JP2013236068A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013236068A5
JP2013236068A5 JP2013080894A JP2013080894A JP2013236068A5 JP 2013236068 A5 JP2013236068 A5 JP 2013236068A5 JP 2013080894 A JP2013080894 A JP 2013080894A JP 2013080894 A JP2013080894 A JP 2013080894A JP 2013236068 A5 JP2013236068 A5 JP 2013236068A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
transistor
conductive film
insulating film
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2013080894A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013236068A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013080894A priority Critical patent/JP2013236068A/ja
Priority claimed from JP2013080894A external-priority patent/JP2013236068A/ja
Publication of JP2013236068A publication Critical patent/JP2013236068A/ja
Publication of JP2013236068A5 publication Critical patent/JP2013236068A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (2)

  1. シリコン基板上又はシリコン層上の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第1の導電膜と、
    前記第1の導電膜上の第1の酸化アルミニウム膜と、
    前記第1の酸化アルミニウム膜上の第2の導電膜と、
    前記第2の導電膜上の第2の絶縁膜と、
    前記第2の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上の第3の導電膜及び第4の導電膜と、
    前記第3の導電膜上及び前記第4の導電膜上の第3の絶縁膜と、
    前記第3の絶縁膜上の第5の導電膜と、
    前記第5の導電膜上の第2の酸化アルミニウム膜と、を有し、
    前記シリコン基板又は前記シリコン層は、第1のトランジスタのチャネル形成領域を有し、
    前記第1の絶縁膜は、前記第1のトランジスタのゲート絶縁膜として機能する領域を有し、
    前記第1の導電膜は、前記第1のトランジスタのゲート電極として機能する領域を有し、
    前記酸化物半導体膜は、第2のトランジスタのチャネル形成領域を有し、
    前記第2の導電膜は、前記第2のトランジスタの第1のゲート電極として機能する領域を有し、
    前記第2の絶縁膜は、前記第2のトランジスタの第1のゲート絶縁膜として機能する領域を有し、
    前記第3の導電膜は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方として機能する領域を有し、
    前記第4の導電膜は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極の他方として機能する領域を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第2のトランジスタの第2のゲート絶縁膜として機能する領域を有し、
    前記第5の導電膜は、前記第2のトランジスタの第2のゲート電極として機能する領域を有し、
    前記酸化物半導体膜は、前記第1の酸化アルミニウム膜と前記第2の酸化アルミニウム膜とによって包まれることを特徴とする半導体装置。
  2. シリコン基板上又はシリコン層上の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第1の導電膜と、
    前記第1の導電膜上の第1の酸化アルミニウム膜と、
    前記第1の酸化アルミニウム膜上の第2の導電膜と、
    前記第2の導電膜上の第2の絶縁膜と、
    前記第2の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上の第3の導電膜及び第4の導電膜と、
    前記第3の導電膜上及び前記第4の導電膜上の第3の絶縁膜と、
    前記第3の絶縁膜上の第5の導電膜と、
    前記第5の導電膜上の第2の酸化アルミニウム膜と、を有し、
    前記シリコン基板又は前記シリコン層は、第1のトランジスタのチャネル形成領域を有し、
    前記第1の絶縁膜は、前記第1のトランジスタのゲート絶縁膜として機能する領域を有し、
    前記第1の導電膜は、前記第1のトランジスタのゲート電極として機能する領域を有し、
    前記酸化物半導体膜は、第2のトランジスタのチャネル形成領域を有し、
    前記第2の導電膜は、前記第2のトランジスタの第1のゲート電極として機能する領域を有し、
    前記第2の絶縁膜は、前記第2のトランジスタの第1のゲート絶縁膜として機能する領域を有し、
    前記第3の導電膜は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方として機能する領域を有し、
    前記第4の導電膜は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極の他方として機能する領域を有し、
    前記第3の絶縁膜は、前記第2のトランジスタの第2のゲート絶縁膜として機能する領域を有し、
    前記第5の導電膜は、前記第2のトランジスタの第2のゲート電極として機能する領域を有し、
    前記第1の酸化アルミニウム膜は、前記酸化物半導体膜の周辺において、前記第2の酸化アルミニウム膜と接する領域を有することを特徴とする半導体装置。
JP2013080894A 2012-04-12 2013-04-09 半導体装置及び半導体装置の作製方法 Withdrawn JP2013236068A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013080894A JP2013236068A (ja) 2012-04-12 2013-04-09 半導体装置及び半導体装置の作製方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012091204 2012-04-12
JP2012091204 2012-04-12
JP2013080894A JP2013236068A (ja) 2012-04-12 2013-04-09 半導体装置及び半導体装置の作製方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017168395A Division JP6366800B2 (ja) 2012-04-12 2017-09-01 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013236068A JP2013236068A (ja) 2013-11-21
JP2013236068A5 true JP2013236068A5 (ja) 2016-02-12

Family

ID=49324283

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013080894A Withdrawn JP2013236068A (ja) 2012-04-12 2013-04-09 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP2017168395A Expired - Fee Related JP6366800B2 (ja) 2012-04-12 2017-09-01 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017168395A Expired - Fee Related JP6366800B2 (ja) 2012-04-12 2017-09-01 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US9276121B2 (ja)
JP (2) JP2013236068A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7066894B2 (ja) 2013-10-22 2022-05-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102479944B1 (ko) 2012-04-13 2022-12-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI614813B (zh) 2013-01-21 2018-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
WO2014200190A1 (ko) * 2013-06-11 2014-12-18 경희대학교 산학협력단 디스플레이 장치의 화소 소자로 사용되는 산화물 반도체 트랜지스터 및 이의 제조 방법
US9455349B2 (en) * 2013-10-22 2016-09-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film transistor with reduced impurity diffusion
KR102283814B1 (ko) * 2013-12-25 2021-07-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20220163502A (ko) 2013-12-26 2022-12-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9397149B2 (en) * 2013-12-27 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN111129039B (zh) * 2013-12-27 2024-04-16 株式会社半导体能源研究所 发光装置
US9577110B2 (en) * 2013-12-27 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including an oxide semiconductor and the display device including the semiconductor device
JP6488124B2 (ja) 2013-12-27 2019-03-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9318618B2 (en) * 2013-12-27 2016-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102306200B1 (ko) * 2014-01-24 2021-09-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2015114476A1 (en) * 2014-01-28 2015-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102325158B1 (ko) * 2014-01-30 2021-11-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 전자 기기, 및 반도체 장치의 제작 방법
US9443876B2 (en) 2014-02-05 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module
US10290908B2 (en) * 2014-02-14 2019-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
WO2015159183A2 (en) * 2014-04-18 2015-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device having the same
KR20160144492A (ko) 2014-04-18 2016-12-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 전자 장치
WO2016016761A1 (en) * 2014-07-31 2016-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
US10032888B2 (en) * 2014-08-22 2018-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic appliance having semiconductor device
US9722091B2 (en) 2014-09-12 2017-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI669819B (zh) 2014-11-28 2019-08-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、模組以及電子裝置
US9768317B2 (en) * 2014-12-08 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device, and electronic device
CN107004722A (zh) * 2014-12-10 2017-08-01 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
CN104795400B (zh) * 2015-02-12 2018-10-30 合肥鑫晟光电科技有限公司 阵列基板制造方法、阵列基板和显示装置
US9818880B2 (en) * 2015-02-12 2017-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
WO2016139560A1 (en) * 2015-03-03 2016-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film, semiconductor device including the oxide semiconductor film, and display device including the semiconductor device
JP6705663B2 (ja) * 2015-03-06 2020-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
US20160322473A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Buffer Layer on Gate and Methods of Forming the Same
JP2017022377A (ja) * 2015-07-14 2017-01-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11024725B2 (en) 2015-07-24 2021-06-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including metal oxide film
SG10201608814YA (en) * 2015-10-29 2017-05-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device
US10700212B2 (en) 2016-01-28 2020-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor wafer, module, electronic device, and manufacturing method thereof
WO2017159625A1 (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
US11302717B2 (en) * 2016-04-08 2022-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and method for manufacturing the same
KR102320483B1 (ko) * 2016-04-08 2021-11-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
TWI686929B (zh) * 2016-05-20 2020-03-01 聯華電子股份有限公司 半導體元件
JP7007080B2 (ja) 2016-07-19 2022-02-10 株式会社ジャパンディスプレイ Tft回路基板
WO2018051208A1 (en) 2016-09-14 2018-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
WO2018073689A1 (en) * 2016-10-21 2018-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20180048327A (ko) 2016-11-01 2018-05-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법
US10930535B2 (en) * 2016-12-02 2021-02-23 Applied Materials, Inc. RFID part authentication and tracking of processing components
US11211467B2 (en) 2017-11-09 2021-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
CN113330554A (zh) * 2019-01-29 2021-08-31 株式会社半导体能源研究所 存储装置
US11586899B2 (en) 2019-06-10 2023-02-21 International Business Machines Corporation Neuromorphic device with oxygen scavenging gate

Family Cites Families (127)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JPH11505377A (ja) 1995-08-03 1999-05-18 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7189997B2 (en) * 2001-03-27 2007-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP3512781B2 (ja) * 2001-07-27 2004-03-31 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP2005244204A (ja) * 2004-01-26 2005-09-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電子機器、半導体装置およびその作製方法
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
KR20070116889A (ko) 2004-03-12 2007-12-11 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 아몰퍼스 산화물 박막의 기상성막방법
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
KR100889796B1 (ko) 2004-11-10 2009-03-20 캐논 가부시끼가이샤 비정질 산화물을 사용한 전계 효과 트랜지스터
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
CN101057333B (zh) 2004-11-10 2011-11-16 佳能株式会社 发光器件
BRPI0517568B8 (pt) 2004-11-10 2022-03-03 Canon Kk Transistor de efeito de campo
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101397571B1 (ko) 2005-11-15 2014-05-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 및 그의 제조방법
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
CN101346810B (zh) * 2006-01-25 2012-04-18 夏普株式会社 半导体装置的制造方法和半导体装置
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
JP5627071B2 (ja) * 2008-09-01 2014-11-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
WO2010047217A1 (en) 2008-10-24 2010-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2010058746A1 (en) 2008-11-21 2010-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI511288B (zh) * 2009-03-27 2015-12-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
WO2011010542A1 (en) 2009-07-23 2011-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN102576708B (zh) * 2009-10-30 2015-09-23 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
CN104600105B (zh) * 2009-12-11 2018-05-08 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2011093150A1 (en) 2010-01-29 2011-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101686089B1 (ko) * 2010-02-19 2016-12-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP5520084B2 (ja) 2010-03-03 2014-06-11 富士フイルム株式会社 電界効果型トランジスタの製造方法
KR101636008B1 (ko) 2010-04-23 2016-07-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
WO2011132591A1 (en) 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101689378B1 (ko) 2010-04-23 2016-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
DE112011101410B4 (de) 2010-04-23 2018-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
WO2011132625A1 (en) 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
KR20180054919A (ko) 2010-04-23 2018-05-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
CN107452630B (zh) * 2010-07-02 2020-11-27 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
TWI587405B (zh) * 2010-08-16 2017-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置之製造方法
KR102115344B1 (ko) * 2010-08-27 2020-05-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 기억 장치, 반도체 장치
US8530273B2 (en) 2010-09-29 2013-09-10 Guardian Industries Corp. Method of making oxide thin film transistor array
US8916866B2 (en) * 2010-11-03 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2012090973A1 (en) * 2010-12-28 2012-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101299389B1 (ko) * 2011-09-27 2013-08-22 서울대학교산학협력단 박막 트랜지스터의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7066894B2 (ja) 2013-10-22 2022-05-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2013190804A5 (ja)
JP2011233880A5 (ja) 半導体装置
JP2013138191A5 (ja)
JP2014042013A5 (ja)
JP2015181151A5 (ja) 半導体装置
JP2011181906A5 (ja) 半導体装置
JP2014241404A5 (ja)
JP2015156515A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013175716A5 (ja) 半導体装置
JP2015128163A5 (ja)
JP2015005734A5 (ja)
JP2013243355A5 (ja) 半導体装置
JP2015130487A5 (ja)
JP2016139800A5 (ja) 半導体装置
JP2014199913A5 (ja)
JP2013084941A5 (ja) 半導体装置
JP2011155255A5 (ja) 半導体装置
JP2014225652A5 (ja)
JP2013165132A5 (ja)
JP2011054949A5 (ja) 半導体装置
JP2014007399A5 (ja)
JP2014082388A5 (ja)
JP2012199528A5 (ja)
JP2011151383A5 (ja)