KR102422443B1 - 증착 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 증착 영역이 구획된 전면(前面)이 위로 향하도록 기판이 로딩되는 단계와; 복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼가 상부에서 상기 기판의 전면을 진공 흡착하는 단계와; 진공 흡착된 상기 기판의 배면(背面)이 위를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계와; 하부에 정전척이 구비된 기판 셔틀의 상기 정전척이 상부에서 반전된 상기 기판의 배면을 평평하게 정전 흡착하고, 상기 진공 흡착 그리퍼를 분리하는 단계와; 상기 기판이 정전 흡착된 상기 기판 셔틀이 진공의 증착 챔버 모듈로 진입하여, 상기 기판의 상기 증착 영역에 대해 상향 증착을 수행하는 단계를 포함하는, 증착 방법이 제공된다.

Description

증착 방법{Deposition method}
본 발명은 증착 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있는 증착 방법에 관한 것이다.
유기 전계 발광소자(Organic Luminescence Emitting Device: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두되고 있다.
유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 유기층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착하게 된다.
진공열증착방법에 의하여 유기 박막이나 금속 박막을 형성하기 위한 장비 시스템으로 클러스터형 증착 시스템이나 인라인 증착 시스템이 적용되고 있는데, 인라인 증착 시스템은 복수의 공정 챔버를 일렬로 배열한 상태에서 복수의 기판을 셔틀에 각각 장착하여 연속적으로 이송시키면서 증착 공정을 수행하는 것인 반면, 클러스터형 증착 시스템은 여러 유기박막을 형성하기 위하여 복수의 진공 챔버를 클러스터형으로 만들어서 기판에 대한 유기박막을 증착하는 방식이다.
그런데, 최근에 기판이 대면적화되면서 고중량화되어 인라인 또는 클러스터 증착 시스템 내부에서 기판을 이송하고 핸들링하는데 어려움이 있다.
예를 들면, 8세대 디스플레이용 유리 기판의 경우 2200㎜×2500㎜의 크기에 그 무게가 대략 300kg에 달하여 종래의 기판 이송 시스템으로 유리 기판을 원활히 이송하고 핸들링하는데 어려운 점이 있다.
따라서, 증착 시스템 내부에서 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있는 증착 방법의 개발이 필요하다.
대한민국 등록특허공보 제 10-1908506호(2018.10.18 공고)
본 발명은 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있는 증착 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 증착 영역이 구획된 전면(前面)이 위로 향하도록 기판이 로딩되는 단계와; 복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼가 상부에서 상기 기판의 전면을 진공 흡착하는 단계와; 진공 흡착된 상기 기판의 배면(背面)이 위를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계와; 하부에 정전척이 구비된 기판 셔틀의 상기 정전척이 상부에서 반전된 상기 기판의 배면을 평평하게 정전 흡착하고, 상기 진공 흡착 그리퍼를 분리하는 단계와; 상기 기판이 정전 흡착된 상기 기판 셔틀이 진공의 증착 챔버 모듈로 진입하여, 상기 기판의 상기 증착 영역에 대해 상향 증착을 수행하는 단계를 포함하는, 증착 방법이 제공된다.
상기의 증착 방법은, 상기 상향 증착을 수행하는 단계 이후에, 복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼가 하부에서 상기 기판의 전면을 진공 흡착하는 단계와; 상기 기판 셔틀과 상기 진공 흡착 그리퍼의 상기 기판을 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 기판 셔틀과 상기 진공 흡착 그리퍼의 상기 기판을 분리하는 단계 이후에, 진공 흡착된 상기 기판의 전면이 위를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 진공 흡착 그리퍼의 외주를 따라 푸쉬 핀 홀(push pin hole)이 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 기판 셔틀의 상기 기판 셔틀의 상기 정전척에서 상기 기판을 분리하는 단계는, 상기 정전척에서 정전력을 해제하고, 상기 푸쉬 핀 홀을 통하여 푸쉬 핀을 관통하여 상기 기판 셔틀을 푸쉬함으로써 수행될 수 있다.
상기 기판은, 더미 영역에 의해 다수 개의 증착 영역을 갖는 단위 기판으로 구획될 수 있으며, 이 경우, 상기 진공 흡착부는, 상기 진공 흡착 그리퍼의 외주를 따라 형성되는 다수의 고정 진공 흡착부와; 상기 기판의 더미 영역에 상응하여 위치가 변경되며, 상기 고정 진공 흡착부가 형성하는 영역 내부에 형성되는 가변 진공 흡착부를 포함할 수 있다.
