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  1. 絶縁表面上の酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層上のソース電極およびドレイン電極と、
    前記酸化物半導体層、前記ソース電極および前記ドレイン電極上のゲート絶縁層と、
    前記ゲート絶縁層を挟んで前記酸化物半導体層と重なるゲート電極と、を有し、
    前記酸化物半導体層は第1の酸化物半導体膜、前記第1の酸化物半導体膜上に位置し、前記ゲート絶縁層する領域を有する第2の酸化物半導体膜とを有し
    前記第1の酸化物半導体膜は、前記第2の酸化物半導体膜と重なる第1の領域と、前記第2の酸化物半導体膜と重ならず、且つ前記ソース電極と重なる第2の領域と、前記第2の酸化物半導体膜と重ならず、且つ前記ドレイン電極と重なる第3の領域とを有し、
    前記第2の領域は、段差部を有し、
    前記第3の領域は、段差部を有し、
    前記第2の酸化物半導体膜の電子親和力は、前記第1の酸化物半導体膜の電子親和力より0.1eV以上小さく、
    前記第1の酸化物半導体膜と前記第2の酸化物半導体膜は、同一の金属元素を主成分として含むことを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記酸化物半導体層は、前記絶縁表面と前記第1の酸化物半導体膜との間に位置する第3の酸化物半導体膜を有し、
    前記第3の酸化物半導体膜の電子親和力は、前記第1の酸化物半導体膜の電子親和力より0.1eV以上小さいことを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記第1の酸化物半導体膜のチャネル長方向の長さは、前記ゲート電極のチャネル長方向の長さよりも大きく、
    前記第2の酸化物半導体膜のチャネル長方向の長さは、前記ゲート電極のチャネル長方向の長さよりも小さいことを特徴とする半導体装置。
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