 증착 패턴의 개수에 대응되도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 상술한 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 별도의 연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 상세히, 고온 상태의 증착원(110)에 의해 차단판 어셈블리(130)의 온도는 최대 100℃ 이상 상승하기 때문에, 상승된 차단판 어셈블리(130)의 온도가 패터닝 슬릿 시트(150)로 전도되지 않도록 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)를 일정 정도 이격시키는 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(100)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(150)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)와 기판(500)을 이격시킬 경우 발생하는 음영(shadow) 문제를 해결하기 위하여, 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이에 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 감소시킨 것이다.
종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의해 기판에 이미 형성되어 있던 패턴들이 긁히는 등 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. 이것은 차단판(131)을 구비하여, 기판(500)에 생성되는 음영(shadow)이 작아지게 됨으로써 실현 가능해진다.
이와 같은 본 발명에 의해서 패터닝 슬릿 시트를 기판보다 작게 형성한 후, 이 패터닝 슬릿 시트가 기판에 대하여 상대 이동되도록 함으로써, 종래 FMM 방법과 같이 큰 마스크를 제작해야 할 필요가 없게 된 것이다. 또한, 기판과 패터닝 슬릿 시트 사이가 이격되어 있기 때문에, 상호 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 패터닝 슬릿 시트를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
도 14는 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 14에 도시된 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 제1 차단판 어셈블리(130), 제2 차단판 어셈블리(140), 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다.
여기서, 도 14에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 14의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(500)이 배치된다. 그리고, 챔버(미도시) 내에서 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다.
증착원(110) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 상세한 구성은 전술한 도 11에 따른 실시예와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다. 그리고 상기 제1차단판 어셈블리(130)는 도 11에 따른 실시예의 차단판 어셈블리와 동일하므로 역시 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에서는 제1 차단판 어셈블리(130)의 일 측에 제2 차단판 어셈블리(140)가 구비된다. 상기 제2 차단판 어셈블리(140)는 복수 개의 제2 차단판(141)들과, 제2 차단판(141)들 외측에 구비되는 제2 차단판 프레임(142)을 포함한다.
상기 복수 개의 제2 차단판(141)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 그리고, 상기 복수 개의 제2 차단판(141)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제2 차단판(141)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다.
이와 같이 배치된 복수 개의 제1 차단판(131) 및 제2 차단판(141)들은 증착원 노즐부(120)과 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 구획하는 역할을 수행한다. 즉, 상기 제1 차단판(131) 및 제2 차단판(141)에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간이 분리되는 것을 일 특징으로 한다.
여기서, 각각의 제2 차단판(141)들은 각각의 제1 차단판(131)들과 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 제2 차단판(141)들은 각각의 제1 차단판(131)들과 얼라인(align) 되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 서로 대응하는 제1 차단판(131)과 제2 차단판(141)은 서로 동일한 평면상에 위치하게 되는 것이다. 도면에는, 제1 차단판(131)의 길이와 제2 차단판(141)의 X축 방향의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 패터닝 슬릿(151)과의 정밀한 얼라인(align)이 요구되는 제2 차단판(141)은 상대적으로 얇게 형성되는 반면, 정밀한 얼라인이 요구되지 않는 제1 차단판(131)은 상대적으로 두껍게 형성되어, 그 제조가 용이하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다.
이상 설명한 바와 같은 박막 증착 어셈블리(100)는 도 1에서 볼 수 있듯이 제1 챔버(731) 내에 복수개가 연속하여 배치될 수 있다. 이 경우, 각 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300)(400)는 서로 다른 증착 물질을 증착하도록 할 수 있으며, 이 때, 각 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300)(400)의 패터닝 슬릿의 패턴이 서로 다른 패턴이 되도록 하여, 예컨대 적, 녹, 청색의 화소를 일괄 증착하는 등의 성막 공정을 진행할 수 있다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 16은 도 15의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이고, 도 17은 도 15의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다.
도 15, 도 16 및 도 17을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리(900)는 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 포함한다.
여기서, 도 15, 도 16 및 도 17에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 15 내지 도 17의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 제1 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
그리고, 제1 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(500)이 정전척(600)에 의해 이송된다. 상기 기판(500)은 평판 표시 장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시 장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(500)이 박막 증착 어셈블리(900)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다. 상세히, 박막 증착 어셈블리(900)와 마주보도록 배치된 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(500)이 도 14의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(500)이 제1 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(500)은 고정되어 있고 박막 증착 어셈블리(900) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다.
따라서, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(900)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(950)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(900)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(950)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(950)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(950)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(950)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(950)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다.
이와 같이, 박막 증착 어셈블리(900)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 박막 증착 어셈블리(900)와 기판(500)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다.
한편, 챔버 내에서 상기 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(915)이 수납 및 가열되는 증착원(910)이 배치된다. 상기 증착원(910) 내에 수납되어 있는 증착 물질(915)이 기화됨에 따라 기판(500)에 증착이 이루어진다.
상세히, 증착원(910)은 그 내부에 증착 물질(915)이 채워지는 도가니(911)와, 도가니(911)를 가열시켜 도가니(911) 내부에 채워진 증착 물질(915)을 도가니(911)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(920) 측으로 증발시키기 위한 히터(912)를 포함한다.
증착원(910)의 일 측, 상세하게는 증착원(910)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(920)에는, Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(921)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(910) 내에서 기화된 증착 물질(915)은 이와 같은 증착원 노즐부(920)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이와 같이, 증착원 노즐부(920) 상에 Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성할 경우, 패터닝 슬릿 시트(950)의 각각의 패터닝 슬릿(951)들을 통과하는 증착 물질에 의해 형성되는 패턴의 크기는 증착원 노즐(921) 하나의 크기에만 영향을 받으므로(즉, X축 방향으로는 증착원 노즐(921)이 하나만 존재하는 것에 다름 아니므로), 음영(shadow)이 발생하지 않게 된다. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(921)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 증착원(910)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(950) 및 프레임(955)이 더 구비된다. 프레임(955)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(950)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(950)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(951)들이 형성된다. 증착원(910) 내에서 기화된 증착 물질(915)은 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(950)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다. 이때, 증착원 노즐(921)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(951)들의 총 개수가 더 많게 형성될 수 있다.
한편, 상술한 증착원(910) 및 이와 결합된 증착원 노즐부(920)과 패터닝 슬릿 시트(950)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 증착원(910) 및 이와 결합된 증착원 노즐부(920)와 패터닝 슬릿 시트(950)는 연결 부재(935)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 즉, 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)가 연결 부재(935)에 의해 연결되어 서로 일체로 형성될 수 있는 것이다. 여기서 연결 부재(935)들은 증착원 노즐(921)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. 도면에는 연결 부재(935)가 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)의 좌우 방향으로만 형성되어 증착 물질의 X축 방향만을 가이드 하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 연결 부재(935)가 박스 형태의 밀폐형으로 형성되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(900)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(900)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(950)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다.
상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(900)에서는 패터닝 슬릿 시트(950)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다.
이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
여기서, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 장치에서는, 두 쌍의 가이드 레일 및 상기 각각의 가이드 레일에 결합되는 복수 개의 가이드 블록들을 구비하여, 어느 하나의 가이드 레일을 따라 이송되는 기판에 증착이 수행되는 동안, 나머지 하나의 가이드 레일을 따라 가이드 블록이 로딩부로 원위치되도록 함으로써, 기판의 위치 정밀도를 향상시키는 동시에, 휴지 기간 없이 연속적으로 증착이 수행될 수 있도록 하는 것을 일 특징으로 한다. 이에 대하여는 제1 실시예에서 상세히 설명하였는바, 본 실시예에서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 18은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다. 도면을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리는 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 포함한다. 여기서, 증착원(910)은 그 내부에 증착 물질(915)이 채워지는 도가니(911)와, 도가니(911)를 가열시켜 도가니(911) 내부에 채워진 증착 물질(915)을 증착원 노즐부(920) 측으로 증발시키기 위한 히터(912)를 포함한다. 한편, 증착원(910)의 일 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치되고, 증착원 노즐부(920)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 한편, 증착원(910)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(950) 및 프레임(955)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(950)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(951)들이 형성된다. 그리고, 증착원(910) 및 증착원 노즐부(920)와 패터닝 슬릿 시트(950)는 연결 부재(935)에 의해서 결합된다.
본 실시예에서는, 증착원 노즐부(920)에 형성된 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 소정 각도 틸트(tilt)되어 배치된다는 점에서 전술한 실시예와 구별된다. 상세히, 증착원 노즐(921)은 두 열의 증착원 노즐(921a)(921b)들로 이루어질 수 있으며, 상기 두 열의 증착원 노즐(921a)(921b)들은 서로 교번하여 배치된다. 이때, 증착원 노즐(921a)(921b)들은 XZ 평면상에서 소정 각도 기울어지도록 틸트(tilt)되어 형성될 수 있다.
즉, 본 실시예에서는 증착원 노즐(921a)(921b)들이 소정 각도 틸트되어 배치되도록 한다. 여기서, 제1 열의 증착원 노즐(921a)들은 제2 열의 증착원 노즐(921b)들을 바라보도록 틸트되고, 제2 열의 증착원 노즐(921b)들은 제1 열의 증착원 노즐(921a)들을 바라보도록 틸트될 수 있다. 다시 말하면, 왼쪽 열에 배치된 증착원 노즐(921a)들은 패터닝 슬릿 시트(950)의 오른쪽 단부를 바라보도록 배치되고, 오른쪽 열에 배치된 증착원 노즐(921b)들은 패터닝 슬릿 시트(950)의 왼쪽 단부를 바라보도록 배치될 수 있는 것이다.
도 19는 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 20은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 19와 도 20을 비교하면, 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판의 양단부에 성막되는 증착막의 두께가 상대적으로 증가하여 증착막의 균일도가 상승함을 알 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 기판의 중앙과 끝 부분에서의 성막 두께 차이가 감소하게 되어 전체적인 증착 물질의 두께가 균일하도록 증착량을 제어할 수 있으며, 나아가서는 재료 이용 효율이 증가하는 효과를 얻을 수 있다.
여기서, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 장치에서는, 두 쌍의 가이드 레일 및 상기 각각의 가이드 레일에 결합되는 복수 개의 가이드 블록들을 구비하여, 어느 하나의 가이드 레일을 따라 이송되는 기판에 증착이 수행되는 동안, 나머지 하나의 가이드 레일을 따라 가이드 블록이 로딩부로 원위치되도록 함으로써, 기판의 위치 정밀도를 향상시키는 동시에, 휴지 기간 없이 연속적으로 증착이 수행될 수 있도록 하는 것을 일 특징으로 한다. 이에 대하여는 제1 실시예에서 상세히 설명하였는바, 본 실시예에서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 21은 본 발명의 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 표시 장치의 단면을 도시한 것이다.
도 21을 참조하면, 상기 액티브 매트리스형의 유기 발광 표시 장치는 기판(30) 상에 형성된다. 상기 기판(30)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. 상기 기판(30)상에는 전체적으로 버퍼층과 같은 절연막(31)이 형성되어 있다.
상기 절연막(31) 상에는 도 21에서 볼 수 있는 바와 같은 TFT(40)와, 커패시터(50)와, 유기 발광 소자(60)가 형성된다.
상기 절연막(31)의 윗면에는 소정 패턴으로 배열된 반도체 활성층(41)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(41)은 게이트 절연막(32)에 의하여 매립되어 있다. 상기 활성층(41)은 p형 또는 n형의 반도체로 구비될 수 있다.
상기 게이트 절연막(32)의 윗면에는 상기 활성층(41)과 대응되는 곳에 TFT(40)의 게이트 전극(42)이 형성된다. 그리고, 상기 게이트 전극(42)을 덮도록 층간 절연막(33)이 형성된다. 상기 층간 절연막(33)이 형성된 다음에는 드라이 에칭등의 식각 공정에 의하여 상기 게이트 절연막(32)과 층간 절연막(33)을 식각하여 콘택 홀을 형성시켜서, 상기 활성층(41)의 일부를 드러나게 한다.
그 다음으로, 상기 층간 절연막(33) 상에 소스/드레인 전극(43)이 형성되는 데, 콘택 홀을 통해 노출된 활성층(41)에 접촉되도록 형성된다. 상기 소스/드레인 전극(43)을 덮도록 보호막(34)이 형성되고, 식각 공정을 통하여 상기 드레인 전극(43)의 일부가 드러나도록 한다. 상기 보호막(34) 위로는 보호막(34)의 평탄화를 위해 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다.
한편, 상기 유기 발광 소자(60)는 전류의 흐름에 따라 적,녹,청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하기 위한 것으로서, 상기 보호막(34)상에 제 1 전극(61)을 형성한다. 상기 제 1 전극(61)은 TFT(40)의 드레인 전극(43)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제 1 전극(61)을 덮도록 화소정의막(35)이 형성된다. 이 화소정의막(35)에 소정의 개구(64)를 형성한 후, 이 개구(64)로 한정된 영역 내에 유기 발광막(63)을 형성한다. 유기 발광막(63) 위로는 제 2 전극(62)을 형성한다.
상기 화소정의막(35)은 각 화소를 구획하는 것으로, 유기물로 형성되어, 제 1 전극(61)이 형성되어 있는 기판의 표면, 특히, 보호층(34)의 표면을 평탄화한다.
상기 제 1 전극(61)과 제 2 전극(62)은 서로 절연되어 있으며, 유기 발광막(63)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다.
상기 유기 발광막(63)은 저분자 또는 고분자 유기물이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기물을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 도 1 내지 도 3에서 볼 수 있는 증착 장치 및 증착 소스 유닛(10)을 이용하여 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
먼저, 화소정의막(35)에 개구(64)를 형성한 후, 이 기판(30)을 도 1과 같이 챔버(20)내로 이송한다. 그리고, 제1증착 소스(11)와 제2증착 소스(12)에 목표 유기물을 수납한 후, 증착한다. 이 때, 호스트와 도펀트를 동시에 증착시킬 경우에는 제1증착 소스(11)와 제2증착 소스(12)에 각각 호스트 물질과 도펀트 물질을 수납하여 증착토록 한다.
이러한 유기 발광막을 형성한 후에는 제2전극(62)을 역시 동일한 증착 공정으로 형성할 수 있다.
한편, 상기 제 1 전극(61)은 애노우드 전극의 기능을 하고, 상기 제 2 전극(62)은 캐소오드 전극의 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이들 제 1 전극(61)과 제 2 전극(62)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. 그리고, 제 1 전극(61)은 각 화소의 영역에 대응되도록 패터닝될 수 있고, 제 2 전극(62)은 모든 화소를 덮도록 형성될 수 있다.
상기 제 1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사층을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 투명전극층을 형성할 수 있다. 이러한 제1전극(61)은 스퍼터링 방법 등에 의해 성막된 후, 포토 리소그래피법 등에 의해 패터닝된다.
한편, 상기 제 2 전극(62)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제 2 전극(62)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 유기 발광막(63)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. 이 때, 증착은 전술한 유기 발광막(63)의 경우와 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다.
