JP6594820B2 - 半導体装置およびそれを用いたアクティブマトリクス基板 - Google Patents
半導体装置およびそれを用いたアクティブマトリクス基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6594820B2 JP6594820B2 JP2016079641A JP2016079641A JP6594820B2 JP 6594820 B2 JP6594820 B2 JP 6594820B2 JP 2016079641 A JP2016079641 A JP 2016079641A JP 2016079641 A JP2016079641 A JP 2016079641A JP 6594820 B2 JP6594820 B2 JP 6594820B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- oxide semiconductor
- layer
- capacitor
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 124
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 41
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 252
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 93
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 93
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 41
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 37
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 20
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 31
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 25
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 102220041923 rs567706422 Human genes 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 102200126521 rs4498440 Human genes 0.000 description 11
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 102220603929 TYRO protein tyrosine kinase-binding protein_T11A_mutation Human genes 0.000 description 5
- 241000750042 Vini Species 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 102220036542 rs144706057 Human genes 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101150010989 VCATH gene Proteins 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007717 ZnSnO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229960001730 nitrous oxide Drugs 0.000 description 1
- 235000013842 nitrous oxide Nutrition 0.000 description 1
- KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N oxotin;zinc Chemical compound [Zn].[Sn]=O KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
図1乃至図9を用い、第1実施形態に係るアクティブマトリクス基板に適用される半導体装置について説明する。
1−1.断面構成
図1を用い、第1実施形態に係るアクティブマトリクス基板に適用される半導体装置1Aについて説明する。図1は、第1実施形態に係るアクティブマトリクス基板に適用される半導体装置1Aの一例を概略的に示す断面図である。図1において、絶縁基板10の基板面と平行な水平方向をX方向とし、X方向とほぼ直角に交差する方向をY方向として示す。尚、ここでは、半導体装置1Aは、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)表示装置を一例に挙げて説明するが、後述するように、これに限定されることはない。
薄膜トランジスタTrAは、例えばn型のトップゲート型の薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)である。薄膜トランジスタTrAおよびキャパシタCsは、第2半導体層12A,12C上に設けられる酸化物半導体層13A,13Cを備える。薄膜トランジスタTrAの酸化物半導体層13Aは、図示しないソース/ドレイン領域と、ソース領域とドレイン領域との間に設けられたチャネル領域とを含む。キャパシタCsの酸化物半導体層13Cは、キャパシタCsの一方の電極(下部電極)として働く。
図2を用いて上記構成のキャパシタCsの電気容量の電圧依存特性について説明する。図2は、キャパシタCsの電気容量の電圧依存特性を説明するための図であって、キャパシタに印加される電圧Vと電気容量Cとの関係を示している。ここで、図中の実線で示す特性C−Csは、本実施形態に係るキャパシタCsの電気容量の電圧依存特性を示す。破線で示す特性C−CAは、導体化(低抵抗化)されていない酸化物半導体(例えば、酸化物半導体層13A等)を一方の電極とする比較例に係るキャパシタCAの電気容量の電圧依存特性を示す。
次に、図3乃至図9を用い、第1実施形態に係る半導体装置1Aの製造方法について説明する。
以上説明したように、第1実施形態に係るキャパシタCsの第2絶縁層12Cの膜厚T12Cは、薄膜トランジスタTrAの第2絶縁層12Aの膜厚T12Aよりも薄くなるように構成(T12C<T12A)される。その結果、薄膜トランジスタTrAの下地層19Aの膜厚TAは、キャパシタCsの下地層19Cの膜厚TCよりも厚くなるように構成(TA>TC)される。
図10乃至図12を用いて、第1実施形態に係る半導体装置1Aの他の製造方法について説明する。構成に関しては、第1実施形態と実質的に同様であるため、その詳細な説明を省略する。
図10に示すように、画素領域DAの絶縁基板10上に、例えばプラズマCVD法を用いて、200nm程度の膜厚T11のシリコン窒化膜を堆積し、第1絶縁層11を形成する。
変形例1の構成およびその製造方法によれば、第1実施形態と同様の効果が得られる。さらに、変形例1では、キャパシタCsが形成される領域の絶縁層121を除去した後、画素領域DAの全面上に絶縁層122を形成する(図11、図12)。このように、キャパシタCsが形成される領域の絶縁層121を除去し、第2絶縁層122を形成することにより、エッチングにより膜厚を制御する場合に比べて確実に膜厚差(TA>TC)を形成することができる。そのため、酸化物半導体層13Cをより確実に抵抗化でき、キャパシタCsの電気容量の電圧依存性をより確実に持たないようにできる点で有利である。
