JP2011119718A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011119718A5
JP2011119718A5 JP2010247669A JP2010247669A JP2011119718A5 JP 2011119718 A5 JP2011119718 A5 JP 2011119718A5 JP 2010247669 A JP2010247669 A JP 2010247669A JP 2010247669 A JP2010247669 A JP 2010247669A JP 2011119718 A5 JP2011119718 A5 JP 2011119718A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
oxide semiconductor
region
insulating layer
transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010247669A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011119718A (ja
JP5731795B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010247669A priority Critical patent/JP5731795B2/ja
Priority claimed from JP2010247669A external-priority patent/JP5731795B2/ja
Publication of JP2011119718A publication Critical patent/JP2011119718A/ja
Publication of JP2011119718A5 publication Critical patent/JP2011119718A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5731795B2 publication Critical patent/JP5731795B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (5)

  1. 同一基板上に第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタは、
    基板上に第1の導電層と、
    前記第1の導電層上に第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上に表層部にナノ結晶を含む結晶領域を有する第1の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層の一部と重なる領域を有する第1のソース電極層及び第1のドレイン電極層と、
    前記第1の酸化物半導体層の一部と接する領域を有する第2の絶縁層と、
    を有し、
    前記第2のトランジスタは、
    前記基板上に前記第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上に、表層部にナノ結晶を含む結晶領域を有する第2の酸化物半導体層と、
    前記第2の酸化物半導体層の一部と重なる領域を有する第2のソース電極層及び第2のドレイン電極層と、
    前記第2の酸化物半導体層の一部と接する領域を有する前記第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上に第2の導電層と、
    を有し、
    前記第1の導電層は、ゲート電極として機能する領域を有し、
    前記第1の絶縁層は、ゲート絶縁層として機能する領域を有し、
    前記第2の導電層は、ゲート電極として機能する領域を有し、
    前記第2の絶縁層は、ゲート絶縁層として機能する領域を有することを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記第1の酸化物半導体層は、前記第1の酸化物半導体層の表面に対し垂直方向にc軸配向をした結晶領域を有することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または2において、
    前記第2の酸化物半導体層は、前記第2の酸化物半導体層の表面に対し垂直方向にc軸配向をした結晶領域を有することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一において、
    前記第2の酸化物半導体層と前記第2のソース電極層との間、及び前記第2の酸化物半導体層と前記第2のドレイン電極層との間に、それぞれ酸化物導電層を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一において、
    前記第1のトランジスタを有する画素部と、前記第2のトランジスタを有する駆動回路部と、を有することを特徴とする半導体装置。
JP2010247669A 2009-11-06 2010-11-04 半導体装置 Active JP5731795B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010247669A JP5731795B2 (ja) 2009-11-06 2010-11-04 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009255315 2009-11-06
JP2009255315 2009-11-06
JP2010247669A JP5731795B2 (ja) 2009-11-06 2010-11-04 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015079963A Division JP6014196B2 (ja) 2009-11-06 2015-04-09 半導体装置の作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011119718A JP2011119718A (ja) 2011-06-16
JP2011119718A5 true JP2011119718A5 (ja) 2013-12-05
JP5731795B2 JP5731795B2 (ja) 2015-06-10

Family

ID=43969860

Family Applications (13)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010247669A Active JP5731795B2 (ja) 2009-11-06 2010-11-04 半導体装置
JP2015079963A Active JP6014196B2 (ja) 2009-11-06 2015-04-09 半導体装置の作製方法
JP2016185298A Active JP6279684B2 (ja) 2009-11-06 2016-09-23 半導体装置
JP2018005793A Active JP6444551B2 (ja) 2009-11-06 2018-01-17 半導体装置
JP2018220935A Active JP6659810B2 (ja) 2009-11-06 2018-11-27 半導体装置の作製方法
JP2019053968A Withdrawn JP2019114807A (ja) 2009-11-06 2019-03-21 トランジスタ
JP2019053967A Withdrawn JP2019114806A (ja) 2009-11-06 2019-03-21 表示装置
JP2019121641A Active JP6817378B2 (ja) 2009-11-06 2019-06-28 トランジスタ及び表示装置
JP2019223545A Withdrawn JP2020053700A (ja) 2009-11-06 2019-12-11 表示装置
JP2020051030A Withdrawn JP2020113783A (ja) 2009-11-06 2020-03-23 トランジスタ
JP2022042578A Active JP7413425B2 (ja) 2009-11-06 2022-03-17 半導体装置
JP2022069923A Active JP7389171B2 (ja) 2009-11-06 2022-04-21 トランジスタ及びトランジスタの作製方法
JP2023194805A Pending JP2024014960A (ja) 2009-11-06 2023-11-16 半導体装置

Family Applications After (12)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015079963A Active JP6014196B2 (ja) 2009-11-06 2015-04-09 半導体装置の作製方法
JP2016185298A Active JP6279684B2 (ja) 2009-11-06 2016-09-23 半導体装置
JP2018005793A Active JP6444551B2 (ja) 2009-11-06 2018-01-17 半導体装置
JP2018220935A Active JP6659810B2 (ja) 2009-11-06 2018-11-27 半導体装置の作製方法