본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기막 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 박막 증착 어셈블리 110: 증착원
120: 증착원 노즐부 130: 차단판 어셈블리
131: 차단판 132: 차단판 프레임
150: 패터닝 슬릿 시트 155: 프레임
500: 기판 600: 정전척

Claims (35)

  1. 피증착용 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부;
    챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 정전척에 고정된 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부;
    상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부;
    상기 기판이 고정된 정전척을 상기 로딩부, 증착부 및 언로딩부로 순차 이동시키는 제1 순환부를 포함하고,
    상기 제1 순환부는 서로 나란하게 형성된 한 쌍의 제1 가이드 레일 및 한 쌍의 제2 가이드 레일과, 상기 제1 가이드 레일에 결합하는 하나 이상의 제1 가이드 블록들과, 상기 제2 가이드 레일에 결합하는 하나 이상의 제2 가이드 블록들을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제1 가이드 레일 및 상기 한 쌍의 제2 가이드 레일은 상기 챔버를 관통하도록 형성하되, 상기 한 쌍의 제1 가이드 레일이 상기 한 쌍의 제2 가이드 레일의 바깥쪽에 배치되도록 형성하며,
    상기 제1 가이드 블록들은 상기 제1 가이드 레일을 따라 직선 왕복 운동하고,
    상기 제2 가이드 블록들은 상기 제2 가이드 레일을 따라 직선 왕복 운동하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판을 고정하고 있는 상기 정전척이 상기 제1 가이드 블록들 또는 제2 가이드 블록들 상에 배치되어, 상기 기판이 상기 제1 가이드 레일 또는 상기 제2 가이드 레일을 따라 직선 왕복 운동하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 가이드 블록들과 상기 제2 가이드 블록들은 상호 독립적으로 직선 왕복 운동하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전척은, 상기 제1 가이드 블록 상에 배치되는 제1 정전척과, 상기 제2 가이드 블록 상에 배치되는 제2 정전척을 포함하는 박막 증착 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 정전척에서 상기 제2 가이드 블록과 마주보는 영역에는 제1 함몰부가 형성되고,
    상기 제2 정전척에서 상기 제1 가이드 블록과 마주보는 영역에는 제2 함몰부가 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 정전척과 상기 제2 가이드 블록은 서로 일정 정도 이격되도록 형성되고,
    상기 제2 정전척과 상기 제1 가이드 블록은 서로 일정 정도 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 가이드 레일 및 제2 가이드 레일은 LM 레일(linear motion rail)이고, 상기 제1 가이드 블록 및 제2 가이드 블록은 LM 블록(linear motion block)인 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비된 박막 증착 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버는 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비된 제1 챔버와 제2 챔버를 포함하고, 상기 제1 챔버와 제2 챔버가 서로 연계된 박막 증착 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막 증착 어셈블리는,
    증착 물질을 방사하는 증착원;
    상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부;
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; 및
    상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고,
    상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되며,
    상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 차단판들은 등간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 차단판 어셈블리는, 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 서로 대응되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 서로 대응되는 제1 차단판 및 제2 차단판은 실질적으로 동일한 평면상에 위치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막 증착 어셈블리는,
    증착 물질을 방사하는 증착원;
    상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고,
    상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고,
    상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  23. 제 19 항에 있어서,
    상기 박막 증착 장치는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  24. 제 19 항에 있어서,
    상기 기판이 상기 박막 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  25. 제 19 항에 있어서,
    상기 박막 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  26. 제 19 항에 있어서,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며,
    상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고,
    상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  29. 피증착용 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부, 상기 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부 및 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부를 포함하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
    상기 로딩부에서 상기 기판을 상기 정전척으로 고정시키는 단계;
    제1 가이드 레일을 따라 이동하도록 형성된 제1 가이드 블록 또는 제2 가이드 레일을 따라 이동하도록 형성된 제2 가이드 블록 상에, 상기 기판이 고정된 상기 정전척을 배치하는 단계;
    상기 기판과 상기 박막 증착 어셈블리의 상대적 이동에 의해, 상기 박막 증착 어셈블리에서 방사된 증착 물질이 상기 기판에 증착되는 단계;
    상기 언로딩부에서 상기 정전척이 상기 제1 가이드 블록 또는 상기 제2 가이드 블록으로부터 분리되는 단계; 및
    상기 정전척이 분리된 상기 제1 가이드 블록 또는 상기 제2 가이드 블록이 상기 제1 가이드 레일 또는 상기 제2 가이드 레일을 따라 상기 로딩부 쪽으로 이동하는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 정전척은, 상기 제1 가이드 블록 상에 배치되는 제1 정전척과, 상기 제2 가이드 블록 상에 배치되는 제2 정전척을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 제1 정전척에서 상기 제2 가이드 블록과 마주보는 영역에는 제1 함몰부가 형성되고,
    상기 제2 정전척에서 상기 제1 가이드 블록과 마주보는 영역에는 제2 함몰부가 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  32. 제 30 항에 있어서,
    상기 제1 정전척과 상기 제2 가이드 블록은 서로 일정 정도 이격되도록 형성되고,
    상기 제2 정전척과 상기 제1 가이드 블록은 서로 일정 정도 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  33. 제 29 항에 있어서,
    상기 제1 가이드 레일 및 제2 가이드 레일은 LM 레일(linear motion rail)이고, 상기 제1 가이드 블록 및 제2 가이드 블록은 LM 블록(linear motion block)인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  34. 제 29 항에 있어서,
    상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비되어 각 박막 증착 어셈블리들에 의해 상기 기판에 연속적으로 증착이 이뤄지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  35. 제 29 항에 있어서,
    상기 챔버는, 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비되고, 서로 연계된 제1 챔버와 제2 챔버를 포함하고, 상기 기판이 상기 제1 챔버 및 제2 챔버에 걸쳐 이동하며 연속적으로 증착이 이뤄지도록 된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9570716B2 (en) 2013-05-27 2017-02-14 Samsung Display Co., Ltd. Deposition substrate transferring unit, organic layer deposition apparatus including the same, and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
KR20180058952A (ko) * 2016-11-25 2018-06-04 주식회사 선익시스템 증착챔버용 도가니

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8882920B2 (en) * 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101146982B1 (ko) 2009-11-20 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR20130004830A (ko) 2011-07-04 2013-01-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101420333B1 (ko) * 2012-11-19 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 기상 증착 장치, 이를 이용한 박막 형성 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102081284B1 (ko) 2013-04-18 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20150052996A (ko) * 2013-11-07 2015-05-15 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 장치
JP6846943B2 (ja) * 2017-02-10 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
CN114127973A (zh) 2019-07-10 2022-03-01 科迪华公司 沉积机的基底定位
KR20200024178A (ko) 2020-02-17 2020-03-06 엘지전자 주식회사 반도체 발광소자의 자가조립용 기판 척
KR102422443B1 (ko) * 2020-07-30 2022-07-20 주식회사 선익시스템 증착 방법
US11780242B2 (en) 2020-10-27 2023-10-10 Kateeva, Inc. Substrate positioning for deposition machine

Family Cites Families (433)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57194252U (ko) 1981-06-02 1982-12-09
JPS6053745B2 (ja) 1981-07-31 1985-11-27 アルバツク成膜株式会社 二元蒸着によつて不均質光学的薄膜を形成する方法
JPS5959237U (ja) 1982-10-15 1984-04-18 鐘通工業株式会社 切換可能の永久磁石チヤツク
KR890002747B1 (ko) 1983-11-07 1989-07-26 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 이온 빔에 의한 성막방법 및 그 장치
JPH0682642B2 (ja) 1985-08-09 1994-10-19 株式会社日立製作所 表面処理装置
JPH0522405Y2 (ko) 1985-12-05 1993-06-08
US4792378A (en) 1987-12-15 1988-12-20 Texas Instruments Incorporated Gas dispersion disk for use in plasma enhanced chemical vapor deposition reactor
JPH02247372A (ja) 1989-03-17 1990-10-03 Mitsubishi Electric Corp 薄膜成膜方法
JPH0827568B2 (ja) 1990-07-02 1996-03-21 三田工業株式会社 画像形成装置における転写紙の分離装置
JP3125279B2 (ja) 1991-02-25 2001-01-15 東海カーボン株式会社 真空蒸着用黒鉛ルツボ
JP2572861Y2 (ja) 1991-05-13 1998-05-25 テイエチケー株式会社 直線運動用スライドユニット
JPH0598425A (ja) 1991-10-04 1993-04-20 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置
JPH05230628A (ja) 1992-02-18 1993-09-07 Fujitsu Ltd 金属膜形成装置、金属膜形成装置における金属材回収方法
JP2797233B2 (ja) 1992-07-01 1998-09-17 富士通株式会社 薄膜成長装置
FR2695943B1 (fr) 1992-09-18 1994-10-14 Alsthom Cge Alcatel Procédé de dépôt en phase vapeur d'un film en verre fluoré sur un substrat.
JP3395801B2 (ja) 1994-04-28 2003-04-14 株式会社ニコン 反射屈折投影光学系、走査型投影露光装置、及び走査投影露光方法
US6045671A (en) 1994-10-18 2000-04-04 Symyx Technologies, Inc. Systems and methods for the combinatorial synthesis of novel materials
JP3401356B2 (ja) 1995-02-21 2003-04-28 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JPH0916960A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Hitachi Maxell Ltd 情報記録媒体の製造装置
JPH0995776A (ja) 1995-09-29 1997-04-08 Sony Corp 真空蒸着装置
JP3909888B2 (ja) * 1996-04-17 2007-04-25 キヤノンアネルバ株式会社 トレイ搬送式インライン成膜装置
JPH1050478A (ja) 1996-04-19 1998-02-20 Toray Ind Inc 有機電界発光素子およびその製造方法
CH691680A5 (de) 1996-10-15 2001-09-14 Unaxis Deutschland Gmbh Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage.
US6091195A (en) 1997-02-03 2000-07-18 The Trustees Of Princeton University Displays having mesa pixel configuration
US6274198B1 (en) 1997-02-24 2001-08-14 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Shadow mask deposition
JPH10270535A (ja) 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
KR100257219B1 (ko) 1997-10-23 2000-05-15 박용관 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법
JP3948082B2 (ja) 1997-11-05 2007-07-25 カシオ計算機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US6337102B1 (en) 1997-11-17 2002-01-08 The Trustees Of Princeton University Low pressure vapor phase deposition of organic thin films
US6099649A (en) 1997-12-23 2000-08-08 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition hot-trap for unreacted precursor conversion and effluent removal
JP2000068054A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Hokuriku Electric Ind Co Ltd El素子の製造方法
US6280821B1 (en) 1998-09-10 2001-08-28 Ppg Industries Ohio, Inc. Reusable mask and method for coating substrate
US6384529B2 (en) 1998-11-18 2002-05-07 Eastman Kodak Company Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
EP1144121A1 (de) 1999-01-26 2001-10-17 DBS Beschichtung und Systeme Technik GmbH Verfahren zur innenbeschichtung von rohren und beschichtungsanlage
US6610150B1 (en) 1999-04-02 2003-08-26 Asml Us, Inc. Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system
JP3734239B2 (ja) 1999-04-02 2006-01-11 キヤノン株式会社 有機膜真空蒸着用マスク再生方法及び装置
KR20000019254U (ko) 1999-04-07 2000-11-06 손대균 회전바퀴
JP4136185B2 (ja) 1999-05-12 2008-08-20 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス多色ディスプレイ及びその製造方法
US6469439B2 (en) 1999-06-15 2002-10-22 Toray Industries, Inc. Process for producing an organic electroluminescent device
EP1115268A1 (en) 1999-07-07 2001-07-11 Sony Corporation Method and apparatus for manufacturing flexible organic el display
JP2001028325A (ja) 1999-07-13 2001-01-30 Tdk Corp チップ部品の搬送装置及び搬送方法並びに電極形成装置
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機el素子の製造方法と装置
JP4352522B2 (ja) 1999-09-01 2009-10-28 ソニー株式会社 発光型平面表示素子
JP4187367B2 (ja) 1999-09-28 2008-11-26 三洋電機株式会社 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
TW474114B (en) 1999-09-29 2002-01-21 Junji Kido Organic electroluminescent device, organic electroluminescent device assembly and method of controlling the emission spectrum in the device
KR20010039298A (ko) 1999-10-29 2001-05-15 김영남 전계 방출 표시기
WO2001030404A1 (ko) 1999-10-29 2001-05-03 E. One Co., Ltd. Scent diffusion apparatus and method thereof
KR100302159B1 (ko) 1999-10-29 2001-09-22 최중호 향발생장치 및 방법
US6298685B1 (en) * 1999-11-03 2001-10-09 Applied Materials, Inc. Consecutive deposition system
KR100388903B1 (ko) 1999-12-10 2003-06-25 삼성에스디아이 주식회사 평면형 음극선관용 섀도우마스크 프레임 조립체
JP2001185350A (ja) 1999-12-24 2001-07-06 Sanyo Electric Co Ltd 被着用マスク、その製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
KR100653515B1 (ko) 1999-12-30 2006-12-04 주식회사 팬택앤큐리텔 이동통신 시스템의 단말기
JP3754859B2 (ja) 2000-02-16 2006-03-15 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造法
US20030021886A1 (en) 2000-02-23 2003-01-30 Baele Stephen James Method of printing and printing machine
KR20010092914A (ko) 2000-03-27 2001-10-27 윤종용 섀도우 링을 구비하는 정전척
JP3802309B2 (ja) 2000-03-28 2006-07-26 株式会社アドテックエンジニアリング 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置
JP4053209B2 (ja) 2000-05-01 2008-02-27 三星エスディアイ株式会社 有機elディスプレイの製造方法
TW593622B (en) 2000-05-19 2004-06-21 Eastman Kodak Co Method of using predoped materials for making an organic light-emitting device
ATE497028T1 (de) 2000-06-22 2011-02-15 Panasonic Elec Works Co Ltd Vorrichtung und verfahren zum vakuum-ausdampfen
KR20020000201A (ko) 2000-06-23 2002-01-05 최승락 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법
TW505942B (en) 2000-06-29 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for forming pattern onto panel substrate
TW451601B (en) 2000-08-07 2001-08-21 Ind Tech Res Inst The fabrication method of full color organic electroluminescent device
JP2002075638A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Nec Corp マスク蒸着方法及び蒸着装置
JP2002099095A (ja) 2000-09-25 2002-04-05 Orc Mfg Co Ltd 自動両面露光装置およびその方法
JP2002175878A (ja) 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
TW594395B (en) 2000-09-29 2004-06-21 Nippon Zeon Co Photoresist composition for insulating film, insulating film for organic electroluminescent element, and process for producing the same
US7078070B2 (en) 2000-11-07 2006-07-18 Helix Technology Inc. Method for fabricating an organic light emitting diode
US6468496B2 (en) 2000-12-21 2002-10-22 Arco Chemical Technology, L.P. Process for producing hydrogen peroxide
KR100625403B1 (ko) 2000-12-22 2006-09-18 주식회사 하이닉스반도체 버추얼 채널 에스디램
US6558735B2 (en) 2001-04-20 2003-05-06 Eastman Kodak Company Reusable mass-sensor in manufacture of organic light-emitting devices
KR100405080B1 (ko) 2001-05-11 2003-11-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화방법.
KR100463212B1 (ko) 2001-05-19 2004-12-23 주식회사 아이엠티 건식 표면 클리닝 장치
JP4704605B2 (ja) 2001-05-23 2011-06-15 淳二 城戸 連続蒸着装置、蒸着装置及び蒸着方法
KR20020091457A (ko) 2001-05-30 2002-12-06 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 박막 트랜지스터 액정표시장치의 색특성 제어방법
US20020197393A1 (en) 2001-06-08 2002-12-26 Hideaki Kuwabara Process of manufacturing luminescent device
KR100406059B1 (ko) 2001-06-22 2003-11-17 미래산업 주식회사 트레이 피더용 트랜스퍼
JP2003077662A (ja) 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
KR100732742B1 (ko) 2001-06-27 2007-06-27 주식회사 하이닉스반도체 포커스 모니터링 방법
US6483690B1 (en) 2001-06-28 2002-11-19 Lam Research Corporation Ceramic electrostatic chuck assembly and method of making
US6554969B1 (en) 2001-07-11 2003-04-29 Advanced Micro Devices, Inc. Acoustically enhanced deposition processes, and systems for performing same
JP3705237B2 (ja) 2001-09-05 2005-10-12 ソニー株式会社 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法
KR200257218Y1 (ko) 2001-09-07 2001-12-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기발광소자용 마스크장치
KR100437768B1 (ko) 2001-09-13 2004-06-30 엘지전자 주식회사 박막증착장치
US20090208754A1 (en) 2001-09-28 2009-08-20 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
TW591202B (en) 2001-10-26 2004-06-11 Hermosa Thin Film Co Ltd Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method
KR100730111B1 (ko) 2001-10-26 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 el 소자의 마스크용 프레임
KR100430336B1 (ko) 2001-11-16 2004-05-03 정광호 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치
KR100450978B1 (ko) 2001-11-26 2004-10-02 주성엔지니어링(주) 정전척
US20030101937A1 (en) 2001-11-28 2003-06-05 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device
JP2003159786A (ja) 2001-11-28 2003-06-03 Seiko Epson Corp 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置
KR100490534B1 (ko) 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
SG114589A1 (en) 2001-12-12 2005-09-28 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and film formation method and cleaning method
JP2003197531A (ja) 2001-12-21 2003-07-11 Seiko Epson Corp パターニング装置、パターニング方法、電子素子の製造方法、回路基板の製造方法、電子装置の製造方法、電気光学装置とその製造方法、及び電子機器
TW200305773A (en) 2001-12-26 2003-11-01 Pentax Corp Projection Aligner
US20090169868A1 (en) 2002-01-29 2009-07-02 Vanderbilt University Methods and apparatus for transferring a material onto a substrate using a resonant infrared pulsed laser
US6919139B2 (en) 2002-02-14 2005-07-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroluminescent iridium compounds with phosphinoalkoxides and phenylpyridines or phenylpyrimidines and devices made with such compounds
US6897164B2 (en) 2002-02-14 2005-05-24 3M Innovative Properties Company Aperture masks for circuit fabrication
KR100595310B1 (ko) 2002-02-22 2006-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크 고정장치 및 그를 이용한 uv조사장치
US7006202B2 (en) 2002-02-21 2006-02-28 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Mask holder for irradiating UV-rays
US20030168013A1 (en) 2002-03-08 2003-09-11 Eastman Kodak Company Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device
JP2003297562A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法
KR100501306B1 (ko) 2002-04-01 2005-07-18 (주) 휴네텍 도광판 제조방법 및 제조장치와 이를 위한 도광판 제조용입자분사장치
KR100469252B1 (ko) 2002-04-12 2005-02-02 엘지전자 주식회사 쉐도우 마스크 및 그를 이용한 풀칼라 유기 el 표시소자
US6749906B2 (en) 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
JP2003321767A (ja) 2002-04-26 2003-11-14 Seiko Epson Corp 薄膜の蒸着方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び電子機器
DE60334310D1 (de) 2002-05-03 2010-11-04 Us Gov Health & Human Serv Dengue-vakzine mit einer gemeinsamen 30 nukleotid-deletion im 3'-utr der dengue-typen 1 und 2.
US20030232563A1 (en) 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
JP4030350B2 (ja) 2002-05-28 2008-01-09 株式会社アルバック 分割型静電吸着装置
JP4292777B2 (ja) 2002-06-17 2009-07-08 ソニー株式会社 薄膜形成装置
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
US20030221620A1 (en) 2002-06-03 2003-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Vapor deposition device
JP4440563B2 (ja) 2002-06-03 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体
JP4286496B2 (ja) 2002-07-04 2009-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 蒸着装置及び薄膜作製方法
MY164487A (en) 2002-07-11 2017-12-29 Molecular Imprints Inc Step and repeat imprint lithography processes
JP2004043898A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Canon Electronics Inc 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置
JP2004069414A (ja) 2002-08-05 2004-03-04 Nec Corp プラズマディスプレイパネルにおけるマスクと基板との間のギャップの測定方法
KR100397196B1 (ko) 2002-08-27 2003-09-13 에이엔 에스 주식회사 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법
JP2004091858A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Toyota Industries Corp 真空蒸着装置及び方法並びに蒸着膜応用製品の製造方法
TWI252706B (en) 2002-09-05 2006-04-01 Sanyo Electric Co Manufacturing method of organic electroluminescent display device
JP2004103269A (ja) 2002-09-05 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 有機el表示装置の製造方法
JP2004103341A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
AU2003263609A1 (en) 2002-09-20 2004-04-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Fabrication system and manufacturing method of light emitting device
JP2004107764A (ja) 2002-09-20 2004-04-08 Ulvac Japan Ltd 薄膜形成装置
US6911671B2 (en) 2002-09-23 2005-06-28 Eastman Kodak Company Device for depositing patterned layers in OLED displays
US20040086639A1 (en) 2002-09-24 2004-05-06 Grantham Daniel Harrison Patterned thin-film deposition using collimating heated mask asembly
JP4139186B2 (ja) 2002-10-21 2008-08-27 東北パイオニア株式会社 真空蒸着装置
JP2004143521A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置
KR100504477B1 (ko) 2002-11-05 2005-08-03 엘지전자 주식회사 유기 el의 열 소스 장치
KR100532657B1 (ko) 2002-11-18 2005-12-02 주식회사 야스 다증발원을 이용한 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의증착을 위한 증발 영역조절장치
JP4072422B2 (ja) 2002-11-22 2008-04-09 三星エスディアイ株式会社 蒸着用マスク構造体とその製造方法、及びこれを用いた有機el素子の製造方法
JP2004225058A (ja) 2002-11-29 2004-08-12 Sony Corp 成膜装置および表示パネルの製造装置とその方法
JP2004183044A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器
JP2004199919A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tohoku Pioneer Corp 有機el表示パネルの製造方法
JP2004207142A (ja) 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
KR100646160B1 (ko) 2002-12-31 2006-11-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법
JP4430010B2 (ja) 2003-01-24 2010-03-10 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US20040144321A1 (en) 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
US7211461B2 (en) 2003-02-14 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
EP1458019A3 (de) 2003-03-13 2005-12-28 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Mobiler transportabler elektrostatischer Substrathalter
JP4230258B2 (ja) 2003-03-19 2009-02-25 東北パイオニア株式会社 有機elパネル、有機elパネルの製造方法
JP3966292B2 (ja) 2003-03-27 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
KR100520305B1 (ko) 2003-04-04 2005-10-13 한국전자통신연구원 레이저 변위 센서를 이용하여 마스크와 기판 사이의간격을 측정하는 간격 측정 장치 및 그 방법
JP3915734B2 (ja) 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
JP2004342455A (ja) 2003-05-15 2004-12-02 Tokki Corp フラットパネルディスプレイ製造装置
KR101137901B1 (ko) 2003-05-16 2012-05-02 에스브이티 어소시에이츠, 인코포레이티드 박막 증착 증발기
JP2004349101A (ja) 2003-05-22 2004-12-09 Seiko Epson Corp 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2004355975A (ja) 2003-05-29 2004-12-16 Sony Corp 表示装置の製造方法
US6995035B2 (en) 2003-06-16 2006-02-07 Eastman Kodak Company Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution
KR100517255B1 (ko) 2003-06-20 2005-09-27 주식회사 야스 유기 발광소자 박막 제작을 위한 선형 노즐 증발원
KR100724478B1 (ko) 2003-06-30 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조방법
JP4599871B2 (ja) 2003-06-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 液滴噴射装置
CN100433286C (zh) 2003-07-08 2008-11-12 株式会社未来视野 基片载置台用静电吸盘及其电极以及处理系统
JP4124046B2 (ja) 2003-07-10 2008-07-23 株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ 金属酸化物被膜の成膜方法および蒸着装置
US6837939B1 (en) 2003-07-22 2005-01-04 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays
JP2005044592A (ja) 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置
KR100656845B1 (ko) 2003-08-14 2006-12-13 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착용 증착원
EP2369035B9 (en) 2003-08-04 2014-05-21 LG Display Co., Ltd. Evaporation source
KR20050028943A (ko) 2003-09-17 2005-03-24 삼성전자주식회사 저압 화학기상증착 장치의 압력조절 시스템
US7339139B2 (en) 2003-10-03 2008-03-04 Darly Custom Technology, Inc. Multi-layered radiant thermal evaporator and method of use
KR100889764B1 (ko) 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
US20050079418A1 (en) 2003-10-14 2005-04-14 3M Innovative Properties Company In-line deposition processes for thin film battery fabrication
JP4547599B2 (ja) 2003-10-15 2010-09-22 奇美電子股▲ふん▼有限公司 画像表示装置
KR20050039140A (ko) 2003-10-24 2005-04-29 삼성전자주식회사 바라트론 센서
CN1618716B (zh) 2003-11-12 2011-03-16 周星工程股份有限公司 装载锁及使用其的装载锁腔室
JP2005165015A (ja) 2003-12-03 2005-06-23 Seiko Epson Corp 膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器
KR200342433Y1 (ko) 2003-12-04 2004-02-21 현대엘씨디주식회사 고압 분사형 유기물 증착 도가니
JP2005174843A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Sony Corp 蒸着用マスクおよびその製造方法
KR101061843B1 (ko) 2003-12-19 2011-09-02 삼성전자주식회사 다결정용 마스크 및 이를 이용한 규소 결정화 방법
EP1548147A1 (en) 2003-12-26 2005-06-29 Seiko Epson Corporation Thin film formation method
JP4475967B2 (ja) 2004-01-29 2010-06-09 三菱重工業株式会社 真空蒸着機
JP2005213616A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Pioneer Electronic Corp 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4441282B2 (ja) 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機el表示デバイスの製造方法
US20050166844A1 (en) 2004-02-03 2005-08-04 Nicholas Gralenski High reflectivity atmospheric pressure furnace for preventing contamination of a work piece
JP2005235568A (ja) 2004-02-19 2005-09-02 Seiko Epson Corp 蒸着装置及び有機el装置の製造方法
KR100712096B1 (ko) 2004-02-19 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치의 제조방법
JP4366226B2 (ja) 2004-03-30 2009-11-18 東北パイオニア株式会社 有機elパネルの製造方法、有機elパネルの成膜装置
JP2005293968A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005296737A (ja) 2004-04-07 2005-10-27 Mikuni Corp ビートプレート
US7273526B2 (en) 2004-04-15 2007-09-25 Asm Japan K.K. Thin-film deposition apparatus
US20050244580A1 (en) 2004-04-30 2005-11-03 Eastman Kodak Company Deposition apparatus for temperature sensitive materials
JP4455937B2 (ja) 2004-06-01 2010-04-21 東北パイオニア株式会社 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法
JP4545504B2 (ja) 2004-07-15 2010-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 膜形成方法、発光装置の作製方法
KR20060007211A (ko) 2004-07-19 2006-01-24 삼성전자주식회사 노광 시스템
KR20060008602A (ko) 2004-07-21 2006-01-27 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착 방법
JP4121514B2 (ja) 2004-07-22 2008-07-23 シャープ株式会社 有機発光素子、及び、それを備えた表示装置
US7449831B2 (en) 2004-08-02 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. OLEDs having inorganic material containing anode capping layer
US7273663B2 (en) 2004-08-20 2007-09-25 Eastman Kodak Company White OLED having multiple white electroluminescence units
JP2006057173A (ja) 2004-08-24 2006-03-02 Tohoku Pioneer Corp 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法
KR100579406B1 (ko) 2004-08-25 2006-05-12 삼성에스디아이 주식회사 수직 이동형 유기물 증착 장치
KR100623696B1 (ko) 2004-08-30 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 고효율 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조방법
EP1802177A4 (en) 2004-09-08 2010-04-14 Toray Industries ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
KR20060028115A (ko) 2004-09-24 2006-03-29 삼성탈레스 주식회사 통신 단말기의 한글 입력 방법
KR100719991B1 (ko) 2004-09-30 2007-05-21 산요덴키가부시키가이샤 일렉트로루미네센스 소자
KR101121417B1 (ko) 2004-10-28 2012-03-15 주성엔지니어링(주) 표시소자의 제조장치
KR100669757B1 (ko) 2004-11-12 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
TWI447840B (zh) 2004-11-15 2014-08-01 尼康股份有限公司 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置
JP2008521165A (ja) 2004-11-16 2008-06-19 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 有機発光デバイス、それを製造するための方法、および複数の有機発光デバイスを備えるアレイ
US20060102078A1 (en) * 2004-11-18 2006-05-18 Intevac Inc. Wafer fab
US8128753B2 (en) 2004-11-19 2012-03-06 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
US7748343B2 (en) 2004-11-22 2010-07-06 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Electrohydrodynamic spraying system
KR20060056706A (ko) 2004-11-22 2006-05-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 형성 방법
KR100603403B1 (ko) 2004-11-25 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 및 이를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조방법
KR100700013B1 (ko) 2004-11-26 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법
KR100708655B1 (ko) 2004-11-27 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
KR20060060994A (ko) 2004-12-01 2006-06-07 삼성에스디아이 주식회사 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치
KR100700641B1 (ko) 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
KR20060065978A (ko) 2004-12-11 2006-06-15 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 슬릿 마스크
JP4553124B2 (ja) 2004-12-16 2010-09-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空蒸着方法及びelディスプレイ用パネル
JP4510609B2 (ja) 2004-12-21 2010-07-28 株式会社アルバック 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置
KR20060073367A (ko) 2004-12-24 2006-06-28 엘지전자 주식회사 클리닝룸의 유기물 처리장치
KR101157322B1 (ko) 2004-12-31 2012-06-15 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링장치의 반송유닛
JP4384109B2 (ja) 2005-01-05 2009-12-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム
KR100796148B1 (ko) 2005-01-05 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 수직이동형 증착시스템
KR100645719B1 (ko) 2005-01-05 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
US7538828B2 (en) 2005-01-10 2009-05-26 Advantech Global, Ltd Shadow mask deposition system for and method of forming a high resolution active matrix liquid crystal display (LCD) and pixel structures formed therewith
KR101200693B1 (ko) 2005-01-11 2012-11-12 김명희 대면적 유기박막 제작용 선형 다점 도가니 장치
KR20060083510A (ko) 2005-01-17 2006-07-21 삼성전자주식회사 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비
JP2006210038A (ja) 2005-01-26 2006-08-10 Seiko Epson Corp マスクの製造方法
JP4440837B2 (ja) 2005-01-31 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
KR100703427B1 (ko) 2005-04-15 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 채용한 증착장치
KR100666574B1 (ko) 2005-01-31 2007-01-09 삼성에스디아이 주식회사 증발원
KR100661908B1 (ko) 2005-02-07 2006-12-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치
US7918940B2 (en) 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR20060092387A (ko) 2005-02-17 2006-08-23 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 멀티 슬릿 마스크
KR20060098755A (ko) 2005-03-07 2006-09-19 에스케이씨 주식회사 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법
KR100687007B1 (ko) 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
JP2006275433A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 吸収式小型冷却及び冷凍装置
KR100705316B1 (ko) 2005-03-30 2007-04-09 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법
KR100637714B1 (ko) 2005-03-31 2006-10-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP4777682B2 (ja) 2005-04-08 2011-09-21 株式会社ブイ・テクノロジー スキャン露光装置
KR100773249B1 (ko) 2005-04-18 2007-11-05 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 형성용 마스크
EP1717339A2 (de) * 2005-04-20 2006-11-02 Applied Films GmbH & Co. KG Kontinuierliche Beschichtungsanlage
JP4701815B2 (ja) 2005-04-26 2011-06-15 株式会社アルバック 成膜装置
KR100940549B1 (ko) 2005-04-28 2010-02-10 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 정전척 장치
KR20060114462A (ko) 2005-04-29 2006-11-07 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법
KR100810632B1 (ko) 2005-04-29 2008-03-06 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR101219036B1 (ko) 2005-05-02 2013-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP2006318837A (ja) 2005-05-16 2006-11-24 Hitachi Displays Ltd 有機電界発光素子及び有機電界発光装置
KR100700493B1 (ko) 2005-05-24 2007-03-28 삼성에스디아이 주식회사 효율적인 필라멘트 배열 구조를 갖는 촉매 강화 화학 기상증착 장치
KR100670344B1 (ko) 2005-05-30 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 기판과 마스크의 정렬 장치 및 정렬 방법
KR20060127743A (ko) 2005-06-06 2006-12-13 스미토모덴키고교가부시키가이샤 질화물 반도체 기판과 그 제조 방법
JP4591222B2 (ja) 2005-06-09 2010-12-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び画像形成装置
US7296673B2 (en) 2005-06-10 2007-11-20 Applied Materials, Inc. Substrate conveyor system
KR101174154B1 (ko) 2005-06-13 2012-08-14 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
US20070017445A1 (en) 2005-07-19 2007-01-25 Takako Takehara Hybrid PVD-CVD system
DE502005001749D1 (de) 2005-07-28 2007-11-29 Applied Materials Gmbh & Co Kg Bedampfervorrichtung
JP4959961B2 (ja) 2005-07-29 2012-06-27 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 有機el素子の製造方法
JP4655812B2 (ja) 2005-08-08 2011-03-23 カシオ計算機株式会社 楽音発生装置、及びプログラム
JP4873399B2 (ja) 2005-08-08 2012-02-08 五鈴精工硝子株式会社 赤外線吸収能を有する屈折率分布型光学素子の製造方法
WO2007023553A1 (ja) 2005-08-25 2007-03-01 Hitachi Zosen Corporation 真空蒸着用アライメント装置
US8070145B2 (en) 2005-08-26 2011-12-06 Nikon Corporation Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
KR100729089B1 (ko) 2005-08-26 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그 제조방법
WO2007023941A1 (ja) 2005-08-26 2007-03-01 Nikon Corporation 保持装置、組立てシステム、スパッタリング装置、並びに加工方法及び加工装置
KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR20070035796A (ko) 2005-09-28 2007-04-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자의 제조장치
KR20070037848A (ko) 2005-10-04 2007-04-09 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치
KR100697663B1 (ko) 2005-10-27 2007-03-20 세메스 주식회사 유기물 증착 장치
JP4767000B2 (ja) 2005-11-28 2011-09-07 日立造船株式会社 真空蒸着装置
KR100741142B1 (ko) 2005-11-29 2007-07-23 주식회사 알파로보틱스 복수의 테이블을 가진 리니어 가이드 장치
KR101254335B1 (ko) 2005-11-29 2013-04-12 황창훈 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
JP4666219B2 (ja) 2005-12-02 2011-04-06 セイコーエプソン株式会社 コンテナ
KR100696547B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 방법
KR100696550B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 장치
US20070148337A1 (en) 2005-12-22 2007-06-28 Nichols Jonathan A Flame-perforated aperture masks
KR100752321B1 (ko) 2005-12-23 2007-08-29 주식회사 두산 백색 유기 전계 발광소자
KR100729097B1 (ko) 2005-12-28 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법
KR101340899B1 (ko) 2006-01-06 2013-12-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자용 노즐장치
US7645483B2 (en) 2006-01-17 2010-01-12 Eastman Kodak Company Two-dimensional aperture array for vapor deposition
JP4692290B2 (ja) 2006-01-11 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 マスクおよび成膜方法
JP5064810B2 (ja) 2006-01-27 2012-10-31 キヤノン株式会社 蒸着装置および蒸着方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
KR20070080635A (ko) 2006-02-08 2007-08-13 주식회사 아바코 유기물증발 보트
US20070190235A1 (en) 2006-02-10 2007-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of light emitting element
KR100736218B1 (ko) 2006-02-21 2007-07-06 (주)얼라이드 테크 파인더즈 횡 방향의 다중 전극 구조를 가지는 평행 평판형 플라즈마소스
KR20070084973A (ko) 2006-02-22 2007-08-27 삼성전기주식회사 고출력 반도체 레이저소자
WO2007106076A2 (en) * 2006-03-03 2007-09-20 Prasad Gadgil Apparatus and method for large area multi-layer atomic layer chemical vapor processing of thin films
KR100994505B1 (ko) 2006-03-06 2010-11-15 엘아이지에이디피 주식회사 바이폴라 전극 패턴이 형성된 정전 척
US8691323B2 (en) 2006-03-06 2014-04-08 Nalco Company Method and apparatus for monitoring and controlling the application of performance enhancing materials to creping cylinders
JP2007242436A (ja) 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス装置
KR100768212B1 (ko) 2006-03-28 2007-10-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법
JP2007291506A (ja) 2006-03-31 2007-11-08 Canon Inc 成膜方法
KR20070098122A (ko) 2006-03-31 2007-10-05 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
JP4948021B2 (ja) 2006-04-13 2012-06-06 株式会社アルバック 触媒体化学気相成長装置
KR20070105595A (ko) 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 유기박막 증착장치
KR20070112668A (ko) 2006-05-22 2007-11-27 세메스 주식회사 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원
US7835001B2 (en) 2006-05-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same
KR101264329B1 (ko) 2006-07-18 2013-05-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR101248004B1 (ko) 2006-06-29 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
KR100800125B1 (ko) 2006-06-30 2008-01-31 세메스 주식회사 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법
WO2008004792A1 (en) 2006-07-03 2008-01-10 Yas Co., Ltd. Multiple nozzle evaporator for vacuum thermal evaporation
KR100980729B1 (ko) * 2006-07-03 2010-09-07 주식회사 야스 증착 공정용 다중 노즐 증발원
JP2008019477A (ja) 2006-07-13 2008-01-31 Canon Inc 真空蒸着装置
US7910386B2 (en) 2006-07-28 2011-03-22 General Electric Company Method of making organic light emitting devices
KR100723627B1 (ko) 2006-08-01 2007-06-04 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치의 증발원
KR100815265B1 (ko) 2006-08-28 2008-03-19 주식회사 대우일렉트로닉스 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치
US7322248B1 (en) 2006-08-29 2008-01-29 Eastman Kodak Company Pressure gauge for organic materials
JP4971723B2 (ja) 2006-08-29 2012-07-11 キヤノン株式会社 有機発光表示装置の製造方法
KR100787457B1 (ko) 2006-08-31 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치용제조 장치
US20080241805A1 (en) 2006-08-31 2008-10-02 Q-Track Corporation System and method for simulated dosimetry using a real time locating system
US20080057183A1 (en) 2006-08-31 2008-03-06 Spindler Jeffrey P Method for lithium deposition in oled device
JP5063969B2 (ja) 2006-09-29 2012-10-31 東京エレクトロン株式会社 蒸着装置、蒸着装置の制御装置、蒸着装置の制御方法および蒸着装置の使用方法
KR100739309B1 (ko) 2006-10-13 2007-07-12 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치
KR100823508B1 (ko) 2006-10-19 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
JP4809186B2 (ja) 2006-10-26 2011-11-09 京セラ株式会社 有機elディスプレイおよびその製造方法
KR100836471B1 (ko) 2006-10-27 2008-06-09 삼성에스디아이 주식회사 마스크 및 이를 이용한 증착 장치
US20080100201A1 (en) 2006-10-31 2008-05-01 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Organic electroluminescence device and fabricating method thereof
KR100823511B1 (ko) 2006-11-10 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP4768584B2 (ja) 2006-11-16 2011-09-07 財団法人山形県産業技術振興機構 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置
KR20080045886A (ko) 2006-11-21 2008-05-26 삼성전자주식회사 유기막 증착용 마스크 및 그 제조방법, 이를 포함하는유기전계 발광표시장치의 제조방법
KR20080046761A (ko) 2006-11-23 2008-05-28 엘지디스플레이 주식회사 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치
KR20080048653A (ko) 2006-11-29 2008-06-03 엘지디스플레이 주식회사 마스크 장치 및 그를 이용한 평판 표시 장치의 제조방법
US20080131587A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Boroson Michael L Depositing organic material onto an oled substrate
US8092601B2 (en) 2006-12-13 2012-01-10 Ascentool, Inc. System and process for fabricating photovoltaic cell
KR20080055124A (ko) 2006-12-14 2008-06-19 엘지디스플레이 주식회사 증착 장치
JP2008153543A (ja) 2006-12-19 2008-07-03 Shinko Electric Ind Co Ltd 静電チャック
KR20080060400A (ko) 2006-12-27 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법
KR20080061774A (ko) 2006-12-28 2008-07-03 엘지전자 주식회사 액정표시장치의 마스크를 정렬하는 장치 및 방법
KR20080061132A (ko) 2006-12-28 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기막 증착 장치
KR20080061666A (ko) 2006-12-28 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR20080062212A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR100899279B1 (ko) 2007-01-26 2009-05-27 창원대학교 산학협력단 상면 평판냉각기와 측면 열유도판을 결합한 리니어모터의 냉각장치
JP2008196003A (ja) 2007-02-13 2008-08-28 Seiko Epson Corp 蒸着用マスク、マスク蒸着法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
KR101403328B1 (ko) 2007-02-16 2014-06-05 엘아이지에이디피 주식회사 돌기 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법
KR101394922B1 (ko) 2007-03-30 2014-05-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
US8222061B2 (en) 2007-03-30 2012-07-17 The Penn State Research Foundation Mist fabrication of quantum dot devices
JP4909152B2 (ja) 2007-03-30 2012-04-04 キヤノン株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
JP2008285719A (ja) * 2007-05-17 2008-11-27 Fujifilm Corp 真空蒸着方法
KR101409524B1 (ko) 2007-05-28 2014-06-20 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
KR101288599B1 (ko) 2007-05-29 2013-07-22 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
JP2008300056A (ja) 2007-05-29 2008-12-11 Shinko Electric Co Ltd マスクアライメント装置
KR20080109559A (ko) 2007-06-13 2008-12-17 주식회사 하이닉스반도체 국부적 변형조명을 제공하는 마스크 및 제조 방법
JP5277571B2 (ja) 2007-06-18 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 ノズル基板の製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法
CN101688794B (zh) 2007-06-19 2012-12-12 3M创新有限公司 用于制造位移刻度尺的系统和方法
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP5132213B2 (ja) 2007-07-18 2013-01-30 富士フイルム株式会社 蒸着装置及び蒸着方法並びにその方法を用いてパターン形成した層を有する電子素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20090017910A (ko) 2007-08-16 2009-02-19 엘지디스플레이 주식회사 쉐도우 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광소자의제조방법
JP2009049223A (ja) 2007-08-21 2009-03-05 Seiko Epson Corp 発光装置
EP2190264A4 (en) 2007-09-10 2011-11-23 Ulvac Inc EXPANSION UNIT
JP4974832B2 (ja) 2007-09-10 2012-07-11 株式会社アルバック 蒸着源、蒸着装置
JP4904237B2 (ja) 2007-09-25 2012-03-28 ヤマハ発動機株式会社 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機
KR20090038733A (ko) 2007-10-16 2009-04-21 주식회사 실트론 Soi 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치
KR100972636B1 (ko) 2007-10-22 2010-07-27 네오뷰코오롱 주식회사 증착 마스크 유닛
KR100790718B1 (ko) 2007-11-05 2008-01-02 삼성전기주식회사 고출력 반도체 레이저소자
KR100889872B1 (ko) 2007-11-08 2009-03-24 (주)와이티에스 디스플레이용 글라스 기판 얼라인 시스템의 얼라인 카메라진직도 자동 보정방법
JP5280667B2 (ja) 2007-11-08 2013-09-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法
KR100928136B1 (ko) 2007-11-09 2009-11-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기물 선형 증착 장치
KR100908658B1 (ko) 2007-11-20 2009-07-21 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
JP5046882B2 (ja) 2007-11-21 2012-10-10 三菱重工業株式会社 インライン式成膜装置
KR100903624B1 (ko) 2007-11-23 2009-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR20090062088A (ko) 2007-12-12 2009-06-17 삼성전자주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조방법
KR100979189B1 (ko) 2007-12-20 2010-08-31 다이나믹솔라디자인 주식회사 연속 기판 처리 시스템
US8298338B2 (en) 2007-12-26 2012-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemical vapor deposition apparatus
JP2009170200A (ja) 2008-01-15 2009-07-30 Sony Corp 表示装置の製造方法
KR20090079765A (ko) 2008-01-17 2009-07-22 이태환 중력을 이용한 동력발생장치
KR101415551B1 (ko) 2008-01-25 2014-07-04 (주)소슬 정전척, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR100964224B1 (ko) 2008-02-28 2010-06-17 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 박막 형성 방법
KR101352567B1 (ko) 2008-03-04 2014-01-24 삼성테크윈 주식회사 리니어 이송 스테이지 장치
KR100994114B1 (ko) 2008-03-11 2010-11-12 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 형성 방법
KR100922763B1 (ko) 2008-03-13 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20090107702A (ko) 2008-04-10 2009-10-14 엘지디스플레이 주식회사 박막 증착방법 및 장비
US7943202B2 (en) 2008-05-07 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Apparatus and methods for providing a static interferometric display device
KR100953658B1 (ko) 2008-06-05 2010-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
WO2009153856A1 (ja) * 2008-06-17 2009-12-23 キヤノンアネルバ株式会社 防着カバー付きキャリアおよび防着カバー着脱装置
KR20100000128A (ko) 2008-06-24 2010-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛
JP5368013B2 (ja) 2008-06-24 2013-12-18 共同印刷株式会社 フレキシブル有機elディスプレイの製造方法
KR20100000129U (ko) 2008-06-26 2010-01-06 (주) 씨앤앤 발광 수위표
KR20100002381A (ko) 2008-06-30 2010-01-07 (주)드림젯코리아 흡착가열방식의 인쇄물거치대를 구비한 평판프린터
JP4880647B2 (ja) * 2008-07-01 2012-02-22 東京エレクトロン株式会社 有機elの成膜装置および蒸着装置
KR20100026655A (ko) 2008-09-01 2010-03-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법
KR100961110B1 (ko) 2008-09-02 2010-06-07 삼성엘이디 주식회사 교류구동 발광장치
US20100089443A1 (en) 2008-09-24 2010-04-15 Massachusetts Institute Of Technology Photon processing with nanopatterned materials
KR101592013B1 (ko) 2008-10-13 2016-02-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101487382B1 (ko) 2008-10-22 2015-01-29 주식회사 원익아이피에스 인라인 반도체 제조시스템
JP5157825B2 (ja) 2008-10-29 2013-03-06 ソニー株式会社 有機elディスプレイの製造方法
KR101017654B1 (ko) 2008-11-26 2011-02-25 세메스 주식회사 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법
KR101542398B1 (ko) 2008-12-19 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 그 제조 방법
KR101117645B1 (ko) 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR20100099806A (ko) 2009-03-04 2010-09-15 삼성전자주식회사 홀로그래픽 노광 장치
US8202671B2 (en) 2009-04-28 2012-06-19 Nikon Corporation Protective apparatus, mask, mask forming apparatus, mask forming method, exposure apparatus, device fabricating method, and foreign matter detecting apparatus
KR101108151B1 (ko) 2009-04-30 2012-01-31 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치
JP5323581B2 (ja) 2009-05-08 2013-10-23 三星ディスプレイ株式會社 蒸着方法及び蒸着装置
TWI472639B (zh) 2009-05-22 2015-02-11 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
KR101074790B1 (ko) 2009-05-22 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101084168B1 (ko) 2009-06-12 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
JP5623786B2 (ja) 2009-05-22 2014-11-12 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置
KR101067709B1 (ko) 2009-05-28 2011-09-28 주식회사 태성기연 자기부상방식 판유리 이송장치
KR20100130786A (ko) 2009-06-04 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조방법
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101097311B1 (ko) 2009-06-24 2011-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117720B1 (ko) 2009-06-25 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자 제조 방법
US20110033621A1 (en) 2009-08-10 2011-02-10 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
KR101127575B1 (ko) 2009-08-10 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치
JP5676175B2 (ja) 2009-08-24 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
KR101127578B1 (ko) 2009-08-24 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
US8486737B2 (en) 2009-08-25 2013-07-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
KR20110021090A (ko) 2009-08-25 2011-03-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 제조 용 쉐도우 마스크
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
KR101174877B1 (ko) 2009-08-27 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
US20110052795A1 (en) 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8696815B2 (en) 2009-09-01 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
CN102024908A (zh) 2009-09-23 2011-04-20 乐金显示有限公司 有机发光器件及其制造方法
KR20110032589A (ko) 2009-09-23 2011-03-30 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자
KR101146982B1 (ko) 2009-11-20 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
US20110262625A1 (en) 2010-01-11 2011-10-27 Hyun-Sook Park Thin film deposition apparatus
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
JP4745447B2 (ja) 2010-02-04 2011-08-10 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送装置及び真空処理装置
KR101174879B1 (ko) 2010-03-09 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 조립방법
KR100965416B1 (ko) 2010-03-12 2010-06-24 엘아이지에이디피 주식회사 다중 전극 패턴을 가지는 정전척
KR20110110525A (ko) 2010-04-01 2011-10-07 삼성전자주식회사 무선 전력 전송 장치 및 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101801351B1 (ko) 2010-04-28 2017-11-27 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치
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KR101678056B1 (ko) 2010-09-16 2016-11-22 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
US8022448B1 (en) 2010-10-05 2011-09-20 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for evaporation including test wafer holder
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
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JP2012211352A (ja) 2011-03-30 2012-11-01 Hitachi High-Technologies Corp 蒸発源並びに有機elデバイス製造装置及び有機elデバイス製造方法
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US8614144B2 (en) 2011-06-10 2013-12-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for fabrication of interconnect structure with improved alignment for semiconductor devices
KR101705823B1 (ko) 2011-06-30 2017-02-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자
KR20130004830A (ko) 2011-07-04 2013-01-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9570716B2 (en) 2013-05-27 2017-02-14 Samsung Display Co., Ltd. Deposition substrate transferring unit, organic layer deposition apparatus including the same, and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
KR20180058952A (ko) * 2016-11-25 2018-06-04 주식회사 선익시스템 증착챔버용 도가니

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