図13を用い、第1実施形態の変形例2に係る半導体装置1Bについて説明する。変形例2に係る半導体装置1Bは、キャパシタCsの下地層19Cが第2絶縁層12を備えない一例に関する。図13は、変形例2に係るアクティブマトリクス基板に適用される半導体装置1Bの一例を概略的に示す断面図である。
図13に示すように、変形例2に係る半導体装置1Bは、第1実施形態および変形例1と比較し、下地層19Cが第2絶縁層12Aを備えておらず、下地層19Cが第1絶縁層11のみで構成される。換言すると、変形例2に係るキャパシタCsの下地層19Aの第2絶縁層12Cの膜厚は、実質的に0である。
製造方法に関しては、第1実施形態と比較し、図4に示したエッチング工程において、例えばエッチング時間を第1実施形態よりもより長く制御し、第1絶縁層11の表面上が露出するまで、キャパシタCsの第2絶縁層12Cをエッチングする点で相違する。換言すると、このエッチング工程において、第2絶縁層12Cの膜厚T12Cが、実質的に0となるまでエッチングを継続する。
変形例2に係る半導体装置1Bでは、キャパシタCsの下地層19Cが第2絶縁層12Cを備えておらず、下地層19Cが第1絶縁層11のみで構成される。
図14乃至図17を用い、第2実施形態に係る半導体装置1Cの構成およびその製造方法について説明する。第2実施形態は、水素(H)の発生源としての第1絶縁層11の膜厚を制御する一例に関する。この説明に関し、第1実施形態と実質的に重複する部分の詳細な説明を省略する。
第1実施形態では、水素の発生源としての第1絶縁層11の膜厚T11は、画素領域DAにおいて等しい(均一)であり、水素の拡散を防止するためのバリア層としての第2絶縁層12の膜厚T12に差を設けていた。
次に、図15乃至図17を用い、第2実施形態に係る半導体装置1Cの製造方法について説明する。
第2実施形態の構成および製造方法によれば、第1実施形態と同様の効果が得られる。さらに、必要に応じて、第2実施形態を適用することが可能である。
図18および図19を用い、第1、第2実施形態および変形例1、2に係る半導体装置1Aから1Cが適用され得る表示装置の一例を説明する。図18に示す表示装置1は、例えば有機EL素子を有するアクティブマトリクス型の有機EL表示装置である。尚、ここで説明する有機EL表示装置1は、一例であって、これに限定されない。
図18を用い、表示装置1の全体構成について説明する。図18は、第1、第2実施形態および変形例1に係るアクティブマトリクス基板が適用される表示装置1の一例を概略的に示すブロック図である。図示するように、表示装置1は、画素領域DAと、画素領域DAの周辺の周辺回路領域PAに配置される駆動部とを備える。駆動部は、第1走査線駆動回路3、第2走査線駆動回路4、データ線駆動回路5、制御回路6、電源回路7を含む。
次に、図19を用い、表示装置1の画素領域DAの構成について詳細に説明する。図19は、画素領域DAの画素PXの構成の一例を概略的に示す等価回路図である。
図示するように、画素PXは、書き込みトランジスタTr1、駆動トランジスタTr2、リセットトランジスタTr3、容量素子Cs、発光素子ELを備える。書き込みトランジスタTr1、駆動トランジスタTr2、リセットトランジスタTr3は、上記薄膜トランジスタTrAである。容量素子Csは、上記キャパシタCsである。
Vini<Vth+Vcath
[作用効果]
上記構成の表示装置1に、第1、第2実施形態および変形例1、2に係る薄膜トランジスタTrAおよびキャパシタCs並びにこれらを搭載するアクティブマトリクス基板を適用することができる。具体的には、画素PXを構成する各スイッチング素子に薄膜トランジスタTrAを適用し、容量素子にキャパシタCsを適用することができる。これにより、容量素子Csの電気容量Cの電圧依存性を実質的になくすことができるので、容量素子Csは実質的に電圧依存性のない所望の電気容量Cを供給することが可能となる。その結果、画素領域DAにおける各画素PXの画質を向上することができる。
表示装置は、上記適用例で説明した有機EL表示装置1に限らず、例えば液晶層を有する液晶表示装置等のその他の表示装置であってもよい。
Claims (10)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に設けられ、少なくとも窒素を含み、水素を拡散する材料である第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上方に設けられ、第1酸化物半導体層を備えた薄膜トランジスタと、
前記第1絶縁層の上方に設けられ、第2酸化物半導体層を備えたキャパシタと、
少なくとも前記薄膜トランジスタの第1絶縁層と前記第1酸化物半導体層との間に設けられ、前記水素のバリアとしての第2絶縁層と、を具備する
半導体装置。 - 前記第1酸化物半導体層の下方および前記第2酸化物半導体層の下方の前記第1絶縁層の膜厚は等しく、
前記第1酸化物半導体層下の前記第2絶縁層の膜厚は、前記第2酸化物半導体層下の前記第2絶縁層の膜厚よりも厚い
請求項1に記載の半導体装置。 - 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に設けられ、少なくとも窒素を含み、水素を拡散する材料である第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられ、前記水素のバリアとしての第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられ、第1酸化物半導体層を備えた薄膜トランジスタと、
前記第2絶縁層上に設けられ、第2酸化物半導体層を備えたキャパシタと、を具備し、
前記第1酸化物半導体層の下方の前記第1絶縁層の膜厚は、前記第2酸化物半導体層の下方の前記第1絶縁層の膜厚よりも薄い
半導体装置。 - 前記第1酸化物半導体層下および前記第2酸化物半導体層下の前記第2絶縁層の膜厚は等しい
請求項3に記載の半導体装置。 - 前記第2酸化物半導体層の電気抵抗は、前記第1酸化物半導体層の電気抵抗よりも低い
請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記第1絶縁層は、シリコン窒化膜とシリコン酸窒化膜のうちの一方である
請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記絶縁基板は、画素領域を含み、
前記薄膜トランジスタは、前記画素領域に配置される画素を構成する書き込みトランジスタ、駆動トランジスタ、リセットトランジスタのうちのいずれかである
請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記キャパシタは、前記画素領域に配置される画素を構成する容量素子である
請求項7に記載の半導体装置。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体装置は、有機EL表示装置、液晶表示装置、または撮像装置である。
- 請求項1乃至9のいずれかに記載の半導体装置を用いたアクティブマトリクス基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016079641A JP6594820B2 (ja) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | 半導体装置およびそれを用いたアクティブマトリクス基板 |
US15/466,827 US10109650B2 (en) | 2016-04-01 | 2017-03-22 | Semiconductor device and active matrix substrate using semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016079641A JP6594820B2 (ja) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | 半導体装置およびそれを用いたアクティブマトリクス基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017191832A JP2017191832A (ja) | 2017-10-19 |