JP2019053968A Withdrawn JP2019114807A (ja) 2009-11-06 2019-03-21 トランジスタ
JP2019053967A Withdrawn JP2019114806A (ja) 2009-11-06 2019-03-21 表示装置
JP2019121641A Active JP6817378B2 (ja) 2009-11-06 2019-06-28 トランジスタ及び表示装置
JP2019223545A Withdrawn JP2020053700A (ja) 2009-11-06 2019-12-11 表示装置
JP2020051030A Withdrawn JP2020113783A (ja) 2009-11-06 2020-03-23 トランジスタ
JP2022042578A Active JP7413425B2 (ja) 2009-11-06 2022-03-17 半導体装置
JP2022069923A Active JP7389171B2 (ja) 2009-11-06 2022-04-21 トランジスタ及びトランジスタの作製方法
JP2023194805A Pending JP2024014960A (ja) 2009-11-06 2023-11-16 半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (8) US8633480B2 (ja)
JP (13) JP5731795B2 (ja)
KR (10) KR102484475B1 (ja)
TW (9) TW202420603A (ja)
WO (1) WO2011055620A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7293422B2 (ja) 2012-12-28 2023-06-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7353405B2 (ja) 2012-05-10 2023-09-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Families Citing this family (88)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8330702B2 (en) * 2009-02-12 2012-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse output circuit, display device, and electronic device
EP2486593B1 (en) 2009-10-09 2017-02-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101680047B1 (ko) * 2009-10-14 2016-11-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101770981B1 (ko) 2009-10-30 2017-08-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 논리 회로 및 반도체 장치
KR101750982B1 (ko) 2009-11-06 2017-06-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
KR102484475B1 (ko) * 2009-11-06 2023-01-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR20190093705A (ko) 2009-11-27 2019-08-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR102250803B1 (ko) 2009-12-04 2021-05-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101857693B1 (ko) 2009-12-04 2018-05-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR101883802B1 (ko) 2009-12-28 2018-07-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
KR101056233B1 (ko) * 2010-03-16 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 화소 및 이를 구비한 유기전계발광 표시장치
JP5708910B2 (ja) * 2010-03-30 2015-04-30 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置
WO2012002197A1 (en) * 2010-07-02 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
TWI562379B (en) 2010-11-30 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US8823092B2 (en) 2010-11-30 2014-09-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8809852B2 (en) 2010-11-30 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor film, semiconductor element, semiconductor device, and method for manufacturing the same
US8629496B2 (en) 2010-11-30 2014-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5241967B2 (ja) * 2010-12-08 2013-07-17 シャープ株式会社 半導体装置および表示装置
CN103250256B (zh) 2010-12-17 2017-04-19 株式会社半导体能源研究所 氧化物材料及半导体器件
US9960278B2 (en) * 2011-04-06 2018-05-01 Yuhei Sato Manufacturing method of semiconductor device
US8932913B2 (en) 2011-04-22 2015-01-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8916868B2 (en) 2011-04-22 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US8809854B2 (en) 2011-04-22 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8878288B2 (en) 2011-04-22 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8847233B2 (en) 2011-05-12 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a trenched insulating layer coated with an oxide semiconductor film
KR102093909B1 (ko) 2011-05-19 2020-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 회로 및 회로의 구동 방법
KR102081792B1 (ko) 2011-05-19 2020-02-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 연산회로 및 연산회로의 구동방법
SG11201504734VA (en) * 2011-06-17 2015-07-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR20130007426A (ko) * 2011-06-17 2013-01-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
US8952377B2 (en) 2011-07-08 2015-02-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8716073B2 (en) * 2011-07-22 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for processing oxide semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
US8718224B2 (en) * 2011-08-05 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
