JP2013538412A - 試験スロットの係合 - Google Patents

Abstract

一般に、試験スロットは、自動機械装置と係合されて、試験スロットの移動を阻止し、それによって試験スロットから周囲への振動の伝達を阻止する。自動機械装置を試験スロットと係合させている間に、自動機械装置を作動させて、試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は試験スロットから記憶装置を取り出す。

Description

（関連出願の相互参照）
本特許出願は、米国特許出願第１２／８７２，４０１号（２０１０年８月３１日出願）の優先権の利益を主張し、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。

（発明の分野）
本開示は、試験スロットの係合、並びに関連する装置、システム、及び方法に関する。

記憶装置メーカーは、典型的には、山のような要求を遵守するために、製造した記憶装置を試験する。大量の記憶装置を連続的に又は同時に試験するための試験機器及び技術が存在する。メーカーは、大量の記憶装置を同時に試験する傾向がある。記憶装置試験システムは、典型的には、試験のための記憶装置を受け入れる多数の試験スロットを有する、１つ以上の試験機ラックを含む。一部の場合には、記憶装置は、試験ラックへ、及び試験ラックから記憶装置の積みおろしに使用される、キャリア内に置かれる。

記憶装置のごく近傍の試験環境は制御されている。試験環境における最小の温度変動は、正確な試験条件、及び記憶装置の安全のために極めて重要であり得る。加えて、より大きな容量、より速い回転速度、及びより小さなヘッドクリアランスを有する最新世代のディスクドライブは、振動により敏感である。過大な振動は試験結果の信頼性と電気的接続の完全性に影響を与える場合がある。試験条件下では、ドライブ自体が支持構造又は隣接するユニットへの固定を通して振動を伝播する場合がある。この振動「クロストーク」は、振動の外部供給源と共に、バンプエラー、ヘッドスラップ、及び回転非同期振れ（ＮＲＲＯ）の一因となり、結果として、より低い歩留りと製造コストの増加となる場合がある。現行のディスクドライブ試験システムは、システム内での過剰な振動の一因となり、及び／又は大きな設置面積を必要とする自動化及び構造的な支持システムを採用している。

一般に、本開示は、試験スロットの係合、並びに関連する装置、システム、方法、及び手段に関する。

一態様では、試験スロットは、自動機械装置と係合されて、試験スロットの移動を阻止し、それによって試験スロットから周囲への振動の伝達を阻止する。自動機械装置を試験スロットと係合させている間に、自動機械装置を作動させて、試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は試験スロットから記憶装置を取り出す。

別な態様では、装置は、試験スロットを係合させて、試験スロットの移動を阻止し、それによって試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止するように構成される少なくとも１つの係合要素を含む。本装置は、少なくとも１つの係合要素を試験スロットと係合させている間に、試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は試験スロットから記憶装置を取り出すように構成される、自動輸送器を更に含む。

別な態様では、自動機械装置は、試験スロットを係合させて、試験スロットの移動を阻止し、それによって試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止するための手段を含む。自動機械装置は、自動機械装置を試験スロットと係合させている間に、試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は試験スロットから記憶装置を取り出すための手段も含む。

実施形態は、以下に記述される１つ以上の特徴を含んでもよい。自動機械装置は１つ以上のアクチュエータにより試験スロットを係合する。１つ以上のアクチュエータは、１つ以上の第１の係合要素を含む。試験スロットは１つ以上の第２の係合要素を含む。試験スロットを係合することは、１つの第１の係合要素を１つ以上の第２の係合要素と一時的に接続させることを含む。１つ以上の第１の係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含んでもよい。あるいは、１つ以上の第１の係合要素は、試験スロットを摩擦によって係合するための表面を呈するように組み立てられてもよい。１つ以上の第２の係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含んでもよい。あるいは、１つ以上の第２の係合要素は、摩擦によって係合される表面を呈するように組み立てられてもよい。自動機械装置は、記憶装置を運ぶためのマニピュレータを含むロボットを含む。アクチュエータはロボット及び／又はマニピュレータに結合される。記憶装置は記憶装置輸送器によって運ばれる。自動機械装置は記憶装置輸送器を係合するためのロボット及びマニピュレータを含み、アクチュエータはロボット及び／又はマニピュレータに結合される。少なくとも係合要素は、試験スロットの１つ以上の第２の係合要素に一時的に接続するように構成される。少なくとも１つの係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む。少なくとも１つの係合要素は、試験スロットを摩擦によって係合するように適合されている。１つ以上の第２の係合要素は、ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む。自動輸送器が、記憶装置を運ぶためのマニピュレータを含むロボットを備え、少なくとも１つの係合要素はロボット及び／又はマニピュレータに結合される。記憶装置は自動輸送器によって運ばれる。

１つ以上の実施形態の詳細を、添付の図面及び以下の説明で明らかにする。その他の特徴、目的及び利点は、発明を実施するための形態欄及び図面、並びに請求項から明白となるであろう。

記憶装置試験システムの斜視図。 試験ラックの斜視図。 図２Ａの試験ラックからのキャリア容器の詳細な斜視図。 試験スロットキャリアの前方斜視図。 試験スロットキャリアの後方斜視図。 試験スロットアセンブリの斜視図。 記憶装置試験システムの平面図。 記憶装置試験システムの斜視図。 記憶装置輸送器の斜視図。 記憶装置輸送器の斜視図。 記憶装置を支持する記憶装置輸送器の斜視図。 記憶装置を受け取る記憶装置輸送器の斜視図。 試験スロットの中に挿入するために配列されている記憶装置を運ぶ、記憶装置輸送器の斜視図。 試験回路の概略図。 試験スロットの前部の斜視図。 試験スロットの前部の斜視図。 アクチュエータにより係合されている、試験スロットの前部の斜視図。 アクチュエータの斜視図。 アクチュエータの斜視図。 試験スロットをアクチュエータにより係合させている間に試験スロットの中に挿入される、輸送器の斜視図。 異なる図面における同様の参照符号は同様の要素を示す。

システムの概要
図１に示すように、記憶装置試験システム１０は、複数の試験ラック１００（例えば、１０個の試験ラックが示されている）、移送ステーション２００、及びロボット３００（「自動輸送器」と呼ばれることもある）を含む。図２Ａ及び２Ｂに示すように、それぞれの試験ラック１００は一般的にシャーシー１０２を含む。シャーシー１０２は、一緒に固定され、複数のキャリア容器１０６を画定する複数の構造部材１０４（例えば、成形された板金、押し出されたアルミニウム、スチール配管、及び／又は複合部材）から組み立てることができる。

それぞれのキャリア容器１０６は、試験スロットキャリア１１０を支持することができる。図３Ａ及び３Ｂに示すように、それぞれの試験スロットキャリア１１０は、複数の試験スロットアセンブリ１２０を支持する。試験スロットキャリア１１０の異なるものを、異なるタイプの試験の実施、及び／又は異なるタイプの記憶装置の試験を行うために構成することができる。試験スロットキャリア１１０は、また、試験システム１０内の多数のキャリア容器１０６の間で相互に互換性であり、例えば、試験の必要性に基づいて、試験システム１０の適合及び／又はカスタム化を可能にする。

本明細書において使用される記憶装置としては、ディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、メモリ装置及び非同期試験をメリットとする任意の装置が挙げられる。ディスクドライブは一般に、磁気表面を備える高速回転する円盤上にデジタルにコード化されたデータを格納する不揮発性の記憶装置である。ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）は、持続性のデータを保存するための半導体メモリを使用するデータ記憶装置である。ＳＲＡＭ又はＤＲＡＭ（フラッシュメモリの代わりに）を使用するＳＳＤは、ＲＡＭドライブと呼ばれることが多い。用語「ソリッドステート」は一般にソリッドステート電子機器を電気機械的な装置と区別する。

図４に示すように、それぞれの試験スロットアセンブリ１２０は、記憶装置輸送器４００、試験スロット５００、及び付属のエアムーバアセンブリ７００を含む。記憶装置輸送器４００は、記憶装置６００を捕捉（例えば、移送ステーション２００から）するために、及び試験のために試験スロット５００のうちの１つに記憶装置６００を搬送するために使用される。試験スロットは、後部５００Ｂ及び前部５００Ａを含む。前部５００Ａは、記憶装置輸送器４００のうちの１つを受け取るための試験区画５２６を画定する。後部５００Ｂは、接続インターフェース回路１８２（図９）を担持する、接続インターフェースボード５２０を担持する。

