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  1. ゲート電極層と、
    前記ゲート電極層上ゲート絶縁層と、
    前記ゲート絶縁層上酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層上ソース電極層及びドレイン電極層と、
    前記酸化物半導体層上エッチングストップ層と、を有し、
    前記酸化物半導体層は、前記エッチングストップ層との界面と重畳する第1の領域における結晶領域の割合が、前記ソース電極層又は前記ドレイン電極層との界面と重畳する第2の領域における結晶領域の割合よりも高いことを特徴とする半導体装置
  2. 請求項1において、
    前記第1の領域における水素濃度が、前記第2の領域における水素濃度よりも低いことを特徴とする半導体装置
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記ソース電極層および前記ドレイン電極層の少なくとも一方が、前記酸化物半導体層の側面に接しないことを特徴とする半導体装置
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記酸化物半導体層が、
    インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含み、
    かつ、前記ゲート絶縁層と接する第1の酸化物半導体膜と、前記ソース電極層、前記ドレイン電極層、および前記エッチングストップ層と接する第2の酸化物半導体膜と、を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜におけるインジウム濃度が、前記第2の酸化物半導体膜におけるインジウム濃度よりも高く、
    前記第2の酸化物半導体膜におけるガリウム濃度が、前記第1の酸化物半導体膜におけるガリウム濃度よりも高いことを特徴とする半導体装置
  5. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記酸化物半導体層が、
    インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含み、
    かつ、前記ゲート絶縁層と接する第1の酸化物半導体膜と、前記ソース電極層、前記ドレイン電極層、および前記エッチングストップ層と接する第2の酸化物半導体膜と、を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜におけるインジウム濃度が、前記第1の酸化物半導体膜におけるガリウム濃度よりも高く、
    前記第2の酸化物半導体膜におけるガリウム濃度が、前記第2の酸化物半導体膜におけるインジウム濃度よりも高いことを特徴とする半導体装置
  6. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記酸化物半導体層が、
    インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含み、
    かつ、前記ゲート絶縁層と接する第1の酸化物半導体膜と、前記ソース電極層、前記ドレイン電極層、および前記エッチングストップ層と接する第2の酸化物半導体膜と、を有し、
    前記第1の酸化物半導体膜におけるインジウム濃度が、前記第2の酸化物半導体膜におけるインジウム濃度よりも高く、
    前記第2の酸化物半導体膜におけるガリウム濃度が、前記第1の酸化物半導体膜におけるガリウム濃度よりも高く、
    前記第1の酸化物半導体膜におけるインジウム濃度が、前記第1の酸化物半導体膜におけるガリウム濃度よりも高く、
    前記第2の酸化物半導体膜におけるガリウム濃度が、前記第2の酸化物半導体膜におけるインジウム濃度よりも高いことを特徴とする半導体装置
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
    前記エッチングストップ層が、酸化アルミニウム膜を有することを特徴とする半導体装置
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