JP2014042013A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014042013A5 JP2014042013A5 JP2013155233A JP2013155233A JP2014042013A5 JP 2014042013 A5 JP2014042013 A5 JP 2014042013A5 JP 2013155233 A JP2013155233 A JP 2013155233A JP 2013155233 A JP2013155233 A JP 2013155233A JP 2014042013 A5 JP2014042013 A5 JP 2014042013A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide semiconductor
- semiconductor film
- region
- electron affinity
- length direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Claims (3)
- 絶縁表面上の酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上のソース電極およびドレイン電極と、
前記酸化物半導体層、前記ソース電極および前記ドレイン電極上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層を挟んで前記酸化物半導体層と重なるゲート電極と、を有し、
前記酸化物半導体層は、第1の酸化物半導体膜と、前記第1の酸化物半導体膜上に位置し、前記ゲート絶縁層と接する領域を有する第2の酸化物半導体膜とを有し、
前記第1の酸化物半導体膜は、前記第2の酸化物半導体膜と重なる第1の領域と、前記第2の酸化物半導体膜と重ならず、且つ前記ソース電極と重なる第2の領域と、前記第2の酸化物半導体膜と重ならず、且つ前記ドレイン電極と重なる第3の領域とを有し、
前記第2の領域は、段差部を有し、
前記第3の領域は、段差部を有し、
前記第2の酸化物半導体膜の電子親和力は、前記第1の酸化物半導体膜の電子親和力より0.1eV以上小さく、
前記第1の酸化物半導体膜と前記第2の酸化物半導体膜は、同一の金属元素を主成分として含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記酸化物半導体層は、前記絶縁表面と前記第1の酸化物半導体膜との間に位置する第3の酸化物半導体膜を有し、
前記第3の酸化物半導体膜の電子親和力は、前記第1の酸化物半導体膜の電子親和力より0.1eV以上小さいことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は請求項2において、
前記第1の酸化物半導体膜のチャネル長方向の長さは、前記ゲート電極のチャネル長方向の長さよりも大きく、
前記第2の酸化物半導体膜のチャネル長方向の長さは、前記ゲート電極のチャネル長方向の長さよりも小さいことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013155233A JP6204103B2 (ja) | 2012-07-27 | 2013-07-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012166568 | 2012-07-27 | ||
JP2012166568 | 2012-07-27 | ||
JP2013155233A JP6204103B2 (ja) | 2012-07-27 | 2013-07-26 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014042013A JP2014042013A (ja) | 2014-03-06 |
JP2014042013A5 true JP2014042013A5 (ja) | 2016-09-01 |
JP6204103B2 JP6204103B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=49994022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013155233A Expired - Fee Related JP6204103B2 (ja) | 2012-07-27 | 2013-07-26 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140027762A1 (ja) |
JP (1) | JP6204103B2 (ja) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9153699B2 (en) | 2012-06-15 | 2015-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with multiple oxide semiconductor layers |
JP6134598B2 (ja) | 2012-08-02 | 2017-05-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
SG11201505225TA (en) | 2012-08-03 | 2015-08-28 | Semiconductor Energy Lab | Oxide semiconductor stacked film and semiconductor device |
KR102171650B1 (ko) | 2012-08-10 | 2020-10-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
WO2014024808A1 (en) | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US9245958B2 (en) | 2012-08-10 | 2016-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US9929276B2 (en) | 2012-08-10 | 2018-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP6220597B2 (ja) | 2012-08-10 | 2017-10-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR20150043307A (ko) | 2012-08-10 | 2015-04-22 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
WO2014046222A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
TWI821777B (zh) | 2012-09-24 | 2023-11-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
WO2014061762A1 (en) | 2012-10-17 | 2014-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR102220279B1 (ko) | 2012-10-19 | 2021-02-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 산화물 반도체막을 포함하는 다층막 및 반도체 장치의 제작 방법 |
TWI582993B (zh) | 2012-11-30 | 2017-05-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
WO2014103901A1 (en) | 2012-12-25 | 2014-07-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US9893192B2 (en) | 2013-04-24 | 2018-02-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US20150008428A1 (en) | 2013-07-08 | 2015-01-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
TWI632688B (zh) | 2013-07-25 | 2018-08-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置以及半導體裝置的製造方法 |
JP6264090B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2018-01-24 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、及び電界効果型トランジスタの製造方法 |
JP6345023B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2018-06-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置およびその作製方法 |
JP6131781B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2017-05-24 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに液晶表示装置 |
TWI646690B (zh) | 2013-09-13 | 2019-01-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
JP6386323B2 (ja) | 2013-10-04 | 2018-09-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
TWI721409B (zh) | 2013-12-19 | 2021-03-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
US9929279B2 (en) | 2014-02-05 | 2018-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TWI657488B (zh) * | 2014-03-20 | 2019-04-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置、具有該半導體裝置的顯示裝置、具有該顯示裝置的顯示模組以及具有該半導體裝置、該顯示裝置和該顯示模組的電子裝置 |
TWI646658B (zh) * | 2014-05-30 | 2019-01-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
TWI663726B (zh) | 2014-05-30 | 2019-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 半導體裝置、模組及電子裝置 |
KR102373263B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2022-03-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 이를 제조하기 위한 방법 |
US20160005871A1 (en) * | 2014-07-04 | 2016-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP6520489B2 (ja) * | 2014-07-17 | 2019-05-29 | 株式会社リコー | 電子回路装置、及び表示素子 |
US9991393B2 (en) | 2014-10-16 | 2018-06-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, module, and electronic device |
TW201624708A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-07-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及記憶體裝置 |
US10396210B2 (en) * | 2014-12-26 | 2019-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with stacked metal oxide and oxide semiconductor layers and display device including the semiconductor device |
US10522693B2 (en) | 2015-01-16 | 2019-12-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory device and electronic device |
KR102526654B1 (ko) | 2015-03-03 | 2023-04-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 산화물 반도체막, 상기 산화물 반도체막을 포함하는 반도체 장치, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치 |
KR102582523B1 (ko) * | 2015-03-19 | 2023-09-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 전자 기기 |
KR20160114511A (ko) | 2015-03-24 | 2016-10-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
US9806200B2 (en) | 2015-03-27 | 2017-10-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
TWI561894B (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Manufacturing method of making electronic connection structure, tft substrate, and insulation layer |
WO2017081579A1 (en) | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP7023114B2 (ja) * | 2015-11-20 | 2022-02-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、表示装置、表示モジュール、電子機器 |
US10714633B2 (en) | 2015-12-15 | 2020-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
JP6851814B2 (ja) | 2015-12-29 | 2021-03-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | トランジスタ |
CN105576038A (zh) * | 2016-01-12 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管及其制作方法、显示基板和显示装置 |
KR20180123028A (ko) | 2016-03-11 | 2018-11-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장비, 상기 반도체 장치의 제작 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치 |
KR102330605B1 (ko) * | 2016-06-22 | 2021-11-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
TW201813095A (zh) * | 2016-07-11 | 2018-04-01 | 半導體能源硏究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
KR102384624B1 (ko) * | 2016-10-21 | 2022-04-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2018224904A1 (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
CN110600381A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板和阵列基板的制备方法 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101146574B1 (ko) * | 2006-12-05 | 2012-05-16 | 캐논 가부시끼가이샤 | 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터의 제조방법 및 표시장치 |
JP5401758B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2014-01-29 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
KR101334181B1 (ko) * | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
WO2008133345A1 (en) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Oxynitride semiconductor |
JP2009016469A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5325446B2 (ja) * | 2008-04-16 | 2013-10-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置及びその製造方法 |
US20090278120A1 (en) * | 2008-05-09 | 2009-11-12 | Korea Institute Of Science And Technology | Thin Film Transistor |
TWI622175B (zh) * | 2008-07-31 | 2018-04-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
KR20100023151A (ko) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US8741702B2 (en) * | 2008-10-24 | 2014-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
TWI478356B (zh) * | 2008-10-31 | 2015-03-21 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置及其製造方法 |
KR101903918B1 (ko) * | 2009-10-16 | 2018-10-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 논리 회로 및 반도체 장치 |
WO2011058913A1 (en) * | 2009-11-13 | 2011-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR20120099450A (ko) * | 2009-11-27 | 2012-09-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR102304078B1 (ko) * | 2009-11-28 | 2021-09-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
JP5497417B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2014-05-21 | 富士フイルム株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにその薄膜トランジスタを備えた装置 |
JP2011138934A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器 |
JP5739257B2 (ja) * | 2010-08-05 | 2015-06-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US8916867B2 (en) * | 2011-01-20 | 2014-12-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor element and semiconductor device |
JP5820402B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2015-11-24 | 株式会社Joled | 薄膜トランジスタ装置及び薄膜トランジスタ装置の製造方法 |
WO2013001579A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタ装置及び薄膜トランジスタ装置の製造方法 |
US8748886B2 (en) * | 2011-07-08 | 2014-06-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
CN103038887A (zh) * | 2011-08-09 | 2013-04-10 | 松下电器产业株式会社 | 薄膜半导体器件及薄膜半导体器件的制造方法 |
WO2013118233A1 (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | パナソニック株式会社 | 薄膜半導体装置の製造方法及び薄膜半導体装置 |
WO2013118234A1 (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | パナソニック株式会社 | 薄膜半導体装置の製造方法及び薄膜半導体装置 |
KR101963226B1 (ko) * | 2012-02-29 | 2019-04-01 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터와 그 제조방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자소자 |
JP6082930B2 (ja) * | 2012-04-20 | 2017-02-22 | 株式会社Joled | 薄膜トランジスタおよび表示装置 |
TWI799011B (zh) * | 2012-09-14 | 2023-04-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
JP5951442B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2016-07-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
WO2014061762A1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
WO2014103901A1 (en) * | 2012-12-25 | 2014-07-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
TWI618252B (zh) * | 2013-02-12 | 2018-03-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
TWI620324B (zh) * | 2013-04-12 | 2018-04-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
TWI664731B (zh) * | 2013-05-20 | 2019-07-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
DE102014208859B4 (de) * | 2013-05-20 | 2021-03-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung |
KR20200038333A (ko) * | 2013-05-20 | 2020-04-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
JP6400336B2 (ja) * | 2013-06-05 | 2018-10-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
-
2013
- 2013-07-16 US US13/942,866 patent/US20140027762A1/en not_active Abandoned
- 2013-07-26 JP JP2013155233A patent/JP6204103B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014042013A5 (ja) | ||
JP2013236068A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015181151A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017175129A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014143408A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011233880A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013236072A5 (ja) | ||
JP2013175716A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015005733A5 (ja) | ||
JP2015156480A5 (ja) | トランジスタ | |
JP2011097103A5 (ja) | ||
JP2016028423A5 (ja) | トランジスタ | |
JP2015005734A5 (ja) | ||
JP2014199913A5 (ja) | ||
JP2013214729A5 (ja) | ||
JP2014116594A5 (ja) | ||
JP2011181917A5 (ja) | ||
JP2012160717A5 (ja) | トランジスタ | |
JP2015156515A5 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP2013138191A5 (ja) | ||
JP2013168639A5 (ja) | ||
JP2013229588A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015046580A5 (ja) | ||
JP2013190804A5 (ja) | ||
JP2012199528A5 (ja) |