JP6277130B2 - 医療用の装置およびそれの製造方法 - Google Patents
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Description
が、組織の状態の指標を提供する。
の信号が、列出力に伝達されるように、パス・スルー・スイッチを活性化する。その方法は、行制御スイッチに電圧を印加するステップと、列出力における出力を読み込むステップとを含み、それにより、1つ以上の多重化信号を提供する。
及び応用
るために伸縮可能な電子機器を用いるシステム、装置、及び方法
列挙されていなくとも、発明の対象の一部を成すものとして考慮される。
医療診断及び/または治療用装置であって、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に配置された少なくとも1つの中間バスと、
前記少なくとも1つの中間バスの一端に近い密に充填されたアレイに配置される複数のセンシング素子と、を有し、
前記複数のセンシング素子の各センシング素子は、前記少なくとも1つの中間バスに結合することを特徴とする装置。
[請求項2]
前記センシング素子が、前記フレキシブル基板の最小曲げ及び/または屈曲領域に配置されることを特徴とする請求項1記載の装置。
[請求項3]
前記フレキシブル基板が、接着パッチまたは包帯であることを特徴とする請求項1記載の装置。
[請求項4]
前記複数のセンシング素子の測定値が、膨張性本体と表面の間の接触量の測定値であることを特徴とする請求項1記載の装置。
[請求項5]
前記表面が、組織の一部であり、前記複数のセンシング素子からの測定値が、前記組織の不整脈状態の指標を提供することを特徴とする請求項4記載の装置。
[請求項6]
前記表面が、組織の一部であり、前記複数のセンシング素子からの測定値が、前記組織の心房細動または心室細動の指標を提供することを特徴とする請求項4記載の装置。
[請求項7]
前記フレキシブル基板は、膨張性本体を形成し、そして、前記少なくとも1つの中間バスの一部は、前記膨張性本体の末端領域またはその周囲に配置されることを特徴とする請求項1記載の装置。
[請求項8]
前記膨張性本体は、カテーテルに配置され、そして、前記複数のセンシング素子の測定値が、前記膨張性本体と組織間の接触量の測定値であることを特徴とする請求項7記載の装置。
[請求項9]
前記複数のセンシング素子が、前記組織をマッピングすることを特徴とする請求項8記載の装置。
[請求項10]
前記複数のセンシング素子の測定値が、不整脈の空間的マッピング及び/または時間的マッピングを提供することを特徴とする請求項8記載の装置。
[請求項11]
医療診断及び/または治療用装置であって、
膨張性本体を形成するフレキシブル基板と、
少なくとも1つの中間バスと、
アレイにおける前記膨張性本体の末端領域に近い前記フレキシブル基板に配置された複数のセンシング素子と、
を含み、
前記少なくとも1つの中間バスの一部が、前記膨張性本体の末端領域またはその周囲に
配置され、
前記複数のセンシング素子のうち少なくとも1つのセンシング素子が、前記少なくとも
1つの中間バスに結合することを特徴とする装置。
[請求項12]
前記少なくとも1つの中間バスが、導電性であることを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項13]
前記少なくとも1つの中間バスの部分が、非導電性材料から形成されることを特徴とする請求項12記載の装置。
[請求項14]
前記膨張性本体の末端領域またはその周囲に配置された少なくとも1つの結合構造をさらに有し、そして、前記少なくとも1つの中間バスの一部が、少なくとも1つの結合バスの一部と結合することを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項15]
前記結合構造は、非導電性構造であることを特徴とする請求項14記載の装置。
[請求項16]
前記複数のセンシング素子が、前記膨張性本体の前記末端領域に近い前記膨張性本体の最小曲率領域にアレイ状に配置されることを特徴とする請求項11の装置。
[請求項17]
前記少なくとも1つの中間バス各々によって前記複数のセンシング素子の各々のセンシング素子が電源に電気的に接続されることを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項18]
前記複数のセンシング素子が、前記膨張性本体の末端領域の四分円にアレイ状に配置されることを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項19]
前記中間バスが、蛇状バスの集合体であり、そして、前記蛇状バスが、前記複数のセンシング素子に電気的に結合することを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項20]
前記中間バスの一部及び/または前記複数のセンシング素子上に配置されたカプセル化材料をさらに含むことを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項21]
前記カプセル化材料が、ポリウレタンを含むことを特徴とする請求項20記載の装置。
[請求項22]
前記少なくとも1つの中間バスが、第1の中間バスと、第2の中間バスと、を含み、
前記第1の中間バスが、前記膨張性本体の前記末端領域の第1四分円に配置された前記複数のセンシング素子のうちのセンシング素子と結合し、
前記第2の中間バスが、前記膨張性本体の前記末端領域の第2四分円に配置された前記複数のセンシング素子のうちのセンシング素子と結合し、そして、
前記第1の四分円は、前記第2四分円と反対側に配置されていることを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項23]
第3の中間バスと、第4の中間バスと、をさらに含み、
前記第3の中間バスが、前記膨張性本体の前記末端領域の第3四分円に配置された前記複数のセンシング素子のうちのセンシング素子と結合し、
前記第4の中間バスが、前記膨張性本体の前記末端領域の第4四分円に配置された前記複数のセンシング素子のうちのセンシング素子と結合し、
前記第3の四分円は、前記第4の四分円と反対側に配置され、そして、
前記第3の四分円は、前記第1の四分円に対し実質的に90度に位置することを特徴とする請求項22記載の装置。
[請求項24]
前記膨張性本体は、軸の周りに配置され、そして、前記軸は、冷凍アブレーション装置、レーザ・アブレーション装置、高強度超音波及び/またはRF装置を含むことを特徴とする請求項22記載の装置。
[請求項25]
前記複数のセンシング素子は、少なくとも1つの圧力センサ及び/または少なくとも1つのインピーダンス・センサを含むことを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項26]
前記複数のセンシング素子のうちの前記センシング素子1以上は、接触センサを含むことを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項27]
前記複数のセンシング素子上に配置されたカプセル化層をさらに含み、そして、前記カプセル化層が、中立機械面に前記センシング素子を配置することを特徴とする請求項11
記載の装置。
[請求項28]
前記カプセル化層は、ポリマを含むことを特徴とする請求項27記載の装置。
[請求項29]
前記膨張性本体は、カテーテルの末端近くに配置されていることを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項30]
前記カテーテルは、冷凍アブレーション装置、レーザ・アブレーション装置、高強度超音波及び/またはRF装置を含むことを特徴とする請求項29記載の装置。
[請求項31]
前記膨張性本体は、バルーンであることを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項32]
前記バルーンは、円筒形状、玉ねぎ形状、円錐形状、ドッグボーン形状、または樽形状であることを特徴とする請求項31記載の装置。
[請求項33]
前記センシング素子は、導電性材料から形成されることを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項34]
前記中間バスが、導電性材料から形成されることを特徴とする請求項11記載の装置。
[請求項35]
医療診断及び/または治療用装置を製造するための方法であって、
第1の中間バスと、
複数のセンシング素子であって、前記複数のセンシング素子のうち第1のセンシング素子が前記第1の中間バスに結合した、数のセンシング素子と、
を含む電子構造体を提供するステップと、
膨張性本体の第1の末端領域に前記第1の中間バスの一部を配置するステップと、
前記第1の末端領域に近い前記膨張性本体の一部またはその周囲に前記複数のセンシング素子のうち前記第1のセンシング素子を配置するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
[請求項36]
前記センシング素子が前記膨張性本体の最小曲率領域に配置されるように、前記複数のセンシング素子を前記末端領域に近い前記膨張性本体の一部またはその周囲に配置するステップを含むことを特徴とする請求項35記載の方法。
[請求項37]
前記膨張性本体またはその周囲に前記電子構造体を配置する前に、キャリア基板から前記電子構造体を抜き取るステップを含むことを特徴とする請求項35記載の方法。
[請求項38]
前記膨張性本体またはその周囲に前記電子構造体を配置するステップが、溶けるテープを利用して前記第1の中間バス及び/または前記複数のセンシング素子を適用するステップを含むことを特徴とする請求項37記載の方法。
[請求項39]
前記電子構造体は、結合構造をさらに含み、前記第1の中間バスは、前記結合バスの一部と結合し、前記膨張性本体またはその周囲に前記電子構造体を配置するステップが、前記膨張性本体またはその周囲に前記結合構造を配置するステップを含み、前記膨張性本体の末端領域に前記複数のセンシング素子を並べることを特徴とする請求項35記載の方法。
[請求項40]
前記電子構造体は、CMOSプロセスを利用して製造されることを特徴とする請求項35記載の方法。
[請求項41]
前記電子構造体は、第2の中間バスを含み、そして、前記複数のセンシング素子のうち第2のセンシング素子が、前記第2の中間バスと結合することを特徴とする請求項35記載の方法。
[請求項42]
前記第1の末端領域と異なる前記膨張性本体の第2の末端領域に前記第2の中間バスの一部を配置するステップと、前記第2の末端領域に近い前記膨張性本体の一部またはその周囲に前記複数のセンシング素子のうち前記第2のセンシング素子を配置するステップとを、更に含むことを特徴とする請求項41記載の方法。
[請求項43]
前記第1の中間バス及び前記第2の中間バスを信号プロセッサに結合するステップをさらに含み、そして、前記電子構造体が、前記第1の中間バス及び前記第2の中間バスを介して、少なくとも1つの前記信号プロセッサに1つ以上の多重化信号を伝達するように構成されることを特徴とする請求項42記載の方法。
[請求項44]
組織に医療診断及び/または治療を行う方法であって、
膨張性本体を形成するフレキシブル基板と、
少なくとも1つの中間バスと、
前記膨張性本体の末端領域に近い前記フレキシブル基板上に配置された複数のセンシング素子と、
を含む装置を前記組織近くに配置するステップと、
前記複数のセンシング素子のうち少なくとも1つのセンシング素子の測定値を記録するステップと、
を含み、
前記少なくとも1つの中間バスの一部が前記膨張性本体の末端領域に配置され、
前記複数のセンシング素子のうち少なくとも1つのセンシング素子が、前記少なくとも1つの中間バスに結合し、
前記測定値が、前記組織の一部の状態の指標を提供する
ことを特徴とする方法。
[請求項45]
前記測定値が、前記組織の一部における病状の指標を提供することを特徴とする請求項44記載の方法。