JP6099336B2 (ja) 2011-09-14 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP5832399B2 (ja) 2011-09-16 2015-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
KR102504604B1 (ko) 2011-09-29 2023-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP5806905B2 (ja) 2011-09-30 2015-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5912394B2 (ja) 2011-10-13 2016-04-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8878177B2 (en) * 2011-11-11 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP6006930B2 (ja) * 2011-11-22 2016-10-12 株式会社ジャパンディスプレイ 薄膜トランジスタ回路基板、及びその製造方法
KR102295888B1 (ko) * 2012-01-25 2021-08-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
TWI604609B (zh) 2012-02-02 2017-11-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR102108248B1 (ko) * 2012-03-14 2020-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막, 트랜지스터, 및 반도체 장치
JP5980538B2 (ja) * 2012-03-29 2016-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102254731B1 (ko) 2012-04-13 2021-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6006558B2 (ja) 2012-07-17 2016-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその製造方法
TWI493725B (zh) * 2012-07-18 2015-07-21 E Ink Holdings Inc 半導體結構
KR102013158B1 (ko) * 2012-08-22 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 게이트 구동회로 및 이를 포함하는 표시장치
JP6059501B2 (ja) 2012-10-17 2017-01-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TWI559064B (zh) 2012-10-19 2016-11-21 Japan Display Inc Display device
US9305941B2 (en) * 2012-11-02 2016-04-05 Apple Inc. Device and method for improving AMOLED driving
JP6068748B2 (ja) * 2013-03-13 2017-01-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10304859B2 (en) * 2013-04-12 2019-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having an oxide film on an oxide semiconductor film
TWI631711B (zh) * 2013-05-01 2018-08-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
DE102014208859B4 (de) * 2013-05-20 2021-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
JP6426402B2 (ja) * 2013-08-30 2018-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP6433757B2 (ja) * 2013-10-31 2018-12-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、電子機器
DE112014005486B4 (de) * 2013-12-02 2024-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Anzeigevorrichtung
JP6570825B2 (ja) 2013-12-12 2019-09-04 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
US10043913B2 (en) 2014-04-30 2018-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor film, semiconductor device, display device, module, and electronic device
JP6494184B2 (ja) * 2014-06-12 2019-04-03 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタ、アクティブマトリックス基板、薄膜トランジスタの製造方法およびアクティブマトリックス基板の製造方法
JP6325953B2 (ja) * 2014-09-16 2018-05-16 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JPWO2016056204A1 (ja) 2014-10-10 2017-07-13 株式会社Joled 薄膜トランジスタ基板、薄膜トランジスタ基板の製造方法、及び、表示パネル
JP2017010000A (ja) 2015-04-13 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US9666655B2 (en) 2015-05-05 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US10217819B2 (en) * 2015-05-20 2019-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device including metal-2 dimensional material-semiconductor contact
US9634036B1 (en) * 2016-03-11 2017-04-25 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Metal oxide thin-film transistor, method of fabricating the same, and array substrate
JP6673731B2 (ja) * 2016-03-23 2020-03-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
KR102476776B1 (ko) * 2016-03-25 2022-12-13 에스케이하이닉스 주식회사 트랜지스터 및 이를 구비하는 이미지 센서
US10388738B2 (en) * 2016-04-01 2019-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite oxide semiconductor and method for manufacturing the same
US10942408B2 (en) 2016-04-01 2021-03-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite oxide semiconductor, semiconductor device using the composite oxide semiconductor, and display device including the semiconductor device
US10126899B2 (en) 2016-04-04 2018-11-13 Japan Display Inc. Detection device and display device
JP2016177863A (ja) * 2016-04-11 2016-10-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102550604B1 (ko) * 2016-08-03 2023-07-05 삼성디스플레이 주식회사 반도체장치 및 그 제조방법
KR102589754B1 (ko) 2016-08-05 2023-10-18 삼성디스플레이 주식회사 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6302037B2 (ja) * 2016-12-09 2018-03-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR20180081196A (ko) * 2017-01-05 2018-07-16 삼성디스플레이 주식회사 주사 구동부 및 이를 포함하는 표시 장치
CN110249432B (zh) * 2017-02-14 2024-07-23 三菱电机株式会社 电力用半导体装置
JP2017108161A (ja) * 2017-02-20 2017-06-15 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN111033702B (zh) 2017-09-05 2023-12-05 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及半导体装置的制造方法
KR20200068509A (ko) * 2018-12-05 2020-06-15 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102701984B1 (ko) * 2018-12-26 2024-09-02 엘지디스플레이 주식회사 서로 다른 타입의 박막 트랜지스터들을 포함하는 표시장치 및 그 제조방법
JP2020129635A (ja) * 2019-02-12 2020-08-27 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置および半導体装置の製造方法
CN110111712B (zh) * 2019-05-30 2021-12-17 合肥鑫晟光电科技有限公司 阈值电压漂移检测方法和阈值电压漂移检测装置
KR102688604B1 (ko) 2019-11-04 2024-07-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102687115B1 (ko) * 2019-12-24 2024-07-22 엘지디스플레이 주식회사 서로 다른 타입의 박막 트랜지스터들을 포함하는 표시장치 및 그 제조방법
CN112530978B (zh) * 2020-12-01 2024-02-13 京东方科技集团股份有限公司 开关器件结构及其制备方法、薄膜晶体管膜层、显示面板
CN117795688A (zh) * 2021-07-13 2024-03-29 任耐特公司 薄膜半导体开关器件
CN113674623A (zh) * 2021-08-13 2021-11-19 Tcl华星光电技术有限公司 背光灯板、背光模组及显示装置

Family Cites Families (229)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH07249778A (ja) * 1994-03-08 1995-09-26 Sony Corp 表示素子駆動装置およびその製造方法
US5898188A (en) 1994-07-06 1999-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for its fabrication
JP3375742B2 (ja) 1994-07-06 2003-02-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100257158B1 (ko) * 1997-06-30 2000-05-15 김영환 박막 트랜지스터 및 그의 제조 방법
JP3943200B2 (ja) * 1997-08-01 2007-07-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2000026119A (ja) 1998-07-09 2000-01-25 Hoya Corp 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
US7022556B1 (en) * 1998-11-11 2006-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Exposure device, exposure method and method of manufacturing semiconductor device
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP4169896B2 (ja) * 1999-06-23 2008-10-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 薄膜トランジスタとその製造方法
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP2000155313A (ja) * 2000-01-01 2000-06-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd アクティブマトリクス型液晶表示装置
WO2002016679A1 (fr) 2000-08-18 2002-02-28 Tohoku Techno Arch Co., Ltd. Matiere semi-conductrice polycristalline
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP4431925B2 (ja) 2000-11-30 2010-03-17 信越半導体株式会社 発光素子の製造方法
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3694737B2 (ja) 2001-07-27 2005-09-14 独立行政法人物質・材料研究機構 酸化亜鉛基ホモロガス化合物薄膜の製造法
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4257971B2 (ja) * 2003-03-27 2009-04-30 独立行政法人産業技術総合研究所 二重ゲート電界効果トランジスタのゲート信号印加方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US20050017244A1 (en) * 2003-07-25 2005-01-27 Randy Hoffman Semiconductor device
US7709843B2 (en) * 2003-10-28 2010-05-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same, and television receiver
US7093544B1 (en) * 2004-01-06 2006-08-22 Lexair, Inc. Control device for a railroad car
KR100625999B1 (ko) 2004-02-26 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 도너 시트, 상기 도너 시트의 제조방법, 상기 도너 시트를이용한 박막 트랜지스터의 제조방법, 및 상기 도너 시트를이용한 평판 표시장치의 제조방법
US7381579B2 (en) 2004-02-26 2008-06-03 Samsung Sdi Co., Ltd. Donor sheet, method of manufacturing the same, method of manufacturing TFT using the donor sheet, and method of manufacturing flat panel display device using the donor sheet
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
JP4620046B2 (ja) 2004-03-12 2011-01-26 独立行政法人科学技術振興機構 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7211825B2 (en) * 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
CA2708335A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
WO2006051995A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
JP5138163B2 (ja) 2004-11-10 2013-02-06 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
AU2005302963B2 (en) 2004-11-10 2009-07-02 Cannon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
KR100662790B1 (ko) * 2004-12-28 2007-01-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
