JP2012209970A - 無線icデバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無線ICモジュール6の搭載面に対して、ループ状電極7のループ面がほぼ垂直に向くように、ループ状電極7を形成する。ループ状電極7は磁界アンテナとして作用し、金属物品60と電磁界結合して金属物品60の表面がアンテナの放射体として作用する。
【選択図】図3
Description
図1は、第1実施例である無線ICモジュール6を示し、(A)は平面図、(B)は底面図、(C)は(A)のI−I線断面図、(D)は(A)のII−II線断面図である。
図7は、第2実施例である無線ICモジュール66を示し、(A)は平面図、(B)は底面図、(C)は(A)のIII−III線断面図である。
図10は、第3実施例である無線ICモジュール600を示し、(A)は平面図、(B)は底面図、(C)は側面図である。
図13は、第4実施例である無線ICモジュール620を示す。
図15は、第5実施例である無線ICモジュール630を示し、(A)は平面図、(B)は底面図である。
図18は、第6実施例である無線ICモジュール640を示す。この無線ICモジュール640は、所定の無線信号を処理する無線IC240と、ループ状電極740とを備える。ループ状電極740は、基板340の表面に形成された一対の平面電極840と、基板340の底面に形成された共通電極570と、電極840,570を電気的に接続する複数のビアホール導体39とを有する。無線IC240は一対の平面電極840のそれぞれに形成された結合部440,540と電磁界結合(直接接続でもよい)している。
図19は、第7実施例である無線ICデバイス166を示す。
本発明に係る無線ICデバイス、無線ICモジュール、および無線ICモジュールの製造方法は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
166,660…無線ICデバイス
2,22,102,200,220,230,240…無線IC
4,5,24,25,140,150,400,500,420,520,430,530,440,540…両端結合部
7,107,700,720,730,740…ループ状電極
71…ループ状電極部
8,28,800,820,830…線状電極
9,29,39…ビアホール導体
17,170,370,470,570…共通電極
60,61,160…金属物品
701,721,731…金属板
840…平面電極
本発明に係る無線ICデバイスは、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
102…無線IC
140,150…両端結合部
107…ループ状電極
160…金属物品
Claims (15)
- 所定の無線信号を処理する無線ICと、
放射体として作用する放射電極と、
前記放射電極の面に対して垂直にある垂直電極部を複数有し、該垂直電極部を含む電極をループ状に形成した、前記無線ICおよび前記放射電極と結合するループ状電極と、
を備えたことを特徴とする無線ICデバイス。 - 前記放射電極に対して前記垂直電極部が4つ以上あること、を特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。
- 複数の前記ループ状電極を備え、
前記複数のループ状電極は並列に接続されていること、
を特徴とする請求項1または請求項2に記載の無線ICデバイス。 - 前記放射電極は前記ループ状電極の対向する位置に跨って配置されていること、を特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記ループ状電極は前記放射電極に導通し、前記放射電極の一部を前記ループ状電極に兼用したこと、を特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 所定の無線信号を処理する無線ICと、前記無線ICと結合されたループ状電極と、を備えた無線ICモジュールであって、
前記ループ状電極は、前記無線ICモジュールの搭載面に対して垂直にある垂直電極部を複数有していること、
を特徴とする無線ICモジュール。 - 前記無線ICモジュールの搭載面に対して前記垂直電極部が4つ以上あること、を特徴とする請求項6に記載の無線ICモジュール。
- 複数の前記ループ状電極を備え、
前記複数のループ状電極は並列に接続されていること、
を特徴とする請求項6または請求項7に記載の無線ICモジュール。 - 前記複数のループ状電極は共通に接続する共通電極を有すること、を特徴とする請求項8に記載の無線ICモジュール。
- 前記共通電極は前記無線ICモジュールの搭載面に形成されていること、を特徴とする請求項9に記載の無線ICモジュール。
- 基板をさらに有し、
前記ループ状電極は前記基板に形成されていること、
を特徴とする請求項6〜請求項10のいずれかに記載の無線ICモジュール。 - 前記ループ状電極は前記基板に形成されたビアホール導体を有していること、を特徴とする請求項11に記載の無線ICモジュール。
- 前記ループ状電極は容量結合によって形成されていること、を特徴とする請求項6〜12のいずれかに記載の無線ICモジュール。
- 所定の無線信号を処理する無線ICと、前記無線ICと結合されたループ状電極と、を備えた無線ICモジュールの製造方法であって、
線状電極をパターニングした金属板を用意する工程と、
前記金属板を基板に巻きつけながら折り曲げて、前記無線ICモジュールの搭載面に対して垂直である複数の垂直電極部を有する、ループ状電極を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする無線ICモジュールの製造方法。 - 所定の無線信号を処理する無線ICと、前記無線ICと結合されたループ状電極と、を備えた無線ICモジュールの製造方法であって、
線状電極をパターニングした金属板を用意する工程と、
前記金属板を基板に巻きつけながら折り曲げて、前記無線ICモジュールの搭載面に対して垂直である複数の垂直電極部を有する、ループ状電極を形成する工程と、
前記折り曲げた金属板を樹脂でモールドする工程と、
を備えたことを特徴とする無線ICモジュールの製造方法。
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