[請求項46]
前記測定値が、前記複数のセンシング素子のうち少なくとも1つのセンシング素子により前記組織の一部における接触状態の指標を提供することを特徴とする請求項44記載の方法。
[請求項47]
前記複数のセンシング素子が、前記膨張性本体の前記末端領域に近い前記膨張性本体の最小曲率領域にアレイ状に配置されることを特徴とする請求項44記載の方法。
[請求項48]
表面との接触をマッピングするためのシステムであって、
末端部を有する膨張性本体と、
前記末端部に近い前記膨張性本体上に配置された複数のセンシング素子と、
少なくとも1つの中間バスと、
前記複数のセンシング素子に電気的に結合する電子ディスプレイと、
を含み、
前記複数のセンシング素子のうち少なくとも1つのセンシング素子が、前記少なくとも1つの中間バスに結合し、
前記電子ディスプレイが、前記膨張性本体上の前記複数のセンシング素子の空間的定位
を示す視覚的画像を提供し、
前記電子ディスプレイは、電極により生成された電気信号における変化に応じて、前記複数のセンシング素子における電極の視覚的属性を変化させ、
前記電気信号における変化によって、前記表面に対する前記電極の接触状態を識別する
ことを特徴とするシステム。
[請求項49]
前記視覚的属性は、二進法表示であることを特徴とする請求項48記載のシステム。
[請求項50]
前記視覚的属性は、定量的画像であることを特徴とする請求項48記載のシステム。
[請求項51]
1つ以上の多重化信号を生成する装置であって、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に結合する複数の能動電気回路と、を含み、
前記複数の能動電気回路の各々が、少なくとも1つの導電性フレキシブル相互接続を介して、前記複数の能動電気回路の中の少なくとも1つの隣接する能動電気回路に結合し、
前記複数の能動電気回路が、少なくとも1つの信号プロセッサに1つ以上の多重化信号を伝達するように構成されることを特徴とする装置。
[請求項52]
前記複数の能動電気回路の中の1つ以上の前記能動電気回路が、少なくとも1つの電極を有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項53]
前記複数の能動電気回路の中の1つ以上の前記能動電気回路が、少なくとも1つの多重化トランジスタを有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項54]
前記複数の能動電気回路の中の1つ以上の前記能動電気回路が、少なくとも1つの増幅器を有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項55]
前記複数の能動電気回路の中の1つ以上の前記能動電気回路が、少なくとも1つのカレント・ミラーを有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項56]
前記カレント・ミラーが、オフ状態とオン状態の間に切り替えることが可能である請求項51記載の装置。
[請求項57]
前記複数の能動電気回路の中の1つ以上の前記能動電気回路が、少なくとも1つの電流制限抵抗器を有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項58]
前記複数の能動電気回路が、前記フレキシブル基板上に複数のアレイ状に配置されることを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項59]
前記少なくとも1つの信号プロセッサは、各々の能動回路から多重化信号を受信するように構成されることを特徴とする請求項58記載の装置。
[請求項60]
前記基板が、伸縮可能であることを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項61]
前記基板が、弾性を持つことを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項62]
前記導電性フレキシブル相互接続が曲げられることを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項63]
前記導電性フレキシブル相互接続が、蛇状の幾何学的構成を有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項64]
前記能動電気回路が、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、及びダイオードからなる群から選択された1つ以上の構成部品を有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項65]
前記複数の能動電気回路の中の少なくとも1つの回路が、温度センサ、圧力センサ、接触センサ、導電性センサ、歪みゲージ、CMOS、MOSFET、発光ダイオード、電極、pHセンサ、化学センサ、生物センサ、及びカルシウム・センサのうち少なくとも1つを有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項66]
前記複数の能動電気回路が、前記フレキシブル基板上に1つ以上のアレイ状に配置されることを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項67]
前記少なくとも1つのプロセッサが、前記多重化信号の一部を、前記複数の能動電気回路の中の1つ以上の信号源能動電気回路と関連付けることにより、少なくとも1つの生理的パラメータのマップを構築するように構成されることを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項68]
前記基板は、1cm2当たり少なくとも64個の能動電信回路密度を有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項69]
前記基板は、1cm2当たり200〜500個の能動電気回路密度を有することを特徴とする請求項51記載の装置。
[請求項70]
1つ以上の多重化信号を生成するための方法であって、
体内表面に隣接してフレキシブル基板を配置するステップであって、前記フレキシブル基板が該基板に結合する複数の能動電気回路を有し、前記複数の能動電気回路の各能動電気回路が、少なくとも1つの導電性フレキシブル相互接続を介して、前記複数の能動電気回路の中の少なくとも1つの隣接する能動電気回路に結合する、ステップと、
前記基板を、第1の配置から第2の配置へと移動させるステップと、
前記複数の能動電気回路から少なくとも1つの信号プロセッサに、1つ以上の多重化信号を伝達するステップと、
前記信号プロセッサにより受信された前記多重化信号に基づいて、少なくとも1つの生理的パラメータを特徴付けるステップと、
を含むことを特徴とする方法。
[請求項71]
1つ以上の多重化信号を読み出すための装置であって、
膨張性本体を形成するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に配置された複数の能動電気回路と、を含み、
前記複数の能動電気回路は、少なくとも1つの信号プロセッサに1つ以上の多重化信号を伝達するように構成され、
前記複数の能動電気回路のうち少なくとも1つの能動電気回路は、少なくとも1つの電極と、前記少なくとも1つの電極に結合する少なくとも1つのソース・フォロワ増幅器と、を含み、
前記装置が測定されるべき表面の輪郭に合わせられるように、前記複数の能動電気回路は、前記基板上に分散配置される
ことを特徴とする装置。
[請求項72]
前記複数の能動電気回路は、前記分散配置において、前記膨張性本体の最小曲率領域に配置されることを特徴とする請求項71記載の装置。
[請求項73]
前記複数の能動電気回路の各能動電気回路が、少なくとも1つの導電性フレキシブル相互接続を介して、前記複数の能動電気回路の中の少なくとも1つの隣接する能動電気回路と結合することを特徴とする請求項71記載の装置。
[請求項74]
少なくとも1つの導電性中間バスをさらに含み、前記複数の能動電気回路のうち前記少なくとも1つの能動電気回路が、前記少なくとも1つの導電性中間バスと結合し、そして、前記複数の能動電気回路の各能動電気回路が、少なくとも1つのセンシング素子を含む
ことを特徴とする請求項71記載の装置。
[請求項75]
前記複数の能動電気回路が、前記少なくとも1つの導電性中間バスを介して前記少なくとも1つの信号プロセッサに1つ以上多重化信号を伝達するように構成されることを特徴とする請求項74記載の装置。
[請求項76]
前記複数の能動電気回路のうち前記少なくとも1つの能動電気回路が、少なくとも1つのパス・スルー・スイッチをさらに含み、そして、前記少なくとも1つのソース・フォロワ増幅器が、前記少なくとも1つのパス・スルー・スイッチと結合することを特徴とする請求項71記載の装置。
[請求項77]
前記複数の能動電気回路の各能動電気回路が、少なくとも1つの電極と、前記少なくとも1つの電極に結合する少なくとも1つのソース・フォロワ増幅器と、前記少なくとも1つのソース・フォロワ増幅器と結合する少なくとも1つのパス・スルー・スイッチと、を含むことを特徴とする請求項71記載の装置。
[請求項78]
前記少なくとも1つのソース・フォロワ増幅器は、接地されたドレインを持つ入力トランジスタであり、そして、前記パス・スルー・スイッチは、前記入力トランジスタに結合されたパス・スルー・トランジスタであることを特徴とする請求項77記載の装置。
[請求項79]
前記入力トランジスタのソースが、前記パス・スルー・トランジスタのドレインと結合することを特徴とする請求項78記載の装置。
[請求項80]
前記パス・スルー・トランジスタのソースは、各々の前記パス・スルー・トランジスタの前記ドレインと結合し、そして、各々の前記能動電気回路のうち少なくとも1つの前記電極の各々が、各々の前記入力トランジスタのゲートと結合することを特徴とする請求項79記載の装置。
[請求項81]
前記入力トランジスタは、NMOSトランジスタであることを特徴とする請求項79記載の装置。
[請求項82]
前記パス・スルー・トランジスタは、NMOSトランジスタであることを特徴とする請求項79記載の装置。
[請求項83]
前記複数の能動電気回路は、行列配置で読み込まれ、前記行列配置の各々の行列要素が、前記複数の能動電気回路のうち少なくとも1つの能動電気回路に対応することを特徴とする請求項79記載の装置。
[請求項84]
各々の能動電気回路における前記パス・スルー・トランジスタの前記ソースは、各々の行列要素における列出力と結合することを特徴とする請求項83記載の装置。
[請求項85]
前記行列配置の全ての列は、実質的に同時に読み込まれ、そして、前記行列配置の前記列が読み込まれる際に、前記行列配置の1つの行が活性化されることを特徴とする請求項84記載の装置。
[請求項86]
少なくとも2つの能動電気回路における前記パス・スルー・トランジスタの前記ソースは、各々の行列要素における前記列出力と結合することを特徴とする請求項84記載の装置。
[請求項87]
前記行列配置における各々の行入力は、前記複数の能動電気回路の各能動電気回路におけるパス・スルー・トランジスタのゲートと結合することを特徴とする請求項84記載の装置。
[請求項88]
前記入力トランジスタのゲートにおける電圧により、前記入力トランジスタの前記ソースにおける電圧が決定されることを特徴とする請求項84記載の装置。
[請求項89]
1つ以上の多重化信号を読み出すための方法であって、
ある表面近くに装置を配置するステップであって、前記装置は、膨張性本体を形成するフレキシブル基板上に分散配置される複数の能動電気回路を含み、前記複数の能動電気回路は、少なくとも1つの信号プロセッサに、1つ以上の多重化信号を伝達するように構成され、前記複数の能動電気回路のうち少なくとも1つの能動電気回路は、電極と、前記電極と結合するソース・フォロワ増幅器と、前記ソース・フォロワ増幅器、行制御スイッチ、及び、列出力と結合するパス・スルー・スイッチと、を含み、かつ、前記電極からの信号が前記列出力に伝達されるように、前記行制御スイッチに印加された電圧が前記パス・スルー・スイッチを活性化する、ステップと、
前記行制御スイッチに電圧を印加するステップと、
前記列出力において、出力を読み込んで、前記1つ以上の多重化信号を提供するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
[請求項90]
前記複数の能動電気回路が、前記分散配置により、前記電極近くに配置されることを特徴とする請求項89記載の方法。
[請求項91]
前記複数の能動電気回路の各能動電気回路は、少なくとも1つの導電性フレキシブル相互接続を介して、前記複数の能動電気回路のうち少なくとも1つの隣接する能動電気回路と結合することを特徴とする請求項89記載の方法。
[請求項92]
少なくとも1つの導電性フレキシブル相互接続を介して、前記複数の能動電気回路から前記少なくとも1つの信号プロセッサに前記1つ以上の多重化信号を伝達するステップをさらに含むことを特徴とする請求項91記載の方法。
[請求項93]
前記装置が、少なくとも1つの導電性中間バスをさらに含み、前記複数の能動電気回路のうち前記少なくとも1つの能動電気回路が、前記少なくとも1つの導電性中間バスと結合することを特徴とする請求項89記載の方法。
[請求項94]
前記少なくとも1つの導電性中間バスを介して、前記複数の能動電気回路から前記少なくとも1つの信号プロセッサに前記1つ以上の多重化信号を伝達するステップをさらに含むことを特徴とする請求項93記載の方法。
[請求項95]
前記電極は、前記ソース・フォロワ増幅器のゲートに結合することを特徴とする請求項89記載の方法。
[請求項96]
前記少なくとも1つのソース・フォロワ増幅器のソースが、前記少なくとも1つのパス・スルー・スイッチのドレインと結合し、前記パス・スルー・スイッチのゲートが、前記行制御スイッチと結合し、そして、前記パス・スルー・スイッチのソースが、前記列出力と結合することを特徴とする請求項95記載の方法。
[請求項97]
前記ソース・フォロワ増幅器のドレインが、接地電位にバイアスされていることを特徴とする請求項89記載の方法。
[請求項98]
前記少なくとも1つの能動電気回路が、2つの能動電気回路を含み、前記2つの能動電気回路の各々が、各々の行制御スイッチと結合し、前記2つの能動電気回路が、共通する列出力と結合し、そして、前記共通する列出力からの出力を読み込む間、前記電圧が、前記行制御スイッチの1つに印加されることを特徴とする請求項89記載の方法。
[請求項99]
1つ以上の多重化信号を読み出すための装置であって、
フレキシブル基板と、
分散配置により前記基板に配置される複数の能動電気回路と、を含み、
前記複数の能動電気回路が、少なくとも1つの信号プロセッサに1つ以上の多重化信号を伝達するように構成され、
前記複数の能動電気回路のうち少なくとも1つの能動電気回路は、
少なくとも1つの電極と、前記少なくとも1つの電極と結合する少なくとも1つの差動対増幅器と、を含み、
前記装置が、測定されるべき表面の輪郭に合わせられるように、前記複数の能動電気回路が前記基板上に分散配置されることを特徴とする装置。
[請求項100]
前記フレキシブル基板は、膨張性本体の一部であり、そして、前記複数の能動電気回路は、分散配置により、前記膨張性本体の最小曲率領域に配置されることを特徴とする請求項99記載の装置。
[請求項101]
前記複数の能動電気回路の各能動電気回路が、少なくとも1つの導電性フレキシブル相互接続を介して、前記複数の能動電気回路の中の少なくとも1つの隣接する能動電気回路と結合することを特徴とする請求項99記載の装置。
[請求項102]
少なくとも1つの導電性中間バスを更に含み、前記複数の能動電気回路のうち前記少なくとも1つの能動電気回路は、前記少なくとも1つの導電性中間バスと結合することを特徴とする請求項99記載の装置。
[請求項103]
前記複数の能動電気回路が、前記少なくとも1つの導電性中間バスを介して、前記少なくとも1つの信号プロセッサに1つ以上の多重化信号を伝達するように構成されることを特徴とする請求項102記載の装置。
[請求項104]
前記複数の能動電気回路のうち前記少なくとも1つの能動電気回路が、テールをさらに含み、そして、前記少なくとも1つの差動対増幅器が、前記テールと結合することを特徴とする請求項99記載の装置。
[請求項105]
前記複数の能動電気回路の各前記能動電気回路は、少なくとも1つの電極と、前記少なくとも1つの電極と結合する少なくとも1つの差動対増幅器と、を含むことを特徴とする請求項99記載の装置。
[請求項106]
前記少なくとも1つの差動対増幅器の各々が1対のトランジスタを含み、そして、前記1対のトランジスタのソースが、共通接続にて接続されて、コモン・ソースを提供することを特徴とする請求項105記載の装置。
[請求項107]
前記1対のトランジスタは、PMOSトランジスタであることを特徴とする請求項106記載の装置。
[請求項108]
前記トランジスタの各々は、電流制限抵抗器と直列接続されることを特徴とする請求項106記載の装置。
[請求項109]
前記少なくとも1つの差動対増幅器の各々が、テールと結合することを特徴とする請求項106記載の装置。
[請求項110]
前記テールは、トランジスタであり、そして、前記少なくとも1つの差動対増幅器の前記コモン・ソースが、前記テールのドレインと結合することを特徴とする請求項109記載の装置。
[請求項111]
前記テールのゲートが、カレント・ミラーにより駆動されることを特徴とする請求項109記載の装置。
[請求項112]
前記少なくとも1つの電極が、前記1対のトランジスタのうちの一つのトランジスタのゲートと結合することを特徴とする請求項106記載の装置。
[請求項113]
前記複数の能動電気回路が、行列配置で読み込まれ、前記行列配置の各々の行列要素が、前記複数の能動電気回路うち少なくとも1つの能動電気回路に対応し、各々の能動電気回路における前記1対のトランジスタのうち第1のトランジスタのドレインが、各々の行列要素における列出力と結合することを特徴とする、請求項106記載の装置。
[請求項114]
各々の能動電気回路における前記1対のトランジスタのうち第2のトランジスタが、負荷抵抗器と結合することを特徴とする請求項113の装置。
[請求項115]
前記行列配置の全ての列が、実質的に同時に読み込まれ、そして、前記行列配置の前記列が読み込まれる際に、前記行列配置の1つの行が活性化されることを特徴とする請求項113記載の装置。
[請求項116]
少なくとも2つの能動電気回路における前記1対のトランジスタのうち前記第1のトランジスタの前記ドレインは、各々の行列要素における前記列出力と結合することを特徴とする請求項113記載の装置。
[請求項117]
各々の能動電気回路における前記少なくとも1つの差動対増幅器の各々は、テールと結合し、行列配置の各々の行入力が、前記複数の能動電気回路の各能動電気回路のテールのゲートと結合することを特徴とする請求項106記載の装置。
[請求項118]
前記行列配置の各々の行入力が、前記複数の能動電気回路のうちの各々の能動電気回路のテールのゲートと結合することを特徴とする請求項117記載の装置。
[請求項119]
前記複数の能動電気回路のうち前記少なくとも1つの能動電気回路は、2つの電極と、差動対増幅器と、を含み、そして、前記2つの電極は、前記差動対増幅器と結合することを特徴とする請求項99記載の装置。
[請求項120]
前記差動対増幅器が1対のトランジスタを含み、そして、前記1対のトランジスタのソースが、共通接続にて接続されて、コモン・ソースを提供することを特徴とする請求項119記載の装置。
[請求項121]
各々の電極が、前記1対のトランジスタの各トランジスタのゲートと結合することを特徴とする請求項120記載の装置。
[請求項122]
前記少なくとも1つの能動電気回路の読み出しが、前記2つの電極から信号の差異に基づくことを特徴とする請求項121記載の装置。
[請求項123]
1つ以上の多重化信号を読み出すための方法であって、
ある表面近くに装置を配置するステップであって、前記装置は、分散配置により、基板に配置される複数の能動電気回路を含み、前記複数の能動電気回路が、少なくとも1つの信号プロセッサに1つ以上の多重化信号を伝達するように構成され、前記複数の能動電気回路のうち少なくとも1つの能動電気回路は、電極と、前記電極に結合する差動対増幅器と、前記差動対増幅器と結合するテールと、を含み、前記テールは、行制御スイッチと結合し、前記差動対増幅器は、列出力と結合し、前記電極から信号を前記列出力に伝達するように、前記行制御スイッチを活性化することにより、前記差動対増幅器を活性化する、ステップと、
前記行制御スイッチに電圧を印加するステップと、
前記列出力において出力を読み込んで、前記1つ以上の多重化信号を提供するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
[請求項124]
前記複数の能動電気回路は、膨張性本体を形成するフレキシブル基板と結合することを特徴とする請求項123記載の方法。
[請求項125]
前記複数の能動電気回路の各能動電気回路が、少なくとも1つの導電性フレキシブル相互接続を介して、前記複数の能動電気回路のうち少なくとも1つの隣接する能動電気回路と結合することを特徴とする請求項123記載の方法。
[請求項126]
前記少なくとも1つの導電性フレキシブル相互接続を介して、前記複数の能動電気回路から前記少なくとも1つの信号プロセッサに前記1つ以上の多重化信号を伝達するステップをさらに含む、ことを特徴とする請求項125記載の方法。
[請求項127]
前記装置が、少なくとも1つの導電性中間バスをさらに含み、前記複数の能動電気回路のうち少なくとも1つの能動電気回路が、前記少なくとも1つの導電性中間バスと結合することを特徴とする請求項123記載の方法。
[請求項128]
前記少なくとも1つの導電性中間バスを介して、前記複数の能動電気回路から前記少なくとも1つの信号プロセッサに前記1つ以上の多重化信号を伝達することをさらに含むことを特徴とする請求項127記載の方法。
[請求項129]
前記電極は、前記差動対増幅器の第1のゲートに結合することを特徴とする請求項123記載の方法。
[請求項130]
前記装置が、第2の電極を含み、そして、前記差動対増幅器の第2のゲートが、前記第2の電極と結合することを特徴とする請求項129記載の方法。
[請求項131]
前記装置が、第2の電極を含み、そして、前記差動対増幅器の第2のゲートが、接地電位にバイアスされることを特徴とする請求項129記載の方法。
[請求項132]
前記テールが、カレント・ミラーを介して、前記行制御スイッチと結合し、そして、前記行制御スイッチを活性化することにより、前記カレント・ミラーをバイアスして、前記差動対増幅器を活性化することを特徴とする請求項123記載の方法。
[請求項133]
前記少なくとも1つの能動電気回路が、2つの能動電気回路を含み、前記2つの能動電気回路の各々が、各々の行制御スイッチと結合し、前記2つの能動電気回路が、共通列出力と結合し、前記共通列出力から前記出力を読み込む間、前記行制御スイッチの1つが活性化されることを特徴とする請求項123記載の方法。
定値が、センシング素子に対し「接触(完全接触)」または「測定可」の状態を示すために利用される。別の例では、第1のしきい値と第2のしきい値の間の測定値は、センシング素子(または能動電気回路)に対し「接触不良(不完全接触)」または「測定不良」の状態を示すことに利用される。
するために読み込まれるように、1つ以上の信号プロセッサと結合する。
302 カテーテル
304 表面
400 電子構造体
402 中間バス
404 センシング素子
406 結合構造
500 電子構造体
502 膨張性本体
504 中間バス
506 センシング素子
508 結合構造
602 膨張性本体
604 中間バス
606 センシング素子
610 ポート
704 中間バス
706 センシング素子
708 結合構造
820 電子構造体
840 電子構造体
860 電子構造体
902 膨張性本体
904 センシング素子
1200 フレキシブル基板
1202 能動電気回路
1204 構成部品
1900 構成部品
1902 電極
2002 電極
2004 増幅器
2007 相互接続
Claims (45)
- 医療診断用装置であって、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に配置された中間バスと、
前記中間バスの端部近傍に、前記フレキシブル基板上に密に充填されたアレイ状に配置される複数のセンシング素子と、
前記フレキシブル基板に配設された、前記装置を機械的に安定させるリング状の結合構造と、
を有し、
前記複数のセンシング素子の各センシング素子は、前記中間バスに直接に結合し、前記中間バスの一部分が前記結合構造の一部分に連結され、前記中間バスが前記複数のセンシング素子を前記フレキシブル基板からデータ取得システムに接続する
ことを特徴とする装置。 - 前記センシング素子が、前記フレキシブル基板の曲率が最小の領域に配置されることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記フレキシブル基板が、接着パッチまたは包帯であることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記複数のセンシング素子の測定値が、前記フレキシブル基板と診断する表面の間の接触時間及び又は接触の程度を示すことを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記表面が、組織の一部であり、前記複数のセンシング素子からの測定値が、前記組織の不整脈状態の指標を提供することを特徴とする請求項4記載の装置。
- 前記表面が、組織の一部であり、前記複数のセンシング素子からの測定値が、前記組織の心房細動または心室細動の指標を提供することを特徴とする請求項4記載の装置。
- 前記フレキシブル基板はカテーテル上に配設され、前記フレキシブル基板は、膨張性本体を形成し、そして、前記中間バスの一部は、前記カテーテルに対し前記膨張性本体の遠位領域またはその周囲に配置されることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記膨張性本体は、前記複数のセンシング素子の測定値が、前記膨張性本体と組織間の接触時間及び又は接触の程度を示すことを特徴とする請求項7記載の装置。
- 前記複数のセンシング素子が、前記組織をマッピングすることを特徴とする請求項8記載の装置。
- 前記複数のセンシング素子の測定値が、不整脈の空間的マッピング及び/または時間的マッピングを提供することを特徴とする請求項8記載の装置。
- 医療診断用装置であって、
カテーテル上に配置され、膨張性本体を形成するフレキシブル基板と、
一部が前記カテーテルに対し前記膨張性本体の遠位領域の周囲に配置された中間バスと、
前記中間バスの端部近傍に、前記フレキシブル基板に配置された複数のセンシング素子と、
前記膨張性本体の遠位領域の周囲に配設された、前記装置を機械的に安定させるリング状の少なくとも1つの結合構造と、
を含み、
前記複数のセンシング素子のうち各センシング素子が、前記中間バスに直接に結合し、前記中間バスの一部分が少なくとも前記結合構造の一部分に連結され、前記中間バスが前記複数のセンシング素子を前記膨張性本体からデータ取得システムに接続する
ことを特徴とする装置。 - 前記中間バスが、導電性であることを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記中間バスの部分が、非導電性材料から形成されることを特徴とする請求項12記載の装置。
- 前記結合構造は、非導電性構造であることを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記複数のセンシング素子が、前記膨張性本体の前記遠位領域に近い前記膨張性本体の最小曲率領域にアレイ状に配置されることを特徴とする請求項11の装置。
- 前記少なくとも1つの中間バス各々によって前記複数のセンシング素子の各々のセンシング素子が電源に電気的に接続されることを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記複数のセンシング素子が、前記膨張性本体の遠位領域の四分円にアレイ状に配置されることを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記中間バスが、蛇状バスの集合体であり、そして、前記蛇状バスが、前記複数のセンシング素子に電気的に結合することを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記中間バスの一部及び/または前記複数のセンシング素子上に配置されたカプセル化材料をさらに含むことを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記カプセル化材料が、ポリウレタンを含むことを特徴とする請求項19記載の装置。
- 第2の中間バスと、を含み、
前記第1の中間バスが、前記膨張性本体の前記遠位領域の第1四分円に配置された前記複数のセンシング素子のうちのセンシング素子と結合し、
前記第2の中間バスが、前記膨張性本体の前記遠位領域の第2四分円に配置された前記複数のセンシング素子のうちのセンシング素子と結合し、そして、
前記第1の四分円は、前記第2四分円と反対側に配置されていることを特徴とする請求項11記載の装置。 - 第3の中間バスと、第4の中間バスと、をさらに含み、
前記第3の中間バスが、前記膨張性本体の前記遠位領域の第3四分円に配置された前記複数のセンシング素子のうちのセンシング素子と結合し、
前記第4の中間バスが、前記膨張性本体の前記遠位領域の第4四分円に配置された前記複数のセンシング素子のうちのセンシング素子と結合し、
前記第3の四分円は、前記第4の四分円と反対側に配置され、そして、
前記第3の四分円は、前記第1の四分円に対し実質的に90度に位置することを特徴とする請求項21記載の装置。 - 前記膨張性本体は、軸の周りに配置され、そして、前記軸は、冷凍アブレーション装置、レーザ・アブレーション装置、高強度超音波及び/またはRF装置を含むことを特徴とする請求項21記載の装置。
- 前記複数のセンシング素子は、少なくとも1つの圧力センサ及び/または少なくとも1つのインピーダンス・センサを含むことを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記複数のセンシング素子のうちの前記センシング素子1以上は、前記フレキシブル基板と診断する組織の表面との間の抵抗値を測定する接触センサを含むことを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記複数のセンシング素子上に配置されたカプセル化層をさらに含み、そして、前記カプセル化層が、中立機械面に前記センシング素子を配置することを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記カプセル化層は、ポリマを含むことを特徴とする請求項26記載の装置。
- 前記膨張性本体は、カテーテルの末端近くに配置されていることを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記カテーテルは、冷凍アブレーション装置、レーザ・アブレーション装置、高強度超音波及び/またはRF装置を含むことを特徴とする請求項28記載の装置。
- 前記膨張性本体は、バルーンであることを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記バルーンは、円筒形状、玉ねぎ形状、円錐形状、ドッグボーン形状、または樽形状
であることを特徴とする請求項30記載の装置。 - 前記センシング素子は、導電性材料から形成されることを特徴とする請求項11記載の装置。
- 前記中間バスが、導電性材料から形成されることを特徴とする請求項11記載の装置。
- 医療診断用装置を製造するための方法であって、
第1の中間バスと、
前記第1の中間バスの端部近傍に、密に充填されたアレイに配設され、それぞれが前記第1の中間バスに直接に結合した、複数のセンシング素子と、
前記第1の中間バスの一部分が一部分に連結された、前記装置を機械的に安定させるリング状の結合構造と、
を含む電子構造体を提供するステップと、
前記電子構造体をカテーテル上に配置し、該カテーテルに対し前記電子構体の膨張性本体の第1の遠位領域に前記第1の中間バスの一部を配置するステップと、
前記第1の遠位領域に近い前記膨張性本体の一部の周囲に前記複数のセンシング素子を配置するステップと、を含み
前記第1の中間バスが前記複数のセンシング素子を前記膨張性本体からデータ取得システムに接続する
ことを特徴とする方法。 - 前記センシング素子が前記膨張性本体の最小曲率領域に配置されるように、前記複数のセンシング素子を前記遠位領域に近い前記膨張性本体の一部またはその周囲に配置するステップを含むことを特徴とする請求項34記載の方法。
- 前記膨張性本体またはその周囲に前記電子構造体を配置する前に、キャリア基板から前記電子構造体を抜き取るステップを含むことを特徴とする請求項34記載の方法。
- 前記膨張性本体またはその周囲に前記電子構造体を配置するステップが、溶けるテープを利用して前記第1の中間バス及び/または前記複数のセンシング素子を適用するステップを含むことを特徴とする請求項36記載の方法。
- 前記膨張性本体の周囲に前記結合構造を配置し、前記膨張性本体の遠位領域に前記複数のセンシング素子を並べるステップをさらに含むことを特徴とする請求項34記載の方法。
- 前記電子構造体は、CMOSプロセスを利用して製造されることを特徴とする請求項34記載の方法。
- 前記電子構造体は、第2の中間バスを含み、そして、前記複数のセンシング素子のうち第2のセンシング素子が、前記第2の中間バスと結合することを特徴とする請求項34記載の方法。
- 前記第1の遠位領域と異なる前記膨張性本体の第2の遠位領域に前記第2の中間バスの一部を配置するステップと、前記第2の遠位領域に近い前記膨張性本体の一部またはその周囲に前記複数のセンシング素子のうち前記第2のセンシング素子を配置するステップとを、更に含むことを特徴とする請求項40記載の方法。
- 前記第1の中間バス及び前記第2の中間バスを前記データ取得システムの少なくとも1つの信号プロセッサに結合するステップをさらに含み、そして、前記電子構造体が、前記第1の中間バス及び前記第2の中間バスを介して、少なくとも1つの前記信号プロセッサに1つ以上の多重化信号を伝達するように構成されることを特徴とする請求項41記載の方法。
- 表面との接触をマッピングするためのシステムであって、
カテーテル上に配設され該カテーテルに対して遠位部を有する膨張性本体と、
前記遠位部で前記膨張本体上に配設された中間バスと、
前記中間バスの端部近傍に、前記膨張本体上に配設され、前記複数のセンシング素子の各センシング素子が、前記中間バスに直接に結合する複数のセンシング素子と、
前記遠位部で前記膨張本体上に配設され前記中間バスの一部分に連結された、前記システムを機械的に安定させるリング状の結合バスと、
電気的な電子ディスプレイを有し、前記複数のセンシング素子と前記中間バスで連結されたデータ取得システムと、
を含み、
前記電子ディスプレイが、前記膨張性本体上の前記複数のセンシング素子の空間的定位を示す視覚的画像を提供し、
前記電子ディスプレイは、電極により生成された電気信号における変化に応じて、前記複数のセンシング素子における電極の視覚的属性を変化させ、
前記電気信号における変化によって、前記表面に対する前記電極の接触状態を識別する
ことを特徴とするシステム。 - 前記視覚的属性は、二進法表示であることを特徴とする請求項43記載のシステム。
- 前記視覚的属性は、定量的画像であることを特徴とする請求項43記載のシステム。
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