JPWO2011001709A1 - アンテナモジュール - Google Patents

アンテナモジュール Download PDF

Info

Publication number
JPWO2011001709A1
JPWO2011001709A1 JP2011516183A JP2011516183A JPWO2011001709A1 JP WO2011001709 A1 JPWO2011001709 A1 JP WO2011001709A1 JP 2011516183 A JP2011516183 A JP 2011516183A JP 2011516183 A JP2011516183 A JP 2011516183A JP WO2011001709 A1 JPWO2011001709 A1 JP WO2011001709A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil electrode
electrode
antenna
coil
main surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011516183A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4788850B2 (ja
Inventor
加藤　登
登 加藤
勝己 谷口
勝己 谷口
伸郎 池本
伸郎 池本
村山　博美
博美 村山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2011516183A priority Critical patent/JP4788850B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4788850B2 publication Critical patent/JP4788850B2/ja
Publication of JPWO2011001709A1 publication Critical patent/JPWO2011001709A1/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0006—Particular feeding systems
    • H01Q21/0025—Modular arrays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Abstract

アンテナ（１）はフレキシブルシート（１０）を有し、当該フレキシブルシート（１０）の第１主面（１２）には第１コイル電極（２１）が形成され、第２主面（１３）には第２コイル電極（３１）が形成される。第１コイル電極（２１）と第２コイル電極（３１）は、異なる方向から見て逆向きで巻回して形成される。第１コイル電極（２１）の一方端部（２２Ａ）と第２コイル電極（３１）の一方端部（３２Ａ）は、フレキシブルシート（１０）を介して対向するように形成され、第１コイル電極（２１）の他方端部（２２Ｂ）と第２コイル電極（３１）の他方端部（３２Ｂ）もフレキシブルシート（１０）を介して対向するように形成される。これにより、第１コイル電極（２１）、第２コイル電極（３１）をインダクタとし、一方端部（２２Ａ，３２Ａ）でキャパシタが形成され、他方端部（２２Ｂ，３２Ｂ）でキャパシタが形成されて、共振型のアンテナ（１）が構成される。

