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  1. トランジスタと容量素子を有し、
    前記トランジスタは、
    第1の絶縁膜上の第1の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層と接する領域を有するソース電極層およびドレイン電極層と、
    前記ソース電極層および前記ドレイン電極層および第1の酸化物半導体層の上方の第2の絶縁膜と、
    前記第2の絶縁膜を介して前記第1の酸化物半導体層と重なるゲート電極層と、
    前記第2の絶縁膜および前記ゲート電極層の上方の第3の絶縁膜と、
    前記第3の絶縁膜の上方の第4の絶縁膜と、を有し、
    前記容量素子は、
    前記第1の絶縁膜の上方の第2の酸化物半導体層と、
    前記第2の酸化物半導体層と接する領域を有する配線と、
    前記第2の酸化物半導体層および前記配線の上方の第5の絶縁膜と、
    前記第5の絶縁膜の上方の透光性導電膜と、を有し、
    前記第5の絶縁膜は、前記第3および前記第4の絶縁膜を有し、
    前記第3の絶縁膜は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウムまたはGa−Zn系金属酸化物のうち、いずれか一つを有し、
    前記第4の絶縁膜は、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウムのうち、いずれか一つを有することを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記第2の絶縁膜は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウムまたはGa−Zn系金属酸化物のうち、いずれか一つを有することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1の絶縁膜は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウムまたはGa−Zn系金属酸化物のうち、いずれか一つを有することを特徴とする半導体装置。
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