CN102474008B - 天线以及天线模块 - Google Patents

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Abstract

天线(1)具有柔性板(10)，在柔性板(10)的第1主面(12)形成有第1线圈电极(21)，在第2主面(13)形成有第2线圈电极(31)。第1线圈电极(21)的一端部(22A)隔着搭载基板(15)与面积比一端部(22A)小的电极焊盘(151A)相对。第1线圈电极(21)的另一端部(22B)和第2线圈电极(31)的另一端部(32B)隔着柔性板(10)而相对。第2线圈电极(31)的一端部(32A)和中间电极(22C)隔着柔性板(10)而相对，中间电极(22C)隔着搭载基板(15)与面积比中间电极(22C)小的电极焊盘(151B)相对。

Description

天线以及天线模块
技术领域
本发明涉及在RFID通信等的利用了电磁场耦合的通信中使用的天线以及天线模块。
背景技术
现在，使用了各种非接触IC的接近型通信系统被广泛利用在各种领域。在这样的通信系统中，例如以具备无线通信用IC的非接触IC卡和读卡器构成，通过使非接触IC卡和读卡器在规定距离内接近来执行通信。并且，为了进行通信需要天线，该天线根据通信信号的频率来设定谐振频率。在专利文献1和专利文献2等中记载有这样的天线，该天线基本具有：在平面上卷绕的线圈电极、和用于与该线圈电极的电感一起设定谐振频率的产生电容的构造。
例如，在专利文献1中，在绝缘板的表面侧以及背面侧分别具备按规定卷绕的线圈电极。并且，通过使这些线圈电极相对而配置从而产生希望的电容。此时，通过增大线圈电极的宽度来获得大的电容。
另外，在专利文献1的现有例中，记载了如下构造：在绝缘板的表面侧形成线圈电极和电容器的一方的相对电极，在背面侧形成电容器的另一方的相对电极。在该构造中，为了连接背面侧的相对电极和表面侧的电路图案，在绝缘板上机械地形成导电性贯通孔。
另外，在专利文献2中，在绝缘板的表面侧形成线圈电极，在背面侧形成用于与线圈电极产生电容的静电容调整图案。并且，通过静电容调整图案的形状（线路长度）来调整电容。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2001-84463号公报
专利文献2：JP特开平1-334203号公报
发明的概要
发明要解决的课题
但是，在上述的专利文献1的构造中，由于使线圈电极的卷绕数较少、宽度较宽地形成，增大了电容的另一方面，电感会变得非常小。因此，天线能发射的磁场变弱，能可进行通信的距离变短，不适于需要规定的信号电平的数据通信。
另外，在上述的专利文献1的现有技术的构造中，对绝缘板进行机械的打通，由于是物理性使表面侧的电极图案和背面侧的电极图案导通，因此制造工序变得繁杂。
另外，在上述的专利文献2的构造中，俯视观察即沿着在天线表面的磁场的方向来观察，背面侧的静电容调整图案与表面侧的线圈电极以相同的卷绕方向来形成。因此，背面侧的静电容调整图案并不对天线的电感有贡献，该电感仅依赖于表面侧的线圈电极的图案。因此，为了增强发射磁场使电感增强，为此则必须采用增加表面侧的线圈电极的卷绕数等的导致大型化的构造。
另外，在使用这样的线圈电极的天线的情况下，通过由该线圈电极的形成图案所决定的电感以及电容来决定天线的特性。但是，使电感以及电容成为规定值地进行天线的设计并不容易。
发明内容
鉴于上述各种课题，本发明的目的在于实现能获得规定的磁场强度的简单且小型且特性设计容易的天线。进而使用该天线来实现通信特性优良的天线模块。
本发明涉及具备以规定间隔而相对配置的第1线圈电极和第2线圈电极的天线。第1线圈电极为平面状且形成为卷绕状，具有第1端部以及第2端部。第2线圈电极与该第1线圈电极隔开规定间隔，为平面状且形成为卷绕状，具有第3端部以及第4端部。
另外，该天线具备用于将第1线圈电极的第2端部以及第2线圈电极的第4端部与外部元件连接的第1连接用电极以及第2连接用电极。该天线具备配设于第4端部和第2连接用电极之间的中间电极。
并且，该天线以规定形状来形成第1线圈电极、第2线圈电极、第1连接用电极、第2连接用电极以及中间电极，以使得第1端部与第3端部电容耦合，第2端部与第1连接用电极电容耦合，第4端部与中间电极电容耦合，中间电极与第2连接用电极电容耦合。另外，该天线第1端部与第3端部的耦合电容比第2端部与第1连接用电极的耦合电容大。另外，该天线第4端部与中间电极的耦合电容比中间电极与第2连接用电极的耦合电容大。
在该构成中，天线的电容比起第1端部与第3端部的耦合电容以及第4端部与所述中间电极的耦合电容，更大地受到第2端部与第1连接用电极的耦合电容以及中间电极与第2连接用电极的耦合电容的影响。因此，若高精度地形成作为用于与外部元件连接的构造的、第1连接用电极与第2端部的电容耦合部以及第2连接用电极与中间电极的电容耦合部，则能对天线的其它部分的构造赋予自由度。由此，能以容易的设计来形成稳定特性的天线。
另外，本发明的天线也可以是：第1线圈电极和第2线圈电极的除了端部以外的形成为卷绕状的电极，由沿着与平面正交的方向大致不重合的形状构成。
在该构成中，能使第1线圈电极与第2线圈电极以各自的端部为主来进行电容耦合。
另外，在本发明的天线中，第1线圈电极能形成在以规定厚度构成的绝缘性基板的第1主面。第2线圈电极能形成在绝缘性基板的与第1主面相对的第2主面。
在该构成中，示出了第1线圈电极和第2线圈电极的具体的构造。如此，通过在绝缘性基板的两主面相对地来形成第1线圈电极和第2线圈电极，能实现上述的构造。
另外，在本发明的天线中，中间电极形成在第1主面。
在该构成中，示出了中间电极的具体的构造。如此，若在与第1线圈电极相同的第1主面形成中间电极，则能使构造单纯化，并且能使第1线圈电极以及第2线圈电极、和第1连接用电极以及第2连接用电极之间的耦合电容的设定变得容易。
另外，在本发明的天线中，也可以是：第1连接用电极以及第2连接用电极、和第2端部以及中间电极配设为隔着绝缘性的外部元件搭载用基板而相对的方式。
在该构成中，示出了赋予第1连接用电极以及第2连接用电极、和第2端部以及中间电极的位置关系的具体的构造。
另外，在本发明的天线中，也可以是：在外部元件搭载用基板的第2端部以及中间电极侧的面上，形成有与第1连接用电极以及第2端部相对的耦合用电极、与第2连接用电极以及中间电极相对的耦合用电极的至少一方。
在该构成中，通过使用耦合用电极，比起将外部元件直接安装到绝缘性基板上，能更可靠地实现将第1连接用电极以及第2连接用电极作为构成要素的耦合电容。
另外，在本发明的天线中，也可以是：第1连接用电极以及第2连接用电极与第1线圈电极形成在同一平面上。在该天线中，也可以是：第1连接用电极和第2端部按照成为基于同一平面中电磁场耦合的规定的耦合电容的方式，以规定间隔配设。在该天线中，也可以是：第2连接用电极和中间电极按照成为基于同一平面中电磁场耦合的规定的耦合电容的方式，以规定间隔配设。
在该构成中，示出了将第1连接用电极以及第2连接用电极形成在与第1线圈电极相同的平面上。该构成也能获得与使用了上述的外部元件搭载基板的情况相同的作用效果。进而，根据该构成，不需要使用外部元件搭载用基板，能实现更简单的构成。
另外，在本发明的天线中，也可以是：将第1连接用电极、第2连接用电极、第1线圈电极的第2端部、以及中间电极形成为满足所述第1连接用电极比第2端部面积小、以及第2连接用电极比中间电极面积小的至少一种情况的形状。
在该构成中，示出用于更具体地实现上述的耦合电容的关系的构造。如此，通过使第1连接用电极以及第2连接用电极的面积较小，能容易地减小以这些第1连接用电极以及第2连接用电极为构成要素的耦合电容。
另外，本发明涉及具备无线通信用IC元件的天线模块。该天线模块具备第1线圈电极和第2线圈电极。第1线圈电极为平面状且形成为卷绕状，具有第1端部以及第2端部。第2线圈电极与该第1线圈电极隔开规定间隔，为平面状且形成为卷绕状，具有第3端部以及第4端部。另外，该天线模块具备用于将第1线圈电极的第2端部以及第2线圈电极的第4端部与无线通信用IC元件进行连接的第1连接用电极以及第2连接用电极。该天线模块具备配设于第4端部和第2连接用电极之间的中间电极。并且，该天线模块以规定形状来形成第1线圈电极、第2线圈电极、第1连接用电极、第2连接用电极以及中间电极，以使得第1端部与第3端部电容耦合，第2端部与第1连接用电极电容耦合，第4端部与中间电极电容耦合，中间电极与第2连接用电极电容耦合。在该天线模块中，第1端部与第3端部的耦合电容比第2端部与第1连接用电极的耦合电容大。另外，在该天线模块中，第4端部与中间电极的耦合电容比中间电极与第2连接用电极的耦合电容大。
在该构成中，示出了具备上述的天线的构造且安装有无线通信用IC的天线模块。
另外，本发明涉及具备无线通信用IC元件的天线模块。无线通信用IC元件具备第1安装用焊接区电极以及第2安装用焊接区电极。另外，天线模块具备第1线圈电极和第2线圈电极。第1线圈电极为平面状且形成为卷绕状，具有第1端部以及第2端部。第2线圈电极与该第1线圈电极隔开规定间隔，为平面状且形成为卷绕状，具有第3端部以及第4端部。另外，该天线模块具备配设于第4端部和第2安装用焊接区电极之间的中间电极。并且，该天线模块以规定形状来形成第1线圈电极、第2线圈电极、以及中间电极，并且相对于第1线圈电极以及第2线圈电极来配设无线通信用IC元件，以使得第1端部与第3端部电容耦合，第2端部与第1安装用焊接区电极电容耦合，第4端部与中间电极电容耦合，中间电极与所述第2安装用焊接区电极电容耦合。该天线模块中，第1端部与第3端部的耦合电容比第2端部与第1安装用焊接区电极的耦合电容大。该天线模块中，第4端部与中间电极的耦合电容比中间电极与第2安装用焊接区电极的耦合电容大。
在该构成中，示出了不使用上述的第1连接用电极以及第2用连接用电极，取代第1连接用电极以及第2连接用电极而使用无线通信用IC的第1安装用焊接区电极以及第2安装用焊接区电极的情况的构成。这种构成也能实现稳定特性的天线模块。
发明效果
根据本发明，能实现产生比现有技术更强磁场的简单且小型、特性的设计容易的天线。进而能使用该天线来实现通信特性优良的天线模块。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的天线模块100的构成的分解立体图。
图2是第1实施方式所涉及的天线模块100的俯视图以及侧视图。
图3是表示从侧面观察第1实施方式所涉及的天线模块100而模拟为等效电路的图。
图4是表示第2实施方式所涉及的天线模块100A的侧视图。
图5是表示从侧面观察第2实施方式所涉及的天线模块100A而模拟为等效电路的图。
图6是表示第3实施方式所涉及的天线模块100B的侧视图。
图7是表示第4实施方式所涉及的天线模块100C的构成的分解立体图。
图8是表示第4实施方式所涉及的天线模块100C的俯视图以及侧视图。
图9是表示第5实施方式所涉及的天线模块100D的构成的分解立体图。
图10是表示第5实施方式所涉及的天线模块100D的侧视图。
图11是表示第1线圈电极以及第2线圈电极的其它形成例的俯视图。
图12是表示电磁耦合模块90的构成的图。
具体实施方式
参照附图来说明本发明的第1实施方式所涉及的天线以及天线模块。
图1是表示本实施方式的天线模块100的构成的分解立体图。图2（A）是从天线模块100的第1主面12侧观察的俯视图，图2（B）是其侧视图。
天线模块100具备天线1、无线通信用IC80。天线1具有：由树脂等的绝缘性材料构成的平板薄膜的柔性板10、和用于搭载无线通信用IC80的搭载基板15。
在柔性板10的第1主面12形成有第1线圈电极21，在与第1主面12相对的第2主面13形成有第2线圈电极31。第1线圈电极21以及第2线圈电极31是由形成为卷绕形状的金属薄膜等构成的线状电极，通过粘接剂等贴附在柔性基板10上。
第1线圈电极21在最外周具有一端部22A（相当于本发明的“第2端部”），在最内周具有另一端部22B（相当于本发明的“第1端部”）。从第1主面12侧观察柔性板10时，第1线圈电极21从最外周的一端部22A起逆时针依次向内周侧绕去、直到最内周的另一端部22B为止，具有连续形成线状电极的构造。
第2线圈电极31在最外周具有一端部32A（相当于本发明的“第4端部”），在最内周具有另一端部32B（相当于本发明的“第3端部”）。从第2主面13侧观察柔性板10时，第2线圈电极31从最内周的另一端部32B起顺时针依次向外周侧绕去、直到最外周的一端部32A为止，具有连续形成线状电极的构造。即，第2线圈电极31成为以与第1线圈电极21相反的卷绕方向卷绕的形状。
并且，通过如此构成，从相同方向、例如从第1主面12观察第2主面13时，第1线圈电极21和第2线圈电极31成为连续地在相同方向卷绕的形状。由此，第1线圈电极21和第2线圈电极31的电流方向一致，第1线圈电极21产生的磁场的朝向和第2线圈电极31产生的磁场的朝向一致。其结果，这些磁场彼此作用为相加，作为天线的磁场（以与主面正交的方向为轴的磁场）变强。换言之，第1线圈电极21和第2线圈电极31作为卷绕方向没有中途变化的连续的、更多卷绕数的1条线圈发挥功能。
此时，即使不进行在柔性板10上开孔等的机械性的导通加工，也能不仅使第1线圈电极21和第2线圈电极31的端部相对而形成，还能交流连接第1线圈电极21和第2线圈电极31，因此能以简单的工序且以简单的构成来形成谐振型天线。
另外，第1线圈电极21的卷绕数以及从第1线圈电极21的平面的中心位置到电极组为止的长度是根据以第1线圈电极21实现的电感L21（参照图3）来设定的。另外，第2线圈电极31的卷绕数以及从第2线圈电极31的平面的中心位置到电极组为止的长度是根据以第2线圈电极31实现的电感L31（参照图3）来设定的。
第1线圈电极21的最外周端部22A和最内周端部22B由比卷绕的线状电极部分宽度要宽的大致正方形构成。第2线圈电极31的最外周端部32A和最内周端部32B也由比卷绕的线状电极部分宽度要宽的大致正方形构成。
第1线圈电极21和第2线圈电极31在俯视观察下，以最内周端部22B、32B彼此重合的形状构成。由此，交流连接第1线圈电极21和第2线圈电极31。另外，能形成相对面积大、具有与另一端部22B、32B的相对面积、柔性板10的厚度以及介电常数相应的比较大的值的电容C23B（参照图3）的电容器。
如图2（A）所示那样，第1线圈电极21和第2线圈电极31形成为除了这些最内周端部以外的线状电极部分几乎不重合的形状。
在柔性板10的第1主面，在从第1线圈电极21的最外周端部22A隔开规定距离的位置上，配设有大致方形的中间电极22C。具体地，中间电极22C按照俯视观察下与第2线圈电极31的最外周端部32A重合的方式来配设。中间电极22C也是以与最外周端部22A、32A以及最内周端部22B、32B相同程度的面积形成。由此，通过第2线圈电极31的最外周端部32A、中间电极22C和柔性板10，形成比较大的电容C23A。
搭载基板15以俯视观察下大致方形的绝缘体层构成，包含第1线圈电极21的最外周端部22A以及中间电极22C，形成为能安装无线通信用IC80的面积。
在搭载基板15的一个面，形成有包含电极焊盘151A（相当于本发明的“第1连接用电极”）、151B（相当于本发明的“第2连接用电极”）的多个电极焊盘（在图1、图2中为4个）。使用这些电极焊盘来安装无线通信用IC80。电极焊盘151A、151B以与形成在无线通信用IC80上的安装用焊接区大致相同程度的面积构成。电极焊盘151A、151B的配置间隔与最外周端部22A以及中间电极22C的配置间隔大致相同。
搭载基板15在俯视观察下，按照电极焊盘151A与最外周端部22A重合、电极焊盘151B与中间电极22C重合的方式，配设于柔性板10的第1主面12侧。此时，搭载基板15例如通过绝缘性的粘接剂或粘接片，固定粘接于柔性板10上。通过这样的构成，以电极焊盘151A和最外周端部22A和搭载基板15，形成相对面积窄、具有较小的电容C25A的电容器。另外，以电极焊盘151B和中间电极22C和搭载基板15，形成相对面积窄、具有较小的电容25B的电容器。
通过这样的构成，本实施方式的天线模块100成为如图3所示的电路构成。图3是从侧面观察本实施方式的天线模块100而模拟为等效电路的图。
如图3所示，在无线通信用IC80的电极焊盘151A侧的一端、和基于第2线圈电极31的电感器（电感L31）之间，串联连接有：基于电极焊盘151A以及最外周端部22A的电容器（电容C25A）、基于第1线圈电极21的电感器（电感L21）、基于最内周端部22B、32B的电容器（电容C23B）。
在此，基于电极焊盘151A以及最外周端部22A的电容C25A比基于最内周端部22B、32B的电容C23B小。因此，根据电容的串联连接而形成合成电容的公式，这些合成电容较大地受到小电容C25A的影响，难以受到大电容C23B的影响。因此，只要使电容C25A稳定，则即使电容C23B出现偏差，合成电容也会稳定。
另外，在无线通信用IC80的电极焊盘151B侧的另一端、和基于第2线圈电极31的电感器（电感L31）之间，串联连接有：基于电极焊盘151B以及中间电极22C的电容器（电容C25B）、基于中间电极22C和最外周端部32的电容器（电容C23A）。
在此，基于电极焊盘151B以及中间电极22C的电容C25B比基于中间电极22C以及最外周端部32A的电容C23A要小。因此，根据电容的串联连接而形成合成电容的公式，这些合成电容较大地受到小电容C25B的影响，难以受到大电容C23A的影响。因此，只要使电容C25B稳定，则即使电容C23A出现偏差，合成电容也会稳定。
如此，若使用本实施方式的构成，通过配置于搭载基板15的两面的基于电极焊盘151A和最外周端部22A的电容25A、以及基于电极焊盘151B和中间电极22C的电容C25B，能大致决定谐振电路的电容。
在此，电极焊盘151A、151GB与最外周端部22A以及中间电极22C比较，面积较小，换言之，由于最外周端部22A以及中间电极22C与电极焊盘151A、151B相比面积大，因此在将搭载基板15配设于柔性板10上时，即使多少存在些偏差，也能大致确实地配设成为电极焊盘151A、151B与最外周端部22A以及中间电极22C相对。由此，依赖于电极焊盘151A、151B的电容C25A、C25B不会出现偏差。
因此，即使天线1中存在形成偏差，也由于电容C25A、C25B不会产生偏差，因此几乎不会对作为天线1的谐振电路的谐振频率带来影响。由此，若使用该天线的构造，则能形成稳定的通信特性的天线模块。
进而，在本实施方式的构成中，由于将无线通信用IC80安装在面积小的搭载基板15的电极焊盘15A、151B上，因此能提高无线通信用IC80的安装精度以及安装速度。由此，还能提高天线模块100的制造成品率和制造速度。
另外，在上述的说明中，示出了电容C25A、C25B比电容C23A、C23B小，具体地，设电容C23A、C23B为100pF程度，设电容C25A、C25B为20pF程度。
然后，只要是这样的电容设定，若使用上述的构成以及制作方法，则能比较容易地实现高精度，能在20pF±1.0～1.0％的范围内实现。
然后，通过能设定为这样的电容，作为天线，例如能在13.56MHz±200kHz的偏差范围内来设定特性。
如此，若使用本实施方式的构成，则能容易地实现具有期望的高精度特性的天线。
另外，这样的各电容的设定值是一例，若根据期望的天线的特性，进一步扩大电容C25A、C25B和电容C23A、C23B的差，则更佳。
另外，在上述的说明中，示出了通过使电极焊盘151A、151B变窄，来使电容C25A、C25B较小的例子，但也可以通过改变搭载基板15的材质、或使搭载基板15的厚度变厚来使电容25A、25B较小。
接下来，参照附图来说明第2实施方式所涉及的天线以及天线模块。图4是第2实施方式所涉及的天线模块100A的侧视图。
天线模块100A（天线1A）是在第1实施方式所示的天线模块100（天线1）的基础上，再在搭载基板15中的柔性板10侧的面上具备配设了安装用电极152A、152B的构成。
安装用电极152A在俯视观察下形成为与电极焊盘151A重合，以与最外周端部22A大致相同的形状而形成。安装用电极152B在俯视观察下形成为与电极焊盘151B重合，以与中间电极22C大致相同的形状形成。
搭载基板15按照安装用电极152A与最外周端部22A重合、且安装用电极152B与中间电极22C重合的方式设置在柔性板10上。搭载基板15和柔性板10通过绝缘性粘接片16等而固定粘接。
通过这样的构成，本实施方式的天线模块100A成为如图5所示的电路构成。图5是从侧面观察本实施方式的天线模块100A而模拟为等效电路的图。
如图5所示，在无线通信用IC80的电极焊盘151A侧的一端、和基于第2线圈电极31的电感器（电感L31）之间，串联连接有：基于电极焊盘151A以及安装用电极152A的电容器（电容C25A）、基于安装用电极152A以及最外周端部22A的电容器（电容C55A）、基于第1线圈电极21的电感器（电感L21）、基于最内周端部22B、32B的电容器（电容C23B）。
在此，基于电极焊盘151A以及安装用电极152A的电容C25A比基于最内周端部22B、32B彼此的电容C23B要小。另外，基于安装用电极152A以及最外周端部22A的电容C55A是与电容C23B同程度的电容。因此，根据电容的串联连接而形成合成电容的公式，这些合成电容较大地受到小电容C25A的影响，难以受到大电容C55A、C23B的影响。因此，只要使电容C25A稳定，则即使电容C55A、C23B出现偏差，合成电容也会稳定。
另外，在无线通信用IC80的电极焊盘151B侧的另一端、和基于第2线圈电极31的电感器（电感L31）之间，串联连接有：基于电极焊盘151B以及安装用电极152B的电容器（电容25B）、基于安装用电极152B以及中间电极22C的电容器（电容C55B）、基于中间电极以及最外周端部32A的电容器（电容C23A）。
在此，基于电极焊盘151B以及安装用电极152B的电容C25B比基于中间电极22C以及最外周端部32A的电容C23A小。另外，基于安装用电极152B以及中间电极22C的电容C55B是与电容C23A同程度的电容。因此，根据电容的串联连接而形成合成电容的公式，这些合成电容较大地受到小电容C25B的影响，难以受到大电容C55B、C23A的影响。因此，只要使电容C25B稳定，则即使电容C55B、C23A出现偏差，合成电容也会稳定。
如此，若使用本实施方式的构成，能通过配置于搭载基板15的两面的基于电极焊盘151A和安装用电极152A的电容C25A、以及基于电极焊盘151B和安装用电极152B的电容C25B，来大致决定谐振电路的电容。
因此，与第1实施方式大致相同，由于即使存在天线1A的形成偏差，也由于电容C25A、C25B不会产生偏差，因此几乎不会对天线1A以及作为天线模块100A的谐振电路的谐振频率带来影响，能形成稳定的通信特性的天线模块。
进而，若使用本实施方式，则在搭载基板15的形成时，由于形成了电极焊盘151A、151B以及安装用电极152A、152B，因此能使这些电极高精度地相对配置。由此，能高精度地设定电容C25A、C25B，能更稳定地形成天线以及天线模块。另外，在本实施方式中，示出了使安装用电极152A、152B与中间电极22C和最外周端部22A为同程度的面积的例子，但只要是比电极焊盘151A、151B大的面积，就能利用在本实施方式的构成中。另外，在本实施方式中，示出了将安装用电极与2个电极焊盘的每一个分别相对而形成2个的例子，但也可以形成仅与一方的电极焊盘相对的安装用电极。
接下来，参照附图来说明第3实施方式所涉及的天线模块。图6是表示本实施方式所涉及的天线1B以及天线模块100B的侧视图。如图6所示，本实施方式的天线1B以及天线模块100B是相对于第1实施方式所示的天线1以及天线模块100省略了搭载基板15的构成。
在天线模块100B中，使形成在无线通信用IC80上的安装用焊接区81A、81B隔着绝缘性粘接层17而与最外周端部22A以及中间电极22C相对配置。
这样的构成也与第1实施方式相同，不会受到天线1B的形成偏差的影响，能形成稳定的通信特性的天线模块。
接下来，参照附图来说明第4实施方式所涉及的天线模块。图7是表示本实施方式的天线模块100C的构成的分解立体图。图8（A）是本实施方式所涉及的天线模块100C的俯视图，图8（B）使其侧视图。
天线模块100C具备天线1C以及无线通信用IC80。
天线1C与第1实施方式所示的天线1的基本构造相同，以卷绕形状在绝缘性的柔性板10C的第1主面上配置第1线圈电极21C，以卷绕形状在第2主面上配设第2线圈电极31C。从第1主面侧观察，第1线圈电极21C是从最外周端部22A起向最内周端部22B为止，以逆时针向内侧依次卷绕的形状。从第2主面侧观察，第2线圈电极31C是从最内周端部32B起向最外周端部32A为止，以顺时针向外侧依次卷绕的形状。
第1线圈电极21C的最外周端部22A和最内周端部22B以比卷绕的线状电极部分宽度要宽的形状构成。第2线圈电极31C的最外周端部32A和最内周端部32B也以比卷绕的线状电极部分宽度要宽的形状构成。
第1线圈电极21C和第2线圈电极31C在俯视观察下，由最内周端部22B、32B彼此重合的形状构成。由此，通过第1线圈电极21C和第2线圈电极31C和最内周端部22B、32B和柔性板10C形成了相对面积大、具有比较大的电容的电容器。
如图8（C）所示，第1线圈电极21C和第2线圈电极31C形成为除了这些最外周端部和最内周端部以外的线状电极的部分几乎不重合的形状。
在柔性板10C的第1主面，在从第1线圈电极21C的最外周端部22A隔开规定距离的位置，配设有与最外周端部22同程度的面积构成的中间电极22C。具体地，中间电极22C按照俯视观察下与第2线圈电极31C的最外周端部32A重合的方式配设。由此，通过第2线圈电极31C的最外周端部32A和中间电极22C和柔性板10C形成了相对面积大、具有比较大的电容的电容器。
在柔性板10C的第1主面，形成有按照与最外周端部22A空开能电容耦合程度的间隔的方式配置的电极焊盘151A。另外，在柔性板10C的第1主面，形成有按照与中间电极22C空开能电容耦合程度的间隔的方式配置的电极焊盘151B。由此，以在同一面上形成的最外周端部22A和电极焊盘151A，形成较小的电容的电容器。另外，以在同一面上形成的中间电极22C和电极焊盘151B也形成了较小的电容的电容器。
无线通信用IC80介由排列形成在包含这些电极焊盘151A、151B的规定图案上的电极焊盘组，被安装在柔性板10C上。
如这样的构成那样，在同一面上获得的电容耦合比起基于相对的电极彼此的电容耦合要大幅降低。因此，在同一面上电容耦合而获得的基于最外周端部22A和电极焊盘151A的电容、以及基于中间电极22C和电极焊盘151B的电容与基于最内周端部22B、32B彼此的电容以及基于最外周端部32A和中间电极22C的电容相比，极端地小。
因此，能通过基于最外周端部22A和电极焊盘151A的电容、以及基于中间电极22C和电极焊盘151B的电容，来决定作为谐振电路的合成电容。其结果，与上述的第1、第2、第3实施方式相同，能形成不受到天线1C的形成偏差影响的稳定通信特性的天线模块。
接下来，参照附图来说明第5实施方式所涉及的天线以及天线模块。图9是表示本实施方式所涉及的天线模块100D的分解立体图。图10是表示本实施方式所涉及的天线模块100D的侧视图。本实施方式的天线模块100D不使用第1实施方式所示的天线模块100的柔性板10以及搭载基板15，使用将绝缘体层10DA、10DB层叠化后构成的绝缘体基板10D。
天线模块100D的绝缘体层10DA相当于天线模块100的柔性板10，天线模块100D的绝缘层10DB相当于以与柔性板10同程度的面积来形成天线模块100的搭载基板15的层。这样的构成也能形成稳定的通信特性的天线模块。
另外，在上述的说明中，形成于搭载基板15以及绝缘体层10DB的电极焊盘151A、151B作为用于安装无线通信用IC80的电极来利用，但也可以是与电极焊盘151A、151B分开，另外形成用于安装无线通信用IC80的电极，并将它们与配电电极图案连接的构造。
另外，在上述的实施方式中，示出的如下情况：隔着柔性板或绝缘体层而形成的第1线圈电极以及第2线圈电极的卷绕的线状的电极部分几乎不相对，第1线圈电极以及第2线圈电极的两端分别是比线状电极部分宽度要宽的平板状且几乎整面相对。但是，只要获得了上述那样的电感以及电容，则也可以是图11所示的构造。图11是表示第1线圈电极以及第2线圈电极的其它的形成例的俯视图。图11（A）示出了第1线圈电极21以及第2线圈电极31的内周端不是宽幅的平板状，而是保持着线状电极的形状而相对的情况。图11（B）示出了第1线圈电极21以及第2线圈电极31的内周端偏离规定量而相对的情况。这些的构造也能获得与上述各实施方式相同的作用效果。另外，虽未图示，但第1线圈电极和第2线圈电极的两端即使不是宽幅的平板状，也能应用在本申请发明的各实施方式中。
另外，在上述的说明中，示出了直接使用无线通信用IC芯片的例子，但也可以使用如图12所示那样的电磁耦合模块。图12是表示电磁耦合模块90的构成的图，图12（A）表示外观立体图，图12（B）表示分解层叠图。
电磁耦合模块90由图12所示的供电基板91、安装于该供电基板91上的无线通信用IC80构成。供电基板91通过将在表面形成有电极图案的电介质层层叠而构成的层叠电路基板形成。例如，如图12（B）所示，由层叠了9层的电介质层911～919的构造而构成。在最上层的电介质层911上形成有无线通信用IC80的安装用焊接区941A、941B，在该安装用焊接区941A、941B上分别形成有表面电极951A、951B。在第2层到第8层的电介质层912～918上，分别形成有第1C环状图案电极922～928、以及第2C环状图案电极932～938。
第1C环状图案电极922～928通过贯通孔而电连接，形成以层叠方向为轴方向的第1线圈。该第1线圈的两端通过贯通孔而分别与设于最上层的电介质层911的安装用焊接区941A、941B连接。另外，第2C环状图案电极932～938通过贯通孔而电连接，形成以层叠方向为轴方向的第2线圈。该第2线圈的两端通过贯通孔而分别与设于最上层的电介质层911的安装用焊接区951A、951B的端部连接。
在最下层的电介质层919，形成有2个外部连接用电极961、962。这2个外部连接用电极961、962介由贯通孔分别连接到第1C环状图案电极922～928以及第2C环状图案电极932～938。这2个外部连接用电极起到与上述各实施方式所示的无线通信用IC的外部连接用的安装用焊接区相同的作用。
符号的说明
1、1A～1D  天线
10、10C  柔性板
10D  绝缘体基板
10DA、10DB  绝缘体层
12  第1主面
13  第2主面
15  搭载基板
151A、151B  电极焊盘
152A、152B  安装用电极
16  绝缘性粘接片
21  第1线圈电极
22A  第1线圈电极21的一端部
22B、22B′  第1线圈电极21的另一端部
22C  中间电极
31  第2线圈电极
32A  第2线圈电极31的一端部
32B、32B′第2线圈电极31的另一端部
100、100A～100D  天线模块
80  无线通信用IC
90  电磁耦合模块
91  供电基板
911～919  电介质层
922～928  第1C环状图案电极
932～938  第2C环状图案电极
941A、941B  安装用焊接区（land）
951A、951B  表面电极图案
961、962  外部连接用电极

Claims (10)

1.一种天线，其特征在于，具备：
第1线圈电极，其为平面状且形成为卷绕状，具有第1端部以及第2端部；
第2线圈电极，其与该第1线圈电极隔开规定间隔，为平面状且形成为卷绕状，具有第3端部以及第4端部；
用于将所述第1线圈电极的第2端部与外部元件连接的第1连接用电极以及将所述第2线圈电极的第4端部与所述外部元件连接的第2连接用电极；和
中间电极，其配设于所述第4端部和所述第2连接用电极之间，
以规定形状来形成所述第1线圈电极、所述第2线圈电极、所述第1连接用电极、所述第2连接用电极以及所述中间电极，以使得所述第1端部与所述第3端部电容耦合，所述第2端部与所述第1连接用电极电容耦合，所述第4端部与所述中间电极电容耦合，所述中间电极与所述第2连接用电极电容耦合，
所述第1端部与所述第3端部的耦合电容比所述第2端部与所述第1连接用电极的耦合电容大，
所述第4端部与所述中间电极的耦合电容比所述中间电极与所述第2连接用电极的耦合电容大，
所述第1线圈电极形成在以规定厚度构成的绝缘性基板的第1主面，
所述第2线圈电极形成在所述绝缘性基板的与所述第1主面相对的第2主面，
所述中间电极形成在所述第1主面。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，
所述第1线圈电极和所述第2线圈电极形成为：除了最外周端部与最内周端部以外的形成为卷绕状的电极的部分大致不重合的形状。
3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，
按照隔着绝缘性的外部元件搭载用基板而相对的方式配设所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极、和所述第2端部以及所述中间电极。
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，
在所述外部元件搭载用基板的所述第2端部以及所述中间电极侧的面上，形成有与所述第1连接用电极以及所述第2端部相对的耦合用电极、与所述第2连接用电极以及所述中间电极相对的耦合用电极的至少一方。
5.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，
所述第1连接用电极以及所述第2连接用电极与所述第1线圈电极形成在同一平面上，
按照成为基于同一平面中电磁场耦合的规定的耦合电容的方式，以规定间隔配设所述第1连接用电极和所述第2端部，
按照成为基于同一平面中电磁场耦合的规定的耦合电容的方式，以规定间隔配设所述第2连接用电极和所述中间电极。
6.根据权利要求1、2、4中任一项所述的天线，其特征在于，
将所述第1连接用电极、所述第2连接用电极、所述第1线圈电极的第2端部、以及所述中间电极形成为满足所述第1连接用电极比所述第2端部面积小、以及所述第2连接用电极比所述中间电极面积小的至少一种情况的形状。
7.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，
将所述第1连接用电极、所述第2连接用电极、所述第1线圈电极的第2端部、以及所述中间电极形成为满足所述第1连接用电极比所述第2端部面积小、以及所述第2连接用电极比所述中间电极面积小的至少一种情况的形状。
8.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，
将所述第1连接用电极、所述第2连接用电极、所述第1线圈电极的第2端部、以及所述中间电极形成为满足所述第1连接用电极比所述第2端部面积小、以及所述第2连接用电极比所述中间电极面积小的至少一种情况的形状。
9.一种天线模块，其特征在于，具备：
无线通信用IC元件；
第1线圈电极，其为平面状且形成为卷绕状，具有第1端部以及第2端部；
第2线圈电极，其与该第1线圈电极隔开规定间隔，为平面状且形成为卷绕状，具有第3端部以及第4端部；
用于将所述第1线圈电极的第2端部与所述无线通信用IC元件连接的第1连接用电极以及将所述第2线圈电极的第4端部与所述无线通信用IC元件连接的第2连接用电极；和
中间电极，其配设于所述第4端部和所述第2连接用电极之间，
以规定形状来形成所述第1线圈电极、所述第2线圈电极、所述第1连接用电极、所述第2连接用电极以及所述中间电极，以使得所述第1端部与所述第3端部电容耦合，所述第2端部与所述第1连接用电极电容耦合，所述第4端部与所述中间电极电容耦合，所述中间电极与所述第2连接用电极电容耦合，
所述第1端部与所述第3端部的耦合电容比所述第2端部与所述第1连接用电极的耦合电容大，
所述第4端部与所述中间电极的耦合电容比所述中间电极与所述第2连接用电极的耦合电容大，
所述第1线圈电极形成在以规定厚度构成的绝缘性基板的第1主面，
所述第2线圈电极形成在所述绝缘性基板的与所述第1主面相对的第2主面，
所述中间电极形成在所述第1主面。
10.一种天线模块，其特征在于，具备：
无线通信用IC元件，其具备第1安装用焊接区电极以及第2安装用焊接区电极；
第1线圈电极，其为平面状且形成为卷绕状，具有第1端部以及第2端部；
第2线圈电极，其与该第1线圈电极隔开规定间隔，为平面状且形成为卷绕状，具有第3端部以及第4端部；和
中间电极，其配设于所述第4端部和所述第2安装用焊接区电极之间，
以规定形状来形成所述第1线圈电极、所述第2线圈电极、以及所述中间电极，并且相对于所述第1线圈电极以及所述第2线圈电极来配设所述无线通信用IC元件，以使得所述第1端部与所述第3端部电容耦合，所述第2端部与所述第1安装用焊接区电极电容耦合，所述第4端部与所述中间电极电容耦合，所述中间电极与所述第2安装用焊接区电极电容耦合，
所述第1端部与所述第3端部的耦合电容比所述第2端部与所述第1安装用焊接区电极的耦合电容大，
所述第4端部与所述中间电极的耦合电容比所述中间电极与所述第2安装用焊接区电极的耦合电容大，
所述第1线圈电极形成在以规定厚度构成的绝缘性基板的第1主面，
所述第2线圈电极形成在所述绝缘性基板的与所述第1主面相对的第2主面，
所述中间电极形成在所述第1主面。
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