Description

この発明は、ＲＦＩＤ通信等の電磁界結合を利用した通信に用いるアンテナおよびアンテナモジュールに関するものである。
現在、各種の非接触ＩＣを用いた近接型の通信システムが、各種分野で広く利用されている。このような通信システムでは、例えば無線通信用ＩＣを備える非接触ＩＣカードとカードリーダとで構成され、非接触ＩＣカードとカードリーダとを所定距離内に近づけることで通信が実行される。そして、通信を行うためにはアンテナが必要であり、このアンテナは、通信信号の周波数に基づいて共振周波数が設定されている。このようなアンテナは、特許文献１や特許文献２等に記載されており、基本的には平面的に巻回されたコイル電極と、該コイル電極のインダクタンスとともに共振周波数を設定するためのキャパシタンスを発生させる構造とを有する。
例えば、特許文献１では、絶縁シートの表面側および裏面側にそれぞれ所定に巻回されたコイル電極を備える。そして、これらコイル電極を対向させて配置することで所望のキャパシタンスを発生させている。この際、コイル電極の幅を広くすることで、大きなキャパシタンスを得ている。
また、特許文献１の従来例では、絶縁シートの表面側にコイル電極とキャパシタの一方の対向電極を形成し、裏面側にキャパシタの他方の対向電極を形成する構造が記載されている。この構造では、裏面側の対向電極と表面側の回路パターンとを接続するために、絶縁シートに機械的に導電性貫通孔を形成している。
また、特許文献２では、絶縁シートの表面側にコイル電極を形成し、裏面側にコイル電極とキャパシタンスを発生させるための静電容量調整パターンを形成している。そして、静電容量調整パターンの形状（線路長）を調整することで、キャパシタンスを調整している。
特開２００１−８４４６３号公報 特開平１０−３３４２０３号公報
しかしながら、上述の特許文献１の構造では、コイル電極の巻回数を少なくし、幅を広く形成しているため、キャパシタンスが大きくなる反面、インダクタンスが非常に小さくなってしまう。このため、アンテナで輻射可能な磁界が弱くなり、通信可能距離が短くなったり、所定の信号レベルが必要となるデータ通信には適さない。
また、上述の特許文献１の従来技術の構造では、絶縁シートの機械的な打ち抜きを行って、物理的に表面側の電極パターンと裏面側の電極パターンとを導通させるため、製造工程が煩雑になる。
また、上述の特許文献２の構造では、裏面側の静電容量調整パターンが、平面視すなわちアンテナ表面での磁界の方向に沿って見て、表面側のコイル電極と同じ巻回方向で形成されている。したがって、裏面側の静電容量調整パターンは、アンテナのインダクタンスに寄与せず、当該インダクタンスは、表面側のコイル電極のパターンのみに依存する。このため、輻射磁界を強くするためにインダクタンスを増加させるには、表面側のコイル電極の巻回数を増加させる等の大型化を招くような構造にしなければならない。
このような各種の課題を鑑みて、本発明の目的は、所定の磁界強度が得られる簡素且つ小型のアンテナを実現することにある。さらに、当該アンテナを用いて通信特性に優れるアンテナモジュールを実現することにある。
この発明はアンテナに関するものであり、本発明のアンテナは、対向する第１主面および第２主面を備える絶縁性基材と、第１主面に巻回形で且つ端部を有するように形成された第１コイル電極と、第２主面に、該第２主面から第１主面方向に見て第１コイル電極と逆の巻回方向からなる巻回形で且つ端部を有するように形成された第２コイル電極と、を備える。そして、本発明のアンテナは、第１コイル電極の端部と第２コイル電極の端部とが、少なくとも部分的に対向するように形成されている。
この構成では、絶縁性基材の対向する両主面に形成された第１コイル電極と第２コイル電極に対して、第１コイル電極の形成面を正面した状態の第１コイル電極の形状と、第２コイル電極の形成面を正面した状態の第２コイル電極の形状とが、逆向きに巻回された形状であり、端部が対向して交流的に結合している。この構成により、第１コイル電極の発生する磁界の向きと第２コイル電極の発生する磁界の向きとが一致する。これにより、これらの磁界同士が加算するように作用し、アンテナとしての磁界（主面に直交する方向を軸とする磁界）が強くなる。言い換えれば、第１コイル電極と第２コイル電極とが一定方向に連続的に巻回されるコイルであるかのように作用し、巻回数が多いコイルで磁界を発生させたように作用する。この際、形成工程としては単に絶縁性基材の対向する主面にコイル電極を形成すればよいので、簡素な構造且つ簡単な工程でアンテナが形成される。
また、この発明のアンテナは、第１コイル電極の端部と第２コイル電極の端部の少なくとも一方が、第１コイル電極および第２コイル電極よりも電極幅の広い平板電極により形成されている。
この構成では、対向する端部が広い平板電極であることにより、キャパシタンスをより大きな値まで設定することができる。これにより、設定可能なキャパシタンスの範囲が広くなり、アンテナの共振周波数の設定が容易になる。また、キャパシタンスを大きく取ることができるので、外的要因によるキャパシタンスの変化の影響を受け難いアンテナを形成することができる。また、端部の対向面積が広くなることにより、第１コイル電極と第２コイル電極との結合を強めることができる。
また、この発明のアンテナは、第１コイル電極の両端部と第２コイル電極の両端部とが、コイル電極および前記第２コイル電極よりも電極幅の広い平板電極により形成されている。そして、第１コイル電極の両端部と第２コイル電極の両端部とが共に対向するように形成されている。
この構成では、第１コイル電極および第２コイル電極の両端で、大きなキャパシタンスを発生することができる。これにより、設定可能なキャパシタンスの範囲がさらに広くなり、アンテナの共振周波数の設定がさらに容易になる。また、外的要因によるキャパシタンスの変化の影響をさらに受け難いアンテナを形成することができる。また、両端部の対向面積が広くなることにより、第１コイル電極と第２コイル電極との結合をさらに強めることができる。
また、この発明のアンテナは、第１コイル電極の端部と第２コイル電極の端部とが巻回形である。そして、第１コイル電極の巻回形の端部と、第２コイル電極の巻回形の端部とが対向するように形成されている。
この構成では、第１コイル電極と第２コイル電極で発生させる磁界とともに、これらのコイル電極の巻回形の端部に磁界の強い領域を形成することができる。
また、この発明のアンテナの巻回形の端部は、第１コイル電極および第２コイル電極で形成される領域の略中央に配置されている。
この構成では、第１コイル電極および第２コイル電極で発生する磁界の疎な領域に、各コイル電極の端部による磁界の強い領域を発生することができる。
また、この発明のアンテナは、第１コイル電極に連接する形状で第１主面に形成された平面電極、もしくは、第２コイル電極に連接する形状で第２主面に形成された平面電極の少なくとも一方が、形成されている。
この構成では、第１コイル電極および第２コイル電極によって生じる磁束が、平面電極により、さらに外方へ周回するように生じる。これにより、通信範囲を広くすることができる。
また、この発明はアンテナモジュールに関するものである。このアンテナモジュールは、上述のいずれかに示したアンテナと、第１コイル電極もしくは第２コイル電極に電気的接続するように絶縁性基材に配置された無線通信用ＩＣと、を備える。
この構成では、アンテナモジュールを、アンテナと無線通信用ＩＣとで構成する場合を示す。そして、上述のアンテナを用いることで、アンテナで発生する磁界を強くすることができ、アンテナモジュールとしての通信信号レベルを向上することができるとともに、通信距離を広げることができる。すなわち、アンテナモジュールとしての通信性能を向上させることができる。
また、この発明のアンテナモジュールは、無線通信用ＩＣが、第１コイル電極もしくは第２コイル電極における巻回されて並列に列ぶ電極群の中央の電極に接続されている。
この構成では、無線通信用ＩＣのより具体的な配置を示すものであり、並列に列ぶ電極群の中央の電極、すなわち連続する１本の線状のコイル電極における中央位置から最大電流量が得られるので、当該電極に接続することで、無線通信用ＩＣへの供給電流量を大きくすることができる。
また、この発明のアンテナモジュールは、上述のいずれかに示したアンテナと、無線通信用ＩＣおよび該無線通信用ＩＣに給電する給電回路基板を備える電磁結合モジュールと、を備える。そして、電磁結合モジュールは、インダクタを備え、該インダクタが第１コイル電極もしくは第２コイル電極に電磁界結合するように電磁結合モジュールが絶縁性基材に配置される。
この構成では、アンテナモジュールを、アンテナと電磁結合モジュールとから構成する場合を示す。そして、上述のアンテナを用いることで、アンテナで発生する磁界を強くすることができ、このアンテナに結合する電磁結合モジュールへの電力供給および通信信号レベルを向上させることができる。これにより、アンテナモジュールとしての通信信号レベルを向上することができるとともに、通信距離を広げることができる。すなわち、アンテナモジュールとしての通信性能を向上させることができる。
また、この発明のアンテナモジュールは、電磁結合モジュールが、第１コイル電極もしくは第２コイル電極の電極上に配置されている。
この構成では、電磁結合モジュールのより具体的な配置を示すものであり、電極上に電磁結合モジュールを配置することで、電極から離間させて電磁結合モジュールを配置するよりも、アンテナと電磁結合モジュールとの結合度を向上させることができる。これにより、アンテナモジュールとしての通信性能を向上させることができる。
また、この発明のアンテナモジュールは、電磁結合モジュールが、第１コイル電極もしくは第２コイル電極における巻回されて並列に列ぶ電極群の中央の電極上に配置されている。
この構成でも、電磁結合モジュールのより具体的な配置を示すものであり、並列に列ぶ電極群の中央の電極、すなわち連続する１本の線状のコイル電極における中央位置に電流最大点が存在することを利用し、当該電流最大点へ電磁結合モジュールを配置する。これにより、電磁結合モジュールに供給される磁界が強くなり、アンテナと電磁結合モジュールとの結合度をさらに向上させることができる。
また、この発明のアンテナモジュールは、電磁結合モジュールが、第１コイル電極もしくは第２コイルにおける１本の電極にのみ電磁界結合するように配置されている。
この構成では、電磁結合モジュールが１本の電極にのみ電磁界結合することで、複数の電極に電磁界結合する場合に生じる電極間の位相のズレに影響されない。これにより、アンテナと電磁結合モジュールとの結合度をさらに向上させることができる。
また、この発明のアンテナモジュールは、上述の（４）または（５）に示したアンテナと、無線通信用ＩＣおよび該無線通信用ＩＣに給電する給電回路基板を備える電磁結合モジュールと、を備える。そして、電磁結合モジュールは、インダクタを備え、絶縁性基材における第１主面を平面視して巻回形の端部と略一致する位置に配置されている。
この構成では、巻回形の端部により発生する強い磁界が電磁結合モジュールへ供給される。これにより、アンテナと電磁結合モジュールとの結合度を向上させることができる。
この発明のアンテナモジュールは、上述の（１）〜（３）のいずれかに示したアンテナと、無線通信用ＩＣに対する通信データに応じた磁界を発生するベースアンテナと、を備える。そして、アンテナをベースアンテナから所定間隔の位置に配置する。
この構成では、上述の構成のアンテナを共振用アンテナとして利用し、ベースアンテナより輻射される磁界を増幅させることができる。これにより、ベースアンテナのみの場合よりも、通信信号レベルを向上させることができるとともに、通信範囲を広くすることができる。
この発明によれば、従来よりも強い磁界を発生させる簡素且つ小型のアンテナを実現することができる。さらに、当該アンテナを用いて通信特性に優れるアンテナモジュールを実現することができる。
第１の実施形態に係るアンテナ１の構造を示す図である。 図１に示すアンテナ１を側面から見て等価回路に模した図である。 第１の実施形態の他のアンテナ１Ａ〜１Ｃの構成を示す第１主面１２側から見た平面図である。 第２の実施形態のアンテナの１’の構成を示す第１主面１２側から見た平面図および等価回路に模した図である。 図４に示すアンテナ１’の第１主面１２側を見た平面図、および、第２主面１３を第１主面１２側から見た平面図である。 第３の実施形態のアンテナモジュール１００の構成を示す第１主面１２側から見た平面図、アンテナ１”と無線通信用ＩＣ８０との接続構造の例を示す図、および、側面から見た等価回路に模した図である。 第４の実施形態のアンテナモジュール１００’の外観斜視図、第１主面１２側から見た平面図、および側面から見た等価回路に模した図である。 図７に示すアンテナモジュール１００’で用いる電磁結合モジュール９０の構成を示す図である。 第４の実施形態の他のアンテナモジュール１００Ａの構成を示す第１主面１２側から見た平面図、および側面から見た等価回路に模した図である。 第５の実施形態に係るアンテナモジュール１００Ｂの構成を示す外観斜視図および分解斜視図である。 図１０に示したアンテナモジュール１００Ｂで用いる電磁結合モジュール９０’の構成を示す外観斜視図および分解積層図である。 第６の実施形態に係るアンテナモジュール１００Ｃの構成を示す分解斜視図および側面図である。 平面電極１４を備えるアンテナ１Ｄの構成を示す外観斜視図、および、その分解斜視図である。 平面電極１４を備える別のアンテナ１Ｅの構成を示す外観斜視図、および、その分解斜視図である。 平面電極１４Ａを備える別のアンテナ１Ｆの構成を示す外観斜視図、および、その分解斜視図である。 電磁結合モジュールの他の配置例を示すアンテナモジュール１００Ｄの平面図である。 他のアンテナ１Ｇの構成を示す第１主面１２側から見た平面図である。
本発明の第１の実施形態に係るアンテナについて、図を参照して説明する。
図１は本実施形態のアンテナ１の構造を示す図であり、図１（Ａ）が外観斜視図、図１（Ｂ）が分解斜視図、図１（Ｃ）がアンテナ１の第１主面１２側から見た平面図である。また、図２は、図１に示すアンテナ１を側面から見て等価回路に模した図である。
アンテナ１は、樹脂等の絶縁性材料からなる平板で薄膜のフレキシブルシート１０を有する。フレキシブルシート１０の第１主面１２には第１コイル電極２１が形成されており、第１主面１２に対向する第２主面１３には第２コイル電極３１が形成されている。第１コイル電極２１および第２コイル電極３１は、巻回形に形成された金属薄膜等からなる線状電極であり、フレキシブルシート１０へ接着剤等により貼り付けられている。
第１コイル電極２１は、最外周に一方端部２２Ａを有し、最内周に他方端部２２Ｂを有する。第１コイル電極２１は、第１主面１２側からフレキシブルシート１０を見て、最外周の一方端部２２Ａから時計回りで順次内周側へ巻くように最内周の他方端部２２Ｂまで連続的に線状電極が形成された構造を有する。なお、第１コイル電極２１の巻回数および第１コイル電極２１の平面的中心位置から電極群までの長さは、第１コイル電極２１で実現するインダクタンスＬ２１（図２参照）に基づいて設定される。
第２コイル電極３１は、最外周に一方端部３２Ａを有し、最内周に他方端部３２Ｂを有する。第２コイル電極３１は、第２主面１３側からフレキシブルシート１０を見て、最内周の他方端部３２Ｂから反時計回りで順次外周側へ巻くように最外周の一方端部３２Ａまで連続的に線状電極が形成された構造を有する。すなわち、第２コイル電極３１は、第１コイル電極２１に対して逆の巻回方向で巻く形状となっている。そして、このように構成することで、同じ方向、例えば第１主面１２から第２主面１３を見て、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが連続的に同一方向に巻回する形状となる。
この際、第２コイル電極３１は、図１（Ｃ）に示すように、必ずしも第１コイル電極２１と全長に亘って対向するように形成しなくてもよい。なお、第２コイル電極３１の巻回数および第２コイル電極３１の平面的中心位置から電極群までの長さは、第２コイル電極３１で実現するインダクタンスＬ３１（図２参照）に基づいて設定される。
第１コイル電極２１の一方端部２２Ａおよび他方端部２２Ｂは、第１コイル電極２１の線状電極の幅とは異なる所定長さを一辺とする略正方形に形成された電極であり、図１の例であれば線状電極の幅よりも長い長さを一辺とする正方形に形成された電極からなる。
第２コイル電極３１の一方端部３２Ａおよび他方端部３２Ｂは、第２コイル電極３１の線状電極の幅とは異なる所定長さを一辺とする略正方形に形成された電極であり、図１の例であれば線状電極の幅よりも長い長さを一辺とする正方形に形成された電極からなる。
第１コイル電極２１の一方端部２２Ａと第２コイル電極３１の一方端部３２Ａは、フレキシブルシート１０を介して対向するように形成されている。これにより、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが交流的に接続されるとともに、一方端部２２Ａ、３２Ａの対向面積、フレキシブルシート１０の厚みおよび誘電率に応じたキャパシタンスＣ２３Ａ（図２参照）を得ることができる。
さらに、第１コイル電極２１の他方端部２２Ｂと第２コイル電極３１の他方端部３２Ｂも、フレキシブルシート１０を介して対向するように形成されている。これにより、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とがここでも交流的に接続されるとともに、他方端部２２Ｂ、３２Ｂの対向面積、フレキシブルシート１０の厚みおよび誘電率に応じたキャパシタンスＣ２３Ｂ（図２参照）を得ることができる。
このような構造により、図２に示すように、インダクタンスＬ２１のインダクタとインダクタンスＬ３１のインダクタの両端にそれぞれキャパシタンスＣ２３Ａのキャパシタと、キャパシタンスＣ２３Ｂのキャパシタとが接続された共振回路を形成することができる。そして、この共振回路の共振周波数を、通信信号の周波数に応じて設定することで、電磁界結合を利用した共振型のアンテナを構成することができる。
さらに、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とを、異なる方向から見て逆に巻回するように形成することで、同じ方向から見て同一方向に巻回する。そして、端部を結合させることで、第１コイル電極１２と第２コイル電極１３との電流方向を一致させ、第１コイル電極２１の発生する磁界の向きと第２コイル電極３１の発生する磁界の向きとが一致する。これにより、これらの磁界同士が加算するように作用し、アンテナとしての磁界（主面に直交する方向を軸とする磁界）が強くなる。言い換えれば、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが、巻回方向が途中変化しない連続的な、より巻数の多い１本のコイルとして機能する。ここで、環状コイルのインダクタはコイルの巻数の二乗に比例するので、巻数が増加すれば、その分、発生する磁界が強くなる。
この結果、従来例に示したような、実質的に絶縁シートの一面のみに環状のコイル電極を形成した構成よりも、大幅に強い磁界を発生することができ、電磁界結合を利用したアンテナとしての性能を向上することができる。
この際、フレキシブルシート１０に孔空け等の機械的な導通加工を行わずとも、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１との端部を対向させて形成するだけで、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とを交流的に接続することができるので、簡素な工程で且つ簡素な構造で共振型のアンテナを形成することができる。
そして、このような簡素な構造且つ簡素な工程で製造できることで、上述のようなフレキシブルシートに薄膜電極を貼り合わせる構造に限らず、例えば絶縁性基材として紙を用い、紙面に導電ペーストにより電極形成することでアンテナ１を形成することもできる。これにより、取り扱いが容易で、耐熱性に優れた特性の優れる小型のアンテナを容易に形成することができる。この結果、従来使用できなかった高温の熱履歴が与えられるような製品等にも利用することができる。さらに、リサイクルやリユースが容易に可能になる。
また、さらに、フレキシブルシート１０の両主面に第１コイル電極２１と第２コイル電極３１を形成するだけの構造であるので、特性および性能を維持しながら、アンテナを大型化させることなく、小型および薄型に形成することができる。
また、一方端部２２Ａ，３２Ａ、他方端部２２Ｂ，３２Ｂの対向面積が広いことで、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１との結合を強めることができる。
また、上述のような第１コイル電極２１および第２コイル電極３１の両端で、比較的大きな容量のキャパシタンスを形成することで、外的要因によるキャパシタンスの変動を抑制することができる。例えば、従来の一面にコイル電極が形成されただけの構造では、当該コイル電極に人の指が近接するだけで、並列する電極間でキャパシタンスが発生して、共振周波数が変化してしまう。しかし、本実施形態のように比較的大きな容量のキャパシタンスを形成しておくことで、このような人の指に起因するキャパシタンス変化によるアンテナとしてのキャパシタンス変化に影響を与えない。
これにより、共振周波数の変動を抑制することができる。この結果、アンテナとして共振周波数を、所望とする通信信号の周波数の極近傍周波数、望ましくは高周波数側の極近傍周波数に設定することができ、通信環境の変化に影響されることなく、常に通信信号の周波数と共振周波数とを略同じにし、確実な通信を実現することができる。
また、本実施形態の構成では、主としてインダクタンスで共振周波数を設定している。このような構成とすることで、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１との間が厚くても、共振器を実現することができる。具体的には、上述のように厚紙を用いることができる。そして、厚紙を用いる場合には、３０μｍ以上の厚紙を用いれば、共振周波数の変動を抑制できるとともに、第１コイル電極２１や第２コイル電極３１を堅固に支持することができる。なお、従来技術のような構成で、キャパシタンスにより共振周波数を調整する構成では、厚みの薄い基板の両面に共振周波数に合わせた所定面積の電極を形成する必要がある。しかしながら、基板の厚みを均一にすることが難しい。これにより、所望とする共振周波数を実現することができない。一方で、本実施形態の構成を用いることで、このような問題を解決できる。
また、本実施形態の構成のように、主としてインダクタンスで共振周波数を設定する構成を用いることで、両面に形成されたコイル電極同士の対向面積が共振周波数に大きな影響を与えない。これにより、第１コイル電極２１および第２コイル電極３１の全長に亘り、これらコイル電極が対向するように配置することができる。したがって、対向しない電極による浮遊容量の発生を抑圧でき、共振周波数の変動を少なくすることもできる。しかしながら、従来技術のようなキャパシタンスによる共振周波数の調整を行う構成では、対向面積が重要になり、所望とする対向面積によって、コイル電極同士が対向しない箇所が生じる。これにより、浮遊容量が発生し、共振周波数の変動を起こすこともある。一方で、本実施形態の構成を用いることで、このような問題を解決できる。
なお、上述の実施形態では、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが略全長に亘り完全には対向せず、一方端部２２Ａ，３２Ａ同士および他方端部２２Ｂ，３２Ｂ同士のみが対向する構造例を示したが、図３に示すような各種の構造であってもよい。図３は、本実施形態の他のアンテナ１Ａ〜１Ｃの構成を示す第１主面１２側から見た平面図である。
図３（Ａ）に示すアンテナ１Ａでは、図１の構造に対して、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが部分的に一致している。さらに、一方端部２２Ａ，３２Ａが第１コイル電極２１と第２コイル電極３１の電極幅よりも長い一辺の正方形からなり、対向している。また、他方端部２２Ｂ’，３２Ｂ’は、対向しているが、一方端部２２Ａ，３２Ａのような正方形ではなく、単に第１コイル電極２１と第２コイル電極３１の終端部となっている。
図３（Ｂ）に示すアンテナ１Ｂでは、図１の構造に対して、一方端部２２Ａ，３２Ａが全面積で対向せず、部分的に対向し、他方端部２２Ｂ，３２Ｂも全面積で対向せず、部分的に対向する。
図３（Ｃ）に示すアンテナ１Ｃは、図３（Ａ）に示す構造に対して、さらに、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが対向する範囲が増加し、一方端部２２Ａ’，３２Ａ’も単なる第１コイル電極２１と第２コイル電極３１の終端部となっている。さらに、図３（Ｃ）のように第１コイル電極２１と第２コイル電極３１との対向面積が大きい場合には、一方端部もしくは他方端部のいずれかが対向しないようにすることもできる。
これらの構造であっても、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが、異なる方向から見て逆に巻回することで、同じ方向から見て巻回方向が同じになり、少なくとも一方の端部が対向しており、所望とする共振周波数が設定できる構造とすれば、上述のような作用効果を得ることができる。そして、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）の構造を用いれば、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが略全長に亘って対向し、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１との間で略全長に亘ってキャパシタンスをするので、各コイル電極の並列する電極間でキャパシタンスが発生して共振周波数が変化してしまうことを、より抑制することができる。なお、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）の構造も本実施形態の構成を実現する数例であり、これらを組み合わせた構造でも上述の作用効果を得ることができる。
また、上述の図１に示した構成では、第１コイル電極２１の一方端部２２Ａおよび他方端部２２Ｂ、第２コイル電極３１の一方端部３２Ａおよび他方端部３２Ｂの形状は、正方形であったが、所望の対向面積（所望のキャパシタンス）が得られる面積を有すれば、正方形に限るものではなく、適宜設定することができる。
次に、第２の実施形態に係るアンテナについて図を参照して説明する。
図４（Ａ）は本実施形態のアンテナ１’の構成を示す第１主面１２側から見た平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示すアンテナ１’を側面から見て等価回路に模した図である。また、図５（Ａ）は、図４に示すアンテナ１’の第１主面１２側を見た平面図であり、図５（Ｂ）は、図４に示すアンテナ１’の第２主面１３を第１主面１２側から見た平面図である。
アンテナ１’は、第１の実施形態のアンテナ１と同様に、フレキシブルシート１０を有する。フレキシブルシート１０の第１主面１２には第３コイル電極４１が形成されており、第１主面１２に対向する第２主面１３には第４コイル電極５１が形成されている。
第３コイル電極４１および第４コイル電極５１は、巻回形に形成された金属薄膜等からなる線状電極であり、フレキシブルシート１０に接着剤等により貼り付けられている。
第３コイル電極４１は、図５（Ａ）に示すように、最内周に巻回形状に形成された一方端部４２Ａを有し、最外周に他方端部４２Ｂを有する。また、第３コイル電極４１は、第１主面１２側からフレキシブルシート１０を見て、最内周の一方端部４２Ａから時計回りで順次外周側へ巻くように最外周の他方端部４２Ｂまで連続的に線状電極が形成された構造を有する。なお、第３コイル電極４１の巻回数および第３コイル電極４１の平面的中心位置から電極群までの長さは、第３コイル電極４１で実現するインダクタンスＬ４１（図４（Ｂ）参照）に基づいて設定される。
第４コイル電極５１は、図５（Ｂ）に示すように、最内周に一方端部５２Ａを有し、最外周に他方端部５２Ｂを有する。また、第４コイル電極５１は、第２主面１３側からフレキシブルシート１０を見て、最外周の他方端部５２Ｂから反時計回りで順次内周側へ巻くように最内周の一方端部５２Ａまで連続的に線状電極が形成された構造を有する。すなわち、第３コイル電極４１は、第４コイル電極５１に対して逆の巻回方向で巻く形状となっている。そして、このように構成することで、同じ方向、例えば第１主面１２から第２主面１３を見て、第３コイル電極４１と第４コイル電極５１とが連続的に同一方向に巻回する。この際、第４コイル電極５１は、図４（Ａ）に示すように、第３コイル電極４１と略全長に亘って対向するように形成されている。このような対向構造により、第３コイル電極４１と第４コイル電極５１との間のキャパシタンスを得ることができる。また、第４コイル電極５１の巻回数および第４コイル電極５１の平面的中心位置から電極群までの長さは、第４コイル電極５１で実現するインダクタンスＬ５１（図４（Ｂ）参照）に基づいて設定される。
第３コイル電極４１の一方端部４２Ａは、第３コイル電極４１の形成領域の略中央に所定の巻回数で巻くように形成された線状電極により形成されている。同様に、第４コイル電極５１の一方端部５２Ａは、第４コイル電極５１の形成領域の略中央に所定の巻回数で巻くように形成された線状電極により形成されている。第３コイル電極４１の一方端部４２Ａと第４コイル電極５１の一方端部５２Ａとは、略全長に亘り電極が対向するとともに、それぞれの終端部が対向するように形成されている。
このような構成とすることで、第３コイル電極４１と第４コイル電極５１とは、第１の実施形態の第１コイル電極２１と第２コイル電極３１のように、互いの磁界を強めるように作用し、アンテナ１’として強い磁界を発生させることができる。さらに、各一方端部４２Ａ，５２Ａが巻回形状であるので、当該一方端部４２Ａ，５２Ａの形成領域からも強い磁界を発生させることができる。そして、一方端部４２Ａ，５２Ａを第３コイル電極４１と第４コイル電極５１の形成領域の略中央に配置することで、第３コイル電極４１と第４コイル電極５１による磁界が疎の領域にも強い磁界を発生させることできる。これにより、従来よりも特性に優れるアンテナを形成することができる。
なお、図４、図５に示した本実施形態のアンテナ１’では、他方端部４２Ｂ、５２Ｂが対向していない例を示したが、電力供給を目的とするものであれば特に問題ない。また、データ通信用であって共振周波数を利用するものであれば、第３コイル電極４１と第４コイル電極５１との対向面積や、一方端部４２Ａ，５２Ａ同士の対向面積で所望とするキャパシタンスが得られれば、他方端部４２Ｂ，５２Ｂは特に対向させる必要はない。逆に、第３コイル電極４１と第４コイル電極５１との対向面積を少なくした場合等では、必要なキャパシタンスを得るように、第１の実施形態と同様に、他方端部４２Ｂ、５２Ｂとを所定面積で対向させるようにしてもよい。
次に、第３の実施形態に係るアンテナモジュールについて図を参照して説明する。
図６（Ａ）は本実施形態のアンテナモジュール１００の構成を示す第１主面１２側から見た平面図であり、図６（Ｂ）は、アンテナ１”と無線通信用ＩＣ８０との接続構造の例を示す図であり、図６（Ｃ）は、図６（Ａ）に示すアンテナモジュール１００の側面から見た等価回路に模した図である。
アンテナモジュール１００は、アンテナ１”と無線通信用ＩＣ８０とを備える。アンテナ１”は、第１の実施形態に示したアンテナ１と巻回数が異なり、略全長に亘り第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが対向する構造であり、他の基本的構成は同じである。
無線通信用ＩＣ８０は、無線通信を実行するための半導体回路が形成されたパッケージ素子であり、所定面（図６（Ｂ）では素子の下面側）に実装電極が形成されている。アンテナ１”の第１コイル電極２１には、図６（Ｂ）に示すように、無線通信用ＩＣ８０を実装する位置に切り欠き２１０が形成されている。そして、この切り欠き２１０の両端の第１コイル電極２１に対して無線通信用ＩＣ８０の実装電極が半田等の導電性材料８００により実装される。これにより、アンテナ１”と無線通信用ＩＣ８０とが電気的に接続し、アンテナ１”の第１コイル電極２１のインダクタンスＬ２１、第２コイル電極３１のインダクタンスＬ３１、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１の両端に生じるキャパシタンスＣ２３Ａ，Ｃ２３Ｂおよび無線通信用ＩＣ８０の内部キャパシタンスＣ８０による共振回路が形成される。この結果、無線通信用ＩＣ８０は、アンテナ１”を介して電磁界結合を利用した共振型の通信を実現することができる。
この際、無線通信用ＩＣ８０を、第１コイル電極２１の並列に巻回する電極群の中央の電極、すなわち、第１コイル電極２１を１本の連続な線状電極とした中央位置の電極に接続する。このような構成とすることで、当該接続位置が第１コイル電極２１の電流最大点となるので、無線通信用ＩＣ８０との通信を高効率に行うことができる。
そして、このようなアンテナモジュール１００に対して上述のようなアンテナ１”を用いることで、通信特性に優れるアンテナモジュール１００を簡素な構造且つ小型に形成することができる。
なお、本実施形態では、無線通信用ＩＣ８０と第１コイル電極１２とを直接接続する例を示したが、静電誘導を利用して、電気的に結合させる構造を用いてもよい。
次に、第４の実施形態に係るアンテナモジュールについて図を参照して説明する。
図７（Ａ）は本実施形態のアンテナモジュール１００’の外観斜視図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）に示すアンテナモジュール１００’を第１主面１２側から見た平面図であり、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）に示すアンテナモジュール１００’を側面から見た等価回路に模した図である。
また、図８は、本実施形態のアンテナモジュール１００’で用いる電磁結合モジュール９０の構成を示す図であり、図８（Ａ）は外観斜視図を示し、図８（Ｂ）は分解積層図を示す。
アンテナモジュール１００’は、アンテナ１”と電磁結合モジュール９０とを備える。アンテナ１”は、第１の実施形態に示したアンテナ１と巻回数が異なり、略全長に亘り第１コイル電極２１と第２コイル電極３１とが対向する構造であるものであり、他の基本的構成は同じである。
電磁結合モジュール９０は、図８に示すように給電基板９１と、当該給電基板９１上に実装された無線通信用ＩＣ８０とからなる。給電基板９１は、表面に電極パターンが形成された誘電体層を積層してなる積層回路基板により形成される。例えば図８（Ｂ）に示すように８層の誘電体層９１１〜９１８が積層された構造からなる。最上層の誘電体層９１１には、無線通信用ＩＣ８０の実装用ランド９４１Ａ，９４１Ｂが形成されており、当該実装用ランド９４１Ａ，９４１Ｂには、それぞれ表面電極パターン９５１Ａ，９５１Ｂが形成されている。第２層から第８層の誘電体層９２２〜９２８には、それぞれ第１のＣ環状パターン電極９２２〜９２８、および第２のＣ環状パターン電極９３２〜９３８が形成されている。
第１のＣ環状パターン電極９２２〜９２８は、ビアホールにより電気的に接続され、積層方向を軸方向とする第１のコイルを形成する。この第１のコイルの両端は、ビアホールにより最上層の誘電体層９１１に設けられた実装用ランド９４１Ａ，９４１Ｂのそれぞれに接続される。また、第２のＣ環状パターン電極９３２〜９３８は、ビアホールにより電気的に接続され、積層方向を軸方向とする第２のコイルを形成する。この第２のコイルの両端は、ビアホールにより最上層の誘電体層９１１に設けられた表面電極パターン９５１Ａ，９５１Ｂの端部のそれぞれに接続される。
このように、電磁結合モジュール９０は給電基板９１内に２個のコイルを有し、当該２個のコイルにより外部回路と電磁界結合して、無線通信用ＩＣ８０に電力供給を行うとともに、無線通信用ＩＣ８０による外部回路との無線通信を実現している。
このような電磁結合モジュール９０は、図７に示すように、アンテナ１”の第１コイル電極２１上に配置され、絶縁性の接着剤等により固定される。これにより、電磁結合モジュール９０とアンテナ１”とが電磁界結合するアンテナモジュール１００’を形成することができる。
この際、アンテナ１”と電磁結合モジュール９０とが結合し、アンテナ１”の第１コイル電極２１のインダクタンスＬ２１、第２コイル電極３１のインダクタンスＬ３１、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１の両端に生じるキャパシタンスＣ２３Ａ，Ｃ２３Ｂおよび電磁結合モジュール９０の内部キャパシタンスＣ９０による図７（Ｃ）に示すような共振回路が形成されることで、電磁結合モジュール９０の無線通信用ＩＣ８０は、アンテナ１”を介して電磁界結合を利用した共振型の通信を実現することができる。
そして、このようなアンテナモジュール１００’に対して上述のようなアンテナ１”を用いることで、通信性能に優れるアンテナモジュール１００’を簡素な構造且つ小型に形成することができる。
この際、電磁結合モジュール９０の直下の第１コイル電極２１の延びる方向（幅方向に直交する方向）に、電磁結合モジュール９０の長手方向すなわち２個のコイルが列ぶ方向が一致するように、電磁結合モジュール９０を設置する。このような設置方向とすることで、２個のコイルで効率良く電磁界結合することができるので、より通信性能に優れるアンテナモジュール１００’を構成することができる。
さらに、図７に示すように、電磁結合モジュール９０を第１コイル電極２１上に設置することで、第１コイル電極２１から離間した位置に設置する場合よりも、電磁結合モジュール９０と第１コイル電極２１との結合度が高くなり、さらに通信性能に優れるアンテナモジュール１００’を構成することができる。
また、さらに、図７に示すように、電磁結合モジュール９０を、第１コイル電極２１を形成する巻回された電極群の中央の電極上に設置する。この位置は、第１コイル電極２１を１本の連続な線状電極と見なした場合の中央位置になるので、第１コイル電極２１の電流最大点となる。したがって、電磁結合モジュール９０と第１コイル電極２１との結合度をより一層高くすることができる。これにより、より一層、通信性能に優れるアンテナモジュール１００’を構成することができる。
また、さらに、電磁結合モジュール９０を、第１コイル電極２１を形成する巻回された電極群の１本の電極にのみ結合するように配置することで、複数の電極に結合する際に生じる位相のズレによる損失を抑制することができる。このような構成によっても、通信性能に優れるアンテナモジュール１００’を構成することができる。
なお、本実施形態では、上述のように、第１コイル電極２１上に電磁結合モジュール９０を配置する例を示したが、図９に示すように、第１コイル電極２１に電磁結合モジュール９０を近接させて電磁界結合させるようにしてもよい。
図９（Ａ）は本実施形態のアンテナモジュール１００Ａの構成を示す第１主面１２側から見た平面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示すアンテナモジュール１００Ａの側面から見た等価回路に模した図である。
このように第１コイル電極２１に近接させて電磁結合モジュール９０を配置する場合、アンテナ１Ａ’の第１コイル電極２１に対して曲折部２００を設け、当該曲折部２００により形成された領域に電磁結合モジュール９０を配置する。この際、電磁結合モジュール９０の長手方向と、配置される位置での第１コイル電極の幅方向とが直交するように配置することで、効率良く電磁界結合させることができる。このような構成であっても、アンテナ１Ａ’の第１コイル電極２１のインダクタンスＬ２１、第２コイル電極３１のインダクタンスＬ３１、第１コイル電極２１と第２コイル電極３１の両端に生じるキャパシタンスＣ２３Ａ，Ｃ２３Ｂおよび電磁結合モジュール９０のインダクタと第１コイル電極２１との相互インダクタンスによる図９（Ｂ）に示すような共振回路が形成され、電磁結合モジュール９０の無線通信用ＩＣ８０は、アンテナ１Ａ’を介して電磁界結合を利用した共振型の通信を実現することができる。
次に、第５実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。
図１０（Ａ）は本実施形態のアンテナモジュール１００Ｂの構成を示す外観斜視図、図１０（Ｂ）は分解斜視図である。また、図１１（Ａ）は本実施形態で用いる電磁結合モジュール９０の構成を示す外観斜視図であり、図１１（Ｂ）は分解積層図である。
アンテナモジュール１００Ｂは、アンテナ１’と電磁結合モジュール９０’とを備える。アンテナ１’は、第２の実施形態に示したアンテナである。
電磁結合モジュール９０’は、図１１に示すように誘電体層９１１’〜９１４’が積層された積層回路基板内に無線通信用ＩＣ８０が設置された構造からなる。誘電体層９１１’〜９１４’には、それぞれ巻回された電極群からなる給電コイル電極９２１’〜９２４’が形成されている。給電コイル電極９２１’〜９２４’は、ビアホールにより電気的に接続され、給電コイルを形成する。この給電コイルの両端は、ビアホールにより誘電体層９１２’に形成された実装用ランド９３２’，９４２’のそれぞれに接続される。そして、無線通信用ＩＣ８０は、実装用ランド９３２’，９４２’に実装された状態で、積層回路基板内にパッケージされている。
このような形状の電磁結合モジュール９０’は、アンテナ１’の一方端部４２Ａ，５２Ａの上に配置され、接着剤等により固定される。この構成により、アンテナ１’の巻回形状の一方端部４２Ａ，５２Ａと電磁結合モジュール９０’の給電コイル電極９２１’〜９２４’による給電コイルとが電磁界結合して、アンテナモジュール１００Ｂとして機能する。
そして、電磁結合モジュール９０’を、アンテナ１’の巻回形状の一方端部４２Ａ，５２Ａ上に配置することで、当該一方端部４２Ａ，５２Ａにより強められた磁界で、アンテナ１’と電磁結合モジュール９０’とが電磁界結合するので、高い結合度が実現される。これにより、通信性能の優れるアンテナモジュールを形成することができる。
なお、第４、第５の実施形態のアンテナモジュールでは、電磁結合モジュールの共振周波数とアンテナの共振周波数とを所定周波数だけ離間することで、通信帯域を広げることができる。具体的には、電磁結合モジュールの共振周波数を通信信号の周波数と同じ１３．５ＭＨｚとし、アンテナの共振周波数を１３．５ＭＨｚよりも所定周波数（例えば１ＭＨｚ程度）高く設定する。これにより、電磁結合モジュールの共振周波数とアンテナの共振周波数とで反射特性に二つの谷を形成し、これらの谷間および周辺帯域で低反射帯域となる反射特性を形成でき、通過帯域を広げることができる。
また、電磁結合モジュールとアンテナとの結合度を、０．５以下にすることで、電磁結合モジュールの共振点とアンテナの共振点をずらすことができ、全体として広帯域にすることができる。
そして、上述の電磁結合モジュールは極小さなものであり、外的要因では殆ど共振周波数が変化せず、アンテナも上述のように外的要因では殆ど共振周波数が変化しないので、これらからなるアンテナモジュールの反射特性も殆ど変化することがない。したがって、単に低損失での通信が可能なだけでなく、外的影響を受けにくいアンテナモジュールを形成することができる。
次に、第６実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。
図１２（Ａ）は本実施形態のアンテナモジュール１００Ｃの構成を示す分解斜視図であり、図１２（Ｂ）は側面図である。
本実施形態のアンテナモジュール１００Ｃは、上述の各実施形態のアンテナモジュールと異なり、アンテナ１を直接輻射用に利用するのではなく、別のベースアンテナから輻射された磁界を増幅するために利用する。
アンテナモジュール１００Ｃは、通信信号による磁界輻射を行うベースアンテナ７３を備える。ベースアンテナ７３は、フレキシブルシート７０と該フレキシブルシート７０の一方主面に形成されたベースコイル電極７１とからなる。ベースアンテナ７３におけるフレキシブルシート７０のベースコイル電極７１と反対側の面には、磁性体シート７２が配設されている。ベースアンテナ７３は、この磁性体シート７２を介して、当該アンテナモジュール１００Ｃが実装される電子機器のベース回路基板７４に実装されている。
共振用アンテナ１Ｒは、上述の第１の実施形態に示したアンテナ１と同じ構造からなり、ベースアンテナ７３のベースコイル電極７１側の面から所定距離離間した位置に配設されている。この共振用アンテナ１Ｒは、例えば、図１２に示すように電子機器の筐体７５の内面に装着する等により固定される。
このような構成として、共振用アンテナ１Ｒの共振周波数を、第１の実施形態に示したように、通信信号の通信周波数に応じて設定し、ベースアンテナ７３から通信信号に基づく磁界を輻射する。このような輻射が行われると、輻射された磁界が共振用アンテナ１Ｒにより増幅され、ベースアンテナ７３のみでは到達しない、筐体７５外部の所定距離の領域まで達する。これにより、ベースアンテナ７３のみからなる構造に対して、通信距離および通信範囲を広くすることができ、通信性能を向上させることができる。
また、このような構成のアンテナモジュールであっても、上述のように、ベースアンテナ７３の共振周波数と共振用アンテナ１Ｒの共振周波数を適宜設定することで、低損失に通信可能な帯域が広く、外的影響を受けにくいアンテナモジュールを形成することができる。
なお、上述の実施形態で示した各アンテナは、線状電極からなるコイル電極を備えるものであったが、図１３〜図１５に示すように、さらに平面電極１４を備えてもよい。図１３（Ａ）は平面電極１４を備えるアンテナ１Ｄの構成を示す外観斜視図であり、図１３（Ｂ）はその分解斜視図である。また、図１４（Ａ）は、図１３と異なる構造からなる、平面電極１４を備えるアンテナ１Ｅの構成を示す外観斜視図であり、図１４（Ｂ）はその分解斜視図である。また、図１５（Ａ）は、図１３や図１４と異なる構造からなる平面電極１４Ａを備えるアンテナ１Ｆの構成を示す外観斜視図であり、図１４（Ｂ）はその平面図である。
図１３に示すように、アンテナ１Ｄでは、フレキシブルシート１０Ｄの第１主面１２側に平面電極１４が形成されている。平面電極１４は、第１コイル電極２１の最外周に連接する形状で形成されている。平面電極１４は、二個形成されており、第１主面１２上におおいて、これら二個の平面電極１４の間に第１コイル電極２１が配置されている。このような構成とすることで、第１コイル電極２１および第２コイル電極３１による磁束が、平板電極１４により、外方に大きく周回するように生じる。これにより、通信距離および通信範囲を広くすることができる。そして、このような構造は、単にフレキシブルシート１０Ｄの面積を大きくし、平面電極１４を形成するだけで済み、簡素かつ形成容易な構造で、通信性能を向上させることができる。
図１４に示すアンテナ１Ｅは、二つの平面電極１４の一方をフレキシブルシート１０の第１主面１２（第１コイル電極２１側の面）上に形成し、他方を第２主面１３（第２コイル電極３１側の面）上に形成するものである。この際、第１主面１２上の平面電極１４と、第２主面１３上の平面電極１４とは、第１コイル電極２１および第２コイル電極３１の形成領域を挟んで、対向するように形成されている。このような構成であっても、図１３のアンテナ１Ｄと同様に、通信性能を向上させることができる。
図１５に示すアンテナ１Ｆは、フレキシブルシート１０の第１主面１２上にのみ、平面電極１４を形成している。このような構成であっても、通信性能を向上させることができる。なお、当然に第２主面１３上のみに平面電極１４を形成してもよい。さらに、図１５に示すアンテナ１Ｆでは、平面電極１４に、電極が欠落した切り欠き部１５が設けられている。この際、切り欠き部１５は、平面電極１４の一辺から中心に向かって延びるように設けられている。このような構成とすることで、平面電極１４に渦電流が発生することを防止できる。これにより、通信特性の良いアンテナを実現できる。
なお、これらの平面電極１４，１４Ａは、第１コイル電極２１や第２コイル電極３１との間に若干の隙間をもって連接していてもよい。
また、上述の説明では、電磁結合モジュールを、第１コイル電極上や、第１コイル電極に近接させる構成を示したが、図１６に示すような、第１コイル電極のループ内の所定位置に配置する構成を用いてもよい。図１６は、電磁結合モジュールの他の配置例を示すアンテナモジュール１００Ｄの平面図である。図１６に示すように、このアンテナモジュール１００Ｄは、上述のアンテナ１”と電磁結合モジュール９０とを備える。電磁結合モジュール９０は、第１コイル電極２１のループの内側領域で、且つ、第１コイル電極２１が屈曲する角部に近接して配置されている。この際、電磁結合モジュール９０の長手方向および短手方向とが、それぞれに近接する第１コイル電極２１の角部近傍における長さ方向にそれぞれ平行になるように、配置されている。このような構造とすることで、電磁結合モジュール０の給電基板の給電コイル電極の磁束の向きと、第１コイル電極２１の磁束の向きとが一致する。これにより、電磁結合モジュール９０とアンテナ１”との結合を高くすることができる。
また、上述の実施形態で示した電磁結合モジュールでは、給電基板表面に実装された無線通信用ＩＣを実装する構成を示したが、無線通信用ＩＣを給電基板に内蔵する構成であってもよい。
また、上述の各実施形態では、平面視した外形が略正方形となるように巻回した形状で、コイル電極を形成したが、図１７に示すように、長方形となるように巻回した形状であってもよい。図１７は、他のアンテナ１Ｇの構成を示す第１主面１２側から見た平面図である。なお、図１７では、第１主面１２側のみを図示しているが、第２主面１３側は上述の各実施形態と同様に、第１主面１２に形成された第１コイル電極２１’に対応するように形成されている。
図１７に示すアンテナ１Ｇは、フレキシブルシート１０Ｆが平面視して長方形からなる。第１コイル電極２１’は、平面視した外形形状が長方形となるように巻回された電極である。第１コイル電極２１’は、最外周に一方端部２２Ａを有し、最内周に他方端部２２Ｂを有する。一方端部２２Ａ、他方端部２２Ｂは、第１コイル電極２１’の巻回部分の電極幅よりも広い形状で形成されている。
また、第１コイル電極２１’は、巻回部分における角部が直角でなく、それぞれに鈍角で複数回屈曲する形状で形成されている。すなわち、平面視すると、外形形状が角面取りされたような形状に形成されている。なお、図１７では、対向する二つの角が当該複数回屈曲する形状に形成されているが、少なくとも一つの角が当該形状にしてあればよい。このような構造とすることで、例えば外部のリーダライタからの磁界の発生ゾーンに偏りがあっても、この偏りのある磁界を受けやすくすることができる。
また、上述の各実施形態では、第１コイル電極の端部の面積と、第２コイル電極の端部の面積とを略同じする場合を示した。しかしながら、対向する端部電極における一方を、他方よりも広い面積で形成してもよい。このような形状とすることで、第１コイル電極と第２コイル電極とをシートの両面にそれぞれ形成する際に、位置ズレが生じても、所定の対向面積を確保しやすい。これにより、キャパシタンスの変化の影響を受け難くすることができる。
１，１’，１”，１Ａ〜１Ｆ，１Ａ’−アンテナ、１Ｒ−共振用アンテナ、１０，１０Ｄ，１０Ｆ−フレキシブルシート、１２−第１主面、１３−第２主面、１４，１４Ａ−平面電極、１５−切り欠き部、２１，２１’−第１コイル電極、２２Ａ，２２Ａ’−第１コイル電極２１の一方端部、２２Ｂ，２２Ｂ’−第１コイル電極２１の他方端部、３１−第２コイル電極、３２Ａ，３２Ａ’−第２コイル電極３１の一方端部、３２Ｂ，３２Ｂ’−第２コイル電極３１の他方端部、４１−第３コイル電極、４２Ａ−第３コイル電極４１の一方端部、４２Ｂ−第３コイル電極４１の他方端部、５１−第４コイル電極、５２Ａ−第４コイル電極５１の一方端部、５２Ｂ−第４コイル電極５１の他方端部、７０−フレキシブルシート、７１−ベースコイル電極、７２−磁性体シート、７３−ベースアンテナ、７４−ベース回路基板、７５−筐体、８０−無線通信用ＩＣ、９０，９０’−電磁結合モジュール、９１−給電基板、１００，１００’、１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ−アンテナモジュール、２１０−第１コイル電極２１の切り欠き、８００−導電性材料、９１１〜９１８，９１１’〜９１４’−誘電体層、９２２〜９２８−第１Ｃ環状パターン電極、９３２〜９３８−第２Ｃ環状パターン電極、９２１’〜９２４’−給電コイル電極、９３２’９４２’，９４１Ａ，９４１Ｂ−実装用ランド、９５１Ａ，９５１Ｂ−表面電極パターン
この発明はアンテナモジュールに関するものであり、本発明のアンテナモジュールは、対向する第１主面および第２主面を備える絶縁性基材と、第１主面側に設けられており、巻回された線状電極からなる第１コイル電極と、第２主面側に設けられており、第２主面から前記第１主面方向に見て前記第１コイル電極と逆の巻回方向に巻回された線状電極からなる第２コイル電極とを備えるアンテナと、無線通信用ＩＣおよび該無線通信用ＩＣに接続された給電コイルを備える電磁結合モジュールと、を備える。そして、該電磁結合モジュールは、平面視したとき、第１コイル電極における巻回されて並列に並ぶ電極群のうち１本の電極にのみ重なるように、かつ、給電コイルが第１コイル電極に電磁界結合するように、絶縁性基材の第１主面に配置されていることを特徴とする。
また、この発明はアンテナモジュールに関するものであり、本発明のアンテナモジュールは、対向する第１主面および第２主面を備える絶縁性基材と、第１主面側に設けられており、巻回された線状電極からなる第１コイル電極と、第２主面側に設けられており、第２主面から第１主面方向に見て第１コイル電極と逆の巻回方向に巻回された線状電極からなる第２コイル電極とを備えるアンテナと、無線通信用ＩＣおよび該無線通信用ＩＣに接続された給電コイルを備える電磁結合モジュールと、を備える。そして、該電磁結合モジュールは、平面視したとき、第１コイル電極における巻回されて並列に並ぶ電極群のうち最内周の電極の内側に隣接するように、かつ、給電コイルが第１コイル電極に電磁界結合するように、絶縁性基材の前記第１主面に配置されていることを特徴とする。

Claims (14)

  1. 対向する第１主面および第２主面を備える絶縁性基材と、
    前記第１主面に巻回形で且つ端部を有するように形成された第１コイル電極と、
    前記第２主面に、前記第２主面から前記第１主面方向に見て前記第１コイル電極と逆の巻回方向からなる巻回形で且つ端部を有するように形成された第２コイル電極と、を備え、
    前記第１コイル電極の端部と、前記第２コイル電極の端部とが、少なくとも部分的に対向するように形成されている、アンテナ。
  2. 前記第１コイル電極の端部と前記第２コイル電極の端部の少なくとも一方が、前記コイル電極および前記第２コイル電極よりも電極幅の広い平板電極により形成されている、請求項１に記載のアンテナ。
  3. 前記第１コイル電極の両端部と前記第２コイル電極の両端部とが、前記コイル電極および前記第２コイル電極よりも電極幅の広い平板電極により形成されており、
    前記第１コイル電極の両端部と前記第２コイル電極の両端部とが共に対向するように形成されている、請求項２に記載のアンテナ。
  4. 前記第１コイル電極の端部と前記第２コイル電極の端部とが巻回形であり、
    前記第１コイル電極の巻回形の端部と、前記第２コイル電極の巻回形の端部とが対向するように形成されている、請求項１に記載のアンテナ。
  5. 前記巻回形の端部は、前記第１コイル電極および前記第２コイル電極で形成される領域の略中央に配置されている、請求項４に記載のアンテナ。
  6. 前記第１コイル電極に連接する形状で前記第１主面に形成された平面電極、もしくは、前記第２コイル電極に連接する形状で前記第２主面に形成された平面電極の少なくとも一方が、形成されている、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のアンテナ。
  7. 請求項１〜請求項３および請求項６のいずれかに記載のアンテナと、
    前記第１コイル電極もしくは前記第２コイル電極に電気的接続するように、前記絶縁性基材に配置された無線通信用ＩＣと、を備えるアンテナモジュール。
  8. 前記無線通信用ＩＣは、前記第１コイル電極もしくは前記第２コイル電極における巻回されて並列に列ぶ電極群の中央の電極に接続されている、請求項７に記載のアンテナモジュール。
  9. 請求項１〜請求項３および請求項６のいずれかに記載のアンテナと、
    無線通信用ＩＣおよび該無線通信用ＩＣに給電する給電回路基板を備える電磁結合モジュールと、を備え、
    該電磁結合モジュールは、インダクタを備え、該インダクタが前記第１コイル電極もしくは前記第２コイル電極に電磁界結合するように前記絶縁性基材に配置されてなる、アンテナモジュール。
  10. 前記電磁結合モジュールは、前記第１コイル電極もしくは前記第２コイル電極の電極上に配置されている請求項９に記載のアンテナモジュール。
  11. 前記電磁結合モジュールは、前記第１コイル電極もしくは前記第２コイル電極における巻回されて並列に列ぶ電極群の中央の電極上に配置されている、請求項１０に記載のアンテナモジュール。
  12. 前記電磁結合モジュールは、前記第１コイル電極もしくは前記第２コイルにおける１本の電極にのみ電磁界結合するように配置されている、請求項１０または請求項１１に記載のアンテナモジュール。
  13. 請求項４または請求項５に記載のアンテナと、
    無線通信用ＩＣおよび該無線通信用ＩＣに給電する給電回路基板を備える電磁結合モジュールと、を備え、
    該電磁結合モジュールは、インダクタを備え、前記絶縁性基材における前記第１主面を平面視して前記巻回形の端部と略一致する位置に配置されてなる、アンテナモジュール。
  14. 請求項１〜請求項３および請求項６のいずれかに記載のアンテナと、
    無線通信用ＩＣに対する通信データに応じた磁界を発生するベースアンテナと、を備え、
    前記アンテナを前記ベースアンテナから所定間隔の位置に配置してなるアンテナモジュール。
JP2011516183A 2009-07-03 2010-03-04 アンテナモジュール Expired - Fee Related JP4788850B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011516183A JP4788850B2 (ja) 2009-07-03 2010-03-04 アンテナモジュール