GB0501733D0 (en) 2005-01-27 2005-03-02 British American Tobacco Co Packages
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP4675680B2 (ja) 2005-05-30 2011-04-27 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板の製造方法
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) * 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
US7304243B2 (en) 2005-07-22 2007-12-04 Connector Products, Inc. Cable connector
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
GB0516401D0 (en) * 2005-08-09 2005-09-14 Univ Cambridge Tech Nanorod field-effect transistors
EP1938386B1 (en) 2005-08-09 2019-05-01 Cambridge Enterprise Limited Nanorod thin-film transistors
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
KR100729043B1 (ko) 2005-09-14 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 투명 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법
JP5006598B2 (ja) 2005-09-16 2012-08-22 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
EP1935027B1 (en) 2005-10-14 2017-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5427340B2 (ja) * 2005-10-14 2014-02-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
JP4560505B2 (ja) 2005-11-08 2010-10-13 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
US7745798B2 (en) 2005-11-15 2010-06-29 Fujifilm Corporation Dual-phosphor flat panel radiation detector
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
JP5376750B2 (ja) 2005-11-18 2013-12-25 出光興産株式会社 半導体薄膜、及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ、アクティブマトリックス駆動表示パネル
US20070115219A1 (en) 2005-11-22 2007-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for driving plasma display panel and plasma display
US7998372B2 (en) 2005-11-18 2011-08-16 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor thin film, method for manufacturing the same, thin film transistor, and active-matrix-driven display panel
US20090237000A1 (en) 2005-11-22 2009-09-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pdp driving apparatus and plasma display
KR100732849B1 (ko) 2005-12-21 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시장치
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
JP5015473B2 (ja) 2006-02-15 2012-08-29 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタアレイ及びその製法
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP5016831B2 (ja) * 2006-03-17 2012-09-05 キヤノン株式会社 酸化物半導体薄膜トランジスタを用いた発光素子及びこれを用いた画像表示装置
JP2007250982A (ja) 2006-03-17 2007-09-27 Canon Inc 酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタ及び表示装置
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
KR100785038B1 (ko) * 2006-04-17 2007-12-12 삼성전자주식회사 비정질 ZnO계 TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
EP2020686B1 (en) 2006-05-25 2013-07-10 Fuji Electric Co., Ltd. Thin film transistor and its production method
KR101014473B1 (ko) 2006-06-02 2011-02-14 가시오게산키 가부시키가이샤 산화아연의 산화물 반도체 박막층을 포함하는 반도체 장치및 그 제조방법
US20070287221A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 Xerox Corporation Fabrication process for crystalline zinc oxide semiconductor layer
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
US8013331B2 (en) 2006-06-19 2011-09-06 Panasonic Corporation Thin film transistor, method of manufacturing the same, and electronic device using the same
US7906415B2 (en) * 2006-07-28 2011-03-15 Xerox Corporation Device having zinc oxide semiconductor and indium/zinc electrode
JP5328083B2 (ja) 2006-08-01 2013-10-30 キヤノン株式会社 酸化物のエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
KR101275898B1 (ko) * 2006-09-22 2013-06-14 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터, 이를 구비하는 표시장치 및 이들의 제조방법
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
TWI834568B (zh) 2006-09-29 2024-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP5468196B2 (ja) * 2006-09-29 2014-04-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置及び液晶表示装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7511343B2 (en) * 2006-10-12 2009-03-31 Xerox Corporation Thin film transistor
JP5116290B2 (ja) * 2006-11-21 2013-01-09 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
KR101281167B1 (ko) * 2006-11-22 2013-07-02 삼성전자주식회사 유기발광 디스플레이의 단위 화소부 구동소자 및 그제조방법
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
WO2008069255A1 (en) 2006-12-05 2008-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus
KR101146574B1 (ko) * 2006-12-05 2012-05-16 캐논 가부시끼가이샤 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터의 제조방법 및 표시장치
JP5305630B2 (ja) 2006-12-05 2013-10-02 キヤノン株式会社 ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
TWI478347B (zh) 2007-02-09 2015-03-21 Idemitsu Kosan Co A thin film transistor, a thin film transistor substrate, and an image display device, and an image display device, and a semiconductor device
KR100858088B1 (ko) * 2007-02-28 2008-09-10 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
JP5466939B2 (ja) 2007-03-23 2014-04-09 出光興産株式会社 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法
JP5244331B2 (ja) * 2007-03-26 2013-07-24 出光興産株式会社 非晶質酸化物半導体薄膜、その製造方法、薄膜トランジスタの製造方法、電界効果型トランジスタ、発光装置、表示装置及びスパッタリングターゲット
JP5320746B2 (ja) * 2007-03-28 2013-10-23 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタ
JP2008276212A (ja) 2007-04-05 2008-11-13 Fujifilm Corp 有機電界発光表示装置
JP5197058B2 (ja) 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
WO2008126879A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus and production method thereof
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) * 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
JP5522889B2 (ja) 2007-05-11 2014-06-18 出光興産株式会社 In−Ga−Zn−Sn系酸化物焼結体、及び物理成膜用ターゲット
JP5261979B2 (ja) * 2007-05-16 2013-08-14 凸版印刷株式会社 画像表示装置
US8513678B2 (en) 2007-05-18 2013-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
KR101334182B1 (ko) * 2007-05-28 2013-11-28 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터의 제조방법
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
ATE490560T1 (de) 2007-05-31 2010-12-15 Canon Kk Verfahren zur herstellung eines dünnschichttransistors mit einem oxidhalbleiter
US20080296567A1 (en) * 2007-06-04 2008-12-04 Irving Lyn M Method of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials
US7935964B2 (en) 2007-06-19 2011-05-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Oxide semiconductors and thin film transistors comprising the same
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
CN101689532B (zh) 2007-06-29 2013-06-12 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
JP2009016469A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
KR20090002841A (ko) 2007-07-04 2009-01-09 삼성전자주식회사 산화물 반도체, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5388500B2 (ja) 2007-08-30 2014-01-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TWI453915B (zh) 2007-09-10 2014-09-21 Idemitsu Kosan Co Thin film transistor
JP4759598B2 (ja) 2007-09-28 2011-08-31 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを用いた表示装置
JP2009088049A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
JP2009105390A (ja) * 2007-10-05 2009-05-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2009099847A (ja) 2007-10-18 2009-05-07 Canon Inc 薄膜トランジスタとその製造方法及び表示装置
KR101270174B1 (ko) 2007-12-03 2013-05-31 삼성전자주식회사 산화물 반도체 박막 트랜지스터의 제조방법
JP5213421B2 (ja) * 2007-12-04 2013-06-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体薄膜トランジスタ
CN103258857B (zh) * 2007-12-13 2016-05-11 出光兴产株式会社 使用了氧化物半导体的场效应晶体管及其制造方法
JP5215158B2 (ja) * 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
US8461583B2 (en) 2007-12-25 2013-06-11 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Oxide semiconductor field effect transistor and method for manufacturing the same
US20100295042A1 (en) 2008-01-23 2010-11-25 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Field-effect transistor, method for manufacturing field-effect transistor, display device using field-effect transistor, and semiconductor device
JP5264197B2 (ja) * 2008-01-23 2013-08-14 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ
KR101512818B1 (ko) * 2008-02-01 2015-05-20 삼성전자주식회사 산화물 반도체 트랜지스터 및 그 제조방법
US8586979B2 (en) 2008-02-01 2013-11-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Oxide semiconductor transistor and method of manufacturing the same
EP2086013B1 (en) 2008-02-01 2018-05-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Oxide semiconductor transistor
JP2009237558A (ja) 2008-03-05 2009-10-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の駆動方法
KR100977189B1 (ko) * 2008-03-14 2010-08-23 한국과학기술연구원 다결정 금속산화물 반도체층을 이용한 전계효과트랜지스터와 그 제조방법
JP5467728B2 (ja) * 2008-03-14 2014-04-09 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよびその製造方法
JP4555358B2 (ja) 2008-03-24 2010-09-29 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよび表示装置
KR101461127B1 (ko) 2008-05-13 2014-11-14 삼성디스플레이 주식회사 반도체 장치 및 이의 제조 방법
KR100963026B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
US9082857B2 (en) 2008-09-01 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising an oxide semiconductor layer
KR101772377B1 (ko) 2008-09-12 2017-08-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR101783193B1 (ko) 2008-09-12 2017-09-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR102187427B1 (ko) 2008-09-19 2020-12-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
KR102094683B1 (ko) 2008-09-19 2020-03-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치
KR101623958B1 (ko) * 2008-10-01 2016-05-25 삼성전자주식회사 인버터 및 그의 동작방법과 인버터를 포함하는 논리회로
EP2172977A1 (en) 2008-10-03 2010-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR101961632B1 (ko) 2008-10-03 2019-03-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5361651B2 (ja) 2008-10-22 2013-12-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
EP2180518B1 (en) 2008-10-24 2018-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5616012B2 (ja) 2008-10-24 2014-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2010047288A1 (en) 2008-10-24 2010-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductordevice
US8741702B2 (en) 2008-10-24 2014-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101667909B1 (ko) 2008-10-24 2016-10-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치의 제조방법
CN103730509B (zh) 2008-11-07 2018-03-30 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
JP2010153802A (ja) 2008-11-20 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP5606682B2 (ja) 2009-01-29 2014-10-15 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ、多結晶酸化物半導体薄膜の製造方法、及び薄膜トランジスタの製造方法
US8367486B2 (en) 2009-02-05 2013-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and method for manufacturing the transistor
JP5564331B2 (ja) 2009-05-29 2014-07-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4415062B1 (ja) 2009-06-22 2010-02-17 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
JP4571221B1 (ja) 2009-06-22 2010-10-27 富士フイルム株式会社 Igzo系酸化物材料及びigzo系酸化物材料の製造方法
JP5642447B2 (ja) 2009-08-07 2014-12-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20230165355A (ko) 2009-09-16 2023-12-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR102111264B1 (ko) 2009-09-16 2020-05-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터
KR102443297B1 (ko) 2009-09-24 2022-09-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막 및 반도체 장치
WO2011043203A1 (en) 2009-10-08 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and electronic appliance
KR101680047B1 (ko) 2009-10-14 2016-11-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101770981B1 (ko) 2009-10-30 2017-08-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 논리 회로 및 반도체 장치
KR101750982B1 (ko) 2009-11-06 2017-06-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
KR102484475B1 (ko) * 2009-11-06 2023-01-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP2011138934A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Sony Corp 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
JP2011187506A (ja) 2010-03-04 2011-09-22 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7353405B2 (ja) 2012-05-10 2023-09-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7293422B2 (ja) 2012-12-28 2023-06-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011119718A5 (ja) 半導体装置
JP2011071503A5 (ja) 半導体装置
JP2011100997A5 (ja) 半導体装置
JP2011091382A5 (ja) 半導体装置
JP2011090293A5 (ja)
JP2013016831A5 (ja)
JP2011123986A5 (ja) 半導体装置
JP2010206190A5 (ja) 半導体装置
JP2010170110A5 (ja) 半導体装置
JP2010153828A5 (ja) 半導体装置
JP2010206187A5 (ja) 半導体装置
JP2012134520A5 (ja) 表示装置
JP2012256402A5 (ja) 半導体装置
JP2012138590A5 (ja) 表示装置
JP2011077517A5 (ja) アクティブマトリクス型表示装置
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2012039059A5 (ja)
JP2012018161A5 (ja) 半導体装置
JP2011119714A5 (ja) 半導体装置
JP2011139054A5 (ja) 半導体装置
JP2013048007A5 (ja)
JP2011118377A5 (ja) 半導体装置
JP2014082388A5 (ja)
JP2011049540A5 (ja)
JP2013084941A5 (ja) 半導体装置