JP6594820B2 true JP6594820B2 (ja) | 2019-10-23 |
Family
ID=60085049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016079641A Active JP6594820B2 (ja) | 2016-04-01 | 2016-04-12 | 半導体装置およびそれを用いたアクティブマトリクス基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6594820B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100656497B1 (ko) * | 2004-02-09 | 2006-12-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법 |
KR20240025719A (ko) * | 2012-12-28 | 2024-02-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법 |
US9640669B2 (en) * | 2014-03-13 | 2017-05-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module |
-
2016
- 2016-04-12 JP JP2016079641A patent/JP6594820B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017191832A (ja) | 2017-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11244606B2 (en) | Display substrate and manufacturing method thereof, display device | |
US20160322453A1 (en) | Organic light emitting display devices and methods of manufacturing organic light emitting display devices | |
US9123594B2 (en) | Organic light-emitting display apparatus having high aperture ratio | |
US10580799B2 (en) | Thin film transistor and display device comprising the same | |
JP6706570B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法および表示装置 | |
USRE48032E1 (en) | Thin-film semiconductor substrate, light-emitting panel, and method of manufacturing the thin-film semiconductor substrate | |
US10109650B2 (en) | Semiconductor device and active matrix substrate using semiconductor device | |
JP6330207B2 (ja) | 表示装置及び薄膜トランジスタ基板 | |
JP2014191027A (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
JP7118618B2 (ja) | 表示装置 | |
US20140361276A1 (en) | Thin film transistor and active matrix organic light emitting diode assembly and method for manufacturing the same | |
KR20070093833A (ko) | 유기 일렉트로루미네선스 장치 및 그 제조 방법, 전자 기기 | |
KR20150042967A (ko) | 표시 기판, 표시 기판의 제조 방법 및 표시 기판을 포함하는 표시 장치 | |
JP2017168308A (ja) | 表示装置 | |
US20200035771A1 (en) | Display device | |
JP6594818B2 (ja) | 半導体装置およびその半導体装置を用いたアクティブマトリクス基板 | |
US10319883B2 (en) | Semiconductor device and display unit | |
US10879329B2 (en) | Semiconductor device, semiconductor substrate, luminescent unit, and display unit | |
US11289670B2 (en) | Display device and method of manufacturing display device | |
US20190245016A1 (en) | Display apparatus and method of manufacturing the same | |
JP6594820B2 (ja) | 半導体装置およびそれを用いたアクティブマトリクス基板 | |
KR20200093100A (ko) | 표시 장치용 도전선, 이를 포함하는 표시 장치, 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법 | |
US9634077B2 (en) | Organic light emitting display devices and methods of manufacturing organic light emitting display devices | |
EP3905328A1 (en) | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same | |
US10204937B2 (en) | Display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20170329 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190827 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190925 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6594820 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S303 | Written request for registration of pledge or change of pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316303 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S803 | Written request for registration of cancellation of provisional registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316803 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |