HK1215492A1 - 形成電解電鍍終點的多層電子零件 - Google Patents
形成電解電鍍終點的多層電子零件Info
- Publication number
- HK1215492A1 HK1215492A1 HK16103345.8A HK16103345A HK1215492A1 HK 1215492 A1 HK1215492 A1 HK 1215492A1 HK 16103345 A HK16103345 A HK 16103345A HK 1215492 A1 HK1215492 A1 HK 1215492A1
- Authority
- HK
- Hong Kong
- Prior art keywords
- electronic component
- multilayer electronic
- electrolytically plated
- plated terminations
- terminations
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/503,402 US7576968B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-08-10 | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HK1215492A1 true HK1215492A1 (zh) | 2016-08-26 |
Family
ID=38704668
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HK08106840.1A HK1112107A1 (zh) | 2006-08-10 | 2008-06-19 | 形成電解電鍍終點的方法 |
HK16103345.8A HK1215492A1 (zh) | 2006-08-10 | 2016-03-22 | 形成電解電鍍終點的多層電子零件 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HK08106840.1A HK1112107A1 (zh) | 2006-08-10 | 2008-06-19 | 形成電解電鍍終點的方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7576968B2 (zh) |
EP (2) | EP1890304B1 (zh) |
JP (1) | JP2008047907A (zh) |
CN (2) | CN102290241A (zh) |
HK (2) | HK1112107A1 (zh) |
Families Citing this family (103)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7152291B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
US20040118699A1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-06-24 | Applied Materials, Inc. | Homogeneous copper-palladium alloy plating for enhancement of electro-migration resistance in interconnects |
CN101248499B (zh) * | 2005-10-28 | 2011-02-02 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
CN101346785B (zh) * | 2006-02-27 | 2012-06-27 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
WO2007105395A1 (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2009295602A (ja) * | 2006-08-22 | 2009-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品、および積層型電子部品の製造方法。 |
JP5127703B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2013-01-23 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
CN101356605B (zh) * | 2006-11-22 | 2012-05-23 | 株式会社村田制作所 | 叠层型电子部件及其制造方法 |
JP5289794B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
US8310804B2 (en) * | 2007-05-22 | 2012-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
JP4548471B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2010-09-22 | 株式会社村田製作所 | コンデンサアレイおよびその製造方法 |
US8194391B2 (en) * | 2007-12-21 | 2012-06-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
JP5056485B2 (ja) | 2008-03-04 | 2012-10-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2009267146A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP5181807B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2013-04-10 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 |
JP2009277715A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5217609B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2009283597A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品およびその製造方法 |
JP2009283598A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品およびその製造方法 |
JP5217658B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP5217659B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 |
JP2010021524A (ja) * | 2008-06-11 | 2010-01-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5600247B2 (ja) * | 2008-06-11 | 2014-10-01 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品およびその製造方法 |
JP5115349B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2013-01-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5217677B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5282634B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5347350B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-11-20 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法 |
JP5217692B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP5310238B2 (ja) * | 2008-07-10 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP5245611B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2013-07-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2010093113A (ja) | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP5493328B2 (ja) * | 2008-10-09 | 2014-05-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2010118499A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2010129621A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5287211B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法および製造装置 |
JP5228890B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-07-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
JP5293379B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2013-09-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP5439944B2 (ja) * | 2009-05-18 | 2014-03-12 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP5439954B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2014-03-12 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP5282678B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2011014564A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
US9450556B2 (en) * | 2009-10-16 | 2016-09-20 | Avx Corporation | Thin film surface mount components |
JP2011108966A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
KR101060824B1 (ko) * | 2009-12-22 | 2011-08-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101079382B1 (ko) * | 2009-12-22 | 2011-11-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
JP5459487B2 (ja) * | 2010-02-05 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2011192968A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
JP5526908B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP5471686B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-04-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP5521695B2 (ja) | 2010-03-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2011228644A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-11-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP2011228334A (ja) | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2011233840A (ja) | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2011238724A (ja) | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP5768471B2 (ja) | 2010-05-19 | 2015-08-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
JP5589891B2 (ja) | 2010-05-27 | 2014-09-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP5429067B2 (ja) | 2010-06-17 | 2014-02-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5672162B2 (ja) | 2010-07-21 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5605053B2 (ja) | 2010-07-26 | 2014-10-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP5764882B2 (ja) | 2010-08-13 | 2015-08-19 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2012043841A (ja) | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5724262B2 (ja) | 2010-09-16 | 2015-05-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2012134413A (ja) | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2012142478A (ja) | 2011-01-05 | 2012-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2012156315A (ja) | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2012169594A (ja) | 2011-01-26 | 2012-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
JP2012160586A (ja) | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2012209540A (ja) | 2011-03-15 | 2012-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2012199353A (ja) | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2012204441A (ja) | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2013021298A (ja) | 2011-06-15 | 2013-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2013021299A (ja) | 2011-06-16 | 2013-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2013021300A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2013051392A (ja) | 2011-08-02 | 2013-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
USD668659S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
USD680545S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-23 | Connectblue Ab | Module |
USD680119S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-16 | Connectblue Ab | Module |
USD689053S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-09-03 | Connectblue Ab | Module |
USD692896S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-11-05 | Connectblue Ab | Module |
USD668658S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
JP5794222B2 (ja) | 2012-02-03 | 2015-10-14 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP5799948B2 (ja) | 2012-02-03 | 2015-10-28 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP5796568B2 (ja) | 2012-02-03 | 2015-10-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP5678919B2 (ja) | 2012-05-02 | 2015-03-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2014027255A (ja) | 2012-06-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 |
KR101376921B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2014-03-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
JP6024483B2 (ja) | 2013-01-29 | 2016-11-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品 |
KR101514509B1 (ko) * | 2013-02-26 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 소자 |
JP6323017B2 (ja) | 2013-04-01 | 2018-05-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品 |
WO2014179108A1 (en) | 2013-05-03 | 2014-11-06 | Honeywell International Inc. | Lead frame construct for lead-free solder connections |
KR101499721B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
JP2016001695A (ja) | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体 |
KR101630043B1 (ko) * | 2014-06-26 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
KR101659216B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
JP2018093164A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
US11636978B2 (en) * | 2017-05-15 | 2023-04-25 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer capacitor and circuit board containing the same |
JP6455561B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
SG11202003349PA (en) | 2017-10-23 | 2020-05-28 | Avx Corp | Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same |
CN111542900B (zh) * | 2017-12-01 | 2022-04-15 | 京瓷Avx元器件公司 | 低纵横比压敏电阻 |
CN109537015B (zh) * | 2019-01-09 | 2023-04-25 | 零壹电子(珠海)有限公司 | 应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法 |
JP7172927B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2022-11-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、およびその製造方法 |
DE102020118857B4 (de) * | 2020-07-16 | 2023-10-26 | Tdk Electronics Ag | Vielschichtkondensator |
Family Cites Families (100)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US369545A (en) | 1887-09-06 | Fountain auger-power and tile-injector | ||
US437011A (en) | 1890-09-23 | Edward m | ||
US628887A (en) * | 1899-05-10 | 1899-07-11 | Rubin Javitch | Agricultural implement. |
GB1047390A (zh) | 1963-05-20 | 1900-01-01 | ||
US3448355A (en) | 1967-03-01 | 1969-06-03 | Amp Inc | Laminated electrical capacitor and methods for making |
US3988498A (en) | 1968-09-26 | 1976-10-26 | Sprague Electric Company | Low temperature fired electrical components and method of making same |
US3612963A (en) | 1970-03-11 | 1971-10-12 | Union Carbide Corp | Multilayer ceramic capacitor and process |
US3665267A (en) | 1970-09-16 | 1972-05-23 | Sprague Electric Co | Ceramic capacitor terminals |
US3809973A (en) | 1973-07-06 | 1974-05-07 | Sprague Electric Co | Multilayer ceramic capacitor and method of terminating |
US3898541A (en) | 1973-12-17 | 1975-08-05 | Vitramon Inc | Capacitors and method of adjustment |
US3992761A (en) | 1974-11-22 | 1976-11-23 | Trw Inc. | Method of making multi-layer capacitors |
US4064606A (en) | 1975-07-14 | 1977-12-27 | Trw Inc. | Method for making multi-layer capacitors |
US4074340A (en) | 1976-10-18 | 1978-02-14 | Vitramon, Incorporated | Trimmable monolithic capacitors |
US4241378A (en) | 1978-06-12 | 1980-12-23 | Erie Technological Products, Inc. | Base metal electrode capacitor and method of making the same |
US4266265A (en) | 1979-09-28 | 1981-05-05 | Sprague Electric Company | Ceramic capacitor and method for making the same |
US4486813A (en) | 1981-07-06 | 1984-12-04 | Sprague Electric Company | Ceramic capacitor with nickel terminations |
US4681656A (en) | 1983-02-22 | 1987-07-21 | Byrum James E | IC carrier system |
US4555414A (en) | 1983-04-15 | 1985-11-26 | Polyonics Corporation | Process for producing composite product having patterned metal layer |
US4574329A (en) | 1983-10-07 | 1986-03-04 | U.S. Philips Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
US4661884A (en) | 1986-03-10 | 1987-04-28 | American Technical Ceramics Corp. | Miniature, multiple layer, side mounting high frequency blocking capacitor |
JPS63146421A (ja) | 1986-12-10 | 1988-06-18 | 松下電器産業株式会社 | 積層型セラミツクチツプコンデンサ−の製造方法 |
US4729058A (en) | 1986-12-11 | 1988-03-01 | Aluminum Company Of America | Self-limiting capacitor formed using a plurality of thin film semiconductor ceramic layers |
US4811162A (en) | 1987-04-27 | 1989-03-07 | Engelhard Corporation | Capacitor end termination composition and method of terminating |
DE3725454A1 (de) | 1987-07-31 | 1989-02-09 | Siemens Ag | Elektrisches vielschichtbauelement mit einem gesinterten, monolithischen keramikkoerper und verfahren zur herstellung des elektrischen vielschichtbauelementes |
JPS6454720A (en) | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of laminated type ceramic chip capacitor |
JPH01201902A (ja) | 1988-02-05 | 1989-08-14 | Murata Mfg Co Ltd | バリスタ |
US4811164A (en) | 1988-03-28 | 1989-03-07 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Monolithic capacitor-varistor |
US4831494A (en) | 1988-06-27 | 1989-05-16 | International Business Machines Corporation | Multilayer capacitor |
US4919076A (en) | 1988-10-03 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Reusable evaporation fixture |
US4852227A (en) | 1988-11-25 | 1989-08-01 | Sprague Electric Company | Method for making a multilayer ceramic capacitor with buried electrodes and terminations at a castellated edge |
US4931899A (en) | 1989-01-17 | 1990-06-05 | Sierra Aerospace Technology, Inc. | Ceramic cased capacitor |
JP2852372B2 (ja) | 1989-07-07 | 1999-02-03 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2663300B2 (ja) | 1989-07-07 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | ノイズフイルタ |
US5226382A (en) | 1991-05-20 | 1993-07-13 | Denver Braden | Apparatus for automatically metalizing the terminal ends of monolithic capacitor chips |
JPH04352309A (ja) | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサにおける端子電極の構造及び端子電極の形成方法 |
KR940010559B1 (ko) | 1991-09-11 | 1994-10-24 | 한국과학기술연구원 | 적층 세라믹 캐패시터의 제조방법 |
US5196822A (en) | 1991-12-12 | 1993-03-23 | Amphenol Corporation | Stacked termination resistance |
JPH05275958A (ja) | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズフィルタ |
EP0970830A3 (en) * | 1992-06-23 | 2000-06-28 | Aquastrada International Corporation | Amphibious vehicle |
JPH06302404A (ja) | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型正特性サ−ミスタ |
US5576053A (en) | 1993-05-11 | 1996-11-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for forming an electrode on an electronic part |
US5369545A (en) | 1993-06-30 | 1994-11-29 | Intel Corporation | De-coupling capacitor on the top of the silicon die by eutectic flip bonding |
US5635894A (en) | 1993-12-23 | 1997-06-03 | The Boeing Company | Hi reliability fault tolerant terminating resistor |
JPH07211132A (ja) | 1994-01-10 | 1995-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
US5530288A (en) | 1994-10-12 | 1996-06-25 | International Business Machines Corporation | Passive interposer including at least one passive electronic component |
JPH097877A (ja) | 1995-04-18 | 1997-01-10 | Rohm Co Ltd | 多層セラミックチップ型コンデンサ及びその製造方法 |
US5550705A (en) | 1995-05-15 | 1996-08-27 | Moncrieff; J. Peter | Electrical terminal connection employing plural materials |
US5880011A (en) | 1996-06-19 | 1999-03-09 | Pacific Trinetics Corporation | Method and apparatus for manufacturing pre-terminated chips |
US5863331A (en) | 1996-07-11 | 1999-01-26 | Braden; Denver | IPC (Chip) termination machine |
US5753299A (en) | 1996-08-26 | 1998-05-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for forming termination stripes |
JP3077056B2 (ja) | 1996-09-12 | 2000-08-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP3631341B2 (ja) | 1996-10-18 | 2005-03-23 | Tdk株式会社 | 積層型複合機能素子およびその製造方法 |
JP3330836B2 (ja) | 1997-01-22 | 2002-09-30 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
KR100344649B1 (ko) | 1997-03-17 | 2002-07-25 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자부품 |
DE19727009B4 (de) | 1997-06-25 | 2009-02-12 | Abb Research Ltd. | Strombegrenzender Widerstand mit PTC-Verhalten |
US6191933B1 (en) | 1998-01-07 | 2001-02-20 | Tdk Corporation | Ceramic capacitor |
US5880925A (en) | 1997-06-27 | 1999-03-09 | Avx Corporation | Surface mount multilayer capacitor |
US6232144B1 (en) | 1997-06-30 | 2001-05-15 | Littelfuse, Inc. | Nickel barrier end termination and method |
GB2326976A (en) | 1997-06-30 | 1999-01-06 | Harris Corp | Varistor nickel barrier electrode |
US5944897A (en) | 1997-10-06 | 1999-08-31 | Chip Star, Inc. | Paste application and recovery system for IPC termination unit |
US6266229B1 (en) | 1997-11-10 | 2001-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Multilayer capacitor |
JP2991175B2 (ja) | 1997-11-10 | 1999-12-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JPH11176642A (ja) | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
JP3275818B2 (ja) | 1998-02-12 | 2002-04-22 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
DE69942902D1 (de) | 1998-03-31 | 2010-12-16 | Tdk Corp | Elektronisches Bauelement in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP3336954B2 (ja) | 1998-05-21 | 2002-10-21 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JPH11340079A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその実装構造 |
JP3758408B2 (ja) | 1998-06-24 | 2006-03-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
US6214685B1 (en) | 1998-07-02 | 2001-04-10 | Littelfuse, Inc. | Phosphate coating for varistor and method |
JP2000082603A (ja) | 1998-07-08 | 2000-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型サ―ミスタおよびその製造方法 |
JP3755336B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2006-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
KR100274210B1 (ko) | 1998-11-02 | 2000-12-15 | 오세종 | 어레이형 다중 칩 부품 |
JP3402226B2 (ja) | 1998-11-19 | 2003-05-06 | 株式会社村田製作所 | チップサーミスタの製造方法 |
JP2003051423A (ja) | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2000235932A (ja) | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP4423707B2 (ja) | 1999-07-22 | 2010-03-03 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2001035740A (ja) | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Taiyo Kagaku Kogyo Kk | 外部端子電極具備電子部品及びその製造方法 |
JP3489728B2 (ja) | 1999-10-18 | 2004-01-26 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、配線基板および高周波回路 |
JP2001118731A (ja) | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型複合電子部品およびその製造方法 |
US6362723B1 (en) | 1999-11-18 | 2002-03-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip thermistors |
US6292351B1 (en) | 1999-11-17 | 2001-09-18 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting |
JP2001167969A (ja) | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Tdk Corp | 三次元搭載用多端子積層セラミックコンデンサ |
JP2001189233A (ja) | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP3276113B1 (ja) * | 2000-05-26 | 2002-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP2003013247A (ja) | 2001-04-24 | 2003-01-15 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解銅めっき浴及び高周波用電子部品 |
JP3502988B2 (ja) | 2001-07-16 | 2004-03-02 | Tdk株式会社 | 多端子型の積層セラミック電子部品 |
US6496355B1 (en) | 2001-10-04 | 2002-12-17 | Avx Corporation | Interdigitated capacitor with ball grid array (BGA) terminations |
US7258819B2 (en) | 2001-10-11 | 2007-08-21 | Littelfuse, Inc. | Voltage variable substrate material |
TWI266342B (en) | 2001-12-03 | 2006-11-11 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
US6661638B2 (en) | 2001-12-07 | 2003-12-09 | Avaya Technology Corp. | Capacitor employing both fringe and plate capacitance and method of manufacture thereof |
US7177137B2 (en) | 2002-04-15 | 2007-02-13 | Avx Corporation | Plated terminations |
US6960366B2 (en) * | 2002-04-15 | 2005-11-01 | Avx Corporation | Plated terminations |
US6982863B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-01-03 | Avx Corporation | Component formation via plating technology |
US6661639B1 (en) | 2002-07-02 | 2003-12-09 | Presidio Components, Inc. | Single layer capacitor |
US6870727B2 (en) * | 2002-10-07 | 2005-03-22 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
US7345868B2 (en) | 2002-10-07 | 2008-03-18 | Presidio Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating |
US6819543B2 (en) | 2002-12-31 | 2004-11-16 | Intel Corporation | Multilayer capacitor with multiple plates per layer |
GB2400493B (en) * | 2003-04-08 | 2005-11-09 | Avx Corp | Plated terminations |
CN1799112A (zh) * | 2003-04-08 | 2006-07-05 | 阿维科斯公司 | 电镀端头 |
JP3850398B2 (ja) | 2003-08-21 | 2006-11-29 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
-
2006
- 2006-08-10 US US11/503,402 patent/US7576968B2/en active Active
-
2007
- 2007-07-06 EP EP07111953.1A patent/EP1890304B1/en active Active
- 2007-07-06 EP EP15175266.4A patent/EP2958120A1/en not_active Withdrawn
- 2007-08-10 JP JP2007209670A patent/JP2008047907A/ja active Pending
- 2007-08-10 CN CN2011101294761A patent/CN102290241A/zh active Pending
- 2007-08-10 CN CN2007101409415A patent/CN101150009B/zh active Active
-
2008
- 2008-06-19 HK HK08106840.1A patent/HK1112107A1/zh unknown
-
2016
- 2016-03-22 HK HK16103345.8A patent/HK1215492A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7576968B2 (en) | 2009-08-18 |
CN101150009B (zh) | 2011-10-26 |
EP1890304A1 (en) | 2008-02-20 |
US20070014075A1 (en) | 2007-01-18 |
JP2008047907A (ja) | 2008-02-28 |
CN102290241A (zh) | 2011-12-21 |
HK1112107A1 (zh) | 2008-08-22 |
CN101150009A (zh) | 2008-03-26 |
EP2958120A1 (en) | 2015-12-23 |
EP1890304B1 (en) | 2015-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
HK1215492A1 (zh) | 形成電解電鍍終點的多層電子零件 | |
TWI370515B (en) | Circuit component | |
GB2453083B (en) | Printed circuit boards | |
EP2028664A4 (en) | LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT | |
EP1995356A4 (en) | PLATING MATERIAL AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE PLATING MATERIAL | |
EP2006895A4 (en) | ELECTRONIC COMPONENT MODULE | |
EP2013632A4 (en) | Probe structures with electronic components | |
TWI315658B (en) | Warp-proof circuit board structure | |
EP2172089A4 (en) | MULTILAYER WIRING ELEMENT HAVING PINE INTERFACE | |
EP2010698A4 (en) | PROCESS FOR GALVANIC COPPER | |
EP2012528A4 (en) | ELECTRONIC CAMERA | |
EP1998603A4 (en) | MULTILAYER CONDUCTOR PLATE AND METHOD FOR ASSEMBLING THEIR PARTS | |
HK1149124A1 (zh) | 用於印刷電路板的互連組合件 | |
GB0604410D0 (en) | Electronic dimmer load | |
EP2161355A4 (en) | ELECTROLYTIC COPPER BATH | |
EP1648028A4 (en) | COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT | |
HK1128442A1 (en) | Multilayer polymer structure | |
TWI340010B (en) | Circuit board with cooling functionality | |
PL2327282T3 (pl) | Ustawiane w stos przelotki z pojedynczym laminowaniem i dodatkową funkcjonalnością z powlekanymi galwanicznie otworami przelotowymi dla wielowarstwowych płytek obwodu drukowanego | |
GB2454141B (en) | Plating apparatus | |
GB0814705D0 (en) | Electrical connection circuit | |
EP2309025A4 (en) | OBJECT PLATED BY THIN FILM OF COPPER FORMED BY AUTOCATALYTIC DEPOSITION | |
GB0815096D0 (en) | Printed circuit boards | |
EP2175706A4 (en) | COMPOSITE FOR A MULTILAYER CIRCUIT BOARD | |
TWI341161B (en) | Multilayer printed circuit board and method for manufacturing the same |