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009158334 2009-07-03
JP2009158334 2009-07-03
PCT/JP2010/053496 WO2011001709A1 (ja) 2009-07-03 2010-03-04 アンテナおよびアンテナモジュール
JP2011516183A JP4788850B2 (ja) 2009-07-03 2010-03-04 アンテナモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP4788850B2 JP4788850B2 (ja) 2011-10-05
JPWO2011001709A1 true JPWO2011001709A1 (ja) 2012-12-13

Family

ID=43410793

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011516183A Expired - Fee Related JP4788850B2 (ja) 2009-07-03 2010-03-04 アンテナモジュール
JP2011520973A Active JP5516581B2 (ja) 2009-07-03 2010-07-01 アンテナおよびアンテナモジュール

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011520973A Active JP5516581B2 (ja) 2009-07-03 2010-07-01 アンテナおよびアンテナモジュール

Country Status (4)

Country Link
US (3) US8847831B2 (ja)
JP (2) JP4788850B2 (ja)
CN (2) CN102474009B (ja)
WO (3) WO2011001709A1 (ja)

Families Citing this family (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9123614B2 (en) 2008-10-07 2015-09-01 Mc10, Inc. Methods and applications of non-planar imaging arrays
US8097926B2 (en) 2008-10-07 2012-01-17 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy
US8389862B2 (en) 2008-10-07 2013-03-05 Mc10, Inc. Extremely stretchable electronics
US9289132B2 (en) 2008-10-07 2016-03-22 Mc10, Inc. Catheter balloon having stretchable integrated circuitry and sensor array
US8450997B2 (en) * 2009-04-28 2013-05-28 Brown University Electromagnetic position and orientation sensing system
CN102474009B (zh) 2009-07-03 2015-01-07 株式会社村田制作所 天线及天线模块
US9723122B2 (en) 2009-10-01 2017-08-01 Mc10, Inc. Protective cases with integrated electronics
US20130293191A1 (en) 2011-01-26 2013-11-07 Panasonic Corporation Non-contact charging module and non-contact charging instrument
EP2681538B1 (en) 2011-03-11 2019-03-06 Mc10, Inc. Integrated devices to facilitate quantitative assays and diagnostics
US20120274148A1 (en) * 2011-04-27 2012-11-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Contactless power transmission device and electronic device having the same
KR102000302B1 (ko) 2011-05-27 2019-07-15 엠씨10, 인크 전자, 광학, 및/또는 기계 장치 및 시스템, 그리고 이를 제조하기 위한 방법
CN103503234B (zh) * 2011-06-13 2017-04-12 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
US9306411B2 (en) 2011-06-14 2016-04-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic device including non-contact charging module
DE112012003250T5 (de) 2011-08-05 2014-04-30 Mc10, Inc. Katheder Ballon-Verfahren und Vorrichtung unter Einsatz von Abtastelementen
US9757050B2 (en) 2011-08-05 2017-09-12 Mc10, Inc. Catheter balloon employing force sensing elements
JP5709690B2 (ja) * 2011-08-17 2015-04-30 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 アンテナ
WO2013033724A1 (en) 2011-09-01 2013-03-07 Mc10, Inc. Electronics for detection of a condition of tissue
JP5825026B2 (ja) * 2011-10-04 2015-12-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
JP6277130B2 (ja) 2011-10-05 2018-02-14 エムシーテン、インコーポレイテッド 医療用の装置およびそれの製造方法
US10204734B2 (en) 2011-11-02 2019-02-12 Panasonic Corporation Electronic device including non-contact charging module and near field communication antenna
KR101558311B1 (ko) 2011-11-02 2015-10-07 파나소닉 주식회사 비접촉 무선 통신용 코일, 전송 코일 및 휴대 무선 단말
TWI488367B (zh) * 2011-11-15 2015-06-11 Ind Tech Res Inst 射頻辨識標籤天線
US8763914B2 (en) * 2012-01-17 2014-07-01 On Track Innovations Ltd. Decoupled contactless bi-directional systems and methods
JP2013169122A (ja) 2012-02-17 2013-08-29 Panasonic Corp 非接触充電モジュール及びそれを備えた携帯端末
JP6313744B2 (ja) 2012-03-23 2018-04-18 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 無線電力受信機
TWI459418B (zh) 2012-03-23 2014-11-01 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 無線功率接收器以及包含有其之可攜式終端裝置
JP5505571B2 (ja) * 2012-04-27 2014-05-28 株式会社村田製作所 コイルアンテナおよび通信端末装置
WO2013169606A1 (en) * 2012-05-05 2013-11-14 Board Of Regents, The University Of Texas System Passive wireless self-resonant sensor
US9226402B2 (en) 2012-06-11 2015-12-29 Mc10, Inc. Strain isolation structures for stretchable electronics
JP6112383B2 (ja) 2012-06-28 2017-04-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 携帯端末
CN106058474B (zh) * 2012-06-28 2020-02-28 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
JP6008237B2 (ja) 2012-06-28 2016-10-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 携帯端末
US9295842B2 (en) 2012-07-05 2016-03-29 Mc10, Inc. Catheter or guidewire device including flow sensing and use thereof
JP2015521894A (ja) 2012-07-05 2015-08-03 エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． 流量センシングを含むカテーテルデバイス
WO2014045518A1 (ja) * 2012-09-18 2014-03-27 パナソニック株式会社 アンテナ、送信装置、受信装置、三次元集積回路、及び非接触通信システム
US9171794B2 (en) 2012-10-09 2015-10-27 Mc10, Inc. Embedding thin chips in polymer
US9082025B2 (en) 2012-10-09 2015-07-14 Mc10, Inc. Conformal electronics integrated with apparel
US9640602B2 (en) * 2012-10-19 2017-05-02 Infineon Technologies Austria Ag Semiconductor device including magnetically coupled monolithic integrated coils
KR20140051679A (ko) * 2012-10-23 2014-05-02 삼성전자주식회사 근거리 무선통신 안테나 장치 및 이를 구비하는 휴대 단말기
WO2014083916A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
JP5655987B2 (ja) * 2012-12-07 2015-01-21 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
US20140184461A1 (en) * 2013-01-01 2014-07-03 Jungmin Kim Antenna Assembly
FR3001070B1 (fr) * 2013-01-17 2016-05-06 Inside Secure Systeme d'antenne pour microcircuit sans contact
WO2014128339A1 (en) 2013-02-22 2014-08-28 Nokia Corporation Apparatus and methods for wireless coupling
JP5831487B2 (ja) * 2013-03-29 2015-12-09 ソニー株式会社 非接触通信アンテナ、通信装置及び非接触通信アンテナの製造方法
US9706647B2 (en) 2013-05-14 2017-07-11 Mc10, Inc. Conformal electronics including nested serpentine interconnects
JP2016527649A (ja) 2013-08-05 2016-09-08 エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． 適合する電子機器を含む可撓性温度センサ
JP2016532468A (ja) 2013-10-07 2016-10-20 エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． 検知および分析のためのコンフォーマルセンサシステム
TWI532351B (zh) * 2013-11-07 2016-05-01 國立交通大學 寬頻連接結構及其連接方法、傳輸裝置及傳輸寬頻訊號的方法
US9906076B2 (en) 2013-11-11 2018-02-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Non-contact type power transmitting coil and non-contact type power supplying apparatus
TWI560937B (en) * 2013-11-22 2016-12-01 Wistron Neweb Corp Near field communication antenna
EP3071096A4 (en) 2013-11-22 2017-08-09 Mc10, Inc. Conformal sensor systems for sensing and analysis of cardiac activity
CN104752817B (zh) * 2013-12-27 2018-07-06 无锡村田电子有限公司 天线装置及天线装置的设计方法
WO2015103580A2 (en) 2014-01-06 2015-07-09 Mc10, Inc. Encapsulated conformal electronic systems and devices, and methods of making and using the same
JP2015144160A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置、非接触電力伝送用アンテナユニット、電子機器
WO2015122421A1 (ja) * 2014-02-14 2015-08-20 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
JP6637896B2 (ja) 2014-03-04 2020-01-29 エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． 電子デバイス用の可撓性を有するマルチパート封止ハウジングを備えるコンフォーマルなｉｃデバイス
CN104915707B (zh) 2014-03-10 2018-04-24 东芝存储器株式会社 半导体存储装置
WO2015138712A1 (en) 2014-03-12 2015-09-17 Mc10, Inc. Quantification of a change in assay
CN206558694U (zh) * 2014-05-21 2017-10-13 株式会社村田制作所 Rfid标签及具备该rfid标签的通信装置
CN206516763U (zh) * 2014-05-30 2017-09-22 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
JP2017524315A (ja) * 2014-07-01 2017-08-24 エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． コンフォーマル電子デバイス
US9899330B2 (en) 2014-10-03 2018-02-20 Mc10, Inc. Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die
US10297572B2 (en) 2014-10-06 2019-05-21 Mc10, Inc. Discrete flexible interconnects for modules of integrated circuits
USD781270S1 (en) 2014-10-15 2017-03-14 Mc10, Inc. Electronic device having antenna
KR102257892B1 (ko) * 2014-11-26 2021-05-28 삼성전자주식회사 개선된 ｎｆｃ 안테나 및 그 안테나를 갖는 전자 장치
JP6319464B2 (ja) 2015-01-15 2018-05-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置およびその製造方法
US10477354B2 (en) 2015-02-20 2019-11-12 Mc10, Inc. Automated detection and configuration of wearable devices based on on-body status, location, and/or orientation
WO2016140961A1 (en) 2015-03-02 2016-09-09 Mc10, Inc. Perspiration sensor
US11025094B2 (en) * 2015-04-16 2021-06-01 Wits Co., Ltd. Wireless power receiving device and apparatus including the same
US10033101B2 (en) * 2015-06-12 2018-07-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Near field communication antenna, near field communication device and mobile system having the same
US10653332B2 (en) 2015-07-17 2020-05-19 Mc10, Inc. Conductive stiffener, method of making a conductive stiffener, and conductive adhesive and encapsulation layers
US10063100B2 (en) 2015-08-07 2018-08-28 Nucurrent, Inc. Electrical system incorporating a single structure multimode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US10658847B2 (en) 2015-08-07 2020-05-19 Nucurrent, Inc. Method of providing a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US11205848B2 (en) * 2015-08-07 2021-12-21 Nucurrent, Inc. Method of providing a single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling
US10709384B2 (en) 2015-08-19 2020-07-14 Mc10, Inc. Wearable heat flux devices and methods of use
US10300371B2 (en) 2015-10-01 2019-05-28 Mc10, Inc. Method and system for interacting with a virtual environment
US10532211B2 (en) 2015-10-05 2020-01-14 Mc10, Inc. Method and system for neuromodulation and stimulation
JP5987963B2 (ja) * 2015-10-15 2016-09-07 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
EP3420732B8 (en) 2016-02-22 2020-12-30 Medidata Solutions, Inc. System, devices, and method for on-body data and power transmission
WO2017147053A1 (en) 2016-02-22 2017-08-31 Mc10, Inc. System, device, and method for coupled hub and sensor node on-body acquisition of sensor information
CN107171058B (zh) * 2016-03-07 2019-08-02 速码波科技股份有限公司 天线模块
CN109310340A (zh) 2016-04-19 2019-02-05 Mc10股份有限公司 用于测量汗液的方法和系统
JP6593274B2 (ja) * 2016-08-03 2019-10-23 株式会社豊田自動織機 多層基板
US10447347B2 (en) 2016-08-12 2019-10-15 Mc10, Inc. Wireless charger and high speed data off-loader
US11387033B2 (en) * 2016-11-18 2022-07-12 Hutchinson Technology Incorporated High-aspect ratio electroplated structures and anisotropic electroplating processes
US11521785B2 (en) * 2016-11-18 2022-12-06 Hutchinson Technology Incorporated High density coil design and process
KR102649484B1 (ko) * 2017-01-18 2024-03-20 주식회사 위츠 이중 루프 안테나
KR102312002B1 (ko) * 2017-04-12 2021-10-13 주식회사 위츠 무선 통신 안테나 및 그를 이용한 무선 통신 장치
CN108960392A (zh) * 2017-05-27 2018-12-07 江峰 一种反向磁通的双天线rfid电子标签
US20200168393A1 (en) * 2017-05-30 2020-05-28 Momentum Dynamics Corporation Wireless power transfer thin profile coil assembly
KR101977046B1 (ko) * 2017-11-03 2019-05-10 주식회사 아모텍 안테나 모듈
JP6781145B2 (ja) * 2017-12-28 2020-11-04 日本発條株式会社 携帯型無線通信装置、および携帯型無線通信装置を用いた情報識別装置
JP7107105B2 (ja) * 2018-08-30 2022-07-27 Tdk株式会社 アンテナ
CN111313150A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 航天信息股份有限公司 一种rfid天线
CN110165377B (zh) * 2019-06-03 2021-04-27 Oppo广东移动通信有限公司 一种天线组件及电子设备
CN114915173A (zh) * 2021-02-08 2022-08-16 台达电子工业股份有限公司 柔切式电源转换器

Family Cites Families (375)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ja) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (ja) 1986-02-03 1987-08-12
ZA89872B (en) 1988-02-04 1990-10-31 Uniscan Ltd Concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
EP0522806B1 (en) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
EP0704928A3 (en) * 1994-09-30 1998-08-05 HID Corporation RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
JPH10145267A (ja) * 1996-09-13 1998-05-29 Hitachi Ltd 高効率アンテナコイル並びに無線カードおよび無線カードを用いた情報通信システム
JP2001505682A (ja) 1996-10-09 2001-04-24 ペーアーファウ カード ゲームベーハ スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
US6181287B1 (en) 1997-03-10 2001-01-30 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
EP1031939B1 (en) 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
US6362784B1 (en) 1998-03-31 2002-03-26 Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. Antenna unit and digital television receiver
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CA2293228A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Robert A. Katchmazenski Container for compressors and other goods
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
CA2338522C (en) 1998-08-14 2009-04-07 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification systems applications
EP1298573A3 (en) 1998-08-14 2003-09-17 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification system comprising a plurality of antennas
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) * 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) * 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
ATE499725T1 (de) 2001-03-02 2011-03-15 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
DE60131270T2 (de) 2001-07-26 2008-08-21 Irdeto Access B.V. Zeitvaliderungssystem
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006503504A (ja) 2002-10-17 2006-01-26 アンビエント・コーポレイション 電力線通信のためのデータ結合器の構成
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4236971B2 (ja) * 2003-03-28 2009-03-11 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型情報記録媒体の製造方法
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
US7768405B2 (en) * 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
KR100995265B1 (ko) 2003-12-25 2010-11-19 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
WO2005073937A2 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
KR20060135822A (ko) 2004-03-24 2006-12-29 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 기록매체용 ｉｃ태그 부착 시트 및 기록매체
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
EP1807814A1 (en) 2004-11-05 2007-07-18 Qinetiq Limited Detunable rf tags
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
EP1829102A4 (en) 2004-12-24 2014-08-13 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR DEVICE
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
DE102005001725A1 (de) * 2005-01-13 2006-07-27 Infineon Technologies Ag Identifizierbare Verpackung
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
EP2333561A3 (en) 2005-03-10 2014-06-11 Gen-Probe Incorporated System for performing multi-formatted assays
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP2006287659A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
CN106599980A (zh) * 2006-01-19 2017-04-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN101901955B (zh) 2006-01-19 2014-11-26 株式会社村田制作所 供电电路
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
WO2007086130A1 (ja) 2006-01-27 2007-08-02 Totoku Electric Co., Ltd. タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
EP1988601B1 (en) 2006-02-19 2012-10-10 Nissha Printing Co., Ltd. Feeding structure of housing with antenna
EP2690586B1 (en) 2006-02-22 2017-07-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
CN101416353B (zh) * 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
JP4572983B2 (ja) 2006-04-14 2010-11-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
BRPI0702888B1 (pt) * 2006-04-14 2019-09-17 Murata Manufacturing Co., Ltd Antena
EP2012258B2 (en) 2006-04-26 2014-10-22 Murata Manufacturing Co. Ltd. Article provided with electromagnetically coupled module
US9064198B2 (en) * 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
EP2023275B1 (en) * 2006-06-01 2011-04-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP4571988B2 (ja) * 2007-01-19 2010-10-27 パナソニック株式会社 アレーアンテナ装置及び無線通信装置
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2008133018A1 (ja) 2007-04-13 2008-11-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法
JP4525859B2 (ja) 2007-05-10 2010-08-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
KR101006808B1 (ko) 2007-07-18 2011-01-10 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
EP2568419B1 (en) 2007-07-18 2015-02-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Apparatus comprising an RFID device
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102474009B (zh) 2009-07-03 2015-01-07 株式会社村田制作所 天线及天线模块

Also Published As

Publication number Publication date
US20120098728A1 (en) 2012-04-26
CN102474009B (zh) 2015-01-07
WO2011002050A1 (ja) 2011-01-06
CN102474008B (zh) 2014-12-10
CN102474008A (zh) 2012-05-23
JP4788850B2 (ja) 2011-10-05
US20120098729A1 (en) 2012-04-26
WO2011002049A1 (ja) 2011-01-06
US8847844B2 (en) 2014-09-30
US20120092222A1 (en) 2012-04-19
CN102474009A (zh) 2012-05-23
JPWO2011002049A1 (ja) 2012-12-13
US8847831B2 (en) 2014-09-30
JP5516581B2 (ja) 2014-06-11
WO2011001709A1 (ja) 2011-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4788850B2 (ja) アンテナモジュール
TWI545841B (zh) Antenna devices and wireless communication devices
US8610636B2 (en) Radio frequency IC device
KR101318707B1 (ko) 안테나 장치 및 이동체 통신 단말
US8602310B2 (en) Radio communication device and radio communication terminal
JP6070895B2 (ja) 積層型コイル素子、アンテナモジュール、および、無線通信モジュール
JP5505505B2 (ja) 共振回路及びアンテナ装置
US10181637B2 (en) Antenna device and communication apparatus
JP5472550B2 (ja) 磁性体アンテナ、アンテナ装置及び電子機器
JP5333707B2 (ja) 無線通信デバイス
WO2021019812A1 (ja) Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ
JP2011193245A (ja) アンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末
WO2018079718A1 (ja) アンテナ搭載形の通信用ｉｃユニット及び導体付きアンテナ搭載形の通信用ｉｃユニット
JP2014017884A (ja) 無線通信モジュール
JP2013141164A (ja) アンテナ装置および通信端末装置
JP2016129421A (ja) 積層アンテナ、アンテナ装置及びそれを用いた電子機器
JP5884538B2 (ja) 表面実装型アンテナ
JP2019192951A (ja) アンテナ装置および電子機器
JP6787538B1 (ja) Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ
CN210443652U (zh) 天线装置以及电子设备
JP2014107573A (ja) アンテナモジュール、ｒｆモジュールおよび通信機器
WO2015129598A1 (ja) 積層型コイル素子、および、無線通信モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110621

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110704

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4788850

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees