KR20120042153A - 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 - Google Patents

유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120042153A
KR20120042153A KR1020100103677A KR20100103677A KR20120042153A KR 20120042153 A KR20120042153 A KR 20120042153A KR 1020100103677 A KR1020100103677 A KR 1020100103677A KR 20100103677 A KR20100103677 A KR 20100103677A KR 20120042153 A KR20120042153 A KR 20120042153A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
deposition
deposition source
organic layer
slit sheet
Prior art date
Application number
KR1020100103677A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101730498B1 (ko
Inventor
발레리 프루신스키
렌 카플란
정세호
현원식
나흥열
박경태
정병성
최용섭
Original Assignee
삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성모바일디스플레이주식회사 filed Critical 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority to KR1020100103677A priority Critical patent/KR101730498B1/ko
Priority to US13/244,110 priority patent/US8461058B2/en
Priority to JP2011230609A priority patent/JP5882668B2/ja
Priority to CN201110328681.0A priority patent/CN102456852B/zh
Publication of KR20120042153A publication Critical patent/KR20120042153A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101730498B1 publication Critical patent/KR101730498B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H10K71/441—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하기 위하여, 본 발명은 기판상에 유기층을 형성하기 위한 유기층 증착 장치에 있어서, 상기 기판과 결합하여 상기 기판을 고정하며, 상기 기판의 안착면이 소정의 곡률을 갖도록 형성되는 정전척; 상기 기판 측으로 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되고, 상기 제2 방향과 상기 제1 방향 및 제2 방향에 대해 수직인 제3 방향이 형성하는 평면상에서의 단면이 일정 정도 구부러지도록 형성되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하고, 상기 증착원, 증착원 노즐부 및 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되어, 상기 기판이 상기 증착원, 증착원 노즐부 및 패터닝 슬릿 시트에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치를 제공한다.

Description

유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법{Apparatus for organic layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same}
본 발명은 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 독립 증착 방식이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 유기층 등이 형성될 기판 면에, 형성될 유기층 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 유기층 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 유기층을 형성한다.
그러나, 이러한 파인 메탈 마스크를 이용하는 방법은 5G 이상의 마더 글래스(mother-glass)를 사용하는 대면적화에는 부적합하다는 한계가 있다. 즉, 대면적 마스크를 사용하면 자중에 의해 마스크의 휨 현상이 발생하는데, 이 휨 현상에 의한 패턴의 왜곡이 발생될 수 있기 때문이다. 이는 패턴에 고정세를 요하는 현 경향과 배치되는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 기판상에 유기층을 형성하기 위한 유기층 증착 장치에 있어서, 상기 기판과 결합하여 상기 기판을 고정하며, 상기 기판의 안착면이 소정의 곡률을 갖도록 형성되는 정전척; 상기 기판 측으로 증착 물질을 방사하는 증착원; 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되고, 상기 제2 방향과 상기 제1 방향 및 제2 방향에 대해 수직인 제3 방향이 형성하는 평면상에서의 단면이 일정 정도 구부러지도록 형성되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하고, 상기 증착원, 증착원 노즐부 및 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되어, 상기 기판이 상기 증착원, 증착원 노즐부 및 패터닝 슬릿 시트에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치를 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 기판이 상기 정전척과 결합한 상태에서, 상기 기판은 상기 정전척의 안착면과 실질적으로 동일한 곡률을 갖도록 구부러질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며, 상기 정전척의 안착면과 실질적으로 동일한 곡률을 갖도록 만곡 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며, 상기 정전척의 안착면과 대응하는 다각형 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판이 고정된 정전척이 상기 증착원, 증착원 노즐부 및 패터닝 슬릿 시트에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 정전척이 제공하는 전자기력에 의해 상기 기판이 상기 안착면에 밀착결합할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다.
여기서, 상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 기판이 상기 유기층 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 유기층 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다.
여기서, 상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 제2 방향으로의 폭은 상기 기판의 상기 제2 방향으로의 폭과 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되어 있을 수 있다.
여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치될 수 있다.