상기 진공 흡착 그리퍼에는 상기 고정 진공 흡착부 사이에 푸쉬 핀이 관통하는 푸쉬 핀 홀(push pin hole)이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 증착 시스템 내부에서 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 순서도.
도 2 및 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 흐름도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 사용 기판을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 진공 흡착 그리퍼를 아래에서 바라본 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 진공 흡착 그리퍼를 측면에서 바라본 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 증착 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 순서도이고, 도 2 및 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 흐름도이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 사용 기판을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 진공 흡착 그리퍼를 아래에서 바라본 도면이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 진공 흡착 그리퍼를 측면에서 바라본 도면이다.
도 2 내지 도 6에는, 전면(前面)(10), 배면(背面)(11), 기판(12), 단위 기판(13), 증착 영역(14), 더미 영역(15), 진공 흡착부(16), 진공 흡착 그리퍼(18), 정전척(20), 기판 셔틀(22), 증착 챔버 모듈(24), 마스크(26), 증발원(28), 푸쉬 핀(30), 고정 진공 흡착부(32), 가변 진공 흡착부(34), 푸쉬 핀 홀(36)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 증착 방법은, 증착 영역(14)이 구획된 전면(前面)(10)이 위로 향하도록 기판(12)이 로딩되는 단계와; 복수의 진공 흡착부(16)가 분포되는 진공 흡착 그리퍼(18)가 상부에서 기판(12)의 전면(10)을 진공 흡착하는 단계와; 진공 흡착된 기판(12)의 배면(背面)(11)이 위를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 반전시키는 단계와; 하부에 정전척(20)이 구비된 기판 셔틀(22)의 정전척(20)이 상부에서 반전된 기판(12)의 배면(11)을 평평하게 정전 흡착하고, 진공 흡착 그리퍼(18)를 분리하는 단계와; 기판(12)이 정전 흡착된 기판 셔틀(22)이 진공의 증착 챔버 모듈(24)로 진입하여, 기판(12)의 증착 영역(14)에 대해 상향 증착을 수행하는 단계를 포함한다.
본 실시예에 따른 증착 방법은, 진공 상태의 증착 챔버 모듈(24) 내에서, 하부의 증발원(28)에서 증발 물질을 가열하고 증발시켜 상부에 위치하는 기판(12)의 증착 영역(14)에 증발 물질을 증착하기 위한 방법에 관한 것이다.
이하에서는 도 2 및 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 증착 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 증착 영역(14)이 구획된 전면(前面) (10)이 위로 향하도록 기판(12)이 로딩된다(S100). 증착 시스템 상에서 기판(12)을 핸들링하는 과정에서 증착 영역(14)이 구획된 기판(12)의 전면(10)이 위로 향하도록 기판(12)이 놓여 지게 된다.
기판(12)에 대한 증착이 수행되지 않은 배면(11)은 로봇 암 등의 지지 장치가 닿는 면으로서, 배면은 기판(12)의 이송이나 핸들링 과정에서 밑을 향하게 된다. 따라서, 증착 챔버 모듈(24)의 하부에 위치하는 증발원(28)에서 증발되는 증발물질이 상향 증착이 되기 위해서는 증착 영역(14)이 구획된 기판(12)의 전면(10)이 증발원(28)을 향하도록 기판(12)을 뒤집는 반전(反轉)을 수행하여야 한다.
그런데, 최근 기판(12)이 대면적화되고 고중량화되면서 기판(12)의 반전 등의 기판(12)을 핸들링하는데 어려움이 있다.
본 실시예는 진공 흡착 그리퍼(18)를 이용하여 기판(12)의 반전 등의 핸들링을 용이하게 하고, 정전척(20)이 구비된 기판 셔틀(22)을 이용하여 기판(12)의 이송을 용이하게 함으로써 대면적 고중량의 기판(12)을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있다.
도 4에는 본 실시예에 따른 증착 방법의 사용 기판(12)이 도시되어 있는데, 통상 대면적의 기판(12)에는 각각의 디스플레이 소자를 형성하기 위한 다수의 단위 기판(13)이 더미 영역(dummy area)(15)으로 구획되고, 각각의 단위 기판(13)의 증착 영역(14)에 대해 동시에 증착을 수행하게 된다. 그리고, 증착 공정 및 인캡 공정이 완료되면 더미 영역(15)을 따라 단위 기판(13) 별로 쏘잉(sawing)하여 개별 디스플레이 소자로 제조하게 된다. 더미 영역(15)은 소자가 형성되지 않는 버림 영역(dead area)으로 기판(12)의 쏘잉(sawing)이나 스크라이빙(scribing)에 의해 버려지는 영역이다.
도 4와 도시된 바와 같이, 기판(12)에 대한 핸들링이나 이송과정에서는 증착 영역(14)을 구획하는 기판(12)의 전면(10)이 위를 향하게 되고, 기판(12)에 대한 증착을 수행할 때는 증착 영역(14)이 구획된 기판(12)의 전면(10)이 밑을 향하도록 하여 상향 증착을 수행한다.
다음에, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 복수의 진공 흡착부(16)가 분포되는 진공 흡착 그리퍼(18)가 상부에서 기판(12)의 전면(10)을 진공 흡착한다(S200). 도 2의 (b)를 참고하면 기판(12)의 전면(10)이 위를 향한 상태에서 진공 흡착 그리퍼(18)의 진공 흡착부(16)가 기판(12)의 전면(10)을 향한 상태에서 상부에서 기판(12)의 전면(10)을 진공 흡착한다.
기판(12)의 전면(10)이 위를 향한 상태에서 평평한 면에 놓여진 기판(12)을 진공 흡착 그리퍼(18)가 상부에서 흡착하면 기판(12)이 평평한 상태로 진공 흡착 그리퍼(18)에 진공 흡착될 수 있다.
도 5 및 도 6에는 본 일 실시예에 따른 진공 흡착 그리퍼(18)의 배면과 측면이 도시되어 있다. 진공 흡착부(16)는 진공 흡착 그리퍼(18)의 본체에서 마치 문어의 빨판과 같은 형태로서, 진공 흡착 그리퍼(18)에 도 5에 도시된 바와 같이 복수 개가 분포되어 있다.
진공 흡착부(16)는 진공 펌프(미도시)와 기류적으로 연결되어 진공 펌프를 통해 공기를 흡입하여 진공 흡착부(16)와 기판(12)이 형성하는 공간을 진공 상태로 만듦으로써 기판(12)을 진공 흡착하게 된다.
본 실시예에 따른 진공 흡착 그리퍼(18)는 상술한 기판(12)의 단위 기판(13)의 구획에 따라 가변 진공 흡착부(34)를 두어 가변적으로 구성될 수 있는데, 도 5를 참조하면, 진공 흡착부(16)는, 진공 흡착 그리퍼(18)의 외주를 따라 형성되는 다수의 고정 진공 흡착부(32)와; 기판(12)의 더미 영역(15)에 상응하여 위치가 변경되며 고정 진공 흡착부(32)가 형성하는 영역 내부에 형성되는 가변 진공 흡착부(34)를 구비함으로써, 단위 기판(13)의 구획을 위해 내부의 더미 영역(15)이 변경될 때 그에 맞추어 가변 진공 흡착부(34)의 위치를 가변시킬 수 있다.
이에 따라, 형성하고자 하는 디스플레이 소자의 모델이나 사이즈의 변경에 대응하여 가변 진공 흡착부(34)의 위치를 가변 시킬 수 있다.
한편, 진공 흡착 그리퍼(18)에는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 고정 진공 흡착부(32) 사이에 푸쉬 핀(30)이 관통하는 푸쉬 핀 홀(push pin hole)(36)이 형성될 수 있는데, 푸쉬 핀(30)이 진공 흡착 그리퍼(18)의 푸쉬 핀 홀(36)을 관통하여 후술한 기판 셔틀(22)을 용이하게 분리시킬 수 있다.
다음에, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 진공 흡착된 기판(12)의 배면(背面) (11)이 위를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 반전시킨다(S300). 진공 흡착 그리퍼(18)의 하부에 부착되어 있던 기판(12)이 상부를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 반전시키면 기판(12)의 배면(11)이 위를 향하게 된다.
다음에, 도 2의 (d) 및 (e)에 도시된 바와 같이, 하부에 정전척(20)이 구비된 기판 셔틀(22)의 정전척(20)이 상부에서 반전된 기판(12)의 배면(11)을 평평하게 정전 흡착하고, 진공 흡착 그리퍼(18)를 분리한다(S400). 본 실시예에서는 하부에 정전척(20)이 구비된 기판 셔틀(22)을 이용하여 정전척(20)에 기판(12)을 탑재시킨 상태에서, 기판 셔틀(22)을 챔버 모듈 내부를 따라 이동시키면서 기판(12)에 대한 공정을 수행한다.
정전척(20)(Electrostatic Chuck)은 정전기의 힘을 이용하여 기판(12)을 정전 흡착하는 척 장치로서, 정전척(20)에 '+', '-'를 인가시키면 대상물에는 반대의 전위가 대전('-', '+')되고, 대전된 전위에 의하여 서로 끌어당기는 힘이 발생하는 원리를 이용하여 정전척(20)에 기판(12)을 정전 흡착시켜 고정하게 된다.
상술한 S200 단계에서 진공 흡착 그리퍼(18)가 평평한 기판(12)을 흡착하고 S300 단계에서 이를 반전시키면 기판(12)이 평평한 상태로 진공 흡착 그리퍼(18)의 상부에 부착되게 되고, 본 단계에서 기판 셔틀(22)의 정전척(20)이 상부에서 반전된 기판(12)의 배면(11)을 정전 흡착하면 기판(12)이 평평하게 펴진 상태로 기판 셔틀(22)에 탑재되게 된다. 그리고, 기판(12)이 기판 셔틀(22)의 정전척(20)에 평평한 상태로 정전 흡착된 상태에서, 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, 진공 흡착부(16)의 진공을 해제하여 진공 흡착 그리퍼(18)를 분리한다.
증착 영역(14)이 구획된 전면(10)이 아래를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 이용하여 기판(12)을 반전시키는 공정은 대기압 상태에서 이루어지고, 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)이 아래를 향하도록 반전된 기판(12)을 기판 셔틀(22)에 탑재시킨 이후에는 기판(12)에 대한 공정을 진행하기 위해 기판 셔틀(22)이 진공의 챔버 모듈로 진입된다.
다음에, 도 2의 (f)에 도시된 바와 같이, 기판(12)이 정전 흡착된 기판 셔틀(22)이 진공의 증착 챔버 모듈(24)로 진입하여, 기판(12)의 증착 영역(14)에 대해 상향 증착을 수행한다(S500). 기판(12)에 대한 증착을 수행하기 위해서는 진공 상태가 유지되는 증착 챔버 모듈(24)로 진입해야 하는데, 본 실시예에서는 기판 셔틀(22)에 기판(12)을 탑재시킨 상태에서 기판 셔틀(22)를 진공의 증착 챔버 모듈(24)로 진입시켜 내부에서 증착을 수행한다.
증착 챔버 모듈(24)은, 기판(12)에 대한 증착 공정이 수행될 때 내부가 진공으로 이루어지는 증착 챔버와, 증착 챔버 내부에 기판(12)의 증착을 위한 장착되는 기판 홀더, 증발원(28) 등의 각종 기구를 포함할 수 있다.
증착 영역(14)이 구획된 전면(10)이 아래를 향하도록 기판(12)이 기판 셔틀(22)에 탑재되었기 때문에, 기판(12)의 반전없이 마스크(26)와 합착시킨 상태에서 하부의 증발원(28)에서 증발 물질을 증발시켜 기판(12)의 전면(10)에 대한 증착을 수행할 수 있다.
이후 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)이 아래를 향하도록 기판(12)이 기판 셔틀(22)에 탑재된 상태에서, 기판 셔틀(220이 다수의 증착 챔버 모듈(24)을 이동하면서 기판(12)에 대한 연속적인 증착 공정을 수행할 수 있다.
다음에, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 복수의 진공 흡착부(16)가 분포되는 진공 흡착 그리퍼(18)가 하부에서 기판(12)의 전면(10)을 진공 흡착한다(S600). 진공의 챔버 모듈 내에서 기판(12)에 대한 공정을 수행한 후에는 기판 셔틀(22)에서 기판(12)을 분리하고 다시 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)(前面)이 위를 향하도록 기판(12)을 반전시킬 필요가 있다.
본 단계에서는, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 기판(12)이 탑재된 기판 셔틀(22)이 증착 챔버 모듈(24)를 빠져나오면, 진공 흡착 그리퍼(18)의 진공 흡착부(16)가 기판(12)의 전면(10)을 향한 상태에서 기판(12)의 전면(10)을 진공 흡착한다.
다음에, 도 3의 (c) 내지 (e)에 도시된 바와 같이, 기판 셔틀(22)과 진공 흡착 그리퍼(18)의 기판(12)을 분리한다(S700). 기판 셔틀(22)의 정전척(20)에서 정전기력을 해제하여 기판 셔틀(22)과 진공 흡착 그리퍼(18)에 부착된 기판(12)을 분리한다.
한편, 정전척(20)의 경우 정전기력이 해제되어도 전하의 이동이 느려서 기판(12)과의 분리가 쉽게 되지 않을 수 있다.
따라서, 본 실시예에서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 진공 흡착 그리퍼(18)의 고정 진공 흡착부(32) 사이에 푸쉬 핀(30)이 관통하는 푸쉬 핀 홀(36)을 형성해 두고, 도 3의 (c), (d) 및 (e)에 도시된 바와 같이, 푸쉬 핀(30)을 진공 흡착 그리퍼(18)의 푸쉬 핀 홀(36)에 관통시켜 기판 셔틀(22)을 푸쉬하여 기판 셔틀(22)과 기판(12)의 분리를 쉽게 수행할 수 있다.
다음에, 도 3의 (g)에 도시된 바와 같이, 진공 흡착된 기판(12)의 전면(10)이 위를 향하도록 진공 흡착 플레이트를 반전시킨다(S800). 기판(12)에 대한 증착 공정이 완료되면 기판(12)의 핸들링이 용이하도록 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)(前面)이 위를 향하고 기판(12)의 배면(11)이 아래를 향하도록 진공 흡착 플레이트를 반전시킨다.
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
10: 전면(前面) 11: 배면(背面)
12: 기판 13: 단위 기판
14: 증착 영역 15: 더미 영역
16: 진공 흡착부 18: 진공 흡착 그리퍼
20: 정전척 22: 기판 셔틀
24: 증착 챔버 모듈 26: 마스크
28: 증발원 30: 푸쉬 핀
32: 고정 진공 흡착부 34: 가변 진공 흡착부
36: 푸쉬 핀 홀

Claims (6)

  1. 증착 영역이 구획된 전면(前面)이 위로 향하도록 기판이 로딩되는 단계와;
    복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼가 상부에서 상기 기판의 전면을 진공 흡착하는 단계와;
    진공 흡착된 상기 기판의 배면(背面)이 위를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계와;
    하부에 정전척이 구비된 기판 셔틀의 상기 정전척이 상부에서 반전된 상기 기판의 배면을 평평하게 정전 흡착하고, 상기 진공 흡착 그리퍼를 분리하는 단계와;
    상기 기판이 정전 흡착된 상기 기판 셔틀이 진공의 증착 챔버 모듈로 진입하여, 상기 기판의 상기 증착 영역에 대해 상향 증착을 수행하는 단계를 포함하며,
    상기 기판은, 더미 영역에 의해 다수 개의 증착 영역을 갖는 단위 기판으로 구획되며,
    상기 진공 흡착부는,
    상기 진공 흡착 그리퍼의 외주를 따라 형성되는 다수의 고정 진공 흡착부와;
    상기 기판의 더미 영역에 상응하여 위치가 변경되며, 상기 고정 진공 흡착부가 형성하는 영역 내부에 형성되는 가변 진공 흡착부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상향 증착을 수행하는 단계 이후에,
    복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼가 하부에서 상기 기판의 전면을 진공 흡착하는 단계와;
    상기 기판 셔틀과 상기 진공 흡착 그리퍼의 상기 기판을 분리하는 단계를 더 포함하는, 증착 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판 셔틀과 상기 진공 흡착 그리퍼의 상기 기판을 분리하는 단계 이후에,
    진공 흡착된 상기 기판의 전면이 위를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계를 더 포함하는, 증착 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 진공 흡착 그리퍼의 외주를 따라 푸쉬 핀 홀(push pin hole)이 형성되며,
    상기 기판 셔틀의 상기 정전척에서 상기 기판을 분리하는 단계는,
    상기 정전척에서 정전력을 해제하고, 상기 푸쉬 핀 홀을 통하여 푸쉬 핀을 관통하여 상기 기판 셔틀을 푸쉬함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는, 증착 방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 진공 흡착 그리퍼에는 상기 고정 진공 흡착부 사이에 푸쉬 핀이 관통하는 푸쉬 핀 홀(push pin hole)이 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착 방법.

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