図５及び６を参照すると、ロボット３００は、ロボットアーム３１０、及びこのロボットアーム３１０の遠位端に配置されたマニピュレータ３１２（図５）を含む。ロボットアーム３１０は、床部表面３１６に垂直である第１軸３１４（図６）を画定し、ロボットの動作領域３１８内で、第１軸３１４を中心に所定の弧を描いて回転し、第１軸３１４から径方向に延びるように動作し得る。ロボットアーム３１０は、移送ステーション２００と試験ラック１００との間で記憶装置６００を移送することによって、各試験スロット５００に個別にサービスするように構成される。一部の実施形態では、ロボットアーム３１０は、マニピュレータ３１２を用いて試験スロット５００のうちの１つから記憶装置輸送器４００を取り出し、次いで記憶装置輸送器４００を用いて移送ステーション２００から記憶装置６００を取り出し、次いでその中の記憶装置６００と共に、記憶装置６００を試験するために記憶装置輸送器４００を試験スロット５００に戻すように構成される。試験後、ロボットアーム３１０は、記憶装置輸送器４００を試験スロット５００のうちの１つから、支持された記憶装置６００と共に回収し、それを記憶装置輸送器４００の操作によって（すなわち、マニピュレータ３１２を用いて）移送ステーション２００に戻す（又は、試験スロット５００の別のものにそれを移動させる）。一部の実施形態では、ロボットアーム３１０は、マニピュレータ３１２を用いて、移送ステーション２００から記憶装置６００をピックアップし、次いで、試験スロット５００に記憶装置６００を移動し、記憶装置輸送器４００中に記憶装置６００を入れる手段により、試験スロット５００中に記憶装置６００を入れ、次いで試験スロット５００中に記憶装置輸送器を挿入するように構成される。試験後、ロボットアーム３１０は、マニピュレータ３１２を使用して、記憶装置輸送器４００から記憶装置６００を取り出し、移送ステーション２００にそれを戻す。

図７Ａ及び７Ｂを参照すると、記憶装置輸送器４００は、フレーム４１０及びクランプ機構４５０を含む。フレーム４１０は面板４１２を含む。図７Ａに示されるように、第１表面４１４に沿って、面板４１２はくぼみ４１６を画定する。くぼみ４１６は、ロボットアーム３１０のマニピュレータ３１２（図５）によって取り外し可能に係合されてもよく、これはロボットアーム３１０が輸送器４００を把持し、動かすことを可能にする。使用時に、記憶装置輸送器４００のうちの１つは、ロボットアーム３００を用いて試験スロット５００のうちの１つから取り除かれてもよい（例えば把持することにより、ないしは別の方法で輸送器４００のくぼみ４１６をロボット３００のマニピュレータ３１２と係合することによって）。フレーム４１０は、側壁４１８及び基部プレート４２０により形成される実質的にＵ字型開口部４１５を画定する。

図８Ａ、８Ｂ、及び８Ｃを参照すると、試験スロット５００のうちの１つ内に配置するために、記憶装置６００を記憶装置輸送器４００のフレーム４１０内の定位置においた状態で、記憶装置輸送器４００及び記憶装置６００を、ロボットアーム３１０（図５）により一緒に移動することができる。マニピュレータ３１２（図５）は、また、記憶装置輸送器４００内に配置されるクランプ機構４５０の作動を開始するように構成される。クランプ機構４５０を作動させることによって、記憶装置輸送器４００に対する記憶装置６００の移動を阻止する。クランプ機構４５０を解放することによって、試験スロット５００のうちの１つの中に記憶装置輸送器４００を挿入することが可能となる。クランプ機構４５０はまた、一度内部に受け取られると、試験スロット５００と係合し、試験スロット５００に対する記憶装置輸送器４００の動作を阻止するように構成され得る。このような実施において、記憶装置６００が試験位置に来たならば、クランプ機構４５０は、再度係合されて（例えば、マニピュレータ３１２により）、記憶装置輸送器４００の試験スロット５００に対する移動を阻止する。このような方法で記憶装置輸送器４００をクランプすることは、試験中の振動の低減を助けることができる。輸送器４００及びクランプ機構４５０の更なる詳細、並びに本明細書に記載のものと組み合わせ可能な他の詳細及び特徴は、割り当てられたシリアル番号第１２／５０３，５９３号を有し、２００９年７月１５日に出願の、表題「ＣＯＮＤＵＣＴＩＶＥ ＨＥＡＴＩＮＧ」の米国特許出願（代理人整理番号：１８５２３−００９７００１、発明者：Ｂｒｉａｎ Ｍｅｒｒｏｗら）に見出すことができ、その出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

図９を参照すると、一部の実装では、記憶装置試験システム１０は、また、試験スロット５００と通信している少なくとも１つのコンピュータ１３０も含む。コンピュータ１３０は、記憶装置６００の在庫管理及び／又は記憶装置試験システム１０を制御する自動化インターフェースを提供するように構成されてもよい。テスト電子機器１６０はそれぞれの試験スロット５００と通信している。テスト電子機器１６０は、それぞれの試験スロット５００内に配設されている、接続インターフェース回路１８２と電気通信している。これらの接続インターフェース回路１８２は、付随する試験スロット５００内で受け取られた記憶装置６００と電気通信するように配置され、それによって例えば、試験手順を実施するために、テスト電子機器１６０と試験スロット５００内の記憶装置６００との間の通信を提供する。試験手順は、記憶装置６００によって受け取られた電力量、動作温度、データの読み出し及び書き込み能力、並びに異なる温度におけるデータの読み出し及び書き込み能力（例えば、熱い状態での読み出し、及び冷たい状態で書き込み、又はその逆）の試験を含む、機能性試験を含んでもよい。機能性試験は、記憶装置６００の全てのメモリセクタを試験してもよく、又は単に無作為に試験してもよい。機能性試験は、記憶装置６００の動作温度、並びに記憶装置６００との通信のデータの完全性も試験してもよい。

図９に示すように、パワーシステム１７０は、記憶装置試験システム１０に電力を供給する。パワーシステム１７０は、試験スロット５００中の記憶装置６００に受け取られた電力を監視し、及び／又はこれを調整してもよい。
試験スロットの係合

上述のように、記憶装置（例えば、記憶装置６００）は、操作及び試験時に衝撃及び振動を受け易い。衝撃及び振動イベントは、例えば、記憶装置を試験スロット５００に挿入、又は取り出すときに起こる可能性がある。試験時に、記憶装置は、周囲の記憶装置が動作又は試験されている間に、異なる記憶装置に対してしばしば交換される。一部の例では、試験スロット５００のフレーム（例えば、フレーム５０２）を、試験ラック１００のシャーシー１０２（図２Ａ及び２Ｂ）と衝突を起こさずに、試験スロット５００から記憶装置を挿入、又は取り出すことが困難である場合がある。このようにして生じる影響は、他の試験スロット内の隣接する記憶装置に伝達され、衝撃又は振動イベントを生み出す可能性があり、試験ラック１００の分離方式の質を低下させる。スペースを節約するために、試験スロットはごく近接して配置される場合があるので、この問題は、試験ラック１００の密度が高いことにより増幅される可能性がある。

一部の例では、記憶装置６００を試験スロット５００内にある１つ以上の電気的な接続要素に押し付けるか、又は引き離す間に、追加的な衝撃又は振動イベントが生じる可能性がある。記憶装置５００が電気的な接続要素と嵌合又は非嵌合となるためには、ある程度の力（例えば、４５ニュートン）が記憶装置６００に加えられなければならない。この力は、試験スロット５００の中に記憶装置６００を挿入するのに必要とされる力よりも大きい可能性がある。

衝撃又は振動イベントを引き起こす可能性を低減する１つの方法は、精密オートメーションを使用することである。上述のように、自動輸送器（例えば、図３のロボット３００）は、記憶装置を正確な量の力により精確に挿入、又は取り出すことにおいて、人間よりも精確であることができる。しかしながら、一部の例では、試験スロット５００に付属する分離器具は応力下又は温度と共に変化するので、試験スロット５００の場所は、装填量及び温度と共に変化し得る。このように、自動輸送器は、フレームの場所を検知するために、カメラ、レーザー位置センサー等により増強される必要があり得る。搭載フレームが、３つの線形の次元及び３つの回転の次元で移動し、これらの全てをコスト効率良くかつ迅速に測定を行うこと、及び補償することは困難であるので、これらのセンサーは、操作を遅くし、かつなお不充分である場合がある。

一部の例では、ロボット３００の一部は、試験スロット５００のフレームを係合（例えば、把持、締め付け、抱き込み、安定化、取り付けなど）して、記憶装置の挿入又は取り出しにより引き起こされる衝撃及び振動イベントを軽減する。試験スロット５００上に保持することにより、ロボット３００は、試験スロット５００を移動せずに試験スロット５００に対して記憶装置を押したり、又は引くことができる。このように、試験スロット５００上に加えられる力は、シャーシー１０２及び隣接の記憶装置でなくロボット３００に伝達される。

試験スロット５００又はロボット３００のいくつかの特徴によって、ロボット３００は試験スロット５００をより容易又はより有効に係合することが可能となる。これらの特徴は、ロボット３００が試験スロット５００に対しておおよそ位置合わせし、移動してロボット３００と精確な位置合わせしながら、試験スロット５００を係合させることが可能となる。

図１０Ａ及び１０Ｂは、試験スロット５００の相対する側を図示する（わかり易くするために、試験スロット５００の前部５００Ａのみを示す）。試験スロット５００は、側壁５０２、５０４を含み、係合要素５０６、５０８、及び５１０がその上に搭載される。係合要素５０６、５０８、及び５１０は、ロボット３００が記憶装置の挿入又は取り出しの前、間、又は後に試験スロット５００を一時的に係合するのを援助するように構成される。係合要素５０６、５０８、及び５１０は、ロボット３００と関連付けられているアクチュエータ５１６、５１８（図１１）上に配置された、対応する係合要素５１２、５１４（図１１）を係合するように構成される。この例では、係合要素５１２、５１４は、アクチュエータ５１６、５１８の表面５１３、５１５中のくぼみである。

図１０Ａ、１０Ｂ、１１、及び１２の例では、係合要素５０６、５０８、及び５１０は、アクチュエータ５１６、５１８のくぼみ５１２、５１４とそれぞれ嵌合するように構成されるキネマティックピンである。アクチュエータ５１６、５１８の双方は、ロボットと関連付けられている。例えば、図１３に示すように、アクチュエータ５１６、５１８は、ロボット３００のマニピュレータ３１２の相対する側上に配列される。図１１及び１２に示すように、アクチュエータ５１６は、試験スロット５００の側壁５０２に面するように配列されている、内部表面５１３を含む。内部表面５１３は、この例ではロボット３００が試験スロット５００を係合するときに係合要素５０６（キネマティックピン）と嵌合するように構成されるくぼみである、係合要素５１２を含む。同じように、アクチュエータ５１８は、この例ではロボット３００が試験スロット５００を係合するときに係合要素５０８及び５１０と嵌合するように構成される、Ｖ型のくぼみである係合要素５１４を含む内部表面５１５を含む。Ｖ型の溝、並びに係合要素５０８及び５１０は、キネマティック接続を形成するように賦型される。

図１３は、ロボット３００が試験スロット５００の中に記憶装置輸送器４００（記憶装置６００を含む）を挿入する例を示す。アクチュエータ５１６、５１８は、ロボット３００のマニピュレータ３１２の相対する側上に配列され、それから外向きに延びる。このように、ロボット３００が試験スロット５００の方向で移動するにつれて、アクチュエータ５１６、５１８は、輸送器４００が試験スロット５００の中に挿入される前に試験スロット５００と接触し得るようにマニピュレータ３１２の前で突出する。

一部の例では、ロボット３００がマニピュレータ３１２（及び取り付けられたアクチュエータ５１６、５１８）を試験スロット５００に向けて延ばした後、ロボット３００は、マニピュレータ３１２及びアクチュエータ５１６、５１８を試験スロット５００と粗い位置合わせをするために、カメラ又は他のセンサーを使用し得る。アクチュエータが試験スロット５００を係合する位置にあるならば（例えば、係合要素５０６をくぼみ５１２と位置合わせし、係合要素５０８、５１０をくぼみ５１４と位置合わせすることにより）、アクチュエータ５１６、５１８は、アクチュエータ５１６、５１８をそれぞれ方向５２０、５２２で移動させることにより、試験スロット５００を「把持する」ことができる。一部の例では、この力は、空気圧、水圧により、又は機械的に印加可能であり、アクチュエータ５１６、５１８が係合要素の上を単に「スリップ」するように、試験スロット５００に対するアクチュエータ５１６、５１８の寸法を設計することができる。

係合要素５０６、５０８、５１０がくぼみ５１２、５１４と嵌合したならば、ロボット３００が試験スロット５００をうまく係合したという指示をロボット３００に送ることができる。この指示を受け取った後、マニピュレータ３１２は、輸送器４００に力を方向５２４で印加することにより、試験スロット５００の中に輸送器４００を挿入し始めることができる。マニピュレータ３１２は、輸送器４００又は記憶装置６００が試験スロット５００の遠位端５２６近くに配置された１つ以上の接続器具（図示せず）とうまく嵌合するまで、輸送器４００に力を印加し続けてもよい。再度、輸送器及び記憶装置を試験スロット５００の中にうまく挿入したときに、指示をロボット３００に送ることができる。

輸送器４００を試験スロット５００の中に挿入する前に、試験スロット５００を把持することにより、試験スロット５００のフレームに対する輸送器４００又は記憶装置６００のいかなる衝撃も、シャーシー１０２に振動エネルギーを伝達しない。代わりに、アクチュエータ５１６、５１８が試験スロット５００と係合されているために、いかなる衝撃又は振動エネルギーもアクチュエータ５１６、５１８、マニピュレータ３１２、及びロボット３００により吸収される。ロボット３００、マニピュレータ３１２、及びアクチュエータ５１６、５１８が試験ラック１００から機械的に分離されている場合には、このエネルギーは、試験ラック１００又はその中で試験中の他の記憶装置に移動されない。

類似の方法を使用して、試験スロット５００から輸送器４００及び／又は記憶装置６００を取り出すことができる。その場合には、ロボット３００は、最初に試験スロット５００をアクチュエータ５１６、５１８と係合して、試験スロット５００を安定化する。アクチュエータ５１６、５１８が試験スロット５００をうまく係合したならば、マニピュレータ３１２は、試験スロット５００から輸送器４００及び／又は記憶装置６００を取り出し始めることができる（例えば、マニピュレータは輸送器４００を係合するか、又はマニピュレータ３１２が既に接続している輸送器４００を取り出し始めることができる）。

上記の例では２つのアクチュエータ５１６、５１８があるが、任意の数又は任意の形式のアクチュエータを使用することができる。

上記の例では係合要素５０６、５０８、及び５１０をキネマティックピンとして記述しているが、他のタイプの係合要素を使用することができる。例えば、係合要素は、自動調心、キネマティック、非自動調心、非キネマティック、又はこれらの組み合わせであってもよい。代表的な係合要素としてはピン，止めくぎ、くぼみ、スロット、穴、つめ、溝、摩擦要素、又はマグネットを挙げてもよい。係合要素が摩擦を使用して試験スロットを係合する場合には、係合要素は、１つ以上の摩擦パッド、又は１つ以上の係合要素の非平滑化した表面を含んでもよい。一部の例では、係合要素は係合要素に係わる元来の摩擦を用いて試験スロットを係合してもよい。同様に、アクチュエータ５１６、５１８をくぼみ５１２、５１４を含むとして記述してきたが、任意の好適な係合要素を使用して、試験スロット５００の係合要素に対応させることができる。更には、試験スロット５００及びアクチュエータ５１６、５１８は、係合要素の任意の数、形状、大きさ、又はタイプを含むことができる。試験スロットを、試験スロット５００の側壁に加えて又はその代わりに試験スロット上の場所で係合することもできる。例えば、試験スロットを、側面及び前面、側面及び上面、側面及び底面、上面及び底面、又はこれらの組み合わせにおいて係合させることができる。

一部の例では、アクチュエータ５１６、５１８は、記憶装置６００又は輸送器４００の一部を試験スロット５００に既に挿入したか、又はそれから既に取り出した後で、試験スロット５００を係合することができる。換言すれば、ロボット３００は、挿入又は取り出し動作の少なくとも一部が完了するまで、試験スロット５００を「把持する」ために、アクチュエータ５１６、５１８を使用しなくともよい。

一部の例では、ロボット３００（図１）などの自動機械装置を、記憶装置輸送器を必要としないで、記憶装置（例えば、ディスクドライブ）を搬送するように構成することができる。例えば、ロボット（又は他の自動機械装置）は、記憶装置を試験スロット（例えば、図４の試験スロット５００）まで搬送し、記憶装置輸送器内で配列することを必要とせずに、記憶装置を試験スロット（例えば、試験スロット５００（図４））中に積み重ねるために、記憶装置と直接に接触してもよい。

数多くの実施例が記述された。しかし、本開示の趣旨及び範囲を逸脱することなく、様々な変更が行われてもよいと理解されるであろう。例えば、本体中の分離器具と相互作用する試験スロット上の突出部は、試験スロット上の分離器具と相互作用する本体上の突出部として表現可能である。それゆえに、他の実施例は次の請求項の範囲内である。

Claims (20)

1. 方法であって、
   試験スロットを自動機械装置と係合させて、前記試験スロットの移動を阻止し、それによって前記試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止することと、
   前記自動機械装置を前記試験スロットと係合させている間に、前記自動機械装置を作動させて、
   前記試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は
   前記試験スロットから前記記憶装置を取り出すことと
   を含む、方法。
2. 前記自動機械装置は、１つ以上のアクチュエータにより前記試験スロットを係合する、請求項１に記載の方法。
3. 前記１つ以上のアクチュエータは、１つ以上の第１の係合要素を含む、請求項２に記載の方法。
4. 前記試験スロットは、１つ以上の第２の係合要素を含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記試験スロットを係合させることは、
   前記１つの第１の係合要素に前記１つ以上の第２の係合要素と一時的に接続させることを含む、請求項４に記載の方法。
6. 前記１つ以上の第１の係合要素は、
   ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む、請求項３に記載の方法。
7. 前記１つ以上の第１の係合要素は、前記試験スロットを摩擦によって係合するように適合されている、請求項３に記載の方法。
8. 前記１つ以上の第２の係合要素は、
   ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む、請求項４に記載の方法。
9. 前記自動機械装置は、前記記憶装置を運ぶためのマニピュレータを含むロボットを備える、請求項２に記載の方法。
10. 前記アクチュエータは、前記ロボット及び／又は前記マニピュレータと結合されている、請求項９に記載の方法。
11. 前記記憶装置は、記憶装置輸送器によって運ばれる、請求項１に記載の方法。
12. 前記自動機械装置は、前記記憶装置輸送器を係合するためにロボット及びマニピュレータを備え、
    前記アクチュエータは、前記ロボット及び／又は前記マニピュレータに結合される、請求項１１に記載の方法。
13. 装置であって、
    試験スロットを係合させて、前記試験スロットの移動を阻止し、それによって前記試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止するように構成される少なくとも１つの係合要素と、
    前記少なくとも１つの係合要素を前記試験スロットと係合させている間に、
    前記試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は
    前記試験スロットから前記記憶装置を取り出すように構成される自動輸送器と
    を備える、装置。
14. 前記少なくとも係合要素は、前記試験スロットの１つ以上の第２の係合要素に一時的に連結されるように構成される、請求項１３に記載の装置。
15. 前記少なくとも１つの係合要素は、
    ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む、請求項１３に記載の装置。
16. 前記少なくとも１つの係合要素は、前記試験スロットを摩擦によって係合するように適合されている、請求項１３に記載の装置。
17. 前記１つ以上の第２の係合要素は、
    ピン、くぼみ、スロット、マグネット、接着剤、留め金、及びフックからなる群から選択される要素を含む、請求項１４に記載の装置。
18. 前記自動輸送器は、前記記憶装置を運ぶためのマニピュレータを含むロボットを備え、
    前記少なくとも１つの係合要素は、前記ロボット及び／又は前記マニピュレータに結合される、請求項１３に記載の装置。
19. 前記記憶装置は前記自動輸送器によって運ばれる、請求項１３に記載の装置。
20. 自動機械装置を備える装置であって、
    前記自動機械装置は、
    試験スロットを係合させて、前記試験スロットの移動を阻止し、それによって前記試験スロットからその周囲への振動の伝達を阻止する手段と、
    前記自動機械装置を前記試験スロットと係合させている間に、
    前記試験スロットの中に記憶装置を挿入するか、又は
    前記試験スロットから記憶装置を取り出すための手段と
    を含む、装置。

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