다른 측면에 관한 본 발명은 기판상에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 기판이 소정의 곡률을 갖도록 상기 기판을 구부리는 단계; 상기 기판이 상기 유기층 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및 상기 유기층 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 유기층 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 기판이 소정의 곡률을 갖도록 상기 기판을 구부리는 단계는, 소정의 곡률을 가지는 안착면을 구비한 정전척 상에 상기 기판을 배치하는 단계; 및 상기 정전척에 전압이 인가되어 상기 기판이 상기 안착면에 밀착결합하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 유기층 증착 장치는, 복수 개의 패터닝 슬릿들을 포함하며 상기 정전척의 안착면과 실질적으로 동일한 곡률을 갖도록 만곡 형성된 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 패터닝 슬릿 시트에 의해 상기 기판상에 증착되는 증착 물질이 패터닝 될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 유기층 증착 장치는, 복수 개의 패터닝 슬릿들을 포함하며 상기 정전척의 안착면과 대응하는 다각형 형상으로 형성된 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 패터닝 슬릿 시트에 의해 상기 기판상에 증착되는 증착 물질이 패터닝될 수 있다.
다른 측면에 관한 본 발명은 증착 물질을 방사하는 증착원과, 상기 증착원의 일 측에 배치되며 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되고 상기 제2 방향과 상기 제1 방향 및 제2 방향에 대해 수직인 제3 방향이 형성하는 평면상에서의 단면이 일정 정도 구부러지도록 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하는 유기층 증착 장치를, 상기 기판의 안착면이 소정의 곡률을 갖도록 형성되는 정전척에 고정된 기판과 이격되도록 배치하여, 증착이 진행되는 동안 상기 유기층 증착 장치와 상기 척에 고정된 기판이 서로 상대적으로 이동됨으로써 기판에 대한 증착이 이뤄지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 따르면, 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이다.
도 2는 도 1의 정전척의 일 예를 도시한 개략도이다.
도 3은 도 1의 유기층 증착 장치의 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 4의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도이다.
도 5는 도 4의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도이다.
도 6은 패터닝 슬릿 시트 및 기판이 종래와 같이 평평하게 형성될 경우, 기판에 형성되는 유기층을 나타내는 도면이다.
도 7은 도 3의 패터닝 슬릿 시트 및 기판을 더욱 자세하게 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7의 패터닝 슬릿 시트의 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9의 유기층 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 도 9의 유기층 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 표시 장치의 단면을 도시한 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치는 로딩부(710), 증착부(730), 언로딩부(720), 제1 순환부(610) 및 제2 순환부(620)를 포함한다.
로딩부(710)는 제1 래크(712)와, 도입로봇(714)과, 도입실(716)과, 제1 반전실(718)을 포함할 수 있다.
제1 래크(712)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(500)이 다수 적재되어 있고, 도입로봇(714)은 상기 제1 래크(712)로부터 기판(500)을 잡아 제2 순환부(620)로부터 이송되어 온 정전척(600)에 기판(500)을 얹은 후, 기판(500)이 부착된 정전척(600)을 도입실(716)로 옮긴다.
도입실(716)에 인접하게는 제1 반전실(718)이 구비되며, 제1 반전실(718)에 위치한 제1 반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시켜 정전척(600)을 증착부(730)의 제1 순환부(610)에 장착한다.
정전척(Electro Static Chuck, 600)은 도 2에서 볼 수 있듯이, 세라믹으로 구비된 본체(601)의 내부에 전원이 인가되는 전극(602)이 매립된 것으로, 이 전극(602)에 고전압이 인가됨으로써 본체(601)의 표면에 기판(500)을 부착시키는 것이다.
도 1에서 볼 때, 도입 로봇(714)은 정전척(600)의 상면에 기판(500)을 얹게 되고, 이 상태에서 정전척(600)은 도입실(716)로 이송되며, 제1 반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시킴에 따라 증착부(730)에서는 기판(500)이 아래를 향하도록 위치하게 된다.
언로딩부(720)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(710)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(730)를 거친 기판(500) 및 정전척(600)을 제2 반전실(728)에서 제2 반전로봇(729)이 반전시켜 반출실(726)로 이송하고, 반출로봇(724)이 반출실(726)에서 기판(500) 및 정전척(600)을 꺼낸 다음 기판(500)을 정전척(600)에서 분리하여 제2 래크(722)에 적재한다. 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)를 통해 로딩부(710)로 회송된다.
그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(500)이 정전척(600)에 최초 고정될 때부터 정전척(600)의 하면에 기판(500)을 고정시켜 그대로 증착부(730)로 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1 반전실(718) 및 제1 반전로봇(719)과 제2 반전실(728) 및 제2 반전로봇(729)은 필요 없게 된다.
증착부(730)는 적어도 하나의 증착용 챔버를 구비한다. 도 1에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 증착부(730)는 챔버(731)를 구비하며, 이 챔버(731) 내에 복수의 유기층 증착 어셈블리들(100)(200)(300)(400)이 배치된다. 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 챔버(731) 내에 제1 유기층 증착 어셈블리(100), 제2 유기층 증착 어셈블리(200), 제3 유기층 증착 어셈블리(300) 및 제4 유기층 증착 어셈블리(400)의 네 개의 유기층 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. 상기 챔버(731)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다.
한편, 도 1에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(500)이 고정된 정전척(600)은 제1 순환부(610)에 의해 적어도 증착부(730)로, 바람직하게는 상기 로딩부(710), 증착부(730) 및 언로딩부(720)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(720)에서 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)에 의해 상기 로딩부(710)로 환송된다.
상기 제1 순환부(610)는 상기 증착부(730)를 통과할 때에 상기 챔버(731)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2 순환부(620)는 정전 척이 이송되도록 구비된다.
다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치의 유기층 증착 어셈블리(100)를 설명한다. 도 3은 도 1의 유기층 증착 장치의 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이고, 도 5는 도 3의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다.
여기서, 도 3, 도 4 및 도 5에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 3 내지 도 5의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버(도 1의 731 참조) 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
이러한 챔버(도 1의 731 참조) 내에는 피 증착체인 기판(500)이 배치된다. 상기 기판(500)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.
그리고, 기판(500)은 소정의 곡률을 갖는 정전척(600)의 안착면(605)에 밀착결합하며, 이와 같이 정전척(600)에 결합된 기판(500)은 제1 순환부(610)를 따라 이동하게 된다. 이와 같은 정전척(600)과 기판(500)의 결합에 대해서는 뒤에서 상세히 설명하도록 한다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(500)이 유기층 증착 어셈블리(100)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다.
상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 이로 인해 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)는, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 유기층 증착 어셈블리(100)와 마주보도록 배치된 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(500)이 도 3의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(500)이 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(500)은 고정되어 있고 유기층 증착 어셈블리(100) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다.
따라서, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(150)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(150)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다.
이와 같이, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다.
한편, 챔버 내에서 상기 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. 상기 증착원(110) 내에 수납되어 있는 증착 물질(115)이 기화됨에 따라 기판(500)에 증착이 이루어진다.
상세히, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 도가니(111)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 히터(112)를 포함한다.
증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이와 같이, 증착원 노즐부(120) 상에 Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성할 경우, 패터닝 슬릿 시트(150)의 각각의 패터닝 슬릿(151)들을 통과하는 증착 물질에 의해 형성되는 패턴의 크기는 증착원 노즐(121) 하나의 크기에만 영향을 받으므로(즉, X축 방향으로는 증착원 노즐(121)이 하나만 존재하는 것에 다름 아니므로), 음영(shadow)이 발생하지 않게 된다. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(121)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비된다. 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다. 이때, 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 총 개수가 더 많게 형성될 수 있다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리는 패터닝 슬릿 시트 및 기판이 일정 정도 곡률을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는바, 이는 뒤에서 상세히 설명한다.
한편, 상술한 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))과 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))과 패터닝 슬릿 시트(150)는 연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 즉, 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)가 연결 부재(135)에 의해 연결되어 서로 일체로 형성될 수 있는 것이다. 여기서 연결 부재(135)들은 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. 도면에는 연결 부재(135)가 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 좌우 방향으로만 형성되어 증착 물질의 X축 방향만을 가이드 하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 연결 부재(135)가 박스 형태의 밀폐형으로 형성되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 유기층 증착 어셈블리(100)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(150)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다.
상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다.
이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리는 패터닝 슬릿 시트 및 기판이 일정 정도 곡률을 가지도록 형성되는 것을 일 특징으로 한다.
상세히, 패터닝 슬릿 시트 및 기판이 종래와 같이 평평하게 형성될 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 패터닝 슬릿 시트의 양단부로 갈수록 기판상에 증착되는 패턴이 일정 정도 X축 방향으로 쉬프트되는 문제점이 존재하였다.
즉, 증착원 노즐의 직하방에 배치된 패터닝 슬릿을 지나는 증착 물질의 입사 각도는 기판에 거의 수직이 된다. 따라서 패터닝 슬릿을 통과한 증착 물질에 의하여 형성되는 유기층은 정 위치에 형성되게 된다. 그러나, 증착원 노즐로부터 멀리 배치된 패터닝 슬릿을 지나는 증착 물질의 임계 입사 각도는 점점 커지게 되어서, 가장 끝 부분의 패터닝 슬릿을 지나는 증착 물질의 임계 입사 각도는 약 55°가 된다. 따라서, 증착 물질이 패터닝 슬릿에 대해 기울어져서 입사하게 되고, 패터닝 슬릿을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층은 패터닝 슬릿으로부터 일정 정도 X축 방향으로 쉬프트(shift) 된 부분에 형성되는 것이다.
이때, 증착 물질의 임계 입사 각도가 커짐에 따라 패턴 쉬프트 량도 커지게 되며, 증착 물질의 임계 입사 각도는 패터닝 슬릿의 중심부로부터의 거리가 멀수록 커지기 때문에, 패터닝 슬릿의 중심부로부터 패터닝 슬릿까지의 거리가 멀수록 패턴 쉬프트 량도 커지게 되는 것이다. (즉, θb < θc < θd < θe, PS1 < PS2 < PS3 < PS4 의 관계가 성립하게 된다.)
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(100)는 기판(500)이 소정의 곡률을 갖도록 구부러지게 배치되고, 그 일 측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 기판(500)으로부터 서로 일정 정도 이격되도록 형성되어, 패턴 쉬프트(shift) 현상과 음영(shadow) 형성을 방지하는 것을 일 특징으로 한다.
도 7은 도 3의 패터닝 슬릿 시트(150) 및 기판(500)을 더욱 자세하게 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 7을 참조하면, 정전척(도 3의 600 참조)의 안착면(도 3의 605 참조)은 일정 소정의 곡률을 갖도록 구부러지게 형성된다. 그리고 상기 안착면(도 3의 605 참조)상에 기판(500)이 안착된다. 일반적으로 기판(500)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재 또는 플라스틱재 등으로 형성되며, 따라서 소정의 압력을 가할 경우 약간 정도 탄성 변형할 수 있다. 따라서 정전척(도 3의 600 참조)의 안착면(도 3의 605 참조)상에 기판(500)을 배치한 상태에서 정전척(도 3의 600 참조)의 전극에 고전압이 인가되면 안착면(도 3의 605 참조)을 따라 기판(500)이 일정 정도 구부러지면서 밀착결합하게 되는 것이다.
한편, 기판(500)으로부터 서로 일정 정도 이격되도록 형성된 패터닝 슬릿 시트(150)는 상기 안착면(도 3의 605 참조) 및 기판(500)과 실질적으로 동일한 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 이와 같이 정전척(도 3의 600 참조)의 안착면(도 3의 605 참조), 기판(500) 및 패터닝 슬릿 시트(150)가 소정의 곡률을 갖도록 만곡 형성되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 증착원(110)으로부터 각 패터닝 슬릿(151)까지의 거리와, 각 패터닝 슬릿(151)으로 입사되는 증착 물질의 입사각도가 각 패터닝 슬릿(151)별로 거의 동일해진다. 따라서, 기판(500)상에 형성되는 각각의 유기층(510)의 형상 및 각 유기층(510) 간의 거리가 실질적으로 동일하게 형성되어, 음영(shadow) 생성 및 패턴 쉬프트(shift) 현상이 방지되는 효과를 얻을 수 있는 것이다.
여기서, 정전척(도 3의 600 참조)의 안착면(도 3의 605 참조), 기판(500) 및 패터닝 슬릿 시트(150)가 구부러진 정도는 Z축 방향에 있어서 기판(500)의 최고점과 최저점의 차이로 나타낼 수 있다. 이때, Z축 방향에 있어서 기판(500)의 최고점과 최저점의 차이(D)는 대략 1mm 내외일 수 있다. 상술한 바와 같이 기판은 글래스재 또는 플라스틱재 등으로 형성되기 때문에 일정 정도 탄성 변형이 가능하며, D가 1mm 내외일 경우 기판의 탄성 변형 범위 내에 포함되어, 기판이 정전척으로부터 분리될 경우 다시 원상태로 복귀될 수 있는 것이다.
도 8은 도 7의 패터닝 슬릿 시트의 다른 일 실시예를 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 패터닝 슬릿 시트(150')는 복수 번 절곡된 다각형의 형상으로 형성되는 것을 일 특징으로 한다. 상세히, 메탈 시트를 일정 정도 인장하여 형성하는 패터닝 슬릿 시트(150')의 경우, 도 7에 도시된 바와 같이 매끈한 곡면으로 형성하는 것이 현실적으로 용이하지 않다. 따라서, 패터닝 슬릿 시트(150')의 단면이 소정의 곡률을 갖도록 형성되는 것이 아니라, 다각형의 형상을 갖도록 형성함으로써, 패터닝 슬릿 시트(150')의 제조가 용이해지는 효과를 얻을 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다. 도면을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(100')는 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다. 여기서, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 히터(112)를 포함한다. 한편, 증착원(110)의 일 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치되고, 증착원 노즐부(120)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. 그리고, 증착원(110) 및 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 연결 부재(135)에 의해서 결합된다. 이때, 패터닝 슬릿 시트 및 기판은 일정 정도 곡률을 가지도록 형성된다.
본 실시예에서는, 증착원 노즐부(120)에 형성된 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 소정 각도 틸트(tilt)되어 배치된다는 점에서 전술한 실시예와 구별된다. 상세히, 증착원 노즐(121)은 두 열의 증착원 노즐(121a)(121b)들로 이루어질 수 있으며, 상기 두 열의 증착원 노즐(121a)(121b)들은 서로 교번하여 배치된다. 이때, 증착원 노즐(121a)(121b)들은 XZ 평면상에서 소정 각도 기울어지도록 틸트(tilt)되어 형성될 수 있다.
즉, 본 실시예에서는 증착원 노즐(121a)(121b)들이 소정 각도 틸트되어 배치되도록 한다. 여기서, 제1 열의 증착원 노즐(121a)들은 제2 열의 증착원 노즐(121b)들을 바라보도록 틸트되고, 제2 열의 증착원 노즐(121b)들은 제1 열의 증착원 노즐(121a)들을 바라보도록 틸트될 수 있다. 다시 말하면, 왼쪽 열에 배치된 증착원 노즐(121a)들은 패터닝 슬릿 시트(150)의 오른쪽 단부를 바라보도록 배치되고, 오른쪽 열에 배치된 증착원 노즐(121b)들은 패터닝 슬릿 시트(150)의 왼쪽 단부를 바라보도록 배치될 수 있는 것이다.
도 10은 본 발명에 따른 유기층 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시키지 아니하였을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 11은 본 발명에 따른 유기층 증착 어셈블리에서 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판에 증착된 증착막의 분포 형태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 10과 도 11을 비교하면, 증착원 노즐을 틸트시켰을 때 기판의 양단부에 성막되는 증착막의 두께가 상대적으로 증가하여 증착막의 균일도가 상승함을 알 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 기판의 중앙과 끝 부분에서의 성막 두께 차이가 감소하게 되어 전체적인 증착 물질의 두께가 균일하도록 증착량을 제어할 수 있으며, 나아가서는 재료 이용 효율이 증가하는 효과를 얻을 수 있다.
도 12는 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 표시 장치의 단면을 도시한 것이다.
도 12를 참조하면, 상기 액티브 매트리스형의 유기 발광 표시 장치는 기판(30) 상에 형성된다. 상기 기판(30)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. 상기 기판(30)상에는 전체적으로 버퍼층과 같은 절연막(31)이 형성되어 있다.
상기 절연막(31) 상에는 도 13에서 볼 수 있는 바와 같은 TFT(40)와, 커패시터(50)와, 유기 발광 소자(60)가 형성된다.
상기 절연막(31)의 윗면에는 소정 패턴으로 배열된 반도체 활성층(41)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(41)은 게이트 절연막(32)에 의하여 매립되어 있다. 상기 활성층(41)은 p형 또는 n형의 반도체로 구비될 수 있다.
상기 게이트 절연막(32)의 윗면에는 상기 활성층(41)과 대응되는 곳에 TFT(40)의 게이트 전극(42)이 형성된다. 그리고, 상기 게이트 전극(42)을 덮도록 층간 절연막(33)이 형성된다. 상기 층간 절연막(33)이 형성된 다음에는 드라이 에칭등의 식각 공정에 의하여 상기 게이트 절연막(32)과 층간 절연막(33)을 식각하여 콘택 홀을 형성시켜서, 상기 활성층(41)의 일부를 드러나게 한다.
그 다음으로, 상기 층간 절연막(33) 상에 소스/드레인 전극(43)이 형성되는 데, 콘택 홀을 통해 노출된 활성층(41)에 접촉되도록 형성된다. 상기 소스/드레인 전극(43)을 덮도록 보호막(34)이 형성되고, 식각 공정을 통하여 상기 드레인 전극(43)의 일부가 드러나도록 한다. 상기 보호막(34) 위로는 보호막(34)의 평탄화를 위해 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다.
한편, 상기 유기 발광 소자(60)는 전류의 흐름에 따라 적,녹,청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하기 위한 것으로서, 상기 보호막(34) 상에 제1 전극(61)을 형성한다. 상기 제1 전극(61)은 TFT(40)의 드레인 전극(43)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제1 전극(61)을 덮도록 화소 정의막(35)이 형성된다. 이 화소 정의막(35)에 소정의 개구(64)를 형성한 후, 이 개구(64)로 한정된 영역 내에 발광층을 포함하는 유기층(63)을 형성한다. 그리고 유기층(63) 위로는 제2 전극(62)을 형성한다.
상기 화소 정의막(35)은 각 화소를 구획하는 것으로, 유기물로 형성되어, 제1 전극(61)이 형성되어 있는 기판의 표면, 특히, 보호층(34)의 표면을 평탄화한다.
상기 제1 전극(61)과 제2 전극(62)은 서로 절연되어 있으며, 발광층을 포함하는 유기층(63)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다.
상기 발광층을 포함하는 유기층(63)은 저분자 또는 고분자 유기물이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기물을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다.
이러한 유기 발광막을 형성한 후에는 제2 전극(62)을 역시 동일한 증착 공정으로 형성할 수 있다.
한편, 상기 제1 전극(61)은 애노드 전극의 기능을 하고, 상기 제2 전극(62)은 캐소드 전극의 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이들 제1 전극(61)과 제2 전극(62)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. 그리고, 제1 전극(61)은 각 화소의 영역에 대응되도록 패터닝될 수 있고, 제2 전극(62)은 모든 화소를 덮도록 형성될 수 있다.
상기 제1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사층을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 투명전극층을 형성할 수 있다. 이러한 제1 전극(61)은 스퍼터링 방법 등에 의해 성막된 후, 포토 리소그래피법 등에 의해 패터닝된다.
한편, 상기 제2 전극(62)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제2 전극(62)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 발광층을 포함하는 유기층(63)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. 이 때, 증착은 전술한 발광층을 포함하는 유기층(63)의 경우와 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다.
본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기막 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 유기층 증착 어셈블리 110: 증착원
120: 증착원 노즐부 150: 패터닝 슬릿 시트
500: 기판 600: 정전척

Claims (20)

  1. 기판상에 유기층을 형성하기 위한 유기층 증착 장치에 있어서,
    상기 기판과 결합하여 상기 기판을 고정하며, 상기 기판의 안착면이 소정의 곡률을 갖도록 형성되는 정전척;
    상기 기판 측으로 증착 물질을 방사하는 증착원;
    상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부; 및
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되고, 상기 제2 방향과 상기 제1 방향 및 제2 방향에 대해 수직인 제3 방향이 형성하는 평면상에서의 단면이 일정 정도 구부러지도록 형성되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하고,
    상기 증착원, 증착원 노즐부 및 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되어, 상기 기판이 상기 증착원, 증착원 노즐부 및 패터닝 슬릿 시트에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판이 상기 정전척과 결합한 상태에서, 상기 기판은 상기 정전척의 안착면과 실질적으로 동일한 곡률을 갖도록 구부러지는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며, 상기 정전척의 안착면과 실질적으로 동일한 곡률을 갖도록 만곡 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며, 상기 정전척의 안착면과 대응하는 다각형 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판이 고정된 정전척이 상기 증착원, 증착원 노즐부 및 패터닝 슬릿 시트에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전척이 제공하는 전자기력에 의해 상기 기판이 상기 안착면에 밀착결합하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
    유기층 증착 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판이 상기 유기층 증착 장치에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서, 상기 기판상에 상기 증착 물질이 연속적으로 증착되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 유기층 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿 시트의 상기 제2 방향으로의 폭은 상기 기판의 상기 제2 방향으로의 폭과 실질적으로 동일하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되어 있는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며,
    상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고,
    상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  16. 기판상에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
    상기 기판이 소정의 곡률을 갖도록 상기 기판을 구부리는 단계;
    상기 기판이 상기 유기층 증착 장치에 대하여 소정 정도 이격되도록 배치되는 단계; 및
    상기 유기층 증착 장치와 상기 기판 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 상기 유기층 증착 장치에서 방사되는 증착 물질이 상기 기판상에 증착되는 단계를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 기판이 소정의 곡률을 갖도록 상기 기판을 구부리는 단계는,
    소정의 곡률을 가지는 안착면을 구비한 정전척 상에 상기 기판을 배치하는 단계; 및
    상기 정전척에 전압이 인가되어 상기 기판이 상기 안착면에 밀착결합하는 단계;를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 유기층 증착 장치는, 복수 개의 패터닝 슬릿들을 포함하며 상기 정전척의 안착면과 실질적으로 동일한 곡률을 갖도록 만곡 형성된 패터닝 슬릿 시트를 포함하고,
    상기 패터닝 슬릿 시트에 의해 상기 기판상에 증착되는 증착 물질이 패터닝 되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 유기층 증착 장치는, 복수 개의 패터닝 슬릿들을 포함하며 상기 정전척의 안착면과 대응하는 다각형 형상으로 형성된 패터닝 슬릿 시트를 포함하고,
    상기 패터닝 슬릿 시트에 의해 상기 기판상에 증착되는 증착 물질이 패터닝 되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.
  20. 증착 물질을 방사하는 증착원과, 상기 증착원의 일 측에 배치되며 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되고 상기 제2 방향과 상기 제1 방향 및 제2 방향에 대해 수직인 제3 방향이 형성하는 평면상에서의 단면이 일정 정도 구부러지도록 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하는 유기층 증착 장치를,
    상기 기판의 안착면이 소정의 곡률을 갖도록 형성되는 정전척에 고정된 기판과 이격되도록 배치하여,
    증착이 진행되는 동안 상기 유기층 증착 장치와 상기 척에 고정된 기판이 서로 상대적으로 이동됨으로써 기판에 대한 증착이 이뤄지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.
KR1020100103677A 2010-10-22 2010-10-22 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 KR101730498B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100103677A KR101730498B1 (ko) 2010-10-22 2010-10-22 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US13/244,110 US8461058B2 (en) 2010-10-22 2011-09-23 Organic layer deposition apparatus, and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
JP2011230609A JP5882668B2 (ja) 2010-10-22 2011-10-20 有機層蒸着装置及びこれを用いた有機発光ディスプレイ装置の製造方法
CN201110328681.0A CN102456852B (zh) 2010-10-22 2011-10-21 有机层沉积设备和使用其制造有机发光显示装置的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100103677A KR101730498B1 (ko) 2010-10-22 2010-10-22 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120042153A true KR20120042153A (ko) 2012-05-03
KR101730498B1 KR101730498B1 (ko) 2017-04-27

Family

ID=45973353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100103677A KR101730498B1 (ko) 2010-10-22 2010-10-22 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8461058B2 (ko)
JP (1) JP5882668B2 (ko)
KR (1) KR101730498B1 (ko)
CN (1) CN102456852B (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140038748A (ko) * 2012-09-21 2014-03-31 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101520640B1 (ko) * 2013-12-23 2015-05-18 에스엔유 프리시젼 주식회사 기판 고정 장치
US9614192B2 (en) 2013-09-17 2017-04-04 Samsung Display Co., Ltd. Method for forming thin film and method for fabricating organic light-emitting diode (OLED) display using the same
KR20210150172A (ko) * 2020-06-03 2021-12-10 주식회사 선익시스템 증발원 어셈블리 및 이를 포함하는 증착장치

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8882920B2 (en) * 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
US8876975B2 (en) * 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
WO2013183374A1 (ja) * 2012-06-08 2013-12-12 シャープ株式会社 蒸着装置
KR101951029B1 (ko) * 2012-06-13 2019-04-26 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
US20150299840A1 (en) * 2012-06-26 2015-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Mask frame
KR101959974B1 (ko) * 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR102013318B1 (ko) * 2012-09-20 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20140061808A (ko) * 2012-11-14 2014-05-22 삼성디스플레이 주식회사 유기물 증착 장치
US9866151B2 (en) 2012-11-27 2018-01-09 Creative Technology Corporation Electrostatic chuck, glass substrate processing method, and said glass substrate
KR101990555B1 (ko) * 2012-12-24 2019-06-19 삼성디스플레이 주식회사 박막봉지 제조장치 및 박막봉지 제조방법
KR102090197B1 (ko) * 2013-04-26 2020-03-18 삼성디스플레이 주식회사 증착원
KR102098741B1 (ko) * 2013-05-27 2020-04-09 삼성디스플레이 주식회사 증착용 기판 이동부, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20170000465U (ko) * 2014-05-30 2017-02-02 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어
JP6521182B2 (ja) * 2016-10-06 2019-05-29 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
CN109957760A (zh) * 2017-12-14 2019-07-02 湘潭宏大真空技术股份有限公司 线性真空镀膜单体蒸发器
CN109957761A (zh) * 2017-12-14 2019-07-02 湘潭宏大真空技术股份有限公司 基于线性蒸发器真空镀膜单体机
CN109957755A (zh) * 2017-12-14 2019-07-02 湘潭宏大真空技术股份有限公司 光学蒸发真空镀膜机
CN109957779A (zh) * 2017-12-14 2019-07-02 湘潭宏大真空技术股份有限公司 薄膜太阳能电池前电极连续式磁控溅射单面镀膜生产线
CN108103442A (zh) * 2017-12-29 2018-06-01 上海升翕光电科技有限公司 一种oled线性蒸发源结构

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9323034D0 (en) * 1993-11-09 1994-01-05 Gen Vacuum Equip Ltd Vacuum web coating
US5803976A (en) * 1993-11-09 1998-09-08 Imperial Chemical Industries Plc Vacuum web coating
JPH10319870A (ja) 1997-05-15 1998-12-04 Nec Corp シャドウマスク及びこれを用いたカラー薄膜ｅｌ表示装置の製造方法
US20020011205A1 (en) * 2000-05-02 2002-01-31 Shunpei Yamazaki Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device
JP2002004045A (ja) 2000-06-19 2002-01-09 Sony Corp パターン形成装置、パターン形成方法、有機電界発光素子ディスプレイの製造装置及び製造方法
JP2002175878A (ja) 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
US6558735B2 (en) * 2001-04-20 2003-05-06 Eastman Kodak Company Reusable mass-sensor in manufacture of organic light-emitting devices
US6908695B2 (en) * 2001-07-13 2005-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and manufacturing method thereof
JP2003297562A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法
US7067170B2 (en) * 2002-09-23 2006-06-27 Eastman Kodak Company Depositing layers in OLED devices using viscous flow
JP2004307889A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Toppan Printing Co Ltd 真空成膜装置
JP2004346354A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Sano Fuji Koki Co Ltd 真空蒸着装置及び真空蒸着方法
JP2007119893A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 蒸着装置
US7645710B2 (en) * 2006-03-09 2010-01-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for fabricating a high dielectric constant transistor gate using a low energy plasma system
KR100784953B1 (ko) * 2006-05-23 2007-12-11 세메스 주식회사 다수의 도가니를 이용한 유기발광소자 박막 제작을 위한선형증발원
KR100980729B1 (ko) * 2006-07-03 2010-09-07 주식회사 야스 증착 공정용 다중 노즐 증발원
WO2008004792A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 Yas Co., Ltd. Multiple nozzle evaporator for vacuum thermal evaporation
JP2008196002A (ja) 2007-02-13 2008-08-28 Seiko Epson Corp 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140038748A (ko) * 2012-09-21 2014-03-31 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9614192B2 (en) 2013-09-17 2017-04-04 Samsung Display Co., Ltd. Method for forming thin film and method for fabricating organic light-emitting diode (OLED) display using the same
KR101520640B1 (ko) * 2013-12-23 2015-05-18 에스엔유 프리시젼 주식회사 기판 고정 장치
KR20210150172A (ko) * 2020-06-03 2021-12-10 주식회사 선익시스템 증발원 어셈블리 및 이를 포함하는 증착장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20120100644A1 (en) 2012-04-26
US8461058B2 (en) 2013-06-11
KR101730498B1 (ko) 2017-04-27
JP5882668B2 (ja) 2016-03-09
JP2012092448A (ja) 2012-05-17
CN102456852A (zh) 2012-05-16
CN102456852B (zh) 2016-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101730498B1 (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US8882922B2 (en) Organic layer deposition apparatus
JP5611718B2 (ja) 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
KR101738531B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101994838B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101174877B1 (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101146996B1 (ko) 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101182448B1 (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101673017B1 (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
TWI664724B (zh) 有機層沉積裝置
KR102013318B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101174883B1 (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR20120131548A (ko) 유기층 증착 장치
KR20120057290A (ko) 박막 증착 장치
KR20120131547A (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20130004830A (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20120029164A (ko) 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120131545A (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120065789A (ko) 유기층 증착 장치
KR20120131543A (ko) 유기층 증착 장치, 유기층 증착 장치용 프레임 시트 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20110112123A (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101174885B1 (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101182443B1 (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant